DE112014006417T5 - Integrierte Schaltungsanordnungen mit Formmasse - Google Patents

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Cheng Yang
Junfeng Zhao
Saeed S. Shojaie
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Abstract

Es werden eine Anordnung einer integrierten Schaltung (IC-Anordnung) und verwandte Techniken offenbart. Die IC-Anordnung (100) kann eine erste Leiterplatte (PCB) (102), die eine erste Fläche (104) und eine gegenüberliegende zweite Fläche (106) aufweist; einen Die (108), der elektrisch an die erste Fläche (104) der ersten PCB (102) gekoppelt ist; eine zweite PCB (110), die eine erste Fläche (112) und eine gegenüberliegende zweite Fläche (114) aufweist; und eine Formmasse (118) enthalten. Die zweite Fläche (114) der zweiten PCB (110) ist über eine oder mehrere Lötverbindungen (116) an die erste Fläche (104) der ersten PCB (102) gekoppelt. Die Formmasse (118) kann sich mit der ersten Fläche (104) der ersten PCB (102) und der zweiten Fläche (114) der zweiten PCB (11) in Kontakt befinden.

Description

  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Offenbarung bezieht sich im Allgemeinen auf das Gebiet der integrierten Schaltungen (ICs) und insbesondere auf IC-Anordnungen mit einer Formmasse.
  • Hintergrund
  • In vorhandenen Vorrichtungen integrierter Schaltungen (IC-Vorrichtungen) können Leiterplatten (PCBs) und IC-Baugruppen unter Verwendung herkömmlicher Verbinder und Baugruppe-auf-Baugruppe-Techniken gestapelt sein. Diese Techniken können darin eingeschränkt sein, wie klein ein Formfaktor ist, den sie erreichen können, wobei sie folglich für kleine, leistungsfähige Vorrichtungen der nächsten Generation nicht angemessen sein können.
  • Kurzbeschreibung der Zeichnungen
  • Die Ausführungsformen werden durch die folgende ausführliche Beschreibung im Zusammenhang mit den beigefügten Zeichnungen leicht verstanden. Um diese Beschreibung zu fördern, bezeichnen gleiche Bezugszeichen gleiche strukturelle Elemente. Die Ausführungsformen sind in den Figuren der beigefügten Zeichnungen beispielhaft und nicht zur Einschränkung veranschaulicht.
  • 1 ist eine Seitenquerschnittsansicht einer IC-Anordnung gemäß verschiedenen Ausführungsformen.
  • 2 und 3 sind eine Drauf- bzw. eine Untersicht einer Ausführungsform der IC-Anordnung nach 1.
  • 4–11 veranschaulichen Seitenquerschnittsansichten verschiedener Anordnungen nach verschiedenen Operationen bei der Herstellung einer IC-Anordnung, wie sie in 1 veranschaulicht ist, gemäß verschiedenen Ausführungsformen.
  • 12 ist eine Seitenquerschnittsansicht einer IC-Anordnung gemäß verschiedenen Ausführungsformen.
  • 13–22 veranschaulichen Seitenquerschnittsansichten verschiedener Anordnungen nach verschiedenen Operationen bei der Herstellung einer IC-Anordnung, wie sie in 12 veranschaulicht ist, gemäß verschiedenen Ausführungsformen.
  • 23 und 24 sind Seitenquerschnittsansichten von IC-Anordnungen gemäß verschiedenen Ausführungsformen.
  • 25 ist ein Ablaufplan eines veranschaulichenden Prozesses zum Herstellen einer IC-Anordnung gemäß verschiedenen Ausführungsformen.
  • 26 ist ein Blockschaltplan einer beispielhaften Computervorrichtung, die eine oder mehrere von irgendwelchen der hier offenbarten IC-Anordnungen enthalten kann.
  • Ausführliche Beschreibung
  • Hier werden Ausführungsformen von Anordnungen integrierter Schaltungen (IC-Anordnungen) und in Beziehung stehende Techniken offenbart. In einigen Ausführungsformen kann eine IC-Anordnung eine erste Leiterplatte (PCB), die eine erste Fläche und eine gegenüberliegende zweite Fläche aufweist; einen Die, der elektrisch an die erste Fläche der ersten PCB gekoppelt ist, eine zweite PCB, die eine erste Fläche und eine gegenüberliegende zweite Fläche aufweist, wobei die zweite Fläche der zweiten PCB über eine oder mehrere Lötverbindungen an die erste Fläche der ersten PCB gekoppelt ist; und eine Formmasse enthalten. Die Formmasse kann sich mit der ersten Fläche der ersten PCB und der zweiten Fläche der zweiten PCB in Kontakt befinden. In derartigen Ausführungsformen kann sich die Formmasse mit dem Die in Kontakt befinden; in anderen derartigen Ausführungsformen kann sich die Formmasse nicht mit dem Die in Kontakt befinden. In einigen Ausführungsformen kann eine IC-Anordnung eine PCB, die eine erste Fläche und eine gegenüberliegende zweite Fläche aufweist; einen Die, der elektrisch an die erste Fläche der ersten PCB gekoppelt ist; eine Formmasse, die eine erste Fläche und eine gegenüberliegende zweite Fläche aufweist, wobei sich die zweite Fläche der Formmasse mit der ersten Fläche der PCB in Kontakt befindet und durch die Formmasse ein Kontakt mit dem Die hergestellt ist; und eine oder mehrere Formdurchgangs-Lötverbindungen, die sich von der ersten Fläche der PCB durch die Formmasse und über die zweite Fläche der Formmasse hinaus erstrecken, enthalten.
  • Die hier offenbarten IC-Anordnungen und -Techniken können die Miniaturisierung vorhandener IC-Vorrichtungen ermöglichen, was die Formfaktoren dieser Vorrichtungen verringert. Das Verringern der Größe der Vorrichtungen kann neue Anwendungen für diese Vorrichtungen (z. B. in tragbaren Anwendungen für andere Anwendungen, in denen der verfügbare Bereich eingeschränkt ist) ermöglichen. Zusätzlich kann das Bereitstellen von mehr Rechenleistung in einer kleineren Form eine verbesserte Leistung für die Vorrichtungen ermöglichen, deren Größe festbleibt.
  • Die hier offenbarten IC-Anordnungen und -Techniken können z. B. verwendet werden, um ein Festkörper-Speicherlaufwerk bereitzustellen, das kleiner als irgendein herkömmliches Laufwerk mit einer äquivalenten Kapazität ist. Diese Laufwerke können in den kleineren Plattformen der nächsten Generation, wie z. B. Ultrabooks, Tablets und Laptop-Tablet-Hybriden, enthalten sein. Einige Ausführungsformen der hier offenbarten IC-Anordnungen können ein Festkörperlaufwerk mit einem hohen Niveau der Komponentenintegration bereitstellen. Eine IC-Anordnung kann eine anwendungsspezifische integrierte Schaltung (ASIC), einen Speicher (z. B. einen NICHT-UND-Die oder eine NICHT-UND-Baugruppe), passive Komponenten und eine Leistungsmanagement-Schaltungsanordnung enthalten. Im Gegensatz können die vorhandenen Festkörperlaufwerke bestimmte Komponenten (z. B. das Leistungssystem) in einer separaten Anordnung (z. B. auf einer Hauptplatine) aufweisen.
  • Der Formfaktor der hier offenbarten Festkörperlaufwerke kann den Zielen der nächsten Generation entsprechen oder die Ziele der nächsten Generation übertreffen. Verschiedene Ausführungsformen der hier offenbarten IC-Anordnungen können z. B. Festkörperlaufwerke bereitstellen, die den Spezifikationen für das 22-Millimeter-mal-42-Millimeter-M.2-Kartenformat entsprechen. In einem weiteren Beispiel können verschiedene Ausführungsformen der hier offenbarten IC-Anordnungen Festkörperlaufwerke bereitstellen, die den Spezifikationen für das 22-Millimeter-mal-30-Millimeter-M.2-Kartenformat entsprechen. Einige Ausführungsformen der Festkörperlaufwerke, die gemäß den hier offenbarten IC-Anordnungen und -Techniken ausgebildet sind, können in allen drei Dimensionen dünner als die vorhandenen Laufwerke sein.
  • Die hier offenbarten IC-Anordnungen können irgendwelche von einer Anzahl von Vorteilen aufweisen. In einigen Ausführungsformen kann eine IC-Anordnung z. B. einen Die nach dem Zerschneiden in Chips enthalten, der auf einer Fläche einer PCB angeordnet ist (und der sich mit einer Formmasse in Kontakt befinden kann oder nicht), während die IC-Baugruppen auf der anderen Fläche der PCB oberflächenmontiert sein können. Durch das Koppeln des Dies an eine Fläche der PCB kann auf der anderen Fläche der PCB mehr Raum für die Oberflächenmontage von IC-Baugruppen gelassen sein.
  • Herkömmliche Techniken können nicht imstande sein, diese verringerten Formfaktoren zu erreichen. Einige herkömmliche Bauformen bringen eine ASIC-Baugruppe, einen NICHT-UND-Die oder eine NICHT-UND-Baugruppe, Leistungsmodule und passive Komponenten auf einer einseitigen PCB auf der Oberfläche an. Die herkömmlichen PCB-Techniken können die Kopplung hoher Eingabe-/Ausgabe-Dies (E/A-Dies) nach dem Zerschneiden in Chips in PCBs nicht in einer kosteneffektiven Weise ermöglichen. Insbesondere können es herkömmliche Die-Einbettungsverfahren nicht schaffen, eine ausreichende Ausbeute für hohe E/A-Dies zu erreichen. Verschiedene Ausführungsformen der hier offenbarten IC-Anordnungen können eine Fläche aufweisen, die durch eine PCB bereitgestellt ist. An der PCB-Fläche können irgendwelche geeigneten diskreten oberen Komponenten angebracht sein (z. B. um ein System in einer Baugruppe zu bilden). Ungleich herkömmlicher Techniken können diese oberen Komponenten nicht irgendwelchen speziellen Kopplungsanforderungen (z. B. für Ballout oder Pinout) unterworfen sein. Die Leichtigkeit des Zugangs zu derartigen Komponenten (und die Fähigkeit, diese Komponenten zu entfernen und/oder zu ersetzen) kann hohe Ausbeuten der endgültigen Anordnung und hohe Testausbeuten im Vergleich zu einigen herkömmlichen System-in-der-Baugruppe-Herangehensweisen (in denen alle Baugruppen eingekapselt sind) ermöglichen. Wenn sich die Anforderungen für die elektronischen Produkte ändern, können zusätzlich oberflächenmontierte Komponenten in dem Herstellungsprozess leicht ausgetauscht werden, was die Entwurfsflexibilität verbessert.
  • Die Ausführungsformen der hier offenbarten IC-Anordnungen können sowohl eine ASIC als auch eine Vorrichtung nichtflüchtigen Speichers (z. B. Flash-Speicher) enthalten. In einigen Ausführungsformen können die ASIC und die Vorrichtung nichtflüchtigen Speichers in der IC-Anordnung getrennt sein, was die Wahrscheinlichkeit einer thermischen Beschädigung an dem temperaturempfindlichen nichtflüchtigen Speicher von der ASIC (die eine hauptsächliche wärmeableitende Komponente sein kann) verringert.
  • 1 ist eine Seitenquerschnittsansicht einer IC-Anordnung 100 gemäß verschiedenen Ausführungsformen. Die IC-Anordnung 100 kann eine erste Leiterplatte (PCB) 102, einen Die 108, eine zweite PCB 110 und eine Formmasse 118 enthalten. Die Funktionalität der IC-Anordnung 100 kann durch die Schaltungsanordnung bestimmt sein, die in oder an den Komponenten der IC-Anordnung 100 enthalten bzw. angeordnet ist. In einigen Ausführungsformen kann die IC-Anordnung 100 z. B. Komponenten enthalten, die angeordnet sind, um ein Festkörperlaufwerk zu bilden. Durch die geeignete Auswahl und Anordnung der Komponenten der IC-Anordnung 100 kann irgendeine andere geeignete Funktionalität durch die IC-Anordnung 100 bereitgestellt werden.
  • Die erste PCB 102 kann eine erste Fläche 104 und eine zweite Fläche 106, die der ersten Fläche 104 gegenüberliegt, aufweisen. Die erste PCB 102 kann aus irgendwelchen herkömmlichen PCB-Materialien (z. B. Laminaten und Kupfer) ausgebildet sein und kann irgendeine gewünschte Anzahl von Schichten aufweisen. In einigen Ausführungsformen kann die erste PCB 102 eine Vierschicht-PCB sein. Die erste PCB 102 kann leitfähige Kontakte, die auf der ersten Fläche 104 und/oder der zweiten Fläche 106 ausgebildet sind, und Durchgangslöcher zwischen der ersten Fläche 104 und der zweiten Fläche 106 enthalten, um die elektrischen Signale entlang und zwischen den Flächen 104 und 106 zu koppeln. Beispiele der leitfähigen Kontakte können Bahnen, Anschlussflächen, Finger oder irgendeine geeignete leitfähige Zusammenschaltungskomponente enthalten. Die Form eines leitfähigen Kontaktes kann in Abhängigkeit von der Anwendung variieren. In einigen Ausführungsformen können z. B. die Bahnen verwendet werden, um Signale zu leiten, können die Finger für das Drahtbonden oder das Verbinden mit einem Sockel freigelegt sein, und können die Anschlussflächen für die Oberflächenmontage, einen Sondenkontakt oder einen Test verwendet werden.
  • Der Die 108 kann eine erste Fläche 124, eine zweite Fläche 194 und die Seitenflächen 122 enthalten. Wie gezeigt ist, kann sich die zweite Fläche 194 unmittelbar an der ersten Fläche 104 der ersten PCB 102 befinden. In einigen Ausführungsformen kann der Die 108 elektrisch an die erste Fläche 104 der ersten PCB 102 gekoppelt sein. In einigen Ausführungsformen kann der Die 108 z. B. an die erste Fläche 104 der ersten PCB 102 drahtgebondet sein. Die in den Drahtbonds enthaltenen Drähte können sich von der ersten Fläche 124, den Seitenflächen 122 oder der zweiten Fläche 194 des Dies 108 erstrecken. Die durch die elektrische Kopplung zwischen dem Die 108 und der ersten Fläche 104 übertragenen elektrischen Signale können ferner durch die erste PCB 102 und zu/von anderen Komponenten, die elektrisch an die erste Fläche 104 und/oder die zweite Fläche 106 gekoppelt sind, übertragen werden. Beispiele derartiger Komponenten sind im Folgenden erörtert. In einigen Ausführungsformen kann der Die 108 (z. B. über einen Klebstoff und/oder einen elektrischen Kopplungsmechanismus, wie z. B. Drahtbonden oder Löten) mechanisch an die erste Fläche 104 der ersten PCB 102 gekoppelt sein. In einigen Ausführungsformen kann der Die 108 unter Verwendung eines Flip-Chip-Prozesses befestigt sein. Obwohl in 1 nur ein einziger Die 108 veranschaulicht ist, können an der ersten Fläche 104 der ersten PCB 102 mehrere Dies angebracht sein.
  • Der Die 108 kann ein Silicium- oder ein anderes Halbleitermaterial und mehrere Vorrichtungen, die konfiguriert sind, eine gewünschte Funktion auszuführen, enthalten. Die in dem Die 108 enthalten Vorrichtungen können irgendein geeigneter Typ von elektronischer Vorrichtung (z. B. diskrete oder integrierte Vorrichtungen, transistorbasierte Vorrichtungen usw.) sein. In einigen Ausführungsformen kann der Die 108 z. B. eine anwendungsspezifische integrierte Schaltung (ASIC) sein. Die ASIC kann in Abhängigkeit von der Anwendung irgendeiner von einer Anzahl von Funktionen dienen. In einigen Ausführungsformen, in denen die IC-Anordnung 100 ein Festkörperlaufwerk ist, kann eine ASIC z. B. als ein Controller dienen, der den externen Datenbus (z. B. serielle ATA- und Peripheriekomponentenschnittstellen-Signale) managt und anschließt. Der Die 108 kann ein einziges Siliciumstück oder mehrere Siliciumstücke enthalten und kann irgendeinen geeigneten Typ von elektronischen Komponenten enthalten. In verschiedenen Ausführungsformen kann irgendeine elektronische Vorrichtung als der Die 108 verwendet werden. Zusätzlich können mehrere Dies 108 (z. B. von variierenden Größen, Typen und Funktionen) in der IC-Anordnung 100 enthalten sein, obwohl hier in der Einzahl auf den Die 108 verwiesen werden kann.
  • In einigen Ausführungsformen kann der Die 108 im Wesentlichen keiner weiteren Verarbeitung unterzogen worden sein, als von einem Halbleiter-Wafer, auf dem die elektrischen Vorrichtungen errichtet worden sind, geschnitten worden zu sein. Der Die 108 kann z. B. einer von vielen Dies sein, die in einer Anordnung auf einem Silicium-Wafer gebildet worden sind, wobei er im Wesentlichen nicht mehr bearbeitet worden sein kann, als von den anderen Dies in der Anordnung in einem Prozess des Zerschneidens in Chips getrennt worden zu sein. Derartige Dies können hier als "Dies nach dem Zerschneiden in Chips" bezeichnet werden. Weil ein Die 108 nach dem Zerschneiden in Chips viel dünner als ein Die sein kann, der zusätzlichen Schritten des Anordnens in einer Baugruppe (z. B. der Ergänzung äußerer Schutzkomponenten) unterzogen worden ist, der die gleiche Funktion ausführt, kann die Verwendung eines Dies 108 nach dem Zerschneiden in Chips in der IC-Anordnung 100 es der IC-Anordnung 100 ermöglichen, bezüglich der Verwendung eines weiter in einer Baugruppe angeordneten Dies eine verringerte Dicke 130 zu erreichen. In einigen Ausführungsformen kann ein Die nach dem Zerschneiden in Chips z. B. einige zehn Mikrometer dick sein, während weiter in Baugruppen angeordneten Dies hunderte von Mikrometern dick sein können.
  • Die zweite PCB 110 kann außerdem an die erste Fläche 104 der ersten PCB 102 gekoppelt sein. Insbesondere kann die zweite PCB 110 eine erste Fläche 112 und eine gegenüberliegende zweite Fläche 114 aufweisen, wobei die zweite Fläche 114 an die erste Fläche 104 der ersten PCB 102 gekoppelt sein kann. In einigen Ausführungsformen kann die zweite Fläche 114 der zweiten PCB 110 über eine oder mehrere Lötverbindungen 116 an die erste Fläche 104 der ersten PCB 102 gekoppelt sein. In einigen Ausführungsformen können die Lötverbindungen 116 Formdurchgangs-Lötverbindungen sein, wobei sie in die oder durch die Formmasse 118 eingebettet sein können. Die zweite PCB 110 kann aus irgendwelchen herkömmlichen PCB-Materialien ausgebildet sein und kann irgendeine gewünschte Anzahl von Schichten aufweisen. In einigen Ausführungsformen kann die zweite PCB 110 eine Zweitschicht-PCB sein. Die zweite PCB 110 kann leitfähige Kontakte, die auf der ersten Fläche 112 und/oder der zweiten Fläche 114 ausgebildet sind, und Durchgangslöcher zwischen der ersten Fläche 112 und der zweiten Fläche 114 enthalten, um die elektrischen Signale entlang und zwischen den Flächen zu koppeln. Die auf der zweiten Fläche 114 ausgebildeten leitfähigen Kontakte können sich z. B. mit den Lötverbindungen 116 in Kontakt befinden, die zweite PCB 110 kann zwischen diesen leitfähigen Kontakten und den leitfähigen Kontakten auf der ersten Fläche 112 Durchgangslöcher enthalten und diese Durchgangslöcher können die elektrischen Signale von der ersten PCB 102 über die Lötverbindungen 116 an die erste Fläche 112 koppeln. In einigen Ausführungsformen können die elektrischen Signale entlang derartiger Wege zwischen dem Die 108 und der ersten Fläche 112 der zweiten PCB 110 übertragen werden. In einigen Ausführungsformen können (nicht gezeigte) dazwischenliegende Strukturen oder Vorrichtungen zwischen der ersten PCB 102 und der zweiten PCB 110 angeordnet sein. Die zweite Fläche 114 der zweiten PCB 110 und die erste Fläche 104 der ersten PCB 102 können um einen Abstand 126 getrennt sein. In einigen Ausführungsformen kann der Abstand 126 kleiner als ein Millimeter sein. In einigen Ausführungsformen können Flip-Chip-Komponenten, passive Komponenten oder andere Komponenten über eine oder mehrere Lötverbindungen (die ausgebildet sind, wie oben bezüglich der Lötverbindungen 116 beschrieben worden ist) zusätzlich zu oder anstelle der zweiten PCB 110 an der ersten Fläche 104 der ersten PCB 102 angebracht sein.
  • Die erste PCB 102 kann eine Länge 128 aufweisen, während die zweite PCB 110 eine Länge 188 aufweisen kann. Die Längen 128 und 188 können irgendwelche gewünschten Werte annehmen, die ausreichend sind, um die gewünschten Komponenten in der IC-Anordnung 100 unterzubringen. In einigen Ausführungsformen kann die Länge 128 größer als die Länge 188 sein. In einigen Ausführungsformen kann die Länge 128 etwa gleich der Länge 188 sein. In einigen Ausführungsformen kann die Länge 128 kleiner als die Länge 188 sein. In einigen Ausführungsformen kann die Länge 128 der ersten PCB 102 etwa 42 Millimeter betragen. In einigen Ausführungsformen kann die Länge 128 der ersten PCB 102 etwa 30 Millimeter betragen. In einigen Ausführungsformen kann die Länge 188 der zweiten PCB 110 etwa 12 Millimeter betragen.
  • Der Die 108 kann bezüglich der ersten Fläche 104 der ersten PCB 102 und der zweiten Fläche 114 der zweiten PCB 110 in irgendeiner von einer Anzahl von Weisen angeordnet sein. In einigen Ausführungsformen kann der Die 108 z. B. angeordnet sein, um zwischen der zweiten Fläche 114 der zweiten PCB 110 und der ersten Fläche 104 der ersten PCB 102 angeordnet zu sein. In einigen Ausführungsformen kann der Die 108 nicht zwischen der zweiten Fläche 114 der zweiten PCB 110 und der ersten Fläche 104 der ersten PCB 102 angeordnet sein (wie z. B. in 1 veranschaulicht ist). In einigen Ausführungsformen kann der Die 108 teilweise zwischen der zweiten Fläche 114 der zweiten PCB 110 und der ersten Fläche 104 der ersten PCB 102 angeordnet sein.
  • Die Formmasse 118 kann eine erste Fläche 136 und eine zweite Fläche 192 aufweisen. In der Ausführungsform nach 1 ist veranschaulicht, dass sich die Formmasse 118 mit dem Die 108 in Kontakt befindet. In einigen Ausführungsformen kann die Formmasse 118 den Die 108 wenigstens teilweise bedecken. In einigen Ausführungsformen kann sich z. B. die Formmasse 118 mit den Seitenflächen 122 des Dies 108 in Kontakt befinden und die Seitenflächen 122 des Dies 108 bedecken. Wie der Ausdruck "bedecken" einer Fläche oder eines Gegenstands hier verwendet wird, kann er sich auf das In-Kontakt-Bringen mit im Wesentlichen allen Abschnitten der Fläche oder des Gegenstands, die sich nicht mit anderen Komponenten in Kontakt befinden oder durch andere Komponenten bedeckt sind, beziehen. In einigen Ausführungsformen kann sich die Formmasse 118 mit den Seitenflächen 122 in Kontakt befinden und die Seitenflächen 122 bedecken, wobei sie sich mit der ersten Fläche 124 in Kontakt befinden kann. In einigen Ausführungsformen kann die Formmasse 118 die erste Fläche 124 bedecken. In einigen Ausführungsformen, in denen es eine "Lücke" zwischen der zweiten Fläche 194 des Dies 108 und der ersten Fläche 104 der ersten PCB 102 gibt, kann sich die Formmasse 118 mit der zweiten Fläche 194 in Kontakt befinden. In einigen Ausführungsformen kann die Formmasse 118 die Seitenflächen 122 und die erste Fläche 124 des Dies 108 bedecken. In einigen Ausführungsformen kann die Formmasse 118 den Die 108 bedecken. In einigen Ausführungsformen kann die erste Fläche 136 der Formmasse 118 von der ersten Fläche 124 des Dies 108 (z. B. durch einen dazwischenliegenden Abschnitt der Formmasse 118, wie gezeigt ist) beabstandet sein. In einigen Ausführungsformen kann die zweite Fläche 192 der Formmasse 118 im Wesentlichen mit der zweiten Fläche 194 des Dies 108 koplanar sein.
  • Die Formmasse 118 (z. B. die zweite Fläche 192 der Formmasse 118) kann sich mit der ersten Fläche 104 der ersten PCB 102 in Kontakt befinden und kann sich mit der zweiten Fläche 114 der zweiten PCB 110 in Kontakt befinden. In einigen Ausführungsformen kann die Formmasse 118 die erste Fläche 104 der ersten PCB 102 bedecken. In einigen Ausführungsformen kann die Formmasse 118 die zweite Fläche 114 der zweiten PCB 110 bedecken. In einigen Ausführungsformen kann die Formmasse 118 die Lötverbindungen 116 bedecken. Wie oben angegeben worden ist, kann sich in einigen Ausführungsformen die Formmasse 118 nicht mit dem Die 108 in Kontakt befinden. Einige Beispiele derartiger Ausführungsformen werden im Folgenden bezüglich 24 erörtert.
  • Als die Formmasse 118 kann irgendeine geeignete Formmasse verwendet werden. Es kann z. B. ein einkapselndes Epoxidharz-Kunststoffmaterial, ein Harz oder irgendeine andere geeignete Formmasse, die typischerweise in den Anwendungen des Anordnens in Baugruppen verwendet wird, verwendet werden. Jedes dieser Materialien kann Füllstoffe oder andere Partikel, wie z. B. Siliciumdioxid-Füllstoffe, enthalten oder nicht. Die Formmasse 118 kann durch irgendeinen geeigneten Prozess gebildet werden, wie z. B. die Formungsprozesse, die im Folgenden erörtert werden und bezüglich der 7–10 veranschaulicht sind.
  • Die IC-Anordnung 100 kann eine erste Fläche 134 und eine zweite Fläche 132 aufweisen. In einigen Ausführungsformen kann die erste Fläche 134 wenigstens einen Abschnitt der ersten Fläche 112 der zweiten PCB 110 enthalten. In einigen Ausführungsformen kann die erste Fläche 134 wenigstens einen Abschnitt der ersten Fläche 136 der Formmasse 118 enthalten. In einigen Ausführungsformen kann die erste Fläche 134 wenigstens einen Abschnitt der ersten Fläche 112 der zweiten PCB 110 und wenigstens einen Abschnitt der ersten Fläche 136 der Formmasse 118 enthalten (wie z. B. in 1 gezeigt ist). Insbesondere kann die erste Fläche 112 der zweiten PCB 110 im Wesentlichen mit der ersten Fläche 136 der Formmasse 118 koplanar sein. In einigen Ausführungsformen kann die erste Fläche 134 im Wesentlichen völlig durch die erste Fläche 136 der Formmasse 118 bereitgestellt sein. In anderen Ausführungsformen kann die erste Fläche 134 im Wesentlichen völlig durch die erste Fläche 112 der zweiten PCB 110 bereitgestellt sein. In einigen Ausführungsformen kann die erste Fläche 134 von der ersten Fläche 136 der Formmasse 118 und/oder der ersten Fläche 112 der zweiten PCB 110 beabstandet sein. In einigen derartigen Ausführungsformen können zusätzliche Komponenten zwischen der ersten Fläche 134 und der ersten Fläche 136 der Formmasse 118 und/oder zwischen der ersten Fläche 134 und der ersten Fläche 112 der zweiten PCB 110 angeordnet sein. Es können z. B. zusätzliche PCBs zwischen der ersten Fläche 136 der Formmasse 118 und der ersten Fläche 134 und/oder zwischen der ersten Fläche 112 der zweiten PCB 110 und der ersten Fläche 134 angeordnet sein. Die zusätzlichen PCBs können die Form irgendwelcher der hier erörterten PCBs annehmen. Die IC-Anordnung 100 kann z. B. mehr als zwei PCBs enthalten, wobei diese PCBs in irgendeiner gewünschten Anordnung unter Verwendung von Lötverbindungen, die zu den Lötverbindungen 116 ähnlich sind, aneinandergekoppelt sein können. In einigen Ausführungsformen kann die IC-Anordnung 100 drei oder mehr PCBs enthalten.
  • In einigen Ausführungsformen kann die zweite Fläche 132 wenigstens einen Abschnitt der zweiten Fläche 106 der ersten PCB 102 enthalten. In einigen Ausführungsformen kann die zweite Fläche 132 im Wesentlichen völlig durch die zweite Fläche 106 der ersten PCB 102 bereitgestellt sein (wie z. B. in 1 gezeigt ist). In einigen Ausführungsformen kann die zweite Fläche 132 wenigstens einen Abschnitt der zweiten Fläche 192 der Formmasse 118 enthalten (was nicht gezeigt ist). In einigen Ausführungsformen kann die zweite Fläche 132 von der zweiten Fläche 106 der ersten PCB 102 beabstandet sein. In einigen derartigen Ausführungsformen können zusätzliche Komponenten zwischen der zweiten Fläche 106 der ersten PCB 102 und der zweiten Fläche 132 angeordnet sein. Die zusätzlichen PCBs können z. B. zwischen der ersten PCB 102 und der zweiten Fläche 132 (z. B. gemäß irgendeiner der oben bezüglich der ersten Fläche 134 erörterten Ausführungsformen) angeordnet sein.
  • In jeder der vorhergehenden Ausführungsformen können die erste Fläche 134 und/oder die zweite Fläche 132 eine Schutzbeschichtung (z. B. eine nicht gezeigte Kunststoffbeschichtung) aufweisen, die darauf angeordnet ist. Derartige Beschichtungen können üblich sein, wobei sie hier nicht weiter erörtert werden.
  • In einigen Ausführungsformen kann die IC-Anordnung 100 zusätzliche Komponenten enthalten. Die IC-Anordnung 100 kann z. B. eine oder mehrere Sonden-Anschlussflächen 140 enthalten. Die Sonden-Anschlussflächen 140 können auf der ersten Fläche 134 der IC-Anordnung 100 (z. B. auf der ersten Fläche 112 der zweiten PCB 110, wie in 1 gezeigt ist) angeordnet sein. In einigen Ausführungsformen können die Sonden-Anschlussflächen auf der zweiten Fläche 132 der IC-Anordnung 100 (z. B. auf der zweiten Fläche 106 der ersten PCB 102) angeordnet sein. Jede der Sonden-Anschlussflächen 140 kann ein leitfähiger Bereich (z. B. ein flacher Abschnitt aus Metall) sein, der elektrisch an eine oder mehrere andere Komponenten in der IC-Anordnung 100 gekoppelt ist. In einigen Ausführungsformen können die Sonden-Anschlussflächen 140 verwendet werden, um einen Kontaktpunkt bereitzustellen, durch den verschiedene Komponenten innerhalb der IC-Anordnung 100 (z. B. verschiedene Schaltungsanordnungen, die in dem Die 108 enthalten sind oder an der zweiten PCB 110 oder der ersten PCB 102 angeordnet sind) zu testen sind. Beispielhafte Tests können die Detektion von offenen Stromkreisen/Kurzschlüssen und/oder die Bewertung der Leistung verschiedener Komponenten enthalten.
  • Die IC-Anordnung 100 kann eine oder mehrere IC-Baugruppen enthalten, die auf der zweiten Fläche 106 der ersten PCB 102 und/oder der ersten Fläche 112 der zweiten PCB 110 oberflächenmontiert sind. In 1 sind die IC-Baugruppen 142–148 als an der zweiten Fläche 106 der ersten PCB 102 oberflächenmontiert veranschaulicht. In der veranschaulichten Ausführungsform stimmt die zweite Fläche 106 der ersten PCB 102 mit der zweiten Fläche 132 der IC-Anordnung 100 überein. Es kann irgendeine gewünschte IC-Baugruppe an einer oder mehreren der PCBs 102 und 110, die in der IC-Anordnung 100 enthalten sind, oberflächenmontiert sein. Die IC-Baugruppe 142 kann z. B. ein Temperatursensor sein. Die IC-Baugruppe 144 kann eine oder mehrere passive Komponenten, wie z. B. Widerstände und Kondensatoren, enthalten. Die IC-Baugruppe 146 kann eine integrierte Leistungsmanagement-Schaltung (PMIC) sein. Die IC-Baugruppe 148 kann eine Speichervorrichtung, wie z. B. ein Flash-Speicher, sein. In einigen Ausführungsformen kann die IC-Baugruppe 148 ein NICHT-UND-Flash-Speicher sein, der eine Kugelgitteranordnung (BGA) für die Oberflächenmontage an der zweiten Fläche 132 der IC-Anordnung 100 aufweist. In einigen Ausführungsformen können eine oder mehrere der IC-Baugruppen 142–148 nicht an der zweiten Fläche 106 der ersten PCB 102 oberflächenmontiert sein, sondern können stattdessen an die erste Fläche 104 (z. B. in einer Form nach dem Zerschneiden in Chips) gekoppelt sein, wie oben bezüglich des Dies 108 erörtert worden ist. Insbesondere können in einigen Ausführungsformen die IC-Baugruppe 144, 146 und/oder 148 so gekoppelt sein. An der IC-Anordnung 100 können andere Vorrichtungen (z. B. ein oder mehrere Kristalle) oberflächenmontiert sein. In einigen Ausführungsformen können die IC-Baugruppen an der zweiten Fläche 132 der IC-Anordnung 100 angeordnet sein, wobei keine IC-Baugruppen an der ersten Fläche 134 der IC-Anordnung 100 angeordnet sein können.
  • Wie in 1 veranschaulicht ist, können die IC-Baugruppen 142–148 (die an der zweiten Fläche 132 der IC-Anordnung 100 oberflächenmontiert sind) durch die Formmasse 118 nicht bedeckt sein. Insbesondere können in einigen Ausführungsformen irgendwelche IC-Baugruppen, die an der ersten Fläche 134 oder der zweiten Fläche 132 der IC-Anordnung 100 enthalten sind (z. B. die IC-Baugruppen 142–148), an der zweiten Fläche 132 oberflächenmontiert werden, nachdem die Formmasse 118 für die IC-Anordnung 100 bereitgestellt worden ist. Weil derartige Baugruppen nicht in die Formmasse eingebettet sind, können die Baugruppen während der Lebensdauer der IC-Anordnung 100 leicht angebracht, ersetzt oder entfernt werden.
  • Die erste Fläche 134 und/oder die zweite Fläche 132 der IC-Anordnung 100 können einen oder mehrere leitfähige Kontakte enthalten, die verwendet werden können, um die elektrische Kopplung zwischen der Schaltungsanordnung der IC-Anordnung 100 und einem externen Sockel oder einer anderen Kopplungskomponente zu ermöglichen. Wie z. B. in 1 gezeigt ist, können ein oder mehrere leitfähige Kontakte 150 an der zweiten Fläche 132 der IC-Anordnung 100 (z. B. auf der zweiten Fläche 106 der ersten PCB 102) angeordnet sein. Es können ein oder mehrere leitfähige Kontakte 152 auf der ersten Fläche 134 der IC-Anordnung 100 (z. B. auf der ersten Fläche 112 der zweiten PCB 110) angeordnet sein. In einigen Ausführungsformen können die leitfähigen Kontakte 150 vor der Kopplung des Dies 108 an die erste Fläche 104 der ersten PCB 102 auf die erste PCB 102 gedruckt werden. In einigen Ausführungsformen können die leitfähigen Kontakte 150 und/oder 152 entsprechend auf die erste PCB 102 und/oder die zweite PCB 110 gedruckt werden, bevor die erste PCB 102 und die zweite PCB 110 über die eine oder die mehreren Lötverbindungen 116 gekoppelt werden. In einigen Ausführungsformen können die leitfähigen Kontakte 150 und/oder 152 entsprechend auf die erste PCB 102 und/oder die zweite PCB 110 gedruckt werden, bevor die Formmasse für die IC-Anordnung 100 bereitgestellt wird.
  • Die leitfähigen Kontakte 150 und/oder 152 können an irgendeinem gewünschten Ort auf einer Fläche der IC-Anordnung 100 angeordnet sein. In einigen Ausführungsformen können die leitfähigen Kontakte 150 und/oder 152 unmittelbar an einem Ende der IC-Anordnung 100 angeordnet sein (wie z. B. in 1 gezeigt ist). Insbesondere können die leitfähigen Kontakte 150 und/oder 152 ein Teil eines Randfingerverbinders sein, der durch einen komplementären Sockel in einer externen Vorrichtung aufgenommen werden kann und der verwendet werden kann, um die IC-Anordnung 100 elektrisch und mechanisch an die externe Vorrichtung zu koppeln. Im Folgenden werden bezüglich der 2 und 3 verschiedene Beispiele derartiger Ausführungsformen erörtert.
  • Die 2 und 3 sind eine Drauf- bzw. eine Untersicht einer Ausführungsform der IC-Anordnung 100. Insbesondere veranschaulichen die 2 und 3 eine Ausführungsform, in der die IC-Anordnung 100 einen Randfingerverbinder 168 zum mechanischen und elektrischen Koppeln mit einem Sockel einer externen Vorrichtung enthält, wie oben erörtert worden ist. Eine Anzahl von Ausführungsformen des Randfingerverbinders 168 ist in den 2 und 3 veranschaulicht und wird im Folgenden erörtert. Andere Merkmale der Ausführungsformen nach den 2 und 3, die im Folgenden erörtert werden, können in der IC-Anordnung 100 enthalten sein, ob die IC-Anordnung 100 einen Randfingerverbinder 168 enthält oder nicht.
  • 2 ist eine Draufsicht einer Ausführungsform der IC-Anordnung 100. Insbesondere veranschaulicht 2 die zweite Fläche 132 der IC-Anordnung 100 gemäß einigen Ausführungsformen. Die IC-Anordnung 100 kann eine Länge 128 (wie z. B. oben bezüglich 1 erörtert worden ist) und eine Breite 170 aufweisen. In einigen Ausführungsformen kann die Länge 128 gleich der Länge der PCB 102 sein. In einigen Ausführungsformen kann die Breite 170 gleich der Breite der PCB 102 sein. Die Breite 170 kann irgendeinen gewünschten Wert annehmen, der ausreichend ist, um die in der IC-Anordnung 100 gewünschten Komponenten aufzunehmen. In einigen Ausführungsformen kann die Breite 170 z. B. etwa 22 Millimeter betragen.
  • Wie oben bezüglich 1 erörtert worden ist, können eine oder mehrere IC-Baugruppen auf der zweiten Fläche 132 angeordnet sein. In 2 ist z. B. gezeigt, dass der Temperatursensor 142, die passiven Komponenten 144, die PMIC 146 und eine Speichervorrichtung 148 auf der zweiten Fläche 132 angeordnet sind. Die Anordnung der IC-Baugruppen 142–148 in 1 ist einfach veranschaulichend, wobei irgendeine gewünschte Anordnung verwendet werden kann. In einigen Ausführungsformen kann z. B. der Temperatursensor 142 in der Richtung der Breite 170 der IC-Anordnung 100 seitlich auf die Speichervorrichtung 148 ausgerichtet in dem Bereich 196 angeordnet sein.
  • Der Randfingerverbinder 168 kann drei Vorsprünge 154A, 154B und 154C enthalten. Jeder der Vorsprünge 154A, 154B und 154C kann einen oder mehrere leitfähige Kontakte 150 (d. h., die leitfähigen Kontakte 150A, 150B bzw. 150C) enthalten. In einigen Ausführungsformen können die leitfähigen Kontakte 150A sechs leitfähige Kontakte enthalten, können die leitfähigen Kontakte 150B neunzehn leitfähige Kontakte enthalten und können die leitfähigen Kontakte 150C fünf leitfähige Kontakte enthalten. In einigen Ausführungsformen können die leitfähigen Kontakte 150 Goldkontakte sein, wobei sie auf die zweite Fläche 106 der ersten PCB 102 gedruckt sein können. Die Anzahl und die Geometrie der Vorsprünge in dem Randfingerverbinder 168 (gegebenenfalls) und die Anzahl, die Verteilung und die Geometrie der leitfähigen Kontakte 150 können gewählt werden, um eine Verbindung zwischen dem Randfingerverbinder 168 und einem gewünschten Sockel zu ermöglichen.
  • 3 ist eine Untersicht einer Ausführungsform der IC-Anordnung 100. Insbesondere veranschaulicht 3 die erste Fläche 134 der IC-Anordnung 100 gemäß einigen Ausführungsformen. Die IC-Anordnung 100 kann eine Länge 128 und eine Breite 170 (wie z. B. oben bezüglich der 1 und 2 erörtert worden ist) aufweisen. 3 veranschaulicht außerdem ein Beispiel der relativen Positionierung des Dies 108 in der IC-Anordnung 100. Wie oben erörtert worden ist, kann der Die 108 durch die Formmasse 118 bedeckt sein.
  • Wie oben bezüglich 1 erörtert worden ist, können auf der ersten Fläche 134 eine oder mehrere Sonden-Anschlussflächen 140 angeordnet sein. Wie in 3 veranschaulicht ist, können die Sonden-Anschlussflächen 140 irgendwelche von einer Anzahl verschiedener Größen und Formen annehmen und können wie gewünscht angeordnet sein. In einigen Ausführungsformen können die Sonden-Anschlussflächen 140 auf die erste Fläche 112 der zweiten PCB 110 gedruckt sein. Die zweite PCB 110 kann außerdem leitfähige Durchgangslöcher zwischen den Sonden-Anschlussflächen 140 und der zweiten Fläche 114 der zweiten PCB 110 enthalten. Die Signale können zwischen den Sonden-Anschlussflächen 140 und der anderen Schaltungsanordnung der IC-Anordnung 100 durch diese leitfähigen Durchgangslöcher übertragen werden. In einigen Ausführungsformen können die Sonden-Anschlussflächen 140 aus einem Metallmaterial (z. B. Kupfer) ausgebildet sein und können mit einem weiteren Metall (z. B. Gold, Zinn, Palladium oder Silber) oder einer organischen dünnen Schicht bedeckt sein, um die Oxidation zu verhindern.
  • Wie bezüglich 2 erörtert worden ist, kann jeder Randfingerverbinder 168 drei Vorsprünge 154A, 154B und 154C enthalten. Jeder der Vorsprünge 154A, 154B und 154C kann einen oder mehrere leitfähige Kontakte 152 (d. h., die leitfähigen Kontakte 152A, 152B bzw. 152C) enthalten. In einigen Ausführungsformen können z. B. die leitfähigen Kontakte 152A fünf leitfähige Kontakte enthalten, können die leitfähigen Kontakte 152B zwanzig leitfähige Kontakte enthalten und können die leitfähigen Kontakte 152C vier leitfähige Kontakte enthalten. In einigen Ausführungsformen können die leitfähigen Kontakte 152 Goldkontakte sein, wobei sie auf die erste Fläche 112 der zweiten PCB 110 gedruckt sein können. Die Anzahl und die Geometrie der Vorsprünge in dem Randfingerverbinder 168 (gegebenenfalls) und die Anzahl, die Verteilung und die Geometrie der leitfähigen Kontakte 152 können gewählt werden, um eine Verbindung zwischen dem Randfingerverbinder 168 und einem gewünschten Sockel zu ermöglichen.
  • Wie oben angegeben worden ist, können die Abmessungen der IC-Anordnung 100 irgendwelche gewünschten Werte annehmen. In einigen Ausführungsformen kann die Breite der IC-Anordnung 100 z. B. 12, 16, 22 oder 30 Millimeter betragen. In einigen Ausführungsformen kann die Länge der IC-Anordnung 100 16, 26, 30, 38, 42, 60, 80 oder 110 Millimeter betragen. Diese Abmessungen sind einfach veranschaulichend, wobei irgendwelche gewünschten Abmessungen verwendet werden können.
  • Die 4–11 veranschaulichten Seitenquerschnittsansichten verschiedener Anordnungen nach verschiedenen Operationen bei der Herstellung einer IC-Anordnung gemäß verschiedenen Ausführungsformen. Für die Leichtigkeit der Veranschaulichung können die in den 4–11 dargestellten Anordnungen verschiedene Stufen bei der Herstellung der IC-Anordnung 100 repräsentieren, wobei aber die bezüglich der 4–11 erörterten Operationen verwendet werden können, um irgendeine geeignete IC-Anordnung herzustellen. In verschiedenen Ausführungsformen können eine oder mehrere dieser Operationen weggelassen, wiederholt oder in einer alternativen Reihenfolge ausgeführt werden, wie es geeignet ist.
  • Zusätzlich stellen die 4–11 die bezüglich einer einzigen IC-Anordnung 100 ausgeführten Operationen dar, wobei dies aber einfach für die Leichtigkeit der Veranschaulichung ist. In einigen Ausführungsformen kann eine Anzahl von IC-Anordnungen 100 (z. B. einige zehn Anordnungen) parallel gebildet werden. Es können z. B. mehrere IC-Anordnungen 100 in einer Anordnung gebildet werden, wobei die bezüglich der 4–11 erörterten Operationen gleichzeitig oder in irgendeiner geeigneten Reihenfolge an der Anordnung ausgeführt werden können. Nachdem eine Anordnung der IC-Anordnungen 100 gebildet worden ist, kann die Anordnung in Stücke geschnitten werden (was in den 4–11 nicht veranschaulicht ist), um die IC-Anordnungen 100 voneinander zu segmentierten. Das Herstellen der IC-Anordnung 100 in Chargen kann den Durchsatz verbessern.
  • 4 stellt eine Anordnung 400 nach dem Bilden eines leitfähigen Kontaktes 150 auf der zweiten Fläche 106 der ersten PCB 102 dar. Auf der zweiten Fläche 106 können ein oder mehrere leitfähige Kontakte 150 gebildet werden. In einigen Ausführungsformen kann der leitfähigen Kontakt 150 unter Verwendung herkömmlicher PCB-Musterbildungstechniken auf die zweite Fläche 106 gedruckt werden. In einigen Ausführungsformen können die leitfähigen Kontakte 150 die Anschlussflächen für die Oberflächenmontage sein. Die erste PCB 102 kann zusätzliche leitfähige Kontakte auf der zweiten Fläche 106 und/oder auf der ersten Fläche 104 enthalten, die angeordnet sind, um sie mit den Komponenten zu koppeln, die in nachfolgenden Operationen zu befestigen sind. Wie oben erörtert worden ist, kann die erste PCB 102 außerdem leitfähige Durchgangslöcher zwischen der ersten Fläche 104 und der zweiten Fläche 106 enthalten, um die elektrischen Signale zwischen den Flächen zu koppeln. Die Anordnung dieser Kontakte und Durchgangslöcher kann gemäß der Anordnung der zusätzlichen Komponenten, die in die IC-Anordnung 100 einbezogen werden, unter Verwendung herkömmlicher PCB-Entwurfstechniken geplant werden.
  • 5 stellt eine Anordnung 500 nach der Kopplung des Dies 108 an die erste Fläche 104 der ersten PCB 102 der Anordnung 400 dar. Insbesondere kann die zweite Fläche 194 des Dies 108 unmittelbar an der ersten Fläche 104 der ersten PCB 102 angeordnet werden. Wie oben bezüglich 1 erörtert worden ist, kann die Kopplung zwischen dem Die 108 und der ersten PCB 102 irgendeine von einer Anzahl von Formen annehmen. In einigen Ausführungsformen kann der Die 108 z. B. an die erste PCB 102 drahtgebondet werden. In einigen Ausführungsformen kann der Die 108 (z. B. ein Silicium-Die oder irgendeine andere elektronische Vorrichtung) unter Verwendung einer Flip-Chip-Technik befestigt werden.
  • 6 stellt eine Anordnung 600 nach der Kopplung der zweiten PCB 110 an die erste PCB 102 der zweiten Anordnung 500 dar. Die Kopplung der zweiten PCB 110 an die erste PCB 102 kann unter Verwendung eines BGA-Kugelbefestigungsprozesses erreicht werden. Insbesondere kann die zweite Fläche 114 der zweiten PCB 110 über eine oder mehrere Lötverbindungen 116 an die erste Fläche 104 der ersten PCB 102 gekoppelt werden. Bei der Kopplung der zweiten PCB 110 an die erste PCB 102 können die Lötverbindungen 116 eine Dicke 602 aufweisen, die einen Abstand zwischen der ersten Fläche 104 der ersten PCB 102 und der zweiten Fläche 114 der zweiten PCB 110 repräsentiert. Die Anordnung 600 kann eine Dicke 604 aufweisen. In einigen Ausführungsformen kann die zweite PCB 110 eine oder mehrere Sonden-Anschlussflächen 140 und/oder einen oder mehrere leitfähige Kontakte 152, die auf der ersten Fläche 112 angeordnet sind, aufweisen. Die Sonden-Anschlussflächen 140 und die leitfähigen Kontakte 152 können vor der Kopplung der zweiten PCB 110 an die erste PCB 102 auf die zweite PCB 110 gedruckt werden. Die Sonden-Anschlussflächen 140 und die leitfähigen Kontakte 152 können unter Verwendung herkömmlicher PCB-Herstellungstechniken gebildet werden.
  • Die zweite PCB 110 kann zusätzliche leitfähige Kontakte auf der ersten Fläche 112 und/oder auf der zweiten Fläche 114 enthalten, die angeordnet sind, um mit dem Die 108, der ersten PCB 102 und/oder den Komponenten, die in nachfolgenden Operationen zu befestigen sind, elektrisch gekoppelt zu werden. Die zweite Fläche 114 der zweiten PCB 110 und die erste Fläche 104 der ersten PCB 102 können z. B. leitfähige Kontakte enthalten, die angeordnet sind, um mit den Lötverbindungen 116 einen Kontakt herzustellen, um zwischen der ersten PCB 102 und der zweiten PCB 110 leitfähige Wege bereitzustellen. Wie oben erörtert worden ist, kann die zweite PCB 110 außerdem leitfähige Durchgangslöcher zwischen der ersten Fläche 112 und der zweiten Fläche 114 enthalten, um die elektrischen Signale zwischen den Flächen zu koppeln. Die Anordnung dieser Kontakte und Durchgangslöcher kann gemäß der Anordnung der zusätzlichen Komponenten, die in die IC-Anordnung 100 einbezogen werden, unter Verwendung herkömmlicher PCB-Entwurfstechniken geplant werden.
  • 7 stellt eine Anordnung 700 nach dem Sichern der Anordnung 600 in einem Form-Chassis 704 dar. Das Form-Chassis 704 kann die Innenwände 706 aufweisen, die eine innere Kammer 708 definieren. Die Abmessungen der inneren Kammer 708 können gewählt sein, um der Anordnung 600 in einigen Abschnitten zu entsprechen, um aber außerdem ein oder mehrere offene Volumina (z. B. das Volumen 710) zu lassen. Wie oben angegeben worden ist, kann in einigen Ausführungsformen eine Anordnung der Anordnungen 600 die Form eines einheitlichen Körpers annehmen, wobei dieser einheitliche Körper in einem Form-Chassis gesichert werden kann, das die Form einer Anordnung der Formen des Form-Chassis 704 aufweist.
  • Zusätzlich kann die innere Kammer 708 einige Abmessungen aufweisen, die etwas kleiner als jene der Anordnung 600 sind. Eine "Dicken"-Abmessung 714 der Kammer 708 kann z. B. etwas kleiner als die Dicke 604 der Anordnung 600 sein. Wenn die Anordnung 600 in das Form-Chassis 704 eingesetzt ist und das Form-Chassis 704 geschlossen wird, kann die Anordnung 600 zusammengedrückt werden (wie z. B. durch die Pfeile 702 angegeben ist). Die Komponenten der Anordnung 600, die verformbar sind, können sich in Reaktion auf diese Kompression deformieren. Insbesondere können die Lötverbindungen 116 ausreichend verformbar sein (z. B. weniger verformbar als die anderen Komponenten der Anordnung 600 sein), um durch den Druck von dem Form-Chassis 704 deformiert zu werden und in der Dicke (z. B. durch das Durchlaufen eines gesteuerten Zusammenbruchs) abzunehmen. Die Dicke 712 der Lötverbindungen 116 nach der Kompression in dem Form-Chassis 704 kann kleiner als die Dicke 602 der Lötverbindungen 116 der Anordnung 600 sein. Folglich kann die Dicke 714 der Anordnung 700 nach der Kompression in dem Form-Chassis 704 kleiner als die Dicke 604 der Anordnung 600 sein. Die Verwendung des Drucks von dem Form-Chassis 704, um die Lötverbindungen 116 zu formen, bis die Dicke 714 der Anordnung 700 den inneren Abmessungen der Kammer 708 entspricht, kann es ermöglichen, dass die Dicke 714 ungeachtet der Variation der Dicke 602 der Lötverbindungen 116 der Anordnung 600, die typischerweise durch die Oberflächenspannungskräfte verursacht wird, wenn die Lötverbindungen 116 anfangs gebildet werden, genau auf einen gewünschten Wert gesteuert wird.
  • 8 stellt eine Anordnung 800 nach dem Bereitstellen der Formmasse 118 in dem Volumen 710 der Kammer 708 des Form-Chassis 704, um mit der Anordnung 700 in Kontakt zu gelangen, dar. Die Formmasse 118 kann bereitgestellt werden, um das Volumen 710 zu füllen. Wie oben bezüglich 1 erörtert worden ist, kann sich in einigen Ausführungsformen die Formmasse 118 mit der ersten Fläche 104 der ersten PCB 102 in Kontakt befinden. In einigen Ausführungsformen kann sich die Formmasse 118 mit der zweiten Fläche 114 der zweiten PCB 110 in Kontakt befinden. In einigen Ausführungsformen kann die Formmasse 118 die Lötverbindungen 116 bedecken. In einigen Ausführungsformen kann die Formmasse 118 den Die 108 bedecken. Wie in 8 gezeigt ist, kann sich die zweite Fläche 192 der Formmasse 118 mit der ersten Fläche 104 der ersten PCB 102 in Kontakt befinden, während sich die erste Fläche 136 mit den Wänden 706 des Form-Chassis 704 in Kontakt befinden kann. Es kann irgendeine von einer Anzahl von Formungstechniken verwendet werden, um die hier beschriebenen Anordnungen zu bilden. Es kann z. B. das Spritzgießen verwendet werden. In einigen Ausführungsformen kann das Spritzpressverfahren vorteilhaft sein.
  • 9 stellt eine Anordnung 900 nach dem Aushärten der Formmasse 118 der Anordnung 800 dar. Sobald die Formmasse 118 ausgehärtet ist, kann sie beträchtlich fest sein. In einigen Ausführungsformen kann der oben bezüglich der 7–9 erörterte Formungsprozess ein Prozess mit freiliegender Form sein. In einigen Ausführungsformen kann die Anordnung 900 ausgehärtet werden, nachdem sie aus dem Form-Chassis 704 entfernt worden ist. In einigen Ausführungsformen kann das Aushärten z. B. durch Erwärmen oder die Verwendung von ultraviolettem Licht eingeleitet oder beschleunigt werden.
  • 10 stellt die Anordnung 900 nach dem Entfernen der Anordnung 900 aus dem Form-Chassis 704 nach 9 dar. Die Anordnung 900 kann eine erste Fläche 134 und eine zweite Fläche 132 aufweisen.
  • 11 stellt eine Anordnung 1100 nach der Oberflächenmontage einer oder mehrerer IC-Baugruppen (z. B. der IC-Baugruppen 142–148) an der zweiten Fläche 132 der Anordnung 900 dar. Die Anordnung 1100 kann die IC-Anordnung 100 sein. Die erste PCB 102 kann auf der zweiten Fläche 106 leitfähige Kontakte, um sie an die leitfähigen Kontakte der oberflächenmontierten IC-Baugruppen zu koppeln, und leitfähige Durchgangslöcher zwischen der ersten Fläche 104 und der zweiten Fläche 106, um die elektrischen Signale zwischen den oberflächenmontierten IC-Baugruppen und dem Die 108 und/oder der zweiten PCB 110 zu koppeln, enthalten. Die leitfähigen Kontakte 150 der ersten PCB 102 und die leitfähigen Kontakte 152 der zweiten PCB 110 können verwendet werden, um die Signale zwischen einer oder mehreren (nicht gezeigten) externen Vorrichtungen und irgendeiner der Komponenten der IC-Anordnung 100 (z. B. irgendeiner der IC-Baugruppen 142–148 und/oder dem Die 108) zu koppeln. Der Betrieb der IC-Anordnung 100 kann die Form irgendeiner der hier erörterten Ausführungsformen annehmen.
  • 12 ist eine Seitenquerschnittsansicht einer IC-Anordnung 1200, die auf einer Hauptplatine 1240 angeordnet ist, gemäß verschiedenen Ausführungsformen. Die IC-Anordnung 1200 kann eine Leiterplatte (PCB) 1202, einen Die 1208, eine Formmasse 1218 und eine oder mehrere Formdurchgangs-Lötverbindungen 1216 enthalten. Die Funktionalität der IC-Anordnung 1200 kann durch die Schaltungsanordnung bestimmt sein, die in oder an den Komponenten der IC-Anordnung 1200 enthalten bzw. angeordnet ist. In einigen Ausführungsformen kann die IC-Anordnung 1200 z. B. Komponenten enthalten, die angeordnet sind, um irgendeine der Vorrichtungen zu bilden, die oben bezüglich der IC-Anordnung 100 beschrieben worden sind. Durch die IC-Anordnung 1200 kann durch die geeignete Auswahl und Anordnung der Komponenten der IC-Anordnung 1200 irgendeine andere geeignete Funktionalität bereitgestellt werden.
  • Die PCB 1202 kann eine erste Fläche 1204 und eine zweite Fläche 1206, die der ersten Fläche 1204 gegenüberliegt, aufweisen. Die PCB 1202 kann aus irgendwelchen herkömmlichen PCB-Materialien ausgebildet sein und kann irgendeine gewünschte Anzahl von Schichten aufweisen. Die PCB 1202 kann leitfähige Kontakte, die auf der ersten Fläche 1204 und/oder der zweiten Fläche 1206 ausgebildet sind, und Durchgangslöcher zwischen der ersten Fläche 1204 und der zweiten Fläche 1206 enthalten, um die elektrischen Signale entlang und zwischen den Flächen 1204 und 1206 zu koppeln.
  • Der Die 1208 kann eine erste Fläche 1224, eine zweite Fläche 1294 und die Seitenflächen 1222 enthalten. Wie gezeigt ist, kann sich die zweite Fläche 1294 unmittelbar an der ersten Fläche 1204 der PCB 1202 befinden. In einigen Ausführungsformen kann der Die 1208 elektrisch an die erste Fläche 1204 der PCB 102 gekoppelt sein. In einigen Ausführungsformen kann der Die 1208 z. B. an die erste Fläche 1204 der PCB 1202 drahtgebondet sein. Die in den Drahtbonds enthaltenen Drähte können sich von der ersten Fläche 1224, den Seitenflächen 1222 oder der zweiten Fläche 1294 des Dies 108 erstrecken. Die durch die elektrische Kopplung zwischen dem Die 1208 und der ersten Fläche 1204 übertragenen elektrischen Signale können ferner durch die PCB 1202 und zu/von den anderen Komponenten, die elektrisch an die erste Fläche 1204 und/oder die zweite Fläche 1206 gekoppelt sind, (z. B. den Komponenten, die an der zweiten Fläche 1206 oberflächenmontiert sind und/oder über die Formdurchgangs-Lötverbindungen 1216 an die PCB 1202 gekoppelt sind, wie im Folgenden erörtert wird) übertragen werden. In einigen Ausführungsformen kann der Die 1208 mechanisch an die erste Fläche 1204 der PCB 1202 (z. B. über einen Klebstoff und/oder einen elektrischen Kopplungsmechanismus, wie z. B. Drahtbonden oder Löten) gekoppelt sein. In einigen Ausführungsformen kann der Die 1208 unter Verwendung eines Flip-Chip-Prozesses befestigt sein. Obwohl in 12 nur ein einziger Die 1208 veranschaulicht ist, können an der ersten Fläche 1204 der PCB 1202 mehrere Dies angebracht sein.
  • Der Die 1208 kann die Form irgendeines der Dies 108, die oben bezüglich 1 erörtert worden sind, annehmen. Der Die 1208 kann z. B. ein Silicium- oder ein anderes Halbleitermaterial und mehrere Vorrichtungen (z. B. transistorbasierte Vorrichtungen), die konfiguriert sind, eine gewünschte Funktion auszuführen, enthalten. In einigen Ausführungsformen kann der Die 1208 z. B. eine ASIC (z. B. irgendeine der oben bezüglich des Dies 108 erörterten ASICs) sein. In einigen Ausführungsformen kann der Die 1208 ein Die nach dem Zerschneiden in Chips sein. Weil ein Die 1208 nach dem Zerschneiden in Chips viel dünner als ein weiter in einer Baugruppe angeordneter Die sein kann, der die gleiche Funktion ausführt, kann die Verwendung eines Dies 1208 nach dem Zerschneiden in Chips in der IC-Anordnung 1200 es ermöglichen, dass die IC-Anordnung 1200 bezüglich der Verwendung eines weiter in einer Baugruppe angeordneten Dies eine verringerte Dicke 1230 erreicht. Der Die 1208 kann ein einziges Siliciumstück oder mehrere Siliciumstücke enthalten und kann irgendeinen geeigneten Typ von elektronischen Komponenten enthalten. Die Formmasse 1218 kann eine erste Fläche 1236 und eine zweite Fläche 1292 aufweisen und kann sich mit dem Die 1208 in Kontakt befinden. In einigen Ausführungsformen kann sich die Formmasse 1218 z. B. mit den Seitenflächen 1222 des Dies 1208 in Kontakt befinden und die Seitenflächen 1222 des Dies 1208 bedecken. In einigen Ausführungsformen kann sich die Formmasse 1218 mit den Seitenflächen 1222 in Kontakt befinden und die Seitenflächen 1222 bedecken, wobei sie sich mit der ersten Fläche 1224 in Kontakt befinden kann. In einigen Ausführungsformen kann die Formmasse 1218 die erste Fläche 1224 bedecken. In einigen Ausführungsformen, in denen es eine "Lücke" zwischen der zweiten Fläche 1294 des Dies 1208 und der ersten Fläche 1204 der PCB 1202 gibt, kann sich die Formmasse 1218 mit der zweiten Fläche 1294 in Kontakt befinden. In einigen Ausführungsformen kann die Formmasse 1218 die Seitenflächen 1222 und die erste Fläche 1224 des Dies 1208 bedecken. In einigen Ausführungsformen kann die Formmasse 1218 den Die 1208 bedecken. In einigen Ausführungsformen kann die erste Fläche 1236 der Formmasse 1218 (z. B. durch einen dazwischenliegenden Abschnitt der Formmasse 1218, wie gezeigt ist) von der ersten Fläche 1224 des Dies 1208 beabstandet sein. In einigen Ausführungsformen kann die erste Fläche 1236 im Wesentlichen mit der ersten Fläche 1224 koplanar sein. In einigen Ausführungsformen kann die zweite Fläche 1292 der Formmasse 1218 im Wesentlichen mit der zweiten Fläche 1294 des Dies 1208 koplanar sein.
  • Die Formmasse 1218 (z. B. die zweite Fläche 1292 der Formmasse 1218) kann sich mit der ersten Fläche 1204 der PCB 1202 in Kontakt befinden. In einigen Ausführungsformen kann die Formmasse 1218 die erste Fläche 1204 der PCB 1202 bedecken. In einigen Ausführungsformen kann die Formmasse 1218 die Formdurchgangs-Lötverbindungen 1216 bedecken.
  • Als die Formmasse 1218 kann irgendeine geeignete Formmasse verwendet werden, wie z. B. irgendeines der oben bezüglich der Formmasse 118 nach 1 erörterten Beispiele. Die Formmasse 1218 kann durch irgendeinen geeigneten Prozess, wie z. B. die im Folgenden erörterten und bezüglich der 15–18 veranschaulichten Formungsprozesse, geformt werden.
  • Die IC-Anordnung 1200 kann eine erste Fläche 1234 und eine zweite Fläche 1232 aufweisen. In einigen Ausführungsformen kann die erste Fläche 1234 wenigstens einen Abschnitt der ersten Fläche 1236 der Formmasse 1218 enthalten (wie z. B. in 12 gezeigt ist). In einigen Ausführungsformen kann die erste Fläche 1234 im Wesentlichen völlig durch die erste Fläche 1236 der Formmasse 1218 bereitgestellt sein. In einigen Ausführungsformen kann die erste Fläche 1234 die erste Fläche 1236 der Formmasse 1218 enthalten, wobei sie die Formdurchgangs-Lötverbindungen 1216 aufweisen kann, die sich durch die erste Fläche 1236 der Formmasse 1218 erstrecken. In einigen Ausführungsformen kann die erste Fläche 1234 von der ersten Fläche 1236 der Formmasse 1218 beabstandet sein. In einigen derartigen Ausführungsformen können zusätzliche Komponenten zwischen der ersten Fläche 1234 und der ersten Fläche 1236 der Formmasse 1218 angeordnet sein. Es können z. B. zusätzliche PCBs und andere Komponenten zwischen der ersten Fläche 1236 der Formmasse 1218 und der ersten Fläche 1234 angeordnet sein. Die zusätzlichen PCBs können die Form von irgendeiner der hier erörterten PCBs annehmen. Die IC-Anordnung 1200 kann z. B. mehr als eine PCB enthalten, wobei diese PCBs in irgendeiner gewünschten Anordnung (z. B. unter Verwendung von Lötverbindungen, die zu den Lötverbindungen 116, die oben bezüglich der IC-Anordnung 100 erörtert worden sind, ähnlich sind) aneinandergekoppelt sein können.
  • In einigen Ausführungsformen kann die zweite Fläche 1232 wenigstens einen Abschnitt der zweiten Fläche 1206 der PCB 1202 enthalten. In einigen Ausführungsformen kann die zweite Fläche 1232 im Wesentlichen völlig durch die zweite Fläche 1206 der PCB 1202 bereitgestellt sein (wie z. B. in 12 gezeigt ist). In einigen Ausführungsformen kann die zweite Fläche 1232 wenigstens einen Abschnitt der zweiten Fläche 1292 der Formmasse 1218 enthalten (was nicht gezeigt ist). In einigen Ausführungsformen kann die zweite Fläche 1232 von der zweiten Fläche 1206 der PCB 1202 beabstandet sein. In einigen derartigen Ausführungsformen können zusätzliche Komponenten zwischen der zweiten Fläche 1206 der PCB 1202 und der zweiten Fläche 1232 angeordnet sein. Es können z. B. zusätzliche PCBs zwischen der PCB 1202 und der zweiten Fläche 1232 (z. B. gemäß irgendeiner der oben bezüglich der ersten Fläche 1234 erörterten Ausführungsformen) angeordnet sein.
  • In jeder der vorhergehenden Ausführungsformen können die erste Fläche 1234 und/oder die zweite Fläche 1232 eine Schutzbeschichtung (z. B. eine nicht gezeigte Kunststoffbeschichtung) aufweisen, die darauf angeordnet ist. Derartige Beschichtungen können üblich sein, wobei sie hier nicht weiter erörtert sind.
  • Wie oben angegeben worden ist, kann die IC-Anordnung 1200 eine oder mehrere Formdurchgangs-Lötverbindungen 1216 enthalten. Die Formdurchgangs-Lötverbindungen 1216 können den Die 1208 und die Hauptplatine 1240 über die PCB 1202 elektrisch koppeln. Insbesondere können die Formdurchgangs-Lötverbindungen 1216 mit den leitfähigen Kontakten auf der ersten Fläche 1204 der PCB 1202 einen elektrischen Kontakt herstellen. Der Die 1208 kann (z. B. über einen oder mehrere leitfähige Kontakte oder über die Drahtbonds an der ersten Fläche 1204 der PCB 1202) elektrisch an die PCB 1202 gekoppelt sein, wie oben erörtert worden ist. Die PCB 1202 kann ein oder mehrere Durchgangslöcher enthalten, die die Signale zwischen den Kontakten auf der ersten Fläche 1204 an verschiedene Schichten in der PCB 1202, an die elektrischen Kontakte auf der zweiten Fläche 1206 oder an andere elektrische Kontakte auf der ersten Fläche 1204 koppeln können. In einigen Ausführungsformen können die elektrischen Signale zwischen dem Die 1208 und den Formdurchgangs-Lötverbindungen 1216 durch derartige elektrische Wege übertragen werden. Wenn sich die Formdurchgangs-Lötverbindungen 1216 mit den elektrischen Kontakten auf der Hauptplatine 1240 in Kontakt befinden, können zwischen der Hauptplatine 1240 und dem Die 1208 Signale übertragen werden. In einigen Ausführungsformen können die leitfähigen Kontakte und/oder die Durchgangslöcher vor der Kopplung des Dies 1208 an die erste Fläche 1204 der PCB 1202, vor dem Bereitstellen der Formmasse 1218 für die IC-Anordnung 1200 und/oder vor dem Bereitstellen der Formdurchgangs-Lötverbindungen 1216 in der PCB 1202 gebildet werden.
  • Wie "Hauptplatine" hier verwendet wird, kann sich eine Hauptplatine auf irgendeine Leiterplatte beziehen, auf der die IC-Anordnung 1200 angeordnet sein kann und an die die IC-Anordnung 1200 über die Formdurchgangs-Lötverbindungen 1216 gekoppelt sein kann. Folglich können in einigen Ausführungsformen die Formdurchgangs-Lötverbindungen 1216 als Verbindungen zweiter Ebene zwischen der Hauptplatine 1240 und der IC-Anordnung 1200 bereitstellend betrachtet werden. Die in 12 veranschaulichte Struktur kann einigen herkömmlichen Herangehensweisen zum Anordnen in Baugruppen gegenübergestellt werden, in denen sich eine Form auf der Oberseite eines Substrats befinden kann, während sich irgendwelche Verbindungen zweiter Ebene auf der Unterseite, der gegenüberliegenden Seite des Substrats, die der Hauptplatine zugewandt ist, befinden können.
  • In einigen Ausführungsformen kann die IC-Anordnung 1200 zusätzliche Komponenten enthalten. Die IC-Anordnung 1200 kann z. B. eine oder mehrere Sonden-Anschlussflächen 1260 enthalten. Die Sonden-Anschlussflächen 1260 können auf der zweiten Fläche 1232 der IC-Anordnung 1200 (z. B. auf der zweiten Fläche 1206 der PCB 1202, wie in 12 gezeigt ist) angeordnet sein. Die Sonden-Anschlussflächen 1260 können die Form irgendeiner der Ausführungsformen der Sonden-Anschlussflächen 140, die oben bezüglich der IC-Anordnung 100 erörtert worden sind, annehmen. In einigen Ausführungsformen können in der IC-Anordnung 1200 keine Sonden-Anschlussflächen 1260 enthalten sein.
  • Die IC-Anordnung 1200 kann eine oder mehrere IC-Baugruppen enthalten, die auf der zweiten Fläche 1206 der PCB 1202 oberflächenmontiert sind. In 12 sind die IC-Baugruppen 1254 und 1256 als auf der zweiten Fläche 1206 der PCB 1202 oberflächenmontiert veranschaulicht. In der veranschaulichten Ausführungsform stimmt die zweite Fläche 1206 der PCB 1202 mit der zweiten Fläche 1232 der IC-Anordnung 1200 überein. Es kann irgendeine gewünschte IC-Baugruppe an der zweiten Fläche 1206 der PCB 1202 oberflächenmontiert sein. Es kann z. B. irgendeine der oben bezüglich der IC-Anordnung 100 erörterten IC-Baugruppen 142–148 an der zweiten Fläche 1232 der IC-Anordnung 1200 oberflächenmontiert sein. In einigen Ausführungsformen können die IC-Baugruppen 1254 und 1256 z. B. nichtflüchtigen Speicher, dynamischen Schreib-Lese-Speicher (DRAM), ein Leistungssystem oder passive Komponenten enthalten. In einigen Ausführungsformen können einige der IC-Baugruppen 1254 und 1256 nicht an der zweiten Fläche 1206 der PCB 1202 oberflächenmontiert sein, sondern sie können stattdessen (z. B. in einer Form nach dem Zerschneiden in Chips) an die erste Fläche 1204 gekoppelt sein, wie oben bezüglich des Dies 1208 erörtert worden ist.
  • Wie in 12 veranschaulicht ist, können die IC-Baugruppen 1254 und 1256, die an der zweiten Fläche 1232 der IC-Anordnung 1200 oberflächenmontiert sind, nicht durch die Formmasse 1218 bedeckt sein. Insbesondere können in einigen Ausführungsformen irgendwelche IC-Baugruppen, die an der zweiten Fläche 1232 der IC-Anordnung 1200 enthalten sind, (z. B. die IC-Baugruppen 1254 und 1256) an der zweiten Fläche 1232 oberflächenmontiert werden, nachdem die Formmasse 1218 für die IC-Anordnung 1200 bereitgestellt worden ist. Weil derartige Baugruppen nicht in die Formmasse eingebettet sind, können die Baugruppen während der Lebensdauer der IC-Anordnung 1200 leicht angebracht, ersetzt oder entfernt werden.
  • Die in der PCB 1202 enthaltenen Durchgangslöcher können verwendet werden, um die elektrischen Signale zwischen irgendeiner der an der zweiten Fläche 1232 der IC-Anordnung 1200 oberflächenmontierten IC-Baugruppen und dem Die 1208 zu koppeln. Die in der PCB 1202 enthaltenen Durchgangslöcher und die Formdurchgangs-Lötverbindungen 1216 können verwendet werden, um die elektrischen Signale zwischen irgendwelchen der an der zweiten Fläche 1232 der IC-Anordnung 1200 oberflächenmontierten IC-Baugruppen und der Hauptplatine 1240 zu koppeln.
  • Die zweite Fläche 1232 der IC-Anordnung 1200 und/oder die Hauptplatine 1240 können einen oder mehrere leitfähige Kontakte enthalten, die verwendet werden können, um die elektrische Kopplung zwischen der Schaltungsanordnung der IC-Anordnung 1200 und den (nicht gezeigten) externen Vorrichtungen zu ermöglichen.
  • In einigen Ausführungsformen (z. B. den Ausführungsformen, in denen die IC-Anordnung 1200 ein Festkörperlaufwerk implementiert) kann der Bereich der zweiten Fläche 1206 der PCB 1202 (an der z. B. die IC-Baugruppen 1254 und 1256 angeordnet sind) kleiner als 400 Quadratmillimeter sein. Der Bereich kann z. B. etwa 20 Millimeter mal 20 Millimeter sein. Dieser kann eine Baugruppe nichtflüchtigen Speichers, die 14 Millimeter mal 18 Millimeter ist, und eine PMIC-Baugruppe, die 4 Millimeter mal 4 Millimeter ist, aufnehmen. Ein Bereich, der größer als 120 Quadratmillimeter ist, kann für zusätzliche Komponenten (z. B. Baugruppen aus passiven Komponenten) verfügbar sein.
  • Die "Höhe" der IC-Anordnung 1200 kann durch die Anwendung und die gewünschten Komponenten variieren. In einigen Ausführungsformen kann z. B. der Lot-Abstandsbolzen 1242 etwa 200 Mikrometer betragen, kann die Dicke 1244 der Formkappe etwa 210 Mikrometer betragen, kann die Substratdicke 1246 etwa 200 Mikrometer betragen und kann die Höhe 1248 der oberen Komponente etwa 800 Mikrometer betragen (was eine Gesamthöhe einschließlich einer Toleranz von etwa 1500 Mikrometern ergibt). In einigen Ausführungsformen kann der Lot-Abstandsbolzen 1242 etwa 200 Mikrometer betragen, kann die Dicke 1244 der Formkappe etwa 200 Mikrometer betragen, kann die Substratdicke 1246 etwa 200 Mikrometer betragen und kann die Höhe 1248 der oberen Komponente etwa 650 Mikrometer betragen (was eine Gesamthöhe einschließlich einer Toleranz von etwa 1350 Mikrometern ergibt). In einigen Ausführungsformen kann der Lot-Abstandsbolzen 1242 etwa 100 Mikrometer betragen, kann die Dicke 1244 der Formkappe etwa 210 Mikrometer betragen, kann die Substratdicke 1246 etwa 130 Mikrometer betragen und kann die Höhe 1248 der oberen Komponente etwa 500 Mikrometer betragen (was eine Gesamthöhe einschließlich einer Toleranz von etwa 1000 Mikrometern ergibt). Die IC-Anordnungen 1200 (z. B. die Festkörperlaufwerke), die diese Abmessungen aufweisen, können vorteilhaft in kleinen elektronischen Vorrichtungen (z. B. handgehaltenen Mobilvorrichtungen) enthalten sein.
  • Die 13–22 veranschaulichen Seitenquerschnittsansichten verschiedener Anordnungen nach verschiedenen Operationen bei der Herstellung einer IC-Anordnung gemäß verschiedenen Ausführungsformen. Für die Leichtigkeit der Veranschaulichung können die in den 13–22 dargestellten Anordnungen verschiedene Stufen bei der Herstellung der IC-Anordnung 1200 repräsentieren, wobei aber die bezüglich der 13–22 erörterten Operationen verwendet werden können, um irgendeine geeignete IC-Anordnung herzustellen. In verschiedenen Ausführungsformen können eine oder mehrere dieser Operationen weggelassen, wiederholt oder in einer alternativen Reihenfolge ausgeführt werden, wie es geeignet ist.
  • Wie oben bezüglich der 4–11 erörtert worden ist, stellen die 13–22 zusätzlich Operationen dar, die bezüglich einer einzigen IC-Anordnung 1200 ausgeführt werden, wobei dies einfach für die Leichtigkeit der Veranschaulichung ist. In einigen Ausführungsformen kann eine Anzahl von IC-Anordnungen 1200 (z. B. einige zehn Anordnungen) parallel gebildet werden. Es können z. B. mehrere IC-Anordnungen 1200 in einer Anordnung gebildet werden, wobei die bezüglich der 13–22 erörterten Operationen an der Anordnung gleichzeitig oder in irgendeiner geeigneten Reihenfolge ausgeführt werden können. Nachdem eine Anordnung der IC-Anordnungen 1200 gebildet worden ist, kann die Anordnung in Stücke geschnitten werden (was in den 13–22 nicht veranschaulicht ist), um die IC-Anordnungen 1200 voneinander zu segmentierten. Die Herstellung der IC-Anordnung 1200 in Chargen kann den Durchsatz verbessern.
  • 13 stellt eine Anordnung 1300 nach dem Bereitstellen der PCB 1202 dar. Die PCB 1202 kann leitfähige Kontakte auf der zweiten Fläche 1206 und/oder auf der ersten Fläche 1204 enthalten, die angeordnet sind, um mit den Komponenten gekoppelt zu werden, die in nachfolgenden Operationen zu befestigen sind. Wie oben erörtert worden ist, kann die PCB 1202 außerdem leitfähige Durchgangslöcher zwischen der ersten Fläche 1204 und der zweiten Fläche 1206 enthalten, um die elektrischen Signale zwischen den Flächen zu koppeln. Die Anordnung dieser Kontakte und Durchgangslöcher kann gemäß der Anordnung der zusätzlichen Komponenten, die in die IC-Anordnung 1200 einzubeziehen sind, unter Verwendung herkömmlicher PCB-Entwurfstechniken geplant werden.
  • 14 stellt eine Anordnung 1400 nach dem Koppeln des Dies 1208 an die erste Fläche 1204 der PCB 1202 der Anordnung 1300 dar. Insbesondere kann die zweite Fläche 1294 des Dies 1208 unmittelbar an der ersten Fläche 1204 der PCB 1202 angeordnet sein. Wie oben bezüglich 12 erörtert worden ist, kann die Kopplung zwischen dem Die 1208 und der PCB 1202 irgendeine von einer Anzahl von Formen annehmen. In einigen Ausführungsformen kann der Die 1208 z. B. an die PCB 1202 drahtgebondet sein.
  • 15 stellt die Anordnung 1400 dar, die in einem Form-Chassis 1504 gesichert ist. Das Form-Chassis 1504 kann die Innenwände 1506 aufweisen, die eine innere Kammer 1508 definieren. Die Abmessungen der inneren Kammer 1508 können so ausgewählt sein, um in einigen Abschnitten der Anordnung 1400 zu entsprechen, um aber außerdem ein oder mehrere offene Volumina (z. B. das Volumen 1510) zu lassen.
  • 16 stellt eine Anordnung 1600 nach dem Bereitstellen der Formmasse 1218 in dem Volumen 1510 der Kammer 1508 des Form-Chassis 1504, um mit der Anordnung 1400 in Kontakt zu gelangen, dar. Die Formmasse 1218 kann bereitgestellt werden, um das Volumen 1510 zu füllen. Wie oben bezüglich 12 erörtert worden ist, kann sich in einigen Ausführungsformen die Formmasse 1218 mit der ersten Fläche 1204 der ersten PCB 1202 in Kontakt befinden. In einigen Ausführungsformen kann die Formmasse 1218 den Die 1208 bedecken. Wie in 16 gezeigt ist, kann sich die zweite Fläche 1292 der Formmasse 1218 mit der ersten Fläche 1204 der PCB 1202 in Kontakt befinden, während sich die erste Fläche 1236 mit den Wänden 1506 des Form-Chassis 1504 in Kontakt befinden kann. Wie oben angegeben worden ist, kann irgendeine von einer Anzahl von Formungstechniken verwendet werden, um die hier beschriebenen Anordnungen zu bilden. Es kann z. B. das Spritzgießen verwendet werden. In einigen Ausführungsformen kann das Spritzpressverfahren vorteilhaft sein.
  • 17 stellt eine Anordnung 1700 nach dem Aushärten der Formmasse 1218 der Anordnung 1600 dar. Die Formmasse 1218 kann, sobald sie ausgehärtet ist, beträchtlich fest sein. In einigen Ausführungsformen kann der oben bezüglich der 15–17 erörterte Formungsprozess ein Prozess mit freiliegender Form sein.
  • 18 stellt die Anordnung 1700 (17) nach dem Entfernen der Anordnung 1700 aus dem Form-Chassis 1504 nach 17 dar. Die Anordnung 1700 kann eine erste Fläche 1234 und eine zweite Fläche 1232 aufweisen.
  • 19 stellt eine Anordnung 1900 nach dem Bilden eines oder mehrerer Löcher in der Formmasse 1218 der Anordnung 1800, um einen oder mehrere Hohlräume 2002 zu bilden, dar. Die Hohlräume 2002 können sich an den Positionen befinden, an denen die Formdurchgangs-Lötverbindungen gebildet werden sollen. Die Hohlräume 2002 können durch Bohren durch die Formmasse 1218 (z. B. unter Verwendung eines Laserbohrprozesses) gebildet werden, bis die leitfähigen Kontakte auf der ersten Fläche 1204 der PCB 1202 freigelegt sind. Wie oben erörtert worden ist, können diese leitfähige Kontakte vor dem Koppeln des Dies 1208 an die erste Fläche 1204 und vor dem Bereitstellen der Formmasse 1218 auf der ersten Fläche 1204 der PCB 1202 gebildet werden. In einigen Ausführungsformen können die Hohlräume 2002 mehrere hundert Mikrometer tief oder weniger sein und können einen Durchmesser von mehreren hundert Mikrometern bis etwa 1 Millimeter aufweisen. Es können andere Abmessungen verwendet werden.
  • 20 stellt eine Anordnung 2000 nach dem Abscheiden eines lötbaren Materials in den Hohlräumen 2002 der zweiten Anordnung 1900 dar, um die Formdurchgangs-Lötverbindungen 1216 zu bilden. Beispiele eines lötbaren Materials enthalten Lötkugeln (z. B. jene, die für eine BGA verwendet werden) und Lotpaste. Die Formdurchgangs-Lötverbindungen 1216 können sich über die erste Fläche 1236 der Formmasse 1218 hinaus erstrecken, wie in 20 gezeigt ist. In einigen Ausführungsformen kann das Bilden der Lötverbindungen 1216 zwei oder mehr Phasen des Abscheidens eines lötbaren Materials (z. B. in der Form einer Lötkugel) und des Wiederaufschmelzens des Materials umfassen. In einigen Ausführungsformen kann ein erster Anteil des lötbaren Materials vor irgendwelchen Formungsoperationen auf der ersten Fläche 1204 der PCB 1202 abgeschieden werden, wobei der erste Anteil des lötbaren Materials nach dem Formungsprozess (z. B. durch Bohren) freigelegt werden kann und zusätzliches lötbares Material auf dem ersten Anteil des lötbaren Materials abgeschieden werden kann, um die Lötverbindungen 1216 zu bilden.
  • 21 stellt eine Anordnung 2100 nach der Oberflächenmontage einer oder mehrerer IC-Baugruppen (z. B. der IC-Baugruppen 1254 und 1256) an der zweiten Fläche 1232 der Anordnung 2000 dar. Die Anordnung 2100 kann die IC-Anordnung 1200 sein. Die PCB 1202 kann auf der zweiten Fläche 1206 leitfähige Kontakte, um sie an die leitfähigen Kontakte der oberflächenmontierten IC-Baugruppen zu koppeln, und leitfähige Durchgangslöcher zwischen der ersten Fläche 1204 und der zweiten Fläche 1206, um die elektrischen Signale zwischen den oberflächenmontierten IC-Baugruppen und dem Die 1208 und/oder den Formdurchgangs-Lötverbindungen 1216 zu koppeln, enthalten.
  • 22 stellt eine Anordnung 2200 nach dem Koppeln der IC-Anordnung 2100 (z. B. der IC-Anordnung 1200) an die Hauptplatine 1240 dar. Insbesondere können die Formdurchgangs-Lötverbindungen 1216 mit den leitfähigen Kontakten auf der Hauptplatine 1240 gekoppelt sein, um es zu ermöglichen, dass elektrische Signale zwischen der IC-Anordnung 2200 und der Hauptplatine 1240 fließen. Der Betrieb der IC-Anordnung 2200 kann die Form irgendeiner der hier erörterten Ausführungsformen annehmen.
  • Wie oben angegeben worden ist, können in einigen Ausführungsformen zwei oder mehr PCBs 110 an die erste Fläche 104 der ersten PCB 102 gekoppelt sein. In einigen Ausführungsformen können irgendeine oder mehrere der an die erste Fläche 104 der ersten PCB 102 gekoppelten PCBs 110 "Fenster" oder andere ausgeschnittene Abschnitte aufweisen, durch die Komponenten (z. B. Dies) an die erste Fläche 104 der ersten PCB 102 gekoppelt werden können. 23 ist eine Seitenquerschnittsansicht einer Ausführungsform der IC-Anordnung 100, die die erste PCB 102, den Die 108, die Formmasse 118 und zwei zweite PCBs 110a und 110b enthält. Die verbleibenden Elemente der IC-Anordnung 100 nach 23 können die Form irgendeiner der Ausführungsformen gleicher Elemente, die oben bezüglich 1 erörtert worden sind, annehmen. In einigen Ausführungsformen kann die IC-Anordnung 100 nach 23 Komponenten enthalten, die angeordnet sind, um ein Festkörperlaufwerk zu bilden. Durch die IC-Anordnung 100 kann durch eine geeignete Auswahl und Anordnung der Komponenten der IC-Anordnung 100 nach 23 irgendeine andere geeignete Funktionalität bereitgestellt werden. Das Herstellen der IC-Anordnung 100 nach 23 kann im Wesentlichen gemäß dem oben bezüglich der 4–11 erörterten Operationen mit Modifikationen, um sie an die Unterschiede der Struktur anzupassen, ausgeführt werden.
  • Wie oben angegeben worden ist, kann sich in einigen Ausführungsformen die Formmasse 118 nicht mit dem Die 108 in Kontakt befinden. Ein Beispiel einer derartigen Ausführungsform ist in 24 veranschaulicht, die eine Seitenquerschnittsansicht einer Ausführungsform der IC-Anordnung 100 darstellt. Die verbleibenden Elemente der IC-Anordnung 100 nach 24 können die Form irgendeiner der Ausführungsformen gleicher Elemente, die oben bezüglich 1 erörtert worden sind, annehmen. Wie in 24 gezeigt ist, kann in einigen Ausführungsformen eine Seitenfläche 138 der Formmasse 118 von dem Die 108 beabstandet sein. In anderen Ausführungsformen kann sich die Formmasse 118 mit der Seitenfläche 122 des Dies 108 in Kontakt befinden, wobei sie sich aber nicht mit der ersten Fläche 124 in Kontakt befinden kann. Die Ausführungsformen, in denen sich die Formmasse 118 nicht mit dem Die 108 in Kontakt befindet, können vorteilhaft sein, wenn der Die 108 an der ersten Fläche 104 der ersten PCB 102 flip-chip-angebracht ist. Insbesondere kann die Wärmeableitung von dem Die 108 verbessert werden, indem ein Flip-Chip-Die 108 durch die Formmasse 118 unbedeckt gehalten wird. In einigen Ausführungsformen kann durch die Formmasse 118 auf den Seitenflächen 122 mit einem Flip-Chip-Die 108 ein Kontakt hergestellt werden. Das Herstellen der IC-Anordnung 100 nach 24 kann im Wesentlichen gemäß den oben bezüglich der 4–11 erörterten Operationen mit Modifikationen, um sie an die Unterschiede der Struktur anzupassen, ausgeführt werden. Der Die 108 kann z. B. angebracht (z. B. flip-chip-angebracht) werden, nachdem der Formungsprozess abgeschlossen ist oder bevor der Formungsprozess beginnt.
  • 25 ist ein Ablaufplan eines veranschaulichenden Prozesses 2500 zum Herstellen einer IC-Anordnung gemäß verschiedenen Ausführungsformen. Obwohl die Operationen des Prozesses 2500 bezüglich der IC-Anordnungen 100 und 1200 (und deren Komponenten) erörtert werden können, ist dies einfach für Veranschaulichungszwecke, wobei der Prozess 2500 verwendet werden kann, um irgendeine geeignete IC-Anordnung herzustellen.
  • Bei 2502 kann ein Die an eine erste Fläche der PCB gekoppelt werden. Der Die 108 kann z. B. an die erste Fläche 104 der PCB 102 gekoppelt werden, wie oben bezüglich der IC-Anordnung 100 (die 1, 23 und 24) erörtert worden ist. In einem weiteren Beispiel kann der Die 1208 an die erste Fläche 1204 der PCB 1202 gekoppelt werden, wie oben bezüglich der IC-Anordnung 1200 (12) erörtert worden ist. Der Die kann unter Verwendung irgendeiner geeigneten Technik (z. B. der hier offenbarten Techniken) an die erste Fläche der PCB gekoppelt werden.
  • Bei 2504 kann eine Formmasse abgeschieden werden, um mit der ersten Fläche der PCB 102 in Kontakt zu gelangen. In einigen Ausführungsformen kann sich die Formmasse mit dem Die in Kontakt befinden. Die Formmasse 118 kann z. B. abgeschieden werden, um mit der ersten Fläche 104 der PCB 102 in Kontakt zu gelangen und den Die 108 in der IC-Anordnung 100 wenigstens teilweise zu bedecken (die 1 und 23). In einem weiteren Beispiel kann die Formmasse 1218 abgeschieden werden, um mit der ersten Fläche 1204 der PCB 1202 in Kontakt zu gelangen und den Die 1208 in der IC-Anordnung 1200 wenigstens teilweise zu bedecken (12). In anderen Ausführungsformen kann die Formmasse nicht mit dem Die in Kontakt gelangen (24). Die Formmasse kann unter Verwendung irgendeiner geeigneten Technik (z. B. der hier bezüglich der 7–10 und 15–18 erörterten Techniken) abgeschieden werden.
  • Bei 2506 können eine oder mehrere IC-Baugruppen an eine zweite Fläche der PCB gekoppelt werden. Die zweite Fläche der PCB kann der ersten Fläche der PCB gegenüberliegend sein. Es können z. B. eine oder mehrere IC-Baugruppen 142–148 an die zweite Fläche 106 der PCB 102 in der IC-Anordnung 100 gekoppelt werden (die 1, 23 und 24). In einem weiteren Beispiel können eine oder mehrere IC-Baugruppen 1254 und 1256 an die zweite Fläche 1206 der PCB 1202 in der IC-Anordnung 1200 gekoppelt werden (12). Dann kann der Prozess 2500 enden.
  • In einigen Ausführungsformen kann der Prozess 2500 zusätzliche Operationen enthalten. In einigen Ausführungsformen kann die PCB nach 2502 z. B. eine erste PCB sein, wobei der Prozess 2500 das Koppeln einer zweiten Fläche der zweiten PCB über eine oder mehrere Lötverbindungen an die erste Fläche der ersten PCB enthalten kann. Die zweite Fläche 114 der zweiten PCB 110 kann z. B. über die eine oder die mehreren Lötverbindungen 116 an die erste Fläche 104 der ersten PCB 102 gekoppelt werden. In einigen Ausführungsformen können die eine oder die mehreren Lötverbindungen vor dem Abscheiden der Formmasse bei 2504 zusammengedrückt werden, um ihre Dicke zu verringern.
  • In einigen Ausführungsformen können nach dem Abscheiden der Formmasse 2504 ein oder mehrere Hohlräume in der Formmasse gebildet werden, um einen oder mehrere leitfähige Kontakte auf der ersten Fläche der PCB freizulegen, wobei ein lötbares Material in den Hohlräumen abgeschieden werden kann, um Lötverbindungen zu bilden. Die Formdurchgangs-Lötverbindungen 1216 können z. B. für die IC-Anordnung 1200 durch das Bilden von Hohlräumen in der Formmasse 1218 und das Füllen der Hohlräume mit dem lötbaren Material bereitgestellt werden (wie z. B. oben bezüglich der 19–20 erörtert worden ist).
  • In einigen Ausführungsformen kann die gemäß dem Prozess 2500 gebildete IC-Anordnung (z. B. über eine oder mehrere Formdurchgangs-Lötverbindungen, wie oben bezüglich der IC-Anordnung 1200 nach 12 erörtert worden ist) an einer Hauptplatine angebracht werden.
  • In einigen Ausführungsformen kann das Abscheiden der Formmasse bei 2504 das Sichern des Dies und der PCB in einem Form-Chassis, das Bereitstellen der Formmasse in dem Form-Chassis, um mit der ersten Fläche der PCB einen Kontakt herzustellen, und das Aushärten der Formmasse enthalten.
  • Die Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung können in einem System unter Verwendung irgendeiner geeigneten Hardware, die von den Strukturen der IC-Anordnungen und den Herstellungstechniken, die hier offenbart sind, profitieren kann, implementiert sein. 26 veranschaulicht schematisch eine Computervorrichtung 2600 gemäß einigen Implementierungen, die eine oder mehrere von irgendeiner der hier offenbarten IC-Anordnungen (z. B. jener, die gemäß der IC-Anordnung 100 nach den 1, 23 und 24 und/oder der IC-Anordnung 1200 nach 12 ausgebildet sind) enthalten können. Insbesondere können in einigen Ausführungsformen die oben bezüglich der IC-Anordnung 100 erörterten Ausführungsformen der IC-Anordnungen als die Computervorrichtung 2600 oder als ein Abschnitt der Computervorrichtung 2600 konfiguriert sein. Die IC-Anordnung 100 kann z. B. als eine Speichervorrichtung 2608 der Computervorrichtung 2600 (die im Folgenden erörtert wird) konfiguriert sein. In einigen Ausführungsformen können die oben bezüglich der IC-Anordnung 1200 erörterten Ausführungsformen der IC-Anordnungen als die Computervorrichtung 2600 oder als ein Abschnitt der Computervorrichtung 2600 konfiguriert sein.
  • Die Computervorrichtung 2600 kann z. B. eine Mobilkommunikationsvorrichtung oder eine Desktop- oder gestellbasierte Computervorrichtung sein. Die Computervorrichtung 2600 kann eine Platine, wie z. B. eine Hauptplatine 2602, unterbringen. Die Hauptplatine 2602 kann eine Anzahl von Komponenten, einschließlich eines Prozessors 2604 und wenigstens eines Kommunikations-Chips 2606 (aber nicht darauf eingeschränkt), enthalten. Jede der hier bezüglich der Computervorrichtung 2600 erörterten Komponenten kann in einer IC-Anordnung (wie z. B. der IC-Anordnung 100 nach den 1, 23 oder 24 oder der IC-Anordnung 1200 nach 12) angeordnet sein. Der Prozessor 2604 kann physikalisch und elektrisch an die Hauptplatine 2602 gekoppelt sein. In einigen Implementierungen kann der wenigstens eine Kommunikations-Chip 2606 physikalisch und elektrisch an die Hauptplatine 2602 gekoppelt sein. In weiteren Implementierungen kann der Kommunikations-Chip 2606 ein Teil des Prozessors 2604 sein.
  • Die Computervorrichtung 2600 kann eine Speichervorrichtung 2608 enthalten. In einigen Ausführungsformen kann die Speichervorrichtung 2608 die Form irgendeiner der Ausführungsformen der IC-Anordnung 100 oder der IC Anordnung 1200, die hier erörtert sind, annehmen. In einigen Ausführungsformen kann die Speichervorrichtung 2608 ein oder mehrere Festkörperlaufwerke enthalten. Beispiele der Speichervorrichtungen, die in der Speichervorrichtung 2608 enthalten sein können, enthalten flüchtigen Speicher (z. B. DRAM), nichtflüchtigen Speicher (z. B. Festwertspeicher, ROM), Flash-Speicher und Massenspeichervorrichtungen (wie z. B. Festplattenlaufwerke, Kompaktplatten (CDs), digitale vielseitige Platten (DVDs) usw.).
  • Die Computervorrichtung 2600 kann in Abhängigkeit von ihren Anwendungen andere Komponenten enthalten, die mit der Hauptplatine 2602 physikalisch und elektrisch gekoppelt sein können oder nicht. Diese anderen Komponenten können einen Graphikprozessor, einen digitalen Signalprozessor, einen Krypto-Prozessor, einen Chipsatz, eine Antenne, eine Anzeige, eine Berührungsschirm-Anzeige, einen Berührungsschirm-Controller, eine Batterie, einen Audio-Codec, einen Video-Codec, einen Leistungsverstärker, eine Vorrichtung des globalen Positionierungssystems (GPS-Vorrichtung), einen Kompass, einen Geigerzähler, einen Beschleunigungsmesser, ein Gyroskop, einen Lautsprecher und eine Kamera enthalten, sind aber nicht darauf eingeschränkt. In verschiedenen Ausführungsformen können irgendeine oder mehrere dieser Komponenten als die IC-Anordnung 100 und/oder die IC-Anordnung 1200 ausgebildet sein.
  • Der Kommunikations-Chip 2606 und die Antenne können die drahtlose Kommunikation zur Übertragung von Daten zu und von der Computervorrichtung 2600 ermöglichen. Der Begriff "drahtlos" und seine Ableitungen können verwendet werden, um Schaltungen, Vorrichtungen, Systeme, Verfahren, Techniken, Kommunikationskanäle usw. zu beschreiben, die Daten durch die Verwendung modulierter elektromagnetischer Strahlung durch ein nicht festes Medium übertragen können. Der Begriff impliziert nicht, dass die zugeordneten Vorrichtungen keine Drähte enthalten, obwohl sie in einigen Ausführungsformen keine enthalten könnten. Der Kommunikations-Chip 2606 kann irgendeinen oder irgendeines von einer Anzahl von drahtlosen Standards bzw. Protokollen implementieren, einschließlich der Standards des Instituts für Elektro- und Elektronikingenieure (IEEE) einschließlich des Wi-Fi (der IEEE 802.11-Familie), der IEEE 802.16-Standards (z. B. der IEEE 802.16-2005-Änderung), des Projekts der langfristigen Entwicklung (LTE) zusammen mit irgendwelchen Änderungen, Aktualisierungen und/oder Überarbeitungen (z. B. das Projekt der weiterentwickelten LTE, das Projekt des ultramobilen Breitbands (UMB) (das außerdem als "3GPP2" bezeichnet wird) usw.), ist aber nicht darauf eingeschränkt. Die mit dem IEEE 802.16 kompatiblen Breitband-Weitbereichsnetze (BWA) werden im Allgemeinen als WiMAX-Netze bezeichnet, ein Akronym, das für die weltweite Zusammenarbeitsfähigkeit für den Mikrowellenzugriff steht, was ein Gütezeichen für Produkte ist, die die Konformitäts- und Zusammenarbeitsfähigkeitstests für die IEEE 802.16-Standards bestehen. Der Kommunikations-Chip 2606 kann gemäß einem GSM-Netz, einem Netz des allgemeinen Paketfunkdienstes (GPRS), einem Netz des universellen Mobiltelekommunikationssystems (UMTS), einem Hochgeschwindigkeits-Paketzugriffsnetz (HSPA-Netz), einem entwickelten HSPA-Netz (E-HSPA-Netz) oder einem LTE-Netz arbeiten. Der Kommunikations-Chip 2606 kann gemäß erweiterten Daten für die GSM-Entwicklung (EDGE), dem GSM-EDGE-Funkzugangsnetz (GERAN), dem UTRAN oder dem entwickelten UTRAN (E-UTRAN) arbeiten. Der Kommunikations-Chip 2606 kann sowohl gemäß dem CDMA, dem Zeitmultiplexzugriff (TDMA), der digitalen verbesserten schnurlosen Telekommunikation (DECT), der datenoptimierten Evolution (EV-DO), deren Ableitungen als auch gemäß anderen drahtlosen Protokollen, die als 3G, 4G, 5G und darüber hinaus bezeichnet werden, arbeiten. Der Kommunikations-Chip 2606 kann in anderen Ausführungsformen gemäß anderen drahtlosen Protokollen arbeiten.
  • Die Computervorrichtung 2600 kann mehrere Kommunikations-Chips 2606 enthalten. Ein erster Kommunikations-Chip 2606 kann z. B. für die drahtlosen Kommunikationen mit kürzerer Reichweite, wie z. B. Wi-Fi und Bluetooth, dediziert sein, während ein zweiter Kommunikations-Chip 2606 für die drahtlosen Kommunikationen mit längerer Reichweite, wie z. B. GPS, EDGE, GPRS, CDMA, WiMAX, LTE, EV-DO und andere, dediziert sein kann. In einigen Ausführungsformen kann der Kommunikations-Chip 2606 verdrahtete Kommunikationen unterstützen. Die Computervorrichtung 2600 kann einen oder mehrere verdrahtete Server enthalten.
  • Der Prozessor 2604 und/oder der Kommunikations-Chip 2606 der Computervorrichtung 2600 können einen oder mehrere Dies oder andere Komponenten in einer IC-Baugruppe enthalten. Der Begriff "Prozessor" kann sich auf eine Vorrichtung oder einen Abschnitt einer Vorrichtung beziehen, die bzw. der elektronische Daten aus Registern und/oder dem Speicher verarbeitet, um diese elektronischen Daten in andere elektronische Daten zu transformieren, die in den Registern und/oder dem Speicher gespeichert werden können. In verschiedenen Ausführungsformen können die Dies in der IC-Anordnung 100 und/oder der IC-Anordnung 1200 enthalten sein.
  • In verschiedenen Implementierungen kann die Computervorrichtung 2600 ein Laptop, ein Netbook, ein Notebook, ein Ultrabook, ein Smartphone, ein Tablet, ein persönlicher digitaler Assistent (PDA), ein ultramobiler PC, ein Mobiltelephon, ein Desktop-Computer, ein Server, ein Drucker, ein Scanner, ein Monitor, eine Set-Top-Box, eine Unterhaltungs-Steuereinheit, eine digitale Kamera, ein tragbarer Musikspieler oder ein digitaler Videorekorder sein. In weiteren Implementierungen kann die Computervorrichtung 2600 irgendeine andere elektronische Vorrichtung sein, die Daten verarbeitet. In einigen Ausführungsformen kann die hier offenbarte IC-Anordnung in einer Hochleistungs-Computervorrichtung implementiert sein.
  • Die folgenden Abschnitte stellen Beispiele der hier offenbarten Ausführungsformen bereit. Das Beispiel 1 ist eine IC-Anordnung, die Folgendes enthält: eine erste PCB, die eine erste Fläche und eine gegenüberliegende zweite Fläche aufweist; einen Die, der elektrisch an die erste Fläche der ersten PCB gekoppelt ist; eine zweite PCB, die eine erste Fläche und eine gegenüberliegende zweite Fläche aufweist, wobei die zweite Fläche der zweiten PCB über eine oder mehrere Lötverbindungen an die erste Fläche der ersten PCB gekoppelt ist; und eine Formmasse, wobei sich die Formmasse mit der ersten Fläche der ersten PCB und der zweiten Fläche der zweiten PCB in Kontakt befindet.
  • Das Beispiel 2 kann den Gegenstand des Beispiels 1 enthalten und kann ferner spezifizieren, dass der Die eine ASIC ist.
  • Das Beispiel 3 kann den Gegenstand nach einem der Beispiele 1–2 enthalten und kann ferner spezifizieren, dass ein Abstand zwischen der zweiten Fläche der ersten PCB und der ersten Fläche der zweiten PCB kleiner als 1 Millimeter ist.
  • Das Beispiel 4 kann den Gegenstand eines der Beispiele 1–3 enthalten und kann ferner spezifizieren, dass die erste PCB eine Länge in einer ersten Richtung aufweist und dass die zweite PCB eine Länge in der ersten Richtung aufweist, die kleiner als die Länge der ersten PCB ist.
  • Das Beispiel 5 kann den Gegenstand eines der Beispiele 1–4 enthalten und kann ferner spezifizieren, dass sich die Formmasse mit dem Die in Kontakt befindet.
  • Das Beispiel 6 kann den Gegenstand eines der Beispiele 1–5 enthalten und kann ferner spezifizieren, dass die erste Fläche der zweiten PCB mehrere leitfähige Kontakte enthält.
  • Das Beispiel 7 kann den Gegenstand eines der Beispiele 1–6 enthalten und kann ferner spezifizieren, dass sich die Formmasse nicht mit dem Die in Kontakt befindet.
  • Das Beispiel 8 kann den Gegenstand des Beispiels 7 enthalten und kann ferner spezifizieren, dass der Die an der ersten Fläche der ersten PCB flip-chip-angebracht ist.
  • Das Beispiel 9 kann den Gegenstand eines der Beispiele 1–8 enthalten und kann ferner eine oder mehrere IC-Baugruppen enthalten, die an der zweiten Fläche der ersten PCB oberflächenmontiert sind.
  • Das Beispiel 10 kann den Gegenstand eines der Beispiele 1–9 enthalten und kann ferner spezifizieren, dass der Die über einen oder mehrere Drahtbonds elektrisch an die erste Fläche der ersten PCB gekoppelt ist.
  • Das Beispiel 11 kann den Gegenstand eines der Beispiele 1–10 enthalten und kann ferner spezifizieren, dass die Lötverbindungen durch die Formmasse bedeckt sind.
  • Das Beispiel 12 kann den Gegenstand eines der Beispiele 1–11 enthalten und kann ferner spezifizieren, dass die IC-Anordnung einen Randfingerverbinder enthält, wobei der Randfingerverbinder leitfähige Kontakte auf der zweiten Fläche der ersten PCB enthält.
  • Das Beispiel 13 kann den Gegenstand des Beispiels 12 enthalten und kann ferner spezifizieren, dass der Randfingerverbinder leitfähige Kontakte auf der ersten Fläche der zweiten PCB enthält.
  • Das Beispiel 14 kann den Gegenstand eines der Beispiele 1–13 enthalten und kann ferner spezifizieren, dass die IC-Anordnung ein Festkörperlaufwerk ist.
  • Das Beispiel 15 kann den Gegenstand eines der Beispiele 1–14 enthalten und kann ferner spezifizieren, dass eine Breite der IC-Anordnung etwa 22 Millimeter beträgt.
  • Das Beispiel 16 kann den Gegenstand des Beispiels 15 enthalten und kann ferner spezifizieren, dass eine Länge der IC-Anordnung etwa 42 Millimeter beträgt.
  • Das Beispiel 17 ist eine IC-Anordnung, die Folgendes enthält: eine PCB, die eine erste Fläche und eine gegenüberliegende zweite Fläche aufweist; einen Die, der elektrisch an die erste Fläche der PCB gekoppelt ist; eine Formmasse, die eine erste Fläche und eine gegenüberliegende zweite Fläche aufweist, wobei sich die zweite Fläche der Formmasse mit der ersten Fläche der PCB in Kontakt befindet und durch die Formmasse ein Kontakt mit dem Die hergestellt ist; und eine oder mehrere Formdurchgangs-Lötverbindungen, die sich von der ersten Fläche der PCB durch die Formmasse und über die zweite Fläche der Formmasse hinaus erstrecken.
  • Das Beispiel 18 kann den Gegenstand des Beispiels 17 enthalten und kann ferner spezifizieren: dass die IC-Anordnung eine erste Fläche und eine gegenüberliegende zweite Fläche aufweist; die zweite Fläche der IC-Anordnung die zweite Fläche der PCB enthält; und eine oder mehrere IC-Baugruppen an der zweiten Fläche der PCB oberflächenmontiert sind.
  • Das Beispiel 19 kann den Gegenstand des Beispiels 18 enthalten und kann ferner spezifizieren, dass die eine oder die mehreren IC-Baugruppen nicht von einer Formmasse umgeben sind.
  • Das Beispiel 20 kann den Gegenstand eines der Beispiele 17–19 enthalten und kann ferner spezifizieren, dass die Formdurchgangs-Lötverbindungen an eine Hauptplatine gekoppelt sind, so dass der Die zwischen der PCB und der Hauptplatine angeordnet ist.
  • Das Beispiel 21 ist ein Verfahren zum Herstellen einer IC-Anordnung, das Folgendes enthält: Koppeln eines Dies an eine erste Fläche einer PCB, wobei die PCB eine zweite Fläche aufweist, die der ersten Fläche gegenüberliegt; Abscheiden einer Formmasse, um mit der ersten Fläche der PCB in Kontakt zu gelangen; und Koppeln einer oder mehrerer IC-Baugruppen an die zweite Fläche der PCB.
  • Das Beispiel 22 kann den Gegenstand des Beispiels 21 enthalten und kann ferner spezifizieren, dass die PCB eine erste PCB ist und wobei es ferner Folgendes enthalten kann: Koppeln einer zweiten Fläche einer zweiten PCB über eine oder mehrere Lötverbindungen mit einer ersten Dicke an die erste Fläche der ersten PCB; und vor dem Abscheiden der Formmasse Zusammendrücken der einen oder der mehreren Lötverbindungen bis zu einer zweiten Dicke, die kleiner als die erste Dicke ist.
  • Das Beispiel 23 kann den Gegenstand eines der Beispiele 21–22 enthalten und kann ferner Folgendes enthalten: nach dem Abscheiden der Formmasse Bilden eines oder mehrerer Hohlräume durch die Formmasse, um einen oder mehrere leitfähige Kontakte auf der ersten Fläche der PCB freizulegen; und Abscheiden eines lötbaren Materials, um Lötverbindungen zu bilden, in dem einen oder den mehreren Hohlräumen.
  • Das Beispiel 24 kann den Gegenstand des Beispiels 23 enthalten kann ferner das Anbringen der IC-Anordnung über die Lötverbindungen an einer Hauptplatine enthalten.
  • Das Beispiel 25 kann den Gegenstand eines der Beispiele 21–24 enthalten und kann ferner spezifizieren, dass das Abscheiden der Formmasse Folgendes enthält: nach dem Koppeln des Dies an die erste Fläche der PCB Sichern des Dies und der PCB in einem Form-Chassis; Bereitstellen der Formmasse in dem Form-Chassis, um mit der ersten Fläche der PCB einen Kontakt herzustellen; und Aushärten der Formmasse.

Claims (25)

  1. Anordnung einer integrierten Schaltung (IC-Anordnung), die Folgendes umfasst: eine erste Leiterplatte (PCB), die eine erste Fläche und eine gegenüberliegende zweite Fläche aufweist; einen Die, der elektrisch an die erste Fläche der ersten PCB gekoppelt ist; eine zweite PCB, die eine erste Fläche und eine gegenüberliegende zweite Fläche aufweist, wobei die zweite Fläche der zweiten PCB über eine oder mehrere Lötverbindungen an die erste Fläche der ersten PCB gekoppelt ist; und eine Formmasse, wobei sich die Formmasse mit der ersten Fläche der ersten PCB und der zweiten Fläche der zweiten PCB in Kontakt befindet.
  2. IC-Anordnung nach Anspruch 1, wobei der Die eine anwendungsspezifische integrierte Schaltung (ASIC) ist.
  3. IC-Anordnung nach Anspruch 1, wobei ein Abstand zwischen der zweiten Fläche der ersten PCB und der ersten Fläche der zweiten PCB kleiner als 1 Millimeter ist.
  4. IC-Anordnung nach Anspruch 1, wobei die erste PCB eine Länge in einer ersten Richtung aufweist und die zweite PCB eine Länge in der ersten Richtung aufweist, die kleiner als die Länge der ersten PCB ist.
  5. IC-Anordnung nach Anspruch 1, wobei sich die Formmasse mit dem Die in Kontakt befindet.
  6. IC-Anordnung nach Anspruch 1, wobei die erste Fläche der zweiten PCB mehrere leitfähige Kontakte umfasst.
  7. IC-Anordnung nach Anspruch 1, wobei sich die Formmasse nicht mit dem Die in Kontakt befindet.
  8. IC-Anordnung nach Anspruch 7, wobei der Die an der ersten Fläche der ersten PCB flip-chip-angebracht ist.
  9. IC-Anordnung nach Anspruch 1, die ferner Folgendes umfasst: eine oder mehrere IC-Baugruppen, die an der zweiten Fläche der ersten PCB oberflächenmontiert sind.
  10. IC-Anordnung nach Anspruch 1, wobei der Die über einen oder mehrere Drahtbonds elektrisch an die erste Fläche der ersten PCB gekoppelt ist.
  11. IC-Anordnung nach Anspruch 1, wobei die Lötverbindungen durch die Formmasse bedeckt sind.
  12. IC-Anordnung nach Anspruch 1, wobei die IC-Anordnung einen Randfingerverbinder umfasst, wobei der Randfingerverbinder leitfähige Kontakte auf der zweiten Fläche der ersten PCB enthält.
  13. IC-Anordnung nach Anspruch 12, wobei der Randfingerverbinder leitfähige Kontakte auf der ersten Fläche der zweiten PCB enthält.
  14. IC-Anordnung nach Anspruch 1, wobei die IC-Anordnung ein Festkörperlaufwerk ist.
  15. IC-Anordnung nach Anspruch 1, wobei eine Breite der IC-Anordnung etwa 22 Millimeter beträgt.
  16. IC-Anordnung nach Anspruch 15, wobei eine Länge der IC-Anordnung etwa 42 Millimeter beträgt.
  17. Anordnung einer integrierten Schaltung (IC-Anordnung), die Folgendes umfasst: eine Leiterplatte (PCB), die eine erste Fläche und eine gegenüberliegende zweite Fläche aufweist; einen Die, der elektrisch an die erste Fläche der PCB gekoppelt ist; eine Formmasse, die eine erste Fläche und eine gegenüberliegende zweite Fläche aufweist, wobei sich die zweite Fläche der Formmasse mit der ersten Fläche der PCB in Kontakt befindet und durch die Formmasse ein Kontakt mit dem Die hergestellt ist; und eine oder mehrere Formdurchgangs-Lötverbindungen, die sich von der ersten Fläche der PCB durch die Formmasse und über die zweite Fläche der Formmasse hinaus erstrecken.
  18. IC-Anordnung nach Anspruch 17, wobei: die IC-Anordnung eine erste Fläche und eine gegenüberliegende zweite Fläche aufweist; die zweite Fläche der IC-Anordnung die zweite Fläche der PCB enthält; und eine oder mehrere IC-Baugruppen an der zweiten Fläche der PCB oberflächenmontiert sind.
  19. IC-Anordnung nach Anspruch 18, wobei die eine oder die mehreren IC-Baugruppen nicht von einer Formmasse umgeben sind.
  20. IC-Anordnung nach Anspruch 17, wobei die Formdurchgangs-Lötverbindungen an eine Hauptplatine gekoppelt sind, so dass der Die zwischen der PCB und der Hauptplatine angeordnet ist.
  21. Verfahren zum Herstellen einer Anordnung einer integrierten Schaltung (IC-Anordnung), das Folgendes umfasst: Koppeln eines Dies an eine erste Fläche einer Leiterplatte (PCB), wobei die PCB eine zweite Fläche aufweist, die der ersten Fläche gegenüberliegt; Abscheiden einer Formmasse, um mit der ersten Fläche der PCB in Kontakt zu gelangen; und Koppeln einer oder mehrerer IC-Baugruppen an die zweite Fläche der PCB.
  22. Verfahren nach Anspruch 21, wobei: die PCB eine erste PCB ist und wobei es ferner Folgendes umfasst: Koppeln einer zweiten Fläche einer zweiten PCB über eine oder mehrere Lötverbindungen mit einer ersten Dicke an die erste Fläche der ersten PCB; und vor dem Abscheiden der Formmasse Zusammendrücken der einen oder der mehreren Lötverbindungen bis zu einer zweiten Dicke, die kleiner als die erste Dicke ist.
  23. Verfahren nach Anspruch 21, das ferner Folgendes umfasst: nach dem Abscheiden der Formmasse Bilden eines oder mehrerer Hohlräume durch die Formmasse, um einen oder mehrere leitfähige Kontakte auf der ersten Fläche der PCB freizulegen; und Abscheiden eines lötbaren Materials, um Lötverbindungen zu bilden, in dem einen oder den mehreren Hohlräumen.
  24. Verfahren nach Anspruch 23, das ferner Folgendes umfasst: Anbringen der IC-Anordnung über die Lötverbindungen an einer Hauptplatine.
  25. Verfahren nach Anspruch 21, wobei das Abscheiden der Formmasse Folgendes umfasst: nach dem Koppeln des Dies an die erste Fläche der PCB Sichern des Dies und der PCB in einem Form-Chassis; Bereitstellen der Formmasse in dem Form-Chassis, um mit der ersten Fläche der PCB einen Kontakt herzustellen; und Aushärten der Formmasse.
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