DE212013000058U1 - Printed circuit board element and cell arrangement - Google Patents

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Abstract

Leiterplattenelement (20) mit mindestens drei Anschlusselementen (24.1–24.9; 24.1–24.10) aus leitendem Material, die zur Verbindung von Zellanschlüssen (14, 16) von galvanischen Zellen (12) zur Erzeugung einer Reihenschaltung der Zellen (12) ausgebildet sind, und die des weiteren so ausgebildet sind, dass eine bei einer Stromführung von Zellenstrom durch die Anschlusselemente (24.1–24.9; 24.1–24.10) erzeugte Wärme über einen im Innern des Leiterplattenelements (20) vorgesehenen Kühlfluidkanal (22) ableitbar ist.Printed circuit board element (20) with at least three connection elements (24.1-24.9; 24.1-24.10) made of conductive material, which are designed to connect cell connections (14, 16) of galvanic cells (12) to produce a series connection of the cells (12), and which are further designed such that heat generated when the cell current is conducted through the connection elements (24.1-24.9; 24.1-24.10) can be dissipated via a cooling fluid channel (22) provided in the interior of the circuit board element (20).

Description

Technisches GebietTechnical area

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Leiterplattenelement sowie eine Zellenanordnung.The present invention relates to a printed circuit board element and a cell assembly.

Beschreibung des Standes der TechnikDescription of the Prior Art

Zellenanordnungen sind aus dem Stand der Technik bekannt. Sie finden beispielsweise im Bereich der Elektromobilität als Stromspeicher für Elektromotoren von Kraftfahrzeugen Verwendung. Die bekannten Zellenanordnungen bestehen aus einer Mehrzahl von galvanischen Zellen, in der Regel aus sogenannten Sekundärzellen, also wiederaufladbaren ”Akkuzellen”, die mittels Verbinderelementen wie Kabeln, Metallbrücken, Klammern o. dgl. leitend miteinander in Reihenschaltung verbunden sind. Diese Verbinderelemente werden häufig auch ”Brücken” genannt.Cell arrays are known in the art. They are used, for example, in the field of electromobility as power storage for electric motors of motor vehicles use. The known cell arrangements consist of a plurality of galvanic cells, as a rule of so-called secondary cells, that is to say rechargeable "battery cells", which are connected in series with one another by means of connector elements such as cables, metal bridges, clamps or the like. These connector elements are often called "bridges".

Zur Abfuhr der teilweise beträchtlichen Wärme, die bei der Stromführung (sowohl Entlade- als auch Ladeströme) entsteht, sind Kühlmechanismen vorgesehen, wobei in der Regel eine Wasserkühlung zum Einsatz kommt. Hierzu sind die Zellen im allgemeinen in einem Gehäuse angeordnet, in dem eine Kühlwasserführung vorgesehen ist. Zur Regelung der Stromentnahme bzw. des Aufladevorgangs der gesamten Zellenanordnung ist eine Regelungselektronik vorgesehen.To dissipate the sometimes considerable heat that arises in the power supply (both discharging and charging currents), cooling mechanisms are provided, with a water cooling is usually used. For this purpose, the cells are generally arranged in a housing in which a cooling water guide is provided. To regulate the current drain or the charging process of the entire cell assembly a control electronics is provided.

Zusammenfassung der ErfindungSummary of the invention

Erfindungsgemäß werden ein Leiterplattenelement mit den Merkmalen des Anspruchs 1 sowie eine Zellenanordnung mit den Merkmalen des Anspruchs 5 vorgeschlagen.According to the invention, a printed circuit board element having the features of claim 1 and a cell arrangement having the features of claim 5 are proposed.

Der Erfindung liegt der Grundgedanke zugrunde, die zur Zellverbindung notwendigen Verbinderelemente sowie die zur Wärmeabfuhr notwendige Kühleinrichtung mit der Regelungselektronik in ein Leiterplattenelement zu integrieren.The invention is based on the basic idea of integrating the connector elements necessary for the cell connection as well as the cooling device necessary for heat dissipation with the control electronics into a printed circuit board element.

Erfindungsgemäß wird somit ein Leiterplattenelement bereitgestellt, das Anschlusselemente aus leitendem Material aufweist. Die Anschlusselemente sind zur Verbindung von Zellanschlüssen von galvanischen Zellen ausgebildet, um eine Reihenschaltung der galvanischen Zellen zu erzeugen. Im Innern des Leiterplattenelements ist ein Kühlfluidkanal vorgesehen, über den bei einer Stromführung von Zellenstrom durch die Anschlusselemente erzeugte Wärme abgeleitet wird.According to the invention, a printed circuit board element is thus provided which has connecting elements of conductive material. The connection elements are designed to connect cell terminals of galvanic cells in order to produce a series connection of the galvanic cells. In the interior of the printed circuit board element, a cooling fluid channel is provided, via which heat which is generated during a current conduction of cell current through the connection elements is dissipated.

Eine erfindungsgemäße Zellenanordnung umfasst mindestens zwei galvanische Zellen. Jede Zelle weist einen positiven Pol (Zellanschluss) und einen negativen Pol auf. Mit diesem Zellanschluss sind die galvanischen Zellen mit den dafür vorgesehenen Anschlusselementen eines Leiterplattenelements der Erfindung zur Erzeugung einer Reihenschaltung verbunden. Eine Ableitung der bei der Stromführung entstandenen Wärme erfolgt über ein Kühlfluid in dem Kühlfluidkanal des Leiterplattenelements.A cell arrangement according to the invention comprises at least two galvanic cells. Each cell has a positive pole (cell terminal) and a negative pole. With this cell connection, the galvanic cells are connected to the terminal elements of a printed circuit board element of the invention for generating a series circuit. A derivative of the heat generated during the current flow via a cooling fluid in the cooling fluid channel of the printed circuit board element.

Eine galvanische Zelle im Sinne dieser Anmeldung ist jede Art von mehrfach verwendbarem, aufladbarem Stromspeicher. Insbesondere ist darunter jegliche Art von Akkumulatorzelle zu verstehen.A galvanic cell in the context of this application is any type of reusable, rechargeable power storage. In particular, this means any type of battery cell.

Weitere Vorteile und Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus der Beschreibung und der beiliegenden Zeichnung.Further advantages and embodiments of the invention will become apparent from the description and the accompanying drawings.

Es versteht sich, dass die voranstehend genannten und die nachstehend noch zu erläuternden Merkmale nicht nur in der jeweils angegebenen Kombination, sondern auch in anderen Kombinationen oder in Alleinstellung verwendbar sind, ohne den Rahmen der vorliegenden Erfindung zu verlassen.It is understood that the features mentioned above and those yet to be explained below can be used not only in the particular combination indicated, but also in other combinations or in isolation, without departing from the scope of the present invention.

Die Erfindung ist zur Veranschaulichung anhand eines Ausführungsbeispiels in der Zeichnung stark schematisch und nicht maßstabsgetreu dargestellt und wird im folgenden unter Bezugnahme auf die Zeichnung ausführlich beschrieben.The invention is illustrated by way of illustration with reference to an embodiment in the drawing very schematically and not to scale and will be described below in detail with reference to the drawings.

Kurzbeschreibung der ZeichnungBrief description of the drawing

1 zeigt eine perspektivische Ansicht einer im Rahmen der Erfindung verwendbaren Flachzelle. 1 shows a perspective view of a flat cell used in the invention.

2 zeigt eine stark schematische seitliche Schnittdarstellung durch eine erfindungsgemäße Zellenanordnung. 2 shows a highly schematic lateral sectional view through a cell arrangement according to the invention.

3 zeigt in schematischer Schnittstarstellung den Schichtaufbau eines erfindungsgemäßen Leiterplattenelements. 3 shows in schematic Schnittstarstellung the layer structure of a printed circuit board element according to the invention.

4 zeigt eine Ansicht der Anschlusselemente eines erfindungsgemäßen Leiterplattenelements. 4 shows a view of the connection elements of a printed circuit board element according to the invention.

5 zeigt in Durchsichtsdarstellung die Anschlusselemente eines weiteren Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Leiterplattenelementes mit eingezeichnetem Verlauf der Kühlfluidkanäle. 5 shows in a perspective view of the connection elements of another embodiment of a circuit board element according to the invention with marked course of the cooling fluid channels.

Ausführliche BeschreibungDetailed description

1 zeigt in perspektivischer schematischer Darstellung eine im Rahmen der vorliegenden Erfindung verwendbare galvanische Zelle 12 in Form einer sogenannten Flachzelle (Pouch Cell). Die dargestellte Zelle 12 verfügt an einem in der Darstellung oben liegenden Ende über einen positiven Pol 14 und einen negativen Pol 16, im folgenden als Zellanschlüsse 14, 16 bezeichnet. 1 shows a perspective schematic representation of a usable within the scope of the present invention galvanic cell 12 in the form of a so-called flat cell (Pouch Cell). The represented cell 12 has a positive pole at an upper end in the illustration 14 and a negative pole 16 , in the following as cell connections 14 . 16 designated.

Es ist zu betonen, dass im Rahmen der vorliegenden Erfindung jegliche Art galvanischer Zelle und insbesondere Akkumulatorzellen verwendbar sind, sowohl im technisch/chemischen als auch im geometrischen Sinne. So sind insbesondere nicht nur Flachzellen, sondern auch Rundzellen oder Zellen anderer Geometrie verwendbar.It should be emphasized that in the context of the present invention, any type of galvanic cell and in particular accumulator cells can be used, both in the technical / chemical and in the geometric sense. In particular, not only flat cells, but also round cells or cells of other geometry can be used.

2 zeigt in stark schematischer seitlicher Schnittdarstellung eine erfindungsgemäße Zellenanordnung 10. Die Zellenanordnung 10 umfasst eine Vielzahl von Zellen 12 (im dargestellten Beispiel Flachzellen). Die Zellen 12 sind parallel zueinander mit oben liegenden Zellanschlüssen 14, 16 angeordnet. 2 shows a highly schematic lateral sectional view of a cell arrangement according to the invention 10 , The cell arrangement 10 includes a variety of cells 12 (flat cells in the example shown). The cells 12 are parallel to each other with cell connections at the top 14 . 16 arranged.

Oberhalb der parallel zueinander angeordneten Zellen 12 ist ein Leiterplattenelement 20 dargestellt. Das Leiterplattenelement 20 umfasst – in der Darstellung des Ausführungsbeispiels der 2 von unten nach oben – eine (untere) Anschlussschicht S1 mit Anschlusselementen, eine (mittlere bzw. innenliegende) Kühlschicht S2 mit Kühlfluidkanal und eine (obere) Schaltungsschicht S3 mit Regelungselektronik. Zu Zwecken der Veranschaulichung ist auf der oberen Schicht S3 ein Leuchtchip C dargestellt.Above the cells arranged parallel to each other 12 is a circuit board element 20 shown. The circuit board element 20 comprises - in the representation of the embodiment of 2 from bottom to top - a (lower) connection layer S1 with connection elements, a (middle or inside) cooling layer S2 with cooling fluid channel and an (upper) circuit layer S3 with control electronics. For purposes of illustration, a light chip C is shown on the upper layer S3.

Es ist in diesem Zusammenhang zu betonen, dass die Darstellung der 2 streng schematisch ist und der Schichtaufbau des Leiterplattenelements 20 in Realität deutlich komplexer ist, wie dies auch aus der Darstellung der 3 und der dazugehörigen Beschreibung hervorgeht.It should be stressed in this context that the presentation of the 2 is strictly schematic and the layer structure of the printed circuit board element 20 in reality is much more complex, as well as from the representation of 3 and its description.

Die Zellen 12 sind mittels mehrerer Zellanschlüsse 14, 16 mit der Anschlussschicht S1 das Leiterplattenelement 20 verbunden. Hierzu weist das Leiterplattenelement 20 eine Vielzahl von Anschlusselementen auf, die nachfolgend insbesondere unter Bezugnahme auf die 4 beschrieben werden.The cells 12 are by means of several cell connections 14 . 16 with the connection layer S1, the circuit board element 20 connected. For this purpose, the circuit board element 20 a plurality of connection elements, which hereinafter with particular reference to the 4 to be discribed.

Die Verbindung der Zellanschlüsse mit den Anschlusselementen erfolgt beispielsweise durch Löten oder Schweißen (z. B. im Falle von Flachzellen) oder durch Verschrauben (z. B. Im Falle von Rundzellen) oder auf jede andere dem Fachmann geläufige Art.The connection of the cell connections to the connection elements takes place, for example, by soldering or welding (for example in the case of flat cells) or by screwing (for example in the case of round cells) or in any other manner known to the person skilled in the art.

3 zeigt in größerem Detail einen möglichen Schichtaufbau eines erfindungsgemäßen Leiterplattenelements 20. 3 shows in greater detail a possible layer structure of a printed circuit board element according to the invention 20 ,

Von unten nach oben ist die bereits aus der stark schematischen Darstellung der 2 bekannte grundsätzliche Schichtabfolge S1 (Anschlussschicht), S2 (Kühlschicht) und S3 (Schaltungsschicht) zu erkennen.From the bottom to the top is already from the highly schematic representation of 2 to recognize known basic layer sequence S1 (connection layer), S2 (cooling layer) and S3 (circuit layer).

In der unteren Schicht S1 sind zwei Anschlusselemente 24.1, 24.2 dargestellt. Bei den Anschlusselementen kann es sich – wie dargestellt – um flächige Abschnitte aus leitendem Material, insbesondere Kupfer, handeln. Die Anschlusselemente sind in einer Trägerlage 30 angeordnet. Die Trägerlage 30 besteht aus einem dem Fachmann geläufigen üblichen Material, bspw. dem in der Leiterplattenherstellung gut bekannten FR4.In the lower layer S1 are two connection elements 24.1 . 24.2 shown. As shown, the connection elements may be planar sections of conductive material, in particular copper. The connection elements are in a carrier layer 30 arranged. The carrier layer 30 consists of a conventional material familiar to the person skilled in the art, for example the FR4 well known in printed circuit board manufacture.

Oberhalb der Trägerlage 30 mit den Anschlusselementen 24.1, 24.2 ist die Kühlschicht S2 ausgebildet, die einen in eine Isolierlage 28 eingebrachten Kühlfluidkanal 22 umfasst. Bei der Isolierlage 28 handelt es sich um ein elektrisch isolierendes Material, das vorzugsweise jedoch über gute thermische Leitfähigkeit verfügt, bspw. FR4 oder Prepreg.Above the carrier layer 30 with the connection elements 24.1 . 24.2 the cooling layer S2 is formed, the one in an insulating layer 28 introduced cooling fluid channel 22 includes. In the insulating layer 28 it is an electrically insulating material, but preferably has good thermal conductivity, for example. FR4 or prepreg.

Das Einbringen des Kühlfluidkanals 22 sowie dessen Ausgestaltung können in grundsätzlich aus dem Stand der Technik bekannter Art und Weise erfolgen. Beispielhaft sei hier auf die Offenbarung des deutschen Gebrauchsmusters 20 2010 017 772 verwiesen. Die Kanalstruktur ist grundsätzlich aus einer oder mehreren Kupferlagen 38 aufgebaut, und die Innenwandung des Kanals kann zum Beispiel mit einer Schicht aus Nickel 39 versehen sein.The introduction of the cooling fluid channel 22 as well as its configuration can be carried out in a manner known in principle from the prior art. As an example, let us look at the revelation of the German utility model 20 2010 017 772 directed. The channel structure is basically one or more copper layers 38 constructed, and the inner wall of the channel can, for example, with a layer of nickel 39 be provided.

Die obere Schaltungsschicht S3 umfasst – ebenfalls in an sich bekannter Art und Weise – mehrere Kupferlagen 42 und Isolierlagen 44 zur Ausbildung einer elektronischen Schaltungsanordnung 26. Die Schaltungsanordnung 26 definiert eine Regelungselektronik für die mit dem Leiterplattenelement 20 verbundenen Zellen 12. Zur Verbindung der Schaltungsanordnung 26 mit den Zellen 12 über die Anschlusselemente 24.1, 24.2 sind Durchbohrungen 40, die durch den gesamten Schichtaufbau führen und eine leitende Verbindung zwischen der Schaltungsanordnung und den Anschlusselemente herstellen, vorgesehen.The upper circuit layer S3 comprises a plurality of copper layers, likewise in a manner known per se 42 and insulating layers 44 for the formation of an electronic circuit arrangement 26 , The circuit arrangement 26 defines a control electronics for the with the circuit board element 20 connected cells 12 , For connection of the circuit arrangement 26 with the cells 12 via the connection elements 24.1 . 24.2 are punctures 40 which guide through the entire layer structure and establish a conductive connection between the circuit arrangement and the connection elements.

4 zeigt eine Draufsicht auf das Leiterplattenelement 20 der 3 von unten, d. h. auf die Trägerlage 30 mit den Anschlusselementen 24.1 bis 24.9. 4 shows a plan view of the circuit board element 20 of the 3 from below, ie on the carrier layer 30 with the connection elements 24.1 to 24.9 ,

Die Anschlusselemente 24.1 bis 24.9 sind als flächige, im Ausführungsbeispiel rechteckige Kupferabschnitte ausgebildet, die im Hinblick auf ihre Funktion als Verbinderelemente für die Zellanschlüsse und als Hochstromleiter eine entsprechende Dicke von mindestens 400 μm aufweisen (vgl. 3). Andere Formgebungen der Anschlusselemente sind selbstverständlich möglich und liegen im bloßen Ermessen des Fachmanns. The connection elements 24.1 to 24.9 are formed as a flat, in the embodiment rectangular copper sections having a corresponding thickness of at least 400 microns in view of their function as connector elements for the cell terminals and as a high current conductor (see. 3 ). Other shapes of the connection elements are of course possible and are at the discretion of the skilled person.

Die Anschlusselemente 24.1 bis 24.9 sind in zwei versetzt zueinander angeordneten Reihen R1, R2 angeordnet. Bis auf das erste 24.1 und das letzte 24.9 Element der gesamten Reihe verfügt jedes Anschlusselement über ein erstes Verbindungsfeld 34 zum Verbinden mit einem positiven Pol 14 einer Zelle und über ein zweites Verbindungsfeld 36 zum Verbinden mit einem negativen Pol 16 einer Zelle. Das erste und das letzte Anschlusselement verfügen jeweils nur über ein erstes Verbindungsfeld 34 bzw. ein zweites Verbindungsfeld 36 und dienen im übrigen zur Anbindung an einen Stromkreislauf (nicht dargestellt). Die Verbindungsfelder werden bspw. durch Ätzen hergestellt. Sie können in ihrer Formgebung an die Form der aufzunehmenden Zellanschlüsse angepasst sein.The connection elements 24.1 to 24.9 are arranged in two staggered rows R1, R2. Except for the first 24.1 and the last one 24.9 Element of the entire row, each connection element has a first connection field 34 for connecting to a positive pole 14 a cell and a second connection field 36 to connect to a negative pole 16 a cell. The first and the last connection element each have only a first connection field 34 or a second connection field 36 and serve otherwise for connection to a power circuit (not shown). The connection fields are produced, for example, by etching. They can be adapted in their shape to the shape of the male cell connections.

Die Anschlusselemente sind jeweils zueinander versetzt so angeordnet, dass sie als Brücke eine Verbindung eines positiven Pols einer Zelle mit einem negativen Pol der folgenden parallel dazu angeordneten Zelle usw. bewerkstelligen. Aus dieser Anordnung resultiert die erforderliche Reihenschaltung der galvanischen Zellen.The connection elements are each offset from each other so arranged that they bridge as a connection of a positive pole of a cell with a negative pole of the following parallel arranged cell, etc. accomplish. This arrangement results in the required series connection of the galvanic cells.

5 zeigt eine ähnliche Ansicht wie die 4 einer ähnlichen Anordnung von Anschlusselementen (zehn Anschlusselemente anstatt neun wie in dem Ausführungsbeispiel der 4), jedoch in einer Durchsichtsdarstellung, so dass der Verlauf der darüber liegenden Kühlfluidkanäle 22.1 und 22.2 sichtbar ist. 5 shows a similar view as the 4 a similar arrangement of connecting elements (ten connecting elements instead of nine as in the embodiment of 4 ), but in a see-through view, so that the course of the overlying cooling fluid channels 22.1 and 22.2 is visible.

Unter (im Sinne der Darstellung der 4 – im Sinne der Darstellung der 3 oberhalb) jeder der beiden Reihen R1, R2 von Anschlusselementen 24.1, 24.3, 24.5,24.7, 24.9 bzw. 24.2, 24.4, 24.6, 24.8, 24.10 verläuft jeweils ein schlangenförmig gewundener Kühlfluidkanal 22.1 bzw. 22.2.Under (in the sense of the representation of the 4 - in the sense of the representation of 3 above) each of the two rows R1, R2 of terminal elements 24.1 . 24.3 . 24.5 . 24.7 . 24.9 respectively. 24.2 . 24.4 . 24.6 . 24.8 . 24.10 runs in each case a serpentine spiral cooling fluid channel 22.1 respectively. 22.2 ,

Bei der Stromführung entstehende Wärme in den Zellen 12 und den Anschlusselementen 24.1 bis 24.9 bzw. 24.1 bis 24.10 wird im Sinne der in 2 eingezeichneten Pfeile zur ”Entwärmung” nach oben durch die Isolierlage 28 geleitet und durch das in dem Kühlfluidkanal 22 zirkulierende Kühlfluid (beispielsweise Wasser) abgeleitet.Heat generated in the power supply in the cells 12 and the connection elements 24.1 to 24.9 respectively. 24.1 to 24.10 is in the sense of in 2 drawn arrows for "heat dissipation" up through the insulating layer 28 passed and through the in the cooling fluid channel 22 circulating cooling fluid (for example, water) derived.

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Claims (6)

Leiterplattenelement (20) mit mindestens drei Anschlusselementen (24.1–24.9; 24.1–24.10) aus leitendem Material, die zur Verbindung von Zellanschlüssen (14, 16) von galvanischen Zellen (12) zur Erzeugung einer Reihenschaltung der Zellen (12) ausgebildet sind, und die des weiteren so ausgebildet sind, dass eine bei einer Stromführung von Zellenstrom durch die Anschlusselemente (24.1–24.9; 24.1–24.10) erzeugte Wärme über einen im Innern des Leiterplattenelements (20) vorgesehenen Kühlfluidkanal (22) ableitbar ist.PCB element ( 20 ) with at least three connecting elements ( 24.1 - 24.9 ; 24.1 - 24.10 ) of conductive material used to connect cell terminals ( 14 . 16 ) of galvanic cells ( 12 ) for generating a series connection of the cells ( 12 are formed, and which are further formed so that in a current flow of cell current through the connection elements ( 24.1 - 24.9 ; 24.1 - 24.10 ) generated by a heat in the interior of the printed circuit board element ( 20 ) provided cooling fluid channel ( 22 ) is derivable. Leiterplattenelement (20) nach Anspruch 1, das des weiteren eine elektronische Schaltungsanordnung (26) zur Regelung angeschlossener galvanischer Zellen (12) aufweist.PCB element ( 20 ) according to claim 1, further comprising an electronic circuit arrangement ( 26 ) for controlling connected galvanic cells ( 12 ) having. Leiterplattenelement (20) nach Anspruch 2, das Durchbohrungen zur Verbindung der Anschlusselemente (24.1–24.9; 24.1–24.10) mit der elektronischen Schaltungsanordnung (26) aufweist.PCB element ( 20 ) according to claim 2, the through holes for connecting the connecting elements ( 24.1 - 24.9 ; 24.1 - 24.10 ) with the electronic circuitry ( 26 ) having. Leiterplattenelement (20) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, das zwischen den Anschlusselementen (24.1–24.9; 24.1–24.10) und dem Kühlfluidkanal (22) eine elektrisch isolierende und thermisch leitfähige Schicht (28) aufweist.PCB element ( 20 ) according to one of claims 1 to 3, which is arranged between the connecting elements ( 24.1 - 24.9 ; 24.1 - 24.10 ) and the cooling fluid channel ( 22 ) an electrically insulating and thermally conductive layer ( 28 ) having. Zellenanordnung (10) mit mindestens zwei galvanischen Zellen (12), die jeweils einen positiven Zellanschluss (14) und einen negativen Zellanschluss (16) aufweisen, und einem Leiterplattenelement (20) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die mindestens zwei galvanischen Zellen (12) mit ihren Zellanschlüssen (14, 16) mit den Anschlusselementen (24.1–24.9; 24.1–24.10) des Leiterplattenelements (20) zur Erzeugung einer Reihenschaltung derart verbunden sind, dass über die Anschlusselemente (24.1–24.9; 24.1–24.10) eine Leitung des Zellenstroms und eine Ableitung der bei der Stromführung entstandenen Wärme über ein Kühlfluid in dem Kühlfluidkanal (22) des Leiterplattenelements (20).Cell arrangement ( 10 ) with at least two galvanic cells ( 12 ), each having a positive cell connection ( 14 ) and a negative cell connection ( 16 ), and a printed circuit board element ( 20 ) according to one of claims 1 to 4, wherein the at least two galvanic cells ( 12 ) with their cell connections ( 14 . 16 ) with the connecting elements ( 24.1 - 24.9 ; 24.1 - 24.10 ) of the printed circuit board element ( 20 ) are connected in such a way that they are connected in series via the connecting elements ( 24.1 - 24.9 ; 24.1 - 24.10 ) a line of the cell current and a derivative of the heat generated during the current flow via a cooling fluid in the cooling fluid channel ( 22 ) of the printed circuit board element ( 20 ). Zellenanordnung (10) Anspruch 5, bei der eine Verbindung der Zellen (12) mit der elektronischen Schaltungsanordnung (26) des Leiterplattenelements (20) besteht.Cell arrangement ( 10 ) Claim 5, wherein a connection of the cells ( 12 ) with the electronic circuitry ( 26 ) of the printed circuit board element ( 20 ) consists.
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