US6400840B2
(en )
2002-06-04
Non-lot based method for assembling integrated circuit devices
DE1397532U
(enrdf_load_stackoverflow )
CN1157773C
(zh )
2004-07-14
热加强球型栅极阵列封装的金属芯基质印刷接线板及方法
DE69420917D1
(de )
1999-11-04
Verfahren, um gestapelte Halbleiterchips zusammenzuschalten und Bauelement
DE2039441A1
(de )
1971-08-19
Geschirrspuelmaschine
JP2003507898A
(ja )
2003-02-25
組立装置
EP0706218A3
(de )
1998-05-20
Verfahren zur Fehlerbehebung in einer Stromrichterschaltungsanordnung
DE69000525D1
(de )
1993-01-14
Verfahren zur optimierung von mehrschichtigen rohren aus verbundmaterialien und rohre, die nach diesem verfahren hergestellt wurden.
EP1544923A3
(de )
2007-03-14
Strahlungemittierendes Halbleiterbauelement und Verfahren zum Befestigen eines Halbleiterchips auf einem Leiterrahmen
US7075173B2
(en )
2006-07-11
Interposer including adhesive tape
Cui et al.
1998
Surface treatment of copper for the adhesion improvement to epoxy mold compounds
DE3486202D1
(de )
1993-09-30
Verfahren zur Verminderung der Formaldehydabgabe von furnierten Span- und Faserplatten.
DE3887992D1
(de )
1994-03-31
Halbleiterbauelement mit zwei anschlüssen, dessen herstellverfahren und ausführungsvorrichtung dafür.
KR100329738B1
(ko )
2002-03-21
와이어 본딩 장치와 그를 이용한 와이어 본딩 방법
DE69212099D1
(de )
1996-08-14
Förderpumpe für viskose Flüssigkeiten, insbesondere geeignet für das Schmieren von Schaft- und Webmaschinen
KR920010800A
(ko )
1992-06-27
Ppga패캐이지 와이어 본딩방법
WO2020083692A1
(de )
2020-04-30
Optoelektronisches bauteil, dessen herstellungsverfahren und beleuchtungsvorrichtung
Kibblewhite et al.
1992
Kraft fibre qualities of pinus radiata toplogs, thinnings, and slabwood, and a “genetic misfit”
KR100604670B1
(ko )
2006-07-25
와이어본딩 장치 및 그를 이용한 본딩 방법
EP1331794A3
(de )
2006-05-17
Verfahren zur Adresszuweisung in einem Netzwerk und Komponenten dafür
Charles et al.
1998
Wirebonding: reinventing the process for MCMs
CN1357912A
(zh )
2002-07-10
具有压紧基片装置的芯片焊接器和/或引线结合器
JPS59218738A
(ja )
1984-12-10
半導体素子
JP2703209B2
(ja )
1998-01-26
電子部品の封止方法
Huang et al.
1995
Ground bounce study of 304 lead interposer MQFP with on-chip decoupling capacitor test die