DE19628393A1

DE19628393A1 - Device for protecting edge of wafer against etching liquid

Info

Publication number: DE19628393A1
Application number: DE1996128393
Authority: DE
Inventors: Guenther Findler; Horst Dr Muenzel
Original assignee: Robert Bosch GmbH
Current assignee: Robert Bosch GmbH
Priority date: 1996-07-13
Filing date: 1996-07-13
Publication date: 1998-01-15

Abstract

The device for protecting against an etching liquid at the least the edge of a wafer (2)which is at least partially provided with a coating (1), takes the form of a hose (4) which is made of material resistant to the etching liquid, and is provided with an axial slit, where the edge of the wafer to be protected can be pushed through this slit. Also claimed is a method for applying to and removing the protecting device from a wafer.

Description

State of the art

Die Erfindung geht aus von einer Schutzvorrichtung und einem Verfahren zur Montage der Schutzvorrichtung nach der Gattung der unabhängigen Ansprüche. Aus der Zeitschrift Vakuum Science Technology, Ausgabe Juli/August 1985, Seiten 1015 ff, ist schon eine Schutzvorrichtung bekannt. Hierbei handelt es sich um eine Ätzhalterung für Siliziumwafer in Form einer Teflonplatte, an deren Rand in einer Nut ein O- Ring angeordnet ist, auf dem der zu ätzende Wafer gelagert wird. Der Wafer wird durch einen Ring aus Teflon, welcher mittels Nylonschrauben mit der Grundplatte verbunden ist, auf der Teflonplatte befestigt. Durch den Teflonring gelangt Ätzlosung an die Oberfläche des Wafers. Der O-Ring verhindert, daß Ätzlösung an die Rückseite gelangt. Die Ätzlösung kann allerdings den Rand des Wafers bis zur Kontaktzone zwischen Wafer und O-Ring beidseitig benetzen. Die mechanische Stabilität des Wafers ist deshalb im Randbereich vermindert, außerdem werden Bearbeitungsmöglichkeiten des Wafers nach dem Ätzprozeß eingeschränkt. Während des Ätzvorgangs steigt infolge der hohen Temperaturen der Druck der unter dem Wafer befindlichen Luft an. Dadurch erhöht sich, besonders am Randbereich des Wafers, wo er auf dem O-Ring aufliegt, die Bruchgefahr.The invention relates to a protective device and a Method of assembling the protective device according to the genus of independent claims. From the vacuum magazine Science Technology, July / August 1985 edition, pages 1015 ff, a protective device is already known. Here is an etching holder for silicon wafers in Form of a Teflon plate, on the edge of which an O- Ring is arranged on which the wafer to be etched is stored becomes. The wafer is covered by a ring made of Teflon, which is connected to the base plate by means of nylon screws, attached to the teflon plate. Passed through the Teflon ring Etching solution on the surface of the wafer. The o-ring prevents etching solution from getting to the back. The However, the etching solution can reach the edge of the wafer Wet the contact zone between the wafer and the O-ring on both sides. The mechanical stability of the wafer is therefore in Marginal area reduced, also Processing options of the wafer after the etching process limited. During the etching process, the high temperatures the pressure of under the wafer air. This increases, especially on Edge area of the wafer, where it rests on the O-ring, the Risk of breakage.

Aus der Patentanmeldung mit dem Aktenzeichen P 40 24 576.4 ist eine weitere Schützvorrichtung zum einseitigen Ätzen einer Halbleiterscheibe bekannt, die nach Art einer Ätzdose aus einem wannenförmigen Grundkörper und einem dichtschließenden Deckel besteht. Der Deckel weist an der Oberseite eine Öffnung zum Durchtritt der Ätzflüssigkeit auf. Die Ätzdose trägt mindestens zwei O-Ringe, von denen einer zentrisch im Grundkörper, der andere zentrisch im Deckel angeordnet ist. Zwischen die O-Ringe ist der Wafer eingespannt. Am Grundkörper befindet sich eine Luftaustrittsöffnung, durch welche ein Drückausgleich zur Verhinderung des Waferbruchs möglich ist.From the patent application with the file number P 40 24 576.4 is another protection device for one-sided etching a semiconductor wafer known, in the manner of an etching can from a trough-shaped body and one tight-fitting lid exists. The lid faces the Top opening for the passage of the etching liquid on. The etching box has at least two O-rings, one of which one centered in the body, the other centered in the Lid is arranged. The wafer is between the O-rings clamped. There is one on the body Air outlet opening through which a pressure compensation for Prevention of wafer breakage is possible.

Advantages of the invention

Die erfindungsgemäße Vorrichtung sowie das Verfahren mit den kennzeichnenden Merkmalen der unabhängigen Ansprüche haben demgegenüber den Vorteil, daß der Schütz des empfindlichen Waferrandes durch eine sehr platzsparende Vorrichtung erfolgt. Somit ist eine hohe Packungsdichte im Ätzbad erreichbar, was zu einer deutlichen Kostenreduzierung des Ätzprozesses führt.The device according to the invention and the method with the have characteristic features of the independent claims in contrast the advantage that the contactor of the sensitive Wafer edge by a very space-saving device he follows. Thus there is a high packing density in the etching bath achievable, which leads to a significant cost reduction of the Etching process leads.

Durch die in den abhängigen Ansprüchen aufgeführten Maßnahmen sind vorteilhafte Weiterbildungen und Verbesserungen des im Hauptanspruch angegebenen Verfahrens möglich. Besonders vorteilhaft ist, Anfang und Ende des Schlauchs zu verbinden, so daß ein torusähnliches Gebilde entsteht, da dies die Dichtigkeit der Schutzvorrichtung erhöht und gleichzeitig die Montage vereinfacht. By those listed in the dependent claims Measures are advantageous training and Improvements to the method specified in the main claim possible. It is particularly advantageous to start and end of Connect hose, so that a torus-like structure arises as this is the tightness of the protective device increases and at the same time simplifies assembly.

Weiterhin ist es vorteilhaft, Mittel für eine maschinelle Montage vorzusehen, da hierdurch der Prozeß weiter beschleunigt und gleichzeitig verbilligt wird.Furthermore, it is advantageous to use a machine To provide assembly, as this will continue the process accelerated and at the same time cheaper.

Darüber hinaus ist es besonders vorteilhaft, Mittel für eine maschinelle Entfernung der Schutzvorrichtung vom Wafer vorzusehen, wie beispielsweise mehrere Ösen, welche zum maschinellen Abziehen der Schutzvorrichtung geeignet sind, da die Handhabung des immer noch mit ätzender Flüssigkeit benetzten Wafers und der Schutzvorrichtung gefährlich sind.In addition, it is particularly advantageous to have funds for one mechanical removal of the protective device from the wafer to provide, such as several eyelets, which for mechanical removal of the protective device are suitable, since handling the still with caustic liquid wetted wafers and the protective device are dangerous.

drawing

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Es zeigtAn embodiment of the invention is in the drawing shown and in the following description explained. It shows

Fig. 1 einen Wafer, welcher mit einer Schutzvorrichtung versehen ist,, Which is provided with a protective device FIG. 1, a wafer,

Fig. 2 eine Schutzvorrichtung während der maschinellen Montage auf einen Wafer, Fig. 2 shows a protection device during machine installation on a wafer,

Fig. 3 eine Montagevorrichtung für die Schutzvorrichtung, Fig. 3 a mounting device for the protection device,

Fig. 4 eine Schutzvorrichtung bei der maschinellen Demontage nach dem Ätzen. Fig. 4 shows a protective device in the mechanical disassembly after the etching.

description

In Fig. 1 ist ein Wafer 2 dargestellt, welcher als kreisförmige flache Platte aus einkristallinem Silizium ausgebildet ist. Der Wafer 2 ist auf seiner Unterseite mit einer unteren Schutzschicht 1 versehen und auf seiner Oberseite mit einer oberen Schutzschicht 3. Die Schutzschicht besteht aus einem Lack, welcher gegen eine Ätzlösung, welche Silizium ätzen kann, beständig ist. In der oberen Schutzschicht 3 befinden sich Aussparungen 7, welche die zu ätzenden Bereiche im Wafer 2 definieren. Auf den Rand des Wafers 2 ist ein Schutzschlauch 4 gestülpt, welcher die Form eines Rings mit in etwa U-förmigem Querschnitt hat. An dem einen Schenkel des U weist der Schutzschlauch 4 eine zur Unterseite des Wafers 2 weisende rundumlaufende einfache Dichtlippe 6 auf. Auf dem anderen Schenkel des U weist der Schutzschlauch 4 eine Doppellippe 5 auf, welche zur Oberseite des Wafers 2 zeigt.In Fig. 1, a wafer 2 is shown, which is designed as a circular flat plate made of single-crystal silicon. The wafer 2 is provided with a lower protective layer 1 on its underside and with an upper protective layer 3 on its upper side. The protective layer consists of a lacquer that is resistant to an etching solution that can etch silicon. In the upper protective layer 3 there are recesses 7 which define the areas to be etched in the wafer 2 . A protective tube 4 , which has the shape of a ring with an approximately U-shaped cross section, is slipped onto the edge of the wafer 2 . On one leg of the U, the protective tube 4 has a circumferential, simple sealing lip 6 pointing towards the underside of the wafer 2 . On the other leg of the U, the protective tube 4 has a double lip 5 , which points to the top of the wafer 2 .

Ein solchermaßen geschützter Wafer 2 mit einem Schützschlauch 4 kann in einer ätzenden Flüssigkeit behandelt werden. Im Falle von einkristallinem Silizium ist beispielsweise Kaliumhydroxidlösung eine bekannte ätzende Flüssigkeit, welche das durch die Aussparungen 7 zugängliche Silizium ätzt. Als elastisches Material zur Fertigung des Schutzschlauchs 4, welches von Kaliumhydroxid nicht angegriffen wird, bietet sich insbesondere Ethylen-Propylen- Kautschuk. Der Waferrand, welcher ebenfalls nicht von einer Schützschicht bedeckt ist, wird von dem Schutzschlauch 4 geschützt und bleibt daher unversehrt. Für das Ätzen eines ganzen Wafers mit etwa kreisförmiger Außenkontur ist es zweckmäßig, einen Schutzschlauch in Form eines Rings oder Torus zu benutzen. Zum Ätzen anderer Halbleiterplatten sind andere Formen des Schutzschlauchs 4 sinnvoll und vorgesehen.A wafer 2 protected in this way with a protective tube 4 can be treated in an etching liquid. In the case of single-crystalline silicon, potassium hydroxide solution, for example, is a known etching liquid which etches the silicon accessible through the cutouts 7 . Ethylene-propylene rubber is particularly suitable as an elastic material for the production of the protective tube 4 , which is not attacked by potassium hydroxide. The edge of the wafer, which is also not covered by a protective layer, is protected by the protective tube 4 and therefore remains intact. For the etching of an entire wafer with an approximately circular outer contour, it is expedient to use a protective tube in the form of a ring or torus. For the etching of other semiconductor plates, other forms of the protective tube 4 are useful and provided.

Es ist ebenso vorgesehen, andere Wafer mit dem Schutzschlauch zu schützen. Insbesondere sind auch mit Supraleitern beschichtete Substrate oder Metallwafer vorgesehen.It is also contemplated to use other wafers with the Protect protective hose. In particular are also with Superconductor coated substrates or metal wafers intended.

Ebenso ist denkbar, daß die Wafer eine andere Form als die einer kreisförmigen Platte besitzen. It is also conceivable that the wafers have a different shape than that own a circular plate.

Fig. 2 zeigt eine Schutzvorrichtung, welche maschinell auf den zu schützenden Wafer 2 aufgebracht werden kann. Zur maschinellen Aufbringung ist eine Montageführung 11 vorgesehen. Die Montagefuhrung 11 hat die Form eines Kegelstumpfmantels mit einer kleineren kreisförmigen Öffnung 15 und einer größeren kreisförmigen Öffnung 16. Auf die kleinere kreisförmige Öffnung 15 der Montagefuhrung 11 ist der Schutzschlauch 4 gestülpt. Die Stülpung ist dergestalt, daß die einfache Dichtlippe auf dem Mantel des Kegelstumpfs der Montageführung 11 aufliegt, und durch die Spannung des Schutzschlauchs 4 für einen festen, aber nicht unlösbaren Sitz sorgt. Die Doppellippe 5 des Schutzschlauchs 4 bildet einen Kreis, welcher etwas kleiner ist als die kleine kreisförmige Öffnung 15 der Montagefuhrung 11. Der zu schützende Wafer 2 liegt lose auf der Doppellippe 5 des Schutzschlauchs 4 auf. Fig. 2 shows a protection device which can be mechanically applied to the wafer 2 to be protected. An assembly guide 11 is provided for mechanical application. The assembly guide 11 has the shape of a truncated cone with a smaller circular opening 15 and a larger circular opening 16 . The protective tube 4 is slipped onto the smaller circular opening 15 of the assembly guide 11 . The inverted shape is such that the simple sealing lip rests on the jacket of the truncated cone of the assembly guide 11 , and the tension of the protective tube 4 ensures a firm but not insoluble fit. The double lip 5 of the protective tube 4 forms a circle which is somewhat smaller than the small circular opening 15 of the assembly guide 11 . The wafer 2 to be protected lies loosely on the double lip 5 of the protective tube 4 .

Die maschinelle Aufbringung des Schutzschlauchs 4 auf den Wafer 2 geschieht folgendermaßen: Der Schutzschlauch 4 wird aufgespreizt und mit demjenigen Ende, welches die einfache Dichtlippe 6 aufweist, auf die kleine kreisförmige Öffnung 15 der Montageführung 11 gestülpt. Der zu schützende Wafer 2 wird durch die größere kreisförmige Öffnung 16 der Montagefuhrung 11 eingeführt und durch den sich verkleinernden Radius zentriert. Der Wafer 2 bleibt auf dem eingestülpten Teil des Schutzschlauchs 4 liegen, dergestalt daß die Doppellippe 5 des Schutzschlauchs 4 in vollem Umfang den Wafer 2 berührt. Diese kann durch geeignete Dimensionierung der Montageführung 11 erreicht werden, gegebenenfalls muß eine geringfügige Nachpositionierung des Wafers erfolgen. Durch die Gewichtskraft des Wafers 2 wird der Schutzschlauch 4 von der Montageführung 11 heruntergezogen, so daß sich der Schutzschlauch vollständig um den Rand des Wafers 2 legt. Es ist auch vorgesehen, eine kleine zusätzliche Kraft, welche das Lösen des Schutzschlauchs 4 von der Montagefuhrung 11 bewirkt, einzubringen. Dies ist insbesondere dann nötig wenn eine andere Einbaulage für die Montageführung 11 gewählt wird, so daß die Gewichtskraft des Wafers 2 nicht in axialer Richtung der Montageführung 11, sondern weg von der Montageführung 11 zeigt.The protective hose 4 is applied mechanically to the wafer 2 as follows: The protective hose 4 is spread open and, with the end which has the simple sealing lip 6 , placed on the small circular opening 15 of the assembly guide 11 . The wafer 2 to be protected is inserted through the larger circular opening 16 of the assembly guide 11 and centered by the narrowing radius. The wafer 2 remains on the turned-in part of the protective tube 4 in such a way that the double lip 5 of the protective tube 4 fully contacts the wafer 2 . This can be achieved by suitable dimensioning of the assembly guide 11 ; if necessary, the wafer must be repositioned slightly. Due to the weight of the wafer 2 , the protective tube 4 is pulled down from the mounting guide 11 , so that the protective tube completely lies around the edge of the wafer 2 . It is also envisaged to introduce a small additional force which causes the protective hose 4 to be released from the assembly guide 11 . This is particularly necessary if a different installation position is selected for the assembly guide 11 , so that the weight of the wafer 2 does not point in the axial direction of the assembly guide 11 , but away from the assembly guide 11 .

Sowohl das Aufbringen des Schutzschlauchs 4 auf die Montageführung 11 als auch das Lösen des Schutzschlauchs 4 von der Montageführung 11 vereinfacht sich, wenn der Durchmesser der Montagefuhrung 11 variabel gewählt wird. Eine Vorrichtung hierfür ist in der Aufsicht in Fig. 3 gezeigt. Die Montageführung 11, welche die Form eines Mantels eines Kegelstumpfs besitzt, weist einen axialen Schlitz auf, welcher sich von der kleinen kreisförmigen Öffnung 15 bis zu der großen kreisförmigen Öffnung 16 erstreckt. An den beiden Rändern dieses Schlitzes 17 greift ein erster Spreizhebel 12 und ein zweiter Spreizhebel 13 an. Der erste Spreizhebel 12 und der Spreizhebel 13 sind an ihrem vom Schlitz 17 abgewandten Ende durch ein Gelenk verbunden. Zwischen dem ersten Spreizhebel 12 und dem zweiten Spreizhebel 13 befindet sich ein Expandierelement 14, welches als exzentrischer Drehkörper ausgebildet ist. Dieses Expandierelement ist derart angebracht, daß es nicht ins Innere des Kegelmantels der Montagefuhrung 11 hineinragt.Both the application of the protective tube 4 to the assembly guide 11 and the detachment of the protective tube 4 from the assembly guide 11 are simplified if the diameter of the assembly guide 11 is selected to be variable. A device for this is shown in the top view in FIG. 3. The assembly guide 11 , which has the shape of a mantle of a truncated cone, has an axial slot which extends from the small circular opening 15 to the large circular opening 16 . A first spreading lever 12 and a second spreading lever 13 engage on the two edges of this slot 17 . The first spreading lever 12 and the spreading lever 13 are connected at their end facing away from the slot 17 by a joint. An expansion element 14 , which is designed as an eccentric rotating body, is located between the first expansion lever 12 and the second expansion lever 13 . This expanding element is attached in such a way that it does not protrude into the interior of the conical jacket of the assembly guide 11 .

Durch Drehen des exzentrischen Drehkörpers, welcher das Expandierelements 14 bildet, wird der Schlitz 17 erweitert oder verengt, wodurch sich sowohl die kleinere kreisförmige Öffnung 15 als auch die größere kreisförmige Öffnung 16 erweitern. Durch diesen Mechanismus läßt sich der Schutzschlauch 4 sehr leicht auf die Montageführung 11 aufbringen. Zum sicheren Halt während des Einbringens des Wafers 2 in die Montageführung 11 wird die Montagefuhrung 11 mittels des Expandierelements 14 und der beiden Spreizhebel 12 und 13 erweitert. Sobald der Wafer 2 den Schützschlauch 4, wie in Fig. 2 gezeigt berührt, wird die Montageführung 11 wieder mittels eines Expandierelements 14 verengt, so daß das Lösen des Schutzschlauchs 4 von der Montageführung 11 von alleine oder nur mit geringstem Kraftaufwand erfolgen kann.By rotating the eccentric rotating body, which forms the expansion element 14 , the slot 17 is expanded or narrowed, as a result of which both the smaller circular opening 15 and the larger circular opening 16 expand. This mechanism allows the protective tube 4 to be applied very easily to the assembly guide 11 . For secure hold during insertion of the wafer 2 in the mounting guide 11, the Montagefuhrung 11 is expanded by means of the expanding element 14 and the two spreading levers 12 and 13. FIG. As soon as the wafer 2 touches the protective tube 4 , as shown in FIG. 2, the assembly guide 11 is narrowed again by means of an expansion element 14 , so that the protective tube 4 can be released from the assembly guide 11 by itself or with the least amount of force.

Das Expandierelement 14 ist nicht auf einen exzentrischen Drehkörper beschränkt, es ist ebenso vorgesehen, das Expandierelement 14 als Piezotranslator auszuführen. Ebenso ist es möglich, insbesondere bei Verwendung eines Piezotranslators, das Expandierelement 14 direkt im Schlitz 17 unter Weglassung der Spreizhebel 12 und 13 unterzubringen.The expanding element 14 is not limited to an eccentric rotating body, it is also provided that the expanding element 14 is designed as a piezo translator. It is also possible, particularly when using a piezotranslator, to accommodate the expansion element 14 directly in the slot 17 with the spreading levers 12 and 13 omitted.

In Fig. 4 ist ein Schutzschlauch 4 gezeigt, welcher besonders einfach maschinell vom Wafer zu entfernen ist. Auf einem als Lagerbock ausgebildeten Widerlager 20 ruht der Wafer 2. Der Rand des Wafers 2 wird von einem Schutzschlauch 4 umhüllt, wie er schon aus den vorhergehenden Figuren bekannt ist. Auf der Außenhaut des Schutzschlauchs 4 sind Schnüre 22 befestigt, an deren dem Schutzschlauch 4 abgewandten Ende sich Ösen 21 befinden. Über die Ösen 21 ist eine Kraft 23 einleitbar.In FIG. 4, a protective tube 4 is shown, which is particularly easy to remove from the wafer by machine. The wafer 2 rests on an abutment 20 designed as a bearing block. The edge of the wafer 2 is covered by a protective tube 4 , as is already known from the previous figures. Cords 22 are attached to the outer skin of the protective tube 4, and there are eyelets 21 at their end facing away from the protective tube 4 . A force 23 can be introduced via the eyelets 21 .

Zum maschinellen Entfernen des Schützschlauchs 4 wird der Wafer 2 mit dem Schützschlauch 4 auf das Widerlager 20 gelegt. Es ist zweckmäßig, die Widerlager so anzubringen, daß die Gewichtskraft des Wafers 2 mit dem Schutzschlauch 4 den Wafer 2 auf dem Widerlager 20 hält. Für Wafer aus bruchsicherem Material jedoch ist es auch vorgesehen, die Widerlager oberhalb des Wafers anzuordnen, so daß nach Abziehen des Schutzschlauchs 4 der Wafer 2 ohne fremdes Zutun vom Widerlager 20 herabfällt. Nach Auflegen des Wafers 2 auf das Widerlager 20 wird eine Kraft 23 in die Ösen eingebracht. Die Kraft 23 ist so gerichtet, daß sie eine in radialer Richtung vom Wafer 2 weg gerichtete Komponente hat und eine zweite Komponente, welche in axialer Richtung vom Wafer 2 zum Widerlager 20 gerichtet ist. Durch diese Richtung der Kraft 23 ist gewährleistet, daß der Schutzschlauch 4 geweitet wird, und dann vom Wafer 2 abgezogen wird. Um eine gleichmäßige Weitung des Schutzschlauchs 4 zu erreichen, ist es zweckmäßig, mehrere als Ösen 23 ausgebildete Krafteinleitungspunkte vorzusehen. Hierdurch ist eine kleinere Axialkomponente für die Kraft 23 ausreichend, um den Schutzschlauch 4 abzustreifen, und somit ist die Bruchgefahr für den Wafer 2 geringer.To mechanically remove the protective tube 4 , the wafer 2 with the protective tube 4 is placed on the abutment 20 . It is expedient to mount the abutment so that the weight of the wafer 2 with the protective tube 4 holds the wafer 2 on the abutment 20 . For wafers made of shatterproof material, however, it is also provided that the abutments are arranged above the wafer, so that after the protective tube 4 has been removed, the wafer 2 falls from the abutment 20 without outside intervention. After placing the wafer 2 on the abutment 20 , a force 23 is introduced into the eyelets. The force 23 is directed in such a way that it has a component which is directed away from the wafer 2 in the radial direction and a second component which is directed in the axial direction from the wafer 2 to the abutment 20 . This direction of force 23 ensures that the protective tube 4 is widened and then pulled off the wafer 2 . In order to achieve a uniform widening of the protective tube 4 , it is expedient to provide a plurality of force introduction points designed as eyelets 23 . As a result, a smaller axial component for the force 23 is sufficient to strip off the protective tube 4 , and the risk of breakage for the wafer 2 is therefore lower.

Claims

1. Device for protecting at least the edge of an at least partially coated wafer from an etching liquid, characterized in that a hose made of an elastic, resistant to the etching liquid material is provided with an axial slot, and that through this slot the edge of the wafer to be protected can be inserted.

2. Device according to claim 1, characterized in that The beginning and end of the hose are connected, that an approximately annular structure with an approximately U-shaped Cross section arises.

3. Device according to one of claims 1 or 2, characterized in that means are provided for mechanical removal of the device from the wafer, in particular at least two approximately radially arranged tractive force introduction aids, which are preferably designed as eyelets ( 21 ).

4. Device according to one of claims 1 to 3, characterized characterized in that the wafer to be protected as coated silicon wafer is formed.

5. Device according to one of claims 1 to 4, characterized characterized in that the caustic liquid is an aqueous is a basic etching solution.

6. Device according to one of claims 1 to 5, characterized in that the protective tube ( 4 ) is provided along the axial slot with at least one sealing lip.

7. Device according to one of the preceding claims 1 to 6, characterized in that the protective tube ( 4 ) is made of ethylene-propylene rubber.

8. A method for assembling a slotted torus formed from an elastic, resistant to an etching liquid material for protecting at least the edge of a flat, at least partially coated with a wafer from the etching liquid, characterized in that the upper half ring of the torus is turned up that the put-on upper half ring of the torus is clamped on one end of a truncated cone shell, which has the smaller diameter, that the wafer ( 2 ) to be protected is inserted through the open end of the truncated cone shell, so that its vertical axis is approximately parallel to that of the truncated cone, and that by a force acting parallel to this axis in the direction of the torus, the wafer pulls the torus away from the truncated cone, so that the torus lies around the edge of the wafer ( 2 ) to be protected.

9. A method for disassembling a protective tube formed as a slotted torus from an elastic, resistant to an etching liquid material for protecting at least the edge of a flat, at least partially coated wafer from the etching liquid, characterized in that the wafer on an abutment ( 20 ) is stored so that forces ( 23 ) which act along the vertical axis of the wafer are absorbed, that at least two approximately radially arranged tractive force introduction aids, which are preferably designed as eyelets ( 21 ), are provided on the torus which a force is introduced with a first component directed outward parallel to the radius of the wafer and a second component directed towards the abutment, so that the torus is rotated and then pulled off the wafer.