DE19843891A1 - Determining temperature profile of cylindrical rod of semiconductor material involves comparing frequency-dependent resistance with expected resistance and using iterative technique - Google Patents

Determining temperature profile of cylindrical rod of semiconductor material involves comparing frequency-dependent resistance with expected resistance and using iterative technique

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DE19843891A1 DE1998143891 DE19843891A DE19843891A1 DE 19843891 A1 DE19843891 A1 DE 19843891A1 DE 1998143891 DE1998143891 DE 1998143891 DE 19843891 A DE19843891 A DE 19843891A DE 19843891 A1 DE19843891 A1 DE 19843891A1
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Abstract

The frequency-dependent electrical resistance (Rf) of the rod is determined at a known surface temperature (T0) that is high enough for the conductivity to be that of a conductor. The resistance is compared with an expected frequency-dependent resistance, and the temperature of part of an annulus is determined by iteratively varying the expected temperature.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Bestimmung des Temperaturprofils eines zylindrischen Stabes aus einem Halbleitermaterial.The invention relates to a method for determining the Temperature profile of a cylindrical rod from a Semiconductor material.

Bei der Abscheidung von Polysilizium auf Polysilizium- Dünnstäben ist nur die Oberflächentemperatur der aufwachsenden Polysilizium Stäbe bekannt. Diese wird beispielsweise mittels eines Strahlenphyrometers bestimmt. Über herkömmliche Messverfahren wie z. B. einen Temperaturfühler ist eine Temperaturmessung im Inneren eines Polysilizium Stabes (im Folgenden als Si-Stab bezeichnet) nicht möglich.When depositing polysilicon on polysilicon Thin rods is only the surface temperature of the growing ones Polysilicon rods known. This is for example by means of a radiation pyrometer. Over conventional Measurement methods such as B. a temperature sensor is a Temperature measurement inside a polysilicon rod (in Hereinafter referred to as Si rod) is not possible.

Die Kenntnis des Temperaturprofils (des Temperaturverlaufs von der Mitte des Stabes radial zur Staboberfläche hin) eines Si- Stabes würde eine Optimierung des Polysiliziumabscheidever­ fahrens ermöglichen.Knowing the temperature profile (the temperature profile of the center of the rod radially towards the rod surface) of a Si Rod would be an optimization of the polysilicon deposition server enable driving.

Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren zur Bestimmung des Temperaturprofils eines zylindrischen Stabes aus einem halbleitenden Material bekannter Homogenität, bekannter Reinheit und bekannter temperaturabhängiger elektrischer Leitfähigkeit (σ) zur Verfügung zu stellen, wobei Länge (l), Durchmesser (D) und Oberflächentemperatur (T0) des Stabes bekannt sind und die Oberflächentemperatur (T0) so hoch ist, daß das Material die elektrische Leitfähigkeit eines leitenden Materials hat.The object of the invention is to provide a method for determining the temperature profile of a cylindrical rod made of a semiconducting material of known homogeneity, known purity and known temperature-dependent electrical conductivity (σ), where length ( l ), diameter (D) and surface temperature ( T 0 ) of the rod are known and the surface temperature (T 0 ) is so high that the material has the electrical conductivity of a conductive material.

Die Aufgabe wird gelöst durch ein Verfahren, welches dadurch gekennzeichnet ist, daß der frequenzabhängige elektrische Widerstand (Rf) des Stabes bei der Oberflächentemperatur T0 bestimmt wird und von der Oberfläche des Stabes beginnend für Kreisringe einer Dicke δ1 bis δx der für eine jeweilige Dicke δzu bestimmen gemessene frequenzabhängige elektrische Widerstand Rgemessen mit einem für die jeweilige Dicke δzu bestimmen errechneten frequenzabhängigen Widerstand Rerwartet verglichen wird und durch iteratives Ändern der für die Berechnung des Widerstand R erwartet angenommenen Temperatur die Temperatur für den Teil des Kreisrings δzu bestimmen ermittelt wird, dessen Temperatur nicht in einer der der jeweiligen Berechnung vorhergehenden Berechnungen bestimmt wurde.The object is achieved by a method which is characterized in that the frequency-dependent electrical resistance (R f ) of the rod is determined at the surface temperature T 0 and starting from the surface of the rod for circular rings of a thickness δ 1 to δ x for a respective thickness δ to be determined measured frequency-dependent electrical resistance R measured is compared with a calculated frequency-dependent resistance R expected to be determined for the respective thickness δ and by iteratively changing the temperature assumed for the calculation of the resistance R, the temperature for the part of the annulus δ increases determine whose temperature was not determined in one of the calculations preceding the respective calculation.

Im erfindungsgemäßen Verfahren wird der Betrag des frequenzabhängigen Widerstands Rf in Abhängigkeit von unterschiedlichen Frequenzen auf übliche Art und Weise vorzugsweise an den flächigen Kontaktierungen der kreisförmigen Enden des Stabes gemessen. Dies ist schematisch in Fig. 2 dargestellt.In the method according to the invention, the amount of the frequency-dependent resistance R f as a function of different frequencies is measured in the usual way, preferably on the flat contacts of the circular ends of the rod. This is shown schematically in FIG .

Beispielsweise erfolgt die Messung mittels Speisung mit einer sinusförmigen Spannung und Messung der effektiven Spannung und des effektiven Stroms. Der Betrag des Widerstandes wird durch Division von eff. Spannung durch eff. Strom gebildet. Bei einer Frequenz f1 ist somit der gemessene elektrische Widerstand R1 gemessen bekannt. Die Frequenz f1 ist dabei so gewählt, daß die Ringdicke des Kreisrings von der Staboberfläche aus (δ1) bekannt ist, in der der größte Teil des Stromes aufgrund des Skineffekts fließt.For example, the measurement is carried out by means of a supply with a sinusoidal voltage and measurement of the effective voltage and the effective current. The amount of resistance is calculated by dividing eff. Voltage through eff. Stream formed. At a frequency f 1 , the measured electrical resistance R 1 is therefore known. The frequency f 1 is chosen so that the ring thickness of the circular ring is known from the rod surface (δ 1 ) in which the largest part of the current flows due to the skin effect.

Unter dem größten Teil des Stromes ist für die im folgenden beschriebene Variante des erfindungsgemäßen Verfahrens ein so großer Anteil des Stromes zu verstehen, daß der restliche Strom, der im inneren des Kreisringes fließt, unterhalb der Fehlergrenze des Meßverfahrens zur Bestimmung des frequenzabhängigen Widerstands Rgemessen liegt.For the variant of the method according to the invention described below, the largest part of the current is to be understood as such a large proportion of the current that the remaining current flowing inside the annulus is below the error limit of the measuring method for determining the frequency-dependent resistance R measured .

Ist δ1 hinreichend klein, so kann die Temperatur T1 in diesem Kreisring 1, als konstant angenommen werden. Die Temperatur T1 dieses äußersten Kreisrings des Stabes ist dann gleich der Oberflächentemperatur T0. Die Leitfähigkeit σ1 des Kreisringes 1 ist aufgrund der bekannten Oberflächentemperatur T0 ebenfalls bekannt und entspricht der elektrischen Leitfähigkeit σ bei T0.If δ 1 is sufficiently small, the temperature T 1 in this annulus 1 can be assumed to be constant. The temperature T 1 of this outermost circular ring of the rod is then equal to the surface temperature T 0 . The conductivity σ 1 of the circular ring 1 is also known due to the known surface temperature T 0 and corresponds to the electrical conductivity σ at T 0 .

Auf Basis dieser Annahmen wird ein erwarteter elektrischer Widerstand R1 erwartet wie folgt berechnet:
Based on these assumptions, an expected electrical resistance R 1 is calculated as follows:

R1 erwartet = 1/F1σ1
R 1 expected = 1 / F 1 σ 1

mit F1 = Fläche des Kreisringes für den R1 erwartet errechnet wird:
with F 1 = area of the circular ring for which R 1 is expected to be calculated:

F1 = π [r0 2 - r1 2]
F 1 = π [r 0 2 - r 1 2 ]

wobei gilt: r1 = r0 - δ1; mit
where: r 1 = r 0 - δ 1 ; with

δ1 = √(2/ω σ₁ µ);
δ 1 = √ (2 / ω σ₁ µ);

(µ = absolute Permeabilität µ = µ0 µr)
µ0 = Magnetische Feldkonstante des Materials
µr = Relative Permeabilität des Materials
Kreisfrequenz ω = 2πf
daraus folgt:
(µ = absolute permeability µ = µ 0 µ r )
µ 0 = magnetic field constant of the material
µ r = relative permeability of the material
Angular frequency ω = 2πf
it follows:

F1 = π [r0 2 - (r0 - (√(2/ω₁ σ₁ µ)))2]F 1 = π [r 0 2 - (r 0 - (√ (2 / ω₁ σ₁ µ))) 2 ]

Der erwartete elektrische Widerstand R1 erwartet sollte für den äußersten Kreisring gleich dem gemessenen elektrischen Widerstand R1 gemessen sein. Falls dies nicht der Fall ist, sollte die Berechnung für ein kleineres δ1 wiederholt werden.The expected electrical resistance R 1 expected should be measured equal to the measured electrical resistance R 1 for the outermost circular ring. If this is not the case, the calculation should be repeated for a smaller δ 1.

Nun wird ein Kreisring 2 der Dicke δ2 betrachtet. Für diesen Kreisring sind wiederum die zugehörige Frequenz f2 und der elektrische Widerstand R2 gemessen bekannt, da nur für eine Frequenz f2 die Ringdicke des Kreisrings von der Staboberfläche aus in der der größte Teil des Stromes aufgrund des Skineffekts fließt mit der Dicke des Kreisrings 22) übereinstimmt. A circular ring 2 of thickness δ 2 is now considered. For this circular ring, the associated frequency f 2 and electrical resistance R 2 measured are known, since the ring thickness of the circular ring from the rod surface in which most of the current flows due to the skin effect is only for a frequency f 2 with the thickness of the circular ring 22 ) coincides.

Es wird die Temperatur T2, und damit auch die elektrische Leitfähigkeit σ2 des Kreisrings begrenzt durch die Radien r1 und r2 gleich der Temperatur T1 und damit auch die elektrische Leitfähigkeit σ1 im Kreisring 1 angenommen.The temperature T 2 , and thus also the electrical conductivity σ 2 of the annulus, limited by the radii r 1 and r 2, is assumed to be equal to the temperature T 1 and thus also the electrical conductivity σ 1 in the annulus 1.

Mit dieser Annahme wird für die Frequenz f2, mit f2 < f1, und σ2 ein erwarteter elektrischer Widerstand R2 erwartet berechnet.With this assumption, an expected electrical resistance R 2 is calculated as expected for the frequency f 2 , with f 2 <f 1 , and σ 2.

Es wird die Differenz zwischen erwartetem elektrischen Widerstand R2 erwartet und gemessenem elektrischen Widerstand R2 gemessen gebildet (Δ2 = R2 erwartet - R2 gemessen).The difference between expected electrical resistance R 2 expected and measured electrical resistance R 2 measured is formed (Δ 2 = R 2 expected - R 2 measured ).

Entspricht die Temperatur im Kreisring 2 der Temperatur im Kreisring 1, so ist ΔR2 = 0.If the temperature in circular ring 2 corresponds to the temperature in circular ring 1 , then ΔR 2 = 0.

Im folgenden gilt auch bei einem jeweiligen ΔR < 1/10 des Meßfehlers zur Bestimmung des frequenzabhängigen Widerstands ΔR = 0. Analog ist ΔR nur dann < 0 oder < 0, wenn ΔR < oder < 1/10 des Meßfehlers zur Bestimmung des frequenzabhängigen Wider­ stands ist (Fehlergrenze).The following also applies to a respective ΔR <1/10 des Measurement error for determining the frequency-dependent resistance ΔR = 0. Analogously, ΔR is only <0 or <0 if ΔR <or <1/10 of the measurement error to determine the frequency-dependent cons stands is (error limit).

Ist ΔR2 < 0 (d. h. R2 erwartet < R2 gemessen), so ist die Temperatur im Kreisring 2 zu hoch angenommen worden, entsprechend ist bei ΔR2 < 0, die Temperatur im Kreisring 2 zu niedrig angenommen worden.If ΔR 2 <0 (ie R 2 expected <R 2 measured ), the temperature in circular ring 2 has been assumed to be too high; accordingly, if ΔR 2 <0, the temperature in circular ring 2 has been assumed to be too low.

Falls ΔR2 ≠ 0, wird durch iteratives Vorgehen die elektrische Leitfähigkeit verändert, bis ΔR2 = 0, d. h. R2 erwartet = R2 gemessen.If ΔR 2 ≠ 0, the electrical conductivity is changed by an iterative procedure until ΔR 2 = 0, ie R 2 expected = R 2 measured .

Dies geschieht beispielsweise wie folgt:
R2 erwartet wird als Parallelschaltung von 2 Widerständen aufgefaßt: dem bekannten R1 und dem anzunähernden R2 zu bestimmen. Dabei ist:
This is done, for example, as follows:
R 2 expected is interpreted as a parallel connection of 2 resistors: the known R 1 and the approximate R 2 to be determined . Where:

1/R2 erwartet = 1/R1 + 1/R2 zu bestimmen
1 / R 2 expected = 1 / R 1 + 1 / R 2 to be determined

mit:
with:

R2 zu bestimmen = 1/π (r1 2 - r2 2) σ2 zu bestimmen. To determine R 2 = 1 / π (r 1 2 - r 2 2 ) σ 2 to be determined .

In der Berechnung wird σ2 zu bestimmen ein klein wenig größer als σ1 angenommen und damit erneut wie bereits beschrieben R2 erwartet berechnet.In the calculation, σ 2 to be determined is assumed to be slightly larger than σ 1 and thus calculated again as expected R 2.

Dieses schrittweise Annähern von R2 erwartet an R2 gemessen wird wiederholt, bis im Rahmen der genannten Fehlergrenze R2 erwartet gleich R2 gemessen ist. Das zugehörige σ2 zu bestimmen ist σ2, denn es ist die elektrische Leitfähigkeit in dem Kreisring, der durch die Radien r1 und r2 eingeschlossen wird. Für die weitere Rechnung wird R2 zu bestimmen R2 genannt.This step-by-step approximation of R 2 expected to be measured at R 2 is repeated until R 2 is expected to be measured to equal R 2 within the stated error limit. The corresponding σ 2 to be determined is σ 2 , because it is the electrical conductivity in the annulus, which is enclosed by the radii r 1 and r 2. For the further calculation, R 2 to be determined is called R 2 .

Für die so ermittelte Leitfähigkeit σ2 wird die Temperatur T2 des Kreisringes der durch die Radien r1 und r2 eingeschlossen wird, anhand der für das Material bekannten Korrelation σ = Funktion von (T) ermittelt.For the conductivity σ 2 determined in this way, the temperature T 2 of the circular ring enclosed by the radii r 1 and r 2 is determined using the correlation σ = function of (T) known for the material.

Das so erhaltene σ2 dient für die Berechnung der Temperatur T3 eines Kreisringes 3, begrenzt durch die Radien r2 und r3 (siehe Fig. 1) als Ausgangsbasis. Es wird dazu analog der Berechnung von T2 vorgegangen, wobei zunächst für die Berechnung des R3 erwartet angenommen wird, daß T3 = T2 und σ3 = σ2.The σ 2 obtained in this way serves as a starting point for calculating the temperature T 3 of a circular ring 3 , limited by the radii r 2 and r 3 (see FIG. 1). The procedure for this is analogous to the calculation of T 2 , whereby it is initially expected for the calculation of R 3 that T 3 = T 2 and σ 3 = σ 2 .

Anschließend durch iteratives Annähern wie für σ2 beschrieben ein Wert σ3 ermittelt. Der einzige Unterschied zu der für σ2 beschriebenen Berechnung besteht darin, daß nicht mehr zwei sondern drei Widerstände parallel geschaltet sind und damit gilt:
A value σ 3 is then determined by iterative approximation as described for σ 2. The only difference to the calculation described for σ 2 is that no longer two but three resistors are connected in parallel and the following applies:

1/R3 erwartet = 1/R1 + 1/R2 + 1/R3 zu bestimmen 1 / R 3 expected = 1 / R 1 + 1 / R 2 + 1 / R 3 to be determined

Für die so ermittelte Leitfähigkeit σ3 wird die Temperatur T3 des Kreisringes der durch die Radien r2 und r3 eingeschlossen wird, wie für T2 beschrieben, bestimmt. For the conductivity σ 3 determined in this way, the temperature T 3 of the circular ring enclosed by the radii r 2 and r 3 is determined as described for T 2 .

Analog wird für weitere Frequenzen f4 bis f(i) (mit fi-1) < f(i) der jeweils gemessene, frequenzabhängige Widerstand R1 gemessen mit einem errechneten frequenzabhängigen Widerstand R1 erwartet verglichen und durch iteratives Ändern der für die Errechnung von R1 erwartet angenommenen Leitfähigkeit σi zu bestimmen, bis die Bedingung ΔR1 = 0 erfüllt ist, die jeweilige Leitfähigkeit σi für den Kreisring begrenzt durch die Radien r1 und ri-1 ermittelt und anhand dieser Leitfähigkeit σi die zugehörige Temperatur T1 bestimmt. Der innere Radius des i-ten (letzten) Kreisringes ist 0 (ri = 0).Similarly, for further frequencies f 4 to f (i) (with f i-1 ) <f (i), the respectively measured, frequency-dependent resistance R 1 measured is compared with a calculated frequency-dependent resistance R 1 expected and by iteratively changing the for the calculation to determine the expected conductivity σ i until the condition ΔR 1 = 0 is met, the respective conductivity σ i for the annulus limited by the radii r 1 and r i-1 and based on this conductivity σ i the associated temperature T 1 is determined. The inner radius of the i-th (last) circular ring is 0 (r i = 0).

Allgemein lautet die Formel bei der Berechnung von σi für 1 Widerstände, die parallel geschaltet werden:
In general, the formula for calculating σ i for 1 resistors that are connected in parallel is:

1/R1 erwartet = 1/R1 + 1/R2 + 1/R3 + . . . + 1/Ri zu bestimmen 1 / R 1 expected = 1 / R 1 + 1 / R 2 + 1 / R3 +. . . + 1 / R i to be determined

Nach i-maligem Durchlaufen hat man mit i Kreisringen die ganze Kreisfläche abgedeckt und damit auch i Werte für σ erhalten. Jedem Wert von σi ist dabei ein Kreisring, der durch die Radien r1 und ri-1 abgegrenzt ist, zugeordnet. Es ergibt sich also ein gestuftes Profil, wie es in Fig. 3 dargestellt ist.After running through it i times, the entire area of the circle has been covered with i circular rings and thus i values for σ have also been obtained. A circular ring, which is delimited by the radii r 1 and r i-1 , is assigned to each value of σ i. The result is a stepped profile, as shown in FIG. 3.

Vorzugsweise wird das so erhaltene gestufte Temperaturprofil dadurch überprüft, daß der berechnete Widerstand bei 0 Hz mit dem gemessenen Widerstand bei 0 Hz verglichen wird.The stepped temperature profile thus obtained is preferred checked by the fact that the calculated resistance at 0 Hz with is compared to the measured resistance at 0 Hz.

Als Variante des erfindungsgemäßen Verfahrens ist es möglich, die zur Frequenz korrelierende Ringdicke so zu wählen, daß in dem jeweiligen Ring nur ein Teil des Stromes aufgrund des Skineffekts fließt und ein Teil des Stromes im innerhalb des Ringes liegenden Bereich des Stabes. So läßt sich beispielsweise die Eindringtiefe, d. h. die Entfernung von der Oberfläche des Stabes innerhalb welcher der elektrische Strom auf den 1/e-ten Teil (~37%) seines Oberflächenbetrages abgefallen ist zur Definition der jeweiligen Ringdicke verwenden. As a variant of the method according to the invention, it is possible to choose the ring thickness correlating to the frequency so that in the respective ring only part of the current due to the Skin effect flows and part of the current is within the Ring area of the rod. So can for example the penetration depth, d. H. the distance from the Surface of the rod within which the electric current to the 1 / e-th part (~ 37%) of its surface area has dropped to define the respective ring thickness use.

Vorzugsweise wird dann das nach Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens (im folgenden als Rechendurchlauf bezeichnet) gefundene Leitfähigkeitsprofil (beispielhaft in Fig. 3 dargestellt) für einen zweiten Rechendurchlauf verwendet um Fehler, die durch den innerhalb des Kreisringes fließenden Stroms verursacht sind, zu berücksichtigen. Der erste Rechendurchlauf wird wie bereits beschrieben durchgeführt. Bei der Berechnung für Kreisring 1 beginnend wird im zweiten Rechendurchlauf die Anzahl der Kreisringe und die Wahl der Größen δi und f1 (i = 1, 2, 3, . . ., x) so optimiert, daß Temperaturerhöhung von Kreisring zu Kreisring etwa gleich groß ist.The conductivity profile found after performing the method according to the invention (hereinafter referred to as the calculation run) (shown by way of example in FIG. 3) is then preferably used for a second calculation run in order to take into account errors caused by the current flowing within the annulus. The first calculation run is carried out as already described. Starting with the calculation for circular ring 1 , the number of circular rings and the choice of the variables δ i and f 1 (i = 1, 2, 3, is the same size.

Besonders bevorzugt wird diese Iterationsschleife so oft wiederholt, bis die Abweichung des jeweils zuletzt berechneten Temperaturprofils zu dem vorletzt berechneten Temperaturprofil kleiner einer gewählten Grenze ist.This iteration loop is particularly preferred so often repeated until the deviation of the last calculated Temperature profile for the next to last calculated temperature profile is less than a chosen limit.

Ein solche Grenze wird vorzugsweise so gewählt, daß die Änderung des Temperaturprofils in jedem Punkt kleiner 5% ist. Das Verfahren ist insbesondere für Materialien geeignet, die die Bedingung σ » ω ε (ε die Dielektrizitätskonstante) erfüllen, d. h. das Material muß bei der zu untersuchenden Temperatur ein guter elektrischer Leiter sein.Such a limit is preferably chosen so that the Change in the temperature profile in each point is less than 5%. The method is particularly suitable for materials that the condition σ »ω ε (ε the dielectric constant) meet, d. H. the material must be with the to be examined Temperature be a good conductor of electricity.

Das erfindungsgemäße Verfahren ermöglicht erstmals die Temperatur in einem Polysiliziumstab zu bestimmen, ohne eine Meßsonde o. ä. in den Polysiliziumstab einbringen zu müssen. Mit dem Verfahren können auch dynamische Veränderungen des Temperaturprofiles des Stabes ermittelt werden.The method according to the invention enables for the first time Determine temperature in a polysilicon rod without a To have to introduce a measuring probe or the like into the polysilicon rod. With the process can also include dynamic changes in the Temperature profile of the rod can be determined.

Wenn die Enden des Halbleiterstabes elektrisch kontaktiert werden, so ist eine elektrische Direktbeheizung nicht zwingend erforderlich. When the ends of the semiconductor rod are electrically contacted direct electrical heating is not mandatory necessary.

Es ist möglich die Erfindung auch für andere Halbleiter­ materialien einzusetzen.The invention is also possible for other semiconductors to use materials.

Fig. 1 zeigt schematisch einen Querschnitt durch einen Halbleiterstab der Länge (l), sowie verschiedene Kreisringe δ1 bis δ4, sowie zugehörige Radien r0 bis r4. Fig. 1 shows schematically a cross section through a semiconductor rod of length (l), as well as various annuli δ 1 to δ 4, and associated radii r 0 to r 4.

Fig. 2 zeigt einen schematischen Verlauf des Widerstands R in Abhängigkeit von der Frequenz (f) bei konstanter Temperatur und damit beispielhaft einen Graphen Rgemessen. Fig. 2 shows the resistance R measured in function of the frequency (f) at a constant temperature, and thus by way of example a graph of R a schematic course.

Fig. 3 zeigt schematisch ein gestuftes Profil wie es nach Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens nach 9 Durchläufen erhalten wird. Fig. 3 shows schematically a stepped profile as it is obtained after carrying out the method according to the invention after 9 runs.

Claims (4)

1. Verfahren zur Bestimmung des Temperaturprofils eines zylindrischen Stabes aus einem halbleitenden Material bekannter Homogenität, bekannter Reinheit und bekannter temperaturab­ hängiger elektrischer Leitfähigkeit (σ), wobei Länge (l), Durchmesser (D) und Oberflächentemperatur (T0) des Stabes bekannt sind und die Oberflächentemperatur (T0) so hoch ist, daß das Material die elektrische Leitfähigkeit eines leitenden Materials hat, dadurch gekennzeichnet, daß der frequenz­ abhängige elektrische Widerstand (Rf) des Stabes beider Oberflächentemperatur T0 bestimmt wird und von der Oberfläche des Stabes beginnend für Kreisringe einer Dicke δ1 bis δx der für eine jeweilige Dicke δzu bestimmen gemessene frequenzabhängige elektrische Widerstand Rgemessen mit einem für die jeweilige Dicke δzu bestimmen errechneten frequenzabhängigen Widerstand R erwartet verglichen wird und durch iteratives Ändern der für die Berechnung des Widerstand Rerwartet angenommenen Temperatur die Temperatur für den Teil des Kreisrings δzu bestimmen ermittelt wird, dessen Temperatur nicht in einer der der jeweiligen Berechnung vorhergehenden Berechnungen bestimmt wurde.1. A method for determining the temperature profile of a cylindrical rod made of a semiconducting material of known homogeneity, known purity and known temperature-dependent electrical conductivity (σ), where length (l), diameter (D) and surface temperature (T 0 ) of the rod are known and the surface temperature (T 0 ) is so high that the material has the electrical conductivity of a conductive material, characterized in that the frequency-dependent electrical resistance (R f ) of the rod is determined at the surface temperature T 0 and starting from the surface of the rod for Circular rings with a thickness δ 1 to δ x the frequency-dependent electrical resistance R measured for a respective thickness δ to be determined is compared with a frequency-dependent resistance R expected to be calculated for the respective thickness δ and by iterative changing of the expected for the calculation of the resistance R expected assumed temperature is the temperature δ is determined to determine the part of the annulus, the temperature of which was not determined in one of the calculation of the respective preceding calculations. 2. Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die in Anspruch 1 genannten Verfahrensschritte, im folgenden als Rechendurchlauf bezeichnet, mehrmals so durchgeführt werden, daß das im ersten Rechendurchlauf gefundene Leitfähigkeits­ profil für einen zweiten Rechendurchlauf verwendet wird, wobei bei der Berechnung für Kreisring 1 beginnend im zweiten Rechendurchlauf die Anzahl der Kreisringe und die Wahl der Größen δi und f1 (i = 1, 2, 3, . . ., x) so optimiert werden, daß die Temperaturerhöhung von Kreisring zu Kreisring etwa gleich groß ist.2. The method according to claim 1, characterized in that the method steps mentioned in claim 1, hereinafter referred to as calculation run, are carried out several times so that the conductivity profile found in the first calculation run is used for a second calculation run, with the calculation for circular ring 1 starting in the second calculation run, the number of circular rings and the choice of the variables δ i and f 1 (i = 1, 2, 3,..., X) can be optimized so that the temperature increase from circular ring to circular ring is approximately the same. 3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Rechendurchläufe so oft wiederholt werden, bis die Abweichung des jeweils zuletzt berechneten Temperaturprofils zu dem vorletzt berechneten Temperaturprofil kleiner einer gewählten Grenze ist.3. The method according to claim 2, characterized in that the Calculation runs are repeated until the deviation of the last calculated temperature profile for the penultimate calculated temperature profile smaller than one selected Limit is. 4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Grenze so gewählt ist, daß die Änderung des Temperaturprofils in jedem Punkt kleiner 5% ist.4. The method according to claim 3, characterized in that the Limit is chosen so that the change in the temperature profile is less than 5% in every point.
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