DE2515143A1 - Einbrenntechnik zur herstellung von mit tetrafluoraethylen beschichteten walzen - Google Patents

Einbrenntechnik zur herstellung von mit tetrafluoraethylen beschichteten walzen

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DE2515143A1 DE19752515143 DE2515143A DE2515143A1 DE 2515143 A1 DE2515143 A1 DE 2515143A1 DE 19752515143 DE19752515143 DE 19752515143 DE 2515143 A DE2515143 A DE 2515143A DE 2515143 A1 DE2515143 A1 DE 2515143A1
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Description

DR. ING. E. HOFFMANN · DIPL. ING. W. EITLE · DR. RER. NAT. K. HOFFMANN
PATENTANWlLTE D-8000 MÜNCHEN 81 · ARABELLASTRASSE 4 · TELEFON (0811) 911087-89 · TELEX 05-29619 (PATHE)
26 569 Dr. Kl/di
Xerox Corporation Rochester N.Y./V.St.A.
Einbrenntechnik zur Herstellung von mit Tetrafluoräthylen beschichteten Walzen
Die Erfindung betrifft Verbesserungen von Einrichtungen zur Verschmelzung unter Wärmeeinwirkung und spezieller eine verbesserte Vorrichtung zur Fixierung von xerogr-aphischen Pulver-bildern.
Die Erfindung betrifft insbesondere eine verbesserte Einrichtung mit geheizten Walzen zum Verschmelzen. Obwohl der Gegenstand der Erfindung eine allgemeine Anwendung finden kann, ist er insbesondere auf dem Feld der Xerographie von Nutzen und findet eine bedeutende Anwendung beim Schmelzen bzw. Anschmelzen von Harzpul verbildern, die mit dem Verfahren der Elektrofotografie oder der Xerographie auf Papierblättern oder anderen Trägern erzeugt werden. Die Pulverbilder sind auf die Papierblätter oder Träger nach ihrer Bildung durch Ablagerung von Entwicklerpulver auf einer ein latentes elektrostatisches Bild tragenden Oberfläche übertragen worden. Die Erfindung wird daher, jedoch lediglich zum
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Zwecke einer geeigneten Illustration in bezug auf ihre Verwendung als Hitzeschmelzer für xerographische Pulverbilder beschrieben. Sie kann jedoch mit gleichem Erfolg auch auf anderen Gebieten eingesetzt werden.
Bei dem xerographischen Verfahren, wie es beispielsweise in der US-PS Nr. 2 297 6 91 offenbart ist, wird eine xerographische Platte, die eine Schicht aus fotoleitendem Isoliermaterial auf einer leitenden Grundschicht trägt, mit einer über ihrer Oberfläche gleichförmigen elektrischen Ladung aufgeladen und anschließend dem zu reproduzierenden Gegenstand bzw. Bild ausgesetzt, normalerweise durch bekannte Projektionstechniken. Diese Belichtung entlädt die Plattenflächen in Übereinstimmung mit der Strahlungsintensität, wodurch ein latentes elektrostatisches Bild auf oder in der fotoleitenden Schicht erzeugt wird. Die Entwicklung des latenten Bildes wird mit einem elektrostatisch geladenen, feinverteilten Entwicklermaterial oder Toner vervollständigt, der mit der fotoleitenden Schicht in Oberflächenkontakt,gebracht und daran elektrostatisch in einem Muster festgehalten wird, das dem latenten elektrostatischen Bild entspricht. Danach wird das entwickelte Pulverbild gewöhnlich auf eine Trägerfläche, wie z.B. Papier übertragen, auf welcher es durch geeignete Mittel fixiert wird.
Eines der allgemein verwendeten Verfahren zur Entwicklung des latenten elektrostatischen Bildes ist in der US-PS Nr.. 2 618 551 beschrieben und als Kaskaden-Entwicklung bekannt. Nach dieser Technik wird das Pulver oder der Toner mit einem grobkörnigen bzw. granulierten "Träger"-Material vermischt und dieser Zweikomponenten-"Entwickler" wird
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in Kaskaden über die Plattenoberfläche geleitet oder gegossen. Die Funktion des Träger-Materials besteht darin, die Fließcharakteristik des Pulvers zu verbessern und auf dem Pulver durch Reibungselektrizität (triboelectrification) die geeignete elektrische Ladung zu erzeugen, so daß das Pulver von dem Bild angezogen wird. Genauer gesagt, besteht die Funktion des Träger-Materials darin, das Pulver mechanisch zu steuern oder das Pulver zu der Bildoberfläche zu tragen und gleichzeitig die Gleichmäßigkeit der Polarisierung sicherzustellen.
Für die Entwicklung der latenten elektrostatischen Bilder kann eine Vielzahl von feinverteilten elektroskopischen Pulvern eingesetzt werden. Mit der Entwicklung der einschlägigen Technik wurde jedoch festgestellt, daß es vorteilhaft ist, die Druckbilder mit einem Pulver oder einem Toner zu entwickeln, das bzw. der aus einer Reihe von pigmentierten thermoplastischen Harzen stammt, die speziell für diesen Zweck entwickelt wurden. Eine Reihe solcher Entwickler-Materialien sind im Handel erhältlich Uiid sind speziell zusammengesetzt, um diente Liider mit hoher Auflösung zu erzeugen und haben Eigenschaften, um eine bequeme Lagerung und Handhabung zu ermöglichen. Solche Entwickler-Materialien sind so zusammengesetzt, daß sie an der Oberfläche eines Obertragungsmaterials entweder durch Wärmefixierungs- oder Dampffixierungstechniken fixiert werden können, je nach der speziellen Anwendung, bei welcher sie eingesetzt werden, d.h., daß die einzelnen Teilchen des Harzes (Toners) erweichen und verschmelzen, wenn sie erhitzt oder durch ein Lösungsmittel plastifiziert werden, so daß eine klebrige Konsistenz erhalten und leicht an der Oberfläche des Übertragungsmaterials haften bleiben.
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Der Ausdruck "klebrig" und seine verschiedenen Abwandlungen, die im Laufe der Beschreibung des Anmeldungsgegenstandes benutzt werden, beschreibt den Zustand der Pulverteilchen des elektrostatischen Pulverbildes, wenn es in einem solchen Grade erwärmt oder von einem Lösungsmittel plastifiziert ist, daß die einzelnen Teilchen erweichen und zusammenschmelzen, wobei sie in diesem Stadium klebrig werden und leicht an anderen Oberflächen haften bleiben. Obwohl dieser Zustand notwendigerweise ein Zusammenfließen der Teilchen erfordert, um eine gründliche Verbindung zu bewirken, ist es offenbar, daß das Ausmaß dieses Fließens nicht so groß ist, daß es zu einem Verfließen des Musters kommt, in welchem die Teilchen angeordnet sind.
Eine der wichtigen Anwendungen des Verfahrens in der Xerographie besteht in seiner Verwendung bei automatischen Kopierapparaten für den Bürobedarf, wobei. Pulverbilder, die auf einer xerοgraphischen Platte ausgebildet sind, auf Papier übertragen werden und dann duroh ein Anschmelzen unter Wärmeeinwirkung darauf fixiert werden. Um die Harzbilder der jetzt im allgemeinen Gebrauch befindlichen pulverisierten Harze anzuschmelzen, ist es notwendig, das Pulver und das Papier, an welchem es angeschmolzen werden soll, auf eine relativ hohe Temperatur, wie ca. 163°C (325 F) zu erwärmen. Es ist jedoch unerwünscht, die Temperatur des Papiers wesentlich höher als 190,5°C (375°F) zu steigern, da dann das Papier dazu neigt, sich bei diesen hohen Temperaturen zu verfärben.
Als das schnellste und beste Verfahren zur Aufbringung der Hitze zum Anschmelzen der Pulverbilder an Papier wurde in der einschlägigen Technik lange Zeit angesehen, das Pulverbild in direkte Berührung mit einer heißen Ober-
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fläche, wie z.B. einer geheizten flachen Platte, zu bringen.
Wenn jedoch das Pulverbild durch Wärmeeinwirkung klebrig wird, bleibt ein Teil des auf dem Träger-Material befindlichen Bildes an der Oberfläche der geheizten Platte haften, so daß, wenn das nächste Blatt auf der geheizten Platte angeordnet wird, das teilweise von dem ersten Blatt abgelöste klebrig gemachte Bild teilweise auf das nächste Blatt übertragen wird und zur gleichen Zeit ein Teil des klebrig gemachten Bildes von dem besagten nächsten Blatt an der geheizten Platte hängen bleibt. Dieser Prozeß wird im Stand der Technik als "Absetzen" (set off oder offset) bezeichnet.
Das Absetzen des Toners auf den geheizten Oberflächen führte zur Entwicklung von verbesserten Verfahren und Vorrichtungen zum Anschmelzen der Toner-Bilder, z.B. zu dem Verfahren und der Vorrichtung wie sie in der US-PS Nr. 3 268 351 beschrieben sind- Die Toner-Bilder wenden nach diesem Verfahren durch Vorwärts leiten des Papierblattes oder Papierbahn, welche das Bild trägt, zwischen zwei beheizten Walzen angeschmolzen, wobei die Walze, welche die Bildoberfläche berührt, mit einer dünnen Schicht von Tetrafluoräthylen-Harz und einem Silikonöl-Film versehen ist, um ein Absetzen des Toners zu verhindern. Tetrafluoräthylen-Harz wird unter dem Handelsnamen "Teflon" von der Firma E.I. duPont De Nemours & Co. vertrieben. Sowohl Tetrafluoräthylen als auch Silikonöl haben solche physikalischen Eigenschaften, daß sie sich im wesentlichen abhäsiv zu trocknen oder klebrigen xerographischen Entwickler-Materialien verhalten. "Abhäsiv" bezeichnet eine Oberfläche, welche "Ablöse"-Eigenschaften hat, so daß sie
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hochgradig abstoßend auf klebrige Stoffe oder dgl. wirkt.
Obwohl die Verwendung von mit Tetrafluoräthylen-Harz beschichteten Walzen in einer xerographisehen Reproduziereinrichtung eine große Verbesserung war, haben sich in bezug auf die Harz-beschichteten Walzen verschiedene Probleme ergeben. Z.B. ist es bei dem gewöhnlichen Verfahren zur Herstellung von Harz-beschichteten Walzen nötig, um auf der Oberfläche der Walze eine genügend dicke Harzschicht zu erzeugen, mehrere Schichten des Harzes übereinander anzubringen. Dies ergab oft HarzbeSchichtungen, deren Dicke nicht gleichjnäßig war und die gelegentlich zur Blasenbildung neigten. Die Lebensdauer bestimmter Harz-beschichteter Malzen war daher etwas geringer, als es wünschenswert wäre.
Es ist daher die Hauptaufgabe der Erfindung die Herstellung von mit Fluorkohlenwasserstoffen, insbesondere mit Tetrafluoräthylen-Harz beschichteten Walzen zu verbessern, Om eine gleichmäßig anhaftende Schichtdicke des Harzes an den Walzen zu erzielen und Blasenbildung zu vermeiden.
Es ist eine weitere Aufgabe der Erfindung eine mit Tetrafluoräthylen-Harz beschichtete Walze zu schaffen, welche eine größere Lebensdauer aufweist.
Es ist eine weitere Aufgabe der Erfindung ein Verfahren zur Herstellung von Harz-besenichteten Walzen zu schaffen, das eine verbesserte Wirksamkeit und Wirtschaftlichkeit hat.
Diese und andere Aufgaben der Erfindung werden gelöst mittels des aufeinanderfolgenden Aufbringens von dünnen Ober zügen von Tetrafluoräthylen-Deekschidhten auf die
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Walze, wobei zwischen jeder Aufbringung die Beschichtung ausreichend getrocknet wird, bevor die beschichtete Walze bei einer Temperatur gebrannt wird, welche die Schmelztemperatur von Tetrafluoräthylen nicht übersteigt. Wenn die gewünschte Dicke der Beschichtung erreicht ist, werden so beschichtete Walzen einer Temperatur von ca. 371-454°C (700-85O0F), vorzugsweise einer Temperatur von 388-399°C (730-75O0F) ausgesetzt, um den Tetrafluoräthylen-Harzüberzug zu verschmelzen. Dies steht im Gegensatz zu dem bisher verwendeten Verfahren, nach welchem die Walzen jedes Mal nach dem Aufbringen einer dünnen Schicht einer Tetrafluoräthylen-Decksicht auf Schmelztemperatur erwärmt wurden.
Damit wird ein einzigartiges Verfahren zur Aufbringung von Tetrafluoräthylen-Harzüberzügen bei An- bzw. Verschmelzeinrichtungen von xerographisehen Geräten geschaffen. Der erzeugte Oberzug ist sehr hart und zieht keine Blasen. Ein weiterer Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens liegt darin, daß die Tetrafluoräthylen-Grundierung, welche auf die Walze vor Aufbringung der Tetrafluoräthylen-Deckschicht aufgebracht werden muß, bei einer Temperatur gehärtet werden kann, die deutlich unter der bisher als erforderlich angesehenen Temperatur liegt.
Das erfindungsgemäße Verfahren besteht aus mehreren Schritten: (1) Aufbringung einer Tetrafluoräthylen-Grundierung, (2) im wesentlichen vollständige Trocknung der Grundierung, (3) Erwärmung der mit Grundierung überzogenen Walze auf eine ausreichend hohe Temperatur, um ein Einbrennen der Grundierungssubstanz zu bewirken, (4) Aufbringung eines dünnen Überzugs einer flüssigen Tetrafluoräthylen-Deckschicht, (5) im wesentlichen vollständiges Trocknen der flüssigen Deckschicht durch Entfernen von Wasser und Lösungsmittel, (6) Brennen des
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Überzugs bei einer Temperatur unterhalb der Schmleζtempera tür von Tetrafluoräthylen j (7) Wiederholung der Schritte (1I), (5) und (6) bis zur Erreichung der erwünschten Dicke der Tetrafluoräthylen-Deckschicht auf der Walze, und (8) Erwärmen der beschichteten Walze auf eine hohe Temperatur um ein Verschmelzen des Oberzugs zu erreichen. Beim letzten Beschichtungs-Schritt, kann wahlweise der Einbrenn-Schritt auch weggelassen werden und die beschichtete Walze bis zur Schmelztemperatur aufgeheizt werden.
Vor dem Aufbringen der Tetrafluoräthylen-Grundierung ist es notwendig, die Oberfläche der Walze auf geeignete Weise vorzubereiten. Die Oberfläche sollte sauber und frei von allen fettigen Stoffen sein. Die Haftung der Grundierung wird weiterhin verbessert, wenn die Oberfläche gleichförmig aufgerauht ist. Verfahren für eine geeignete Vorbereitung der Oberflächen, wie Säubern mit Lösungsmittel, Sandstrahlen, chemisches Ätzen, Scheibenschmirgelri, etc. sind dem Fachmann bekannt.
Nachdem die Oberfläche der1 Walze auf geeignete Weise vorbereitet ist, wird die Tetrafluoräthylen-Grundierung aufgebracht. Eine Reihe von Grundiertmgsstoffen sind im Handel erhältlich; duPont*s Teflon^ 850-2Of oder 85Ο-31Λ ist besonders geeignet für eine Verwendung bei Anschmelzwalzen in xerographischen Reproduziermaschinen. Im allgemeinen wird eine Schicht Grundxerungsmittel aufgebracht, deren Dicke von ca. S5I bis ca. 17,8 μπι (052 bis 0,7 mil) beträgt. Der Grundierungsfilm, der eine Flüssigkeit ist, kann bequemerweise mit Luftzerstäubung, entweder von Hand oder vorzugsweise automatisch aufgebracht werden.
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Der flüssige Grundierungsfilm enthält typisch 30 - 50% Wasser und andere flüchtige Materialien. Vor der Härtung des Films ist ein Trocknungsschritt nötig. Dies kann unter Umgebungsbedingungen erfolgen. Es wird als notwendig angesehen, das gesamte Wasser und andere flüchtigen Materialien im wesentlichen vollständig zu entfernen. Nach einer bevorzugten Ausführungsform kann die Trocknung durch entsprechend bewegte Luft zwischen Temperaturen von 21,1 und 26,7°C (70 und 800F) durchgeführt werden. Die Trocknung wird weiterhin vorzugsweise bei niedriger Feuchtigkeit durchgeführt, vorzugsweise von ca, 10 - 60% relativer Feuchte. Nachdem der Trocknungsschritt abgeschlossen ist, werden die Walzen nach dem Stand der Technik einer Sintertemperatur von ca. 371 - 454°C (700 - 85O°F) ausgesetzt, um die Tetrafluoräthylen-Grundierung zu verschmelzen. Es wurde bisher als sehr wichtig angesehen, diese hohen Temperaturen bei der Aufbringung der Tetrafluoräthylen-Deckschicht anzuwenden. In dem erfindungsgemäßen Verfahren jedoch wird nur eine einzige Schmelzstufe bei der Aufbringung der TetrafluorSthylen-Deckschicht vorgesehen. Unter diesen Umständen kann das Brennen der Tetrafluoräthylen-Grundierung bei einer wesentlich niedrigeren Temperatur, nämlich bei ca. 204 - 288°C (400 - 5500F) während einer Dauer von 10 30 Minuten erfolgen. Vorzugsweise kann die Grundierung bei einer Temperatur von 246°C (475°F) für 20 Minuten gebrannt werden. In der Verwendung dieser niedrigen Temperaturen liegt einer der Vorteile der Erfindung. Zusätzlich zum offensichtlichen Vorteil einer Kostenersparnis, die von der Verfahrensführung bei niedrigen Temperaturen herrührt, besteht keine Gefahr einer Verbrennung oder eines Überbrennens der Grundierungsschicht und daher auch kein Risiko einer ungenügenden Bindung zwischen den einzelnen Schichten nach Aufbringung der Deckschicht.
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Die Aufbringung der Tetrafluoräthylen-Deckschichten wird in einer Art und Weise vorgenommen, welche analog dem Aufbringen der Grundierungsschxcht ist. Für den erfindungsgemäßen Zweck kann duPont's "Dickauftrag" (high build) Tetrafluoräthylen verwandt werden. Dies sind Stoffe, die bis zu Dicken von ca. 6 3,5 und 76,2 iim (2,5 - 3 mil) aufgebracht x^erden können, ohne daß sogenannte "Schlammrisse" (mud cracking) auftreten. Schlammrisse treten dann auf, wenn eine nasse Deckschicht zu dick ist und die Teilchen infolge von Schrumpfung beim Trocknen auseinandergezogen werden. Geeignet für eine Verwendung bei den erfindungsgemäßen xerographischen Reproduziermaschinenwalzen ist Teflon--^ 851-224. Große Dicken sind nach der Erfindung nicht erforderlich und man kann jede erwünschte Dicke aufbringen. Die Dicke jeder einzelnen Schicht kann von ca. 5,1 - 22,9 pm (0,2 - 0,9 mil) schwanken. Dicken von 5,1 - 12,7 /um (0,2 - 0,5 mil) sind vorteilhaft, da sie Anschmelzwalzen von hoher Qualität ergeben.
Nach der Aufbringung jeder Tetrafluoräthylen-Deckschicht wird die Walze in einem ähnlichen Verfahren vollständig getrocknet, wie es bereits zur Trocknung der Grundierung angewendet wurde, um das Wasser und andere flüchtige in dem Film vorhandene Materialien auszutreiben oder zu entfernen. Dies kann wieder durch eine Trocknung bei Umgebungs- oder Raumteirperaturbedingungen erfolgen oder durch Verwendung einer gesteuerten Temperatur und/oder Feuchtigkeit, wie es oben beschrieben wurde. Nach Abschluß der Trocknung wird die beschichtete Walze durch Erwärmen auf eine unterhalb der Schmelztemperatur des Tetrafluoräthylens liegende Temperatur gebrannt. Bei dieser Stufe muß darauf geachtet werden, daß das Tetrafluoräthylen nicht schmilzt*
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Ein Brennen zwischen etwa 316°C (60O0F) und der Schmelztemperatur, die normalerweise bei 360 C (680 F) liegt, während einer Zeitdauer von 10 - 30 Minuten ergibt normalerweise befriedigende Ergebnisse. Besonders gute Ergebnisse werden erzielt, wenn das Brennen bei einer Temperaturvon 343°C (6500F) während einer Zeit von ca. 20 Minuten erfolgt.
In vielen bisher durchgeführten bekannten Verfahren wurden die mit Tetrafluoräthylen-Deckschichten überzogenen Walzen nach jedem Oberzugs- und Trocknungsschritt in einen Ofen gelegt und auf hohe Temperaturen (385 - 427°C 7 25 - 8000F) erhitzt, um die Deckschicht zu schmelzen. Nach der Erfindung sind diese wiederholten Schmelzschritte nicht erwünscht und sollten vermieden werden, um das einzigartige Verfahrenserzeugnis zu erhalten.
Es wurde festgestellt, daß die optimale Dicke des Tetrafluoräthylen-Harzüberzugs auf Walzen, die für xerographische Reproduzxerapparate verwendet werden, zwischen ca. 20,3 und Il2,4 jum (0,8 - 6 mil) liegt. Niedrige Dikken werden im allgemeinen bevorzugt. Wenn die erwünschte Dicke nach einer Reihe aufeinanderfolgender Schritte des Oberziehens, Trocknens und Einbrennens erreicht worden ist, wird die so beschichtete Walze einer Schmelztemperatur von ca. 371 - 4540C (700 - 8500F), vorzugsweise einer Temperatur von ca. 38 8 - 399°C (7 30 - 7500F) ausgesetzt. Die Schmelzzeit beträgt ca. 10 - 20 Minuten. Nachfolgend ist ein Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Verfahrens bzw. der Technik beschrieben. Das Ausführungsbeispiel soll die Erfindung in keiner Weise begrenzen oder bes chränken.
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Die Anschmelzwalzen eines xerographisehen Reproduzierap-
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parates, die mit einer Teflon^ 850 - 314-Grundierung beschichtet wurden und bei einer Temperatur von 246°C (475°F) brannt wurden, werden auf einem sich bewegenden Fördermittel befestigt. Sie werden darauf durch eine Sprühkammer an einer Vorrichtung mit einer Sprühpistole vorbeigeführt, wobei auf ihnen ein Überzug von einer Deckschicht aus Teflon^ 851-22M- aufgebracht wird, der eine Trockenfilmdicke von 10,2 yum (0,4- mil) hat. Die Walzen werden darauf durch eine Austreibzone geleitet, in der sie einer warmen trocknen Luft bei einer Temperatur, von 23,9°C (75°F) und einer relativen Feuchtigkeit von 30% ausgesetzt werden. Die flüchtigen Lösungsmittel und das in der Deckschicht enthaltene Wasser werden durch diese Behandlung in ca. 20 Minuten entfernt. Die Walze wird darauf bei 3M-30C (6500F) während einer Dauer von 20 Minuten gebrannt. Die gebrannte, mit Teflon^ beschichtete Walze wird wiederum an den Spritzpistolen vorbeigeführt. Der Zyklus des Spritzens, Trocknens und Einbrennens wird noch 2 mal mehr ausgeführt, bis ein Film mit einer Dicke von ca. 30,5 μΐη (1,2 mil) erreicht ist, die Walzen werden darauf unmittelbar in einen Schmelzofen gebracht, dessen Temperatur bei ca. 393°C (7HO0F) liegt. Die Walzen werden auf dieser Metalltemperatur für 15 Minuten gehalten. Die Walzen zeigen nach dieser Behandlung eine gleichförmige Beschichtung von hoher Lebensdauer.
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- 13 Patentan sprüche
Verfahren zur Herstellung von Polymer-beschichteten Walzen zur Verwendung in einem xerographisehen Reproduzxerapparat, gekennzeichnet durch folgende Schritte:
Aufbringen einer Tetrafluoräthylen-Grundierung auf die Walzenoberfläche,
Trockenen der Grundierung,
Erwärmen der mit der Grundierung versehenen Walze, bis die Grundierung eingebrannt ist,
Aufbringen eines flüssigen Oberzugs aus einer Tetrafluoräthylen-Deckschicht auf die Oberfläche der Walze,
Trocknen des Überzugs,
Einbrennen der so beschichteten Walze bei einer Temperatur unterhalb der Schmelztemperatur des Tetrafluoräthylens,
Aufbringen wenigstens eines zusätzlichen flüssigen Oberzugs einer Tetrafluoräthylen-Deckschicht , Trocknen und Einbrennen dieses Oberzugs nach jeder Aufbringung bei einer Temperatur unterhalb der Schmelztemperatur des Tetrafluoräthylens bis die gewünschte Dicke der Tetrafluoräthylen-Deckschicht auf der Oberfläche der Walze erreicht ist, und
Erwärmen der beschichteten Walze auf eine Temperatur, die ausreicht, um ein Verschmelzen des Tetrafluoräthylen-Oberzugs zu bewirken .
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Claims (1)

  1. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Trocknung bei Umgebungstemperatur durchgeführt wird.
    3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Trocknung bei Temperaturen von ca. 21,1 - 26,7°C (70 - 800F) durchgeführt wird.
    4. Verfahren nach Anspruch 1, 2 oder 3 , dadurch gekennzeichnet, daß die Trocknung bei einer relativen Luftfeuchte zwischen ca. 10% und ca. 60% durchgeführt wird.
    5. Verfahren nach einem oder mehreren der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Grundierung bei einer Metalltemperatur zwischen ca. 2040C und ca. 288°C (M-OO - 55O°F) gebrannt wird.
    6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Grundierung bei einer Temperatur von 246°C (475°F) während einer Zeit von ca. 10 - 30 Minuten gebrannt wird.
    7. Verfahren nach einem oder mehreren der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Tetrafluoräthylen-Deckschicht bei einer Temperatur zwischen ca. 316°C (6000F) und unterhalb der Schmelztemperatur während einer Zeit von ca. 10 - 30 Minuten gebrannt wird.
    8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Tetrafluoräthylen-Deckschicht bei einer Temperatur von ca. 343 C (6500F) für ca. 20 Minuten gebrannt wird.
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    2515H3
    9. Verfahren nach einem oder mehreren der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Tetrafluoräthylen bei einer Temperatur zwischen 385 und 427°C (725 - 8000F) verschmolzen wird.
    10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß das Tetrafluoräthylen bei einer Temperatur von ca. 3 9 9°C (75O°F) verschmolzen wird.
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DE19752515143 1974-04-26 1975-04-08 Einbrenntechnik zur herstellung von mit tetrafluoraethylen beschichteten walzen Withdrawn DE2515143A1 (de)

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