DE1627468B2 - Verfahren zur Herstellung einer Lotschicht und Anwendung des Verfahrens auf metallisierte Halbleiterkörper - Google Patents
Verfahren zur Herstellung einer Lotschicht und Anwendung des Verfahrens auf metallisierte HalbleiterkörperInfo
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Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DEB0091342 | 1967-02-24 | ||
| DEB0094282 | 1967-09-02 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE1627468A1 DE1627468A1 (de) | 1971-01-14 |
| DE1627468B2 true DE1627468B2 (de) | 1974-03-21 |
Family
ID=25968295
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE1627468A Ceased DE1627468B2 (de) | 1967-02-24 | 1967-09-02 | Verfahren zur Herstellung einer Lotschicht und Anwendung des Verfahrens auf metallisierte Halbleiterkörper |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE1627468B2 (https=) |
| GB (1) | GB1225361A (https=) |
| NL (1) | NL154134B (https=) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3573897D1 (en) * | 1985-12-19 | 1989-11-30 | Honeywell Inc | Lead wire soldering apparatus |
| EP1591185A1 (de) * | 2004-04-28 | 2005-11-02 | Ernst Hohnerlein | Verfahren und Vorrichtung zum Reinigen und zum Beschichten und/oder Befüllen einer Lötspitze durch Tauchen in eine heisse fliessende Lotwelle |
| CN116000537B (zh) * | 2023-01-12 | 2024-12-06 | 中国科学院空天信息创新研究院 | 适用于行波管波导窗组件焊接的工装和焊接方法 |
| CN116408516B (zh) * | 2023-04-07 | 2026-01-20 | 无锡奥特维科技股份有限公司 | 一种汇流条续接装置及接线盒焊后返修方法 |
-
1967
- 1967-09-02 DE DE1627468A patent/DE1627468B2/de not_active Ceased
-
1968
- 1968-02-23 GB GB1225361D patent/GB1225361A/en not_active Expired
- 1968-02-23 NL NL686802615A patent/NL154134B/xx unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE1627468A1 (de) | 1971-01-14 |
| NL154134B (nl) | 1977-08-15 |
| NL6802615A (https=) | 1968-08-26 |
| GB1225361A (https=) | 1971-03-17 |
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