DE19646441A1 - Electrical resistance and process for its preparation - Google Patents

Electrical resistance and process for its preparation

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DE19646441A1
DE19646441A1 DE1996146441 DE19646441A DE19646441A1 DE 19646441 A1 DE19646441 A1 DE 19646441A1 DE 1996146441 DE1996146441 DE 1996146441 DE 19646441 A DE19646441 A DE 19646441A DE 19646441 A1 DE19646441 A1 DE 19646441A1
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DE1996146441
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Ullrich Dr Hetzler
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Isabellenhuette Heusler Kg 35683 Dillenburg De GmbH
HEUSLER ISABELLENHUETTE
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Description

Die Erfindung betrifft einen elektrischen Widerstand gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 insbesondere mit auf der dem Substrat abgewandten Seite der Widerstandsfolie angeordneten Anschlußkontaktschichten und Verfahren zur Herstellung solcher Widerstände. The invention relates to an electric resistance according to the preamble of claim 1 in particular on the side facing away from the substrate of the resistive film disposed terminal contact layers and methods of manufacturing such resistors.

Niederohmige Meß- oder Leistungswiderstände dieser Art, deren Widerstandswerte häufig im Milliohmbereich liegen, für manche Anwendungsfälle aber auch bis in Größenordnungen von einigen 100 Ohm reichen können, werden häufig in SMD-Bauweise benötigt, so daß sie wie die bekannten Chip-Bauelemente mit ihren flachen Anschlußkontakten unmittelbar auf flache Anschlußleiter von Leiterplatten aufgelötet werden können. Low-resistance measurement or power resistors of this type whose resistance values ​​are often in the milliohm, for some applications but also up in the order of some 100 ohms may range are often needed in SMD construction, so that they like the familiar chip components with their flat connecting contacts can be soldered directly to flat connecting conductors of printed circuit boards. Ein wesentlicher Vorteil dieser Oberflächenmontage, der um so größer ist, je kleiner die Bauelemente sind, ist die Verkleinerung und bessere Ausnutzung des benötigten Platzes auf der Leiterplatte. A significant advantage of the mounting surface, which is the greater, the smaller the components are, is the reduction and better utilization of the required space on the PCB. Bedarf an einer immer weitergehenden Miniaturisierung von Meß- oder Leistungswiderständen besteht aber auch in anderen Anwendungs fällen, etwa wenn die Widerstände zusammen mit Leistungshalb leitern und anderen passiven Komponenten in sogenannten Leistungshybridschaltungen eingesetzt werden sollen, wobei es erforderlich sein kann, an den Anschlußkontaktschichten der Widerstände externe Anschlußdrähte anzubringen. Need for ever increasing miniaturization of measuring or power resistors is, however, cases in other application, such as when the resistors ladders together with power semiconductors and other passive components to be used in so-called power hybrid circuits, it may be necessary, external to the terminal contact layers of the resistors attaching lead wires. Andererseits werden immer höhere Belastungen der Widerstände und ent sprechend höhere Betriebstemperaturen erforderlich. On the other hand, higher loads of the resistors and accordingly higher operating temperatures are always required. Hinzu kommt, daß die Widerstände mit möglichst geringem Aufwand herstellbar und weiterverwendbar sein sollen, da die zu be stückenden Schaltungen oft sehr kostenempfindlich sind. In addition, the resistors with the least possible effort should be produced and used further because the piece end to be circuits are often very cost sensitive. Diese Anforderungen werden durch die bisher bekannten SMD-Widerstände nicht immer ausreichend erfüllt. These requirements are not always adequately met by previously known SMD resistors.

Ein aus dem DE-GM 90 15 206 bekannter SMD-Widerstand der eingangs genannten Art hat als Anschlußkontakt eine kompakte Perle aus Lötzinn. A from the DE-GM 90 15 206 a known SMD resistor of the type mentioned has as a terminal contact a compact bead of solder. Zu seiner Herstellung bildet man zunächst einen Verbundkörper durch Verpressen eines Aluminiumsubstrates (z. B. aus AlMg3-Blech) mit einer Folie aus einer Widerstands legierung, zwischen denen sich eine Klebefolie befindet. For its production, firstly (z. B. from AlMg3 sheet) forms a composite body by pressing an aluminum substrate with a film of a resistive alloy, between which an adhesive film is located. Dann wird die Widerstandsfolie durch Fotoätzen in die gewünschte Form mit den erforderlichen Bahnstrukturen gebracht. Then, the resistor film is brought into the desired shape by photoetching with the requisite track structures. Nach dem Ätzen wird die die Widerstandsfolie tragende Oberfläche des Verbundkörpers im Siebdruckverfahren mit einer Schicht aus Lötstopplack beschichtet, wobei die späteren Anschlußkontakt bereiche definiert und ausgespart werden, die sodann im Sieb druckverfahren mit einer Lotpaste bedruckt werden, aus der schließlich durch einen Umschmelzvorgang eine den Anschluß kontakt bildende Lotperle entsteht. After etching, the resistive foil-bearing surface of the composite body in the screen printing process is coated with a layer of solder resist, wherein the later connection contact are defined and recessed areas, are printed with a solder paste which then printing process in the sieve from which finally through a remelting a connection contact forming solder bump is formed.

Aus der DE 43 39 551 C1 ist ferner ein niederohmiger Meßwider stand in SMD-Bauweise bekannt, dessen Anschlußkontakte sich nicht auf der dem Substrat abgewandten Seite der Widerstands folie befinden, sondern durch das Substrat selbst gebildet werden. From DE 43 39 551 C1, a low Meßwider is also known in prior SMD construction, the connecting contacts are not located on the side opposite the substrate side of the resistor foil, but are formed by the substrate itself. Zur Herstellung wird zunächst aus einem Kupferblech, einer mit einem Kleber bedeckten Polyimidfolie und der Wider standsfolie ein relativ großes Laminat gebildet, das den sogenannten "Nutzen" bildet, aus dem nach Ätzen der erforder lichen Widerstandsstruktur, anschließendem Erzeugen von die Widerstandsfolie mit dem Kupferblech verbindenden Kupfer schichten und Durchätzen des Kupferbleches zur Trennung der durch das Substrat gebildeten Anschlußkontakten beispielsweise etwa 2000 Widerstände vereinzelt werden können. For producing a relatively large laminate is first made of a copper sheet, a surface covered with an adhesive polyimide film and the reflection base sheet formed, which forms the so-called "benefit", connecting from the after etching the erforder significant resistance structure, followed by producing the resistance film having the copper sheet layers of copper and etching through the copper sheet to separate the terminal contacts formed through the substrate, for example, approximately 2000 resistors can be isolated.

Hiervon ausgehend liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, einen als Meß- oder Leistungswiderstand geeigneten Widerstand zu schaffen, der noch höher belastbar und mit noch kleineren Abmessungen als bisher und mit geringem Aufwand in großen Stückzahlen herstellbar und weiterverwendbar ist, ohne daß die erforderliche Präzision und Zuverlässigkeit des Widerstands beeinträchtigt wird. On this basis, the invention has for its object to provide a suitable as a measuring or power resistor resistance which can be produced even higher loads and with even smaller dimensions than before and with little effort in large quantities and used further without the necessary precision and reliability the resistance is impaired.

Diese Aufgabe wird durch die Merkmale der Patentansprüche gelöst. This object is solved by the features of the claims.

Durch die Erfindung wird die Herstellung einer großen Zahl von sehr kleinen Widerständen mit den oben erwähnten Eigenschaften aus dem vorgefertigten Dreifachverbund-Laminat aus Widerstandsfolie, Klebeschicht und Substrat mit geringem Aufwand ermöglicht. The invention enables the production of a large number of very small resistors with the above-mentioned properties from the pre-made triple composite laminate of resistive foil adhesive layer and the substrate with little effort is made possible. Aus einem "Nutzen" von z. Of a "benefit" of z. B. 300 × 400 mm lassen sich problemlos beispielsweise 8000 Widerstände herstellen. B. 300 × 400 mm can be easily prepared, for example 8000 resistors. Die Widerstände können je nach Bedarf als SMD-Bauelemente oder auch als Innenelemente für andere Wider standstypen verwendet, z. The resistors can be used stand types as SMD components as well as interior elements for other cons, such as needed. B. in Gehäuse eingebaut oder an dickeren Kupferträgern, Kühlkörpern usw. befestigt werden usw. B. be incorporated into the housing or attached to the thicker copper carriers, heat sinks, etc., etc.

Gemäß einem ersten Aspekt der Erfindung ist die Verwendung eines stark (z. B. 60-70%) mit Keramikpulver gefüllten Kunst harzklebers als Klebeschicht des Laminats vorteilhaft, und zwar sowohl bei der Herstellung, z. According to a first aspect of the invention using a strong (z. B. 60-70%) is filled with ceramic powder, synthetic resin adhesive advantageous as the adhesive layer of the laminate, both in the preparation of such. B. beim Vereinzeln der Wider stände, als auch beim fertigen Bauelement. B. stands, when separating the cons as well as the finished component. Diese Klebeschicht ist mechanisch und thermisch belastbar und den bisher bei der Herstellung von Widerständen verwendeten Polyimidklebefolien insbesondere hinsichtlich der Ableitung der Verlustwärme der Widerstandsfolie in das Substrat überlegen. This adhesive layer is mechanically and thermally stable and superior to Polyimidklebefolien previously used in the production of resistors, in particular as regards the dissipation of the heat loss of the resistance foil into the substrate.

Gemäß einem zweiten Aspekt der Erfindung ergeben sich wesentliche, insbesondere verfahrenstechnische Vorteile daraus, daß die Anschlußkontaktschichten nicht wie bisher nach dem Ätzen der Widerstandsstruktur, sondern durch partielle Vormetallisierung der Widerstandsfolie aufgebracht werden, entweder auf deren Oberseite oder z. According to a second aspect of the invention is essential, in particular technical advantages arise from the fact that the connector contact layers will not be applied as before to the etching of the resistance structure, but by partial pre-metallization of the resistance film, either on the upper side or z. B. in zuvor eingeätzte Ausnehmungen der Widerstandsfolie. B. previously etched recesses of the resistance film. Wenn die Anschlußkontakt schichten zur Vereinfachung des Verfahrens zunächst größer ausgebildet werden als später gewünscht, können die Wider stands- und Kontaktstrukturen in einem einzigen gemeinsamen Arbeitsgang geätzt werden. If the terminal contact layers to simplify the procedure initially formed larger than desired later, the opponent can Board and contact structures are etched into a single common operation.

Weiterhin ist es vorteilhaft, wenn gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung das vorzugsweise ein gut wärmeleitendes Metall wie Kupfer oder Aluminium enthaltende Substrat zum Zertrennen des Laminats von seiner der Widerstandsfolie abgewandten Rückseite her längs der Trennlinien durchgeätzt wird. Furthermore, it is advantageous if the dividing lines is etched according to a further aspect of the invention, the back side is preferably a highly thermally conductive metal such as copper or aluminum-containing substrate for cutting of the laminate remote from the resistance of its film forth along. Dort befindet sich dann nur noch das Material der Klebe schicht, da an den Trennstellen zuvor beim Ätzen der Wider standsstrukturen und erforderlichenfalls der Anschlußkontakt schichten auch alles Metall von der anderen Seite her entfernt worden war. There is then only the material of the adhesive layer, there stood structures at the joints before the etching of the cons and if necessary the terminal contact layers also all metal from the other side had been removed. Der oben erwähnte gefüllte Kleber ist relativ spröde und kann zum Vereinzeln der Widerstände leicht durch gebrochen werden, zweckmäßig in einem einzigen Arbeitsgang mit einer auf die Widerstandsseite des Laminats gepreßten gummi elastischen Matte, die die gesamte Oberfläche des "Nutzens" bedeckt. The above-mentioned filled adhesive is relatively brittle and can be broken to separate the resistors easily, advantageously in a single operation with a pressed to the resistance side of the laminate rubber-elastic mat which covers the entire surface of the "benefits".

An einem bevorzugten Ausführungsbeispiel wird die Erfindung näher erläutert. On a preferred embodiment, the invention is explained in detail. In der Zeichnung zeigen: In the drawing:

Fig. 1A und 1B zwei Ausführungsformen des zu erzeugenden Widerstands in schematischer Darstellung; 1A and 1B show two embodiments of the resistance to be generated in a schematic representation.

Fig. 2A bis 2G schematische Darstellungen zur Erläuterung aufeinanderfolgender bzw. alternativer Ver fahrensschritte bei der Herstellung der Widerstände; Figs. 2A to 2G are schematic views for explaining successive or alternative Ver method steps in the manufacture of the resistors; und and

Fig. 3 eine Darstellung zur Erläuterung von Vorteilen der bevorzugten Vereinzelungsmethode bei dem beschriebenen Verfahren. Fig. 3 is a diagram for explaining advantages of the preferred separation method in the process described.

Der in Fig. 1A dargestellte Widerstand besteht im wesent lichen aus einem Substrat 1 aus einem Metall wie Kupfer oder Aluminium, der Widerstandsfolie 2 aus Metall wie z. The resistance shown in Fig. 1A consists Wesent union of a substrate 1 made of a metal such as copper or aluminum, the resistance film 2 made of metal such. B. einer der für Präzisionsmeßwiderstände bekannten CuNi-Legierungen und einer dazwischen angeordneten Klebeschicht 3 , mit der die Widerstandsfolie 2 auf dem Substrat 1 befestigt ist. As one of the known for Präzisionsmeßwiderstände CuNi alloy and an interposed adhesive layer 3 with the resistive film is attached on the substrate 1. 2 Das Substrat 1 ist in der Regel dicker als die Widerstandsfolie und kann neben der Tragfunktion als Kühlkörper dienen. The substrate 1 is generally thicker than the resistive film, and can serve as a heat sink in addition to the support function. Die Wider standsfolie ist in üblicher Weise für den jeweils gewünschten Widerstandswert strukturiert, beispielsweise in Vierpolaus führung (vgl. Fig. 2B) und/oder in Form einer Mäanderbahn, und trägt auf ihrer dem Substrat abgewandten Oberfläche an entgegengesetzten Enden jeweils am Rand des Widerstands die zu seinem elektrischen Anschluß an externe Schaltungen dienenden voneinander getrennten Anschlußkontaktschichten 4 . The opponent is standing film patterned in a conventional manner for the respectively desired resistance value, for example in Vierpolaus guide (see. Fig. 2B) and / or in the form of a meandering path, and carries on its side remote from the substrate surface at opposite ends in each case at the edge of the resistance, the serving for its electrical connection to external circuits separate connection contact layers. 4 Die An schlußkontakte können jeweils aus mehreren Schichten aus unterschiedlichen Metallen bestehen, z. At the circuit contacts can be made of different metals in each case of several layers, for example. B. aus einer unteren Schicht 5 aus Kupfer, die einen niederohmigen Kontaktübergang schafft, und einer darauf befindlichen Schicht 6 aus Nickel, die die spätere externe Kontaktierung erleichtert, also je nach Anwendungsfall eine Lötverbindung oder das Anschließen von Verbindungsdrähten. For example, from a lower layer 5 of copper, which creates a low resistance contact transition, and thereon a layer 6 made of nickel, which facilitates the subsequent external contacting, so depending on the application a solder joint or connection of connecting wires.

Wichtig für Herstellung und Eigenschaften des hier beschrie benen Widerstands ist die Klebeschicht 3 . Important for preparation and properties of the described here are surrounded resistance is the adhesive layer. 3 Sie soll einerseits neben der erforderlichen elektrischen Isolierung die feste und dauerhaft zuverlässige Haftung der Widerstandsfolie auf dem Substrat auch bei hoher mechanischer und thermischer Belastung und andererseits möglichst gute Wärmeleitfähigkeit gewähr leisten. You should make a firm and long-term reliable adhesion of the resistive film on the substrate even at high mechanical and thermal loads and also provides good thermal conductivity as possible on the one hand in addition to the required electrical insulation. Aus diesen Gründen besteht die Schicht 3 aus einem Kunststoffkleber wie z. For these reasons, there is a layer 3 of a plastic adhesive such. B. Epoxydharz, der mit einem wärme leitendem Pulver gefüllt ist, vorzugsweise mit Keramikpulver, wie es für andere Zwecke (Leiterplatten) an sich bekannt ist. As epoxy resin, which is filled with a thermally conductive powder, preferably with a ceramic powder, as is known for other purposes (PCBs) per se. Wie schon erwähnt wurde, wird dadurch bei dem hier beschrie benen Widerstand die Wärmeableitung aus der Widerstandsfolie in das Substrat im Vergleich mit den zur Herstellung von Wider ständen bisher verwendeten Kunststoffklebeschichten wesentlich verbessert. As mentioned above, characterized in the instructions described here surrounded resistance, heat dissipation from the resistance foil into the substrate as compared to the supernatants for the production of reflection previously used plastic adhesive layers is significantly improved.

Fig. 1B zeigt eine abgewandelte Ausführungsform des Wider stands, dessen Anschlußkontaktschichten 4 ' in Ausnehmungen 8 angeordnet sind, die an den seitlichen Rändern des Widerstands in die dem Substrat 1 abgewandte Oberseite der Widerstands folie 2 ' eingearbeitet sind, wie noch näher erläutert wird. Fig. 1B shows a modified embodiment of the counter stands, the terminal contact layers 'are arranged in recesses 8, in which the substrate 1 facing away from top of the resistor film 2 at the lateral edges of resistor' 4 are incorporated, as is explained in more detail. Auch hier kann die Anschlußkontaktschicht 4 ' aus einer oder bei Bedarf mehreren unterschiedlichen Metallschichten bestehen. Again, the terminal contact layer 4 'of one or if necessary may consist of several different metal layers.

Wie aus Fig. 1 erkennbar ist und sich auch aus dem nachfolgend beschriebenen Verfahren ergibt, befinden sich die Anschluß kontaktschichten 4 vollständig innerhalb des Außenumfangs der Widerstandsschicht, die ihrerseits innerhalb des Außenumfangs des Substrates liegt. As is apparent from Fig. 1 and is apparent from the method described below, are the terminal contact layers 4 is completely within the outer periphery of the resistive layer which in turn is located within the outer periphery of the substrate.

Das schematisch dargestellte Widerstandselement kann anschließend in üblicher Weise mit Schutzschichten versehen und/oder problemlos in Gehäuse oder sonstige externe Anordnungen eingebaut werden. The resistive element schematically illustrated may be subsequently provided in conventional manner with protective layers and / or be easily installed in the housing or other external devices.

Zur Herstellung der Widerstände wird zunächst das in Fig. 2A dargestellte Laminat aus einem das Substrat 1 bildenden Metallblech, bei dem es sich beispielsweise um ein 0,5 mm dickes Kupferblech handeln kann, der Klebeschicht 3 und der metallischen Widerstandsfolie 2 in einer mehrere tausend Wider stände ergebenden Größe erzeugt. For the production of resistors, the laminate illustrated in Fig. 2A of a first the substrate 1 forming metal sheet, which may be for example a 0.5 mm thick copper sheet, the adhesive layer 3 and the metallic resistor foil 2 in a several thousand Wider Scores resulting size generated. Der Kleber wird entweder im Siebdruckverfahren in mehreren Schichten z. The adhesive is either a screen printing method in a plurality of layers such. B. auf das Substrat aufgetragen oder als vorgefertigter Trockenfilm in einer temperierten Presse übertragen. As applied to the substrate or transfer of a prefabricated dry film in a temperature-controlled press. Die eigentliche Verklebung dieses Dreifachverbundes erfolgt danach in einer Vakuumpresse bei hoher Temperatur (z. B. in der Größenordnung von 180°C) und hohem Druck (beispielsweise in der Größenordnung von 20 bar = 20 × 10 5 Pa). The actual bonding of this triple composite is then in a vacuum press at a high temperature (eg., On the order of 180 ° C) and high pressure (for example in the order of 20 bar = 20 x 10 5 Pa). Vakuum kann hierbei notwendig sein zur Vermeidung von Lufteinschlüssen, die die Haftfestigkeit und die Wärme ableitung durch den Kleber stark reduzieren würden. Vacuum may hereby be necessary to avoid air pockets, the dissipation, the adhesive strength and the heat would greatly reduce by the adhesive.

Zum Erzeugen der einzelnen Widerstände werden nun in einem ersten Arbeitsschritt in der aus der Fotolithographie bekannten Weise mit Hilfe einer Fotomaske und einer lichtempfindlichen auflaminierten Folie Bereiche definiert, die die späteren Kontaktflächen der Widerstände umfaßt. To produce the individual resistors are now in a first step, in the manner known from photolithography manner defined using a photo mask and a photosensitive laminated film regions comprising the subsequent contact surfaces of the resistances. Wie in Fig. 2B erkennbar ist, werden zunächst Bereiche 42 definiert, die größer sind als die späteren Kontaktbereiche 23 des fertigen Widerstands, weil das einfacher ist als eine genau den gewünschten Anschluß kontaktschichten entsprechende fotolithografische Definierung. As can be seen in Fig. 2B, areas 42 are initially defined, which are larger than the subsequent contact areas 23 of the finished resistor, because it is simpler than a contact layers exactly the desired port corresponding photolithographic definition.

Die später zu erzeugende Widerstandsstruktur ist bei 22 ange deutet. The later generating resistive structure is indicated at 22 is. In den Bereichen 42 wird dann eine galvanische oder chemische Metallisierung durchgeführt, wobei der zwischen den Bereichen 42 liegende Teil während der Metallisierung mit einer Fotoresist- oder sonstigen Schutzschicht abgedeckt sein kann. In the regions 42 a galvanic or chemical metallization is then performed, whereby the lying between the regions 42 part may be covered during plating with a photoresist or other protective layer. Die partielle Metallisierung kann aber auch dadurch erfolgen, daß zunächst die Gesamtfläche beschichtet und danach der zu den Kontaktflächen komplementäre Bereich selektiv abgeätzt wird (ohne das darunterliegende Widerstandsmetall anzugreifen). However, the partial metallization may also be carried out by first coating the entire area and then the contact surfaces complementary to the region is selectively etched away (without the underlying metal to attack resistance).

Wie ebenfalls aus Fig. 2B erkennbar ist, kann die Widerstands struktur 22 für je zwei voneinander getrennte Anschlußflächen an ihren entgegengesetzten Enden ausgebildet sein, wie bei 23 angedeutet ist. As can also be seen from Fig. 2B, the resistor can structure 22 for two separate pads at their opposite ends to be formed as shown at 23 as indicated. Bei dieser vierpoligen Ausbildung können be kanntlich zwei Anschlußkontakte für den Stromanschluß und die beiden anderen für den Spannungsanschluß dienen, wie es für Meßzwecke erforderlich ist. In this four pole embodiment two connection contacts for the power connection and the other two can be used for the voltage connection be kanntlich, as required for measurement purposes.

Fig. 2C zeigt einen Schnitt durch Fig. 2B längs der Ebene AA. Fig. 2C shows a section through Fig. 2B along the plane AA. Die Metallisierung der Bereiche 42 kann mit einer oder gemäß Fig. 2C mehreren Schichten durchgeführt werden. The metallization of the areas 42 can be performed more layers with one or as shown in FIG. 2C. Die unterste, vorzugsweise aus Kupfer bestehende Schicht 5 (vgl. auch Fig. 1A) dient dazu, diesen Bereich niederohmiger zu machen, während die oberste, vorzugsweise aus Nickel bestehende Schicht 6 die spätere Kontaktierung erleichtert, wie schon erwähnt wurde. The bottom, preferably made of copper layer 5 (see. Also Fig. 1A) is used to make this area low impedance, while the top, preferably made of nickel layer 6 facilitates subsequent contacting, as has already been mentioned.

Bei extrem niedrigen Widerstandswerten muß eine entsprechend dicke Widerstandsfolie verwendet werden, was wiederum zur Folge hat, daß auch eine entsprechend dicke Kupferschicht als An schlußkontaktschicht abgeschieden werden muß, um die gewünschte Wirkung zu erzielen. At extremely low resistance values ​​a correspondingly thick resistance film must be used, which in turn means that a correspondingly thick copper layer must be deposited contact layer circuit as An, to achieve the desired effect. Insbesondere in diesen Fällen wird die Widerstandsfolie in den definierten Bereichen 42 vor der Metallisierung um einen Betrag dünner geätzt, der ungefähr der späteren Auftragsdicke der Kupferschicht entspricht. Especially in these cases, the resistance film is etched thinner in the defined areas 42 prior to metallization by an amount approximately equal to the later application thickness of the copper layer. Das hat ua den Vorteil, daß die nachfolgenden Arbeitsgänge nicht durch eine Stufe vom beschichteten zum unbeschichteten Bereich behindert werden. This has inter alia the advantage that the subsequent operations are not hindered by a step from the coated to the uncoated region. Die eingeätzten wannenartigen Vertiefungen oder Ausnehmungen sind in der (im übrigen Fig. 2C entsprechen den) Fig. 2D bei 43 erkennbar. The etched trough-like depressions or recesses are in the (in the rest of Fig. 2C correspond to) Fig. 2D at 43 recognizable. Auch hier kann auf das in die Ausnehmungen 43 eingebrachte Kupfer eine vorzugsweise dünnere Nickelschicht 6 aufmetallisiert werden. Here, too, a preferably thinner nickel layer can be metallized 6 to the introduced into the recesses 43 of copper.

Erst nach der beschriebenen partiellen Vorbeschichtung der Widerstandsseite des Laminats (des "Nutzens") wird die eigent liche Struktur der Widerstände und der Kontaktflächen durch einen weiteren Fotolithographieprozeß definiert und durch Ätzen erzeugt. Only after the described partial resistance of the pre-coating side of the laminate (of the "benefit") the Eigent Liche structure of the resistors and of the contact surfaces is defined by a further photolithography process and formed by etching. Vorteilhaft erfolgt das Ätzen in einem einzigen Arbeitsgang, wobei im Bereich des eigentlichen Widerstands nur das Widerstandsmaterial und im Kontaktbereich die Widerstands folie mit ihrer Metallisierung bis zu der Klebeschicht 3 durch geätzt werden, wie in Fig. 2E am Beispiel der (zu Fig. 2C alternativen) Ausführungsform nach Fig. 2D erkennbar ist. Advantageously, the etching in a single operation 2E 2C, whereby only the resistive material and in the contact area, the resistance film having its metallization up to the adhesive layer 3 by etching in the area of the actual resistance, as shown in Fig. The example of (to FIG. Alternative ) embodiment of FIG. 2D is visible. Die Ätzkanten an den Rändern der späteren Widerstände sind dort mit 44 bezeichnet. The etching edges at the edges of the later resistors are denoted there by the 44th

Nach Entfernung der zum Ätzen benötigten Hilfsschichten und der Reinigung des Laminats sind die Widerstände nun fertig zum Vereinzeln. After removing the need for etching auxiliary layers and cleaning the laminate, the resistors are now ready for separation. Wenn nötig, kann zuvor, also noch am "Nutzen", ein Abgleich der Widerstandswerte in bekannter Weise z. If necessary, before, so even the "benefit", an adjustment of the resistance values ​​in a known manner such. B. durch Einschnitte in die Widerstandsfolie durchgeführt werden. B. be performed by cuts in the resistive film.

Zum Vereinzeln könnten die Widerstände z. For separating the resistors z could. B. in der bisher üblichen Weise (DE 43 39 551 C1) mit einer Koordinatenstanze der Reihe nach ausgestanzt werden. For example, be punched out with a punch coordinates sequentially in the usual manner (DE 43 39 551 C1). Die keramische Füllung des bei dem hier beschriebenen Verfahren vorzugsweise verwendeten Klebers kann aber eine stark abrasive Wirkung auf die Stanz werkzeuge haben, die deshalb ständig nachgearbeitet werden müssen, beispielsweise nach jeweils weniger als 1000 Arbeits gängen, so daß nicht einmal die Widerstände eines "Nutzens" ohne Nacharbeitung der Stanze vereinzelt werden könnten. However, the ceramic filling the adhesive in the process described herein are preferably used may have a strong abrasive effect on the cutting tools, which therefore have to be reworked constantly transitions for example, after each less than 1000 work, so that not even the resistors of "benefit" could be isolated without reworking the punch. Außerdem besteht beim Stanzen die Gefahr, daß im Randbereich der Widerstände, wo beim Stanzen ein Materialeinzug auftritt, eine mehr oder weniger breite Kleberablösung erfolgt, wie in Fig. 3 zur Erläuterung bei 30 dargestellt ist. Moreover, there is the danger that in the edge region of the resistors, where a material collection occurs during punching, a more or less wide adhesive separation occurs, as shown in Fig. 3 to explain at 30 during punching. Der Rand bereich 31 , über den sich der Kleber vom Substrat löst, kann mehr als 0,5 mm betragen. The edge portion 31 over which the adhesive detaches from the substrate can be more than 0.5 mm. Diese Gefahr ergibt sich insbesondere bei dem hier verwendeten, aufgrund des hohen Keramikfüllgrades relativ spröden Kleber und begrenzt die gewünschte Miniaturi sierung der Widerstände. This risk arises in particular when used herein, due to the high Keramikfüllgrades relatively brittle adhesive and limits the desired tion of miniaturization of the resistors.

Eine Möglichkeit zur Vermeidung dieser Schwierigkeit wäre das Vereinzeln der Widerstände durch Zerschneiden, insbesondere mit einer Laser-Schneideanlage, die aber relativ aufwendig und langsam ist und außerdem die elektrischen Eigenschaften der Bauelemente beeinträchtigen kann. One way to avoid this difficulty would be the separation of the resistors by cutting, especially with a laser cutting machine, but is relatively expensive and slow, and can also affect the electrical properties of the devices.

Bei dem hier beschriebenen Verfahren wird eine weniger auf wendige und schonendere Vereinzelungsmethode angewendet. In the method described herein is less applied to an agile and gentle separation method. Wie in Fig. 2F dargestellt ist, wird das Metallsubstrat 1 von seiner der Widerstandsfolie 2 abgewandten Rückseite her in einem schmalen, dem Umriß des Widerstandes folgenden Bereich abge ätzt, so daß sich die bis zu der Klebeschicht 3 durchgehenden Einschnitte 50 und folglich am Substrat 1 geätzte Seiten flächen 51 des zu erzeugenden Bauelements ergeben, ähnlich wie die geätzten Seitenflächen 44 ( Fig. 2E) der Widerstandsfolie 2 und der Anschlußkontaktflächen 5 und 6 . As shown in Fig. 2F, the metal substrate 1 back side facing away from its resistance film 2 is etched forth abge in a narrow, following the outline of the resistor area, so that the up to the adhesive layer 3 through cuts 50, and thus the substrate 1 etched side surfaces 51 to provide the generating device, similar to the etched side surfaces 44 (Fig. 2E) of the resistive film 2 and of the terminal contact surfaces 5 and 6. Da die Kontur der Trennlinien bzw. Einschnitte 50 fotolithographisch und ätz technisch definiert und erzeugt wird, kann sie problemlos nahezu beliebig komplex sein. Since the contour of the dividing lines or notches 50 is defined photolithographically and etching technology and generated, they can be easily almost arbitrarily complex. Besonders vorteilhaft ist ferner, daß hierbei auch je nach Bedarf gewünschte sonstige Aussparun gen oder Löcher in dem Widerstand ohne Mehraufwand erzeugt werden können. is also particularly advantageous that this gene also according to requirements other desired Aussparun or holes can be generated in the resistance with no extra effort.

Da dieser Ätzvorgang noch am "Nutzen" für alle Widerstände gleichzeitig durchgeführt wird, ergibt sich ein im Vergleich mit dem individuellen Ätzen der einzelnen Bauelemente ent sprechend reduzierter Aufwand. Since this etching is still carried out simultaneously at the "benefit" for the odds, there is a relative to the individual etching of the individual components accordingly reduced effort.

Nach dem Ätzen hängen die Widerstände über die Klebeschicht 3 noch im "Nutzen", also im ursprünglichen großen Laminat zusammen, so daß problemlos die weitere Handhabung möglich ist. After etching the resistors via the adhesive layer 3 are still hanging in the "benefit", ie in the original large laminated together so that the further handling is easy. Da andererseits bei dem oben anhand von Fig. 2E erläuterten Strukturätzvorgang auch das Widerstandsmetall bis innerhalb der Trennlinien entfernt worden war, wie in Fig. 2F erkennbar ist, sind die Widerstände nach dem Einätzen der Einschnitte 50 nur noch durch die kurzen Klebeschichtbrücken 52 verbunden, die aufgrund ihrer Sprödigkeit leicht zerbrochen werden können. On the other hand, in the above with reference to FIG. 2E Strukturätzvorgang as shown in Fig also the resistive metal up had been removed within the separation lines. 2F can be seen the resistors after the etching of the incisions 50 are connected only by the short adhesive layer bridges 52 can be easily broken due to its brittleness. Die Vereinzelung geschieht durch einen einfachen Preßzyklus in einer Plattenpresse. The separation is done by a simple press cycle in a platen press. Auf der Widerstandsseite wird ganzflächig über den "Nutzen" eine Silikonmatte 54 gelegt, so daß beim Zufahren der Presse durch den Materialfluß des Silikons ein Abscheren oder Brechen des Klebers über die Außenkante erfolgt, wie in Fig. 2G an den Bruchstellen 55 erkennbar ist. On the resistance side, a silicone mat 2G over the whole area over the "utility" set 54 so that takes place during closing of the press by the material flow of the silicone shearing or breaking of the adhesive over the outer edge, as shown in Fig. Recognizable by the fraction providing 55.

Claims (17)

  1. 1. Elektrischer, insbesondere niederohmiger Widerstand mit einer aus einer Widerstandslegierung bestehenden Metall folie ( 2 ), einem insbesondere aus gut wärmeleitfähigem Metall bestehenden Substrat ( 1 ) und einer zwischen der Widerstandsfolie ( 2 ) und dem Substrat ( 1 ) befindlichen und diese fest miteinander verbindenden Klebeschicht ( 3 ) aus Isoliermaterial, dadurch gekennzeichnet , daß die Klebe schicht ( 3 ) aus einem mit Pulver aus wärmeleitfähigem Isoliermaterial gefüllten Kunststoffmaterial besteht. Located and 1. Electrical, particular low-resistance to a group consisting of a resistor alloy metal foil (2), an in particular made of highly thermally conductive metal substrate (1) and a between the resistive film (2) and the substrate (1) fixedly connecting them to each other adhesive layer (3) of insulating material, characterized in that the adhesive layer (3) consists of a container filled with powder of heat-conductive insulating plastic material.
  2. 2. Widerstand nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Klebeschicht ( 3 ) aus einem mit Keramikpulver gefüllten Kleber besteht. 2. A resistor according to claim 1, characterized in that the adhesive layer (3) consists of a container filled with ceramic powder adhesive.
  3. 3. Widerstand nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Klebeschicht ( 3 ) aus gefülltem Epoxydharz besteht. 3. resistor according to claim 1 or 2, characterized in that the adhesive layer (3) consists of filled epoxy resin.
  4. 4. Widerstand nach einem der Ansprüche 1 bis 3 mit auf der dem Substrat ( 1 ) abgewandten Seite der Widerstandsfolie ( 2 ) angeordneten Anschlußkontaktschichten ( 4 ), dadurch gekenn zeichnet, daß die Anschlußkontaktschichten ( 4 ) aus einer galvanisch oder chemisch aufgebrachten Metallisierung beispielsweise aus Kupfer und/oder Nickel bestehen. 4. A resistor according to any one of claims 1 to 3 having on said substrate (1) side facing away from the resistor foil (2) arranged connecting contact layers (4), characterized in that the connector contact layers (4) consists of a galvanically or chemically applied metallization, for example, copper and / or consist of nickel.
  5. 5. Widerstand nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß er in Ausnehmungen ( 43 ) der Widerstandsfolie ( 2 ) in deren dem Substrat ( 1 ) abgewandten Oberfläche angeordnete Anschlußkontakte enthält. 5. Resistance according to any one of the preceding claims, characterized in that it contains in recesses (43) of the resistive film (2) in which the substrate (1) facing away from surface arranged terminal contacts.
  6. 6. Widerstand nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die quer zu den Schichtebenen verlaufenden Seitenflächen ( 44 ; 51 ) der Widerstands folie ( 2 ), der Anschlußkontaktschichten ( 4 ) und des Substrates ( 1 ) durch Ätzen gebildet sind. 6. A resistor according to any one of the preceding claims, characterized in that transversely to the layer planes extending side surfaces (44; 51) of the resistor film (2), the connector contact layers (4) and the substrate (1) are formed by etching.
  7. 7. Verfahren zur Herstellung von elektrischen, insbesondere niederohmigen Widerständen, bei dem eine Metallfolie ( 2 ) aus einer Widerstandslegierung mittels einer wärmeleit fähigen Klebeschicht ( 3 ) aus Isoliermaterial auf ein insbesondere aus gut wärmeleitfähigem Metall bestehendes Substrat ( 1 ) geklebt wird, bei dem die Widerstandsfolie ( 2 ) zur Erzeugung einer Vielzahl einzelner Widerstandselemente geätzt wird, und bei dem das aus der geätzten Widerstands folie, dem Substrat und der dazwischen befindlichen Klebe schicht bestehende Laminat in die einzelnen Widerstände zertrennt wird, dadurch gekennzeichnet, daß die Wider standsfolie ( 2 ), das Substrat ( 1 ) und die zwischen ihnen angeordnete Schicht ( 3 ) aus einem Kunststoffkleber, der mit einem Pulver aus wärmeleitendem Isolierwerkstoff gefüllt ist, in einer Presse erhitzt und zusammengepreßt werden. Is adhered 7. A process for the manufacture of electrical, particularly low resistance resistors, in which a metal foil (2) capable of a resistance alloy by means of a heat conducting adhesive layer (3) of insulating material to an existing, in particular good heat-conductive metal substrate (1), wherein the resistor film (2) is etched to produce a plurality of individual resistive elements and wherein the existing laminate layer of the etched resistor film, the substrate and the intervening adhesive is cut into the individual resistors, characterized in that the abutment base sheet (2) , the substrate (1) and between them arranged layer (3) are heated from a plastic adhesive that is filled with a powder of heat-conductive insulating material in a press and pressed together.
  8. 8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Verklebung durch Verpressen des Laminats ( 1 , 2 , 3 ) im Vakuum durchgeführt wird. 8. The method according to claim 7, characterized in that the adhesive bond by pressing the laminate (1, 2, 3) is carried out in a vacuum.
  9. 9. Verfahren nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Klebeschicht ( 3 ) im Siebdruckverfahren aufgetragen oder als vorgefertigter Trockenfilm zwischen Widerstands folie ( 2 ) und Substrat ( 1 ) angeordnet wird. 9. The method of claim 7 or 8, characterized in that the adhesive layer (3) applied by screen printing or as a prefabricated dry film between the resistor foil (2) and substrate (1) is placed.
  10. 10. Verfahren nach dem Oberbegriff des Anspruchs 7 zur Herstellung von Widerständen mit auf der dem Substrat ( 1 ) abgewandten Oberfläche der Widerstandsfolie ( 3 ) befind lichen Anschlußkontaktschichten ( 4 ), dadurch gekenn zeichnet, daß zunächst auf der dem Substrat ( 1 ) abgewandten Oberfläche der Widerstandsfolie ( 2 ) an den Stellen, an denen sich die Anschlußkontaktschichten ( 4 ) der zu er zeugenden Widerstände befinden sollen, fotolithographisch mindestens die Flächen ( 23 ) der gewünschten Anschluß kontakte enthaltende begrenzte Flächenbereiche ( 42 ) ge bildet und diese begrenzten Bereiche ( 42 ) dann mit Anschluß kontaktmetall beschichtet werden, und daß anschließend die partiell metallisierte Widerstandsfolie ( 2 ) zur Erzeugung der Widerstandsstrukturen ( 22 ) geätzt wird. 10. The method according to the preamble of claim 7 for the manufacture of resistors with on the substrate (1) facing away from surface of the resistance film (3) befind handy terminal contact layers (4), characterized, surface that initially on the substrate (1) facing away from the resistor film (2) at the points at which the terminal contact layers (4) to he should are generating resistors forming photolithographically at least the surfaces (23) of the desired connection contacts containing limited area regions (42) ge and these limited regions (42 ) are then coated with contact metal terminal, and that subsequently the partially metallized film resistor (2) is etched to create the resistor structures (22).
  11. 11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die begrenzten metallisierten Flächenbereiche ( 42 ) zunächst größer sind als die gewünschten Anschlußkontakt flächen ( 23 ), und daß die gewünschten Anschlußkontakt schichten ( 4 ) durch Ätzen gleichzeitig mit der Erzeugung der Widerstandsstrukturen ( 22 ) erzeugt werden. 11. The method according to claim 10, characterized in that the limited metallized surface portions (42) are initially greater than the desired connection pads (23), and in that the desired terminal contact layers (4) by etching simultaneously with the formation of resistance structures (22) be generated.
  12. 12. Verfahren nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekenn zeichnet, daß das Anschlußkontaktmetall durch galvanische oder chemische Metallisierung aufgebracht wird. 12. The method of claim 10 or 11, characterized in that the connector contact metal is applied by electroplating or chemical plating.
  13. 13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß als Anschlußkontaktmetall zwei Schichten ( 5 , 6 ) aus unterschiedlichen Metallen (z. B. Cu, Ni) aufgebracht werden. 13. The method according to claim 12, characterized in that the terminal contact metal two layers (5, 6) of different metals (eg., Cu, Ni) are applied.
  14. 14. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß zur partiellen Metallisierung der Widerstandsfolie ( 2 ) an den begrenzten Flächen bereichen ( 42 ) zunächst Ausnehmungen ( 43 ) in der dem Sub strat ( 1 ) abgewandten Oberfläche der Widerstandsfolie ( 2 ) gebildet und diese Ausnehmungen ( 43 ) dann mit Kontakt metall ( 5 ) ausgefüllt werden. 14. A method according to any one of claims 10 to 13, characterized in that for the partial metallization of the resistive film (2) to the limited land areas (42), first recesses (43) in the strat the sub (1) facing away from the surface of the resistor film (2 ) is formed and then these recesses (43) are filled with metal contact (5).
  15. 15. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß die Ausnehmungen ( 43 ) eingeätzt werden. 15. The method according to claim 14, characterized in that the recesses (43) are etched.
  16. 16. Verfahren nach dem Oberbegriff des Anspruchs 10 zur Herstellung von Widerständen mit Anschlußkontakt schichten ( 4 ), die sich vollständig innerhalb des Umfangs des Substrates ( 1 ) der einzelnen Widerstände befinden, dadurch gekennzeichnet, daß zum Zertrennen des Laminats das Substrat ( 1 ) längs der Trennlinien von der der Wider standsfolie ( 2 ) abgewandten Oberfläche aus bis zu der Klebeschicht ( 3 ) durchgeätzt wird und dann auf die dem Substrat ( 1 ) abgewandte Seite des Laminats Druck ausgeübt wird, wodurch die noch verbliebenen Klebeschicht brücken ( 52 ) zerbrochen und die Widerstände vereinzelt werden. 16. The method according to the preamble of claim 10 for the manufacture of resistors with terminal contact layers (4), which are located entirely within the perimeter of the substrate (1) of the individual resistors, characterized in that for cutting of the laminate, the substrate (1) along is etched the separating lines of the base sheet of the abutment (2) facing away from the surface up to the adhesive layer (3) and then to the substrate (1) remote side of the laminate pressure is applied, whereby the remaining adhesive layer bridge (52) broken, and the resistors are separated.
  17. 17. Verfahren nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß der Druck zum Vereinzeln der Widerstände in einer Presse von einer die gesamte Oberfläche des Laminats ( 1 , 2 , 3 ) bedeckenden gummielastischen Matte ( 54 ) ausgeübt wird. 17. The method according to claim 16, characterized in that the pressure for separating the resistors in a press from a the entire surface of the laminate (1, 2, 3) which covers the rubber-elastic mat (54) is applied.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000047965A1 (en) * 1999-02-08 2000-08-17 Hottinger Baldwin Messtechnik Gmbh Compensating element for a sensor
DE10122468C1 (en) * 2001-05-09 2003-03-20 Heusler Isabellenhuette Electrical resistance and process for its preparation
DE10159587B4 (en) * 2000-12-05 2007-07-26 Fuji Electric Co., Ltd., Kawasaki Resistance, and process for its preparation
DE10116531B4 (en) * 2000-04-04 2008-06-19 Koa Corp., Ina Resistance low-resistance
DE102006060387A1 (en) * 2006-12-20 2008-06-26 Isabellenhütte Heusler Gmbh & Co. Kg Resistance, in particular SMD resistor, and associated production method
DE102006060978A1 (en) * 2006-12-20 2008-07-03 Ifm Electronic Gmbh Surface-mountable device element i.e. surface mountable device temperature gauge, for heating coupling section of e.g. flow controller, has side with contact point electrically isolated by another side for contacting device element

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10139323C1 (en) * 2001-08-10 2002-12-05 Heusler Isabellenhuette Low resistance electrical resistor consists of a rectangular piece of sheet metallic resistance alloy with connection contacts galvanized onto the opposite ends
DE10338041B3 (en) * 2003-08-19 2005-02-24 Isabellenhütte Heusler GmbH KG Electrical resistance, especially surface mount current measurement resistance, has resistance element surface in aperture set back perpendicularly relative to common plane at connection elements
JP2006344776A (en) * 2005-06-09 2006-12-21 Alpha Electronics Corp Chip resistor and its manufacturing process
DE102011109007A1 (en) 2011-07-29 2013-01-31 Epcos Ag A method for manufacturing an electrical component and an electrical component
US9620267B2 (en) 2013-04-18 2017-04-11 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Resistor and manufacturing method for same
US10083781B2 (en) 2015-10-30 2018-09-25 Vishay Dale Electronics, Llc Surface mount resistors and methods of manufacturing same

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5254493A (en) * 1990-10-30 1993-10-19 Microelectronics And Computer Technology Corporation Method of fabricating integrated resistors in high density substrates
US5576362A (en) * 1992-04-20 1996-11-19 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Insulating material and a circuit substrate in use thereof
JP2756075B2 (en) * 1993-08-06 1998-05-25 三菱電機株式会社 Metal base substrate and an electronic apparatus using the same
DE4339551C1 (en) * 1993-11-19 1994-10-13 Heusler Isabellenhuette Resistor, constructed as a surface-mounted device, and method for its production, as well as a printed circuit board having such a resistor
JP3012875B2 (en) * 1996-01-16 2000-02-28 北陸電気工業株式会社 The method of manufacturing the chip resistor

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000047965A1 (en) * 1999-02-08 2000-08-17 Hottinger Baldwin Messtechnik Gmbh Compensating element for a sensor
DE10116531B4 (en) * 2000-04-04 2008-06-19 Koa Corp., Ina Resistance low-resistance
DE10159587B4 (en) * 2000-12-05 2007-07-26 Fuji Electric Co., Ltd., Kawasaki Resistance, and process for its preparation
DE10122468C1 (en) * 2001-05-09 2003-03-20 Heusler Isabellenhuette Electrical resistance and process for its preparation
DE102006060387A1 (en) * 2006-12-20 2008-06-26 Isabellenhütte Heusler Gmbh & Co. Kg Resistance, in particular SMD resistor, and associated production method
DE102006060978A1 (en) * 2006-12-20 2008-07-03 Ifm Electronic Gmbh Surface-mountable device element i.e. surface mountable device temperature gauge, for heating coupling section of e.g. flow controller, has side with contact point electrically isolated by another side for contacting device element
US8013713B2 (en) 2006-12-20 2011-09-06 Isabellenhutte Heusler Gmbh & Co. Kg Resistor, particularly SMD resistor, and associated production method
DE102006060978B4 (en) * 2006-12-20 2014-09-11 Ifm Electronic Gmbh SMD temperature measuring element and device

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