DE2339978A1

DE2339978A1 - Bodenplattenanordnung

Info

Publication number: DE2339978A1
Application number: DE19732339978
Authority: DE
Inventors: James Herbert Bettinger
Original assignee: Tate Architectural Products Inc
Current assignee: Tate Architectural Products Inc
Priority date: 1972-08-07
Filing date: 1973-08-07
Publication date: 1974-02-21
Also published as: BR7305978D0; FR2195744A1; FR2195744B1; CA989133A; JPS4985821A; FI53744C; FI53744B; ZA735290B; AU476930B2; IT992861B; AU5898473A; GB1425977A

Description

24 303.
Täte Architectural Products, Inc., Jessup, Maryland / USA

Bodenplattenanordnung

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Bodenplattenanordnung mit Bodenplatten, auf deren Kern, und zwar entlang der oberen Oberfläche und seitlichen Teilen der Kanten ein
einstückiges Bodenbedeckungsmaterial permanent befestigt ist.

Moderne Einrichtungen von elektronischen Rechnern benötigen
eine genau vorgegebene Umgebung mit Temperatur- und Feuchtigkeitskontrolle, Luftfiltrierung, Beschränkungen des Verkehrs und der

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Geräusche. Ferner ist eine große Anzahl von anderen flexiblen Einrichtungen für diese Maschinen und deren Bedienungspersonal vorgesehen. Schließlich muß eine zukünftige Expansion mit Einsatz von neuen, abgeänderten Geräten eingeplant werden.

Viele moderne Anlagen für elektronische Rechner sind demzufolge mit erhöhten Bodenplattenanordnungen versehen. Diese Anordnungen weisen in der Regel entfernbare, rechteckige Bodenplatten auf, welche auf einem geeigneten Metalluntergitter und tragenden Säulen aufgelegt sind. Elektrische Kabel, Luftkanäle und ähnliche Einrichtungen führen zwischen den erhöhten Bodenplatten und dem eigentlichen Boden zu dem Rechner und den dazugehörigen Gerätschaften. Der zwischen den beiden Böden vorhandene Raum kann ebenfalls zur Zufuhr von Luft an die verschiedenen Teile des Raumes verwendet werden. Aufgrund der entfernbaren Bodenplatten ergibt sich eine große Flexibilität, indem es möglich ist, zusätzliche Kabel für die Rechnereinheiten vorzusehen, so wie dies jeweils notwendig 1st.

Es ist bereits eine Bodenplattenanordnung bekannt (siehe US-PS 3 681 882) bei welcher die einzelnen Bodenplatten mit einer flexiblen und vorzugsweise geringfügig elastischen, teppichartigen Bodenbespannung bedeckt sind, die jedoch nicht nur die obere Oberfläche der Bodenplatten sondern auch die seitlichen Kanten und geringfügig auch die Unterseite jeder Bodenplatte bedeckt. Diese Bodenbespannung kann beispielsweise ein Teppich sein, welcher eine genügende Elastizität aufweist, so daß die gegeneinander stoßenden Kanten nebeneinander liegenderBodenplatten eine Luftabdichtung bilden. Die um die einzelnen Bodenplatten umgeschlagene Bodenbespannung steht in Berührung mit der metallischen Trägerstruktur, welche wiederum an gewissen Punkten mit dem Boden verbunden ist, so daß alle statische Elektrizität gegenüber Erde abgeleitet wird.

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Im Hinblick auf diesen Stand der Technik ist es Ziel der vorliegenden Erfindung, eine Bodenplattenanordnung zu schaffen, bei welcher ein verbesserter elektrischer Kontakt zwischen den Bodenplatten untereinander als auch gegenüber der darunterliegenden Trägerstruktur vorhanden ist.

Erfindungsgemäß wird dies dadurch erreicht, daß unterhalb des Kernes eine Metallplatte befestigt ist, deren nach oben ragende Flansche die Materialteile im Bereich der Kanten des Kernes überragen und dabei in elektrischen Kontakt mit den äußeren Flächen dieses Beschichtungsmaterials stehen.

Die erhöhte Bodenplattenanordnung weist einen Unterboden, eine in einem gewissen Abstand von dem Unterboden angeordnete Trägerstruktur und eine Mehrzahl von durch die Trägerstruktür gegenüber dem Unterboden gehaltene Bodenplatten auf, welche jeweils einen Kern besitzen, deren obere und untere Flächen durch wenigstens drei Kanten miteinander verbunden sind, wobei ein biegsames Bodenbedeckungsmaterial die obere Fläche bedeckt, während Teile die Kanten des Kernes bedecken. Das Bedeckungsmaterial ist ■ permanent entlang der Kanten und der Oberfläche festgeklebt. Unterhalb des Kernes ist eine Metallplatte vorgesehen^ welche mit nach oben gerichteten Flanschen versehen ist, die über die Kanten des Kernes hinausragen und die in elektrischem Kontakt mit den Außenflächen des Beschichtungsmaterials stehen. Ferner sind Elemente vorgesehen, mit welchen der Kern und die Metallplatte miteinander verbunden werden. Nebeneinanderliegende. Fußbodenplatten stehen elektrisch miteinander in Verbindung. Wenigstens eine der nebeneinanderliegenden Fußbodenplatten ist ferner mit einer Entladeeinrichtung verbunden, so daß die statische Elektrizität der Bodenplattenbedeckung von nebeneinanderliegenden Bodenplatten gut abgeleitet werden kann.

Die Erfindung soll nunmehr anhand von Ausführungsbeispielen näher erläutert und beschrieben werden, wobei auf die beigefügte Zeichnung Bezug genommen ist. Es zeigen:

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Pig. 1 eine perspektivische Ansicht einer Fußplattenanordnung bekannter Bauweise,

Pig. 2 und 3 vergrößerte Teilschnittansichten der in Pig. I dargestellten Bodenplattenanordnung,

Fig. 4a und 4b Ober- und Unterseite einer in Verbindung mit der Bodenplatt en anordnung von der in Fig. 1 verwendeten Bodenplatte,

Pig, 5 bis 9 abgewandelte Ausführungsformen von Bodenplattenanordnungen bzw. Bodenplatten bekannter Bauweise,

Fig. Io eine perspektivische Ansicht einer ersten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Bodenplattenanordnung,

Fig. 11 und 12 eine Teilschnittansicht bzw. perspektivische

Ansicht der Stützelemente der in Fig. Io dargestellten Bodenplattenanordnung,

Fig, IJ bis 15 verschiedene Arbeitsschritte bei der Herstellung einer Bodenplatte, so wie sie in Verbindung mit der Bodenplattenanordnung gemäß Fig. Io verwendbar sind,

Fig. iö und 17 perspektivische Ansichten von abgewandelten Ausführungsformen von Stutζstrukturen so wie sie in Verbindung mit der erfindungsgemäßen Bodenplattenanordnung verwendbar sind,

Fig. 1 zeigt eine perspektivische Ansicht einer Bodenplattenanordnung bekannter Bauweise. Diese Bodenplattenanordnung ist innerhalb eines Raumes angeordnet, welcher Seitenwände 12 und

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irnd einen Uhterboden 16 aufweist. Auf dem Unterboden 16 sind beispielsweise durch Klebung eine Mehrzahl von Stützen 18 in Form von einstellbaren metallischen Säulen vorgesehen, mit welchen eine Mehrzahl von einander identischen, rechteckigen Bodenplatten 2o abgestützt werden können. Ein Teil dsr Bodenplatten 2o ist in Pig. 1 entfernt, damit man die darunterliegenden Stützen 18 und ein darauf befestigtes Metaligitter 22 erkennen kann. Das Metallgitter 22 weist Längs- und Querträger 24, 26 auf, welche von den Deckplatten der Stützen 18 getragen werden. Der Abstand zwischen den einzelnen Stützen 18 bzw. die Länge der Seitenkanten der Bodenplatten 2o beträgt etwa 2 Fuß.

Gemäß Fig. 2 und 3 weist jede Stütze 18 eine Basisplatte 28 auf, an welcher gemäß Fig. 3 bei 3o ein Gewindestück 32 befestigt, beispielsweise geschweißt oder festgelötet ist. Das obere Ende des GewindeStückes 32 ist von unten her in ein Metallrohr 34 eingeschoben. Das obere Ende dieses Metallrohres 34 ist bei 36 an einer Deckplatte 38 befestigt, beispielsweise festgeschweißt oder festgelötet. Das'Gewindestück 32 kann gegenüber dem Metallrohr 34 mit Hilfe von zwei Muttern 4o, 42 eingestellt werden, wodurch die Höhe der Stütze 18 reguliert werden kann. Auf der Deckplatte 38 sind die Längsund Querträger 24, 26 befestigt. Die Träger 24, 26 weisen jeweils dieselbe Länge in der Größenordnung von 2 Fuß auf und werden über geeignete Vorsprünge auf die Deckplatte 38 aufgeschoben .

Auf den Längs- und Querträgern 24, 26 werden die Bodenplatten 2o aufgelegt. Jede Bodenplatte weist eine etwa quadratische Form auf und ist in etwa 2 bis 5 cm dick. So wie sich dies anhand von Fig. 3 ergibt, weist jede der Bodenplatten einen Kern 50 auf, welcher in etwa 2,5 cm dick ist und beispielsweise aus einer stark verdichteten Preßplatte, beispielsweise aus zusammengedrückten Holzteilchen besteht. Die oberen und unteren Oberflächen

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des Kernes 5o sind mit galvanisierten Stahlplatten 52, 54 bedeckt. Diese Stahlplatten 52, 54 sind mit Hilfe eines Klebers an dem Kern 5o befestigt. Die obere begehbare Oberfläche der Bodenplatten 2o wird durch eine Schicht 56 eines konventionellen Wollspannteppichs gebildet. Der Teppich ist über die Kanten der Bodenplatten gespannt, so wie diesbei 58 dargestellt ist und reicht noch ein kurzes Stück unter den Boden der Bodenplatten, so wie dies bei 60 angedeutet ist. Der Teppich 56 erstreckt sich vollkommen über alle vier Kanten der Bodenplatte, wobei entlang der vier Kanten jeweils Bodenteile 60 vorgesehen sind, so wie dies in Fig. 4a und 4b dargestellt ist. Der Teppich wird mit Hilfe eines Klebers auf den Metallplatten 52, 54 und den Kanten des Kernes verklebt.

Die Nachgiebigkeit des Beschichtungsmaterials im Bereich der Kanten nebeneinanderliegender Bodenplatten 5S kompensiert automatisch Veränderungen des Kernes 50, so daß die verschiedensten Kernmaterialien verwendet werden können. Fig. 6 zeigt beispielsweise eine Bodenplatfcenanordnung, bei welcher die Bodenplatten 7o Kerne 72 aufweisen, welche aus einem leichten, vorzugsweise expandierenden Zement bestehen. Aufgrund der höheren Festigkeit der Kerne 72 tragen in diesem Fall die mit Deckplatten 74 versehenen Stützen l8 direkt die daraufliegenden Bodenplatten 70.

Fig. 7 zeigt eine abgewandelte Bodenplatte 80, ähnlich der Bodenplatte Jo von Fig. 6, bei welcher innerhalb des Kernes quer- und längsverlaufende Versteifungsstäbe 84, 86 aus Metall vorgesehen sind, wodurch sich eine erhöhte Festigkeit ergibt. Bei der in Fig. 8 dargestellten Bodenplatte 90 besteht der Kern 92 aus mehreren, miteinander verbundenen Holzplatten, wodurch sich eine erhöhte Festigkeit ergibt.

Bei der in Fig. 9 dargestellten Bodenplattenanordnung sind die Bodenplatten 2o' ähnlich den bereits beschriebenen Bodenplatten

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2o ausgebildet mit der Ausnahme, daß dieselben entlang ihrer Kanten 9^ von oben nach unten relativ stark abgeschrägt sind. Die bisher beschriebenen Bodenplatten weisen jedoch alle eine gewisse Abschrägung auf, wodurch die Verlegung bzw. das Entfernen der einzelnen Bodenplatten erleichtert wird. Eine geringe Abschrägung ist bei den Bodenplatten von Pig. 7 und 8 bei 88 angedeutet. Die relativ starke Abschrägung 94 bei der Ausführungsform von Fig. 9 ergibt nach unten hin einen gewissen Abstand für eine Rippe 96,welche entlang den oberen Enden der Träger, beispielsweise des Trägers 26' vorgesehen ist. 'Die Stütze 18' ist mit einem nach oben hin sich verbreiternden Kopf 98 versehen, so daß Platz für vier Schrauben loo geschaffen ist, die in Verbindung mit Spesialmuttern Io2 eine Befestigung der Enden der Träger 26' erlauben. Zur Befestigung der Träger an dem Kopf 98 wird derselbe seitlich eingeschoben, wobei die unteren Plansche auf dem Kopf 98 jedoch unterhalb der Mutter Io2 zu liegen gelangen. Die Schraube loo wird daraufhin angezogen, so daß der Träger 26' auf dem Kopf 98 befestigt wird. Die anderen drei Träger werden in gleicher Weise an der Stütze I8¹ befestigt. Mit Hilfe einer Schraube X08 und einer' Mutter Ho wird ein Erdungsdraht Io4 an dem Met.al !träger 26" befestigt, wobei zur Durchführung der Schraube I08 eine geeignete Öffnung in dem Träger 26' vorgesehen ist» Das andere Ende des Erdungsdrahtes Io4 ist mit einem Erdungspunkt des

Gebäudes verbunden. Für jeweils etwa looo Fuß der Bodenplattenanordnung ist vorzugsweise ein derartiger Erdungsdraht Io4 vorgesehen.

Das Beschichtungsmaterial, welches sich über die vier Kanten bis auf die Unterseite der bekannten Bodenplatten erstreckt, bildet ein Kissen, auf welchem die Bodenplatten auf dem Kopf 74 gemäß Fig. 6 bzw. den Trägern 26 von Fig. 3 lagern, so daß keine direkte Metal!verbindung zwischen den Trägern bzw. dem Kopf und der Metallplatte 54 vorhanden ist. Aufgrund des

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herumgeschlungenen Bodenbelages, welcher in Berührung mit der metallenen Unterstruktur steht, und aufgrund des Vorsehens von zusätzlichen Erdungsdrähten Io4 gemäß Fig. 9 besteht die Tendenz, daß statische Elektrizität der begehbaren Oberfläche der Bodenplatten nach Erde abgeleitet wird. Dies ist für viele Rechenanlagen sehr wichtig, weil statische Elektrizität eine Störung in elektronischen Gerätschaften mit niedrigen Spannungen hervorrufen kann und zusätzlich für das Personal unangenehm ist.

Im Rahmen der vorliegenden Erfindung wird ein verbesserter elektrischer Kontakt zwischen den einzelnen Bodenplatten und der darunterliegenden Trägerstruktur einerseits und zwischen den einzelnen Bodenplatten untereinander erreicht. Pig. Io zeigt eine Ausführungsform der erfindungsgemäßen Bodenplattenanordnung 12o, welche in einem Raum angeordnet ist, der Seitenwandungen 122, 124 und einen Unterboden 126 aufweist. Der Unterboden 126 trägt eine Mehrzahl von Stützen 128, auf welchen eine Mehrzahl von einander identischen rechteckigen Bodenplatten I30 mit ihren Ecken jeweils aufliegen. Die Stützen 128 bestehen in diesem Fall aus Holzblöcken, welche nach oben hin mit vier vorstehenden Stiften .132 versehen sind, welche in entsprechende öffnungen 134 an der Unterseite der Kerne I36 der Bodenplatten 130 hineinragen. Die Stützen 128 werden in Abständen von jeweils 2 Fuß angeordnet, die daraufgesetzten Bodenplatten I30 sind quadratisch und weisen ebenfalls eine Seitenlänge von jeweils etwa 2 Fuß auf. Die Bodenplatten I30 sind mit einem etwa 2,5 cm dicken Kern I36 versehen, welcher aus ähnlichem Material wie der Kern 50 besteht. Jeder Kern I36 ist im Bereich der Ecken mit je einer Bohrung 134 versehen, in welche die nach oben stehenden Stifte I32 der Träger 128 eingeschoben werden. Die obere, begehbare Oberfläche der Bodenplatten I30 ist mit einer Schicht I38 eines biegsamen, nachgiebigen Materials, beispielsweise in Form eines Spannteppichs versehen. Der Teppich ist auf der oberen Oberfläche des Kernes und entlang der Seiten-

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kanten mit Hilfe eines Klebers befestigt. Auf der unteren Fläche des Kernes I36 ist eine Metallplatte I4o, beispielsweise mittels eines Klebers befestigt. Diese Platte I4o ist mit seitlichen Planschen 142 versehen*, welche sich nach oben erstrecken und die entlang den Kanten des Kernes 136 liegenden Teppichkanten Überdecken. Diese Plansche 142 stehen in Berührung mit dem Teppich und bilden einen elektrischen Kontakt mit demselben.

Pig. 12 bis 15 zeigen die Art und Weise, wie die Herstellung der Bodenplatten 130 erfolgt. Die obere Fläche des Kernes I36 und die untere Oberfläche des Bodenbelages I38 werden mit einem geeigneten Kleber beschichtet und aufeinander gebracht, während die vorstehenden Kanten des Belages nach abwärts gebogen werden und mit den seitlichen Kanten des Kernes verklebt werden. Anschließend daran wird die bereits vorgefertigte Metallplatte, welche zu dem Zeitpunkt unter einem Winkel von etwa 45 seitlich abstehende Plansche I4o aufweist, auf der unteren Oberfläche des Kernes in ähnlicher-Weise befestigt. Die Innenseite der nach oben ragenden Plansche 142 wird jedoch nicht mit Kleber bestrichen. Sobald der Kern I36 und die Platte I4o aufeinandergebracht worden sind, werden die Plansche 142 nach oben gebogen, wobei die Plansche 142 die die Kanten des Kernes I36 bedeckenden Kanten des Teppichs überdecken. Die Kanten des Teppichs werden somit zusammengedrückt, so daß die Metallplatte 14o in elektrische Berührung mit den leitenden Flächen des Teppichgarnes gelangt. Im Bereich der Ecken wird die Metallplatte I4o mit öffnungen 144 versehen, was entweder gleichzeitig mit der Herstellung von Bohrungen 134 innerhalb des Kernes I36 nach dem Zusammenfügen des Kernes und der Metallplatte geschehen kann, oder zuvor, worauf beim Zusammenfügen die öffnungen 144 fluchtend zu den Bohrungen 134 ausgerichtet werden. Bei dem Zusammenbau der Bodenplattenanordnung

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werden die Stützen 128 in vorgegebenen Abständen auf dem Unterboden 126 befestigt. Anschließend daran werden die einzelnen Bodenplatten Ij3o aufgelegt, wobei die öffnungen 144 und Bohrungen 1J4 in den Ecken jeder Bodenplatte I30 auf einen Stift 132 jeder Stütze 128 aufgeschoben werden. Jede Stütze trägt jeweils vier Ecken von Bodenplatten 13o, wodurch die einzelnen Bodenplatten miteinander verbunden werden.

Im Rahmen der vorliegenden Erfindung ergibt sich ein guter elektrischer Kontakt zwischen den Teppichkanten nebeneinanderliegender Bodenplatten, sobald dieselben nebeneinander auf den Stützen aufgelegt werden. Dadurch kann eine statische elektrische Aufladung über große Flächenbereiche hinweg vermieden werden. Die Flansche 142 nebeneinanderliegender Bodenplatten stehen in elektrischem Kontakt miteinander, so daß eine erhöhte Wirksamkeit der Erdung erreicht wird, Um die Erdung zu verbessern, ist gemäß Fig. 12 jede Stütze 128 entlang ihrer oberen Fläche mit einem elastischen Schichtmaterial 146 versehen, welche eine elektrisch leitfähige obere Oberfläche aufweist. Dieses Schichtmaterial 146 ist im Bereich der Ecken mit öffnungen 148 versehen, durch welche die nach oben ragenden Stifte I32 der Stützen I28 ragen; die vier Ecken der Platten I4o liegen demzufolge auf der oberen Oberfläche des Schichtmaterials 146, so daß eine gute elektrische Verbindung zwischen einzelnen Platten l4o gewährleistet ist. Gleichzeitig ergibt das Schichtmaterial 146 eine elastische Lagerung für die Bodenplatten IJo.

Fig. 16 und 17 zeigen zwei abgewandelte Ausführungsformen von Stützen zur Unterstützung einer Bodenplattenanordnung gemäß Fig. lo. Bei der in Fig. 16 dargestellten Ausführungsform besteht die Stütze 128a aus einem Bügel I50 mit zwei vorstehenden Ansätzen 152, mit welchen eine Auflage auf den Unterbogen I26 erfolgt. Der obere, mittlere Teil 154 des Bügels 150 ist mit einer Mehrzahl von nach oben ragenden Stiften 132a versehen,

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auf welche elastische Abstandsringe I56 aufgeschoben sind. Diese Abstandsringe I56 sind vorzugsweise elektrisch leitend, so daß ein elektrischer Kontakt zwischen der Metallplatte I4o und der Stütze 128 aufrechterhalten ist, während gleichzeitig eine gewisse Abfederung erfolgt. Die in Pig. 17*dargestellte Ausführungsform zeigt eine Stütze 128b, welche aus einem extrudierten Aluminiumprofil in Form einer Kreuzform besteht. Die Wandungen I58 der Stütze 128b enden in hülsenförmigen Teilen I60, in welche Stifte 132b einschiebbar sind. Die Stifte 132b bestehen aus Metall, so daß sich ein elektrischer Kontakt zwischen den Metallplatten I4o und der Aluminiurnstütze 128b ergibt.

Es erscheint einleuchtend, daß die in den Fig. 13 bis 15 dargestellten Bodenplatten I30 ebenfalls in Verbindung mit einer bekannten Stütz an Ordnung verwendet, werden können., so wie sie beispielsweise in Fig. 1 dargestellt ist. Die gesamte Bodenplattenanordnung gemäß Fig. Io ist vorzugsweise geerdet. Die Verwendung von Stiften erhöht die Verriegelung der einzelnen Bodenplatten 13o untereinander, so daß ein guter elektrischer Kontakt zwischen denselben und mit den Stützen entsteht, demzufolge die gesamte Bodenplattenanordnung geerdet Ist ο Gleichzeitig ergibt sich eine zufriedenstellende Luftabdichtung, so daß die zwischen dem Unterboden und den Bodenplatten vorhandenen Hohlräume für Luftzufuhr bzw. -abfuhr verwendet werden können. Die Bodenplattenbeschichtung, welche sich über die obere Deckfläche der Bodenplatten als auch über die Seitenkanten erstreckt, ermöglicht die Verwendung der verschiedensten Kernmaterialien, weil die Flexibilität des Besohichtungsmaterials insbesondere im Bereich der aneinanderstoßenden Kanten automatisch Veränderungen der Größe des Kernmaterials kompensiert. Demzufolge können ebenfalls Kernmaterialien verwendet werden, die nicht mit sehr genauen Toleranzen bearbeitet werden können. Zusätzlich zu konventionelle Faserplatten

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und Preßspanplatten können andere Kernmaterialien wie Gipsplatten bzw. expandierter Beton mit oder ohne Bewehrung und laminierte Holzmaterialien verwendet werden. Das Beschichtungsmaterial kann ein konventioneller Spannteppich sein, welcher entweder aus Wolle, Nylon oder einem anderen Teppichmaterial hergestellt ist. Bei Verwendung von Leichtgewichtzement für die Herstellung von Bodenplatten, ergibt sich die Möglichkeit auf ein konventionelles Metallgitter zu verzichten, so daß die einzelnen Bodenplatten direkt auf den Stützen aufgelegt sind, so wie dies in Fig. 6 und Io dargestellt ist.

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Claims

Patentansprüche

1. ) Bodenplattenanordnung mit Bodenplatten, auf leren Kern, und zwar entlang der oberen Oberfläche und seitlichen Teilen der Kanten ein einstückiges Bodenbedeckungsmaterial permanent befestigt ist, dadurch gekennzeichnet, daß unterhalb des Kernes (156) eine Metallplatte (l4o) befestigt ist, deren nach oben ragenden Plansche die Materialteile im Bereich der Kanten des Kernes überragen und dabei in elektrischem Kontakt mit den äußeren Flächen dieses Dichtungsmaterials stehen.

2. Bodenplattenanordnung, bei welcher die einzelnen Bodenplatten mit Hilfe von Stützen auf einem Unterboden abgestützt sind nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die nebeneinanderliegenden Platten (l4o) der Bodenplatten (IJo) elektrisch miteinander in Verbindung stehen und daß eine Einrichtung (146) vorgesehen ist, welche mit wenigstens einem der nebeneinanderliegenden Platten (l4o) in .Verbindung steht, demzufolge eine statische Elektrizität des Beschichtungsmaterials (138) abgeleitet ist.

3. Bodenplattenanordnung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Plansche (l42) nebeneinander liegender Platten in elektrischem Kontakt miteinander stehen.

4. Bodenplattenanordnung nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß jedes Paar von nebeneinanderliegenden Metallplatten (l4o) in elektrischer Berührung mit einem Teil der Trägerstruktur (128, 128a, 128b) steht, demzufolge das Beschichtungsmaterial (Ij58) über die Trägerstruktur geerdet ist.

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5. Bodenplattenanordnung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Trägerstruktur eine Mehrzahl von im Abstand zueinander angeordneter Träger (128, 128a, 128b) aufweist und daß wenigstens ein Teil dieser Träger elektrisch leitfähig ist und in elektrischer Berührung mit den Metallplatten (l4o) steht.

6. Bodenplattenanordnung nach einem der Ansprüche 2 bis 5i dadurch gekennzeichnet, daß die Trägerstruktur eine Mehrzahl von im Abstand angeordneter Träger (128a, 128b, 128) aufweist, welche mit nach oben ragenden Stiften (132, 152a, 132b) versehen ist und daß die einzelnen Kerne (138) und Platten (l4o) mit öffnungen (144, 134) versehen sind, in welche die Stifte (132, 132a, 132b) schiebbar sind.

7. Bodenplattenanordnung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet , daß die Stützen aus Holzblöcken (128) bestehen.

8. Bodenplattenanordnung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Stützen aus umgekehrt angeordneten, U-förmigen Elementen (128a) bestehen.

9· Bodenplattenanordnung nach Anspruch 6, dadurch

gekennzeichnet, daß die Stützen (128b) in horizontaler Richtung einen im wesentlichen kreuzförmigen Querschnitt aufweisen.

Io. Bodenplattenanordnung nach einem der Ansprüche

2 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Trägerstruktur eine Mehrzahl von im Abstand angeordneter Stützen (18) und ein Gitter von Metallträgern (22, 24) aufweist, welche zwischen den Bodenplatten und den Stützen angeordnet sind.

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