DE2347993A1 - Aus supraleitermaterial und bei der betriebstemperatur des supraleitermaterials elektrisch normalleitendem metall bestehender hohlleiter und verfahren zu dessen herstellung - Google Patents
Aus supraleitermaterial und bei der betriebstemperatur des supraleitermaterials elektrisch normalleitendem metall bestehender hohlleiter und verfahren zu dessen herstellungInfo
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Description
Aus Supraleitermaterial und bei der Betriebstemperatur
des Supraleitermaterials elektrisch normalleitendem Metall bestehender Hohlleiter und Verfahren zu dessen Herstellung
Die Erfindung betrifft einen aus Supraleitermaterial und bei der Betriebstemperatur des Supraleitermaterials elektrisch
normalleitendem Metall bestehenden Hohlleiter und ein Verfahren zu dessen Herstellung.
Von Hohlleitern, die aus Supraleitermaterial und bei der Betriebstemperatur des Supraleitermaterials elektrisch
normalleitendem Metall zusammengesetzt sind, sind insbesondere für die Wicklungen von supraleitenden Großmagneten
Vorteile zu erwarten. Die Hohlleiter besitzen im Inneren einen Hohlraum, durch den das Kühlmittel strömen kann,
welches zur Erzeugung der für den Eintritt des supraleitenden Zustandes erforderlichen tiefen Temperaturen nötig ist.
Insbesondere kann durch den Hohlraum flüssiges oder kaltes gasförmiges Helium gepumpt werden, so daß bei einer Supraleitungsmagnetspule
aus Hohlleitern der üblicherweise zur Kühlung der Wicklung der Supraleitungsmagnetspule erforderliche
Heliumbad-Kryostat entfallen und durch eine einfache, die Wicklung umschließende Vakuumkammer ersetzt werden kann,
die lediglich zur thermischen Isolation der Wicklung nach außen dient. Ferner können Magnetwicklungen mit Hohlleitern
im Gegensatz zu den meisten Wicklungen mit Badkühlung beliebig im Räume orientiert werden. Auch Lageänderungen
während des Betriebes sind möglich.
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Es sind bereits supraleitende Hohlleiter verschiedener Bauarten bekannt.. Bei einem bekannten Hohlleitertyp (vgl.
z.B. FR-PS 1 5H 601 oder PR-PS 1 523 688) ist eine Vielzahl
von supraleitenden Drähten, insbesondere aus Niob-Titan, in die Wand eines Kupferrohres mit rundem oder rechteckigem
Querschnitt eingebettet. Die. Supraleiter sind dabei über den ganzen Wandquerschnitt rings um den zentralen Hohlraum des
Hohlleiters verteilt. Die Herstellung dieser Hohlleiter erfolgt durch gemeinsames Extrudieren von Kupfer und Mobil
tan-Dräht en. Wegen der großen Mengen an elektrisch normalleitendem Metall, die bei der Herstellung erforderlich sind,
können diese Hohlleiter aus Kupfer und Niob-Titan-Drähten
insbesondere bei gaflßen Leiterquerschnitten nur in. verhältnismäßig
kurzen Stücken hergestellt werden. Um die für größere Magnetwicklungen erforderliche Leiterlängen von beispielsweise
einigen Kilometern zu erreichen, müssen daher viele Leiterstücke aneinandergesetzt und miteinander verbunden werden.
Die Verbindungen zwischen den einzelnen Leiterstücken dürfen einerseits die elektrischen Eigenschaften des Leiters nicht
merklich verschlechtern, und müssen andererseits den Hohlraum im Inneren des Hohlleiters hochvakuumdicht gegen den Außenraum
abschließen. Da das Kühlmittel in der Regel durch den Hohlleiter gepumpt wird, müssen die Verbindungen auch einen
erhöhten Kühlmitteldruck, der beispielsweise bis zu 20 Atmosphären beiragen kann, aushalten. Beide Forderungen,
nämlich die Forderung einer guten elektrischen Verbindung und einer mechanischen Verbindung, die bei so hohen Drucken
vakuumdicht ist, lassen sich nur schwer miteinander vereinbaren. Dazu kommt, daß die mechanische Festigkeit solcher
Hohlleiter für eine Reihe von Anwendungszwecken nicht ausreichend ist. Dies ist beispielsweise dann der Fall, wenn
in der aus den Hohlleitern zu fertigenden Spule sehr große Kräfte auftreten.
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Bei einem weiteren bekannten Hohlleiter (DT-OS 1 932 086), bei dem an wenigstens einer Außenseite eines Rohres aus
normalleitendem Metall ein bandförmiger, aus elektrisch normalleitendem Metall und Drähten aus Supraleitermaterial
zusammengesetzter Leiter angeordnet und mit dem Rohr mechanisch verbunden ist, können diese Nachteile zwar vermieden werden.
Jedoch kann bei diesem Leiter gelegentlich wiederum die Kühlung Schwierigkeiten bereiten, da der bandförmige Leiter nicht
unmittelbar mit dem Kühlmittel in Berührung steht, das sich im Rohrinneren befindet.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen aus Supraleitermaterial
und bei der Betriebstemperatur des Supraleitermaterials elektrisch normalleitendem Metall bestehenden Hohlleiter
derart auszugestalten, daß sowohl eine sehr hohe mechanische Festigkeit des gesamten Leiters als auch eine gute
Kühlung des im Leiter enthaltenen Supraleitermaterials erreicht wird. Ferner soll der Hohlleiter auchjLn großen
Längen, vorzugsweise aus vorgefertigten Komponenten, möglichst
einfach herstellbar sein.
Dies wird erfindungsgemäß dadurch erreicht, daß ein bandförmiger, aus elektrisch normalleitendem Metall und Supraleitermaterial
zusammengesetzter Leiter im Inneren eines Rohres aus normalleitendem Metall höherer mechanischer Festigkeit
angeordnet ist und das Rohr aus zwei ineinandergreifenden, vakuumdicht miteinander verbundenen Teilstücken mit
U-förmigem Querschnitt besteht, wobei die Schenkel eines
Teilstückes auf dem bandförmigen Leiter aufsitzen und diesen in seiner Lage festhalten.
Beim erfindungsgemäßen Hohlleiter besteht somit zunächst das
Rohr, in dem der bandförmige Leiter angeordnet ist, aus einem Metall, welches eine höhere mechanische Festigkeit besitzt
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als der aus Supraleitermaterial und elektrisch, normalleitendem
Metall zusammengesetzte "bandförmige Leiter selbst. Dadurch wird die mechanische Festigkeit des erfindungsgemäßen
Hohlleiters gegenüber Hohlleitern, die beispielsweise aus einem Kupferrohr mit eingelagerten Niob-Titan-Drähten
bestehen, erheblich erhöht. Dies hat beispielsweise den Vorteil, daß zur Erzielung der gleichen Zugfestigkeit beim
erfindungsgemäßen Hohlleiter eine wesentlich kleinere Wandstärke ausreicht als bei den erwähnten bekannten Hohlleitern.
Dadurch können in Magnetspulen günstigere Packungsdichten erreicht werden. Zum anderen können aber
erfindungsgemäße Hohlleiter auch für Anwendungszwecke eingesetzt werden, bei denen die mechanische Festigkeit dieser
bekannten Hohlleiter überhaupt nicht ausreicht. Obwohl Materialien höherer mechanischer Festigkeit in der Regel
eine wesentlich geringere Wärmeleitfähigkeit haben als beispielsweise Kupfer, wirkt sich dies beim erfindungsgemäßen
Leiter nicht nachteilig aus, da der das Supraleitermaterial enthaltende bandförmige Leiter im Inneren des Rohres angeordnet
ist und von dem im Rohrinneren befindlichen Kühlmittel direkt gekühlt wird. Ferner hat der erfindungsgemäße Hohlleiter
den weiteren Vorteil, daß er sich, wie noch näher erläutert werden wird, in verhältnismäßig einfacher Weise
aus vorgefertigten Bauteilen in praktisch beliebiger Länge und in einem kontinuierlichen Verfahren herstellen läßt.
Dabei sind übrigens diejenigen Verbindungen, welche die Vakuumdichtigkeit und die Kühlmitteldichtigkeit des Hohlleiters
bewirken, völlig unabhängig von den elektrischen Verbindungen des bandförmigen Leiters herstellbar.
Bei einer besonders einfachen Ausführungsform des erfindungsgemäßen
Hohlleiters liegt der bandförmige Leiter auf dem Bodenteil eines der U-förmigen Teilstücke des Rohres auf. Er
wird dann dort durch die Schenkel des anderen U-förmigen
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Teilstückes festgehalten und kann an einer seiner Breitseiten vom Kühlmittel bespült werden.
Für den Fall, daß eine beidseitige Bespülung des bandförmigen Leiters mit Kühlmittel erwünscht ist, kann der bandförmige
Leiter vorteilhaft mittels zusätzlicher Haltemittel derart im Rohr gehalten sein, daß auf beiden Breitseiten des bandförmigen
Leiters ein freier Raum für Kühlmittel verbleibt. Dabei sind verschiedene Haltemittel möglich. Besonders günstig
wegen ihrer einfachen Herstellbarkeit ist eine Ausführungsform, bei welcher der bandförmige Leiter durch ein zusätzliches
in das Rohr eingelegtes Teilstück mit U-förmigem Querschnitt gehalten ist. Eine weitere Möglichkeit besteht
darin, den bandförmigen Leiter durch Vorsprünge in der Wand
eines der beiden ineinandergreifenden U-förmigen Teilstücke zu halten. Die Gegenhalterung auf der anderen Seite des bandförmigen
Leiters wird dabei jeweils durch die auf dem Leiter aufsitzenden Schenkel eines anderen Teilstückes mit
U-förmigem Querschnitt erreicht.
Als Material hoher mechanischer Festigkeit für das Rohr des Hohlleiters eignet sich insbesondere rostfreier Stahl, vorzugsweise
V2A-Stahl. Besondere Vorteile können jedoch erzielt werden, wenn das Rohr aus einer bei erhöhter Temperatur
aushärtbaren Legierung, vorzugsweise einer Kupfer-Beryllium-Legierung,
besteht. Die Rohrteilstücke können dann zunächst aus noch nicht ausgehärtetem Ausgangsmaterial hergestellt und
erst nach ihrer Fertigstellung durch eine Wärmebehandlung ausgehärtet werden.
Wenn der bandförmige Leiter aus Kupfer mit eingelagerten Supraleiterdrähten aus einer Niob-Titan-Legierung oder einer '
Legierung auf Niob-Tifan-Basis besteht, ist es besonders
vorteilhaft, für das Rohr eine Legierung zu verwenden, die bei Temperaturen von 200 bis 3000C aushärtbar ist. Die
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Aushärtungstemperatür liegt dann nämlich in dem Bereich, in
welchem im Kupfer eine Ausheilung der Gitterstörungen erzielt werden kann, die bei der Herstellung des bandförmigen
Leiters durch mechanische Verformung entstanden sind. Durch die zur Aushärtung des Rohrmaterials dienende Wärmebehandlung
kann dann gleichzeitig eine Erholung des Kupfers erreicht werden, bei der sich der elektrische !testwiderstand
des Kupfers erniedrigt. Andererseits sind die erwähnten Temperaturen noch so niedrig, daß die Supraleitungseigenschaften
der in das Kupfer eingelagerten Supraleiter durch die Wärmebehandlung noch nicht beeinträchtigt werden.
Legierungen, die in diesem Temperaturbereich aushärtbar sind, sind beispielsweise Kupfer-Beryllium-Legierungen mit
etwa 1,5 Ms 3 Gew.-# Beryllium, Rest Kupfer.
Die einzelnen Teilstücke des Rohres können auch aus unterschiedlichen
Materialien hoher mechanischer Festigkeit bestehen.
Besonders günstig zur Herstellung der vakuumdichten Verbindung zwischen den beiden ineinandergreifenden U-förmigen
Teilstücken des Rohres ist es, wenn man diese durch Elektronenetrahlschweißnähte
miteinander verschweißt. Gerade mit Hilfe des Elektronenstrahlschweißens kann nänflich eine
vakuumdichte Verbindung rasch und sicher hergestellt werden, ohne daß sich das Rohr auf eine Temperatur erwärmt, welche
die Supraleitungseigenschaften der im bandförmigen Leiter enthaltenen Supraleiter beeinträchtigen könnte. Der bandförmige
Leiter selbst wird beim erfindungsgemäßen Hohlleiter nicht festgeschweißt, sondern lediglich durch die U-förmigen
Teilstücke des Rohres gehalten. Die Schweißnähte können daher vorteilhaft in einen vom bandförmigen Leiter räumlich entfernten
Bereich-des Rohres gelegt werden, so daß auph in dieser Hinsicht eine Beeinträchtigung des Leiters vermieden
werden kann.
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Bei der Herstellung sehr langer Hohlleiter ist es unerläßlich, die einzelnen Komponenten aus Stücken geringerer Länge
zusammenzusetzen. Die einzelnen Stücke je einer Komponente
können dabei vorteilhaft vor dem endgültigen Zusammenbau des Leiters miteinander verbunden werden. Beim Zusammenbau des
Hohlleiters empfiehlt es sich, die Verbindungsstellen zwischen einzelnen Stücken des bandförmigen Leiters und die Verbindungsstellen
zwischen einzelnen Stücken der U-förmigen Teilstücke
des Rohres gegeneinander räumlich zu versetzen. Die Verbindungsstelle innerhalb eines Teilstückes wird dann jeweils
durch das benachbarte durchgehende Teilstück verstärkt.
Besonders vorteilhaft ist es, bei der Herstellung des erfindungsgemäßen
Hohlleiters zunächst die U-förmigen Teilstücke des Rohres aus bandförmigem Material zu falten und mit dem
bandförmigen Leiter zusammenzufügen. Anschließend können dann die jeweils aneinanderliegenden Schenkel der beiden
U-förmigen Teilstücke miteinander verschweißt werden. Das Verschweißen sollte dabei vorzugsweise in einem Arbeitsgang
erfolgen, d.h., es sollen beide Schweißnähte gleichzeitig gelegt werden, damit ein Verziehen des Rohrmaterials vermieden
wird, das bei einseitiger Schweißung auftreten kann. Bei Verwendung aushärtbarer Legierungen für die U-förmigen Teilstücke
werden diese vorzugsweise zunächst aus noch nicht ausgehärtetem bandförmigen Material gefaltet und erst nach
dem Verschweißen durch eine Wärmebehandlung ausgehärtet.
Außer dem bereits erwähnten, aus Kupfer und Niob-Titan-Drähten
zusammengesetzten bandförmigen Leiter können für den Hohlleiter auch andere bandförmige Leiter verwendet werden. Beispielsweise
können als elektrisch normalleitendes, gut elektrisch leitendes und wärmeleitendes Metall statt Kupfer
auch Aluminium oder Silber vorgesehen sein. Ferner kann das Supraleitermaterial im bandförmigen Leiter anstelle von Niob-Titan
auch aus anderen supraleitenden Legierungen, beispiels-
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weise Niob-Zirkon, oder aus intermetallischen supraleitenden
Verbindungen, wie Nb,Sn oder V,Ga, bestehen. Die in den bandförmigen
Leiter eingelagerten supraleitenden Drähte können ferner vorteilhaft in an sich bekannter Weise um die Längsachse
des bandförmigen Leiters verdrillt sein.
Anhand einiger Figuren soll die Erfindung noch näher erläutert werden.
Figuren 1 bis 3 zeigen verschiedene Ausführungsformen des
erfindungsgemäßen Hohlleiters im Querschnitt.
Fig. 4 zeigt beispielhaftsten Aufbau des erfindungsgemäßen
Hohlleiters aus verschiedenen Teilstücken.
Fig. 5 zeigt eine weitere Ausführungsform des erfindungsgemäßen
Hohlleiters in Draufsicht.
In Fig. 1 ist eine besonders einfache Ausführungsform des
erfindungsgemäßen Hohlleiters dargestellt. Ein bandförmiger Leiter 1 aus elektrisch normalleitendem, gut elektrisch und
thermisch leitendem Metall 2, beispielsweise Kupfer, mit eingelagerten Supraleiterdrähten 3, beispielsweise aus Niob-Titan,
ist in einem Rohr angeordnet, das aus zwei ineinandergreifenden Teilstücken 4 und 5 mit U-förmigem Querschnitt
zusammengesetzt ist. Der bandförmige Leiter 1 wird auf dem Boden des U-förmigen Teilstücks 4 durch die Schenkel des
U-förmigen Teilstückes 5 gehalten. Die Teilstücke 4 und 5
sind durch Elektronenstrahlschweißnähte 6 und 7 vakuum- und kühlmitteldicht miteinander verbunden. Die Teilstücke 4 und
5 können beispielsweise aus einer Kupfer-Beryllium-Legierung mit etwa 3 Gew.-^ Beryllium bestehen. Der Hohlleiter kann dann
in der Weise hergestellt werden, daß zunächst der bandförmige Leiter 1 auf ein breiteres Band aus der noch nicht ausgehärteten
Kupfer-BerylliumrLegierung aufgelegt wird, das später zum U-förmigen Teilstück 4 gebogen wird. Vor diesem
Biegeschritt wird jedoch zunächst das aus einem ebenfalls
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noch nicht ausgehärteten- Band gebogene Teilstück 5 auf den
bandförmigen Leiter 1 aufgesetzt. Anschließend wird dann das Teilstück 4 zu seiner U-Form gebogen. Die beiden Teilstücke
4 und 5 werden anschließend in einem einzigen Arbeitsgang, in dem die Schweißnähte 6 und 7 gleichzeitig erzeugt
werden, miteinander verschweißt. Anschließend an diesen Schweißvorgang wird dann die Wärmebehandlung zur Aushärtung
der Kupfer-Beryllium-Legierung und zur Erholungsglühung des normalleitenden Metalls 2 des bandförmigen Leiters 1 vorgenommen.
Zu diesem Zweck kann der Hohlleiter beispielsweise etwa eine Stunde lang auf eine Temperatur von etwa 25O°O
erwärmt werden. Der freie Innenraum^des in dieser Weise
hergestellten Hohlleiters dient zur Führung eines Kühlmittels, beispielsweise flüssigen Heliums.
Bei der in Fig. 2 dargestellten Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Hohlleiters wird ein bandförmiger Leiter
11,. der aus Supraleitermaterial und elektrisch normalleitendem Metall zusammengesetzt ist, durch ein zusätzliches
U-förmiges Teil 12, das in das Rohr eingelegt ist, etwa in Rohrmitte gehalten. Das Rohr selbst besteht aus den TJ-förmigen
Teilen 13 und 14, die durch Elektronenstrahlschweißnähte
15 und 16 miteinander verbunden sind. Auf beiden Breitseiten des bandförmigen Leiters 11 sind Hohlräume 17 und 18 für das
Kühlmittel frei. Bei dem in Fig. 2 dargestellten Hohlleiter kann das außenliegende Teilstück 13 beispielsweise aus einem
anderen Metall hoher mechanischer Festigkeit bestehen als die Teilstücke 12 und 14. Beispielsweise können die Teilstücke
12 und 14 aus einer Kupfer-Beryllium-Legierung · gefertigt sein und in erster Linie die mechanische Festigkeit
des Hohlleiters bewirken, während das Teilstück 13 aus Edelstahl besteht und in erster Linie für die Vakuumdichtigkeit
des Hohlleiters sorgt. Das Teils'tück 13 kann dann gegebenenfalls
auch eine dünnere Wandstärke haben als die Teilstücke 12 und 14.
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In Fig. 3 ist eine weitere Ausführungsform eines Hohlleiters dargestellt, bei dem beide Breitseiten des bandförmigen
Leiters 21 durch Kühlmittel bespülbar sind, das sich in den Räumen 27 und 28 befindet. Der bandförmige leiter 21 wird
durch die Schenkel des U-förmigen Teilstückes 24 auf den Vorsprüngen 23 festgehalten,.welche in die Wand des
U-förmigen Teilstückes 22 eingearbeitet sind. Die Teilstücke 22 und 24- sind wiederum durch vakuumdichte Elektronenstrahlschweißnähte
25 und 26 verbunden.
Fig. 4 zeigt im einzelnen, wie ein erfindungsgemäßer Hohlleiter aus Komponenten aufgebaut werden kann, die wiederum
aus einzelnen Teillängen zusammengesetzt sind. Dabei kann folgendermaßen vorgegangen werden, daß zunächst in voneinander
getrennten Arbeitsgängen der bandförmige, das Supraleitermaterial enthaltende Leiter aus einzelnen Teillängen
42 und 43 zusammengesetzt wird, wobei sich Verbindungsstellen 41 ergeben. Ebenso werden zunächst die das Ausgangsmaterial
für die Teilstücke des rohrförmigen Leiters bildenden, noch nicht U-förmig gebogenen Bänder aus einzelnen
Teillängen 45 und 46 bzw. 48 und 49 zusammengesetzt, wobei sich Verbindungsstellen 44 bzw. 47 ergeben. Aus den in
dieser Weise hergestellten Komponenten wird dann der Hohlleiter hergestellt, wie dies bereits bei Fig. 1 erläutert
wurde. Wie bereits erwähnt, sollte bei der Herstellung des Hohlleiters darauf geachtet werden, daß die Verbindungsstellen
41, 44 und 47 entlang des Leiters räumlich gegeneinander versetzt sind. Zum Verbinden der einzelnen Teillängen
der Komponenten sind wiederum Schweißverfahren gut geeignet, wobei zum Verbinden der Teillängen des bandförmigen
Leiters insbesondere Kaltpreßschweißen in Frage kommt, mit dem ohne Erwärmung eine gute elektrische Verbindung
erzielt werden kann.
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Ein besonderer Vorteil des erfindungsgemäßen Hohlleiters
besteht darin, daß die Zuleitungen für das Kühlmedium, beispielsweise Helium, leicht an beliebigen Stellen des Hohlleiters
angebracht werden können, ohne daß der das Supraleitermaterial enthaltende bandförmige Leiter verletzt oder
in seinen Eigenschaften beeinflußt würde. Wie Pig. 5 zeigt, können die Kühlmittelzuleitungen zu dem aus dem bandförmigen
Leiter 51 und den U-förmigen Rohrteilstücken 52 und 53
zusammengesetzten Hohlleiter in einfacher Weise in die Wände dieser U-förmigen Teilstücke eingesetzt werden. In Fig. 5
sind diese Kühlmittelzuleitungen mit 54 und 55 bezeichnet. Mit Hilfe solcher KühlmittelZuführungen lassen sich die
erfindungsgemäßen Hohlleiter zu beliebigen Leiterkombinationen mit getrennten Kühlmittelkreisläufen zusammenfügen.
Bei der Herstellung von Magnetspulen aus den erfindungsgemäßen
Hohlleitern ist es besonders günstig, wenn man die Hohlleiter in der Wicklung so anordnet, daß die bandförmigen
Leiter durch die Radialkräfte in der -Magnetspule auf ihre
stützende Unterlage, beispielsweise den Boden des Teilstückes 4 in Pig. 1 oder die Schenkel des U-förmigenfDeilstückes 12
in Fig. 2, gepreßt werden. Bei einer solchen Anordnung werden dann die Schweißnähte durch die Radialkräfte nicht belastet.
13 Patentansprüche
5 Figuren
5 Figuren
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Claims (12)
- VPA 73/8706- 12 -Patentansprüche'Aus Supraleitermaterial und bei der Betriebstemperatur Supraleitermaterials elektrisch normalleitendem Metall bestehender Hohlleiter, dadurch gekennzeichnet, daß ein bandförmiger, aus elektrisch normalleitendem Metall (2) und Supraleitermaterial (3) zusammengesetzter Leiter (1) im Inneren eines Rohres aus normalleitendem Metall höherer mechanischer Festigkeit angeordnet ist und das Rohr aus zwei ineinandergreifenden, vakuumdicht miteinander verbundenen Teilstücken (4» 5) mit U-förmigem Querschnitt besteht, wobei die Schenkel eines Teilstückes (5) auf dem bandförmigen Leiter (1) aufsitzen und diesen in seiner Lage festhalten.
- 2. Hohlleiter nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der bandförmige Leiter (1) auf dem Bodenteil eines der U-förmigen Teilstücke (4) aufliegt.
- 3. Hohlleiter nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der bandförmige Leiter (11; 21) mittels zusätzlicher Haltemittel (12; 23) derart im Rohr gehalten ist, daß auf beiden Breitseiten des bandförmigen Leiters ein freier Raum (17, 18; 27, 28) für Kühlmittel verbleibt.
- 4. Hohlleiter nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der bandförmige Leiter (11) durch ein zusätzliches in das Rohr eingelegtes U-förmiges Teilstück (12) gehalten ist.
- 5· Hohlleiter nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der bandförmige Leiter (21) durch Vorsprünge (23) in der Wand eines der beiden ineinandergreifenden U-förmigen Teilstücke (22) gehalten ist.50981 A/0136 - 13 -VPA 73/8706- 13 -
- 6. Hohlleiter nach, einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Rohr aus rostfreiem Stahl besteht.
- 7. Hohlleiter nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Rohr aus einer box erhöhter Temperatur aushärtbaren legierung, vorzugsweise einer Kupfer-Beryllium-Legierung, besteht.
- 8. Hohlleiter nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß das Rohr aus einer bei Temperaturen von 200 bis 3000C auBhärtbaren Legierung und der bandförmige Leiter aus Kupfer mit eingelagerten Supraleiterdrähten aus einer Niob-Titan-Legierung oder einer Legierung aus Niob-Titan-Basis besteht.
- 9. Hohlleiter nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Teilstücke des Rohres aus unterschiedlichen Materialien hoher mechanischer Festigkeit bestehen.
- 10. Hohlleiter nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden ineinandergreifenden Teilstücke (4, 5) des Rohres.durch Elektronenstrahlschweißnähte (6, 7) miteinander verbunden sind.
- 11. Hohlleiter nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindungsstellen (41) zwischen einzelnen Stücken (42, 43) des bandförmigen Leiters und die Verbindungsstellen (44ι 47) zwischen einzelnen Stücken (45, 46j 48, 49) der U-förmigen Teilstücke des Rohres gegeneinander versetzt sind.
- 12..Verfahren zum Herstellen eines Hohlleiters nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die U-förmigen Teilstücke aus bandförmigem Material gefaltet509814/0136 -H-VPA 73/8706-H-und mit dem bandförmigen Leiter zusammengefügt werden und anschließend die jeweils aneinanderliegenden Schenkel der beiden U-förmigen Teilstücke in einem Arbeitsgang miteinander verschweißt werden.13· Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß bei Verwendung aushärtbarer Legierungen für die U-förmigen Teilstücke diese zunächst aus noch nicht ausgehärtetem bandförmigen Material gefaltet und erst nach dem Verschweißen durch, eine Wärmebehandlung ausgehärtet werden.50981 A/0136
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE2347993A DE2347993C2 (de) | 1973-09-24 | 1973-09-24 | Supraleitender Hohlleiter mit einem Leiter aus in normalleitendem Material eingebettetem, supraleitfähigem Material und Verfahren zu dessen Herstellung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE2347993A DE2347993C2 (de) | 1973-09-24 | 1973-09-24 | Supraleitender Hohlleiter mit einem Leiter aus in normalleitendem Material eingebettetem, supraleitfähigem Material und Verfahren zu dessen Herstellung |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| DE2347993A1 true DE2347993A1 (de) | 1975-04-03 |
| DE2347993C2 DE2347993C2 (de) | 1981-09-24 |
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ID=5893482
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| DE2347993A Expired DE2347993C2 (de) | 1973-09-24 | 1973-09-24 | Supraleitender Hohlleiter mit einem Leiter aus in normalleitendem Material eingebettetem, supraleitfähigem Material und Verfahren zu dessen Herstellung |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE2347993C2 (de) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2602734A1 (de) * | 1975-12-15 | 1977-06-16 | Bbc Brown Boveri & Cie | Supraleiter und verfahren zu dessen herstellung |
| DE2826810A1 (de) * | 1978-06-19 | 1979-12-20 | Vacuumschmelze Gmbh | Supraleiter und verfahren zu dessen herstellung |
| DE3506719A1 (de) * | 1984-02-29 | 1985-08-29 | Mitsubishi Denki K.K., Tokio/Tokyo | Supraleiter |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| FR1514601A (fr) * | 1966-03-14 | 1968-02-23 | Nat Res Corp | Conducteur composite contenant des fils métalliques supraconducteurs |
| FR1523688A (fr) * | 1966-05-20 | 1968-05-03 | Imp Metal Ind Kynoch Ltd | Ensembles supraconducteurs et leur procédé de fabrication |
| FR1601562A (de) * | 1968-11-13 | 1970-08-31 | ||
| DE1932086A1 (de) * | 1969-06-25 | 1971-01-07 | Siemens Ag | Aus Supraleitermaterial und bei der Betriebstemperatur des Supraleitermaterials elektrisch normalleitendem Metall zusammengesetzter Hohlleiter |
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1973
- 1973-09-24 DE DE2347993A patent/DE2347993C2/de not_active Expired
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE2347993C2 (de) | 1981-09-24 |
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