DE1514232A1 - Halbleitervorrichtung - Google Patents
HalbleitervorrichtungInfo
- Publication number
- DE1514232A1 DE1514232A1 DE19651514232 DE1514232A DE1514232A1 DE 1514232 A1 DE1514232 A1 DE 1514232A1 DE 19651514232 DE19651514232 DE 19651514232 DE 1514232 A DE1514232 A DE 1514232A DE 1514232 A1 DE1514232 A1 DE 1514232A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- zone
- collector
- emitter
- layer
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 5
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 38
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 19
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- JWDYCNIAQWPBHD-UHFFFAOYSA-N 1-(2-methylphenyl)glycerol Chemical compound CC1=CC=CC=C1OCC(O)CO JWDYCNIAQWPBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005513 bias potential Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 210000003254 palate Anatomy 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
- H01L29/0603—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by particular constructional design considerations, e.g. for preventing surface leakage, for controlling electric field concentration or for internal isolations regions
- H01L29/0607—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by particular constructional design considerations, e.g. for preventing surface leakage, for controlling electric field concentration or for internal isolations regions for preventing surface leakage or controlling electric field concentration
- H01L29/0611—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by particular constructional design considerations, e.g. for preventing surface leakage, for controlling electric field concentration or for internal isolations regions for preventing surface leakage or controlling electric field concentration for increasing or controlling the breakdown voltage of reverse biased devices
- H01L29/0615—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by particular constructional design considerations, e.g. for preventing surface leakage, for controlling electric field concentration or for internal isolations regions for preventing surface leakage or controlling electric field concentration for increasing or controlling the breakdown voltage of reverse biased devices by the doping profile or the shape or the arrangement of the PN junction, or with supplementary regions, e.g. junction termination extension [JTE]
- H01L29/0619—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by particular constructional design considerations, e.g. for preventing surface leakage, for controlling electric field concentration or for internal isolations regions for preventing surface leakage or controlling electric field concentration for increasing or controlling the breakdown voltage of reverse biased devices by the doping profile or the shape or the arrangement of the PN junction, or with supplementary regions, e.g. junction termination extension [JTE] with a supplementary region doped oppositely to or in rectifying contact with the semiconductor containing or contacting region, e.g. guard rings with PN or Schottky junction
- H01L29/0623—Buried supplementary region, e.g. buried guard ring
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
- H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being a semiconductor body
- H01L27/06—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration
- H01L27/07—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration the components having an active region in common
- H01L27/0744—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration the components having an active region in common without components of the field effect type
- H01L27/075—Bipolar transistors in combination with diodes, or capacitors, or resistors, e.g. lateral bipolar transistor, and vertical bipolar transistor and resistor
- H01L27/0755—Vertical bipolar transistor in combination with diodes, or capacitors, or resistors
- H01L27/0761—Vertical bipolar transistor in combination with diodes only
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
- H01L29/08—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions with semiconductor regions connected to an electrode carrying current to be rectified, amplified or switched and such electrode being part of a semiconductor device which comprises three or more electrodes
- H01L29/0821—Collector regions of bipolar transistors
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S148/00—Metal treatment
- Y10S148/037—Diffusion-deposition
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S148/00—Metal treatment
- Y10S148/145—Shaped junctions
Description
■· '■'■■' '; .■:.; ■: ; ; «ΙΟ TQROLA»
9401 Ulest ßrand Awenue, Frenkliipι Ρβ»|α Iillnbie, \i*8t.ft*
9401 Ulest ßrand Awenue, Frenkliipι Ρβ»|α Iillnbie, \i*8t.ft*
Die Erfindung betrifft Halbleitervorrichtungen, insbesondere
einen Transietor, der bei hohen Leistungen und hohenFrequenzen
ein3etzbar ist.
Bekannte Hochleistungetrsnaistorsn eignen eich nicht zur Verarbeitung
hoher Frequenzen* Außerdem hatten derartige Hochleistungstransistoren keinen konstanten Verstärkungsfaktor
über einen großen Spannungebereiüh* lieferten vielmehr niedrigen
Verstärkungsfaktor bei niedrigen Spannungen und höheren Verstärkungsfaktor bei höheren Spannungen. Dies ist darauf
zurückzuführen* daß für die Verarbeitung hoher Spannungen die
Basiszone des Transistors verhältnismäßig dick gehalten werden muß. mann jedoch eine hohe Spannung an die Kollektorzone
des Transistors angelegt luird, erstreckt sich die Kollektorsparrechicht
in die Basiszone hinein und verringert die Basisdicke,
Wann dia Arbeitsapännung erhöht udrd, so daß die Kollektorsperrschicht
die Emitterelektrode erreicht, tritt ein unerwünschter Durchgriff sin. Da eine verhältnismäßig dicke Basiszone
erforderlich ist, um einen Durchgriff oder Durchbruch bei
Hochspannungebetrieb zu verhindern, müssen die darin befindlichen Träger über sins längere Strecke laufen und geht bei
niedriger Spannung eine große Anzahl der Träger verloren, eo
daß dar Verstärkungsfaktor sinkt. Wenn eine höhere Spannung angelegt wird, reicht die KollektorsperrBohicht in die Beeiizone
hinein, so daß die Trägerlaufstrecke kürzer iet und weniger
Träger verlorengehen, mit der Folge, daß der VeretHrkung·-
BAD 909821/06 19
faktor ansteigt.
Ein weiteres Problem bei Hochlaittungetranaietoran besteht
darin, daß bekannte Typen-eich nicht für einen Hochfrequenz*
betrieb eignen· Diee ist darauf zurückzuführen*»., daß "die
KoHsktor-Baeis-Kapaatität verhältnismäßig groß iet. Außerdem erfordert dia dicke Basis eine graue Trägerlaufzeit,
uiee den Hochfrequenzbereich begrenzt·
"·'■■■ ■ -■■ ■' (
Es ist daher ein Ziel dar vorliegenden Erfindung» einen verbesserten
Hochlsietungs-Hochfraquen^transistor zu achaffan.
Ein uiaitarae 2ial dar Erfindung let die Schaffung ainae Hochapannungatransiatora
mit hohem Verstärkungsfaktor, bei dam dar Verstärkungsfaktor übai" einen iuaitan Baraich dar Arbaitsapannung
praktisch konfjtsnt bleibt.
Ein -uieiteres 2ial ist die Schaffung eines Transiatqra, dar
übar sinan ujaitan Spannungebereich betrieben warden kann,
ohne daß ein Durchgriff zwischen das Kollaktoraparrachicht
und dar Emittarzona - eintritt·
Ein lüaitaraa Ziel dar Erfindung iat die Schaffung eines
Traneistore, dar analog dal* Arbaitewaisa ainar Vakuumröhre arbeitet·» .
Traneistore, dar analog dal* Arbaitewaisa ainar Vakuumröhre arbeitet·» .
Ein apeziallaraa Ziel dar Erfindung iet die Schaffung ainaa
Traneistora, bei dam die Eretreckung dar Kollsktoraparrschicht
in die Baaia^ona gastauart uiird.
Ein flflarkmal dar Erfindung ist dia. Schaffung eines Transistors
mit durch eine Bseiezane getrennten Emitter- und Kollektorzonen»
bei dem die Kollektorzone eine Blackisjcungescbicht
aufweist, welche die Form der in Richtung auf die Emittarzona
in dia Baeiezona hinainragsndan Kollaktorsparraohicht beeinflußt
oder bestimmt»
BAD ORIGINAL
909821/0619
Ein weiteres merkmal der Erfindung ist die Schaffung eines
Transistors mit einer Kollsktorelektrode, die von der Emitterelektrode durch eine Basiszone mit entgegengesetztem Leitungstyp uiie die Kollaktor- und die Emitterzone getrennt
ist, bei dem in die Kollaktorzone eine Schicht eingebettet
ist, die den gleichen Leitungetyp uiie die Basiszone hat und
der Formung der Kollektorsperrechicht dient, so daß diese
bei steigender Kollektorspannung nicht in die Baiezone hinein bis zum Emitter reicht·
Ein weiteres merkmal der Erfindung ist die Schaffung eines
Transistors mit einer Baiezone und darin ausgebildeter Emitterzone sowie mit einer Kollektorzone, die mit der Basiszone
einen LaitfähigkaiteUbargang bildet, bei dem in der Kollektorzone
eine Blockierungföschioht vorgesehen ist, um die Form
der in dar Saalezone ausgebildeten Sperrschicht zu beeinflussen,
und von der ein Teil zu einer Außenfläche der Kollektorzona
reicht, um dort eine -Steuarspann.ung anzulegen*. Durch
Anlagen aincsr Stauerspannung an die Blockierungfcachicht kann
für ejinen Analogbatrieb gesorgt wardens'
Ein meiitereö merkmal dar Erfindung ist die Schaffung eines
Transistors.,-.der'einen Kollektor mit einer Blockierungsechicht
zur Beeinflussung; der Form dar Kollektorsperrachicht in der
Basiszone aufmalst,, «α daß die Basiszone dünner sein kann,
ujobsi die'Ulo-ckiarungsschicht-die KepazitMt der Sperrschicht
unter teilt» eo-"dfjß die Gosamtkapazität geringer ist, woraus
ein v(Bi:brasesrtss -Hochfrequenzverhaltsn resultiert«
lüeitara filofkmaia{ Vorteils und Anmondungsmöglichkeiten der
Erfindung ergaben sich au& dax' folgenden Beschreibung von
AusfUtirungobei-ß-pielB(V in Uerbirtdung mit den Zaichnungeno
Es neigen;
1 p.rricn Tr-s.ruil3boj: "heK'k-ci.mDl.ichQr Biäuart mit ausge«
909821/0619 BADORiQ1NAL
Figur 2 einen Transistor nach der Erfindung mit einer in
der Kollektorzone liegenden eiockierungsschicht,
Figuren 3A und 36 bestimmte Eigenschaften dee Transistors
nach Figur 2,
Figuren 4A bis 4E verschiedene Stufen bsi der Herstellung,
des Transistors nech Figur 2,
Figur -5 ainan abgewandelten erfindungsgemäß aufgebauten
Transistor und
Figur 8 bestimmte Eigenschaften des Transistors nach Fig. 5,
Bei der praktischen Ausführung der Erfindung wird ein Transistor
geschaffenf der Basis-, Emitter- und Kollektorzonen
aufweist» wobei die Basiszone den.einen Leitungstyp und die
Emitter"· und die Kollektorzone den anderen Leitungetyp haben.
Der Transistor kann als npn- oder* als pnp-Transistor
ausgebildet sein. Der Transistor ureiet innerhalb der Kollektorzone
eine Blockierungeschicht auf, die in Abstand von dam
LeitfMhigkeitsUbergahg zwischen der Basis- und der Kollektorzone
angeordnet ist. Die Blockierungsschicht hat den gleichen Leitungstyp wie die Basiszone und hält die Lage der Kollek-'
torsperrechicht fest, die ausgebildet wird, «trenn Spannung
an dia Kollektorelektrode mit Bezug auf die Basiselektrode angelegt
wird. Wenn eins steigende Spannung an die Kollektorzone angelegt wird, reicht die Kollektorsperrschissht in die
Kollektor- und die Basiszone hinein, bis die Sperrschicht auf die Blockierüngsschicht trifft. Bei -weiterer Erhöhung
der Spannung wird die Sperrschicht von der Blockierungs«
schicht geformt, so daß sie sich nicht weiter in die Basiszone hinein ausdehnt und infolgedessen nicht die Emitterzone
erreicht und zu einem Durchgriff oder Durchbruch führt. Die.
Blockierungeöchicht sollte derart mit Bezug auf den Leitfähig»
BAD ÖffiQiNAL 909821/0619
kaitaübsrgang zwischen der Köiiektorsfone und dar Basiszone
angeordnet usrden, deö die Sperrschicht die Blackierung·-
sebloht erreicht» bevor tie W der Emitterzone gelangt.
Dia Blopklerungaeohiobt in der Kallektoralektroda kann innerhalb
dar Elektrode eingebettet und ohne Süßeren Anschluß versahen sein. Bei eintr abgewandelten AuafUhrurigaform kenn ein
Tai3, dar Biockiarungsscnicht zu einer Außenfläche der Kollek-'toralektrocla
reichen, so daß zujiechen die Blockierungaochicht
und dia Basiszone ein UorßponnungapotantiaJ. angelegt warden
kann, um die Form dar Kollaktorepeiftaohioht zmiachen des Basis
und der BlockiaiiungBachicbt zu steuern. Bei einer !»eiteren
dar Erfindung wird der Emitter gegenüber der
vorgsopannt und eine Steuerepannung an die Blockiarungs-
angslogt, um auf diese UJaiea den Kollektorotrom zu
etauern· ' '
In [ ίψ\ν 1 ist ein Tranoicf-.rjr· herkömmlicher Bauart dergeatellt,
der oina CUioio^ona 10, ein» Emitterzone 11 und eine Kollekt,Dr;,:nna
12 auf meist, Die Basiszone kann» uiia veranschaulioht,
pm« p-laitandem (ilatarial aufgebaut sein, mährend die Emitterzone
und die Koliaktorzona aus n-laitandem IRateriaX bestehen,
so da0 ein npn-Tranaiator gebildet wird. Es vierateht eich jedoch,
daß die Erfindung auoh bei einem pnp-Transietor aniuendbnr
int, bei dem die iaitfähigkeit dar Zonen gegenüber darjenigin
naoh Figur 1 umgekehrt ist»
Wann an dia Kollektdr^one 12 eine gegenüber der Basiszone 10
poöiJiiva Spannung angelegt wird, bildet sich bekanntlich an
dem LeitfähigkeltsUbargeng zmieohan der Kollaktorzone und der
BFioiuvonQ eins Sperrschicht aua, dia beidseits in baida Zonen
hinoinraicht« Diese Schicht ist durch gestrichelte Linien an*
gadciutöt und mit dem Bezugazeiohsn 14 versehan· Uienn dia an ■
dio Kolloktorzone angelegte poaitiua Spannung ansteigt, nimmt
die Dicke dar Sperrschicht zu. Dia luirkaama Dioko der Baa^ii-
^ ^''J, " BAD
909821/061^ ' ·:,■»·>
■■■■'■"·■■■■■ >1^ r'.:"·5,
zone nimmt ab, uienn die Sperrschicht in sie hineinreicht, lüsnn
sine ausreichende Spannung angelegt uiird, erstreckt sich, die
Sperrschicht in die Basiszone bis zu dam Leitfähigkeiteübergang zwischen der Emitterzone und dar Basiszone» wie dies durch
die strichpunktierten Linien 15 veranschaulicht ist* Dies führt zu einem Durchgriff oder Durchstoßen, maβ eine Verbindung der
Kollaktorzone mit dar Emittsrzo.na darstellt.
Die Änderung der Dicka dar Sperrschicht und das Sehuranken der
Basisdicke iöt in hohem Üflaß'3 unerwünscht. Zunächst ändert sich
dar Verstärkungsfaktor des Transistors umgekehrt mit dar Dicke
der Basiszone» mail sine dickere Basiszone zu einem größeren
Verlust ν/ο η Trägern verglichen mit einer dünneren Basiszone
führt, lüönn die an die Kollektorzone angelegte Spannung erhöht tuird, nimmt die Dicke dar Sperrschicht zu und ujird die
äff aktive Basisdicks verringert, wodurch dar t/erstärkungsfaktor ansteigt. Farnar ist dia an den Transistor anlagbare Soannung auf einen UJert beschränkt, der kleiner ist als die Spannung, bei der die Sperrschicht die Emitterzone erreicht und
zu einem Durchstoßen führt. Das Erfordernis einer verhältnismäßig dicken Basiszone, um ein Durchstoßen bei den zu verwendenden Spannungan zu verkleiden, ist ebenfalls für einen Hoohfrequanzbatrisb hinderlich, da die Laufzeit, u/slcha fJi.s Trägar
benötigen, um sich zwischen der Emitterzone und der Kollaktorzone zu bewegen, unerwünecht lang
Entsprechend der vorliegendan Erfindung saird dia Form dar KoI-Isktorsparrschicht mit Bezug auf die Emitterzone durch Antuendung
einer Blocklerungsschicht in dar Koliektorelaktrode gastausrt,
die den gleichen Leitungßtyp uiis die Basiszone hat. Dias ist
bei dem Transistor nach Figur 2 veranschaulicht. Dig) Basis»,
Emitter- und Knllektorzone des Transistors sind, ebenso uiis in
Figur 1, mit 10, 11 und 12 bezeichnet. Dia in dia Kollektorzona
12 eingebettete Blockiarungsschicht 20 ist ebenso u;ia die
909821/0619
Basiszone to p-leltend. Die durch gestrichelte Linien angedeutete koilektorspsrreenicht 14 erstreckt sich ebenso Mtiβ in
Figur 1zu beiden Seiten des Basie-Kollektor-Ubergang* 16· Die
Schicht 14 ist die bei der kritischen Spannung (V ..) euftretande
Schicht, die bis zu der eingebetteten Schicht 20 reicht
und zu der Oberfläche 20a dieser Schicht durchstößt. Für an
die Kollektoralektrode 12 angelegte Spannungen bis zu diesem
kritischen Wert ist .-die liJirkungsujaisa genau die gleiche wie
diejenige der Anordnung nach Figur 1.
Wenn die an die Köilsktoi-zone 12 engelegte Spannung den kritischen
liiert Überschreitet, blockiert die eingebettete Schicht 20 die Sperrschicht 14, so daß sie sich nicht Über die bei
der kritischen Spannung erreichte Läge hinausgehend in dia Basiszone hineinbewegt· Die strichpunktierten Linien 21 kennzeichnen
die Lage der Sperrschicht, mann eine Spannung
(y „./ + AU) an die Köllaktorelektrode 12 angelegt wird, die
größer~* als "die kritische Spannung ist. Wie ersichtlich, liegt
die Sperrschicht benachbart der Emitterelektrode in der gleichen Lage tuie bei dar kritischen Spannung. In den von der
Emittarachicht seitlich ablegenden Zonen bewegt sich die
Sperrschicht 21 in der in Figur 1 veranschaulichten llieiss ujeitar
in die Basiselaktrodanzone hinein.Die Sperrschicht erstreckt
sich auch rund um die eingebettete Schicht 20 herum und reicht von deren von dam Kollektor-Basis-Ubergang 16 abliegandan
Grenze 20b In dia eingabattete Schicht hinein. Die
Sperrschicht wird dahar unterteilt* wobei ein erster Teil 21a
beidseibe des Kollektor-Basis-Ubergangs in die Basiszone und
in die Kollektorzone bis zur .eingebettaten Schicht 20 reicht,
während ein siueitar Teil 21b auf beiden Seiten der Grenze 20b
der eingBbettsten Schicht 20 in die Schicht 20 und in die
hinter dieser Schicht liagende Kollektorzone 12 reicht.
In Figur "2 "ist ferner-.dia Sperrschicht "!veranschaulicht, wenn
909821/0619
eine noch größere Spannung (Vcrit + 2 AV) an dia Köllektorelektroda angelegt wird. Sie .let für diesen Fall durch die Strichx-Linien 22 dargestellt. Obwohl sich die Sperrschicht in den
von der Emitterzone 11 seitlich abliegenden Bereichen entsprechend
den Linien 22a weiter in die Basis hineinbewegt, bleibt der unmittelbar vor der Emitterzone befindliche Teil stehen. Infolgedessen wird der wirksame Teil der Basiszone, der benachbart der
Emitterzone liegt, für alle die kritische Spannung übersteigende Spannungen auf gleicher wirksamer Dicke gehalten« Der die
eingebettete Schicht 20 umgebende Teil der Sperrschicht wandert,
mi θ veranschaulicht, tueitar in die Kollektorzone und auch in
die eingebettete Schicht hinein. Damit die Stirnkanten der Sperrschicht in Abstand von der Emitterzone 11 bleiben, muß die eingebettete Schicht 2Q eine seitliche Erstreckung haben, die etwas
größer als diejenige der Emitterzone ist. Die Kanten 22a der Sperrschicht reichen vor den Basis-Emitter-Übergang, und ein
Durchstoßen zur Emitterzone würde stattfinden, wenn keine Blockierung vorgesehen wäre. Dadurch, daß die eingebettete Schicht
20 etwas breiter als die Emitterzone 11 gemacht wird, wird ein
Abstand zwischen der Sperrschicht 22 und der Emitterzone sichergestellt.
Die Figuren 3A und 3B zeigen die Spannungsverteilung innerhalb verschiedener Bereiche de» Traneistors nach- Figur 2 bei unterschiedlichen an die Kollektorzone 12 angelegten Spannungen.
Aus Figur 3A ist die Spannungsverteilung für die Spannung
Vcrit + AV zu entnehmen, d. h. für diejenige Spannung, bei
deren Anlegen die durch die Linien 21 in Figur 2 dargestellte Sperrschicht entsteht. Die Figuren 3A und 3B sind derart mit
Bezug auf Figur 2 angeordnet, daß die Spannungsverteilungediagramme unmittelbar mit dem physikalischen Aufbau des Transistors in Bezug gesetzt werden können.
Die Kurve AA der Figur 3A zeigt die Spannungsverteilung entlang
dem in Figur 2 mit AA bezeichneten Schnitt. Dort liegt die
90982 1/06 19
Sparrgehiaht iro weaentltchan In einer Form vo£» tula ale bei
Nichtuorhandansain dar aingabattatan Schicht 20 im gesamten
Translator VQjphstnden ialn ajüpde» Die Kurve AA läßt erkennen»
daß die Spannung zujiachan «Se» Kollektor«* und dar Basiszone
innerhalb! da? Spafisahicht eine dappeltparahalische Verteilung auf palate die durch die Kurve AA zwischen den Punkten
1 und 2 dargaötallt ist»
Dia Kurve BB in Fi>gu£ 3A laigt die Verteilung innerhalb das
Translators entlang der Linie BB nach Figur 2, die durch dia
aingibtttata SahiQht. ^O hindurehrtiaht. Dq die Sperrschicht
von dass? liaifctar^ona 11 antfgrnt gehgiten ist» beginnt die
Kurve Il an aineta Punkt 3, dar cjegen den Punkt 1 versetzt
ist. Die Spannung hat amiachsn den Punkten 3 und 4 aine
dQppalitpap^öpl-lscha UarbiUungi dit* die grenzen des Teile
21a ds!? Sperreehloht. bosfeituunajrv. Die Spannuf*9 bleibt in dem
Tail dsi? eingtb^ttettm Schicht 2Ö| der asiüitcshen der Grenze
2Qa ap«ti da? in FiQui- ^ clu3?ah die atrichpunkbierta Linie
V.1 dgi'tjsplellfeerii innQshalb der Schicht 2Q ausgebildeten
!.tagt, im uiaaanifelieiian kcinatsnt. Dia» stellt
akeiv/esn aarsioh dart del? in Figur'.3A zwischen
rSativ Punkten 4 «nd S dasgaefea.llt■ iöt* Die Spannungiavertei-"
lung in dsm in figur 2 raijj 21b bazaichneten Teil der Sperr·»
ujsiachafi den Punkten § und § nach Figur.3A hat u»ie-
g -3B- ^aIqI c?ia Spapnunfjayö^tsilung innerhalb dea Tran»
iii8%ori,i nach Fißtir 2S νί:βηη die an clla KQllektQrzane ange-*
lag ty Spannung «altar ^aatuiiggr/fc »«ird, Dia« enttpriQht der
mit y .,., + IJkM bözaiahnstan SpaRnungi dli». «« der in Fi*
iiup ? Kiifc Ststeh-x^tinian %% angsdButeten Sperrachicht führt*
f-le Sv i^oyni§avaiiteilung entlang dar Linie AA fwarainechau·«
iichi iwvtiii die Kur«a ftA) tot isiedörum doppelparabolieohe
ι--"'3KTa ναύ uailtluft nuiechtn 4en Punkten ? und; 8* Diener Be-*
am Punkten 1 und 2:
nach Figur 3A1 da sich dis Sperrschicht ieeitsr in die Basis-
und in dia Kollektorzone hinein ausgedehnt hat.
Die in Figur 38 durch die Kurve BB veranschaulichte Spannungsverteilung
innerhalb das Transistors nach Figur 2 entlang der durch die eingebettete Schicht hindurchführenden Linie BB
ist zwischen den Punkten 3 und 4 die gleiche »ie in Figur 3A,
obwohl Figur 3B für eine größere angelegte Spannung gilt. Dies ist darauf zurückzuführen, daß sich die Sperrschicht entlang
dieser Linie nicht ändert, wenn die Spannung über den kritischen liiert gesteigert wird. Der Punkt 3 wird, wie oben er-»
läutert, durch den der Emitterelektrode am nächsten liegenden Teil der Sperrschicht bestimmt, mährend der Punkt 4 der Grenze
20a der eingebetteten Schicht 20 entspricht. Dies ist wiederum
der in Figur 2 mit 21a bezeichnete Teil. Die Spannung bleibt entlang der Linie BB zwischen dem Punkt 4 und dem Punkt
9 im wesentlichen konstant. Dies stellt den inaktiven Teil der eingebetteten Schicht 20 dar und führt zu einer Lücke zwischen
den beiden Teilen dar Sperrschicht. Dar Punkt 9 liegt dem
Punkt 4 näher als der Punkt 5, da die Sperrschicht bsi Steigerung der Spannung von der Grenze 20b aus «isite? in die eingebettete
Schicht 20 hineinreicht. Der Teil der Sperrschicht, der sich um die eingebettete Schicht 2Q herum in dis iCollak«
torzone hinainerstreckt und von der Grenze 20b aus in die
Schicht 20 hineinreicht, ist entsprechend den Punkten 9 und
dicker als die bei der riedrigeren Spannung auftretende entsprechende Schicht. Die gesamte zusätzlich an dis Kollektorzone
angelegte Spannung LM erscheint in diesem Teil. Demgemäß ist dieses Spannung?.interval! doppelt so groß »is das durch
den entsprechenden Teil der Kurve BB nach Figur 3A dargestellte
Intervall*
Der Umstand, daß die Spannungsverteilung in dar Sperrschicht
zwischen: der Basiszone und der eingebetteten Zone für unterschiedliche
Spannungen konstant ist, ist für die Arbeitsweise
des Transistors sehr wichtig. Dagegen ist as von geringer
90S821/Q619
. n - 15U232
Bedeutung, daß eich die Spannungsverteilung in dem von dsm
Basis-Emitter-Übergang abliegenden Tail des Transistors an·
dert, uieil dies außerhalb des aktiven Bereichs des Transistors
ist. Infolgedessen ist der Verstärkungsfaktor des Transistors
für alle an die Kollektorzone angelegten Spannungen» die über
der kritischen Spannung liegen, praktisch der gleiche» Dies
steht, wie in Verbindung mit Figur 1 erläutert, im Gagensatz
zu bekannten Transistoren« Da die dem Emitter gegenüberliegende
Sperrschicht festgehalten ist, kann die Basiszone dünner
gemacht werden, so daß ein größerer Verstärkungsfaktor möglich ist.
Der Transistor nach der Erfindung eignet sich auch besser
zur Verarbeitung hoher Frequenzen. Da die Basiszone dünner ist, ist die Laufzeit, die Ladungsträger für die Durchquerung
der Basiszone benötigen, geringer. Dies steigert in erheblichem Umfang den -oberen Arbeitsfrequenzbereich. Da die Sperrschicht in zwei gesonderte Sperrechichtteile unterteilt wird,
ist die effektive Kapazität diejenige zweier in Reihe liegender Kondensatoren, so daß die Gesamtkapazität erheblich niedriger
liegt. Obwohl die Dicke jede« der beiden Teile geringer als das Gesamtdiclia der Sperrschicht bekannter Transistoren
ist, is-t die Kapazität jedes Teile, derart., daß die Gesamtkapazität
kleiner als bei bekannten Anordnungen ist.
Die Figuren 4A-4E. zeigen'die.Herstellung das Transistors nach
der Et fin du η tu. Figur 4A lädt den n-leitenden Träger 30 erkennen*.
der bsi sinem npn 'Transistor der beschriebenen Art verwendet "lup-i den kann. Dieser Träger bildet einen Teil der
Kollsktar>nnG. Figur 48 zeigt die Einbettung einer p-leitendan'
Schicht. 31 in den n-leitanden Träger, Dies kann durch Diffueion
gescinhorif (üobai übtir dam Träger 30 eine Oxydschicht eusgebildefc
würde j dia eine Öffnung auf lualötc durch die hindurch
dar- p-loirPH^e Barsish 3" diffündiö:·'^ usird» Enfesprechend einer
909821/0619
anderen Ausführungeform kann der p-leitende Bereich 31 auch
dadurch gebildet uierden, daß in dem Träger 30 eine Vertiefung
ausgeätzt und der p-Bereich durch epitaxiales Uia cha turn
erzeugt wird.
Figur 4C veranschaulicht die Auebildung einer n-leitenden
Schicht 33 auf der Oberseite der Anordnung nach Figur 4B. Dies kann durch epitaxiales Wachstum erfolgen. Da diese Zone
ebenso η-leitend wie die Zone 30 ist, vereinigt sie eich mit
dieser unter Bildung einer einzigen Kollektorzone. Die gestrichelte Linie 33 zeigt die Verbindungsstelle zwischen dem
ursprünglichen n-leitenden Träger 30 und der darauf gezüchteten
η-leitenden Schicht 33. Die beiden Teile 30 und 33 werden zu der Kollektorzone. In den folgenden Figuren ist die gestrichelte
Linie 32 weggelassen. Die Schicht 31 bildet dann einen innerhalb der Kollektorzone eingeschlossenen p-leitenden Teil.
Figur 4D zeigt die Ausbildung einer weiteren p-leitenden
Schicht 34 auf der Kollektorzone. Diese Schicht kann auf der
gesamten Kollektoranordnung epitaxial gezüchtet werden und bildet die Basiszone des Transistors. Figur 4E zeigt die
letzte Stufe, bei der die n+-.leitende Emitterzone 35 in der
p-leitenden Basiszone 34 ausgebildet wird, uias durch Diffusion
geschehen kann.
Obwohl die Abmessungen eines erfindungsgemäß aufgebauten
Transistors je nach dem Anwendungsgebiet erheblich unterschiedlich
sein können, sind repräsentative liierte für einen Transistor gemäß Figur 4s
Kollektorzone 30 0,15 mm dick
Kollektorzone 33 0,005 mm dick
Basiszone 34 (zwischen dar Kollektor- 0f005 mrn dick
und der Emitterzone}
Emitterzone 35 . 0,005 mm dick
- , ■ .·.-·'. 0,025 mm brait
eingebettete Schicht 31 0,005 mm dick
.:.-..... 0,030 mm brei.1
909821/0619
Wie zuvor bemerkt, wurde die Erfindung in Verbindung mit
einem npn-Transistor erläutert, doch kann auch ein pnp-Transistor
in gleicher UleisB aufgebaut werden. In jedem Fall
sollte die eingebettete Schicht in der Kollektorzone niedrigen oder mittleren spezifischen Widerstand 'haben, für U)3B
durch hohe oder mittlere Dotierung gesorgt werden kann. Der
Emitter uiird in den meisten Fällen in der üblichen UJeiae
eine starke Dotierung aufweisen. Die Basiselektrode kann eine
mittlere Dotierung ähnlich der in der Kollektorelektrode eingebettet
en Schicht haben. Der Kollektor selbst sollte leicht
dotiert öain.
'Figur-5 zeigt eineweitere Ausführungßfarm der Erfindung»
Der Transistor nach Figur S-.ißt mit einer ^-leitenden Kollek-■
torzrme 40, siner p-leitanden Basiszone 41 und einer n-leitenrJsn
Emifcterzons» 42 varsahnn. In dan Kollektor 40 ist eine
p-1-eitenrie Schicht 43 eingebettet, die einen sich zur Außenseite des Kollektors erstreckenden Tail für ftnachlußzuiecke
aufweist.· Um die Anachluöharstellung zu vereinfachen, erstrscken
sich sämtliche Zonen zur gleichen Oberfläche» obuiohl
.:3er -KoIlektoranschluS lushlujeise auch an der gagenüberliegenden
ObarPläche ■-ausgebildet werden kann, Uiird an diB Klemme 45
ksin Potential angelegt!, arbeitet der Transistor nach Figur 5
wia ύην Transistor nach Figur 2,
Figur 6 zeigt die Spannungsverteilunginnerhalb das Transistors,
DIg Kurve 8 läßt diö Verteilung erkennen, wenn an die Klemme
45 !<bin Potential angelegt uiird* Dies entspricht im wesentlichen dun Spannungsverfcailungen nach den Kurven BB in den.
Figuren .'ft und 3B* Wann eine Sperrspannung an die... eingebettetta.-Scjiicht
.43 angelegt ;rird, d.h, eine Spannung, die weniger
positiv ist, als die Spannung, die .dia* eingebettete'Schicht
normaiarweiea annahmen wuvda, ändert sich die Spannungsverteilung entsprechend' dan Kurven C und D nach Figur 6. Die
Kurve C .saigfc die Spannungsverteilung, wenn die Spannung an
der Schicht 43 um einen ersten Betrag niedriger liegt, wMhrena
909821/0619
die Kurve D die Spannungsverteilung erkennen läßt, wenn an
die Klemme 45 eine noch größere Sperrspannung angelegt wird. "
Es ist ersichtlich, daß in diesem Falle die Spannungsverteilung in der aktiven Basiszone des Transistors eine andere
ist, so daß die Stromübsrtragungskennlinie des Transistors
geändert wird. Dies ermöglicht infolgedesaen eine weitere
Steuerung des Transistors.
Dar Traneistor nach Figur 5 kann in sehr verschiedener Illeise
eingesetzt werden. Bei Versandung als Verstärker kann das Eingangssignal für den hier veranschaulichten Betrieb in Basisschaltung
an die Emitterelektrode 42 angelegt werden, mährend dia Last an die Kollsktorelektrode 40 angeschlossen
ist. Bei Betrieb in Emitterschaltung kann das Eingangssignal an die Basiselektrode angelegt werden. Durch Anlegen einer
Vorspannung an die mit der eingebetteten Schicht 43 verbundene
Klemme 45 kann eine weitere Steuerung auaganutzt werden, beispielsweise zur Einstellung des Verstärkungsfaktors des
Verstärkers. Es kann auch zweckmäßig sein, sowohl an den Emitter als auch an die eingebettete Schicht veränderliche Signale
anzulegen, beispielsweise um eine Modulation zu bewirken.
Der Transistor nach Figur 5 kann so betrieben werden, daß im
wesentlichen die gleiche Arbeitsweise wie bei einer Vakuumröhre erhalten wird. Für diesen Zwack wird dar Emitter gegen
die Basiselektrode 41 negativ vorgespannt und das Eingangssignal
an die Klemme 45 angelegt, so daß die eingebettete Schicht 43 als Gitter wirkt« Die Klömme 45 weist in gleicher
UJeiae wie das Gitter einer Röhre eine hohe Impedanz auf. Die
Last ist wiederum an die Kollektorzone angeschlossen.
li/enn die Schicht 45 als "Gitter" ausgenutzt wird, verhält sich
der Transistor weitgehend analog einer Vakuumröhran-Triode.
Eine Vorspannung dieses "Gittere" in Sperrichtung gegenüber
9 0 9 8 2 1/0619 BAD
den "anliegenden Bereichen IMSt in dam Spannungsprofil einen
Potentialberg entsprechend.Figur 6 entstehen. Elektronen
müssen bei ihrem Lauf zur Kollektorzone, die der Anode der
Vakuumröhre analog ist, diesen Berg übersteigen. (Die Elektronen bewegen eich im Diagramm nach oben.) Auf diese Weise
sind Basis- und Emitterzone zusammen analog der Kathode der Vakuumröhre;, die die Elektronen für eine steuerbare überführung
zum Kollektor oder zur Anode liefert.
Entsprechend der Erfindung auf'gebaute Transistoren eignen
sich in hervorragender Uisisa dort, wo mit hohen Leistungen
und hohen Frequenzen gearbeitet wird. Eine derartige Anwendung ist eine Hoclifreq.uenzverstarkerst.ufe, bei der große
. S-pannu-ngependeluiigen bei hoher Frequenz auftraten. Ein weiteras
Anwendungsgebiet ist. ein LaitungsA/ertailungsverstärker,
der Vicieo-Sicjnale eines· ■ tfaaiiialleitüng zuführt. Der Transistor
nach der Erfindung arbeitet überlegen, mail dar Verstärkungsfaktor
dber einen großen Bereich der angelegten Spannungan
konstant bleibt. Durch Anlegen eines Vorspannungspotentials
an die. Biockierung-ssG-hicht kenn jadoch eina steuerbare Änderung das Verstärkungsfaktors erfolgen, uiaa beispielsweise- bei
einem i/ero-tärksr mit-.automatJscher Verstärkungsregelung ausnutzba.!'
iat« tUia im einzelnen ausgeführt, kann der Traneistor
auch sis ein analoger Transistor benutzt werden, indem die
Ei.»aan%'?ßpr3nnung an die -7inaabattate Schicht angelegt wird.
909821/0619
Claims (3)
1., l-k-ilblsiter-jorrichtung mit einer Baeiezone vom ainen Leitungstyp souiiö einer Emitter- und einer Kollektarzone vom
anderen Leitungstyp,.dsdureh gekennzeichnet, daß eins
BlockiarungBechicht (20, 31» 43} worn einen Laitungstyp min·
ii:5E5taris tßilweiss in dJ f- Kollektorsone (12S 30» 40} eingab'ittn;
und in Abotand von dem Laitfähigkaitsübergang ziuiüohen
dsr Kollskto3CÄone und der BaBiesone angeordnet iet.
2. llalbleiüerviorriahtung nach Anspruch % dadurch gsakennzeichnat,
dii<3 die Querabmeeeung dar Blockisrungeeahicht minda»
abeneo groß wie diejenige dar Emitterzone ist.
3. Halbleitervorrichtung'nach AneprÜohän 1 und 2, dadurch gakennzeichnet,
daß die Blockierungöeohicht derart in der
Kailektorzone angeordnet iet; daß sie von der Sperrschicht
gstroffan wird, bevor dia Sperrechicht den Leitfähigkeitaübergang
zwischen der Baeie- und der Emitterzone erreicht.
4e Halfalaitervorrichtimg nach Ansprüchen 1-3, dadurch gekennzeichnet, daß die Blockierungseohiuht mit einem alaUtrisehen
Anschluß versehen ist.
S* HalbleitBrvprrichtuhÖ nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet» daß ein Teil der Blookiarungaechicht zu einer Außen-Fläche
dar Halbiaitervorrichtung reicht«
BAD 90982 1/06 19
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US414525A US3404295A (en) | 1964-11-30 | 1964-11-30 | High frequency and voltage transistor with added region for punch-through protection |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1514232A1 true DE1514232A1 (de) | 1969-05-22 |
Family
ID=23641833
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19651514232 Pending DE1514232A1 (de) | 1964-11-30 | 1965-11-16 | Halbleitervorrichtung |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3404295A (de) |
DE (1) | DE1514232A1 (de) |
GB (1) | GB1116384A (de) |
Families Citing this family (60)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3538399A (en) * | 1968-05-15 | 1970-11-03 | Tektronix Inc | Pn junction gated field effect transistor having buried layer of low resistivity |
DE1764398B1 (de) * | 1968-05-30 | 1971-02-04 | Itt Ind Gmbh Deutsche | Sperrschichtkondensator |
US3619735A (en) * | 1970-01-26 | 1971-11-09 | Ibm | Integrated circuit with buried decoupling capacitor |
FR2085407B1 (de) * | 1970-04-17 | 1974-06-14 | Radiotechnique Compelec | |
NL7009091A (de) * | 1970-06-20 | 1971-12-22 | ||
CH543178A (de) * | 1972-03-27 | 1973-10-15 | Bbc Brown Boveri & Cie | Kontinuierlich steuerbares Leistungshalbleiterbauelement |
JPS553826B2 (de) * | 1972-12-18 | 1980-01-26 | ||
JPS49115674A (de) * | 1973-03-07 | 1974-11-05 | ||
JPS5046081A (de) * | 1973-08-28 | 1975-04-24 | ||
US4171995A (en) * | 1975-10-20 | 1979-10-23 | Semiconductor Research Foundation | Epitaxial deposition process for producing an electrostatic induction type thyristor |
CH633907A5 (de) * | 1978-10-10 | 1982-12-31 | Bbc Brown Boveri & Cie | Leistungshalbleiterbauelement mit zonen-guard-ringen. |
EP0018487B1 (de) * | 1979-03-22 | 1983-06-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Halbleitervorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung |
US4638344A (en) * | 1979-10-09 | 1987-01-20 | Cardwell Jr Walter T | Junction field-effect transistor controlled by merged depletion regions |
US4698653A (en) * | 1979-10-09 | 1987-10-06 | Cardwell Jr Walter T | Semiconductor devices controlled by depletion regions |
US4868624A (en) * | 1980-05-09 | 1989-09-19 | Regents Of The University Of Minnesota | Channel collector transistor |
US4395723A (en) * | 1980-05-27 | 1983-07-26 | Eliyahou Harari | Floating substrate dynamic RAM cell with lower punch-through means |
DE3029553A1 (de) * | 1980-08-04 | 1982-03-11 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Transistoranordnung mit hoher kollektor-emitter-durchbruchsspannung |
SE500814C2 (sv) * | 1993-01-25 | 1994-09-12 | Ericsson Telefon Ab L M | Halvledaranordning i ett tunt aktivt skikt med hög genombrottsspänning |
CN1035294C (zh) * | 1993-10-29 | 1997-06-25 | 电子科技大学 | 具有异形掺杂岛的半导体器件耐压层 |
JP2989113B2 (ja) * | 1995-02-20 | 1999-12-13 | ローム株式会社 | 半導体装置およびその製法 |
US6461918B1 (en) | 1999-12-20 | 2002-10-08 | Fairchild Semiconductor Corporation | Power MOS device with improved gate charge performance |
US7745289B2 (en) | 2000-08-16 | 2010-06-29 | Fairchild Semiconductor Corporation | Method of forming a FET having ultra-low on-resistance and low gate charge |
US6803626B2 (en) | 2002-07-18 | 2004-10-12 | Fairchild Semiconductor Corporation | Vertical charge control semiconductor device |
US6916745B2 (en) | 2003-05-20 | 2005-07-12 | Fairchild Semiconductor Corporation | Structure and method for forming a trench MOSFET having self-aligned features |
US6677641B2 (en) | 2001-10-17 | 2004-01-13 | Fairchild Semiconductor Corporation | Semiconductor structure with improved smaller forward voltage loss and higher blocking capability |
US7345342B2 (en) | 2001-01-30 | 2008-03-18 | Fairchild Semiconductor Corporation | Power semiconductor devices and methods of manufacture |
US6818513B2 (en) | 2001-01-30 | 2004-11-16 | Fairchild Semiconductor Corporation | Method of forming a field effect transistor having a lateral depletion structure |
US7132712B2 (en) | 2002-11-05 | 2006-11-07 | Fairchild Semiconductor Corporation | Trench structure having one or more diodes embedded therein adjacent a PN junction |
US6710403B2 (en) | 2002-07-30 | 2004-03-23 | Fairchild Semiconductor Corporation | Dual trench power MOSFET |
US7061066B2 (en) * | 2001-10-17 | 2006-06-13 | Fairchild Semiconductor Corporation | Schottky diode using charge balance structure |
KR100859701B1 (ko) | 2002-02-23 | 2008-09-23 | 페어차일드코리아반도체 주식회사 | 고전압 수평형 디모스 트랜지스터 및 그 제조 방법 |
US7033891B2 (en) | 2002-10-03 | 2006-04-25 | Fairchild Semiconductor Corporation | Trench gate laterally diffused MOSFET devices and methods for making such devices |
US7576388B1 (en) | 2002-10-03 | 2009-08-18 | Fairchild Semiconductor Corporation | Trench-gate LDMOS structures |
US6710418B1 (en) | 2002-10-11 | 2004-03-23 | Fairchild Semiconductor Corporation | Schottky rectifier with insulation-filled trenches and method of forming the same |
US7638841B2 (en) | 2003-05-20 | 2009-12-29 | Fairchild Semiconductor Corporation | Power semiconductor devices and methods of manufacture |
KR100994719B1 (ko) | 2003-11-28 | 2010-11-16 | 페어차일드코리아반도체 주식회사 | 슈퍼정션 반도체장치 |
US7368777B2 (en) | 2003-12-30 | 2008-05-06 | Fairchild Semiconductor Corporation | Accumulation device with charge balance structure and method of forming the same |
US7352036B2 (en) | 2004-08-03 | 2008-04-01 | Fairchild Semiconductor Corporation | Semiconductor power device having a top-side drain using a sinker trench |
US7265415B2 (en) | 2004-10-08 | 2007-09-04 | Fairchild Semiconductor Corporation | MOS-gated transistor with reduced miller capacitance |
US7504306B2 (en) | 2005-04-06 | 2009-03-17 | Fairchild Semiconductor Corporation | Method of forming trench gate field effect transistor with recessed mesas |
US7385248B2 (en) | 2005-08-09 | 2008-06-10 | Fairchild Semiconductor Corporation | Shielded gate field effect transistor with improved inter-poly dielectric |
US7446374B2 (en) * | 2006-03-24 | 2008-11-04 | Fairchild Semiconductor Corporation | High density trench FET with integrated Schottky diode and method of manufacture |
US7319256B1 (en) * | 2006-06-19 | 2008-01-15 | Fairchild Semiconductor Corporation | Shielded gate trench FET with the shield and gate electrodes being connected together |
US7944018B2 (en) * | 2006-08-14 | 2011-05-17 | Icemos Technology Ltd. | Semiconductor devices with sealed, unlined trenches and methods of forming same |
US7723172B2 (en) * | 2007-04-23 | 2010-05-25 | Icemos Technology Ltd. | Methods for manufacturing a trench type semiconductor device having a thermally sensitive refill material |
US8580651B2 (en) * | 2007-04-23 | 2013-11-12 | Icemos Technology Ltd. | Methods for manufacturing a trench type semiconductor device having a thermally sensitive refill material |
US20080272429A1 (en) * | 2007-05-04 | 2008-11-06 | Icemos Technology Corporation | Superjunction devices having narrow surface layout of terminal structures and methods of manufacturing the devices |
KR101630734B1 (ko) | 2007-09-21 | 2016-06-16 | 페어차일드 세미컨덕터 코포레이션 | 전력 소자 |
US8012806B2 (en) * | 2007-09-28 | 2011-09-06 | Icemos Technology Ltd. | Multi-directional trenching of a die in manufacturing superjunction devices |
US7772668B2 (en) | 2007-12-26 | 2010-08-10 | Fairchild Semiconductor Corporation | Shielded gate trench FET with multiple channels |
US7846821B2 (en) * | 2008-02-13 | 2010-12-07 | Icemos Technology Ltd. | Multi-angle rotation for ion implantation of trenches in superjunction devices |
US20120273916A1 (en) | 2011-04-27 | 2012-11-01 | Yedinak Joseph A | Superjunction Structures for Power Devices and Methods of Manufacture |
US8174067B2 (en) | 2008-12-08 | 2012-05-08 | Fairchild Semiconductor Corporation | Trench-based power semiconductor devices with increased breakdown voltage characteristics |
US8319290B2 (en) | 2010-06-18 | 2012-11-27 | Fairchild Semiconductor Corporation | Trench MOS barrier schottky rectifier with a planar surface using CMP techniques |
US8673700B2 (en) | 2011-04-27 | 2014-03-18 | Fairchild Semiconductor Corporation | Superjunction structures for power devices and methods of manufacture |
US8772868B2 (en) | 2011-04-27 | 2014-07-08 | Fairchild Semiconductor Corporation | Superjunction structures for power devices and methods of manufacture |
US8786010B2 (en) | 2011-04-27 | 2014-07-22 | Fairchild Semiconductor Corporation | Superjunction structures for power devices and methods of manufacture |
US8836028B2 (en) | 2011-04-27 | 2014-09-16 | Fairchild Semiconductor Corporation | Superjunction structures for power devices and methods of manufacture |
US8872278B2 (en) | 2011-10-25 | 2014-10-28 | Fairchild Semiconductor Corporation | Integrated gate runner and field implant termination for trench devices |
US8946814B2 (en) | 2012-04-05 | 2015-02-03 | Icemos Technology Ltd. | Superjunction devices having narrow surface layout of terminal structures, buried contact regions and trench gates |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1048359B (de) * | 1952-07-22 | |||
BE526156A (de) * | 1953-02-02 | |||
US2779877A (en) * | 1955-06-17 | 1957-01-29 | Sprague Electric Co | Multiple junction transistor unit |
US3193740A (en) * | 1961-09-16 | 1965-07-06 | Nippon Electric Co | Semiconductor device |
US3253197A (en) * | 1962-06-21 | 1966-05-24 | Amelco Inc | Transistor having a relatively high inverse alpha |
US3239728A (en) * | 1962-07-17 | 1966-03-08 | Gen Electric | Semiconductor switch |
US3283223A (en) * | 1963-12-27 | 1966-11-01 | Ibm | Transistor and method of fabrication to minimize surface recombination effects |
-
1964
- 1964-11-30 US US414525A patent/US3404295A/en not_active Expired - Lifetime
-
1965
- 1965-11-08 GB GB47275/65A patent/GB1116384A/en not_active Expired
- 1965-11-16 DE DE19651514232 patent/DE1514232A1/de active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB1116384A (en) | 1968-06-06 |
US3404295A (en) | 1968-10-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE1514232A1 (de) | Halbleitervorrichtung | |
DE2706623C2 (de) | ||
DE2922334C2 (de) | ||
DE2611338C3 (de) | Feldeffekttransistor mit sehr kurzer Kanallange | |
DE102005004355B4 (de) | Halbleitereinrichtung und Verfahren zu deren Herstellung | |
DE1564411C3 (de) | Feldeffekt-Transistor | |
DE1764164B1 (de) | Sperrschicht feldeffektransistor | |
DE2804568A1 (de) | Schnelles, transistoraehnliches halbleiterbauelement | |
DE2242026A1 (de) | Mis-feldeffekttransistor | |
DE1464396A1 (de) | Transistorverstaerker | |
DE1437435C3 (de) | Hochfrequenzverstärker mit Feldeffekttransistor | |
DE2842526A1 (de) | Bipolarer transistor | |
DE1614300B2 (de) | Feldeffekttransistor mit isolierter Steuerelektrode | |
DE2300116A1 (de) | Hochfrequenz-feldeffekttransistor mit isolierter gate-elektrode fuer breitbandbetrieb | |
DE3526826A1 (de) | Statischer induktionstransistor und denselben enthaltenden integrierte schaltung | |
DE1564829A1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Feldwirkungstransistors | |
DE2515577A1 (de) | Schaltungsanordnung mit einem transistor hoher eingangsimpedanz | |
DE2130457C2 (de) | Planares Halbleiterbauelement | |
DE2231521C2 (de) | Planares Halbleiterbauelement | |
DE2124847A1 (de) | Schottky Sperrschicht Halbleiter schaltelement | |
DE2236897B2 (de) | ||
DE1514263B2 (de) | Feldeffekttransistor mit isolierter steuerelektrode | |
DE1937853C3 (de) | Integrierte Schaltung | |
DE1297233B (de) | Feldeffekttransistor | |
DE4034559C2 (de) | Sperrschicht-Feldeffekttransistor und Verfahren zu seiner Herstellung |