DE19520563A1 - Beleuchtungseinrichtung für ein Projektions-Mikrolithographie-Gerät - Google Patents
Beleuchtungseinrichtung für ein Projektions-Mikrolithographie-GerätInfo
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- G03F7/70583—Speckle reduction, e.g. coherence control or amplitude/wavefront splitting
Description
Die Erfindung betrifft eine Beleuchtungseinrichtung für ein
Projektions-Mikrolithographie-Gerät mit einem Laser und einem
Objektiv.
Eine solche Einrichtung ist z. B. in der nicht vorveröffent
lichten Patentanmeldung DE-P 44 21 053 beschrieben.
Als Lichtquellen für die Mikrolithographie werden Laser primär
deshalb verwendet, weil sie sehr schmalbandiges Licht
emittieren und, im Falle von Excimer-Lasern, Licht sehr
geringer Wellenlänge im tiefen UV-Bereich emittieren. Ihre
zeitliche und räumliche Kohärenz, sowie der geringe Querschnitt
und die geringe Divergenz des Lichtbündels sind jedoch der
Situation bei Beleuchtungseinrichtungen für die Mikrolitho
graphie nicht angepaßt.
Durch einzelne abbildende optische Elemente im Lichtbündel
querschnitt können Querschnitt und Divergenz nicht verändert
werden - der Lichtleitwert kann nicht vergrößert werden (vgl.
Young, M., Optics and Lasers, Berlin 1984, Seite 51, sowie
Mütze, K., ABC der Optik, Hanau 1961, Seite 477f).
Eng verwandt mit der Erhaltung des Lichtleitwerts ist die
Lagrange-Invariante (vgl. Young, a.a.O., Seite 50/51).
Zur Vergrößerung des Lichtleitwerts sind Streuelemente bekannt.
Üblich sind dafür mattgeätzte Glas- oder Quarzglasplatten mit
statistisch orientierten Mikro-Flächen, die brechend,
reflektierend oder beugend wirken. Das Streuprofil solcher
Streuplatten ist sehr stark mittenbetont, verteilt aber auch
noch erhebliche Energie in einem Verteilungsschwanz bei großen
Winkeln.
Gezielte Strahlverteilungen mit Divergenz- und Querschnitts
vergrößerung sind mit Linsenrastern erzielbar, die für den
UV- und DUV-Bereich erhältlich sind.
Diffraktive optische Rasterelemente in Quarz können durch
Photolithographie in unterschiedlichsten Ausführungen her
gestellt werden und können Rasterlinsenplatten substituieren.
Die EP 0 312 341 beschreibt eine Waferbelichtungsanlage mit
Waferstepper, Projektionsobjektiv, Excimer-Laser, Strahl
formungs- und Aufweitoptik und einem Beleuchtungssystem mit
mehreren Linsengruppen, in dessen Eintrittspupille und einer
weiteren Ebene zwei divergenzerzeugende Elemente vorgesehen
sind. Im Unterschied zur vorliegenden Erfindung ist die zweite
Ebene ebenfalls eine Pupillenebene und die beiden Elemente sind
stochastische Streuscheiben mit streuenden Silizium-
Kristalliten. Auch ist zusätzlich ein oszillierender Spiegel
vorgesehen.
Das ganze dient zur Reduktion der räumlichen Kohärenz. Die
Bedeutung der Anpassung der räumlichen Kohärenz durch Vergröße
rung der effektiven Lichtquelle für Waferbelichtungsanlagen
wird beschrieben.
Eine anamorphotische Wirkung können die beiden Streuscheiben
nicht haben. Zoom, Axicon und Glasstab sind nicht beschrieben.
Ein nicht gerastertes diffraktives optisches Element in Form
eines geblazten Transmissionsgitters mit konzentrischen Mehr
plateau-Ringen ist in der Pupille des Projektionsobjektivs zur
Korrektur von Aberrationen der Wellenfront vorgesehen.
Aufgabe der Erfindung ist es, eine gattungsgemäße Beleuchtungs
einrichtung anzugeben, die mit hohem Wirkungsgrad bei mäßiger
Komplexität eine Beleuchtung des Wafers mit geeigneter Form des
Lichtflecks, Divergenz, Kohärenz und Homogenität ergibt, und
zwar wahlweise sowohl für Wafer-Stepper als auch für Wafer-
Scanner.
Gelöst wird diese Aufgabe durch eine Beleuchtungseinrichtung
mit den Merkmalen des Anspruchs 1. Bei einer Beleuchtungs
einrichtung für ein Projektions-Mikrolithographie-Gerät mit
einem Laser und einem Objektiv ist demnach in der Objektebene
und der Austrittspupille des Objektivs oder in dazu
äquivalenten Ebenen je ein optisches Rasterelement mit zwei
dimensionaler Rasterstruktur angeordnet.
Mit diesen so angeordneten zwei Rasterelementen läßt sich die
erforderliche Divergenzvergrößerung des Laserlichts gezielt zu
einer Formung des Lichtbündels nutzen, die besten Wirkungsgrad
und vereinfachte Gestaltung der weiteren optischen Baugruppen
ermöglicht.
Vorteilhafte Ausführungen sind Gegenstand der Unteransprüche 2
bis 27.
Ein besonders vorteilhaftes Ausführungsbeispiel ist in der
Zeichnung dargestellt und wird zur näheren Beschreibung der
Erfindung benutzt.
Fig. 1 zeigt eine schematisches Übersicht über eine
erfindungsgemäße Beleuchtungseinrichtung;
Fig. 2a zeigt ein Rasterelement des ersten diffraktiven
optischen Elements schematisch in Ansicht;
Fig. 2b zeigt ein Phasenprofil des diffraktiven Raster
elements nach Fig. 2a;
Fig. 3a zeigt ein Rasterelement des zweiten diffraktiven
optischen Elements schematisch in Ansicht;
Fig. 3b zeigt ein Phasenprofil davon;
Fig. 3c zeigt ein Phasenprofil eines alternativen binären
diffraktiven optischen Elements.
Die Fig. 1 ist weitgehend als Kombination der Fig. 4d
(Laser 1 bis zweites diffraktives optisches Element 8) und 4c
(Rest bis Reticle 7) in der nicht vorveröffentlichten Anmeldung
DE-P 44 21 053 des gleichen Anmelders beschrieben. Neu ist das
erste diffraktive optische Element 9 und das Zusammenwirken mit
dem zweiten diffraktiven optischen Element 8.
Der Laser 1 ist ein in der Mikrolithographie im tiefen Ultra
violett (DUV) gebräuchlicher KrF-Excimer-Laser mit 248 nm
Wellenlänge, wie z. B. in EP 0 312 341 angegeben.
Ein Strahlaufweiter 14, z. B. eine Spiegelanordnung nach
DE-A 41 24 311 dient zur Kohärenzreduktion und Vergrößerung des
Strahlquerschnitts auf z. B. y = 35 ± 10 mm, x = 10 ± 5 mm.
Der Verschluß 13 kann auch durch eine entsprechende Puls
steuerung des Lasers 1 ersetzt sein.
Ein erstes diffraktives optisches Rasterelement 9 ist
erfindungsgemäß vorgesehen und bildet die Objektebene eines
Objektivs 2, in dessen Austrittspupille das zweite diffraktive
optische Rasterelement 8 vorgesehen ist.
Eine Einkoppeloptik 4 überträgt das Licht auf die Eintritts
fläche 5e eines Glasstabs 5, der durch mehrfache innere
Reflexion das Licht mischt und homogenisiert. Unmittelbar an
der Austrittsfläche 5a ist eine Zwischenfeldebene, in der ein
Reticle-Masking-System (REMA) 51, eine verstellbare Feldblende,
angeordnet ist. Das nachfolgende Objektiv 6, mit Linsengruppen
61, 63, 65, Umlenkspiegel 64 und Pupillenebene 62 bildet die
Zwischenfeldebene des Reticle-Masking-Systems 51 auf das
Reticle 7 ab.
Dieses Beleuchtungssystem bildet zusammen mit einem Projek
tionsobjektiv und einem verstellbaren Wafer-Halter eine Projek
tionsbelichtungsanlage für die Mikrolithographie von elektro
nischen Bauteilen, aber auch von optischen diffraktiven
Elementen und anderen mikrostrukturierten Teilen.
Bei einem Wafer-Stepper wird auf dem Reticle 7 die gesamte
einem Chip entsprechende strukturierte Fläche, im Allgemeinen
ein Rechteck mit einem beliebigen Aspektverhältnis von z. B.
1 : 1 bis 1 : 2, insbesondere 1 : 1,3, so gleichmäßig wie
möglich und so randscharf wie möglich beleuchtet.
Bei einem Wafer-Scanner wird auf dem Reticle 7 ein schmaler
Streifen, ein Rechteck mit einem Aspektverhältnis von 1 : 2 bis
1 : 8, beleuchtet und durch Scannen das gesamte strukturierte
Feld eines Chips seriell beleuchtet. Auch hier ist die
Beleuchtung extrem gleichmäßig und randscharf (nur in Richtung
senkrecht zur Scanrichtung) zu gestalten.
In Ausnahmefällen sind auch andere Formen der beleuchteten
Fläche auf dem Reticle 7 möglich. Die Öffnung des Reticle-
Masking-Systems 51 und der Querschnitt des Glasstabs 5 sind der
benötigten Form genau angepaßt.
Die Ausführung der dem Glasstab 5 vorgelagerten Teile insbe
sondere der optischen Rasterelemente 8 und 9, ist so gewählt,
daß die Eintrittsöffnung 5e nicht nur möglichst homogen,
sondern auch mit höchstmöglichem Wirkungsgrad, d. h. ohne
wesentliche Lichtverluste neben der Eintrittsöffnung 5e,
ausgeleuchtet wird.
Dazu dienen folgende Maßnahmen:
Der vom Strahlaufweiter 14 kommende parallele Lichtstrahl mit rechteckigem Querschnitt und einer nicht rotationssymmetrischen Divergenz von Θx = 1 mrad, Θy = 3 mrad wird durch das erste diffraktive Rasterelement 9 nur soweit in der Divergenz, also dem Lichtleitwert, und seiner Form verändert, daß sich eine angenäherte Kreis-, Ring-, oder Quadrupolverteilung ergibt, wodurch auch die Austrittspupille - am Ort des zweiten Raster elements 8 - des Objektivs 2 in der entsprechenden Form aus geleuchtet wird. Die numerische Apertur des ersten diffraktiven Rasterelements 9 beträgt z. B. NA = 0,025.
Der vom Strahlaufweiter 14 kommende parallele Lichtstrahl mit rechteckigem Querschnitt und einer nicht rotationssymmetrischen Divergenz von Θx = 1 mrad, Θy = 3 mrad wird durch das erste diffraktive Rasterelement 9 nur soweit in der Divergenz, also dem Lichtleitwert, und seiner Form verändert, daß sich eine angenäherte Kreis-, Ring-, oder Quadrupolverteilung ergibt, wodurch auch die Austrittspupille - am Ort des zweiten Raster elements 8 - des Objektivs 2 in der entsprechenden Form aus geleuchtet wird. Die numerische Apertur des ersten diffraktiven Rasterelements 9 beträgt z. B. NA = 0,025.
Die geringe Divergenz in der Objektebene des Objektivs 2
erlaubt es, dieses mit kleinen Linsendurchmessern und damit
kostengünstig und mit einfach erreichbarer guter Korrektur,
sowie großem Zoombereich auszuführen. Durch die rotations
symmetrische Pupille werden die Linsenquerschnitte gut vom
Lichtbündel ausgenützt. Es ist nur eine numerische Apertur von
z. B. 0,025 des Objektivs 2 erforderlich.
Wie in DE 44 21 053 beschrieben, ist das Objektiv 2 ein Zoom-
Objektiv (22) mit integriertem Axicon-Paar 21. Die Brennweite
liegt im Bereich 600 mm bis 2000 mm mit einem dreifachen
Dehnungsbereich, so daß partiell kohärente Beleuchtung mit den
üblicherweise benötigten Werten 0,3 σ 0,9 erzeugt werden
kann. Die Pupillendurchmesser am zweiten diffraktiven Element 8
liegen dann bei 50 mm bis 100 mm.
Durch Verstellen des Axicon-Paars 21 lassen sich zudem
angepaßte Ringaperturbeleuchtungen einstellen. Durch zusätz
liche Blenden oder spezielle Pyramidenform des Axicon-Paars 21
lassen sich zudem Multipol-, insbesondere Quadrupol-
Beleuchtungen erzeugen.
Das Objektiv 2 ist gegenüber den in DE 44 21 053 beschriebenen
Beispielen durch die geringe numerische Apertur vereinfacht.
Zudem ist das Objektiv 2 ein Kondensor, denn das erste Raster
element 9 als sekundäre Lichtquelle steht in einer Brennebene,
das zweite Rasterelement 8 steht im parallelen Strahlengang
(Bildweite ∞). Auch das Axicon-Paar 22 ist im parallelen
Strahlengang angeordnet.
Das zweite Rasterelement 8 führt eine Divergenz von einzelnen
Winkelgraden ein, und zwar in einer rechteckigen Verteilung mit
einem Aspektverhältnis, das dem Aspektverhältnis der Eintritts
fläche 5e des Glasstabs 5 entspricht, also für einen Wafer-
Stepper von z. B. 1 : 1,3.
So wird die erzeugte Divergenzverteilung in der Pupillen
zwischenebene, in der das zweite optische Element 8 angeordnet
ist, durch die Einkoppeloptik 4 auf die Eintrittsfläche 5e des
Glasstabes 5 als Feldverteilung übertragen, die genau der Form
und Größe der Eintrittsfläche 5e entspricht.
Für eine besonders vorteilhafte Ausführung des ersten Raster
elements 9 zeigt Fig. 2a eine Ansicht auf ein Element 91 des
zweidimensionalen Rasters, Fig. 2b ein Phasenprofil davon. Das
Element 91 ist sechseckig, da damit der zu erzeugenden
rotationssymmetrischen Divergenzverteilung am besten
entsprochen werden kann, und hat einen Seitenabstand von
typisch r = 1 mm. Die Elemente 91 sind honigwabenartig zu dem
zweidimensionalen Rasterelement 9 zusammengesetzt. Das
entstehende Beugungsmuster hat damit mit der Laserwellenlänge
Lambda = 248 nm die Periodizität Lambda/r = 2,48 · 10-4,
entsprechend einem Winkel von 0,014°. Störungen durch
Interferenzmuster entstehen daher nicht, weil der ankommende
Laserstrahl eine räumliche Kohärenz von unter einem Millimeter
und eine um Größenordnungen größere Divergenz hat.
Das Element 91 des Rasters ist eine beugende konkave Fresnel-
Linse. Es weist acht ringförmige Stufen 911-914 ff. auf, mit
einer Dicke (π/4) · Lambda (in der qualitativen Darstellung
Fig. 2b sind nur vier Stufen dargestellt). Hergestellt wird
sie durch Photolithographie und Ätzen mit einer minimalen
Strukturbreite von 1 µm.
Die Apertur des Elements 91 beträgt nur NA = 0,025. Eine Viel
zahl von Elementen 91 ist zu einem rechteckigen diffraktiven
optischen Rasterelement 9 zusammengesetzt, das die gesamte
Querschnittsfläche des ankommenden Laserstrahls überdeckt. Der
Beugungswirkungsgrad liegt bei über 80%.
Die damit in der Austrittspupille des Objektivs 2, also am Ort
des zweiten diffraktiven optischen Rasterelements 8 erreichte
radiale Intensitätsverteilung ist als Querschnitt gesehen an
eine Rechteckfunktion sehr gut angenähert, der Randabfall ist
kontinuierlich und steil, mit 50%-Punkten bei mehr als 0,9
mal, insbesondere über 0,95 mal, der Breite. Dazwischen ist der
Intensitätsverlauf sehr homogen, ein rotationssymmetrisches
Ripple liegt unter ± 5% und hängt von der räumlichen Kohärenz
und der Divergenz des Lasers 1 ab.
Das zweite diffraktive optische Rasterelement 8 ist eine
Scheibe von 50 bis 100 mm Durchmesser mit stark
anamorphotischer Wirkung. Es ist aus zweidimensional
aneinandergereihten rechteckigen Elementen 81 mit rotations
symmetrischer Struktur aufgebaut, wovon eines in Fig. 3a
schematisch in Ansicht dargestellt ist. Das Seitenverhältnis
x/y entspricht dem Aspektverhältnis der Eintrittsfläche 5e des
Glasstabs 5 und der auf dem Reticle 7 ausgeleuchteten Fläche,
hier x = 1,5 mm, y = 2 mm. Für die Größe eines Elements 81
gelten die zu den Elementen 91 gemachten Aussagen ebenfalls.
Die Anzahl der Elemente 81 ist so hoch, daß eine Verstellung
des Kohärenzgrades σ von 0,3 bis 0,9 ohne störende Auswirkungen
bleibt.
Auch die Elemente 81 sind beugende Fresnel-Linsenelemente mit
negativer Brennweite von ca. - 10,5 mm. Sie sind hergestellt
als Grauton-Linsen mit stetigem Dickenverlauf von
0 bis 6 π × Lambda in drei Ringen 811 bis 81i, vgl. Fig. 3b,
die einen Querschnitt durch Fig. 3a in x-Richtung zeigt.
Die erzeugte Divergenz liegt bei 0,5° bis 7° mit einem
x/y-Aspektverhältnis entsprechend dem Aspektverhältnis der Ein
trittsfläche 5e des Glasstabs 5.
Alternativ können die Elemente 81, wie im Querschnitt der Fig.
3c gezeigt, als binäre diffraktive Phasenprofil-Linsen
gestaltet werden, d. h. es sind nur Stege 821-82i einheitlicher
Höhe π · Lambda, aber unterschiedlicher Breite und mit unter
schiedlichem Abstand als beugende Strukturen vorhanden. Dem
Vorteil kleinerer Ätztiefen steht das Problem kleinerer
Strukturbreiten gegenüber.
Das gesamte zweite diffraktive optische Rasterelement 8 in der
Anordnung nach Fig. 1 bewirkt in der Eintrittsfläche 5e des
Glasstabs 5 eine homogene Intensitätsverteilung, die in x- und
y-Richtung jeweils eine angenäherte Rechteckfunktion mit einer
Kantensteilheit und Welligkeit im Plateau-Bereich wie die
Intensitätsverteilung auf der Eintrittsseite des Rasterelements
8, die vom ersten diffraktiven Rasterelement 9 geprägt ist.
Mit dieser gleichmäßigen Intensitätsverteilung wird eine sehr
hohe Strahlungsbelastung des folgenden optischen Systems,
insbesondere des Glasstabs, möglich, da alle Material
querschnitte gleichmäßig und ohne schädliche Intensitätsspitzen
durchstrahlt werden.
Alternativ zu den am Beispiel gezeigten diffraktiven optischen
Rasterelementen können auch refraktive Linsenraster aus
UV-festem Material, insbesondere Quarz, eingesetzt werden.
Claims (27)
1. Beleuchtungseinrichtung für ein Projektions-Mikrolitho
graphie-Gerät mit einem Laser (1) und einem Objektiv (2),
dadurch gekennzeichnet, daß in der Austrittspupille und
der Objektebene des Objektivs (2) oder in dazu äquivalen
ten Ebenen der Beleuchtungseinrichtung je ein optisches
Rasterelement (8, 9) mit zweidimensionaler Rasterstruktur
angeordnet ist.
2. Beleuchtungseinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß das erste optische Rasterelement (9) die
rechteckförmige Divergenzverteilung des vom Laser (1, 14)
kommenden Lichtbündels in eine kreis-, ring-, oder quadru
polförmige ausgangsseitige Divergenzverteilung umformt.
3. Beleuchtungseinrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch
gekennzeichnet, daß das zweite Rasterelement (9)
richtungsabhängige Divergenzen erzeugt.
4. Beleuchtungseinrichtung nach mindestens einem der
Ansprüche 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß die
ausgangsseitige Divergenzverteilung des ersten optischen
Rasterelements (9) so eng ist, daß das Objektiv (2) nur
eine numerische Apertur kleiner als 0,1, vorzugsweise
kleiner als 0,03, benötigt.
5. Beleuchtungseinrichtung nach mindestens einem der
Ansprüche 1-4, dadurch gekennzeichnet, daß das zweite
optische Rasterelement (8) in der Austrittspupille des
Objektivs (2), die eine definierende Ebene für die Pupille
der Beleuchtungseinrichtung ist, angeordnet ist und die
Divergenz um ein Mehrfaches erhöht.
6. Beleuchtungseinrichtung nach mindestens einem der
Ansprüche 1-5, dadurch gekennzeichnet, daß das zweite
optische Rasterelement (8) die Divergenzverteilung
anamorphotisch umformt, so daß das ausgeleuchtete Feld
(5e) der Beleuchtungseinrichtung rechteckig ist.
7. Beleuchtungseinrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekenn
zeichnet, daß das Aspektverhältnis des rechteckigen Felds
im Bereich 1 : 1 bis 1 : 2 liegt, die Einrichtung also für
Wafer-Stepper geeignet ist.
8. Beleuchtungseinrichtung nach Anspruch 6, dadurch
gekennzeichnet, daß das Aspektverhältnis im Bereich 1 : 2
bis 1 : 8 liegt, die Einrichtung also für Wafer-Scanner
geeignet ist.
9. Beleuchtungseinrichtung nach mindestens einem der
Ansprüche 1-8, dadurch gekennzeichnet, daß das Objektiv
(2) ein Zoom-Objektiv, insbesondere ein Zwei- bis
Vierfach-Zoom ist.
10. Beleuchtungseinrichtung nach mindestens einem der
Ansprüche 1-9, dadurch gekennzeichnet, daß das Objektiv
(2) ein verstellbares Axicon-Paar (21) enthält, mit dem
wahlweise ringförmige Beleuchtungen erzeugt werden.
11. Beleuchtungseinrichtung nach Anspruch 9 und 10, dadurch
gekennzeichnet, daß das Axicon-Paar (21) und die Zoom
stellung (22) unabhängig voneinander einstellbar sind.
12. Beleuchtungseinrichtung nach mindestens einem der
Ansprüche 1-11, dadurch gekennzeichnet, daß auf das zweite
optische Rasterelement (8) ein Einkoppelobjektiv (4) und
ein homogenisierender Glasstab (5) folgen, und daß der
Querschnitt des Glasstabs (5) dem Aspektverhältnis des
ausgeleuchteten Feldes der Beleuchtungseinrichtung
angepaßt ist.
13. Beleuchtungseinrichtung nach mindestens einem der
Ansprüche 1-12, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen Laser
(1) und erstem optischem Rasterelement (9) eine
Spiegelanordnung (14) vorgesehen ist, welche den Strahl
querschnitt vergrößert und die Kohärenz reduziert.
14. Beleuchtungseinrichtung nach mindestens einem der
Ansprüche 1-13, dadurch gekennzeichnet, daß ein optisches
Rasterelement (8, 9) aus einer zweidimensionalen
Anordnung von diffraktiven Elementen (81, 91) besteht.
15. Beleuchtungseinrichtung nach Anspruch 14, dadurch gekenn
zeichnet, daß ein diffraktives optisches Rasterelement (8,
9) aus einer Vielzahl im Raster angeordneter Phasenstufen-
Fresnellinsen (81, 91) besteht.
16. Beleuchtungseinrichtung nach Anspruch 15, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Phasenstufen-Fresnellinsen (81, 91) in
der Randzone bis zu acht Stufen aufweisen, in der
zentralen Zone bis zu 32 Stufen.
17. Beleuchtungseinrichtung nach Anspruch 14, dadurch gekenn
zeichnet, daß die diffraktiven Elemente (81, 91) rein
binäre optische Elemente sind (Fig. 3c).
18. Beleuchtungseinrichtung nach Anspruch 14, dadurch gekenn
zeichnet, daß die diffraktiven Elemente (81, 91) kleinste
Strukturbreiten von 0,5 µm bis 1,5 µm aufweisen und mikro
lithographisch erzeugt sind.
19. Beleuchtungseinrichtung nach mindestens einem der
Ansprüche 1-18, enthaltend Anspruch 14, dadurch gekenn
zeichnet, daß ein diffraktives optisches Rasterelement (8,
9) aus einer Vielzahl im Raster angeordneter quasikonti
nuierlich strukturierter Fresnellinsen besteht (Fig. 3b).
20. Beleuchtungseinrichtung nach Anspruch 19, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Fresnellinsen durch Mikrolithographie
mit Graustufenmaske erzeugt sind (Fig. 3b).
21. Beleuchtungseinrichtung nach mindestens einem der
Ansprüche 15-20, dadurch gekennzeichnet, daß das Raster
ein Rastermaß der Größenordnung 1 mm aufweist.
22. Beleuchtungseinrichtung nach mindestens einem der
Ansprüche 15-21, dadurch gekennzeichnet, daß die Fresnel
linsen (81, 91) bis auf eine nicht-periodische Phasen
verschiebung zweidimensional periodisch im Raster
angeordnet sind.
23. Beleuchtungseinrichtung nach mindestens einem der
Ansprüche 1-22, dadurch gekennzeichnet, daß ein optisches
Rasterelement (8, 9) negative Brennweite hat.
24. Beleuchtungseinrichtung nach mindestens einem der
Ansprüche 1-23, dadurch gekennzeichnet, daß ein optisches
Rasterelement aus einem Array refraktiver Mikrolinsen
besteht.
25. Beleuchtungseinrichtung nach Anspruch 24, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Mikrolinsen Fresnellinsen sind.
26. Beleuchtungseinrichtung nach mindestens einem der
Ansprüche 1-25, dadurch gekennzeichnet, daß das erste
Rasterelement (8) eine kreisförmige, ringförmige oder
quadrupolförmige Lichtverteilung erzeugt.
7. Beleuchtungsanordnung nach mindestens einem der Ansprüche
1-26, dadurch gekennzeichnet, daß ein optisches Raster
element (8, 9) den Lichtleitwert erhöht.
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19520563A DE19520563A1 (de) | 1995-06-06 | 1995-06-06 | Beleuchtungseinrichtung für ein Projektions-Mikrolithographie-Gerät |
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KR1019960018330A KR100450556B1 (ko) | 1995-06-06 | 1996-05-28 | 투사형-마이크로리소그래피장치용조명장치 |
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US09/315,267 US6285443B1 (en) | 1993-12-13 | 1999-05-20 | Illuminating arrangement for a projection microlithographic apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19520563A DE19520563A1 (de) | 1995-06-06 | 1995-06-06 | Beleuchtungseinrichtung für ein Projektions-Mikrolithographie-Gerät |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19520563A1 true DE19520563A1 (de) | 1996-12-12 |
Family
ID=7763700
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19520563A Withdrawn DE19520563A1 (de) | 1993-12-13 | 1995-06-06 | Beleuchtungseinrichtung für ein Projektions-Mikrolithographie-Gerät |
DE59610973T Expired - Fee Related DE59610973D1 (de) | 1995-06-06 | 1996-04-30 | Beleuchtungseinrichtung für ein Projektions-Mikrolithographie-Gerät |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country | Link |
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EP (1) | EP0747772B1 (de) |
JP (1) | JP4169374B2 (de) |
KR (1) | KR100450556B1 (de) |
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US10151929B2 (en) | 2014-09-23 | 2018-12-11 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Illumination optical unit for projection lithography and hollow waveguide component therefor |
DE102018201009A1 (de) | 2018-01-23 | 2019-07-25 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Beleuchtungsoptik für die Projektionslithographie |
DE102018201010A1 (de) | 2018-01-23 | 2019-07-25 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Beleuchtungsoptik für die Projektionslithographie |
WO2019145127A1 (de) | 2018-01-23 | 2019-08-01 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Beleuchtungsoptik für die projektionslithographie |
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JPH08328261A (ja) | 1996-12-13 |
EP0747772A1 (de) | 1996-12-11 |
EP0747772B1 (de) | 2004-04-14 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: CARL ZEISS SMT AG, 73447 OBERKOCHEN, DE |
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8130 | Withdrawal |