DE202014100814U1 - Vorrichtung zur nasschemischen Behandlung von Objekten, insbesondere von flachen, insbesondere scheibenförmigen Gegenständen wie Halbleiterscheiben, Substraten oder dergleichen - Google Patents
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Abstract
Vorrichtung zur nasschemischen Behandlung von Objekten, insbesondere von flachen, insbesondere scheibenförmigen Gegenständen wie Halbleiter-Wafern, Substraten oder dergleichen (12, 14) mit – einer Trommel (10) mit einer Beladungsöffnung (11) und einem Trommelboden (24), – einer Halterung (16, 18) für die Objekte (12, 14), die um eine Rotationsachse drehbar in der Trommel (10) angeordnet ist, – einem Motor (20) mit einer durch den Trommelboden (24) hindurchtretenden Antriebswelle (26) zum Antreiben der Halterung (16, 18), – einer oder mehreren Sprühdüsen (22) zum Besprühen der in der Halterung (16, 18) gelagerten Objekte (14) mit Chemikalien und – einer zwischen Motor (20) und dem Trommelboden (24) angeordneten Wasserdichtung (30), durch welche die Antriebswelle (26) des Motors (20) geführt ist und von aus der Trommel (10) austretenden Chemikalien abgedichtet ist.
Description
- Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur nasschemischen Behandlung von Objekten, insbesondere von flachen, insbesondere scheibenförmigen Gegenständen wie Halbleiterscheiben, Substraten oder dergleichen, gemäß Anspruch 1.
- SAT(Spray Acid Tool)- oder SST(Spray Solvent Tool)-Systeme werden zur nasschemischen Sprüh-Behandlung von Halbleiterscheiben (Wafern) in geschlossenen Prozesskammern eingesetzt. Bei derartigen Systemen wird eine Prozesskammer halb- oder auch vollautomatisch mit einem Stapel von Halbleiterscheiben, beispielsweise einer Horde mit Wafern, beladen; nach der Beladung wird die Prozesskammer geschlossen; anschließend werden die Wafer in Rotation versetzt und zur Behandlung mit hochreinen sauren, alkalischen oder lösemittelhaltigen Chemikalien besprüht.
-
1 zeigt eine SAT/SST-Anlage mit einer Prozesskammer und2 eine SAT/SST-Anlage mit zwei Prozesskammern, die beide von der Anmelderin stammen und für verschiedene Aufgaben vorgesehen ist, wie FEOL(Front End Of Line)- oder BEOL-(Back End of Line)-Wafer-Reinigung, Metal-Lift-Off, Polymerentfernung, Lack Strippen, Substratreinigung, Sprühentwickeln, Ätzen, Ozon-basierte Prozessierung von Wafern. Beide Anlagen sind für eine manuelle oder vollautomatische Beladung geeignet und können 2‘‘ bis 12‘‘ große Wafer oder individuelle Substrate in ihren Prozesskammern aufnehmen. Als Substrathalter können Standardhorden oder individuelle Hordenkäfige verwendet werden. - SST- und SAT-Systeme wie die in
1 und2 gezeigten Anlagen weisen wie in3 dargestellt als Prozesskammer typischerweise eine Trommel10 auf, in der eine Horde12 mit mehreren Wafern12 in einer Halterung aus einer in der Regel kreisrunden Bodenplatte16 mit mehreren darauf befestigten Haltestäben18 gelagert wird. Die Halterung16 ,18 wird während des Behandlungsprozesses über einen außerhalb der Trommel10 angeordneten Motor20 in Rotationen versetzt, so dass die Wafer in der Prozesskammer rotieren. Die Behandlungs-Chemikalien werden über in der Trommelwand angebrachte Düsen22 in die Prozesskammer gesprüht, um die rotierenden Wafer14 zu benetzen. Zum Antreiben der Halterung16 ,18 ist der Motor20 direkt am Boden24 der Trommel10 befestigt. Die Antriebswelle26 des Motors20 ragt durch eine Öffnung im Trommelboden24 in die Prozesskammer hinein, wo sie mit der Scheibe16 der Halterung gekoppelt ist, um diese in Rotationen versetzen zu können. Um ein Austreten von Chemikalien aus der Trommel10 zu vermeiden, ist die Trommelöffnung, durch welche die Antriebswelle26 hindurchtritt, entsprechend abgedichtet, beispielsweise mit einer Labyrinth-Dichtung28 und Dichtungsringen. Die Dichtungen unterliegen allerdings aufgrund der zum Teil recht aggressiven Chemikalien einem hohen Verschleiß, so dass es sich nicht vermeiden lässt, dass Chemikalien durch die Öffnung im Trommelboden24 aus der Trommel10 austreten. Die austretenden Chemikalien können insbesondere über die Antriebswelle26 in den Motor20 eindringen und diesen beschädigen, wodurch die Anlage ausfallen kann. - Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, eine verbesserte Vorrichtung zur nasschemischen Behandlung von Objekten, insbesondere von flachen, insbesondere scheibenförmigen Gegenständen wie Halbleiterscheiben, Substraten oder dergleichen vorzuschlagen.
- Diese Aufgabe wird durch eine Vorrichtung zur nasschemischen Behandlung von Objekten, insbesondere von flachen, insbesondere scheibenförmigen Gegenständen wie Halbleiterscheiben, Substraten oder dergleichen mit den Merkmalen von Anspruch 1 gelöst. Weitere Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen.
- Ein wesentlicher Gedanke der Erfindung besteht darin, einen Motor zum Antreiben einer Halterung für die zu behandelnden Objekte wie Halbleiterscheiben, Substraten, beispielsweise Keramik- oder Glas-Substraten, oder dergleichen in einer Trommel nicht direkt am Trommelboden zu befestigen, sondern zwischen Motor und Trommel eine Wasserdichtung zum Schutz vor aus der Trommel austretenden Chemikalien anzuordnen. Hierdurch kann wirksam vermieden werden, dass über die Antriebsachse der Halterung, die durch eine Öffnung im Boden der Trommel hindurchtritt, austretende Chemikalien nicht unmittelbar in den Motor, insbesondere über dessen Antriebswelle gelangen und diesen beschädigen können. Die Wasserdichtung dichtet den Motor über einen mit Wasser gefüllten abgedichteten Hohlraum zusätzlich zu der abgedichteten Öffnung im Trommelboden effizient vor Chemikalien ab.
- Eine Ausführungsform der Erfindung betrifft nun eine Vorrichtung zur nasschemischen Behandlung von Objekten, insbesondere von flachen, insbesondere scheibenförmigen Gegenständen wie Halbleiter-Wafern, Substraten oder dergleichen mit einer Trommel mit einer Beladungsöffnung und einem Trommelboden, einer Halterung für die Objekte, die um eine Rotationsachse drehbar in der Trommel angeordnet ist, einem Motor mit einer durch den Trommelboden hindurchtretenden Antriebswelle zum Antreiben der Halterung, einer oder mehreren Sprühdüsen zum Besprühen der in der Halterung gelagerten Objekte mit Chemikalien und einer zwischen Motor und dem Trommelboden angeordneten Wasserdichtung, durch welche die Antriebswelle des Motors geführt ist und von aus der Trommel austretenden Chemikalien abgedichtet ist.
- Die Wasserdichtung kann zwei Lagerringe zum Lagern der Antriebswelle und einen Hohlraum für Wasser aufweisen, wobei die Lagerringe durch eine zwischen ihnen angeordnete Schraubenfeder gegen Anschläge gedrückt werden, um ein definiertes Volumen des Hohlraumes zu gewährleisten.
- Ferner können Dichtungsringe zum Abdichten der Lagerringe vorgesehen sein, so dass zusätzlich zur Abdichtung durch den mit Wasser gefüllten Hohlraum weitere Abdichtungen vorgesehen sind und die Gefahr von in den Motor über dessen Antriebswelle gelangenden Chemikalien weiter reduziert wird..
- Weiterhin kann die Wasserdichtung Zu- und Abflüsse für Wasser aufweisen, so dass insbesondere Wasser abgelassen werden kann, das mit Chemikalien, die aus der Trommel ausgetreten und in den mit Wasser gefüllten Hohlraum der Wasserdichtung gelangt sind, verunreinigt ist. Dadurch kann vor allem bei Verwendung aggressiver Chemikalien eine Beschädigung der Wasserdichtung durch solche Chemikalien vermieden werden.
- Eine weitere Ausführungsform der Erfindung betrifft eine SAT- oder SST-Anlage zur nasschemischen Sprüh-Behandlung von Halbleiterscheiben mit mindestens einer Prozesskammer, die durch eine Vorrichtung nach der Erfindung und wie hierin beschrieben gebildet ist. Eine derartige Anlage besitzt den Vorteil, dass aufgrund der erfindungsgemäßen Vorrichtung die Gefahr von Motorschäden aufgrund von aus der oder den Prozesskammern austretenden Chemikalien reduziert wird.
- Weitere Vorteile und Anwendungsmöglichkeiten der vorliegenden Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung in Verbindung mit den in den Zeichnungen dargestellten Ausführungsbeispielen.
- In der Beschreibung, in den Ansprüchen, in der Zusammenfassung und in den Zeichnungen werden die in der hinten angeführten Liste der Bezugszeichen verwendeten Begriffe und zugeordneten Bezugszeichen verwendet.
- Die Zeichnungen zeigen in
-
1 und2 jeweils eine SAT/SST-Anlage mit einer bzw. zwei Prozesskammern; -
3 eine Schnittansicht einer Trommel als Prozesskammer der in1 und2 gezeigten SAT/SST-Anlage mit einer rotierenden Halterung für eine Wafer-Horde, die über einen direkt am Boden der Trommel montierten Motor angetrieben wird; und -
4 eine Schnittansicht eines Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Vorrichtung mit einer Trommel als Prozesskammer für die in1 und2 gezeigte SAT/SST-Anlagen. - Im Folgenden können gleiche und/oder funktional gleiche Elemente mit den gleichen Bezugszeichen versehen sein.
-
4 zeigt ein Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Vorrichtung mit einer Trommel10 , die als Prozesskammer die für die in1 und2 gezeigte SAT/SST-Anlage geeignet und vorgesehen ist. - Die Trommel
10 weist eine Beladungsöffnung11 auf, über die sie manuell, halb- oder vollautomatisch mit einer Horde12 mit Wafern14 zur nasschemischen Behandlung bestückt werden kann. Die Horde12 wird hierzu in einer Halterung in der Trommel10 gelagert, die eine insbesondere kreisförmige Bodenplatte16 aufweist, an der Halterungsstäbe18 zum Fixieren der Horde12 montiert sind. Die Bodenplatte16 und Stäbe18 aufweisende Halterung ist wie durch den Pfeil angedeutet drehbar in der Trommel10 gelagert, so dass die Wafer14 gleichmäßig mit Chemikalien benetzt werden können, die über in der Trommelwand montierte Sprühdüsen22 in die im Betrieb geschlossene Trommel10 gesprüht werden. - Die Bodenplatte
16 der Halterung ist mit der Antriebswelle26 eines (Elektro-)Motors20 verbunden und kann über den Motor20 unmittelbar in Drehungen versetzt werden. Die Antriebswelle26 tritt von außerhalb der Trommel10 durch eine Öffnung im Trommelboden16 hindurch. Eine Labyrinth-Dichtung28 in der Öffnung des Trommelbodens16 dient zur Abdichtung des Trommelinneren und soll ein Austreten von Chemikalien aus der Trommel10 verhindern. - Zwischen Motor
20 und Trommel10 ist eine Wasserdichtung30 angeordnet. Die Wasserdichtung30 ist hierzu am Trommelboden24 montiert, und der Motor20 an die Wasserdichtung30 geschraubt. - Die Motor-Antriebswelle
26 ist durch eine entsprechende Bohrung in der Wasserdichtung30 hindurchgeführt und in dieser Bohrung mittels zweier Lagerringe40 gelagert, die jeweils über einen Dichtungsring38 einen Hohlraum32 für die Aufnahme von Wasser abdichten. Die beiden Lagerringe40 werden durch eine zwischen ihnen angeordnete Schraubenfeder36 gegen Anschläge gedrückt, so dass der Hohlraum32 ein definiertes Volumen besitzt. Der Hohlraum32 kann über zwei in die Wandung der Wasserdichtung30 eingebrachte und mit einem Zu- bzw. Abflussschlauch34 für Wasser verbundene Öffnungen mit Wasser befüllt werden. - Im Betrieb werden über die Labyrinth-Dichtung
28 aus der Trommel10 austretende und in den Hohlraum32 der Wasserdichtung30 gelangende Chemikalien durch das Wasser verdünnt und können über die Zu-Abflussschläuche34 aus der Wasserdichtung30 ausgewaschen werden. Aufgrund der Anordnung von verschiedenen Dichtungen Labyrinth-Dichtung/Dichtungsring/Wasserdichtung/Dichtungsring ist die Gefahr, dass Chemikalien von der Trommel10 über die Antriebswelle26 bis in das Innere des Motors20 gelangen, wesentlich reduziert, so dass durch die beschriebene Vorrichtung Chemikalien-bedingte Motorschäden auf effiziente Art und Weise vermieden werden. - Bezugszeichenliste
-
- 10
- Trommel
- 11
- Trommel-Beladungsöffnung
- 12
- Horde
- 14
- Wafer
- 16
- Halterungs-Bodenplatte
- 18
- Halterungsstab
- 20
- Motor
- 22
- Sprühdüse
- 24
- Trommelboden
- 26
- Motor-Antriebswelle
- 28
- Labyrinth-Dichtung
- 30
- Wasserdichtung
- 32
- Hohlraum der Wasserdichtung 30
- 34
- Zu-/Abflussschlauch für Wasser
- 36
- Schraubenfeder
- 38
- Dichtungsring
- 40
- Antriebswellen-Lagerring
Claims (5)
- Vorrichtung zur nasschemischen Behandlung von Objekten, insbesondere von flachen, insbesondere scheibenförmigen Gegenständen wie Halbleiter-Wafern, Substraten oder dergleichen (
12 ,14 ) mit – einer Trommel (10 ) mit einer Beladungsöffnung (11 ) und einem Trommelboden (24 ), – einer Halterung (16 ,18 ) für die Objekte (12 ,14 ), die um eine Rotationsachse drehbar in der Trommel (10 ) angeordnet ist, – einem Motor (20 ) mit einer durch den Trommelboden (24 ) hindurchtretenden Antriebswelle (26 ) zum Antreiben der Halterung (16 ,18 ), – einer oder mehreren Sprühdüsen (22 ) zum Besprühen der in der Halterung (16 ,18 ) gelagerten Objekte (14 ) mit Chemikalien und – einer zwischen Motor (20 ) und dem Trommelboden (24 ) angeordneten Wasserdichtung (30 ), durch welche die Antriebswelle (26 ) des Motors (20 ) geführt ist und von aus der Trommel (10 ) austretenden Chemikalien abgedichtet ist. - Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Wasserdichtung (
30 ) zwei Lagerringe (40 ) zum Lagern der Antriebswelle (26 ) und einen Hohlraum (32 ) für Wasser aufweist, wobei die Lagerringe (40 ) durch eine zwischen ihnen angeordnete Schraubenfeder (36 ) gegen Anschläge gedrückt werden, um ein definiertes Volumen des Hohlraumes (32 ) zu gewährleisten. - Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass ferner Dichtungsringe (
38 ) zum Abdichten der Lagerringe (40 ) vorgesehen sind. - Vorrichtung nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Wasserdichtung (
30 ) Zu- und Abflüsse (34 ) für Wasser aufweist. - SAT- oder SST-Anlage zur nasschemischen Sprüh-Behandlung von Halbleiterscheiben mit mindestens einer Prozesskammer, die durch eine Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche gebildet ist.
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