DE202009000236U1 - A housed LED module - Google Patents

A housed LED module

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DE202009000236U1 DE202009000236U DE202009000236U DE202009000236U1 DE 202009000236 U1 DE202009000236 U1 DE 202009000236U1 DE 202009000236 U DE202009000236 U DE 202009000236U DE 202009000236 U DE202009000236 U DE 202009000236U DE 202009000236 U1 DE202009000236 U1 DE 202009000236U1
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Abstract

Gehäustes LED-Modul aufweisend ein Modul (6) mit wenigstens einer darauf angeordneten LED (1), A housed LED module including a module (6) having at least one LED disposed thereon (1),
wobei das Modul (6) innerhalb eines verschließbaren Gehäuses (3, 4) angeordnet ist, und wherein the module (6) within a closed housing (3, 4) is arranged, and
wobei das Gehäuse (3, 4) seitliche Anschlussführungen (20) für wenigstens zwei zur elektrischen Kontaktierung des Moduls (6) verwendeten Anschlusskabeln (10) als Zugentlastungselemente aufweist. wherein the housing (3, 4) side terminal guides (20) for at least two for the electrical contacting of the module (6) used connecting cables (10) as strength members.

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein gehäustes LED-Modul für Leuchtdioden („LEDs”), welches eine sehr sichere Lagerung und Handhabung der LEDs bzw. des Moduls ermöglicht. The present invention relates to a packaged LED module for light emitting diodes ( "LEDs") that allows a very safe storage and handling of the LEDs or the module.
  • Aus dem Stand der Technik sind LED-Module bekannt, welche im Wesentlichen aus einem Modul mit wenigstens einer darauf angebrachten LED bestehen. From the prior art LED modules are known, which essentially consist of a module comprising at least one LED mounted thereon. Die einzelnen Module der LED-Kette werden dabei vorzugsweise parallel zueinander geschaltet. The individual modules of the LED string are switched preferably parallel to each other.
  • Die herkömmlichen LED-Kettenmodule weisen jedoch einen geringen Schutz gegen mechanische Beanspruchung auf, was deren Einsatzmöglichkeiten stark einschränkt. However, the conventional LED chain modules have a low protection against mechanical stress, which severely limits their applications.
  • Ziel der vorliegenden Erfindung ist es daher, ein gehäustes LED-Modul bereitzustellen, welches einen effektiven Schutz gegen Umwelteinflüsse auf die LED und das Modul ermöglicht. Object of the present invention is therefore to provide a packaged LED module which enables an effective protection against environmental influences on the LED and the module. Unter Schutz gegen Umwelteinflüsse ist hierbei einerseits Feuchtigkeitsschutz, Staubschutz wie auch Schutz gegen mechanische Beanspruchung des LED-Moduls zu verstehen. Under protection against environmental influences is in this case the one hand, moisture protection, dust protection as well as protection against mechanical stress to understand the LED module.
  • Zudem soll eine maximale Lichtausbeute der LED des LED-Moduls erzielt werden. In addition, a maximum light output of the LED of the LED module is to be achieved.
  • Die Ziele der vorliegenden Erfindung werden durch die Ausführungsbeispiele gemäß den unabhängigen Ansprüchen erzielt. The objectives of the present invention are achieved by the embodiments according to the independent claims.
  • Im Rahmen der Erfindung wird unter LED-Modul ein Träger oder eine Platine verstanden, welche wenigstens einen sich darauf befindlichen LED-Chip und die notwendige Ansteuerelektronik für den wenigstens einen LED-Chip umfasst. In the context of the invention, a carrier or a circuit board is understood LED module, which comprises at least one located thereon LED chip and the necessary control electronics for the at least one LED chip.
  • In einem ersten Aspekt behandelt die vorliegende Erfindung ein gehäustes LED-Modul aufweisend ein Modul mit wenigstens einer darauf angeordneten LED, wobei das Modul innerhalb eines verschließbaren Gehäuses angeordnet ist, und wobei das Gehäuse seitliche Anschlussführungen für wenigstens zwei zur elektrischen Kontaktierung des Moduls verwendeten Anschlusskabeln als Zugentlastungselemente aufweist. In a first aspect, the present invention deals with a packaged LED module including a module with at least one arranged thereon LED, the module being disposed inside a closed housing, and cables that connect the housing used in the connection side guides for at least two for the electrical contacting of the module as having strain relief members.
  • Unter LED wird im Rahmen der Erfindung ein LED-Chip beschrieben. Under LED, an LED chip is described in the context of the invention. Dieser kann entweder „Face-Up” oder „Face-Down” auf dem Modul angeordnet sein. This can be either "face-up" or "face-down" to be arranged on the module. Zudem kann eine Vergussmasse auf dem Modul angeordnet sein, welche den LED-Chip umgibt. In addition, a sealing compound on the module may be arranged surrounding the LED chip. Dementsprechend kann der LED-Chip von Vergussmasse eingekapselt sein. Accordingly, the LED chip may be encapsulated by molding compound. Die Vergussmasse besteht vorzugsweise aus flüssigem Kunststoff und wird mit Hilfe eines Dispens-Verfahrens auf das Modul aufgetragen. The casting compound is preferably composed of liquid plastic and is applied by means of a dispensation mechanism in relation to the module. An Stelle der Vergussmasse oder zusätzlich dazu kann ein mechanischer Schutz der LEDs vorgesehen sein. Instead of the sealing compound or in addition to mechanical protection of the LEDs can be provided. Dieser kann direkt auf dem LED-Modul aufgebracht sein. This can be applied directly to the LED module. Beispielsweise können sogenannte Globe-Tops, also durch Dispensen aufgebrachte Vergussmassen vorgesehen sein, welche die LED umgeben. For example, so-called potting is applied Globe tops, so by dispensing be provided surrounding the LED.
  • Die Vergussmasse kann Farbkonversionspartikel enthalten. The sealing compound can include color conversion particles. Die LED des LED-Moduls emittiert vorzugsweise Licht einer Wellenlänge zwischen 420–490 nm. Durch die Farbkonversionspartikel, welche in der die LED umgebende Vergussmasse enthalten sind, wird das Licht wenigstens teilweise in Licht einer höheren Wellenlänge konvertiert. The LED of the LED module preferably emits light having a wavelength between 420-490 nm. Due to the color conversion particles which in the LED surrounding potting compound are contained, the light is at least partially converted to light of a higher wavelength. Die vorliegende Erfindung beschränkt sich nicht auf LEDs einer bestimmten Wellenlänge. The present invention is not limited to LEDs of a certain wavelength. Im Rahmen der Erfindung kann jede beliebige monochromatische LED auf dem LED-Modul angeordnet sein. In the invention, any monochromatic LED can be arranged on the LED module. Beispielsweise kann auch eine rot emittierende LED auf dem LED-Modul angebracht sein, welche mit Vergussmasse mit Farbkonversionspartikeln umgeben ist. For example, a red-emitting LED may be mounted on the LED module, which is surrounded by potting compound with color-converting particles. Zudem können LEDs, welche mit Vergussmassen mit unterschiedlichen Farbkonversionspartikeln umschlossen sind auf dem LED-Modul angeordnet sein. In addition, LEDs, which are encapsulated with encapsulants having different color conversion particles can be arranged on the LED module.
  • Die Vergussmasse ist vorzugsweise kalottenförmig oder halbkugelförmig auf den LED-Chip aufgetragen. The sealing compound is preferably applied dome-shaped or hemispherical on the LED chip.
  • Es ist jedoch auch möglich, das Farbkonversionsmittel separat in dem Gehäuse des Moduls angeordnet sind. However, it is also possible that the color conversion means are arranged separately in the housing of the module. Dementsprechend kann eine Vergussmasse mit Farbkonversionsmitteln räumlich getrennt von dem LED-Chip angeordnet sein. Accordingly, a casting compound with color conversion means can be arranged spatially separated from the LED chip.
  • Die Steuerelektronik des LED-Chips ist vorzugsweise auf der gleichen Oberfläche des Moduls angebracht, wie der LED-Chip. The control electronics of the LED chip is preferably mounted on the same surface of the module, as the LED chip. Die Steuerelektronik des Moduls umfasst dabei vorzugsweise eine Transistorschaltung oder weitere Schaltregler und eine Schnittstelle für eine Kommunikationseinrichtung. The control electronics of the module preferably comprises thereby a transistor circuit or other switching controller, and an interface for a communication device.
  • Das Gehäuse des LED-Moduls ist vorzugsweise zweiteilig ausgebildet und umfasst eine Ober- und eine Unterschale. The housing of the LED module is preferably formed in two parts and comprises an upper and a lower shell. Diese werden vorzugsweise mit Hilfe von Schnappverschlüssen miteinander verbunden. These are preferably interconnected by means of snap closures. Das Gehäuse kann jedoch auch einteilig ausgeführt sein. However, the housing can also be designed in one piece. Hierzu kann beispielsweise ein Scharnier zur Verbindung der Ober- und Unterschale vorhanden sein. To this end, a hinge connecting the upper and lower shell, for example, be present. Die Ober- und Unterschale können selektiv miteinander verbunden werden. The upper and lower shells may be selectively interconnected.
  • Das Gehäuse des LED-Moduls ist vorzugsweise derart ausgeführt, dass es das LED-Modul, auf welchem sich die wenigstens eine LED befindet, fest umschließen. The housing of the LED module is preferably configured such that it surround the LED module, in which the at least one LED is fixed.
  • Das Gehäuse weist vorzugsweise eine nach Außen konisch erweiterte Ausnehmung auf, in welcher die LED in Richtung Gehäuseäußeren exponiert ist. The housing preferably has an outwardly flared recess in which the LED is exposed towards the outside of the housing. Vorzugsweise ist die LED im Zentrum der konisch erweiterten Ausnehmung angeordnet. Preferably, the LED is arranged in the center of the flared recess.
  • Durch die Ausnehmung in dem Gehäuse steht die LED bzw. die vorzugsweise kalotten- oder halbkugelförmige Vergussmasse, welche die LED umgibt, von dem Gehäuse des Moduls hervor. Through the recess in the housing, the LED or the dome- or preferably hemispherical potting compound that surrounds the LED stands out from the housing of the module. Dadurch wird eine maximale Lichtausbeute der wenigstens einen LED des Moduls erreicht. Thereby, a maximum light output of the at least one LED of the module is achieved.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform ist wenigstens die Oberfläche des einen Gehäuseteils im Bereich der konischen Ausnehmung reflektierend ausgestaltet. In a preferred embodiment, the surface of one housing part at least is configured reflecting in the region of the conical recess. Hierdurch wird Licht, welches durch die Oberfläche der Vergussmasse der LED austritt innerhalb der konischen Ausnehmung des Gehäuses reflektiert. This will light exiting through the surface of the potting compound of the LED is reflected within the conical recess of the housing.
  • Die Oberfläche des einen Gehäuses kann beispielsweise aus weißem reflektierendem Kunststoffmaterial geformt sein. The surface of a housing may be formed for example from white reflective plastic material.
  • Der Winkel der konischen Ausnehmung beträgt vorzugsweise zwischen 100 und 150°. The angle of the conical recess is preferably between 100 and 150 °. Durch diese erfindungsgemäße Ausgestaltung der Ausnehmung im Gehäuse des LED-Moduls wird eine weitere Maximierung der Lichtausbeute der LED erzielt. This inventive configuration of the recess in the housing of the LED module further maximizing the light output of the LED is achieved.
  • Durch die seitlichen Anschlussführungen des Gehäuses können die Anschlusskabel des Moduls vom Inneren des Gehäuses nach Außen hin sicher geführt werden. Through the lateral connection of the housing guides the connection cable of the module from the interior of the housing can be reliably guided out to the outside. Dabei ermöglichen die Anschlusskabel den Anschluss des LED-Moduls an eine Stromversorgung. The connection cable enable the connection of the LED module to a power supply. Zudem können mit Hilfe der Anschlusskabel mehrere LED-Module verbunden werden. In addition, a plurality of LED modules can be connected by means of connecting cable.
  • Die Kabelführungen sind vorzugsweise Aussparungen, welche derart dimensioniert sind, dass eine Presspassung zwischen den einzelnen Kabeln und den Gehäuseteilen vorliegt. The cable guides are preferably recesses, which are dimensioned such that an interference fit between the cables and the housing parts is present. Dementsprechend sind die Anschlusskabel fest in den dafür vorgesehenen Kabelführungen eingeklemmt. Accordingly, the connection cable are firmly clamped in the appropriate cable guides. Durch diese Anordnung wird eine Zugentlastung der auf das Modul gelöteten Drähte ermöglicht. By this arrangement, a strain relief for the soldered wires of the module is made possible. Zugkräfte, welche auf die vom Gehäuse hervorstehenden Kabel wirken, werden somit auf das Gehäuse übertragen und nicht direkt auf das Modul. Tensile forces, which act on the cable protruding from the housing, are thus transferred to the housing and not directly on the module. Dadurch wird die mechanische Belastungsfähigkeit, insbesondere die Zugbelastung, des LED-Moduls erhöht. The mechanical loading capacity, in particular the tensile load of the LED module is increased. Darüber hinaus schützt das erfindungsgemäße Gehäuse insbesondere die die LED umgebende Vergussmasse vor mechanischer Belastung wie beispielsweise seitlichem Abscheren. In addition, the inventive housing in particular, protects the LED surrounding sealing compound from mechanical stress such as lateral shearing.
  • An dem Gehäuse angebrachte Schnappverschlüsse, welche vorzugsweise die seitlichen Aussparungen für die Anschlusskabel umgeben, ermöglichen die Bereitstellung einer maximalen Haltekraft im Bereich der Anschlusskabelführungen. mounted on the housing snaps, which preferably surround the lateral recesses for the cord, enabling to provide a maximum holding force in the region of the connection cable guides.
  • In einem weiteren Aspekt behandelt die vorliegende Erfindung ein gehäustes LED-Modul, aufweisend ein Modul mit wenigstens einer darauf angeordneten LED, wobei das Modul innerhalb eines verschließbaren Gehäuses angeordnet ist, und wobei das Gehäuse einen im Wesentlichen optisch durchlässigen Bereich aufweist, welcher eine die Lichtabstrahlcharakteristik der LED verändernde Funktion aufweist. In another aspect, the present invention deals with a packaged LED module, comprising a module with at least one arranged thereon LED, the module being disposed inside a closed housing and wherein the housing comprises a substantially optically transmissive region comprising a the light emission having the LED varying function.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform weist der optisch durchlässige Bereich eine Streuwirkung, eine Reflektorwirkung und/oder eine Farbkonversionswirkung auf, welche die Lichtabstrahlcharakteristik der LED verändert. In a preferred embodiment, the optically transmissive region has a scattering effect, a reflector effect and / or a color conversion efficiency, which changes the light emission of the LED.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform kann die gesamte Oberschale transparent ausgestaltet sein. In a preferred embodiment the entire top shell may be transparent design. Bevorzugt ist allerdings, dass nur der Bereich oberhalb der wenigstens einen LED transparent gestaltet ist, während die anderen Bereiche durch andere Materialwahl, durch Oberflächenbearbeitung (Aufrauen, etc.) oder aber Lackieren durchsichtig sind. However, it is preferred that only the area above the at least one LED is configured transparent, while the other areas are translucent by other choice of material, by surface treatment (roughening, etc.) or painting. Somit kann der Anschlussbereich der Verbindungsleitungen wie auch die Elektronik auf dem Modul von oben nicht einsehbar sein. Thus, the terminal section of the connecting lines as well as the electronics on the module from the top may not be visible.
  • Der optisch durchlässige Bereich kann vorzugsweise als Kunststofflinse ausgebildet sein, insbesondere derart, dass sich der Bereich der wenigstens einen LED über die Kontur der Oberschale hinaus wölbt. The optically transmissive region can preferably be formed as a plastic lens, in particular in such a way that the region to deflect the at least one LED over the contour of the upper shell also. Der optisch durchlässige Bereich ist vorzugsweise koaxial mit der LED angeordnet. The optically transmissive region is preferably disposed coaxially with the LED. Die Linse kann dabei eine Streu- und/oder Beugefunktion aufweisen. The lens can have a scattering and / or bending feature.
  • Der LED-Chip des Moduls kann von einer ausgehärteten, kalottenförmigen Vergussmasse umgeben sein, welche Farbkonversionsmittel umfasst. The LED chip of the module can be surrounded by a cured potting compound dome-shaped, which comprises color conversion means. Des Weiteren kann statt der Vergussmasse ein sogenanntes Globe-Top, welches beispielsweise aus transparentem Kunststoff besteht, als mechanischer Schutz der LED vorgesehen sein. instead of potting Furthermore, a so-called Globe-Top, which consists for example of transparent plastic, can be provided as a mechanical protection of the LED.
  • Vorzugsweise weist das Gehäuse eine Ober- und eine unterschale auf, welche seitliche Anschlussführungen für die Anschlusskabel des LED-Moduls umfassen. Preferably, the housing has an upper and a lower shell, which comprise lateral connecting guides for the cable connection of the LED module. Dabei umfasst vorzugsweise wenigstens eines der beiden Gehäuseteile im Bereich der Anschlussführungen eine nach Außen offene Aussparung, durch welche die Anschlussführungen mit flüssigem, aushärtbarem Kunststoff gefüllt werden können. Preferably at least one of the two housing parts in the region of the connection guides comprises an outwardly open recess, through which the connection guides can be filled with liquid, curable resin.
  • Durch das Einfüllen von flüssigem, aushärtbarem Kunststoff in den Bereich der Anschlussführungen können eventuell vorhandene Lufträume zwischen den Gehäuseteilen und den Anschlusskabeln gefüllt werden. By filling liquid, curable plastic in the region of the connection guides any air spaces between the housing parts and the connection cables can be filled. Dementsprechend ermöglicht der Kunststoff im ausgehärteten Zustand einen Formschluss zwischen den Gehäuseteilen und den Anschlusskabeln. Accordingly, the plastic in the cured state allows a positive connection between the housing parts and the connection cables. Dies ermöglicht eine effektive Zugentlastung der Lötverbindungen auf dem Modul. This allows an effective strain relief for the solder joints on the module.
  • Auf diese Art können genormte Abzugskräfte für die Anschlusskabel eingehalten werden, mit welchen die mechanische Widerstandskraft des Moduls bzw. der Anschlusskabel geprüft wird. In this way, standardized pull-off forces for the connection cable can be maintained with which the mechanical strength of the module or the connection cable is tested.
  • Die Anschlussführungen sind dabei vorzugsweise zwei im Wesentlichen parallele Aussparungen, in welchen die Anschlusskabel des Moduls geführt sind. The connection guides are preferably two substantially parallel recesses, in which the connection cable of the module are performed. Die Anschlussführungen weisen vorzugsweise über deren gesamte Länge einen gleichen Durchmesser auf. The connection guides preferably have over their entire length to a same diameter. Der Durchmesser kann dabei etwas größer als der Durchmesser der Anschlusskabel gewählt sein. The diameter can thereby be slightly larger than the diameter of the connecting cable selected. In einer bevorzugten Ausführungsform sind zudem kleine Vorsprünge in den Anschlussführungen vorgesehen, welche ein festes Umklammern der Anschlusskabel innerhalb der Anschlussführung sicherstellen. In a preferred embodiment also, small projections are provided in the terminal guides that ensure a solid clasping the connecting cable within the connector guide. Zudem wird ein Austreten des einzufüllenden Kunststoffes nach Außen erschwert. In addition, leakage of be filled plastic is difficult to outside.
  • In einer weiteren Ausführungsform können die Anschlussführungen in einem inneren Bereich des Gehäuses einen größeren Durchmesser als die Anschlusskabel aufweisen, um eine Raum für den zuzuführenden Kunststoff zwischen dem Gehäuse und den Anschlusskabeln bereitzustellen. In a further embodiment, the connection guides may have a larger diameter than the connecting cables in an inner portion of the housing to provide space for the plastic to be fed between the housing and the connection cables. Der Durchmesser der Anschlussführungen in einem Randbereich des Gehäuses kann etwas kleiner gewählt sein als der Durchmesser im Inneren des Gehäuses. The diameter of the connection guides in an edge region of the housing may be chosen somewhat smaller than the diameter in the interior of the housing. Dementsprechend wird eine Presspassung zwischen Anschlusskabel und Kabelführung in einem Randbereich des Gehäuses ermöglicht. Accordingly, an interference fit between cable and cable guide in an edge region of the housing is made possible. Zuzuführender Kunststoff kann somit nicht nach Außen entweichen. Be supplied plastic can therefore not escape to the outside.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform weist wenigstens eines der beiden Gehäuseteile eine Aussparung im Inneren des Gehäuses auf, welche jeweils die Anschlussführungen einer Seite miteinander verbindet. In a preferred embodiment, at least one of the two housing parts has a recess inside the housing, which in each case connects the terminal guides one side of each other. Die Anschlussführungen der beiden Anschlusskabel, welche auf einer Seite aus dem Gehäuse führen, sind dementsprechend durch eine Verbindungsaussparung verbunden, welche neben den Anschlussführungen eine Aufnahme von Kunststoff ermöglicht. The connection of the two cord guides, which lead on one side of the housing are correspondingly connected by a connecting recess, which enables recording of plastic next to the connection guides. Dieser wird vorzugsweise durch ein Einspritzloch eingespritzt, welches in einem der beiden Gehäuseteile vorgesehen ist. This is preferably injected through an injection hole which is provided in one of the two housing parts. Dadurch wird eine Maximierung der mechanischen Belastungsfähigkeit der Anschlusskabel und des Moduls im Inneren des Gehäuses erzielt. Characterized maximizing the mechanical load capacity of the connection cables and the module in the interior of the housing is achieved.
  • Das Gehäuse weist vorzugsweise Positioniermittel auf, welche derart ausgestaltet sind, dass ein Verschieben des Moduls im Inneren des Gehäuses verhindert wird. The housing preferably comprises positioning means which are configured in such a way that a displacement of the module is prevented in the interior of the housing.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform sind die Positioniermittel an die Unterschale angespritzt und greifen in Ausnehmungen oder Vertiefungen des Moduls ein. In a preferred embodiment, the positioning means are molded onto the lower shell and engage in recesses or grooves of the module. Die Positioniermittel können profilierte Elemente sein. The positioning may be profiled elements. Dementsprechend kann das Modul in die Unterschale definiert und in der richtigen Orientierung gelegt werden, bevor das Gehäuseoberteil aufgeklippt und ggf. auch abgedichtet wird. Accordingly, the module may be defined in the bottom shell and placed in the proper orientation, before the upper housing part is clipped and possibly also sealed.
  • Die Positioniermittel umfassen vorzugsweise wenigstens einen von der Unterschale hervorstehenden Dorn, welcher in einer Aussparung des Moduls geführt wird. The positioning means preferably comprise at least one protruding from the lower shell mandrel which is guided in a recess of the module. Zudem ist das Modul vorzugsweise durch eine umlaufende Rahmenfläche der Unterschale des Gehäuses geführt. In addition, the module is preferably performed by a peripheral frame area of ​​the lower shell of the housing.
  • Die Unterschale des Gehäuses weist vorzugsweise eine umlaufende Nut auf, welche mit einer umlaufenden Feder der Oberschale in Eingriff steht. The lower shell of the housing preferably has a circumferential groove, which communicates with a circumferential spring of the upper shell engages. Dabei sind die umlaufende Nut bzw. die Feder derart gestaltet, dass ein falsches Aufbringen der Oberschale auf die Unterschale des Gehäuses verhindert wird. The circumferential groove or spring are designed such that an incorrect application of the upper shell is prevented on the lower shell of the housing. Die mittels der Feder-Nut-Verbindung in Eingriff stehenden Gehäuseteile bewirken eine Versiegelung des Gehäuses gegen eintretenden Schmutz, Staub und Feuchtigkeit. The engaged means of the spring-groove connection housing parts cause a sealing of the housing against entering dirt, dust and moisture. Vorzugsweise wird durch die erfindungsgemäße Ausführung des Gehäuses ein Staub- und Feuchtigkeitsschutz der Preferably, the inventive design of the housing a dust and moisture protection of erzielt. achieved.
  • Zudem wird vorzugsweise zum Zusammenbau der beiden Gehäuseteile ein flüssiges Kunststoff bzw. Epoxidmaterial zwischen die beiden Gehäusehälften eingelegt oder dispensiert, das für eine randseitige Dichtung sorgt. In addition, a liquid plastic or epoxy is inserted or dispensed between the two housing halves preferably for assembling the two housing parts, which provides a peripheral seal. Zwischen den Anschlusskabeln ist vorzugsweise in einer der beiden Gehäuseschalen eine Aussparung vorgesehen, durch die hindurch der Raum im Bereich der Anschlusskabel mit Epoxid gefüllt werden kann, um auch in diesem Bereich einen Staub- und Feuchtigkeitsschutz zu schaffen. Between the connection cables, a recess is preferably provided in one of the two housing shells can be filled with epoxy through which the space in the region of the connecting cable, to provide a dust and moisture protection in this area.
  • Derartig geschützte LED-Module sind insbesondere für Außenanwendungen wie beispielsweise für Reklametafeln etc. geeignet. Such proof LED modules are particularly suitable for outdoor applications such as on billboards etc..
  • Um eine Anbringung des Gehäuses auf externen Oberflächen zu ermöglichen, weist vorzugsweise wenigstens eines der Gehäuseteile Befestigungsmittel auf. In order to enable mounting of the housing on the external surfaces, preferably includes at least one of the housing parts mounting means. Diese können beispielsweise an dem Gehäuse angebrachte Anschraublaschen sein. These may be mounted for example on the housing Bolted. Das erfindungsgemäße Gehäuse kann aber auch durch Verkleben (beispielsweise mit doppelseitigem Klebeband) an der Unterseite der Unterschale des Gehäuses montiert werden. However, the housing according to the invention can also be mounted by gluing (for example with double-sided tape) on the underside of the lower shell of the housing. Hierdurch können beispielsweise Leuchtbuchstaben auf externen Oberflächen auf einfache Art angebracht werden. In this way, channel letters can be installed on external surfaces in a simple way, for example.
  • Ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen LED-Moduls ist in den Zeichnungen darstellt und wird in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. A preferred embodiment of the LED module according to the invention is in the drawings and will be explained in more detail in the following description.
  • 1 1 zeigt eine Explosionszeichnung einer ersten bevorzugten Ausführungsart des erfindungsgemäßen LED-Moduls. shows an exploded view of a first preferred embodiment of the LED module according to the invention.
  • 2 2 zeigt eine perspektivische Seitenansicht des LED-Moduls nach shows a side perspective view of the LED module according to 1 1 . ,
  • 3 3 zeigt eine Explosionszeichnung einer zweiten bevorzugten Ausführungsart des erfindungsgemäßen LED-Moduls. shows an exploded view of a second preferred embodiment of the LED module according to the invention.
  • 4 4 zeigt eine perspektivische Seitenansicht des LED-Moduls nach shows a side perspective view of the LED module according to 3 3 . ,
  • 5 5 zeigt eine Draufsicht auf die Unterschale des LED-Moduls nach shows a plan view of the lower shell of the LED module according to 3 3 und and 4 4 . ,
  • 1 1 zeigt ein erfindungsgemäßes LED-Modul nach einer ersten bevorzugten Ausführungsform. shows an inventive LED module according to a first preferred embodiment. Das erfindungsgemäße LED-Modul umfasst ein Modul The LED module according to the invention comprises a module 6 6 , auf welchem vorzugsweise drei LEDs On which preferably three LEDs 1 1 aufgebracht sind. are applied. Die LEDs the LEDs 1 1 sind vorzugsweise parallel geschaltet. are preferably connected in parallel. Das Modul The module 6 6 weist zudem eine Transistorschaltung oder weitere Schaltregler und eine Schnittstelle für eine Kommunikationseinrichtung also has a transistor circuit or other switching controller, and an interface for a communication device 15 15 auf. on. Die Oberfläche The surface 16 16 des Moduls of module 6 6 , auf welcher sich die LEDs On which the LEDs 1 1 befinden, ist vorzugsweise reflektierend ausgestaltet. are located is preferably reflective configured. Hierzu kann beispielsweise weiße Farbe oder Lack auf dem Modul To this end, for example white paint or varnish on the module 6 6 aufgetragen sein. be applied. Es ist auch möglich, eine reflektierende Schicht, beispielsweise eine vorgefertigte Folie auf das Modul It is also possible to use a reflective layer, for example a preformed film to the module 6 6 aufzubringen. applied. Bei dem Modul The module 6 6 handelt es sich vorzugsweise um ein planes Modul. it is preferably to a planar module. Die Elektronik des Moduls ist vorzugsweise nur auf einer Oberfläche des Moduls aufgebracht. The electronics of the module is preferably applied only on one surface of the module. Vorzugsweise ist die Elektronik auf der gleichen Seite wie der LED-Chip auf das Modul aufgebracht. Preferably, the electronics are disposed on the same side as the LED chip on the module. Wie in As in 1 1 dargestellt, ist das Modul mit Hilfe von Kontakten seitlich zu den Anschlusskabeln shown, the module with the aid of contacts are laterally to the connecting cables 10 10 kontaktiert. contacted.
  • Die LED Chips The LED chips 1 1 können Face-Up oder Face-Down auf dem Modul can face-up or face-down on the module 6 6 aufgebracht sein. be applied. Die LED Chips können dabei von einer halbkugel- oder kalottenförmigen Vergussmasse umgeben sein, in welcher Farbkonversionspartikel enthalten sein können. The LED chips can in this case be surrounded by a hemispherical or dome-shaped encapsulant may be included in which color conversion particles. Die Farbkonversionsschicht wird dabei vorzugsweise in flüssigem Zustand mit Hilfe eines Dispens-Vorgangs auf die LED-Chips aufgebracht. The color conversion layer is preferably applied in a liquid state with the aid of a dispensing operation to the LED chip.
  • Anstelle der Vergussmasse oder zusätzlich dazu kann ein mechanischer Schutz, beispielsweise ein sogenanntes Globe-Top über jedem der LED-Chips angeordnet sein. Instead of potting compound or in addition to mechanical protection, for example a so-called globe-top may be placed over each of the LED chips. Das Globe-Top besteht vorzugsweise aus transparentem Kunststoff. The Globe-top is preferably made of transparent plastic.
  • Die LEDs können jede Art von monochromatischen LED-Chips, oder mit Farbkonversionsmittel bzw. Leuchtstoff konvertierte LEDs umfassen. The LEDs can be any type of monochromatic LED chips, or color conversion means or phosphor converted LEDs include. Insbesondere können blau oder rot konvertierte LEDs auf dem LED-Modul angeordnet sein. In particular, blue or red converted LEDs can be arranged on the LED module.
  • Die Farbkonversionspartikel der LEDs The color conversion particles of LEDs 1 1 konvertieren dabei das von dem LED-Chip emittierte Licht wenigstens teilweise in Licht einer höheren Wellenlänge. thereby convert the light emitted from the LED chip light at least partly into light of a higher wavelength. Durch die von dem LED-Chip und von den Farbkonversionspartikeln emittierten Lichtstrahlen wird vorzugsweise weißes Licht durch Additive Farbmischung erzeugt. By the light emitted from the LED chip and the color conversion particles light beams, white light is preferably produced by additive color mixing.
  • Eingangs- und ausgangsseitig weist das Modul Input and output side, the module 6 6 elektrische Anschlusskabel electrical connecting cable 10 10 auf, welche vorzugsweise mit Hilfe einer Lötverbindung in which preferably by means of a soldered joint 10a 10a mit dem Modul with the module 6 6 seitlich verbunden sind. are connected laterally. Die Anschlusskabel The connecting cables 10 10 , welche vorzugsweise flexibel sind, ermöglichen ein Verschalten einzelner Module Which are preferably flexible, permit interconnection of individual modules 6 6 zu längeren LED-Ketten. to longer LED chains.
  • Das Modul The module 6 6 umfasst Positioniermittel, welche eine richtige Positionierung des Moduls comprises positioning means which correct positioning of the module 6 6 innerhalb des Gehäuses within the housing 3 3 , . 4 4 erleichtern. facilitate. Die Positioniermittel können beispielsweise eine Platzierungsöffnung The positioning means, for example, a placement opening 7 7 sein, welche mit einem Platzierungsstift be that a placement pin 8 8th interagiert, der sich im Inneren des Gehäuses interacts, the inside of the housing 3 3 , . 4 4 im Wesentlichen senkrecht zum Modul substantially perpendicular to the module 6 6 erstreckt. extends. Die Platzierungsöffnung The placement opening 7 7 kann hierfür eine spezielle Form, beispielsweise Rechtecksform oder Dreiecksform, aufweisen um eine genaue und korrekte Positionierung des Moduls can for this purpose a special shape, for example rectangular or triangular shape, have a precise and correct positioning of the module 6 6 innerhalb des Gehäuses within the housing 3 3 , . 4 4 zu ermöglichen. allow.
  • Das Gehäuse the housing 3 3 , . 4 4 besteht vorzugsweise aus zwei Hälften, einer Unterschale preferably consists of two halves, a lower shell 4 4 und einer Oberschale and an upper shell 3 3 . , Die Unterschale The lower shell 4 4 weist vorzugsweise eine umlaufende Nut preferably has a circumferential groove 18 18 auf, in welche beim Zusammensetzen der Ober- und Unterschale , into which during assembly of the upper and lower shell 3 3 , . 4 4 ein umlaufender Vorsprung a peripheral projection 19 19 – die sogenannte Feder – der Oberschale - the so-called spring - of the upper shell 3 3 eingreift. intervenes. Die Nut the groove 18 18 und die Feder and spring 19 19 sind vorzugsweise derart ausgestaltet, dass eine dichte Verbindung zwischen der Oberschale are preferably designed such that a tight connection between the upper shell 3 3 und der Unterschale and the lower shell 4 4 im zusammengebauten Zustand des Gehäuses in the assembled state of the housing 3 3 , . 4 4 ermöglicht wird. is made possible. Auf diese Weise kann das Gehäuse In this way, the housing 3 3 , . 4 4 das Modul the module 6 6 erfolgreich gegen Umwelteinflüsse wie Staub und Feuchtigkeit schützen. successfully protect against environmental influences such as dust and moisture.
  • Die beiden Gehäuseteile The two housing parts 3 3 , . 4 4 sind vorzugsweise aus Kunststoff mit Hilfe eines Spritzgussverfahrens gefertigt. are preferably made of plastic using an injection molding process. Die Unterschale The lower shell 4 4 weist dabei vorzugsweise Befestigungsanschläge it preferably has mounting stops 11 11 auf, welche mit Hilfe des Spritzgussverfahrens an die Unterschale in which by means of the injection molding process of the bottom shell 4 4 angegossen sind. are cast. Die Befestigungsanschläge weisen eine zentrale Bohrung The fastening stops have a central bore 11a 11a auf, welche die Befestigung des Gehäuses on which the attachment of the housing 3 3 , . 4 4 mit Hilfe von Schrauben auf externen Oberflächen ermöglicht. allows on external surfaces by means of screws.
  • Die Unterschale The lower shell 4 4 weist vorzugsweise seitliche Ausnehmungen preferably has lateral recesses 20 20 für die Anschlusskabel for the connecting cables 10 10 auf. on. Bei den Ausnehmungen In the recesses 20 20 handelt es sich vorzugsweise um zwei parallele halbrunde Ausnehmungen it is preferably around two parallel semi-circular recesses 20 20 , in denen die beiden Anschlusskabel In which the two connecting cables 10 10 auf jeder Seite des LED-Moduls geführt werden. be performed on each side of the LED module. Zudem weist die Oberschale In addition, the upper shell 3 3 des LED-Moduls gleichartige Ausnehmungen the LED module similar recesses 20 20 auf, welche beim Zusammensetzen der Ober- und Unterschale at which during assembly of the upper and lower shell 3 3 , . 4 4 zwei vorzugsweise kreisrunde Ausnehmungen auf jeder Seite des Gehäuses two preferably circular recesses on each side of the housing 3 3 , . 4 4 bilden. form.
  • Der Durchmesser der halbkreisförmigen Ausnehmungen The diameter of the semi-circular recesses 20 20 kann abschnittsweise geringer als der Kabeldurchmesser der Anschlusskabel can sectionally smaller than the cable diameter of the connecting cables 10 10 ausgebildet sein. be formed. Auf diese Weise wird abschnittsweise eine Presspassung zwischen den Anschlusskabeln In this manner, in sections, an interference fit between the connecting cables 10 10 und den Ausnehmungen and the recesses 20 20 erzielt, um die Anschlusskabel fest in die Ausnehmungen achieved to the connecting cable firmly into the recesses 20 20 einzuklemmen. pinch.
  • An der Oberschale On the upper shell 3 3 sind vorzugsweise Klemmen are preferably clamps 9 9 angegossen, wobei jeweils zwei dieser Klemmen die Ausnehmungen a glove, wherein in each case two of these terminals, the recesses 20 20 für die Anschlusskabel for the connecting cables 10 10 umgeben. surround. Im zusammengesetzten Zustand des Gehäuses (vgl. In the assembled state of the housing (see FIG. 2 2 ) sind die Klemmen ) Are the terminals 9 9 fest im Eingriff mit an die Unterschale is firmly engaged with the lower shell 4 4 gegossenen Gegenstücken molded pieces 9a 9a . , Dadurch wird ein Schnappverschluss realisiert, der einen einfachen Zusammenbau der Gehäuseteile Thus, a snap closure is realized, the easy assembly of the housing parts 3 3 , . 4 4 ermöglicht. allows. Vorzugsweise ist der Schnappverschluss derart ausgeprägt, dass er nach einmaligem Zusammenbau nicht wieder geöffnet werden kann. Preferably, the snap fit is such a serious nature that it can not be re-opened after a single assembly.
  • Die Oberschale The upper shell 3 3 weist vorzugsweise kreisrunde Ausnehmungen preferably has circular recesses 21 21 auf, welche derart positioniert sind, dass beim Zusammenbau des LED-Moduls die LEDs , which are positioned such that during assembly of the LED module, the LEDs 1 1 aus den Ausnehmungen from the recesses 21 21 hervorragen. protrude. Die Ausnehmungen the recesses 21 21 sind vorzugsweise nach Außen hin konisch erweitert. are preferably flared outwardly conically. Der Winkel der konischen Ausnehmung ist dabei vorzugsweise 100 bis 150°. The angle of the conical recess is preferably 100 to 150 °.
  • Die Oberfläche The surface 22 22 im Bereich der Ausnehmungen in the region of the recesses 21 21 der Oberschale the upper shell 3 3 ist vorzugsweise reflektierend ausgebildet. is preferably reflective. Hierzu kann beispielsweise weißer Lack auf die Oberschale For this example, white paint on the upper shell 3 3 aufgebracht sein. be applied. Es kann aber auch die gesamte Oberfläche der Oberschale but it can also the entire surface of the upper shell 3 3 reflektierend ausgebildet sein. be reflective. Hierdurch kann die Lichtausbeute der durch die Ausnehmungen This allows the light output by the recesses 21 21 exponierten LEDs exposed LEDs 1 1 erhöht werden. increase.
  • 2 2 zeigt das erfindungsgemäße LED-Modul in zusammengesetztem Zustand. shows the LED module according to the invention in the assembled state. Dabei befinden sich die Klemmen Here are the terminals 9 9 der Oberschale the upper shell 3 3 fest in Eingriff mit den an der Unterschale firmly engaged with the lower shell on the 4 4 angegossenen Vorsprüngen integrally cast projections 9a 9a . , Die kalottenförmigen Vergussmassen bzw. Globe-Tops, welche auf den LED-Chips aufgebracht sein können, ragen aus dem Zentrum der kegelstumpfförmigen Ausnehmungen The dome-shaped sealing compounds or Globe tops, which may be applied to the LED chip, projecting from the center of the truncated cone-shaped recesses 21 21 der Oberschale the upper shell 3 3 hervor. out. Die Höhe der kalottenförmigen Vergussmassen bzw. der Globe-Tops ist dabei vorzugsweise geringer als die Höhe der kegelstumpfförmigen Ausnehmungen The height of the dome-shaped sealing compounds or the Globe tops is preferably less than the height of the frustoconical recesses 21 21 . , Da die Oberfläche der Oberschale Since the surface of the upper shell 3 3 , aber auch die Oberfläche des Moduls But also the surface of the module 6 6 vorzugsweise reflektierend ausgebildet sind, kann die Lichtausbeute des von den LEDs are preferably designed to be reflective, the light output from the LEDs can be of the 1 1 emittierten Lichts maximiert werden. emitted light can be maximized.
  • 3 3 zeigt ein weiteres bevorzugtes Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen LED-Moduls. shows another preferred embodiment of the LED module according to the invention. Die Bezugszeichen der vorhergehenden Ausführungsformen entsprechen dabei den gleichen Bauteilen. The reference numerals of the foregoing embodiments correspond to the same components.
  • Wie in As in 3 3 gezeigt ist, weist die Unterschale is shown, the lower shell 4 4 zwei Platzierungsstifte two positioning pins 8 8th auf, welche mit zwei Platzierungsöffnungen on which two positioning openings 7 7 des Moduls of module 6 6 im zusammengesetzten Zustand des LED-Moduls im Eingriff stehen. are engaged in the assembled state of the LED module. Die Platzierungsstifte The placement pins 8 8th unterscheiden sich dabei wenigstens in der Form und/oder Größe, so dass eine verwechslungsfreie Positionierung des Moduls thereby differ at least in shape and / or size, so that confusion-free positioning of the module 6 6 im Gehäuse in the housing 3 3 , . 4 4 möglich ist. is possible.
  • Des Weiteren können Profilelemente Furthermore, the profile elements 8a 8a in der Unterschale in the lower shell 4 4 und/oder Oberschale and / or upper shell 3 3 vorgesehen sein. be provided. Diese ermöglichen eine exakte Positionierung und verschiebungsfreie Lagerung des Moduls These allow an exact positioning and displacement-free mounting of the module 6 6 innerhalb des Gehäuses within the housing 3 3 , . 4 4 . ,
  • Das Gehäuse kann über zusätzlich an der Ober- und Unterschale angebrachte Verschlusselemente The housing can additionally attached to the upper and lower shell closure elements 9b 9b verfügen. feature. Dabei handelt es sich vorzugsweise um Schnappverschlusselemente, welche an der Ober- und Unterschale angegossen sind. These are preferably snap members which are integrally cast with the upper and lower shells. Diese unterstützen im zusammengesetzten Zustand des Gehäuses This support in the assembled state of the housing 3 3 , . 4 4 (vgl. (see. 4 4 ) eine feste Verankerung der beiden Gehäusehälften. ) A solid anchoring of the two housing halves.
  • Auch bei diesem Ausführungsbeispiel handelt es sich vorzugsweise um ein planares Modul Also in this embodiment there is preferably a planar module 6 6 . ,
  • Die Oberschale The upper shell 3 3 des Gehäuses ist in dieser Ausführungsform wenigstens im Bereich der LEDs of the housing in this embodiment is at least in the area of ​​LEDs 1 1 transparent ausgebildet. transparent. Der Bereich zwischen den LEDs The area between the LEDs 1 1 der Oberschale the upper shell 3 3 ist dabei vorzugsweise intransparent ausgebildet. is preferably formed transparent. Es kann jedoch auch die gesamte Oberschale It may, however, the entire top shell 3 3 des Gehäuses transparent ausgebildet sein. be constructed of the housing transparent. Die Oberschale The upper shell 3 3 weist im Bereich über den LEDs has in the region above the LEDs 1 1 des Moduls of module 6 6 linsenförmige Elemente lenticular elements 12 12 auf. on. Die linsenförmigen Elemente The lenticular elements 12 12 können in die Oberschale can in the upper shell 3 3 eingegossen sein. be cast. Die linsenförmigen Elemente The lenticular elements 12 12 sind vorzugsweise koaxial mit den LEDs bzw. mit den kalotten- oder halbkreisförmigen Vergussmassen oder den Globe-Tops der LEDs are preferably coaxial with the LEDs or with the dome- or semi-circular sealing compounds or the tops of the LEDs Globe 1 1 angeordnet. arranged.
  • Auch die Oberschale The upper shell 3 3 und die Unterschale and the lower shell 4 4 in diesem Ausführungsbeispiel weisen halbkreisförmige Ausnehmungen in this embodiment, have semicircular recesses 20 20 als Führungen für die Anschlusskabel as guides for the connecting cables 10 10 auf. on.
  • Wie in As in 3 3 und and 5 5 gezeigt ist, weisen die Ausnehmungen is shown, the recesses 20 20 vorzugsweise Verjüngungen preferably tapers 20a 20a auf, welche abschnittsweise den Durchmesser der Ausnehmung on which sections the diameter of the recess 20 20 verkleinern. out. Diese hervorstehenden Abschnitte These protruding portions 20a 20a ermöglichen eine Klemmverbindung zwischen den Anschlusskabeln allow a clamping connection between the connecting cables 10 10 und den Ausnehmungen and the recesses 20 20 im zusammengesetzten Zustand des Gehäuses in the assembled state of the housing 3 3 , . 4 4 . , Vorzugsweise ist wenigstens eine Verjüngungen Preferably at least one tapers 20a 20a in jeder halbkreisförmigen Ausnehmung in each semicircular recess 20 20 vorgesehen. intended. Es können jedoch auch mehrerer Verjüngungen but it is also more tapers 20a 20a in jedem der halbkreisförmigen Ausnehmungen in each of the semicircular recesses 20 20 vorgesehen sein. be provided.
  • Die Unterschale The lower shell 4 4 weist zusätzliche eine Verbindungskammer has additional communication chamber 24 24 auf, welche die jeweils zwei Ausnehmungen on which the two recesses 20 20 der Anschlusskabel the connecting cables 10 10 miteinander verbindet. together. Die Verbindungskammer The connecting chamber 24 24 ist dabei vorzugsweise eine Ausnehmung, welche mit Hilfe des Spritzgussverfahrens in die Unterschale is preferably a recess, which by means of the injection molding process in the lower shell 4 4 geformt ist. is formed. Die Verbindungskammer The connecting chamber 24 24 verbindet vorzugsweise nur jeweils die beiden Anschlusskabelausnehmungen preferably connects in each case only the two Anschlusskabelausnehmungen 20 20 auf einer Seite des LED-Moduls. on one side of the LED module. Zudem ist die Verbindungskammer In addition, the communication chamber 24 24 vollständig in den äußeren Randbereich der Unterschale completely in the outer edge region of the lower shell 4 4 gegossen. cast. Eine Verbindung zwischen der Verbindungskammer A connection between the communication chamber 24 24 und der zentralen Ausnehmung and the central recess 23 23 , in welcher das Modul In which the module 6 6 gelagert ist, besteht nicht. is stored, does not exist. Dementsprechend ist die Verbindungskammer Accordingly, the connecting chamber 24 24 von der zentralen Ausnehmung of the central recess 23 23 abgeschottet. foreclosed.
  • Die Oberschale The upper shell 3 3 weist zudem eine Öffnung also has an opening 13 13 auf, welche derart positioniert ist, dass sie im zusammengesetzten Zustand des Gehäuses on which is positioned such that it in the assembled state of the housing 3 3 , . 4 4 einen Zugang zur Verbindungskammer access to the connecting chamber 24 24 der Unterschale the lower shell 4 4 ermöglicht. allows. Dadurch kann im zusammengesetzten Zustand des LED-Moduls Einspritzmaterial wie beispielsweise flüssiger Kunststoff bzw. Epoxidmaterial durch die Öffnung Thereby, in the assembled state of the LED module injection material such as liquid plastic or epoxy material through the opening 13 13 der Oberschale the upper shell 3 3 in die Verbindungskammer in the connection chamber 24 24 eingebracht werden. are introduced. Da die Verbindungskammer Since the connection chamber 24 24 die beiden Kabelausnehmungen the two Kabelausnehmungen 20 20 verbindet, verteilt sich dadurch das eingebrachte flüssige Material in der Verbindungskammer connects, is distributed by the introduced liquid material in the connection chamber 24 24 und den Kabelausnehmungen and Kabelausnehmungen 20 20 . , Die Anschlusskabel The connecting cables 10 10 werden dementsprechend von dem eingebrachten flüssigen Material umgeben. Accordingly, surrounded by the introduced liquid material. Durch ein Trocknen bzw. Aushärten des eingebrachten Materials entsteht so eine Formschlussverbindung zwischen den Gehäusehälften By drying or curing of the material introduced so creates a positive connection between the housing halves 3 3 , . 4 4 und den Anschlusskabeln and the connection cables 10 10 des Moduls of module 6 6 . ,
  • Des Weiteren kann das Gehäuse Furthermore, the housing 3 3 , . 4 4 zusätzliche Öffnungen additional openings 13a 13a aufweisen, welche jeweils direkt über den Kabelausnehmungen comprise, each directly above the Kabelausnehmungen 20 20 angeordnet sind und über welche zusätzlich flüssiges Dichtungsmaterial eingebracht werden kann. are arranged and can be additionally liquid sealing material is introduced.
  • Die Kabelausnehmungen the Kabelausnehmungen 20 20 können somit gegenüber der Umwelt abgedichtet werden. thus can be sealed from the environment. Zudem werden auf die Leiterkabel In addition to the fiber cable 10 10 wirkende Zugkräfte besser auf das Gehäuse Tensile forces acting better to the housing 3 3 , . 4 4 übertragen, was die mechanische Widerstandsfähigkeit des LED-Moduls erhöht. transmitted, which increases the mechanical resistance of the LED module.
  • Vor dem Zusammenbau der beiden Gehäusehälften Before assembling the two housing halves 3 3 , . 4 4 kann zudem flüssiges Kunststoffmaterial in die umlaufende Nut may also liquid plastic material in the circumferential groove 18 18 eingebracht werden. are introduced. Dies ist beispielsweise mit Hilfe eines Dispensvorganges möglich. This is possible for example by means of a Dispensvorganges. Als Alternative kann auch ein vorgefertigter Zuschnitt von Dichtungsmaterial auf die Oberfläche der Unterschale Alternatively, a prefabricated blank of sealing material can be applied to the surface of the lower shell 4 4 und damit in die umlaufende Nut and thus in the circumferential groove 18 18 aufgebracht werden. be applied.
  • Bei dem Zusammensetzen der beiden Gehäusehälften In the assembly of the two housing halves 3 3 , . 4 4 (vgl. (see. 4 4 ) wird das Kunststoffmaterial dann von der umlaufenden Feder ), The plastic material then from the circumferential spring 19 19 der Oberschale the upper shell 3 3 in die umlaufende Nut in the circumferential groove 18 18 der Unterschale the lower shell 4 4 gepresst. pressed. Der Schnappverschluss The snap closure 9 9 , . 9a 9a und die optionalen, zusätzlichen Verbindungselemente and the optional additional fasteners 9b 9b ermöglichen eine feste Verbindung des Gehäuses enable a firm connection of the housing 3 3 , . 4 4 . , Ein Trocknen bzw. Aushärten des aufgebrachten Materials ermöglicht ein Abdichten der beiden Gehäusehälften. A drying or curing of the deposited material allows a sealing of the two casing halves. Da somit alle Öffnungen Thus, since all openings 20 20 , . 13 13 , . 18 18 der Ober- und Unterschale the upper and lower shell 3 3 , . 4 4 abgedichtet sind, ist das Gehäuse des LED-Moduls gegen Umwelteinflüsse wie Staub, Schmutz und Feuchtigkeit geschützt. are sealed, the casing of the LED module is protected against environmental influences such as dust, dirt and moisture. Durch die erfindungsgemäße Ausführung des Gehäuses Due to the inventive design of the housing 3 3 , . 4 4 wird ein Staub- und Feuchtigkeitsschutz der a dust and moisture protection of erzielt. achieved.
  • Durch die Zugentlastung der Anschlusskabel wird zudem eine widerstandfähige Verkettung von mehreren erfindungsgemäßen LED-Modulen zu einer LED-Kette ermöglicht. Due to the strain relief for the connecting cable also a resistant concatenation of a plurality of LED modules according to the invention enables to a LED string.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDED IN THE DESCRIPTION
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  • Zitierte Nicht-Patentliteratur Cited non-patent literature
    • - Norm IP67 [0038] - IP67 [0038]
    • - Norm IP67 [0076] - IP67 [0076]

Claims (23)

  1. Gehäustes LED-Modul aufweisend ein Modul ( A housed LED module including a module ( 6 6 ) mit wenigstens einer darauf angeordneten LED ( ) (With at least one LED arranged thereon 1 1 ), wobei das Modul ( ), Wherein the module ( 6 6 ) innerhalb eines verschließbaren Gehäuses ( ) (Within a lockable housing 3 3 , . 4 4 ) angeordnet ist, und wobei das Gehäuse ( ) Is arranged, and wherein the housing ( 3 3 , . 4 4 ) seitliche Anschlussführungen ( ) Has lateral connecting guides ( 20 20 ) für wenigstens zwei zur elektrischen Kontaktierung des Moduls ( ) (For at least two for the electrical contacting of the module 6 6 ) verwendeten Anschlusskabeln ( ) Used connection cables ( 10 10 ) als Zugentlastungselemente aufweist. ) As strain relief elements.
  2. Gehäustes LED-Modul aufweisend ein Modul ( A housed LED module including a module ( 6 6 ) mit wenigstens einer darauf angeordneten LED ( ) (With at least one LED arranged thereon 1 1 ), wobei das Modul ( ), Wherein the module ( 6 6 ) innerhalb eines verschließbaren Gehäuses ( ) (Within a lockable housing 3 3 , . 4 4 ) angeordnet ist, und wobei das Gehäuse einen im Wesentlichen optisch durchlässigen Bereich ( ) Is arranged, and wherein the housing includes a substantially optically transmissive region ( 12 12 ) aufweist, welcher eine die Lichtabstrahlcharakteristik der LED ( ) That (which a light emission of the LED 1 1 ) verändernde Funktion aufweist. has) varying function.
  3. Gehäustes LED-Modul nach Anspruch 1, wobei das Gehäuse ( A housed LED module of claim 1, wherein the housing ( 3 3 , . 4 4 ) eine nach Außen konisch erweiterte Ausnehmung ( ) An outwardly flared recess ( 21 21 ) aufweist, in welcher die LED ( ), In which the LED ( 1 1 ) in Richtung Gehäuseäußeren exponiert ist. ) Is exposed towards the outside of the housing.
  4. Gehäustes LED-Modul nach Anspruch 1 oder 3, wobei die LED ( A housed LED module according to claim 1 or 3, wherein the LED ( 1 1 ) im Zentrum der konisch erweiterten Ausnehmung ( ) (In the center of the flared recess 21 21 ) angeordnet ist. ) Is arranged.
  5. Gehäustes LED-Modul nach Anspruch 3 oder 4, wobei wenigstens die Oberfläche ( A housed LED module according to claim 3 or 4, wherein at least the surface ( 22 22 ) des Gehäuses ( () Of the housing 3 3 ) im Bereich der konischen Ausnehmung ( ) (In the region of the conical recess 21 21 ) reflektierend ausgestaltet ist. ) Is reflective configured.
  6. Gehäustes LED-Modul nach Anspruch 3 bis 5, wobei der Winkel der konischen Ausnehmung ( A housed LED module according to claim 3 to 5, wherein the angle of the conical recess ( 21 21 ) zwischen 100 und 150° beträgt. ) Is between 100 and 150 °.
  7. Gehäustes LED-Modul nach Anspruch 2, wobei das Gehäuse ( A housed LED module according to claim 2, wherein the housing ( 3 3 , . 4 4 ) seitliche Anschlussführungen ( ) Has lateral connecting guides ( 20 20 ) für wenigstens zwei zur elektrischen Kontaktierung des Moduls ( ) (For at least two for the electrical contacting of the module 6 6 ) verwendeten Anschlusskabeln ( ) Used connection cables ( 10 10 ) als Zugentlastungselemente aufweist. ) As strain relief elements.
  8. Gehäustes LED-Modul nach Anspruch 1 oder 7, wobei das Gehäuse zweiteilig ausgebildet ist und die beiden Gehäuseteile ( A housed LED module according to claim 1 or 7, wherein the housing is formed in two parts and the two housing parts ( 3 3 , . 4 4 ) mit Hilfe von Schnappverschlüssen ( ) (By means of snap fasteners 9 9 , . 9a 9a ) verbindbar sind, wobei die Schnappverschlüsse derart ausgestaltet sind, dass diese die seitlichen Aussparungen ( are connected), the latches are designed such that they (the lateral recesses 20 20 ) für die Anschlusskabel umgeben. ) Surrounded for the connecting cables.
  9. Gehäustes LED-Modul nach Anspruch 1 oder 7, wobei das Gehäuse ( A housed LED module according to claim 1 or 7, wherein the housing ( 3 3 , . 4 4 ) im Bereich der Anschlussführungen ( ) (In the region of the connection guides 20 20 ) eine Öffnung ( ) Has an opening ( 13 13 ) aufweist, durch welche die Anschlussführungen ( ), Through which (the connection guides 20 20 ) mit flüssiger und/oder aushärtbarer Vergussmasse gefüllt werden können. ) Can be filled with liquid and / or a curable casting compound.
  10. Gehäustes LED-Modul nach Anspruch 9, wobei die Anschlussführungen ( A housed LED module of claim 9, wherein the terminal guides ( 20 20 ) zwei im Wesentlichen parallele Aussparungen sind, in welchen die Anschlusskabel ( ) Two substantially parallel recesses, in which the connection cable ( 10 10 ) des Moduls ( () Of the module 6 6 ) geführt sind. ) Are guided.
  11. Gehäustes LED-Modul nach Anspruch 9 oder 10, wobei das Gehäuse ( A housed LED module according to claim 9 or 10, wherein the housing ( 3 3 , . 4 4 ) eine Verbindungskammer ( ) Is a connecting chamber ( 24 24 ) aufweist, welche jeweils die Anschlussaussparungen ( ) Which (in each case the connection recesses 20 20 ) einer Seite miteinander verbindet. ) Interconnecting one side.
  12. Gehäustes LED-Modul nach Anspruch 11, wobei das Gehäuse ( A housed LED module according to claim 11, wherein the housing ( 3 3 , . 4 4 ) Positioniermittel ( ) Positioning means ( 8 8th ) umfasst, welche derart ausgestaltet sind, dass ein Verschieben des Moduls ( ) Comprises, which are configured in such a way that a displacement of the module ( 6 6 ) im Inneren des Gehäuses ( ) (In the interior of the housing 3 3 , . 4 4 ) verhindert wird. ) is prevented.
  13. Gehäustes LED-Modul nach Anspruch 12, wobei die Positioniermittel ( A housed LED module according to claim 12, wherein the positioning means ( 8 8th ) wenigstens eines von dem Gehäuse ( ) At least one (of the housing 3 3 , . 4 4 ) hervorstehendes Profilelement umfassen, welche in einer Aussparung ( ) Protruding profile element comprise, which in a recess ( 7 7 ) des Moduls ( () Of the module 6 6 ) geführt wird. ) to be led.
  14. Gehäustes LED-Modul nach Anspruch 2, wobei das Gehäuse ( A housed LED module according to claim 2, wherein the housing ( 3 3 , . 4 4 ) eine wenigstens teilweise transparente Oberschale ( ) An at least partially transparent upper shell ( 3 3 ) aufweist. ) having.
  15. Gehäustes LED-Modul nach Anspruch 2 oder 14, wobei der optisch durchlässige Bereich ( A housed LED module according to claim 2 or 14, wherein the optically transmissive region ( 12 12 ) eine Streuwirkung, eine Reflektorwirkung und/oder eine Farbkonversionswirkung aufweist. having) a scattering effect, a reflector effect and / or a color conversion efficiency.
  16. Gehäustes LED-Modul nach Anspruch 2, 14 oder 15, wobei der optisch durchlässige Bereich ( A housed LED module according to claim 2, 14 or 15, wherein the optically transmissive region ( 12 12 ) ein linsenförmiger Bereich ( ) A lenticular area ( 12 12 ) ist, der vorzugsweise koaxial mit der LED ( ), The (preferably coaxial with the LED 1 1 ) angeordnet ist. ) Is arranged.
  17. Gehäustes LED-Modul nach Anspruch 1 oder 2, wobei das Gehäuse ( A housed LED module according to claim 1 or 2, wherein the housing ( 3 3 , . 4 4 ) aus einer Oberschale ( ) (An upper shell 3 3 ) und einer Unterschale ( ) And a lower shell ( 4 4 ) besteht, welche verbindbar sind. ) Is connectable.
  18. Gehäustes LED-Modul nach Anspruch 17, wobei die Unterschale ( A housed LED module according to claim 17, wherein the lower shell ( 4 4 ) des Gehäuses eine umlaufende Nut ( ) Of the housing a peripheral groove ( 18 18 ) aufweist, welche mit einer umlaufenden Feder ( ), Which (with a circumferential spring 19 19 ) der Oberschale ( () Of the upper shell 3 3 ) in Eingriff steht. ) Is engaged.
  19. Gehäustes LED-Modul nach Anspruch 18, wobei zwischen der Nut ( A housed LED module according to claim 18, wherein (between the groove 18 18 ) und der Feder ( ) And the spring ( 19 19 ) eine flüssige Kunststoffschicht eingebracht ist. ) A liquid plastic layer is introduced.
  20. Gehäustes LED-Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die LED ( A housed LED module according to one of the preceding claims, wherein the LED ( 1 1 ) eine monochromatische LED ist, welche von einem vorzugsweise transparenten kalotten- oder halbförmigen Globe-Top umgeben ist. ) Is a monochromatic LED, which is surrounded by a preferably transparent dome-shaped or semi-globe-top.
  21. Gehäustes LED-Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 19, wobei die LED ( A housed LED module according to one of claims 1 to 19, wherein the LED ( 1 1 ) von einer vorzugsweise kalotten- oder halbförmigen Vergussmasse aus gehärtetem Kunststoff umgeben ist, wobei in der Vergussmasse Farbkonversionspartikel eingeschlossen sind, welche das von der LED abgegebene Licht wenigstens teilweise in ein Licht einer anderen Wellenlänge konvertieren. ) Is surrounded by a preferably dome-shaped or semi-casting compound made of hardened plastics material, color conversion particles are included in the sealing compound, which convert the light emitted by the LED at least partially in a light of a different wavelength.
  22. Gehäustes LED-Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Gehäuse ( A housed LED module according to one of the preceding claims, wherein the housing ( 3 3 , . 4 4 ) Befestigungsmittel ( ) Fastening means ( 11 11 ) aufweist, welche die Anbringung des Gehäuses auf externen Oberflächen ermöglichen. ) Which allow the mounting of the housing on the external surfaces.
  23. Gehäuse für ein gehäustes LED Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche. Housing for a packaged LED module according to one of the preceding claims.
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