DE1240359B - Verfahren zum galvanischen Abscheiden von Titan- oder Zirkoniumueberzuegen - Google Patents
Verfahren zum galvanischen Abscheiden von Titan- oder ZirkoniumueberzuegenInfo
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/66—Electroplating: Baths therefor from melts
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Description
NDESREPUBLIK DEUTSCHLAND DEUTSCHES
'//MFm
PATENTAMT
AUSLEGESCHRIFT
Int. Cl.:
C23b
C260
Deutsche Kl.: 48 a - 5/30
Nummer: 1 240 359
Aktenzeichen: G16644 VI b/48 a
Anmeldetag: 8. März 1955
Auslegetag: 11. Mai 1967
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum galvanischen Abscheiden von Titan- oder Zirkoniumüberzügen
aus einem schmelzflüssigen Magnesiumchloridbad mit einer über dem Bad aufrechterhaltenen
inerten Atmosphäre und unter Verwendung einer aus Titan oder Zirkonium bzw. deren Legierungen
bestehenden Anode.
Bei den bisher bekannten Arbeitsverfahren wurden keine einwandfreien galvanisch abgeschiedenen Titanüberzüge
erhalten, da wenige Zehntel eines Prozentes an Sauerstoff genügen, um das Titan brüchig und
unbearbeitbar zu machen. Mit der Erfindung soll daher ein technisches Arbeitsverfahren geschaffen
werden, bei dem eine Titanschicht auf einer Metallunterlage haftfest abgeschieden wird. X5
Das neue Verfahren kennzeichnet sich gegenüber den bekannten Verfahren dadurch, daß eine Anode
mit einem Gehalt an maximal 10%, insbesondere unter 1% Sauerstoff und als Elektrolyt ein geschmolzenes
Magnesiumchlorid mit weniger als 1% Sauerstoff verwendet und eine kathodische Stromdichte
von nicht mehr als 21,6 A/dm2 angewendet wird.
Ein Hauptmerkmal für die technische Ausführbarkeit liegt in der wasserfreien, insbesondere sauerstofffreien
Natur des Elektrolyten während der Galvanisierungsvorgänge. Selbst sehr kleine Sauerstoffmengen
sind im Titan schädlich, und zwar auch dann, wenn das Titan als dünner Film abgeschieden wird. Ein
wesentlicher Gehalt an Sauerstoff in dem aus geschmolzenem Salz bestehenden Elektrolyten hat einen
Sauerstoffeinschluß in der Titanschicht zur Folge. Nach ungefährer Schätzung scheint ein Gehalt von
mehr als 1 % Sauerstoff im Elektrolyten während der Galvanisierungsvorgänge unerwünscht. Ein Gehalt
unter 0,25 % wird bevorzugt. Unter dem nachstehend verwendeten Ausdruck »im wesentlichen sauerstofffrei«
ist ein Sauerstoffgehalt von weniger als 1 % zu verstehen.
Bei einem Galvanisierverfahren sind drei Hauptquellen für Sauerstoff vorhanden. Die eine Quelle ist
die oberhalb des Galvanisierbades vorhandene Außenluft. Der in der Außenluft vorhandene freie
Sauerstoff oder die Feuchtigkeit können sich unmittelbar in dem Bad auflösen oder sich mit der Badoberfläche
umsetzen. Um die Möglichkeit einer Verunreinigung durch die Außenluft zu verhüten oder zu vermindern,
wird oberhalb des Bades eine trockene inerte Atmosphäre auf rechterhalten. Argon oder Helium sind
bevorzugte Gase für eine inerte Atmosphäre. Sauerstoff kann in irgendeiner Form von vornherein in
den Salzen, die zur Herstellung des Elektrolyten ver-Verfahren zum galvanischen Abscheiden von
Titan- oder Zirkoniumüberzügen
Anmelder:
Leo Goldenberg, Silver Spring, Md. (V. St. A.)
Vertreter:
Dr.-Ing. H. Ruschke, Patentanwalt, Berlin 33, Auguste-Viktoria-Str. 65
Als Erfinder benannt:
Leo Goldenberg, Silver Spring, Md. (V. St. A.)
Beanspruchte Priorität:
V. St. v. Amerika vom 8. März 1954 (414 899)--
wendet werden, vorhanden sein. Die Einführung von Sauerstoff aus dieser Quelle kann dadurch verhütet
werden, daß zur Herstellung Metallchloride verwendet werden, die frei von Wasser und insbesondere
auch frei von Sauerstoff sind. Sauerstoff kann auch von vornherein in der Anode und der Kathode vorhanden
sein. Die Oberfläche der Kathode muß daher im wesentlichen frei von einem Oxydfilm sein und
ebenso muß auch die Anode verhältnismäßig frei von Sauerstoff sein. Wenn Sauerstoff als die einzige
Verunreinigung angesehen wird, sind Anoden, die weniger als etwa 90% Titan enthalten, kein sauerstofffreies
Titan. Diese Anoden sind unerwünscht, weil der Sauerstoff mit dem Titan auf die Schicht
übergeht. Bevorzugt wird Titan mit einer Reinheit von 99%.
Während des eigentlichen Galvanisiervorganges werden Kathodenstromdichten von nicht mehr als
21,6 A/dm2 angewendet. Ein bevorzugter Bereich ist 0,54 bis 5,4 A/dm2. Es wurde festgestellt, daß das
Bad eine gute Streufähigkeit aufweist. Sie ist ungefähr so gut oder besser als die galvanische Nickelabscheidung
in einem wäßrigen Mittel. Es ist daher leicht möglich, Titan auf eine unregelmäßige Metallunterlage
aufzubringen, ohne daß die Form der Anode der Form der Kathode angepaßt wird.
Die Galvanisiertemperaturen müssen natürlich den Schmelzpunkt des den Elektrolyten bildenden Halogenides
übersteigen. Vorzugsweise wird jedoch weit über dieser Temperaturhöhe gearbeitet. Die Temperatur
soll den Umwandlungspunkt des α-Titans zu
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/Ϊ-Titan, d. h. etwa 880° C für reines Titan, übersteigen.
Selbst Temperaturen von 1000° C können erreicht oder ohne schädliche Wirkung überschritten
werden. Beim Galvanisieren von Flußeisen wird eine besonders zähe Schicht bei 1000° C erhalten, offensichtlich
deshalb, weil Titan bei dieser erhöhten Temperatur sich in dem Stahl zunächst löst. Beim
weiteren Galvanisieren steigt der Prozentsatz des in der äußeren Oberflächenschicht vorhandenen Titans
allmählich, bis eine Titanschicht als Überzug vorhanden ist. Im fertigen Erzeugnis scheint die Titanschicht
mit einer Titan-Eisen-Legierung verbunden zu sein, die selbst wieder in dem eisenhaltigen Material
der Stahlunterlage verankert ist. Diese Schicht wird zäh an der Unterlage festgehalten. Wiederholtes
Erwärmen und Abkühlen sowie Biegen einer Versuchsprobe konnten die Titanauflage nicht lösen.
Die obere Temperaturgrenze zum Galvanisieren ist der Schmelzpunkt der Kathode oder der Siedepunkt
des Elektrolyten. Es ist nicht erwünscht, bei Temperaturen über 1500° C zu arbeiten, und zwar
schon wegen der Schwierigkeiten, eine Zelle herzustellen, die diesen Temperaturen widersteht.
Mit der Erfindung läßt sich reines Titan unmittelbar auf weniger wertvolle Metallunterlagen galvanisch
abscheiden. Es kann aber auch Titan auf eine Titanunterlage galvanisiert werden. Anstatt unmittelbar
auf das Grundmetall kann Titan auch auf ein Überzugsmetall, beispielsweise Kupfer, Nickel od. dgl.,
galvanisiert werden. Es kann auch ein dicker Überzug aus Titan auf eine metallische Grundlage galvanisiert
und dann gewünschtenfalls abgestreift werden.
Der in den Ansprüchen verwendete Ausdruck »Titan« umfaßt auch Legierungen des Titans mit
anderen Metallen.
Zirkonium ist bekanntlich nahe mit Titan verwandt. Zirkonium kann daher ebenfalls unter den
gleichen Verhältnissen wie vorstehend für Titan beschrieben verwendet werden und liegt ebenfalls im
Bereich der Erfindung.
In die Mitte einer aus einer starken, am Boden zugeschweißten, als Kathode dienenden Eisenrohr
mit einem Durchmesser von 10 cm hergestellten und auf eine Tiefe von 10 cm mit wasserfreiem Magnesiumchlorid
als Elektrolyt beschickten Zelle wurde eine aus Titan von einem Reinheitsgrad über 99%
bestehende, als Anode dienende Stange bis 37,55 mm vom Boden reichend angeordnet, die Zelle dann in
einen elektrischen Ofen eingesetzt und eine Argon-Atmosphäre während der Behandlungszeit aufrechterhalten.
Nach Erreichen der Betriebstemperatur wurde Gleichstrom hindurchgeleitet. Durch periodische
Änderung der angelegten Spannung wurde die zugeführte Strommenge auf der gewünschten
ίο Höhe gehalten.
Nach etwa 600 Ampere-Minuten erfolgte die Titangalvanisierung. Während des gesamten Arbeitsablaufs erstreckten sich die Kathodenstromdichten
von 0,13 A/dm2 am Anfang bis 2,48 A/dm2 am Ende, die Anodenstromdichten von 2,04 bis
38,74 A/dm2.
Claims (4)
1. Verfahren zum galvanischen Abscheiden von Titan- oder Zirkoniumüberzügen aus einem
schmelzflüssigen Magnesiumchloridbad mit einer über dem Bad aufrechterhaltenen inerten Atmosphäre
und unter Verwendung einer aus Titan oder Zirkonium bzw. deren Legierungen bestehenden
Anode, dadurch gekennzeichnet, daß eine Anode mit einem Gehalt an maximal
10%, insbesondere unter 1% Sauerstoff und als Elektrolyt ein geschmolzenes Magnesiumchlorid
mit weniger als 1% Sauerstoffgehalt verwendet und eine kathodische Stromdichte von
nicht mehr als 21,6 A/dm2 angewendet wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine Badtemperatur oberhalb
des a-yS-Umwandlungspunktes von Titan angewendet
wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß eine kathodische Stromdichte
zwischen 0,54 und 5,4 A/dm2 angewendet wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß Eisen oder Stahl als Grundstoff
verwendet wird.
In Betracht gezogene Druckschriften:
Deutsche Patentschrift Nr. 263 301;
belgische Patentschrift Nr. 508 036;
Iron Age, 1953, Nr. 2, S. 73.
Deutsche Patentschrift Nr. 263 301;
belgische Patentschrift Nr. 508 036;
Iron Age, 1953, Nr. 2, S. 73.
709 579/369 5.67 © Bundesdruckerei Bei !in
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US414899A US2881119A (en) | 1954-03-08 | 1954-03-08 | Titanium plating |
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ID=23643481
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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US2711389A (en) * | 1953-05-15 | 1955-06-21 | John G Beach | Method of applying adherent electroplates to zirconium surfaces |
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1954
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-
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Patent Citations (2)
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Also Published As
Publication number | Publication date |
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US2881119A (en) | 1959-04-07 |
GB804814A (en) | 1958-11-26 |
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