DE1653174A1 - Process for the production of chipboard or chipboard - Google Patents
Process for the production of chipboard or chipboardInfo
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Description
-körpern- bodies
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Spanplatten oder -körpern, bei dem den Holzspänen o.dgl. ein verschäumbarer Kunststoff zugesetzt wird, der während des nachfolgenden Preßvorganges ausschäumt.The invention relates to a method for producing chipboard or bodies, in which the wood chips or the like. a foamable one Plastic is added, which foams during the subsequent pressing process.
Es ist bekannt, mit Hilfe eines solchen Verfahrens Spanplatten oder -körper mit niedrigem spezifischem Gewicht zu erzeugen. Die hierfür geltenden Vorschriften besagen ausdrücklich, daß auch bei Verwendung von verschäumbarem Kunststoff die bei nicht verschäumbarem Kunststoff üblichen geringfügigen Bindemittelmengen beibehalten werden können. Es wird daher ein Kunstharzanteil von etwa 6-10 # des Trockengewichts der fertigen Platte vorgeschrieben. "It is known to use such a method to produce chipboard or chipboard bodies with a low specific weight. the Regulations applicable for this purpose expressly state that even when foamable plastic is used, the same applies to non-foamable plastic Plastic usual small amounts of binder can be retained. It is therefore a synthetic resin content of about 6-10 # of the dry weight of the finished plate prescribed. "
Die auf diese Weise hergestellten Platten besitzen jedoch keine optimale Druckfestigkeit. Bei Verwendung von Spänen mit kleiner mittlerer Dicke, insbesondere unter 0,5 mm, sind die Platten überhaupt unbrauchbar.The panels produced in this way, however, do not have optimal compressive strength. When using chips with a smaller medium thickness, in particular less than 0.5 mm, the plates are useless at all.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen leichten Span käper mit optimaler Druckfestigkeit bei geringstem wirtschaftlichem Aufwand herzustellen.The invention is based on the object of a light chip body to be produced with optimal compressive strength at the lowest possible cost.
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Die Erfindung ist gekennzeichnet durch eine Spanrohdichte zwischen 350 und 500 kg/m'' und durch einen von der mittleren Spandicke abhängigen Kunststoffanteil nach folgender Maßgabe, wobei Zwischenwerte linear einschaltbar sind:The invention is characterized by a chip density between 350 and 500 kg / m '' and by one of the average chip thickness dependent plastic content according to the following stipulation, where Intermediate values can be switched on linearly:
mittlere Spandicke Kunststoffanteil (bezogen auf 100 kg . 0,2 mm 140-180 kg Späne) Average chip thickness plastic content (based on 100 kg. 0.2 mm 140-180 kg chips)
0,6 mm 50- 70 kg0.6 mm 50-70 kg
1,0 mm 25- 45 kg1.0 mm 25-45 kg
2,0 mm 20- 40 kg2.0 mm 20-40 kg
Die I-r^indung beruht auf der Erkenntnis, daß ein ve r schäumbar es Bindesmittel, insbesondere wenn dieses in flüssiger, breiiger, sirup- oder pastenförmiger Form verwendet wird, stets eine Schaumhaut auf der Spanoberfläche ausbildet, die eine« konstanten, auf die Spanoberfläche bezogenen erheblichen Anteil cies Kunststoffes bindet. Der in dieser Art gebundene Kunststoff wird nicht mehr für das Ausschäumen der Hohlräume in den Spanholzkörper wirksam. Wenn daher die Hohlräume durch -Schaumstoff ausgefüllt werden sollen, um eine entsprechende Druckfestigkeit zu erzielen, muß eine größere Kunststoffmenge verwendet werden, als zur Einhüllung der Späne in eine Kunststoffhaut notwendig ist. Dieser notwendige Kunststoff-Mindestanteil kc.nn bei sehr kleinen Spänen größer sein als der Spananteil. Umgekehrt bringt eine Erhöhung des Kunststoffanteils über diesen Mindestwert hinaus keine wesentliche Erhöhung der Druckfestigkeit mehr, so daß aus wirtschaftlichen Gründen (Kunststoff ist teurer als Späne) sich der beanspruchte Kunststoffanteil in Abhängigkeit von der Spandicke ergibt. The rounding is based on the knowledge that a ve r foamable it Binding agent, especially when it is used in liquid, pasty, syrup or paste-like form, always one Foam skin forms on the chip surface, which has a «constant, Considerable proportion of this plastic related to the chip surface binds. The plastic bound in this way is no longer effective for foaming the cavities in the chipboard body. Therefore, if the cavities are to be filled with foam in order to achieve a corresponding compressive strength, a larger amount of plastic must be used than for the wrapping the chips in a plastic skin is necessary. This necessary minimum plastic content kc.nn for very small chips be greater than the chip content. Conversely, an increase in the proportion of plastic beyond this minimum value does not bring about any significant Increasing the compressive strength more, so that for economic reasons (plastic is more expensive than chips) the claimed Plastic content depending on the chip thickness.
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ORIGINALORIGINAL
Will man mit einer vorgegebenen Kunstharzmenge ein möglichst großes Porenvolumen in einem Spanholzkörper duxh Verschäumen des Kunststoffes ausfüllen, so sollte man Späne mit möglichst geringer gewichtsspezifischer Oberfläche verwenden. Zweckmäßigerweise besteht der Kör-per im wesentlichen aus Spänen mit einer mittleren Dicke von mehr als 0,5 mm, vorzugsweise 1-2 mm.If you want the largest possible pore volume in a chipboard body with a given amount of synthetic resin, then foaming Filling in plastic, you should use chips with the smallest possible weight-specific surface. Appropriately the body consists essentially of chips with an average thickness of more than 0.5 mm, preferably 1-2 mm.
Zwar ließe sieh die infolge Schaumhautbildung inaktive Kunstharzmenge auch dadurch vermindern, daß man in ein vorgegebenes Volumen möglichst wenig Spanmaterial einbringt. Vermindert man das Spanmaterial aber so stark, daß sich nach der Bildung der Platten oaer Formkörper nicht mehr alle Späne untereinander be- W rühren, se erfolgt eine starke Minderung der Festigkeitseigenschaften. Infolgedessen spielt auch die erfindungsgemäß vorgeschriebene üpanrohdichte von 150-^50 kg/m"5 eine maßgebende Rolle.It is true that the amount of synthetic resin inactive due to the formation of foam skin can also be reduced by introducing as little chip material as possible into a given volume. However, if the chip material is reduced so much that after the plates or shaped bodies have been formed, not all chips touch one another, there is a strong reduction in the strength properties. As a result, the gross density of 150-50 kg / m " 5 prescribed according to the invention also plays a decisive role.
In der älteren Patentanmeldung D 48 650 Ic/>9a 7 ist ein Verfahren beschrieben, bei dem der verschäumbare Kunststoff auf die Oberfläche eines in bekannter «Veise hergestellten Holzspanformlings aufgetragen und durch das beim Aufschäumen sich entwickelnde Gas in sämtliche Hohlräume des Formlings gedruckt wird. Insbesondere sollen hierbei Kunststoffe in flüssiger oder breiiger, auch sirup- oder pastenförmiger Forai verwendet werden. Besonders vorteilhaft ist es, die hier beanspruchten Kunststoffmengen bei ^ dem älteren Verfahren anzuwenden. Infolge^les erhöhten Kunststoffanteils entsteht durch das Aufschäumen im Innern der Platte ein Druck in der Jrößenordnung von 5-10 atü, der als Formdruck ausgenutzt werden kann. Im Extremfall benötigt man nur noch eine Form, nicht dagegen eine sonst übliche Presse.In the earlier patent application D 48 650 Ic /> 9a 7 is a method described, in which the foamable plastic on the surface of a wood chipboard produced in a known «Veise is applied and is pressed into all cavities of the molding by the gas that develops during foaming. In particular plastics should be used in liquid or pulpy, also syrup or paste-like forai. Particularly It is advantageous to use the amounts of plastic claimed here in the older process. As a result of the increased proportion of plastic The foaming inside the plate creates a pressure of the order of 5-10 atmospheres, which is used as a form pressure can be. In extreme cases, you only need one form, but not the usual press.
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Ähnliches gilt auch für die Herstellung von Spanholzformteilen beliebiger Gestalt. Bisher bereitete man ein Gemisch aus Holz-, spänen und Kunstharz als Bindemittel. Dieses wurde unter Verwendung von hohem Druck (5O-3OC icp/cm ) und hohen Temperaturen in geeigneten Formen gepresst. Statt des Gemisches konnte auch ein Rohformling aus vorgeformten plattenförmigen Körpern zusammengesetzt werden. Mit Hilfe der Erfindung ist es demgegenüber möglich, den Rohformling in an sich bekannter Weise zu bilden und dann in Preßformen bei Temperaturen unter 100° und geringem spezifischem Preßdruck bis 10 kp/cm auszuschäumen. Die Form kann auch, je nach dem verwendeten Kunststoff, kalt bleiben.The same applies to the manufacture of molded chipboard parts any shape. So far, a mixture of wood, chips and synthetic resin as a binder. This was made using high pressure (50-3OC icp / cm) and high temperatures pressed in suitable shapes. Instead of the mixture, a raw molding could also be composed of preformed plate-shaped bodies will. With the help of the invention, on the other hand, it is possible to form the raw molding in a manner known per se and then in compression molds at temperatures below 100 ° and low specific Foam pressure up to 10 kp / cm. The mold can also remain cold, depending on the plastic used.
Eire weitere Ausbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens besteht darin, daß der verschäumbare Kunststoff vor dem Einbringen in die üpanformlinge mit einem Pilzschutzmittel, vorzugsweise Pentachlorphenol, versetzt wird. Es ist zwar bekannt, herkömmliche. Spanplatten mit Fungiziden gegen Pilzzerstörung zu Benützen. Es ist aber sehr schwierig, die für einen wirksamen Schutz erforderliche Menge des Mittels einzubringen. Ferner entsteht bei der Formung der Spanvliese mittels Streumaschinen eine erhebliche Menge Staub, die mit dem Schutzmittel angereichert ist. Hierdurch erfolgt eine Belästigung und eine gesundheitliche Gefährdung des Bedienungspersonals. Dies ist besonders der Fall, wenn das Pilzschutzmittel unabhängig vom Bindemittel aufgetragen wird. Vermischt man dagegen das Pilzschutzmittel mit dem Bindemittel, so ist zu berücksichtigen, daß die Aufnahmefähigkeit des Bindemittels für das Pilzschutzmittel begrenet ist. Schließlich ist auch beim Heißpressen ein nicht unerheblicher Verlust des Pilzschutzmittels zu erwarten. Im Zusammenhang mit der Erfindung bereitet es aber wegen des erhöhten Kunststoffanteils keine Schwierigkeiten, eine ausreichende Pilzschutzmittelienge einzubringen. Außerdem brauchtThere is a further development of the method according to the invention in that the foamable plastic is preferably treated with an anti-fungal agent before it is introduced into the moldings Pentachlorophenol, is added. Although it is known conventional. Use chipboard with fungicides to prevent fungal destruction. But it is very difficult to find the one necessary for effective protection To bring in amount of the agent. Furthermore, when the chip fleece is formed by means of spreading machines, a considerable amount of material is generated Amount of dust that is enriched with the protective agent. This creates a nuisance and a health hazard to the Operating personnel. This is especially the case when the antifungal agent is applied independently of the binder. Mixed if, on the other hand, the antifungal agent is mixed with the binding agent, it must be taken into account that the absorption capacity of the binding agent for the antifungal agent is limited. Finally, there is also a not inconsiderable loss of the anti-fungal agent during hot pressing expected. In connection with the invention, however, because of the increased proportion of plastic, there are no problems with a to bring in sufficient amount of anti-fungal agents. Also needs
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der -verschäuiabare Kunststoff erst nach der Streuung des Spanvlieses aufgetragen zu werden; die Formung kann ohne Temperaturerhöhung oder bei Temperaturen unter 100° C erfolgen; eine Belästigung des Bedienungspersonals durch das Schutzmittel ist daher nicht zu erwarten. Ferner ist "bei der Verwendung von Polyurethan als Schaumkunststoff und von Pentachlorphenol als Schutzmittel damit zu rechnen, daß die Isocyanat-igruppen des Polyurethans mit den Hydroxylgruppen des Pentachlorphenole reagieren, so daß das Schutzmittel auch chemisch fixiert wird. Deshalb sind auch spätere Verluste durch Auswaschen nicht zi/befürehten.the plastic can only be shed after the fleece has been scattered to be applied; shaping can take place without increasing the temperature or at temperatures below 100 ° C .; a nuisance of the operating personnel through the protective device is therefore not to be expected. Furthermore, "when using Polyurethane as foam plastic and pentachlorophenol as a protective agent can be expected that the isocyanate groups of the Polyurethane reacts with the hydroxyl groups of the pentachlorophenols, so that the protective agent is also chemically fixed. Therefore, later losses due to washing out are not included.
Bei einer weiteren Ausführungsform werden die Spanplatten oder- -körper bei der Herstellung in einem Arbeitsgang ohne Verwendung eines zusätzlichen Klebers mit Furnieren oder Folien beschichtet. Die Selbstklebekraft einiger Kunststoffe, vorzugsweise Polyurethan, ist bei dem erfindungsgemäß erhöhten Kunststoffanteil ausreichend, Folien und Furniere ohne zusätzlichen Kleber fest auf der Oberfläche der Spanholzkörper zu verankern.In a further embodiment, the chipboard or - Bodies coated with veneers or foils during production in one operation without the use of an additional adhesive. The self-adhesive strength of some plastics, preferably polyurethane, is the higher proportion of plastics according to the invention sufficient to anchor foils and veneers firmly to the surface of the chipboard body without additional glue.
Dies gilt insbesondere auch dann, wenn die Erfindungsidee auf eine an sich bekannte Mehrschichtplatte angewendet wird, deren Decklagen aus Spänen geringerer mittlerer Dichte bestehen als die Mittellage(n). In diesen Decklagen stellt sich wegen der geringeren Spandicke von selbst ein höherer Kunststoffanteil ein, der den gewünschten Klebeeffekt hervorruft. Aber auch ohne Folien und Furniere erhält man auf diese Weise besonders vorteilhafte Festigkeitseigenschaften bei geringem Gewicht. Die Kunststoffanreicherung an der Oberfläche führt zu einem wirkungsvollen Beplankungseffekt und zu einer größeren Oberflächenhärte. Im Gegensatz zur Herstellung herkömmlicher Spanplatten wird bei derartigen Mehrschichtplatten keine feuchte-Differenzierung zwischen Decklagen und Mittellagen angestrebt.This also applies in particular when the idea of the invention is applied to a multilayer board known per se, whose Top layers consist of chips of lower average density than the middle layer (s). In these top layers arises because of the lower Chip thickness a higher proportion of plastic by itself, which creates the desired adhesive effect. But even without foils and veneers, particularly advantageous ones are obtained in this way Strength properties with low weight. The plastic enrichment on the surface leads to an effective planking effect and greater surface hardness. In contrast For the production of conventional chipboard, there is no moisture differentiation between the top layers in multilayer boards of this type and middle positions aimed at.
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Die auf diese Weise hergestellten Spanplatten oder Spanformteile zeigen eine überraschende Wetterbeständigkeit. Besonders bei der Verwendung von Polyurethan als Schaumkunststoff vermag durch die sperrende und hydrophobierende Wirkung des Polyurethanschaums kein Wasser in die Spanplatten oder Spanformteile einzudringen. Deshalb zeigen die so hergestellten Körper ein bisher bei Holzwerkstoffen unerreicht günstiges Quellverhalten. Wegen ihrer Wetter- und Pilzbeständigkeit sind die erfindungsgemäß hergestellten Platten besonders für die Verwendung im Bauwesen geeignet.The chipboard or chipboard parts produced in this way show a surprising weather resistance. Especially when using polyurethane as foam plastic is able to through the the blocking and hydrophobing effect of the polyurethane foam prevents water from penetrating the chipboard or chipboard parts. Therefore, the bodies produced in this way show a previously in wood-based materials unmatched favorable swelling behavior. Because of their weather and fungus resistance, those are made in accordance with the invention Panels particularly suitable for use in construction.
Die Erfindung wM nachstehend anhand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigen:The invention wM explained in more detail below with reference to the drawing. Show it:
Pig. 1 in einem Diagramm die Abhängigkeit des Kunstharzanteils G von der mittleren Spandicke b undPig. 1 shows in a diagram the dependence of the synthetic resin content G on the average chip thickness b and
Fig. 2 eine nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellte Spanplatte.2 shows a particle board produced by the method according to the invention.
In Fig. 1 sind über der mittleren Spandicke b die beanspruchten Kunststoffanteile Gr (in lilogvemu buiaogen auf 100 kg Späne) aufgetragen und linear miteinander verbunden. Dadurch ergibt sich eine Kurve A für die Kunststoff-Mindestmenge und eine Kurve B für die Kunststoff-Höchstmenge. In dem Bereich zwischen den Kurven A und B liegt diejenige Kunststoffmenge, die bei einer Spanrohdichte von 350-550 kg/m^ eine optimale Druckfestigkeit bei bester Wirtschaftlichkeit bringt.In Fig. 1, the claimed plastic components Gr (in lilogvemu buiaogen on 100 kg of chips) are plotted over the mean chip thickness b and are linearly connected to one another. This results in a curve A for the minimum amount of plastic and a curve B for the maximum amount of plastic. In the area between curves A and B, there is that amount of plastic which, with a chip density of 350-550 kg / m ^, provides optimal compressive strength with the best economic efficiency.
In Pig. 2 ist eine Spanplatte gezeigt, die eine Mittellage 1 mit groben Spänen, zwei Decklagen 2 mit feinen Spänen und zwei aufgeklebte Deckfolien j> besitzt. Diese Platte wurde wie folgt hergestellt: In Pig. 2 shows a chipboard which has a middle layer 1 with coarse chips, two cover layers 2 with fine chips and two glued cover films j> . This plate was made as follows:
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Auf ein Stahlband wird kontinuierlich zunächst die untere Decklage 2 aus Spänen mit einer Dicke von 0,2 mm, darüber die Mittellage 1 aus Spänen mit einer Dicke von 1,0 mm und darüber die obere Decklage 2 wiederum aus Spänen mit einer Dicke von 0,2 mm geschüttet. Hierauf wird kontinuierlich verschäumbares Polyurethan, dem die maximal zulässige Menge des Pilzschutzmittels zugesetzt ist, auf den Spanformling gegossen. Anschließend wird diese Anordnung durch eine Durchlaufform geführt, die mit geringeEFirst, the lower top layer is continuously applied to a steel belt 2 from chips with a thickness of 0.2 mm, above the middle layer 1 from chips with a thickness of 1.0 mm and above the upper cover layer 2 again poured from chips with a thickness of 0.2 mm. On top of this is continuously foamable polyurethane, to which the maximum permitted amount of the anti-fungal agent is added, poured onto the chipboard. Then will this arrangement is passed through a flow form, which with low E
ρ
Druck von 3-5 kp-cm belastet ist. In dieser Form, die in etwa 4 Minuten durchlaufen wird, schäumt der Kunststoff aus.wobei der
entstehende Druck einerseits den Kunststoff in alle Hohlräume ätk
drückt und andererseits die genaue Formung der Platte besorgt. Hierbei stellt sich automatisch in den Deckschichten ein höh-erer
Kunststoffanteil ein, der den Deckschichten eine höhere Festigkeit gibt und außerdem zum festkleben der aufgelegten Folien ausreicht.ρ
Pressure of 3-5 kp-cm is loaded. In this form, which takes about 4 minutes to run through, the plastic foams out. The resulting pressure on the one hand pushes the plastic into all cavities and on the other hand ensures the exact shape of the plate. This automatically results in a higher proportion of plastic in the cover layers, which gives the cover layers greater strength and is also sufficient to stick the applied films.
Bei dem beschriebenen Ausführungsbeispiel wurde Polyurethan als Kunststoff verwendet. Die Kunststoffmenge war so berechnet, daß in den Decklagen 16O?£ und in der Mittellage 35$ Kunstharzanteil bezogen auf das Spangewicht vorhanden ist. Bei Verwendung anderer Kunststoffe können sich gewisse Verschiebungen ergeben, wobei die beschriebenen Gesetzmäßigkeiten aber grundsätzlich ihre Gültigkeit behalten.In the exemplary embodiment described, polyurethane was used as the plastic. The amount of plastic was calculated so that in the top layers 16O? £ and in the middle layer $ 35 synthetic resin based on the chip weight. If other plastics are used, certain shifts may occur, whereby the laws described, however, generally retain their validity.
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Claims (1)
Patentansprüche ι - 8th - ·
Claims ι
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| DED0050075 | 1966-05-10 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE1653174A1 true DE1653174A1 (en) | 1970-06-04 |
Family
ID=7052366
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19661653174 Pending DE1653174A1 (en) | 1966-05-10 | 1966-05-10 | Process for the production of chipboard or chipboard |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE1653174A1 (en) |
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-
1966
- 1966-05-10 DE DE19661653174 patent/DE1653174A1/en active Pending
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