DE112016003292T5

DE112016003292T5 - Doppelseitiges Klebeband, mit einem doppelseitigen Klebeband versehenes Elektronikinstrument, mit einem doppelseitigen Klebeband versehene Demontierungsstruktur und geklebte Struktur

Info

Publication number: DE112016003292T5
Application number: DE112016003292.7T
Authority: DE
Inventors: Masahiko Mitsuboshi
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 2015-07-21
Filing date: 2016-04-20
Publication date: 2018-04-12
Anticipated expiration: 2036-04-21
Also published as: DE112016003292B4; JP6264509B2; CN118325510A; CN107835844A; JPWO2017013914A1; US11306223B2; JP2018087335A; US20180291237A1; JP6973032B2; WO2017013914A1

Abstract

Es wird eine Klebetechnik zum Delaminieren eines relevanten Materials bereitgestellt, während die Anforderungen für die Zuverlässigkeitssicherungstemperatur für das Material unter einem Gesichtspunkt zum Reproduzieren des Materials erfüllt werden. Ein doppelseitiges Klebeband, das Folgendes umfasst: ein Paar Klebeschichten und eine zwischen dem Paar Klebeschichten angeordnete stromleitende Wärmeerzeugungsschicht, wobei mindestens eines des Paars von Klebeschichten einen thermischen Schaumbildner enthält und die Stirnfläche der stromleitenden Wärmeerzeugungsschicht von der Stirnfläche von mindestens einer der Klebeschichten vorsteht.

Description

[Erfindungsgebiet]
Die vorliegende Technologie betrifft eine Technologie, um Adhärenden miteinander zu bonden und sie voneinander zu trennen.
[Allgemeiner Stand der Technik]
Als ein druckempfindliches Klebeband zum Bonden von Adhärenden miteinander ist das in PTL 1 offenbarte druckempfindliche Klebeband seit Jahren bekannt. Das in PTL 1 offenbarte druckempfindliche Klebeband ist so konfiguriert, dass es mindestens eine druckempfindliche Klebeschicht mit einem darin enthaltenen Wärme-Schaumbildner enthält, so dass sich das druckempfindliche Klebeband von dem individuellen Adhärenden trennt, wenn das druckempfindliche Klebeband erwärmt wird, um den Wärme-Schaumbildner schäumen zu lassen.
Ein derartiges druckempfindliches Klebeband wird beispielsweise in einer Elektronikeinrichtung wie etwa einem Personal Computer oder einem Mobiltelefon verwendet, um eine interne Stromversorgung wie etwa eine Batterie für die Elektronikeinrichtung mit einem Gehäuse oder dergleichen zu bonden, in dem die interne Stromversorgung untergebracht ist.
[Entgegenhaltungsliste]
[Patentliteratur]
[PTL 1]

JP 2009-120808A

[Kurze Darstellung]
[Technisches Problem]
Falls ein druckempfindliches Klebeband wie etwa das in PTL 1 offenbarte in einer Klebestruktur einer internen Stromversorgung einer Elektronikeinrichtung und eines Gehäuses für die interne Stromversorgung verwendet wird, besteht ein potentielles Problem des Induzierens einer Degradation der internen Stromversorgung, falls das druckempfindliche Klebeband auf Temperaturen über Produktzuverlässigkeitsgarantiebedingungen für die interne Stromversorgung beim Trennen der internen Stromversorgung von dem Gehäuse erwärmt wird. Infolgedessen besteht ein Problem, dass derartige interne Stromversorgungen nicht recycelt werden können. Solche Umstände entstehen nicht nur bei Klebestrukturen in Elektronikeinrichtungen, sondern auch bei Situationen, wo Adhärenden, die sich in Abhängigkeit von der Umgebungstemperatur verschlechtern können, miteinander gebondet werden.
Angesichts eines derartigen Problems sind herkömmliche druckempfindliche Klebebänder einzig bei Heftanwendungen beim Vorfertigen von Elektronikeinrichtungen und dergleichen verwendet worden, dass eine Trennung von Komponenten wie etwa internen Stromversorgungen bei Temperaturen niedriger oder gleich Zuverlässigkeitsgarantiebedingungen für die Komponenten durchgeführt wird. Weiterhin wurde bei einer Situation, dass eine Komponente mit einer niedrigen Temperaturbeständigkeit gebondet werden soll, vorausgesetzt, dass die Komponente nach der Trennung eines druckempfindlichen Klebebands ohne Recycling angeordnet werden soll.
Die vorliegende Technologie hat deshalb als Primäraufgabe die Bereitstellung einer Technologie, die es ermöglicht, Adhärenden mit ihrem Recycling als eine Prämisse zu trennen, während Zuverlässigkeitsgarantietemperaturbedingungen für die Adhärenden erfüllt werden.
[Lösung des Problems]
Insbesondere stellt die vorliegende Technologie ein doppelseitiges, druckempfindliches Klebeband mit einem Paar druckempfindlicher Klebeschichten und einer zwischen den gepaarten druckempfindlichen Klebeschichten angeordneten stromleitenden Wärmeerzeugungsschicht bereit. Mindestens eine der gepaarten druckempfindlichen Klebeschichten enthält einen Wärme-Schaumbildner, und mindestens eine von entgegengesetzten Stirnflächen der stromleitenden Wärmeerzeugungsschicht erstreckt sich über eine entsprechende Stirnfläche des mindestens einen druckempfindlichen Klebeschicht hinaus. Bei diesem doppelseitigen, druckempfindlichen Klebeband kann der Wärme-Schaumbildner eine Schaumbildungsstarttemperatur besitzen, die höher eingestellt ist als eine Garantietemperatur eines an die mindestens eine druckempfindliche Klebeschicht zu bondenden Adhärenden, und die stromleitende Wärmeerzeugungsschicht kann eine Wärmeerzeugungstemperatur besitzen, die höher oder gleich der Schaumbildungsstarttemperatur eingestellt ist. Bei diesem doppelseitigen, druckempfindlichen Klebeband erstrecken sich die entgegengesetzten Stirnflächen der stromleitenden Wärmeerzeugungsschicht über entsprechende Stirnflächen der mindestens einen druckempfindlichen Klebeschicht hinaus und sind in den gleichen Ebenen wie entsprechende Stirnflächen der anderen druckempfindlichen Klebeschicht angeordnet. Bei diesem doppelseitigen, druckempfindlichen Klebeband kann jede druckempfindliche Klebeschicht den Wärme-Schaumbildner enthalten.
Weiterhin stellt die vorliegende Technologie auch eine Elektronikeinrichtung bereit, die mindestens Folgendes enthält: eine interne Stromversorgung, die die Elektronikeinrichtung ansteuert, einen mit der internen Stromversorgung gebondeten Adhärenden und ein doppelseitiges, druckempfindliches Klebeband, das die interne Stromversorgung und den Adhärenden miteinander bondet. Das doppelseitige, druckempfindliche Klebeband enthält eine mit der internen Stromversorgung gebondete erste druckempfindliche Klebeschicht, eine mit dem Adhärenden gebondete zweite druckempfindliche Klebeschicht und eine zwischen der ersten druckempfindlichen Klebeschicht und der zweiten druckempfindlichen Klebeschicht angeordnete stromleitende Wärmeerzeugungsschicht. Mindestens eine der ersten druckempfindlichen Klebeschicht und der zweiten druckempfindlichen Klebeschicht enthält einen Wärme-Schaumbildner. Mindestens eine von entgegengesetzten Stirnflächen der stromleitenden Wärmeerzeugungsschicht erstreckt sich über eine entsprechende Stirnfläche einer der ersten druckempfindlichen Klebeschicht und der zweiten druckempfindlichen Klebeschicht hinaus. Bei dieser Elektronikeinrichtung kann der in dem doppelseitigen, druckempfindlichen Klebeband enthaltene Wärme-Schaumbildner eine Schaumbildungsstarttemperatur besitzen, die höher als eine Garantietemperatur der internen Stromversorgung eingestellt ist, die stromleitende Wärmeerzeugungsschicht kann eine Wärmeerzeugungstemperatur besitzen, die höher oder gleich der Schaumbildungsstarttemperatur eingestellt ist. Bei dieser Elektronikeinrichtung können sich die entgegengesetzten Stirnflächen der stromleitenden Wärmeerzeugungsschicht über entsprechende Stirnflächen der zweiten druckempfindlichen Klebeschicht hinaus erstrecken und können in den gleichen Ebenen wie entsprechende Stirnflächen der ersten druckempfindlichen Klebeschicht angeordnet sein. Bei dieser Elektronikeinrichtung kann die erste druckempfindliche Klebeschicht den Wärme-Schaumbildner enthalten. Bei dieser Elektronikeinrichtung kann die erste druckempfindliche Klebeschicht mit einer Innenwand der internen Stromversorgung gebondet sein, wobei die Innenwand dem Adhärenden zugewandt ist, und auch mit einer Außenwand der internen Stromversorgung, wobei die Außenwand einer Abdeckung zugewandt ist, die über der internen Stromversorgung liegt. Diese Elektronikeinrichtung kann weiterhin ein Schaltelement enthalten, das an die stromleitende Wärmeerzeugungsschicht elektrische Energie liefert, die ansonsten von der internen Stromversorgung an die Elektronikeinrichtung geliefert würde.
Weiterhin stellt die vorliegende Technologie auch eine demontierbare Struktur bereit, die Folgendes enthält: ein doppelseitiges, druckempfindliches Klebeband und eine Kombination aus über das doppelseitige, druckempfindliche Klebeband miteinander gebondeten Adhärenden. Das doppelseitige, druckempfindliche Klebeband enthält ein Paar druckempfindlicher Klebeschichten und eine zwischen den gepaarten druckempfindlichen Klebeschichten angeordnete stromleitende Wärmeerzeugungsschicht. Mindestens eine der gepaarten druckempfindlichen Klebeschichten enthält einen Wärme-Schaumbildner, und mindestens eine von entgegengesetzten Stirnflächen der stromleitenden Wärmeerzeugungsschicht erstreckt sich über eine entsprechende Stirnfläche der mindestens einen druckempfindlichen Klebeschicht hinaus. Die Kombination der Adhärenden wird durch Erwärmen der mindestens einen Stirnfläche der stromleitenden Wärmeerzeugungsschicht und Schäumenlassen der mindestens einen druckempfindlichen Klebeschicht, die den Wärme-Schaumbildner enthält, demontiert.
Noch weiter stellt die vorliegende Technologie auch eine Klebestruktur bereit, die Folgendes enthält: einen ersten Adhärenden, einen zweiten Adhärenden und eine den ersten Adhärenden und den zweiten Adhärenden miteinander bondende Klebeschicht. Die Klebeschicht besitzt eine selbstdemontierbare Klebeschicht, die mit mindestens einem des ersten Adhärenden und des zweiten Adhärenden in Kontakt steht. Bei dieser Klebestruktur kann mindestens einer des ersten Adhärenden und des zweiten Adhärenden mit einem Erwärmungswerkzeug-Einsetzloch versehen sein, das sich zu der selbstdemontierbaren Klebeschicht erstreckt.
[Vorteilhafte Effekte der Erfindung]
Gemäß der vorliegenden Technologie kann ein Adhärend mit seinem Recycling als eine Prämisse getrennt werden, während seine Zuverlässigkeitsgarantietemperaturbedingungen erfüllt werden. Es ist anzumerken, dass die hier beschriebenen vorteilhaften Effekte nicht notwendigerweise in einer vollen Kombination herbeigeführt werden, sondern separat oder in gewählten Kombinationen herbeigeführt werden können.
[Kurze Beschreibung der Zeichnungen]
1 ist ein vereinfachtes Konzeptdiagramm, das eine erste Ausführungsform eines doppelseitigen, druckempfindlichen Klebebands gemäß der vorliegenden Technologie schematisch darstellt.
2 ist ein vereinfachtes Konzeptdiagramm, das eine zweite Ausführungsform eines doppelseitigen, druckempfindlichen Klebebands gemäß der vorliegenden Technologie schematisch darstellt.
3 ist ein vereinfachtes Konzeptdiagramm, das eine erste Ausführungsform der Elektronikeinrichtung gemäß der vorliegenden Technologie schematisch darstellt.
4 ist ein vereinfachtes Konzeptdiagramm, das eine zweite Ausführungsform der Elektronikeinrichtung gemäß der vorliegenden Technologie schematisch darstellt.
5 ist ein vereinfachtes Konzeptdiagramm, das ein Beispiel eines Layouts von doppelseitigen, druckempfindlichen Klebebändern gemäß der vorliegenden Technologie wie auf eine interne Stromversorgung angewandt, die in der Elektronikeinrichtung enthalten ist, darstellt.
6 ist ein vereinfachtes Konzeptdiagramm, das ein weiteres Beispiel des Layouts der doppelseitigen, druckempfindlichen Klebebänder gemäß der vorliegenden Technologie wie auf eine interne Stromversorgung angewandt, die in der Elektronikeinrichtung enthalten ist, darstellt.
7 ist ein vereinfachtes Konzeptdiagramm, das ein Beispiel eines Layouts eines doppelseitigen, druckempfindlichen Klebebands gemäß der vorliegenden Technologie wie auf eine interne Stromversorgung angewandt, die in der Elektronikeinrichtung enthalten ist, darstellt.
8 ist ein vereinfachtes Konzeptdiagramm, das eine erste Modifikation der Elektronikeinrichtung von 3 darstellt.
9 ist ein vereinfachtes Konzeptdiagramm, das eine zweite Modifikation der Elektronikeinrichtung von 3 darstellt.
10 ist ein Diagramm als ein Substitut für eine grafische Darstellung, das Auswertungsergebnisse eines doppelseitigen, druckempfindlichen Klebebands gemäß der vorliegenden Technologie darstellt.
11 ist ein vereinfachtes Konzeptdiagramm, das das Konzept einer ersten Ausführungsform der Klebestruktur gemäß der vorliegenden Technologie schematisch darstellt.
12 ist ein vereinfachtes Konzeptdiagramm, das das Konzept einer zweiten Ausführungsform der Klebestruktur gemäß der vorliegenden Technologie schematisch darstellt.
13 ist ein vereinfachtes Konzeptdiagramm, das eine Modifikation der Klebestruktur von 12 darstellt.
14 ist ein vereinfachtes Konzeptdiagramm, das das Konzept einer dritten Ausführungsform der Klebestruktur gemäß der vorliegenden Technologie schematisch darstellt.
15 ist ein vereinfachtes Konzeptdiagramm, das eine Modifikation der Klebestruktur von 14 darstellt.
16 ist ein vereinfachtes Konzeptdiagramm, das das Konzept einer vierten Ausführungsform der Klebestruktur gemäß der vorliegenden Technologie schematisch darstellt.
[Beschreibung von Ausführungsformen]
Unter Bezugnahme auf die Zeichnungen erfolgt im Folgenden eine Beschreibung über bevorzugte Ausführungsformen zur Ausübung der vorliegenden Technologie. Es ist anzumerken, dass die folgenden Ausführungsformen Beispiele von repräsentativen Ausführungsformen der vorliegenden Technologie darstellen und nicht so ausgelegt werden sollen, als wenn sie den Schutzbereich der vorliegenden Technologie einschränken. Die Beschreibung erfolgt in der folgenden Reihenfolge.

1. Doppelseitiges, druckempfindliches Klebeband 1 (1) Druckempfindliche Schichten 11 (2) Wärme-Schaumbildner 13 (3) Stromleitende Wärmeerzeugungsschicht 12 (4) Adhärenden
2. Elektronikeinrichtung 101 (1) Interne Stromversorgung 102 (2) Adhärend 103 (3) Doppelseitiges, druckempfindliches Klebeband 104 (4) Ansteuerschaltung 105 (5) Schaltelement 106 (6) Auswertungen des doppelseitigen, druckempfindlichen Klebebands
3. Demontierbare Struktur
4. Klebestruktur (1) Erster Adhärend 201 und zweiter Adhärend 202 (2) Klebeschicht 203 (3) Erwärmungswerkzeug oder -werkzeuge 204

1. doppelseitiges, druckempfindliches Klebeband 1
1 ist ein vereinfachtes Konzeptdiagramm, das das Konzept eines doppelseitigen, druckempfindlichen Klebebands 1 (das im Folgenden auch als das „druckempfindliche Klebeband 1“ bezeichnet werden kann) gemäß der vorliegenden Technologie schematisch darstellt. Das doppelseitige, druckempfindliche Klebeband 1 gemäß der vorliegenden Technologie wird zum Bonden einer Kombination von Adhärenden miteinander verwendet und generiert beim Erwärmen Wärme und trennt von den Adhärenden und enthält mindestens ein Paar druckempfindlicher Klebeschichten 11 und eine zwischen den gepaarten druckempfindlichen Klebeschichten 11 angeordnete stromleitende Wärmeerzeugungsschicht 12. Im Folgenden erfolgt eine detaillierte Beschreibung über die individuellen Schichten.
(1) Druckempfindliche Klebeschichten 11
Das druckempfindliche Klebeband 1 gemäß der vorliegenden Technologie enthält die an Adhärenden zu bondenden gepaarten druckempfindlichen Klebeschichten 11, beispielsweise wie etwa eine interne Stromversorgung wie eine in eine Elektronikeinrichtung eingebaute Batterie und ein Gehäuse oder dergleichen, in dem die interne Stromversorgung untergebracht ist. Das druckempfindliche Klebeband 1 gemäß der vorliegenden Technologie enthält eine erste druckempfindliche Klebeschicht 11a und eine zweite druckempfindliche Klebeschicht 11b, die zwischen den kombinierten Adhärenden angeordnet werden sollen. Die erste druckempfindliche Klebeschicht 11a soll an einen der Adhärenden gebondet werden, während die zweite druckempfindliche Klebeschicht 11b an den anderen Adhärenden gebondet werden soll.
Für die Ausbildung der jeweiligen druckempfindlichen Klebeschichten 11a und 11b ist möglich, ein üblicherweise beim Herstellen von doppelseitigen, druckempfindlichen Klebebändern verwendetes bekanntes Material einzusetzen. Zu Beispielen zählen acrylische druckempfindliche Kleber wie etwa jene, die als Hauptkomponente ein Alkylmethacrylat enthalten. Bei dem druckempfindlichen Klebeband 1 gemäß der vorliegenden Technologie wird die Verwendung eines thermoplastischen druckempfindlichen Klebers unter dem Gesichtspunkt der Trennung durch Erwärmen bevorzugt.
Der Dicke der druckempfindlichen Klebeschichten 11a und 11b wird keine besondere Beschränkung auferlegt, und die Dicke der druckempfindlichen Klebeschichten 11a und 11b kann wie gewünscht gemäß der Anordnungsumgebung von Adhärenden gewählt werden, die durch das druckempfindliche Klebeband 1 gemäß der vorliegenden Technologie miteinander gebondet werden sollen. Zum Verkürzen der für das Trennen des druckempfindlichen Klebebands 1 gemäß der vorliegenden Technologie von dem Adhärenden erforderlichen Zeit kann ihre Untergrenze jedoch bevorzugt 30 μm oder größer, besonders bevorzugt 100 μm oder größer, betragen. Ihre Obergrenze kann bevorzugt 500 μm oder kleiner, besonders bevorzugt 300 μm oder kleiner, betragen.
(2) Wärme-Schaumbildner 13
Bei dem doppelseitigen, druckempfindlichen Klebeband 1 gemäß der vorliegenden Technologie enthalten die druckempfindlichen Klebeschichten 11 einen Wärme-Schaumbildner 13. Dieser Wärme-Schaumbildner 13 wird durch Erwärmen zum Schäumen induziert, wodurch sich das druckempfindliche Klebeband 1 von den Adhärenden trennen kann. Beim Erwärmen fungiert der aufgeschäumte Wärme-Schaumbildner 13 auch als ein Wärmeisolator und verhindert die Ausbreitung von Wärme von den druckempfindlichen Klebeschichten 11 zu den Adhärenden. Bei dem druckempfindlichen Klebeband 1 gemäß der vorliegenden Technologie kann der Wärme-Schaumbildner 13 bevorzugt in mindestens einer der gepaarten druckempfindlichen Klebeschichten 11 enthalten sein. Bei dem in 1 dargestellten druckempfindlichen Klebeband 1, ein Beispiel, dass der Wärme-Schaumbildner 13 in den jeweiligen druckempfindlichen Klebeschichten 11a und 11b enthalten ist. Falls der Wärme-Schaumbildner 13 in eine der gepaarten druckempfindlichen Klebeschichten 11a und 11b inkorporiert wird, wird bevorzugt, den Wärme-Schaumbildner 13 in die druckempfindliche Klebeschicht 11 zu inkorporieren, die an den Adhärenden gebondet werden soll, dessen Trennung ganz bestimmt erwünscht ist.
Als der Wärme-Schaumbildner 13 wird keine bestimmte Beschränkung auferlegt. Beispielsweise kann ein bekannter Wärme-Schaumbildner gewählt und wie gewünscht verwendet werden. Zu Beispielen können mikrogekapselte Schaumbildner und verschiedene anorganische Schaumbildner und organische Schaumbildner zählen. Zu Beispielen für mikrogekapselte Schaumbildner können jene zählen, die verflüssigten Kohlenwasserstoff oder dergleichen enthalten, der in aus Polyvinylchlorid, Polyvinyliden oder dergleichen hergestellte Mikrokapseln gefüllt ist, und den verflüssigten Kohlenwasserstoff dazu induzieren, beim Erwärmen ohne weiteres zu vergasen und zu expandieren. Andererseits zählen zu repräsentativen Beispielen der anorganischen Schaumbildner Ammoniumcarbonat, Ammoniumhydrogencarbonat, Natriumhydrogencarbonat und dergleichen, und zu repräsentativen Beispielen der organischen Schaumbildner zählen chlorfluorierte Alkane wie etwa Dichlormonofluormethan, Azo-Verbindungen wie Azobisisobutyronitril, und dergleichen. Für das druckempfindliche Klebeband 1 gemäß der vorliegenden Technologie wird ein mikrogekapselter Schaumbildner als der Wärme-Schaumbildner 13 bevorzugt, weil Wärme aufgrund des expandierten Wärme-Schaumbildners 13 daran gehindert werden kann, sich zu den durch das druckempfindliche Klebeband 1 miteinander gebondeten Adhärenden auszubreiten.
Der Wärme-Schaumbildner 13 kann bevorzugt eine Schaumbildungsstarttemperatur besitzen, die höher eingestellt ist als Temperaturen unter Produktzuverlässigkeitsgarantiebedingungen (im Folgenden als die „Garantietemperaturen“ bezeichnet) für die durch das druckempfindliche Klebeband 1 gemäß der vorliegenden Technologie zu bondenden Adhärenden. Außerdem kann die Schaumbildungsstarttemperatur des Wärme-Schaumbildners 13 bevorzugt auf eine möglichst niedrige Temperatur eingestellt werden, während eine Toleranz bei den Garantietemperaturen der Adhärenden sichergestellt wird, weil der Wärme-Schaumbildner 13 als ein Wärmeisolator fungieren muss, während sichergestellt ist, dass die Produktzuverlässigkeitsgarantiebedingungen für die Adhärenden erfüllt werden. Insbesondere kann die Schaumbildungsstarttemperatur des Wärme-Schaumbildners 13 bevorzugt höher in einem Bereich von 10°C bis 50°C eingestellt werden, kann besonders bevorzugt höher in einem Bereich von 10°C bis 30°C als die Garantietemperatur des Adhärenden eingestellt werden. In diesem Zahlenbereich kann bevorzugt werden, die Schaumbildungsstarttemperatur des Wärme-Schaumbildners 13 auf 100°C einzustellen, falls die Garantietemperatur des Adhärenden als 85°C angenommen wird.
(3) Stromleitende Wärmeerzeugungsschicht 12
Das druckempfindliche Klebeband 1 gemäß der vorliegenden Technologie enthält die stromleitende Wärmeerzeugungsschicht 12 zwischen den gepaarten druckempfindlichen Klebeschichten 11. Bei dem druckempfindlichen Klebeband 1 gemäß der vorliegenden Technologie breitet sich durch Erwärmen der stromleitenden Wärmeerzeugungsschicht 12, um Wärme zu erzeugen, die Wärme zu den druckempfindlichen Klebeschichten 11 aus, so dass der Wärme-Schaumbildner 13 induziert wird, zu schäumen. Infolgedessen trennen sich die druckempfindlichen Klebeschichten 11 und die Adhärenden ohne weiteres an ihren Grenzflächen.
Wie in 1 dargestellt, besitzt im druckempfindlichen Klebeband 1 gemäß der vorliegenden Technologie die stromleitende Wärmeerzeugungsschicht 12 in einer longitudinalen Richtung (auf dem Blatt von 1 in der horizontalen Richtung) eine Länge, die größer eingestellt ist als die Längen der jeweiligen druckempfindlichen Klebeschichten 11a und 11b in longitudinalen Richtungen davon. Mit anderen Worten sind longitudinal entgegengesetzte Stirnflächen der stromleitenden Wärmeerzeugungsschicht 12 so konfiguriert, sich über entsprechende longitudinal entgegengesetzte Stirnflächen der jeweiligen druckempfindlichen Klebeschichten 11a und 11b hinaus zu erstrecken, und die sich nach außen erstreckenden Stirnabschnitte der stromleitenden Wärmeerzeugungsschicht 12 sind konfiguriert, gegenüber einer externen Atmosphäre an der Vorder- und Rückseite davon exponiert zu sein, die in einer Richtung senkrecht zu der longitudinalen Richtung weisen. Bei dem in 1 dargestellten druckempfindlichen Klebeband 1 sind die entgegengesetzten Stirnflächen der stromleitenden Wärmeerzeugungsschicht 12 konfiguriert, sich über die entsprechenden Stirnflächen der jeweiligen druckempfindlichen Klebeschichten 11a und 11b hinaus zu erstrecken. Die Konfiguration des druckempfindlichen Klebebands 1 gemäß der vorliegenden Technologie ist jedoch nicht auf eine derartige Konfiguration beschränkt. Es kommt beispielsweise zu keinem Problem, falls das druckempfindliche Klebeband 1 gemäß der vorliegenden Technologie so konfiguriert ist, dass, wie in 2 dargestellt, die longitudinale Länge der stromleitenden Wärmeerzeugungsschicht 12 gleich der longitudinalen Länge der zweiten druckempfindlichen Klebeschicht 11b eingestellt ist und die entgegengesetzten Stirnflächen der stromleitenden Wärmeerzeugungsschicht 12 in den gleichen Ebenen wie die entsprechenden entgegengesetzten Stirnflächen der druckempfindlichen Klebeschicht 11b angeordnet sind, sich aber über die entsprechenden Stirnflächen der ersten druckempfindlichen Klebeschicht 11a hinaus erstrecken.
Zu Beispielen der stromleitenden Wärmeerzeugungsschicht 12 können Metallfilme, Harzfilme mit einem darin enthaltenen stromleitenden Glied 12a, und dergleichen zählen, sind aber nicht besonders darauf beschränkt. Zu Beispielen für das stromleitende Glied 12a können elektrisch erhitzende Drähte, Metallfolien, Karbonnanoröhren, Karbonpulver, Metallpulver und dergleichen zählen. Als Metalle, die die Metallfolien und das Metallpulver bilden, sind Aluminium, Kupfer und dergleichen wegen ihrer guten Stromleitfähigkeit bevorzugt. Als die elektrisch erhitzenden Drähte werden Metalldrähte mit einem hohen elektrischen Widerstand, wie etwa Nichrom-Draht (Metalldraht aus einer Nickel-Chrom-Legierung) und Metalldrähte aus Eisen-Chrom-Legierungen, bevorzugt.
Ein Heizverfahren der stromleitenden Wärmeerzeugungsschicht 12 kann ein Verfahren sein, dass elektrische Energie direkt mit einem Verbinder wie etwa einer Krokodilsklemme oder einem Kontaktpin versorgt wird, ein Verfahren, das elektromagnetische Induktion durch Hochfrequenzwellen oder dergleichen verwendet, sein, ist aber nicht besonders darauf beschränkt. Falls das druckempfindliche Klebeband 1 gemäß der vorliegenden Technologie auf eine Elektronikeinrichtung aufgebracht worden ist, gibt es auch ein Verfahren, dass elektrische Energie direkt von der internen Stromversorgung der Elektronikeinrichtung an die stromleitende Wärmeerzeugungsschicht 12 geliefert wird, um die stromleitende Wärmeerzeugungsschicht 12 zu erwärmen.
Die Wärmeerzeugungstemperatur der stromleitenden Wärmeerzeugungsschicht 12 kann bevorzugt höher oder gleich als die Schaumbildungsstarttemperatur des Wärme-Schaumbildners 13 eingestellt werden. Bei dem druckempfindlichen Klebeband 1 gemäß der vorliegenden Technologie besteht die Notwendigkeit, das Schäumen des Wärme-Schaumbildners 13 zu induzieren, der in den druckempfindlichen Schichten 11 enthalten ist, indem der Wärme der stromleitenden Wärmeerzeugungsschicht 12 ermöglicht wird sich zu den druckempfindlichen Klebeschichten 11 auszubreiten. Um das Schäumen des Wärme-Schaumbildners 13 sicherzustellen, kann die Wärmeerzeugungstemperatur der stromleitenden Wärmeerzeugungsschicht 12 höher eingestellt werden, bevorzugt in einem Bereich von 10°C bis 50°C, besonders bevorzugt in einem Bereich von 10°C bis 30°C, als die Schaumbildungsstarttemperatur des Wärme-Schaumbildners 13. Das Einstellen der Wärmeerzeugungstemperatur für die stromleitende Wärmeerzeugungsschicht 12 auf eine Temperatur über dem oben beschriebenen Bereich wird nicht bevorzugt, weil, wenn die stromleitende Wärmeerzeugungsschicht 12 induziert wird, Wärme zu erzeugen, die Temperatur des ganzen druckempfindlichen Klebebands 1 die Garantietemperaturen der Adhärenden übersteigen kann und eine Qualitätsdegradierung der Adhärenden induziert werden kann. Es ist anzumerken, dass die Dicke der stromleitenden Wärmeerzeugungsschicht 12 nicht besonders beschränkt ist und wie gewünscht gemäß der Anordnungsumgebung der Adhärenden gewählt werden kann, die durch das druckempfindliche Klebeband 1 gemäß der vorliegenden Technologie aneinandergeklebt werden sollen.
(4) Adhärenden
Keine besondere Beschränkung wird Adhärenden auferlegt, auf die die vorliegende Technologie angewendet werden kann, insofern sie durch ein doppelseitiges, druckempfindliches Klebeband wie etwa das druckempfindliche Klebeband 1 gemäß der vorliegenden Technologie gebondet werden können. Beispiele für eine Kombination von Adhärenden werden so betrachtet, dass sie Befestigungsabschnitte oder dergleichen von Komponenten und Einrichtungen enthalten, die es angesichts von Kosten- und Umweltaspekten wert sind, recycelt zu werden, wie etwa eine Kombination aus einer internen Stromversorgung wie etwa einer Batterie und einem Gehäuse oder einer Platine einer Elektronikeinrichtung wie etwa eines Personal Computers oder eines Mobiltelefons, wobei das Gehäuse oder die Platine mit der internen Stromversorgung in Kontakt stehen, eine Kombination aus einer optischen Einrichtung und einer Linse oder einem Prisma, eine Kombination aus einem Flüssigkristallschirm und einem Gehäuse, eine Kombination aus einem Gehäuse oder einem Flüssigkristallschirm oder einer Platine und einer flexiblen Verdrahtungsplatte und eine Kombination aus einer Platine oder einem Gehäuse und einer Filmantenne, in der Elektronikeinrichtung.
Das druckempfindliche Klebeband 1 gemäß der vorliegenden Technologie, wie oben beschrieben, wird zum Bonden einer Kombination von Adhärenden miteinander verwendet. Falls gewünscht wird, die gebondeten Adhärenden zum Recycling oder zur Reparatur voneinander zu trennen, wird die stromleitende Wärmeerzeugungsschicht 12 an ihren Stirnabschnitten, die sich über die entgegengesetzten Enden der druckempfindlichen Klebeschichten 11 hinaus erstrecken, erwärmt, so dass die stromleitende Wärmeerzeugungsschicht 12 induziert wird, Wärme zu erzeugen. Infolgedessen breitet sich diese Wärme der stromleitenden Wärmeerzeugungsschicht 12 zu den druckempfindlichen Klebeschichten 11 aus, und der in den druckempfindlichen Klebeschichten 11 enthaltene Wärme-Schaumbildner 13 wird induziert, zu schäumen. Infolgedessen können sich die druckempfindlichen Klebeschichten 11 und die assoziierten Adhärenden voneinander an den Grenzflächen zwischen ihnen trennen, oder der Kontaktbereich jeder druckempfindlichen Klebeschicht 11 und ihres assoziierten Adhärenden kann verkleinert werden. Dementsprechend kann die Ausbreitung von Wärme zu den Adhärenden blockiert werden, um Temperaturanstiege der Adhärenden zu stoppen, so dass die Qualitätsdegradation der Adhärenden vermieden werden kann.
Bei dem druckempfindlichen Klebeband 1 gemäß der vorliegenden Technologie ist die Wärmeerzeugungstemperatur der stromleitenden Wärmeerzeugungsschicht 12 höher oder gleich der Schaumbildungsstarttemperatur des Wärme-Schaumbildners 13 eingestellt, und zudem ist die Schaumbildungsstarttemperatur des Wärme-Schaumbildners 13 höher eingestellt als die Garantietemperatur des Adhärenden. Durch Erwärmen der stromleitenden Wärmeerzeugungsschicht 12 kann der in der assoziierten druckempfindlichen Klebeschicht 11 enthaltene Wärme-Schaumbildner 13 induziert werden, sicher zu schäumen, wodurch die druckempfindliche Klebeschicht 11 und der assoziierte Adhärend sich an der Grenzfläche zwischen ihnen voneinander trennen können, oder der Kontaktbereich der druckempfindlichen Klebeschicht 11 und ihres assoziierten Adhärenden kann verkleinert werden.
Wenngleich die Schaumbildungsstarttemperatur des Wärme-Schaumbildners 13 höher eingestellt ist als die Garantietemperatur des Adhärenden, wird der Wärme-Schaumbildner 13 aufgrund der Erzeugung von Wärme in der stromleitenden Wärmeerzeugungsschicht 12 und der Ausbreitung der Wärme zu der druckempfindlichen Klebeschicht 11 induziert, zu schäumen. Deshalb fungiert der geschäumte Wärme-Schaumbildner 13 als ein Wärmeisolator, bevor die Temperatur des Adhärenden auf die Garantietemperatur oder darüber ansteigt. Infolgedessen ist es möglich, einen Temperaturanstieg des Adhärenden zu stoppen und somit eine Leistungsdegradation des Adhärenden zu vermeiden.
Falls der Adhärend eine beispielsweise aus Metall hergestellte Komponente ist, kann die Herstellung des druckempfindlichen Klebebands 1 gemäß der vorliegenden Technologie in der in 2 dargestellten Form die Entwicklung einer Kurzschlussbildung durch die Haftung der stromleitenden Wärmeerzeugungsschicht 12 mit dem Adhärenden als die Metallkomponente beim direkten Liefern von elektrischer Energie an die stromleitende Wärmeerzeugungsschicht 12 mit einem Verbinder wie etwa einem Kontaktpin vermeiden, um Wärme zu erzeugen.
2. Elektronikeinrichtungen 101
Anhand von 3 und 4 erfolgt als Nächstes eine Beschreibung über Elektronikeinrichtungen, auf die die vorliegende Technologie angewendet worden ist. Die in 3 und 4 dargestellten Elektronikeinrichtungen 101 enthalten jeweils mindestens eine interne Stromversorgung 102 zum Ansteuern der Elektronikeinrichtung 101, einen Adhärenden 103, an den die interne Stromversorgung 102 gebondet ist, und ein doppelseitiges, druckempfindliches Klebeband 104, das die interne Stromversorgung 102 und den Adhärenden 103 miteinander bondet. Jede Elektronikeinrichtung 101 gemäß der vorliegenden Technologie kann weiterhin, wie benötigt, eine Ansteuerschaltung 105 für die Elektronikeinrichtung 101, ein Schaltelement 106 zum Liefern von elektrischer Energie der internen Stromversorgung 102 an die Ansteuerschaltung 105 oder ein doppelseitiges, druckempfindliches Klebeband 104 und eine Abdeckung, die in einem Zustand über der internen Stromversorgung 102 liegt, dass die interne Stromversorgung 102 in dem Adhärenden 103 untergebracht ist, enthalten. Die Ansteuerschaltung 105 und das Schaltelement 106 werden anhand von 8 hier nachfolgend beschrieben.
Elektronikeinrichtungen 101, auf die die vorliegende Technologie angewendet werden kann, wird keine besondere Beschränkung auferlegt, und bekannte Elektronikeinrichtungen können erwähnt werden. Veranschaulichend sind Personal Computer vom Note-Typ, tragbare Digital Assistants (PDAs) (ein tragbares Informationsterminal), Mobiltelefone, drahtlose Telefonerweiterungen, Videofilmkameras und -player, digitale Fotoapparate, digitale Bücher, elektronische Wörterbücher, Musikplayer, Radios, Kopfhörer, Spielekonsolen, Navigationssysteme, Speicherkarten, Schrittmacher, Hörhilfen, elektrische Werkzeuge, elektrische Rasierer, Kühlschränke, Klimaanlagen, TV-Anlagen, Stereoaudiosysteme, Heißwasserspender, Mikrowellenöfen, Geschirrspüler, Waschmaschinen, Wäschetrockner, Beleuchtungsgeräte, Spielzeuge, medizinisches Gerät, Roboter, Lastkonditionierer, Lichtsignalanlagen und dergleichen.
(1) Interne Stromversorgung 102
Die in jeder Elektronikeinrichtung 101 gemäß der vorliegenden Technologie enthaltene interne Stromversorgung 102 ist eine Batterie, die als eine Ansteuerquelle für die Elektronikeinrichtung 101 dient. Dem Typ der Batterie wird keine bestimmte Beschränkung auferlegt. Veranschaulichend sind Primärbatterien wie etwa Trockenzellen, Sekundärbatterien wie etwa Lithiumionen-Sekundärbatterien und Lithiumionenpolymer-Sekundärbatterien und dergleichen.
(2) Adhärend 103
Der in jeder Elektronikeinrichtung 101 gemäß der vorliegenden Technologie enthaltene Adhärend 103 ist über das doppelseitige, druckempfindliche Klebeband 104 an die interne Stromversorgung 102 gebondet. Veranschaulichend sind ein Gehäuse, in das die interne Stromversorgung 102 eingebaut ist und das als ein Rahmen der Elektronikeinrichtung 101 dient, eine Platine, die mit der internen Stromversorgung 102 in Kontakt gehalten wird, und dergleichen.
(3) Doppelseitiges, druckempfindliches Klebeband 104
Das in jeder Elektronikeinrichtung 101 gemäß der vorliegenden Technologie enthaltene doppelseitige, druckempfindliche Klebeband 104 enthält eine mit der internen Stromversorgung 102 gebondete erste druckempfindliche Klebeschicht 111a, eine mit dem Adhärenden 103 gebondete zweite druckempfindliche Klebeschicht 111b und eine zwischen der ersten druckempfindlichen Klebeschicht 111a und der zweiten druckempfindlichen Klebeschicht 111b gehaltene stromleitende Wärmeerzeugungsschicht 112.
Die Grundkonfigurationen der ersten druckempfindlichen Klebeschicht 111a und der zweiten druckempfindlichen Klebeschicht 111b sind die gleichen wie jene der druckempfindlichen Klebeschichten 11, die in den druckempfindlichen Klebebändern 1 gemäß der vorliegenden Technologie enthalten sind, und deshalb ist ihre Beschreibung hier weggelassen. Bei jeder Elektronikeinrichtung 101 gemäß der vorliegenden Technologie muss andererseits ein Wärme-Schaumbildner 113 in mindestens einer der ersten druckempfindlichen Klebeschicht 111a und der zweiten druckempfindlichen Klebeschicht 111b enthalten sein. Unter Berücksichtigung des Vermeidens einer Qualitätsverschlechterung oder dergleichen der internen Stromversorgung 102 kann der Wärme-Schaumbildner 113 bevorzugt in der mit der internen Stromversorgung 102 gebondeten ersten druckempfindlichen Klebeschicht 111a enthalten sein. Die Schaumbildungsstarttemperatur des Wärme-Schaumbildners 113 kann bevorzugt höher als die Garantietemperatur der internen Stromversorgung 102 eingestellt sein. Außerdem kann die Schaumbildungsstarttemperatur des Wärme-Schaumbildners 113 bevorzugt auf eine möglichst niedrige Temperatur eingestellt sein, während eine Toleranz bei der Garantietemperatur der internen Stromversorgung 102 sichergestellt wird, weil der Wärme-Schaumbildner 113 als ein Wärmeisolator fungieren muss, während sichergestellt wird, dass die Produktzuverlässigkeitsgarantiebedingungen für die interne Stromversorgung 102 erfüllt sind.
Die Grundkonfiguration der stromleitenden Wärmeerzeugungsschicht 112 ist die gleiche wie die der stromleitenden Wärmeerzeugungsschicht 12, die in den druckempfindlichen Klebebändern 1 gemäß der vorliegenden Technologie enthalten ist, und deshalb entfällt hier ihre Beschreibung. Weiterhin kann die stromleitende Wärmeerzeugungsschicht 112 auch ein stromleitendes Glied 112a enthalten. Dieses stromleitende Glied 112a ist das gleiche wie das in der stromleitenden Wärmeerzeugungsschicht 12 enthaltene stromleitende Glied 12a, und deshalb entfällt hier seine Beschreibung. Andererseits kann die Wärmeerzeugungstemperatur der stromleitenden Wärmeerzeugungsschicht 112 bevorzugt höher oder gleich der Schaumbildungsstarttemperatur des Wärme-Schaumbildners 113 eingestellt werden.
Jedes doppelseitige, druckempfindliche Klebeband 104 gemäß der vorliegenden Technologie wie oben beschrieben wird derart verwendet, dass, wie in 3 dargestellt, das doppelseitige, druckempfindliche Klebeband 104 zwischen der internen Stromversorgung 102 und dem Adhärenden 103 angeordnet ist, die erste druckempfindliche Klebeschicht 111a an die interne Stromversorgung 102 gebondet ist und die zweite druckempfindliche Klebeschicht 111b an den Adhärenden 103 gebondet ist. Zu diesem Zeitpunkt befinden sich die entgegengesetzten Stirnflächen der stromleitenden Wärmeerzeugungsschicht 112 in einem Zustand, dass sie sich über die entsprechenden Stirnflächen der jeweiligen druckempfindlichen Klebeschichten 111a und 111b hinaus erstrecken und die Vorderseite und Rückseite der stromleitenden Wärmeerzeugungsschicht 112, wobei die Vorderseite und die Rückseite in die Richtung senkrecht zur longitudinalen Richtung weisen, der internen Stromversorgung 102 beziehungsweise dem Adhärenden 103 zugewandt sind.
Andererseits kann das in jeder Elektronikeinrichtung 101 gemäß der vorliegenden Technologie enthaltene doppelseitige, druckempfindliche Klebeband 104 problemlos derart konfiguriert sein, dass, wie in 4 dargestellt, die longitudinale Länge der stromleitenden Wärmeerzeugungsschicht 112 gleich der longitudinalen Länge der ersten druckempfindlichen Klebeschicht 111a eingestellt ist und die entgegengesetzten Stirnflächen der stromleitenden Wärmeerzeugungsschicht 112 in den gleichen Ebenen wie die entsprechenden Stirnflächen der ersten druckempfindlichen Klebeschicht 111a angeordnet sind, aber sich über die entsprechenden Stirnflächen der zweiten druckempfindlichen Klebeschicht 111b hinaus erstrecken. In dieser Form kann das doppelseitige, druckempfindliche Klebeband 104 bevorzugt so konfiguriert sein, dass die erste druckempfindliche Klebeschicht 111a mit einer Innenwand 102a der internen Stromversorgung 102, wobei die Innenwand dem Adhärenden 103 zugewandt ist, Teilen von entgegengesetzten Seitenwänden 102b der internen Stromversorgung 102 und einer Außenwand 102c der internen Stromversorgung 102 gebondet ist, wobei die Außenwand 102c der Abdeckung zugewandt ist. In dieser Form ist die longitudinale Länge der stromleitenden Wärmeerzeugungsschicht 112 gleich der longitudinalen Länge der ersten druckempfindlichen Klebeschicht 111a eingestellt. Deshalb ist die stromleitende Wärmeerzeugungsschicht 112 unter Bedeckung der Innenwand 102a, entgegengesetzten Seitenwänden 102b und der Außenwand 102c der internen Stromversorgung 102 gebogen und ist auf der Seite der Außenwand 102c der internen Stromversorgung 102 exponiert.
Anhand der 5 bis 7 erfolgt als Nächstes eine Beschreibung über Anordnungsbeispiele beim Anbringen von einem oder zwei doppelseitigen, druckempfindlichen Klebebändern 104, die wie oben beschrieben konfiguriert sind, an einer Elektronikeinrichtung 101. Wie in 5 dargestellt, können zwei doppelseitige, druckempfindliche Klebebänder 104 entlang der longitudinalen Richtung der internen Stromversorgung 102 gebondet werden und können parallel zueinander angeordnet werden. Zudem können, wie in 6 dargestellt, zwei doppelseitige, druckempfindliche Klebebänder 104 in einer Richtung senkrecht zu der longitudinalen Richtung der internen Stromversorgung 102 gebondet werden und können parallel zueinander angeordnet werden. Weiterhin kann, wie in 7 dargestellt, ein doppelseitiges, druckempfindliches Klebeband 104 schräg zu der longitudinalen Richtung der internen Stromversorgung 102 gebondet werden. Hier besitzt das in 7 dargestellte doppelseitige, druckempfindliche Klebeband 104 die in 4 dargestellte Form, und die stromleitende Wärmeerzeugungsschicht 112 ist auf der Seite der Außenwand 102c der internen Stromversorgung 102 exponiert.
(4) Ansteuerschaltung 105
Wie in 8 dargestellt, kann die Elektronikeinrichtung 101 gemäß der vorliegenden Technologie die Ansteuerschaltung 105 zum Ansteuern der Elektronikeinrichtung 101 enthalten. Die Ansteuerschaltung 105 ist eine allgemeine Ansteuerschaltung, die zum Montieren an Elektronikeinrichtungen 101 geeignet ist, und als ihre Konfiguration kann eine bekannte Konfiguration verwendet werden.
(5) Schaltelement 106
Wie in 8 dargestellt, kann die Elektronikeinrichtung 101 gemäß der vorliegenden Technologie ein Schaltelement 106 enthalten, das das Lieferziel von in der internen Stromversorgung 102 gespeicherter elektrischer Energie umschaltet. Dieses Schaltelement 106 ist so konfiguriert, dass beim Ansteuern der Elektronikeinrichtung 101 die elektrische Energie der internen Stromversorgung 102 an die Ansteuerschaltung 105 geliefert werden kann (Pfeile A und B). Das Schaltelement 106 ist auch so konfiguriert, dass, wenn gewünscht ist, die interne Stromversorgung 102 von dem Adhärenden 103 auf der anderen Seite zu trennen, die elektrische Energie der internen Stromversorgung 102 an die stromleitende Wärmeerzeugungsschicht 112 des doppelseitigen, druckempfindlichen Klebebands 104 geliefert werden kann (Pfeile C und D).
Der Konfiguration des Schaltelements 106 wird keine bestimmte Beschränkung auferlegt, und eine bekannte Konfiguration, die beim Umschalten des Lieferziels der elektrischen Energie auf einer Leiterplatte verwendet wird, kann angewendet werden. Veranschaulichend sind mechanische Schalter wie etwa Schiebeschalter und Druckschalter. Als eine alternative Konfiguration können kurze Stege an einem Bereich eines Platinenmusters vorgesehen sein, wobei der Bereich das Schaltelement 106 bildet. Beim Ansteuern der Elektronikeinrichtung 101 wird ein Kurzschluss mit Lot an dem kurzen Steg auf der Seite der Ansteuerschaltung 105 erzeugt, wodurch die elektrische Energie geliefert wird. Beim Entfernen der internen Stromversorgung 102 wird das Lot an dem kurzen Steg auf der Seite der Ansteuerschaltung 105 entfernt und Löten wird auf den kurzen Steg auf der Seite der stromleitenden Wärmeerzeugungsschicht 112 angewendet. Als eine weitere alternative Konfiguration können ein Anschluss und ein Verbinder zur Verwendung beim Ansteuern der Elektronikeinrichtung 101 bereitgestellt werden, und ein weiterer Anschluss und ein weiterer Verbinder können zur Verwendung bei der Trennung der internen Stromversorgung 102 vorgesehen sein. Ein Ziel einer Verbindung auf einer flexiblen Verdrahtungsplatte oder in einem Kabelbaum von der internen Stromversorgung 102 wird geändert.
(6) Auswertungen von doppelseitigem, druckempfindlichen Klebebands
Durch Herstellen einer Elektronikeinrichtung mit einem Paar druckempfindlicher Klebeschichten und einem doppelseitigen, druckempfindlichen Klebeband mit einer zwischen einem Paar druckempfindlicher Klebeschichten angeordneten stromleitenden Wärmeerzeugungsschicht und Erwärmen der stromleitenden Wärmeerzeugungsschicht führte der Erfinder der vorliegenden Technologie eine Auswertung dahingehend durch, ob sich das doppelseitige, druckempfindliche Klebeband von einem Adhärenden trennen würde. Weiterhin wurde eine weitere Auswertung dahingehend durchgeführt, ob Wärme der stromleitenden Wärmeerzeugungsschicht sich über die assoziierte druckempfindliche Klebeschicht zu dem Adhärenden ausbreiten würde. Als das doppelseitige, druckempfindliche Klebeband wurde ein doppelseitiges, druckempfindliches Klebeband hergestellt, wobei als ein Wärme-Schaumbildner einer mit einer Schaumbildungsstarttemperatur von 100°C verwendet wurde und er in jeweilige druckempfindliche Klebeschichten inkorporiert wurde. Außerdem wurde eine Batterie, die eine interne Stromversorgung der Elektronikeinrichtung war, als der Adhärend verwendet, und eine aus Kupfer hergestellte Platine wurde als anderer Adhärend verwendet. Es ist anzumerken, dass die Garantietemperatur der Batterie 85°C betrug. Zwei Thermoelemente wurden angeordnet, eines an einer Grenzfläche zwischen der Batterie und der assoziierten druckempfindlichen Klebeschicht und das andere an einer Grenzfläche zwischen der assoziierten druckempfindlichen Klebeschicht und der stromleitenden Wärmeerzeugungsschicht, und Temperaturvariationen an den jeweiligen Grenzflächen wurden mit dem Verstreichen von Erwärmungszeit gemessen.
Messergebnisse sind in 10 dargestellt. In 10 stellt die Achse der Ordinaten Temperaturen dar, während die Achse von Abszissen elektrische Erwärmungszeit (Sekunden) darstellt. In 10 stellt die Ein-Punkt-Strich-Linie die Schaumbildungsstarttemperatur des Wärme-Schaumbildners dar, und die Zwei-Punkt-Strich-Linie stellt die Garantietemperatur der Batterie dar. Weiterhin stellen die quadratischen Messpunkte Temperaturen an der Grenzfläche zwischen der Batterie und der assoziierten druckempfindlichen Klebeschicht dar, während die rautenförmigen Messpunkte Temperaturen an der Grenzfläche zwischen der assoziierten druckempfindlichen Klebeschicht und der stromleitenden Wärmeerzeugungsschicht darstellen. Wie in 10 demonstriert, blieb die Temperatur an der Grenzfläche zwischen der Batterie und der assoziierten druckempfindlichen Klebeschicht unter der Garantietemperatur von 85°C der Batterie, sogar nachdem die stromleitende Wärmeerzeugungsschicht erwärmt wurde und die Temperatur an der Grenzfläche zwischen der assoziierten druckempfindlichen Klebeschicht und der stromleitenden Wärmeerzeugungsschicht höher wurde als die Schaumbildungsstarttemperatur von 100°C des Wärme-Schaumbildners. Deshalb wurde bestätigt, dass mit dem doppelseitigen, druckempfindlichen Klebeband gemäß der vorliegenden Technologie die Batterie von der aus Kupfer hergestellten Platine in einem Zustand getrennt werden kann, dass die Temperatur der Batterie niedriger als die Schaumbildungsstarttemperatur des Wärme-Schaumbildners ist. Außerdem wurde auch bestätigt, dass der in der assoziierten druckempfindlichen Klebeschicht enthaltene Wärme-Schaumbildner als ein Wärmeisolator fungiert und sich die von der stromleitenden Wärmeerzeugungsschicht zu der assoziierten druckempfindlichen Klebeschicht ausgebreitete Wärme nicht zur Batterie ausbreitet.
Gemäß der Elektronikeinrichtung 101 der vorliegenden Technologie wie oben beschrieben induziert, wenn erwünscht ist, die interne Stromversorgung 102 von dem Adhärenden 103 zu trennen, ein Erwärmen der stromleitenden Wärmeerzeugungsschicht 112 an einem Stirnabschnitt davon, der sich über mindestens eine der entgegengesetzten Stirnflächen der assoziierten druckempfindlichen Klebeschicht 111 hinaus erstreckt, die stromleitende Wärmeerzeugungsschicht 112 dazu, Wärme zu generieren. Folglich breitet sich die Wärme der stromleitenden Wärmeerzeugungsschicht 112 zu der assoziierten druckempfindlichen Klebeschicht 111 aus, wodurch der in der assoziierten druckempfindlichen Klebeschicht 111 enthaltene Wärme-Schaumbildner 113 induziert wird, zu schäumen. Somit können sich die interne Stromversorgung 102 und die assoziierte druckempfindliche Klebeschicht 111 an ihrer Grenzfläche voneinander trennen oder der Kontaktbereich der internen Stromversorgung 102 mit der assoziierten druckempfindlichen Klebeschicht 111 kann kleiner ausgeführt werden. Aufgrund des Schäumens des Wärme-Schaumbildners 113 ist es zudem möglich zu verhindern, dass sich die Wärme der stromleitenden Wärmeerzeugungsschicht 112 zu der internen Stromversorgung 102 ausbreitet. Dadurch kann beim Trennen der internen Stromversorgung 102 von dem Adhärenden 103 der Temperaturanstieg der internen Stromversorgung 102 gestoppt werden und deshalb kann die Qualitätsverschlechterung der internen Stromversorgung 102 vermieden werden.
Gemäß der Elektronikeinrichtung 101 der vorliegenden Technologie kann durch die Aufnahme des Schaltelements 106 die Notwendigkeit entfallen, elektrische Energie von der Außenseite der Elektronikeinrichtung 101 zu liefern, und die Herstellung der Elektronikeinrichtung 101 kann entsprechend in einer einfacheren Konfiguration erfolgen.
Das in jeder von 3 und 4 dargestellte doppelseitige, druckempfindliche Klebeband 104 liegt in der Form vor, dass eine druckempfindliche Klebeschicht 111 auf jeder Oberfläche der stromleitenden druckempfindlichen Schicht 112 angeordnet ist. Der Anzahl von druckempfindlichen Klebeschichten 111 auf jeder Oberfläche der stromleitenden druckempfindlichen Schicht 112 ist jedoch keine Beschränkung auferlegt, und mehrere druckempfindliche Klebeschichten 111 können auf jeder Oberfläche der stromleitenden druckempfindlichen Schicht 112 angeordnet werden. Wie in 9 dargestellt, kann beispielsweise das doppelseitige, druckempfindliche Klebeband 104 problemlos so konfiguriert sein, dass es zwei druckempfindliche Klebeschichten 111 auf jeder Oberfläche der stromleitenden druckempfindlichen Schicht 112 enthält.
3. Demontierbare Struktur
Die vorliegende Technologie liefert auch eine Struktur zum Demontieren einer gebondeten Kombination von Adhärenden voneinander. Diese demontierbare Struktur enthält ein doppelseitiges, druckempfindliches Klebeband, und die Kombination aus über das doppelseitige, druckempfindliche Klebeband miteinander gebondeten Adhärenden. Das doppelseitige, druckempfindliche Klebeband enthält ein Paar druckempfindlicher Klebeschichten und eine zwischen den gepaarten druckempfindlichen Klebeschichten angeordnete stromleitende Wärmeerzeugungsschicht. Mindestens eine der gepaarten druckempfindlichen Klebeschichten enthält einen Wärme-Schaumbildner. Mindestens eine von entgegengesetzten Stirnflächen der stromleitenden Wärmeerzeugungsschicht erstreckt sich über die entsprechende Stirnfläche der mindestens einen druckempfindlichen Klebeschicht hinaus. Bei der demontierbaren Struktur gemäß der vorliegenden Technologie induziert das Erwärmen mindestens einer Stirnfläche der stromleitenden Wärmeerzeugungsschicht das Schäumen und Expandieren der mindestens einen druckempfindlichen Klebeschicht, die den Wärme-Schaumbildner enthält, so dass die Kombination von Adhärenden demontiert werden kann.
Die Konfiguration des in der demontierbaren Struktur gemäß der vorliegenden Technologie enthaltenen doppelseitigen, druckempfindlichen Klebebands ist die gleiche wie die Konfiguration der oben erwähnten doppelseitigen, druckempfindlichen Klebebänder 1, und deshalb entfällt ihre Beschreibung hier. Weiterhin sind die in der demontierbaren Struktur gemäß der vorliegenden Technologie enthaltenen Adhärenden die gleichen wie die Adhärenden, für die die oben erwähnten doppelseitigen, druckempfindlichen Klebebänder 1 verwendet werden, und deshalb entfällt hier ihre Beschreibung.
4. Klebestruktur
Bei einer Klebestruktur aus einem ersten Adhärenden und einem zweiten Adhärenden, die miteinander gebondet sind, wurde herkömmlicherweise ein Mittel zum Erwärmen der ganzen Klebestruktur unter Verwendung einer Kammer mit konstanter Temperatur oder eines Trockners beim Trennen des ersten Adhärenden oder des zweiten Adhärenden verwendet. In den vergangenen Jahren gibt es eine Tendenz wachsender Nachfrage nach dem Recycling von regenerierten Ressourcen. Aus Elektronikeinrichtungen und dergleichen einschließlich, als Adhärenden, interner Stromversorgungen wie etwa Batterien und Abdeckgläser, die Bilddisplayschirme bilden, werden die Batterien, Abdeckgläser und dergleichen demontiert und als individuelle Komponenten zurückgewonnen. Derartige herkömmliche Erwärmungsmittel beinhalten jedoch ein Problem insoweit, dass der erste Adhärend und/oder der zweite Adhärend durch das Erwärmen beschädigt wird und nicht recycelt werden kann.
Die vorliegende Technologie stellt auch eine Struktur mit einer Klebeschicht bereit, die einen ersten Adhärenden und einen zweiten Adhärenden miteinander bondet und eine Trennung des ersten Adhärenden und/oder des zweiten Adhärenden ohne Beschädigung des ersten Adhärenden und/oder des zweiten Adhärenden ermöglicht. Anhand von 11 bis 16 erfolgt im Folgenden eine Beschreibung über diese Klebestruktur. Die Klebestruktur enthält mindestens einen ersten Adhärenden 201, einen mit dem ersten Adhärenden gebondeten zweiten Adhärenden 202 und eine den ersten Adhärenden 201 und den zweiten Adhärenden 202 miteinander bondende Klebeschicht 203. Diese Klebestruktur kann auch, wie benötigt, ein oder mehrere Erwärmungswerkzeuge 204 zum Trennen der Klebeschicht 203 von dem ersten Adhärenden 201 oder dem zweiten Adhärenden 202 enthalten.
(1) Erster Adhärend 201 und zweiter Adhärend 202
Hinsichtlich des ersten Adhärenden 201 und des zweiten Adhärenden 202 in der vorliegenden Technologie wird keine bestimmte Beschränkung auferlegt, und bekannte Adhärenden können verwendet werden. Zu Beispielen für die Kombination aus dem ersten Adhärenden 201 und dem zweiten Adhärenden 202 zählen eine Kombination aus einem Gehäuse als ein Rahmen eines Mobiltelefons und eines Abdeckglases, das auf das Gehäuse gestapelt ist und den Bilddisplayschirm des Mobiltelefons bildet, eine gebondete Kombination aus Gehäusen, eine gebondete Kombination aus einem Flüssigkristalldisplayschirm und einem Gehäuse oder einem Hintergrundlicht, eine gebondete Kombination aus einer Platine und einem Gehäuse, eine gebondete Kombination aus Gehäusen in einer anderen großen Elektronikeinrichtung als ein Mobiltelefon, gebondete Kombinationen aus Gehäusen und verschiedenen Einrichtungen oder Platinen und dergleichen.
(2) Klebeschicht 203
Die Klebestruktur gemäß der vorliegenden Technologie enthält die Klebeschicht 203, die den ersten Adhärenden 201 und den zweiten Adhärenden 202 miteinander bondet. Hinsichtlich eines Klebers zum Ausbilden dieser Klebeschicht 203 wird keine bestimmte Beschränkung auferlegt, und ein bekannter Kleber kann verwendet werden. Diese Klebeschicht 203 wird ganz oder teilweise als eine selbstdemontierbare Klebeschicht 205 ausgebildet, die mit mindestens einem des ersten Adhärenden 201 und des zweiten Adhärenden 202 in Kontakt steht. Die in 11 dargestellte Form stellt ein Beispiel dar, dass die Klebeschicht 203 ganz als die selbstdemontierbare Klebeschicht 205 ausgebildet ist und zwischen dem ersten Adhärenden 201 und dem zweiten Adhärenden 202 angeordnet ist.
Hier bedeutet der Ausdruck „selbstdemontierbare Klebeschicht 205“ eine Klebeschicht, die sich selbst von dem ersten Adhärenden 201 und/oder dem zweiten Adhärenden 202 trennt und beispielsweise eine Klebeschicht oder dergleichen sein kann mit dem darin enthaltenen Wärme-Schaumbildner 206. Hinsichtlich des Wärme-Schaumbildners 206 wird keine bestimmte Beschränkung auferlegt und beispielsweise ein bekannter Wärme-Schaumbildner kann gewählt und wie gewünscht verwendet werden. Zu Beispielen können mikrogekapselte Schaumbildner und verschiedene anorganische Schaumbildner und organische Schaumbildner zählen. Zu Beispielen für mikrogekapselte Schaumbildner können jene zählen, die verflüssigten Kohlenwasserstoff oder dergleichen enthalten, der in aus Polyvinylchlorid, Polyvinyliden oder dergleichen hergestellte Mikrokapseln gefüllt ist, und dem verflüssigten Kohlenwasserstoff ermöglichen, beim Erwärmen ohne weiteres zu vergasen und zu expandieren. Andererseits zählen zu repräsentativen Beispielen für die anorganischen Schaumbildner Ammoniumcarbonat, Ammoniumhydrogencarbonat, Natriumhydrogencarbonat und dergleichen, und zu repräsentativen Beispielen für die organischen Schaumbildner zählen chlorfluorierte Alkane wie etwa Dichlormonofluormethan, Azo-Verbindungen wie etwa Azobisisobutyronitril, und dergleichen.
Der Wärme-Schaumbildner 206 kann bevorzugt eine Schaumbildungsstarttemperatur besitzen, die höher eingestellt ist als die Temperaturen unter den Produktzuverlässigkeitsgarantiebedingungen (im Folgenden als „Garantietemperaturen“ bezeichnet) für den ersten Adhärenden 201 und/oder den zweiten Adhärenden 202. Außerdem kann die Schaumbildungsstarttemperatur des Wärme-Schaumbildners 206 bevorzugt auf eine möglichst niedrige Temperatur eingestellt werden, während eine Toleranz bei den Garantietemperaturen der Adhärenden sichergestellt wird, weil der Wärme-Schaumbildner 206 als ein Wärmeisolator fungieren muss, während sichergestellt ist, dass die Produktzuverlässigkeitsgarantiebedingungen für den ersten Adhärenden 201 und/oder den zweiten Adhärenden 202 erfüllt werden. Insbesondere kann die Schaumbildungsstarttemperatur des Wärme-Schaumbildners 206 bevorzugt höher in dem Bereich von 10°C bis 50°C eingestellt werden, kann besonders bevorzugt höher in dem Bereich von 10°C bis 30°C als die Garantietemperaturen des ersten Adhärenden 201 und/oder des zweiten Adhärenden 202 eingestellt werden.
(3) Erwärmungswerkzeug(e) 204
Bei der Klebestruktur gemäß der vorliegenden Technologie induziert ein Erwärmen der selbstdemontierbaren Klebeschicht 205 das Schäumen des in der selbstdemontierbaren Klebeschicht 205 enthaltenen Wärme-Schaumbildners 206, wodurch sich die Klebeschicht 203 selbst von dem ersten Adhärenden 201 und/oder dem zweiten Adhärenden 202 trennt. Hinsichtlich eines Verfahrens zum Erwärmen der selbstdemontierbaren Klebeschicht 205 wird keine besondere Beschränkung auferlegt, und veranschaulichend sind ein Verfahren, dass elektrische Energie direkt mit einem Erwärmungswerkzeug geliefert wird, um Wärme zu generieren, ein Verfahren, das elektromagnetische Induktion durch Hochfrequenzwellen verwendet, und dergleichen.
Die Klebestruktur gemäß der vorliegenden Technologie kann ein oder mehrere Erwärmungswerkzeuge 204 zum Erwärmen der selbstdemontierbaren Klebeschicht 205 enthalten. Hinsichtlich des Erwärmungswerkzeugs oder der Erwärmungswerkzeuge 204 wird insofern keine besondere Beschränkung auferlegt, als das Erwärmungswerkzeug oder die Erwärmungswerkzeuge das Objekt erwärmen können, und ein bekanntes Erwärmungswerkzeug oder bekannte Erwärmungswerkzeuge können verwendet werden. Als jedes Erwärmungswerkzeug 204 in der vorliegenden Technologie ist eines veranschaulichend, das mindestens einen Erwärmungsteil zum Einsetzen in die selbstdemontierbare Klebeschicht 205 und eine interne Stromversorgung zum Liefern von elektrischer Energie an das Erwärmungsteil enthält.
Das Erwärmungsteil ist beispielsweise aus einem dünnen stabförmigen oder nadelförmigen Metallmaterial ausgebildet und ist konfiguriert zum Liefern von elektrischer Energie von der internen Stromversorgung.
Das Erwärmungsteil generiert Wärme mit der von der internen Stromversorgung gelieferten elektrischen Energie. Als ein Metallmaterial, das ein derartiges Erwärmungsteil bildet, wird der Einsatz eines Materials mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit bevorzugt. Zu Beispielen zählen Kupfer, Messing, Aluminium und dergleichen. Weiterhin sind als eine Struktur zum Erwärmen des Erwärmungsteils veranschaulichend eine Struktur, dass ein elektrisches Erwärmungselement wie etwa ein Nichrom-Draht auf das Erwärmungsteil gewickelt wird, eine Struktur, die Gas verbrennt, und dergleichen.
Ein Spitzenabschnitt des Erwärmungsteils, wobei der Spitzenabschnitt in einer dünnen Stabform oder Nadelform ausgebildet ist, muss eine Konfiguration besitzen, die das Erwärmen der selbstdemontierbaren Klebeschicht 205 ermöglicht. Wenn nur die Oberfläche der selbstdemontierbaren Klebeschicht 205 erwärmt wird, als Beispiel, kann der Spitzenabschnitt so konfiguriert sein, dass er eine ebenere Gestalt besitzt. Beim Erwärmen durch Einsetzen des Spitzenabschnitts in die selbstdemontierbare Klebeschicht 205 kann andererseits der Spitzenabschnitt zu einer zugespitzten Form ausgebildet werden. Hier wird zum Sicherstellen des Schäumens des in der selbstdemontierbaren Klebeschicht 205 enthaltenen Wärme-Schaumbildners 206 bevorzugt, den Spitzenabschnitt in einer zugespitzten Form auszubilden und das Erwärmungsteil in die selbstdemontierbare Klebeschicht 205 einzusetzen.
Gemäß der Klebestruktur der vorliegenden Technologie, wie oben beschrieben konfiguriert, induziert das Erwärmen der selbstdemontierbaren Klebeschicht 205 den Wärme-Schaumbildner 206, der in der selbstdemontierbaren Klebeschicht 205 enthalten ist, zu schäumen, so dass sich die Klebeschicht 203 selbst von dem ersten Adhärenden 201 und/oder dem zweiten Adhärenden 202 trennt. Ohne dass, wie in der Vergangenheit, die ganze Klebestruktur erwärmt werden muss, können deshalb der erste Adhärend 201 und/oder der zweite Adhärend 202 ohne Beschädigen des ersten Adhärenden 201 und/oder des zweiten Adhärenden 202 getrennt werden. Dadurch können der erste Adhärend 201 und/oder der zweite Adhärend 202 recycelt werden.
Bei der Klebestruktur der in 11 dargestellten Form wird die ganze Klebeschicht 203 wie die selbstdemontierbare Klebeschicht 205 ausgebildet. Die Konfiguration der Klebeschicht 203 soll jedoch nicht auf diese Form beschränkt sein. Dies reicht insofern aus, als dass die Klebeschicht 203 mit einer Chance versehen ist, sich selbst von dem ersten Adhärenden 201 und/oder dem zweiten Adhärenden 202 zu trennen. Wie oben erwähnt, kann ein Teil der Klebeschicht 203 wie die selbstdemontierbare Klebeschicht 205 ausgebildet sein. Bei einer derartigen Form kann die Gesamtfestigkeit der Klebeschicht 203 dadurch verbessert werden, dass als ein Kleber für die Klebeschicht außer der selbstdemontierbaren Klebeschicht 205 eine verwendet wird, die eine große Härte bereitstellen kann. Weiterhin kann die Verwendung eines bekannten Klebers als den Kleber für die Klebeschicht außer der selbstdemontierbaren Klebeschicht 205 die ganze Klebeschicht 203 zu geringen Kosten erzeugen.
Als Nächstes erfolgt über eine zweite Ausführungsform der Klebestruktur gemäß der vorliegenden Technologie eine Beschreibung anhand von 12. Die Klebestruktur dieser zweiten Ausführungsform ist hinsichtlich der Struktur eines ersten Adhärenden 201 von dem ersten Adhärenden gemäß der ersten Ausführungsform verschieden. Andererseits sind sie bei den übrigen Konfigurationen gleich, so dass die Beschreibung der übrigen Konfigurationen hier entfällt. Spezifisch beschrieben wird bei der Klebestruktur gemäß der zweiten Ausführungsform ein Erwärmungswerkzeug-Einsetzloch 207, in das das Erwärmungswerkzeug 204 eingeführt wird, in dem ersten Adhärenden 201 ausgebildet. Das Erwärmungswerkzeug-Einsetzloch 207 ist zu der Klebeschicht 203 offen, die in ihrer Gänze die selbstdemontierbare Klebeschicht 205 ist.
Gemäß der Klebestruktur dieser zweiten Ausführungsform kann die Klebeschicht 203 (die selbstdemontierbare Klebeschicht 205) unter Verwendung des in das Erwärmungswerkzeug-Einsetzloch 207 eingeführten Erwärmungswerkzeugs 204 erwärmt werden. Dadurch wird der in der selbstdemontierbaren Klebeschicht 205 enthaltene Wärme-Schaumbildner 206 induziert, zu schäumen, so dass sich die Klebeschicht 203 selbst von dem ersten Adhärenden 201 und/oder dem zweiten Adhärenden 202 trennt. Anders als in der Vergangenheit kann die Klebeschicht 203 deshalb getrennt werden, ohne dass die ganze Klebestruktur erwärmt werden muss und ohne Beschädigen des ersten Adhärenden 201 und/oder des zweiten Adhärenden 202. Dadurch können der erste Adhärend 201 und/oder der zweite Adhärend 202 recycelt werden. Falls die vorliegende Technologie als eine Klebestruktur in einer Elektronikeinrichtung wie etwa einem Mobiltelefon angewendet wird, kann es schwierig sein, die selbstdemontierbare Klebeschicht 205 von der linken und rechten Seite der Klebestruktur zu erwärmen, wie in 11 dargestellt. In einem derartigen Fall kann die selbstdemontierbare Klebeschicht 205 durch Bereitstellen des Erwärmungswerkzeug-Einsetzlochs 207 erwärmt werden.
Bei der in 12 dargestellten Klebestruktur wird das Erwärmungswerkzeug-Einsetzloch 207 durch den ersten Adhärenden 201 hindurch ausgebildet. Es entsteht jedoch kein Problem, falls das Erwärmungswerkzeug-Einsetzloch 207 durch mindestens einen des ersten Adhärenden 201 und des zweiten Adhärenden 202 hindurch ausgebildet wird. Bei der in 12 dargestellten Klebestruktur wird ein Erwärmungswerkzeug-Einsetzloch 207 durch den ersten Adhärenden 201 hindurch ausgebildet. Der Anzahl der Erwärmungswerkzeug-Einsetzlöcher 207 ist jedoch keine Beschränkung auferlegt, und mehrere Erwärmungswerkzeug-Einsetzlöcher 207 können durch jeden des ersten Adhärenden 201 und des zweiten Adhärenden 202 hindurch ausgebildet werden. Bei der in 12 dargestellten Klebestruktur ist die ganze Klebeschicht 203 als die selbstdemontierbare Klebeschicht 205 ausgebildet. Es reicht insofern aus, als dass die Klebeschicht 203 mit einer Chance versehen werden kann, sich selbst von dem ersten Adhärenden 201 und/oder dem zweiten Adhärenden 202 zu trennen. Wie in 13 dargestellt, kann ein Teil einer Klebeschicht 203, wobei der Teil in einer Fortsetzung mit dem Erwärmungswerkzeug-Einsetzloch 207 ist, ohne Problem als eine selbstdemontierbare Klebeschicht 205 ausgebildet werden.
Anhand von 14 erfolgt als Nächstes eine Beschreibung über eine dritte Ausführungsform der Klebestruktur gemäß der vorliegenden Technologie. Die Klebestruktur dieser dritten Ausführungsform ist hinsichtlich des Layouts von Klebeschichten 203 von dem Layout der Klebeschicht in der in 11 dargestellten ersten Ausführungsform verschieden. Andererseits sind sie bei den übrigen Konfigurationen gleich, so dass die Beschreibung der übrigen Konfigurationen hier entfällt. Besonders beschrieben sind bei der Klebestruktur gemäß der dritten Ausführungsform die Klebeschichten 203 an entgegengesetzten Stirnflächen des ersten Adhärenden 201 und an entgegengesetzten Stirnflächen des zweiten Adhärenden 202 angeordnet und deshalb sind der erste Adhärend 201 und der zweite Adhärend 202 einem sogenannten Vergusskleben unterzogen worden. Jede Klebeschicht 203 ist ganz als eine selbstdemontierbare Klebeschicht 205 ausgebildet.
Gemäß der Klebestruktur der dritten Ausführungsform wie oben beschrieben induziert das Erwärmen der selbstdemontierbaren Klebeschichten 205 den Wärme-Schaumbildner 206, der in den selbstdemontierbaren Klebeschichten 205 enthalten ist, zu schäumen und sie trennen sich von dem ersten Adhärenden 201 und/oder dem zweiten Adhärenden 202. Anders als in der Vergangenheit können sich die Klebeschichten 203 deshalb trennen, ohne dass die ganze Klebestruktur erwärmt werden muss und ohne Beschädigen des ersten Adhärenden 201 und/oder des zweiten Adhärenden 202. Dadurch können der erste Adhärend 201 und/oder der zweite Adhärend 202 recycelt werden.
Bei der in 14 dargestellten Klebestruktur sind die ganzen Klebeschichten 203 als die selbstdemontierbaren Klebeschichten 205 ausgebildet. Die Konfiguration der Klebeschichten 203 soll jedoch nicht auf diese Form beschränkt sein. Es reicht insofern aus, als dass die Klebeschichten 203 mit einer Chance versehen werden können, sich von dem ersten Adhärenden 201 und/oder dem zweiten Adhärenden 202 zu trennen. Teile der Klebeschichten 203 können problemlos als die selbstdemontierbaren Klebeschichten 205 ausgebildet werden. Bei der in 14 dargestellten Klebestruktur sind der erste Adhärend 201 und der zweite Adhärend 202 einem sogenannten Vergusskleben unterzogen worden. Falls Teile der Klebeschichten 203 in dieser Konfiguration als die selbstdemontierbaren Klebeschichten 205 ausgebildet werden, können die selbstdemontierbaren Klebeschichten 205 bevorzugt an Grenzflächen zwischen dem ersten Adhärenden 201 und dem zweiten Adhärenden 202 angeordnet werden, wie in 15 dargestellt, um die Trennung des ersten Adhärenden 201 und des zweiten Adhärenden 202 voreinander sicherzustellen. Bei Ausbildung in einer derartigen Konfiguration können der erste Adhärend 201 und der zweite Adhärend 202 sicher voneinander getrennt werden. Weiterhin kann die Gesamtfestigkeit der Klebeschichten 203 verbessert werden, indem als ein Kleber für die Klebeschichten außer den selbstdemontierbaren Klebeschichten 205 eine verwendet wird, die eine große Härte bereitstellen kann. Weiterhin kann der Einsatz eines bekannten Klebers als der Kleber für die Klebeschichten außer den selbstdemontierbaren Klebeschichten 205 die ganzen Klebeschichten 203 mit geringen Kosten herstellen.
Anhand 16 erfolgt als Nächstes eine Beschreibung über eine vierte Ausführungsform der Klebestruktur gemäß der vorliegenden Technologie. Die Klebestruktur dieser vierten Ausführungsform ist hinsichtlich des Klebeverfahrens zwischen dem ersten Adhärenden 201 und dem zweiten Adhärenden 202 und hinsichtlich der Struktur des ersten Adhärenden 201 von der in 13 dargestellten Klebestruktur verschieden. Andererseits sind sie bei den übrigen Konfigurationen gleich, so dass die übrigen Konfigurationen hier mit den gleichen Bezugszahlen bezeichnet werden und ihre Beschreibung hier entfällt.
Bei der Klebestruktur gemäß der vierten Ausführungsform werden der erste Adhärend 201 und der zweite Adhärend 202 über die Klebeschichten 203 und eine selbstdemontierbare Klebeschicht 205 miteinander gebondet. Die Klebeschichten 203 sind an entgegengesetzten Stirnflächen des ersten Adhärenden 201 und entgegengesetzten Stirnflächen des zweiten Adhärenden 202 angeordnet und der erste Adhärend 201 und der zweite Adhärend 202 sind einem sogenannten Vergusskleben unterzogen worden. Weiterhin ist die weitere Klebeschicht 203 an der Grenzfläche zwischen dem ersten Adhärenden 201 und dem zweiten Adhärenden 202 angeordnet, und die weitere Klebeschicht 203 ist als die selbstdemontierbare Klebeschicht 205 ausgebildet. Weiterhin ist durch den ersten Adhärenden 201 ein Erwärmungswerkzeug-Einsetzloch 207 ausgebildet, das sich zu der selbstdemontierbaren Klebeschicht 205 erstreckt. Das Erwärmungswerkzeug-Einsetzloch 207 ist so konfiguriert, dass es das Einfügen des Erwärmungswerkzeugs 204 gestattet.
Gemäß der Klebestruktur der vierten Ausführungsform wie oben beschrieben induziert ein Erwärmen der selbstdemontierbaren Klebeschicht 205 einen Wärme-Schaumbildner 206, der in der selbstdemontierbaren Klebeschicht 205 enthalten ist, zu schäumen, und der erste Adhärend 201 und der zweite Adhärend 202 können voneinander getrennt werden. Anders als in der Vergangenheit können der erste Adhärend 201 und der zweite Adhärend 202 deshalb voneinander getrennt werden, ohne dass die ganze Klebestruktur erwärmt werden muss und ohne Beschädigen des ersten Adhärenden 201 und/oder des zweite Adhärenden 202. Dadurch können der erste Adhärend 201 und/oder der zweite Adhärend 202 recycelt werden.
Die vorliegende Technologie kann auch die folgenden Konfigurationen annehmen.
(1)
Ein doppelseitiges, druckempfindliches Klebeband, das Folgendes enthält:
ein Paar druckempfindlicher Klebeschichten; und
eine zwischen den gepaarten druckempfindlichen Klebeschichten angeordnete stromleitende Wärmeerzeugungsschicht;
wobei mindestens eine der gepaarten druckempfindlichen Klebeschichten einen Wärme-Schaumbildner enthält;
wobei mindestens eine von entgegengesetzten Stirnflächen der stromleitenden Wärmeerzeugungsschicht sich über eine entsprechende Stirnfläche der mindestens einen druckempfindlichen Klebeschicht nach außen erstreckt.
(2)
Das doppelseitige, druckempfindliche Klebeband wie in (1) beschrieben, wobei
der Wärme-Schaumbildner eine Schaumbildungsstarttemperatur besitzt, die höher eingestellt ist als eine Garantietemperatur eines an die mindestens eine druckempfindliche Klebeschicht zu bondenden Adhärenden, und
die stromleitende Wärmeerzeugungsschicht eine Wärmeerzeugungstemperatur besitzt, die höher oder gleich der Schaumbildungsstarttemperatur eingestellt ist.
(3)
Das doppelseitige, druckempfindliche Klebeband wie in (1) oder in (2) beschrieben, wobei
die entgegengesetzten Stirnflächen der stromleitenden Wärmeerzeugungsschicht sich über entsprechende Stirnflächen der mindestens einen druckempfindlichen Klebeschicht hinaus erstrecken und in den gleichen Ebenen wie entsprechende Stirnflächen der anderen druckempfindlichen Klebeschicht angeordnet sind.
(4)
Das doppelseitige, druckempfindliche Klebeband wie in einem von (1) bis (3) beschrieben, wobei
jede druckempfindliche Klebeschicht die Wärmeerzeugungsschicht enthält.
(5)
Eine Elektronikeinrichtung, die mindestens Folgendes enthält:
eine interne Stromversorgung, die die Elektronikeinrichtung ansteuert;
einen mit der internen Stromversorgung gebondeten Adhärenden; und
ein doppelseitiges, druckempfindliches Klebeband, das die interne Stromversorgung und den Adhärenden miteinander bondet;
wobei das doppelseitige, druckempfindliche Klebeband eine mit der internen Stromversorgung gebondete erste druckempfindliche Klebeschicht, eine mit dem Adhärenden gebondete zweite druckempfindliche Klebeschicht und eine zwischen der ersten druckempfindlichen Klebeschicht und der zweiten druckempfindlichen Klebeschicht angeordnete stromleitende Wärmeerzeugungsschicht enthält;
wobei mindestens eine der ersten druckempfindlichen Klebeschicht und der zweiten druckempfindlichen Klebeschicht einen Wärme-Schaumbildner enthält;
wobei sich mindestens eine der entgegengesetzten Stirnflächen der stromleitenden Wärmeerzeugungsschicht sich über eine entsprechende Stirnfläche einer der ersten druckempfindlichen Klebeschicht und der zweiten druckempfindlichen Klebeschicht hinaus erstreckt.
(6)
Die Elektronikeinrichtung wie in (5) beschrieben, wobei der in dem doppelseitigen, druckempfindlichen Klebeband enthaltene Wärme-Schaumbildner eine Schaumbildungsstarttemperatur besitzt, die höher eingestellt ist als eine Garantietemperatur der internen Stromversorgung, und
die stromleitende Wärmeerzeugungsschicht eine Wärmeerzeugungstemperatur besitzt, die höher oder gleich der Schaumbildungsstarttemperatur eingestellt ist.
(7)
Die Elektronikeinrichtung wie in (5) oder (6) beschrieben, wobei sich die entgegengesetzten Stirnflächen der stromleitenden Wärmeerzeugungsschicht über entsprechende Stirnflächen der zweiten druckempfindlichen Klebeschicht hinaus erstrecken und in den gleichen Ebenen wie entsprechende Stirnflächen der ersten druckempfindlichen Klebeschicht angeordnet sind.
(8)
Die Elektronikeinrichtung wie in einem von (5) bis (7) beschrieben, wobei die erste druckempfindliche Klebeschicht den Wärme-Schaumbildner enthält.
(9)
Die Elektronikeinrichtung wie in einem von (5) bis (8) beschrieben, wobei die erste druckempfindliche Klebeschicht mit einer Innenwand der internen Stromversorgung gebondet ist, wobei die Innenwand dem Adhärenden zugewandt ist, und auch mit einer Außenwand der internen Stromversorgung, wobei die Außenwand einer Abdeckung zugewandt ist, die über der internen Stromversorgung liegt.
(10)
Die Elektronikeinrichtung wie in einem von (5) bis (9) beschrieben, weiterhin umfassend:
ein Schaltelement, das an die stromleitende Wärmeerzeugungsschicht elektrische Energie liefert, die ansonsten von der internen Stromversorgung an die Elektronikeinrichtung geliefert würde.
(11)
Eine demontierbare Struktur, umfassend:
ein doppelseitiges, druckempfindliches Klebeband; und
eine Kombination aus über das doppelseitige, druckempfindliche Klebeband miteinander gebondeten Adhärenden;
wobei das doppelseitige, druckempfindliche Klebeband ein Paar druckempfindlicher Klebeschichten und eine zwischen den gepaarten druckempfindlichen Klebeschichten angeordnete stromleitende Wärmeerzeugungsschicht enthält;
wobei mindestens eine der gepaarten druckempfindlichen Klebeschichten einen Wärme-Schaumbildner enthält;
wobei sich mindestens eine von entgegengesetzten Stirnflächen der stromleitenden Wärmeerzeugungsschicht über eine entsprechende Stirnfläche der mindestens einen druckempfindlichen Klebeschicht hinaus erstreckt;
wobei die Kombination der Adhärenden durch Erwärmen der mindestens einen Stirnfläche der stromleitenden Wärmeerzeugungsschicht und Schäumen- und Expandierenlassen der mindestens einen druckempfindlichen Klebeschicht, die den Wärme-Schaumbildner enthält, demontiert wird.
(12)
Eine Klebestruktur, umfassend:
einen ersten Adhärenden;
einen zweiten Adhärenden; und
eine den ersten Adhärenden und den zweiten Adhärenden miteinander bondende Klebeschicht;
wobei die Klebeschicht eine selbstdemontierbare Klebeschicht besitzt, die mit mindestens einem des ersten Adhärenden und des zweiten Adhärenden in Kontakt steht.
(13)
Die Klebestruktur wie in (12) beschrieben, wobei mindestens einer des ersten Adhärenden und des zweiten Adhärenden mit einem Erwärmungswerkzeug-Einsetzloch versehen ist, das sich zu der selbstdemontierbaren Klebeschicht erstreckt.
Bezugszeichenliste

1, 104: Doppelseitiges, druckempfindliches Klebeband
11, 111, 111a, 111b: Druckempfindliche Klebeschicht
12, 112: Stromleitende Wärmeerzeugungsschicht
13, 113: Wärme-Schaumbildner
101: Elektronikeinrichtung
102: Interne Stromversorgung
103: Adhärend

Claims

Doppelseitiges, druckempfindliches Klebeband, umfassend: ein Paar druckempfindlicher Klebeschichten; und eine zwischen den gepaarten druckempfindlichen Klebeschichten angeordnete stromleitende Wärmeerzeugungsschicht; wobei mindestens eine der gepaarten druckempfindlichen Klebeschichten einen Wärme-Schaumbildner enthält; mindestens eine von entgegengesetzten Stirnflächen der stromleitenden Wärmeerzeugungsschicht sich über eine entsprechende Stirnfläche der mindestens einen druckempfindlichen Klebeschicht nach außen erstreckt.
Doppelseitiges, druckempfindliches Klebeband nach Anspruch 1, wobei der Wärme-Schaumbildner eine Schaumbildungsstarttemperatur besitzt, die höher eingestellt ist als eine Garantietemperatur eines an die mindestens eine druckempfindliche Klebeschicht zu bondenden Adhärenden, und die stromleitende Wärmeerzeugungsschicht eine Wärmeerzeugungstemperatur besitzt, die höher oder gleich der Schaumbildungsstarttemperatur eingestellt ist.
Doppelseitiges, druckempfindliches Klebeband nach Anspruch 2, wobei sich die entgegengesetzten Stirnflächen der stromleitenden Wärmeerzeugungsschicht über entsprechende Stirnflächen der mindestens einen druckempfindlichen Klebeschicht hinaus erstrecken und in den gleichen Ebenen wie entsprechende Stirnflächen der anderen druckempfindlichen Klebeschicht angeordnet sind.
Doppelseitiges, druckempfindliches Klebeband nach Anspruch 3, wobei jede druckempfindliche Klebeschicht den Wärme-Schaumbildner enthält.
Elektronikeinrichtung, die mindestens Folgendes umfasst: eine interne Stromversorgung, die die Elektronikeinrichtung ansteuert; einen mit der internen Stromversorgung gebondeten Adhärenden; und ein doppelseitiges, druckempfindliches Klebeband, das die interne Stromversorgung und den Adhärenden miteinander bondet; wobei das doppelseitige, druckempfindliche Klebeband eine mit der internen Stromversorgung gebondete erste druckempfindliche Klebeschicht, eine mit dem Adhärenden gebondete zweite druckempfindliche Klebeschicht und eine zwischen der ersten druckempfindlichen Klebeschicht und der zweiten druckempfindlichen Klebeschicht angeordnete stromleitende Wärmeerzeugungsschicht enthält; wobei mindestens eine der ersten druckempfindlichen Klebeschicht und der zweiten druckempfindlichen Klebeschicht einen Wärme-Schaumbildner enthält; wobei sich mindestens eine von entgegengesetzten Stirnflächen der stromleitenden Wärmeerzeugungsschicht über eine entsprechende Stirnfläche einer der ersten druckempfindlichen Klebeschicht und der zweiten druckempfindlichen Klebeschicht hinaus erstreckt.
Elektronikeinrichtung nach Anspruch 5, wobei der in dem doppelseitigen, druckempfindlichen Klebeband enthaltene Wärme-Schaumbildner eine Schaumbildungsstarttemperatur besitzt, die höher eingestellt ist als eine Garantietemperatur der internen Stromversorgung, und die stromleitende Wärmeerzeugungsschicht eine Wärmeerzeugungstemperatur besitzt, die höher oder gleich der Schaumbildungsstarttemperatur eingestellt ist.
Elektronikeinrichtung nach Anspruch 6, wobei sich die entgegengesetzten Stirnflächen der stromleitenden Wärmeerzeugungsschicht über entsprechende Stirnflächen der zweiten druckempfindlichen Klebeschicht hinaus erstrecken und in den gleichen Ebenen wie entsprechende Stirnflächen der ersten druckempfindlichen Klebeschicht angeordnet sind.
Elektronikeinrichtung nach Anspruch 7, wobei die erste druckempfindliche Klebeschicht den Wärme-Schaumbildner enthält.
Elektronikeinrichtung nach Anspruch 8, wobei die erste druckempfindliche Klebeschicht mit einer Innenwand der internen Stromversorgung gebondet ist, wobei die Innenwand dem Adhärenden zugewandt ist, und auch mit einer Außenwand der internen Stromversorgung, wobei die Außenwand einer Abdeckung zugewandt ist, die über der internen Stromversorgung liegt.
Elektronikeinrichtung nach Anspruch 9, weiterhin umfassend: ein Schaltelement, das an die stromleitende Wärmeerzeugungsschicht elektrische Energie liefert, die ansonsten von der internen Stromversorgung an die Elektronikeinrichtung geliefert würde.
Demontierbare Struktur, umfassend: ein doppelseitiges, druckempfindliches Klebeband; und eine Kombination aus über das doppelseitige, druckempfindliche Klebeband miteinander gebondeten Adhärenden; wobei das doppelseitige, druckempfindliche Klebeband ein Paar druckempfindlicher Klebeschichten und eine zwischen den gepaarten druckempfindlichen Klebeschichten angeordnete stromleitende Wärmeerzeugungsschicht enthält; wobei mindestens eine der gepaarten druckempfindlichen Klebeschichten einen Wärme-Schaumbildner enthält; wobei sich mindestens eine von entgegengesetzten Stirnflächen der stromleitenden Wärmeerzeugungsschicht über eine entsprechende Stirnfläche der mindestens einen druckempfindlichen Klebeschicht hinaus erstreckt; die Kombination der Adhärenden durch Erwärmen der mindestens einen Stirnfläche der stromleitenden Wärmeerzeugungsschicht und Schäumen- und Expandierenlassen der mindestens einen druckempfindlichen Klebeschicht, die den Wärme-Schaumbildner enthält, demontiert wird.
Klebestruktur, umfassend: einen ersten Adhärenden; einen zweiten Adhärenden; und eine den ersten Adhärenden und den zweiten Adhärenden miteinander bondende Klebeschicht; wobei die Klebeschicht eine selbstdemontierbare Klebeschicht besitzt, die mit mindestens einem des ersten Adhärenden und des zweiten Adhärenden in Kontakt steht.
Klebestruktur nach Anspruch 12, wobei mindestens einer des ersten Adhärenden und des zweiten Adhärenden mit einem Erwärmungswerkzeug-Einsetzloch versehen ist, das sich zu der selbstdemontierbaren Klebeschicht erstreckt.