DE112014000911T5 - Externer Zugriff auf Bauteile in einem Computer - Google Patents
Externer Zugriff auf Bauteile in einem Computer Download PDFInfo
- Publication number
- DE112014000911T5 DE112014000911T5 DE112014000911.3T DE112014000911T DE112014000911T5 DE 112014000911 T5 DE112014000911 T5 DE 112014000911T5 DE 112014000911 T DE112014000911 T DE 112014000911T DE 112014000911 T5 DE112014000911 T5 DE 112014000911T5
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- electronic component
- members
- circuit board
- frame
- levers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
- G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/62—Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
- H01R13/629—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances
- H01R13/62933—Comprising exclusively pivoting lever
- H01R13/62955—Pivoting lever comprising supplementary/additional locking means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0008—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for aligning or positioning of tools relative to the circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1401—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means
- H05K7/1402—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means for securing or extracting printed circuit boards
- H05K7/1409—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means for securing or extracting printed circuit boards by lever-type mechanisms
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49133—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49826—Assembling or joining
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
Ein elektronischer Bauteilträger und ein Verfahren zum Montieren des elektronischen Bauteils auf eine Leiterplatte umfassen einen Rahmen, der eine Stiftleiste umfasst, die gegenüberliegende Anbringungsarme aufweist, die sich von dieser aus erstrecken, um ein elektronisches Bauteil in den Rahmen zu setzen. Ein Schnappriegelmechanismus des Rahmens umfasst Schnappriegelelemente an einem distalen Ende jedes der Anbringungsarme zum lösbaren Setzen des elektronischen Bauteils zwischen die Anbringungselemente. Die Anbringungselemente sind federelastisch flexibel, so dass sich die Schnappriegelelemente in eine Freigabeposition biegen und federelastisch in eine Halteposition zurückzukehren. Handhabungshebel erstrecken sich durch ein äußeres Gehäuse, das die Leiterplatte aufnimmt, nach oben, wenn sie sich in einer offenen Position befinden, zum manuellen Entnehmen des elektronischen Bauteils aus dem Stecker, und die Handhabungshebel sind im Wesentlichen parallel zu einer oberen Oberfläche der Stiftliste, wenn sie sich in einer geschlossenen Position befinden, wenn das elektronische Bauteil mit dem Stecker verbunden ist.
Description
- GEBIET DER ERFINDUNG
- Die vorliegende Erfindung betrifft im Allgemeinen ein Gerät und ein Verfahren zum Einfügen und Entnehmen eines elektronischen Bauteils in einen bzw. aus einem Computer; und betrifft genauer gesagt ein Gerät und ein Verfahren zum Einfügen und Entnehmen einer Speicherkarte auf einer Leiterplatte in einem Computer.
- HINTERGRUND
- Typische Computersysteme aus der Informatik (IT), wie etwa Server-Einrichtungen, können Bauteile umfassen, die schwierig zu warten oder zu ersetzen (auszutauschen) sind. Computersystem können „Tower-”Server und firmentypische Einschubsysteme umfassen. Beispielsweise können die Server-Vorgänge Speicherkarten, wie etwa Dual In-line Memory Module (DIMM), für die Speicherkapazität umfassen, die man hinzufügen und nachrüsten kann, um die Systemleistung zu verbessern. Zahlreiche DIMM-Module können direkt auf die Leiterplatte eines Servers oder eines Speichergerätes montiert werden. Auf Grund ihrer geringen Höhe im Vergleich zu anderen Systembauteilen werden die DIMM-Module wahrscheinlich von dem Gehäuse des Computersystems abgedeckt, so dass ein Reparaturtechniker das Gehäuse oder die Abdeckung abnehmen muss, um die DIMM-Hardware zu warten. Dieser Vorgang wird typischerweise von einer geschulten Person oder einem fortgeschrittenen Benutzer ausgeführt, die bzw. der geschult ist, um mit den empfindlichen internen Bauteilen des Systems zu arbeiten.
- Ein Nachteil des aktuellen Stands der Technik zum Ersetzen von Bauteilen auf einer Leiterplatte, wie etwa der zuvor besprochenen Speicherkarte (DIMM), besteht darin, dass die Verwendung geschulter Wartungstechniker kostspielig ist, insbesondere im Bereich der Kleinunternehmen. Ein anderer Nachteil besteht darin, dass es je nach Land im Rahmen von Garantieverträgen eventuell nicht rechtmäßig ist, dass nicht zertifiziertes Wartungspersonal Computereinrichtungen wartet, die sich unter dem Gehäuse des Systems befinden, so dass eventuell nur ein zertifizierter Techniker eine Bauteilnachrüstung, bei dem obigen Beispiel das Ersetzen eines DIMM-Moduls, ausführen darf. Ein anderer Nachteil der vorliegenden Techniken des Ersetzens von Bauteilen besteht darin, dass die internen Bauteile eines Computersystems, z.B. eines Servers, für physische und elektrische Störungen empfindlich sind und beschädigt werden können. Beispielsweise kann eine statische Entladung Bauteile innerhalb des Servers beschädigen, wenn eine Speicherkarte in dem Computergehäuse gehandhabt wird.
- Bei einem Beispiel der aktuellen Technik kann ein DIMM-Modul direkt auf die Leiterplatte montiert werden. Ein Paar schwenkender Schnappriegel schließt sich um das DIMM-Modul, wenn es in einen passenden Stecker/Steckplatz auf der Leiterplatte eingefügt wird. Diese kleinen Schnappriegel werden zum Entnehmen des DIMM-Moduls nach außen gedrückt, was in dem engen verfügbaren Raum unpraktisch sein kann.
- Mit Bezug auf
1 und2 umfasst ein System10 nach dem Stand der Technik zum Installieren eines DIMM-Moduls einen Platzhalter/ eine Steckscheibe30 für das DIMM-Modul, der bzw. das in einen Steckplatz24 auf einer Leiterplatte14 eingefügt wird. Der Steckplatz24 befindet sich in einem Stecker22 , der auf der Leiterplatte14 montiert ist. Der Platzhalter/ das Steckelement des DIMM-Moduls30 wird in den Steckplatz24 eingefügt, wie durch den Pfeil in1 gezeigt. Die Schnappriegel26 rasten über passende Abschnitte des Platzhalters/Steckelements des DIMM-Moduls30 ein, um das DIMM-Modul zu sichern. Die Schnappriegel26 sind im Innern des Computergehäuses schwer zu erreichen. Der Schnappriegel26 muss geöffnet werden, um den Platzhalter/ das Steckelement des DIMM-Moduls zu entnehmen, wie in2 gezeigt. Ein Nachteil der Schnappriegel besteht darin, dass sie wertvollen Platz auf der Leiterplatte14 einnehmen und zudem für einen Techniker schwer zu erreichen sind. - Es wäre daher wünschenswert, ein Gerät und ein Verfahren zum Warten eines Computerbauteils, wie etwa eines DIMM-Moduls, das auf Grund seiner Positionierung in dem Computer schwierig zu warten ist, indem es beispielsweise durch ein Gehäuse abgedeckt ist, wie es zuvor mit Bezug auf das DIMM-Modul beschrieben wurde, bereitzustellen. Ein gewünschtes Gerät kann ein Wartungsverfahren oder Arbeitsablauf ermöglichen, damit ein Bauteil, beispielsweise DIMM-Module, von außerhalb des Systems zugänglich sind. Es wäre ebenfalls wünschenswert, ein Gerät, ein System und ein Verfahren zum Anschließen und Entnehmen und/oder Ersetzen eines Computerbauteils in einem Steckplatz/Stecker, der an eine Leiterplatte angeschlossen ist, ohne einen geschulten Techniker zu benötigen, bereitzustellen.
- KURZDARSTELLUNG
- Nach einem Aspekt der Erfindung umfasst eine Vorrichtung zum Halten eines elektronischen Bauteils zur Montage auf einer Leiterplatte einen Rahmen, der eine Stiftleiste umfasst, die gegenüberliegende Anbringungsarme aufweist, die sich von dieser aus erstrecken, um ein elektronisches Bauteil in den Rahmen zu setzen. Ein Schnappriegelmechanismus des Rahmens umfasst Schnappriegelelemente an einem distalen Ende jedes der Anbringungsarme zum lösbaren Setzen des elektronischen Bauteils zwischen die Anbringungselemente. Handhabungshebel dienen zum abnehmbaren Verbinden des elektronischen Bauteils mit einem Stecker auf einer Leiterplatte. Die Handhabungshebel erstrecken sich von der Stiftleiste aus durch ein äußeres Gehäuse, das die Leiterplatte aufnimmt, hindurch nach oben.
- Nach einem anderen Aspekt der Erfindung umfasst ein elektronischer Bauteilträger zum Montieren des elektronischen Bauteils auf eine Leiterplatte einen Rahmen, der eine Stiftleiste umfasst, die gegenüberliegende Anbringungsarme aufweist, die sich von dieser aus nach außen erstrecken, um ein elektronisches Bauteil in den Rahmen zu setzen. Ein Schnappriegelmechanismus des Rahmens umfasst Schnappriegelelemente an einem distalen Ende jedes der Anbringungsarme zum lösbaren Setzen des elektronischen Bauteils zwischen die Anbringungselemente. Die Anbringungselemente sind federelastisch flexibel, so dass sich die Schnappriegelelemente in eine Freigabeposition biegen und federelastisch in eine Halteposition zurückzukehren, um das elektronische Bauteil jeweils freizugeben und festzuhalten. Handhabungshebel dienen zum abnehmbaren Verbinden des elektronischen Bauteils mit einem Stecker auf einer Leiterplatte. Die Handhabungshebel erstrecken sich von der Stiftleiste aus nach oben durch ein äußeres Gehäuse hindurch, das die Leiterplatte aufnimmt, wenn sie sich in einer offenen Position befinden, zum manuellen Entnehmen des elektronischen Bauteils aus dem Stecker. Die Handhabungshebel sind im Wesentlichen parallel zu einer oberen Oberfläche der Stiftleiste, wenn sie sich in einer geschlossenen Position befinden, wenn das elektronische Bauteil mit dem Stecker verbunden ist.
- Nach einem anderen Aspekt der Erfindung umfasst ein elektronisches Bauteilhaltesystem zum Montieren des elektronischen Bauteils auf einer Leiterplatte einen Rahmen, der eine Stiftleiste umfasst, die gegenüberliegende Anbringungsarme aufweist, die sich von dieser aus nach außen erstrecken, um ein elektronisches Bauteil in den Rahmen zu setzen. Ein Schnappriegelmechanismus des Rahmens umfasst Schnappriegelelemente an einem distalen Ende jedes der Anbringungsarme zum lösbaren Setzen des elektronischen Bauteils zwischen die Anbringungselemente. Die Anbringungselemente sind federelastisch flexibel, so dass sich die Schnappriegelelemente in eine Freigabeposition biegen und federelastisch in eine Halteposition zurückzukehren, um das elektronische Bauteil jeweils freizugeben und festzuhalten. Handhabungshebel dienen zum abnehmbaren Verbinden des elektronischen Bauteils mit einem Stecker auf einer Leiterplatte. Die Handhabungshebel erstrecken sich von der Stiftleiste aus nach oben durch ein äußeres Gehäuse hindurch, das die Leiterplatte aufnimmt, wenn sie sich in einer offenen Position befinden, zum manuellen Entnehmen des elektronischen Bauteils aus dem Stecker. Die Handhabungshebel sind im Wesentlichen parallel zu einer oberen Oberfläche der Stiftleiste, wenn sie sich in einer geschlossenen Position befinden, wenn das elektronische Bauteil mit dem Stecker verbunden ist. Ein Gehäuse, das konfiguriert ist, um den Rahmen in dem Gehäuse aufzunehmen und betriebsmäßig in Fortsatzelemente einzugreifen, die sich von den distalen Enden jedes der Handhabungshebel aus erstrecken und durch ein passendes Paar von Öffnungen gehen, die durch die Stiftleiste und das Gehäuse für jedes der Fortsatzelemente definiert werden. Die Fortsatzelemente erstrecken sich winkelmäßig durch ihre jeweiligen Öffnungen hindurch, wenn sich die Handhabungshebel in der offenen Position befinden, so dass das Gerät aus dem äußerem Gehäuse entnommen werden kann. Die Fortsatzelemente liegen an einem oberen Teil der Öffnungen an, wenn sich die Handhabungshebel in der geschlossenen Position befinden, so dass das Gerät in dem Gehäuse verriegelt ist und das elektronische Bauteil in dem Stecker sitzt.
- Nach einem anderen Aspekt der Erfindung umfasst ein Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauteilträgers zum Montieren des elektronischen Bauteils auf einer Leiterplatte folgende Schritte: Positionieren einer Stiftleiste eines Rahmens zwischen gegenüberliegenden Anbringungsarmen, die sich nach außen erstrecken, um ein elektronisches Bauteil zum Sitzen in dem Rahmen anzubringen; Positionieren von Schnappriegelelementen eines Schnappriegelmechanismus des Rahmens an einem distalen Ende jedes der Anbringungsarme zum lösbaren Setzen des elektronischen Bauteils zwischen die Anbringungselemente, wobei die Anbringungselemente federelastisch flexibel sind, so dass sich die Schnappriegelelemente in eine Freigabeposition biegen und federelastisch in eine Halteposition zurückkehren, um das elektronische Bauteil jeweils freizugeben und festzuhalten; und Handhaben von Hebeln zum abnehmbaren Verbinden des elektronischen Bauteils mit einem Stecker auf einer Leiterplatte, wobei sich die Handhabungshebel nach oben durch ein äußeres Gehäuse hindurch erstrecken, das die Leiterplatte aufnimmt, wenn sie sich in einer offenen Position befinden, zum manuellen Entnehmen des elektronischen Bauteils aus dem Stecker, und wobei die Handhabungshebel im Wesentlichen parallel zu einer oberen Oberfläche der Stiftliste sind, wenn sie sich in einer geschlossenen Position befinden, wenn das elektronische Bauteil mit dem Stecker verbunden ist.
- Nach einem anderen Aspekt der Erfindung umfasst ein Verfahren zum Montieren eines elektronischen Bauteils auf einer Leiterplatte folgende Schritte: lösbares Setzen eines elektronischen Bauteils zwischen gegenüberliegende Anbringungselemente eines Rahmens, der eine Stiftleiste umfasst, unter Verwendung eines Schnappriegelmechanismus, der Anbringungselemente umfasst, die federelastisch flexibel sind; Öffnen von Handhabungshebeln zum lösbaren Verbinden des elektronischen Bauteils mit einem Aufnahmesteckplatz auf einer Leiterplatte, wobei sich die Handhabungshebel von der Stiftleiste aus nach oben durch ein äußeres Gehäuse hindurch erstrecken, das die Leiterplatte aufnimmt, wenn sie sich in einer offenen Position befinden, zum manuellen Entnehmen des elektronischen Bauteils aus einem Aufnahmesteckplatz der Leiterplatte; und Schließen der Handhabungshebel, damit sie im Wesentlichen parallel zu einer oberen Oberfläche der Stiftleiste sind, wenn sie sich in einer geschlossenen Position befinden, wenn das elektronische Bauteil mit dem Aufnahmesteckplatz verbunden ist.
- KURZE BESCHREIBUNG DER VERSCHIEDENEN ANSICHTEN DER ZEICHNUNGEN
- Diese und andere Objekte, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden aus der nachstehenden ausführlichen Beschreibung ihrer erläuternden Ausführungsformen hervorgehen, die in Verbindung mit den beiliegenden Zeichnungen zu lesen ist. Die diversen Merkmale der Zeichnungen sind nicht maßstabsgetreu, da die Abbildungen übersichtlich sein sollen, um dem Fachmann zusammen mit der ausführlichen Beschreibung das Verständnis der Erfindung zu erleichtern. Es zeigen:
-
1 eine isometrische Ansicht einer Leiterplatte aus dem Stand der Technik eines Computers, in den ein DIMM-Modul in einen Aufnahmesteckplatz eines Steckers auf der Leiterplatte eingefügt ist; -
2 eine ausführliche isometrische Ansicht des DIMM-Moduls, das aus dem Steckplatz in dem Stecker, wie in1 gezeigt, entnommen wird, gemäß dem Stand der Technik; -
3 eine isometrische Ansicht einer Computersystembaugruppe, die ein Gehäuse, eine Leiterplatte und eine Trägerbaugruppe gemäß einer Ausführungsform der Erfindung umfasst; -
4 eine ausführliche isometrische Ansicht der in3 gezeigten Trägerbaugruppe; -
5 eine isometrische Baugruppenansicht der in4 gezeigten Trägerbaugruppe, die mehrere Träger abbildet, die DIMM-Module enthalten, wobei ein Gehäuse, das über den Steckern positioniert ist, unter Verwendung von Schrauben und eines Rahmens unter der Leiterplatte auf einer Leiterplatte montiert ist; -
6 eine isometrische Ansicht des in3 bis5 gezeigten DIMM-Modulträgers, der ein DIMM-Modul enthält und ein Schiebeelement umfasst; -
7 eine ausführliche isometrische Ansicht eines Arms des DIMM-Modulträgers, die das Innere des Arms und der Anbringungselemente zeigt; -
8 eine ausführliche isometrische Ansicht eines anderen Arms des DIMM-Modulträgers, die das Äußere des Arms und die senkrechte Bewegung des Schiebeelements zeigt; -
9a eine Aufrissansicht des in6 gezeigten DIMM-Modulträgers, der Handhabungshebel in einer offenen Position, gegenüberliegende senkrechte Arme und ein Schiebeelement zwischen den Armen aufweist; -
9b eine Aufrissansicht des in9a gezeigten DIMM-Modulträgers, wobei die Arme zum Einfügen eines DIMM-Moduls zwischen diesen federelastisch nach außen gebogen werden; -
9c eine Aufrissansicht des in9b gezeigten DIMM-Modulträgers mit dem DIMM-Modul zwischen den Armen; -
9d eine Aufrissansicht des in9c gezeigten DIMM-Modulträgers, wobei das Schiebeelement nach unten bewegt wird, um auf dem DIMM-Modul aufzuliegen; -
10a eine isometrische Ansicht des in6 und9a gezeigten DIMM-Modulträgers; -
10b eine isometrische Ansicht des in10a gezeigten DIMM-Modulträgers, der ein Wärmeübertragungselement umfasst, das an dem Schiebeelement angebracht ist; -
10c eine isometrische Ansicht des in10b gezeigten DIMM-Modulträgers, wobei das Schiebeelement nach unten geschoben wurde, um einen Teil des DIMM-Moduls zu überlagern; -
11 eine isometrische Ansicht des oberen Teils des Gehäuses, das in4 und5 gezeigt wird, für eine Vielzahl von Trägern, die Handhabungshebel in offenen und geschlossenen Positionen zeigt; -
12 eine Seitenansicht der in4 und5 gezeigten Trägerbaugruppe, die auf die Leiterplatte montiert gezeigt wird; -
13 eine Aufrissansicht der in12 gezeigten Trägerbaugruppe; -
14a eine Aufrissansicht des DIMM-Modulträgers, der mit geöffneten Handhabungshebeln in das Gehäuse des DIMM-Modulträgers eingefügt wird; -
14b eine Aufrissansicht des DIMM-Modulträgers aus14a , der in das Gehäuse eingefügt ist, und wobei die Handhabungshebel geschlossen werden; -
14c eine Aufrissansicht des DIMM-Modulträgers aus14b , der in das Gehäuse eingefügt ist, und wobei sich die Handhabungshebel in der geschlossenen Position befinden; -
15a eine Aufrissansicht des DIMM-Modulträgers aus14c , der in das Gehäuse eingefügt ist, und wobei die Handhabungshebel freigegeben werden, indem ein Freigabemechanismus gedrückt wird; -
15b eine Aufrissansicht des DIMM-Modulträgers aus15a , wobei die Handhabungshebel geöffnet sind; und -
15c eine Aufrissansicht des DIMM-Modulträgers aus15b , der unter Verwendung der Handhabungshebel aus dem Gehäuse entnommen wird. - AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG
- Mit Bezug auf
3 bis5 wird eine Trägerbaugruppe100 zum Tragen eines elektronischen Bauteils gemäß einer Ausführungsform der Erfindung in einem Computergehäuse104 positioniert. Das Computergehäuse104 umfasst jeweils passende obere und untere Stücke106 ,108 . Die Trägerbaugruppe100 ist eine Ausführungsform einer Vorrichtung, eines Trägergeräts oder eines Trägersystems zum Halten und Tragen von elektronischen Bauteilen, die in einem Verfahren zum Tragen eines elektronischen Bauteils, wie etwa eines DIMM-Moduls („Dual In-Line Memory Module”) verwendet werden kann. Die Trägerbaugruppe100 , die in4 und5 gezeigt wird, umfasst ein Gehäuse110 , eine Vielzahl von Trägern120 und Stecker160 . Die Stecker160 sind an einer Leiterplatte170 unter Verwendung einer Platte180 angebracht, die unterhalb der Leiterplatte170 positioniert ist. Schrauben184 durch die Platte180 , die Leiterplatte170 und die Stecker160 bringen die Stecker an der Leiterplatte an. Zur Erläuterung ist das elektronische Bauteil ein DIMM-Modul150 , wie in den Figuren gezeigt. Die Vielzahl von Trägern120 , wie in5 gezeigt, hält DIMM-Module150 . Die Stecker160 umfassen Steckplätze162 zum Setzen der DIMM-Module. Das Gehäuse110 umfasst Öffnungen112 , um die Fortsätze142 unterzubringen. - Mit Bezug auf
6 bis8 wird der Träger120 ausführlicher gezeigt und nachstehend beschrieben. Der Träger120 umfasst einen Rahmen122 , der eine Stiftleiste124 und gegenüberliegende Anbringungsarme126 umfasst. Zwei Handhabungshebel140 sind schwenkbar an der Stiftleiste124 an Schwenkpunkten132 angebracht. Ein Freigabeknopf148 ist eine Ausführungsform eines Freigabemechanismus für die Handhabungshebel140 , der mittig zwischen den Hebeln140 positioniert ist, die sich in einer geschlossenen Position befinden, die mit dem oberen Teil der Stiftleiste124 fluchtet. - Die Arme
126 werden in7 und8 ausführlich gezeigt. Ein distales Ende der Arme126 umfasst eine nach innen gerichtete Nut128 und Schnappriegelelemente130 als eine Ausführungsform eines Schnappriegelmechanismus. Das DIMM-Modul150 wird in die Nut128 gesetzt. Die Schnappriegelelemente130 umfassen Haken132 , die eine Nut134 dazwischen definieren, um das DIMM-Modul150 zu halten, als eine Ausführungsform eines Verriegelungselements, wie in5 und6 gezeigt. Die Arme126 sind federelastisch biegbar, so dass das DIMM-Modul150 zwischen den Armen126 entnommen und angebracht werden kann, wie es nachstehend mit Bezug auf9b näher beschrieben wird. - Eine Ausführungsform eines bewegbaren Verriegelungsgerätes
190 wird zwischen den Armen126 oberhalb des DIMM-Moduls150 positioniert. Ein Endschieber192 passt durch eine Nut194 , so dass das Verriegelungsgerät in die Nut194 gleiten kann. Die Verriegelungsvorrichtung gleitet nach unten, um mit dem oberen Teil des DIMM-Moduls verbunden zu werden, um das DIMM-Modul zwischen den Armen an Ort und Stelle zu verriegeln. - Mit Bezug auf
9a bis9d umfasst der Träger120 die Verriegelungsvorrichtung190 zwischen den Armen126 . Die Handhabungshebel140 befinden sich in einer offenen Position. In9b werden die Arme126 federelastisch nach außen gebogen, um das DIMM-Modul150 zwischen diesen einzufügen. Die Haken132 auf den Schnappriegelelementen130 der Arme126 passen in die Kerben152 auf dem DIMM-Modul150 . In9c können die federelastischen Arme126 in ihre ursprünglichen Positionen zurückkehren, nachdem sie das DIMM-Modul150 dazwischen gehalten haben. Das Verriegelungsgerät190 wird nach unten geschoben, um den oberen Teil des DIMM-Moduls150 zu berühren, wodurch das DIMM-Modul an Ort und Stelle verriegelt wird. Das Verriegelungsgerät190 verhindert, dass die Arme126 nach außen gebogen werden, wodurch verhindert wird, dass das DIMM-Modul150 freigegeben wird. - Mit Bezug auf
10a bis10c ist der Träger120 mit einem Wärmeabführgerät oder einer Wärmesenke200 ausgestattet, die an dem Verriegelungsgerät190 angebracht ist. Das Wärmeabführgerät ist in dem Träger optional. Die Wärmeabführgerät200 ist zwischen den Armen126 oberhalb des DIMM-Moduls150 positioniert, wie in10b gezeigt. Wenn das Verriegelungsgerät190 nach unten bewegt wird, um das DIMM-Modul an Ort und Stelle zu verriegeln, wird die Wärmesenke200 über das DIMM-Modul pressgepasst, so dass sie das DIMM-Modul teilweise bedeckt, wie in10c gezeigt. Das Wärmeabführgerät200 stellt eine Wärmeabfuhr von dem DIMM-Modul150 oder einem anderen elektronischen Bauteil bereit, um eine wünschenswerte Temperatur des DIMM-Moduls zu bewahren. Bei einer Alternative können die Wärmesenke und das Verriegelungsgerät ein einstückiges Gerät sein, welches die kombinierten Funktionen des Verriegelns der Arme und des DIMM-Moduls und der Abfuhr von Wärme von dem DIMM-Modul bereitstellt. - Mit Bezug auf
11 bis13 werden die Handhabungshebel140 eines Trägers in der offenen Position gezeigt. Die Fortsätze142 (die generell als Fortsatzelemente bezeichnet werden können) erstrecken sich von den distalen Enden der Handhabungshebel140 aus und erstrecken sich durch die Öffnungen144 in beiden Seiten des Gehäuses110 , die jeweils zu den Öffnungen in beiden Seiten der Stiftleiste passen. Wenn sich die Handhabungshebel140 in der offenen Position befinden, kippen die Fortsätze142 in einer Neigung nach unten durch die Öffnungen144 hindurch, so dass der Träger aus dem Gehäuse herausgehoben werden kann. Wenn die Handhabungshebel140 geschlossen werden, kippen die Fortsätze142 nach oben und treffen auf den oberen Teil der Öffnung144 , die verbindungsmäßig über den Rahmen122 einen Druck auf das DIMM-Modul in dem Steckplatz nach unten ausübt, wodurch das DIMM-Modul in den Steckplatz des Steckers gesetzt wird. Wenn sich somit die Handhabungshebel140 in der geschlossenen Position befinden, erstrecken sich die Fortsätze142 waagerecht durch die Öffnungen144 , die an dem oberen Teil der Öffnung144 anliegen, wobei sie den Träger120 in dem Gehäuse110 verriegeln und das DIMM-Modul in den Steckplatz des Steckers setzen. Die Handhabungshebel weisen somit einen Einrasteffekt auf, indem die Fortsätze mit der Stiftleiste und dem Gehäuse durch die Öffnungen hindurch interagieren, um das DIMM-Modul in seinem Steckplatz zu verriegeln und daraus freizugeben. - Mit Bezug auf
14a bis14c wird eine Sequenz mit Bezug auf ein Verfahren zum Montieren des DIMM-Moduls auf der Leiterplatte unter Verwendung des Trägers120 gezeigt. Die Handhabungshebel140 werden verwendet, um das DIMM-Modul, das an den Armen des Trägers120 angebracht ist, in das Gehäuse110 in14a herabzulassen. Das DIMM-Modul ist auf einen Steckplatz in dem Stecker ausgerichtet. Sobald das DIMM-Modul in dem Steckplatz des Steckers sitzt, werden die Handhabungshebel140 in ihre geschlossene Position herabgelassen, wie in14b und14c gezeigt, wodurch das DIMM-Modul in dem Steckplatz162 an Ort und Stelle verriegelt wird und das DIMM-Modul auch in den Steckplatz gesetzt wird. - Mit Bezug auf
15a bis15c wird eine Sequenz mit Bezug auf ein Verfahren zum Entnehmen des DIMM-Moduls von der Leiterplatte unter Verwendung des Trägers120 gezeigt. Der Freigabeknopf148 wird gedrückt, und die Handhabungshebel140 öffnen sich, wie in15a und15b gezeigt. Der Träger120 kann dann zusammen mit dem DIMM-Modul, das aus dem Steckplatz des Steckers entnommen wird, aus dem Gehäuse entnommen werden, indem die Handhabungshebel nach oben gezogen werden, wie in15c gezeigt. - Dadurch wird die Trägerbaugruppe
100 gemäß der Offenbarung bereitgestellt, die Zeit und Kosten für die Wartung eines Computers spart, um ein Bauteil, wie etwa ein DIMM-Modul, zu ersetzen. Der Träger benötigt keinen geschulten Techniker, um eine Karte zu entnehmen und einzufügen, da das DIMM-Modul durch das Äußere des äußeren Gehäuses des Computers hindurch zugänglich ist. Ein anderer Vorteil der vorliegenden Offenbarung besteht darin, dass die Trägerbaugruppe die Platzmenge verringert, die auf der Leiterplatte oder einem Bauteil, wie etwa dem DIMM-Modul, und seinem dazugehörigen Mechanismus zum Verriegeln in dem Gehäuse benötigt wird. Die Trägerbaugruppe100 minimiert auch das Risiko, andere interne Bauteile zu beschädigen, da die einzelnen Träger nur durch das Gehäuse hindurch in das Innere des Computers eingreifen. - Obwohl Ausführungsformen der Erfindung insbesondere mit Bezug auf bevorzugte Ausführungsformen derselben gezeigt und beschrieben wurden, wird der Fachmann verstehen, dass Änderungen an Form und Einzelheiten vorgenommen werden können, ohne Geist und Umfang der vorliegenden Anmeldung zu verlassen. Es wird demnach beabsichtigt, dass die vorliegende Erfindung nicht auf die genauen hier beschriebenen und abgebildeten Formen und Einzelheiten eingeschränkt ist, sondern zum Umfang der beiliegenden Ansprüche gehört.
Claims (18)
- Elektronischer Bauteilträger zum Halten eines elektronischen Bauteils zum Montieren auf eine Leiterplatte, umfassend: – einen Rahmen, der eine Stiftleiste umfasst, die gegenüberliegende Anbringungsarme aufweist, die sich von dieser aus erstrecken, um ein elektronisches Bauteil in den Rahmen zu setzen; – einen Schnappriegelmechanismus des Rahmens, der Schnappriegelelemente an einem distalen Ende jedes der Anbringungsarme zum lösbaren Setzen des elektronischen Bauteils zwischen die Anbringungselemente umfasst; und – Handhabungshebel zum lösbaren Verbinden des elektronischen Bauteils mit einem Stecker auf einer Leiterplatte, wobei sich die Handhabungshebel von der Stiftleiste nach oben durch ein äußeres Gehäuse, das die Leiterplatte aufnimmt, hindurch erstrecken.
- Träger nach Anspruch 1, wobei Anbringungsarme federelastisch flexibel sind, so dass sich die Schnappriegelelemente in eine Freigabeposition biegen und federelastisch in eine Halteposition zurückzukehren, um das elektronische Bauteil jeweils freizugeben und festzuhalten.
- Träger nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Schnappriegelelemente Verriegelungselemente umfassen, die an distalen Enden der Verriegelungselemente positioniert sind, um mit Aufnahmeelementen des elektronischen Bauteils verbunden zu werden.
- Träger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei sich die Handhabungshebel in einer offenen Position befinden, wenn sich die Handhabungshebel nach oben erstrecken, um das elektronische Bauteil manuell aus dem Aufnahmesteckplatz zu entnehmen, und sich die Handhabungshebel in einer geschlossenen Position befinden, wenn sie im Wesentlichen parallel zu einer oberen Oberfläche der Stiftleiste sind, wenn das elektronische Bauteil mit dem Aufnahmesteckplatz verbunden ist.
- Träger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Handhabungshebel drehbar an der Stiftleiste des Rahmens angebracht sind.
- Träger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Handhabungshebel Fortsatzelemente umfassen, die sich von den distalen Enden jedes der Handhabungshebel erstrecken und durch ein passendes Paar Öffnungen gehen, die durch die Stiftleiste und ein Gehäuse für jedes der Fortsatzelemente definiert werden, wobei das Gehäuse konfiguriert ist, um den Rahmen in dem Gehäuse aufzunehmen, wobei sich die Fortsatzelemente winkelmäßig durch ihre jeweiligen Öffnungen erstrecken, wenn sich die Handhabungshebel in der offenen Position befinden, so dass das Gerät aus dem äußeren Gehäuse entnommen werden kann, und wobei die Fortsatzelemente an einem oberen Teil jeder der Öffnungen anliegen, wenn sich die Handhabungshebel in der geschlossenen Position befinden, so dass das Gerät in dem Gehäuse verriegelt ist und das elektronische Bauteil in dem Stecker sitzt.
- Träger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, ferner umfassend: – einen Freigabemechanismus an der Stiftleiste zum Betätigen der Betätigungshebel in die offene Position, wenn sich die Betätigungshebel in der geschlossenen Position befinden.
- Träger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das elektronische Bauteil ein DIMM-Modul („Dual In-line Memory Module”) ist.
- Träger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Anbringungselemente an einem Wärmeabführelementzwischen diesen anbringbar sind, das oberhalb des elektronischen Bauteils positioniert ist und in dem Rahmen sitzt.
- Träger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, ferner umfassend: – ein bewegbares Verriegelungsgerät, das zwischen den Anbringungsarmen positioniert ist und gleitend in einen oberen Teil des elektronischen Bauteils eingreift, um das elektronische Bauteil zwischen den Anbringungsarmen zu verriegeln.
- Elektronisches Bauteilhaltesystem zum Montieren des elektronischen Bauteils auf eine Leiterplatte, umfassend: – einen Rahmen, der eine Stiftleiste umfasst, die gegenüberliegende Anbringungsarme aufweist, die sich davon nach außen erstrecken, um ein elektronisches Bauteil in den Rahmen zu setzen; – einen Schnappriegelmechanismus des Rahmens, der Schnappriegelelemente an einem distalen Ende jedes der Anbringungsarme zum lösbaren Setzen des elektronischen Bauteils zwischen die Anbringungselemente umfasst, wobei die Anbringungselemente federelastisch flexibel sind, so dass sich die Schnappriegelelemente in eine Freigabeposition biegen und federelastisch in eine Halteposition zurückkehren, um das elektronische Bauteil jeweils freizugeben und festzuhalten; – Handhabungshebel zum abnehmbaren Verbinden des elektronischen Bauteils mit einem Stecker auf einer Leiterplatte, wobei sich die Handhabungshebel von der Stiftleiste nach oben durch ein äußeres Gehäuse, das die Leiterplatte aufnimmt, hindurch erstrecken, wenn sie sich in einer offenen Position befinden, zum manuellen Entnehmen des elektronischen Bauteils aus dem Stecker, und wobei die Handhabungshebel im Wesentlichen parallel zu einer oberen Oberfläche der Stiftliste sind, wenn sie sich in einer geschlossenen Position befinden, wenn das elektronische Bauteil mit dem Stecker verbunden ist; und – ein Gehäuse, das konfiguriert ist, um den Rahmen in dem Gehäuse aufzunehmen und betriebsmäßig in Fortsatzelemente einzugreifen, die sich von den distalen Enden der Handhabungshebel aus erstrecken und durch ein passendes Paar von Öffnungen gehen, die durch die Stiftleiste und das Gehäuse für jedes der Fortsatzelemente definiert werden, wobei sich die Fortsatzelemente winkelmäßig durch ihre jeweiligen Öffnungen erstrecken, wenn sich die Handhabungshebel in der offenen Position befinden, so dass das Gerät aus dem äußeren Gehäuse entnommen werden kann, und wobei die Fortsatzelemente an einem oberen Teil jeder der Öffnungen anliegen, wenn sich die Handhabungshebel in der geschlossenen Position befinden, so dass das Gerät in dem Gehäuse verriegelt ist und das elektronische Bauteil in dem Stecker sitzt.
- System nach Anspruch 11, ferner umfassend: – ein bewegbares Verriegelungsgerät, das zwischen den Anbringungsarmen positioniert ist und gleitend in einen oberen Teil des elektronischen Bauteils eingreift, um das elektronische Bauteil zwischen den Anbringungsarmen zu verriegeln.
- System nach Anspruch 11 oder 12, wobei die Anbringungselemente an einem Wärmeabführelement zwischen diesen anbringbar sind, das oberhalb des elektronischen Bauteils positioniert ist und in dem Rahmen sitzt.
- System nach einem der Ansprüche 11 bis 13, wobei mehrere Rahmen in dem Gehäuse aufgenommen werden.
- Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauteilträgers zum Montieren des elektronischen Bauteils auf eine Leiterplatte, umfassend folgende Schritte: – Positionieren einer Stiftleiste eines Rahmens zwischen gegenüberliegenden Anbringungsarmen, die sich nach außen erstrecken, um ein elektronisches Bauteil anzubringen, um es in den Rahmen zu setzen; – Positionieren von Schnappriegelelementen eines Schnappriegelmechanismus des Rahmens an einem distalen Ende jedes der Anbringungsarme zum lösbaren Setzen des elektronischen Bauteils zwischen die Anbringungselemente, wobei die Anbringungselemente federelastisch flexibel sind, so dass sich die Schnappriegelelemente in eine Freigabeposition biegen und federelastisch in eine Halteposition zurückkehren, um das elektronische Bauteil jeweils freizugeben und festzuhalten; und – Handhabungshebel zum abnehmbaren Verbinden des elektronischen Bauteils mit einem Stecker auf einer Leiterplatte, wobei sich die Handhabungshebel nach oben durch ein äußeres Gehäuse, das die Leiterplatte aufnimmt, hindurch erstrecken, wenn sie sich in einer offenen Position befinden, zum manuellen Entnehmen des elektronischen Bauteils aus dem Stecker, und wobei die Handhabungshebel im Wesentlichen parallel zu einer oberen Oberfläche der Stiftliste sind, wenn sie sich in einer geschlossenen Position befinden, wenn das elektronische Bauteil mit dem Stecker verbunden ist.
- Verfahren zum Montieren eines elektronischen Bauteils auf eine Leiterplatte, umfassend folgende Schritte: – lösbares Setzen eines elektronischen Bauteils zwischen gegenüberliegende Anbringungselemente eines Rahmens, der eine Stiftleiste umfasst, unter Verwendung eines Schnappriegelmechanismus, wobei die Anbringungselemente federelastisch flexibel sind; – Öffnen von Handhabungshebeln zum lösbaren Paaren des elektronischen Bauteils mit einem Aufnahmesteckplatz auf einer Leiterplatte, wobei sich die Handhabungshebel von der Stiftleiste aus nach oben durch ein äußeres Gehäuse, das die Leiterplatte aufnimmt, hindurch erstrecken, wenn sie sich in einer offenen Position befinden, zum manuellen Entnehmen des elektronischen Bauteils aus einem Aufnahmesteckplatz der Leiterplatte; und – Schließen der Handhabungshebel, damit sie im Wesentlichen parallel zu einer oberen Oberfläche der Stiftleiste sind, wenn sie sich in einer geschlossenen Position befinden, wenn das elektronische Bauteil mit dem Aufnahmesteckplatz verbunden ist.
- Verfahren nach Anspruch 16, ferner umfassend folgenden Schritt: – Biegen von Schnappriegelelementen in eine Freigabeposition und federelastisches Zurückbringen der Schnappriegelelemente in eine Halteposition jeweils zum Freigeben und Halten des elektronischen Bauteils, wobei die Schnappriegelelemente Teil des Schnappriegelmechanismus sind und an einem distalen Ende jedes der Anbringungsarme positioniert sind.
- Verfahren nach Anspruch 16 oder 17, ferner umfassend folgenden Schritt: – Schieben eines bewegbaren Verriegelungsgerätes, das zwischen den Anbringungsarmen positioniert ist, um in einen oberen Teil des elektronischen Bauteils einzugreifen, um das elektronische Bauteil zwischen den Anbringungsarmen zu verriegeln.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US13/771,452 US9060453B2 (en) | 2013-02-20 | 2013-02-20 | Frame having attachment arms, a latching mechanism and handling levers |
US13/771,452 | 2013-02-20 | ||
PCT/IB2014/058828 WO2014128584A1 (en) | 2013-02-20 | 2014-02-06 | Externally accessing components in a computer |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE112014000911T5 true DE112014000911T5 (de) | 2015-11-05 |
Family
ID=51351511
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE112014000911.3T Pending DE112014000911T5 (de) | 2013-02-20 | 2014-02-06 | Externer Zugriff auf Bauteile in einem Computer |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US9060453B2 (de) |
CN (1) | CN105210004B (de) |
DE (1) | DE112014000911T5 (de) |
WO (1) | WO2014128584A1 (de) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9060453B2 (en) | 2013-02-20 | 2015-06-16 | Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. | Frame having attachment arms, a latching mechanism and handling levers |
US9448597B2 (en) * | 2013-09-17 | 2016-09-20 | Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. | Electronic device with serviceable CPU |
US10031563B2 (en) | 2015-08-18 | 2018-07-24 | International Business Machines Corporation | Tool-less and reusable heat spreader |
US10296059B2 (en) | 2015-09-14 | 2019-05-21 | International Business Machines Corporation | Tool-less and reusable heat spreader |
US20170289062A1 (en) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. | Workload distribution based on serviceability |
US10193248B2 (en) * | 2016-08-31 | 2019-01-29 | Crystal Group, Inc. | System and method for retaining memory modules |
US10734756B2 (en) | 2018-08-10 | 2020-08-04 | Crystal Group Inc. | DIMM/expansion card retention method for highly kinematic environments |
US10966340B2 (en) | 2018-09-12 | 2021-03-30 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Tray with memory modules |
Family Cites Families (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH523000A (de) * | 1971-05-06 | 1972-05-15 | Inventio Ag | Vorrichtung zum Steckverbinden wenistens einer gedruckten Leiterplatte |
US4313150A (en) * | 1979-09-24 | 1982-01-26 | Northern Telecom Limited | Latching lever for printed circuit boards |
US4372635A (en) * | 1981-03-05 | 1983-02-08 | Thermo King Corporation | Multiple connector plug removal device |
EP0097228A1 (de) * | 1982-04-21 | 1984-01-04 | Rittal-Werk Rudolf Loh GmbH & Co. KG | Ein- und Ausziehvorrichtung für mit Steckerleisten versehenen Karten elektrischer Baugruppen |
US4537454A (en) * | 1983-07-25 | 1985-08-27 | Amp Incorporated | Intercard-extraction means |
US4614389A (en) * | 1985-06-17 | 1986-09-30 | At&T Bell Laboratories | Circuit board assembly for accurate insertion |
US4914552A (en) * | 1989-06-26 | 1990-04-03 | Rexnord Holdings Inc. | Printed circuit board installation and retaining apparatus |
US5355489A (en) * | 1989-08-25 | 1994-10-11 | International Business Machines Corp. | Bios load for a personal computer system having a removable processor card |
US5162979A (en) * | 1989-10-23 | 1992-11-10 | International Business Machines Corp. | Personal computer processor card interconnect system |
US5786984A (en) | 1994-08-23 | 1998-07-28 | Packard Bell Nec | Modular portable personal computer |
US5673174A (en) * | 1995-03-23 | 1997-09-30 | Nexar Technologies, Inc. | System permitting the external replacement of the CPU and/or DRAM SIMMs microchip boards |
US5535100A (en) | 1995-06-07 | 1996-07-09 | International Business Machines Corporation | Snap-together/quick-release fastening assembly for supporting a circuit card |
US5644470A (en) | 1995-11-02 | 1997-07-01 | International Business Machines Corporation | Autodocking hardware for installing and/or removing adapter cards without opening the computer system cover |
KR200266864Y1 (ko) * | 1996-07-16 | 2002-05-09 | 윤종용 | 보드접속구조체 |
JPH11233194A (ja) * | 1997-07-23 | 1999-08-27 | Whitaker Corp:The | 回路カードホルダ及びそれを使用するコネクタ組立体 |
US6185093B1 (en) | 1997-11-12 | 2001-02-06 | Dell, Usa, L. P. | Expansion card carrier and method for a computer system |
US5906497A (en) * | 1997-12-12 | 1999-05-25 | Hewlett Packard Company | Processor retention frame and extraction device |
US5967824A (en) | 1998-02-11 | 1999-10-19 | International Business Machines Corporation | Mechanism for inserting or removing I/O cards with internal connectors |
US6045385A (en) * | 1998-04-24 | 2000-04-04 | The Whitaker Corporation | Retention guides for processor module |
US6172880B1 (en) | 1998-07-31 | 2001-01-09 | Hubbell Incorporated | Faceplate for an electronic circuit card for reducing EMI emissions between circuit cards inserted in a circuit card housing |
US6056574A (en) * | 1998-09-29 | 2000-05-02 | The Whitaker Corporation | Retention assembly with cap for processor modules |
JP2000315871A (ja) | 1999-04-30 | 2000-11-14 | Nec Eng Ltd | 引き出し式拡張スロット |
US6208523B1 (en) * | 1999-05-26 | 2001-03-27 | Hewlett-Packard Company | Processor retention apparatus |
CN2422670Y (zh) | 1999-12-01 | 2001-03-07 | 宣得股份有限公司 | 电脑内存条连接器 |
US7408788B2 (en) * | 2003-03-05 | 2008-08-05 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Device and method for circuit board insertion and removal |
US6884096B2 (en) * | 2003-04-29 | 2005-04-26 | International Business Machines Corporation | Apparatus for positioning an electrical assembly within a housing |
JP2005122630A (ja) | 2003-10-20 | 2005-05-12 | Hitachi Ltd | 回路基盤カード及び電子機器 |
TWM252054U (en) | 2004-01-06 | 2004-12-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Mounting apparatus for expansion card |
US7083444B1 (en) * | 2005-03-14 | 2006-08-01 | International Business Machines Corporation | Daughterboard with sense and release system |
JP4711194B2 (ja) | 2006-03-14 | 2011-06-29 | 日本電気株式会社 | 回路基板装置及びコネクタの挿抜方法 |
CN201063340Y (zh) | 2007-06-01 | 2008-05-21 | 亚毅精密股份有限公司 | 内存散热构造 |
CN201607673U (zh) | 2010-02-26 | 2010-10-13 | 郭昭正 | 计算机主机机箱 |
CN102761028A (zh) * | 2011-04-28 | 2012-10-31 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 板卡固定装置 |
US9060453B2 (en) | 2013-02-20 | 2015-06-16 | Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. | Frame having attachment arms, a latching mechanism and handling levers |
-
2013
- 2013-02-20 US US13/771,452 patent/US9060453B2/en active Active
-
2014
- 2014-02-06 CN CN201480021429.7A patent/CN105210004B/zh active Active
- 2014-02-06 WO PCT/IB2014/058828 patent/WO2014128584A1/en active Application Filing
- 2014-02-06 DE DE112014000911.3T patent/DE112014000911T5/de active Pending
-
2015
- 2015-05-12 US US14/710,542 patent/US9839140B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105210004B (zh) | 2019-09-13 |
US20150245498A1 (en) | 2015-08-27 |
US9839140B2 (en) | 2017-12-05 |
US20140235080A1 (en) | 2014-08-21 |
WO2014128584A1 (en) | 2014-08-28 |
CN105210004A (zh) | 2015-12-30 |
US9060453B2 (en) | 2015-06-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE112014000911T5 (de) | Externer Zugriff auf Bauteile in einem Computer | |
DE69010655T2 (de) | Anordnung für doppelseitige Rückwand. | |
DE69906268T2 (de) | Vorrichtung zum einsetzen und zur entfernung eines leiterplattes | |
DE102005044712B4 (de) | Avionikgeräteträgersystem mit Schnelleinbaugehäuse und Schnelleinbaumodulen | |
DE3876604T2 (de) | Steckbare baugruppe fuer gedruckte schaltungen. | |
DE69316670T2 (de) | Modularer Einschub-Leiterplattenträger für Baugruppenträger | |
DE10231985B4 (de) | Schalter/Verriegelungs-Mechanismus zur Verwendung bei einem Online-Austausch von Peripherie-Karten in einem elektronischen System | |
EP3207776B1 (de) | Anordnung zur festlegung wenigstens einer erweiterungskarte und serversystem | |
DE102020111183B4 (de) | Laufwerkskäfig anheben und drehen | |
DE212016000059U1 (de) | An einer Schiene anbringbares Steuersystem mit verbesserter Anbringung | |
DE112008003746T5 (de) | Montageanordnung für Rack-Ausrüstungsgegenstände | |
DE112022002837T5 (de) | Einzelladestation mit austauschbaren oberteilen | |
DE112005000975B4 (de) | Kühlkörper mit Sockel-Betätigungsvorrichtung | |
DE2920578A1 (de) | Leiterplattenanordnung | |
DE202019100078U1 (de) | Steuerung und modulares Steuerungssystem eines industriellen Automatisierungssystems | |
DE19844281A1 (de) | Elektrisches Gerät mit mindestens einem Einschub | |
EP3819647A1 (de) | Verschliessbares grundmodul für ein modulares testsystem zum testen elektrischer baugruppen | |
DE112010006008T5 (de) | Eine abnehmbare Abdeckung | |
DE112009003660T5 (de) | Geräteschrank mit verbesserter Platznutzung | |
DE102021126993A1 (de) | System zur sicherung eines rechnersystems in einer host-infrastruktur | |
DE102019007776A1 (de) | Modulares Testsystem zum Testen elektrischer Baugruppen | |
DE10229432A1 (de) | Dauerhaft angebrachte Gestelleinbaugriffe und Abstandshalterungen | |
DE10335093A1 (de) | Elektronisches Gerät, das eine Zubehörkarte Aufnimmt, und eine Entwurfsmethodik für dasselbe | |
DE102011103094A1 (de) | Haltevorrichtung für eine Erweiterungskarte in einem Computersystem, Anordnung mit einer Haltevorrichtung und einem Trägerblech sowie Computersystem mit einer derartigen Anordnung | |
DE102023122649A1 (de) | Haltung für Leiterplattenmontage |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R012 | Request for examination validly filed | ||
R082 | Change of representative |
Representative=s name: GRUENECKER PATENT- UND RECHTSANWAELTE PARTG MB, DE |