DE20218044U1 - Drucksensor - Google Patents

Drucksensor

Info

Publication number
DE20218044U1
DE20218044U1 DE20218044U DE20218044U DE20218044U1 DE 20218044 U1 DE20218044 U1 DE 20218044U1 DE 20218044 U DE20218044 U DE 20218044U DE 20218044 U DE20218044 U DE 20218044U DE 20218044 U1 DE20218044 U1 DE 20218044U1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
pressure
pressure sensor
contact surfaces
semiconductor chip
housing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE20218044U
Other languages
English (en)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Infineon Technologies AG
Original Assignee
Infineon Technologies AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Infineon Technologies AG filed Critical Infineon Technologies AG
Priority to DE20218044U priority Critical patent/DE20218044U1/de
Publication of DE20218044U1 publication Critical patent/DE20218044U1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/0061Electrical connection means
    • G01L19/0069Electrical connection means from the sensor to its support
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/06Means for preventing overload or deleterious influence of the measured medium on the measuring device or vice versa
    • G01L19/0627Protection against aggressive medium in general
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/14Housings
    • G01L19/147Details about the mounting of the sensor to support or covering means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484Connecting portions
    • H01L2224/48463Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H01L2224/48465Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491Disposition
    • H01L2224/4912Layout
    • H01L2224/49175Parallel arrangements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732Location after the connecting process
    • H01L2224/73251Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265Layer and wire connectors

Description

Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt
Der Beschreibungstext wurde nicht elektronisch erfaßt

Claims (9)

1. Drucksensor, der folgende Merkmale aufweist:
  • - einen Halbleiterchip (2) mit
  • - einem druckempfindlichen Bereich (4), der einem Au­ ßendruck ausgesetzt ist, und
  • - Kontaktflächen (6), die auf einem druckunempfindli­ chen Bereich (7) des Halbleiterchips (2) angeordnet sind,
  • - ein Hohlgehäuse (8) mit
  • - einem Gehäuseboden (9), auf dem der Halbleiterchip (2) angeordnet ist
  • - einer den Halbleiterchip (2) umgebenden Gehäusewan­ dung (10), durch die Flachleiter (30) mit einem In­ nenabschnitt (31) in einen Gehäuseinnenraum (12) hineinragen und aus der Außenabschnitte (33) der Flachleiter (30) herausragen,
  • - Verbindungselemente (14), welche die Kontaktflächen (6) mit den Innenabschnitten (31) elektrisch verbin­ den,
wobei die Verbindungselemente (14), die Innenabschnitte (31) und die Kontaktflächen (6) innerhalb der umgebenden Gehäusewandung (10) mit einer ersten Kunststoffmasse (15) bedeckt sind und wobei der druckempfindliche Be­ reich (4) wenigstens teilweise mit einer zweiten Kunst­ stoffmasse (16) bedeckt ist, wobei die ersten Kunst­ stoffmasse (15) bei gleicher Druckbelastung geringeren Verformungen unterliegt als die zweite Kunststoffmasse (16).
2. Drucksensor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Kunststoffmasse (16) ein Kunststoffgel eines gummielastischen Elastomers auf Silikonbasis ist.
3. Drucksensor nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die erste (15) Kunststoffmasse ein Duroplast, vorzugs­ weise ein Epoxidharz oder ein Silikonharz aufweist.
4. Drucksensor nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Hohlgehäuse (8) einen Gehäusedeckel (17) mit einer den druckempfindlichen Bereich (4) und die zweite Kunst­ stoffmasse (16) freilassenden Öffnung (18) aufweist.
5. Drucksensor nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Halbleiterchip (2) eine hermetisch abgeschlossene unter Referenzdruck stehende Kavität (3) aufweist.
6. Drucksensor nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Kavität (3) eine zylindrische Form aufweist, die ei­ ne starre Halbleiterwandung (21) aus Halbleiterchipmate­ rial aufweist, und die von einer druckempfindlichen Mem­ bran (22) des Halbleiterchipmaterials, welche den druck­ empfindlichen Bereich (4) des Halbleiterchips (2) bil­ det, abgeschlossen ist, wobei zwischen der Halbleiter­ wandung (21) und Gehäuseboden (9) eine gasdichte Kleb­ stoffschicht (20) als hermetischer Verschluss der Kavi­ tät (3) vorgesehen ist.
7. Drucksensor nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Außenabschnitte (33) des Flachleiters (30) in der Höhe einer äußeren Unterseite (24) des Gehäusebodens (9) oder in der Höhe des Gehäusebodens (9) angeordnet sind.
8. Fahrzeugreifen mit einem Drucksensor (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche.
9. Kraftfahrzeug mit einem Drucksensor (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 7.
DE20218044U 2002-11-20 2002-11-20 Drucksensor Expired - Lifetime DE20218044U1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE20218044U DE20218044U1 (de) 2002-11-20 2002-11-20 Drucksensor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE20218044U DE20218044U1 (de) 2002-11-20 2002-11-20 Drucksensor

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE20218044U1 true DE20218044U1 (de) 2003-02-27

Family

ID=7977202

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE20218044U Expired - Lifetime DE20218044U1 (de) 2002-11-20 2002-11-20 Drucksensor

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE20218044U1 (de)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007012335A1 (de) * 2007-03-14 2008-09-18 Infineon Technologies Ag Sensorbauteil und Verfahren zur Herstellung eines Sensorbauteils
DE102011079905A1 (de) * 2011-02-11 2012-08-16 Zim Plant Technology Gmbh Temperatur-unabhängige Turgordruck- Messeinrichtung, Verfahren zur Herstellung der Messeinrichtung und Verfahren zur Temperaturkompensation der Messeinrichtung
DE102012021413A1 (de) * 2012-10-30 2014-04-30 Infineon Technologies Ag Sensor mit Maskierung
DE102005058951B4 (de) * 2004-12-24 2015-09-03 Denso Corporation Säurebeständiger Drucksensor
DE102005012157B4 (de) * 2004-03-17 2017-08-24 Denso Corporation Kompakter Drucksensor mit hoher Korrosionsbeständigkeit und hoher Genauigkeit

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005012157B4 (de) * 2004-03-17 2017-08-24 Denso Corporation Kompakter Drucksensor mit hoher Korrosionsbeständigkeit und hoher Genauigkeit
DE102005058951B4 (de) * 2004-12-24 2015-09-03 Denso Corporation Säurebeständiger Drucksensor
DE102007012335A1 (de) * 2007-03-14 2008-09-18 Infineon Technologies Ag Sensorbauteil und Verfahren zur Herstellung eines Sensorbauteils
US7775115B2 (en) 2007-03-14 2010-08-17 Infineon Technologies Ag Sensor component and method for producing a sensor component
DE102007012335B4 (de) * 2007-03-14 2013-10-31 Infineon Technologies Ag Sensorbauteil und Verfahren zur Herstellung eines Sensorbauteils
DE102011079905A1 (de) * 2011-02-11 2012-08-16 Zim Plant Technology Gmbh Temperatur-unabhängige Turgordruck- Messeinrichtung, Verfahren zur Herstellung der Messeinrichtung und Verfahren zur Temperaturkompensation der Messeinrichtung
US9295200B2 (en) 2011-02-11 2016-03-29 Yara Zim Plant Technology Gmbh Temperature-independent turgor pressure measurement device, method for producing said measurement device, and a method for temperature compensation for said measurement device
DE102012021413A1 (de) * 2012-10-30 2014-04-30 Infineon Technologies Ag Sensor mit Maskierung
DE102012021413B4 (de) * 2012-10-30 2016-06-02 Infineon Technologies Ag Sensor mit Maskierung

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102004043663B4 (de) Halbleitersensorbauteil mit Hohlraumgehäuse und Sensorchip und Verfahren zur Herstellung eines Halbleitersensorbauteils mit Hohlraumgehäuse und Sensorchip
EP2235492A1 (de) Druckmessmodul
DE60301046T2 (de) Hermetischer Druckwandler mit internen Federkontakten
KR970060463A (ko) 수지밀봉형 반도체장치 및 그 제조방법
JPS57147260A (en) Manufacture of resin-sealed semiconductor device and lead frame used therefor
KR950021435A (ko) 수지 봉지형 반도체 장치 및 그 제조 방법
DE10216019A1 (de) Behälter für Halbleitersensor, Verfahren zu dessen Herstellung und Halbleitersensorvorrichtung
DE102012208361A1 (de) Integrierte drucksensordichtung
KR960043135A (ko) 성형된 캡슐화 전자 구성요소 및 그의 제조 방법
DE19707503A1 (de) Drucksensor-Bauelement und Verfahren zur Herstellung
KR940008070A (ko) 고밀도 실장형 반도체장치
DE102010039599A1 (de) Sensormodul zur Aufnahme eines Drucksensorchips und zur Montage in einem Sensorgehäuse
DE102011053434A1 (de) Bauteil zur Verwendung als doppelseitiges Sensorgehäuse
DE102007054717B4 (de) Transmitter und Verfahren zur Herstellung eines Transmitters
DE20218044U1 (de) Drucksensor
DE202005017626U1 (de) Drucksensor-Bauteil
CA1218468A (en) Method of screen printing conductive elements
US7944701B2 (en) Housing for a power semiconductor module
US6730991B1 (en) Integrated circuit chip package
DE102010038988A1 (de) Sensoranordnung und Chip mit zusätzlichen Befestigungsbeinen
WO2008034663A1 (de) Sensoranordnung mit einem substrat und mit einem gehäuse und verfahren zur herstellung einer sensoranordnung
DE102005053877B4 (de) Drucksensor-Bauelement
JPH0611565Y2 (ja) 電気ボツクスの防水封止構造
JPH0367332B2 (de)
KR910017598A (ko) 반도체 장치의 실장 구조

Legal Events

Date Code Title Description
R207 Utility model specification

Effective date: 20030403

R163 Identified publications notified

Effective date: 20030409

R150 Utility model maintained after payment of first maintenance fee after three years

Effective date: 20060127

R151 Utility model maintained after payment of second maintenance fee after six years

Effective date: 20090205

R152 Utility model maintained after payment of third maintenance fee after eight years

Effective date: 20110128

R071 Expiry of right
R071 Expiry of right