DE2446042C3 - Verfahren zum Herstellen von Masken für verkleinernde elektronenoptische Projektion - Google Patents
Verfahren zum Herstellen von Masken für verkleinernde elektronenoptische ProjektionInfo
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/20—Masks or mask blanks for imaging by charged particle beam [CPB] radiation, e.g. by electron beam; Preparation thereof
-
- G—PHYSICS
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- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70408—Interferometric lithography; Holographic lithography; Self-imaging lithography, e.g. utilizing the Talbot effect
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Description
45
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen von Masken für verkleinernde
elektronenoptische Projektion, bei denen zum Zusammenhalten der einzelnen Teile der Maskenstruktur
an den transparenten Stellen ein feines Gitter vorgesehen ist.
Für zukünftige hochintegrierte Halbleiterschaltungen werden feinere Strukturen benötigt, als sie mit
lichtoptischen Verfahren erzeugt werden können. Man zieht daher den Einsatz elektronenoptischer Methoden
in Betracht. Bei einem der möglichen Verfahren geht man von einer elektronenoptischen Maske aus, die die
Schaltkreisstruktur in vergrößertem Maßstab enthält und elektronenoptisch entsprechend verkleinert auf die
Halbleiterscheibe projiziert wird, Eine solche Maske so
muß auf einem Teil ihrer Fläche für Elektronen transparent sein, auf dem übrigen Teil dagegen die
Elektronen auffangen können. Im Prinzip könnten Lackschichten unter 100 nm als Träger für die
Maskenstruktur dienen. Wegen der Größe der für die Herstellung von hochintegrierten Halbleiterschaltungen
in Frage kommenden Maskenflächen ist jedoch derzeit nicht damit zu rechnen, daß mit Hilfe solcher
hergestellt werden können. Man sieht daher vor, zum Zusammenhalten der einzelnen Teile der Maskenstruktur
metallische Gitter zu benutzen. Um störende Auswirkungen auf das zu projizierende Bild zu
vermeiden, muß ein solches Gitter extrem feinmaschig sein. Wenn man aber ein solches extrem feines
Maschengitter mit Stegbreiten und Abständen in der Größenordnung von 1 bis 2μπι lichtoptisch bzw.
galvanoplastisch herstellen wollte, würde man ebenfalls wegen der Größe der geforderten Maskenformate
größte Schwierigkeiten haben. Man hat daher auch bereits Überlegungen angestellt, anstelle solcher extrem
feiner metallischer Maschengitter sogenannte Balkengitter zu verwenden, bei denen die stützenden Teile
nach Art von Balken nur in einer Richtung über die Maske hinweg verlaufen. Die Balken und Abstände
solcher Balkengitter können u. U. wesentlich größer sein als die der oben erwähnten Maschengitter, wenn
man nach einer ersten Belichtung die verkleinerte Abbildung um einen bestimmten Betrag senkrecht zu
den Balken verschiebt und erneut belichtet Durch dieses mehrfache Belichten werden die Balken des
Gitters unsichtbar. Ein wesentlicher Nachteil solcher Balkengitter ist jedoch, daß das Maskenkonzept eine
eindeutige Vorzugsrichtung der Strukturelemente zu den Stützbalken verlangt, was natürlich in vielen Fällen
eine nicht unerhebliche Behinderung beim Entwurf hochintegrierter Halbleiterschaltungen darstellt.
Der Erfindung lag daher die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Herstellen von Masken für verkleinernde
elektronenoptische Projektion zu schaffen, bei denen zum Zusammenhalten der einzelnen Teile der Maskenstruktur
an den transparenten Stellen ein extrem feines Gitter vorgesehen ist. Dabei sollen unter »extrem fein«
Stegbreiten und Abstände des Gitters bis kleiner als 1 μίτι verstanden werden. Ferner soll dieses extrem feine
Gitter von großer Regelmäßigkeit und Fehlerfreiheit auch bei großen Formaten, wie z. B. 100 mm χ 100 mm,
sein.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe gelöst durch ein Verfahren mit folgenden Schritten:
a) Herstellen einer lichtoptischen Maskenvorlage,
b) Kontaktkopieren der Maskenvorlage auf eine lichtempfindliche Schicht mit Hilfe von zwei in sich
parallen Bündeln kohärenten Lichtes, die unter verschiedenen Winkeln einfallen,
c) Entwickeln der belichteten Schicht derart, daß ein Relief mit einer Tiefe von mindestens der
Größenordnung des Abstandes zweier benachbarter Interferenzmaxima entsteht,
d) Bedampfen der Reiiefoberfiäche mit Metall bei einem derart streifenden Einfall der verdampfen
Metallatome, daß der Grund der Furchen des Reliefs durch die Abschattung benachbarter Stege
nicht bedampft wird,
e) Aufbringen der Metallschicht auf einen Halterahmen und
f) Entfernen der lichtempfindlichen Schicht und ihres Trägers,
Vorteilhaft an dem erfindungsgemäßen Verfahren ist, daß durch Ausnutzung der Interferenz kohärenter
Lichtbündel und die Verwendung von Fotolack in einfacher Weise Balken- oder Kreuzstrukturen mit
Abständen bis unter 1 μπι und großer Regelmäßigkeit
bzw. Fehlerfreiheit hergestellt werden können und daß das erfindungsgemäße Verfahren gleichzeitig wesent-
lieh einfacher als konventionelle Verfahren ist. Außerdem
ermöglicht die Feinheit des dabei entstehenden Gitters auch ein vereinfachtes Projektionsverfahren.
Weitere Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen sowie der Beschreibung der j
Fig. I,2und3.
Fig. 1 zeigt schematisch eine lichtoptische Maskenvorlage
1 mit der zu erzeugenden Maskenstruktur entsprechender durchsichtigen Teilen 2 und undurchsichtigen
Teilen 3. Die lichtoptische Maskenvorlage hat m innigen Kontakt mit einer lichtempfindlichen Schicht,
z. B. einer Fotolackschicht 4, die auf eine Trägerplatte 5 aufgebracht ist. Erfindungsgemäß wird die lichtoptische
Maskenvorlage 1 mit Hilt'e von zwei in sich parallelen Bündeln kohärenten Lichtes auf die Fotolackschicht 4 ii
kopiert Die beiden Lichtbünde! 6 und 7 haben dabei verschiedene Einfallswinkel. Dadurch wird über die
gesamte zu kopierende Fläche hinweg ein Interferenzstreifenmuster erzeugt. Eine Belichtung der Fotolackschicht
4 entsprechend den Interferenzstreifen des 2»
Musters erfolgt jedoch nur an den durchsichtigen Stellen 2 der lichtoptischen Maskenvorlage i, wie als
Beispiel für den jeweils rechten Lichtstrahl jades der beiden Lichtbündel 6 und 7 dargestellt ist, während eine
Belichtung der Fotolackschicht 4 an den übrigen Stellen i">
durch die nichtdurchlässigen Teile 3 der lichtoptischen Maskenvorlage 1 verhindert wird. Je nach Wunsch kann
ein Balkenmuster durch eine einzelne Belichtung oder ein Kreuzmuster durch zwei aufeinanderfolgende
Belichtungen hergestellt werden, wobei im letzteren j<> Fall die zweite Belichtung mit um 90° gegenüber der
Maskenvorlage 1 verdrehten Lichtbündel 6 und 7 erfolgen muß.
Nach dem Kontaktkopieren der lichtoptischen Maskenvorlage 1 wird die Fotolackschicht 4 derart ü
entwickelt, daß an den Stellen, die den durchsichtigen Stellen 2 der lichtoptischen Maskenvorlage 1 gegenüber
lagen und an denen eine Belichtung durch die interferierenden Lichtbündel stattfinden konnte, ein
Relief 8 mit einer Tiefe von mindestens der Größenordnung des Abstandes zweier benachbarter Interferenzmaxima
entsteht.
Anschließend wird die Reliefoberfläche 8 der Fotolackschicht 4 gemäß F i g. 2 mit Metall bedampft,
wobei die Einfallsrichtung 10 der Metallatome so gewählt wird, daß der Grund der Furchen des Reliefs 8
durch die Abschattung benachbarter Stege des Reliefs nicht bedampft wird und somit Metallablagerungen 9
nur auf den Kuppen des Reliefs 8 entstehen. Falls erforderlich, kann die auf diese Weise entstandene
Metallschicht galvanisch verstärkt werden, um ihr eine größere Festigkeit zu verleihen.
F i g. 3 zeigt perspektivisch einen Ausschnitt aus der so entstandenen fertigen Maske. Die Stege 9 halten die
Maskenstruktur 11, die ein ge*>:.ues Abbild der nichtdurchlässigen Teile 3 der .Maskenvorlage !
darstellt, zusammen und bilden mit ihnen eine selbsttragende Fläche. In extremen Fällen, in denen die
Maskenstruktur so ungünstig ist, daß eine nicht oder nur ungenügend zusammenhängende Fläche entsteht (z. B.
schmaler, paralleler, gerader Streifen), kann wie oben beschrieben ein Kreuzgitter zur Stützung der Maskenstruktur
hergestellt werden. Das Kreuzgitter gewährleistet in jedem Falle eine mechanisch einwandfrei
zusammenhaltende Fläche.
Nach dem anschließenden Aufbringen der Metallschicht auf einen Halterahmen wird der Träger 5 für die
lichtempfindliche Schicht 4 entfernt, was, wenn als lichtempfindliche Schicht 4 ein Fotolack verwendet
wird, durch Auflösen der Lackschicht erfolgen kann.
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen
Claims (4)
1. Verfahren zum Herstellen von Masken für verkleinernde elektronenoptische Projektion, bei
denen zum Zusammenhalten der einzelnen Teile der ■>
Maskenstruktur an den transparenten Stellen ein feines Gitter vorgesehen ist, gekennzeichnet
durch folgende Schritte:
a) Herstellen einer lichtoptischen Maskenvorlage
b) Kontaktkopieren der Maskenvorlage (1) auf eine lichtempfindliche Schicht (4) mit Hilfe von
zwei in sich parallelen Bündeln (6,7) kohärenten Lichtes, die unter verschiedenen Winkeln π
einfallen,
c) Entwickeln der belichteten Schicht (4) derart, daß ein Relief (8) mit einer Tiefe von mindestens
der Größenordnung des Abstandes zweier benachbarter Interferenzmaxima entsteht,
d) Bedampfen der Reiiefoberfiäche mit Metall bei
einem derart streifenden Einfall (10) der verdampften Metallatome, daß der Grund der
Furchen des Reliefs (8) durch die Abschattung benachbarter Stege nicht bedampft wird,
e) Aufbringen der Metallschicht (9) auf einen Halterahmen und
f) Entfernen der lichtempfindlichen Schicht (4) und ihres Trägers (5).
30
2. Verfahrt: η nach Anspruch 1, gekennzeichnet
durch die Verwendung einer ?uf eine Trägerplatte (5) aufgebrachten Fotolfckschicht (4) als lichtempfindliche
Schicht.
3. Verfahren nach Anspruch 2, gekennzeichnet durch das Auflösen der Lackschicht (4) zum Zwecke
des Entfernens der Trägerplatte (5).
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, gekennzeichnet durch das galvanische Verstärken
der durch Metallbedampfung erzeugten Metall- <-o
schicht (9).
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19742446042 DE2446042C3 (de) | 1974-09-26 | 1974-09-26 | Verfahren zum Herstellen von Masken für verkleinernde elektronenoptische Projektion |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19742446042 DE2446042C3 (de) | 1974-09-26 | 1974-09-26 | Verfahren zum Herstellen von Masken für verkleinernde elektronenoptische Projektion |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2446042A1 DE2446042A1 (de) | 1976-04-15 |
DE2446042B2 DE2446042B2 (de) | 1981-07-09 |
DE2446042C3 true DE2446042C3 (de) | 1982-03-18 |
Family
ID=5926825
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19742446042 Expired DE2446042C3 (de) | 1974-09-26 | 1974-09-26 | Verfahren zum Herstellen von Masken für verkleinernde elektronenoptische Projektion |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE2446042C3 (de) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4157935A (en) * | 1977-12-23 | 1979-06-12 | International Business Machines Corporation | Method for producing nozzle arrays for ink jet printers |
JPS5877229A (ja) * | 1981-10-31 | 1983-05-10 | Toshiba Corp | パタ−ン転写用マスクおよびその製造方法 |
EP0082588A3 (de) * | 1981-11-02 | 1983-10-26 | Konica Corporation | Photolithographische Elemente zur Herstellung von Metallbildern |
CA1270934A (en) * | 1985-03-20 | 1990-06-26 | Masataka Shirasaki | Spatial phase modulating masks and production processes thereof, and processes for the formation of phase-shifted diffraction gratings |
-
1974
- 1974-09-26 DE DE19742446042 patent/DE2446042C3/de not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2446042B2 (de) | 1981-07-09 |
DE2446042A1 (de) | 1976-04-15 |
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