DE19738548A1 - ASIC-type chip-card integrated circuit design - Google Patents
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Abstract
Description
Die Erfindung betrifft einen integrierten Schaltkreis mit ei nem Chip bzw. mit einem Substrat und mit am Substrat vorgese henen Anschlußkontakten. Die Erfindung begrifft weiterhin ei ne elektrische Schaltung und insbesondere eine Chipkarte mit wenigstens einer ersten und mit einer zweiten elektrischen Baugruppe, wobei die erste elektrische Baugruppe ein Substrat und am Substrat vorgesehene erste Anschlußkontakte aufweist, über die die erste elektrische Baugruppe mit einer externen elektrischen Baugruppe elektrisch verbindbar ist, und wobei die zweite elektrische Baugruppe zweite Anschlußkontakte auf weist, über die die zweite elektrische Baugruppe mit der ex ternen elektrischen Baugruppe und/oder mit der ersten elek trischen Baugruppe elektrisch verbindbar ist.The invention relates to an integrated circuit with egg nem chip or with a substrate and with vorese on the substrate connecting contacts. The invention further relates to egg ne electrical circuit and in particular a chip card at least a first and with a second electrical Assembly, the first electrical assembly being a substrate and has first connection contacts provided on the substrate, through which the first electrical assembly with an external electrical assembly is electrically connectable, and wherein the second electrical assembly has second connection contacts points, via which the second electrical assembly with the ex ternal electrical assembly and / or with the first elec electrical assembly is electrically connectable.
Gattungsgemäße Chipkarten weisen gattungsgemäße integrierte Schaltkreise auf. Gerade bei Chipkarten kommt es häufig vor, daß ein Mikrocontroller zusammen mit einem separaten Ver schlüsselungsbaustein betrieben wird. Solche Verschlüsse lungsbausteine können beispielsweise sogenannte "Scrambler" sein und werden als "ASIC" bezeichnet. Der Mikrocontroller und der ASIC werden in einer Aussparung einer Trägerkarte ei ner Chipkarte vorgesehen und sind über Leitungen aneinander sowie mit Anschlußkontakten der Chipkarte verbunden.Generic chip cards have generic integrated Circuits on. With chip cards in particular, that a microcontroller together with a separate ver key module is operated. Such closures for example, so-called "scramblers" be and are referred to as "ASIC". The microcontroller and the ASIC are egg in a recess of a carrier card ner chip card are provided and are connected to each other via lines as well as connected to the chip card's contacts.
Um den ASIC und den Mikrocontroller zueinander synchronisiert zu betreiben, werden bestimmte Betriebssignale einer externen Datenstation parallel auf den ASIC und den Mikrocontroller übertragen. Dies können beispielsweise Taktsignale oder soge nannte Reset-Signale sein. Darüber hinaus werden der ASIC und der Mikrocontroller aus der gleichen Spannungsquelle mit ei ner Versorgungsspannung beaufschlagt. Ein Datenaustausch der Chipkarte mit einer Chipkartenstation erfolgt in der Regel dadurch, daß über einen Eingangs/Ausgangs-Kontakt ein Signal dem ASIC zugeführt wird, dort zwischenverarbeitet wird und schließlich an den Mikrocontroller weitergeleitet wird. Von der Chipkarte auszusendende Signale werden zunächst vom Mi krocontroller an den ASIC und von dort über einen Eingangs/- Ausgangs-Kontakt an die Chipkartenstation übertragen.To synchronize the ASIC and the microcontroller to each other to operate, certain operating signals of an external Data station in parallel on the ASIC and the microcontroller transfer. This can be, for example, clock signals or so-called called reset signals. In addition, the ASIC and the microcontroller from the same voltage source with egg ner supply voltage applied. A data exchange of the Chip cards with a chip card station are usually made in that a signal via an input / output contact is fed to the ASIC, is processed there and is finally forwarded to the microcontroller. From the signals to be sent out from the chip card are first of Mi krocontroller to the ASIC and from there via an input / - Transfer the output contact to the chip card station.
In jüngster Zeit kommt es häufiger vor, daß die Funktionen des Mikrocontrollers und des ASICs ausgespäht werden. Dadurch kann eine Chipkarte nachgebildet werden. Um das Nachbilden von solchen Chipkarten zu erschweren, ist es im Stand der Technik bekannt, in unregelmäßigen Abständen den in einer Chipkarte verwendeten ASIC-Typ auszutauschen, ohne dabei den Controller zu verändern. Dabei tritt regelmäßig das Problem auf, daß sich unerwünscht große elektrische Schaltungspackun gen ergeben, die nur schwer in Chipkarten einzubringen sind. Darüberhinaus müssen bei Verdrahtungen solcher Chipkarten auf wendige Designänderungen vorgenommen werden, um bei einem Austausch einzelner Komponenten unerwünschte Überkreuzungen in Verdrahtungen zu vermeiden.In recent times, it is more common that the functions of the microcontroller and the ASIC. Thereby can be simulated a chip card. To replicate of such chip cards, it is in the state of the art Known technology, at irregular intervals in one Chip card used to replace the ASIC type without changing the Change controller. The problem occurs regularly that undesirably large electrical circuit packs conditions that are difficult to insert into chip cards. In addition, such chip cards must be wired Agile design changes are made to a Exchange of individual components undesired crossovers to avoid in wiring.
Es ist daher Aufgabe der Erfindung, einen integrierten Schaltkreis und eine damit aufgebaute elektrische Schaltung bereit zustellen, die eine einfache Herstellung gewährleistet und bei der das Ausspähen der Funktion der elektrischen Schaltung erschwert ist.It is therefore an object of the invention to provide an integrated Circuit and an electrical circuit built with it ready to provide, which ensures easy manufacture and where spying on the function of the electrical Circuit is difficult.
Gemäß der Erfindung wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß im Bereich des Substrats des integrierten Schaltkreises wenig stens ein Sekundäranschlußkontakt vorgesehen ist, der über eine im Bereich des Substrats, d. h. im Inneren und/oder auf der Außenseite des Substrats verlaufende Durchschleif-Leiter bahn mit wenigstens einem der bereits vorhandenen Anschluß kontakte verbunden ist.According to the invention, this object is achieved in that Little area of the integrated circuit substrate least a secondary connection contact is provided, which over one in the area of the substrate, d. H. inside and / or on loop-through conductors running on the outside of the substrate track with at least one of the existing connections contacts is connected.
Mit der erfindungsgemäßen Ausgestaltung weist der integrierte Schaltkreis daher sowohl einen Anschlußkontakt als auch einen Sekundäranschlußkontakt auf, die über eine Durchschleif-Lei terbahn miteinander elektrisch leitend verbunden sind. Wenn ein externes Signal entweder an den Anschlußkontakt oder an den Sekundäranschlußkontakt angelegt wird, dann steht dieses Signal auch auf dem anderen der beiden Kontakte parallel zur Verfügung.With the configuration according to the invention, the integrated Circuit therefore both a connection contact and one Secondary connection contact on, through a loop terbahn are electrically connected to each other. If an external signal either to the connector or to the secondary connection contact is applied, then this is Signal also on the other of the two contacts parallel to the Available.
Mit der erfindungsgemäßen Ausgestaltung des integrierten Schaltkreises ergibt sich eine wesentlich einfachere und platzsparendere Fertigung einer erfindungsgemäßen elektri schen Schaltung. So ist es beispielsweise möglich, den Sekun däranschlußkontakt einer ersten elektrischen Baugruppe in die räumliche Nähe einer zweiten elektrischen Baugruppe zu verle gen, so daß zur Verbindung der ersten elektrischen Baugruppe mit der zweiten elektrischen Baugruppe nur noch ein geringer Verdrahtungsweg notwendig ist.With the inventive design of the integrated Circuit results in a much simpler and space-saving manufacture of an electri according to the invention circuit. So it is possible, for example, the sekun Däranschlußkontakt a first electrical assembly in the spatial proximity of a second electrical assembly gene so that to connect the first electrical assembly only a small one with the second electrical assembly Wiring path is necessary.
Gerade bei einer Verbindung der ersten elektrischen Baugruppe mit der zweiten elektrischen Baugruppe mit einer Wire-Bond- Technik ergibt sich dadurch der Vorteil, daß besonders kurze Drahtverbindungen unter Vermeidung von Überkreuzungen möglich werden. Bei dieser speziellen Technik ist bei langen Draht verbindungen von Nachteil, daß diese durch die vorzusehenden Bögen bei Verbindungsdrähten besonders hoch und damit platz aufwendig ausfallen. Bei Überkreuzungen kann es außerdem zu unerwünschten Kontakten zwischen Drahtverbindungen kommen. Mit der erfindungsgemäßen Ausbildung des integrierten Schalt kreises und der dabei vorgesehenen elektrischen Schaltung er gibt sich somit der Vorteil, daß eine Vielzahl von als ASICs ausgebildeten zweiten elektrischen Baugruppen mit voneinander unterschiedlichen Anordnungen von Anschlußkontakten vorgese hen werden können, ohne daß dazu das Layout der erfindungsge mäßen elektrischen Schaltung verändert werden müßte, um kurze Drahtverbindungen zu gewährleisten. Dadurch lassen sich ASICs auch kurzfristig und in einer Chipkarte austauschen, ohne daß Änderungen in der Anordnung von Controller und ASIC zueinan der notwendig sind. Die so hergestellte erfindungsgemäße elektrische Schaltung beansprucht außerdem nur einen geringen Bauraum.Especially when connecting the first electrical assembly with the second electrical assembly with a wire bond Technology has the advantage that particularly short Wire connections possible while avoiding crossovers become. With this special technique is with long wire Connections disadvantageous that these are provided by the Bends in connection wires are particularly high and therefore space turn out to be expensive. In the case of crossovers, it can also be too unwanted contacts between wire connections. With the inventive design of the integrated circuit circle and the intended electrical circuit he There is thus the advantage that a large number of ASICs trained second electrical assemblies with each other Various arrangements of connecting contacts are provided can be hen without the layout of the fiction moderate electrical circuit would have to be changed to short To ensure wire connections. This enables ASICs exchange at short notice and in a chip card, without Changes in the arrangement of controller and ASIC to each other that are necessary. The thus prepared according to the invention electrical circuit also only requires a small amount Installation space.
Die Durchschleif-Leiterbahn des erfindungsgemäßen integrier ten Schaltkreises kann beispielsweise als Metallisierung auf dem Substrat oder auch wenigstens teilweise innerhalb des Substrats verlaufen, so daß deren Verlauf von außerhalb des integrierten Schaltkreises nicht oder nur unter Schwierigkei ten nachvollziehbar ist. Solche im Inneren des Substrats ge legenen Durchschleif-Leiterbahnen lassen sich beispielsweise durch hochdotierte Gräben auf dem Substrat vorsehen. Dadurch ergibt sich ein besonders großer Schutz gegen unerwünschtes Ausspähen.The loop-through conductor track of the integrier according to the invention th circuit can, for example, as a metallization the substrate or at least partially within the Substrate run, so that their course from outside the integrated circuit not or only with difficulty ten is understandable. Such ge inside the substrate for example, loop-through conductor tracks provide by highly doped trenches on the substrate. Thereby there is a particularly great protection against unwanted Spy.
Bei dem erfindungsgemäßen integrierten Schaltkreis endet eine Durchschleif-Leiterbahn vorzugsweise in einem Kontaktpad, das für eine Kontaktierung mit einer Wire-Bond-Technik ausgestat tet ist. Dadurch wird die Verarbeitung gerade bei der Her stellung von Chipkarten vereinfacht.One ends in the integrated circuit according to the invention Loop-through conductor track preferably in a contact pad equipped for contacting with a wire bond technology is. As a result, processing is straightforward at Her position of chip cards simplified.
Gemäß der Erfindung kann wenigstens eine Durchschleif-Lei terbahn auch mindestens ein betätigbares Schaltelement auf weisen. Dadurch können Signalwege zwischen dem integrierten Schaltkreis und weiteren elektrischen Baugruppen kurzfristig verändert werden, wobei die Veränderung auch automatisiert erfolgen kann. Somit wird ein Ausspähen der Funktion des in tegrierten Schaltkreises mittels Nachverfolgen der an den An schlußkontakten anliegenden Signale erschwert.According to the invention, at least one loop-through Lei terbahn also at least one actuatable switching element point. This allows signal paths between the integrated Circuit and other electrical assemblies at short notice be changed, the change also being automated can be done. Thus, spying on the function of the in integrated circuit by tracking the on the An signals present at the contacts.
Die erfindungsgemäße elektrische Schaltung hat durch die Aus bildung mit einem erfindungsgemäßen integrierten Schaltkreis eine erste elektrische Baugruppe und eine zweite elektrische Baugruppe, wobei die erste elektrische Baugruppe ein Substrat und am Substrat vorgesehene erste Anschlußkontakte aufweist, über die die erste elektrische Baugruppe mit einer externen elektrischen Baugruppe elektrisch verbindbar ist, und wobei die zweite elektrische Baugruppe zweite Anschlußkontakte auf weist, über die die zweite elektrische Baugruppe mit der ex ternen elektrischen Baugruppe und/oder mit der ersten elek trischen Baugruppe elektrisch verbindbar ist. Dabei ist am Substrat der ersten elektrischen Baugruppe wenigstens ein Se kundäranschlußkontakt vorgesehen, der über eine im Bereich des Substrats verlaufende Durchschleif-Leiterbahn mit einem ihm zugeordneten ersten Anschlußkontakt verbunden ist, wobei weiterhin wenigstens ein zweiter ihm zugeordneter Anschluß kontakt mit dem Sekundäranschlußkontakt verbunden ist. Da durch sind der zweiten elektrischen Baugruppe über wenigstens einen Sekundäranschlußkontakt elektrische Signale von der ex ternen Signalquelle zuführbar. Alternativ dazu oder gleich zeitig sind der externen Signalquelle über wenigstens einen Sekundäranschlußkontakt elektrische Signale von der zweiten elektrischen Baugruppe zuführbar.The electrical circuit according to the invention has the off education with an integrated circuit according to the invention a first electrical assembly and a second electrical Assembly, the first electrical assembly being a substrate and has first connection contacts provided on the substrate, through which the first electrical assembly with an external electrical assembly is electrically connectable, and wherein the second electrical assembly has second connection contacts points, via which the second electrical assembly with the ex ternal electrical assembly and / or with the first elec electrical assembly is electrically connectable. It is on Substrate of the first electrical assembly at least one Se Kundäranschlußkontakt provided over a in the area of the substrate with a loop-through conductor track associated with it the first connection contact is connected, wherein furthermore at least one second connection assigned to it contact is connected to the secondary connection contact. There through are the second electrical assembly over at least a secondary connector contact electrical signals from the ex internal signal source can be fed. Alternatively or immediately timely are the external signal source via at least one Secondary contact electrical signals from the second electrical assembly feedable.
Vorteilhafterweise ist wenigstens ein Sekundäranschlußkontakt in einem räumlichen Bereich zwischen seinem zugeordneten er sten Anschlußkontakt und seinem zugeordneten zweiten An schlußkontakt angeordnet. Dadurch ergibt sich eine besonders große Einsatzbreite der erfindungsgemäßen elektrischen Schal tung, weil verkürzte Verdrahtungswege erzeugt werden.At least one secondary connection contact is advantageous in a spatial area between his assigned he Most connection contact and its assigned second to final contact arranged. This results in a special one wide range of use of the electrical scarf according to the invention because short wiring paths are generated.
Durch die Verwendung der erfindungsgemäßen integrierten Schaltkreise ist es möglich, mehrere integrierte Schaltkreise nebeneinander in einem Chipkartenmodul einzubauen und die elektrischen Verbindungen zwischen den integrierten Schalt kreisen durch sogenanntes Chip-zu-Chip-Drahtbonden herzustel len. Diese Verbindungen sind von außen nicht zugänglich und bilden dadurch einen weiteren Sicherheitsvorteil. Des weite ren ist der Einsatz von günstigen Standard-Chipkartenmodul trägern möglich.By using the integrated according to the invention Circuits, it is possible to have multiple integrated circuits to be installed side by side in a chip card module and the electrical connections between the integrated circuit circling by so-called chip-to-chip wire bonding len. These connections are not accessible from the outside and form a further security advantage. The far ren is the use of inexpensive standard chip card module carriers possible.
Die Erfindung ist in der Zeichnung anhand eines Ausführungs beispiels näher veranschaulicht.The invention is in the drawing based on an embodiment exemplified in more detail.
Fig. 1 zeigt einen erfindungsgemäßen integrierten Schalt kreis in der Draufsicht. Fig. 1 shows an integrated circuit according to the invention in plan view.
Fig. 2 zeigt einen Ausschnitt einer Chipkarte mit dem in tegrierten Schaltkreis aus Fig. 1 und mit einem weiteren integrierten Schaltkreis. FIG. 2 shows a section of a chip card with the integrated circuit from FIG. 1 and with a further integrated circuit.
Fig. 1 zeigt einen integrierten Schaltkreis 1, der ein Sub strat 2 aufweist. Im Bereich des Substrats 2 ist ein erster Versorgungsanschluß 3 vorgesehen. Neben dem ersten Versor gungsanschluß 3 ist ein erster Sekundär-Versorgungsanschluß 4 vorgesehen, der über eine im Inneren des Substrats 2 verlau fende Durchschleif-Leiterbahn 5 mit dem ersten Versorgungsan schluß 3 in Verbindung steht. Fig. 1 shows an integrated circuit 1 , which has a sub strate 2 . A first supply connection 3 is provided in the region of the substrate 2 . In addition to the first supply connection 3 , a first secondary supply connection 4 is provided, which is connected to the first supply connection 3 via a loop-through conductor 5 inside the substrate 2 .
Weiterhin ist ein zweiter Versorgungsanschluß 6 vorgesehen, der über eine im Inneren des Substrats 2 verlaufende Durch schleif-Leiterbahn 7 mit einem zweiten Sekundär-Versorgungs anschluß 8 elektrisch leitend verbunden ist.Furthermore, a second supply connection 6 is provided, which is electrically conductively connected to a second secondary supply connection 8 via a loop-through conductor 7 running inside the substrate 2 .
Außerdem ist ein Reset-Anschluß 9 vorhanden, der über eine Durchschleif-Leiterbahn 10 mit einem Sekundär-Reset-Anschluß 11 verbunden ist.There is also a reset connection 9 , which is connected to a secondary reset connection 11 via a loop-through conductor 10 .
Der integrierte Schaltkreis 1 weist weiterhin einen Takt- Anschluß 12 sowie einen I/O-Anschluß 13 auf.The integrated circuit 1 also has a clock connection 12 and an I / O connection 13 .
Alle vorstehend genannten Anschlüsse 3, 4, 6, 8, 9, 11, 12 und 13 sind als Wire-Bond-geeignete Anschlußpads ausgebildet.All of the connections 3 , 4 , 6 , 8 , 9 , 11 , 12 and 13 mentioned above are designed as wire pads suitable for wire bonding.
Zum Betreiben des integrierten Schaltkreises 1 werden der er ste Versorgungsanschluß 3 und der zweite Versorgungsanschluß 6 mit einer Betriebsspannung beaufschlagt. Durch Anlegen ei nes Taktsignals an den Takt-Anschluß 12 und durch Betätigen des Reset-Anschlußes 9 mit einem geeigneten Reset-Signal wird der integrierte Schaltkreis 1 in Betrieb gesetzt. Dann können über den I/O-Anschluß 13 Daten mit dem integrierten Schalt kreis ausgetauscht werden. To operate the integrated circuit 1 he supply port 3 and the second supply port 6 are supplied with an operating voltage. The integrated circuit 1 is put into operation by applying a clock signal to the clock connection 12 and by actuating the reset connection 9 with a suitable reset signal. Then 13 data can be exchanged with the integrated circuit via the I / O connection.
Durch die besondere Ausgestaltung des integrierten Schalt kreises 1 mit den Durchschleif-Leiterbahnen 5, 7 und 10 lie gen zugeordnete Signale auch am ersten Sekundär-Versorgungs anschluß 4, am zweiten Sekundär-Versorgungsanschluß 8 und am Sekundär-Reset-Anschluß 11 an und können von dort abgegriffen werden.Due to the special design of the integrated circuit 1 with the loop-through tracks 5 , 7 and 10 lie gene associated signals at the first secondary supply connection 4 , the second secondary supply connection 8 and the secondary reset connection 11 and can be tapped there.
Fig. 2 zeigt eine Draufsicht auf die Rückseite eines Aus schnitts einer Chipkarte 15. Die Chipkarte 15 weist einen Chipkartenträger 16 aus Kunststoff auf, der einen durch einen Modulrahmen 17 begrenzten Montageausschnitt 18 hat. In der Ansicht von Fig. 2 ist von dem Modulrahmen 17 nur der Monta geausschnitt 18 zu sehen. Auf der Vorderseite der Chipkarte 15 sind die Anschlußkontakte des Modulrahmens 17 vorgesehen, die in dieser Ansicht durch mit Strichlinien dargestellte Um rißlinien wiedergegeben sind. Die Anschlußkontakte sind im einzelnen in einer unteren Anschlußleiste 19 mit C1, C2, C3, C4 und in einer oberen Anschlußleiste 20 mit C5, C6, C7 und C8 bezeichnet. Fig. 2 shows a plan view of the back of a section of a chip card 15th The chip card 15 has a chip card carrier 16 made of plastic, which has a mounting cutout 18 delimited by a module frame 17 . In the view of FIG. 2, only the assembly cutout 18 can be seen from the module frame 17 . On the front of the chip card 15 , the connection contacts of the module frame 17 are provided, which are shown in this view by broken lines shown by broken lines. The connection contacts are designated in detail in a lower terminal block 19 with C1, C2, C3, C4 and in an upper terminal block 20 with C5, C6, C7 and C8.
Der Modulrahmen 17 hat einen I/O-Durchgangskontakt 21, der den Anschlußkontakt C7 auf der Vorderseite der Chipkarte 15 elektrisch mit der Rückseite des Montagerahmens 17 verbindet. Auf die gleiche Weise verbindet der GND-Durchgangskontakt 22 den Anschlußkontakt C5 elektrisch mit der Rückseite des Mon tagerahmens 17. Ein VCC-Durchgangskontakt 23 verbindet den Anschlußkontakt C1 elektrisch leitend mit der Rückseite des Montagerahmens 17. Ein RST-Durchgangskontakt 24 verbindet den Anschlußkontakt C2 elektrisch leitend mit der Rückseite des Modulrahmens 17 und ein CLK-Durchgangskontakt 25 verbindet den Anschlußkontakt C3 elektrisch leitend mit der Rückseite des Modulrahmens 17. Die Anschlußkontakte C1 bis C8 können somit auf der Rückseite der Chipkarte 15 abgegriffen werden.The module frame 17 has an I / O through contact 21 , which electrically connects the connection contact C7 on the front of the chip card 15 to the rear of the mounting frame 17 . In the same way, the GND through contact 22 electrically connects the terminal contact C5 to the rear of the mounting frame 17th A VCC through contact 23 connects the connection contact C1 in an electrically conductive manner to the rear of the mounting frame 17 . An RST through contact 24 connects the connection contact C2 in an electrically conductive manner to the rear of the module frame 17 and a CLK through contact 25 connects the connection contact C3 in an electrically conductive manner to the rear of the module frame 17 . The connection contacts C1 to C8 can thus be tapped on the back of the chip card 15 .
Im Montageausschnitt 18 ist neben dem integrierten Schalt kreis 1 ein ASIC-Schaltkreis 30 angeordnet. Der ASIC-Schalt kreis 30 hat ein Substrat 31, auf dem Anschlußkontakte CLK, RST, VCC, GND vorgesehen sind, die in ihrer Funktion im we sentlichen den in Fig. 1 entsprechend bezeichneten Anschluß kontakten des integrierten Schaltkreises 1 entsprechen. Der ASIC-Schaltkreis 30 weist darüber hinaus einen Eingangskon takt I/O-in sowie einen Ausgangskontakt I/O-out auf.In the assembly cutout 18 , an ASIC circuit 30 is arranged next to the integrated circuit 1 . The ASIC circuit 30 has a substrate 31 , on the connection contacts CLK, RST, VCC, GND are provided, the function of which corresponds to the connection contacts of the integrated circuit 1 correspondingly designated in FIG. 1. The ASIC circuit 30 also has an input contact I / O-in and an output contact I / O-out.
Dabei ist der Anschluß I/O-in des ASIC-Schaltkreises 30 mit dem I/O-Durchgangskontakt 21 verbunden, und zwar über eine Wire-Bond-Drahtverbindung. Der Anschluß I/O-out des ASIC- Schaltkreises 3 steht über eine Drahtverbindung mit dem I/O- Anschluß 13 des integrierten Schaltkreises 1 in Verbindung. Der Anschluß CLK des ASIC-Schaltkreises steht über eine Drah terbindung mit dem CLK-Durchgangskontakt 25 in Verbindung. Der Anschluß RST des ASIC-Schaltkreises 30 ist über eine Drahtverbindung mit dem Sekundär-Reset-Anschluß 11 des inte grierten Schaltkreises 1 verbunden. Der Anschluß VCC des ASIC-Schaltkreises 30 ist über eine Drahtverbindung mit dem zweiten Sekundär-Versorgungsanschluß 8 des integrierten Schaltkreises 1 verbunden. Der Anschluß GND des ASIC-Schalt kreises 30 ist über eine Drahtverbindung mit dem ersten Se kundär-Versorgungsanschluß 4 des integrierten Schaltkreises 1 verbunden.The connection I / O-in of the ASIC circuit 30 is connected to the I / O through contact 21 , specifically via a wire-bond wire connection. The connection I / O-out of the ASIC circuit 3 is connected to the I / O connection 13 of the integrated circuit 1 via a wire connection. The connection CLK of the ASIC circuit is connected to the CLK through contact 25 via a wire connection. The connection RST of the ASIC circuit 30 is connected via a wire connection to the secondary reset connection 11 of the integrated circuit 1 . The connection VCC of the ASIC circuit 30 is connected to the second secondary supply connection 8 of the integrated circuit 1 via a wire connection. The connection GND of the ASIC circuit 30 is connected via a wire connection to the first secondary supply connection 4 of the integrated circuit 1 .
Der Takt-Anschluß 12 des integrierten Schaltkreises 1 ist über eine Drahtverbindung mit dem CLK-Durchgangskontakt 25 verbunden. Der Reset-Anschluß 9 des integrierten Schaltkrei ses 1 ist über eine Drahtverbindung mit dem RST-Durchgangs kontakt 24 verbunden. Der zweite Versorgungsanschluß 6 des integrierten Schaltkreises 1 ist über eine Drahtverbindung mit dem VCC-Durchgangskontakt 23 verbunden und der erste Ver sorgungsanschluß 3 des integrierten Schaltkreises 1 ist über eine Drahtverbindung mit dem GND-Durchgangskontakt 22 verbun den.The clock connection 12 of the integrated circuit 1 is connected to the CLK through contact 25 via a wire connection. The reset terminal 9 of the integrated circuit 1 is connected via a wire connection to the RST through contact 24 . The second supply connection 6 of the integrated circuit 1 is connected via a wire connection to the VCC through contact 23 and the first supply connection 3 of the integrated circuit 1 is connected via a wire connection to the GND through contact 22 .
Zum Betrieb der Schaltung wird an die Anschlüsse C5 und C1 eine Versorgungsspannung angelegt. Diese Versorgungsspannung wird über die Durchschleif-Leiterbahnen 5 und 7 jeweils an den ersten Sekundär-Versorgungsanschluß 4 und an den zweiten Sekundär-Versorgungsanschluß 8 übermittelt, von wo aus sie über Drahtverbindungen an die Anschlüsse GND und VCC des ASIC-Schaltkreises 30 weitergeleitet wird. Dadurch erhält auch der ASIC-Schaltkreis 30 seine Versorgungsspannung.To operate the circuit, a supply voltage is applied to connections C5 and C1. This supply voltage is transmitted via the loop-through conductor tracks 5 and 7 to the first secondary supply connection 4 and to the second secondary supply connection 8 , from where it is forwarded via wire connections to the connections GND and VCC of the ASIC circuit 30 . As a result, the ASIC circuit 30 also receives its supply voltage.
Sowohl der ASIC-Schaltkreis 30 als auch der integrierte Schaltkreis 1 werden durch ein über den Anschlußkontakt C3 angelegtes Taktsignal getaktet, das vom CLK-Durchgangskontakt 25 über Drahtverbindungen zum Anschluß CLK des ASIC-Schalt kreises 30 bzw. zum Takt-Anschluß 12 des integrierten Schalt kreises 1 weitergeleitet werden. Auf ein Reset-Signal hin, das am Anschlußkontakt C2 angelegt wird, und das über eine Drahtverbindung zum Reset-Anschluß 9 des integrierten Schalt kreises 1 gelangt, und von dort über die Durchschleif-Lei terbahn 10 und den Sekundär-Reset-Anschluß 11 an den den An schluß RST des ASIC-Schaltkreises 30 weitergeleitet wird, be ginnen der ASIC-Schaltkreis 30 und der integrierte Schalt kreis 1 zu arbeiten.Both the ASIC circuit 30 and the integrated circuit 1 are clocked by a clock signal applied via the connection contact C3, the CLK through contact 25 via wire connections to the connection CLK of the ASIC circuit 30 or to the clock terminal 12 of the integrated circuit circle 1 are forwarded. In response to a reset signal, which is applied to the connection contact C2 and which reaches the reset connection 9 of the integrated circuit 1 via a wire connection, and from there via the loop-through conductor 10 and the secondary reset connection 11 to the RST circuit of the ASIC circuit 30 is forwarded, the ASIC circuit 30 and the integrated circuit 1 begin to work.
Dabei können über den Anschlußkontakt C7, der über eine Drahtverbindung zum Anschluß I/O-in geführt wird, Daten zum ASIC-Schaltkreis 30 übertragen werden. Diese Daten werden im ASIC-Schaltkreis 30 weiterverarbeitet und gelangen zum An schluß I/O-out auf dem ASIC-Schaltkreis 30, von wo aus sie über eine Drahtverbindung zum I/O-Anschluß 13 auf dem inte grierten Schaltkreis 1 weitergeleitet werden. Diese vom ASIC- Schaltkreis 30 zwischenverarbeiteten Daten werden nun im in tegrierten Schaltkreis 1 endverarbeitet. Dabei entstehende Ausgangsdaten werden über den I/O-Anschluß 13 und über eine Drahtverbindung an den Anschluß I/O-out auf den ASIC-Schalt kreis 30 zurückgeleitet. Dort werden sie vom ASIC-Schaltkreis 30 zwischenverarbeitet und über den I/O-in auf dem ASIC- Schaltkreis 30 an den I/O-Durchgangskontakt 21 weitergelei tet. Diese Daten können nun am Anschlußkontakt C7 abgenommen werden. In this case, data can be transmitted to the ASIC circuit 30 via the connection contact C7, which is connected to the I / O-in connection via a wire connection. This data is further processed in the ASIC circuit 30 and arrive at the I / O connection on the ASIC circuit 30 , from where it is forwarded via a wire connection to the I / O terminal 13 on the integrated circuit 1 . This data processed by the ASIC circuit 30 is now finished in the integrated circuit 1 . The resulting output data are fed back to the ASIC circuit 30 via the I / O connection 13 and via a wire connection to the connection I / O-out. There they are processed by the ASIC circuit 30 and passed on via the I / O-in on the ASIC circuit 30 to the I / O through contact 21 . This data can now be taken from connection contact C7.
11
Integrierter Schaltkreis
Integrated circuit
22nd
Substrat
Substrate
33rd
Erster Versorgungsan
schluß
First supply connection
44th
Erster Sekundär-
Versorgungsanschluß
First secondary supply connection
55
Durchschleif-Leiterbahn
Loop-through conductor track
66
Zweiter Versorgungsan
schluß
Second supply connection
77
Durchschleif-Leiterbahn
Loop-through conductor track
88th
Zweiter Sekundär-
Versorgungsanschluß
Second secondary supply connection
99
Reset-Anschluß
Reset connection
1010th
Durchschleif-Leiterbahn
Loop-through conductor track
1111
Sekundär-Reset-Anschluß
Secondary reset connection
1212th
Takt-Anschluß
Clock connection
1313
I/O-Anschluß
I / O connection
1515
Chipkarte
Smart card
1616
Chipkartenträger
Smart card carrier
1717th
Modulrahmen
Module frame
1818th
Montageausschnitt
Assembly cutout
1919th
Untere Anschlußleiste
Lower terminal block
2020th
Obere Anschlußleiste
Upper terminal block
2121
I/O-Durchgangskontakt
I / O through contact
2222
GND-Durchgangskontakt
GND through contact
2323
VCC-Durchgangskontakt
VCC through contact
2424th
RST-Durchgangskontakt
RST through contact
2525th
CLK-Durchgangskontakt
CLK through contact
3030th
ASIC-Schaltkreis
ASIC circuit
3131
Substrat
C1, C2,
C3, C4,
C5Substrate
C1, C2, C3, C4, C5
, ,
C6,
C7, C8, Anschlußkontakte
I/O Anschlußkontakt
I/O-out Anschlußkontakt
CLK Anschlußkontakt
RST Anschlußkontakt
GND Anschlußkontakt
VCC Anschlußkontakt
C6, C7, C8, connection contacts
I / O connection contact
I / O-out connection contact
CLK connection contact
RST connection contact
GND connection contact
VCC connector
Claims (6)
und wobei die zweite elektrische Baugruppe (30) zweite Anschlußkontakte (GND; VCC; RST; CLK; I/O-in; I/O-out) aufweist, über die die zweite elektrische Baugruppe (30) mit der externen elektrischen Baugruppe und/oder mit der ersten elektrischen Baugruppe (1) elektrisch verbindbar ist,
dadurch gekennzeichnet, daß
am Substrat (2) wenigstens ein Sekundäranschlußkontakt (4; 8; 11) vorgesehen ist, der über eine im Bereich des Substrats (2) verlaufende Durchschleif-Leiterbahn (5; 7; 10) mit wenigstens einem ihm zugeordnetem ersten An schlußkontakt (3; 6; 9) verbunden ist,
wobei weiterhin wenigstens ein ihm zugeordneter zweiter Anschlußkontakt (GND, VCC, RST) mit dem Sekundäranschluß kontakt (4; 8; 11) verbunden ist.5. Electrical circuit, in particular chip card, with at least a first and a second electrical construction group, the first electrical assembly ( 1 ) having a substrate ( 2 ) and on the substrate ( 2 ) provided to first circuit contacts ( 3 ; 6 ; 9 ) which can be used to electrically connect the first electrical assembly ( 1 ) to an external electrical assembly,
and wherein the second electrical assembly ( 30 ) has second connection contacts (GND; VCC; RST; CLK; I / O-in; I / O-out), via which the second electrical assembly ( 30 ) with the external electrical assembly and / or can be electrically connected to the first electrical assembly ( 1 ),
characterized in that
on the substrate ( 2 ) at least one secondary connection contact ( 4 ; 8 ; 11 ) is provided, which has a loop-through conductor track ( 5 ; 7 ; 10 ) running in the region of the substrate ( 2 ) with at least one first connection contact ( 3 ; 6 ; 9 ) is connected,
at least one second connection contact (GND, VCC, RST) assigned to it is connected to the secondary connection contact ( 4 ; 8 ; 11 ).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19738548A DE19738548A1 (en) | 1997-09-03 | 1997-09-03 | ASIC-type chip-card integrated circuit design |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19738548A DE19738548A1 (en) | 1997-09-03 | 1997-09-03 | ASIC-type chip-card integrated circuit design |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE19738548A1 true DE19738548A1 (en) | 1999-03-11 |
Family
ID=7841092
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19738548A Ceased DE19738548A1 (en) | 1997-09-03 | 1997-09-03 | ASIC-type chip-card integrated circuit design |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE19738548A1 (en) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0439136A2 (en) * | 1990-01-23 | 1991-07-31 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Method for electrically connecting and packaging a semiconductor device |
-
1997
- 1997-09-03 DE DE19738548A patent/DE19738548A1/en not_active Ceased
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0439136A2 (en) * | 1990-01-23 | 1991-07-31 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Method for electrically connecting and packaging a semiconductor device |
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