DE19538642A1 - Cooling and assembly device for series of semiconductor components - Google Patents

Cooling and assembly device for series of semiconductor components

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DE19538642A1
DE19538642A1 DE1995138642 DE19538642A DE19538642A1 DE 19538642 A1 DE19538642 A1 DE 19538642A1 DE 1995138642 DE1995138642 DE 1995138642 DE 19538642 A DE19538642 A DE 19538642A DE 19538642 A1 DE19538642 A1 DE 19538642A1
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Abstract

The semiconductor components (7) lie flatly against a cooling rib (3) each and are pressed against two opposite rib side faces (4, 5) by springs (12) action in opposite directions. There are several, spaced evolving ribs arranged on behind the other in transverse direction. Between the ribs are defined recesses (6), each for one semiconductor component with protruding terminals (9-11), and for allocated spring. Pref. each spring is a U-shaped leaf spring (13), whose middle part rests against the bottom of the recess, while its shanks are clamped between the recess side faces.

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine Kühl- und Montageanordnung für eine Reihe von Halbleiter-Bauelementen, die flach an einer Kühlrippe anliegen und durch eine gegensinnig auf zwei Rippen seitenflächen einwirkende Federeinrichtung an die Kühlrippe an drückt und in ihrer Einbaulage befestigt sind. The invention relates to a cooling and mounting arrangement for a number of semiconductor components which lie flat against a cooling fin and pressed by a counter-side surfaces on two ribs acting spring means to the cooling fin and are fastened in their mounting position.

Eine derartige Anordnung ist aus der EP 124 715 A1 bekannt. Such an arrangement is known from EP 124 715 A1. Dort ist eine einzige, von einer Leiterplatte aufragende Kühl rippe vorgesehen, längs der die Leiterplatten-Bauelemente in Abständen einzeln auf einer Seite oder paarweise auf entgegen gesetzten Seiten der Kühlrippe angeordnet sind. There, a single, upstanding from a circuit board fin is provided along which the printed circuit board components are arranged at intervals on one side individually or in pairs on opposite sides of the cooling fin. Zum Andrücken und Befestigen der Halbleiter-Bauelemente sind u-förmige Blatt federn oder Clipse vorgesehen, die im Bereich von Einschnitten die freie Stirnseite der Kühlrippe übergreifen und mit den auf gespreizten federnden Schenkelenden an einem Halbleiter-Bauele ment und der rückseitigen Rippenfläche bzw. bei paariger Anord nung an zwei Halbleiter-Bauelementen angreifen, die aufeinander ausgerichtet auf entgegengesetzten Seiten der Kühlrippe ange ordnet sind. For pressing and fixing the semiconductor components u-shaped leaf springs are or clips provided which overlap in the region of incisions the free end face of the cooling fin and management with the on spread resilient leg ends on a semiconductor Bauele and the rear rib surface or in the case of paired Anord voltage at two semiconductor components attack, which aligned with each other on opposite sides of the cooling fin attached are arranged.

Ferner ist es aus der EP 573 167 A1, Fig. 3, bekannt, eine Kühl- und Montageanordnung für Halbleiter-Bauelemente vorzuse hen, die einen Kühlkörper mit einseitig angeordneten parallelen Rippen aufweist, die Einschnitte oder Ausnehmungen begrenzen. Further, it is known from EP 573 167 A1, Fig. 3, known to have a cooling and mounting arrangement for semiconductor devices vorzuse hen which has a heat sink having one side arranged parallel ribs which delimit notches or recesses. Die Halbleiter-Bauelemente liegen auf der den Rippen abgewand ten Flachseite des Kühlkörpers an und sind in einer Reihe ange ordnet, die in der Erstreckungsrichtung der Rippen verläuft. The semiconductor devices are located on on the abgewand th ribs flat side of the cooling body and are in a row arranged which extends in the extending direction of the ribs. Im Abstand oberhalb der flach am Kühlkörper anliegenden Halblei ter-Bauelemente erstreckt sich eine an den Kühlkörper ange schraubte Schiene, an der sich blattförmige oder schraubenför mige Federn zum Andrücken der einzelnen Halbleiter-Bauelemente rückseitig abstützen. At a distance above the flat applied to the heat sink ter semiconducting devices, a heat sink attached to the screw-rail, on which sheet-shaped or schraubenför-shaped springs back support for pressing the individual semiconductor devices extends.

Die bekannten Anordnungen mit durch Federkraft angedrückten Halbleiter-Bauelementen führen zu einem guten Wärmeübergang von den Halbleiter-Bauelementen zum Kühlkörper, so daß die Halblei ter mit geringem thermischen Widerstand arbeiten können. The known arrangements with the pressed by spring force semiconductor devices lead to a good heat transfer from the semiconductor devices to the heat sink so that the semiconducting can work with low thermal resistance ter. Auch die Montage ist - zumindest im Falle der Clipsbefestigung der Halbleiter-Bauelemente - vergleichsweise einfach durchzuführen. The assembly is - at least in the case of mounting clips of the semiconductor devices - relatively easy to perform. Ungünstig ist jedoch die elektrische Verdrahtung auf der Lei terplatte. but is unfavorable, the electrical wiring on the Lei terplatte. Durch die bekannte Reihenanordnung der Bauelemente in einer gemeinsamen Ebene, bei der sämtliche Halbleiter-An schlüsse im gleichmäßigen Wechsel in einer Reihe hintereinander liegen, ergeben sich relativ lange Verbindungswege für die pa rallel zu schaltenden Halbleiter-Anschlüsse. are known by the series arrangement of the components in a common plane in which all the semiconductor-on-circuits in the uniform change in a row one behind the other, there are relatively long connecting paths for the pa rallel to be switched semiconductor leads. Außerdem läßt sich keine hohe Packungsdichte der Halbleiter erzielen. In addition, no high packing density of the semiconductor can be obtained.

Dementsprechend liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, die Kühl- und Montageanordnung der eingangs beschriebenen Art so zu verbessern, daß sich bei einfacher Montage und gutem Wärmeüber gang eine vereinfachte Parallelschaltung der Halbleiter bei gleichzeitig höherer Packungsdichte ergibt. Accordingly, the invention has for its object to improve the above-described type cooling and mounting arrangement so that is easy to install and good heat transition is a simplified parallel connection of the semiconductor at the same time higher packing density.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß mehrere Kühlrippen vorgesehen sind, die im Abstand hintereinander in Querausrichtung angeordnet sind und mit ihren Flachseiten zwi schenliegende Ausnehmungen begrenzen, die jeweils ein Halblei ter-Bauelement mit über die Ausnehmung vorragenden Anschlüssen und eine zugeordnete Federeinrichtung aufnehmen. This object is inventively achieved in that a plurality of cooling ribs are provided which are arranged behind one another at a distance in transverse alignment and delimit with their flat sides Zvi rule opposite recesses, each accommodating a semiconducting ter-component over the recess protruding terminals and associated spring means.

Zweckmäßige Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen. Advantageous embodiments and developments of the invention result from the subclaims. Diese beziehen sich auf verschiedenartig geformte Federeinrichtungen und die Optimie rung des Wärmeübergangs von den Halbleiter-Bauelementen zu den Kühlrippen sowie auf Besonderheiten hinsichtlich der Reihenbil dung und des Reihenverlaufs. These refer to variously shaped spring means and the optimization tion of heat transfer from the semiconductor devices to the cooling fins, as well as particulars regarding the Reihenbil dung and of the row gradient.

Durch die erfindungsgemäß vorgesehene Querausrichtung der Rip penausnehmungen und damit der von diesen aufgenommenen Halblei ter-Bauelemente in Reihe hintereinander lassen sich die Bauele mente kompakt und mit geringen Zwischenabständen anordnen, die durch die Rippendicke und die Ausnehmungsweite bestimmt ist. By inventively provided transverse alignment of the rip penausnehmungen and thus the power consumed by this semiconducting ter devices in series one behind the other can be the Bauele instruments compact and arranged with minor interspaces, which is determined by the ribs and the thickness Ausnehmungsweite. Gleichzeitig liegen die einander entsprechenden Anschlüsse der Halbleiter-Bauelemente jeweils in einer separaten Reihe eng beieinander, was eine Parallelschaltung mit kurzen Verbindungs wegen ermöglicht. At the same time the mutually corresponding terminals of the semiconductor devices are each in a separate row of closely together, allowing a parallel circuit with short connecting paths. Eine günstige Montage ergibt sich daraus, daß die Halbleiter-Bauelemente und Federeinrichtungen durch einfa ches Einstecken in die Ausnehmungen - ggf. in vormontierter Form - eingebaut werden können. A favorable mounting results from the fact that the semiconductor devices and by spring means simp ches insertion into the recesses - may be incorporated - in the form of pre-assembled if necessary. Da die Anschlüsse senkrecht aus dem Kühlkörper ragen, kann die Leiterplatte einfach auf die Halbleiteranschlüsse aufgesteckt werden, die dann verlötet wer den. Since the terminals protrude vertically out of the heat sink, the circuit board can be easily attached to the semiconductor connections, which are then soldered who the.

Die infolge der speziellen Anordnung der Halbleiter-Bauelemente erzielten vorgenannten kurzen Verbindungen auf der Leiterplatte führen zu sehr kleinen Induktivitäten und zu kleinsten Wider ständen auf der Leiterpatte, also auch zu spezifischen elektri schen Vorteilen. The achieved result of the special arrangement of the semiconductor devices aforementioned short connections on the circuit board result in very small inductance and the smallest resisting stands on the printed circuit flap, thus also to specific rule electrical advantages. Da die elektrisch parallel zu schaltenden An schlüssen in einer Reihe liegen, ist auch das Anbringen einer Kupferschiene auf der Leiterplatte erleichtert. Since the electrically in parallel with switching on circuits in a batch, also the attachment of a copper rail on the printed circuit board is facilitated. Des weiteren ergeben sich durch die günstige Anordnung eine hohe elektrische Störfestigkeit und eine geringe elektrische Emission, also gün stige Eigenschaften zur Erfüllung der Bestimmungen elektroma gnetischer Verträglichkeit. Furthermore, resulting from the favorable arrangement a high electrical noise immunity and low electrical emissions, so gün Stige properties that meet the requirements elec gnetischer compatibility.

Drei Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachfolgend an hand einer schematischen Zeichnung näher erläutert. Three embodiments of the invention are explained in detail below with reference to a schematic drawing. Es zeigen: Show it:

Fig. 1 einen Längsschnitt durch eine erfindungsgemäße Kühl- und Montageanordnung mit Halbleiter-Bauelementen; 1 shows a longitudinal section through an inventive cooling and mounting arrangement with semiconductor devices.

Fig. 2 einen Ausschnitt aus Fig. 1 mit einer Kühlrippe und einer Federeinrichtung sowie einem angedeuteten Halb leiter-Bauelement in perspektivischer vergrößerter Dar stellung; . Fig. 2 is a detail of Figure 1 with a cooling fin and a spring means and an indicated semiconductor device in a perspective enlarged Dar position;

Fig. 3 eine Fig. 2 entsprechende Darstellung, jedoch mit ei nem Hartgummi-Klemmstück als Federeinrichtung; Fig. 3 is a representation corresponding to Figure 2, but with egg nem hard rubber clamping piece as a spring means. und and

Fig. 4 in einer weiter vergrößerten perspektivischen Darstel lung eine mit einem Halbleiter-Bauelement vormontierte Federeinrichtung. Fig. 4 in a further enlarged perspective depicting a pre-development with a semiconductor device spring means.

Gemäß Fig. 1 ist ein etwa quaderförmiger Kühlkörper 1 aus wär meleitendem Metall vorgesehen, der einen plattenförmigen Boden 2 und von diesem einstückig aufragende Kühlrippen 3 aufweist. Referring to FIG. 1, an approximately cuboid-shaped cooling body 1 would meleitendem metal is provided, which has a plate-shaped bottom 2 and from this integral upstanding cooling fins 3. Die Kühlrippen 3 sind in einer längsgerichteten Reihe parallel und in gleichmäßigen Abständen zueinander angeordnet, wobei sie sich in der Querrichtung erstrecken. The cooling fins 3 are arranged parallel to each other and at equal intervals in a longitudinal series, extend in the transverse direction. Jede Kühlrippe weist eine linke Seitenfläche 4 und eine rechte Seitenfläche 5 auf. Each fin has a left side surface 4 and a right side surface. 5

Die Kühlrippen 3 begrenzen mit ihren Seitenflächen 4 bzw. 5 zwischenliegende schmale Ausnehmungen 6 , die jeweils ein Halb leiter-Bauelement 7 aufnehmen. The cooling fins 3 delimit with their side surfaces 4 and 5, intermediate narrow recesses 6, each accommodating a semiconductor device. 7 Bei diesen Halbleiter-Bauelemen ten 7 kann es sich beispielsweise um T0220, T0247 oder ähnliche Bauarten handeln. These semiconductor Bauelemen th 7 may be, for example, T0220, T0247 or similar types. Sie sind mit gleichförmiger Orientierung in den Ausnehmungen 6 angeordnet, wobei sie flach an den rechten Seitenflächen 5 der Kühlrippen 3 anliegen und somit quer ausge richtet in einer Reihe hintereinander angeordnet sind. They are arranged with uniform orientation in the recesses 6, in which they lie flat against the right side surfaces 5 of the cooling fins 3 and thus transversely aligned in a row behind one another. Die Halbleiter-Bauelemente 7 weisen jeweils einen nach unten vorra genden Bauelementflansch 8 sowie drei nach oben über die Kühl rippen 3 hochragende Anschlüsse 9 , 10 , 11 auf, wie es in Fig. 2 dargestellt ist. The semiconductor devices 7 each have a downwardly constricting Vorra Bauelementflansch 8 and three upward over the cooling fins 3 towering terminals 9, 10, 11, as shown in Fig. 2.

Jedes Halbleiter-Bauelement ist in seiner Einbaustellung durch eine eigene Federeinrichtung 12 gehalten und mit gutem Wärme kontakt fest an die betreffende Kühlrippe 3 bzw. ihre Seiten fläche 5 angedrückt. Each semiconductor device is held in its installed position by its own spring means 12 and with good heat contact fixed to the respective cooling fin 3 and its sides face 5 pressed. Die Federeinrichtung 12 ist, wie ebenfalls am besten aus Fig. 2 zu ersehen, von einer im wesentlichen u-förmigen Blattfeder 13 gebildet, die ein gerades Mittelstück 14 , sowie zwei von diesem aufragende Schenkel 15 und 16 auf weist. The spring means 12 is, as also best seen from Fig. 2, formed by a substantially U-shaped leaf spring 13 which has a straight middle part 14 and two upstanding from this leg 15 and 16. Dabei nimmt jede Ausnehmung 6 eine Blattfeder derart auf, daß ihr Mittelstück 14 am Boden 2 des Kühlkörpers 1 an liegt, während die Schenkel 15 und 16 an den Seitenflächen 5 bzw. 4 anliegen und zwischen diesen eingespannt sind. In this case, each recess 6 takes a leaf spring on such that their center piece 14 is located on the bottom 2 of the cooling body 1, while the legs 15 and 16 rest against the side surfaces 5 and 4, respectively, and are clamped between them.

Der Schenkel 16 der Blattfeder 13 setzt sich nach oben mit zwei leicht einwärts abgewinkelten Federabschnitten 17 und 18 fort, wobei der Federabschnitt 18 durch dreiseitiges Ausstanzen ge bildet ist und daher als innerer Federabschnitt bezeichnet wer den kann, während der Federabschnitt 17 als äußerer Federab schnitt mit zwei seitlichen Armen anzusprechen ist. The leg 16 of the leaf spring 13 continues upwards with two slightly inwardly angled spring portions 17 and 18 continues, the spring portion is formed ge by three sided stamping 18, and therefore referred to as an inner spring portion who the can, while the spring portion 17 cut as outer Federab with is to address two lateral arms. Beide Fe derabschnitte 17 und 18 weisen einen nach außen abgewinkelten Abschnitt 19 bzw. 20 auf, der in eine wiederum einwärts abgebo gene Führungslasche 21 bzw. 22 übergeht. Both Fe derabschnitte 17 and 18 have an outwardly angled portion 19 and 20, respectively, which merges into a turn inwardly abgebo gene guide plate 21 and 22 respectively. Auf diese Weise sind zwischen den Teilen 19 und 21 sowie 20 und 22 gerundete An drückflächen 23 und 24 gebildet, die eine unterschiedliche Hö henlage einnehmen und wie dargestellt am Halbleiter-Bauelement 7 bzw. an dessen Flansch 8 angreifen und eine entsprechende Fe derkraft zur sicheren Halterung des Halbleiter-Bauelements 7 aufbringen. In this way, between the parts 19 and 21 as well as 20 and 22 rounded on pressing surfaces 23, and 24, the henlage a different Hö take and as shown in the semiconductor device 7 or on its flange 8 attack and a corresponding Fe derkraft for safe applying holder of the semiconductor device. 7

Wie aus Fig. 1 zu ersehen liegen die Stirnflächen 25 der mitt leren Kühlrippen 3 in einer Ebene, über die die beiden äußeren Kühlrippen 3 a und 3 b hinausragen. As seen from Fig. 1 are the end faces 25 of the mitt-sized cooling fins 3 in a plane, via which the two outer cooling ribs 3 a and 3 b protrude. Deren Stirnflächen bilden eine gemeinsame Auflagefläche 26 für eine Leiterplatte 27 , die mit entsprechenden Öffnungen auf die Anschlüsse 9 , 10 , 11 sämt licher Halbleiter-Bauelemente 7 aufgesteckt und mit dem Kühl körper 1 bzw. den äußeren Rippen 3 a, 3 b in nicht dargestellter Weise verschraubt ist. Their end faces form a common bearing surface 26 for a circuit board 27 mounted with corresponding openings on the terminals 9, 10, 11 SämT Licher semiconductor devices 7 and to the cooling body 1 and the outer ribs 3 a, 3 b in unillustrated manner is screwed. In Fig. 1 sind die Verlötungen 28 der Anschlüsse 9 zu erkennen. In Fig. 1, the soldered joints 28 of the terminals 9 can be seen. Ebenfalls ist dort eine gleichen An schlüssen der Halbleiter-Bauelemente 7 zugeordnete Stromschiene 29 dargestellt. Also, there is a same to circuits of the semiconductor devices 7 associated conductor rail 29 shown.

Zum Zusammenbau der Anordnung gemäß Fig. 1 und 2 werden zunächst die Blattfedern 13 bis in ihre Einbaustellung in die Ausnehmungen 6 eingeführt. For assembling the arrangement according to Fig. 1 and 2, the leaf springs 13 to be introduced first into its installed position in the recesses 6. Danach werden die Halbleiter-Bauele mente 7 längs der Seitenflächen 5 zwischen diese und die An drückflächen 23 bzw. 24 eingeschoben. Thereafter, the semiconductor elements are Bauele 7 along the side surfaces 5, between this and the on pressure surfaces 23 and 24 respectively inserted. Dabei treffen das Halb leiter-Bauelement 7 bzw. sein Flansch 8 auf die Führungslaschen 21 bzw. 22 , wodurch das erforderliche Abheben der Andrückflä chen 23 und 24 von der Seitenfläche 5 der Kühlrippe 3 bewirkt wird. Here, the semiconductor device 7 and its flange 8 hit the guide plates 21 and 22, respectively, whereby the required lifting of the Andrückflä surfaces is effected from the side surface 5 of the cooling fin 3 and 23 24th Gegebenenfalls kann auch ein Montagewerkzeug zu Hilfe ge nommen werden, insbesondere wenn bei Verwendung von unisolier ten Typen von Halbleiter-Bauelementen zwischen diesem und der Rippe 3 ein separates Isolierteil mit eingesetzt wird. Optionally, a mounting tool to aid can be ge taken, particularly when a separate insulating part is with employed when unisolier ten types of semiconductor components between this and the rib. 3 Die Ein schubtiefe der Bauelemente ist durch das Auftreffen des über den Flansch 8 vorstehenden Teils des Halbleiter-Bauelements 7 auf die untere Führungslasche 22 begrenzt. The a thrust depth of the components is limited by the impingement of the flange 8 on the projecting part of the semiconductor device 7 to the lower guide plate 22nd Danach wird die Lei terplatte 27 auf die Anschlüsse 9 , 10 , 11 aufgesteckt und befe stigt und werden die Verlötungen 28 durchgeführt. Thereafter, the Lei is terplatte plugged onto the terminals 9, 10, 11 and 27 BEFE Stigt and the soldered joints are carried out 28th

Bei der Ausführungsform gemäß Fig. 3 sind als Federeinrichtun gen 12 anstelle der Blattfedern 13 Klemmstücke 30 aus Hartgummi vorgesehen, deren Dicke dem Abstand zwischen benachbarten Kühl rippen 3 derart angepaßt ist, daß die Klemmstücke 30 nach dem vollständigen Einschieben in die Ausnehmungen 6 bis zur Anlage am Kühlkörperboden 2 fest zwischen den sich gegenüberliegenden Seitenflächen 4 und 5 der Kühlrippen 3 eingespannt sind. In the embodiment according to FIG. 3 30 are provided gen 12 instead of the leaf springs 13 clamping pieces made of hard rubber as Federeinrichtun, the thickness of rib to the distance between adjacent cooling 3 is adapted such that the clamping pieces 30 after complete insertion into the recesses 6 until contact the heatsink base 2 of the cooling fins are clamped firmly 3 between the opposite side faces 4 and 5. FIG. Wie aus Fig. 3 zu ersehen, weist jedes Klemmstück seitlich am obe ren Ende eine Aussparung 31 auf, die der Form des Halbleiter- Bauelements 7 angepaßt ist und dementsprechend zwei Stufen 31 a und 31 b aufweist. As seen from Fig. 3, each clamping piece laterally on obe ren end a recess 31 which is adapted to the shape of the semiconductor device 7 and, accordingly, two steps 31 a and 31 b has. Die Aussparung 31 bietet die Möglichkeit, das Halbleiter-Bauelement 7 zwischen dem Klemmstück 30 und der be treffenden Rippe 3 anzuordnen, so daß es mit leichter Klemmwir kung lagegesichert ist. The recess 31 offers the possibility, the semiconductor device 7 between the clamping piece 30 and the fin 3 be taken to arrange so that it is secured in position with a slight Klemmwir effect.

Wie zur Ausführungsform nach Fig. 1 und 2 beschrieben werden auch hier zunächst die Klemmstücke 30 vollständig in die Ausnehmungen 6 eingesetzt und dann die Halbleiter-Bauelemente 7 in die Aussparung 31 eingeschoben. The clamping pieces are as described for the embodiment of FIG. 1 and 2, also here initially used 30 fully into the recesses 6 and then pushed into the recess 31, the semiconductor components 7. Zwischen den Stufen 31 a und 31 b der Aussparung 31 ist eine Schulter 32 gebildet, die als An schlag mit dem Halbleiter-Bauelement 7 zusammenwirkt und da durch dessen Einschubtiefe bestimmt. Between the steps 31 a and 31 b of the recess 31 is a shoulder 32 is formed which cooperates as to impact with the semiconductor device 7 and as determined by its insertion depth.

Bei der Ausführungsform gemäß Fig. 4 ist als Federeinrichtung 12 eine c-förmige Blattfeder 33 vorgesehen, die anders als bei den zuvor beschriebenen Ausführungsformen nicht vor dem Halb leiter-Bauelement 7 eingebaut wird sondern zusammen mit diesem in die Ausnehmung 6 eingeführt wird. In the embodiment of Fig. 4 is a c-shaped leaf spring 33 is provided as the spring device 12, which is not incorporated in contrast to the previously described embodiments, before the semiconductor device 7 but is inserted together with this into the recess 6. Dazu wird die Blattfeder 33 zunächst im Wege der Vormontage auf das Halbleiter-Bauele ment 7 aufgedrückt, wie es Fig. 4 veranschaulicht, worauf dann ein gemeinsamer bzw. gleichzeitiger Einbau der miteinander ver bundenen Teile erfolgt. For this purpose, the leaf spring 33 is initially ment in the way the pre-assembly to the semiconductor Bauele pressed 7, as Figure 4 illustrates Fig., After which takes place a common or simultaneous installation of the ver-bound together parts.

Wie aus Fig. 4 zu ersehen, weist die Blattfeder 33 zwei einan der zugewandte Enden 34 und 35 auf, die ebenso wie Hakenansätze 36 und 37 der Verbindung mit dem Halbleiter-Bauelement 7 die nen. As seen from Fig. 4, 34 and 35 on the leaf spring 33 has two Einan the facing ends of which, like the hook lugs 36 and 37 of the connection to the semiconductor device 7, the NEN. Die Blattfeder 33 ist mit einem sich vorwölbenden mittle ren Federabschnitt 38 versehen, der zwei ausgestanzte Öffnungen 39 aufweist. The leaf spring 33 is provided with a bulging mittle ren spring portion 38, which has two punched-out openings. 39 An seinen Enden geht der Federabschnitt 38 in einen ebenen Anlageabschnitt 39 über, der an der Flachseite des Halbleiter-Bauelements 7 anliegt, die dem Bauelementflansch 8 abgewandt ist. At its ends, the spring portion 38 merges into a flat contact portion 39, which abuts the flat side of the semiconductor device 7, which is facing away from the Bauelementflansch. 8 Die Blattfeder 33 ist so bemessen, daß die in Fig. 4 dargestellte vormontierte Anordnung nur nach einer zu einer Vorspannung führenden Abflachung des Federabschnitts 38 in die Ausnehmung 6 eingeführt werden kann. The leaf spring 33 is dimensioned so that the position shown in Fig. 4 preassembled assembly can only be inserted after a line leading to a bias voltage flattening of the spring portion 38 in the recess 6. Mittels dieser Vor spannung ist das Halbleiter Bauelement 7 dann in der gewünsch ten Stellung innerhalb der Ausnehmung 6 zwischen den Seitenflä chen 4 und 5 benachbarter Kühlrippen 7 eingespannt und befe stigt. By means of this, the semiconductor device 7 is then in the gewünsch th position within the recess 6 between the Seitenflä surfaces 4 and 5 of adjacent cooling fins 7 and clamped BEFE Stigt tension.

Bei allen vorstehend beschriebenen Ausführungsformen sind die Halbleiter Bauelemente 7 in kompakter Anordnung und in solcher Orientierung in einer Reihe hintereinander angeordnet,daß die Anschlüsse 9 , die Anschlüsse 10 und die Anschlüsse 11 jeweils in einer Reihe liegen, was eine Parallelschaltung der Halbleiter-Bauelemente 7 mit kurzen Verbindungswegen zur und auf der Leiterplatte 27 sowie den Einsatz von Stromschienen 29 begün stigt. In all embodiments described above, the semiconductors are components 7 arranged in a compact arrangement and in such orientation in a row one behind the other, that the terminals 9, the terminals 10 and the terminals 11 each lying in a row, which is a parallel circuit of the semiconductor devices 7 with begün Stigt short connecting paths to and on the circuit board 27 as well as the use of busbars 29th

Natürlich ist es auch möglich, bei entsprechend langen Rippen 3 zwei oder mehr Halbleiter-Bauelemente 7 in jeder Ausnehmung 6 anzuordnen, so daß sich zwei oder mehr Reihen von Halbleiter- Bauelementen ergeben. Of course, it is also possible to arrange at a correspondingly long ribs 3, two or more semiconductor devices 7 in each recess 6, so that two or more rows of semiconductor devices arise. Dabei können diese Halbleiter-Bauelemente in Rippenlängsrichtung versetzt mit gleicher Orientierung an derselben Rippenseitenfläche 5 oder aber mit entgegengesetzter Orientierung zum einen an der Seitenfläche 5 und zum andern an der Seitenfläche 4 anliegen. In this case, these semiconductor devices may be used in the rib longitudinal direction offset with the same orientation on the same rib side surface 5 or with an opposite orientation to abut the side face 5 and on the other on the side face. 4 Obwohl die Anordnung in gerader Reihe besonders zweckmäßig erscheint, können die quer ausge richteten Halbleiter-Bauelemente auch in anderer Weise hinter einander angeordnet sein, beispielsweise in einer ringförmigen Anordnung. Although the arrangement appears to be particularly useful in a straight row transversely oriented semiconductor devices may also be arranged in a different manner one behind the other, for example in an annular array.

Claims (11)

  1. 1. Kühl- und Montageanordnung für eine Reihe von Halbleiter- Bauelementen ( 7 ), die flach an einer Kühlrippe ( 3 ) anliegen und durch eine gegensinnig auf zwei Rippenseitenflächen ( 4 , 5 ) einwirkende Federeinrichtungen ( 12 ) an die Kühlrippe ( 3 ) angedrückt und in ihre Einbaulage befestigt sind, dadurch gekennzeichnet, daß mehrere Kühlrippen ( 3 ) vorgesehen sind, die im Abstand hintereinander in Querausrichtung angeordnet sind und zwischenliegende Ausnehmungen ( 6 ) begrenzen, die jeweils ein Halbleiter-Bauelement ( 7 ) mit über die Ausneh mung ( 6 ) vorragenden Anschlüssen ( 9 , 10 , 11 ) und eine zuge ordnete Federeinrichtung ( 12 ) aufnehmen. 1. cooling and mounting arrangement for a number of semiconductor devices (7) which lie flat against a cooling fin (3) and acting through an oppositely on two rib side surfaces (4, 5) spring means (12) pressed against the fin (3) and are fastened in their mounting position, characterized in that a plurality of cooling fins (3) are provided which are arranged behind one another at a distance in the transverse direction and intermediate recesses (6) define each a semiconductor device (7) (with about Ausneh mung 6) projecting terminals (9, 10, 11) and an associated spring means (12) to record.
  2. 2. Kühl- und Montageanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekenn zeichnet, daß jede Federeinrichtung ( 12 ) eine u-förmige Blattfeder ( 13 ) ist, die mit ihrem Mittelstück ( 14 ) am Bo den ( 2 ) der Ausnehmung ( 6 ) anliegt und mit ihren Schenkeln ( 15 , 16 ) zwischen den sich zugewandten Seitenflächen ( 4 , 5 ) der die Ausnehmung ( 6 ) begrenzenden Kühlrippen ( 3 ) einge spannt ist. 2. cooling and mounting assembly according to claim 1, characterized in that each spring means (12) is a U-shaped leaf spring (13) which bears with its central portion (14) at the Bo to (2) of the recess (6) and with its legs (15, 16) between the facing side faces (4, 5) of the recess (6) defining cooling fins (3) is clamped into.
  3. 3. Kühl- und Montageanordnung nach Anspruch 2, dadurch gekenn zeichnet, daß der am Halbleiter-Bauelement ( 7 ) angreifende Blattfederschenkel ( 16 ) zwei Federabschnitte ( 17 , 18 ) mit jeweils einer Andrückfläche ( 23 , 24 ) in unterschiedlichem Abstand zum Mittelstück ( 14 ) der Blattfeder ( 13 ) aufweist. 3. cooling and mounting assembly according to claim 2, characterized in that the at the semiconductor component (7) engaging the leaf spring legs (16) (two spring portions (17, 18) each having a pressing surface (23, 24) in different distances from the center piece 14) of the leaf spring (13).
  4. 4. Kühl- und Montageanordnung nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß der am Halbleiter-Bauelement ( 7 ) an greifende Blattfederschenkel ( 16 ) außerhalb seiner bzw. je der Andrückfläche ( 23 , 24 ) eine einwärts abgewinkelte Führungslasche ( 21 , 22 ) zum Abheben der Andrückfläche ( 23 , 24 ) von der Rippenseitenfläche ( 5 ) durch das Halbleiter-Bauele ment ( 7 ) bei dessen Einschieben bis in die Einbaustellung aufweist. 4. cooling and mounting assembly of claim 2 or 3, characterized in that the at the semiconductor component (7) to cross-leaf spring limb (16) beyond its or each of the pressing surface (23, 24) has an inwardly angled guide plate (21, 22 ) for lifting the pressing surface (23, 24) of the rib side surface (5) through the semiconductor Bauele element (7) during its insertion into the installation position has.
  5. 5. Kühl- und Montageanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekenn zeichnet, daß jede Federeinrichtung ( 12 ) von einem Klemm stück ( 30 ) gebildet ist, das eine dem Abstand zwischen be nachbarten Kühlrippen ( 3 ) angepaßte Dicke aufweist, zwi schen den die Ausnehmung ( 6 ) begrenzenden Rippenseitenflä chen ( 4 , 5 ) bis zur Anlage einer Stirnfläche am Boden ( 2 ) der Ausnehmung ( 6 ) einschiebbar ist und an einer seitlichen Anlagefläche eine den Abmessungen des Halbleiter-Bauele ments ( 7 ) angepaßte Aussparung ( 31 ) zur Aufnahme des ein schiebbaren und vom Klemmstück ( 30 ) angedrückten Halblei ter-Bauelements ( 7 ) aufweist. 5. cooling and mounting assembly according to claim 1, characterized in that each spring means (12) by a clamping piece (30) is formed, having the matched one to the distance between be adjacent cooling fins (3) thickness, Zvi rule to the recess (6) limiting Rippenseitenflä surfaces (4, 5) up to contact an end face of the bottom (2) of the recess (6) is inserted and adapted to a lateral contact surface a the dimensions of the semiconductor Bauele member (7) recess (31) for having shot of a slidable and the clamping piece (30) pressed-ter semiconducting device (7).
  6. 6. Kühl- und Montageanordnung nach Anspruch 5, dadurch gekenn zeichnet, daß das Klemmstück ( 30 ) in Dickenrichtung ela stisch zusammendrückbar ist. 6. cooling and mounting assembly according to claim 5, characterized in that the clamping piece (30) is compressible in the thickness direction cally ela.
  7. 7. Kühl- und Montageanordnung nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Klemmstück ( 30 ) aus Hartgummi be steht. 7. cooling and mounting assembly according to claim 5 or 6, characterized in that the clamping piece (30) made of hard rubber be available.
  8. 8. Kühl- und Montageanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekenn zeichnet, daß jede Federeinrichtung ( 12 ) eine c-förmige Blattfeder ( 33 ) ist, deren einander zugewandte Enden ( 34 , 35 ) mit dem Halbleiter-Bauelement ( 7 ) so verbindbar sind, daß die Blattfeder ( 33 ) über die der Rippenanlagefläche des Halbleiter-Bauelements ( 7 ) abgewandte Seite des Halbleiter- Bauelements ( 7 ) vorspringt, und daß die aus dem Halbleiter- Bauelement ( 7 ) und der Blattfeder ( 33 ) zusammengesetzte An ordnung unter abflachender Verformung und Vorspannung der Blattfeder ( 33 ) in die Ausnehmung ( 6 ) einschiebbar ist. 8. cooling and mounting assembly according to claim 1, characterized in that each spring means (12) is a c-shaped leaf spring (33), whose facing ends (34, 35) are so connected to the semiconductor device (7) in that the leaf spring (33) facing away from the ribs contact surface of the semiconductor device (7) side of the semiconductor device projects (7), and that of the semiconductor component (7) and the leaf spring (33) assembled on order at leveling off deformation and bias of the leaf spring (33) in the recess (6) can be inserted.
  9. 9. Kühl- und Montageanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß zwei oder mehr Halbleiter- Bauelemente ( 7 ) längs der Rippen ( 3 ) versetzt in die ein zelnen Ausnehmungen ( 6 ) eingesetzt sind und eine entspre chende Zahl von Reihen von Halbleiter-Bauelementen ( 7 ) bil den. 9. cooling and mounting assembly according to any one of claims 1 to 8, characterized in that two or more semiconductor devices (7) along the ribs (3) placed in the one individual recesses (6) are inserted, and a number of entspre sponding rows of semiconductor components (7) to bil.
  10. 10. Kühl- und Montageanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die eingebauten Halbleiter- Bauelemente ( 7 ) in einer bzw. zwei oder mehr geraden Reihen eingebaut sind. 10. A refrigerator and mounting assembly according to any one of claims 1 to 9, characterized in that the built-in semiconductor elements (7) are incorporated in one or two or more straight rows.
  11. 11. Kühl- und Montageanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die freien Stirnflächen ( 25 ) von zumindest zwei Rippen ( 3 a, 3 b) eine gemeinsame Auflagefläche ( 26 ) für eine mit entsprechenden Öffnungen auf die Anschlüsse ( 9 , 10 , 11 ) der Halbleiter-Bauelemente ( 7 ) aufgesteckte Leiterplatte ( 27 ) bilden. 11. cooling and mounting assembly according to any of claims 1 to 10, characterized in that the free end faces (25) of at least two ribs (3 a, 3 b) having a common bearing surface (26) for a (with corresponding openings of the connectors 9, 10, 11) of the semiconductor components (7) form plugged PCB (27).
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