DE19758057C1 - Antenna fabrication method for IC card - Google Patents

Antenna fabrication method for IC card

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DE19758057C1 DE1997158057 DE19758057A DE19758057C1 DE 19758057 C1 DE19758057 C1 DE 19758057C1 DE 1997158057 DE1997158057 DE 1997158057 DE 19758057 A DE19758057 A DE 19758057A DE 19758057 C1 DE19758057 C1 DE 19758057C1
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Abstract

The method involves applying a thin metal film (2) to a plastics substrate (1) to form contact sections (5) for active electronic components. The components are mounted in an opening (3) in the substrate and tested. The conductive tracks and/or antenna coils are produced and resonant circuits are fine-tuned by laser trimming or mechanical machining of the metal film. An underlay or overlay cover film or layer is applied.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Moduls für eine Leiterbahnanordnung, insbesondere Antennen anordnung, für eine kontaktlose oder kontaktlos- und kontakt behaftete IC-Karte. The invention relates to a method for manufacturing a module for a strip conductor arrangement, in particular arrangement antennas for contactless or contactless and contact-type IC card.

Bei kontaktlosen oder aber auch bei sogenannten Kombi-Karten wird die zur drahtlosen Informationsübertragung benötigte Antennenspule bisher durch Ätzen einer Kupferfläche auf einem Trägermaterial erzeugt. In contactless or also in so-called combi-cards, the antenna coil needed for the wireless transmission of information is previously formed by etching a copper surface on a carrier material. Darüber hinaus ist es bekannt, dünne Kupferdrähte in eine Kunststoffträgerfolie einzubetten oder durch Kleben mit der Oberfläche des Kunststoffträgers zu ver binden. Moreover, it is known to embed or thin copper wires in a plastic carrier film bind to ver by bonding with the surface of the plastic substrate.

Problematisch ist in den oben genannten Fällen der herstel lungsseitige Aufwand, wobei beim Kartenhersteller selbst eine Möglichkeit der Feinabstimmung der ausgebildeten Spule oder der Änderung des Layouts nicht mehr möglich ist. A problem in the above mentioned cases of lung side herstel effort, while the card manufacturer himself is a possibility of fine-tuning of the formed coil or the change of the layout is no longer possible. Schwierigkeiten bestehen darüber hinaus im Handling derartig vorkonfektio nierter Halbfertigprodukte. Difficulties exist beyond such vorkonfektio handling ned semi-finished products.

Zum Abgleich von Dünnfilmwiderständen, beispielsweise ange ordnet durch Abscheidung von Widerstandsmaterialien auf einem Keramikträger, z. For adjustment of thin film resistors, for example, arranged by depositing resistive materials on a ceramic carrier such. B. für Hybridschaltkreise, ist die Anwendung der Lasertrimmung bekannt. Eg for hybrid circuits, the application of laser trimming is known. Hierbei wird unter gleichzeitiger Bestimmung des Widerstandswertes ein Laserstrahl mit der Ober fläche der Dünnfilmbeschichtung zur Einwirkung gebracht dergestalt, daß durch sogenannte Cuts eine Veränderung des Widerstandswertes durch Materialabtrag bis zum Erreichen des Sollwertes erfolgt. Here, a laser beam to the upper surface of the thin film coating is the simultaneous determination of the resistance value such that is carried out by so-called Cuts a change of the resistance value by removing material until reaching the desired value made to act.

Aus der DE 196 09 134 A1 ist ein Verfahren zur Herstellung eines Datenträgers mit einem elektronischen Modul bekannt. From DE 196 09 134 A1 a method for producing a data carrier with an electronic module is known. Gemäß der dortigen Lösung umfaßt der Datenträger neben einem integrierten Schaltkreis ein mit diesem verbundenes Kopplungs element, z. According to the local solution of the data carrier in addition to an integrated circuit includes a coupling element connected thereto, z. B. eine Antennenspule zur Kommunikation mit externen Geräten. B. an antenna coil for communication with external devices. Verfahrensseitig wird zunächst ein Träger bereitge stellt, der zumindest teilweise mit einer elektrisch leitenden Schicht versehen ist. The method, a support is first bereitge provides, which is at least partially provided with an electrically conductive layer. Im Anschluß daran erfolgt ein Herstellen des Kopplungselements aus der leitenden Schicht durch Trennen, Entfernen oder Umwandeln von Schichtmaterial mit berührend oder nichtberührend mechanisch wirkenden Mitteln. Subsequently, a manufacturing of the coupling member from the conductive layer by separating, removing or transforming layer material with contacting or noncontacting mechanically acting means is carried out. Nach diesem Schritt wird der integrierte Schaltkreis auf dem Träger angeordnet und leitend mit dem Kopplungselement verbunden. After this step, the integrated circuit is arranged on the carrier and conductively connected to the coupling element. Abschließend erfolgt ein Abdecken des integrierten Schalt kreises mit einer Trägerschicht. Finally carried covering said integrated circuit with a carrier layer. Die leitende Schicht wird zum Herausarbeiten des Kopplungselements beispielsweise mit einem Laser oder mit einem mechanischen Trennwerkzeug bearbeitet. The conductive layer is processed for extracting work of the coupling element, for example, with a laser or with a mechanical separating tool.

Aus dem Vorgenannten ist es Aufgabe der Erfindung, ein Ver fahren zum Herstellen eines Moduls mit einer Leiterbahnanord nung, insbesondere Antennenanordnung, für eine kontaktlose oder kontaktlos- und kontaktbehaftete IC-Karte anzugeben, das es gestattet, in einfacher Weise Leitbahnen zu erzeugen und zu strukturieren und gleichzeitig eine Vorfertigung derart zu ermöglichen, daß elektronische Komponenten, insbesondere Halbleiter-Chips oder sogenannte Chipmodule mit einem . From the foregoing, it is an object of the invention to provide an Ver drive for producing a module with a Leiterbahnanord voltage, in particular antenna arrangement to provide for a contactless or contactless and contact-type IC card, which makes it possible to produce in a simple way channels and to structure while allowing a prefabrication so that electronic components, in particular semiconductor chips, or so-called chip modules with a. Kunststoffträger verbunden werden können und elektrische Verbindungen zu einer Leiterbahnschicht mit geprüfter Kontaktqualität zur Verfügung stehen. Plastic carrier can be connected, and electrical connections to a wiring layer with tested contact quality are available.

Weiterhin soll erfindungsgemäß auf der Basis des anzugebenden Verfahrens eine Vorfertigung der Komponenten Kunststoffträger, aktive elektronische Komponenten und Leiterbahn-, insbesondere Antennenanordnung, geschaffen werden, wobei beim Finalprodu zenten die endgültige elektrische Konfiguration, insbesondere die Antennenfeinabstimmung, kostengünstig vorgenommen werden kann. Further wherein in Finalprodu producers the final electrical configuration, in particular the antenna fine-tuning can be made inexpensively to the present invention on the basis of the declared method, a prefabrication of components plastic support, active electronic components and conductor track, in particular antenna arrangement, to be created.

Die Lösung der Aufgabe der Erfindung erfolgt mit einem Ver fahren, wie es jeweils in den nebengeordneten Ansprüchen 1 oder 2 beschrieben ist. The object of the invention is carried out with a drive Ver as respectively described in the independent claims 1 or second Die Unteransprüche umfassen mindestens zweckmäßige Ausgestaltungen und Weiterbildungen der in den Ansprüchen 1 und 2 angegebenen Lehre. The dependent claims comprise at least expedient embodiments and developments of the teaching given in claims 1 and 2. FIG.

Gemäß einer ersten verfahrensseitigen Umsetzung der Erfindung wird auf einen an sich bekannten Kunststoffträger für die Herstellung einer IC-Karte eine dünne metallische Folie, z. According to a first method-implementation of the invention, a thin metallic foil, z is in a per se known plastic carrier for the manufacture of an IC card. B. durch Kaschieren aufgebracht. B. applied by lamination. Diese Folie weist bereits Kon taktabschnitte für aktive elektronische Komponenten, insbe sondere einen Halbleiter-Chip oder ein Chipmodul auf. This film has already con tact sections for active electronic components, in particular sondere a semiconductor chip or a chip module.

Im Anschluß daran wird in einem nächsten Schritt das Montieren der aktiven elektronischen Komponenten so vorgenommen, daß elektrische Verbindungen zu den Kontaktabschnitten der metal lischen Folie hergestellt werden können. Subsequently mounting the active electronic components is made so that electrical connections to the contact portions of the metallic film can be produced in a next step. In dem Falle, wenn sich die aktiven elektronischen Komponenten auf einem Modul befinden, weist das Modul Kontaktgegenabschnitte auf, die zu den Kontaktabschnitten der Folie mindestens teilweise über deckend ausgebildet sind. In the case when the active electronic components are located on a module, the module comprises mating contact portions, which are formed into the contact portions of the film at least partially overlapping. Ein auf dem Modul befindlicher Halb leiter-Chip wird in besonders bevorzugter Weise in einer Öffnung des Kunststoffträgers aufgenommen, so daß die Bauhöhe des IC-Kartenkörpers gering gehalten werden kann. An on-chip module semiconductor is taken up in a particularly preferred manner in an opening of the plastic substrate, so that the overall height of the IC card body can be kept low.

Ergänzend oder alternativ besteht die Möglichkeit, daß elek trische Verbindungen nicht nur zwischen den Kontaktgegen abschnitten und den Kontaktabschnitten, sondern auch zwischen den Stirnflächen des Halbleiter-Chips und den Öffnungsseiten flächen des Kunststoffträgers herstellbar sind. Additionally or alternatively, there is the possibility that elec trical connections not only portions between the mating contact and the contact portions but also between the end faces of the semiconductor chip and the opening sides surfaces of the plastic substrate are manufactured.

Die montierten elektronischen Komponenten werden nun einem einfachen Funktionstest hinsichtlich der Überprüfung der Kontaktverbindung unterzogen und es erfolgt im Anschluß daran ein Erzeugen der Leiterbahn- oder Antennenspulenanordnung sowie einer notwendig werdenden Resonanzkreis-Feinabstimmung durch Lasertrimmung oder durch mechanisches Abtragen von entspre chenden Teilen der metallischen Folie. The mounted electronic components are now subjected to a simple function test for checking the contact connection and there is subsequently generating the conductor track or antenna coil arrangement and an become necessary resonant circuit fine tuning by laser trimming or by mechanical removal of entspre sponding parts of the metallic film. Dieser Schritt wird aufgabengemäß vorzugsweise am Ort des Finalproduzenten durch eine geeignete Trimmvorrichtung realisiert. This step is preferably realized according to the object at the location of the final producers by a suitable trimming device.

Das so erhaltene Produkt wird dann in üblicher Weise mit einem Overlay bzw. Underlay, dh mit einer Deckfolie oder einer Deckschicht bzw. einer unteren Deckschicht stoffschlüssig mechanisch verbunden, wobei hier auf bekannte Laminiertechniken zurückgegriffen werden kann. The product thus obtained is then connected in a conventional manner with an overlay or underlay, ie with a cover film or a cover layer and a lower covering layer cohesively mechanically, it being possible to fall back here in a known laminating techniques.

Bei einer zweiten Ausführungsform der Erfindung besitzt die dünne metallische Folie keine Durchgangsöffnungen, sondern ist geschlossen großflächig auf die Oberfläche eines Kunststoff trägers aufgebracht, wobei nur der Kunststoffträger Öffnungen zur Aufnahme von aktiven elektronischen Komponenten, insbe sondere Halbleiter-Chips umfaßt. In a second embodiment of the invention, the thin metallic film has no through holes, but is closed applied over a large area substrate on the surface of a plastic material, whereby only the plastic support comprises openings for receiving active electronic components, in particular sondere semiconductor chips.

Erfindungsgemäß wird gemäß der zweiten Ausführungsform ein Einsetzen der aktiven elektronischen Komponenten mit deren Kontaktseiten hin zur Folienunterseite hinein in die Öffnung des Kunststoffträgers vorgenommen. inserting the active electronic components with their contact sides is According to the invention according to the second embodiment, towards the opening in made in the plastic carrier to the film base.

Nach diesem Einbringen oder Einsetzen der aktiven elektro nischen Komponenten in die Öffnung des Kunststoffträgers mit dem Ziel einer minimalen Dicke des letztendlich herzustellenden IC-Kartenkörpers werden elektrische Verbindungen zwischen entsprechenden Kontaktabschnitten der elektronischen Kompo nenten mit der durch die Öffnung im Kunststoffträger freige legten Unterseite der metallischen Folie durch lokal begrenztes Löten oder dergleichen erzeugt. After this introduction or insertion of the active electrochemical African components into the opening of the plastic substrate with the objective of a minimum thickness of the finally produced IC card body, electrical connections between respective contact portions of the electronic compo are components with the through opening in the plastic carrier freige laid underside of the metallic foil produced by locally limited soldering or the like.

Die bis dahin vorliegende dünne metallische Folie wird erst nach dem Einbringen der elektronischen Komponente(n) und der elektrischen Verbindung zur Folie strukturiert, indem Leiter bahnen, isolierte Abschnitte und die eigentliche Antennen spulenstruktur durch Lasertrimmung oder mechanisches Abtragen erzeugt wird. The hitherto present thin metallic film is only after the introduction of the electronic component (s) and the electrical connection to the film structured by conductive tracks insulated sections and the actual antenna coil structure by laser trimming or mechanical abrasion is generated.

Demgemäß kann ein Vorfertigen des Kunststoffträgers mit elek trisch kontaktierten elektronischen Komponenten erfolgen, wobei erst am Ort des Finalproduzenten die eigentliche Leiterbahn- bzw. Antennenspulenanordnung ausbildbar ist. Accordingly, a prefabrication of the plastic carrier with elec tric contacted electronic components can be carried out, whereby only at the point of end producers, the actual conductor track or antenna coil assembly can be formed. Durch den bis dahin gegebenen elektrischen Kurzschluß der elektronischen Komponenten wird insbesondere beim Einsatz von MOS-Halbleiter- Bauelementen eine Zerstörung durch Einflüsse statischer Aufladungen im Herstellungs-, Transport- oder Lagerungsprozeß ausgeschlossen. By the previously given electrical shorting of the electronic components is excluded in particular destruction by effects of static charges during manufacturing, transport or storage process when using MOS semiconductor devices.

Die Verfahrensweise gemäß der zweiten Ausführungsform ist insbesondere beim Einsatz von sogenannten CSP (Chip-Size- Package)-Halbleiter-Bauelementen mit relativ großflächigen Oberflächenkontaktabschnitten vorteilhaft. The procedure according to the second embodiment, in particular when using the so-called CSP (chip-size package) semiconductor devices advantageous with relatively large-area surface contact portions.

Nach dem Erzeugen der Leiterbahn- oder Antennenspulenanordnung sowie dem Herstellen isolierter Abschnitte im Bereich zwischen den elektrischen Verbindungen sowie einer Resonanzkreis-Fein abstimmung durch Lasertrimmung oder dergleichen, wird ein stoffschlüssiges mechanisches Verbinden des Halbfertigproduktes mit einer Overlay- und/oder Underlayschicht, dh mit einer oberen oder unteren Deckfolie, z. After generating the conductor track or antenna coil arrangement and the manufacturing of insulated sections in the region between the electrical connections and a resonant circuit-fine tuning by laser trimming or the like is a material-locking mechanical connection of the semi-finished product with an overlay and / or Underlayschicht upper ie with a or lower cover sheet, z. B. durch Laminieren vorgenommen. B. made by laminating.

Aus dem Vorgenannten ist ersichtlich, daß erfindungswesentlich das Aufbringen einer metallischen, dünnen Folie auf einen Kunststoffträger ist, wobei letzterer einen Teil eines Karten körpers bildet. From the foregoing it can be seen that is essential to the invention applying a metallic thin film on a plastic support, the latter forming part of a card body.

Am Ort des Final- oder Fertigproduzenten kann dann die eigent liche Spulenanordnung nach Art einer Lasertrimmung aus dem Metallfolienmaterial tierausgebrannt werden. At the site of the final- or finished producers the Eigent Liche coil assembly can then be burned animal like a laser trimming of the metal foil material. Im Gegensatz zum Bekannten sind bei dem beschriebenen Verfahren Antennenanordnungen bis hin zum Gigahertzbereich erzeugbar, wobei eine Antennenfeinabstimmung zur Erzielung optimaler Resonanzeigenschaften beim Finalproduzenten möglich wird. In contrast to the known antenna arrangements can be generated in the method described up to the gigahertz range, wherein an antenna fine-tuning to achieve optimum resonance characteristics in the final producers is possible.

Das Handling der mit der metallischen Folie beschichteten Kunststoffträgermaterialien ist unkritisch, wobei insbesondere im Vergleich zur bekannten, bereits fertigen Antennenspulen anordnung durch dünne Kupferdrähte die Gefahr von Beschädigungen reduziert ist. The handling of the coated with the metallic foil plastic substrates is not critical, in particular in comparison with the arrangement known, already finished antenna coils by thin copper wires, the risk of damage is reduced.

Weiterhin ermöglicht das beschriebene Verfahren das Verbinden der metallischen Folie mit aktiven elektronischen Komponenten, insbesondere Halbleiter-Chips, so daß beim Finalproduzenten ansonsten erforderlich werdende aufwendige technologische Schritte entfallen können. Further, the described method allows the connection of the metallic foil with active electronic components, especially semiconductor chips, so that can be omitted otherwise become necessary expensive technological steps at the final producers. Je nach Anwendungsfall wird beim Finalproduzenten lediglich die Strukturierung der Leiterbahn zum Ausbilden isolierter Abschnitte und/oder der Antennen spulenanordnung vorgenommen und es kann eine Handhabung der unverkappten Halbleiter-Chips entfallen. Depending on the application, only the structure of the conductor for forming insulated portions and / or the antennas is performed in the final coil assembly producers and it may be omitted handling of the uncapped semiconductor chips.

Durch die vorgeschlagenen Maßnahmen kann quasi ein Standard zwischenprodukt für die Ausbildung von kontaktlos oder kon taktlos-kontaktbehafteten IC-Karten geschaffen werden, dessen endgültige Funktionalität durch das mittels Strukturierung der Metallfolie vorgenommene elektrische Aktivieren festgelegt wird. Due to the measures proposed a standard can be created quasi intermediate for the formation of a contactless or kon taktlos-contact-type IC card, the final functionality is defined by the carried out by means of structuring of the metal film electrical activation. Dadurch, daß die aktiven elektronischen Komponenten, insbesondere Halbleiter-Chips mindestens teilweise in einer Öffnung des Kunststoffträgers aufgenommen werden, ist eine angestrebte minimale Dicke der IC-Karte erreichbar. Characterized in that the active electronic components, especially semiconductor chips are at least partially received in an opening of the plastic substrate, a desired minimum thickness of the IC card can be achieved.

Die Erfindung soll anhand von Ausführungsbeispielen sowie unter Zuhilfenahme von Figuren nachstehend näher erläutert werden. The invention will be explained in more detail by means of embodiments and with reference to FIGS.

Hierbei zeigen: show:

Fig. 1a bis d Darstellungen zur Erläuterung des Verfahrens ablaufes bei einem ersten Ausführungsbeispiel und Figs. 1a to d are views for explaining the process sequence in a first embodiment and

Fig. 2a bis c eine entsprechende Darstellung zur Illustration des Verfahrensablaufes bei einem zweiten Aus führungsbeispiel. FIGS. 2a to c shows a corresponding illustration for illustrating the process sequence in a second off operation example.

Gemäß Fig. 1 wird beim ersten Ausführungsbeispiel zunächst von einem Kunststoffträger 1 ausgegangen, welcher durchgängig mit einer dünnen, ca. 20 µm starken metallischen Folie 2 , insbe sondere aus Kupfer beschichtet ist. According to Fig. 1 is first assumed in the first embodiment of a plastic substrate 1, which is continuously coated with a thin, approximately 20 microns thick metallic film 2, and in particular sondere of copper. Wie in der Fig. 1b darge stellt, werden in die so ausgebildete Sandwichstruktur Öff nungen 3 eingebracht, die der Aufnahme von elektronischen Komponenten 4 ( Fig. 1c) dienen. As shown in Fig. 1b illustrates Darge, are voltages in the thus formed sandwich structure Publ introduced 3, the inclusion of electronic components 4 (Fig. 1c) are used. Die metallische Folie 2 besitzt Kontaktabschnitte 5 , die mit Kontaktgegenabschnitten 6 elek trisch in Verbindung gebracht werden. The metallic film 2 has contact portions 5 which are brought into contact with mating contact portions 6 elec trically connected.

Die in der Fig. 1 gezeigten elektronischen Komponenten können beispielsweise einen Chipträger 4.1 mit einem darauf befestig ten Halbleiter-Chip 4.2 umfassen. The electronic components shown in Fig. 1 may be, for example, a chip carrier with a 4.1 th semiconductor chip thereon befestig 4.2. Beim Einsetzen des Chipträ gers 4.1 , der das Halbleiter-Chip 4.2 aufnimmt, quasi facedown in die Öffnung 3 hinein gelangen die Kontaktabschnitte 5 bzw. die Kontaktgegenabschnitte 6 in Verbindung und können durch gezieltes Aufbringen von Wärmeenergie verlötet oder durch Leitkleber verbunden werden. Upon insertion of the Chipträ gers 4.1 which receives the semiconductor chip 4.2, quasi face down in the opening 3 get in the contact portions 5 or the mating contact portions 6 in connection, and can be soldered by selectively applying thermal energy or connected by conductive adhesive.

Nachdem ein Funktionstest der elektrischen Verbindungen vorge nommen wurde, erfolgt am Ort des Finalproduzenten ein Struk turieren der metallischen Folie 2 zum Ausbilden von Leiter bahnen, insbesondere einer Antennenspulenanordnung und eine Resonanzkreis-Feinabstimmung vorzugsweise durch Lasertrimmung oder anderweitiges mechanisches Abtragen von entsprechenden Teilen der metallischen Folie 2. Der Prozeß des Trimmens, dh das Abtragen von metallischer Folie ist in der Fig. 1d symbo lisch dargestellt. Once a functional test of the electrical connections was pre taken, at the place of final producers a structural texturized by the metallic film 2 for forming conductor tracks, in particular an antenna coil arrangement and a resonant circuit Microadjustment preferably by laser trimming or otherwise mechanical removal of respective portions of the metal foil 2 . the process of trimming, that is the removal of metallic foil is shown in Fig. 1d symbo lisch.

Zum Feinabgleich kann auch ein Elektronenstrahl anstelle Laserlichts Verwendung finden. For fine adjustment can be used instead of laser light and an electron beam.

Ergänzend zum Kontaktierschritt nach Fig. 1c besteht die Möglichkeit des gezielten Ausbildens einer elektrischen Verbindung zwischen den freiliegenden Stirnflächen 2.1 der metallischen Folie 2 und entsprechenden gegenüberliegenden Abschnitten des Halbleiter-Chips 4.2. In addition to the contacting step according to Fig. 1c there is the possibility of selectively forming an electrical connection between the exposed end faces 2.1 of the metallic film 2 and the corresponding opposite portions of the semiconductor chips 4.2. Insbesondere bei einer derartigen elektrischen Kontaktierung wird eine höhere Kon taktsicherheit beim Einwirken von Biege- und sonstigen Ver windungskräften im Gebrauch der IC-Karte erreicht. In particular, in such electrical contact is higher Kon clock security windungskräften achieved in the use of the IC card upon exposure to bending and other dispositions.

Dadurch, daß mit Ausnahme im Bereich der abgedeckten Kontakt abschnitte 5 durch die vollflächige Ausbildung der metallischen Folie 2 nach Kontaktierung mit den aktiven elektronischen Komponenten 4 ein elektrischer Kurzschluß besteht, ist die Gefahr der Zerstörung von Halbleiter-Bauelementen auf der Basis von MOS-Schaltungen durch statische Aufladung oder dergleichen ausgeschlossen, so daß weitere Schutzmaßnahmen entfallen können. Characterized in that portions 5 is other than in the area of the covered contact by full-surface formation of the metallic film 2 by contacting with the active electronic components 4 an electrical short, the risk of destruction of semiconductor devices on the basis of MOS circuits is by static electricity or the like excluded, so that other protection measures can be omitted.

Beim Ausführungsbeispiel nach Fig. 2 wird ein vorzugsweise bereits Öffnungen 3 aufweisender Kunststoffträger 1 mit einer metallischen Folie 2 versehen, die die erwähnten Öffnungen 3 überdeckt. In the embodiment of Fig. 2, a preferably already having openings 3 Direction plastic carrier 1 is provided with a metallic film 2 covers said openings 3.

Die aktiven elektronischen Komponenten 4 , im gezeigten Beispiel ein Halbleiter-Chip mit Oberflächenkontakten, werden mit diesen Kontakten voran in die Öffnungen 3 eingebracht, wobei die ent sprechenden Kontakte, z. The active electronic components 4, in the example shown, a semiconductor chip with surface contacts are introduced with these contacts first in the openings 3, wherein the ent speaking contacts, z. B. in Form von sogenannten Kontakt- Bumps an die freiliegende Rückseite der metallischen Folie 2 zur Anlage kommen. Example in the form of so-called contact bumps on the exposed back side of the metallic foil 2 come to rest. Durch lokales Aufbringen von Wärmeenergie wird dann eine elektrische Verbindung zwischen den Kontakt- Bumps, die z. then an electrical connection between the contact bumps, the z by local application of heat energy. B. mit einem Lot versehen sind, und entsprechenden Abschnitten der metallischen Folie 2 vorgenommen. B. are provided with a solder, and made corresponding portions of the metallic foil. 2 Die eigent liche elektrische Strukturierung der metallischen Folie 2 erfolgt erst am Ort des Finalproduzenten gemeinsam mit der Ausbildung einer Leiterbahn- oder Antennenanordnung durch Lasertrimmung oder mechanisches Abtragen von entsprechenden Bereichen der metallischen Folie 2 , wie dies mit der Fig. 2c symbolisiert ist. The Eigent Liche electrical patterning the metallic film 2 is made at the location of the end producers together with the formation of a conductor track or antenna array through laser trimming or mechanical abrasion of the corresponding portions of the metal sheet 2, as is symbolized by the Fig. 2c.

Anstelle der erwähnten Löttechnik kann auch eine Kontaktierung durch dosiertes Aufbringen von Leitkleber im Bereich der ent sprechenden Kontaktfläche hergestellt werden. Instead of the aforementioned soldering method, a contact can be prepared by the metered application of conductive adhesive in the region of ent speaking contact surface.

Ebenso wie beim ersten Ausführungsbeispiel bleibt das elek trisch kontaktierte Halbleiter-Bauelement kurzgeschlossen, so daß empfindliche MOS-Bauelemente im Lagerungs- und Handhabe prozeß auf dem Weg hin und beim Finalproduzenten vor statischen Entladungen und damit Zerstörungen geschützt sind. Just as in the first embodiment remains the shorted elec tric contacted semiconductor device, so that sensitive MOS devices in the storage and handling process on the way to and at the final producers against static discharges and thus destruction are protected.

Das auf vorstehende Weise geschaffene Standardprodukt wird entsprechend den gewünschten Funktionen erst beim Finalprodu zenten aktiviert und quasi freigeschaltet, indem nicht nur die Antennenanordnung für eine kontaktlose Karte erzeugt wird, sondern auch isolierende Abschnitte auf der metallischen Folie im Bereich der Oberflächenkontakte der Halbleiter-Chips ausge bildet werden, so daß das betreffende Halbleiter-Bauelement die gewünschten elektrischen Funktionen erfüllen kann. The standard product created in the above manner is activated according to the desired functions only when Finalprodu producers and quasi unlocked by not only the antenna array is produced for a contactless card, but being also insulating portions on the metallic foil in the area of ​​the surface contacts of the semiconductor chip forms be such that the relevant semiconductor device can meet the desired electrical functions.

Nachdem beim Finalproduzenten die Strukturierung der metal lischen Folie im gewünschten Maße vorgenommen wurde, erfolgt ein Aufbringen von Deckfolien, dh die Anordnung einer Overlay- und Underlayschicht, so daß sich die endgültige IC- Karte ausbildet. After the patterning of the metal film was made to the desired degree at the final producers, carried out an application of cover films, ie, the arrangement of an overlay and Underlayschicht, so that the final IC card is formed. Zum Schutz der aktiven elektronischen Komponenten wird die Beschichtung auf der Ober- und Unterseite vorzugsweise durch minimal thermisches Laminieren vorgenommen. For the protection of the active electronic components, the coating on the top and bottom is preferably performed by minimal thermal lamination.

Bezugszeichenliste LIST OF REFERENCE NUMBERS

1 1

Kunststoffträger Plastic carrier

2 2

metallische Folie metallic foil

3 3

Öffnungen openings

4 4

aktive elektronische Komponenten active electronic components

5 5

Kontaktabschnitte contact portions

6 6

Kontaktgegenabschnitte Contact Mating sections

2.1 2.1

Stirnflächen faces

4.1 4.1

Chipträger chip carrier

4.2 4.2

Halbleiter-Chip Semiconductor chip

Claims (5)

  1. 1. Verfahren zum Herstellen eines Moduls mit einer Leiterbahn anordnung, insbesondere Antennenanordnung, für eine kontaktlose oder kontaktlos- und kontaktbehaftete IC-Karte mit folgenden Schritten: 1. A method of manufacturing a module having a conductor path arrangement, in particular antenna arrangement for contactless or contactless and contact-type IC card comprising the steps of:
    • 1. großflächiges Aufbringen einer dünnen metallischen Folie auf die Oberfläche eines Kunststoffträgers, welcher einen Teil des IC-Kartenkörpers bildet, wobei die metallische Folie Kontaktabschnitte für aktive elektronische Komponenten auf weist; 1. large-area application of a thin metallic film on the surface of a plastic substrate, which forms a part of the IC card body, wherein the metallic film has contact portions for active electronic components;
    • 2. Montieren einer aktiven elektronischen Komponente in einer Öffnung des Kunststoffträgers sowie der metallischen Folie und Herstellen einer Kontaktverbindung mit den Kontaktab schnitten der metallischen Folie; 2. Install an active electronic component in an opening of the plastic substrate and the metallic film and forming a contact connection with the Kontaktab cut the metallic foil;
    • 3. Funktionstesten der montierten elektronischen Komponente sowie Überprüfung der Kontaktverbindung; 3. Functional testing of the mounted electronic component as well as verification of the contact connection;
    • 4. Erzeugen der Leiterbahn- und/oder Antennenspulenanordnung und Resonanzkreis-Feinabstimmung durch Lasertrimmung oder mecha nisches Abtragen von entsprechenden Teilen der metallischen Folie, vorzugsweise am Ort des Finalproduzenten und 4. generating the trace and / or antenna coil arrangement and the resonant circuit by laser trimming or fine tuning mecha African removing respective parts of said metallic foil, preferably at the location of the final producers and
    • 5. stoffschlüssiges mechanisches Aufbringen einer Underlay- und Overlay-Deckfolie oder -Deckschicht. 5. fabric coherent mechanical application of an underlay and overlay cover film or cover layer.
  2. 2. Verfahren zum Herstellen eines Moduls mit einer Leiterbahn anordnung, insbesondere Antennenanordnung, für eine kontaktlose oder kontaktlos- und kontaktbehaftete IC-Karte mit folgenden Schritten: 2. A method of manufacturing a module having a conductor path arrangement, in particular antenna arrangement for contactless or contactless and contact-type IC card comprising the steps of:
    • 1. großflächiges Aufbringen einer dünnen metallischen Folie auf die Oberfläche eines Kunststoffträgers, welcher einen Teil des IC-Kartenkörpers bildet; 1. large-area application of a thin metallic film on the surface of a plastic substrate, which forms a part of the IC card body;
    • 2. Einsetzen von aktiven elektronischen Komponenten, insbe sondere Halbleiter-Chips, in eine Öffnung des Kunststoff trägers; 2. Insertion of active electronic components, in particular sondere semiconductor chip in an opening of the plastic carrier;
    • 3. elektrisches Verbinden des Halbleiter-Chips mit der durch die Öffnung im Kunststoffträger freigelegten Seite der metal lischen Folie; 3. electrically connecting the semiconductor chips with the exposed by the opening in the plastic substrate side of the metallic foil;
    • 4. Erzeugen der Leiterbahn- und/oder Antennenspulenanordnung sowie Herstellen isolierter Abschnitte im Bereich zwischen den elektrischen Verbindungen sowie Resonanzkreis-Feinab stimmung durch Lasertrimmung oder mechanisches Abtragen von entsprechenden Teilen der metallischen Folie vorzugsweise am Ort des Finalproduzenten und 4. generating the trace and / or antenna coil arrangement and manufacturing insulated sections in the region between the electrical connections as well as resonant circuit Feinab humor by laser trimming or mechanical abrasion of respective parts of the metallic film is preferably at the location of the final producers and
    • 5. stoffschlüssiges mechanisches Aufbringen einer Underlay- und Overlay-Deckfolie oder -Deckschicht. 5. fabric coherent mechanical application of an underlay and overlay cover film or cover layer.
  3. 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß als metallische Folie eine selbstklebende dünne, im wesentlichen 20 µm starke Kupferfolie verwendet wird. 3. The method of claim 1 or 2, characterized in that as a metallic foil, a self substantially 20 .mu.m thick copper foil is used thin.
  4. 4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß zum Feinabgleich ein Elektronenstrahl zur Strukturierung der metallischen Folie oder einer entsprechenden metallischen Schicht verwendet wird. 4. The method according to claim 1 or 2, characterized in that for fine adjustment of an electron beam is used for patterning the metallic foil or a corresponding metallic layer.
  5. 5. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die aktiven elektronischen Komponenten, insbesondere Halbleiter-Chips, Kontakt-Bumps zur Kontaktierung der dünnen metallischen Folie aufweisen. 5. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the active electronic components, especially semiconductor chips having contact bumps for contacting the thin metallic film.
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