DE19625876B4

DE19625876B4 - Automatic test manipulator system for IC testers

Info

Publication number: DE19625876B4
Application number: DE19625876A
Authority: DE
Inventors: Hiroshi Tatebayashi Okuda; Shin Yano Nemoto; Hisao Gyoda Hayama; Katsumi Hasuda Kojima
Original assignee: Advantest Corp
Current assignee: Advantest Corp
Priority date: 1995-03-03
Filing date: 1996-06-27
Publication date: 2005-11-03
Anticipated expiration: 2016-06-28
Also published as: DE19625876A1

Abstract

Automatisches Prüfmanipulatorsystem zum Manipulieren von IC-Bausteinen zum Prüfen der IC-Bausteine durch einen IC-Prüfer und Sortieren der geprüften IC-Bausteine auf der Grundlage der Prüfergebnisse, das aufweist:
eine Prüfmaschine zum Prüfen der IC-Bausteine durch Kontaktieren der IC-Bausteine mit Prüfkontaktgebern, wodurch Prüfsignale von dem IC-Prüfer den IC-Bausteinen zugeführt und Ergebnissignale von den IC-Bausteinen empfangen werden, wobei die Prüfmaschine in einer Reinraumumgebung installiert ist, in der Staub, Temperatur und Feuchtigkeit in hohem Grad gesteuert sind, und wobei die Prüfmaschine aufweist: einen Lader zum Laden mehrerer IC-Magazine, die jeweils mehrere zu prüfende IC-Bausteine tragen, einen Prüfbereich mit den Prüfkontaktgebern, einen Entlader zum Aufnehmen von IC-Bausteinen, die geprüft wurden, auf einem leeren IC-Magazin und eine Prüfsteuerung zum Steuern eines Gesamtbetriebs der Prüfmaschine;
eine Sortiermaschine, die außerhalb der Reinraumumgebung installiert ist, zum Sortieren der IC-Bausteine, die geprüft wurden, auf der Grundlage der Prüfergebnisse, wobei die Sortiermaschine aufweist: einen Lader zum Laden mehrerer der IC-Magazine, die...An automatic test manipulator system for manipulating IC devices to test the IC devices by an IC controller and sorting the tested IC devices based on the test results, comprising:
a testing machine for testing the IC devices by contacting the IC devices with test probes, thereby supplying test signals from the IC device to the IC devices and receiving result signals from the IC devices, the testing machine being installed in a clean room environment in which Dust, temperature and humidity are controlled to a high degree, and wherein the testing machine comprises: a charger for loading a plurality of IC magazines, each carrying a plurality of IC components to be tested, a test area with the test contactors, a discharger for receiving IC components which have been tested on an empty IC magazine and a test controller for controlling an overall operation of the testing machine;
a sorting machine installed outside the clean room environment, for sorting the IC packages that have been tested based on the test results, the sorting machine comprising: a loader for loading a plurality of the IC magazines, the ...

Description

Die Erfindung betrifft einen automatischen Prüfmanipulator für einen IC-Prüfer zum automatischen Zuführen zu prüfender IC-Bausteine zu einer Prüfposition des IC-Prüfers und Sortieren der geprüften IC-Bausteine auf der Grundlage der Prüfergebnisse und insbesondere ein automatisches Prüfmanipulatorsystem, in dem eine Sortiermaschine mechanisch von einer Prüfmaschine getrennt ist, die in einem Prüfraum installiert ist, und die Sortiermaschine und die Prüfmaschine elektrisch durch ein Datenkommunikationsnetz verbunden sind.The The invention relates to an automatic test manipulator for a IC tester for automatic feeding to be tested IC components to a test position of the IC tester and sorting the checked IC components based on the test results and in particular an automatic test manipulator system, in which a sorting machine mechanically from a testing machine is separated in a testing room installed, and the sorting machine and the testing machine electrically connected by a data communication network.

Beim Prüfen von IC-Bausteinen wird häufig ein automatischer Prüfmanipulator in Kombination mit einem IC-Prüfer verwendet, um automatisch zu prüfende IC-Bausteine (Prüflinge) zu einer Prüfposition an einem Prüfkopf des IC-Prüfers zu führen. Allgemein gibt es zwei Arten von Prüfmanipulatoren: einen Manipulator mit senkrechtem Transport, bei dem die zu prüfenden IC-Bausteine in senkrechter Richtung mittels ihrer eigenen Schwerkraft transportiert werden, und einen Manipulator mit waagerechtem Transport, bei dem die IC-Bausteine auf ein Magazin oder Trägermodul plaziert und in waagerechter Richtung zur Prüfposition transportiert werden.At the Check Of IC devices is often a automatic test manipulator in combination with an IC tester used to automatically check IC components (test items) to a test position on a test head of the IC tester respectively. Generally there are two types of test manipulators: a manipulator with vertical transport, in which the IC components to be tested in vertical Direction are transported by their own gravity, and a manipulator with horizontal transport, in which the IC components on a magazine or carrier module placed and transported in the horizontal direction to the test position.

In einem typischen Prüfmanipulator mit waagerechtem Transport werden zu prüfende IC-Bausteine auf einem Magazin in einem Ladebereich ausgerichtet, durch einen Einlegemechanismus oder einen beweglichen Arm des Prüfmanipulators nacheinander aufgenommen; zu einem Prüfkopf eines TC-Prüfers transportiert und auf einer Prüfbuchse oder einem Prüfkontaktgeber des Prüfkopfs plaziert. Die- geprüften IC-Bausteine werden aus dem Prüfkopf entnommen und zu einem Entladebereich transportiert. Anhand der Prüfergebnisse werden die geprüften IC-Bausteine in einem Sortierbereich klassifiziert und zwei oder mehr Magazinen zugeordnet.In a typical test manipulator with horizontal transport to be tested IC modules on a Magazine aligned in a loading area, through an insert mechanism or a movable arm of the test manipulator in succession added; to a test head a TC examiner transported and on a test socket or a test contactor of the test head placed. The tested IC components are removed from the test head removed and transported to a discharge area. Based on test results become the tested IC building blocks classified in a sorting area and two or associated with more magazines.

Ein solcher Prüfmanipulator mit waagerechtem Transport ist näher in der JP-A-07-128137 beschrieben, die vom gleichen Rechtsnachfolger wie dem der vorliegenden Erfindung eingereicht wurde. 5 ist eine Draufsicht auf die Konfiguration des herkömmlichen Prüfmanipulators, der in der JP-A-07-128137 offenbart ist.Such a horizontally conveyed test manipulator is described in more detail in JP-A-07-128137 filed by the same assignee as that of the present invention. 5 FIG. 12 is a plan view of the configuration of the conventional test manipulator disclosed in JP-A-07-128137.

In 5 weist ein Prüfmanipulator 9 einen beweglichen Arm 12 auf, der auf einem Paar Schienein 11₁ und 11₂ beweglich angebracht ist. Der bewegliche Arm 12 bewegt sich auf den Schienen 11₁ und 11₂ in X-Richtung auf der Oberfläche des Prüfmanipulators 9. Auf dem beweglichen Arm 12 ist ein beweglicher Träger 13 vorgesehen, der sich am beweglichen Arm 12 entlang in Y-Richtung auf der Oberfläche des Prüfmanipulators 9 bewegt. Dadurch kann der bewegliche Träger 13 alle Positio nen auf der Oberfläche, d. h., der X-Y-Ebene, des Prüfmanipulators 9 innerhalb des Bereichs einnehmen, der durch die Schienen 11₁ und 11₂ sowie den beweglichen Arm 12 bestimmt ist.In 5 has a test manipulator 9 a movable arm 12 up on a pair of rails 11 ₁ and 11 ₂ movably mounted. The movable arm 12 moves on the rails 11 ₁ and 11 ₂ in the X direction on the surface of the test manipulator 9 , On the moving arm 12 is a mobile carrier 13 provided, located on the movable arm 12 along in the Y direction on the surface of the test manipulator 9 emotional. This allows the movable carrier 13 all positions on the surface, ie the XY plane of the test manipulator 9 within the area that passes through the rails 11 ₁ and 11 ₂ as well as the movable arm 12 is determined.

Im Bewegungsbereich des Trägers 13 sind ein Lader 14, ein Entlader 23 und ein Leermagazinbereich 26 sowie ein Heizerbereich 15 vorgesehen. Außerdem sind Sortierer 24 und 25 im Bewegungsbereich des beweglichen Trägers 13 vorgesehen. Je nach den Klassifizierungsanzahlen der geprüften Prüflinge können mehr Sörtierer vorgesehen sein. Auf der rechten Seite von 5 weist der Prüfmanipulator 9 innerhalb des Bewegungsbereichs des Trägers 13 Puffer 16 und 22 auf.In the range of motion of the wearer 13 are a loader 14 , a unloader 23 and a blank magazine area 26 and a heater area 15 intended. There are also sorters 24 and 25 in the range of motion of the mobile carrier 13 intended. Depending on the classification numbers of the tested candidates, more sorters may be provided. On the right side of 5 has the test manipulator 9 within the range of motion of the wearer 13 buffer 16 and 22 on.

Ein weiterer Satz aus einem beweglichen Arm und einem beweglichen Träger wird in einem Prüfbereich 33 des Prüfmanipulators 9 verwendet. Ein beweglicher Arm 18 ist beweglich auf einem Paar Schienen 17₁ und 17₂ angebracht. Der bewegliche Arm 18 bewegt sich auf den Schienen 17₁ und 17₂ in X-Richtung auf der Oberfläche des Prüfmanipulators 9. Auf dem beweglichen Arm 18 ist ein beweglicher Träger 19 vorgesehen, der sich am beweglichen Arm 18 entlang in Y-Richtung auf der Oberfläche des Prüfmanipulators 9 bewegt. Dadurch kann der bewegliche Träger 19 alle Positionen auf der Oberfläche, d. h., der X-Y-Ebene, des Prüfmanipulators 9 innerhalb des Bereichs einnehmen, der durch die Schienen 17₁ und 17₂ sowie den beweglichen Arm 18 bestimmt ist. Ein Prüfkontaktgeber 21 ist im Prüfbereich des Manipulators 9 vorgesehen, der mit dem IC-Prüfer verbunden ist.Another set of a moving arm and a mobile carrier is in a test area 33 of the test manipulator 9 used. A movable arm 18 is mobile on a pair of rails 17 ₁ and 17 ₂ appropriate. The movable arm 18 moves on the rails 17 ₁ and 17 ₂ in the X direction on the surface of the test manipulator 9 , On the moving arm 18 is a mobile carrier 19 provided, located on the movable arm 18 along in the Y direction on the surface of the test manipulator 9 emotional. This allows the movable carrier 19 all positions on the surface, ie, the XY plane, of the test manipulator 9 within the area that passes through the rails 17 ₁ and 17 ₂ as well as the movable arm 18 is determined. A test contactor 21 is in the test area of the manipulator 9 provided, which is connected to the IC-Prüfer.

Im Lader 14 sind mehrere Magazine 7 in einer (nicht gezeigten) Magazinkassette übereinander gestapelt. Jedes der Magazine 7 trägt mehrere Prüflinge 10, die auf ihm ausgerichtet sind. Die Prüflinge im obersten Magazin werden nacheinander oder zu zweit oder mehreren gleichzeitig durch den beweglichen Träger 13 entnommen. Bei Bedarf werden die Prüflinge auf dem Heizerbereich 15 planiert, um die Wärme zur Erhöhung der Innentemperatur bis auf einen vorbestimmten Wert aufzunehmen. Üblicherweise kommt dieser Erwärmungsprozeß in einem automatischen Prüfmanipulator zum Einsatz, um mit einer Hochtemperaturprüfung für Prüflinge fortzufahren. Zu einem Prüfmanipulator kann auch ein Kühler gehören, um eine Tieftemperaturprüfung durchzuführen.In the loader 14 are several magazines 7 stacked in a magazine cassette (not shown). Each of the magazines 7 carries several examinees 10 that are focused on him. The specimens in the top magazine are successively or in pairs or more simultaneously by the movable support 13 taken. If necessary, the samples are placed on the heater area 15 leveled to receive the heat to increase the internal temperature to a predetermined value. Typically, this heating process is used in an automatic test manipulator to proceed with a high temperature test for specimens. A test manipulator may also include a cooler to perform a cryogenic test.

Anschließend werden die erwärmten Prüflinge auf dem Puffer 16 planiert, der sich in X-Richtung zu der in 5 mit der punktierten Linie bezeichneten Position im Prüfbereich 33 bewegt. Im Prüfbereich 33 ergreift der bewegliche Träger 19 den Prüfling 10 auf dem Puffer 16 und planiert den Prüfling auf dem Prüfkontaktgeber 21. Obwohl dies nicht gezeigt ist, werden Prüfsignale vom IC-Prüfer zum Prüfkontaktgeber 21 geführt und am Prüfling 10 angelegt. Die resultierenden Ausgabesignale vom Prüfling 10 werden zum IC-Prüfer über den Prüf kontaktgeber 21 übertragen, um durch den IC-Prüfer ausgewertet zu werden, indem sie mit erwarteten Daten verglichen werden.Subsequently, the heated specimens on the buffer 16 leveled in the X direction to the in 5 with the dotted line designated position in the test area 33 emotional. In the test area 33 the mobile carrier grabs 19 the examinee 10 on the buffer 16 and level the candidate the test contactor 21 , Although not shown, test signals from the IC tester become the test contactor 21 guided and on the test object 10 created. The resulting output signals from the device under test 10 Become an IC examiner via the test contactor 21 to be evaluated by the IC controller by comparing them to expected data.

Nach der Prüfung wird der Prüfling 10 durch den beweglichen Träger 19 erfaßt und auf dem Puffer 22 plaziert, der sich im Prüfbereich 33 gemäß der Darstellung durch die punktierte Linie in 5 befindet. Der Puffer 22 kehrt zu der ursprünglichen Position zurück, wo der bewegliche Träger 13 zum Entlader 23 transportiert wird. Ist in diesem Beispiel der Prüfling defektfrei, wird er auf dem Entlader 23 plaziert, während bei einem Defekt des Prüflings er auf dem Sortierer 24 oder 25 je nach Defektart plaziert wird. Die geleerten Magazine im Lader 14 werden zum Leermagazinbereich 26 verschoben.After the test, the examinee 10 through the mobile carrier 19 detected and on the buffer 22 placed in the test area 33 as shown by the dotted line in 5 located. The buffer 22 returns to the original position where the movable carrier 13 to the unloader 23 is transported. If the DUT is defect-free in this example, it will be on the unloader 23 placed, while at a defect of the specimen he placed on the sorter 24 or 25 depending on the type of defect is placed. The emptied magazines in the loader 14 become the empty magazine area 26 postponed.

Gemäß der vorstehenden Beschreibung manipuliert der herkömmliche automatische Prüfmanipulator 9 von 5 die Prüflinge 10 und transportiert die Prüflinge zum Prüfkopf des IC-Prüfers, um verschiedene elektrische Leistungsmerkmale der Prüflinge unter den vorbestimmten Umgebungsbedingungen, z. B. bei hoher oder tiefer Temperatur, zu prüfen. Die Prüflinge werden auf der Grundlage der Prüfergebnisse klassifiziert, z. B. in (1) normgerechte Bausteine, (2) defekte Bausteine oder (3) nachzuprüfende Bausteine. Bei Bedarf werden die defekten Bausteine je nach Defektursache weiter klassifiziert.As described above, the conventional automatic test manipulator manipulates 9 from 5 the examinees 10 and transports the specimens to the test head of the IC examiner to test various electrical performance characteristics of the specimens under the predetermined environmental conditions, e.g. B. at high or low temperature to examine. The samples are classified based on the test results, e.g. B. in (1) standardized blocks, (2) defective blocks or (3) modules to be checked. If necessary, the defective components are further classified depending on the defect cause.

6 ist eine schematische Darstellung einer Perspektivansicht des automatischen Prüfmanipulators von 5, in der die 5 entsprechenden Teile mit den gleichen Bezugszahlen bezeichnet sind. Anhand von 6 wird die äußere Konfiguration des automatischen Prüfmanipulators für den IC-Prüfer erläutert. Die Bezugszahl 31 bezeichnet einen Lader und Entlader. Beim öffnen der Abdeckung durch einen Handgriff 36 werden der Lader und Entlader 31 sichtbar, in denen jeweils Magazinkassetten vorgesehen sind. Mehrere IC-Magazine 7, z. B. mehr als zwanzig IC-Magazine, sind in jeder Magazinkassette installiert. Jedes der IC-Magazine 7 trägt z. B. 50 oder mehr Prüflinge je nach Prüflingsgröße. Da der Lader 14 eine Kapazität von 20 bis 50 IC-Magazinen hat, werden 1000 bis 3000 Prüflinge im Lader 14 vor Prüfungsbeginn installiert. Wie vorstehend erwähnt wurde, werden die Prüflinge waagerecht über die Oberfläche des Prüfmanipulators transportiert. 6 is a schematic representation of a perspective view of the automatic Prüfmanipulators of 5 in which the 5 corresponding parts are designated by the same reference numerals. Based on 6 the external configuration of the IC tester automatic test manipulator will be explained. The reference number 31 denotes a loader and unloader. When opening the cover by a handle 36 become the loader and unloader 31 visible, in each of which magazine cassettes are provided. Several IC magazines 7 , z. For example, more than twenty IC magazines are installed in each magazine cassette. Each of the IC magazines 7 wears z. B. 50 or more specimens depending on the sample size. Because the loader 14 has a capacity of 20 to 50 IC magazines, 1000 to 3000 specimens are in the loader 14 installed before the beginning of the exam. As mentioned above, the specimens are transported horizontally over the surface of the test manipulator.

Der Heizer 15 dient zum Prüfen der Prüflinge bei hoher Temperatur. Die Zahl 33 bezeichnet den Prüfbereich, in dem die Prüflinge auf dem Prüfkontaktgeber plaziert werden. Obwohl nicht gezeigt, ist der Prüfkopf des IC-Prüfers an der unter dem Prüfbereich 33 vorgesehenen Öffnung befestigt. Der Prüfkopf des IC-Prüfers und der Prüfkontaktgeber im Prüfbereich 33 des Manipulators sind elektrisch so verbunden, daß der Prüfling die Prüfsignale vom IC-Prüfer empfängt, wenn er auf dem Prüfkontaktgeber plaziert ist. Nach der elektrischen Prüfung kann eine Sichtprüfung stattfinden, bei der die äußere Erscheinung der IC-Bausteine geprüft wird, z. B. Form, Farbe, Oberflächenrauheit u. ä. Anschließend werden die Prüflinge zum Sortierprozeß auf der Grundlage der Prüfergebnisse übergeben.The heater 15 is used to test the specimens at high temperature. The number 33 indicates the test area in which the test objects are placed on the test contactor. Although not shown, the test head of the IC tester is at the under test area 33 attached opening provided. The test head of the IC tester and the test contactor in the test area 33 of the manipulator are electrically connected so that the device under test receives the test signals from the IC tester when placed on the test contactor. After the electrical test, a visual inspection can take place in which the external appearance of the IC components is checked, eg. B. shape, color, surface roughness u. Afterwards, the test pieces are handed over to the sorting process on the basis of the test results.

Eine Steuer- und Stromquelle 34 arbeitet als Systemsteuerung zum Steuern des Betriebs des Prüfmanipulators 9 sowie als Stromquelle des Prüfmanipulators 9. Ein Fernsehmonitor 35 dient zum Überwachen der Positionierung zwischen dem Prüfling und dem Prüfkontaktgeber. Durch Öffnen der Abdeckung mit dem Handgriff 36 wird die Oberfläche des Prüfmanipulators gemäß der Draufsicht von 5 freigelegt.A control and power source 34 operates as a system controller to control the operation of the test manipulator 9 as well as the power source of the test manipulator 9 , A television monitor 35 Used to monitor the positioning between the DUT and the test contactor. By opening the cover with the handle 36 is the surface of the test manipulator according to the plan view of 5 exposed.

Wie im vorstehenden Beispiel gezeigt wurde, ist der herkömmliche Prüfmanipulator in einem Stück aus dem Prüfbereich, dem Lader und Entlader und dem Sortierbereich ausgebildet. Der IC-Prüfer und der automatische Prüfmanipulator sind aneinander befestigt und in einem speziellen Prüfraum installiert, z. B. in einer Halbleiterproduktionsanlage. Der Prüfraum ist ein Reinraum, in dem Lufttemperatur, -feuchtigkeit und -staub in höherem Grad als in der normalen Fabrik gesteuert sind. Da die neuen Halbleiterbausteine kompliziert, miniaturisiert und schnell sind, ist ein solcher Reinraum zur vollständigen Bewertung der Bausteine notwendig.As has been shown in the above example, is the conventional test manipulator in one piece the test area, formed the loader and unloader and the sorting area. The IC Examiner and the automatic test manipulator are attached to each other and installed in a special test room, z. B. in a semiconductor production plant. The test room is a clean room, in the air temperature, humidity and dust to a higher degree as controlled in the normal factory. Because the new semiconductor devices complicated, miniaturized and fast, is such a clean room to the full Evaluation of the blocks necessary.

Als Folge sind die Kosten je Quadtatmeter des Prüfraums wesentlich höher als die anderer Einrichtungen in der Halb leiterproduktionsanlage. Da die Raumkosten des Reinraums hoch sind, werden die Gesamtprüfkosten der IC-Bausteine hoch. Daher besteht eine Notwendigkeit zur effektiven Ausnutzung der Fläche des Prüfraums, um die Prüfkosten der IC-Bausteine zu senkenWhen As a result, the costs per square meter of the test room are much higher than the other facilities in the semi-conductor production plant. Because the Room costs of the clean room are high, the total testing costs of the IC components high. Therefore, there is a need for effective Utilization of the area the test room, around the testing costs of Lower IC components

Der IC-Prüfer wurde in seiner Größe verringert, indem elektronische Teile hoher Dichte und eine verbesserte elektrische und mechanische Gestaltung zum Einsatz kamen. Da aber die meisten Funktionsblöcke im Prüfmanipulator mit waagerech tem Transport aus mechanischen Teilen gebildet sind, ist es schwierig, die Gesamtgröße des Prüfmanipulators zu verrinern. Beispielsweise beträgt die Größe des automatischen Prüfmanipulators von 5 und 6 180 cm mal 106 cm in der Draufsicht, was gegenüber der Größe des IC-Prüfers als groß gilt. Somit tendiert die Größe des automatischen Prüfmanipulators dazu, die senkung der Gesamtprüfkosten zu begrenzen, da er eine relativ große Fläche des Prüfraums einnimmt.The IC tester has been reduced in size by using high-density electronic parts and improved electrical and mechanical design. However, since most of the functional blocks in the test manipulator are formed with horizontal transport from mechanical parts, it is difficult to reduce the overall size of the test manipulator. For example, the size of the automatic test manipulator of 5 and 6 180 cm by 106 cm in plan view, which is considered large compared to the size of the IC-Tester. Thus, the size of the automatic test manipulator tends to limit the decrease in the total test cost because it occupies a relatively large area of the test room.

Ferner unterscheidet sich gewöhnlich die zum Prüfen der Prüflinge im Prüfbereich erforderliche Zeit von der zum Sortieren der Prüflinge erforderlichen Zeit. Beispielsweise kann die Prüfzeit länger als die Sortierzeit für spezifische Prüflingsarten oder eine spezifische Prüfart sein. In anderen Fällen kann die Prüfzeit kürzer als die Sortierzeit sein. In beiden Fällen richtet sich die für den automatischen Prüfmanipulator erforderliche Zeit zum Bewerten der IC-Bausteine nach der Zeit, die länger als die andere ist. Auch wenn somit ein automatischer Prüfmanipulator zur schnellen Prüfung fähig ist, ist die gesamte Prüfeffektivität durch die geringe Sortiergeschwindigkeit begrenzt.Further is usually different the for testing the examinees in the test area time required from the time required to sort the samples. For example, the test time longer as the sorting time for specific specimen types or a specific type of test be. In other cases can the test time shorter be as the sorting time. In both cases, the automatic is for test manipulator required time to evaluate the IC devices after the time, the longer than the other one is. Even if thus an automatic test manipulator for a quick check is capable is the overall testing effectiveness through limited the low sorting speed.

Die JP-A-2-032269 offenbart einen Aufbau eines automatischen Prüfmanipulators, in dem ein Prüfbereich und ein Sor tierbereich mechanisch getrennt sind. Zu dieser Technolgie gehören ein Informationsspeicher, der jeder- Magazinkassette beigefügt ist, ein Informationsschreibbaustein, zum Ein schreiben der Position (Koordinaten) und der Prüfergebnisse jedes Prüflings in einem Magazin in den der Magazinkassette beigefügten Informationsspeicher und ein Informationslesebaustein zum Auslesen der Daten, die im Informationsspeicher gespeichert sind, der der Magazinkassette beigefügt ist.The JP-A-2-032269 discloses a construction of an automatic test manipulator, in which a test area and a Sor animal area are mechanically separated. To this technology belong an information store attached to each magazine cassette, an information writing module, for writing the position (Coordinates) and the test results each DUT in a magazine in the magazines cassette attached information storage and an information reading module for reading the data stored in the Information store are stored, which is attached to the magazine cassette.

In diesem herkömmlichen Beispiel werden die Informationen für die Prüflinge für jede Magazinkassette bereitgestellt. Somit sind IC-Magazine in der Magazinkassette nicht voneinander unterscheidbar, was erfordert, daß die IC-Magazine streng in der Magazinkassette zusammengestellt sein müssen. In einem Fall, in dem sich die Reihenfolge der IC-Magazine in der Magazinkassette unvorhergesehen geändert hat, werden die Informationen über die Prüflinge nutzlos. Da ferner alle Prüfinformationen der Prüflinge in der Magazinkassette in dem für die Magazinkassette vorgesehenen Informationsspeicher gespeichert werden, ist der zu speichernde Informationsumfang durch die Kapazität des Speichers beschränkt. Folglich besteht ein Nachteil darin, daß detaillierte Prüfdaten, z. B. Bezeichnungen des IC-Prüfers, des Prüfbereichs und der Prüfbuchsen u. ä., über den Informationsspeicher nicht verfügbar sind.In this conventional For example, the information for the samples for each magazine cassette is provided. Thus, IC magazines in the magazine cassette are not separated distinguishable, which requires the IC magazines strictly in the magazine cassette must be put together. In a case where the order of the IC magazines in the magazine cassette unforeseen changed has, the information is about the candidates useless. Further, because all check information the examinees in the magazine cassette in the for stored the magazine cassette provided information storage is the amount of information to be stored by the capacity of the memory limited. consequently there is a disadvantage in that detailed test data, z. B. Names of the IC-Tester, of the test area and the test sockets u. Ä., about the Information store not available are.

US-A-5,313,156 betrifft eine Handhabungsvorrichtung zum Prüfen von IC-Bausteinen bei der die zu prüfenden IC-Bausteine mittels entsprechender Magazine zunächst Prüfkammern zugeführt und von diesen nach erfolgter Prüfung an zwei Sortiereinrichtungen weitergegeben werden. Die Prüfkammern und die Sortiereinrichtungen sind jedoch nicht voneinander getrennt.US-A-5,313,156 relates to a handling apparatus for testing IC devices in which to be tested IC modules by means of appropriate magazines initially supplied to test chambers and of this after the exam be passed on to two sorting facilities. The test chambers and however, the sorting devices are not separate.

DE-A-37 13 155 betrifft eine Einrichtung zum automatischen programmierten Prüfen von Prüflingen aller Art, beispielsweise integrierter Schaltkreise. Die zu prüfenden Bauteile werden einer Prüfstation zugeführt. Abhängig von dem Prüfergebnis steuert ein Rechner die Transporteinrichtungen, mit denen die mit "gut" bewerteten Prüflinge von den schlecht bewerteten Prüflingen getrennt werden.DE-A-37 13 155 relates to a device for automatically programmed Check of test pieces all kinds, for example integrated circuits. The components to be tested are fed to a testing station. Depending on the test result a computer controls the transport facilities with which the "good" assessed candidates of the poorly rated candidates be separated.

GB-A-2 295 923 betrifft allgemein eine Vorrichtung zur Herstellung von Halbleiterbauteilen.GB-A-2 295 923 relates generally to an apparatus for the production of Semiconductor devices.

DE-A-27 08 954 betrifft ein rechnergesteuertes System für die Herstellung von integrierten Schaltungen.DE-A-27 08 954 relates to a computer-controlled system for the production of integrated Circuits.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein automatisches Prüfmanipulatorsystem bereitzustellen, in dem eine Prüfmaschine und eine Sortiermaschine so getrennt sind, daß nur die Prüfmaschine in einem Reinraum installiert ist, während die Prüfmaschine und die Sortiermaschine durch ein Datenkommunikationsnetz verbunden sind.Of the Invention is based on the object, an automatic Prüfmanipulatorsystem to provide in which a testing machine and a sorting machine are separated so that only the testing machine in a clean room is installed while the testing machine and the sorting machine connected by a data communication network are.

Zur Lösung dieser Aufgaben hat der Prüfmanipulator der Erfindung einen Aufbau, bei dem ein Prüfbereich und ein Sortierbereich mechanisch so getrennt sind, daß der Prüfbereich im Reinraum installiert ist, während sich der Sortierbereich außerhalb des Reinraums befindet. Jedes IC-Magazin ist mit einer Datenkarte versehen, die Kenndaten des IC-Magazins aufweist. Die IC-Magazine sind in einer Magazinkassette installiert, die ebenfalls mit einer Datenkarte versehen ist, die Magazinkassetten-Kenndaten anzeigt.to solution These tasks have the test manipulator The invention has a structure in which a test area and a sorting area are mechanically separated so that the inspection is installed in the clean room while the sorting area is outside the clean room is located. Each IC magazine comes with a data card provided with the characteristics of the IC magazine. The IC magazines are installed in a magazine cassette, which also has a data card which indicates magazine cassette characteristics.

Ein Prüfmanipulator gemäß der Erfindung ist in Anspruch 1 angegeben.One test manipulator according to the invention is specified in claim 1.

Die Unteransprüche geben vorteilhafte Ausgestaltungen an. The under claims indicate advantageous embodiments.

Beim automatischen Prüfmanipulatorsystem der Erfindung sind die Prüfmaschine und die Sortiermaschine mechanisch voneinander so getrennt, daß nur die Prüfmaschine im Prüfraum installiert ist, während die Prüfmaschine und die Sortiermaschine elektrisch durch das Datenkommunikationsnetz verbunden sind. Daher kann das automatische Prüfmanipulatorsystem der Erfindung eine notwendige Fläche im Prüfraum verkleinern, bei dem es sich um einen Reinraum handelt, dessen Raumkosten sehr hoch sind, was zur Senkung der Gesamtprüfkosten der IC-Bausteine führt.At the automatic test manipulator system of Invention are the testing machine and the sorting machine mechanically separated from each other so that only the testing machine in the test room is installed while the testing machine and the sorting machine electrically through the data communication network are connected. Therefore, the automatic test manipulator system of the invention a necessary area in the test room which is a clean room whose room costs are very high, which leads to the reduction of the total test costs of the IC components.

Anders ausgedrückt können auf der gleichen Fläche des Prüfraums mehr Prüfmaschinen installiert werden. Somit kann das automatische Prüfmanipulatorsystem der Erfindung die Anzahl von zu prüfenden IC-Bausteinen im Reinraum erhöhen, dadurch die Prüfeffektivität verbessern und die Prüfkosten senken. Ferner kann das automatische Prüfmanipulatorsystem der Erfindung die Fähigkeiten der Prüfmaschine und der Sortiermaschine optimieren, um so eine Gesamtprüfleistung des Prüfmanipulatorsystems und eines IC-Prüfers zu maximieren.In other words, more testing machines can be installed on the same area of the testing room. Thus, the automatic test manipulator system of the invention can increase the number of IC packages to be tested in the clean room, thereby improving test effectiveness and reducing test cost. Furthermore, the automatic test manipulator System of the invention optimize the capabilities of the testing machine and the sorting machine so as to maximize overall testing performance of the test manipulator system and an IC tester.

Das automatische Prüfmanipulatorsystem der Erfindung weist mehrere IC-Magazine auf, die jeweils eine große Anzahl von IC-Bausteinen tragen. Die IC-Magazine sind in der Magazinkassette installiert, die zwischen der Prüfmaschine und der Sortiermaschine transportiert wird. In der Erfindung sind Kennungsinformationen an jedem IC-Magazin und an der Magazinkassette so vorgesehen, daß die Kennungsinformationen durch einen externen Datenleser gelesen werden. Auch wenn somit die Reihenfolge der IC-Magazine unvorhergesehen gestört wird, kann der Prüfbetrieb oder Sortierbetrieb der IC-Bausteine auf dem IC-Magazin fehlerfrei fortgesetzt werden.The automatic test manipulator system of Invention has several IC magazines, each of a large number of IC components. The IC magazines are in the magazine cassette installed between the testing machine and the sorting machine is transported. In the invention are identification information on each IC magazine and on the magazine cassette provided so that the identification information be read by an external data reader. Even if so The order of IC magazines may be disrupted unforeseen the test operation or sorting operation of the IC components on the IC magazine error-free to be continued.

Die Prüfergebnisse und andere Informationen werden über das Datenkommunikationsnetz übertragen, das durch den Leitrechner oder den Rechner in der Prüfmaschine verwaltet wird, und es gibt keine Beschränkung der Datenkapazität, die in der herkömmlichen Technologie zu finden ist.The test results and other information will be about transmit the data communication network, that through the master computer or the computer in the testing machine is managed, and there is no limit to the data capacity in the usual Technology is to be found.

1 ist eine schematische Darstellung einer Draufsicht auf eines der Beispiele für das automatische Prüfmanipulatorsystem der Erfindung, zu dem zwei Sätze aus IC-Prüfer und Prüfmanipulatorsystem gehören. 1 Figure 4 is a schematic representation of a top view of one of the examples of the automatic test manipulator system of the invention, which includes two sets of IC tester and test manipulator system.

2 ist eine schematische Darstellung einer Draufsicht auf die Prüfmaschine im automatischen Prüfmanipulatorsystem der Erfindung von 1. 2 is a schematic representation of a plan view of the testing machine in the automatic Prüfmanipulatorsystem of the invention of 1 ,

3 ist eine schematische Darstellung einer Draufsicht auf die Sortiermaschine im automatischen Prüfmanipulatorsystem der Erfindung von 1. 3 is a schematic representation of a plan view of the sorting machine in the automatic Prüfmanipulatorsystem of the invention of 1 ,

4A ist eine Perspektivansicht eines Beispiels für eine IC-Magazinkassette in der Erfindung, und 4B ist eine Perspektivansicht eines Beispiels für ein IC-Magazin in der Erfindung. 4A Fig. 12 is a perspective view of an example of an IC magazine cassette in the invention; and Figs 4B Fig. 10 is a perspective view of an example of an IC magazine in the invention.

5 ist eine Draufsicht auf ein Beispiel für einen Aufbau im herkömmlichen Prüfmanipulator, der in Kombination mit einem IC-Prüfer verwendet wird. 5 Fig. 10 is a plan view of an example of a structure in the conventional test manipulator used in combination with an IC tester.

6 ist eine Perspektivansicht des herkömmlichen Prüfmanipulators von 5. 6 is a perspective view of the conventional test manipulator of 5 ,

Die bevorzugte Ausführungsform der Erfindung wird anhand der Zeichnungen beschrieben. 1 ist eine schematische Darstellung einer Draufsicht auf eine Ausführungsform des automatischen Prüfmanipulatorsystems der Erfindung. Im Beispiel von 1 sind zwei Sätze aus IC-Prüfer und Prüfmanipulator gezeigt.The preferred embodiment of the invention will be described with reference to the drawings. 1 Figure 4 is a schematic representation of a top view of an embodiment of the automatic test manipulator system of the invention. In the example of 1 Two sets of IC tester and test manipulator are shown.

In der Erfindung hat das Prüfmanipulatorsystem einen Aufbau, bei dem eine Prüfmaschine und eine Sortiermaschine mechanisch so getrennt sind, daß die Prüfmaschine in einem Reinraum (Prüfraum) installiert ist, während sich die Sortiermaschine außerhalb des Reinraums befindet. Jedes IC-Maga zin ist mit einem Datenspeicher oder einer Datenkarte versehen, um Daten als Anzeige einer Kennummer des IC-Magazins zu speichern. Die IC-Magazine sind in einer Magazinkassette installiert, die ebenfalls mit einer Datenkarte versehen ist, um Daten als Anzeige einer Kennummer der Magazinkassette zu speichern.In The invention has the test manipulator system a construction in which a testing machine and a sorting machine are mechanically separated so that the testing machine installed in a clean room (test room) is while the sorting machine is outside the clean room is located. Every IC magazine is equipped with a data memory or a data card to display data as an indication of an identification number of the To save IC magazine. The IC magazines are in a magazine cassette installed, which is also equipped with a data card to To store data as an indication of an identification number of the magazine cassette.

Da die Sortiermaschine von der Prüfmaschine getrennt ist, benötigt die Prüfmaschine eine kleinere Fläche des Reinraums. Beispielsweise hat die Prüfmaschine eine Größe von 120 cm mal 90 cm, was etwa die Hälfte des herkömmlichen Prüfmanipulators ist. Somit können wie im Beispiel von 1 zwei Prüfmaschinen mit einem IC-Prüfer auf der gleichen Bodenfläche verbunden werden, die nur einem Prüfmanipulator mit der herkömmlichen Technologie zugeordnet wäre.Since the sorting machine is separated from the testing machine, the testing machine requires a smaller area of the clean room. For example, the testing machine has a size of 120 cm by 90 cm, which is about half of the conventional test manipulator. Thus, as in the example of 1 two test machines are connected to an IC tester on the same floor surface, which would only be associated with a test manipulator with the conventional technology.

In 1 sind zwei IC-Prüfer 5 in einem Prüfzentrum 50, normalerweise einem Reinraum, zum Prüfen von IC-Bausteinen vorgesehen. Jeder IC-Prüfer 5 hat zwei Prüfköpfe 6, die mit zwei entsprechenden Prüfmaschinen 1 des Manipulatorsystems verbunden sind. Wie vorstehend erwähnt wurde, belegen die beiden Prüfmaschinen 1 einen Raum, der einem herkömmlichen Prüfmanipulator entspricht, da die Größe der Prüfmaschine gegenüber dem herkömmlichen Prüfmanipulator etwa 50 % kleiner ist.In 1 are two IC examiners 5 in a test center 50 , normally a cleanroom, designed to test IC devices. Every IC examiner 5 has two probes 6 equipped with two corresponding testing machines 1 the manipulator system are connected. As mentioned above, the two testing machines prove 1 a space that corresponds to a conventional Prüfmanipulator, since the size of the testing machine over the conventional Prüfmanipulator is about 50% smaller.

Sortiermaschinen 2 sind in einem Sortierzentrum vorgesehen, normalerweise in einer Halbleiteranlage, aber außerhalb des Reinraums. Durch die IC-Prüfer 5 und die Prüfmaschinen 1 zu prüfende IC-Bausteine sind auf IC-Magazinen 7 (4) ausgerichtet. Die IC-Magazine 7 sind in Magazinkassetten 3 installiert, die zu den Sortiermaschinen 2 durch einen Roboterträger oder Bandförderer u. ä. transportiert werden. Die IC-Prüfer 5, die Prüfmaschinen 1 und die Sortiermaschinen sind über ein Datenkommunikationsnetz 53 verbunden, das durch eine Datenkommunikationssteuerung 54 gesteuert wird. Ferner sind zur Herstellung einer Betriebssteuerung des gesamten Prüfsystems die IC-Prüfer 5 und die Sortiermaschinen 2 mit einem Leitrechner 52 verbunden.sorting machines 2 are provided in a sorting center, usually in a semiconductor plant but outside the clean room. By the IC Examiner 5 and the testing machines 1 IC components to be tested are on IC magazines 7 ( 4 ). The IC magazines 7 are in magazine cassettes 3 installed, leading to the sorting machines 2 by a robot carrier or belt conveyor u. Ä. Are transported. The IC Examiner 5 , the testing machines 1 and the sorting machines are over a data communication network 53 connected by a data communication controller 54 is controlled. Further, to provide operational control of the entire test system, the IC testers 5 and the sorting machines 2 with a host computer 52 connected.

2 zeigt eine Draufsicht auf die Prüfmaschine 1 im automatischen Prüfmanipulatorsystem von 1. In 2 weist die Prüfmaschine 1 einen beweglichen Arm 12 auf, der an seinem einen Ende beweglich auf einer Schiene 11₁ angebracht ist. Das andere Ende des beweglichen Arms 12 kann gleitend in einer (nicht gezeigten) Führungsnut auf der Oberfläche der Prüfmaschine geführt sein. Einbeweglicher Arm 28 ist an seinem einen Ende auf einer Schiene 11₂ angebracht. Das andere Ende des beweglichen Arms 28 kann gleitend in einer (nicht gezeigten) Führungsnut auf der Oberfläche der Prüfmaschine geführt sein. Die beweglichen Arme 12 und 28 bewegen sich auf den Schienen 11₁ bzw. 11₂ in X-Richtung auf der Oberfläche der Prüfmaschine 1. 2 shows a plan view of the testing machine 1 in the automatic test manipulator system of 1 , In 2 has the testing machine 1 one movable arm 12 moving on a rail at one end 11 ₁ is appropriate. The other end of the movable arm 12 may be slidably guided in a guide groove (not shown) on the surface of the testing machine. Movable arm 28 is at one end on a rail 11 ₂ appropriate. The other end of the movable arm 28 may be slidably guided in a guide groove (not shown) on the surface of the testing machine. The moving arms 12 and 28 move on the rails 11 ₁ respectively. 11 ₂ in the X direction on the surface of the testing machine 1 ,

Am beweglichen Arm 12 ist ein beweglicher Träger 13 vorgesehen, der sich am beweglichen Arm 12 entlang in Y-Richtung auf der Oberfläche der Prüfmaschine 1 bewegt. Ähnlich ist am beweglichen Arm 28 ein beweglicher Träger 29 vorgesehen, der sich am beweglichen Arm 28 entlang in Y-Richtung auf der Oberfläche der Prüfmaschine 1 bewegt. Somit können die beweglichen Arme 13 und 29 alle Positionen auf der Oberfläche, d. h., der X-Y-Ebene, der Prüfmaschine 1 innerhalb des Bereichs einnehmen, der durch die Schienen 11₁ und 11₂ sowie die beweglichen Arme 12 und 28 bestimmt ist. Im Bewegungsbereich des Trägers 13 sind ein Lader 14 und ein Leermagazinbereich 26 sowie ein Heizerbereich 15 und ein Puffer 16 vorgesehen. Im Bewegungsbereich des Trägers 29 sind ein Entladen 23 und ein Puffer 22 vorgesehen.On the moving arm 12 is a mobile carrier 13 provided, located on the movable arm 12 along in Y-direction on the surface of the testing machine 1 emotional. Similar is the movable arm 28 a mobile carrier 29 provided, located on the movable arm 28 along in Y-direction on the surface of the testing machine 1 emotional. Thus, the movable arms 13 and 29 all positions on the surface, ie, the XY plane, the testing machine 1 within the area that passes through the rails 11 ₁ and 11 ₂ as well as the movable arms 12 and 28 is determined. In the range of motion of the wearer 13 are a loader 14 and a blank magazine area 26 and a heater area 15 and a buffer 16 intended. In the range of motion of the wearer 29 are a discharge 23 and a buffer 22 intended.

Ein beweglicher Träger 19 ist auf einer Schiene 20 angebracht, die in Y-Richtung vorgesehen ist. Der bewegliche Träger 19 bewegt sich auf der Schiene 20 in Y-Richtung auf der Oberfläche der Prüfmaschine 1. Der Prüfkopf 6 des IC-Prüfers 5 ist so unter der Prüfmaschine 1 positioniert, daß ein Prüfbereich 33 der Prüfmaschine den Prüfkopf 6 berührt. Der Prüfbereich 33 weist Prüfkontaktgeber 21 auf, die die zu prüfenden IC-Bausteine aufnehmen. Vorzugsweise ist die Schiene 20 so positioniert, daß ihre Mitte genau über den Prüfkontaktgebern 21 zu liegen kommt. Die Puffer 16 und 22 bewegen sich in X-Richtung aus den Positionen in den Bewegungsbereichen der beweglichen Träger 12 und 29 in die Positionen unter der Schiene 20, wie durch die punktierten Linien in 2 dargestellt.A mobile carrier 19 is on a rail 20 attached, which is provided in the Y direction. The mobile carrier 19 moves on the rail 20 in the Y direction on the surface of the testing machine 1 , The test head 6 of the IC tester 5 is so under the testing machine 1 positioned a test area 33 the testing machine the test head 6 touched. The test area 33 has test contactor 21 which receive the IC components to be tested. Preferably, the rail 20 positioned so that its center just above the Prüfkontaktgeber 21 to come to rest. The buffers 16 and 22 move in the X-direction from the positions in the ranges of movement of the movable beams 12 and 29 in the positions under the rail 20 as shown by the dotted lines in 2 shown.

Die Prüfmaschine beginnt eine Prüfung von IC-Bausteinen, nachdem sie mit den Magazinkassetten 3 im Lader 14 der Prüfmaschine 1 versehen ist. Die Magazinkassette 3 weist -zig IC-Magazine 7 auf, die jeweils eine große Anzahl zu prüfender IC-Bausteine tragen. Die Magazinkassette 3 und die IC-Magazine 7 haben jeweils eine Datenkarte an ihrer Außenseite, die durch einen externen Datenleser gelesen werden kann. Die Datenkarte weist eine Kennummer der entsprechenden Magazinkassette oder des entsprechenden IC-Magazins auf. Normalerweise kann die Kennummer durch einen Strichcode ausgedrückt sein, um durch einen optoelektronischen Leser leicht gelesen zu werden. Aber auch andere Datenkartenarten oder Einrichtungen zur Identitätsdarstellung können auf die Erfindung anwendbar sein, z. B. unter Verwendung von Magnetmaterial, einer optischen Vorrichtung oder mechanischer Löcher oder Nuten.The testing machine begins a test of IC chips after using the magazine cassettes 3 in the loader 14 the testing machine 1 is provided. The magazine cassette 3 has -zine IC magazines 7 on, each carry a large number of IC components to be tested. The magazine cassette 3 and the IC magazines 7 each have a data card on its outside that can be read by an external data reader. The data card has an identification number of the corresponding magazine cassette or the corresponding IC magazine. Normally, the ID number may be expressed by a bar code to be easily read by an optoelectronic reader. But other data card types or means for identity representation may be applicable to the invention, for. Using magnetic material, an optical device or mechanical holes or grooves.

Die Prüflinge 10 im obersten IC-Magazin 7 werden durch den beweglichen Träger 13 nacheinander oder zu zweit oder mehreren gleichzeitig entnommen. Bei Bedarf werden die Prüflinge 10 auf dem Heizerbereich 15 plaziert, um die Wärme zur Erhöhung der Innentemperatur der Prüflinge auf einen vorbestimmten Wert aufzunehmen. Zur Prüfmaschine kann auch ein Kühler gehören, um eine Tieftemperaturprüfung durchzuführen. Die nunmehr leeren IC-Magazine 7 werden zum Entlader 23 transportiert, um die geprüften Prüflinge aufzunehmen.The candidates 10 in the top IC magazine 7 be through the mobile carrier 13 taken consecutively or in pairs or more at the same time. If necessary, the candidates 10 on the heater area 15 placed to absorb the heat to increase the internal temperature of the samples to a predetermined value. The tester may also include a cooler to perform a cryogenic test. The now empty IC magazines 7 become an unloader 23 transported to receive the tested samples.

Anschließend werden die durch den Heizer 15 erwärmten Prüflinge 10 auf dem Puffer 16 plaziert, der sich in X-Richtung zu einer mit der punktierten Linie bezeichneten Position genau unter der Schiene 20 im Prüfbereich 33 bewegt. Im Prüfbereich 33 ergreift der bewegliche Träger 19 den Prüfling 10 auf dem Puffer 16 und plaziert den Prüfling auf dem Prüfkontaktgeber 21. Obwohl nicht gezeigt, werden Prüfsignale vom IC-Prüfer zum Prüfkontaktgeber 21 über den Prüfkopf 6 geführt und am Prüfling 10 angelegt. Die resultierenden Ausgabesigna le vom Prüfling 10 werden zum IC-Prüfer über den Prüfkontaktgeber 21 und den Prüfkopf 6 übertragen, um durch den IC-Prüfer 5 ausgewertet zu werden, indem sie mit erwarteten, durch den IC-Prüfer 5 erzeugten Daten verglichen werden.Then those by the heater 15 heated specimens 10 on the buffer 16 placed in the X direction to a dotted line position just below the rail 20 in the test area 33 emotional. In the test area 33 the mobile carrier grabs 19 the examinee 10 on the buffer 16 and places the test object on the test contactor 21 , Although not shown, test signals from the IC tester become the test contactor 21 over the test head 6 guided and on the test object 10 created. The resulting output signals from the test object 10 become the IC-Examiner via the test contactor 21 and the test head 6 transferred to the IC examiner 5 By being evaluated by the IC Examiner 5 generated data are compared.

Nach der Prüfung wird der Prüfling 10 durch den beweglichen Träger 19 vom Prüfkontaktgeber 21 abgenommen und auf dem Puffer 22 plaziert, der sich genau unter der Schiene 20 im Prüfbereich 33 gemäß der Darstellung durch die punktierte Linie befindet. Der Puffer 22 kehrt zur ursprünglichen Position zurück, so daß der bewegliche Träger 29 die geprüften Prüflinge aufnimmt und zum Entlader 23 transportiert. Im Entlader 23 werden die geprüften Prüflinge auf den IC-Magazinen 7 plaziert. Die IC-Magazine 7 mit den geprüften Prüflingen werden in der Magazinkassette 3 gelagert (4).After the test, the examinee 10 through the mobile carrier 19 from the test contactor 21 taken off and on the buffer 22 placed just below the rail 20 in the test area 33 as shown by the dotted line. The buffer 22 returns to the original position, so that the movable carrier 29 picks up the tested samples and unloads them 23 transported. In the unloader 23 become the tested candidates on the IC magazines 7 placed. The IC magazines 7 with the tested specimens are in the magazine cassette 3 stored ( 4 ).

Verschiedene Prüfdaten, zu denen eine Position jedes Prüflings im IC-Magazin 7, Prüfkategorien und Ausfallkategorien der Prüflinge, Kennummern der IC-Magazine 7 und Kennummern der Magazinkassette 3 gehören, sind im Leitrechner 52 von 1 oder in (nicht gezeigten) Rechnern in den Prüfmaschinen 1 gespeichert. Die Prüfdaten werden zur Sortiermaschine 2 über das Datenkommunikationsnetz 53 übertragen, um mit Sortierbetriebsabläufen in der Sortiermaschine 2 fortzufahren.Various test data, including a position of each test object in the IC magazine 7 , Test categories and failure categories of the test items, identification numbers of the IC magazines 7 and identification numbers of the magazine cassette 3 belong are in the master computer 52 from 1 or in computers (not shown) in the testing machines 1 saved. The test data becomes a sorting machine 2 over the data communication network 53 transferred to sorting operations in the sorting machine 2 continue.

3 zeigt eine Draufsicht der Sortiermaschine im automatischen Prüfmanipulatorsystem der Erfindung. Wie vorstehend erwähnt wurde, ist die Sortiermaschine 2 in einem anderen Bereich als dem kostspieligen Reinraum installiert. Dadurch spielt der Raum für die Sortiermaschine für die Senkung der Prüfkosten der IC-Bausteine keine große Rolle. Als Folge kann die Sortiermaschine 2 viele Sortierstationen aufweisen, so daß die geprüften IC-Bausteine in verschiedene Prüfkategorien und Ausfallkategorien klassifiziert werden können. Die Anzahl der Sortierstationen kann unter Berücksichtigung der Geschwindigkeiten der Prüfmaschine 1 und der Sortiermaschine 2 bestimmt werden, um die gesamte Prüfeffektivität zu maximieren. 3 shows a top view of the sorting machine in the automatic Prüfmanipulatorsystem of the invention. As mentioned above, the sorting machine is 2 Installed in a different area than the expensive clean room. As a result, the space for the sorting machine does not play a major role in reducing the testing costs of the IC components. As a result, the sorting machine 2 have many sorting stations, so that the tested IC modules can be classified into different test categories and failure categories. The number of sorting stations can take into account the speeds of the testing machine 1 and the sorting machine 2 determined to maximize the overall test effectiveness.

Die Sortiermaschine in 3 weist einen Lader 40, eine Leermagazinstation 41, Sortierstationen 42 bis 46, eine Schiene 47, einen beweglichen Arm 48 und einen beweglichen Träger 49 auf. Die Schiene 47 verläuft in einen Bereich nahe dem Lader 40, der Leermagazinstation 41 und allen Sortierstationen 42 bis 46. Der bewegliche Arm 48 bewegt sich an der Schiene 47 entlang auf der Oberfläche der Sortiermaschine 2. Der bewegliche Arm 49 bewegt sich an dem beweglichen Arm 48 entlang, der senkrecht zur Schiene 47 steht. Dadurch kann der bewegliche Arm 49 alle Positionen auf der Oberfläche, d. h., der X-Y-Ebene, der Sortiermaschine 2 einnehmen, unter der der Lader 40, die Leermagazinstation 41 und alle Sortierstationen 42 bis 46 vorgesehen sind.The sorting machine in 3 has a loader 40 , an empty-stomach unit 41 , Sorting stations 42 to 46 , a rail 47 , a movable arm 48 and a mobile carrier 49 on. The rail 47 runs into an area near the loader 40 , the empty-stomach unit 41 and all sorting stations 42 to 46 , The movable arm 48 moves on the rail 47 along on the surface of the sorting machine 2 , The movable arm 49 moves on the moving arm 48 along, perpendicular to the rail 47 stands. This allows the movable arm 49 all positions on the surface, ie, the XY plane, the sorting machine 2 take under the loader 40 , the empty-stomach unit 41 and all sorting stations 42 to 46 are provided.

In dieser Anordnung beginnt der Sortierbetrieb, wenn die Magazinkassette 3 mit den IC-Magazinen, die mit den geprüften Prüflingen gefüllt sind, in den Lader 40 eingesetzt wird. Die Daten mit den Angaben der Prüfergebnisse werden vom Leitrechner 52 oder von den Rechnern in den Prüfmaschinen 1 überdas Datenkommunikationsnetz 53 zur Sortiermaschine 2 übertragen. Dadurch erfolgt der Sortierbetrieb auf der Grundlage der Daten vom Kommunikationsnetz 53.In this arrangement, the sorting operation begins when the magazine cassette 3 with the IC magazines, which are filled with the tested DUTs, in the loader 40 is used. The data with the details of the test results are from the master computer 52 or from the computers in the testing machines 1 via the data communication network 53 to the sorting machine 2 transfer. Thereby, the sorting operation is performed on the basis of the data from the communication network 53 ,

Vor der eigentlichen Klassifizierung der geprüften Prüflinge werden die Kennummern der IC-Magazine 7 und der Magazinkassette 3 durch den (nicht gezeigten) Datenleser in der Sortiermaschine gelesen. Solche Kennummern werden auf der Grundlage der Daten von der Prüfmaschine 1 über das Datenkommunikationsnetz 53 bestätigt. Anschließend werden die Prüflinge auf die entsprechenden Sortierstationen 42 bis 46 auf der Grundlage der Prüfergebnisse und der Positionsdaten verteilt, die über das Datenkommunikationsnetz 53 für jeden Prüfling im IC-Magazin 7 bereitgestellt werden.Before the actual classification of the tested candidates, the identification numbers of the IC magazines 7 and the magazine cassette 3 read by the data reader (not shown) in the sorting machine. Such identification numbers are based on the data from the testing machine 1 over the data communication network 53 approved. Subsequently, the specimens on the appropriate sorting stations 42 to 46 on the basis of the test results and the position data distributed over the data communication network 53 for every test item in the IC magazine 7 to be provided.

Da die Sortiermaschine der Erfindung mehr Sortierstationen als in der herkömmlichen Technologie aufweisen kann, ist der Sortierbetrieb mit höherer Flexibilität verfügbar, z. B. größeren Anzahlen von Klassifizierungskategorien. Ferner kann eine optimale Gesamtprüfgeschwindigkeit durch Einstellen der Anzahl von Sortierstationen verfügbar gemacht werden, wenn sich die Prüfgeschwindigkeit in der Prüfmaschine 1 und die Sortiergeschwindigkeit in der Sortiermaschine 2 unterscheiden.Since the sorting machine of the invention may have more sorting stations than in the conventional technology, the sorting operation is available with higher flexibility, e.g. B. larger numbers of classification categories. Further, an optimum overall test speed can be made available by adjusting the number of sorters as the testing speed in the testing machine increases 1 and the sorting speed in the sorting machine 2 differ.

4A ist eine Perspektivansicht eines Beispiels für die IC-Magazinkassette 3 in der Erfindung, und 4B ist eine Perspektivansicht eines Beispiels für das IC-Magazin 7 in der Erfindung. Die Magazinkassette 3 hat eine Kennummer (ID-Nummer) 8₂ , und das IC-Magazin 7 hat eine Kennummer (ID-Nummer) 8₁ , die an ihren Außenseiten durch einen externen Datenleser lesbar sind. Vorzugsweise wird die ID-Nummer 8₂ auf der Magazinkassette 3 automatisch durch die Prüfmaschine 1 oder die Sortiermaschine 2 gelesen, wenn die Magazinkassette in den Lader 14 (Prüfmaschine) bzw. den Lader 40 (Sortiermaschine) eingesetzt wird. 4A Fig. 10 is a perspective view of an example of the IC magazine cassette 3 in the invention, and 4B is a perspective view of an example of the IC magazine 7 in the invention. The magazine cassette 3 has an identification number (ID number) 8 ₂ , and the IC magazine 7 has an identification number (ID number) 8 ₁ which are readable on their outsides by an external data reader. Preferably, the ID number 8 ₂ on the magazine cassette 3 automatically through the testing machine 1 or the sorting machine 2 read when the magazine cassette in the loader 14 (Testing machine) or the loader 40 (Sorting machine) is used.

Gemäß der vorstehenden Beschreibung sind die IC-Magazine 7 mit zu prüfenden IC-Bausteinen in der Magazinkassette 3 installiert, die in die Prüfmaschine 1 geladen wird. Während der Prüfung nimmt die Magazinkassette 3 die IC-Magazine 7 mit IC-Bausteinen auf, die geprüft wurden. Nach der Prüfung wird die Magazinkassette 3 zur Sortiermaschine 2 transportiert, in der die geprüften IC-Bausteine gemäß den über das Netz 53 bereitgestellten Prüfergebnissen sortiert werden. Die ID-Nummer 8₁ des IC-Magazins 7 wird durch die Prüfmaschine 1 oder die Sortiermaschine 2 gelesen, wenn das IC-Magazin 7 zur obersten Position in der Magazinkassette 3 an den Ladern 14 und 40 gelangt.As described above, the IC magazines 7 with IC components to be tested in the magazine cassette 3 installed in the testing machine 1 is loaded. During the test takes the magazine cassette 3 the IC magazines 7 with IC modules that have been tested. After the test is the magazine cassette 3 to the sorting machine 2 transported in which the tested IC modules according to the over the network 53 sorted test results. The ID number 8 ₁ of the IC magazine 7 is through the testing machine 1 or the sorting machine 2 read when the IC magazine 7 to the top position in the magazine cassette 3 on the loaders 14 and 40 arrives.

Wie beschrieben wurde, sind beim automatischen Prüfmanipulatorsystem der Erfindung eine Prüfmaschine und eine Sortiermaschine mechanisch so voneinander getrennt, daß nur die Prüfmaschine in einem Prüfraum installiert ist, während die Prüfmaschine und die Sortiermaschine elektrisch durch ein Datenkommunikationsnetz verbunden sind. Daher kann das automatische Prüfmanipulatorsystem der Erfindung eine notwendige Fläche im Prüfraum verkleinern, bei dem es sich um einen Reinraum handelt, dessen Raumkosten sehr hoch sind, um so die Gesamtprüfkosten der IC-Bausteine zu senken.As have been described in the automatic Prüfmanipulatorsystem the invention a testing machine and a sorting machine mechanically separated so that only the Testing machine in a test room is installed while the testing machine and the sorting machine electrically through a data communication network are connected. Therefore, the automatic test manipulator system of the invention a necessary area in the test room which is a clean room whose room costs are very high, so as to increase the overall testing cost of the IC devices reduce.

Anders ausgedrückt können auf der gleichen Fläche des Prüfraums mehr Prüfmaschinen installiert werden. Somit kann das automatische Prüfmanipulatorsystem der Erfindung die Anzahl von zu prüfenden IC-Bausteinen im Reinraum erhöhen, dadurch die Prüfeffektivität verbessern und die Prüfkosten senken. Ferner kann das automatische Prüfmanipulatorsystem der Erfindung die Fähigkeiten der Prüfmaschine und der Sortiermaschine optimieren, um so eine Gesamtprüfleistung des Prüfmanipulatorsystems und eines IC-Prüfers zu maximieren.Different expressed can on the same area the test room more testing machines be installed. Thus, the automatic Prüfmanipulatorsystem the invention, the number of IC components to be tested in the clean room increase, thereby improving the test effectiveness and the testing costs reduce. Furthermore, the automatic test manipulator system of the invention the abilities the testing machine and the sorter to optimize overall test performance of the test manipulator system and an IC tester to maximize.

Claims

Automatic test manipulator system for manipulation of IC devices for testing of the IC components by an IC-auditor and sorting of the tested IC-components based on the test results, comprising: a testing machine for testing of the IC components by contacting the IC components with test contactors, whereby test signals from the IC examiner supplied to the IC devices and receive result signals from the IC devices, wherein the testing machine installed in a clean room environment, in the dust, temperature and humidity are controlled to a high degree, and wherein the testing machine comprising: a loader for loading multiple IC magazines, respectively several IC components to be tested carry a test area with the test contactors, a discharger for picking up IC devices that have been tested on an empty IC magazine and a test controller for controlling a Overall operation of the testing machine; a Sorting machine outside the cleanroom environment is installed, to sort the IC devices, the tested based on the test results, wherein the sorting machine comprises: a loader for loading a plurality of the IC magazines transported by the unloader of the testing machine, several sorting stations for receiving the IC components on the Basis of categories defined in the test results, and a sorting controller for controlling an overall operation of the sorting machine; a Magazine cassette for installing the several IC magazines containing the IC components to be tested included, and loading the IC magazines into the loader of the testing machine and for receiving the IC magazines that carry the IC components, the tested were at the unloader of the testing machine, wherein the magazine cassette to the loader of the sorting machine before sorting the IC modules is transported, the magazine cassette with a magazine cassette identification number is provided; each one the IC magazine is provided with an IC magazine identification number and the IC magazines horizontally on the testing machine and the sorting machine be transported; and a data communications network that between the testing machine and the sorting machine is connected, wherein the data communication network the test results and the position information of the IC components in the IC magazines as well as the magazine cassette identification number and the IC magazine identifiers from the test control in the testing machine to the sorting controller in the sorting machine, wherein the magazine cassette identification number the passed to the sorting machine Indicates magazine cassette, and wherein the IC magazine ID number is the IC magazine indicates that is installed in the magazine cassette, which is passed to the sorting machine becomes.

Automatic test manipulator system according to claim 1, wherein the sorting machine the magazine cassette identification number reads when the magazine cassette with tested IC components in the loader the sorting machine is loaded, and the sorting machine is the magazine cassette identification number on the basis of the data communication network received identification numbers confirmed.

Automatic test manipulator system according to claim 1, wherein the sorting machine is the IC magazine identification number an IC magazine in a top position of the magazine cassette reads when the magazine cassette in the loader of the sorting machine and the sorter uses the IC magazine ID number the over the data communication network received identification numbers confirmed.

Automatic test manipulator system according to claim 1, wherein the IC magazine in the loader of the testing machine emptied and transported to the unloader of the testing machine, to pick up the IC devices that have been tested.

Automatic test manipulator system according to claim 1, wherein the testing machine a movable arm and a movable support to the IC components to seize and place within an area through the movable arm and the movable support is fixed.

The automatic test manipulator system according to claim 1, wherein the test contactors in the test machine are connected to a test head of the IC tester for passing the test signals from the IC tester to the IC modules and the result signals le from the IC devices to the IC controller.

Automatic test manipulator system according to claim 1, wherein the sorting machine comprises a movable arm and a mobile carrier to capture the IC devices within a range and to be placed by the moving arm and the movable one carrier is fixed.

Automatic test manipulator system according to claim 1, wherein the number of sorting stations in the sorting machine based on a test speed the testing machine and a sorting speed of the sorting machine to achieve optimum overall test effectiveness.

Automatic test manipulator system according to claim 1, wherein the identification numbers of the magazine cassette and the IC magazines barcodes are read by a barcode reader to become.

Automatic test manipulator system according to claim 1, further comprising a host computer, wherein the test control test results the IC modules feeds the master computer, the sorting control test results receives from the host, wherein the host computer exchanges data between the testing machine and the sorting machine controls, and wherein the data transmission from the test control in the testing machine to the sorting control in the sorting machine via the host computer.