DE19632866C2 - Capacitive coordinate input apparatus and process for their preparation - Google Patents

Capacitive coordinate input apparatus and process for their preparation

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DE19632866C2
DE19632866C2 DE1996132866 DE19632866A DE19632866C2 DE 19632866 C2 DE19632866 C2 DE 19632866C2 DE 1996132866 DE1996132866 DE 1996132866 DE 19632866 A DE19632866 A DE 19632866A DE 19632866 C2 DE19632866 C2 DE 19632866C2
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Ryuichi Hagiya
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Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine kapa zitive Koordinaten-Eingabevorrichtung gemäß Oberbe griff des Anspruchs 1 oder 2, sowie auf ein Verfahren zu deren Herstellung. The present invention relates to a kapa zitive coordinate input apparatus according to Oberbe handle of claim 1 or 2, and a method for their preparation.

Als typische Eingabevorrichtung zum Eingeben von Zei chen- und Buchstabeninformation wird häufig eine Koor dinaten-Eingabevorrichtung verwendet, die als "Ta blett" bezeichnet wird. As typical input device for inputting Zei Chen and character information, a Koor ordinates input device is often used, which is called "Ta Blett". Es gibt einen Widerstands-Typ, bei dem eine Veränderung im Widerstand als Schalterbe tätigung aufgrund einer Berührung von Buchstaben oder Symbolen auf dem Bildschirm mit einer Fingerspitze festgestellt wird, sowie einen kapazitiver Typ, bei dem eine Änderung in der Kapazität zwischen Elektroden aufgrund einer Berührung mit einer Fingerspitze fest gestellt wird. There is a resistance-type, in which a change in resistance as a circuit breaker actuation due to contact of letters or symbols on the screen with a finger tip is detected, and a capacitive type, in which a change in capacitance between electrodes due to contact with a finger tip is placed firmly.

Als ein Beispiel der bekannten Koordinaten-Eingabevor richtung des kapazitiven Typs wird ein dielektrisches Sensorsubstrat, das rechteckig ausgebildet ist, auf einem Schaltungssubstrat angeordnet, und diese Sub strate werden durch flexible Verdrahtungssubstrate elektrisch miteinander verbunden. As an example of the known coordinate Eingabevor direction of the capacitive type, a dielectric sensor substrate, which is rectangular, arranged on a circuit substrate, and these sub strate are connected by flexible wiring substrates electrically connected. Auf der Vorderseite des Sensorsubstrats ist eine Anordnung aus einer Viel zahl von X-Elektroden gebildet, die in einer vorbe stimmten Beabstandung angeordnet sind und sich in X- Richtung erstrecken, und auf der Rückseite des Sensor substrats ist eine Anordnung aus einer Vielzahl von Y- Elektroden angeordnet, die mit einer vorbestimmten Beabstandung angeordnet sind und sich in Y-Richtung erstrecken. On the front side of the sensor substrate, an arrangement of a plurality of X-electrodes is formed arranged in a vorbe voted spacing and extend in the X direction, and the substrate on the back side of the sensor is an array of a plurality of Y arranged electrodes, which are arranged with a predetermined spacing and extend in the Y direction. Die einen Enden der X-Elektroden werden jeweils als Verbindungsbereich verwendet, und die einen Enden der Y-Elektroden dienen ebenfalls als Ver bindungsbereich, wobei ein Verbinder an jedem Verbin dungsbereich angebracht ist. One ends of the X electrodes are respectively used as the connecting region, and the one ends of the Y electrodes also serve as Ver binding region, wherein a connector is mounted on each extension area Verbin. Ein flexibles Verdrah tungssubstrat wird an beiden Enden mit jedem Verbinder und dem Schaltungssubstrat verbunden, so daß die auf dem Sensorsubstrat gebildeten X- und Y-Elektrodenan ordnungen über dieses Verdrahtungssubstrat mit dem Schaltungssubstrat elektrisch verbunden werden können. A flexible Wire the processing substrate is connected at both ends to each connector and the circuit substrate, so that the X and formed on the sensor substrate Y-electrodes on Regulations on this wiring substrate to the circuit substrate can be electrically connected.

Bei der in der vorstehend beschriebenen Weise ausge bildeten Koordinaten-Eingabevorrichtung drückt eine Bedienungsperson mit einer Fingerspitze gegen eine gewünschte Stelle des Sensorsubstrats, so daß elek trische Feldlinien, die sich von den X-Elektroden zu den Y-Elektroden fortpflanzen, teilweise in dem Finger absorbiert werden, wodurch eine Veränderung bei den elektrischen Feldlinien hervorgerufen wird. When out in the manner described above were coordinate input device, an operator presses with a finger tip to a desired location of the sensor substrate, so that elec tric field lines propagating from the X-electrodes to the Y electrodes, partly absorbed in the finger whereby a change in the electric field lines will be caused. Die Posi tion des Fingers kann somit auf der Grundlage dieser Veränderung in der Kapazität detektiert werden. The posi tion of the finger can thus be detected based on this change in capacitance.

Wie vorstehend beschrieben wurde, sind bei der her kömmlichen kapazitiven Koordinaten-Eingabevorrichtung die auf der der Vorderseite und der Rückseite des Sen sorsubstrats angebrachten X- und Y-Elektroden über flexible Verdrahtungssubstrate mit dem Schaltungs substrat elektrisch verbunden. As described above, are formed on the front and the back of the Sen sorsubstrats mounted X- and Y-electrode substrate via flexible wiring substrates with the circuit in the conventional forth capacitive coordinate input device electrically connected. Es ist daher notwendig, daß Verbinder zur Verbindung mit den X- bzw. Y-Elek troden an der Vorderseite und der Rückseite des Sub strats angebracht werden. It is therefore necessary that connectors for connection to the X- and Y-Elek trodes are attached to the front and the rear of the sub strats. Dies führt unweigerlich zu einer Vergrößerung der Dicke der gesamten Vorrichtung in einem den Verbindern entsprechenden Ausmaß. This inevitably leads to an increase in the thickness of the entire device in an amount corresponding to the connectors. Ferner ragt ein mit jedem Verbinder gekoppeltes, flexibles Verdrahtungssubstrat unweigerlich von den Seitenberei chen des Sensorsubstrats nach außen, um zu dem Schal tungssubstrat geführt zu werden. Further, a coupled with each connector, flexible wiring substrate protrudes from the side inevitably preparation surfaces of the sensor substrate to the outside to be guided to the TIC substrate. Dies erhöht die Außenabmessungen der Vorrichtung als Ganzes. This increases the external dimensions of the device as a whole.

Ferner ist bei der herkömmlichen kapazitiven Koordina ten-Eingabevorrichtung ein schützendes Flachmaterial, das auf seiner Rückseite mit einer aus Acrylharz ge bildeten Klebeschicht versehen ist, auf dem Sensor substrat angebracht. Further, in the conventional capacitive Coordina th input device is mounted on the sensor substrate, a protective sheet which is provided on its rear side with a ge of acrylic resin formed adhesive layer. Es ist jedoch schwierig, das schützende Flachmaterial, das aus einem Flachstück mit einer Dicke von nur 0,2 mm gebildet ist, derart anzu kleben, daß es der gewellten Oberfläche des Sensor substrats entspricht. It is difficult, however, the protective sheet which is formed of a sheet having a thickness of only 0.2 mm, Glue be such that it corresponds to the corrugated surface of the sensor substrate. Wie in Fig. 11 dargestellt ist, ist es daher wahrscheinlich, daß zahlreiche unregel mäßig geformte Blasen B in nachteiliger Weise auf dem Sensorsubstrat 65 aufgrund der Dicke einer X-Elektrode 64 (von 7 bis 10 µm) gebildet werden, wenn das schützende Flachmaterial 63 über die Klebstoffschicht 62 an dem Sensorsubstrat 65 angebracht wird. As shown in Fig. 11, it is likely, therefore, that numerous irregular moderately shaped bubbles B 64 in a disadvantageous manner on the sensor substrate 65 due to the thickness of an X-electrode are formed (of 7 to 10 microns) when the protective sheet 63 is attached via the adhesive layer 62 on the sensor substrate 65th Die Luft in den in der Klebstoffschicht 62 eingeschlossenen Blasen B hat eine nachteilige Einwirkung auf die Kapa zität. The air in the trapped in the adhesive layer 62 bubbles B has capacity an adverse effect on the Capa. Unter Verwendung der herkömmlichen Vorrichtung läßt sich somit eine hohe Genauigkeit nicht so leicht erzielen, und z. Using the conventional apparatus, a high accuracy can thus be not so easy to achieve, and z. B. kommt es zu einer beträchtlichen Schwankung der Linearität der durch die lineare Bewe gung eines Fingers auf dem schützenden Flachmaterial 63 detektierten Koordinatenpositionen in Abhängigkeit davon, welchen Bereich des schützenden Flachmaterials 63 der Finger kontaktiert. B. there is a considerable variation in the linearity of the detected by the linear BEWE supply of a finger on the protective sheet 63 coordinate positions depending on which area contacted by the protective sheet 63 of the fingers.

Andererseits besteht bei dem schützenden Flachmaterial 63 mit reduzierter Dicke eine größere Wahrscheinlich keit, daß es sich an die gewellte Oberfläche des Sen sorsubstrats 65 anpassen läßt. On the other hand, in the protective sheet 63 of reduced thickness greater Probably ness that it can be adapted to the corrugated surface of the Sen sorsubstrats 65th Dies führt jedoch le diglich zu einer Wellung der Oberfläche des schützen den Flachmaterials 63 , die als Bedienungsoberfläche dient. However, this leads to a diglich le corrugation of the surface of the protecting sheet 63, which serves as a user interface. Das Problem von Kapazitätsschwankungen, die eine schlechte Betriebsleistung verursachen, läßt sich somit nicht lösen. The problem of capacity fluctuations, which cause poor operating performance, thus can not be solved.

In Übereinstimmung mit dem Oberbegriff des Anspruchs 1 (der demjenigen des Anspruchs 2 entspricht) zeigt die US 5 113 041 eine kapazitive Koordinateneingabevor richtung ähnlich der oben in Verbindung mit Fig. 11 erläuterten Art. Die spezielle Art der Elektrodenan schlüsse ist in dieser Druckschrift nicht im einzelnen dargestellt. In accordance with the preamble of claim 1 (corresponding to that of claim 2 corresponds) shows the US 5113041 a capacitive Koordinateneingabevor direction similar to the type described above in connection with FIG. 11. The specific type of electrodes on connections is not in this publication each shown.

Die EP 0 348 229 A2 zeigt eine Koordinateneingabevor richtung mit einem ersten und einem zweiten Substrat, auf deren jeweils einer Seite eine Anordnung aus zu einander parallelen Elektroden angeordnet ist zwischen den zueinander senkrecht verlaufenden beiden Sätzen von Elektroden befindet sich ein Leerräume enthalten der Füllstoff. EP 0,348,229 A2 shows a Koordinateneingabevor direction with a first and a second substrate on which each side an array of to each other parallel electrode is arranged is located between the mutually perpendicular two sets of electrodes, a voids contain the filler. Bei Berührung einer Stelle auf der Oberfläche dieser Koordinateneingabevorrichtung nähern sich die an dieser Stelle befindlichen Elektroden an einander an, wodurch sich eine Änderung der Kapazität an dieser Stelle ergibt, welche sich nachweisen läßt. In case of contact of a point on the surface of the coordinate input device, the electrodes located at this point approximate to each other, thereby resulting in a change in capacitance at this point, which can be detected. Im Extremfall können die gegenüberliegenden Bereiche der beiden Elektrodensätze einander auch berühren. In extreme cases, the facing portions of the two sets of electrodes can also touch each other. Die Anschlüsse dieser Koordinateneingabevorrichtung sind separat ausgeführt und erstrecken sich jeweils an ei ner horizontalen und einer vertikalen Seite der durch die Elektroden gebildeten Matrix. The terminals of these coordinate input device are carried out separately and respectively extend at ei ner horizontal and a vertical side of the matrix formed by the electrodes.

Aus der JP 05 158 606 A ist eine induktiv arbeitende Koordinateneingabevorrichtung bekannt, bei der eine Spule oder eine magnetische Substanz in die Nähe des Eingabefeldes gebracht wird. From JP 05158606 A an inductively operating coordinate input apparatus is known in which a coil or a magnetic substance is brought into the vicinity of the input field. Die auf den beiden Seiten eines Substrats ausgebildeten, zueinander senkrecht verlaufenden Elektroden sind mit ihren Eingangs-/Aus gangsanschlüssen jeweils auf eine Seite des Substrats geführt, und zwar mit Hilfe von Durchkontaktierungs löchern, die auf der Innenwand und Umgebungsbereichen der Durchkontaktierungslöchern auf beiden Substratsei ten mit leitendem Material versehen sind. The formed on the two sides of a substrate, mutually perpendicular electrodes are connected to its input / off-out terminals each to one side of the substrate out, namely holes by means of feedthrough, the ten on the inner wall and around areas of the via holes on both Substratsei with conductive material are provided. Die Verbin dung zu an die Leiterelektroden angeschlossenen Schal tungen ist in dieser Schrift nicht näher dargestellt. The Verbin dung to connected to the conductor electrodes scarf obligations is not shown in detail in this document.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist die Schaffung einer schlankeren und kleinerem kapazitiven Koordinaten-Eingabe vorrichtung, insbesondere soll sich eine elektrische Verbindung zwischen dem Foliensubstrat und einem Schaltungssubstrat einfach und sicher herstellen las sen. Object of the present invention is the creation of a device slimmer and smaller capacitive coordinate input, in particular an electrical connection between the film substrate and a circuit substrate to produce simple and secure read sen. Ferner soll ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Vorrichtung angegeben werden. Further, a method of manufacturing such a device is to be specified.

Gemäß der vorliegenden Erfindung enthält eine Koordi naten-Eingabevorrichtung die Merkmale des Anspruchs 1 oder des Anspruchs 2. Das Verfahren ist im Anspruch 4 angegeben. According to the present invention, a coordi nate input device includes the features of claim 1 or claim 2. The method defined in claim. 4

Wie beansprucht steht bei der Koordinaten-Eingabevor richtung der vorliegenden Erfindung die auf der Vor derseite des Foliensubstrats angeordnete erste Elek trodenanordnung über die Durch-Kontaktierungen in Ver bindung mit der Rückseite des Foliensubstrats. As claimed, is at the coordinate Eingabevor device of the present invention on the on the side of the film substrate disposed first Elek trodenanordnung via binding through contacts in United with the back of the film substrate. Ausgangssignale beider Elektrodenanordnun gen, die jeweils auf der Vorderseite bzw. der Rück seite des Foliensubstrats angeordnet sind, lassen sich somit über die Rückseite des Foliensubstrats zu dem Schaltungssubstrat übertragen. Output signals of both Elektrodenanordnun gene which are respectively disposed on the front side and the rear side of the film substrate, can thus be transmitted to the circuit substrate on the back side of the film substrate. Dies umgeht die Notwen digkeit zur Ausbildung flexibler Verdrahtungssubstrate sowie Verbinder, wie sie herkömmlicherweise zur elek trischen Verbindung des Foliensubstrats und des Schal tungssubstrats erforderlich sind. This bypasses the Notwen speed the formation of flexible wiring substrates and connectors, as they are conventionally used for elec tric connection of the film substrate and the sound processing substrate required. Auf diese Weise läßt sich der Aufbau des Foliensubstrats vereinfachen, was auch zur Bildung einer schlankeren und kleineren Koor dinaten-Eingabevorrichtung beiträgt. In this way, the structure of the film substrate can be simplified, which contributes to the formation of a leaner and smaller Koor ordinates input device.

Bei dieser Anordnung ist es möglich, das Foliensub strat einfach auf dem Schaltungssubstrat zu plazieren, um die beiden Elektrodenanordnungen auf dem Foliensub strat elektrisch mit dem Schaltungssubstrat zu verbin den. With this arrangement, it is possible to simply Foliensub strat to place on the circuit substrate to strat the two electrode arrangements on the Foliensub verbin electrically to the circuit substrate to.

Die erste Elektrodenanordnung sowie auch die auf der Rückseite des Foliensubstrats angeordnete zweite Elek trodenanordnung können somit über eine Verbindungsein richtung mit dem Leistungsmuster auf dem Schaltungs substrat verbunden werden. The first electrode assembly as well as the disposed on the back of the film substrate second Elek trodenanordnung can thus be connected via a substrate Verbindungsein direction with the power pattern on the circuit. Auf diese Weise läßt sich eine einfache und sichere Verbindung zwischen dem Fo liensubstrat und dem Schaltungssubstrat herstellen. In this way, a simple and secure connection between the Fo can lien substrate and produce the circuit substrate.

Die Erfindung und Weiterbildungen der Erfindung werden im folgenden anhand der zeichnerischen Darstellungen mehrerer Ausführungsbeispiele noch näher erläutert. The invention and further developments of the invention are explained below with reference to the drawing representations of several embodiments in more detail. In den Zeichnungen zeigen: In the drawings:

Fig. 1 eine auseinandergezogenen Perspektivansicht des schematischen Aufbaus einer Koordinaten- Eingabevorrichtung gemäß einem ersten Ausfüh rungsbeispiel der vorliegenden Erfindungen; Fig. 1 is an exploded perspective view of the schematic structure of a coordinate input device according to a first exporting approximately example of the present inventions;

Fig. 2 eine Draufsicht auf ein Foliensubstrat, das für die Koordinaten-Eingabevorrichtung gemäß Fig. 1 vorgesehen ist; Figure 2 is a plan view of a film substrate, which is provided for the coordinate input device according to Fig. 1.

Fig. 3 eine Bodenansicht des Foliensubstrats; Fig. 3 is a bottom view of the film substrate;

Fig. 4 eine Längsschnittansicht einer in dem Folien substrat ausgebildeten Durchgangskontaktie rung; Fig. 4 tion a longitudinal sectional view of a substrate formed in the films Durchgangskontaktie;

Fig. 5 eine Längsschnittansicht einer Durchgangskon taktierung, das in einem für die Koordinaten- Eingabevorrichtung gemäß Fig. 1 vorgesehenem Schaltungssubstrat ausgebildet ist; Fig. 5 is a longitudinal sectional view of a clocking of Durchgangskon formed in the intended one of the coordinate input device shown in Figure 1 circuit substrate.

Fig. 6 eine Längsschnittansicht unter Darstellung einer Verbindung zwischen dem Schaltungssub strat und dem Foliensubstrat; Fig. 6 strat a longitudinal sectional view showing a connection between the Schaltungssub and the film substrate;

Fig. 7 eine Draufsicht auf ein Foliensubstrat, das in eine Koordinaten-Eingabevorrichtung gemäß ei nem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegen den Erfindung integriert ist; Figure 7 is a plan view of a film substrate, the egg nem in a coordinate input device according to the second embodiment of the present invention integrates.

Fig. 8 eine Bodenansicht des Foliensubstrats; Fig. 8 is a bottom view of the film substrate;

Fig. 9 eine Darstellung zur Veranschaulichung eines Verfahrens zum Aufdrucken eines leitfähigen Materials, das zur elektrischen Verbindung des Foliensubstrats und des Schaltungssubstrats verwendet wird; 9 is a diagram for illustrating a method for printing which is used for electrical connection of the film substrate and the circuit substrate of a conductive material.

Fig. 10 eine Ansicht unter Darstellung der Herstel lung der elektrischen Verbindung zwischen dem Foliensubstrat und dem Schaltungssubstrat nach der Aufbringung des leitfähigen Materials; FIG. 10 is a view showing the herstel development of the electrical connection between the film substrate and the circuit substrate after the application of the conductive material; und and

Fig. 11 eine Schnittansicht eines Foliensubstrats unter Darstellung der beim Stand der Technik bekannten Probleme. Fig. 11 is a sectional view of a film substrate, showing the known in the prior art problems.

Im folgenden werden Ausführungsbeispiele der vorlie genden Erfindung unter Bezugnahme auf die Begleit zeichnungen beschrieben. In the following embodiments of the constricting vorlie invention with reference to the accompanying drawings will be described.

Die Koordinaten-Eingabevorrichtung gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel weist ein schützendes Flachmate rial 1 auf, das aus Polyethylenterephthalat (PET-)Fo lie oder dgl. gebildet ist und sich im obersten Be reich der Vorrichtung befindet, ferner ein im folgen den auch als Folien-Sensorsubstrat bezeichnetes Fo liensubstrat 2 , das aus PET-Folie oder dgl. gebildet ist und unter dem schützenden Flachmaterial 1 angeord net ist, sowie ein Schaltungssubstrat 3 , das unter dem Folien-Sensorsubstrat 2 angeordnet ist. The coordinate input device according to the first embodiment includes a protective flat mate rial 1, which is made of polyethylene terephthalate (PET) Fo lie or the like is formed., And the device rich is in the uppermost Be, further comprising the follow also as a slide sensor substrate designated Fo lien substrate 2 is formed of PET film or the like., and is under the protective sheet 1 angeord net, and a circuit substrate 3, which is arranged below the film sensor substrate 2. Die Oberfläche des schützenden Flachmaterials 1 dient als Bedienungs fläche, mit der ein Positionsanzeiger, wie ein Finger oder dgl., in Kontakt tritt. The surface of the protective sheet 1 serves as-service area with which a position indicator, such as a finger or the like. Comes into contact.

Das Folien-Sensorsubstrat 2 , bei dem es sich um ein dielektrisches Substrat handelt, besitzt in der in den Fig. 2 und 3 gezeigten Weise eine Vielzahl von X- Elektroden 4 auf seiner Vorderseite und eine Vielzahl von Y-Elektroden 5 auf seiner Rückseite, wobei sowohl die Elektroden 4 als auch die Elektroden 5 in regelmä ßigen Abständen angeordnet sind. The film sensor substrate 2, in which there is a dielectric substrate manner shown 2 and 3 has in the in the Fig., A plurality of X electrodes 4 on its front surface and a plurality of Y-electrodes 5 on its back, wherein both the electrodes 4 and the electrodes 5 are arranged in regelmä inter- vals. Die X-Elektroden 4 sind zur Verbesserung der Auflösung so dünn wie mög lich ausgebildet, während die Y-Elektroden zur zuver lässigen Feststellung, daß die Y-Elektroden 5 einer Fingerberührung ausgesetzt worden sind, so dick wie möglich ausgebildet sind. The X electrodes 4 are formed as thin as possible, please include to improve the resolution, while the Y electrodes are formed as thick as possible to reli casual observation that the Y electrodes have been exposed to 5 of a finger touch. Die X-Elektroden 4 und die Y-Elektroden 5 erstrecken sich rechtwinklig zueinander und sind in einer Matrix ausgebildet, wie dies von der Oberseite her zu sehen ist. The X-electrodes 4 and the Y electrodes 5 extend perpendicular to each other and are formed in a matrix, as is seen from the upper side. Die Elektroden 4 und 5 sind z. The electrodes 4 and 5 are, for. B. aus Silberpaste gebildet, die auf die Vor derseite und die Rückseite des Foliensubstrats 2 auf gedruckt ist. As silver paste formed, which is on the front of the side and the back side of the film substrate 2 to be printed. Zur Stabilisierung des Betriebs an den Randbereichen der Vorrichtung sind stabartige Erdungs leiter 6 über jedem Feld der X- und Y-Elektroden 4 und 5 in einer Richtung angeordnet, die zu der Anordnung der X- bzw. Y-Elektroden 4 und 5 parallel ist. To stabilize the operation of the edge regions of the device are arranged bar-like grounding conductor 6 on each field of the X and Y electrodes 4 and 5 in a direction which is parallel to the arrangement of the X- and Y-electrodes 4 and 5. FIG. Eine erste Durchkontaktierung 7 , im folgenden auch als Durchgangsloch 7 bezeichnet, ist in jeder der X-Elek troden 4 an deren einem Ende ausgebildet und eine erste Kontaktfläche 8 ist an dem einen Ende jeder der Y-Elektroden 5 ausgebildet. A first via hole 7, hereinafter also referred to as a through hole 7 is trodes in each of the X-Elek 4 formed at one end thereof and a first contact surface 8 is formed at one end of each of the Y electrodes. 5 Ferner sind zweite Kontaktflächen 9 innerhalb eines Erdungsleiters 6 auf der Rückseite des Foliensubstrats angeordnet und über die ersten Durchgangslöcher 7 mit den X-Elektroden 4 elektrisch verbunden. Further, second contact surfaces 9 are arranged within a ground conductor 6 on the back of the film substrate and electrically connected via the first through holes 7 with the X-electrodes. 4

Zweite Durchkontaktierungen oder Durchgangslöcher 11 sind an dem einen Rand des Schaltungssubstrats 3 den für das Foliensubstrat 2 vorgesehenen ersten Kontakt flächen 8 gegenüberliegend ausgebildet, während dritte Durchgangslöcher 12 an einem anderen Rand angeordnet sind, der an den vorstehend genannten Rand angrenzt, so daß die dritten Durchgangslöcher 12 den zweiten Kontaktflächen 9 gegenüberliegen. Second vias or through holes 11 are at the one edge of the circuit substrate 3 faces the envisaged for the film substrate 2 first contact formed opposite 8, while third through holes 12 are arranged on another edge adjacent to the abovementioned edge, so that the third through-holes 12 the second contact surfaces are opposed. 9 Im Zentrum der Vor derseite des Schaltungssubstrats 3 ist ein Erdungsbe reich 13 angeordnet, der aus Kupferfolie oder dgl. gebildet ist, um dadurch das Eindringen von Signalen zu verhindern, die von dem Bereich unterhalb des Schaltungssubstrats 3 zu den X- und Y-Elektroden 4 und 5 übertragen werden. In the center of the on the side of the circuit substrate 3 is a Erdungsbe disposed rich 13, which is formed of copper foil or the like., To thereby prevent the entry of signals from the region below the circuit substrate 3 to the X and Y electrodes 4 and transmitted. 5 Ein aus Kupferfolie oder dgl. gebildetes Schaltungsmuster 14 (die Gesamtausbildung des Schaltungsmusters ist nicht gezeigt) ist auf der Rückseite des Schaltungssubstrats 3 angeordnet. A copper foil or the like formed. Circuit pattern 14 (the total formation of the circuit pattern is not shown) is disposed on the back of the circuit substrate 3. Mit dem Schaltungsmuster 14 ist ein integrierter Schal tungschip bzw. IC-Chip 15 verlötet, der eine Treiber schaltung, eine Steuerschaltung und dgl. aufweist. To the circuit pattern 14, a scarf is integrated processing chip or IC-chip 15 soldered to the circuit, a driver, a control circuit and the like. Has. Ferner sind die zweiten und die dritten Durchgangslö cher 11 und 12 mit Kontaktbereichen des Schaltungsmusters 14 verbunden. Further, the second and the third Durchgangslö are cher 11 and 12 connected to contact areas of the circuit pattern fourteenth Die ersten Kontaktflächen 8 und die zweiten Durchgangslöcher 11 sind elektrisch mit einander verbunden, und die zweiten Kontaktflächen 9 und die dritten Durchgangslöcher 12 sind elektrisch miteinander verbunden, z. The first contact surfaces 8 and the second through holes 11 are electrically connected to each other, and the second contact surfaces 9 and the third through holes 12 are electrically connected to each other, for. B. in der in Fig. 6 gezeig ten Weise über ein anisotropes leitfähiges Flachmate rial 16 , das zwischen dem Foliensubstrat 2 und dem Schaltungssubstrat 3 angeordnet ist. B. disposed between the film substrate 2 and the circuit substrate 3 in the gezeig th in Fig. 6 manner via an anisotropic conductive flat mate rial 16. Anstatt des leit fähigen Flachmaterials 16 können auch leitfähiger Kle ber oder leitfähige Paste zum Verbinden der Substrate 2 und 3 miteinander verwendet werden. Instead of the master-capable sheet material 16 also may be conductive Kle 2 and 3 are used with each other or via conductive paste for connecting the substrates.

Bei der in der vorstehend beschriebenen Weise ausge bildeten Koordinaten-Eingabevorrichtung wird das Fo liensubstrat 2 mit der Vorderseite nach oben weisend auf das Schaltungssubstrat 3 gelegt und mit Druck an diesem angebracht, wobei das leitfähige Flachmaterial 16 auf den zweiten und dritten Durchgangslöchern 11 und 12 angebracht wird. When out in the manner described above were coordinate input device, the Fo is lien substrate 2 with the face up placed on the circuit substrate 3 and attached with pressure at this, wherein the conductive sheet 16 is attached to the second and third through holes 11 and 12 becomes. Dadurch werden die auf dem Foliensubstrat 2 angeordneten ersten und zweiten Kon taktflächen 8 und 9 sowie die in dem Schaltungssub strat 3 ausgebildeten zweiten und dritten Durchgangs löcher 11 bzw. 12 über das leitfähige Flachmaterial 16 hinweg elektrisch miteinander verbunden. Characterized disposed on the film substrate 2 first and second Kon are clock surfaces 8 and 9 as well as in the Schaltungssub strat 3 formed second and third passage holes 11 and 12 are electrically connected through the conductive sheet material 16 away. Ausgangssi gnale der jeweiligen X-Elektroden 4 lassen sich somit über die ersten Durchgangslöcher 7 zu den auf der Rückseite des Foliensubstrats 2 angeordneten, entspre chenden zweiten Kontaktflächen 9 übertragen sowie über die zugeordneten dritten Durchgangslöcher 12 weiter zu dem Schaltungsmuster 14 übertragen, das auf der Rück seite des Schaltungssubstrats 3 angebracht ist. Ausgangssi gnale of the respective X-electrodes 4 is thus possible to via the first through holes 7 arranged at the at the back of the film substrate 2, entspre sponding second contact surfaces 9 transmitted and transferred via the associated third through holes 12 next to the circuit pattern 14, on the rear side of the circuit substrate 3 is mounted. In ähnlicher Weise lassen sich Ausgangssignale der jewei ligen Y-Elektroden 5 von den entsprechenden ersten Kontaktflächen 8 über die zweiten Durchgangslöcher 11 des Schaltungssubstrats 3 zu dem Schaltungsmuster 14 übertragen. Similarly, output signals of the time jewei Y electrode 5 of the corresponding first contact surfaces 8 through the second through holes 11 of the circuit substrate 3 can be transferred to the circuit pattern fourteenth Somit läßt sich das Foliensubstrat 2 in einfacher Weise auf der oberen Oberfläche des Schal tungssubstrats 3 plazieren, um dazwischen eine elek trische Verbindung herzustellen. Thus, the film substrate 2 of the scarf can be placed tung substrate 3 therebetween to produce a elec tric connection in a simple manner on the upper surface. Dies eliminiert fer ner die Notwendigkeit zur Anordnung flexibler Ver schaltungssubstrate und Verbinder, die herkömmlicher weise zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen dem Foliensubstrat 2 und der Schaltung 3 ver wendet werden und die dazu führen würden, daß die fle xiblen Verschaltungssubstrate von den Seitenbereichen der Substrate 2 und 3 vorstehen. This eliminates fer ner the need for arranging circuit substrates flexible Ver and connectors conventionally used for making an electrical connection between the film substrate 2 and the circuit 3 ver turns and which would result in that the fle ible Verschaltungssubstrate from the side portions of the substrates 2 and projecting the third Als Ergebnis hiervon lassen sich sowohl die Dicke als auch die Außenabmes sungen der Koordinaten-Eingabevorrichtung als Ganzes reduzieren. both the thickness and the Außenabmes solutions of the coordinate input device can be reduced as a result, as a whole.

Im folgenden erfolgt eine Beschreibung eines zweiten Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen. In the following, a description of a second embodiment of the present invention is made with reference to the drawings.

Wie in den Fig. 7 und 8 gezeigt ist, ist ein Foliensubstrat (Sen sorsubstrat) 20 im allgemeinen aus einem rechteckigen Folienelement 24 , wie z. As shown in FIGS. 7 and 8, a film substrate is (Sen sorsubstrat) 20 generally comprises a rectangular sheet member 24 such. B. PET-Folie oder dgl. gebil det und besitzt eine Vielzahl von X-Elektroden 25 so wie eine Vielzahl von Y-Elektroden 26 , die sich auf der Vorderseite bzw. der Rückseite des Folienelements 24 in der X- bzw. Y-Richtung erstrecken. B. PET film or the like. Gebil det and has a plurality of X-electrodes 25 as a plurality of Y-electrodes 26, located on the front side or the rear side of the film member 24 in the X and Y directions extend. Die X- und Y- Elektrodenanordnungen 24 und 25 sind von oben her ge sehen in einer Matrix angeordnet. The X and Y electrode assemblies 24 and 25 are open from above to see arranged in a matrix. Ein erstes Durchkontaktierungsloch (Durchgangsloch) 27 ist an dem einen Ende jeder der X-Elektroden 25 vorgesehen, und ein Durchgangsloch 27 ist auch an dem einen Ende jeder der Y-Elektroden 26 vorgesehen. A first via hole (through hole) 27 is provided at the one end of each of the X electrodes 25, and a through hole 27 is also provided at the one end of each of the Y electrodes 26th Fer ner sind auf der Rückseite des Folienelements 24 erste Kontaktflächen 28 vorgesehen, die an dem einen Ende jeder der X-Elektroden 25 positioniert sind, und auf der Rückseite des Folienelements 24 sind zweite Kon taktflächen 29 vorgesehen, die jeweils unter den er sten Kontaktflächen 28 positioniert sind. Fer ner are provided on the back of the film element 24 first contact surfaces 28, which at the one end of each of the X electrodes are positioned 25, and on the back of the film member 24 are second con tact surfaces 29 which are each under the he sten contact surfaces 28 are positioned. Auf der Rückseite des Folienelements 24 befinden sich dritte Kontaktflächen 30 , die an dem einen Ende jeder der Y- Elektroden 26 angeordnet sind, und auf der Vorderseite des Folienelements 24 sind vierte Kontaktflächen 31 vorgesehen, die über den jeweiligen dritten Kontakt 30 angeordnet sind. On the back of the film element 24 are third contact surfaces 30, the one end of each of the Y electrodes 26 are arranged on the one and on the front side of the film element 24 fourth contact surfaces 31 are provided which are arranged above the respective third contact 30th Alle der Kontaktflächen 28 bis 30 sind derart angeordnet, daß sie die entsprechenden Durchgangslöcher 27 umschließen. All of the contact surfaces 28 to 30 are arranged such that they surround the respective through holes 27th Außerdem sind zur Reduzierung des nachteiligen Einflusses von Rauschen stabartige Erdungsleiter 33 , die jeweils Durchgangs löcher 32 an beiden Enden aufweisen, auf der Rückseite des Folienelements 24 in sich über die X-Elektroden anordnung 25 hinwegerstreckender Weise angeordnet, und stabartige Erdungsleiter sind ferner auch auf dessen Rückseite in sich über die Y-Elektrodenanordnung 26 hinwegerstreckender Weise angeordnet. In addition, to reduce the adverse influence of noise rod-like ground conductor 33, 32 each have passage holes at both ends, on the back of the film element 24 in about the X-electrode assembly 25 hinwegerstreckender manner arranged, and rod-like grounding conductor are also on the back into itself 26. hinwegerstreckender manner via the Y-electrode assembly.

Andererseits sind in einem Schaltungssubstrat 40 zweite Durchkontaktierungslöcher (plat tierte Durchgangslöcher) 41 derart ausgebildet, daß sie den jeweiligen, in dem Folienelement 24 vorgesehenen Durchgangslöchern 27 gegenüberliegen. On the other hand, 40 second via holes (plat oriented through holes) 41 are formed such that they are opposed to the respective, provided in the sheet member 24 through holes 27 in a circuit substrate. Ein aus Kupfer folie oder dgl. gebildeter Erdungsbereich ist im Zen trum der Vorderseite des Schaltungssubstrats 40 ange ordnet, um das Eindringen von Rauschen zu vermeiden, das sich von dem Bereich unter dem Substrat 40 zu den X- und Y-Elektroden 25 und 26 fortpflanzt. A sheet or from copper or the like. Educated ground portion is in Zen center at the front side of the circuit substrate 40 arranged is to prevent the intrusion of noise that propagates from the region under the substrate 40 to the X and Y electrodes 25 and 26 , Ferner sind auf der Rückseite des Schaltungssubstrats 40 ein aus Kupferfolie oder dgl. gebildeter Schaltungsabschnitt 42 (wobei die Gesamtkonstruktion des Schaltungsabschnitts 42 nicht dargestellt ist) sowie ein IC-Chip angebracht, der mit dem Schaltungsabschnitt 42 verlötet ist, um den Betrieb der X- und Y-Elektroden 25 und 26 zu steuern. Further, on the back of the circuit substrate 40, a 42 of copper foil or the like. Educated circuit section, and an IC chip (the overall construction of the circuit section is not shown 42) attached, which is soldered to the circuit section 42 to control the operation of the X and to control Y-electrodes 25 and 26th Die Kontaktflächen des Schaltungsabschnitts 42 werden den für das Schaltungssubstrat 40 vorgesehenen plattierten Durchgangslöchern 41 entsprechend angeordnet, wie dies in den Fig. 9 und 10 zu sehen ist. The contact surfaces of the circuit portion 42 are to provided for the circuit substrate 40 plated through holes arranged corresponding to 41, as can be seen in FIGS. 9 and 10. Bei diesem Aus führungsbeispiel ist der Innendurchmesser der Durch gangslöcher 27 größer ausgebildet als der der zugehö rigen plattierten Durchgangslöcher 41 . In this operation example is from the inner diameter of the formed through-holes 27 larger than that of the ring zugehö plated through holes 41st

Wie in Fig. 10 gezeigt ist, wird ein leitfähiges Ma terial 43 , das aus einer Kohlenstoffpaste, einer Sil berpaste oder dgl. gebildet ist, auf die Kontaktflä chen 28 bis 31 sowie auf die Innenbereiche der Durch gangslöcher 27 sowie der plattierten Durchgangslöcher 41 aufgebracht, wobei diese beiden Löcher jeweils eine Öffnung bilden, die sich durch das Sensorsubstrat 20 und das Schaltungssubstrat 40 hindurcherstreckt. As shown in Fig. 10, a conductive Ma is TERIAL 43 which berpaste from a carbon paste, a Sil or the like. Is formed, chen the Kontaktflä 28 to 31 as well as the interior areas of the through holes 27 and the plated through holes 41 applied , these two holes form in each case an opening which extends through the sensor substrate 20 and the circuit substrate 40th Die X- und Y-Elektroden 25 und 26 können durch dieses leit fähige Material 43 mit dem Schaltungsabschnitt 42 elek trisch verbunden werden. The X and Y electrodes 25 and 26 may be elec trically connected by this routing capable material 43 to the circuit portion 42nd

Bei einem Verfahren zur Herstellung der in der vorste hend beschriebenen Weise ausgebildeten Koordinaten- Eingabevorrichtung wird gemäß diesem Ausführungsbei spiel das leitfähige Material 43 durch nachfolgend erläuterten Vorgang auf die vorbestimmten Stellen auf gebracht. In a method for producing the formed in the manner described vorste based coordinate input device according to this Ausführungsbei play the conductive material 43 by the process described below predetermined locations on accommodated. Nachdem das Sensorsubstrat 20 festgelegt und auf dem Schaltungssubstrat 40 angebracht worden ist, wie dies in Fig. 9 gezeigt ist, wird das leitfähige Material 43 durch Siebdruck auf sowie um das Durch gangsloch 27 herum von der Vorderseite des Sensorsub strats 20 her unter Verwendung einer Druckplatte 45 sowie einer Rakel 46 aufgebracht, während von der Rückseite des Schaltungssubstrats 40 her eine Saugwir kung auf das plattierte Durchgangsloch 41 aufgebracht wird. After the sensor substrate has been established 20 and mounted on the circuit substrate 40, as shown in Fig. 9, the conductive material 43 by screen printing is applied to and around the through-hole 27 around the front of the Sensorsub strats 20 here using a printing plate 45, and a doctor blade 46 is applied, while a Saugwir effect is applied to the plated through hole 41 from the rear side of the circuit substrate 40 forth. Dies ermöglicht die Gewährleistung einer siche ren Aufbringung des leitfähigen Materials 43 auf die Innenbereiche des Durchgangslochs 27 und des plattier ten Durchgangslochs 41 , wobei diese Löcher 27 und 41 eine Öffnung bilden, die sich durch das Sensorsubstrat 20 und das Schaltungssubstrat 40 hindurcherstreckt. This allows ensuring Siche ren application of the conductive material 43 on the inner portions of the through hole 27 and the plating th through hole 41, these holes 27 and 41 form an opening which extends through the sensor substrate 20 and the circuit substrate 40th Das leitfähige Material 43 wird auch in sicherer Weise auf die an dem einen Ende jeder der X-Elektroden 25 ausgebildete erste Kontaktfläche 28 sowie die an dem einen Ende jeder der Y-Elektroden 26 ausgebildete dritte Kontaktfläche 30 aufgebracht. The conductive material 43 is also in a secure way on the on the one end of each of the X electrodes 25 formed first contact surface 28 as well as on the applied 26 formed third contact surface 30 of one end of each of the Y electrodes. Als Ergebnis hiervon lassen sich die X- und Y-Elektroden 25 und 26 in zuverlässiger Weise mit dem Schaltungsabschnitt 42 und dem auf der Rückseite des Schaltungssubstrats 40 ange brachten Schaltungs-Chip elektrisch verbinden. The X and Y electrodes can be as a result thereof to electrically connect 25 and 26 in a reliable manner to the circuit portion 42 and attached on the back of the circuit substrate 40 mounted circuit chip.

Wenn gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel zur Ausführung des vorstehend beschriebenen Vorgangs der Innendurchmesser des Durchgangslochs 27 größer ausge bildet ist als der des entsprechenden plattierten Durchgangslochs 41 , läßt sich das leitfähige Material 43 in einen Zwischenraum C zwischen der Rückseite des Sensorsubstrats 20 und der Vorderseite des Schaltungs substrats 40 einbringen, dh in einen Zwischenraum zwischen der zweiten Kontaktfläche 29 oder der dritten Kontaktfläche 30 und dem oberen Niveau des plattierten Durchgangslochs 41 ( Fig. 9), da der Zwischenraum auf grund einer Kapillarwirkung und eines Saugvorgangs luftleer gemacht wird. Forming when larger out in accordance with the present embodiment for carrying out the above-described process, the inner diameter of the through hole 27 is provided as that of the corresponding plated through hole 41, the conductive material 43 may be in a clearance C between the rear surface of the sensor substrate 20 and the front side of the circuit substrate introduce 40, that in a space between the second contact surface 29 or the third contact surface 30 and the upper level of the plated through hole 41 (Fig. 9), since the gap is evacuated due to a capillary action and a sucking operation. Dies schafft eine weitere Ver besserung der positiven elektrischen Verbindung zwi schen dem Sensorsubstrat 20 und dem Schaltungssubstrat 40 . This creates a more Ver improvement of the positive electrical connection interim rule the sensor substrate 20 and the circuit substrate 40th

Auf diese Weise wird bei der Koordinaten-Eingabevor ricthung des vorliegenden Ausführungsbeispiels das leitfähige Material 43 auf die Öffnung aufgebracht, die durch Plazieren des Durchgangslochs 27 des Sensor substrats 20 auf dem plattiertem Durchgangsloch 41 des Schaltungssubstrats 40 gebildet ist, wodurch die X- und Y-Elektroden 25 und 26 mit dem Schaltungsabschnitt 42 und dem auf dem Schaltungssubstrat 40 angebrachten Schaltungs-Chip elektrisch verbunden werden. In this way, the present embodiment, in the coordinate Eingabevor ricthung the conductive material applied to the opening 43 which the sensor is formed substrate 20 on the plated through hole 41 of the circuit substrate 40 by placing the through hole 27, whereby the X and Y electrodes 25 and 26 are electrically connected to the circuit portion 42 and mounted on the circuit substrate 40 circuit chip. Auf diese Weise umgeht man die Notwendigkeit zur Verwendung von Verbindern und flexiblen Verschaltungssubstraten, die herkömmlicherweise zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen dem Sensorsubstrat und dem Schal tungssubstrat erforderlich sind. In this way one avoids the need for use of connectors and flexible Verschaltungssubstraten, conventionally tung substrate for making an electrical connection between the sensor substrate and the formwork is required. Als Ergebnis hiervon läßt sich die Dicke der Vorrichtung als Ganzes um ein der Dicke von Verbindern entsprechendes Ausmaß redu zieren, und ferner läßt sich die gesamte Vorrichtung in ihrer Größe um ein Ausmaß verkleinern, das flexi blen Verschaltungssubstraten entspricht, die ansonsten von den seitlichen Rändern des Sensorsubstrats und des Schaltungssubstrats wegragen würden. As a result, the thickness of the device as a whole to a thickness of connectors corresponding amount can adorn redu, and further the entire apparatus can be decreased in size by an amount that flexi ble Verschaltungssubstraten corresponds to the otherwise of from the lateral edges would protrude sensor substrate and the circuit substrate. Außerdem wird bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel während des Sieb druckens des leitfähigen Materials 43 von der Rück seite des Schaltungssubstrats 40 her eine Saugwirkung auf das plattierte Durchgangsloch 41 ausgeübt. Moreover, suction is applied to the plated through hole 41 in the present embodiment, during the screen printing of the conductive material 43 from the rear side of the circuit substrate 40 forth. Dies ermöglicht, daß das auf die Vorderseite des Sensorsub strats 20 aufgedruckte leitfähige Material 43 in ein facher und zuverlässiger Weise das plattierte Durch gangsloch 41 erreicht. This allows the reached the front of the Sensorsub strats 20 printed conductive material 43 in a simpler and more reliable manner, the plated through hole 41st Somit läßt sich eine elek trische Verbindung zwischen dem Sensorsubstrat 20 und dem Schaltungssubstrat 40 einfach herstellen, wobei ferner auch die Zuverlässigkeit der Vorrichtung ge steigert werden kann. Thus, an elec trical connection between the sensor substrate 20 and the circuit substrate 40 can be easily manufactured, and further the reliability of the device can be ge increases.

Als ein Beispiel für mögliche Modifikationen des vor stehend beschriebenen Ausführungsbeispiels können die an den Enden der jeweiligen X- und Y-Elektroden 25 und 26 angeordneten Durchgangslöcher 27 derart miteinander kommunizieren, daß ein von oben her gesehen allgemein L-förmiger Schlitz einschließlich zahlreicher Durch gangslöcher 27 in dem Sensorsubstrat 20 ausgebildet werden können. As an example of possible modifications of the embodiment described before standing arranged at the ends of the respective X and Y electrodes 25 and 26 through holes 27 may communicate with each other such that a seen from above generally L-shaped slot including multiple through-holes 27 can be formed in the sensor substrate 20th Wenn das in das Durchgangsloch 27 ein gebrachte leitfähige Material 23 vollständig bis auf die Rückseite des Schaltungssubstrats 40 aufgebracht wird, kann man den auf die Innenfläche des Durchgangs lochs 41 aufplattierten Metallbereich sicher weglas sen. When the accommodated a conductive material 23 is applied completely to the back of the circuit substrate 40 in the through hole 27, can be the to the inner surface of the passage hole 41 plated metal area sure weglas sen.

Claims (4)

  1. 1. Kapazitive Koordinaten-Eingabevorrichtung mit einem Foliensensor, der ein Foliensubstrat, eine erste Elektrodenanordnung mit einer Mehrzahl von Elektroden, die parallel zueinander auf der Vorder seite des Foliensubstrats angeordnet sind, und eine zweite Elektro denanordnung mit einer Mehrzahl von Elektroden, die parallel zu einander auf der Rückseite des Foliensubstrates in einer zu der ersten Elektrodenanordnung orthogonalen Richtung angeordnet sind, aufweist, 1. Capacitive coordinate input device with a film sensor that end assembly a film substrate, a first electrode assembly having a plurality of electrodes which are arranged to each other on the front side of the film substrate in parallel and a second electric with a plurality of electrodes parallel to each other are arranged on the back of the sheet substrate in a direction orthogonal to the first electrode arrangement direction, comprising,
    wobei zwischen den ersten und den zweiten Elektrodenanordnungen an Kreuzungsstellen jeweils eine elektrostatische Kapazität gebildet wird, deren Änderung nachweisbar ist, um eine Koordinatenstelle zu ermitteln, wherein in each case, an electrostatic capacitance is formed between the first and second electrode assemblies at crossing points whose change is detectable to determine a coordinate location,
    gekennzeichnet durch erste Durchkontaktierungen ( 7 , 9 ) an einem Ende der ersten Elektrodenanordnung ( 4 ), ein Schaltungssubstrat ( 3 ), das an der Rückseite des Foliensubstrats ( 2 ) angeordnet ist, mit zweiten Durchkontaktierungen ( 12 ), die den ersten Durchkontaktie rungen ( 7 , 9 ) gegenüberliegen, und mit dritten Durchkontaktierungen ( 11 ), die einem Ende der zweiten Elektrodenanordnung (S) gegenüberliegend angeordnet sind, welches ferner ein Leitungsmuster ( 14 ) und eine Treiberschaltung ( 15 ) aufweist, die auf der Rückseite des Schaltungssubstrats ( 3 ) angeordnet und mit den zweiten und den dritten Durch kontaktierungen ( 12 , 11 ) verbunden sind, und eine Verbindungsein richtung ( 16 ) zum elektrischen Verbinden der ersten und der zweiten Durchkontaktierungen ( 7 , 9 ; 12 ) sowie zum elektrischen Verbinden der zweiten Elektrodenanordnung ( 5 , 8 ) und der dritten Durchkon taktierungen ( 11 ). characterized by first through-contacts (7, 9) at one end of the first electrode arrangement (4), a circuit substrate (3) which is disposed at the back of the film substrate (2), with second vias (12) which meet the first Durchkontaktie ( 7, 9) are opposed, and (with the third via holes 11) which are arranged opposite one end of the second electrode arrangement (S), further comprising a conductive pattern (14) and a driver circuit (15) (on the back of the circuit substrate 3 ) and connected to the second and third through-contacts (12, 11) are connected, and a Verbindungsein device (16) for electrically connecting the first and second vias (7, 9; 12) as well as (for electrically connecting the second electrode assembly 5, 8) and the third Durchkon taktierungen (11).
  2. 2. Kapazitive Koordinaten-Eingabevorrichtung mit einem Foliensensor, der ein Foliensubstrat, eine erste Elektrodenanordnung mit einer Mehrzahl von Elektroden, die parallel zueinander auf der Vorder seite des Foliensubstrats angeordnet sind, und eine zweite Elektro denanordnung mit einer Mehrzahl von Elektroden, die parallel zu einander auf der Rückseite des Foliensubstrats in einer zu der ersten Elektrodenanordnung orthogonalen Richtung angeordnet sind, auf weist, 2. Capacitive coordinate input device with a film sensor that end assembly a film substrate, a first electrode assembly having a plurality of electrodes which are arranged parallel to each other on the front side of the film substrate, and a second electric with a plurality of electrodes parallel to each other are arranged on the back of the film substrate in a direction orthogonal to the first electrode arrangement direction, comprises,
    wobei zwischen den ersten und den zweiten Elektrodenanordnungen an Kreuzungsstellen jeweils eine elektrostatische Kapazität gebildet wird, deren Änderung nachweisbar ist, um eine Koordinatenstelle zu ermitteln, wherein in each case, an electrostatic capacitance is formed between the first and second electrode assemblies at crossing points whose change is detectable to determine a coordinate location,
    gekennzeichnet durch erste Durchkontaktierungslöcher ( 27 ) an einem Ende jeder der ersten und zweiten Elektroden ( 25 , 26 ), ein Schaltungssubstrat ( 40 ) mit zweiten Durchkontaktierungslöchern ( 41 ) an den ersten Durchkontaktierungslöchern ( 27 ) gegenüberliegenden Stellen, und mit einem Schaltungsabschnitt ( 42 ) auf der Rückseite des Schaltungssubstrats, um den Betrieb der ersten und der zweiten Elektroden ( 25 , 26 ) zu steuern, wobei das Foliensubstrat ( 20 ) auf dem Schaltungssubstrat ( 40 ) angeordnet ist; characterized by first via holes (27) at one end of each of the first and second electrodes (25, 26), a circuit substrate (40) having second via holes (41) to the first via holes (27) opposite positions, and with a circuit section (42) on the back of the circuit substrate to control the operation of the first and second electrodes (25, 26) to control, wherein said sheet substrate (20) on the circuit substrate (40) is disposed; und and
    ein leitfähiges Material ( 43 ), das auf die Innenfläche der ersten Durchkontaktierungslöcher ( 27 ) sowie der entsprechenden zweiten Durchkontaktierungslöcher ( 41 ) aufgebracht ist, so daß die ersten und zweiten Elektroden ( 25 , 26 ) mit dem Schaltungsabschnitt ( 42 ) elektrisch verbunden sind. a conductive material (43) which is applied to the inner surface of the first via holes (27) and the corresponding second via holes (41) so that the first and second electrodes (25, 26) are electrically connected to the circuit portion (42).
  3. 3. Kapazitive Koordinaten-Eingabevorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Innendurchmesser der ersten Durchkontaktierungslöcher ( 27 ) größer ausgebildet ist als der Innen durchmesser der entsprechenden zweiten Durchkontaktierungslöcher ( 41 ). 3. Capacitive coordinate input device according to claim 2, characterized in that the inner diameter of the first via holes (27) is formed larger than the inner diameter of the corresponding second via holes (41).
  4. 4. Verfahren zum Herstellen einer kapazitiven Koordinaten- Eingabevorrichtung nach Anspruch 2 oder 3, gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte: 4. A method of manufacturing a capacitive coordinate input apparatus according to claim 2 or 3, characterized by the following process steps:
    Anordnen des Schaltungssubstrats ( 40 ) auf dem Foliensubstrat ( 20 ); Disposing the circuit substrate (40) on the foil substrate (20);
    Aufdrucken eines leitfähigen Materials ( 43 ) in sowie um Durchkontaktierungslöcher ( 27 ) von der Vorderseite des Foliensubstrats ( 20 ) her durch Erzeugen einer Saugkraft in den Durchkontaktierungslöchern ( 27 ) von der Rückseite des Schaltungssubstrats ( 40 ) her; Printing a conductive material (43) in and around via holes (27) from the front side of the film substrate (20) fro by generating a suction force in the via holes (27) from the back of the circuit substrate (40) ago; und and
    elektrisches Verbinden der ersten und zweiten Elektroden ( 25 , 26 ) mit einer Treiberschaltung ( 15 ) auf der Rückseite des Schaltungssubstrats ( 40 ) mit Hilfe von dem leitfähigen Material ( 43 ), das an den Innenflächen der Foliensubstrat-Durchkontaktierungslöcher und der entsprechenden Schaltungssubstrat- Durchkontaktierungslöcher haftet. electrically connecting the first and second electrodes (25, 26) having a driver circuit (15) on the back of the circuit substrate (40) by means of the conductive material (43) on the inner surfaces of the film substrate via holes and the corresponding Schaltungssubstrat- via holes liable.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3704497A1 (en) * 1987-02-13 1988-08-25 Aristo Graphic Systeme A process for producing a digitizing tablet
EP0348229A2 (en) * 1988-06-24 1989-12-27 E.I. Du Pont De Nemours And Company Touch screen overlay with improved conductor durability
US5016008A (en) * 1987-05-25 1991-05-14 Sextant Avionique Device for detecting the position of a control member on a touch-sensitive pad
US5113041A (en) * 1990-12-28 1992-05-12 At&T Bell Laboratories Information processing
JPH05158606A (en) * 1991-12-05 1993-06-25 Wacom Co Ltd Sense part of position detection device and its manufacture

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3704497A1 (en) * 1987-02-13 1988-08-25 Aristo Graphic Systeme A process for producing a digitizing tablet
US5016008A (en) * 1987-05-25 1991-05-14 Sextant Avionique Device for detecting the position of a control member on a touch-sensitive pad
EP0348229A2 (en) * 1988-06-24 1989-12-27 E.I. Du Pont De Nemours And Company Touch screen overlay with improved conductor durability
US5113041A (en) * 1990-12-28 1992-05-12 At&T Bell Laboratories Information processing
JPH05158606A (en) * 1991-12-05 1993-06-25 Wacom Co Ltd Sense part of position detection device and its manufacture
US5444190A (en) * 1991-12-05 1995-08-22 Kabushikikaisha Wacom Sensing unit for a position detecting apparatus and its manufacturing method

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