DE112022007348T5 - Substrat-Produktionsmaschine und Substrat-Produktionslinie - Google Patents

Substrat-Produktionsmaschine und Substrat-Produktionslinie Download PDF

Info

Publication number
DE112022007348T5
DE112022007348T5 DE112022007348.9T DE112022007348T DE112022007348T5 DE 112022007348 T5 DE112022007348 T5 DE 112022007348T5 DE 112022007348 T DE112022007348 T DE 112022007348T DE 112022007348 T5 DE112022007348 T5 DE 112022007348T5
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
control device
control
application
breaker
operating system
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE112022007348.9T
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Akiyoshi Takamura
Tomohiro Yamazaki
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Corp
Original Assignee
Fuji Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Corp filed Critical Fuji Corp
Publication of DE112022007348T5 publication Critical patent/DE112022007348T5/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/0885—Power supply

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
DE112022007348.9T 2022-06-06 2022-06-06 Substrat-Produktionsmaschine und Substrat-Produktionslinie Pending DE112022007348T5 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2022/022744 WO2023238180A1 (ja) 2022-06-06 2022-06-06 基板生産機および基板生産ライン

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE112022007348T5 true DE112022007348T5 (de) 2025-03-20

Family

ID=89117968

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE112022007348.9T Pending DE112022007348T5 (de) 2022-06-06 2022-06-06 Substrat-Produktionsmaschine und Substrat-Produktionslinie

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20250374499A1 (https=)
JP (1) JP7843348B2 (https=)
CN (1) CN118975421A (https=)
DE (1) DE112022007348T5 (https=)
WO (1) WO2023238180A1 (https=)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6062521A (ja) 1984-07-30 1985-04-10 Hitachi Ltd 空気調和機の据付装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4223435C2 (de) * 1992-05-22 1994-06-01 Ferag Ag Sicherheitsabschaltsystem
JP2008148505A (ja) 2006-12-12 2008-06-26 Chugoku Electric Power Co Inc:The 過負荷対策電力補償装置
JP6511374B2 (ja) * 2015-09-15 2019-05-15 ヤマハ発動機株式会社 基板生産システム及びプリント基板の処理装置
WO2019186917A1 (ja) * 2018-03-29 2019-10-03 株式会社Ｆｕｊｉ 対基板作業機の管理装置
EP3809811A4 (en) * 2018-06-12 2021-06-16 Fuji Corporation COMPONENT ASSEMBLY MACHINE AND COMPONENT ASSEMBLY SYSTEM

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6062521A (ja) 1984-07-30 1985-04-10 Hitachi Ltd 空気調和機の据付装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2023238180A1 (ja) 2023-12-14
CN118975421A (zh) 2024-11-15
JPWO2023238180A1 (https=) 2023-12-14
US20250374499A1 (en) 2025-12-04
JP7843348B2 (ja) 2026-04-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69632516T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Bestücken einer Leiterplatte mit elektronischen Bauteilen
DE2319011C2 (de) Verfahren zum Prüfen eines Leiternetzes auf einem isolierenden Substrat und Anordnung zur Durchführung des Verfahrens
DE2315402C2 (https=)
DE19750173C2 (de) IC-Testvorrichtung
DE112007002127T5 (de) System zum Montieren elektronischer Bauteile und Verfahren zum Montieren elektronischer Bauteile
DE10152408A1 (de) System und Verfahren zur Bauteilmontage
DE10392335T5 (de) Montagevorrichtung für elektronische Komponenten und Verfahren zur Montage elektronischer Komponenten
DE112010003967T5 (de) Bauteil-Montagesystem und Bauteil-Montageverfahren
DE112007000341T5 (de) System zum Montieren von elektronischen Bauelementen, Platzierungszustands-Prüfvorrichtung und Verfahren zum Montieren von elektronischen Bauelementen
DE112010001165T5 (de) Siebdruckmaschine und Siebdruckverfahren
DE112011104382T5 (de) Bauteil-Montagevorrichtung und Vorrichtungstyp-Änderungsverfahren in der Bauteil-Montagevorrichtung
DE112007000232T5 (de) Optimales Abbildungssystem und Verfahren für einen Schablonendrucker
DE112009002417T5 (de) Montagesystem für elektronische Bauteile und Montageverfahren für elektronische Bauteile
DE69702049T2 (de) Vorrichtung und verfahren zum schnellen ausnehmen von leiterplatten
DE69921418T2 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Montage eines elektronischen Bauteils
DE112016007420B4 (de) Bauteilmontagevorrichtung
EP4271146A1 (de) Maskendruckverfahren mit optimierten parametern und vorrichtung
DE112022007348T5 (de) Substrat-Produktionsmaschine und Substrat-Produktionslinie
DE112006001315T5 (de) Montagebedingungs-Festlegungsverfahren
CH681759A5 (https=)
DE112021008386T5 (de) Informationsverarbeitungsvorrichtung, Montagesystem und Informationsverarbeitungsverfahren
DE102022118873B4 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Entnehmen von Chips von einem Waferfilmframe, Bestücksystem und Computerprogramm
DE102007015536A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Aufbringen eines viskosen Mediums auf Substrate
DE112022007006T5 (de) Bauteilmontagesystem und Bildklassifizierungsverfahren
DE112019007216T5 (de) Bildsuchvorrichtung, Bauteilmontagesystem und Bildsuchverfahren

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed