DE2134291A1 - Halbleitervorrichtung - Google Patents
HalbleitervorrichtungInfo
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P95/00—Generic processes or apparatus for manufacture or treatments not covered by the other groups of this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W20/00—Interconnections in chips, wafers or substrates
- H10W20/40—Interconnections external to wafers or substrates, e.g. back-end-of-line [BEOL] metallisations or vias connecting to gate electrodes
Landscapes
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Bipolar Transistors (AREA)
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP45059913A JPS506139B1 (https=) | 1970-07-10 | 1970-07-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2134291A1 true DE2134291A1 (de) | 1972-02-17 |
Family
ID=13126826
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19712134291 Pending DE2134291A1 (de) | 1970-07-10 | 1971-07-09 | Halbleitervorrichtung |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US3746944A (https=) |
| JP (1) | JPS506139B1 (https=) |
| DE (1) | DE2134291A1 (https=) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0030634A1 (en) * | 1979-12-17 | 1981-06-24 | International Business Machines Corporation | Nickel-X/gold/nickel-X conductors for solid state devices |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3886585A (en) * | 1973-07-02 | 1975-05-27 | Gen Motors Corp | Solderable multilayer contact for silicon semiconductor |
| US4096510A (en) * | 1974-08-19 | 1978-06-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Thermal printing head |
| US4494136A (en) * | 1979-10-04 | 1985-01-15 | Wisconsin Alumni Research Foundation | Semiconductor device having an amorphous metal layer contact |
| US4350994A (en) * | 1979-10-04 | 1982-09-21 | Wisconsin Alumni Research Foundation | Semiconductor device having an amorphous metal layer contact |
| US4737839A (en) * | 1984-03-19 | 1988-04-12 | Trilogy Computer Development Partners, Ltd. | Semiconductor chip mounting system |
| US5438244A (en) * | 1994-09-02 | 1995-08-01 | General Electric Company | Use of silver and nickel silicide to control iodine level in electrodeless high intensity discharge lamps |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US3545076A (en) * | 1967-08-22 | 1970-12-08 | Bosch Gmbh Robert | Process of forming contacts on electrical parts,particularly silicon semiconductors |
| US3508124A (en) * | 1968-03-11 | 1970-04-21 | Sylvania Electric Prod | Semiconductor device and method of manufacture |
| US3566209A (en) * | 1968-08-28 | 1971-02-23 | Westinghouse Electric Corp | Double-sintered gold-nickel electrical contact for compression-bonded electrical devices |
-
1970
- 1970-07-10 JP JP45059913A patent/JPS506139B1/ja active Pending
-
1971
- 1971-07-09 DE DE19712134291 patent/DE2134291A1/de active Pending
- 1971-07-12 US US00161786A patent/US3746944A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0030634A1 (en) * | 1979-12-17 | 1981-06-24 | International Business Machines Corporation | Nickel-X/gold/nickel-X conductors for solid state devices |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS506139B1 (https=) | 1975-03-11 |
| US3746944A (en) | 1973-07-17 |
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