DE202008011883U1

DE202008011883U1 - A lamp with light emitting diode

Info

Publication number: DE202008011883U1
Application number: DE202008011883U
Authority: DE
Original assignee: SENSITIVE ELECTRONIC CO Ltd; Sensitive Electronic Co Ltd Kuri Shan Shung
Current assignee: SENSITIVE ELECTRONIC CO Ltd; Sensitive Electronic Co Ltd Kuri Shan Shung
Priority date: 2008-09-05
Filing date: 2008-09-05
Publication date: 2008-11-06
Anticipated expiration: 2018-09-06

Abstract

Eine Lampe mit einer lichtemittierenden Diode, aufgebaut aus einer Basis (21), einer elektrisch leitfähigen Komponente (20) und aus einem Lampenschirm (22), wobei die elektrisch leitfähige Komponente (20) an einem Ende der Basis (21) installiert ist, während am Ende, das sich am weitesten von der elektrisch leitfähigen Komponente (20) befindet, ein Hitzeverteilungselement (23) gebildet ist, an das mindestens ein LED-Lampenmodul (3) (lichtemittierende Diode) angehaftet ist.A Lamp with a light emitting diode, constructed from a base (21), an electrically conductive Component (20) and a lampshade (22), wherein the electrically conductive Component (20) is installed at one end of the base (21) while at End, the furthest from the electrically conductive component (20), a heat distribution element (23) is formed on the at least one LED lamp module (3) (light-emitting diode) is attached.

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNGBACKGROUND OF THE INVENTION

(a) Umfeld der Erfindung(a) Environment of the invention

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Lampe mit einer lichtemittierenden Diode, insbesondere eine Lampe mit einer lichtemittierenden Diode, mit der ein breiterer Bereich beleuchtet wird und mit der die Abwärme schnell verteilt wird.The The present invention relates to a lamp having a light-emitting Diode, in particular a lamp with a light-emitting diode, with which a wider area is illuminated and with which the waste heat quickly is distributed.

(b) Beschreibung der herkömmlichen Ausführungsart(b) Description of the Conventional embodiment

Eine lichtemittierende Diode ist ein Festkörperhalbleiter, der zum Freisetzen von Energie in Form von Licht eine Wechselwirkung von Elektronen und Löchern nutzt. Daher zählt das Licht, das von der lichtemittierenden Diode ausgestrahlt wird, zu einer Fotolumineszenz, wobei die lichtemittierende Diode über die Vorteile eines geringen Umfangs, einer schnellen Reaktionsgeschwindigkeit, einer längeren Nutzungsdauer, eines niedrigen Energieverbrauchs, einer hohen Vibrationsfestigkeit und der Umweltfreundlichkeit verfügt. Die lichtemittierende Diode ist ein lichtemittierendes Element, das in allen Arten und Modellen von Elektrogeräten, Informations-Anschlagtafeln sowie Kommunikationsgeräten zur Anwendung kommt und in allen Bereichen weitverbreitet angewendet wird, vorallem in den vorhandenen und gegenwärtigen Vorrichtungen und Geräten für Beleuchtungszwecke. Obwohl die Leistungsfähigkeit der herkömmlichen lichtemittierenden Dioden im Vergleich mit der herkömmlichen Beleuchtungseinrichtung die Erwartungen nicht erfüllt, wurde mit einer nachfolgenden Verbesserung der Technologie und Materialwissenschaft die mit der lichtemittierenden Diode erzielte Leuchtstärke und somit die Helligkeit drastisch verstärkt, so dass an Stelle der herkömmlichen lichtemittierenden Elemente allmählich die lichtemittierenden Dioden verwendet werden.A light emitting diode is a solid state semiconductor that is capable of being released of energy in the form of light an interaction of electrons and holes uses. That's why it counts the light emitted by the light-emitting diode, to a photoluminescence, wherein the light emitting diode on the Advantages of a small scale, a fast reaction rate, a longer useful life, Low energy consumption, high vibration resistance and the environmental friendliness. The light-emitting diode is a light-emitting element that is available in all types and models of electrical appliances, Information billboards and communication devices for Application comes and widely used in all areas especially in existing and present lighting devices and devices. Although the performance of the usual light emitting diodes compared with the conventional ones Lighting device did not meet expectations with a subsequent improvement in technology and materials science the brightness achieved with the light-emitting diode and Thus, the brightness drastically increased, so instead of the usual light-emitting elements gradually the light emitting diodes are used.

Unter dem Einfluss der nachfolgenden Technologie und Materialwissenschaft erfordert die lichtemittierende Diode ein zunehmend stärkerer elektrischer Strom, wodurch die Wärmeenergie, die beim Leuchten der lichtemittierenden Diode erzeugt wird, erhöht wird. Damit die Nutzungsdauer der lichtemittierenden Dauer von dieser exzessiv erhöhten Wärmeenergie nicht beeinträchtigt wird, wurde ein Aufbau einer Hitzeverteilung für das Beleuchtungselement, in dem die lichtemittierende Diode als Beleuchtungsquelle verwendet wird, zu einem unverzichtbaren Bauteil für ein vorhandenes und gegenwärtiges Beleuchtungselement.Under the influence of subsequent technology and materials science the light emitting diode requires an increasingly stronger electrical Electricity, reducing the heat energy, which is generated when the light-emitting diode is lit, is increased. Thus the useful life of the light-emitting duration of this increased excessively Thermal energy not impaired becomes a structure of heat distribution for the lighting element, in which the light-emitting diode is used as the illumination source becomes an indispensable component for an existing and present lighting element.

Die Hitze wird üblicherweise mit einem Lüfter, ventilator oder mit einer wassergekühlten Vorrichtung usw. verteilt. Da jedoch das gewöhnliche Beleuchtungselement vom Aufbau her eingeschränkt ist und diese Methoden für die Hitzeverteilung vom Design her für das Beleuchtungselement eher ungeeignet sind, können diese Methoden für die Hitzeverteilung für das ursprüngliche Beleuchtungselement nicht angewendet werden, um die während dem Leuchten des Beleuchtungselementes mit seiner lichtemittierenden Diode erzeugte Abwärme leicht und schnell zu verteilen.The Heat usually gets with a fan, ventilator or with a water-cooled device, etc. distributed. However, since the ordinary Lighting element is structurally limited and these methods for the Heat distribution by design for If the lighting element are rather unsuitable, these methods can be used for heat distribution for the original Lighting element can not be applied to the while lighting up of the lighting element with its light-emitting diode generated waste heat easy and fast to distribute.

Die 1 zeigt einen Aufbau für die Hitzeverteilung eines herkömmlichen Lampensatzes mit einer LED (lichtemittierende Diode), wobei der Hitzeverteilungsaufbau 1 aus einer Lampenhalterung 10, einem Lampenschirm 11 und aus einem LED-Lampenmodul 12 aufgebaut ist. Das LED-Lampenmodul 12 ist mit einer Hitzeverteilungsstruktur 121, einem Schaltungsbrett 122 und mit einer lichtemittierenden Diode 123 zusammengebaut. Die Hitzeverteilungsstruktur 121 weist mehrere Rillen 1211 auf, während die lichtemittierende Diode 123 auf dem Schaltungsbrett 122 aufgeschweißt ist, bevor das Schaltungsbrett 122 durch die Rille 1211 auf die Hitzeverteilungsstruktur befestigt wird. Dementsprechend kann mit den Lichtquellen in unterschiedlichen Winkeln nicht nur eine stärkere Helligkeit erzielt werden, sondern die Hitze kann auch mit der Hitzeverteilungsstruktur 121 leichter und schneller verteilt werden, wobei somit auch die Nutzungsdauer des LED-Lampenmoduls 12 länger gehalten wird.The 1 shows a structure for the heat distribution of a conventional lamp set with an LED (light emitting diode), wherein the heat distribution structure 1 from a lamp holder 10 a lampshade 11 and from an LED lamp module 12 is constructed. The LED lamp module 12 is with a heat distribution structure 121 , a circuit board 122 and with a light emitting diode 123 assembled. The heat distribution structure 121 has several grooves 1211 on while the light-emitting diode 123 on the circuit board 122 is welded on before the circuit board 122 through the groove 1211 is attached to the heat distribution structure. Accordingly, with the light sources at different angles, not only a higher brightness can be obtained, but also the heat can be with the heat distribution structure 121 be distributed easier and faster, and thus also the useful life of the LED lamp module 12 is held longer.

Bei der Verwendung des oben genannten Aufbaus für die Hitzeverteilung des LED-Lampensatzes treten jedoch die folgenden Probleme und Nachteile auf, die mit der erfindungsgemäßen Ausführungsart behoben werden sollen:

1. Beim Aufschweißen des lichtemittierenden Elementes auf das Schaltungsbrett 122 und beim Bearbeiten der Hitzeverteilungsstruktur 121 muss jede Installationsfläche zusätzlich in die Rille 1211 gestanzt werden, was den Arbeitsaufwand und gleichzeitig die Herstellkosten erhöht.
2. Beim Zusammenbau muss das Schaltungsbrett 122 in die Rille 1211 eingeführt werden, um eine ausreichende Befestigung und Anregung mit Energie sicherzustellen. Ein solcher Zusammenbau ist zeitaufwendiger, was die Effizienz bei der Herstellung beeinträchtigt.

However, in the use of the above structure for the heat distribution of the LED lamp set, there are the following problems and disadvantages to be remedied with the embodiment of the invention:

1. When welding the light-emitting element to the circuit board 122 and when working the heat distribution structure 121 Each installation surface must additionally be in the groove 1211 be punched, which increases the workload and at the same time the production costs.
2. When assembling the circuit board must be 122 into the groove 1211 be introduced to ensure adequate attachment and energization. Such assembly is more time consuming, which impairs manufacturing efficiency.

ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNGSUMMARY OF THE INVENTION

Das Hauptziel der vorliegenden Erfindung besteht in der Schaffung einer Lampe mit einer lichtemittierenden Diode, wobei diese Lampe aus einer Basis, einem elektrisch leitfähigen Element und aus einem Lampenschirm aufgebaut ist. Das elektrisch leitfähige Element ist an einem Ende der Basis installiert, während an einem Ende der Basis, das sich am weitesten weg vom elektrisch leitfähigen Element befindet, ein Hitzeverteilungselement gebildet ist, an das mindestens ein LED-Lampenmodul mit einer elektrisch leitfähigen dünnen Schicht oder einer Stiftsockel angehaftet wird, wobei das LED-Lampenmodul mit einer elektrisch leitfähigen dünnen Schicht oder einem Stiftsockel und mit mindestens einem Chip versehen ist. Da das Hitzeverteilungselement als eine vieleckige Pyramide ausgebildet ist, ist jede Oberfläche dieser vieleckigen Pyramide mit einer elektrisch leitfähigen dünnen Schicht versenen, wobei diese elektrisch leitfähige dünne Schicht dann auf ein Teil einer weichen und hitzeleitfähigen Trägerschicht des Schaltungsbrettes angehaftet wird. Diese weiche und hitzeleitfähige Trägerschicht ist als eine elektrische Ringleitung des LED-Lampenmoduls auf der vieleckigen Pyramide ausgebildet, wobei an die weiche und hitzeleitfähige Trägerschicht auf jeder Pyramidenfläche dieser vieleckigen Pyramide mindestens ein Chip angehaftet werden kann. Weiter besteht die Basis aus einem Metall mit einer hohen Hitzeleitfähigkeit (z. B. Kupfer oder Aluminium). Da auf jeder Pyramidenfläche der vieleckigen Pyramide eine elektrisch leitfähige dünne Schicht oder ein Stiftsockel, die weiche und hitzeleitfähige Trägerschicht und die Chips angehaftet sind, ist der beleuchtbare Bereich beim Leuchten der Chips, die auf der vieleckigen Pyramide angehaftet sind, größer. Zudem kann die Hitze durch die Basis, die aus einem Metall mit hoher Hitzeleitfähigkeit besteht, leicht und schnell verteilt werden.The main object of the present invention is to provide a lamp with a light-emitting diode, which lamp is composed of a base, an electrically conductive element and a lampshade. The electrically conductive element is installed at one end of the base, while at one end of the base, which is located farthest from the electrically conductive element, a heat distribution element is formed, to the at least one LED lamp module with a electrically conductive thin layer or a pin base is adhered, wherein the LED lamp module is provided with an electrically conductive thin layer or a pin base and at least one chip. Since the heat distribution element is formed as a polygonal pyramid, each surface of this polygonal pyramid is coated with an electrically conductive thin layer, which electrically conductive thin layer is then adhered to a part of a soft and heat conductive carrier layer of the circuit board. This soft and heat-conductive carrier layer is formed as an electrical loop of the LED lamp module on the polygonal pyramid, wherein at least one chip can be adhered to the soft and heat-conductive support layer on each pyramidal surface of this polygonal pyramid. Furthermore, the base consists of a metal with a high heat conductivity (eg copper or aluminum). Since on each pyramid surface of the polygonal pyramid an electrically conductive thin layer or pin base, the soft and heat conductive base layer and the chips are adhered, the illuminable area is larger when the chips adhered to the polygonal pyramid are illuminated. In addition, the heat can be distributed easily and quickly through the base, which consists of a metal with high heat conductivity.

Ein weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung besteht in der Schaffung einer Lampe mit einer lichtemittierenden Diode, mit der die praktische Anwendbarkeit und der Fortschritt für die Beleuchtung eines größeren Bereichs erzielt wird, indem mehrere lichtemittierende Dioden auf verschiedene Oberflächen installiert werden. Da die lichtemittierenden Dioden das Licht geradeaus ausstrahlen, ist die Beleuchtung des Bereiches, der mit dem Licht beleuchtet werden soll, sehr eingeschränkt.One Another object of the present invention is to provide a lamp with a light emitting diode, with which the practical Applicability and progress for lighting a larger area is achieved by different light emitting diodes on different surfaces be installed. Because the light emitting diodes keep the light straight is the illumination of the area that is with the light to be illuminated, very limited.

Ein weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung besteht in der Schaffung einer Lampe mit einer lichtemittierenden Diode, wobei das Hitzeverteilungselement mit der elektrischen leitfähigen dünnen Schicht angehaftet werden kann und diese elektrische leitfähige dünne Schicht mit der weichen und hitzeleitfähigen Trägerschicht oder mit einer :ED-Komponente angehaftet wird. Das Hitzeverteilungselement ist als die vieleckige Pyramide oder als einen Zylinder ausgebildet, wobei die elektrische leitfähige dünne Schicht und die weiche und hitzeleitfähige Trägerschicht auf ein beliebiges Hitzeverteilungselement in einer unterschiedlichen Form angehaftet werden kann. Das Bearbeiten des Hitzeverteilungselementes erweist sich daher als einen äußerst einfachen Arbeitsschritt, was die Herstellkosten drastisch reduziert.One Another object of the present invention is to provide a lamp with a light emitting diode, wherein the heat distribution element with the electrical conductive attached to a thin layer can be and this electrical conductive thin layer with the soft and heat conductive backing or with an: ED component is attached. The heat distribution element is designed as the polygonal pyramid or as a cylinder the electrical conductive thin layer and the soft and heat conductive backing on any heat distribution element in a different Form can be attached. The editing of the heat distribution element proves Therefore, as an extremely simple Work step, which drastically reduces the manufacturing costs.

Für ein besseres Verständnis der oben genannten Ziele und der technischen Methoden der vorliegenden Erfindung folgt der nachstehenden Kurzbeschreibung der beigelegten Zeichnungen eine detaillierte Beschreibung der bevorzugten Ausführungsarten.For a better one understanding the above objectives and the technical methods of the present The invention follows the following brief description of the enclosed Drawings a detailed description of the preferred embodiments.

KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGENBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

1 zeigt einen Aufbau für die Hitzeverteilung eines herkömmlichen LED-Lampensatzes. 1 shows a structure for the heat distribution of a conventional LED lamp set.

2 zeigt eine dreidimensionale Ansicht einer bevorzugten Ausführungsart nach der vorliegenden Erfindung. 2 shows a three-dimensional view of a preferred embodiment of the present invention.

3 zeigt eine Explosionsansicht einer bevorzugten Ausführungsart nach der vorliegenden Erfindung. 3 shows an exploded view of a preferred embodiment of the present invention.

4 zeigt eine erste schematische Ansicht, die die Anwendung einer bevorzugten Ausführungsart nach der vorliegenden Erfindung darstellt. 4 shows a first schematic view illustrating the application of a preferred embodiment of the present invention.

5 zeigt eine zweite schematische Ansicht, die die Anwendung einer bevorzugten Ausführungsart nach der vorliegenden Erfindung darstellt. 5 shows a second schematic view illustrating the application of a preferred embodiment of the present invention.

6 zeigt eine dreidimensionale Ansicht einer weiteren Konfiguration nach der vorliegenden Erfindung. 6 shows a three-dimensional view of another configuration according to the present invention.

7 zeigt eine erste schematische Ansicht, die die Anwendung einer weiteren bevorzugten Ausführungsart nach der vorliegenden Erfindung darstellt. 7 shows a first schematic view illustrating the application of another preferred embodiment of the present invention.

8 zeigt eine zweite schematische Ansicht, die die Anwendung einer weiteren bevorzugten Ausführungsart nach der vorliegenden Erfindung darstellt. 8th shows a second schematic view illustrating the application of another preferred embodiment of the present invention.

9 zeigt eine schematische Ansicht, die die Anwendung einer noch weiteren bevorzugten Ausführungsart nach der vorliegenden Erfindung darstellt. 9 shows a schematic view illustrating the application of yet another preferred embodiment of the present invention.

DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSARTENDETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED MODES

Die 2 und die 3 zeigen eine dreidimensionale Ansicht und eine Explosionsansicht einer bevorzugten Ausführungsart nach der vorliegenden Erfindung. Eine LED-Lampe 2 ist aus einer Basis 21, einer elektrisch leitfähigen Komponente 20 und aus einem Lampenschirm 22 aufgebaut, wobei die elektrisch leitfähige Komponente 20 an einem Ende der Basis 21 installiert ist, während am Ende, das sich am weitesten von der elektrisch leitfähigen Komponente 20 befindet, ein Hitzeverteilungselement 23 gebildet ist, an das mindestens ein LED-Lampenmodul 3 angehaftet ist. Das LED-Lampenmodul 3 ist mit einer elektrisch leitfähigen dünnen Schicht 30 oder mit einem Stiftsockel (nicht abgebildet) und mit mindestens einem Chip 32 versehen, wobei diese elektrisch leitfähige dünne Schicht 30 je der Form des Hitzeverteilungselementes 23 in die entsprechende Form gebogen werden kann, während das Hitzeverteilungselement 23 als eine vieleckige Pyramide 231 ausgebildet ist. Jede Oberfläche dieser vieleckigen Pyramide 231 ist mit je einer elektrisch leitfähigen dünnen Schicht 30 versehen, die dann auf ein Stück einer weichen, hitzeleitfähigen Trägerschicht 31 angehaftet wird. Diese weiche, hitzeleitfähige Trägerschicht 31 ist als eine elektrische Ringleitung des LED-Lampenmoduls 3 auf der vieleckigen Pyramide 231 ausgebildet, wobei an die weiche, hitzeleitfähige Trägerschicht 31 auf jeder Pyramidenfläche dieser vieleckigen Pyramide 231 mindestens ein Chip 32 angehaftet werden kann. Zudem ist die Basis 21 mit einem Metall mit einer hohen Hitzeleitfähigkeit (z. B. Kupfer oder Aluminium) hergestellt, während die elektrisch leitfähige dünne Schicht 30 oder der Stiftsockel, die weiche, hitzeleitfähige Trägerschicht 31 und die Chips 32 auf jeder Pyramidenfläche der vieleckigen Pyramide 231 angehaftet sind.The 2 and the 3 show a three-dimensional view and an exploded view of a preferred embodiment of the present invention. An LED lamp 2 is from a base 21 , an electrically conductive component 20 and from a lampshade 22 constructed, the electrically conductive component 20 at one end of the base 21 is installed while at the end, the furthest from the electrically conductive component 20 located, a heat distribution element 23 is formed, to the at least one LED lamp module 3 is attached. The LED lamp module 3 is with an electrically conductive thin layer 30 or with a pin header (not shown) and with at least one chip 32 provided, this electrically conductive thin layer 30 depending on the shape of the heat distribution element 23 can be bent into the appropriate shape while the heat distribution element 23 as a polygonal pyramid 231 is trained. Every surface of this polygonal pyramid 231 is each with an electrically conductive thin layer 30 then placed on a piece of a soft heat-conductive carrier layer 31 is attached. This soft, heat-conductive carrier layer 31 is as an electrical loop of the LED lamp module 3 on the polygonal pyramid 231 formed, wherein the soft, heat-conductive carrier layer 31 on every pyramid surface of this polygonal pyramid 231 at least one chip 32 can be attached. In addition, the base 21 made with a metal with a high heat conductivity (eg copper or aluminum), while the electrically conductive thin layer 30 or the pin header, the soft, heat conductive backing layer 31 and the chips 32 on each pyramid surface of the polygonal pyramid 231 are attached.

Die 4 und die 5 zeigten eine erste Ansicht und eine zweite Ansicht, die die Anwendung einer bevorzugten Ausführungsart nach der vorliegenden Erfindung darstellen. Da die Basis 21 einen Aufnahmeraum 211 (wie in 3 gezeigt) aufweist, ist das Hitzeverteilungselement 23 als eine vieleckige Pyramide 231 ausgebildet, wobei diese vieleckige Pyramide 231 mit mindestens einem durchgehenden Loch 232 versehen ist, um diese mit einem Draht 201, mit dem die elektrisch leitfähige Komponente 20 verbunden ist, zu befestigen, nachdem die Basis 21 und diese elektrisch leitfähige Komponente 20 zusammengesetzt wurden. Da die elektrisch leitfähige Komponente 20 mit dem Draht 201 verbunden ist, wird der Draht 201 zuerst in der Basis 21 und wird danach aus den mehreren durchgehenden Löchern 231 befestigt, bevor die elektrisch leitfähige Komponente 20 auf einem Boden der Basis 21 befestigt wird. Die elektrisch leitfähige dünne Schicht 30 wird auf jeder Oberfläche der vieleckigen Pyramide 231 (z. B. ein dreieckiges Prisma, ein vierseitiges oder vieleckiges Prisma) angehaftet, wonach die weiche, hitzeleitfähige Trägerschicht 31 auf der vieleckigen Pyramide 231 angehaftet wird, wobei eine Fläche dieser weichen, hitzeleitfähigen Trägerschicht 31 mit einem Kreis geformt ist, so dass der Chip 32 für die Anwendung direkt angehaftet werden kann, bevor der Draht 201 mit der elektrisch leitfähigen dünnen Schicht 30 verbunden wird. Dementsprechend kann die LED-Lampe 2 mit einem Breitwinkel-Beleuchtungseffekt versehen werden, wobei die beim Leuchten der LED-Lampe erzeugte Hitze ebenfalls leicht und schnell verteilt wird. Andererseits muss kein zusätzliches Hitzeverteilungselement hinzugefügt und keine Rillen müssen gestanzt werden, wenn der Strom durch die elektrisch leitfähige dünne Schicht 30 geleitet wird, da die Hitze allein mit Hilfe der elektrisch leitfähigen dünnen Schicht 30 leicht und schnell verteilt wird.The 4 and the 5 showed a first view and a second view illustrating the application of a preferred embodiment of the present invention. Because the base 21 a recording room 211 (as in 3 shown), is the heat distribution element 23 as a polygonal pyramid 231 formed, this polygonal pyramid 231 with at least one through hole 232 is provided to this with a wire 201 with which the electrically conductive component 20 is connected to attach after the base 21 and this electrically conductive component 20 were assembled. As the electrically conductive component 20 with the wire 201 connected, the wire becomes 201 first in the base 21 and then out of the several through holes 231 fastened before the electrically conductive component 20 on a floor of the base 21 is attached. The electrically conductive thin layer 30 is on every surface of the polygonal pyramid 231 (for example, a triangular prism, a quadrilateral or polygonal prism), followed by the soft, heat conductive backing layer 31 on the polygonal pyramid 231 is attached, wherein one surface of this soft, heat-conductive carrier layer 31 shaped with a circle, leaving the chip 32 can be directly adhered to the application before the wire 201 with the electrically conductive thin layer 30 is connected. Accordingly, the LED lamp 2 be provided with a wide-angle lighting effect, wherein the heat generated when lighting the LED lamp is also easily and quickly distributed. On the other hand, no additional heat distribution element needs to be added and no grooves need to be punched when passing the current through the electrically conductive thin layer 30 is passed as the heat alone with the help of the electrically conductive thin layer 30 is distributed easily and quickly.

Die 6 zeigt eine dreidimensionale Ansicht einer weiteren Konfiguration der vorliegenden Erfindung. Wenn ein Hitzeverteilungselement 23a eine Konfiguration eines Zylinders 233 aufweist, können eine elektrisch leitfähige dünne Schicht 30a und eine weiche, hitzeleitfähige Trägerschicht 31a entlang einem Umfang des Zylinders 233 auf dieses Hitzeverteilungselement 23a angehaftet werden, wonach die Chips 32a auf je eine weiche, hitzeleitfähige Trägerschicht 31a angehaftet werden können. Daher kann mit einer LED-Lampe 2a ein weiterer Bereich beleuchtet werden, wobei sich nach dem Anbringen einer weichen, hitzeleitfähigen Trägerschicht 31a jeder weitere Schneidvorgang erübrigt, so dass bei der Herstellung deutlich mehr Zeit eingespart und somit die Effizienz der Produktion drastisch verbessert wird.The 6 shows a three-dimensional view of another configuration of the present invention. If a heat distribution element 23a a configuration of a cylinder 233 can have an electrically conductive thin layer 30a and a soft, heat-conductive carrier layer 31a along a circumference of the cylinder 233 on this heat distribution element 23a be adhered to, after which the chips 32a on each a soft, heat-conductive carrier layer 31a can be attached. Therefore, with an LED lamp 2a another area are illuminated, wherein after attaching a soft heat-conductive carrier layer 31a every additional cutting process is unnecessary, so that significantly less time is saved during production and thus the efficiency of production is drastically improved.

Die 7 und die 8 zeigen eine erste und eine zweite schematische Ansicht, die die Anwendung einer weiteren bevorzugten Ausführungsart nach der vorliegenden Erfindung darstellen. Eine LED-Lampe 4 ist aus einer Basis 41, einer Hitzeverteilungseinheit 43 und aus einem Lampenschirm 42 zusammengebaut, wobei die Basis 41 und die Hitzeverteilungseinheit 43 einstückig miteinander ausgebildet sind. Weiter ist diese Hitzeverteilungseinheit 43 als eine vieleckige Pyramide 431 ausgebildet, wobei auf jeder Oberfläche dieser vieleckigen Pyramide 431 ein Chip 5 mit Silizium 6 angehaftet ist, dessen Inneres mit einem Fluoreszenzpulver als ein Haftmittel vermischt ist. Dabei kann der Lampenschirm 42, der auf der Baiss 41 aufgesetzt wird, als eine aus Silizium hergestellte Kugel ausgebildet sein. Die gesamte LED-Lampe 4 kann daher einen Breitwinkel-Beleuchtungseffekt erzeugen, wobei deren Nutzungsdauer durch Anwendung einer Hitzeverteilungsfunktion mit Hilfe der Hitzeverteilungseinheit 43 sowie mit der Basis 41 zum Verteilen der Abwärme länger gehalten wird.The 7 and the 8th show a first and a second schematic view illustrating the application of another preferred embodiment of the present invention. An LED lamp 4 is from a base 41 , a heat distribution unit 43 and from a lampshade 42 assembled, being the base 41 and the heat distribution unit 43 are integrally formed with each other. Next is this heat distribution unit 43 as a polygonal pyramid 431 formed on each surface of this polygonal pyramid 431 a chip 5 with silicon 6 is attached, the interior of which is mixed with a fluorescent powder as an adhesive. The lampshade can do this 42 on the Baiss 41 is placed, be formed as a ball made of silicon. The entire LED lamp 4 Therefore, it can produce a wide-angle lighting effect with its useful life by applying a heat distribution function by means of the heat distribution unit 43 as well as with the base 41 is kept longer for distributing the waste heat.

Die 9 zeigt eine schematische Ansicht, die eine Anwendung einer noch weiteren Ausführungsart nach der vorliegenden Erfindung darstellt. Eine LED-Lampe 4a ist aus einer Basis 41a, einer Hitzeverteilungseinheit 43a und aus einem Lampenschirm 42a zusammengebaut, wobei die Basis 41a und die Hitzeverteilungseinheit 43a einstückig miteinander ausgebildet sind. Außerdem ist die Hitzeverteilungseinheit 43a als einen Zylinder 432 ausgebildet, wobei auf einer Oberfläche dieses Zylinders 432 mit Silizium 6a ein Chip 5a angehaftet werden kann, dessen Inneres mit Fluoreszenzpulver vermischt ist und ein Haftmittel ist, während der auf der Basis 41a befestigte Lampenschirm 42a als eine Kugel aus Silizium geformt werden kann, um somit einen abgedichteten Aufbau zu schaffen.The 9 shows a schematic view illustrating an application of yet another embodiment of the present invention. An LED lamp 4a is from a base 41a , a heat distribution unit 43a and from a lampshade 42a assembled, being the base 41a and the heat distribution unit 43a are integrally formed with each other. In addition, the heat distribution unit 43a as a cylinder 432 formed on a surface of this cylinder 432 with silicon 6a a chip 5a can be adhered, the interior of which is mixed with fluorescent powder and is an adhesive while on the base 41a attached lampshade 42a as a ball of Silizi can be molded so as to provide a sealed structure.

Unter Bezugnahme auf alle Zeichnungen weist die vorliegende Erfindung im Vergleich zur herkömmlichen Ausführungsart die folgenden Vorteile auf:

1. Da die Hitzeverteilungseinheit als eine vieleckige Pyramide 231 ausgebildet ist, kann auf jeder Oberfläche dieser vieleckigen Pyramide 231 eine elektrisch leitfähige dünne Schicht 30 angehaftet werden, wonach diese elektrisch leitfähige dünne Schicht 30 mit mindestens einem Chip 32 versehen wird. Beim Aufleuchten der Chips 32 kann mit diesem Licht ein weiterer Bereich beleuchtet werden. Außerdem kann die Hitze durch die Basis 21, 41, die aus einem Metall mit einer hohen Hitzeleitfähigkeit hergestellt ist, leicht und schnell verteilt werden.
2. Das Hitzeverteilungselement 23 wird an die elektrisch leitfähige Schicht 30 angehaftet, wobei dieses Hitzeverteilungselement 23 als eine vieleckige Pyramide 231 oder als einen Zylinder 233 ausgebildet ist, so dass die elektrisch leitfähige dünne Schicht 30 an das Hitzeverteilungselement 23, das in einer unterschiedlichen Form ausgebildet ist, angehaftet werden kann. Die Bearbeitung des Hitzeverteilungselementes 23 ist sehr einfach, wodurch auch der Kostenaufwand der Herstellung reduziert wird.

With reference to all the drawings, the present invention has the following advantages over the conventional embodiment:

1. Since the heat distribution unit as a polygonal pyramid 231 can be formed on any surface of this polygonal pyramid 231 an electrically conductive thin layer 30 be adhered, after which this electrically conductive thin layer 30 with at least one chip 32 is provided. When the chips light up 32 can be illuminated with this light another area. Besides, the heat can be due to the base 21 . 41 Made of a metal with a high heat conductivity, easily and quickly distributed.
2. The heat distribution element 23 is applied to the electrically conductive layer 30 adhered, this heat distribution element 23 as a polygonal pyramid 231 or as a cylinder 233 is formed, so that the electrically conductive thin layer 30 to the heat distribution element 23 , which is formed in a different shape, can be adhered. The processing of the heat distribution element 23 is very simple, which also reduces the cost of manufacturing is reduced.

Es ist selbstverständlich, dass die hier beschriebenen Ausführungsarten nur je ein Beispiel der Prinzipien der vorliegenden Erfindung darstellen und dass eine Vielzahl von unterschiedlichen Modifizierungen von den Fachleuten auf diesem Gebiet vorgenommen werden können, ohne dabei vom Geist und Umfang der Erfindung, wie in den nachstehenden Schutzansprüchen dargelegt, abzuweichen.It is self-evident, that the embodiments described here only each represents an example of the principles of the present invention and that a variety of different modifications of be made to those skilled in the art, without the spirit and scope of the invention as set forth in the following claims; departing.

Claims

A lamp with a light emitting diode constructed of a base ( 21 ), an electrically conductive component ( 20 ) and a lampshade ( 22 ), wherein the electrically conductive component ( 20 ) at one end of the base ( 21 ), while at the end, the farthest from the electrically conductive component ( 20 ), a heat distribution element ( 23 ) is formed, to the at least one LED lamp module ( 3 ) (light-emitting diode) is adhered.

The lamp with a light emitting diode according to claim 1, characterized in that the LED lamp module ( 3 ) with an electrically conductive thin layer ( 30 ), depending on the shape of the heat distribution element ( 23 ) can be bent into the appropriate shape while at least one chip ( 32 ) on the electrically conductive thin layer ( 30 ) is attached.

The lamp with a light-emitting diode according to claim 2, characterized in that the electrically conductive thin layer ( 30 ) is formed as a pin header.

The lamp with a light emitting diode according to claim 1, characterized in that the heat distribution element ( 23 ) with at least one polygonal pyramid ( 231 ) of the electrically conductive thin layer ( 30 ) is attached.

The lamp with a light-emitting diode according to claim 4, characterized in that the polygonal pyramid ( 231 ) with a piece of a soft, heat-conductive carrier layer ( 31 ) attached as a loop of the LED lamp module ( 3 ) on the polygonal pyramid ( 231 ) is trained.

The lamp with a light emitting diode according to claim 1, characterized in that the heat distribution element ( 23 ) with at least one cylinder of the electrically conductive thin layer ( 30 ) is attached.

The lamp with a light emitting diode according to claim 1, characterized in that the heat distribution element ( 23 ) internally with at least one through hole ( 232 ) to pass through this one wire ( 201 ), with which the electrically conductive component ( 20 ) is attached.

The lamp with a light-emitting diode according to claim 1, characterized in that the base ( 21 ) consists of a metal with a high heat conductivity.

The lamp with a light-emitting diode after Claim 7, characterized in that this metal with the high heat conductivity Copper or aluminum is.

The lamp with a light-emitting diode according to claim 1, characterized in that the lampshade ( 22 ) is formed as a ball of silicon.