DE19844872A1 - Support for semiconductor component(s) has a frame on which is secured at least one heat source with first elements for positive connection to second elements on the frame - Google Patents

Support for semiconductor component(s) has a frame on which is secured at least one heat source with first elements for positive connection to second elements on the frame

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DE19844872A1 DE1998144872 DE19844872A DE19844872A1 DE 19844872 A1 DE19844872 A1 DE 19844872A1 DE 1998144872 DE1998144872 DE 1998144872 DE 19844872 A DE19844872 A DE 19844872A DE 19844872 A1 DE19844872 A1 DE 19844872A1
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Abstract

The component support (1) has a frame (2) on which is secured at least one heat source (3) with first elements (5) for positive connection to second elements (6) on the frame. Preferably the first elements are formed by pins, while the second ones are in form of recesses for engagement by the pins. The element form may be reversed and the recesses may be circular apertures. The pins may taper towards their distal end and may have a circular cross-section. Independent claims are also included for the heat sink and the support frame.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Trägeranordnung mit mindestens einem wärmeableitenden Körper zur Aufnahme mindestens eines Halbleiterbauelements und mit einem Tragrahmen, auf dem der mindestens eine wärmeableitende Körper befestigt ist. The present invention relates to a carrier assembly with at least one heat dissipating body for receiving at least a semiconductor device and with a supporting frame on which the at least one heat dissipating body is fixed.

Die Erfindung betrifft außerdem einen wärmeableitenden Körper zur Aufnahme mindestens eines Halbleiterbauelements und zur Anordnung auf einem Tragrahmen einer Trägeranordnung. The invention also relates to a heat dissipating body for receiving at least a semiconductor device and to be mounted on a support frame of a support assembly.

Schließlich betrifft die Erfindung einen Tragrahmen einer Trägeranordnung zur Aufnahme mindestens eines wärmeableitenden Körpers, der wiederum zur Aufnahme mindestens eines Halbleiterbauelements dient. Finally, the invention relates to a support frame of a support assembly for receiving at least one heat dissipating body, which in turn is used for receiving at least one semiconductor device.

Derartige Trägeranordnungen sind in unterschiedlichen Ausführungsformen aus dem Stand der Technik bekannt. Such support assemblies are known in various embodiments in the prior art. Sie weisen mindestens einen wärmeableitenden Körper auf, der auf einem Tragrahmen angeordnet und befestigt wird. They have at least a heat dissipating body, which is arranged on a support frame and fixed. Auf dem mindestens einen wärmeleitenden Körper ist mindestens ein Halbleiterbauelement mit nach außen geführten Kontakten angeordnet. On the at least one thermally conductive body, at least one semiconductor device having outwardly guided contacts is arranged. Der Tragrahmen weist an mindestens einer Seite sich radial nach außen erstreckende Anschlussbeine auf, die mit den Kontakten des Halbleiterbauelements elektrisch leitend verbunden werden. The support frame has at least one side a radially outwardly extending connecting legs, which are electrically conductively connected to the contacts of the semiconductor component. Die elektrischen Verbindungen zwischen den Kontakten des Halbleiterbauelements und den Anschlussbeinen des Tragrahmens werden mittels sog. Bondingdrähte hergestellt. The electrical connections between the contacts of the semiconductor component and the connection legs of the supporting frame are made by means of so-called. Bonding wires. Zum Schutz vor Feuchtigkeit und mechanischer Belastung wird die Trägeranordnung mit dem Halbleiterbauelement mit Kunststoff oder einem anderen isolierenden Material ummantelt, so dass nur noch die Anschlussbeine aus der Ummantelung hervorschauen. For protection from moisture and mechanical stress, the carrier assembly is coated with the semiconductor device with plastic or other insulating material, so that look out only the connection legs of the jacket. Das Halbleiterbauelement kann dann auf einer Leiterplatte angeordnet und über die Anschlussbeine in eine elektrische Schaltung integriert werden. The semiconductor device may then be arranged on a printed circuit board and integrated over the connection legs in an electric circuit.

Grundsätzlich können auf dem Tragrahmen mehrere wärmeableitende Körper und auf jedem wärmeableitenden Körper mehrere Halbleiterbauelemente angeordnet werden. Basically, a plurality of heat dissipating body and on each heat-dissipating body a plurality of semiconductor devices may be arranged on the support frame. Nachfolgend wird jedoch beispielhaft von einer Trägeranordnung ausgegangen, auf deren Tragrahmen lediglich ein wärmeableitender Körper und auf diesem lediglich ein Halbleiterbauelement angeordnet ist. Subsequently, however, by way of example assumed that a carrier arrangement, on the supporting frame only a heat dissipating body, and a semiconductor device disposed on this only.

Der Tragrahmen wird auch als leadframe bezeichnet, und der wärmeableitende Körper wird auch als heatsink bezeichnet. The support frame is also called a lead frame, and the heat dissipating body is also called the heatsink. Der wärmeableitende Körper weist auf der dem Halbleiterbauelement abgewandten Seite einen von der Oberfläche des Körpers hervorstehenden Bereich, den sog. heatslug auf. The heat dissipating body has on the side remote from the semiconductor device side of a protruding from the surface of the body region, the so-called. Heatslug on. Der von der Oberfläche des wärmeleitenden Körpers hervorstehende Bereich ragt bei einem ummantelten Halbleiterbauelement aus der Ummantelung heraus und wird bspw. mit einem Kühlkörper in Verbindung gebracht. The protruding from the surface of thermally conductive body region extends in a jacketed semiconductor device from the sheath and out is, for example, associated with a heat sink. Die während des Betriebs des Halbleiterbauelements von diesem erzeugte Wärme wird über den wärmeableitenden Körper und den hervorstehenden Bereich an den Kühlkörper abgeleitet, der sie an die Umgebung abgibt. The heat generated by this during the operation of the semiconductor device is dissipated through the heat dissipating body and the protruding portion to the heat sink, which it delivers to the environment.

Zur Aufnahme von Halbleiterbauelementen, die während des Betriebs besonders viel Wärme erzeugen, oder zum Einsatz von Halbleiterbauelementen in Hochtemperaturbereichen, weist der wärmeableitende Körper aus Gründen einer besseren Wärmeableitfähigkeit insbesondere in dem hervorstehenden Bereich, aber auch in dem übrigen Bereich eine größere Materialstärke auf als der Tragrahmen. To accommodate semiconductor devices that generate a great deal of heat during operation, or the use of semiconductor devices in high-temperature areas, the heat-dissipating body for reasons of better heat dissipation, especially in the protruding portion, but also in the rest of the field a greater material thickness than the supporting frame , Deshalb sind der Tragrahmen und der wärmeableitende Körper aus zwei getrennten Bauteilen unterschiedlicher Materialstärke gefertigt, die im Rahmen der Herstellung der fertigen Trägeranordnung miteinander verbunden werden müssen. Therefore, the support frame and the heat dissipating body from two separate components of different material thickness are made, which must be connected together as part of the production of the finished carrier assembly.

Zur Herstellung der Verbindung zwischen dem Tragrahmen und dem wärmeableitenden Körper ist es aus dem Stand der Technik bekannt, den wärmeableitenden Körper in einer Gussform zu positionieren. To produce the connection between the carrier frame and the heat dissipating body, it is known from the prior art to position the heat dissipating body in a mold. Auf den wärmeableitenden Körper wird der Tragrahmen mit dem Halbleiterbauelement in der Gussform positioniert. On the heat dissipating body of the support frame is positioned with the semiconductor device in the mold. Auf diese Weise ist der wärmeableitende Körper relativ zu dem Tragrahmen positioniert. In this way, the heat dissipating body is positioned relative to the support frame. Dann wird die Gussform mit Kunststoff oder einem anderem isolierenden Material ausgegossen, um die Ummantelung zu bilden, aus der nur noch die Anschlussbeine der Trägeranordnung und der von der Oberfläche des wärmeableitenden Körpers hervorstehende Bereich herausragen. Then, the mold is filled with plastic or other insulating material to form the casing, projecting from which only the connection legs of the carrier arrangement and the protruded from the surface of the heat dissipating body area. Diese bekannte Art der Positionierung des wärmeableitenden Körpers relativ zu dem Tragrahmen ist jedoch sehr aufwendig. However, this known type of positioning of the heat dissipating body relative to the support frame is very expensive. Außerdem kann diese Art der Positionierung nur in Verbindung mit einer geeigneten Gussform eingesetzt werden. In addition, this type of positioning can only be used in conjunction with a suitable mold. Für bestimmte Arten der Herstellung einer Befestigungsverbindung zwischen dem wärmeableitenden Körper und dem Tragrahmen, bspw. zur Herstellung einer Klebeverbindung wäre es jedoch wünschenswert, wenn der wärmeableitende Körper unabhängig von einer Gussform oder anderen Hilfsmitteln relativ zu dem Tragrahmen positioniert werden könnte. However, for certain types of manufacturing a fastening connection between the heat dissipating body and the support frame, eg. for the preparation of an adhesive compound, it would be desirable if the heat dissipating body may be positioned independently of one mold or other means relative to the support frame.

Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zu Grunde, eine Trägeranordnung der eingangs genannten Art dahingehend auszugestalten und weiterzubilden, dass der wärmeableitende Körper realtiv zu dem Tragrahmen auf einfache Weise, genau und zuverlässig positioniert werden kann. Therefore, the present invention is based on the object to design a support system of the type mentioned in the introduction and further that the heat dissipating body can be positioned realtiv accurately and reliably to the supporting frame in a simple manner.

Zur Lösung dieser Aufgabe schlägt die Erfindung ausgehend von der Trägeranordnung der eingangs genannten Art vor, dass der mindestens eine wärmeableitende Körper erste Formschlusselemente und der Tragrahmen zweite Formschlusselemente aufweist, die miteinander in Eingriff stehen. To achieve this object, the invention proposes, starting from the support arrangement of the type mentioned initially such that the at least one heat dissipating body first positive locking elements and the support frame comprises second form-fitting elements which are in engagement with each other.

Mittels dieser Formschlusselemente kann der wärmeableitende Körper auf einfache Weise, genau und zuverlässig relativ zu dem Tragrahmen positioniert werden. By means of this form-fitting elements of the heat dissipating body can be easily positioned, accurately and reliably relative to the support frame. Die Formschlusselemente sind derart auf dem wärmeableitenden Körper und dem Tragrahmen angeordnet, dass sie bei unmittelbar über dem Tragrahmen angeordnetem wärmeableitenden Körper einander gegenüberliegend angeordnet sind. The form-fit elements are arranged on the heat dissipating body and the support frame, that they are arranged opposite each other at immediately above the supporting frame disposed heat dissipating body. Wird nun der wärmeableitende Körper auf den Tragrahmen gelegt, stehen die ersten und die zweiten Formschlusselementen miteinander in Eingriff. Now, when the heat dissipating body placed on the support frame, the first and second interlocking elements are engaged with each other.

Die Formschlusselemente sind als miteinander in Eingriff tretende dreidimensionale Erhebungen oder Vertiefungen auf dem Tragrahmen bzw. dem wärmeableitenden Körper ausgebildet. The form-locking elements are formed as another three-dimensional-engaging projections or recesses on the support frame and the heat dissipating body. Die Erhebungen oder Vertiefungen befinden sich auf einer beliebigen Oberfläche des Tragrahmens bzw. des wärmeableitenden Körpers. The elevations or recesses are located on any surface of the support frame and the heat dissipating body. Die Formschlusselemente können von oben, von unten oder seitlich zugänglich ausgebildet sein. The interlocking elements can from above, from below or be formed laterally accessible. Die ersten und zweiten Formschlusselemente treten vorzugsweise formschlüssig miteinander in Eingriff. The first and second interlocking elements preferably form-fitting contact with each other in engagement. Die Formschlusselemente sind entweder derart ausgebildet, dass der wärmeableitende Körper nur in Querrichtung oder nur in Längsrichtung oder aber in Querrichtung und in Längsrichtung relativ zu dem Tragrahmen positioniert ist. The form-locking elements are either formed such that the heat dissipating body is positioned only in the transverse direction or only in the longitudinal direction or in the transverse direction and in longitudinal direction relative to the support frame.

Es ist bspw. denkbar, dass der Tragrahmen größere Abmessungen als der wärmeleitende Körper aufweist. It is, for example, conceivable that the supporting frame has larger dimensions than the thermally conductive body. Auf der dem wärmeleitenden Körper zugewandten Oberfläche des Tragrahmens kann ein Vertiefungsbereich vorgesehen sein, in den der wärmeableitende Körper eingesetzt werden kann. On the side facing the heat conductive body surface of the support frame, a recessed portion may be provided in the heat dissipating body may be used. Bei diesem Beispiel wären die ersten Formschlusselemente einfach als ebene Auflagebereiche ausgebildet, die zweiten Formschlusselemente wären als der Vertiefungsbereich ausgebildet. In this example, the first form-fitting elements would be easily configured as a flat support areas that second interlocking elements were formed as the recessed area. Bei auf dem Tragrahmen angeordnetem wärmeableitenden Körper stehen die Auflagebereiche mit den Vertiefungsbereichen, vorzugsweise formschlüssig in Eingriff und positionieren den wärmeableitenden Körper relativ zu dem Tragrahmen, vorzugsweise in Längs- und in Querrichtung. When arranged on the support frame heat dissipating body are the contact areas with the pit regions, preferably in positive engagement and position the heat dissipating body relative to the support frame, preferably in the longitudinal and in the transverse direction.

In einem der Positionierung nachfolgenden Arbeitsschritt kann der auf dem Tragrahmen in der erfindungsgemäßen Weise positionierte wärmeableitende Körper auf dem Tragrahmen befestigt werden. In a subsequent step of positioning the positioned on the supporting frame in the inventive manner, heat dissipating body may be mounted on the support frame. Dazu kann er entweder unmittelbar von einer Ummantelung aus Kunststoff oder aus einem anderen nicht leitenden Material umhüllt werden. For this purpose, it can either be directly coated by a sheath made of plastic or other nonconductive material. Die Befestigung des wärmeableitenden Körpers auf dem Tragrahmen erfolgt dabei mittels der ausgehärteten Ummantelung. The attachment of the heat dissipating body on the support frame takes place by means of the cured coating. Der wärmeableitende Körper kann aber auch in einem gesonderten Arbeitsschritt, bspw. mittels einer Klebeverbindung, auf dem Tragrahmen befestigt und erst dann ummantelt werden. However, the heat dissipating body may also be in a separate step, for example. by means of an adhesive joint, are attached to the support frame and only then coated.

Gemäß einer besonders bevorzugten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Trägeranordnung sind die ersten Formschlusselemente als Stiftkörper und die zweiten Formschlusselemente als Ausnehmungen ausgebildet, in die die Stiftkörper eingreifen. According to a particularly preferred embodiment of the carrier assembly according to the invention, the first positive locking elements of a pin body and the second form-fit elements are designed as recesses, into which the pin body. Gemäß einer alternativen Ausführungsform sind die ersten Formschlusselemente als Ausnehmungen und die zweiten Formschlusselemente als Stiftkörper ausgebildet, die in die Ausnehmungen eingreifen. According to an alternative embodiment, the first form-fitting elements are designed as recesses and the second form-fit elements are designed as pin body which engage in the recesses.

Die Ausnehmungen sind vorteilhafterweise als Öffnungen ausgebildet. The recesses are advantageously formed as openings. Die Öffnungen weisen vorzugsweise einen kreisförmigen Querschnitt auf. The openings preferably have a circular cross-section. Die Öffnungen können bspw. als Blindbohrungen ausgebildet sein, die in eine Oberfläche des wärmeableitenden Körpers bzw. des Tragrahmens eingebracht sind und die von der Seite der Oberfläche her zugänglich sind. The apertures may be configured as blind bores, which are introduced into a surface of the heat dissipating body or the support frame and which are accessible from the side of the surface, for example..

Alternativ können die Ausnehmungen auch als Aussparungen ausgebildet sein. Alternatively, the recesses may also be formed as recesses. Die Aussparungen weisen vorzugsweise kreisbogenförmige Segmente auf. The recesses preferably have circular arc-shaped segments. Als Aussparungen werden Ausnehmungen in den wärmeableitenden Körper bzw. in dem Tragrahmen bezeichnet, die von mindestens zwei im Wesentlichen senkrecht zueinander verlaufenden Seiten zugänglich sind. As recesses the recesses are designated in the heat dissipating body or in the support frame, which are accessible from at least two substantially extending perpendicular to each other sides.

Um in den Öffnungen mit einem kreisförmigen Querschnitt bzw. in den Aussparungen mit kreisbogenförmigen Segmenten besser aufgenommen werden zu können, wird vorgeschlagen, dass die Stiftkörper einen kreisförmigen Querschnitt aufweisen. In order to be absorbed better in the openings with a circular cross-section or in the recesses having arc-shaped segments, it is proposed that the pin body having a circular cross-section.

Um den wärmeableitenden Körper leichter auf dem Tragrahmen anordnen zu können und um die ersten und zweiten Formschlusselemente leichter miteinander in Eingriff bringen zu können, wird gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung vorgeschlagen, dass die Abmessungen der Stiftkörper zu ihrem distalen Ende hin abnehmen. In order to be able to arrange the heat dissipating body more easily on the support frame and to the first and second interlocking elements easier to each other to be engaged, it is proposed according to an advantageous development of the invention that the dimensions of the pen body decrease toward its distal end. Durch derart konusförmig ausgebildete Stiftkörper wird das Einführen der Stiftkörper in die Ausnehmungen erheblich erleichtert, ohne dass die genaue Positionierung des wärmeableitenden Körpers relativ zu dem Tragrahmen bei aufeinander liegenden Bauteilen darunter leiden würde. By such a cone-shaped pen body, the insertion of the pin body is considerably facilitated in the recesses, without the accurate positioning of the heat dissipating body would suffer relative to the support frame in superposed components below. Um die Stiftkörper in die Ausnehmungen einführen zu können, bedarf es keiner besonders großen Positionierungsgenauigkeit, da die distalen Enden der Stiftkörper in die Ausnehmungen mit einem relativ großen Spiel quer zu der Erstreckungsrichtung der Stiftkörper verschiebbar sind. In order to introduce the pin body in the recesses, it does not require particularly high positioning accuracy because the distal ends of the pin bodies are displaceable transversely to the direction of extension of the pin body in the recesses having a relatively large play. Wenn die Stiftkörper jedoch vollständig in die Ausnehmungen eingeführt sind, sind sie kaum noch in den Ausnehmungen quer zu der Erstreckungsrichtung der Stiftkörper verschiebbar und der wärmeableitende Körper ist mit einer hohen Positivierungsgenauigkeit relativ zu dem Tragrahmen positioniert. When the pen body, however, are fully inserted into the recesses, they are hardly in the recesses transverse to the extending direction of the pin body slidably and the heat dissipating body is positioned at a high Positivierungsgenauigkeit relative to the support frame. Durch das Einführen der konusförmigen Stiftkörper in die Ausnehmungen gelangt der wärmeableitende Körper sozusagen von selbst in die gewünschte Position relativ zu dem Tragrahmen. By inserting the cone-shaped pin body in the recesses of the heat dissipating body passes as it were automatically into the desired position relative to the support frame.

Alternativ oder zusätzlich zu den konusförmigen Stiftkörpern wird vorgeschlagen, dass die Abmessungen der Ausnehmungen zu ihrem Boden hin abnehmen. Alternatively or additionally to the cone-shaped pin bodies that the dimensions of the recesses decrease towards its bottom is suggested. Die zu ihrem Boden hin konusförmig zusammenlaufenden Ausnehmungen erleichtern ebenfalls das Einführen der Stiftkörper in die Ausnehmungen, ohne dass dadurch die Positionierungsgenauigkeit bei vollständig in die Ausnehmungen eingeführten Stiftkörpern leiden würde. The towards its bottom conical converging recesses also facilitate insertion of the pin body in the recesses, without affecting the positioning accuracy would suffer when fully inserted into the recesses pin bodies.

Gemäß einer anderen bevorzugten Weiterbildung der Erfindung wird vorgeschlagen, dass die ersten Formschlusselemente auf der Unterseite des mindestens einen wärmeableitenden Körpers und die zweiten Formschlusselemente auf der Oberseite des Tragrahmens ausgebildet sind. According to another preferred development of the invention it is proposed that the first positive locking elements on the underside of at least a heat dissipating body, and the second form-locking elements formed on the top of the support frame. Wenn man davon ausgeht, dass der wärmeableitende Körper von oben auf dem Tragrahmen angeordnet wird, dann ist, um bei der gleichen Richtungsdefinition zu bleiben, das Halbleiterbauelement üblicherweise unten auf dem wärmeableitenden Körper angeordnet. If one assumes that the heat dissipating body is placed on top of the support frame, then, is to remain in the same direction definition, the semiconductor device usually arranged at the bottom of the heat dissipating body. Dh, der Tragrahmen und das Halbleiterbauelement sind auf der gleichen Seite des wärmeableitenden Körpers (bei dieser Richtungsdefinition auf der Unterseite) angeordnet. That is, the support frame and the semiconductor device are on the same side of the heat dissipating body (in this direction defined on the bottom) are arranged. Um die Bondingdrähte, durch die die elektrisch leitende Verbindung zwischen den Kontakten des Halbleiterbauelements und den Anschlussbeinen des Tragrahmens hergestellt wird, möglichst kurz ausbilden zu können, müssen der Tragrahmen und das Halbleiterbauelement möglichst auf einer Ebene angeordnet sein. In order to form the bonding wires, through which the electrically conductive connection between the contacts of the semiconductor component and the connection legs of the supporting frame is made as short as possible, the supporting frame and the semiconductor device must be arranged on a plane as possible. Mit der vorgenannten Weiterbildung wird dies ermöglicht. With the aforementioned training this is made possible. Es kann die volle Bauhöhe des Tragrahmens ausgenutzt werden. It can be exploited the full height of the support frame. Durch die dadurch möglichen kürzeren Bondingdrähte können einerseits Kosten eingespart werden, andererseits kann die Zuverlässigkeit des fertigen, auf der Trägeranordnung angeordneten Halbleiterbauelements erhöht werden. Characterized by the possible short bonding wires costs can be saved on the one hand, on the other hand, the reliability of the finished, mounted on the carrier assembly semiconductor device can be increased.

Vorteilhafterweise wird vorgeschlagen, dass der mindestens eine wärmeableitende Körper in Draufsicht eine viereckige Form aufweist und dass die ersten Formschlusselemente an den Eckbereichen des mindestens einen wärmeableitenden Körpers ausgebildet sind. Advantageously, it is proposed that has at least one heat dissipating body in plan view a square shape and that the first positive locking elements are formed at the corner regions of the at least one heat dissipating body.

Des weiteren wird vorgeschlagen, dass der Tragrahmen in Draufsicht eine viereckige Form aufweist und dass die zweiten Formschlusselemente an den Eckbereichen des Tragrahmens ausgebildet sind. Furthermore, it is proposed that the support frame has a quadrangular shape in plan view and that the second positive locking elements are formed at the corners of the supporting frame. Die zweiten Formschlusselemente sind vorzugsweise im Bereich der inneren Ecken des Tragrahmens ausgebildet. The second form-fit elements are preferably formed in the region of inner corners of the supporting frame.

Um eine möglichst großflächige Auflage des wärmeableitenden Körpers auf dem Tragrahmen zu ermöglichen wird vorzugsweise vorgeschlagen, dass der mindestens eine wärmeableitende Körper und der Tragrahmen ebene Auflageflächen aufweisen, an denen sie miteinander in Berührung stehen. To a large surface is possible of the heat dissipating body on the support frame to enable it is preferably proposed that the at least one heat dissipating body and the support frame having flat support surfaces on which they are in contact with each other. Dadurch kann die Wärmeableitfähigkeit erhöht werden, da die Wärmeableitfähigkeit von dem wärmeableitenden Körper auf den Tragrahmen umso besser ist je größer die Auflageflächen zwischen den beiden Bauteilen sind. Thereby, the heat dissipation can be increased, since the heat dissipation capability of the heat dissipating body to the supporting frame, the better the larger the contact surfaces between the two components shown.

Die Wärmeableitfähigkeit kann auch dadurch erhöht werden, dass der mindestens eine wärmeableitende Körper eine größere Materialstärke aufweist als der Tragrahmen. The heat dissipation can also be increased in that the at least one heat dissipating body has a greater material thickness than the supporting frame.

Der vorliegenden Erfindung liegt außerdem die Aufgabe zu Grunde, einen wärmeableitenden Körper der eingangs genannten Art dahingehend auszugestalten und weiterzubilden, dass er auf einfache Weise, genau und zuverlässig realtiv zu dem Tragrahmen positioniert werden kann. The present invention also is based on the object to design a heat dissipating body of the type mentioned in the introduction and further that he can accurately and reliably be positioned realtiv to the support frame in a simple manner.

Zur Lösung dieser Aufgabe schlägt die Erfindung ausgehend von dem wärmeableitenden Körper der eingangs genannten Art vor, dass der wärmeableitende Körper erste Formschlusselemente zur Positionierung auf dem Tragrahmen aufweist, die bei auf dem Tragrahmen angeordnetem wärmeableitenden Körper mit entsprechenden zweiten Formschlusselementen des Tragrahmens in Eingriff stehen. To achieve this object, the invention proposes, proceeding from the heat dissipating body of the type mentioned, that the heat dissipating body having first interlocking members for positioning on the supporting frame, which stand at on the support frame disposed heat dissipating body with corresponding second interlocking elements of the support frame engage.

Die Formschlusselemente sind vorzugsweise derart ausgebildet, dass der wärmeableitende Körper in Querrichtung und in Längsrichtung auf dem Tragrahmen positionierbar ist. The form-locking elements are preferably designed such that the heat dissipating body in the transverse direction and in longitudinal direction on the support frame can be positioned.

Vorteilhafterweise sind die ersten Formschlusselemente als Stiftkörper ausgebildet. Advantageously, the first form-fitting elements are designed as pin body. In diesem Fall sind die zweiten Formschlusselemente des Tragrahmens bspw. als Ausnehmungen ausgebildet, in die die Stiftkörper, vorzugsweise formschlüssig, eingreifen. In this case, the second positive locking elements of the supporting frame are, for example, designed as recesses into which the pin body preferably positively engage. Die Stiftkörper vorzugsweise einen kreisförmigen Querschnitt auf. The pen body preferably has a circular cross-section.

Alternativ wird vorgeschlagen, dass die ersten Formschlusselemente als Ausnehmungen ausgebildet sind. Alternatively, that the first form-fitting elements are designed as recesses is proposed. Die Ausnehmungen sind vorteilhafterweise als Öffnungen ausgebildet. The recesses are advantageously formed as openings. Die Öffnungen weisen vorzugsweise einen kreisförmigen Querschnitt auf. The openings preferably have a circular cross-section. Alternativ wird vorgeschlagen, dass die Ausnehmungen als Aussparungen ausgebildet sind. Alternatively, the recesses are formed as cutouts is proposed. Die Aussparungen weisen vorteilhafterweise kreisbogenförmige Segmente auf. The notches advantageously have a circular arc-shaped segments.

Die ersten und/oder die zweiten Formschlusselemente sind vorzugsweise so ausgebildet, dass das erste Formschlusselement und das zweite Formschlusselement ohne besondere Anforderungen an die Positionierungsgenauigkeit in Eingriff gebracht werden können und dass sie dann beim tieferen ineinandergreifen, dh beim Annähern des wärmeableitenden Körpers und des Tragrahmens, zu einer genauen Positionierung des wärmeableitenden Körpers relativ zu dem Tragrahmen führen. The first and / or the second positive locking elements are preferably designed so that the first interlocking element and the second interlocking element can be brought into engagement without any special requirements on the positioning accuracy, and that they then engage in deeper, ie when approaching the heat dissipating body and the supporting frame, lead relative to the support frame in an accurate positioning of the heat dissipating body. Deshalb wird gemäß einer bevorzugten Weiterbildung der Erfindung vorgeschlagen, dass die Abmessungen der Stiftkörper zu ihrem distalen Ende hin abnehmen. Therefore, it is proposed according to a preferred embodiment of the invention is that the dimensions of the pen body to decrease its distal end. Alternativ oder zusätzlich wird vorgeschlagen, dass die Abmessungen der Ausnehmungen zu ihrem Boden hin abnehmen. Alternatively or additionally, the dimensions of the recesses decrease towards its bottom is suggested.

Die ersten Formschlußelemente sind vorzugsweise auf der Unterseite des wärmeableitenden Körpers ausgebildet. The first form-fit elements are preferably formed on the bottom of the heat dissipating body.

Vorteilhafterweise weist der wärmeableitende Körper in Draufsicht eine viereckige Form auf, wobei die ersten Formschlußelemente an den Eckbereichen des wärmeableitenden Körpers ausgebildet sind. Advantageously, the heat dissipating body in plan view a square shape, wherein the first positive locking elements are formed at the corner portions of the heat dissipating body.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform weist der wärmeableitende Körper ebene Auflageflächen auf, an denen er auf dem Tragrahmen aufliegt. According to a preferred embodiment, the heat dissipating body on flat supporting surfaces on which it rests on the support frame. Außerdem weist der wärmeableitende Körper mindestens eine ebene Auflagefläche auf, an der das mindestens eine Halbleiterbauelement aufliegt. In addition, the heat dissipating body has at least one planar support surface on which rests the at least one semiconductor component.

Aus Gründen einer besonders guten Wärmeableitfähigkeit besteht der wärmeableitende Körper vorzugsweise aus Kupfer. For reasons of a particularly good heat dissipation, preferably, the heat-dissipating body is made of copper.

Der vorliegenden Erfindung liegt schließlich auch die Aufgabe zu Grunde, einen Tragrahmen der eingangs genannten Art dahingehend auszugestalten und weiterzubilden, dass ein wärmeableitender Körper auf einfache Weise, genau und zuverlässig realtiv zu dem Tragrahmen positioniert werden kann. The present invention finally is also based on the object to design a support frame of the type mentioned in the introduction and further that a heat dissipating body can be accurately and reliably positioned easily realtiv to the support frame.

Zur Lösung dieser Aufgabe schlägt die Erfindung ausgehend von dem Tragrahmen der eingangs genannten Art vor, dass der Tragrahmen zweite Formschlußelemente zur Positionierung des mindestens einen wärmeableitenden Körpers auf dem Tragrahmen aufweist, die bei auf dem Tragrahmen angeordnetem wärmeableitenden Körper mit entsprechenden ersten Formschlusselementen des mindestens einen wärmeableitenden Körpers in Eingriff stehen. To achieve this object, the invention proposes, proceeding from the supporting frame of the type mentioned before, that the support frame comprises second locking elements for positioning the at least one heat dissipating body on the support frame, which when disposed on the support frame heat dissipating body with the corresponding first form-fitting elements of the at least one heat-dissipating standing body engaged.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform sind die Formschlusselemente derart ausgebildet, dass der wärmeableitende Körper in Querrichtung und in Längsrichtung relativ zu dem Tragrahmen positionierbar ist. According to a preferred embodiment, the form-fitting elements are designed such that the heat dissipating body in the transverse direction and in longitudinal direction is positionable relative to the support frame.

Die zweiten Formschlusselemente sind vorteilhafterweise als Stiftkörper ausgebildet. The second positive locking elements are advantageously formed as a pin body. Die Stiftkörper weisen vorzugsweise einen kreisförmigen Querschnitt auf. The pen body preferably have a circular cross-section.

Alternativ wird vorgeschlagen, dass die zweiten Formschlusselemente als Ausnehmungen ausgebildet sind. Alternatively, the second form-fit elements are designed as recesses is proposed. Die Ausnehmungen sind vorteilhafterweise als Öffnungen ausgebildet. The recesses are advantageously formed as openings. Die Öffnungen weisen vorzugsweise einen kreisförmigen Querschnitt auf. The openings preferably have a circular cross-section. Alternativ sind die Ausnehmungen als Aussparungen ausgebildet. Alternatively, the recesses are formed as recesses. Die Aussparungen weisen vorzugsweise kreisbogenförmige Segmente auf. The recesses preferably have circular arc-shaped segments.

Um das ineinandergreifen der ersten und zweiten Formschlusselemente zu erleichtern und um bei auf dem Tragrahmen aufliegendem wärmeableitendem Körper zu einer genauen Positionierung des wärmeableitenden Körpers relativ zu dem Tragrahmen zu führen, wird vorgeschlagen, dass die Abmessungen der Stiftkörper zu ihrem distalen Ende hin abnehmen. In order to facilitate the engagement of the first and second interlocking members and to conduct on-hook on the support frame ablative body to a precise positioning of the heat dissipating body relative to the support frame, it is proposed that the dimensions of the pen body decrease toward its distal end. Alternativ oder zusätzlich können die Abmessungen der Ausnehmungen zu ihrem Boden hin abnehmen. Alternatively or additionally, the dimensions of the recesses may decrease towards its bottom.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung sind die zweiten Formschlusselementen auf der Oberseite des Tragrahmens ausgebildet. According to a preferred embodiment of the invention, the second positive locking elements on the upper side of the support frame are formed.

Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung wird vorgeschlagen, dass der Tragrahmen in Draufsicht eine viereckige Form aufweist, wobei die zweiten Formschlusselemente an den Eckbereichen des Tragrahmens ausgebildet sind. According to an advantageous development it is proposed that the support frame has a quadrangular shape in plan view, wherein the second form-fit elements are formed on the corner regions of the support frame. Vorzugsweise sind die zweiten Formschlusselemente im Bereich der inneren Ecken des Tragrahmens ausgebildet. Preferably, the second form-fit elements in the region of inner corners of the support frame are formed.

Der Tragrahmen weist vorteilhafterweise ebene Auflageflächen auf, an denen der mindestens eine wärmeableitende Körper aufliegt. The support frame advantageously has flat bearing surfaces on which rests the at least one heat dissipating body.

Aus Gründen einer besonders guten Wärmeableitfähigkeit besteht der Tragrahmen vorzugsweise aus Kupfer. For reasons of a particularly good heat dissipation preferably the support frame is made of copper.

Im Folgenden wird anhand der Zeichnungen eine bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung näher erläutert. Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be explained with reference to the drawings. Es zeigen: Show it:

Fig. 1 eine erfindungsgemäße Trägeranordnung in perspektivischer Ansicht von oben; 1 shows a support assembly according to the invention in a perspective view from above.

Fig. 2 die erfindungsgemäße Trägeranordnung aus Fig. 1 in perspektivischer Ansicht von unten; Fig. 2, the support arrangement of the invention of Figure 1 in perspective view from below.

Fig. 3 einen erfindungsgemäßen Tragrahmen in perspektivischer Ansicht; Figure 3 is a supporting frame according to the invention in a perspective view.

Fig. 4 einen erfindungsgemäßen wärmeableitenden Körper in perspektivischer Ansicht; 4 shows a heat dissipating body according to the invention in a perspective view. und and

Fig. 5 die erfindungsgemäße Trägeranordnung aus Fig. 2 in einem Ausschnitt. Fig. 5 shows the carrier assembly of the invention of FIG. 2 in a cutout.

In Fig. 1 ist eine erfindungsgemäße Trägeranordnung in ihrer Gesamtheit mit dem Bezugszeichen 1 gekennzeichnet. In Fig. 1 a support assembly according to the invention in its entirety is marked with the reference numeral 1. Die Trägeranordnung 1 weist einen Tragrahmen 2 auf, auf dem ein wärmeableitender Körper 3 befestigt ist. The support assembly 1 comprises a supporting frame 2 on which a heat dissipating body is fixed. 3 Auf dem wärmeableitenden Körper wird von unten (vgl. Fig. 2) in einem Bereich 7 ein Halbleiterbauelement (nicht dargestellt) mit nach außen geführten Kontakten angeordnet. On the heat dissipating body (see Fig.. 2) from the bottom (not shown), a semiconductor device in an area 7 arranged with outwardly guided contacts. Entlang der Seiten des Tragrahmens 2 sind üblicherweise Anschlussbeine (nicht dargestellt) angeordnet, die mit den Kontakten des Halbleiterelements elektrisch leitend verbunden werden. Along the sides of the supporting frame 2 connecting legs are usually arranged (not shown) which are electrically conductively connected to the contacts of the semiconductor element. Zum Schutz vor Feuchtigkeit und mechanischer Belastung wird die Trägeranordnung 1 dann mit dem Halbleiterelement mit Kunststoff oder einem anderen isolierenden Material ummantelt. For protection from moisture and mechanical stress, the support assembly 1 is then covered with the semiconductor element with plastic or other insulating material. Aus der Ummantelung (nicht dargestellt) ragen dann lediglich noch die Anschlussbeine seitlich heraus, über die das Halbleiterbauelement der Trägeranordnung 1 dann in eine elektrische Schaltung integriert werden kann. From the casing (not shown) then only even extend the leads out laterally on the semiconductor device of the carrier device 1 can be then integrated into an electrical circuit.

Der wärmeableitende Körper 3 weist an seiner Oberseite (vgl. Fig. 1) einen Bereich 4 mit einer größeren Materialstärke als die des übrigen wärmeableitenden Körpers 3 auf. The heat dissipating body 3 has on its upper side (see. Fig. 1) comprises a portion 4 with a larger material thickness than that of the remaining heat dissipating body 3. Wenn die Trägeranordnung 1 mit dem Halbleiterbauelement in einer elektrischen Schaltung integriert ist, kann dieser Bereich 4 mit einem Kühlkörper verbunden werden, so dass die während des Betriebs des Halbleiterbauelements von diesem erzeugte Wärme über den wärmeableitenden Körper 3 , den Bereich 4 auf den Kühlkörper abgeleitet wird. If the support arrangement 1 is integrated with the semiconductor device in an electric circuit, this area 4 can be a heat sink connected so derived to the heat sink during operation of the semiconductor device of this generated heat via the heat dissipating body 3, the region 4 , Dadurch können in der Trägeranordnung 1 auch Halbleiterbauelemente aufgenommen werden, die während des Betriebs besonders viel Wärme erzeugen, oder die Trägeranordnung 1 mit dem Halbleiterbauelement kann auch in Hochtemperaturbereichen eingesetzt werden. This also semiconductor devices may be included in the support assembly 1, which generate much heat during operation particularly, or the support assembly 1 with the semiconductor device may also be used in high temperature ranges. Aufgrund der größeren Materialstärke insbesondere des Bereichs 4 des wärmeableitenden Körpers 3 , aber auch der übrigen Bereiche des wärmeableitenden Körpers 3 , ist eine besonders gute Wärmeableitfähigkeit der Trägeranordnung 1 gewährleistet. Due to the larger material thickness of the particular portion 4 of the heat dissipating body 3, but also the remaining areas of the heat dissipating body 3, a particularly good heat dissipation capability of the carrier device 1 is ensured.

Aufgrund der unterschiedlichen Material stärken des Tragrahmens 2 und des wärmeableitenden Körpers 3 sind diese Bauteile üblicherweise getrennt voneinander ausgebildet und müssen im Rahmen der Herstellung der fertigen Trägeranordnung l miteinander verbunden werden. Due to the different thicknesses of the support frame 2 and the heat dissipating body 3, these components are usually formed separately from each other and must be connected together as part of the production of the finished carrier assembly l. Um den Herstellungsschritt des Verbindens des Tragrahmens 2 mit dem wärmeableitenden Körper 3 besonders einfach zu gestalten bzw. ihn erst zu ermöglichen, ist der wärmeableitende Körper 3 mittels erster Formschlusselemente 5 und mittels zweiter Formschlusselemente 6 auf dem Tragrahmen 2 positioniert, um dann in einem nachfolgenden Arbeitsschritt mit dem Tragrahmen 2 verbunden zu werden. To particularly easy to make the manufacturing step of joining the supporting frame 2 with the heat dissipating body 3 and to allow it until the heat dissipating body 3 is positioned by means of first positive locking elements 5 and by means of second positive locking elements 6 on the support frame 2, and then in a subsequent step to be connected to the support frame. 2

Die ersten Formschlusselemente 5 sind als Stiftkörper auf der Unterseite des wärmeableitenden Körpers 3 ausgebildet (vgl. Fig. 4). The first form-locking elements 5 are formed as a pin body on the bottom of the heat dissipating body 3 (see. Fig. 4). Der wärmeableitende Körper 3 hat in Draufsicht eine quadratische Form. The heat dissipating body 3 has in plan view a square shape. Die ersten Formschlusselemente 5 sind im Bereich der Ecken des wärmeableitenden Körpers 3 angeordnet. The first form-locking elements 5 are arranged in the region of the corners of the heat dissipating body. 3 Die ersten Formschlusselemente 5 erstrecken sich von dem wärmeableitenden Körper 3 senkrecht nach unten. The first form-fit elements 5 extend from the heat dissipating body 3 vertically downwards. Die ersten Formschlusselemente 5 weisen einen kreisförmigen Querschnitt auf. The first form-fit elements 5 have a circular cross-section. Die Abmessungen der ersten Formschlusselemente 5 nehmen zu dem distalen Ende der Stiftkörper hin ab (vgl. Fig. 5). The dimensions of the first form-locking elements 5 take the distal end of the pen body down (cf., Fig. 5).

Die zweiten Formschlusselemente 6 sind als Ausnehmungen ausgebildet (vgl. Fig. 3), in die die als Stiftkörper ausgebildeten ersten Formschlusselemente 5 eingreifen. The second positive locking elements 6 are formed as recesses (see. Fig. 3), in which engage the pen body formed as a first form-fitting elements 5. Der Tragrahmen 2 weist in Draufsicht eine quadratische Form auf. The support frame 2 has a square shape in plan view. Die zweiten Formschlusselemente 6 sind im Bereich der inneren Ecken des Tragrahmens 2 ausgebildet. The second positive locking elements 6 are formed in the inner corners of the supporting frame. 2 Die zweiten Formschlusselemente 6 sind genauer gesagt als Aussparungen ausgebildet. The second form-fit elements 6 are more specifically formed as recesses. Die Aussparungen weisen kreisbogenförmige Segmente 6 a auf. The recesses have circular arc-shaped segments 6a on.

Claims (46)

  1. 1. Trägeranordnung ( 1 ) mit mindestens einem wärmeableitenden Körper ( 3 ) zur Aufnahme mindestens eines Halbleiterbauelements und mit einem Tragrahmen ( 2 ), auf dem der mindestens eine wärmeableitende Körper ( 3 ) befestigt ist, dadurch gekennzeichnet , dass der mindestens eine wärmeableitende Körper ( 3 ) erste Formschlusselemente ( 5 ) und der Tragrahmen ( 2 ) zweite Formschlusselemente ( 6 ) aufweist, die miteinander in Eingriff stehen. 1. carrier arrangement (1) with at least one heat-dissipating body (3) for receiving at least a semiconductor device and a supporting frame (2) on which is fixed the at least one heat-dissipating body (3), characterized in that the at least one heat-dissipating body ( having 3) first positive locking elements (5) and the supporting frame (2) second positive locking elements (6), which are in engagement with each other.
  2. 2. Trägeranordnung ( 1 ) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die ersten Formschlusselemente ( 5 ) als Stiftkörper und die zweiten Formschlusselemente ( 6 ) als Ausnehmungen ausgebildet sind, in die die Stiftkörper eingreifen. 2. carrier arrangement (1) according to claim 1, characterized in that the first positive locking elements (5) as the pin body and the second positive locking elements (6) are designed as recesses, into which the pin body.
  3. 3. Trägeranordnung ( 1 ) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die ersten Formschlusselemente ( 5 ) als Ausnehmungen und die zweiten Formschlusselemente ( 6 ) als Stiftkörper ausgebildet sind, die in die Ausnehmungen eingreifen. 3. carrier arrangement (1) according to claim 1, characterized in that the first form-fitting elements (5) as recesses and the second locking elements (6) are constructed as a pin body which engage in the recesses.
  4. 4. Trägeranordnung ( 1 ) nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Ausnehmungen als Öffnungen ausgebildet sind. 4. carrier arrangement (1) according to claim 2 or 3, characterized in that the recesses are formed as openings.
  5. 5. Trägeranordnung ( 1 ) nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Öffnungen einen kreisförmigen Querschnitt aufweisen 5. carrier arrangement (1) according to claim 4, characterized in that the openings have a circular cross-section
  6. 6. Trägeranordnung ( 1 ) nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Ausnehmungen als Aussparungen ausgebildet sind. 6. carrier arrangement (1) according to claim 2 or 3, characterized in that the recesses are designed as recesses.
  7. 7. Trägeranordnung ( 1 ) nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Aussparungen kreisbogenförmige Segmente aufweisen. 7. support assembly (1) according to claim 6, characterized in that the recesses comprise circular arc-shaped segments.
  8. 8. Trägeranordnung ( 1 ) nach einem der Ansprüche 2 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Abmessungen der Stiftkörper zu ihrem distalen Ende hin abnehmen. 8. carrier arrangement (1) according to one of claims 2 to 7, characterized in that the dimensions of the pen body to decrease its distal end.
  9. 9. Trägeranordnung ( 1 ) nach einem der Ansprüche 2 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Abmessungen der Ausnehmungen zu ihrem Boden hin abnehmen. 9. carrier arrangement (1) according to one of claims 2 to 8, characterized in that the dimensions of the recesses decrease towards its bottom.
  10. 10. Trägeranordnung ( 1 ) nach einem der Ansprüche 2 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Stiftkörper einen kreisförmigen Querschnitt aufweisen. 10. carrier arrangement (1) according to one of claims 2 to 9, characterized in that the pin body having a circular cross-section.
  11. 11. Trägeranordnung ( 1 ) nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die ersten Formschlusselemente ( 5 ) auf der Unterseite des mindestens einen wärmeableitenden Körpers ( 3 ) und die zweiten Formschlusselemente ( 6 ) auf der Oberseite des Tragrahmens ( 2 ) ausgebildet sind. 11. carrier arrangement (1) according to any one of claims 1 to 10, characterized in that the first positive locking elements (5) on the underside of the at least one heat-dissipating body (3) and the second positive locking elements (6) on the upper side of the supporting frame (2) are formed.
  12. 12. Trägeranordnung ( 1 ) nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass der mindestens eine wärmeableitende Körper ( 3 ) in Draufsicht eine viereckige Form aufweist und die ersten Formschlusselemente ( 5 ) an den Eckbereichen des mindestens einen wärmeableitenden Körpers ( 3 ) ausgebildet sind. 12. carrier arrangement (1) according to one of claims 1 to 11, characterized in that the at least one heat-dissipating body (3) has a quadrangular shape in plan view and the first positive locking elements (5) at the corner regions of the at least one heat-dissipating body (3) are formed.
  13. 13. Trägeranordnung ( 1 ) nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass der Tragrahmen ( 2 ) in Draufsicht eine viereckige Form aufweist und die zweiten Formschlusselemente ( 6 ) an den Eckbereichen des Tragrahmens ( 2 ) ausgebildet sind. 13 carrier arrangement (1) according to any one of claims 1 to 12, characterized in that the supporting frame (2) has a quadrangular shape in plan view and the second positive locking elements (6) at the corner regions of the support frame (2) are formed.
  14. 14. Trägeranordnung ( 1 ) nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass der mindestens eine wärmeableitende Körper ( 3 ) und der Tragrahmen ( 2 ) ebene Auflageflächen aufweisen, an denen sie miteinander in Berührung stehen. 14 carrier arrangement (1) according to one of claims 1 to 13, characterized in that the at least one heat-dissipating body (3) and the supporting frame (2) have planar bearing surfaces on which they are in contact with each other.
  15. 15. Trägeranordnung ( 1 ) nach einem der Ansprüche 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass der mindestens eine wärmeableitende Körper ( 3 ) eine größere Materialstärke aufweist als der Tragrahmen ( 2 ). 15 carrier arrangement (1) according to any one of claims 1 to 14, characterized in that the at least one heat-dissipating body (3) has a greater material thickness than the supporting frame (2).
  16. 16. Wärmeableitender Körper ( 3 ) zur Aufnahme mindestens eines Halbleiterbauelements und zur Anordnung auf einem Tragrahmen ( 2 ) einer Trägeranordnung ( 1 ), dadurch gekennzeichnet, dass der wärmeableitende Körper ( 3 ) erste Formschlusselemente ( 5 ) zur Positionierung auf dem Tragrahmen ( 2 ) aufweist, die bei auf dem Tragrahmen ( 2 ) angeordnetem wärmeableitenden Körper ( 3 ) mit entsprechenden zweiten Formschlusselementen ( 6 ) des Tragrahmens ( 2 ) in Eingriff stehen. 16, heat dissipating body (3) for receiving at least a semiconductor device and to be mounted on a supporting frame (2) of a support arrangement (1), characterized in that the heat dissipating body (3) first positive locking elements (5) for positioning on the supporting frame (2) having, arranged on the on the support frame (2) heat dissipating body (3) with corresponding second interlocking elements (6) of the supporting frame (2) are engaged.
  17. 17. Wärmeableitender Körper ( 3 ) nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass die Formschlusselemente ( 5 , 6 ) derart ausgebildet sind, dass der wärmeableitende Körper ( 3 ) in Querrichtung und in Längsrichtung auf dem Tragrahmen ( 2 ) positionierbar ist. 17, heat dissipating body (3) according to claim 16, characterized in that the form-locking elements (5, 6) are constructed such that the heat dissipating body (3) in the transverse direction and in longitudinal direction on the support frame (2) can be positioned.
  18. 18. Wärmeableitender Körper ( 3 ) nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass die ersten Formschlusselemente ( 5 ) als Stiftkörper ausgebildet sind. 18, heat dissipating body (3) according to claim 17, characterized in that the first positive locking elements (5) are formed as pin body.
  19. 19. Wärmeableitender Körper ( 3 ) nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass die ersten Formschlusselemente ( 5 ) als Ausnehmungen ausgebildet sind. 19, heat dissipating body (3) according to claim 17, characterized in that the first positive locking elements (5) are formed as recesses.
  20. 20. Wärmeableitender Körper ( 3 ) nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, dass die Ausnehmungen als Öffnungen ausgebildet sind. 20, heat dissipating body (3) according to claim 19, characterized in that the recesses are formed as openings.
  21. 21. Wärmeableitender Körper ( 3 ) nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, dass die Öffnungen einen kreisförmigen Querschnitt aufweisen. 21, heat dissipating body (3) according to claim 20, characterized in that the openings have a circular cross-section.
  22. 22. Wärmeableitender Körper ( 3 ) nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, dass die Ausnehmungen als Aussparungen ausgebildet sind. 22, heat dissipating body (3) according to claim 19, characterized in that the recesses are designed as recesses.
  23. 23. Wärmeableitender Körper ( 3 ) nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, dass die Aussparungen kreisbogenförmige Segmente aufweisen. 23, heat dissipating body (3) according to claim 22, characterized in that the recesses comprise circular arc-shaped segments.
  24. 24. Wärmeableitender Körper ( 3 ) nach einem der Ansprüche 19 bis 23, dadurch gekennzeichnet, dass die Abmessungen der Ausnehmungen zu ihrem Boden hin abnehmen. 24, heat dissipating body (3) according to any one of claims 19 to 23, characterized in that the dimensions of the recesses decrease towards its bottom.
  25. 25. Wärmeableitender Körper ( 3 ) nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, dass die Abmessungen der Stiftkörper zu ihrem distalen Ende hin abnehmen. 25, heat dissipating body (3) according to claim 18, characterized in that the dimensions of the pen body to decrease its distal end.
  26. 26. Wärmeableitender Körper ( 3 ) nach Anspruch 18 oder 25, dadurch gekennzeichnet, dass die Stiftkörper einen kreisförmigen Querschnitt aufweisen. 26, heat dissipating body (3) according to claim 18 or 25, characterized in that the pin body having a circular cross-section.
  27. 27. Wärmeableitender Körper ( 3 ) nach einem der Ansprüche 16 bis 26, dadurch gekennzeichnet, dass die ersten Formschlusselemente ( 5 ) auf der Unterseite des wärmeableitenden Körpers ( 3 ) ausgebildet sind. 27, heat dissipating body (3) according to one of claims 16 to 26, characterized in that the first positive locking elements (5) on the bottom of the heat dissipating body (3) are formed.
  28. 28. Wärmeableitender Körper ( 3 ) nach einem der Ansprüche 16 bis 27, dadurch gekennzeichnet, dass der wärmeableitende Körper ( 3 ) in Draufsicht eine viereckige Form aufweist, wobei die ersten Formschlusselemente ( 5 ) an den Eckbereichen des wärmeableitenden Körpers ( 3 ) ausgebildet sind. 28, heat dissipating body (3) according to any one of claims 16 to 27, characterized in that the heat dissipating body (3) has a quadrangular shape in plan view, wherein the first positive locking elements (5) at the corner portions of the heat dissipating body (3) are formed ,
  29. 29. Wärmeableitender Körper ( 3 ) nach einem der Ansprüche 16 bis 28, dadurch gekennzeichnet, dass der wärmeableitende Körper ( 3 ) ebene Auflageflächen aufweist, an denen er auf dem Tragrahmen ( 2 ) aufliegt. 29, heat dissipating body (3) according to any one of claims 16 to 28, characterized in that the heat dissipating body (3) has flat bearing surfaces on which it rests on the supporting frame (2).
  30. 30. Wärmeableitender Körper ( 3 ) nach einem der Ansprüche 16 bis 29, dadurch gekennzeichnet, dass der wärmeableitende Körper ( 3 ) mindestens eine ebene Auflagefläche aufweist, an der das mindestens eine Halbleiterbauelement aufliegt. 30, heat dissipating body (3) according to any one of claims 16 to 29, characterized in that the heat dissipating body (3) has a flat support surface at least on which the rests at least one semiconductor component.
  31. 31. Wärmeableitender Körper ( 3 ) nach einem der Ansprüche 16 bis 30, dadurch gekennzeichnet, dass der wärmeableitende Körper ( 3 ) aus Kupfer besteht. 31, heat dissipating body (3) according to any one of claims 16 to 30, characterized in that the heat dissipating body (3) is made of copper.
  32. 32. Tragrahmen ( 2 ) einer Trägeranordnung ( 1 ) zur Aufnahme mindestens eines wärmeableitenden Körpers ( 3 ), der wiederum zur Aufnahme mindestens eines Halbleiterbauelements dient, dadurch gekennzeichnet, dass der Tragrahmen ( 2 ) zweite Formschlusselemente ( 6 ) zur Positionierung des mindestens einen wärmeableitenden Körpers ( 3 ) auf dem Tragrahmen ( 2 ) aufweist, die bei auf dem Tragrahmen ( 2 ) angeordnetem wärmeableitenden Körper ( 3 ) mit entsprechenden ersten Formschlusselementen ( 5 ) des mindestens einen wärmeableitenden Körpers ( 3 ) in Eingriff stehen. 32. supporting frame (2) of a support arrangement (1) for receiving at least one heat-dissipating body (3), which in turn is used for receiving at least one semiconductor device, characterized in that the supporting frame (2) second positive locking elements (6) for positioning the at least one heat-dissipating body (3) on the support frame (2) which is arranged in on the supporting frame (2) heat dissipating body (3) with respective first positive locking elements (5) of the at least one heat-dissipating body (3) are engaged.
  33. 33. Tragrahmen ( 2 ) nach Anspruch 32, dadurch gekennzeichnet, dass die Formschlusselemente ( 5 , 6 ) derart ausgebildet sind, dass der wärmeableitende Körper ( 3 ) in Querrichtung und in Längsrichtung relativ zu dem Tragrahmen ( 2 ) positionierbar ist. 33. supporting frame (2) according to claim 32, characterized in that the form-locking elements (5, 6) are constructed such that the heat dissipating body (3) in the transverse direction and in longitudinal direction relative to the supporting frame (2) can be positioned.
  34. 34. Tragrahmen ( 2 ) nach Anspruch 32 oder 33, dadurch gekennzeichnet, dass die zweiten Formschlusselemente ( 6 ) als Stiftkörper ausgebildet sind. 34. supporting frame (2) according to claim 32 or 33, characterized in that the second positive locking elements (6) are constructed as a pin body.
  35. 35. Tragrahmen ( 2 ) nach Anspruch 32 oder 33, dadurch gekennzeichnet, dass die zweiten Formschlusselemente ( 6 ) als Ausnehmungen ausgebildet sind. 35. supporting frame (2) according to claim 32 or 33, characterized in that the second positive locking elements (6) are designed as recesses.
  36. 36. Tragrahmen ( 2 ) nach Anspruch 35, dadurch gekennzeichnet, dass die Ausnehmungen als Öffnungen ausgebildet sind. 36. supporting frame (2) according to claim 35, characterized in that the recesses are formed as openings.
  37. 37. Tragrahmen ( 2 ) nach Anspruch 36, dadurch gekennzeichnet, dass die Öffnungen einen kreisförmigen Querschnitt aufweisen. 37. supporting frame (2) according to claim 36, characterized in that the openings have a circular cross-section.
  38. 38. Tragrahmen ( 2 ) nach Anspruch 35, dadurch gekennzeichnet, dass die Ausnehmungen als Aussparungen ausgebildet sind. 38. supporting frame (2) according to claim 35, characterized in that the recesses are designed as recesses.
  39. 39. Tragrahmen ( 2 ) nach Anspruch 38, dadurch gekennzeichnet, dass die Aussparungen kreisbogenförmige Segmente aufweisen. 39. supporting frame (2) according to claim 38, characterized in that the recesses comprise circular arc-shaped segments.
  40. 40. Tragrahmen ( 2 ) nach einem der Ansprüche 35 bis 39, dadurch gekennzeichnet, dass die Abmessungen der Ausnehmungen zu ihrem Boden hin abnehmen. 40. supporting frame (2) according to one of claims 35 to 39, characterized in that the dimensions of the recesses decrease towards its bottom.
  41. 41. Tragrahmen ( 2 ) nach Anspruch 34, dadurch gekennzeichnet, dass die Abmessungen der Stiftkörper zu ihrem distalen Ende hin abnehmen. 41. supporting frame (2) according to claim 34, characterized in that the dimensions of the pen body to decrease its distal end.
  42. 42. Tragrahmen ( 2 ) nach einem der Ansprüche 34 oder 41, dadurch gekennzeichnet, dass die Stiftkörper einen kreisförmigen Querschnitt aufweisen. 42. supporting frame (2) according to one of claims 34 or 41, characterized in that the pin body having a circular cross-section.
  43. 43. Tragrahmen ( 2 ) nach einem der Ansprüche 30 bis 39, dadurch gekennzeichnet, dass die zweiten Formschlusselementen ( 6 ) auf der Oberseite des Tragrahmens ( 2 ) ausgebildet sind. 43. supporting frame (2) according to one of claims 30 to 39, characterized in that the second positive locking elements (6) on the upper side of the supporting frame (2) are formed.
  44. 44. Tragrahmen ( 2 ) nach einem der Ansprüche 32 bis 43, dadurch gekennzeichnet, dass der Tragrahmen ( 2 ) in Draufsicht eine viereckige Form aufweist, wobei die zweiten Formschlusselemente ( 6 ) an den Eckbereichen des Tragrahmens ( 2 ) ausgebildet sind. 44. supporting frame (2) according to one of claims 32 to 43, characterized in that the supporting frame (2) has a quadrangular shape in plan view, whereby the second positive locking elements (6) at the corner regions of the support frame (2) are formed.
  45. 45. Tragrahmen ( 2 ) nach einem der Ansprüche 32 bis 44, dadurch gekennzeichnet, dass der Tragrahmen ( 2 ) ebene Auflageflächen aufweist, an denen der mindestens eine wärmeableitende Körper ( 3 ) aufliegt. 45. supporting frame (2) according to one of claims 32 to 44, characterized in that the supporting frame (2) has flat bearing surfaces on which the at least one heat-dissipating body (3) rests.
  46. 46. Tragrahmen ( 2 ) nach einem der Ansprüche 32 bis 45, dadurch gekennzeichnet, dass der Tragrahmen ( 2 ) aus Kupfer besteht. 46. supporting frame (2) according to one of claims 32 to 45, characterized in that the supporting frame (2) consists of copper.
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