DE1569307A1

DE1569307A1 - Schichtstoff

Info

Publication number: DE1569307A1
Application number: DE1965P0037590
Authority: DE
Inventors: Dunphy James Francis; Parish Darrell Joe
Original assignee: EI Du Pont de Nemours and Co
Current assignee: EIDP Inc
Priority date: 1964-09-04
Filing date: 1965-09-03
Publication date: 1970-03-26
Also published as: CH456941A; DE1569307B2; US3505168A; GB1115506A

Description

Die Erfindung betrifft polymere Strukturen, insbesondere PoIyimidfolien.

Wegen der schwierigen Bearbeitbarkeit vieler Polyimide^;und der Hochtemperatur-Beschränkungen von im Handel erhältlichen Klebstoffen sind bisherige Versuche₈ eine Polyimidoberflache mit
einer Polyimidoberflache zsu verbinden, nicht völlig zufriedenstellend gewesen. Beispielsweise hat die Verwendung von Klebstoffen den Nachteil, dass im Handel zugängliche Klebstoffe
für die meisten End ve rwendung s zwecke von Polyimiden nicht aus«» reichend wärmebeständig, strahlungsbeständig oder flexibel
sind,

BAD ORIGINAL 009813/1785

1568307

F-1Φ73

Auch dort, wo man eine gute Haftung von Polyimid an erhält, sind die Hei ssiegeleigensohaf teil vieler Polyimide nicht ausreichend, So lassen sich die meisten Polyimid-aa-Polyimid-Strulcturen, beispielsweise Schichtfolien, nicht eufriedensteller.d heisBiegeln Manche heiesiegelbaren überzüge eind in Bezug auf ihre Allzweck-Heissiegelfähigkeit nicht ausreichend lagerbeetändigc Die Heissiegelfähigkeit solcher Strukturen vermindert sich oder wird zerstört mit der Zeit; man erhält naoh einer verhältnismässig kurzen Lagerzeit eine unregelmässige oder unbefriedigende Heiasiegelungo Deshalb besteht edm grosses Bedürfnis nach heissiegelbaren Polyimidstrukturen, die durch Lagerung ihre Heissiegelfähigkeit nicht verlieren) uad bei denen alle Schichten eine Wärmebeständigkeit von derselben GrBssenordnung aufweisen.

Erfindungsgemäss erhält man eine merkliche Yerbesserung der Heissiegelfähigkeit, wenn die Polyimide des Überzugs einer Polyimid-an-Polyimid-Struktur jeweils ausgewählt sind aus einer bestimmten engen Klasse von Polyimiden«

Das Polyimid der Grundlagenschieht der erfindungsgeiailssen ^ueattimengeeetzten Polyimid-an-Polyimid-Struktur kennzeichnet sich_% durch eine wiederkehrende Einheit der folgenden allgemeinen Struktur!ormel:

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P =1473

R. N-R₄

Il

in welcher R ein vierv/ertiger aromatischer organischer Rest let, der die folgenden gegebenenfalls substituierten Reste umfasst:

^S^

/ , und

BAD

009813/1785

!589307

F-O 473

Solche Beste erhält man aus einem Dianhydrid der Formel

O O

Il It

°_χ ^_x J* · (a)

worin R die oben angegebene Bedeutung besitzt· Rj let ein zweiwertiger aromatischer Rest (Arylenreet), vorzugsweise einer der Reste Phenyj.en, Haphthylen, Biphenylen, Anthrylen, Furylen, Benzfurylen oder

(3)

worin R₂ einen Alkylenreet mit 1 bis 2 Kohlenstoffatomen, Sauerstoff, Schwefel oder einen der Reste

	»	b	C Il	O tt	t	*	0 H Il t	»	O R,	K₃
-SO₂-.	-Si ι.	-C-	, -C-O-			-C-N-			-O-P-0 ,
	^R4		R₃	R₃	oder	O
-N- , ι	■··. ·	-0-Si-O-	-P- H
R₃			0

bedeutet, worin R, und B.. gegebenenfalls substituierte Alkyl- oder Arylreste sind, Die R^-Reate stammen zweckmässtg von orga

•Ρ-1473

.' nischen Diaminen der Formel H₂NR₁NH₂, worin R₁ die oben ange- · gebene Bedeutung besitzt*

Beispiele von bevorzugten Polyimiden, die brauchbar als Grundlagenschicht sind, sind diejenigen, die sich von Dianhydriden der folgenden Gruppe ableiten: Pyromellithsäure-dianhydrid; 2 3 3,6 ί 7~ITaph thalinte iraearbonsäure-dianhydrid, 1,2,5» 6-Naphthallntetracarb^nsäure-dianhydrid, 3,4,9,1 Q-Perylentetraoarbonsäure^dianhydrid, Naphthalin-1,2,4,5-tetracarbonBäure-dianhydrid t ITap hthali:v-1,4 ₉ 5,8-tetracarbonsäure-dianhydrid, 2,6-Diohlornaph fchalin-1,4,5,8-tetracarboneäure-'dianhydrid, 2,7-Diohi oma ph thalin-1,4, i> _t S-tetracarbonsäure-dianhydrid, 2,3»6 > 7-Tetrachlornaphthalin-1,4,5,8-tetracarbonsäure-dianhydrid, Phenanthren-1,8 ₃ 9,10-1^tracarbonsäure-dianhydrid, Pyrazin-2 ·, 3,5 9 6-t3traca;?bonsäure-dianhydrid, Ben2sol-?1,2,3» 4-tetraßarbonsäure-dianhydriä, Thiophen-2,3,4,5-tetracarbQnaäuredianhydridt,

V^eitere Beispiele von bevorzugten Polyimiden, die brauchbar sind als Grundlagenschieht, sind diejenigen, die sieh von Diaminen der folgenden Gruppe ableiten: Phenylendiandn, p-. Phenylendiamin» 2,2-=Bis=-(4-aminophenyl)-pröpan, 494^f-Maittinodipheny!methan» 4,4'-DiaminodiphenylBuli'id, 4,4'-Diaminodiphenylsulfon,. 3.._,3'-DiaminodiphenylBulfon, 4,4*-Diaminodiphenyläiher, 2,6-Diam.inopyridin, Bis-(4~aminophenyl)-diäthyleilan_t •Bis-(4-'aminophfmyl)-diphenylsilan, Benzidin, 3>3·»Dichlor-

BAD ORIGINAL - 009813/1785

F-1473

benzidin, 3,3* Dimethoxybenzidin, Bis~{4-aininopheByl)-irthylphosphinoxid, 4,4^I-Diaminobenzophenon, Bis-(4-aminopbenyl)-phenylphosphinoxide Bis-(4-aminophenyl)-N-butyla«in, Bie-(4-aminophenyl)-N-raethylamin, 1,5~Diaminonaphthalii|i_t 3t3 ·- Diraethyl-4,4'-dicminobiphenyl, N-(3-Aminophenyl)-4-aeinobenzamid, 4"Arainophenyl-3-"aminobenzoat, 2_t4-Bis-(S-«UBino—tbutyl)vtoluol, BiB"(p-ß-amino-t-butylphenyl)-äther_f p~Bie-(2'-methyl 4-aminopentyl)-benzol, p-Bis~( 1,i-dimethyl-5-aainopentyl)-benzol, ra-Xylylendiamln, p-Xylylendiamin, Bis-{4-aminophenyl)-N-phenylamin und Mischungen solcher Diaaine»

Die Polyimide, welche erfindunjsgemäss zu den besonders günsti gen Ergebnissen führen, wenn sie als überzug auf die Polyimide der breiten Klasse D der obigen Formel (1). aufgebracht werden, gehören zu einer sehr viel engeren Gruppe τοη Polyimiden« Die Überzüge nach der Erfindung sind gekennzeichnet durch eine wiederkehrende Einheit der Formel

O η

ϊ ι

H,

N-R,

It

(4)

worin bedeuten H_c

009813/178 5

F-1473

v^Ar - R- - Ar-jv , (5)

worin sind Ar Phenylen, Ar₁ Phenylen, Biphenylen oder Naphtbylen und

O	O	0 H
It	η ·	Il I
, -S- ,	-ο-ο- ,	r -C-N

Carbonyl oder Alkylen mit 1 bis 3 Kohlenetoffatomen, und einen Alkylenreat mit· 7 Ma 10 Kohlenstoffatomen oder

worin IU die oben angegebene Bedeutung aufweist«

In der in Formel (4) gezeigten wiederkehrenden Einheit ist jede Carboxylgruppe mit einem verschiedenen Kohlenstoffatom der aromatischen Reete von Rc verknüpft, wobei die Carboxylgruppen an jedem Ring.in Orthosteilung zueinander stehen*

Die Polyimide der Grundlage können ebenfalls leicht hergestellt werden durch Umsetzung eines geeigneten Dianhydride und eines Diamine*

Beispiele von bevorzugten Polyimiden, die als Überzugssohiobt geraäse der Erfindung verwendbar sind, sind diejenigen, die feich

009813/1785 • BAD ORIGINAL

P-1473 ^ -

von Dianhydriden der folgenden Gruppe ableiten:

2,3,2',3'-Benzophenon-tetracarbonsäure-dianhydrid 3»4t3'»4^l-Benzophenon-tetracarbonsäure-dianhydrid Benzoylpyromellithsäure-dianhydrid

6-(3^r,4'-Dicarboxybenzoyl)-2,3-naphthalin-dicarboneäure~ dianhydrid ♦

4'-(3^M,4"-Dicarboxybenzoyl)-314-diphenyldicarboneäuredianhydrid

4-(3^t _>4^t~Mcarboxybenzoyloxy)~phthalaäure--diaahydrid 4~(3^f ^'"DicarboxybenaamidoJ-phthaleäure-dianhydrld Bie-(3»4-äicarboxyphenyl)~äther--dianhydrid Bie-{3,4-dicarboxyphenyl) - eulfid-dianhydrid Bia~(3f4"diearboxyphenyl)"sulfon-dianhydrid Bi8"(2,3^äicarboxyphenyl)-raethan-dianhydrld Bia-(3»4-aicarboxyphenyl)-methan-dianhydrld 1,1-Bie-(2f3-dicartoxyphenyl)-äthan-dianhyaiMd 1,1-BiB-{3t4-dicarboxyphenyl)-ethan-dianhydrid 2,2-Bie-i2,3«dicarboxyphenyl)-propan-dianhydrid 2_s2-Bia-< 3.4~<li'-;arboxyphenyl)-propan-dianhydrld und 8tellun.s: iaomere dieser Verbindungen»

■ Weitere Beispiele '/on bevorzugten Polyimiden, dl· al· Oberzuge-3caloht gemäaa der Erfindung brauchbar elnd, Bind diejenigen« die sich von Oiaminen der folgenden Gruppe ableiten:

₈ . 0098 1 3/1785

BAD ORIGINAL

.ϊ-1473 . ■ . 8

Heptamethylendiamiia 3,3-Dimethylpentamethylendiamin 3-Methylhexamethylendiamin 3~Hethylheρtamethylendlamin 2,5-Dimethy!hexamethylendiamin Octämethylendiamin Nonamethylendiamin 1,1,6,6-Te tramethylhesamethylendiainin 2,2,5,5~Tetramethylhexamethylendiamin 4,4-Dimethylheptamethylendiamin Decamethylendiamin 4,4'-Biaminobenssophenon 4-Aminophenyl-3-aminoT3enzoat 3,4'-Diaminobenzanilid Bia-(4-aminophenyl)-äther Bis-(4-aminophenyl)-aulfid Bis-(4-aminophenyl)-methan 1, .1 -Bis-(4-aminophenyl )-äthan 2,2-Bi s-( 4-^xninophenyl) -propan 313'-Diaminobenzophenon 2,2'-Diaminobenzophenon

und Stellimgeieomere dieser

In den erfindungsgemäas verwendeten Polyimiden liegt ü^lioher» weise das Molverhältnis von Diamin au Idtvaearfccoy-Bsatandteilt ausgedrückt als Säure, im Bereich von 0,95 * 1^05 Ma 1,05 s

BAD

y-1473

0,95« Mischungen von zwei oder mehr Diaminen und/oder zwei oder mehr Tetraoarboxy-Bestandteilen können verwendet werden.

Die oben erwähnten Polyimide sind beschrieben in Form ihrer Diamin- und Tetracarbonsäure- oder -dlanhydrid-Bestandteile, von denen sie sich ableiten· Jedoch kann bei der Herstellung des Polyimide der Tetracarbonsäure-Bestandteil auch herstammen von den entsprechenden Tetraestern, Diester-disäureohloriden, Diimiden oder von anderen zweckmässigen Formen» Die Verwendung der Dianhydride hat besondere Vorteile»

Die erfindungsgemässen heissiegelbaren Polyimidgebilde werden erhalten, indem man auf das Grundlage-Polyimid einen Überzug oder eine Oberflächenschicht eines Vorläufers des oben beschriebenen erwünschten Polyimids aufbringt und anschliessend den Vorläufer in das Polyimid umwandelt-» Überzugsdicken von etwa 0,0013 bis etwa 0,025 mm (etwa 0,05 bis etwa 1,0 mils) sind zufriedenstellend. Das Polyimid der Grundlage ist natürlich verschieden von dem Polyimid des Überzugs=

Zu den geeigneten Polyimid-Vorläufern gehören beispielsweise Polyiminolactone, Polyamidsäuren, Polyamidester und Polyamidamide»

Nach einem anderen Verfahren kann man den Polyimidüberzug als

0Ό 9 8 ΐ 3 / 1 7 8 5 ^Bad

Ϊ-Η73

Löeung dee Polyimide eelbet in Antimontriohlorid aufbringen.

Die Torbehandlung dee Polyimideubeträte, auf welches der P0I2?· imidüberrug aufgebracht werden soll, beispielsweise ein® Behandlung zur Verbeeeerung der Haftung, ist in manchen Falles nützlich, aber nicht notwendig.

B£e folgenden Beiepiele erläutern die Erfindung«, feile Prosentgehalte sind in Gewicht, wenn,nichts anderes eagegebenist· Die Beiepiele erläutern spezielle Aü@führunge£@2RH@a Erfindung« ohne diese zu beschränken«

B e i β ρ 1, φ X

Bine O_rQ25>-aa-F©li© aus €em

sesinophenyl)»eithera beaeaiefeiet mm isontiaiaiarli^fe is ©iasm B@8chiohtungeturm auf beiden Saiten nit eiSOT 29^i,fem using Polyamidsäura aua 3»4»3^sf4^9io°l@iizopliöaeat3"t»i^>s.e'S5?läss3eSi2i^!e Bie~C4-AiBiHOPhOnI¹I }«ätfeef ia W₉I»Biisstffi^iaea'|gi3ä'£3 Säo

des tfoersuges und üIb ^mmälwis $®s? IJsS^aiailäGilasio Pol^imid Qrreislit man in oinen Bess^gssig- ;feir©ik il@ üszt

g©aea βββ SmMiB₀ ii© ia
■Seaperatiiren voa 12O₉ 15© aaö 3* ist auf ,leder Seite @twa §_Bö15 3®« tf©na asu έϋββθ

"bei 425° O₃ 10 Sekaaäen Ve-rweileeift ani 1₀4 iig/®^^& alt eieh eeibst verbindet, so beträgt äie Biadungsfeattgtoit

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BAD ORIG¹NAL

ί-Η73 Λ

1 140 g/2154 om, beetimmt ale Durchschnitt mehrerer Versuche auf einem Abziehprüfgerät der Bauart Suter. Nach 8 Monate Lagerung bei Baumtemperatur in Luft vermindert eioh die Siegelfähigkeit der beschichteten, niohtgeeiegelten Folie, jedoch nur auf etwa 400 bis 800 g/2,54 om, beetimmt durch die Abeiehprüfung. Die ursnrüngliohe Probe wird nach 40 Tagen Stehenlassen bei Raumtemperatur in Luft durch Heissiegeln mit einer unbesohiohteten 0,025-mm-Folie aus dem Polypyromellithimid des Bis-(4-aminophenyl)-äthers bei 425° C, 10 Sekunden Verweilzeit und 1,4 kg/cm verbunden. Die Abziehfestigkeit beträgt 600 g/2,54 cm, ermittelt als Durchschnitt mehrerer Versuche auf einem Abelehprüfgerät der Bauart Suter₀

Beispiel 2

Eine 0,051-3Un-FoIIe <?.-ye dem Polypyromellithimid des Bis-(4-aminophenyl)-£thers wird 5 Min» in eine 10gew.#ige wässrige Natriumhydroxydlösung eingetaucht« Die Folie wird mit Wasser, mit 1Obiger wässriger Salzsäure und dann wieder mit Wasser gewaschen und anschliessend getrocknet. Diese oberflächenbehandelte Folie überzieht man auf einer Seite mit der PolyamidsäurelOsung des Beispiels 1, trocknet 2 bis 3 Stunden bei HO⁰ C zur Entfernung der grössten Menge dee Lösungsmittels und erhitzt 30 Min. bei 300° C zur Vervollständigung des Trocknens und zur Umwandlung der Polyamidsäure in eine 0,025-mm-Polyimidsohicht. Die Heissi&gelfähigkeit einer Probe der überzogenen

-12- 009813/1785

F-1473 Jh

Seite dieser Folie mit sich selbst /bei 400° 0, 20 Sekunden Verweilzeit und 1,4 kg/cm² beträgt etwa 1000 g/2,54 cm (Abziehbindung), ermittelt als Durchschnitt mehrerer Versuche auf dem Abziehprüfgerät der Bauart Suteio Eine zweite Probe der überzogenen Folie lagere man 8 Monate bei Raumtemperatur und verbindet sie dann durch Heissiegeln unter den obenbeschriebenen Bedingungen mit sich selbst, Versuche auf. dem Abziehprüfgerät der Bauart Euter zeigen eine Bindungsfestigkeit der gleichen Grosse„

Beispiel 3

Man überzieht eine Os,C25~mm-Folie aus dem Polypyromellithimid des Bis-(4-aminophenyl)™äthers auf beiden Seiten in einem durch Vfesaerdampf erhitzten Turm zuia Überziehen aus Lösung bei 120° C mit einer 15$igen Lösung der Polyamidsäure von 3»4,3^l»4*~Benzophenontetracarbonsäure und Bis~(4-aminophenyl)-methan in Έ,Έ-Dimethylaoetamid, Anschliessend erhitzt man auf einem Nadel— rahmentrockner auf 35C bis 450° 0 zur Trocknung und Umwandlung in das entsprechende Polyimide Der Überzug ist etwa 0,0038 mm dick«. Wenn man diesen Überzug mit eich selbst bei 425° C, 10 Sekunden Yerweilzeit und 1,4 lig/cm heissversiegelt, so beträgt die Abziehfestigfceit 700 g/2,54 cm, Eine zweite Probe der überzogenen Folie lagert paan 37 Wochen bei Räumtemperatur und versiegelt sie dann mit* sich selbst unter den gleichen Bedingungen, Prüfungen auf dem Abziehprüfgerät der Bauart S-ßter zeilen eine Abaiehfestigkeit von etwa 220 g/2,54

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BAD OHJGlNAL,

Beiapiel 4

Man wiederholt Beispiel 3 unter Verwendung einer Polypyromellithimidfolie, die mit einer dünnen Schicht Polyäthylenimin von etwa der 2- bis 4fachen Dicke einer monomolekularen Schicht vorbehandelt worden ist» Man erhält den gleichen Wert der anfänglichen Abssiehfestigkeit.. Dieser gute Wert wird in fast 9monatiger Lagerung der mit Polyimid Überzogenen, jedoch nicht versiegelten Polypyromellithimidfolie beibehalten.

Beispiel 5

Bine O,025-mm-]?olie aus dem Polypyromellithimid dee Bis-(4-aainophenyl)~äthers überzieht man auf einer Seite mit einer 0,013-mm-Schicht des Polyimide aus 3,4,3'»4'-Benzophenontetracarbonsäure und 2,2-Bis-(4-aminophenyl)-propan, indem man die lösung seiner Polyamidsäure aufbringt und anachliessend trocknet und in das Imid umwandelt, Nach Verbinden der überzogenen Folie mit sich selbst durch Siegeln bei 400° 0 wie oben beschrieben erhält man Abziehfestigkeiten von etwa 2 700 g/2,54 cm_o

Beiapiel 6 * '

Man löst 6,6 g (0,033 Mol) Bis (4-aminοphenyl)-äther in 50 ml trockenem Aceton und gibt 3_?34 g (0,033 Mol) Triäthylamin hinzu-. Hierzu gibt man sehr langsam unter Rühren eine Lösung von 5,0g (0,0(65 Mol) m-Xylol~4,6"disulfonylchlorid in 50 ml

14" Q09813/1785

ϊ-1473

Aceton« Nach kurzer Zeit beginnt das Salz auszufallen« Naeii Stehenlassen der Mischung über Nacht entfernt man das Salz • durch Absaugen und verdunstet das Filtrat zur Trockne, wobei man eine dunkle-, halbfeste Masse erhält,

Man löst dieses halbfeste Diarain in etwa 50 ml N^l-Dlmethylacetamid und gibt 5»6 g Pyromellithsäuredianhydrid hinsu* Maa fügt weitere 9 ml des Lösungsmittels hinzu und erhält eine 2O#ige Lösung der entsprechenden Polyamidsäureο

Mit dieser Lösung beschichtet man eine Folie des Polypyromellithimide des Bis-(4~aminophenyl)~äthers« Die überzogene Folie trocknet maa im Ofen ein® Stund© bei 100° C und dann 30 Minuten bei 300° 0. Men &%Μ3Λ 2j&&h Siegels fe@i 350° 0 bzw«. 400° "C,

10 Sekunden Verweilzeit und 1_f4 Ag /em⁶" Aljsielaf©-:;-^., :..i%[A-m% von 280 bzw. 350 g/2,54 cm, geraesseii auf dem AbsI®hg@rä'S Bauart Suter.

Man kann die vorhergehenden Beispiele wiederholen, w©bei man die in den Beispieler angegebenen Verbindungen duröh andere Verbindungen ersetzt, beispielsweise solche, die oben aufgezählt sind,

Weitere Ausführungen liefen im Bereich der Erfindung?

BAD ORIGINAL

009813/1785

Claims

Patentansprüche

1. Schichtstoff, dadurch gekennzeichnet, dass er zwei aneinandergrenzende Schichten aus Polyimidpolymerisaten enthält, wobei jedes dieser Polyimide sich von einem organischen primären Die.niin und einer aromatischen Tetraearbonsäure ableitet, le.s Kolverhältnis des Diamine zur Säure 0,95 : 1,05 bis 1,05 : 0,95 beträgt, das Polyimid der einen der beiden '3chic'iten charakterisiert ist durch eine wiederkehrende Einheit der Strukturformel

O O / R X •I rt \ H-R ο C • 1 / /χ O \ /
I \
¹J M O

worin bedeuten R einen der gegebenenfalls substituierten Reste

tX ■ Tj

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ORIGINAL

. F-H73

oder

und.R^ einen der Reste Phenylen, Naphthylen_t Biphenylen_s Anthrylen, Furylen, Benzfurylen oder

worin Ro bedeutet einen der Reste Alkylen mit 1 bis 3 Kohle.as t of fat ο men, Sauerstoff, Schwefel,

-SO

I!

-C=

It

-C-O--

0 H

Il t

0 R,

Il t -

-Q-Si-O-

9 .

R.,

oder -0- P- Il =P~ Il

in weichen a, uni R. gegebenenfalls substituierte Alkyl=» oder Arylreete darstellen» und das Polylmid der anderen Schicht verschieden ist von dem Polyimid der ersten Schicht und charakterisiart 1st durch eine wiederkehrende Einheit der Strukturformel

BAD ORIGINAL

17 -

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F-1473

N O It O π O η / ⁰V R ν η O

in welcher bedeuten R_E

Ar

R₇

- Ar

worin bedeuten Ar Phenylen, Ar₁ Phenylen, Biphenylen oder NaphthyIen u.id R₇

-0-

O O . ο- 0 H H I! Il ι 3— ;ι «Ό· -σ Il

Carbonyl oder· Alkylen mit ⁽ bis 3 Köhlers fco.ffatomen, und Rg Alkylen mit 7 tds 10 iCohlenstof fat omen oder

worin R₇ die oben angegebenen Bedeutungen aufweist,

2. S3hichtstoff nach Anspruch 1» dadurch gekomizeichnet, dass er zwei aneinandergrenzende Polyiinirlschichten enthält _g

••8 »

bad

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F-1473 Λ . '

wobei Jede Polyimidsohieht ein anderes Polyimid enthält und dit Polyimide eich ableiten von einem Diamin aus der Gruppe 4_t4^f-Diamino-benzophenon, 4-Amihophenyl--3-eminO'-benzoat und K-(3-Aminophenyl)-4-aminobenzamld und einer Tetraoarbonsäure der Gruppe 2,3»2·,3'-Benzophenon-t©tracarbonsäure, 5»4,3', 4'-Benzophenon-tetracarbonsäure» Benzoyl-pyiomellithsäure, 6-(3",4ⁿ-Dicarboxybenzoyl)~3»3-naphthalin-dioarbonsäure, 4 ^r-(3",4^M-Dicarboxybenssoyl)-3*4-dipbenyl-dicarbonaäure, 4-(3'»4'-Dicarboxybenzoyloxy)-phthalaäure, 4-( 3' _f* 4 · -Dicarboxybenzamido) -phthalsäure, · Bie-(3$4-dicarboxyphenyl)-äther, Bie-(3»4-dicarboxyphenyl)-Bulfid, BiB-(3_t4~dioarboxyph©nyl}-aulfon, 3is»(2,3-'di" carboxy phenyl} »κ® %has&₉ Biß»( 3«4-äi cas°Iioxy phenyl) -methan, 1,1 -Bis-( 2,3-dicarbo3Ejphenyl) -äthan ,1,1 -Bis· {3 _& 4-äieas?b» oxyphenyl)-äthan, 2,2"Bie-(2^3-dicarboxyphenyl)-propan, 2,2-Bis-(3»4-dicerboxyphenyl)-propan.

3ο Verfahren sur Herateilung des Schichtstoffes des Anspruch» 1 oder 2a dadurch gekennzeichnet,, dass aaa asaf eil© Ofeabflache aiaer ersten PolyiaiidsehiQh-i; ©in© itüms ©ines aweit en PcslyiMMii QMfteiagi3_Q u©"b@i j©i®s itaiäe ®±®h ¥©a csinea ©^gasdaefeea [s^iiils?®^ Bisa aromatischen Setsaeasfconsaure αΐ3ΐ®ϋ5@ΐ_& fias des Biamins sur Säiara ©_&95 4 1₀θ5 Μ@ 1_σΟ5 8 das ©rate Polylmid charakterisiert ist durch ein© wieder kehrende Einheit der Strukturformel

G0981 3/1785 - 19 ■

F-1473

O R σ O \/ η η η O .. σ O C η / \ O N-R₁ —

worin bedeuten R einen der gegebenenfalls substituierten Reste

O -XZ

oder

und R^ einen der Reete Phenylen, Naphthylen, Biphenylen, Anthrylen Purylen, Benafurylen oder

bad

- 20 -

009813/1785

Worin R₂ bedeutet einen der Reste Alkylen mit 1 bis 3 Kohlenstoffatomen, Sauerstoff, Schwefel,

f 0 0 0 H t 0 R It Il η ι 11 t -SO₂- -C- , -C-O- , -C-N- -C-N

^R3 73 V3 oder R₃. H- -Si- , , -O-Si-0- -P- -O-P-0 t t It Il

in welchen R, und R. gegebenenfalls substituierte Alkyl··» oder Arylres.te bedeuten, und das zweite Folyimid charakterisiert ist durch eine wiederkehrende Einheit der Strukturformel

0 / It 0 r-R₆ It 0 It σ C
J Il 0

in welcher bedeuten R_e

Ar - R« - ^Ar-j\ ,

■" worin bedeuten Ar Phenylen, Ar₁ Phenylen, Biphenylen oder Naphthylen und R₇ BAD ORIGINAL

- 21 - ·

0 09813/1785

-o-

-S-

-S-η

-C-O-

O H

N t

-Ο-Ι-

Carbonyl oder Alkylen mit 1 bie 3 Kohlenetoffatomen, und Rg Alkylen mit 7 bie 10 Kohlenetoffatomen oder

worin R₇ die oben angegebenen Bedeutungen aufweist»

- 22 -

C09813/1785