DE2350176B2 - ELECTRONIC COMPUTER IN PRINTED CIRCUIT TECHNOLOGY AND THE PROCESS FOR ITS PRODUCTION - Google Patents

ELECTRONIC COMPUTER IN PRINTED CIRCUIT TECHNOLOGY AND THE PROCESS FOR ITS PRODUCTION

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DE2350176B2
DE2350176B2 DE19732350176 DE2350176A DE2350176B2 DE 2350176 B2 DE2350176 B2 DE 2350176B2 DE 19732350176 DE19732350176 DE 19732350176 DE 2350176 A DE2350176 A DE 2350176A DE 2350176 B2 DE2350176 B2 DE 2350176B2
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components

Description

Die Erfindung bezieht sich auf einen elektronischen Rechner in gedruckter Stromkreistechnik, bei dem Halbleiterschaltungsbiöcke, eine digitale Anzeigevorrichtung und Verbindungsleitungen auf den Hauptflächen einer gemeinsamen Isolierplatte angeordnet sind und die Tasten der Tastatur je mit einem festen Kontaktpaar in Kontakt bringbare bewegliche Kontaktbrücken aufweisen.The invention relates to an electronic computer in printed circuit technology, in which Semiconductor circuit blocks, a digital display device and connection lines on the major surfaces a common insulating plate are arranged and the keys of the keyboard each with a fixed pair of contacts have movable contact bridges that can be brought into contact.

Die Erfindung bezieht sich ferner auf ein VerfahrenThe invention also relates to a method

zum Herstellen eines solchen elektronischen Rechners.for making such an electronic calculator.

Ein elektronischer Rechner der vorstehend beschrie· benen Art ist durch einen Aufsatz in der Zeitschrift »Funkschau« 1972, S. 628 ff., bekanntgeworden. Bei diesem bekannten Rechner sind auf einer Substratpiatte Leitungsverbindungen und ein Teil der integrierten Halbleiterschaltungselemente angebracht. Die Tasten der Tastatur wirken gegen entsprechende Schalterkontakte, die in Form von Verdrahtungen auf einer zusätzlichen Platine angeordnet sind. Zur Verbindung der Tastaturplatine mit der die integrierten Halbleiterschaltungsbiöcke tragenden Substratpiatte dient ein Flachkabel. Die Wiedergabevorrichtung selbst bildet dabei eine besondere, aufgelötete Anzeigeeinheit.An electronic computer of the type described above is available through an article in the magazine "Funkschau" 1972, p. 628 ff., Became known. In this known computer are on a substrate plate Line connections and a part of the semiconductor integrated circuit elements attached. The button's the keyboard act against corresponding switch contacts, which are in the form of wiring on an additional Board are arranged. To connect the keyboard board with the integrated semiconductor circuit blocks A flat cable is used to support the substrate plate. The playback device itself forms a special, soldered display unit.

Die Herstellung eines solchen Rechners ist relativ schwierig, da getrennte Trägerplatten für die Tastatur und die Recheneinheiten benötigt werden und eine sehrThe manufacture of such a computer is relatively difficult because of the separate support plates for the keyboard and the computing units are needed and a very

f>5 exakte Bemessung der Länge des die Substratpiatte mit der Tastaturplatine verbindenden Flachkabels erforderlich ist. Ferner ist eine genaue Einpassung der Substratpiatte und der Tastaturplatine in das Gehäuse er-f> 5 exact dimensioning of the length of the substrate plate with The flat cable connecting the keyboard board is required. Furthermore, a precise fit of the substrate plate is essential and the keyboard board in the housing

forderlich, damit deren exakte relative Lage zueinander gewahrt bleibtnecessary so that their exact relative position to each other is preserved

Der Erfindung liegt die Aufgab zugrunde, durch geeigneten Zusammenbau der Tastenschalter, der integrierten Halbleiterschaltungsblöcke und der digitalen Anzeigeeinheit sowie deren Verbindungsleitung die Herstellung eines solchen Rechners zu vereinfachen.The invention is based on the object by suitable Assembling the key switches, the integrated semiconductor circuit blocks and the digital ones Display unit and its connecting line to simplify the manufacture of such a computer.

Der elektronische Rechner nach der Erfindung ist durch die im Kennzeichen des Hauptanspruchs angegebenen Merkmale gekennzeichnet.The electronic computer according to the invention is characterized by the features indicated in the main claim Features marked.

Der erfindungsgemäße elektronische Rechner ist in Anbetracht der Ausnutzung der Ober- und der Unterseite der vorgesehenen Isolierplatte als Träger von Verbindungsleitungen äußerst raumsparend und stabil, und ferner bilden die die schmalen Kanten der Isolierplatte umgreifenden U-Verbindungsglieder Mittel, die eine einfache Montage gewährleisten.The electronic computer according to the invention is in view of the utilization of the top and bottom the provided insulating plate as a carrier for connecting lines extremely space-saving and stable, and furthermore, the U-connecting members encompassing the narrow edges of the insulating plate form means which ensure easy assembly.

Zweckmäßige Weiterbildungen des im Hauptanspruch gekennzeichneten elektronischen Rechners bilden die Gegenstände der Unteransprüche 2 bis 5. M Appropriate further developments of the electronic computer characterized in the main claim form the subject matter of subclaims 2 to 5. M.

Die Ansprüche 6 bis 8 geben für die Herstellung des elektronischen Rechners nach der Erfindung zweckmäßige Verfahrensregeln an.Claims 6 to 8 are useful for the production of the electronic computer according to the invention Procedural rules.

Bevorzugte Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachstehend an Hand der Zeichnungen näher beschrieben. In den Zeichnungen zeigtPreferred exemplary embodiments of the invention are described in more detail below with reference to the drawings. In the drawings shows

F i g. 1 eine Schnittansicht durch einen erfindungsgemäßen elektronischen Rechner,F i g. 1 is a sectional view through an inventive electronic calculator,

Fig.2 und 3 auseinandergezogene perspektivische Ansichten des elektronischen Rechners von F i g. 1,Fig. 2 and 3 exploded perspective Views of the electronic calculator of FIG. 1,

F i g.4 eine Draufsicht auf den elektronischen Rechner bei einem bestimmten Fertigungsprozeß,F i g.4 a plan view of the electronic computer during a certain manufacturing process,

Fig.5 eine Schnittansicht durch eine bei dem elektronischen Rechner verwendete Tastatureinheit und5 is a sectional view through one in the electronic Computer keyboard unit used and

Fig.6 ein Flußdiagramm, welches eine Folge von Fertigungsprozessen bei der Herstellung des erfindungsgemäßen elektronischen Rechners veranschaulicht. Fig. 6 is a flow chart showing a sequence of Illustrates manufacturing processes in the manufacture of the electronic computer according to the invention.

Gemäß F i g. 1 wird ein Substrat aus einer Fortsetzung einer Elektrodentragplctte innerhalb einer Flüssigkristall-Wiedergabeeinheit 2 gebildet und besteht aus dielektrischem Material, wie z. B. Glas, Keramik, Kunststoft usw. Eine Halbleiterschaltungseinheit 3, die verschiedene Schaltungsstufen und Verbindungen zwischen diesen aufweist, ist direkt auf einer Hauptfläche, nämlich der Rückseite A des Substrats 1 angebracht, während eine Tastatureinheit 4 direkt auf der anderen Hauptfläche, nämlich der Vorderseite Bues Substrats 1 angebracht ist. Die Flüssigkristall-Wiedergabeeinheit 2, die Halbleiterschaltungseinheit 3 und die Tastatureinheit 4, die zu einer einzigen Komponente auf derselben Platte 1 zusammengefaßt sind, werden in einem Gehäuse 5 aus Plastik od. ä. aufgenommen. Das Gehäuse 5 besteht aus einem oberen Gehäuseteil 6, einem unteren Gehäuseteil 7 und einer Haube 8, mit der eine Anzeigefläche der Wiedergabeeinheit 2 erforderlichenfalls geöffnet und geschlossen werden kann. Mehrere öffnungen sind in dem oberen Gehäuseteil 6 ausgebildet, um darin die Tasten aufzunehmen.According to FIG. 1, a substrate is formed from a continuation of an electrode support plate within a liquid crystal display unit 2 and is made of dielectric material such as e.g. B. glass, ceramic, plastic, etc. A semiconductor circuit unit 3, which has various circuit levels and connections between them, is mounted directly on one main surface, namely the back A of the substrate 1, while a keyboard unit 4 directly on the other main surface, namely the front Bues substrate 1 is attached. The liquid crystal display unit 2, the semiconductor circuit unit 3 and the keyboard unit 4, which are combined into a single component on the same plate 1, are housed in a housing 5 made of plastic or the like. The housing 5 consists of an upper housing part 6, a lower housing part 7 and a hood 8 with which a display surface of the reproduction unit 2 can be opened and closed if necessary. Several openings are formed in the upper housing part 6 in order to receive the keys therein.

Die Haube 8 kann um die Verbindung zwischen dem oberen und dem unteren Gehäuseteil 6 bzw. 7 gedreht werden durch einen vorbestimmten Winkelbereich (z.B. 45°) und ist bei dem gezeigten Ausführungsbeispiel mit einem Fenster 9 in solcher Weise versehen, da!3 aus der Umgebung einfallende Lichtstrahlen die f>5 Anzeigefläche der Wiedergabeeinheit 2 in dem offenen Zustand bestrahlen können. Das Fenster 9 begeht vor-7niTsweise aus Plastikmaterial in Linsenform. Umgeben von den oberen und unteren Gehäuseteilen 6 bzw. 7 befindet sich auf der einen Seite des Rechners ein Hohlraum 10 zur Aufnahme einer Batterie 11. Um einer Energieverschwendung entgegenzuwirken, ist dafür Vorsorge getroffen, daß der Halbleiterschaltungseinheit 3 und der Wiedergabeeinheit 2 automatisch elektrische Energie zugeführt wird, wenn die Haube 8 in ihrem geöffneten Zustand ist, und die elektrische Energie automatisch abgeschaltet wird, wenn die verlangten arithmetischen Operationen vollendet sind und die Haube 8 geschlossen ist. Diese Maßnahme wird durch Installierung eines mit der Batterie 11 verbundenen Schalters (nicht gezeigt) verwirklicht, der durch die öffnungs- und Schließbewegungen der Haube 8 betätigt wird.The hood 8 can be rotated around the connection between the upper and lower housing parts 6 and 7, respectively are through a predetermined angular range (e.g. 45 °) and is in the embodiment shown provided with a window 9 in such a way that! 3 incident light rays from the surroundings have the f> 5 Can irradiate display surface of the playback unit 2 in the open state. The window 9 commits before-7nT Made of plastic material in the shape of a lens. Surrounded by the upper and lower housing parts 6 and 7, respectively there is a cavity 10 on one side of the calculator to accommodate a battery 11. Um To counteract waste of energy, provision is made that the semiconductor circuit unit 3 and the playback unit 2, electrical energy is automatically supplied when the hood 8 is in its open state, and the electrical energy is automatically switched off when required arithmetic operations are completed and the hood 8 is closed. This measure will realized by installing a switch (not shown) connected to the battery 11, which is activated by the opening and closing movements of the hood 8 is actuated.

Einzelheiten der Flüssigkristall Wiedergabeeinheit 2, der Halbleiterschaltungseinheit 3 und der Tastatureinheit 4, die in summarischer Form in F i g. 1 erwähnt wurden, werden nun an Hand der F i g. 2 bis 5 näher beschrieben, um das Verständnis des grundsätzlichen Rechneraufbaues zu erleichtern.Details of the liquid crystal display unit 2, the semiconductor circuit unit 3 and the keyboard unit 4, which are summarized in FIG. 1 were mentioned, will now be based on the F i g. 2 to 5 closer in order to facilitate the understanding of the basic computer structure.

Die auseinandergezogene perspektivische Ansicht von F i g. 2 zeigt die Flüssigkristall-Wiedergabeeinheit 2 und die Halbleiterschaltungseinheit 3, die direkt auf der Rückseite A des Substrats 1 angebracht worden sind. Wie schon erwähnt, enthält die mehrstellige Wiedergabeeinheit 2 mehrere Flüssigkristall-Wiedergabeelemente bekannter Bauart, wobei ein solches Wiedergabeelement z. B. eine Schicht einer speicherfähigen Flüssigkristaüverbindung aufweist, welche eine Lichtstreuung bewirkt auf Grund einer in der Schicht durch die Anwendung einer an die Schicht angelegten Spannung erzeugten Turbulenz. Auf dem transparenten Substrat 1 aus Glas od. ä. sind einzelne Segmentelektroden 12 gebildet, von denen jede aus einer transparenten leitenden Schicht, wie etwa SnO2 oder ln2Ü3 zusammen mit Elektrodenzuführungen 13 besteht. Auf diese Weise stellt das Substrat 1 auch die transparente Elektrodenplatte und die Tragplatte für die Flüssigkristall-Wiedergabeeinheit dar.The exploded perspective view of FIG. FIG. 2 shows the liquid crystal display unit 2 and the semiconductor circuit unit 3 which have been directly attached to the rear side A of the substrate 1. As already mentioned, the multi-digit display unit 2 contains a plurality of liquid crystal display elements of known design, such a display element z. B. has a layer of a storable liquid crystal compound which causes light scattering due to a turbulence generated in the layer by the application of a voltage applied to the layer. On the transparent substrate 1 made of glass or the like, individual segment electrodes 12 are formed, each of which consists of a transparent conductive layer, such as SnO2 or In2O3, together with electrode leads 13. In this way, the substrate 1 also constitutes the transparent electrode plate and the support plate for the liquid crystal display unit.

Leitungsverbindungen 14 zwischen der Flüssigkristall-Wiedergabeeinheit 2 und der Halbleiterschaltungseinheit 3 werden in dem gewünschten Verbindungsmuster auf die ganze Oberfläche des Substrats 1 unter Verwendung der von den gedruckten Schaltungen her bekannten Technik aufgebracht. Vorzugsweise werden mehrschichtige Leitungsverbindungen, die aus zwei Schichten-bestehen, verwendet, wobei dielektrisches Material sich zwischen den Schichten befindet, um die Dichte der Leitungsverbindungen zu erhöhen. Diese mehrschichtigen Leitungsverbindungen können von außen erkannt werden auf Grund des dazwischen befindlichen dielektrischen Materials, welches z. B. aus halbtransparentem niedrigschmelzendem Glas besteht. Verbindungslöcher 16 dienen zur Verbindung zwischen der oberen und der unteren Schicht der mehrschichtigen Verbindungsleitungen. Es wäre schwierig, die Elektrodenzuleitungen 13 zu den einzelnen Segmentelektroden 12 Seite an Seite angeordnet entsprechend dei Anordnung und Anzahl der Segmentelektroden 12 ir nur eine Richtung verlaufen zu lassen. Aus diesen Grund ist oberhalb der Wiedergabefläche ein Zwi schenraum 17 vorgesehen, in welchem die Elektroden Zuleitungen 15 gebildet sind und mit der Halbleiter schaltungseinheit 3 über Leitungsverbindungen 19 ver bunden sind, die sich über beide Seiten 18 der Wieder gabefläche erstrecken. Die sich über beide Seiten er streckenden Leitungsverbindungen 19 sind aus eineLine connections 14 between the liquid crystal display unit 2 and the semiconductor circuit unit 3 are in the desired connection pattern on the whole surface of the substrate 1 using the printed circuit board Applied ago known technique. Preferably, multilayer line connections made from two layers-made up, used with dielectric material between the layers, to increase the density of the line connections. These multilayer wire connections can can be recognized from the outside due to the interposed dielectric material, which z. B. off consists of semi-transparent low-melting glass. Connection holes 16 are used to connect between the upper and lower layers of the multilayer interconnection lines. It would be difficult to get the electrode leads 13 to the individual segment electrodes 12 arranged side by side according to dei The arrangement and number of segment electrodes 12 are only allowed to run in one direction. From these Reason is an inter mediate space 17 is provided above the display area in which the electrodes Leads 15 are formed and with the semiconductor circuit unit 3 via line connections 19 ver are bound that extend over both sides 18 of the playback area. Which is on both sides of him stretching line connections 19 are made of a

transparenten leitenden Schicht gebildet.transparent conductive layer is formed.

Nach dieser Bildung der einzelnen Segmentelektroden 12 und Leitungsverbindungen 14 auf dem Substrat 1 — die Leitungsverbindungen innerhalb der Halbleiterschaltungseinheit 3 werden später beschrieben — wird eine Glasplatte 21 über ein Abstandsglied 20 in einer Stellung montiert, die der Wiedergabefläche entspricht. Das Substrat 1 mit den darauf gebildeten Segmentelektroden 12 dient als erste Elektrodentragplatte, während die Glasplatte 21 als zweite Eiektrodentragplatte dient. Eine übliche Aluminiumaufdampfung oder andere Verfahrensweisen können benutzt werden, um eine gemeinsame reflektierende Elektrode 22 für jedes Wiedergabeelement auf die Glasplatte 21 aufzubringen. Die erste und zweite Elektrodentragplatte und das Abstandsglied 20 bilden zusammen ein Hohlraum für die speicherfähige Flüssigkristallverbindung. Auf diese Weise wird die Flüssigkristall-Wiedergabeeinheit 2 vom Reflexionstyp zusammengebaut. Das Abstandsglied 20 kann entweder ein dielektrisches Material wie etwa Glimmer, Polyäthylentelephtalfolie oder ein Bindemittel wie etwa Glasfritte sein. Die gemeinsamen Elektroden 22, die sich auf der zweiten Platte 21 befinden, erstrecken sich zu vorbestimmten Verbindungsleitungen 15 auf dem Substrat 1 über Elektrodenzuleitungen 23 auf der Glasplatte 21 und Silberpaste auf Verbindungsstiften 24. Bei dem gezeigten Ausführungsbeispiel sind die Elektrodenzuleitungen für die Flüssigkristall-Wiedergabeeinheit 2 sämtlich auf dasselbe Substrat 1 geführt und sind in geeigneter Weise mit den verschiedenen anderen Komponenten oder Einheiten verbunden. Die Flüssigkristall-Wiedergabeeinheit bewirkt z. B. eine achtstellige Anzeige sowie die Anzeige der Vorzeichensymbole + und — oder konstante Rechensymbole K an der ganz rechts oder gan? links liegenden Position. Mit einer solchen Anordnung bewirkt die Wiedergabeeinheit 2 eine sichtbare Anzeige der Rechenergebnisse entsprechend den von der Halbleiterschaltungseinheit 3 kommenden Steuersignalen.After this formation of the individual segment electrodes 12 and line connections 14 on the substrate 1 - the line connections within the semiconductor circuit unit 3 will be described later - a glass plate 21 is mounted via a spacer 20 in a position which corresponds to the display surface. The substrate 1 with the segment electrodes 12 formed thereon serves as the first electrode support plate, while the glass plate 21 serves as a second electrode support plate. A common aluminum vapor deposition or other approaches can be used to provide a common reflective electrode 22 for each Apply display element to the glass plate 21. The first and second electrode support plates and the spacer 20 together form a cavity for the storable liquid crystal compound. To this Thus, the reflection type liquid crystal display unit 2 is assembled. The spacer 20 can be either a dielectric material such as mica, polyethylene telephtal film, or a binder such as glass frit. The common electrodes 22, which are located on the second plate 21, extend to predetermined connecting lines 15 on the substrate 1 via electrode leads 23 on the glass plate 21 and silver paste on connecting pins 24. In the embodiment shown the electrode leads for the liquid crystal display unit 2 are all on the same substrate 1 and are appropriately linked to the various other components or units tied together. The liquid crystal display unit effects e.g. B. an eight-digit display and the display the sign symbols + and - or constant arithmetic symbols K on the far right or gan? left lying Position. With such an arrangement, the display unit 2 provides a visible display of the Calculation results corresponding to the control signals coming from the semiconductor circuit unit 3.

Die Halbleiterschaltungseinheit 3 besteht aus mehreren integrierten Großschaltungen 25, 25' und Verbindungsleitungen 26, die nach der Methode der gedruckten Schaltungen in dem gewünschten Muster auf dem Substrat 1 gebildet sind. Die Schaltungsverbindungen 26 können durch Aufdrucken von Goldpaste auf das Substrat 1 verwirklicht werden. Es können auch erforderlichenfalls mehrschichtige Leitungsverbindungen Verwendung finden. Die integrierten Großschaltungen 25 und 25' werden durch Lötvorgänge auf dem Substrat 1 in solcher Weise angebracht, daß die einzelnen Zuleitungen derselben mit den vorher aufgedruckten Lötschichten 27 verbunden werden, die wiederum mit den Leitungsverbindungen 26 verbunden sind. Im einzelnen ist darauf hinzuweisen, daß im Gegensatz zu üblichen integrierten Großschaltungen, die integrierte Großschaltung 25 in F i g. 2 nicht vorstehende Zuleitungen 28 aufweist, die vorher mit Lot überzogen wurden. Die integrierte Großschaltung 25 wird zunächst auf dem Substrat in solcher Weise angebracht, daß die einzelnen Zuleitungen 28 in Beriihrungskontakt mit den Lötschichten 27 gelangen. Die Verbindungsstellen werden mit Lötpaste überzogen und mit dem Lötkolben erhitzt, so daß das Lot etwa in der Nähe der Verbindungspunkte gut flüssig wird, um eine gute elektrische Verbindung zu gewährleisten. Diese Arbeitsweise bedingt einen geringeren Verbrauch an Lot und ermöglicht eine einfache Durchführung der Lötvorgänge.
Die Verbindungsvorgänge bezüglich der Flüssigkristall-Wiedergabeeinheit 2 und der Halbleiterschaltungseinheit 3 werden gleichzeitig durchgeführt mittels der Technik der gedruckten Schaltungen und unter Verwendung von Goldpasle oder anderen Materialien.
The semiconductor circuit unit 3 consists of a plurality of large integrated circuits 25, 25 ′ and connecting lines 26 which are formed on the substrate 1 in the desired pattern using the printed circuit method. The circuit connections 26 can be realized by printing gold paste on the substrate 1. If necessary, multilayer line connections can also be used. The large integrated circuits 25 and 25 'are attached to the substrate 1 by soldering processes in such a way that the individual supply lines thereof are connected to the previously printed solder layers 27, which in turn are connected to the line connections 26. It should be pointed out in detail that, in contrast to conventional large-scale integrated circuits, the large-scale integrated circuit 25 in FIG. 2 has non-protruding leads 28 which were previously covered with solder. The large integrated circuit 25 is first attached to the substrate in such a way that the individual leads 28 come into contact with the solder layers 27. The connection points are coated with solder paste and heated with the soldering iron, so that the solder becomes well liquid approximately in the vicinity of the connection points in order to ensure a good electrical connection. This way of working requires less solder and enables the soldering processes to be carried out easily.
The connection operations with respect to the liquid crystal display unit 2 and the semiconductor circuit unit 3 are carried out simultaneously by means of the printed circuit technology and using gold piping or other materials.

Es ist daher nicht notwendig, diese Leitungsverbindungen in getrennten Arbeitsgängen zu bilden. Wenn das Aufdrucken der Leiterschichten nach Aufbringung von niedrigschmelzender Glasfritte auf das Substrat 1 durchgeführt wird, resultiert eine sehr feste mechanisehe Verbindung zwischen den gedruckten Leiterschichten und dem Substrat. Ferner können die Leiterschichten mit niedrigschmelzendem Glas versiegelt werden, um die Eigenschaften hinsichtlich elektrischer Isolierung und mechanischer Widerstandsfähigkeit zu verbessern. Prüfanschlußpunkte 29 sind vorgesehen, um die in der Halbleiterschaltungseinheit 3 auftretenden Signale abzutasten.It is therefore not necessary to form these line connections in separate operations. If that Printing the conductor layers after applying low-melting glass frit to the substrate 1 is carried out, a very strong mechanical connection results between the printed conductor layers and the substrate. Furthermore, the conductor layers can be sealed with low-melting glass to improve the properties in terms of electrical insulation and mechanical resistance to enhance. Test connection points 29 are provided in order to detect those occurring in the semiconductor circuit unit 3 To sample signals.

Gemäß der auseinandergezogenen Ansicht von F i g. 3 ist die Tastatureinheit 4 direkt auf der Oberseite B des Substrats 1 angebracht. Die Tastatureinheit 4 besteht aus kammartigen Elektroden 31 für Tastenschalter oder -Kontakte, wobei diese Elektroden nach der Technik der gedruckten Schaltungen unter Verwendung von Goldpaste, Silberpaste, oder anderen geeigneten Materialien gebildet worden sind, mehrere Signalanschlußkontakte 32 zur Ankopplung der Tastatur an die Halbleiterschaltungseinheit 3, mehrere Energiezuführungskontakte 33 und einen Erdungskontakt 34 für eine gemeinsame später noch zu beschreibende Federplatte. Es können im Lauf des Leiterdruckvorganges bei der Aufbringung der Kontaktelektroden 31 Führungslinien aufgebracht werden um die Montage von später noch zu beschreibenden Gummischalterkontakten auf dem Substrat 1 zu erleichtern. Die Kontaktelektroden 31, die Signalkontakte 32 und die Energiezuführungskontakte 33 werden natürlich, was in der Zeichnung nicht gezeigt ist, nach dem Verfahren der gedruckten Schaltung miteinander verbunden und werden auf dem Substrat zusammen mit dem Erdungskontakt 34 und den Führungslinien 35 zur selben Zeit nach dem Druckvorgang gebildet. Ein Verfahren zur Bildung einer Verbindung zwischen einzelnen auf beiden Hauptflächen A und B des Substrats 1 angebrachten Einheiten besteht darin, einen Vielfachsteckverbinder zu verwenden, der aus einer dielektrischen Folie 36 und einem Satz U-förmiger Kontaktelemente 38 besteht, von denen jeder sich mit einzelnen Signalkontakten 32 in elektrischem Kontakt befindet. Die Verwendung einer solchen Vielfachsteckleiste ermöglich es, arithmetische Befehlsignale, welche durch Tastenbetätigung erzeugt wurden, in die Halbleiterschaltungseinheit 3 zu überführen, die direkt auf der Rückseite A des Substrats 1 gebildet ist, und zwar über einzelne verbindende Kontaktelemente 38. Eine Stromversorgungsstufe,According to the exploded view of FIG. 3, the keyboard unit 4 is attached directly to the upper side B of the substrate 1. The keyboard unit 4 consists of comb-like electrodes 31 for key switches or contacts, these electrodes having been formed according to the technology of printed circuits using gold paste, silver paste or other suitable materials, several signal connection contacts 32 for coupling the keyboard to the semiconductor circuit unit 3, several energy supply contacts 33 and a ground contact 34 for a common spring plate to be described later. In the course of the conductor printing process, when applying the contact electrodes 31, guide lines can be applied in order to facilitate the assembly of rubber switch contacts to be described later on the substrate 1. The contact electrodes 31, the signal contacts 32 and the power supply contacts 33 are, of course, not shown in the drawing, connected to each other by the printed circuit method and are formed on the substrate together with the grounding contact 34 and the guide lines 35 at the same time after the printing process educated. One method of forming a connection between individual units mounted on both major surfaces A and B of the substrate 1 is to use a multiple connector consisting of a dielectric sheet 36 and a set of U-shaped contact elements 38, each of which has individual signal contacts 32 is in electrical contact. The use of such a multiple socket makes it possible to transfer arithmetic command signals, which were generated by pressing a key, into the semiconductor circuit unit 3, which is formed directly on the rear side A of the substrate 1, via individual connecting contact elements 38.

bei der es sich in diesem Fall um einen Gleichstrom-Gleichstrom-Umsetzer handelt, und die durch die Schaltungsplatte 39 verwirklicht ist, ist nahe neben einer bestimmten Seite des Substrats 1 unter Berücksichtigung des Erfordernisses der Miniaturisierung vonwhich in this case is a DC-DC converter acts, and which is realized by the circuit board 39 is close to a certain side of the substrate 1 in consideration of the need for miniaturization of

privat zu verwendenden Rechnern angeordnet. Diese Schaltungsplatte 39. die verschiedene der Batterie 11 zugeordnete Schahungsteile 42 trägt, ist mittels einer Montageanordnung angebracht, die eine dielektrische Schicht 40 und stiftartige Kontaktelemente 41 enthält.computers to be used privately. This circuit board 39. the different one of the battery 11 associated Schahung parts 42 carries is attached by means of a mounting arrangement having a dielectric Layer 40 and pin-like contact elements 41 contains.

die in Löcher 43 in der Schaltungsplatte 39 eingesetzt sind, so daß bestimmte Schaltungspunkte der Energieversorgungsstufe mit den Energiezuführungskontakten 33 auf der Vorderseite B und bestimmten Schahunes-which are inserted into holes 43 in the circuit board 39, so that certain circuit points of the energy supply stage with the energy supply contacts 33 on the front side B and certain Schahunes-

punkten auf der Rückseite A elektrisch verbunden werden. Es wird eine Lötung um die Löcher 43 herum ausgeführt, um die elektrische Verbindung zwischen den Kontaktstiften 41 und der Schahungsplatte 39 herzustellen. Bei dem gezeigten Beispiel erstreckt sich ein Endteil der Schaltungsplatte 39 bis außerhalb des Substrats 1, und dadurch wird der Hohlraum 10, in der sich die Batterie 11 und der Batteriehalter 44 befinden, gebildet, nämlich durch den auf der Höhe dieses Fortsatzes der Schaltungsplatte 39 entstandenen Raumbereich. Die relative Stellung der Batterie 11 und der Schaltungsplatte 39 bezüglich des Substrats 1 sind am besten aus F i g. 4 ersichtlich, in der die Tastenelektrodenbereiche sämtlich mit einer einzigen Gummiplatte 45 bedeckt sind.points on the back A are electrically connected. A soldering is carried out around the holes 43 in order to produce the electrical connection between the contact pins 41 and the Schahungsplatte 39. In the example shown, an end part of the circuit board 39 extends to the outside of the substrate 1, and the cavity 10 in which the battery 11 and the battery holder 44 are located is thereby formed, namely by the one created at the level of this extension of the circuit board 39 Space area. The relative positions of the battery 11 and the circuit board 39 with respect to the substrate 1 are best shown in FIG. 4, in which the key electrode areas are all covered with a single rubber sheet 45.

Die Gummiplatte 45 weist eine dielektrische Gummibasis 46 auf, die eine bestimmte Anzahl von kappenförmigen Vorsprüngen 46' und leitendgemachte Gummikontakte 47 aufweist, welche fest an der Innenwand der Vorsprünge 46' angebracht sind; die Gummiplatte 45 ao arbeitet mit den direkt auf der Vorderseite ö des Substrats 1 gebildeten kammförmigen Elektroden zusammen und bildet dadurch eine bestimmte Anzahl von Tastenschaltern der Tastatureinheit 4. Die Gummiplatte 45 wird mittels der Führungslinie 35 genau positioniert »5 und direkt an die Vorderseite B des Substrats 1 angeheftet, mit Ausnahme der kappenförmigen Vorsprünge 46'. Zusätzlich zu diesen Teilen weist die Tastatureinheit 4 eine gemeinsame Federplatte 48, eine gemeinsame Verstärkungsplatte 49 und Tasten 50 auf. Die gemeinsame Federplatte 48 ist eine dünne elastische Stahlplatte, und die Federbereiche 51 derselben haben eine spiralförmige Struktur mit einem Paar Schwenkachsen um eine Schnappwirkung hervorzurufen. Jede Taste 50 hat einen nach unten gerichteten Schenkel 52, der beweglich in eine zentrale Bohrung in dem Federbereich eingesetzt ist, wie in F i g. 5 gezeigt wird.The rubber sheet 45 has a dielectric rubber base 46 which has a certain number of cap-shaped projections 46 'and conductive rubber contacts 47 which are fixedly attached to the inner wall of the projections 46'; the rubber plate 45 ao works together with the comb-shaped electrodes formed directly on the front side ö of the substrate 1 and thereby forms a certain number of key switches of the keyboard unit 4. The rubber plate 45 is precisely positioned by means of the guide line 35 »5 and directly to the front side B of the Substrate 1 attached, with the exception of the cap-shaped projections 46 '. In addition to these parts, the keyboard unit 4 has a common spring plate 48, a common reinforcing plate 49 and keys 50. The common spring plate 48 is a thin elastic steel plate, and the spring portions 51 thereof have a spiral structure with a pair of pivot axes to produce a snap action. Each button 50 has a downwardly directed leg 52 which is movably inserted into a central bore in the spring area, as shown in FIG. 5 is shown.

Die einzelnen Federbereiche 51 werden an Stellen gehalten, die den kappenförmigen Vorsprüngen 46' der Gummiplatte 45 entsprechen. Wenn bei dieser Anordnung eine bestimmte Taste 50 manuell betätigt wird, wird der entsprechende kappenförmige Vorsprung 46' durch den Schenkel 52 nach unten gedrückt, und zwar mit federnder Schnappwirkung, so daß das Paar von kammförmigen Elektroden 31 elektrisch überbrückt wird durch den leitenden Gummikontakt 47. Wenn danach die Taste 50 freigegeben wird, wird sie unter der federnden Schnappwirkung in ihre ursprüngliche Stellung zurückgekehrt, und das Paar von Tastenelektroden 31 gelangt wieder in den nicht verbundenen Zustand. Die Tastenfedern sind zu einer einzigen Komponente zusammengefaßt, anstatt getrennte Federelemente zu verwenden; dies erfolgt, um zu verhindern, daß im menschlichen Körper gespeicherte elektrostatische Ladung übertragen wird und in die Halbleiter-Schaltungseinheit 3 über die Tastatur eingeführt wird. Zu diesem Zweck ist eine elektrische Verbindung zwischen einem Erdungsteil 53 der Federplatte 48 und dem Erdungskontakt 34 auf dem Substrat 1 vorgesehen. Die Schwenkachsen innerhalb der Federbereiche 51 sind in verschiedenen Richtungen orientiert, damit die extrem dünne Federplatte 48 nicht in einer Richtung verbogen wird. Die gemeinsame Federplatte 48 und die Verstärkungsplatte 49 sind zusammen an dem oberen Gehäuseteil 6 befestigt, und zwar durch Schrauben 55 od. ä., die sich durch Löcher 54 erstrecken.The individual spring areas 51 are held at locations that the cap-shaped projections 46 'of Rubber plate 45 correspond. With this arrangement, when a certain key 50 is manually operated, the corresponding cap-shaped projection 46 'is pressed down by the leg 52, namely with a resilient snap action so that the pair of comb-shaped electrodes 31 are electrically bridged is through the conductive rubber contact 47. When the button 50 is then released, it is under the resilient snap action returned to their original position, and the pair of key electrodes 31 returns to the disconnected state. The key springs are a single component combined instead of using separate spring elements; this is done to prevent that electrostatic charge stored in the human body is transferred and into the semiconductor circuit unit 3 is inserted via the keyboard. For this purpose there is an electrical connection between a grounding part 53 of the spring plate 48 and the grounding contact 34 are provided on the substrate 1. the Pivot axes within the spring areas 51 are oriented in different directions, so that the extreme thin spring plate 48 is not bent in one direction. The common spring plate 48 and the reinforcement plate 49 are fastened together to the upper housing part 6, namely by screws 55 or the like. which extend through holes 54.

Wie schon erwähnt, sind bei dem beschriebenen Ausführungsbeispiel die Wiedergabeeinheit 2, die Halbleiterschaltungseinheit 3 und die Tastatureinheit 4 direkt auf der einen Hauptfläche des Substrats 1 angeordnet. Nach Niederdrücken einer Taste 50 wird das von dem zugeordneten Elektrodenpaar 31 erzeugte arithmetische Instruktionssignal in die Halbleiterschaltungseinheit 3 auf der Rückseite des Substrats 1 über den Verbinder 36 eingeführt, woraufhin die gewünschte arithmetische Operation durchgeführt wird. Das Ergebnis der Operation wird sichtbar angezeigt, und zwar mittels der Turbulenz, die in dem speicherföhigen Flüssigkristall erzeugt wird nach Zuführung einer Spannung an die Elektroden der Flüssigkristall-Wiedergabeeinheit. As already mentioned, in the exemplary embodiment described, the reproduction unit 2 is the semiconductor circuit unit 3 and the keyboard unit 4 are arranged directly on one main surface of the substrate 1. After pressing a key 50, that generated by the associated pair of electrodes 31 is generated arithmetic instruction signal into the semiconductor circuit unit 3 on the back of the substrate 1 the connector 36 is inserted, whereupon the desired arithmetic operation is performed. The result The operation is visibly indicated by means of the turbulence in the storage liquid crystal is generated after applying a voltage to the electrodes of the liquid crystal display unit.

F i g. 6 veranschaulicht den Ablauf der verschiedenen Fertigungsschritte bei der Herstellung des oben beschriebenen Rechners.F i g. 6 illustrates the sequence of the various manufacturing steps in the manufacture of the one described above Calculator.

Zunächst werden kleine und große Glasslücke vorbereitet zur Bildung der Glasplatte 21 und des Substrats 1. Die Segmentelektroden 12 und Elektrodenzuleitungen für die Flüssigkristall-Wiedergabeeinheit 2 werden gleichzeitig auf das Substrat 1 aufgebracht unter Verwendung der für die Aufbringung von transparenten leitenden Schichten bekannten Technik (Schritt I), und dann werden verschiedene aus dicken Schichten bestehende Leitungsverbindungen zur selben Zeit auf beiden Hauptflächen gebildet mittels bekannter Druckverfahren für dicke Schichten (Schritt H). Es sei darauf hingewiesen, daß die so geformten Leitungsverbindungen Verbindungen innerhalb der Halbleiterschaltungseinheit 3 enthalten sowie auch die erforderliche Anzahl von Tastenkontaktelektroden innerhalb der Tastatureinheit 4. In der Praxis wird man beim Aufdrucken der dicken Schichten z. B. so vorgehen, daß leitende Pasten auf beide Hauptflächen des Substrats zu verschiedenen Zeiten aufgedruckt werden und dann die leitenden Pasten auf beiden Hauptflächen zur selben Zeit in einem Ofen gesintert werden. Inzwischen ist ein Aluminiumaufdampfvorgang verwendet worden, um die gemeinsamen Elektroden 22 auf der Glasplatte 21 zu bilden (Schritt IH).First, small and large glass gaps are prepared to form the glass plate 21 and the substrate 1. The segment electrodes 12 and electrode leads for the liquid crystal display unit 2 are simultaneously applied to the substrate 1 using the for the application of transparent conductive layers known technique (step I), and then different from thick layers existing line connections formed at the same time on both main surfaces by means of known printing processes for thick layers (step H). It should be noted that the pipe connections thus formed Contains connections within the semiconductor circuit unit 3 as well as the required number of key contact electrodes within the keyboard unit 4. In practice, when printing the thick layers e.g. B. proceed so that conductive pastes on both major surfaces of the substrate to different Times are printed and then the conductive pastes on both major surfaces at the same time in one Furnace to be sintered. Meanwhile, an aluminum vapor deposition process has been used to create the joint To form electrodes 22 on the glass plate 21 (step IH).

Die so verarbeitenden Glasplatten 1 und 21 werden miteinander gekoppelt und aneinander befestigt unter Zwischenschaltung des Abstandsgliedes 20 (Schritt IV), und die speicherfähige Flüssigkristall-Verbindung wird dazwischen eingefüllt, um die nach dem Reflexionsmodus arbeitenden Flüssigkristall-Wiedergabezellen der mehrstelligen Wiedergabeeinheit zu bilden (Schritt V). Die Flüssigkristallzellen werden gegen äußere Umgebungseinflüsse abgedichtetThe thus processed glass plates 1 and 21 are coupled to each other and fixed to each other under Interposition of the spacer member 20 (step IV), and the storable liquid crystal compound is filled in between to form the reflection mode liquid crystal display cells of the to form a multi-digit display unit (step V). The liquid crystal cells are protected against external environmental influences sealed

Nach Bildung der Flüssigkristall-Wiedergabeeinheil werden verschiedene elektronische Bauteile, wie ζ. Β die integrierten Großschaltungen 25 und 25' elektriscr mit der Rückseite A des Substats 1 in dem gewünschter Leitungsmuster verbunden (Schritt VI). Ferner wird di< Gummiplatte 45 für die Tastatureinheit 4 auf der Vor derflache B des Substrats 1 angebracht (Schritt VIF und die Stromversorgungs-Schaltungsplatte 39 wird ai der Seite des Substrats befestigt (Schritt VIII).After the liquid crystal display unit is formed, various electronic components such as ζ. Β the large integrated circuits 25 and 25 'are electrically connected to the rear side A of the substrate 1 in the desired line pattern (step VI). Further, the rubber plate 45 for the keyboard unit 4 is attached to the front surface B of the substrate 1 (step VIF, and the power supply circuit board 39 is attached to the side of the substrate (step VIII).

Um diese auf demselben Substrat gebildeten vei schiedenen Einheiten zu umkleiden wird ein Satz vo Tasten auf den oberen Gehäuseteil 6 gebracht, und da Substrat 1, welches zusätzlich die Energieversorgung: stufe und die Batterie U trägt, wird in den oberen un unteren Gehäuseteil 6 bzw. 7 gebracht. Zu dieser Ze sind die einzelnen Tasten so befestigt, daß ihre Stellur den Tastenschalter-Elektrodenpaaren entspricht.In order to encase these different units formed on the same substrate, a set of Keys placed on the upper housing part 6, and there substrate 1, which also provides the power supply: stage and the battery U carries, is brought into the upper and lower housing part 6 and 7 respectively. At this time the individual keys are attached so that their position corresponds to the key switch-electrode pairs.

Wie oben erörtert wurde, können erfindungsgemäl Rechner in einer sehr verkürzten Zeitspanne gefertiAs discussed above, computers according to the invention can be manufactured in a very shortened amount of time

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werden, da die für die Funktionsweise des elektronischen Rechners notwendigen Komponenten gleichzeitig in demselben Substrat gebildet werden, und zwar mit Verfahrensweisen, wie sie für die Fertigung von Halbleiterelementen verwendet werden.because the components necessary for the functioning of the electronic computer are at the same time are formed in the same substrate using procedures such as those used for the manufacture of Semiconductor elements are used.

Hierzu 4 Blatt ZeichnungenFor this purpose 4 sheets of drawings

Claims (8)

Patentansprüche:Patent claims: 1. Elektronischer Rechner in gedruckter Stromkreistechnik, bei dem Halbleiterschaltungsbiöcke, eine digitale Anzeigevorrichtung und Verbindungsleitungen auf den Hauptflächen einer gemeinsamen Isolierplatte angeordnet sind und die Tasten der Tastatur je mit einem festen Kontaktpaar in Kontakt bringbare bewegliche Kontaktbrücken aufweisen, dadurch gekennzeichnet, daß die den Tasten (4) zugeordneten festen Kontaktpaare (31) und deren Anschlußleitungen auf der Oberseite der Isolierplatte (1) angeordnet sind, daß die Halbleiterschaltungsbiöcke (25, 25') und die digitale Anzeigevorrichtung und deren Verbindungsleitungen (29) auf der Unterseite der Isolierplatte (1) angeordnet sind, und daß die Verbindung der oberseitigen Anschlußleitungen mit den unterseitigen Verbindungsleitungen (29) durch die schmalen Kanten der Isolierplatte (1) umgreifende U-Verbindungsglieder (38,41) bewirkt ist.1. Electronic computer in printed circuit technology, in which semiconductor circuit blocks, a digital display device and connection lines on the main surfaces of a common Isolation plate are arranged and the keys of the keyboard are each in contact with a fixed pair of contacts have movable contact bridges that can be brought, characterized in that the keys (4) associated fixed contact pairs (31) and their connecting lines on the top of the insulating plate (1) are arranged that the semiconductor circuit blocks (25, 25 ') and the digital display device and their connecting lines (29) arranged on the underside of the insulating plate (1) are, and that the connection of the upper side connection lines with the lower side connection lines (29) through the narrow edges of the insulating plate (1) encompassing U-links (38,41) is effected. 2. Elektronischer Rechner nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die aus Glas bestehende Isolierplatte (1) Träger von einem ersten System aufmetallisierter Verbindungsleitungen (14) ist, daß diese Verbindungsleitungen (14) von einer Schicht aus einem niedriger schmelzenden Glas überdeckt sind, daß diese weitere Glasschicht der Träger eines zweiten Systems aufmetallisierter Verbindungsleitungen (14) ist, und daß in dieser Glasschicht an geeigneten Stellen Verbindungslöcher (16) zum Verbinden der Verbindungsleitungssysteme vorgesehen sind.2. Electronic computer according to claim 1, characterized in that the existing glass Insulating plate (1) is the carrier of a first system of metallized connecting lines (14) that these connecting lines (14) covered by a layer made of a lower melting glass are that this further glass layer is the carrier of a second system of metallized connecting lines (14), and that in this glass layer at suitable places connecting holes (16) for connecting the connecting line systems are provided. 3. Elektronischer Rechner nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die digitale Anzeigevorrichtung eine Flüssigkristallanordnung ist, die wannenförmig an der Unterseite der Isolierplatte (1) angesetzt ist, und daß die durchsichtigen Segrnentelektroden bzw. die reflektierenden Gegenelektroden der Flüssigkristallanordnung in Form von Belegungen auf der mindestens in diesem Bereich durchsichtigen Isolierplatte (1) bzw. der Innenwand des Wannenbodens (21) angeordnet sind.3. Electronic computer according to claim 1 or 2, characterized in that the digital display device is a liquid crystal array that is trough-shaped on the underside of the insulating plate (1) is attached, and that the transparent separate electrodes or the reflective counter electrodes the liquid crystal arrangement in the form of deposits on the at least in this area transparent insulating plate (1) or the inner wall of the tub bottom (21) are arranged. 4. Elektronischer Rechner nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktbrücken (47) der Tasten (50) von einer auf der Isolierplatte (1) befestigten flexiblen Gummiplatte (46) getragen werden und aus leitendem Gummi (47) bestehen.4. Electronic computer according to one of claims 1 to 3, characterized in that the Contact bridges (47) of the buttons (50) are carried by a flexible rubber plate (46) fastened on the insulating plate (1) and made of conductive Rubber (47). 5. Elektronischer Rechner nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Tasten (50) je für sich federnd in einer am Rechnergehäuse befestigten metallischen Federplatte (48) befestigt sind, und daß die Federplatte (48) mit der Erdpotentialelektrode des Rechners verbunden ist.5. Electronic computer according to claim 4, characterized in that the keys (50) each for are resiliently fastened in a metallic spring plate (48) fastened to the computer housing, and that the spring plate (48) is connected to the earth potential electrode of the computer. 6. Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Rechners nach Anspruch 1, wobei Leitungsverbindungen direkt auf die Hauptflächen einer kontinuierlichen dielektrischen Substratplatte aufgebracht werden und dann die Halbleiterschaltungseinheit, welche mindestens eine Rechnerstufe enthält, auf der Substratplatte angebracht wird, und wobei ferner auf der Substratplatte die Wiedergabeeinheit angebracht wird, deren Wiedergabeelemente erste und zweite Elektroden aufweisen, zwischen denen ein für die Wiedergabe maßgebliches elektrisches Feld erzeugt werden kann, dadurch gekennzeichnet,6. A method of manufacturing an electronic computer according to claim 1, wherein line connections applied directly to the major surfaces of a continuous dielectric substrate sheet and then the semiconductor circuit unit, which contains at least one computer stage the substrate plate is attached, and wherein further on the substrate plate the reproduction unit is attached, the display elements of which have first and second electrodes, between which an electrical field relevant for the reproduction can be generated, characterized in that, daß die ersten Elektroden (12) der Wiedeigabeeinheit (2) direkt auf eine Hauptfläche der dielektrischen Substratpiatte (1) aufgebracht werden (Schritt I), daß gleichzeitig mit dem Aufbringen der Leitungsverbindungen die feststehenden Kontaktelektroden (31) der Tastatur (4) auf die dielektrische Substratpiatte (1) aufgebracht werden (Schritt II), daß dann der die zweiten Elektroden (22) enthaltende Teil der Wiedergabeeinheit (2), die Halbleiterschaltungseinheit (3) und der die bewegbaren Kontakte (47) enthaltende Teil der Tastatur (4) auf den Hauptflächen der dielektrischen Substratplatte (1) angebracht werden (Schritte V, VIl, VIII), und daß die die Wiedergabeeinheit (2), die Halbleiterschaltungsemheit (3) und den genannten Teil der Tastatur (4) tragende dielektrische Substratplatte (1) in einem Gehäuse (5) angeordnet wird.that the first electrodes (12) of the playback unit (2) can be applied directly to a major surface of the dielectric substrate plate (1) (Step I) that at the same time with the application of the line connections the fixed contact electrodes (31) of the keyboard (4) are applied to the dielectric substrate plate (1) (step II), that then the part of the display unit (2) containing the second electrodes (22), the semiconductor circuit unit (3) and the part of the keyboard (4) containing the movable contacts (47) on the Main surfaces of the dielectric substrate plate (1) are attached (steps V, VIl, VIII), and that the playback unit (2), the semiconductor circuit unit (3) and said part of the keyboard (4) supporting dielectric substrate plate (1) is arranged in a housing (5). 7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß zur Herstellung der Wiedergabeeinheit (2) eine weitere Platte (21) mit den zweiten Elektroden (22) beschichtet wird und unter Zwischenschaltung eines Abstandsgliedes (20) auf der Substratplatte (1) angeordnet wird und dann ein Flüssigkristall in den zwischen den beiden Platten (1,21) gebildeten Hohlraum gefüllt wird.7. The method according to claim 6, characterized in that for producing the playback unit (2) a further plate (21) is coated with the second electrodes (22) and with the interposition a spacer (20) is arranged on the substrate plate (1) and then a Liquid crystal is filled in the cavity formed between the two plates (1,21). 8. Verfahren nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Leitungsverbindungen und die feststehenden Kontaktelektroden (31) der Tastatur (4) in der Weise aufgebracht werden, daß eine leitende Taste auf die dielektrische Substratpiatte (1) aufgedruckt wird.8. The method according to claim 6 or 7, characterized in that the line connections and the fixed contact electrodes (31) of the keyboard (4) are applied in such a way that a conductive button is printed on the dielectric substrate plate (1).
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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EP0008162A1 (en) * 1978-07-21 1980-02-20 Duane D. Desieno Text processing and editing device
DE3007239A1 (en) * 1980-02-27 1981-09-03 Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart KEYWRITER FOR KEYBOARDS FROM ELECTRICAL WRITING AND U.AE. MACHINERY
DE3033881A1 (en) * 1980-09-09 1982-04-15 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Free-standing circuit module - with modules and conductors on two sides connected to two groups of connector pins

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NL7313697A (en) 1974-04-09
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CA1038964A (en) 1978-09-19
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