DE20218044U1 - Drucksensor - Google Patents
DrucksensorInfo
- Publication number
- DE20218044U1 DE20218044U1 DE20218044U DE20218044U DE20218044U1 DE 20218044 U1 DE20218044 U1 DE 20218044U1 DE 20218044 U DE20218044 U DE 20218044U DE 20218044 U DE20218044 U DE 20218044U DE 20218044 U1 DE20218044 U1 DE 20218044U1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- pressure
- pressure sensor
- contact surfaces
- semiconductor chip
- housing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/0061—Electrical connection means
- G01L19/0069—Electrical connection means from the sensor to its support
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/06—Means for preventing overload or deleterious influence of the measured medium on the measuring device or vice versa
- G01L19/0627—Protection against aggressive medium in general
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/14—Housings
- G01L19/147—Details about the mounting of the sensor to support or covering means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49175—Parallel arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Description
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Claims (9)
1. Drucksensor, der folgende Merkmale aufweist:
- - einen Halbleiterchip (2) mit
- - einem druckempfindlichen Bereich (4), der einem Au ßendruck ausgesetzt ist, und
- - Kontaktflächen (6), die auf einem druckunempfindli chen Bereich (7) des Halbleiterchips (2) angeordnet sind,
- - ein Hohlgehäuse (8) mit
- - einem Gehäuseboden (9), auf dem der Halbleiterchip (2) angeordnet ist
- - einer den Halbleiterchip (2) umgebenden Gehäusewan dung (10), durch die Flachleiter (30) mit einem In nenabschnitt (31) in einen Gehäuseinnenraum (12) hineinragen und aus der Außenabschnitte (33) der Flachleiter (30) herausragen,
- - Verbindungselemente (14), welche die Kontaktflächen (6) mit den Innenabschnitten (31) elektrisch verbin den,
2. Drucksensor nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, dass
die zweite Kunststoffmasse (16) ein Kunststoffgel eines
gummielastischen Elastomers auf Silikonbasis ist.
3. Drucksensor nach Anspruch 1 oder Anspruch 2,
dadurch gekennzeichnet, dass
die erste (15) Kunststoffmasse ein Duroplast, vorzugs
weise ein Epoxidharz oder ein Silikonharz aufweist.
4. Drucksensor nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass
das Hohlgehäuse (8) einen Gehäusedeckel (17) mit einer
den druckempfindlichen Bereich (4) und die zweite Kunst
stoffmasse (16) freilassenden Öffnung (18) aufweist.
5. Drucksensor nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass
der Halbleiterchip (2) eine hermetisch abgeschlossene
unter Referenzdruck stehende Kavität (3) aufweist.
6. Drucksensor nach Anspruch 5,
dadurch gekennzeichnet, dass
die Kavität (3) eine zylindrische Form aufweist, die ei
ne starre Halbleiterwandung (21) aus Halbleiterchipmate
rial aufweist, und die von einer druckempfindlichen Mem
bran (22) des Halbleiterchipmaterials, welche den druck
empfindlichen Bereich (4) des Halbleiterchips (2) bil
det, abgeschlossen ist, wobei zwischen der Halbleiter
wandung (21) und Gehäuseboden (9) eine gasdichte Kleb
stoffschicht (20) als hermetischer Verschluss der Kavi
tät (3) vorgesehen ist.
7. Drucksensor nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass
die Außenabschnitte (33) des Flachleiters (30) in der
Höhe einer äußeren Unterseite (24) des Gehäusebodens (9)
oder in der Höhe des Gehäusebodens (9) angeordnet sind.
8. Fahrzeugreifen mit einem Drucksensor (1) nach einem der
vorhergehenden Ansprüche.
9. Kraftfahrzeug mit einem Drucksensor (1) nach einem der
Ansprüche 1 bis 7.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE20218044U DE20218044U1 (de) | 2002-11-20 | 2002-11-20 | Drucksensor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE20218044U DE20218044U1 (de) | 2002-11-20 | 2002-11-20 | Drucksensor |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE20218044U1 true DE20218044U1 (de) | 2003-02-27 |
Family
ID=7977202
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE20218044U Expired - Lifetime DE20218044U1 (de) | 2002-11-20 | 2002-11-20 | Drucksensor |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE20218044U1 (de) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102007012335A1 (de) * | 2007-03-14 | 2008-09-18 | Infineon Technologies Ag | Sensorbauteil und Verfahren zur Herstellung eines Sensorbauteils |
DE102011079905A1 (de) * | 2011-02-11 | 2012-08-16 | Zim Plant Technology Gmbh | Temperatur-unabhängige Turgordruck- Messeinrichtung, Verfahren zur Herstellung der Messeinrichtung und Verfahren zur Temperaturkompensation der Messeinrichtung |
DE102012021413A1 (de) * | 2012-10-30 | 2014-04-30 | Infineon Technologies Ag | Sensor mit Maskierung |
DE102005058951B4 (de) * | 2004-12-24 | 2015-09-03 | Denso Corporation | Säurebeständiger Drucksensor |
DE102005012157B4 (de) * | 2004-03-17 | 2017-08-24 | Denso Corporation | Kompakter Drucksensor mit hoher Korrosionsbeständigkeit und hoher Genauigkeit |
-
2002
- 2002-11-20 DE DE20218044U patent/DE20218044U1/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102005012157B4 (de) * | 2004-03-17 | 2017-08-24 | Denso Corporation | Kompakter Drucksensor mit hoher Korrosionsbeständigkeit und hoher Genauigkeit |
DE102005058951B4 (de) * | 2004-12-24 | 2015-09-03 | Denso Corporation | Säurebeständiger Drucksensor |
DE102007012335A1 (de) * | 2007-03-14 | 2008-09-18 | Infineon Technologies Ag | Sensorbauteil und Verfahren zur Herstellung eines Sensorbauteils |
US7775115B2 (en) | 2007-03-14 | 2010-08-17 | Infineon Technologies Ag | Sensor component and method for producing a sensor component |
DE102007012335B4 (de) * | 2007-03-14 | 2013-10-31 | Infineon Technologies Ag | Sensorbauteil und Verfahren zur Herstellung eines Sensorbauteils |
DE102011079905A1 (de) * | 2011-02-11 | 2012-08-16 | Zim Plant Technology Gmbh | Temperatur-unabhängige Turgordruck- Messeinrichtung, Verfahren zur Herstellung der Messeinrichtung und Verfahren zur Temperaturkompensation der Messeinrichtung |
US9295200B2 (en) | 2011-02-11 | 2016-03-29 | Yara Zim Plant Technology Gmbh | Temperature-independent turgor pressure measurement device, method for producing said measurement device, and a method for temperature compensation for said measurement device |
DE102012021413A1 (de) * | 2012-10-30 | 2014-04-30 | Infineon Technologies Ag | Sensor mit Maskierung |
DE102012021413B4 (de) * | 2012-10-30 | 2016-06-02 | Infineon Technologies Ag | Sensor mit Maskierung |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE102004043663B4 (de) | Halbleitersensorbauteil mit Hohlraumgehäuse und Sensorchip und Verfahren zur Herstellung eines Halbleitersensorbauteils mit Hohlraumgehäuse und Sensorchip | |
EP2235492A1 (de) | Druckmessmodul | |
DE60301046T2 (de) | Hermetischer Druckwandler mit internen Federkontakten | |
KR970060463A (ko) | 수지밀봉형 반도체장치 및 그 제조방법 | |
JPS57147260A (en) | Manufacture of resin-sealed semiconductor device and lead frame used therefor | |
KR950021435A (ko) | 수지 봉지형 반도체 장치 및 그 제조 방법 | |
DE10216019A1 (de) | Behälter für Halbleitersensor, Verfahren zu dessen Herstellung und Halbleitersensorvorrichtung | |
DE102012208361A1 (de) | Integrierte drucksensordichtung | |
KR960043135A (ko) | 성형된 캡슐화 전자 구성요소 및 그의 제조 방법 | |
DE19707503A1 (de) | Drucksensor-Bauelement und Verfahren zur Herstellung | |
KR940008070A (ko) | 고밀도 실장형 반도체장치 | |
DE102010039599A1 (de) | Sensormodul zur Aufnahme eines Drucksensorchips und zur Montage in einem Sensorgehäuse | |
DE102011053434A1 (de) | Bauteil zur Verwendung als doppelseitiges Sensorgehäuse | |
DE102007054717B4 (de) | Transmitter und Verfahren zur Herstellung eines Transmitters | |
DE20218044U1 (de) | Drucksensor | |
DE202005017626U1 (de) | Drucksensor-Bauteil | |
CA1218468A (en) | Method of screen printing conductive elements | |
US7944701B2 (en) | Housing for a power semiconductor module | |
US6730991B1 (en) | Integrated circuit chip package | |
DE102010038988A1 (de) | Sensoranordnung und Chip mit zusätzlichen Befestigungsbeinen | |
WO2008034663A1 (de) | Sensoranordnung mit einem substrat und mit einem gehäuse und verfahren zur herstellung einer sensoranordnung | |
DE102005053877B4 (de) | Drucksensor-Bauelement | |
JPH0611565Y2 (ja) | 電気ボツクスの防水封止構造 | |
JPH0367332B2 (de) | ||
KR910017598A (ko) | 반도체 장치의 실장 구조 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R207 | Utility model specification |
Effective date: 20030403 |
|
R163 | Identified publications notified |
Effective date: 20030409 |
|
R150 | Utility model maintained after payment of first maintenance fee after three years |
Effective date: 20060127 |
|
R151 | Utility model maintained after payment of second maintenance fee after six years |
Effective date: 20090205 |
|
R152 | Utility model maintained after payment of third maintenance fee after eight years |
Effective date: 20110128 |
|
R071 | Expiry of right | ||
R071 | Expiry of right |