DE2617201A1 - Integrierte injektionslogik - Google Patents
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- 238000002347 injection Methods 0.000 title description 8
- 239000007924 injection Substances 0.000 title description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 4
- VLJQDHDVZJXNQL-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-n-(oxomethylidene)benzenesulfonamide Chemical compound CC1=CC=C(S(=O)(=O)N=C=O)C=C1 VLJQDHDVZJXNQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 3
- 229910021340 platinum monosilicide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000002513 implantation Methods 0.000 claims description 2
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 claims description 2
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011029 spinel Substances 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 101100439253 Arabidopsis thaliana CHI3 gene Proteins 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/0203—Particular design considerations for integrated circuits
- H01L27/0214—Particular design considerations for integrated circuits for internal polarisation, e.g. I2L
- H01L27/0229—Particular design considerations for integrated circuits for internal polarisation, e.g. I2L of bipolar structures
- H01L27/0233—Integrated injection logic structures [I2L]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K19/00—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits
- H03K19/01—Modifications for accelerating switching
- H03K19/013—Modifications for accelerating switching in bipolar transistor circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K19/00—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits
- H03K19/02—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits using specified components
- H03K19/08—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits using specified components using semiconductor devices
- H03K19/082—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits using specified components using semiconductor devices using bipolar transistors
- H03K19/091—Integrated injection logic or merged transistor logic
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- Computing Systems (AREA)
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- Bipolar Integrated Circuits (AREA)
- Bipolar Transistors (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
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Description
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT . Unser Z&tihLa" '
Berlin und München * VPA 76 P 7041 BRD
Die Erfindung bezieht sich auf eine integrierte Injektionslogik nach dem Oberbegriff des Patentanspruches 1.
Das Prinzip der integrierten Injektionslogik (I L-Integrated
Injection Logic) ist bekannt. Die Schaltzeit von I L-Gattern wird bei kleinen Strömen im wesentlichen durch die Größe der
Sperrschicht-Kapazitäten und bei hohen Strömen durch die Minoritätsträger-Speicherung
in der Epitaxie-Schicht bestimmt. Bei
2
bekannten I L-Anordnungen sind der Verkleinerung beider Effekte technologische Grenzen gesetzt, so daß die minimal erreichbaren Schaltzeiten bei etwa 4 ns liegen.
bekannten I L-Anordnungen sind der Verkleinerung beider Effekte technologische Grenzen gesetzt, so daß die minimal erreichbaren Schaltzeiten bei etwa 4 ns liegen.
2 Wie in der Veröffentlichung "CHIL and IL with passive isolation"
R. Müller, J. Graul, IEE Conference Publication Nr. 130, S. 29 30,
beschrieben ist, wurde in bekannten Technologien versucht durch die Anwendung von dünnen Epitaxie-Schichten und Oxidationstechnologien kurze Schaltzeiten zu erzielen.
Ferner wurde, wie in der Veröffentlichung "Schottky Transistor Logic", H.H. Berger, S.H. Wiedmann, ISSCC 75, Digest of
Technical Papers, S. 172 - 173 beschrieben, versucht kurze Schaltzeiten durch die Anwendung von Schottky-Kontakten zu erzielen.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine integrierte
Injektionslogik anzugeben, bei der kleinere Schaltzeiten als bei den bekannten Logikanordnungen erreichbar sind.
Diese Aufgabe wird durch eine wie eingangs bereits erwähnte integrierte Injektionslogik gelöst, die durch die in dem kennzeichnenden
Teil des Patentanspruches 1 angegebenen Merkmale gekennzeichnet ist.
VPA 75 E 7177
27.2.1976-vP 17 Htr 70984 4/02 3 4
Der wesentliche Vorteil der Erfindung besteht darin, daß durch die
Verwendung dünner Siliziumschichten, die vorzugsweise kleiner als 1 /um sind, auf einem elektrisch isolierenden Substrat, durch das
Wegätzen parasitärer Siliziumgebiete und durch den Einsatz von
Schottky-Dioden, I L-Gatter mit sehr kurzen Schaltzeiten herstellbar
sind.
Im folgenden wird die Erfindung anhand der Beschreibung und der Figuren näher erläutert.
10
10
Die Fig. 1 zeigt in schematischer Darstellung einen Querschnitt
2
durch einen erfindungsgemäßen I L-Inverter.
durch einen erfindungsgemäßen I L-Inverter.
Die Fig. 2 zeigt das Schaltbild der Anordnung nach der Fig. 1.
Die Fig. 3 zeigt in schematischer Darstellung einen Querschnitt
2
durch ein erfindungsgemäßes I L-Gatter mit einer Schottky-Dioden-
durch ein erfindungsgemäßes I L-Gatter mit einer Schottky-Dioden-
entkopplung am Eingang.
Die Fig. 4 zeigt das Schaltbild der Anordnung nach der Fig. 3.
Die Fig. 4 zeigt das Schaltbild der Anordnung nach der Fig. 3.
In der Fig. 1 ist das elektrisch isolierende Substrat, auf dem die erfindungsgeraäße Schaltung aufgebaut ist, mit 3 bezeichnet.
Vorzugsweise besteht dieses elektrisch isolierende Substrat aus Saphir oder Spinell. Auf dem Substrat 3 ist die epitaktische
Schicht 31, die vorzugsweise aus Silizium besteht und deren Dicke
vorzugsweise kleiner als 1 /Um ist, aufgebracht. In dieser
epitaktischen Schicht 31 sind ein lateraler Transistor 1 und ein
2
vertikaler Transistor 2 eines I L-Inverters angeordnet. Vorzugsweise handelt es sich bei dem lateralen Transistor 1 um einen npn-Transistor und bei dem vertikalen Transistor 2 um einen pnm-Transistor. Dabei wird unter einem pnm-Transistor ein Transistor mit einem Schottky-Kollektor verstanden. Beispielsweise wird von einer p-dotierten epitaktischen Schicht 31 ausgegangen. In dieser epitaktischen Schicht 31 wird durch Tiefimplantation das p+- dotierte Gebiet 25 erzeugt. An das Gebiet 25 grenzt seitlich das ebenfalls ρ -dotierte Anschlußgebiet 21, das vorzugsweise durch einen Diffusionsprozeß herstellbar ist, an. Dieses Gebiet 21 ist in aus der Figur ersichtlichen Weise mit einer Anschüßelektrode 22 versehen. Zur Herstellung des lateralennpn-
vertikaler Transistor 2 eines I L-Inverters angeordnet. Vorzugsweise handelt es sich bei dem lateralen Transistor 1 um einen npn-Transistor und bei dem vertikalen Transistor 2 um einen pnm-Transistor. Dabei wird unter einem pnm-Transistor ein Transistor mit einem Schottky-Kollektor verstanden. Beispielsweise wird von einer p-dotierten epitaktischen Schicht 31 ausgegangen. In dieser epitaktischen Schicht 31 wird durch Tiefimplantation das p+- dotierte Gebiet 25 erzeugt. An das Gebiet 25 grenzt seitlich das ebenfalls ρ -dotierte Anschlußgebiet 21, das vorzugsweise durch einen Diffusionsprozeß herstellbar ist, an. Dieses Gebiet 21 ist in aus der Figur ersichtlichen Weise mit einer Anschüßelektrode 22 versehen. Zur Herstellung des lateralennpn-
7Q93U/Q234
VPA 75 E 7177
VPA 75 E 7177
Transistors 1 werden oberhalb des tiefimplantierten Gebietes
25 in der aus der Figur ersichtlichen Weise die Gebiete 14 und 15, die das Emitter- bzw. Kollektorgebiet des lateralen npn-Transistors
I darstellen, mittels Ionenimplantation hergestellt. Dabei dient
bei der Herstellung vorzugsweise die vor der Ionenimplantation auf
einer Isolierschicht 16, die vorzugsweise aus SiO2 besteht, aufgebrachte
Elektrode 19 zur Selbstjustierung. Seitlich neben dem
Emittergebiet 14 ist in aus der Figur ersichtlichen Weise vorzugsweise durch Diffusion das n+-dotierte Emitteranschlußgebiet 12 angeordnet.
Das Emitteranschlußgebiet 12 ist mit einer Emitteranschlußelektrode 13 versehen und steht elektrisch mit dem Emittergebiet
14 in Verbindung. Über das tiefimplantierte Gebiet 25 steht
der Basisbereich 11 des lateralen npn-Transistors 1 mit dem Anschlußgebiet 21 und der Anschlußelektrode 22 in Verbindung.
In der aus der Fig. 1 ersichtlichen Weise ist seitlich neben dem lateralen npn-Transistor 1 der vertikale pnm-Transistor 2 angeordnet.
Zu diesem Zweck ist an das Kollektorgebiet 15 des lateralen Transistors anschürend in der aus der Fig. 1 ersichtliehen
Weise, der η-dotierte Bereich 17, der vorzugsweise durch Ionenimplantation hergestellt wird, angeordnet. Dieser Bereich 17
stellt den Basisbereich des vertikalen pnm-Transistors dar und steht elektrisch mit dem Eingang 24 und dem Kollektorgebiet 15 des
lateralen npn-Transistors in Verbindung. Auf dem Basisgebiet 17 des vertikalen pnm-Transistors ist die Kontaktelektrode 23 angeordnet.
Diese Kontaktelektrode, die vorzugsweise aus Al oder PtSi
besteht, bildet mit dem η-dotierten Gebiet 17 einen Schottky-Ubergang und stellt den Kollektor des vertikalen pnm-Transistors
dar. Das unterhalb des Bereiches 17 angeordnete tiefimplantierte p-dotierte Gebiet 25 stellt das Emittergebiet des vertikalen pnm-Transistors
dar und ist mit dem Basisanschlußgebiet 21 des lateralen Transistors verbunden.
In der Fig. 2 sind Einzelheiten, die bereits im Zusammenhang mit der Fig. 1 beschrieben wurden, entsprechend bezeichnet. Zum Betrieb
des erfindungsgemäßen I L-Inverters werden an die Basis
II des lateralen Transistors und an den Emitter 25 des vertikalen
Transistors eine Spannung +Ug und an das Emittergebiet 14 des
lateralen Transistors die Spannung -Uß angelegt. Zu diesem Zweck
VPA 75 B 7177 709844/023*
wird an die Elektrode 13 die Spannung -IL3 und an die Elektrode
die Spannung +Un angelegt.
Der Anschluß 24 stellt den Eingang und der Punkt 23 den Ausgang der Schaltung dar.
Die Funktionsweise entspricht der eines herkömmlichen IL-Inverters,
wobei lediglich die komplementären Dotierungen gewählt wurden und der Ausgangskollektor durch einen Schottky-Kollektor
ersetzt wurde.
Eine erfindungsgemäße Schaltung nach der Fig. 1 kann auch aus einem lateralen pnp-r und einem vertikalen npm-Transistor bestehen.
In diesem Fall sind die einzelnen Gebiete entgegengesetzt dotiert und werden an die Elektroden 22 und 13 die entgegengesetzten
Spannungen angelegt. Als Material für die Elektrode 23 wird vorzugsweise PtSi oder Hf verwendet.
Zur Herstellung logischer Verknüpfungen werden Gatter mit mehreren Ein- und/oder Ausgängen benötigt. Solche Gatter lassen
sich beispielsweise durch Parallelschalten mehrerer Ausgangskollektoren oder durch Anbringung mehrerer Kollektoren in einem
gemeinsamen η-Gebiet realisieren. Es können auch mehrere Eingänge in getrennten η-Gebieten nach dem CHIL-Prinzip, wie in
der Literaturstelle "Current hogging injection logic", new functionally integrated circuits, R. Müller, ISSCC 75, Digest
of Technical Papers, S. 174 - 175 beschrieben, vorgesehen sein.
2 In der Fig. 3 ist ein Querschnitt durdiein I L-Gatter mit einer
Eingangsentkopplung durch Schottky-Dioden dargestellt. Einzelkeiten
der Fig. 3, die bereits im Zusammenhang mit der Fig. 1 beschrieben wurden,tragen die entsprechenden Bezugszeichen.
Die Anordnung nach der Fig. 3 unterscheidet sich dadurch von der Anordnung nach der Fig. 1, daß an das Gebiet 17 ein gleichermaßen
dotiertes Gebiet 171 ohne tiefimplantiertes Gebiet 25 anschließt. Auf dem Gebiet 171 sind, in der aus der Figur ersichtlichen
Weise die Elektroden 26, 27 und 28 angebracht. Diese Elektroden bilden mit dem Gebiet 171 jeweils einen Schottky-Kontakt.
Dabei ist die Schottky-Barrierenhöhe an diesen Eingangen 26, 27, 28 kleiner als am Ausgang 24. Dies läßt sich durch
VPA 75 E 7177 708844/0234
die Verwendung von verschiedenen Metallen erreichen. Beispielsweise
werden für die Elektroden 26, 27 und 28 bei einem nleitenden Gebiet 171 Titan (Ti) als Kontaktmaterial und für die
Elektrode 23 bei einem η-leitenden Gebiet 17 Aluminium (Al) als Kontaktmaterial verwendet. Der Spannungshub des Inverters entspricht
dann in etwa der Differenz der Schottky-Barrieren.
Bei der Anordnung nach der Fig. 3 ist das Basisanschlußgebiet 21 und der zugehörige Basisanschlußkontakt 22 nicht dargestellt.
Dieser Kontakt kann beispielsweise seiüLch angeordnet sein. Es ist auch möglich, das tiefimplantierte Gebiet 25 so anzuordnen,
daß es sich auch durch das Gebiet 171 hindurcherstreckt. In diesem Fall könnte der Basisanschlußkontakt 21 an die Elektrode
28 und an das Gebiet 171 anschließend angeordnet sein.
Die Fig. 4 zeigt das Schaltbild der Anordnung nach der Fig. 3·
Einzelheiten der Fig. 4, die bereits im Zusammenhang mit der Fig. 3 beschrieben wurden, tragen die entsprechenden Bezugszeichen. Der Schottky-Kontakt des Eingangs 26 ist durch die
Diode 261, der Schottky-Kontakt des Eingangs 27 durch die Diode und der Schottky-Kontakt des Eingangs 28 durch die Diode 281
dargestellt.
Anstelle der Kontakte 26 bis 28 kann an dem Gebiet 171 eine beliebige Anzahl von Schottky-Übergängen angeordnet sein.
Die Schaltung nach der Fig. 3 kann auch aus einem pnp- und einem vertikalen npm-Transistor bestehen. In diesem Fall sind die einzelnen
Gebiete entgegengesetzt dotiert und werden an die Elektrode 13, den Basisanschluß 11 des Transistors 1 und der Emitteranschlußelektrode
des Transistors 2 die entgegengesetzten Spannungen angelegt.
8 Patentansprüche
4 Figuren
4 Figuren
VPA 75 E 7177
709844/0234
Leerseite
Claims (8)
- Patentansprüche( 1 J Integrierte Injekifonslogik mit einem lateralen und einem vertikalen ~ Transistor, in einer Halbleiterschicht, dadurch g e k e η η zeichnet , daß die Halbleiterschicht (31) auf einem elektrisch isolierenden Substrat (3) aufgebracht ist, daß ausgehend von der p- (n-) dotierten Halbleiterschicht (31) in dieser ein n- (p-) dotierter Emitterbereich (14) und ein n- (p-) dotierter Kollektorbereich (15) des lateralen npn- (pnp-) Transistors (1) eingebracht sind, daß zwischen dem Emitterbereich (14) und dem Kollektorbereich (15) des lateralen Transistors (1) der p- (n-) dotierte Basisbereich (11) des lateralen Transistors (1) angeordnet ist, daß an der dem Basisbereich des lateralen Transistors (1) gegenüberliegenden Seite an dem Emitterbereich (14) des lateralen Transistors (1) ein n+- (p+-) dotierter Emitteranschlußbereich (12) des lateralen Transistors (1) mit einer Emitteranschlußelektrode (13) anschließt, daß seitlich an die dem Basisbereich (11) abgelegene Seite des Kollektorbereichs (15) an den Kollektorbereich (15) des lateralen Transistors (1) ein n- (p-) dotierter Basisbereich (17) des vertikalen pnm- (npm-) Transistors(2) anschließt, daß auf dem n- (p-) dotierten Basisbereich (17) des vertikalen Transistors (2) die Kollektorelektrode (23) des vertikalen Transistors (2) angeordnet ist, die mit dem Basisbereich (17) des vertikalen Transistors (2) einen Schottky-Übergang bildet, daß unterhalb des lateralen Transistors (1) und des vertikalen Transistors (2) an der Grenze zwischen der halbleitenden Schicht (31) und dem elektrisch isolierenden Substrat(3) ein ρ - (η -) dotierter Bereich (25) angeordnet ist, der unterhalb des n- (p-) dotierten Basisbereiches (17) des vertikalen Transistors (2) als Emitterbereich des vertikalen Transistors (2) dient und die Verbindung zwischen dem Emitterbereich (25) des vertikalen Transistors (2) und dem Basisbereich (11) des lateralen Transistors (1) herstellt und daß seitlich an den n- (p-) dotierten Bereich (17) und an den p+- (n+-) dotierten Bereich (25) ein p+- (n -) dotiertes Emitteranschlußgebiet (21) des vertikalen Transistors (2), das eine Emxtteranschlußelektrode (32) aufweist, anschließt.
- 2. Logikanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich VPA 75 E 7177 ?0984A/0234net , daß der Kollektorbereich (15) des lateralen Transistors (1) mit einer Kollektorelektrode (24) versehen ist, die als Eingang dient.
- 3. Logikanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich net , daß seitlich an den n- (p-) dotierten Basisbereich (17) des vertikalen Transistors (2) ein n- (p-) dotierter Bereich (171) anschließt, daß auf diesem Bereich (171) elektrisch voneinander getrennt Elektroden (26, 27, 28) angeordnet sind, die mit diesem Bereich einen Schottky-Kontakt bilden und als Schottky-Dioden-Entkopplung am Eingang der Logikanordnung dienen, wobei die Materialien für die Elektroden (26,27,28) und die Kollektorelektrode (23) so ausgewählt werden,daß die Schottky-Barrierenhöhe an der Elektrode (26,27,28) kleiner ist als an der Kollektorelektrode (23).
- 4. Logikanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet , daß das elektrisch isolierende Substrat (3) aus Spinell oder Saphir besteht.
- 5. Logikanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet , daß die halbleitende Schicht (31) aus Silizium besteht.
- 6. Logikanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch ge kennzeichnet , daß der Bereich (25) durch Tiefimplantation und der Emitterbereich (14) des lateralen Transistors (1) und der Kollektorbereich (15) des lateralen Transistors (1) durch Ionenimplantation hergestellt sind und daß der Basisbereich (17) des vertikalen Transistors (2), der Emitteranschlußbereich (21) des vertikalen Transistors (2) und der Basisanschlußbereich (12) des lateralen Transistors (1) durch Diffusion hergestellt sind.VPA 75 E 7177709844/0234
- 7. Logikanordnune; nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet , daß die Kollektorelektrode (23) aus Al oder PtSi besteht.
- 8. Logikanordnung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Elektroden (26, 27, 28) aus Ti und die Kollektorelektrode (23) aus Al bestehen.VPA 75 E 71777Q98U/0234
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19762617201 DE2617201A1 (de) | 1976-04-20 | 1976-04-20 | Integrierte injektionslogik |
FR7703009A FR2349218A1 (fr) | 1976-04-20 | 1977-02-03 | Systeme a logique d'injection integree |
GB891877A GB1510101A (en) | 1976-04-20 | 1977-03-03 | Integrated injection logic arrangements |
JP4402377A JPS52128046A (en) | 1976-04-20 | 1977-04-15 | Integrated injection logical circuit |
IT2258877A IT1084939B (it) | 1976-04-20 | 1977-04-19 | Logica ad iniezione integrata con un transistor laterale e con un transistor verticale,in uno strato di materiale semiconduttore |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19762617201 DE2617201A1 (de) | 1976-04-20 | 1976-04-20 | Integrierte injektionslogik |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2617201A1 true DE2617201A1 (de) | 1977-11-03 |
Family
ID=5975771
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19762617201 Ceased DE2617201A1 (de) | 1976-04-20 | 1976-04-20 | Integrierte injektionslogik |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS52128046A (de) |
DE (1) | DE2617201A1 (de) |
FR (1) | FR2349218A1 (de) |
GB (1) | GB1510101A (de) |
IT (1) | IT1084939B (de) |
-
1976
- 1976-04-20 DE DE19762617201 patent/DE2617201A1/de not_active Ceased
-
1977
- 1977-02-03 FR FR7703009A patent/FR2349218A1/fr active Granted
- 1977-03-03 GB GB891877A patent/GB1510101A/en not_active Expired
- 1977-04-15 JP JP4402377A patent/JPS52128046A/ja active Pending
- 1977-04-19 IT IT2258877A patent/IT1084939B/it active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
IT1084939B (it) | 1985-05-28 |
JPS52128046A (en) | 1977-10-27 |
FR2349218B1 (de) | 1980-03-21 |
FR2349218A1 (fr) | 1977-11-18 |
GB1510101A (en) | 1978-05-10 |
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OD | Request for examination | ||
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