DE2148566A1 - Vorrichtung zur mechanischen und/oder elektrischen Verbindung einer Halbleiteranordnung mit einem Substrat - Google Patents

Vorrichtung zur mechanischen und/oder elektrischen Verbindung einer Halbleiteranordnung mit einem Substrat

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DE2148566A1
DE2148566A1 DE19712148566 DE2148566A DE2148566A1 DE 2148566 A1 DE2148566 A1 DE 2148566A1 DE 19712148566 DE19712148566 DE 19712148566 DE 2148566 A DE2148566 A DE 2148566A DE 2148566 A1 DE2148566 A1 DE 2148566A1
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chisel
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Withdrawn
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DE19712148566
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German (de)
English (en)
Inventor
Rapmund Leonard Henry
Tacken Jan Mathieu Marie
Noord Jacobus Adrianus Joh Van
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Koninklijke Philips NV
Original Assignee
Philips Gloeilampenfabrieken NV
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
    • H10P72/0446—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates

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DE19712148566 1970-10-07 1971-09-29 Vorrichtung zur mechanischen und/oder elektrischen Verbindung einer Halbleiteranordnung mit einem Substrat Withdrawn DE2148566A1 (de)

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