DE112004002004B4 - Akustische Filmvolumenresonator-Vorrichtungen (FBAR-Vorrichtungen) mit vereinfachtem Gehäuseeinbau - Google Patents
Akustische Filmvolumenresonator-Vorrichtungen (FBAR-Vorrichtungen) mit vereinfachtem Gehäuseeinbau Download PDFInfo
- Publication number
- DE112004002004B4 DE112004002004B4 DE112004002004.2T DE112004002004T DE112004002004B4 DE 112004002004 B4 DE112004002004 B4 DE 112004002004B4 DE 112004002004 T DE112004002004 T DE 112004002004T DE 112004002004 B4 DE112004002004 B4 DE 112004002004B4
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- fbar
- acoustic
- bragg
- layer
- stack
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 131
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims abstract description 131
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 113
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 83
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims abstract description 64
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 64
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 64
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 claims description 44
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 25
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 25
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims description 24
- 229920000052 poly(p-xylylene) Polymers 0.000 claims description 11
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 claims description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 325
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 32
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 25
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 23
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 239000010408 film Substances 0.000 description 10
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 8
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 8
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 7
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 7
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 7
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 7
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- 239000003039 volatile agent Substances 0.000 description 4
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 3
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 3
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- -1 Poly (paraxylylene) Polymers 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 229920006037 cross link polymer Polymers 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000004518 low pressure chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 2
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005360 phosphosilicate glass Substances 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- WUPHOULIZUERAE-UHFFFAOYSA-N 3-(oxolan-2-yl)propanoic acid Chemical compound OC(=O)CCC1CCCO1 WUPHOULIZUERAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000881711 Acipenser sturio Species 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052980 cadmium sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000006352 cycloaddition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical class [H]C#C* 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/46—Filters
- H03H9/54—Filters comprising resonators of piezo-electric or electrostrictive material
- H03H9/58—Multiple crystal filters
- H03H9/582—Multiple crystal filters implemented with thin-film techniques
- H03H9/586—Means for mounting to a substrate, i.e. means constituting the material interface confining the waves to a volume
- H03H9/589—Acoustic mirrors
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02007—Details of bulk acoustic wave devices
- H03H9/02086—Means for compensation or elimination of undesirable effects
- H03H9/02102—Means for compensation or elimination of undesirable effects of temperature influence
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/125—Driving means, e.g. electrodes, coils
- H03H9/13—Driving means, e.g. electrodes, coils for networks consisting of piezoelectric or electrostrictive materials
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/125—Driving means, e.g. electrodes, coils
- H03H9/13—Driving means, e.g. electrodes, coils for networks consisting of piezoelectric or electrostrictive materials
- H03H9/132—Driving means, e.g. electrodes, coils for networks consisting of piezoelectric or electrostrictive materials characterized by a particular shape
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/15—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
- H03H9/17—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator
- H03H9/171—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator implemented with thin-film techniques, i.e. of the film bulk acoustic resonator [FBAR] type
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/15—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
- H03H9/17—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator
- H03H9/171—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator implemented with thin-film techniques, i.e. of the film bulk acoustic resonator [FBAR] type
- H03H9/172—Means for mounting on a substrate, i.e. means constituting the material interface confining the waves to a volume
- H03H9/175—Acoustic mirrors
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/46—Filters
- H03H9/54—Filters comprising resonators of piezo-electric or electrostrictive material
- H03H9/58—Multiple crystal filters
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/46—Filters
- H03H9/54—Filters comprising resonators of piezo-electric or electrostrictive material
- H03H9/58—Multiple crystal filters
- H03H9/582—Multiple crystal filters implemented with thin-film techniques
- H03H9/583—Multiple crystal filters implemented with thin-film techniques comprising a plurality of piezoelectric layers acoustically coupled
- H03H9/584—Coupled Resonator Filters [CFR]
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/46—Filters
- H03H9/54—Filters comprising resonators of piezo-electric or electrostrictive material
- H03H9/58—Multiple crystal filters
- H03H9/582—Multiple crystal filters implemented with thin-film techniques
- H03H9/586—Means for mounting to a substrate, i.e. means constituting the material interface confining the waves to a volume
- H03H9/587—Air-gaps
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/46—Filters
- H03H9/54—Filters comprising resonators of piezo-electric or electrostrictive material
- H03H9/58—Multiple crystal filters
- H03H9/60—Electric coupling means therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/46—Filters
- H03H9/54—Filters comprising resonators of piezo-electric or electrostrictive material
- H03H9/58—Multiple crystal filters
- H03H9/60—Electric coupling means therefor
- H03H9/605—Electric coupling means therefor consisting of a ladder configuration
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/0023—Balance-unbalance or balance-balance networks
- H03H9/0095—Balance-unbalance or balance-balance networks using bulk acoustic wave devices
Abstract
Description
- Hintergrund
- FBAR-Vorrichtungen bzw. FBAR-Bauelemente, die einen oder mehr akustische Filmvolumenresonatoren (FBARs – film bulk acoustic resonators) beinhalten, bilden einen Bestandteil einer sich ständig erweiternden Vielfalt an elektronischen Produkten, insbesondere an drahtlosen Produkten. Beispielsweise beinhalten moderne Mobiltelefone einen Duplexer, bei dem jedes der Bandpassfilter eine Leiterschaltung umfasst, wobei jedes Element der Leiterschaltung ein FBAR ist. Ein Duplexer, der FBARs beinhaltet, wird von Bradley et al. in der
US-Patentschrift Nr. 6,262,637 mit dem Titel Duplexer Incorporating Thin-film Bulk Acoustic Resonators (FBARs) offenbart. Ein derartiger Duplexer besteht aus einem Senderbandpassfilter, das zwischen dem Ausgang des Senders und der Antenne in Reihe geschaltet ist, und einem Empfängerbandpassfilter, das mit einem 90°-Phasenschieber zwischen der Antenne und dem Eingang des Empfängers in Reihe geschaltet ist. Die Mittenfrequenzen der Durchlassbänder des Senderbandpassfilters und des Empfängerbandpassfilters sind voneinander versetzt. Auf FBARs beruhende Leiterfilter werden auch bei anderen Anwendungen verwendet. -
1 zeigt ein exemplarisches Ausführungsbeispiel eines FBAR-basierten Bandpassfilters10 , das sich zur Verwendung als Senderbandpassfilter eines Duplexers eignet. Das Senderbandpassfilter besteht aus Reihen-FBARs12 und Nebenschluss-FBARs14 , die in einer Leiterschaltung verbunden sind. Reihen-FBARs12 weisen eine höhere Resonanzfrequenz auf als Nebenschluss-FBARs14 . -
2 zeigt ein exemplarisches Ausführungsbeispiel30 eines FBAR. Der FBAR30 besteht aus einem Paar von Elektroden32 und34 und einem piezoelektrischen Element36 zwischen den Elektroden. Das piezoelektrische Element und die Elektroden sind über einem in einem Substrat42 definierten Hohlraum44 aufgehängt. Diese Art und Weise, den FBAR aufzuhängen, ermöglicht, dass der FBAR ansprechend auf ein zwischen die Elektroden angelegtes elektrisches Signal mechanisch schwingt. - Die US-Patentanmeldung Seriennummer 10/699,289, veröffentlicht als
US 2005 093653 A1 , offenbart ein Bandpassfilter, das einen entkoppelten gestapelten akustischen Volumenresonator (DSBAR – decoupled stacked bulk acoustic resonator) beinhaltet, der aus einem unteren FBAR, einem auf dem unteren FBAR gestapelten oberen FBAR und einem akustischen Entkoppler zwischen FBARs besteht. Jeder der FBARs besteht aus einem Paar von Elektroden und einem piezoelektrischen Element zwischen den Elektroden. Ein elektrisches Eingangssignal wird zwischen Elektroden des unteren FBAR und des oberen FBAR angelegt und liefert ein bandpassgefiltertes elektrisches Ausgangssignal zwischen seinen Elektroden. Das elektrische Eingangssignal kann alternativ zwischen die Elektroden des oberen FBAR angelegt werden, wobei das elektrische Ausgangssignal in diesem Fall von den Elektroden des unteren FBAR genommen wird. - Die US-Patentanmeldung Seriennummer 10/699,481, veröffentlicht als
US 2005 093656 A1 , offenbart einen akustisch gekoppelten Filmtransformator (FACT – film acoustically-coupled transformer), der aus zwei entkoppelten gestapelten akustischen Volumenresonatoren (DSBARs) besteht. Eine erste elektrische Schaltung verbindet die unteren FBARs der DSBARs in Reihe oder parallel miteinander. Eine zweite elektrische Schaltung verbindet die oberen FBARs der DSBARs in Reihe oder parallel miteinander. Je nach den Konfigurationen der elektrischen Schaltungen können symmetrische oder asymmetrische FACT Ausführungsbeispiele, die Impedanzwandlungsverhältnisse von 1:1 oder 1:4 aufweisen, erhalten werden. Derartige FACTs liefern auch eine galvanische Isolierung zwischen der ersten elektrischen Schaltung und der zweiten elektrischen Schaltung. - Der oben unter Bezugnahme auf
2 beschriebene FBAR und Vorrichtungen wie z. B. Leiterfilme, DSBARs und FACTs, die einen oder mehrere FBARs beinhalten, werden in der vorliegenden Offenbarung generisch als FBAR-Vorrichtungen bezeichnet. - Derzeit werden die FBAR-Stapel von tausenden von FBAR-Vorrichtungen gleichzeitig auf einem Wafer aus Silizium oder einem anderen geeigneten Material hergestellt. Jede FBAR-Vorrichtung umfasst zusätzlich einen Abschnitt des Wafers als ihr Substrat. Ein FBAR-Stapel besteht aus Schichten verschiedener Materialien, in denen zumindest ein FBAR definiert ist. FBAR-Vorrichtungen sind üblicherweise in ein Gehäuse eingebaut, das von Merchant et al. in der US-Patentanmeldung Nr. 6,090,687, die an die Anmelderin der vorliegenden Offenbarung übertragen ist, beschrieben ist. Der Wafer, auf dem die FBAR-Stapel hergestellt werden, wird als FBAR-Wafer bezeichnet. Jeder FBAR-Stapel, der auf dem FBAR-Wafer hergestellt wird, ist von einer auf der Oberfläche des FBAR-Wafers angeordneten ringförmigen Dichtung umgeben. Ein Abdeckungswafer wird dann neben dem FBAR-Wafer platziert und an die Dichtungen gebondet. Der FBAR-Wafer, der Abdeckungswafer und die Dichtungen sowie die FBARs zwischen den Wafern bilden einen Waferstapel. Der Waferstapel wird dann zu einzelnen eingekapselten FBAR-Vorrichtungen vereinzelt, wobei eine Beispielhafte derselben in der Querschnittsansicht in
3 gezeigt ist. -
3 zeigt eine eingekapselte FBAR-Vorrichtung50 , die aus einer FBAR-Vorrichtung52 und einem Gehäuse54 besteht. Die FBAR-Vorrichtung besteht aus einem FBAR-Stapel56 und einem Substrat58 . Das Substrat58 bildet außerdem einen Bestandteil des Gehäuses54 . Der FBAR-Stapel56 besteht aus Schichten verschiedener Materialien, in denen zumindest ein FBAR definiert ist. Der FBAR-Stapel56 ist über einem in dem Substrat58 definierten Hohlraum60 aufgehängt. Das Substrat58 war vor der Vereinzelung ein Bestandteil des oben erwähnten FBAR-Wafers. Der FBAR-Stapel56 ist von einer ringförmigen Dichtung62 umgeben, die an die Hauptoberfläche des Substrats58 gebondet ist. Die Abdeckung64 , die vor der Vereinzelung ein Bestandteil des oben erwähnten Abdeckungswafers war, ist an die Dichtung62 gegenüber dem Substrat58 gebondet. Das Substrat58 , die Dichtung62 und die Abdeckung64 definieren kollektiv eine hermetisch abgedichtete Kammer66 , in der sich der FBAR-Stapel56 befindet. - Wie oben erwähnt wurde, ist der FBAR-Stapel
56 über dem in dem Substrat58 definierten Hohlraum60 aufgehängt. Die große Nichtübereinstimmung zwischen den akustischen Impedanzen der Materialien des FBAR-Stapels56 (üblicherweise mehrere zehn Megarayleighs (Mrayl)) und der Luft oder dem anderen Gas in dem Hohlraum60 (etwa 1 Kilorayleigh (krayl)) isoliert den FBAR-Stapel56 akustisch von dem Substrat58 . Herbei gilt [im MKS-Einheitensystem]: 1 rayl = 1 Pa·s·m–1. Desgleichen wird die obere Oberfläche68 des FBAR-Stapels56 , die fern von dem Substrat58 ist, durch einen Zwischenraum70 von der Abdeckung64 getrennt. Der Zwischenraum70 ist üblicherweise mit Luft oder einem anderen Gas gefüllt. Die große Nichtübereinstimmung zwischen den akustischen Impedanzen der Materialien des FBAR-Stapels56 und der Luft oder dem anderen Gas in dem Zwischenraum70 isoliert den FBAR-Stapel56 akustisch von der Abdeckung64 . Somit ist der FBAR-Stapel56 sowohl von dem Substrat58 als auch von der Abdeckung64 akustisch entkoppelt und kann somit ansprechend auf ein zwischen seine Elektroden angelegtes elektrisches Signal mechanisch frei schwingen. Obwohl das Gehäuse54 der in3 gezeigten eingekapselten FBAR-Vorrichtung50 relativ einfach und kostengünstig ist, ist ein einfacherer und kostengünstigerer Gehäuseeinbau erhältlich. Ein Beispiel eines derartigen Gehäuseeinbaus beinhaltet ein Einkapseln des FBAR-Stapels in ein Kapselungsmittel (nicht gezeigt), das den FBAR-Stapel und einen Teil des Substrats bedeckt. Jedoch verschlechtert ein mechanischer Kontakt zwischen dem Kapselungsmittel und der von dem Substrat fernen oberen Oberfläche68 des FBAR-Stapels die elektrischen Eigenschaften der eingekapselten FBAR-Vorrichtung, da der FBAR-Stapel nicht mehr mechanisch frei schwingen kann. - Somit wird eine eingekapselte FBAR-Vorrichtung benötigt, bei der der FBAR-Stapel effektiv von dem Kapselungsmittel akustisch isoliert ist.
- Zusammenfassung der Erfindung
- Bezüglich eines ersten Aspekts liefert die Erfindung eine eingekapselte akustische Filmvolumenresonator-Vorrichtung (FBAR-Vorrichtung), die ein Substrat, einen FBAR-Stapel über dem Substrat, ein Element zum akustischen Isolieren des FBAR-Stapels von dem Substrat, ein den FBAR-Stapel bedeckendes Kapselungsmittel und einen akustischen Bragg-Reflektor zwischen der oberen Oberfläche des FBAR-Stapels und dem Kapselungsmittel umfasst. Der FBAR-Stapel umfasst einen FBAR und weist eine von dem Substrat ferne obere Oberfläche auf. Der FBAR umfasst gegenüberliegende planare Elektroden und ein piezoelektrisches Element zwischen den Elektroden. Der akustische Bragg-Reflektor umfasst eine metallische Bragg-Schicht und eine Kunststoff-Bragg-Schicht, die zu der metallischen Bragg-Schicht benachbart ist.
- Beispiele einer FBAR-Vorrichtung umfassen einen FBAR wie z. B. einen FBAR, der ein Element eines Leiterfilters liefert, einen gestapelten akustischen Volumenresonator (SBAR – stacked bulk acoustic resonator), einen entkoppelten gestapelten akustischen Volumenresonator (DSBAR), ein Bandpassfilter, ein Gekoppelter-Resonator-Filter und einen akustisch gekoppelten Filmtransformator (FACT).
- Das große Verhältnis zwischen den akustischen Impedanzen des Metalls der metallischen Bragg-Schicht und dem Kunststoffmaterial der Kunststoff-Bragg-Schicht befähigt den akustischen Bragg-Reflektor, eine ausreichende akustische Isolierung zwischen dem FBAR und dem Kapselungsmittel zu liefern, damit die Frequenzantwort der FBAR-Vorrichtung keine oder nur geringfügige Störartefakte aufweist, die sich aus einer unerwünschten akustischen Kopplung zwischen dem FBAR und dem Kapselungsmittel ergeben.
- Das große Verhältnis zwischen den akustischen Impedanzen des Metalls der metallischen Bragg-Schicht und dem Kunststoffmaterial der Kunststoff-Bragg-Schicht bedeutet, dass die FBAR-Vorrichtung zusätzlich zu den Schichten, die den FBAR selbst bilden, üblicherweise aus zwischen einer und vier Bragg-Schichten bestehen kann. Dies bedeutet, dass der Herstellungsvorgang der FBAR-Vorrichtung gemäß der Erfindung nicht oder nur geringfügig komplexer ist als der Herstellungsvorgang einer herkömmlichen FBAR-Vorrichtung desselben Typs. Der akustische Bragg-Reflektor ermöglicht, dass zum Einkapseln der FBAR-Vorrichtung ein einfacherer und kostengünstigerer Prozess verwendet wird.
- Die niedrige Geschwindigkeit des Schalls bei Kunststoffmaterialen bedeutet, dass die Kunststoff-Bragg-Schichten relativ dünn sind. Demgemäß ist die Gesamthöhe der Akustik des akustischen Bragg-Reflektors gering.
- Bezüglich eines zweiten Aspekts liefert die Erfindung eine eingekapselte akustische Filmvolumenresonator-Vorrichtung (FBAR-Vorrichtung), die ein Substrat, einen FBAR-Stapel über dem Substrat, ein Element zum akustischen Isolieren des FBAR-Stapels von dem Substrat, ein den FBAR-Stapel bedeckendes Kapselungsmittel und einen akustischen Bragg-Reflektor zwischen der oberen Oberfläche des FBAR-Stapels und dem Kapselungsmittel umfasst. Der FBAR-Stapel umfasst einen FBAR und weist eine von dem Substrat ferne obere Oberfläche auf. Der FBAR umfasst gegenüberliegende planare Elektroden und ein piezoelektrisches Element zwischen den Elektroden. Der akustische Bragg-Reflektor umfasst eine erste Bragg-Schicht und eine zweite Bragg-Schicht, die zu der ersten Bragg-Schicht benachbart ist. Die erste Bragg-Schicht umfasst ein erstes Material, das eine akustische Impedanz von weniger als fünf aufweist. Die zweite Bragg-Schicht umfasst ein zweites Material, das eine akustische Impedanz von mehr als 50 aufweist. Bei einem Ausführungsbeispiel weist das erste Material eine akustische Impedanz von weniger als drei auf, und das zweite Material weist eine akustische Impedanz von mehr als 60 auf.
- Bezüglich eines letzten Aspekts liefert die Erfindung eine eingekapselte akustische Filmvolumenresonator-Vorrichtung (FBAR-Vorrichtung), die ein Substrat, einen FBAR-Stapel über dem Substrat, ein Element zum akustischen Isolieren des FBAR-Stapels von dem Substrat, ein den FBAR-Stapel abdeckendes Kapselungsmittel und einen akustischen Bragg-Reflektor zwischen der oberen Oberfläche des FBAR-Stapels und dem Kapselungsmittel umfasst. Der FBAR-Stapel umfasst einen FBAR und weist eine dem Substrat ferne obere Oberfläche auf. Der FBAR umfasst gegenüberliegende planare Elektroden und ein piezoelektrisches Element zwischen den Elektroden. Der akustische Bragg-Reflektor umfasst eine erste Bragg-Schicht und eine zu der ersten Bragg-Schicht benachbarte zweite Bragg-Schicht. Die erste Bragg-Schicht umfasst ein erstes Material, das eine erste akustische Impedanz aufweist, und die zweite Bragg-Schicht umfasst ein zweites Material, das eine zweite akustische Impedanz aufweist. Die zweite akustische Impedanz und die erste akustische Impedanz weisen ein Verhältnis von mehr als zehn auf. Bei einem Ausführungsbeispiel weisen die zweite akustische Impedanz und die erste akustische Impedanz ein Verhältnis von mehr als 16 auf.
- Kurze Beschreibung der Zeichnungen
-
1 ist eine schematische Zeichnung eines Leiterfilters, das FBARs gemäß dem Stand der Technik beinhaltet. -
2 ist eine Querschnittsansicht eines FBAR gemäß dem Stand der Technik. -
3 ist eine Querschnittsansicht einer eingekapselten FBAR-Vorrichtung gemäß dem Stand der Technik. -
4A ist eine Draufsicht auf ein erstes Ausführungsbeispiel einer eingekapselten FBAR-Vorrichtung gemäß der Erfindung. -
4B ist eine Querschnittsansicht des ersten Ausführungsbeispiels der eingekapselten FBAR-Vorrichtung, die in4A entlang der Schnittlinie 4B-4B gezeigt ist. -
4C und4D sind Querschnittsansichten alternativer Strukturen des akustischen Bragg-Reflektors der in4A gezeigten eingekapselten FBAR-Vorrichtung. -
5 ist eine Querschnittsansicht eines zweiten Ausführungsbeispiels einer eingekapselten FBAR-Vorrichtung gemäß der Erfindung. -
6A ist eine Draufsicht auf ein drittes Ausführungsbeispiel einer eingekapselten FBAR-Vorrichtung gemäß der Erfindung. -
6B ist eine Querschnittsansicht des dritten Ausführungsbeispiels der eingekapselten FBAR-Vorrichtung, die in6A entlang der Schnittlinie 6B-6B gezeigt ist. -
7A ist eine Draufsicht auf ein viertes Ausführungsbeispiel einer eingekapselten FBAR-Vorrichtung gemäß der Erfindung. -
7B ist eine Querschnittsansicht des vierten Ausführungsbeispiels der FBAR-Vorrichtung, die in7A entlang der Schnittlinie 7B-7B gezeigt ist. -
7C ist eine Querschnittsansicht des vierten Ausführungsbeispiels der FBAR-Vorrichtung, die in7A entlang der Schnittlinie 7C-7C gezeigt ist. -
7D ist ein schematisches Diagramm der elektrischen Schaltungen des vierten Ausführungsbeispiels der in7A gezeigten eingekapselten FBAR-Vorrichtung. -
8A –8M sind Draufsichten, die einen Prozess zum Herstellen eines Ausführungsbeispiels einer eingekapselten FBAR-Vorrichtung gemäß der Erfindung veranschaulichen. -
8N –8Z sind Querschnittsansichten entlang der Schnittlinien 8N-8N mit 8Z-8Z in den8A –8M . - Ausführliche Beschreibung
-
4A und4B sind eine Draufsicht bzw. eine Querschnittsansicht eines ersten exemplarischen Ausführungsbeispiels100 einer eingekapselten FBAR-Vorrichtung gemäß der Erfindung. Die eingekapselte FBAR-Vorrichtung100 umfasst einen FBAR-Stapel111 , der einen FBAR110 umfasst. Der FBAR110 ist ein beispielhafter FBAR eines FBAR-Leiterfilters, z. B. des in1 gezeigten, oder ein exemplarischer FBAR eines Duplexers. Die übrigen FBARs eines derartigen Leiterfilters oder Duplexers bilden ferner einen Bestandteil des FBAR-Stapels111 . Jedoch sind die übrigen FBARs bei den4A und4B weggelassen, um die Zeichnung zu vereinfachen. - Unter Bezugnahme auf
4B besteht die eingekapselte FBAR-Vorrichtung100 aus einem Substrat102 , einem FBAR-Stapel111 über dem Substrat, einem Element, das den FBAR-Stapel von dem Substrat isoliert, einem den FBAR-Stapel111 bedeckenden Kapselungsmittel121 und einem akustischen Bragg-Reflektor190 zwischen der oberen Oberfläche113 des FBAR-Stapels111 und dem Kapselungsmittel121 . Der akustische Bragg-Reflektor190 umfasst eine erste metallische Bragg-Schicht192 , die zu einer ersten Kunststoff-Bragg-Schicht194 benachbart ist. Bei dem gezeigten Beispiel ist die erste metallische Bragg-Schicht192 zu dem Kapselungsmittel121 benachbart, und der akustische Bragg-Reflektor190 besteht ferner aus einer zweiten metallischen Bragg-Schicht196 , die zu der ersten Kunststoff-Bragg-Schicht194 benachbart ist, und aus einer zweiten Kunststoff-Bragg-Schicht198 , die zu der zweiten metallischen Bragg-Schicht196 benachbart ist. Die zweite Kunststoff-Bragg-Schicht198 ist zu der oberen Oberfläche113 des FBAR-Stapels111 benachbart. Ferner besteht bei dem gezeigten Beispiel der FBAR-Stapel111 aus einer einzigen FBAR-Vorrichtung110 , die gegenüberliegende planare Elektroden112 und114 und ein piezoelektrisches Element116 zwischen den Elektroden aufweist. - Bei dem gezeigten Beispiel erfüllt der in dem Substrat
102 definierte Hohlraum104 ferner die Funktion, den FBAR-Stapel111 von dem Substrat102 akustisch zu isolieren. Zusätzlich isoliert der akustische Bragg-Reflektor190 den FBAR-Stapel akustisch von dem Kapselungsmittel121 . Somit wird der FBAR-Stapel111 sowohl von dem Substrat102 als auch von dem Kapselungsmittel121 akustisch isoliert und kann somit ansprechend auf ein zwischen die Elektroden112 und114 des FBAR110 angelegtes elektrisches Signal mechanisch frei schwingen. - Bragg-Schichten, die in der vorliegenden Offenbarung als benachbart beschrieben sind, berühren einander üblicherweise physisch, wie in
4B gezeigt ist. Jedoch können benachbarte Bragg-Schichten durch Zwischenschichten getrennt sein, vorausgesetzt, dass derartige Zwischenschichten einen vernachlässigbaren Effekt auf die akustischen Eigenschaften der benachbarten Bragg-Schichten aufweisen. - Ein Element, das in dem vorliegenden Dokument als über einem anderen Element angeordnet beschrieben ist, berührt üblicherweise ein anderes Element physisch, wie dies die fernseitige Elektrode
114 und das piezoelektrische Element116 tun. Jedoch kann ein als über einem anderen Element befindlich beschriebenes Element alternativ durch ein oder mehr andere Elemente von diesem anderen Element getrennt sein. Beispielsweise kann das piezoelektrische Element116 als über dem Substrat102 befindlich beschrieben werden, ist jedoch bei dem in4B gezeigten Ausführungsbeispiel durch die Elektrode112 von dem Substrat getrennt. - Gemäß der Verwendung in der vorliegenden Offenbarung bezieht sich der Begriff FBAR-Stapel auf einen Stapel von Schichten verschiedener Materialien, der einen oder mehrere FBARs umfasst. Bei Ausführungsbeispielen, bei denen der Stapel mehr als einen FBAR umfasst, können sich die FBARs auf derselben Ebene in dem FBAR-Stapel oder auf unterschiedlichen Ebenen in dem FBAR-Stapel befinden, oder manche der FBARs können sich auf derselben Ebene in dem FBAR-Stapel befinden, und manche der FBARs können sich auf unterschiedlichen Ebenen in dem FBAR-Stapel befinden. Beispielsweise befinden sich die FBARs in einem FBAR-Leiterfilter üblicherweise auf derselben Ebene in dem FBAR-Stapel, die FBARs in einem entkoppelten gestapelten akustischen Volumenresonator (DSBAR) befinden sich auf unterschiedlichen Ebenen in dem FBAR-Stapel, und manche der FBARs eines akustisch gekoppelten Dünnfilmtransformators (FACT) befinden sich auf derselben Ebene in dem FBAR-Stapel, und manche der FBARs des FACT befinden sich auf unterschiedlichen Ebenen in dem FBAR-Stapel.
- Die eingekapselte FBAR-Vorrichtung
100 weist eine Bandpassfrequenzantwortcharakteristik auf, die eine Mittenfrequenz aufweist. Gemäß der Verwendung in der vorliegenden Offenbarung bezieht sich der Begriff Bragg-Schicht auf eine Schicht, die eine nominelle Dicke t eines ungeraden ganzzahligen Vielfachen eines Viertels der Wellenlänge λn in dem Material der Bragg-Schicht eines akustischen Signals aufweist, dessen Frequenz gleich der Mittenfrequenz ist, d. h. t = (2m + 1)λn/4, wobei m eine Ganzzahl ist, die größer als oder gleich Null ist. Bragg-Schichten, bei denen die Ganzzahl m Null ist, verringern üblicherweise die Wahrscheinlichkeit, dass die Frequenzantwort der eingekapselten FBAR-Vorrichtung Störartefakte aufweist. Bei derartigen Bragg-Schichten beträgt die nominelle Dicke der Bragg-Schicht ein Viertel der Wellenlänge in dem Material der Schicht des oben erwähnten akustischen Signals, d. h. t = λn/4. Eine Schicht dieser Dicke wird als Viertelwellenschicht bezeichnet. Überdies, wie nachfolgend ausführlicher beschrieben wird, liefern Ausführungsbeispiele, bei denen zumindest die metallischen Bragg-Schichten dünner als Viertelwellenschichten sind, manche λn/16 dünn sind, eine ausreichende akustische Isolierung für einen Einsatz bei vielen Anwendungen. - Die Erfinder entdeckten, dass die durch einen akustischen Bragg-Reflektor gelieferte akustische Isolierung von dem Verhältnis der akustischen Impedanzen der Materialien der Bragg-Schichten, die den akustischen Bragg-Reflektor bilden, abhängt. Die effektive akustische Impedanz Zeff1, die durch eine erste Bragg-Schicht dargestellt wird, die zu einer anderen Schicht benachbart ist, ist die akustische Impedanz, die man an der Oberfläche der von der anderen Schicht fernen ersten Bragg-Schicht sieht. Die durch die erste Bragg-Schicht präsentierte effektive akustische Impedanz hängt von der akustischen Impedanz der ersten Bragg-Schicht und der effektiven akustischen Impedanz, die der ersten Bragg-Schicht durch die andere Schicht präsentiert wird, ab. Die effektive akustische Impedanz, die durch die erste Bragg-Schicht präsentiert wird, ist durch Folgendes gegeben:
Zeff1 = Zp 2/Zm (1) - Beispielsweise hängt die effektive akustische Impedanz an der Oberfläche der ersten metallischen Bragg-Schicht
192 , die dem Kapselungsmittel121 fern ist, von der akustischen Impedanz des Materials der ersten metallischen Bragg-Schicht192 und von der akustischen Impedanz des Materials des Kapselungsmittels ab. Bei diesem Beispiel ist Zeff1 die effektive akustische Impedanz, die an der Oberfläche der ersten metallischen Bragg-Schicht192 , die dem Kapselungsmittel121 fern ist, präsentiert wird, Zp ist die akustische Impedanz des Materials der ersten metallischen Bragg-Schicht192 , und Zm ist die akustische Impedanz des Materials des Kapselungsmittels121 . - Die durch die Gleichung (1) definierte Beziehung liegt zwischen jeder Bragg-Schicht und der vorhergehenden Bragg-Schicht vor. In der Gleichung (1) ist Zm die effektive akustische Impedanz, die der Bragg-Schicht durch die vorhergehende Bragg-Schicht präsentiert wird.
- Beispielsweise präsentiert die erste metallische Bragg-Schicht
192 der ersten Kunststoff-Bragg-Schicht194 die effektive akustische Impedanz Zeff1. Die erste Kunststoff-Bragg-Schicht194 wandelt die effektive akustische Impedanz Zeff1 in eine andere effektive akustische Impedanz Zeff2 um und präsentiert die effektive akustische Impedanz Zeff2 der zweiten metallischen Bragg-Schicht196 . Die zweite metallische Bragg-Schicht196 wandelt die effektive akustische Impedanz Zeff2 in eine andere effektive akustische Impedanz Zeff3 um und präsentiert die effektive akustische Impedanz Zeff3 der zweiten Kunststoff-Bragg-Schicht198 . Die zweite Kunststoff-Bragg-Schicht198 wandelt die effektive akustische Impedanz Zeff3 in eine andere effektive akustische Impedanz Zeff4 um und präsentiert die effektive akustische Impedanz Zeff4 dem FBAR110 . Die effektive akustische Impedanz Zeff4 ist auch die effektive akustische Impedanz des akustischen Bragg-Reflektors190 . - Die Nichtübereinstimmung der akustischen Impedanz zwischen dem FBAR-Stapel
111 und der durch den akustischen Bragg-Reflektor190 an der zweiten Kunststoff-Bragg-Schicht198 präsentierten effektiven akustischen Impedanz liefert die akustische Isolierung zwischen dem FBAR-Stapel111 und dem Kapselungsmittel121 . Die durch die Bragg-Schichten192 ,194 ,196 bzw.198 präsentierten effektiven akustischen Impedanzen wechseln von der ersten metallischen Bragg-Schicht192 zu der zweiten Kunststoff-Bragg-Schicht198 zwischen hoch und niedrig, wobei die hohe Impedanz zunimmt und die niedrige Impedanz abnimmt. - Damit der akustische Bragg-Reflektor
190 eine effektive akustische Isolierung liefert, kann die effektive akustische Impedanz, die er dem FBAR-Stapel111 präsentiert, größer oder geringer sein als die akustische Impedanz des FBAR-Stapels. Die durch den akustischen Bragg-Reflektor190 gelieferte akustische Isolierung kann durch den Absolutwert des Verhältnisses der effektiven akustischen Impedanz des akustischen Bragg-Reflektors190 und der akustischen Impedanz des FBAR-Stapels111 quantifiziert werden, in Dezibel (das Zwanzigfache des Logarithmus des Verhältnisses) ausgedrückt. Ein Erhöhen der akustischen Isolierung verringert die Wahrscheinlichkeit, dass die Frequenzantwort der FBAR-Vorrichtung100 unerwünschte Störartefakte auf Grund einer unerwünschten Kopplung zwischen dem FBAR-Stapel111 und dem Kapselungsmittel121 aufweist. - Gemäß der Erfindung sind Materialien von Abwechselnden der Bragg-Schichten des akustischen Bragg-Reflektors
190 ein Kunststoffmaterial bzw. ein Metall, insbesondere ein feuerfestes Metall wie z. B. Wolfram oder Molybdän. Das große Verhältnis zwischen den akustischen Impedanzen von Metallen und Kunststoffmaterialien ermöglicht, dass unter Verwendung relativ weniger Bragg-Schichten eine akustische Isolierung von vielen Zehn Dezibel erhalten wird. Mehrere feuerfeste Metalle sind erhältlich, die eine akustische Impedanz von mehr als 50 Mrayl aufweisen und die mit den bei typischen FBAR-Herstellungsprozessen verwendeten Ätzmitteln kompatibel sind. Molybdän beispielsweise weist eine akustische Impedanz von etwa 63 Mrayl auf. Es sind mehrere Kunststoffmaterialien erhältlich, die eine akustische Impedanz von weniger als 5 Mrayl aufweisen und die mit den bei typischen FBAR-Herstellungsprozessen verwendeten hohen Temperaturen und Ätzmitteln kompatibel sind. Die akustischen Impedanzen mancher derartiger Kunststoffmaterialien betragen nur etwa 2 Mrayl. Somit sind mehrere Kombinationen von Metallen und Kunststoffen erhältlich, die ein Akustische-Impedanz-Verhältnis von mehr als zehn aufweisen. Molybdän und ein vernetztes Polyphenylenpolymer, das nachfolgend beschrieben wird, weisen ein Akustische-Impedanz-Verhältnis von etwa 30 auf. - Kunststoffmaterialien, die mit den hohen Temperaturen (> 400°C) und Ätzmitteln kompatibel sind, denen die erste Kunststoff-Bragg-Schicht
194 und die zweite Kunststoff-Bragg-Schicht198 während der Aufbringung der ersten metallischen Bragg-Schicht192 und der zweiten ersten metallischen Bragg-Schicht196 unterworfen werden, sind mit akustischen Impedanzen im Bereich von etwa 2 Mrayl bis etwa 4 Mrayl erhältlich. - Eine Verwendung eines Metalls, z. B. eines feuerfesten Metalls, mit einer akustischen Impedanz von mehr als etwa 50 Mrayl als Material der ersten metallischen Bragg-Schicht
192 und der zweiten metallischen Bragg-Schicht196 , und eine Verwendung eines Kunststoffmaterials, das eine akustische Impedanz von weniger als etwa 5 Mrayl aufweist, als Material der ersten Kunststoff-Bragg-Schicht194 und der zweiten Kunststoff-Bragg-Schicht198 führt zu einem Ausführungsbeispiel des akustischen Bragg-Reflektors190 , der dem FBAR-Stapel111 eine effektive akustische Impedanz von etwa 400 Rayleighs (rayl) präsentiert. Angenommen, der FBAR-Stapel111 weist eine effektive akustische Impedanz von etwa 50 Mrayl auf, so führt dies zu einer akustischen Isolierung von über 100 dB. Der akustische Bragg-Reflektor190 liefert eine ausreichende akustische Isolierung zwischen dem FBAR-Stapel111 und dem Kapselungsmittel121 , so dass die Frequenzantwort des FBAR110 eine Frequenzantwort aufweist, die im Wesentlichen frei von Störartefakten ist. Ausführungsbeispiele, bei denen das Kunststoffmaterial eine akustische Impedanz von etwa 2 Mrayl aufweist, liefern eine errechnete akustische Isolierung von über 120 dB. Zum Vergleich beträgt die errechnete akustische Isolierung, die durch den in3 gezeigten Zwischenraum70 geliefert wird, weniger als etwa 90 dB. Das Gas in dem Zwischenraum weist eine akustische Impedanz von etwa 1 krayl auf. - Bei Ausführungsbeispielen, die eine noch höhere akustische Isolierung zwischen dem FBAR-Stapel
111 und dem Kapselungsmittel121 erfordern, können zusätzliche Paare von Bragg-Schichten aus Kunststoff und Metall zwischen der ersten metallischen Bragg-Schicht192 und dem Kapselungsmittel121 vorliegen. Jedoch reicht die durch das veranschaulichte Ausführungsbeispiel des akustischen Bragg-Reflektors190 gelieferte akustische Isolierung für die meisten Anwendungen aus. - Die Elektrode
112 , die Elektrode114 und die piezoelektrisch Schicht116 bilden eine mechanische Struktur, die eine mechanische Resonanz aufweist, die die Mittenfrequenz des Durchlassbandes des FBAR110 definiert. Die Elektrode112 , die Elektrode114 und das piezoelektrische Element116 weisen eine ähnliche Dicke auf wie die entsprechenden Elemente eines herkömmlichen FBAR, dessen Bandpassfrequenzantwort dieselbe nominelle Mittenfrequenz aufweist. Folglich weist die eingekapselte FBAR-Vorrichtung100 ähnliche elektrische Charakteristika auf wie eine ähnliche konventionelle FBAR-Vorrichtung, z. B. die in3 gezeigte, bei der das obere Ende des FBAR-Stapels durch einen Zwischenraum von dem Gehäuse isoliert ist. - Die eingekapselte FBAR-Vorrichtung
100 weist zusätzlich eine Anschlusskontaktstelle132 , eine Anschlusskontaktstelle134 , eine elektrische Bahn133 , die die Anschlusskontaktstelle132 elektrisch mit der Elektrode112 verbindet, und eine elektrische Bahn135 , die die Anschlusskontaktstelle134 elektrisch mit der Elektrode114 verbindet, auf. Die Anschlusskontaktstellen132 und134 werden dazu verwendet, elektrische Verbindungen von der eingekapselten FBAR-Vorrichtung100 zu externen elektrischen Schaltungen (nicht gezeigt) herzustellen. - Wie nachstehend beschrieben wird, ist die Herstellung des FBAR-Stapels
111 und des akustischen Bragg-Reflektors190 der eingekapselten FBAR-Vorrichtung100 auf Grund des Erfordernisses, den akustischen Bragg-Reflektor190 zu bilden, indem zusätzliche Schichten eines Materials auf die obere Oberfläche113 des FBAR-Stapels111 aufgebracht und dort strukturiert werden, etwas komplexer als die Herstellung des FBAR-Stapels56 der in3 gezeigten herkömmlichen, mittels eines Zwischenraums isolierten eingekapselten FBAR-Vorrichtung. Dagegen wird die FBAR-Vorrichtung100 einfach dadurch eingekapselt, dass der FBAR-Stapel111 und der akustische Bragg-Reflektor190 mit einem Kapselungsmaterial eingekapselt werden und das Kapselungsmaterial gehärtet wird, um das Kapselungsmittel121 zu bilden. Bei einem Ausführungsbeispiel ist das Kapselungsmaterial Polyimid, was nachstehend ausführlicher beschrieben wird. Bei anderen Ausführungsbeispielen ist das Kapselungsmaterial ein kaltvulkanisierender Gummi (RTV – room-temperature vulcanizing rubber), ein glasbeladenes Epoxid oder ein anderes geeignetes Kapselungsmaterial. Bei Anwendungen, bei denen eine hermetische Einkapselung wünschenswert ist, kann das Kapselungsmittel121 zusätzlich eine dünne Abdichtschicht aus Metall (nicht gezeigt) umfassen, die als Beschichtung auf die Außenoberfläche des gehärteten Kapselungsmaterials aufgebracht wird. Geeignete Metalle umfassen Aluminium und Gold. Die zusätzliche Metallabdichtschicht verringert die Porosität des Kapselungsmittels121 beträchtlich. - Der FBAR-Stapel
111 kann durch ein Kapselungsmittel bedeckt sein, das sich von dem Kapselungsmittel121 unterscheidet. Beispielsweise kann ein ein niedriges Profil aufweisendes Ausführungsbeispiel des in3 gezeigten Gehäuses54 , bei dem die Abdeckung64 den akustischen Bragg-Reflektor190 berührt, ein Kapselungsmittel liefern, das den FBAR-Stapel111 bedeckt. - Bei in der vorliegenden Offenbarung beschriebenen Ausführungsbeispielen der eingekapselten FBAR-Vorrichtungen ist das Kunststoffmaterial der Kunststoff-Bragg-Schichten Polyimid. Polyimid wird von E. I. du Pont de Nemours and Company unter dem Warenzeichen Kapton® vertrieben. Bei derartigen Ausführungsbeispielen bestehen die Kunststoff-Bragg-Schichten
194 und198 jeweils aus Polyimid, das mittels Schleuderbeschichtung aufgebracht wurde. Polyimid weist eine akustische Impedanz von etwa 4 Mrayl auf. - Bei anderen Ausführungsbeispielen ist das Kunststoffmaterial der Kunststoff-Bragg-Schichten Poly(paraxylylen). Bei derartigen Ausführungsbeispielen bestehen die Kunststoff-Bragg-Schichten
194 und198 jeweils aus Poly(paraxylylen), das mittels Aufdampfung aufgebracht wurde. Poly(paraxylylen) ist in der Technik auch als Parylen bekannt. Der Dimer-Vorläufer Di-Paraxylylen, aus dem Parylen hergestellt ist, und Ausrüstung zum Durchführen einer Vakuumaufdampfung von Parylenschichten sind von vielen Lieferanten erhältlich. Parylen weist eine akustische Impedanz von etwa 2,8 Mrayl auf. - Bei weiteren Ausführungsbeispielen ist das Kunststoffmaterial der Kunststoff-Bragg-Schichten ein vernetztes Polyphenylenpolymer. Bei derartigen Ausführungsbeispielen bestehen die Kunststoff-Bragg-Schichten
194 und198 jeweils aus dem mittels Schleuderbeschichtung aufgebrachten vernetzten Polyphenylenpolymer. Vernetzte Polyphenylenpolymere wurden als dielektrische Materialien mit niedriger Dielektrizitätskonstante zur Verwendung bei integrierten Schaltungen entwickelt und bleiben folglich bei den hohen Temperaturen, denen das vernetzte Polyphenylenpolymer während der anschließenden Aufbringung und Strukturierung der metallischen Bragg-Schichten des akustischen Bragg-Reflektors190 ausgesetzt wird, stabil. Die Erfinder entdeckten, dass vernetzte Polyphenylenpolymere zusätzlich eine errechnete akustische Impedanz von etwa 2 Mrayl aufweisen. Die niedrige akustische Impedanz von vernetzten Polyphenylenpolymeren ermöglicht, dass Ausführungsbeispiele des akustischen Bragg-Reflektors190 , bei denen das Kunststoffmaterial der Kunststoff-Bragg-Schichten ein vernetztes Polyphenylenpolymer ist, eine besonders hohe akustische Isolierung liefern. - Vorläuferlösungen, die verschiedene Oligomere enthalten, die polymerisieren, um jeweilige vernetzte Polyphenylenpolymere zu bilden, werden von The Dow Chemical Company, Midland, MI, USA, unter dem Warenzeichen SiLK vertrieben. Die Vorläuferlösungen werden mittels Schleuderbeschichtung aufgebracht. Das vernetzte Polyphenylenpolymer, das aus einer dieser als SiLkTM J bezeichneten Vorläuferlösungen erhalten wird und das zusätzlich einen Adhäsionsverbesserer enthält, weist eine errechnete akustische Impedanz von 2,1 Mrayl, d. h. etwa 2 Mrayl, auf.
- Die Oligomere, die polymerisieren, um vernetzte Polyphenylenpolymere zu bilden, werden aus Monomeren hergestellt, die Biscyclopentadienon und aromatisches Acetylen enthalten. Eine Verwendung derartiger Monomere bildet lösliche Oligomere ohne das Erfordernis einer übermäßigen Substitution. Die Vorläuferlösung enthält ein spezifisches Oligomer, das in Gamma-Butyrolacton- und Cyclohexanon-Lösungsmitteln aufgelöst ist. Der Prozentsatz des Oligomers in der Vorläuferlösung bestimmt die Schichtdicke, wenn die Vorläuferlösung aufgeschleudert wird. Nach der Aufbringung verdampft die Aufbringungswärme die Lösungsmittel und härtet dann das Oligomer aus, um ein vernetztes Polymer zu bilden. Die Biscyclopentadienone reagieren mit den Acetylenen in einer 4 + 2-Cycloadditionsreaktion, die einen neuen aromatischen Ring bildet. Weiteres Aushärten führt zu dem vernetzten Polyphenylenpolymer. Die oben beschriebenen vernetzten Polyphenylenpolymere sind von Godschalx et al. in der
US-Patentschrift Nr. 5,965,679 offenbart. Zusätzliche praktische Einzelheiten werden von Martin et al., Development of Low-Dielectric Constant Polymer for the Fabrication of Integrated Circuit Interconnect, 12 ADVANCED MATERIALS, 1769 (2000), beschrieben. Im Vergleich zu Polyimid weisen vernetzte Polyphenylenpolymere eine geringere akustische Impedanz, eine geringere akustische Dämpfung und eine niedrigere Dielektrizitätskonstante auf. Ferner ist eine aufgeschleuderte Schicht der Vorläuferlösung in der Lage, einen qualitativ hochwertigen Film des vernetzten Polyphenylenpolymers mit einer Dicke in der Größenordnung von 200 nm zu erzeugen, was eine typische Dicke der Kunststoff-Bragg-Schichten194 und198 ist. - Jede der Bragg-Schichten
192 ,194 ,196 und198 weist eine nominelle Dicke auf, die ein Viertel der Wellenlänge in dem Material der Bragg-Schicht eines akustischen Signals aufweist, dessen Frequenz gleich der Mittenfrequenz des Durchlassbandes des FBAR110 ist. Bei Bragg-Schichten, die eine Viertelwelle dick sind, präsentiert der akustische Bragg-Reflektor190 eine errechnete effektive akustische Impedanz von etwa 65 rayl bei Kunststoff-Bragg-Schichten aus Polyimid und etwa 4 rayl bei Kunststoff-Bragg-Schichten aus vernetztem Polyphenylenpolymer. Diese akustischen Impedanzen entsprechen akustischen Isolierungen von etwa 118 dB bzw. 142 dB. - Bei einem Ausführungsbeispiel eines akustischen Bragg-Reflektors
190 , der dahin gehend strukturiert ist, bei etwa 2 GHz zu arbeiten, und bei dem das Kunststoffmaterial der Kunststoff-Bragg-Schichten194 und198 vernetztes Polyphenylenpolymer ist und das Metall der metallischen Bragg-Schichten192 und196 Molybdän ist, beträgt die Dicke der Kunststoff-Bragg-Schichten etwa 190 nm, und die Dicke der metallischen Bragg-Schichten etwa 800 nm. Vorläuferlösungen für vernetzte Polyphenylenpolymere, die dahin gehend formuliert sind, mit einer Dicke von etwa 190 nm aufgeschleudert zu werden, sind im Handel erhältlich. Polyimid kann ebenfalls in Schichten dieser Dicke aufgeschleudert werden. Dementsprechend ist ein Bilden von Kunststoff-Bragg-Schichten194 und198 als nominelle Viertelwellenschichten unkompliziert. Dagegen ist ein Aufsputtern von Molybdän in einer Dicke von 800 nm mit einer hohen Materialqualität und ein Strukturieren einer derartigen Schicht unter Verwendung heutiger Produktionstechnologie schwierig. Jedoch bedeutet die große effektive akustischen Impedanzwandlung, die dadurch erhalten wird, dass eine Kunststoff-Bragg-Schicht neben einer Bragg-Schicht aus feuerfestem Metall angeordnet wird, dass eine entsprechend starke akustische Isolierung mit metallischen Bragg-Schichten erhalten werden kann, die wesentlich dünner sind als Viertelwellenschichten. Teststrukturen, die metallische Bragg-Schichten einer Dicke von nur 220 nm (kaum dicker als Sechzehntelwelle-Schichten) verwenden, liefern akzeptable Ergebnisse. Eine Verwendung von metallischen Bragg-Schichten von etwa 300 nm, deren Dicke gleich der Dicke der Elektroden112 und114 des FBAR110 ist, liefert gute Ergebnisse. - Eine Verwendung von metallischen Bragg-Schichten, die dünner sind als Viertelwellenschichten, bei dem akustischen Bragg-Reflektor
190 liefert eine größere proportionale Verringerung der akustischen Isolierung, während die Anzahl von Bragg-Schichten verringert wird. Bei einer Verwendung der heutigen Herstellungstechnologie werden bessere Ergebnisse und niedrigere Kosten üblicherweise erhalten, wenn mehr Bragg-Schichten verwendet werden, bei denen die metallischen Bragg-Schichten dünner sind als Viertelwellenschichten, als wenn weniger Bragg-Schichten verwendet werden, bei denen die metallischen Bragg-Schichten Viertelwellenschichten sind. -
4C und4D sind Querschnittsansichten von vereinfachten Beispielen der eingekapselten FBAR-Vorrichtung100 gemäß der Erfindung, bei denen der akustische Bragg-Reflektor aus weniger Bragg-Schichten besteht als der in4B gezeigte akustische Bragg-Reflektor190 . Die in den4C –4D gezeigten eingekapselten FBAR-Vorrichtungen ähneln in der Draufsicht der in4A gezeigten eingekapselten FBAR-Vorrichtung100 . - Bei der in
4C gezeigten eingekapselten FBAR-Vorrichtung ist die zweite Kunststoff-Bragg-Schicht198 (4B ) weggelassen, und der akustische Bragg-Reflektor191 besteht aus der ersten metallischen Bragg-Schicht192 , die zu der ersten Kunststoff-Bragg-Schicht194 benachbart ist, und der zweiten metallischen Bragg-Schicht196 , die zu der ersten Kunststoff-Bragg-Schicht194 benachbart ist. Die zweite metallische Bragg-Schicht196 ist zu der oberen Oberfläche113 des FBAR-Stapels111 , d. h. zu der Elektrode114 , benachbart. Die Elektrode114 kann durch eine isolierende Schicht, die wesentlich dünner ist als eine Viertelwellenschicht, elektrisch von der zweiten metallischen Bragg-Schicht196 isoliert sein. Bei Bragg-Schichten, die eine Viertelwelle dick sind, präsentiert der akustische Bragg-Reflektor191 eine errechnete effektive akustische Impedanz von etwa 25 Grayl mit Kunststoff-Bragg-Schichten aus Polyimid und von etwa 99 Grayl mit Kunststoff-Bragg-Schichten aus vernetztem Polyphenylenpolymer. Diese akustischen Impedanzen entsprechen akustischen Isolierungen von etwa 74 dB bzw. 86 dB. - Bei der in
4D gezeigten eingekapselten FBAR-Vorrichtung sind die zweite Kunststoff-Bragg-Schicht198 und die zweite metallische Bragg-Schicht196 (4B ) weggelassen, und der akustische Bragg-Reflektor193 besteht aus der ersten metallischen Bragg-Schicht192 , die zu der ersten Kunststoff-Bragg-Schicht194 benachbart ist. Der FBAR110 befindet sich auf der Oberfläche der ersten Kunststoff-Bragg-Schicht194 . Die erste Kunststoff-Bragg-Schicht194 ist zu der oberen Oberfläche113 des FBAR-Stapels111 benachbart. Bei Bragg-Schichten einer Viertelwellendicke präsentiert der akustische Bragg-Reflektor193 eine errechnete effektive akustische Impedanz von etwa 16 krayl mit Kunststoff-Bragg-Schichten aus Polyimid und von etwa 4 krayl mit Kunststoff-Bragg-Schichten aus vernetztem Polyphenylenpolymer. Diese akustischen Impedanzen entsprechen akustischen Isolierungen von etwa 70 dB bzw. 82 dB. -
5 ist eine Querschnittsansicht eines zweiten exemplarischen Ausführungsbeispiels200 einer eingekapselten FBAR-Vorrichtung gemäß der Erfindung. Die eingekapselte FBAR-Vorrichtung200 ähnelt in der Draufsicht der in4A gezeigten eingekapselten FBAR-Vorrichtung100 . Die eingekapselte FBAR-Vorrichtung200 umfasst den FBAR-Stapel111 , der den FBAR110 umfasst. Der FBAR110 ist ein exemplarischer FBAR eines FBAR-Leiterfilters, z. B. des in1 gezeigten, oder ein exemplarischer FBAR eines Duplexers. Die verbleibenden FBARs eines derartigen Leiterfilters oder Duplexers bilden ferner einen Bestandteil des FBAR-Stapels111 . Jedoch sind die übrigen FBARs bei5 weggelassen, um die Zeichnung zu vereinfachen. Elemente der eingekapselten FBAR-Vorrichtung200 , die Elementen der oben unter Bezugnahme auf4A und4B beschriebenen eingekapselten FBAR-Vorrichtung100 entsprechen, sind unter Verwendung derselben Bezugszeichen angegeben und werden hier nicht erneut ausführlich beschrieben. - Die eingekapselte FBAR-Vorrichtung
200 besteht aus dem Substrat102 , dem FBAR-Stapel111 über dem Substrat, einem Element, das den FBAR-Stapel von dem Substrat isoliert, dem Kapselungsmittel121 , das den FBAR-Stapel111 bedeckt, und dem akustischen Bragg-Reflektor190 zwischen der oberen Oberfläche113 des FBAR-Stapels111 und dem Kapselungsmittel121 . Der akustische Bragg-Reflektor190 umfasst eine erste metallische Bragg-Schicht192 , die zu der ersten Kunststoff-Bragg-Schicht194 benachbart ist. Bei dem gezeigten Beispiel ist die erste metallische Bragg-Schicht192 zu dem Kapselungsmittel121 benachbart, und der akustische Bragg-Reflektor190 besteht zusätzlich aus der zweiten metallischen Bragg-Schicht196 , die zu der ersten Kunststoff-Bragg-Schicht194 benachbart ist, und aus der zweiten Kunststoff-Bragg-Schicht198 , die zu der zweiten metallischen Bragg-Schicht196 benachbart ist. Die Bragg-Schicht198 ist zu der oberen Oberfläche113 des FBAR-Stapels111 benachbart. Bei dem gezeigten Beispiel besteht der Stapel111 ferner aus einer einzigen FBAR-Vorrichtung110 , die gegenüberliegende planare Elektroden112 und114 und ein piezoelektrisches Element116 zwischen den Elektroden aufweist. - Bei der FBAR-Vorrichtung erfüllt ein zwischen dem FBAR-Stapel
111 und dem Substrat102 angeordneter akustischer Bragg-Reflektor180 die Funktion, den FBAR-Stapel111 von dem Substrat102 akustisch zu isolieren, wie in der US Patentanmeldung Seriennr. 10/969,744 mit dem Titel Cavityless Film Bulk Acoustic Resonator (FBAR) Devices, veröffentlicht alsUS 2005 104690 A1 , beschrieben ist. Außerdem isoliert der akustische Bragg-Reflektor190 den FBAR-Stapel akustisch von dem Kapselungsmittel121 , wie oben beschrieben wurde. Somit ist der FBAR-Stapel111 sowohl von dem Substrat102 als auch von dem Kapselungsmittel121 akustisch isoliert und kann daher ansprechend auf ein zwischen die Elektroden112 und114 des FBAR110 angelegtes elektrisches Signal frei schwingen. - Der akustische Bragg-Reflektor
180 umfasst eine erste metallische Bragg-Schicht182 , die zu einer ersten Kunststoff-Bragg-Schicht184 benachbart ist. Bei dem gezeigten Beispiel ist die erste metallische Bragg-Schicht182 zu dem Substrat benachbart, und der akustische Bragg-Reflektor180 besteht zusätzlich aus einer zweiten metallischen Bragg-Schicht186 , die zu der ersten Kunststoff-Bragg-Schicht184 benachbart ist, und aus einer zweiten Kunststoff-Bragg-Schicht188 , die zu der zweiten metallischen Bragg-Schicht186 benachbart ist. - Die Materialien der metallischen Bragg-Schichten
182 und186 sind üblicherweise dieselben wie die der oben beschriebenen metallischen Bragg-Schichten192 und196 , obwohl unterschiedliche Materialien verwendet werden können. Die Materialien der Kunststoff-Bragg-Schichten184 und188 sind üblicherweise dieselben wie die der oben beschriebenen metallischen Bragg-Schichten194 und198 , obwohl unterschiedliche Materialien verwendet werden können. Die Bragg-Schichten182 ,184 ,186 und188 sind nominell Viertelwellenschichten. Jedoch sind die metallischen Bragg-Schichten182 und186 ähnlich den metallischen Bragg-Schichten192 und196 zur leichteren Herstellung üblicherweise dünner als Viertelwellenschichten. - Ähnlich dem akustischen Bragg-Reflektor
190 kann der akustische Bragg-Reflektor180 aus mehr oder weniger Bragg-Schichten bestehen als die in5 beispielhaft genannte Anzahl. Eine der zweiten metallischen Bragg-Schicht186 und der zweiten Kunststoff-Bragg-Schicht186 , oder beide, kann bzw. können auf ähnliche Weise, wie dies unter Bezugnahme auf4C und4D oben beschrieben wurde, weggelassen werden. Überdies weisen typische Materialien des Substrats102 eine höhere akustische Impedanz auf als das Kapselungsmittel121 , so dass eine effektive akustische Isolierung von dem Substrat102 dadurch erhalten werden kann, dass die Reihenfolge der ersten metallischen Bragg-Schicht182 und der ersten Kunststoff-Bragg-Schicht184 umgekehrt wird, um die erste Kunststoff-Bragg-Schicht184 benachbart zu dem Substrat102 anzuordnen. Somit besteht ein weiteres Ausführungsbeispiel des akustischen Bragg-Reflektors180 einfach aus der ersten metallischen Bragg-Schicht182 und der ersten Kunststoff-Bragg-Schicht184 , wobei die erste Kunststoff-Bragg-Schicht184 benachbart zu dem Substrat102 ist, und die erste metallische Bragg-Schicht182 benachbart zu dem FBAR-Stapel111 ist. Bei einem weiteren Ausführungsbeispiel ist die zweite Kunststoff-Bragg-Schicht186 zwischen der ersten metallischen Bragg-Schicht182 und dem FBAR-Stapel111 angeordnet. Bei einem wieder anderen Ausführungsbeispiel sind die zweite Kunststoff-Bragg-Schicht186 und die zweite metallische Bragg-Schicht188 in ihrer Reihenfolge zwischen der ersten metallischen Bragg-Schicht182 und dem FBAR-Stapel111 angeordnet. - Im Gegensatz zu der eingekapselten FBAR-Vorrichtung
100 benötigt die eingekapselte FBAR-Vorrichtung200 keine Durchführung einer Freigabeätzung zum Ende des Herstellungsprozesses hin, um Opfermaterial aus dem Hohlraum104 in dem Substrat102 der FBAR-Vorrichtung100 zu entfernen. Die fehlende Notwendigkeit der Durchführung einer Freigabeätzung erhöht die Bandbreite an Materialien, die zum Herstellen der FBAR-Vorrichtung200 verwendet werden können, da die Materialien nicht mit einer Freigabeätzung kompatibel sein müssen. - Die FBAR-Vorrichtung
200 weist zusätzlich eine Anschlusskontaktstelle132 , eine Anschlusskontaktstelle134 , eine elektrische Bahn133 , die die Anschlusskontaktstelle132 elektrisch mit der Elektrode112 verbindet, und eine elektrische Bahn135 , die die Anschlusskontaktstelle134 elektrisch mit der Elektrode114 verbindet, auf. Die Anschlusskontaktstellen132 und134 werden dazu verwendet, elektrische Verbindungen von der FBAR-Vorrichtung200 zu (nicht gezeigten) externen elektrischen Verbindungen herzustellen. -
6A und6B sind eine Draufsicht bzw. eine Querschnittsansicht eines dritten exemplarischen Ausführungsbeispiels300 einer eingekapselten FBAR-Vorrichtung gemäß der Erfindung. Die FBAR-Vorrichtung300 ist ein Bandpassfilter, bei dem der FBAR-Stapel aus zwei FBARs und einem akustischen Entkoppler zwischen den FBARs besteht. Die FBARs und der akustische Entkoppler bilden einen einzigen entkoppelten gestapelten akustischen Volumenresonator (DSBAR). Das Beispiel der in6A und6B gezeigten und nachfolgend beschriebenen FBAR-Vorrichtung300 weist einen akustischen Bragg-Reflektor auf, der bezüglich seiner Struktur dem akustischen Bragg-Reflektor190 ähnelt, der oben unter Bezugnahme auf4A und4B beschrieben wurde und zwischen der oberen Oberfläche des FBAR-Stapels und dem Kapselungsmittel angeordnet ist, um den FBAR-Stapel akustisch von dem Kapselungsmittel zu isolieren. Der akustische Bragg-Reflektor kann alternativ gemäß der obigen Beschreibung unter Bezugnahme auf4C und4D strukturiert sein. Bei dem Beispiel der in den6A und6B gezeigten und nachfolgend beschriebenen FBAR-Vorrichtung300 ist der FBAR-Stapel über einem in dem Substrat definierten Hohlraum aufgehängt, um den FBAR-Stapel akustisch von dem Substrat zu isolieren. Die FBAR-Vorrichtung300 kann alternativ dazu einen zusätzlichen akustischen Bragg-Reflektor aufweisen, der ähnlich einem der Ausführungsbeispiele des oben unter Bezugnahme auf5 beschriebenen akustischen Bragg-Reflektors180 zwischen dem Substrat und dem FBAR-Stapel ist, um den FBAR-Stapel akustisch von dem Substrat zu isolieren. - Die FBAR-Vorrichtung
300 weist ein Substrat102 , einen FBAR-Stapel311 über dem Substrat, ein Element, das den FBAR-Stapel akustisch von dem Substrat isoliert, ein den FBAR-Stapel bedeckendes Kapselungsmittel121 und einen akustischen Bragg-Reflektor190 zwischen der oberen Oberfläche313 des FBAR-Stapels und dem Kapselungsmittel auf. - Bei der FBAR-Vorrichtung
300 besteht der FBAR-Stapel111 aus einem unteren FBAR110 , einem über dem unteren FBAR120 gestapelten oberen FBAR120 und aus einem akustischen Entkoppler130 zwischen den FBARs. Der FBAR110 besteht aus gegenüberliegenden planaren Elektroden112 und114 und aus einem piezoelektrischen Element116 zwischen den Elektroden. Der FBAR120 besteht aus gegenüberliegenden planaren Elektroden122 und124 und einem piezoelektrischen Element126 zwischen den Elektroden. - Der akustische Entkoppler
130 ist zwischen den FBARs110 und120 , genauer gesagt zwischen der Elektrode114 des FBAR110 und der Elektrode122 des FBAR120 , angeordnet. Der akustische Entkoppler steuert die Kopplung akustischer Energie zwischen den FBARs110 und120 . Der akustische Entkoppler koppelt weniger akustische Energie zwischen den FBARs, als durch einen direkten Kontakt zwischen den FBARs gekoppelt würde. Bei dem in6B gezeigten Beispiel besteht der akustische Entkoppler130 aus einer akustischen Entkopplungsschicht eines akustischen Entkopplungsmaterials. - Bei dem gezeigten Beispiel ist der FBAR-Stapel
311 über dem in dem Substrat102 definierten Hohlraum104 aufgehängt. Der Hohlraum104 erfüllt die Funktion des akustischen Isolierens des FBAR-Stapels311 von dem Substrat102 . Außerdem ist der akustische Bragg-Reflektor190 zwischen dem Kapselungsmittel121 und der oberen Oberfläche313 des FBAR-Stapels311 angeordnet, um den FBAR-Stapel akustisch von dem Kapselungsmittel zu isolieren. Die Struktur des akustischen Bragg-Reflektors190 wird oben unter Bezugnahme auf4A und4B beschrieben. Das große Akustische-Impedanz-Verhältnis zwischen dem Metall der metallischen Bragg-Schichten192 und196 und dem Kunststoffmaterial der Kunststoff-Bragg-Schichten194 und198 befähigt den akustischen Bragg-Reflektor190 , dem FBAR-Stapel311 eine sehr niedrige effektive akustische Impedanz zu präsentieren. Das große Akustische-Impedanz-Verhältnis zwischen dem akustischen Bragg-Reflektor190 und dem FBAR-Stapel311 befähigt den akustischen Bragg-Reflektor190 , eine ausreichende akustische Isolierung zwischen dem FBAR-Stapel311 und dem Kapselungsmittel121 zu liefern, um es den FBARs110 und120 , die den DSBAR106 darstellen, zu ermöglichen, ansprechend auf ein elektrisches Signal, das zwischen die Elektroden eines derselben angelegt wird, mechanisch zu schwingen. Die akustische Energie, die in dem FBAR erzeugt wird, der das elektrische Eingangssignal empfängt, gelangt durch den akustischen Entkoppler130 in den anderen FBAR. Der die akustische Energie empfangende FBAR wandelt einen Teil der akustischen Energie in ein zwischen seinen Elektroden geliefertes elektrisches Ausgangssignal um. Das elektrische Signal, das zwischen den Elektroden des die akustische Energie empfangenden FBAR ausgegeben wird, weist eine Bandpassfrequenzantwortcharakteristik auf, die im Wesentlichen frei von unerwünschten Störartefakten ist, die sich aus einer unerwünschten akustischen Kopplung zwischen dem FBAR-Stapel311 und dem Kapselungsmittel121 ergeben. - Bei dem gezeigten Beispiel sind die Elektroden
112 und114 des FBAR110 durch elektrische Bahnen133 bzw.135 mit den Anschlusskontaktstellen132 bzw.134 elektrisch verbunden. Außerdem sind die Elektroden122 und124 des FBAR120 durch elektrische Bahnen137 und139 mit den Anschlusskontaktstellen134 bzw.138 elektrisch verbunden. Bei einem Ausführungsbeispiel, das eine elektrische Isolierung zwischen Eingang und Ausgang liefert, ist die elektrische Bahn137 mit einer zusätzlichen (nicht gezeigten) Anschlusskontaktstelle statt mit der Anschlusskontaktstelle134 verbunden. Die Anschlusskontaktstellen132 ,134 und138 werden dazu verwendet, elektrische Verbindungen von der FBAR-Vorrichtung300 zu (nicht gezeigten) externen elektrischen Schaltungen herzustellen. - Bei dem gezeigten Beispiel liefert eine akustische Entkopplungsschicht den akustischen Entkoppler
130 . Die akustische Entkopplungsschicht ist ebenfalls eine Viertelwellenschicht aus Kunststoffmaterial. Dasselbe Kunststoffmaterial kann bei der akustischen Entkopplungsschicht und bei den Kunststoff-Bragg-Schichten194 und198 verwendet werden. Die akustische Impedanz des Kunststoffmaterials der akustischen Entkopplungsschicht bestimmt die Durchlassbandbreite der FBAR-Vorrichtung300 . Das Erfordernis, eine festgelegte Durchlassbandbreite zu liefern, kann dazu führen, dass die akustische Entkopplungsschicht aus einem anderen Kunststoffmaterial besteht als die Kunststoff-Bragg-Schichten194 und198 . -
7A ist eine Draufsicht eines vierten exemplarischen Ausführungsbeispiels400 einer eingekapselten FBAR-Vorrichtung gemäß der Erfindung. Die FBAR-Vorrichtung400 ist ein akustisch gekoppelter Filmtransformator (FACT), bei dem der FBAR-Stapel aus vier FBARs besteht, die als zwei entkoppelte gestapelte akustische Volumenresonatoren (DSBARs) angeordnet sind.7B und7C sind Querschnittsansichten entlang der Schnittlinien 7B-7B bzw. 7C-7C in7A .7D ist eine schematische Zeichnung der elektrischen Schaltungen des in7A gezeigten und nachstehend beschriebenen Beispiels des FACT400 . Das in7A und7B gezeigte und nachfolgend beschriebene Beispiel der FBAR-Vorrichtung400 weist einen akustischen Bragg-Reflektor auf, der von seiner Struktur her dem akustischen Bragg-Reflektor190 ähnelt, der oben unter Bezugnahme auf4A und4B beschrieben wurde und zwischen der oberen Oberfläche des FBAR-Stapels und dem Kapselungsmittel angeordnet ist, um den FBAR-Stapel akustisch von dem Kapselungsmittel zu isolieren. Der akustische Bragg-Reflektor kann alternativ dazu wie oben unter Bezugnahme auf4C und4D beschrieben strukturiert sein. Bei dem in7A und7B gezeigten und nachstehend beschriebenen Beispiel der FBAR-Vorrichtung400 ist der FBAR-Stapel über einem in dem Substrat definierten Hohlraum aufgehängt, um den FBAR-Stapel akustisch von dem Substrat zu isolieren. Die FBAR-Vorrichtung400 kann alternativ dazu einen zusätzlichen akustischen Bragg-Reflektor aufweisen, der ähnlich einem der Ausführungsbeispiele des oben unter Bezugnahme auf5 beschriebenen akustischen Bragg-Reflektors180 zwischen dem Substrat und dem FBAR-Stapel ist, um den FBAR-Stapel akustisch von dem Substrat zu isolieren. - Der FACT
400 weist ein Substrat102 , einen FBAR-Stapel411 über dem Substrat, ein Element, das den FBAR-Stapel akustisch von dem Substrat isoliert, ein Kapselungsmittel121 , das den FBAR-Stapel bedeckt, und einen akustischen Bragg-Reflektor190 zwischen der oberen Oberfläche413 des FBAR-Stapels und dem Kapselungsmittel auf. Der FBAR-Stapel411 umfasst einen gestapelten akustischen Volumenresonator (DSBAR)106 und einen DSBAR108 . Der DSBAR106 besteht aus dem unteren FBAR110 , dem oberen FBAR120 , der auf dem unteren FBAR110 gestapelt ist, und dem akustischen Entkoppler130 zwischen den FBARs. Der DSBAR108 besteht aus einem unteren FBAR150 , einem oberen FBAR160 , der auf dem unteren FBAR150 gestapelt ist, und einem akustischen Entkoppler170 zwischen den FBARs. Der FACT400 besteht zusätzlich aus einer elektrischen Schaltung, die die unteren FBARs110 und150 der DSBARs106 bzw.108 miteinander verbindet, und einer elektrischen Schaltung, die die oberen FBARs120 und160 der DSBARs106 bzw.108 miteinander verbindet.7D zeigt ein Beispiel, bei dem eine elektrische Schaltung141 den unteren FBAR110 des DSBAR106 und den unteren FBAR150 des DSBAR108 antiparallel verbindet, und bei dem eine elektrische Schaltung142 den oberen FBAR120 des DSBAR106 und den oberen FBAR160 des DSBAR108 in Reihe verbindet. - Bei dem DSBAR
106 besteht der untere FBAR110 aus gegenüberliegenden planaren Elektroden112 und114 und einem piezoelektrischen Element116 zwischen den Elektroden, und der obere FBAR120 besteht aus gegenüberliegenden planaren Elektroden122 und124 und einem piezoelektrischen Element126 zwischen den Elektroden. Bei dem DSBAR108 besteht der untere FBAR150 aus gegenüberliegenden planaren Elektroden152 und154 und einem piezoelektrischen Element156 zwischen den Elektroden, und der obere FBAR160 besteht aus gegenüberliegenden planaren Elektroden162 und164 und einem piezoelektrischen Element166 zwischen den Elektroden. - Bei dem FACT
400 befindet sich der akustische Entkoppler130 des DSBAR106 zwischen dem unteren FBAR110 und dem oberen FBAR120 ; genauer gesagt zwischen der Elektrode114 des unteren FBAR110 und der Elektrode122 des oberen FBAR120 . Der akustische Entkoppler130 steuert die Kopplung akustischer Energie zwischen dem FBAR110 und dem FBAR120 . Der akustische Entkoppler130 koppelt weniger akustische Energie zwischen den FBARs110 und120 als gekoppelt würde, wenn die FBARs in direktem Kontakt zueinander stünden, wie sie es bei einem herkömmlichen gestapelten akustischen Volumenresonator (SBAR) wären. Überdies befindet sich der akustische Entkoppler170 des DSBAR108 zwischen den FBARs150 und160 ; genauer gesagt zwischen der Elektrode154 des unteren FBAR150 und der Elektrode162 des oberen FBAR160 . Der akustische Entkoppler170 steuert das Koppeln akustischer Energie zwischen den FBARs150 und160 . Der akustische Entkoppler170 koppelt weniger akustische Energie zwischen den FBARs150 und160 als gekoppelt würde, wenn die FBARs in direktem Kontakt zueinander stünden. Das durch die akustischen Entkoppler130 und170 definierte Koppeln akustischer Energie bestimmt die Durchlassbandbreite des FACT400 . - Bei dem in
7A –7C gezeigten Beispiel sind die akustischen Entkoppler130 und170 jeweilige Bestandteile einer akustischen Entkopplungsschicht131 . Bei anderen Ausführungsbeispielen bestehen die akustischen Entkoppler130 und170 jeweils aus akustischen Entkopplungsschichten aus akustischen Entkopplungsmaterialien, die unterschiedliche akustische Impedanzen aufweisen, wie in der US-Patentanmeldung Seriennummer 10/965,449 von John D. Larson et al., veröffentlicht alsUS 2005 093658 A1 , mit dem Titel Pass Bandwidth Controlled in Decoupled Stacked Bulk Acoustic Resonator Devices (Agilent Anwaltsaktenzeichen Nr. 10040955-1), die an die Anmelderin der vorliegenden Offenbarung übertragen ist, beschrieben ist. Bei anderen Ausführungsbeispielen sind die akustischen Entkoppler130 und170 strukturell unabhängig. - Der akustische Bragg-Reflektor
190 , der zwischen der oberen Oberfläche413 des FBAR-Stapels411 und dem Kapselungsmittel121 angeordnet ist, liefert eine akustische Isolierung zwischen den DSBARs106 und108 und dem Kapselungsmittel. Die Struktur des akustischen Bragg-Reflektors190 wird oben unter Bezugnahme auf4A und4B beschrieben. Das große Akustische-Impedanz-Verhältnis zwischen dem Metall der metallischen Bragg-Schichten192 und196 und dem Kunststoffmaterial der Kunststoff-Bragg-Schichten194 und198 befähigt den akustischen Bragg-Reflektor190 , dem DSBAR106 und dem DSBAR108 eine sehr hohe effektive Impedanz zu präsentieren. Das große Akustische-Impedanz-Verhältnis zwischen dem akustischen Bragg-Reflektor190 und den DSBARs106 und108 befähigt den akustischen Bragg-Reflektor190 , zwischen den DSBARs106 und108 und dem Kapselungsmittel121 eine ausreichende akustische Isolierung zu liefern, um zu ermöglichen, dass die FBARs110 und120 ansprechend auf ein elektrisches Eingangssignal, das zwischen den Elektroden eines derselben angelegt wird, mechanisch zu schwingen, und um zu ermöglichen, dass die FBARs150 und160 ansprechend auf ein elektrisches Eingangssignal, das zwischen die Elektroden eines derselben angelegt wird, mechanisch zu schwingen. Bei jedem DSBAR gelangt die akustische Energie, die in dem FBAR erzeugt wird, der das elektrische Eingangssignal empfängt, durch den jeweiligen akustischen Entkoppler130 oder170 zu dem anderen FBAR. Der die akustische Energie empfangende FBAR wandelt einen Teil der akustischen Energie in ein elektrisches Ausgangssignal um, das zwischen seinen Elektroden bereitgestellt wird. Das zwischen den Elektroden des die akustische Energie aufnehmenden FBAR ausgegebene elektrische Signal weist eine Bandpassfrequenzantwortcharakteristik auf, die im Wesentlichen frei von unerwünschten Störartefakten ist. -
7D zeigt schematisch ein Beispiel der elektrischen Schaltungen, die die DSBARs106 und108 miteinander verbinden und die die DSBARs106 und108 mit (nicht gezeigten) externen elektrischen Schaltungen verbinden. Die elektrische Schaltung141 verbindet die unteren FBARs110 und150 auf antiparallele Weise und mit einem Signalanschluss143 und einem Masseanschluss144 . Bei dem in den7A –7C gezeigten Ausführungsbeispiel liefert die Anschlusskontaktstelle138 einen Signalanschluss143 , und die Anschlusskontaktstellen132 und172 liefern einen Masseanschluss144 . Bei dem Ausführungsbeispiel wird die elektrische Schaltung141 durch eine elektrische Bahn133 , die sich von der Anschlusskontaktstelle132 zu der Elektrode112 des FBAR110 erstreckt, durch eine elektrische Bahn137 , die sich von der Elektrode114 des FBAR110 zu einer Verbindungskontaktstelle136 erstreckt, die in elektrischem Kontakt mit einer Verbindungskontaktstelle176 steht, durch eine elektrische Bahn139 , die sich von der Verbindungskontaktstelle176 zu einer Signalkontaktstelle138 erstreckt, durch eine elektrische Bahn177 , die sich von der Verbindungskontaktstelle176 zu der Elektrode152 des FBAR150 erstreckt, durch eine elektrische Bahn173 , die sich von einer Elektrode154 des FBAR150 zu der Anschlusskontaktstelle172 erstreckt, und durch eine elektrische Bahn167 , die die Anschlusskontaktstellen132 und172 miteinander verbindet, geliefert. - Bei dem in
7D gezeigten exemplarischen elektrischen Diagramm verbindet die elektrische Schaltung142 die oberen FBARs120 und160 in Reihe und mit Signalanschlüssen145 und146 und mit einem optionalen Mittelabgriffsanschluss147 . Bei dem in7A –7C gezeigten Ausführungsbeispiel liefern die Anschlusskontaktstellen134 und174 Signalkontaktstellen145 und146 , und die Anschlusskontaktstelle178 liefert den Mittelabgriffsanschluss147 . Bei dem Ausführungsbeispiel wird die elektrische Schaltung142 durch eine elektrische Bahn135 , die sich von der Anschlusskontaktstelle134 zu der Elektrode124 des FBAR120 erstreckt, durch eine elektrische Bahn171 , die sich von der Elektrode122 des FBAR120 zur Elektrode162 des FBAR160 erstreckt, durch eine elektrische Bahn179 , die sich von der Bahn171 zu dem Mittelabgriff137 erstreckt, und durch eine elektrische Bahn175 , die sich von der Elektrode164 des FBAR160 zu der Anschlusskontaktstelle174 erstreckt, geliefert. Ebenfalls gezeigt sind Anschlusskontaktstellen163 und168 , die durch eine elektrische Bahn169 miteinander verbunden sind und die lokale Massen für die Anschlusskontaktstellen134 und174 liefern. Bei dem gezeigten Beispiel erstreckt sich die elektrische Bahn169 zusätzlich zu der Anschlusskontaktstelle178 . Bei anderen Beispielen wird die Anschlusskontaktstelle178 floatend belassen. - Die in
7D veranschaulichten elektrischen Verbindungen liefern einen FACT mit einer symmetrischen Primärwicklung und einem Impedanzwandlungsverhältnis von 4:1, oder einen FACT mit einer symmetrischen Sekundärwicklung und einem Impedanzwandlungsverhältnis von 1:4. Die unteren FBARs können alternativ parallel, in Reihe und in Anti-Reihe miteinander verbunden sein, und die oberen FBARs können alternativ parallel, antiparallel und in Anti-Reihe miteinander verbunden sein, um andere Impedanzwandlungsverhältnisse zu erzielen, wie in der nachfolgenden Tabelle 1 gezeigt ist.Parallel Reihe Antiparallel Anti-Reihe Parallel U 1:1 NIEDRIG X X U 1:4 Reihe X B 1:1 HOCH B 4:1 X Antiparallel X B 1:4 B 1:1 NIEDRIG X Anti-Reihe U 4:1 X X U 1:1 HOCH - In der Tabelle 1 geben die Reihenbezeichnungen die Konfiguration der elektrischen Schaltung
141 an, und die Spaltenbezeichnungen geben die Konfiguration der elektrischen Schaltung142 an, B gibt an, dass der FACT elektrisch symmetrisch ist, U gibt an, dass der FACT asymmetrisch ist, und X gibt einen funktionsuntüchtigen FACT an. Das gezeigte Impedanzwandlungsverhältnis ist die Impedanzwandlung von der durch die Reihenbezeichnung angegebenen Konfiguration der elektrischen Schaltung141 zu der durch die Spaltenbezeichnung angegebenen Konfiguration der elektrischen Schaltung142 . Für die Konfigurationen, die ein Impedanzwandlungsverhältnis von 1:1 aufweisen, bezeichnet NIEDRIG, dass der FACT eine niedrige Impedanz aufweist, die äquivalent zu der von zwei parallel geschalteten FBARs ist, und HOCH gibt an, dass der FACT eine hohe Impedanz aufweist, die äquivalent zu der von zwei in Reihe geschalteten FBARs ist. - Eine Wafer-Ebene-Herstellung wird verwendet, um tausende von FBAR-Vorrichtungen, die den oben beschriebenen FBAR-Vorrichtungen
100 ,200 ,300 oder400 ähneln, gleichzeitig herzustellen. Auf Grund einer derartigen Wafer-Ebene-Herstellung werden die FBAR-Vorrichtungen kostengünstig in der Herstellung. Ein Beispiel eines Herstellungsverfahrens, das dazu verwendet wird, ein Ausführungsbeispiel der oben unter Bezugnahme auf6A und6B beschriebenen FBAR-Vorrichtung300 herzustellen, wird als Nächstes unter Bezugnahme auf die Draufsichten der8A –8M und der Querschnittsansichten der8K –8Z beschrieben. Mit unterschiedlichen Masken kann der Prozess auch dazu verwendet werden, Ausführungsbeispiele der FBAR-Vorrichtungen100 ,200 und400 herzustellen. Das Durchlassband des Ausführungsbeispiels der FBAR-Vorrichtung300 , deren Herstellung beschrieben wird, weist eine nominelle Mittenfrequenz von etwa 1,9 GHz auf. Ausführungsbeispiele zum Betrieb bei anderen Frequenzen sind bezüglich der Struktur und Herstellung ähnlich, weisen jedoch andere Dicken und laterale Abmessungen als die nachstehend beispielhaft Aufgeführten auf. Das Beispiel der FBAR-Vorrichtung300 , deren Herstellung nachstehend beschrieben wird, weist einen akustischen Bragg-Reflektor auf, der bezüglich seiner Struktur dem oben unter Bezugnahme auf4A und4B beschriebenen akustischen Bragg-Reflektor190 ähnelt. Der beschriebene Prozess kann dahin gehend modifiziert werden, weniger Bragg-Schichten aufzubringen, um akustische Bragg-Reflektoren herzustellen, die so strukturiert sind, wie dies oben unter Bezugnahme auf4C und4D beschrieben wurde. - Es ist ein Wafer aus einem Einkristall-Silizium vorgesehen. Ein Teil des Wafers stellt für jede in der Herstellung befindliche FBAR-Vorrichtung ein Substrat dar, das dem Substrat
102 der FBAR-Vorrichtung300 entspricht.8A –8M und8K –8Z veranschaulichen, und die folgende Beschreibung beschreibt die Herstellung der FBAR-Vorrichtung300 in und auf einem Abschnitt des Wafers, der das Substrat102 bildet. Während die FBAR-Vorrichtung300 hergestellt wird, werden die übrigen FBAR-Vorrichtungen auf dem Wafer auf ähnliche Weise hergestellt. - Der Wafer wird selektiv einer Nassätzung unterzogen, um einen Hohlraum
104 , wie in8A und8N gezeigt ist, in der Position jeder FBAR-Vorrichtung zu bilden. Eine Schicht aus einem Füllmaterial (nicht gezeigt) wird mit einer Dicke, die ausreichend ist, um jeden Hohlraum zu füllen, auf die Oberfläche des Wafers aufgebracht. Die Oberfläche des Wafers wird anschließend planarisiert, wobei danach jeder Hohlraum mit Füllmaterial gefüllt ist.8A und8N zeigen ferner den Hohlraum104 in dem Substrat102 , der mit einem Füllmaterial105 gefüllt ist. - Bei einem Ausführungsbeispiel war das Füllmaterial Phosphosilikatglas (PSG), das unter Verwendung eines chemischen Tiefdruck-Aufdampfens (LPCVD – low-pressure chemical vapor deposition) aufgebracht wurde. Das Füllmaterial kann alternativ dazu mittels Sputtern oder Aufschleudern aufgebracht werden.
- Als Alternative dazu, den Hohlraum
104 zu bilden und mit dem Füllmaterial105 zu füllen, werden abwechselnde Bragg-Schichten aus Metall und Kunststoff auf die Oberfläche des Wafers102 aufgebracht und dahin gehend strukturiert, einen akustischen Bragg-Reflektor zu definieren, der ähnlich dem in5 gezeigten akustischen Bragg-Reflektor180 ist. Der akustische Bragg-Reflektor180 oder der Hohlraum104 erfüllt die Funktion des akustischen Isolierens des FBAR-Stapels311 (6B ) von dem Substrat102 , wie oben beschrieben wurde. - Eine erste Metallschicht wird auf die Hauptoberfläche des Substrats
102 und des Füllmaterials105 aufgebracht. Die erste Metallschicht wird wie in den8A und8N gezeigt dahin gehend strukturiert, die Elektrode112 , die Anschlusskontaktstelle132 und die sich zwischen der Elektrode112 und der Anschlusskontaktstelle132 erstreckende elektrische Bahn133 zu definieren. - Die Elektrode
112 weist in der Regel eine asymmetrische Form in einer zu der Hauptoberfläche des Wafers parallelen Ebene auf. Eine asymmetrische Form minimiert laterale Modi in dem FBAR110 (6B ), von dem die Elektrode112 ein Bestandteil ist. Dies ist in derUS-Patentschrift Nr. 6,215,375 von Larson III et al., deren Offenbarung durch Bezugnahme in die vorliegende Offenbarung aufgenommen ist, beschrieben. Die Elektrode112 belässt einen Teil der Oberfläche des Füllmaterials105 freiliegend, so dass das Füllmaterial später mittels Ätzen beseitigt werden kann, wie nachstehend beschrieben wird. - Unter weiterer Bezugnahme auf
6B ist die Elektrode114 in einer zweiten Metallschicht definiert, die Elektrode122 ist in einer dritten Metallschicht definiert, und die Elektrode124 ist in einer vierten Metallschicht definiert, wie nachstehend ausführlich beschrieben wird. Die Metallschichten, in denen die Elektroden definiert sind, sind derart strukturiert, dass die Elektroden112 und114 des FBAR110 in jeweiligen Ebenen, die zu der Hauptoberfläche des Wafers parallel sind, dieselbe Form, Größe, Orientierung und Position aufweisen, und dass die Elektroden122 und124 des FBAR120 dieselbe Form, Größe, Orientierung und Position aufweisen. Üblicherweise weisen die Elektroden114 und122 zusätzlich dieselbe Form, Größe, Orientierung und Position auf. - Bei einem Ausführungsbeispiel war das Material jeder der Metallschichten Molybdän, das mittels Sputtern in einer Dicke von etwa 300 nm aufgebracht wurde. Die Metallschichten wurden jeweils mittels Trockenätzen strukturiert. Die in jeder der dritten mit sechsten Metallschicht definierten Elektroden waren zu einer Fläche von etwa 12.000 μm2 pentagonal. Andere Elektrodenflächen ergeben andere charakteristische Impedanzen. Andere feuerfeste Metalle wie z. B. Wolfram, Niob und Titan können alternativ als das Material der Metallschichten verwendet werden. Die Metallschichten können jeweils alternativ Schichten aus mehr als einem Material umfassen.
- Ein Faktor, der beim Auswählen des Materials der Elektroden der FBAR-Vorrichtung
300 zu berücksichtigen ist, sind die akustischen Eigenschaften des Elektrodenmaterials: die akustischen Eigenschaften des Materials bzw. der Materialien der übrigen Metallteile der FBAR-Vorrichtung sind weniger wichtig als andere Eigenschaften, z. B. die elektrische Leitfähigkeit. Somit kann sich das Material bzw. können sich die Materialien der übrigen Metallteile der FBAR-Vorrichtung300 von dem Material der Elektroden unterscheiden. - Eine Schicht aus einem piezoelektrischen Material wird aufgebracht und, wie in
8B und80 gezeigt ist, dahin gehend strukturiert, das piezoelektrische Element116 zu definieren. Die piezoelektrische Schicht ist dahin gehend strukturiert, die Elektrode112 zu bedecken, jedoch die Anschlusskontaktstelle132 und einen Teil der Oberfläche des Füllmaterials105 freizulegen. Andere Abschnitte des piezoelektrischen Elements116 erstrecken sich über das Substrat102 außerhalb des Hohlraums104 . - Bei einem Ausführungsbeispiel war das piezoelektrische Material, das aufgebracht wurde, um das piezoelektrische Element
116 und das piezoelektrische Element126 , das nachfolgend beschrieben werden, zu bilden, Aluminiumnitrid und wurde mit einer Dicke von etwa 1,4 μm mittels Sputtern aufgebracht. Das piezoelektrische Material wurde anhand von Nassätzen in Kaliumhydroxid oder anhand von Trockenätzen auf Chlorbasis strukturiert. Alternative Materialien für die piezoelektrischen Schichten116 und126 umfassen Zinkoxid, Kadmiumsulfid und gepolte ferroelektrische Materialien wie z. B. ferroelektrische Perowskit-Materialien, einschließlich Bleizirconiumtitanat, Bleimetaniobat und Bariumtitanat. - Die zweite Metallschicht wird aufgebracht und dahin gehend strukturiert, die Elektrode
114 , die Anschlusskontaktstelle134 und die elektrische Bahn135 , die sich zwischen der Elektrode114 und der Anschlusskontaktstelle134 erstreckt, zu definieren, wie in8C und8P gezeigt ist. Damit ist die Herstellung des FBAR110 abgeschlossen. - Anschließend wird eine Schicht aus akustischem Entkopplungsmaterial aufgebracht und dahin gehend strukturiert, den akustischen Entkoppler
130 zu definieren, wie in den8D und8Q gezeigt ist. Der akustische Entkoppler130 wird dahin gehend strukturiert, zumindest die Elektrode114 zu bedecken, und wird zusätzlich dahin gehend strukturiert, die Anschlusskontaktstellen132 und134 und einen Teil des Füllmaterials105 freizulegen. Der akustische Entkoppler ist üblicherweise eine dritte Bragg-Schicht aus Kunststoffmaterial. - Bei einem Ausführungsbeispiel war das akustische Entkopplungsmaterial des akustischen Entkopplers
130 Polyimid mit einer Dicke von etwa 200 nm, d. h. einem Viertel der Mittenfrequenzwellenlänge in dem Polyimid. Das Polyimid wurde mittels Schleuderbeschichtung aufgebracht und mittels Photolithographie strukturiert. Polyimid ist lichtempfindlich, so dass kein Photoresist benötigt wird. Wie oben angemerkt wurde, können als akustisches Entkopplungsmaterial auch andere Kunststoffmaterialien verwendet werden. Das akustische Entkopplungsmaterial kann anhand anderer Verfahren als Schleuderbeschichten aufgebracht werden. - Bei einem Ausführungsbeispiel, bei dem das akustische Entkopplungsmaterial Polyimid war, wurde der Wafer anfänglich bei einer Temperatur von etwa 250°C an der Luft und schließlich bei einer Temperatur von etwa 415°C in einer inerten Atmosphäre, z. B. einer Stickstoffatmosphäre, gehärtet, bevor eine weitere Verarbeitung durchgeführt wurde. Das Härten bringt flüchtige Bestandteile des Polyimids zum Verdampfen und verhindert, dass die Verdampfung derartiger flüchtiger Bestandteile während eines nachfolgenden Verarbeitens eine Trennung von anschließend aufgebrachten Schichten bewirkt.
- Die dritte Metallschicht wird aufgebracht und dahin gehend strukturiert, die Elektrode
122 und die elektrische Bahn137 , die sich von der Elektrode122 zu der Anschlusskontaktstelle134 erstreckt, zu definieren, wie in8E und8R gezeigt ist. Die Anschlusskontaktstelle134 ist ebenfalls durch die Bahn135 elektrisch mit der Elektrode114 verbunden. - Eine zweite Schicht aus piezoelektrischem Material wird aufgebracht und dahin gehend strukturiert, das piezoelektrische Element
126 zu definieren, wie in8F und8S gezeigt ist. Die zweite piezoelektrische Schicht ist dahin gehend strukturiert, Anschlusskontaktstellen132 und134 und einen Teil des Füllmaterials105 freizulegen. - Die vierte Metallschicht wird aufgebracht und dahin gehend strukturiert, die Elektrode
124 , die Anschlusskontaktstelle138 und die elektrische Bahn139 , die sich von der Elektrode124 zu der Anschlusskontaktstelle138 erstreckt, zu definieren, wie in den8G und8T gezeigt ist. Damit ist die Herstellung des FBAR120 und des FBAR-Stapels311 abgeschlossen. - Auf die freiliegenden Oberflächen der Anschlusskontaktstellen
132 ,134 und138 wird eine (nicht gezeigte) Schutzschicht aus Gold aufgebracht. Bei Ausführungsbeispielen, bei denen das Kapselungsmittel metallisiert wird, wie nachfolgend beschrieben wird, wird außerdem über jede der elektrischen Bahnen133 ,137 und139 eine (nicht gezeigte) isolierende Schicht aufgebracht. - Eine Schicht aus Kunststoffmaterial wird auf die obere Oberfläche
313 des FBAR-Stapels311 aufgebracht und wird, wie in den8H und8U gezeigt ist, dahin gehend strukturiert, die zweite Kunststoff-Bragg-Schicht198 zu bilden. - Bei einem Ausführungsbeispiel war das Kunststoffmaterial, das aufgebracht wurde, um die zweite Kunststoff-Bragg-Schicht
198 und die erste Kunststoff-Bragg-Schicht194 , deren Aufbringung nachfolgend beschrieben wird, zu bilden, Polyimid. Das Polyimid wurde aufgeschleudert, gehärtet und dahin gehend strukturiert, die zweite Kunststoff-Bragg-Schicht198 und die erste Kunststoff-Bragg-Schicht194 mit jeweils einer Dicke von etwa 200 nm, d. h. einem Viertel der Mittenfrequenzwellenlänge in dem Polyimid, zu definieren. Das Strukturieren des Poyimids erfolgt wie nachstehend beschrieben wird. Nachdem jede Schicht aus Polyimid aufgebracht wurde, wurde der Wafer anfänglich bei einer Temperatur von etwa 250°C an der Luft und schließlich bei einer Temperatur von etwa 415°C in einer inerten Atmosphäre, z. B. Stickstoffatmosphäre, gehärtet, bevor eine weitere Verarbeitung durchgeführt wurde. Das Härten bringt flüchtige Bestandteile des Polyimids zum Verdampfen und verhindert, dass die Verdampfung derartiger flüchtiger Bestandteile während einer nachfolgenden Bearbeitung eine Trennung von anschließend aufgebrachten Schichten bewirkt. - Bei einem anderen Ausführungsbeispiel war das Kunststoffmaterial, das aufgebracht wurde, um die zweite Kunststoff-Bragg-Schicht
198 und die erste Kunststoff-Bragg-Schicht194 zu bilden, Parylen, das mittels Vakuumaufdampfung aus dem Dimer-Vorläufer Diparaxylylen aufgebracht wurde. - Bei einem anderen Ausführungsbeispiel war das Kunststoffmaterial, das aufgebracht wurde, um die zweite Kunststoff-Bragg-Schicht
198 und die erste Kunststoff-Bragg-Schicht194 zu bilden, eine Vorläuferlösung für ein vernetztes Polyphenylenpolymer. Die Vorläuferlösung wurde aufgeschleudert, gehärtet und dahin gehend strukturiert, die zweite Kunststoff-Bragg-Schicht198 und die erste Kunststoff-Bragg-Schicht194 mit jeweils einer Dicke von etwa 187 nm, d. h. einem Viertel der Mittenfrequenzwellenlänge in dem vernetzten Polyphenylenpolymer, zu definieren. Im Folgenden wird die Strukturierung von vernetztem Polyphenylenpolymer beschrieben. Bei einem Beispiel war die Vorläuferlösung für das vernetzte Polyphenylenpolymer eine Vorläuferlösung, die von The Dow Chemical Company vertrieben und als SiLKTM J bezeichnet wird. Alternativ dazu kann die Vorläuferlösung eine beliebige geeignete der Vorläuferlösungen sein, die derzeit oder in Zukunft von The Dow Chemical Company unter dem Warenzeichen SiLK vertrieben werden. Bei bestimmten Ausführungsbeispielen wurde eine Schicht aus einem Adhäsionsverbesserer aufgebracht, bevor die Vorläuferlösung aufgeschleudert wurde. Vorläuferlösungen, die Oligomere enthalten, die, wenn sie gehärtet werden, ein vernetztes Polyphenylenpolymer bilden, das eine akustische Impedanz von etwa 2 Mrayl aufweist, können jetzt oder in Zukunft von anderen Lieferanten erhältlich sein und können eventuell ebenfalls verwendet werden. Nachdem jede Schicht der Vorläuferlösung aufgebracht wurde, wurde der Wafer bei einer Temperatur im Bereich zwischen etwa 385°C und etwa 450°C in einer inerten Umgebung, z. B. unter Vakuum oder in einer Stickstoffatmosphäre, gehärtet, bevor eine weitere Verarbeitung durchgeführt wurde. Das Härten vertreibt zuerst die organischen Lösungsmittel aus der Vorläuferlösung und bewirkt anschließend, dass sich das Oligomer vernetzt, wie oben beschrieben wurde, um das vernetzte Polyphenylenpolymer zu bilden. - Auf die Oberfläche der zweiten Kunststoff-Bragg-Schicht
184 wird eine fünfte Metallschicht aufgebracht und dahin gehend strukturiert, die zweite metallische Bragg-Schicht196 zu definieren, wie in8I und8V gezeigt ist. - Bei einem Ausführungsbeispiel waren die fünfte und die sechste Metallschicht, deren Aufbringung nachfolgend beschrieben wird, jeweils Schichten aus Molybdän, die jeweils in einer Dicke von etwa 800 nm mittels Sputtern aufgebracht wurden. Bei einem anderen Ausführungsbeispiel mit drei oder mehr Bragg-Schichten betrug die Dicke der fünften Metallschicht und der sechsten Metallschicht 300 nm, wie oben beschrieben wurde. Die Metallschichten wurden mittels Trockenätzen strukturiert. Andere feuerfeste Metalle wie z. B. Wolfram, Niob und Titan können alternativ dazu als das Material der fünften und der sechsten Metallschicht verwendet werden.
- Eine Schicht aus Kunststoffmaterial wird wie oben beschrieben auf die Oberfläche der zweiten metallischen Bragg-Schicht
196 aufgebracht und wurde dahin gehend strukturiert, die erste Kunststoff-Bragg-Schicht194 zu definieren, wie in8J und8W gezeigt ist. - Die sechste Metallschicht wird auf die Oberfläche der ersten Kunststoff-Bragg-Schicht
194 aufgebracht und dahin gehend strukturiert, die erste metallische Bragg-Schicht192 zu definieren, wie in8K und8X gezeigt ist. Die Aufbringung der sechsten Metallschicht, um die erste metallische Bragg-Schicht192 zu bilden, schließt die Herstellung des akustischen Bragg-Reflektors190 ab. - Der FBAR-Stapel
311 und der akustische Bragg-Reflektor190 werden anschließend durch das Kapselungsmittel121 bedeckt, wie in8M und8Z gezeigt ist. - Bei einem Ausführungsbeispiel wird ein Tropfen eines Kapselungsmaterials auf die freiliegende Oberfläche des akustischen Bragg-Reflektors
190 aufgebracht. Das Kapselungsmaterial läuft von dem akustischen Bragg-Reflektor herunter, um die Oberseite und die Seiten des akustischen Bragg-Reflektors190 und des FBAR-Stapels311 zu bedecken. Das Kapselungsmaterial wird gehärtet, um das Kapselungsmittel121 zu bilden. Bei einem Ausführungsbeispiel ist das Kapselungsmaterial Polyimid. Das Polyimid-Kapselungsmaterial wird wie oben beschrieben gehärtet, um das Kapselungsmittel121 zu bilden. - Bei anderen Ausführungsbeispielen wird das Kapselungsmaterial mittels Spritzgießen aufgebracht. Alternative Kapselungsmaterialien sind ein kaltvulkanisierender Gummi (RTV – room-temperature vulcanizing rubber), ein glasbeladenes Epoxid oder ein anderes geeignetes Kapselungsmaterial. Andere Anwendungstechniken sind möglich.
- Bei Ausführungsbeispielen, die eine hermetische Kapselung benötigen, wird ein zusätzlicher Prozess durchgeführt, bei dem das gehärtete Kapselungsmaterial mit einer (nicht gezeigten) Metallabdichtschicht bedeckt wird, um das Kapselungsmittel
121 zu bilden. Geeignete Materialien der Metallabdichtschicht umfassen Aluminium und Gold. Die Metallabdichtschicht verringert die Porosität des Kapselungsmittels beträchtlich. Die Metallabdichtschicht wird dahin gehend strukturiert, die Anschlusskontaktstellen132 ,134 und138 freizulegen. Die oben beschriebene isolierende Schicht, die vor der Kapselung auf die elektrischen Bahnen133 ,137 und139 aufgebracht wird, verhindert, dass die Metallabdichtschicht die elektrischen Bahnen elektrisch miteinander verbindet. Alternativ dazu kann das Kapselungsmittel121 die Anschlusskontaktstellen bedecken. Bei einem derartigen Ausführungsbeispiel erstrecken sich Durchkontaktierungen durch das Substrat102 , um die Anschlusskontaktstellen132 ,134 und138 mit Anschlusskontaktstellen zu verbinden, die gegenüber den Anschlusskontaktstellen132 ,134 und138 auf der Oberfläche103 des Substrats102 angeordnet sind. - Anschließend wird der Wafer in einzelne FBAR-Vorrichtungen, einschließlich der FBAR-Vorrichtung
300 , unterteilt. - Die FBAR-Vorrichtung
300 ist in einer elektrischen Wirtsvorrichtung, z. B. einem drahtlosen Telefon, angebracht, und elektrische Verbindungen werden zwischen den Anschlusskontaktstellen132 ,134 und138 der FBAR-Vorrichtung und Kontaktstellen, die Bestandteil der Wirtsvorrichtung sind, hergestellt. - Wie oben erwähnt wurde, ist ein alternatives akustisches Entkopplungsmaterial des akustischen Entkopplers
130 ein vernetztes Polyphenylenpolymer. Nachdem die dritte Metallschicht dahin gehend strukturiert wurde, die Elektrode114 zu definieren, wie oben unter Bezugnahme auf8C und8P beschrieben wurde, wird die Vorläuferlösung für das vernetzte Polyphenylenpolymer auf eine Weise aufgeschleudert, die der oben unter Bezugnahme auf8D und8Q beschriebenen ähnelt, wird jedoch nicht strukturiert. Die Formulierung der Vorläuferlösung und die Aufschleudergeschwindigkeit werden so ausgewählt, dass das vernetzte Polyphenylenpolymer eine Schicht mit einer Dicke von etwa 187 nm bildet. Dies entspricht einem Viertel der Wellenlänge λn in dem vernetzten Polyphenylenpolymer eines akustischen Signals, das eine Frequenz aufweist, die gleich der Mittenfrequenz des Durchlassbandes der FBAR-Vorrichtung300 ist. Der Wafer wird anschließend gemäß der obigen Beschreibung gehärtet, um zu bewirken, dass sich das Oligomer, das einen Bestandteil der Vorläuferlösung darstellt, vernetzt, um das vernetzte Polyphenylenpolymer zu bilden. - Anschließend wird die dritte Metallschicht auf eine Weise, die der oben unter Bezugnahme auf
8E und8R beschriebenen ähnelt, auf die Schicht des vernetzten Polyphenylenpolymers aufgebracht, wird jedoch anfänglich ähnlich der Strukturierung des akustischen Entkopplers130 , der in8D gezeigt ist, dahin gehend strukturiert, eine harte Maske zu definieren, die später dazu verwendet wird, die Schicht des vernetzten Polyphenylenpolymers dahin gehend zu strukturieren, den akustischen Entkoppler130 zu definieren. Die anfänglich strukturierte dritte Metallschicht weist denselben Umfang auf wie der akustische Entkoppler130 und legt die Anschlusskontaktstellen132 und134 und Teile des Füllmaterials105 frei. - Anschließend wird die Schicht des vernetzten Polyphenylenpolymers wie in
8D gezeigt strukturiert, wobei die anfänglich strukturierte dritte Metallschicht als Hartätzmaske verwendet wird. Das Strukturieren der Schicht des vernetzten Polyphenylenpolymers definiert den Umfang des akustischen Entkopplers130 , der die Anschlusskontaktstellen132 und134 und Teile des Füllmaterials105 freilegt. Die Strukturierung wird mit einer Sauerstoffplasmaätzung durchgeführt. - Die dritte Metallschicht wird anschließend dahin gehend erneut strukturiert, wie in den
8E und8R gezeigt ist, die Elektrode122 und die elektrische Bahn137 , die sich zwischen der Elektrode122 und der Anschlusskontaktstelle134 erstreckt, zu definieren. - Die Herstellung des Ausführungsbeispiels der FBAR-Vorrichtung
300 mit einer Schicht aus vernetztem Polyphenylenpolymer als ihrem akustischen Entkoppler wird abgeschlossen, indem die oben unter Bezugnahme auf8F –8M und8S –8M beschriebene Verarbeitung durchgeführt wird. - Desgleichen wird bei Ausführungsbeispielen, bei denen die zweite Kunststoff-Bragg-Schicht
198 eine Schicht aus vernetztem Polyphenylenpolymer ist, die Schicht aus vernetzten Polyphenylenpolymer, die aufgebracht wird, um die zweite Kunststoff-Bragg-Schicht198 zu bilden, aufgebracht, und die fünfte Metallschicht wird aufgebracht. Die fünfte Metallschicht wird anschließend anfänglich dahin gehend strukturiert, die zweite Kunststoff-Bragg-Schicht198 zu definieren, die Schicht des vernetzten Polyphenylenpolymers wird unter Verwendung der anfänglich strukturierten fünften Metallschicht als Hartätzmaske verwendet, und die fünfte Metallschicht wird anschließend dahin gehend neu strukturiert, die zweite metallische Bragg-Schicht196 zu definieren. Bei Ausführungsbeispielen wie z. B. dem in den8H und8I gezeigten Ausführungsbeispiel, bei denen die zweite Kunststoff-Bragg-Schicht und die zweite metallische Bragg-Schicht denselben Umfang aufweisen, definiert die anfängliche Strukturierung der fünften Metallschicht die zweite metallische Bragg-Schicht196 , und die oben beschriebene Neustrukturierung der fünften Metallschicht wird weggelassen. Eine ähnliche Technik kann dazu verwendet werden, die zweite Kunststoff-Bragg-Schicht198 in einer Schicht aus Parylen zu definieren. - Desgleichen wird bei Ausführungsbeispielen, bei denen die erste Kunststoff-Bragg-Schicht
194 eine Schicht aus vernetztem Polyphenylenpolymer ist, die Schicht aus vernetztem Polyphenylenpolymer, die aufgebracht wird, um die erste Kunststoff-Bragg-Schicht194 zu bilden, aufgebracht, und die sechste Metallschicht wird aufgebracht. Die sechste Metallschicht wird dann anfänglich dahin gehend strukturiert, die erste Kunststoff-Bragg-Schicht194 zu definieren, die Schicht des vernetzten Polyphenylenpolymers wird unter Verwendung der anfänglich strukturierten sechsten Metallschicht als Hartätzmaske strukturiert, und die sechste Metallschicht wird anschließend dahin gehend neu strukturiert, die erste metallische Bragg-Schicht192 zu definieren. Bei Ausführungsbeispielen wie z. B. dem in8J und8K gezeigten Ausführungsbeispiel, bei denen die erste Kunststoff-Bragg-Schicht und die erste metallische Bragg-Schicht denselben Umfang aufweisen, definiert die anfängliche Strukturierung der sechsten Metallschicht die erste metallische Bragg-Schicht192 , und die oben beschriebene Neustrukturierung der sechsten Metallschicht wird weggelassen. Eine ähnliche Technik kann dazu verwendet werden, die erste Kunststoff-Bragg-Schicht196 in einer Schicht aus Parylen zu definieren.
Claims (16)
- Eine eingekapselte akustische Filmvolumenresonator-Vorrichtung, FBAR-Vorrichtung, (
100 ), die folgende Merkmale aufweist: ein Substrat (102 ); einen FBAR-Stapel (111 ) über dem Substrat (102 ), wobei der FBAR-Stapel (111 ) einen FBAR (110 ) umfasst und eine dem Substrat (102 ) ferne obere Oberfläche aufweist, wobei der FBAR (110 ) gegenüberliegende planare Elektroden (112 ,114 ) und ein piezoelektrisches Element (116 ) zwischen den Elektroden (112 ,114 ) aufweist; eine Einrichtung (104 ) zum akustischen Isolieren des FBAR-Stapels (111 ) von dem Substrat (102 ); ein Kapselungsmittel (121 ), das den FBAR-Stapel (111 ) bedeckt; und einen akustischen Bragg-Reflektor (190 ) zwischen der oberen Oberfläche des FBAR-Stapels (111 ) und dem Kapselungsmittel (121 ), wobei der akustische Bragg-Reflektor (190 ) eine metallische Bragg-Schicht (192 ) und eine zu der metallischen Bragg-Schicht (192 ) benachbarte Kunststoff-Bragg-Schicht (194 ) umfasst, wobei die FBAR-Vorrichtung (100 ) eine Bandpasscharakteristik aufweist, die eine Mittenfrequenz aufweist; wobei zumindest eine der Bragg-Schichten (192 ,194 ) eine nominelle Dicke aufweist, die gleich einem Viertel der Wellenlänge in dem Material der jeweiligen Bragg-Schicht (192 ,194 ) eines akustischen Signals ist, dessen Frequenz gleich der Mittenfrequenz ist, und wobei die metallische Bragg-Schicht (192 ,194 ) dünner ist als die nominelle Dicke. - Die eingekapselte FBAR-Vorrichtung (
300 ) gemäß Anspruch 1, bei der: der FBAR ein unterer FBAR (110 ) ist; und die FBAR-Vorrichtung (300 ) zusätzlich folgende Merkmale aufweist: einen auf dem unteren FBAR (110 ) gestapelten oberen FBAR (120 ), wobei der obere FBAR (120 ) gegenüberliegende planare Elektroden (122 ,124 ) und ein piezoelektrisches Element (126 ) zwischen den Elektroden (122 ,124 ) aufweist, und einen akustischen Entkoppler (130 ) zwischen den FBARs (110 ,120 ). - Die eingekapselte FBAR-Vorrichtung (
400 ) gemäß Anspruch 2, bei der: der untere FBAR (110 ), der obere FBAR (162 ) und der akustische Entkoppler (130 ) einen ersten entkoppelten gestapelten akustischen Volumenresonator, DSBAR, (106 ) bilden; der FBAR-Stapel (411 ) zusätzlich einen zweiten DSBAR (108 ) aufweist, der einen unteren FBAR (150 ), einen oberen FBAR (160 ) und einen akustischen Entkoppler (170 ) zwischen den FBARs (150 ,160 ) umfasst; und die FBAR-Vorrichtung (400 ) zusätzlich folgende Merkmale aufweist: eine erste elektrische Schaltung (141 ), die die unteren FBARs (110 ,150 ) miteinander verbindet, und eine zweite elektrische Schaltung (142 ), die die oberen FBARs (120 ,160 ) miteinander verbindet. - Die eingekapselte FBAR-Vorrichtung (
300 ) gemäß Anspruch 1, bei der: der FBAR ein erster FBAR (110 ) ist; der FBAR-Stapel (311 ) zusätzlich einen oder mehr zusätzliche FBARs (120 ) umfasst; und die FBARs (110 ,120 ) als Leiterfilter miteinander verbunden sind. - Die eingekapselte FBAR-Vorrichtung (
100 ) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, bei der die Kunststoff-Bragg-Schicht (194 ) Polyimid umfasst. - Die eingekapselte FBAR-Vorrichtung (
100 ) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, bei der die Kunststoff-Bragg-Schicht (194 ) Parylen umfasst. - Die eingekapselte FBAR-Vorrichtung (
100 ) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, bei der die Kunststoff-Bragg-Schicht (194 ) ein vernetztes Polyphenylenpolymer umfasst. - Die eingekapselte FBAR-Vorrichtung (
100 ) gemäß Anspruch 7, bei der das vernetzte Polyphenylenpolymer aus einer Vorläuferlösung gebildet ist, die von The Dow Chemical Company vertrieben wird. - Die eingekapselte FBAR-Vorrichtung (
100 ) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8, bei der die metallische Bragg-Schicht (192 ) ein feuerfestes Metall umfasst. - Die eingekapselte FBAR-Vorrichtung (
100 ) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 9, bei der die metallische Bragg-Schicht (192 ) zu dem Kapselungsmittel benachbart ist. - Die eingekapselte FBAR-Vorrichtung (
100 ) gemäß Anspruch 10, bei der: die metallische Bragg-Schicht (192 ) eine erste metallische Bragg-Schicht (192 ) ist; der akustische Bragg-Reflektor (190 ) zusätzlich eine zweite metallische Bragg-Schicht (196 ) aufweist, die zu der Kunststoff-Bragg-Schicht (194 ) gegenüber der ersten metallischen Bragg-Schicht (192 ) benachbart ist. - Die eingekapselte FBAR-Vorrichtung (
100 ) gemäß Anspruch 11, bei der: die Kunststoff-Bragg-Schicht (194 ) eine erste Kunststoff-Bragg-Schicht (194 ) ist; der akustische Bragg-Reflektor (190 ) zusätzlich eine zweite Kunststoff-Bragg-Schicht (198 ) aufweist, die zu der zweiten metallischen Bragg-Schicht (196 ) gegenüber der ersten Kunststoff-Bragg-Schicht (194 ) benachbart ist. - Die eingekapselte FBAR-Vorrichtung (
100 ) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 12, bei der die Einrichtung zum akustischen Isolieren des FBAR-Stapels (111 ) von dem Substrat (102 ) einen in dem Substrat (102 ) definierten Hohlraum (104 ) umfasst, über dem der FBAR-Stapel (111 ) aufgehängt ist. - Die eingekapselte FBAR-Vorrichtung (
200 ) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 12, bei der: der akustische Bragg-Reflektor (190 ) ein erster akustischer Bragg-Reflektor (190 ) ist; und die Einrichtung zum akustischen Isolieren des FBAR-Stapels von dem Substrat einen zweiten akustischen Bragg-Reflektor (180 ) umfasst, wobei der zweite akustische Bragg-Reflektor (180 ) eine metallische Bragg-Schicht (182 ) umfasst, die zu einer Kunststoff-Bragg-Schicht (184 ) benachbart ist. - Die eingekapselte FBAR-Vorrichtung (
100 ) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 14, bei der: die Kunststoff-Bragg-Schicht (194 ) ein Kunststoffmaterial umfasst, das eine akustische Impedanz von weniger als 5 Pa·s·m–1 aufweist; und die metallische Bragg-Schicht (192 ) ein Metall umfasst, das eine akustische Impedanz von mehr als 50 Pa·s·m–1 aufweist. - Die eingekapselte FBAR-Vorrichtung (
100 ) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 14, bei der: die Kunststoff-Bragg-Schicht (194 ) ein Kunststoffmaterial umfasst, das eine erste akustische Impedanz aufweist; und die metallische Bragg-Schicht (192 ) ein Metall umfasst, das eine zweite akustische Impedanz aufweist; die zweite akustische Impedanz und die erste akustische Impedanz ein Verhältnis von mehr als zehn aufweisen.
Applications Claiming Priority (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/699,289 | 2003-10-30 | ||
US10/699,481 | 2003-10-30 | ||
US10/699,289 US7019605B2 (en) | 2003-10-30 | 2003-10-30 | Stacked bulk acoustic resonator band-pass filter with controllable pass bandwidth |
US10/699,481 US6946928B2 (en) | 2003-10-30 | 2003-10-30 | Thin-film acoustically-coupled transformer |
US10/965,637 US7391285B2 (en) | 2003-10-30 | 2004-10-13 | Film acoustically-coupled transformer |
US10/965,541 | 2004-10-13 | ||
US10/965,637 | 2004-10-13 | ||
US10/965,541 US7400217B2 (en) | 2003-10-30 | 2004-10-13 | Decoupled stacked bulk acoustic resonator band-pass filter with controllable pass bandwith |
PCT/US2004/036136 WO2005043754A1 (en) | 2003-10-30 | 2004-10-29 | Film bulk acoustic resonator (fbar) devices with simplified packaging |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE112004002004T5 DE112004002004T5 (de) | 2006-08-31 |
DE112004002004B4 true DE112004002004B4 (de) | 2018-03-29 |
Family
ID=34557693
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE112004002004.2T Expired - Fee Related DE112004002004B4 (de) | 2003-10-30 | 2004-10-29 | Akustische Filmvolumenresonator-Vorrichtungen (FBAR-Vorrichtungen) mit vereinfachtem Gehäuseeinbau |
DE112004002068.9T Expired - Fee Related DE112004002068B4 (de) | 2003-10-30 | 2004-10-29 | Temperaturkompensierte Akustischer-Filmvolumenresonator-(FBAR-) Bauelemente |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE112004002068.9T Expired - Fee Related DE112004002068B4 (de) | 2003-10-30 | 2004-10-29 | Temperaturkompensierte Akustischer-Filmvolumenresonator-(FBAR-) Bauelemente |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7358831B2 (de) |
JP (2) | JP4676440B2 (de) |
DE (2) | DE112004002004B4 (de) |
GB (3) | GB2423428B (de) |
WO (3) | WO2005043754A1 (de) |
Families Citing this family (210)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6050943A (en) | 1997-10-14 | 2000-04-18 | Guided Therapy Systems, Inc. | Imaging, therapy, and temperature monitoring ultrasonic system |
US7275292B2 (en) | 2003-03-07 | 2007-10-02 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Method for fabricating an acoustical resonator on a substrate |
US6946928B2 (en) * | 2003-10-30 | 2005-09-20 | Agilent Technologies, Inc. | Thin-film acoustically-coupled transformer |
US7358831B2 (en) * | 2003-10-30 | 2008-04-15 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Film bulk acoustic resonator (FBAR) devices with simplified packaging |
US7242270B2 (en) * | 2003-10-30 | 2007-07-10 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Decoupled stacked bulk acoustic resonator-based band-pass filter |
US7019605B2 (en) * | 2003-10-30 | 2006-03-28 | Larson Iii John D | Stacked bulk acoustic resonator band-pass filter with controllable pass bandwidth |
DE602004000851T2 (de) * | 2003-10-30 | 2007-05-16 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Akustisch gekoppelter Dünnschicht-Transformator mit zwei piezoelektrischen Elementen, welche entgegengesetzte C-Axen Orientierung besitzten |
US7391285B2 (en) * | 2003-10-30 | 2008-06-24 | Avago Technologies Wireless Ip Pte Ltd | Film acoustically-coupled transformer |
DE102004035812A1 (de) * | 2004-07-23 | 2006-03-16 | Epcos Ag | Mit akustischen Volumenwellen arbeitender Resonator |
US9011336B2 (en) | 2004-09-16 | 2015-04-21 | Guided Therapy Systems, Llc | Method and system for combined energy therapy profile |
US7824348B2 (en) | 2004-09-16 | 2010-11-02 | Guided Therapy Systems, L.L.C. | System and method for variable depth ultrasound treatment |
US7393325B2 (en) | 2004-09-16 | 2008-07-01 | Guided Therapy Systems, L.L.C. | Method and system for ultrasound treatment with a multi-directional transducer |
US8444562B2 (en) | 2004-10-06 | 2013-05-21 | Guided Therapy Systems, Llc | System and method for treating muscle, tendon, ligament and cartilage tissue |
US10864385B2 (en) | 2004-09-24 | 2020-12-15 | Guided Therapy Systems, Llc | Rejuvenating skin by heating tissue for cosmetic treatment of the face and body |
US8535228B2 (en) | 2004-10-06 | 2013-09-17 | Guided Therapy Systems, Llc | Method and system for noninvasive face lifts and deep tissue tightening |
US7388454B2 (en) | 2004-10-01 | 2008-06-17 | Avago Technologies Wireless Ip Pte Ltd | Acoustic resonator performance enhancement using alternating frame structure |
US20060111744A1 (en) | 2004-10-13 | 2006-05-25 | Guided Therapy Systems, L.L.C. | Method and system for treatment of sweat glands |
US11235179B2 (en) | 2004-10-06 | 2022-02-01 | Guided Therapy Systems, Llc | Energy based skin gland treatment |
US9694212B2 (en) | 2004-10-06 | 2017-07-04 | Guided Therapy Systems, Llc | Method and system for ultrasound treatment of skin |
US7758524B2 (en) | 2004-10-06 | 2010-07-20 | Guided Therapy Systems, L.L.C. | Method and system for ultra-high frequency ultrasound treatment |
CA2583600A1 (en) | 2004-10-06 | 2006-04-20 | Guided Therapy Systems, L.L.C. | Method and system for noninvasive cosmetic enhancement |
US9827449B2 (en) | 2004-10-06 | 2017-11-28 | Guided Therapy Systems, L.L.C. | Systems for treating skin laxity |
DK1855759T3 (en) | 2004-10-06 | 2017-06-06 | Guided Therapy Systems Llc | Tissue Ultrasound Treatment System |
US8690778B2 (en) | 2004-10-06 | 2014-04-08 | Guided Therapy Systems, Llc | Energy-based tissue tightening |
US8133180B2 (en) | 2004-10-06 | 2012-03-13 | Guided Therapy Systems, L.L.C. | Method and system for treating cellulite |
US11883688B2 (en) | 2004-10-06 | 2024-01-30 | Guided Therapy Systems, Llc | Energy based fat reduction |
US11207548B2 (en) | 2004-10-07 | 2021-12-28 | Guided Therapy Systems, L.L.C. | Ultrasound probe for treating skin laxity |
US11724133B2 (en) | 2004-10-07 | 2023-08-15 | Guided Therapy Systems, Llc | Ultrasound probe for treatment of skin |
US8981876B2 (en) | 2004-11-15 | 2015-03-17 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Piezoelectric resonator structures and electrical filters having frame elements |
US7202560B2 (en) | 2004-12-15 | 2007-04-10 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Wafer bonding of micro-electro mechanical systems to active circuitry |
US7791434B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-09-07 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Acoustic resonator performance enhancement using selective metal etch and having a trench in the piezoelectric |
US7427819B2 (en) * | 2005-03-04 | 2008-09-23 | Avago Wireless Ip Pte Ltd | Film-bulk acoustic wave resonator with motion plate and method |
US7369013B2 (en) | 2005-04-06 | 2008-05-06 | Avago Technologies Wireless Ip Pte Ltd | Acoustic resonator performance enhancement using filled recessed region |
US7436269B2 (en) * | 2005-04-18 | 2008-10-14 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Acoustically coupled resonators and method of making the same |
US7934884B2 (en) * | 2005-04-27 | 2011-05-03 | Lockhart Industries, Inc. | Ring binder cover |
JP2006319796A (ja) * | 2005-05-13 | 2006-11-24 | Toshiba Corp | 薄膜バルク波音響共振器 |
US7619347B1 (en) | 2005-05-24 | 2009-11-17 | Rf Micro Devices, Inc. | Layer acoustic wave device and method of making the same |
US7737612B1 (en) * | 2005-05-25 | 2010-06-15 | Maxim Integrated Products, Inc. | BAW resonator bi-layer top electrode with zero etch undercut |
US20060273866A1 (en) * | 2005-06-07 | 2006-12-07 | Nokia Corporation | Film bulk acoustic wave resonator with differential topology |
US7443269B2 (en) | 2005-07-27 | 2008-10-28 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Method and apparatus for selectively blocking radio frequency (RF) signals in a radio frequency (RF) switching circuit |
JP2007036829A (ja) * | 2005-07-28 | 2007-02-08 | Toshiba Corp | 薄膜圧電共振器、フィルタ及び薄膜圧電共振器の製造方法 |
FR2889375B1 (fr) * | 2005-07-29 | 2008-02-15 | Temex Sas Soc Par Actions Simp | Structure resonnante hybride |
US7868522B2 (en) * | 2005-09-09 | 2011-01-11 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Adjusted frequency temperature coefficient resonator |
US7391286B2 (en) * | 2005-10-06 | 2008-06-24 | Avago Wireless Ip Pte Ltd | Impedance matching and parasitic capacitor resonance of FBAR resonators and coupled filters |
US7525398B2 (en) * | 2005-10-18 | 2009-04-28 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Acoustically communicating data signals across an electrical isolation barrier |
US20070085632A1 (en) * | 2005-10-18 | 2007-04-19 | Larson John D Iii | Acoustic galvanic isolator |
US7423503B2 (en) * | 2005-10-18 | 2008-09-09 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Acoustic galvanic isolator incorporating film acoustically-coupled transformer |
US7737807B2 (en) * | 2005-10-18 | 2010-06-15 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Acoustic galvanic isolator incorporating series-connected decoupled stacked bulk acoustic resonators |
US7675390B2 (en) | 2005-10-18 | 2010-03-09 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Acoustic galvanic isolator incorporating single decoupled stacked bulk acoustic resonator |
US7425787B2 (en) * | 2005-10-18 | 2008-09-16 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Acoustic galvanic isolator incorporating single insulated decoupled stacked bulk acoustic resonator with acoustically-resonant electrical insulator |
US7463499B2 (en) * | 2005-10-31 | 2008-12-09 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte Ltd. | AC-DC power converter |
US7561009B2 (en) * | 2005-11-30 | 2009-07-14 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Film bulk acoustic resonator (FBAR) devices with temperature compensation |
US7746677B2 (en) | 2006-03-09 | 2010-06-29 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | AC-DC converter circuit and power supply |
US20070210748A1 (en) * | 2006-03-09 | 2007-09-13 | Mark Unkrich | Power supply and electronic device having integrated power supply |
US20070210724A1 (en) * | 2006-03-09 | 2007-09-13 | Mark Unkrich | Power adapter and DC-DC converter having acoustic transformer |
US7479685B2 (en) | 2006-03-10 | 2009-01-20 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Electronic device on substrate with cavity and mitigated parasitic leakage path |
JP5096695B2 (ja) * | 2006-05-30 | 2012-12-12 | パナソニック株式会社 | 薄膜音響共振器 |
JP4846477B2 (ja) * | 2006-07-26 | 2011-12-28 | パナソニック株式会社 | 薄膜音響共振器の製造方法 |
US7760049B2 (en) * | 2006-05-30 | 2010-07-20 | Panasonic Corporation | Film bulk acoustic resonator, filter, and fabrication method thereof |
JP5183986B2 (ja) * | 2006-07-26 | 2013-04-17 | 日本碍子株式会社 | 圧電/電歪素子、圧電/電歪セラミックス組成物及び圧電モータ |
DE102006042724B4 (de) | 2006-09-12 | 2023-12-14 | Biomensio Ltd. | Vorrichtung und Verfahren zur Detektion einer Substanz eines Fluids |
US7795997B2 (en) * | 2006-09-25 | 2010-09-14 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Apparatus and method for measuring an environmental condition |
US7508286B2 (en) * | 2006-09-28 | 2009-03-24 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | HBAR oscillator and method of manufacture |
US7612488B1 (en) | 2007-01-16 | 2009-11-03 | Maxim Integrated Products, Inc. | Method to control BAW resonator top electrode edge during patterning |
US8490260B1 (en) | 2007-01-17 | 2013-07-23 | Rf Micro Devices, Inc. | Method of manufacturing SAW device substrates |
US7408286B1 (en) * | 2007-01-17 | 2008-08-05 | Rf Micro Devices, Inc. | Piezoelectric substrate for a saw device |
JP4978210B2 (ja) * | 2007-01-25 | 2012-07-18 | セイコーエプソン株式会社 | バルク音響振動子の製造方法 |
US8188548B2 (en) * | 2007-02-15 | 2012-05-29 | Infineon Technologies Ag | Device and method for reducing a voltage dependent capacitive coupling |
US20080202239A1 (en) * | 2007-02-28 | 2008-08-28 | Fazzio R Shane | Piezoelectric acceleration sensor |
TWI526233B (zh) | 2007-05-07 | 2016-03-21 | 指導治療系統股份有限公司 | 利用聲波能量調製藥劑輸送及效能之系統 |
US20150174388A1 (en) | 2007-05-07 | 2015-06-25 | Guided Therapy Systems, Llc | Methods and Systems for Ultrasound Assisted Delivery of a Medicant to Tissue |
CN100547396C (zh) * | 2007-05-08 | 2009-10-07 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 一种应用于生物微质量检测的硅基压电薄膜传感器及制作方法 |
US20080283944A1 (en) * | 2007-05-18 | 2008-11-20 | Geefay Frank S | PHOTOSTRUCTURABLE GLASS MICROELECTROMECHANICAL (MEMs) DEVICES AND METHODS OF MANUFACTURE |
US8035277B2 (en) * | 2007-08-14 | 2011-10-11 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte.Ltd. | Method for forming a multi-layer electrode underlying a piezoelectric layer and related structure |
US7791435B2 (en) | 2007-09-28 | 2010-09-07 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Single stack coupled resonators having differential output |
US7855618B2 (en) | 2008-04-30 | 2010-12-21 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Bulk acoustic resonator electrical impedance transformers |
US7732977B2 (en) | 2008-04-30 | 2010-06-08 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) | Transceiver circuit for film bulk acoustic resonator (FBAR) transducers |
CN104545998B (zh) | 2008-06-06 | 2020-07-14 | 奥赛拉公司 | 用于美容处理和成像的系统和方法 |
KR20110101204A (ko) | 2008-12-24 | 2011-09-15 | 가이디드 테라피 시스템스, 엘.엘.씨. | 지방 감소 및/또는 셀룰라이트 치료 방법 및 시스템 |
US9735338B2 (en) | 2009-01-26 | 2017-08-15 | Cymatics Laboratories Corp. | Protected resonator |
US8030823B2 (en) * | 2009-01-26 | 2011-10-04 | Resonance Semiconductor Corporation | Protected resonator |
US8291559B2 (en) * | 2009-02-24 | 2012-10-23 | Epcos Ag | Process for adapting resonance frequency of a BAW resonator |
US9673778B2 (en) | 2009-06-24 | 2017-06-06 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Solid mount bulk acoustic wave resonator structure comprising a bridge |
US8902023B2 (en) | 2009-06-24 | 2014-12-02 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Acoustic resonator structure having an electrode with a cantilevered portion |
US8248185B2 (en) | 2009-06-24 | 2012-08-21 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Acoustic resonator structure comprising a bridge |
US9520856B2 (en) | 2009-06-24 | 2016-12-13 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Acoustic resonator structure having an electrode with a cantilevered portion |
WO2011036979A1 (ja) * | 2009-09-28 | 2011-03-31 | 太陽誘電株式会社 | 弾性波デバイス |
DE102009047807A1 (de) * | 2009-09-30 | 2011-03-31 | Siemens Aktiengesellschaft | Vorrichtung und Verfahren zum Detektieren mindestens einer Substanz |
FR2951024B1 (fr) * | 2009-10-01 | 2012-03-23 | St Microelectronics Sa | Procede de fabrication de resonateur baw a facteur de qualite eleve |
FR2951026B1 (fr) * | 2009-10-01 | 2011-12-02 | St Microelectronics Sa | Procede de fabrication de resonateurs baw sur une tranche semiconductrice |
US8715186B2 (en) | 2009-11-24 | 2014-05-06 | Guided Therapy Systems, Llc | Methods and systems for generating thermal bubbles for improved ultrasound imaging and therapy |
US20110121916A1 (en) * | 2009-11-24 | 2011-05-26 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Hybrid bulk acoustic wave resonator |
US9450561B2 (en) | 2009-11-25 | 2016-09-20 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Bulk acoustic wave (BAW) resonator structure having an electrode with a cantilevered portion and a piezoelectric layer with varying amounts of dopant |
US9136819B2 (en) | 2012-10-27 | 2015-09-15 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Bulk acoustic wave resonator having piezoelectric layer with multiple dopants |
US9602073B2 (en) | 2013-05-31 | 2017-03-21 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Bulk acoustic wave resonator having piezoelectric layer with varying amounts of dopant |
US9219464B2 (en) | 2009-11-25 | 2015-12-22 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Bulk acoustic wave (BAW) resonator structure having an electrode with a cantilevered portion and a piezoelectric layer with multiple dopants |
US8193877B2 (en) | 2009-11-30 | 2012-06-05 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Duplexer with negative phase shifting circuit |
US8796904B2 (en) | 2011-10-31 | 2014-08-05 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Bulk acoustic resonator comprising piezoelectric layer and inverse piezoelectric layer |
US9679765B2 (en) | 2010-01-22 | 2017-06-13 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Method of fabricating rare-earth doped piezoelectric material with various amounts of dopants and a selected C-axis orientation |
US9243316B2 (en) | 2010-01-22 | 2016-01-26 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Method of fabricating piezoelectric material with selected c-axis orientation |
US9479139B2 (en) | 2010-04-29 | 2016-10-25 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Resonator device including electrode with buried temperature compensating layer |
US9197185B2 (en) * | 2010-04-29 | 2015-11-24 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Resonator device including electrodes with buried temperature compensating layers |
US8357981B2 (en) | 2010-05-28 | 2013-01-22 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Transducer devices having different frequencies based on layer thicknesses and method of fabricating the same |
US20110304412A1 (en) * | 2010-06-10 | 2011-12-15 | Hao Zhang | Acoustic Wave Resonators and Methods of Manufacturing Same |
US10183182B2 (en) | 2010-08-02 | 2019-01-22 | Guided Therapy Systems, Llc | Methods and systems for treating plantar fascia |
US9504446B2 (en) | 2010-08-02 | 2016-11-29 | Guided Therapy Systems, Llc | Systems and methods for coupling an ultrasound source to tissue |
US8830012B2 (en) * | 2010-09-07 | 2014-09-09 | Wei Pang | Composite bulk acoustic wave resonator |
US9608589B2 (en) | 2010-10-26 | 2017-03-28 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Method of forming acoustic resonator using intervening seed layer |
US8857438B2 (en) * | 2010-11-08 | 2014-10-14 | Ulthera, Inc. | Devices and methods for acoustic shielding |
US8962443B2 (en) | 2011-01-31 | 2015-02-24 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Semiconductor device having an airbridge and method of fabricating the same |
US9425764B2 (en) | 2012-10-25 | 2016-08-23 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Accoustic resonator having composite electrodes with integrated lateral features |
US9203374B2 (en) | 2011-02-28 | 2015-12-01 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Film bulk acoustic resonator comprising a bridge |
US9083302B2 (en) | 2011-02-28 | 2015-07-14 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Stacked bulk acoustic resonator comprising a bridge and an acoustic reflector along a perimeter of the resonator |
US9991871B2 (en) | 2011-02-28 | 2018-06-05 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Bulk acoustic wave resonator comprising a ring |
US9148117B2 (en) | 2011-02-28 | 2015-09-29 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Coupled resonator filter comprising a bridge and frame elements |
US9571064B2 (en) | 2011-02-28 | 2017-02-14 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Acoustic resonator device with at least one air-ring and frame |
US9154112B2 (en) | 2011-02-28 | 2015-10-06 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Coupled resonator filter comprising a bridge |
US9136818B2 (en) | 2011-02-28 | 2015-09-15 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Stacked acoustic resonator comprising a bridge |
US9048812B2 (en) | 2011-02-28 | 2015-06-02 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Bulk acoustic wave resonator comprising bridge formed within piezoelectric layer |
US9099983B2 (en) | 2011-02-28 | 2015-08-04 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Bulk acoustic wave resonator device comprising a bridge in an acoustic reflector |
US9490771B2 (en) | 2012-10-29 | 2016-11-08 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Acoustic resonator comprising collar and frame |
US9590165B2 (en) | 2011-03-29 | 2017-03-07 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Acoustic resonator comprising aluminum scandium nitride and temperature compensation feature |
US8575820B2 (en) | 2011-03-29 | 2013-11-05 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Stacked bulk acoustic resonator |
US9401692B2 (en) | 2012-10-29 | 2016-07-26 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Acoustic resonator having collar structure |
US9246473B2 (en) | 2011-03-29 | 2016-01-26 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Acoustic resonator comprising collar, frame and perimeter distributed bragg reflector |
US9490770B2 (en) | 2011-03-29 | 2016-11-08 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Acoustic resonator comprising temperature compensating layer and perimeter distributed bragg reflector |
US9490418B2 (en) | 2011-03-29 | 2016-11-08 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Acoustic resonator comprising collar and acoustic reflector with temperature compensating layer |
US9525397B2 (en) | 2011-03-29 | 2016-12-20 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Acoustic resonator comprising acoustic reflector, frame and collar |
US9444426B2 (en) | 2012-10-25 | 2016-09-13 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Accoustic resonator having integrated lateral feature and temperature compensation feature |
US9748918B2 (en) | 2013-02-14 | 2017-08-29 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Acoustic resonator comprising integrated structures for improved performance |
US8551251B2 (en) | 2011-04-28 | 2013-10-08 | Lam Research Ag | Ultrasonic treatment method and apparatus |
US8872604B2 (en) | 2011-05-05 | 2014-10-28 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Double film bulk acoustic resonators with electrode layer and piezo-electric layer thicknesses providing improved quality factor |
US9154111B2 (en) | 2011-05-20 | 2015-10-06 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Double bulk acoustic resonator comprising aluminum scandium nitride |
US9917567B2 (en) | 2011-05-20 | 2018-03-13 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Bulk acoustic resonator comprising aluminum scandium nitride |
US8330325B1 (en) | 2011-06-16 | 2012-12-11 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Bulk acoustic resonator comprising non-piezoelectric layer |
US8350445B1 (en) | 2011-06-16 | 2013-01-08 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Bulk acoustic resonator comprising non-piezoelectric layer and bridge |
US8858471B2 (en) | 2011-07-10 | 2014-10-14 | Guided Therapy Systems, Llc | Methods and systems for ultrasound treatment |
KR20190080967A (ko) | 2011-07-11 | 2019-07-08 | 가이디드 테라피 시스템스, 엘.엘.씨. | 조직에 초음파원을 연결하는 시스템 및 방법 |
DE102012214323B4 (de) | 2011-08-12 | 2023-12-28 | Avago Technologies International Sales Pte. Limited | Gestapelter Bulk-Akustikresonator, der eine Brücke und einen akustischen Reflektor entlang eines Umfangs des Resonators aufweist |
US8922302B2 (en) | 2011-08-24 | 2014-12-30 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Acoustic resonator formed on a pedestal |
US8896395B2 (en) | 2011-09-14 | 2014-11-25 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Accoustic resonator having multiple lateral features |
US9577603B2 (en) | 2011-09-14 | 2017-02-21 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Solidly mounted acoustic resonator having multiple lateral features |
JP2013138425A (ja) | 2011-12-27 | 2013-07-11 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte Ltd | ブリッジを備えるソリッドマウントバルク音響波共振器構造 |
US9608592B2 (en) | 2014-01-21 | 2017-03-28 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Film bulk acoustic wave resonator (FBAR) having stress-relief |
CN102571027A (zh) * | 2012-02-27 | 2012-07-11 | 浙江瑞能通信科技有限公司 | 基于全金属布拉格反射层的薄膜体声波谐振器结构 |
US9263663B2 (en) | 2012-04-13 | 2016-02-16 | Ardent Sound, Inc. | Method of making thick film transducer arrays |
US9246467B2 (en) * | 2012-05-31 | 2016-01-26 | Texas Instruments Incorporated | Integrated resonator with a mass bias |
US9240767B2 (en) * | 2012-05-31 | 2016-01-19 | Texas Instruments Incorporated | Temperature-controlled integrated piezoelectric resonator apparatus |
DE102012107155B4 (de) * | 2012-08-03 | 2017-07-13 | Snaptrack, Inc. | Topografische Struktur und Verfahren zu deren Herstellung |
CN103684336B (zh) * | 2012-08-31 | 2017-01-11 | 安华高科技通用Ip(新加坡)公司 | 包含具有内埋式温度补偿层的电极的谐振器装置 |
US9510802B2 (en) | 2012-09-21 | 2016-12-06 | Guided Therapy Systems, Llc | Reflective ultrasound technology for dermatological treatments |
DE102013221030B4 (de) | 2012-10-18 | 2019-03-07 | Avago Technologies International Sales Pte. Limited | Volumen akustische wellen (baw) resonator vorrichtung aufweisend einen akustischen reflektor und eine brücke |
US9385684B2 (en) | 2012-10-23 | 2016-07-05 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Acoustic resonator having guard ring |
US10367472B2 (en) | 2012-10-25 | 2019-07-30 | Avago Technologies International Sales Pte. Limited | Acoustic resonator having integrated lateral feature and temperature compensation feature |
US9225313B2 (en) | 2012-10-27 | 2015-12-29 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Bulk acoustic wave resonator having doped piezoelectric layer with improved piezoelectric characteristics |
KR101918031B1 (ko) * | 2013-01-22 | 2018-11-13 | 삼성전자주식회사 | 스퓨리어스 공진을 감소시키는 공진기 및 공진기 제작 방법 |
DE102014101805B4 (de) | 2013-02-14 | 2020-07-02 | Avago Technologies International Sales Pte. Limited | Akustischer Resonator mit integriertem seitlichen Merkmal und Temperaturkompensationsmerkmal |
CN204637350U (zh) | 2013-03-08 | 2015-09-16 | 奥赛拉公司 | 美学成像与处理系统、多焦点处理系统和执行美容过程的系统 |
US10561862B2 (en) | 2013-03-15 | 2020-02-18 | Guided Therapy Systems, Llc | Ultrasound treatment device and methods of use |
US9608192B2 (en) | 2013-03-28 | 2017-03-28 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Temperature compensated acoustic resonator device |
US9450167B2 (en) | 2013-03-28 | 2016-09-20 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Temperature compensated acoustic resonator device having an interlayer |
US9088265B2 (en) | 2013-05-17 | 2015-07-21 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Bulk acoustic wave resonator comprising a boron nitride piezoelectric layer |
US10658998B2 (en) | 2013-07-31 | 2020-05-19 | Oepic Semiconductors, Inc. | Piezoelectric film transfer for acoustic resonators and filters |
US10804877B2 (en) | 2014-01-21 | 2020-10-13 | Avago Technologies International Sales Pte. Limited | Film bulk acoustic wave resonator (FBAR) having stress-relief |
US10404231B2 (en) | 2014-02-27 | 2019-09-03 | Avago Technologies International Sales Pte. Limited | Acoustic resonator device with an electrically-isolated layer of high-acoustic-impedance material interposed therein |
US9455681B2 (en) | 2014-02-27 | 2016-09-27 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Bulk acoustic wave resonator having doped piezoelectric layer |
US9680439B2 (en) | 2014-03-26 | 2017-06-13 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Method of fabricating acoustic resonator with planarization layer |
US9876483B2 (en) | 2014-03-28 | 2018-01-23 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Acoustic resonator device including trench for providing stress relief |
US9853626B2 (en) | 2014-03-31 | 2017-12-26 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Acoustic resonator comprising acoustic redistribution layers and lateral features |
SG11201608691YA (en) | 2014-04-18 | 2016-11-29 | Ulthera Inc | Band transducer ultrasound therapy |
US9401691B2 (en) | 2014-04-30 | 2016-07-26 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Acoustic resonator device with air-ring and temperature compensating layer |
US9227839B2 (en) * | 2014-05-06 | 2016-01-05 | Raytheon Company | Wafer level packaged infrared (IR) focal plane array (FPA) with evanescent wave coupling |
US10340885B2 (en) | 2014-05-08 | 2019-07-02 | Avago Technologies International Sales Pte. Limited | Bulk acoustic wave devices with temperature-compensating niobium alloy electrodes |
US9608594B2 (en) | 2014-05-29 | 2017-03-28 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Capacitive coupled resonator device with air-gap separating electrode and piezoelectric layer |
US9698754B2 (en) | 2014-05-29 | 2017-07-04 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Capacitive coupled resonator and filter device with comb electrodes and support frame separation from piezoelectric layer |
US9691963B2 (en) | 2014-05-29 | 2017-06-27 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Capacitive coupled resonator and filter device with comb electrodes and support pillars separating piezoelectric layer |
US9634642B2 (en) | 2014-05-30 | 2017-04-25 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Acoustic resonator comprising vertically extended acoustic cavity |
US9571061B2 (en) * | 2014-06-06 | 2017-02-14 | Akoustis, Inc. | Integrated circuit configured with two or more single crystal acoustic resonator devices |
US9537465B1 (en) * | 2014-06-06 | 2017-01-03 | Akoustis, Inc. | Acoustic resonator device with single crystal piezo material and capacitor on a bulk substrate |
DE102014111993B4 (de) * | 2014-08-21 | 2017-12-21 | Snaptrack, Inc. | Mikroakustische Bauelement mit verbesserter Temperaturkompensation |
US9621126B2 (en) | 2014-10-22 | 2017-04-11 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Bulk acoustic resonator device including temperature compensation structure comprising low acoustic impedance layer |
US9571063B2 (en) | 2014-10-28 | 2017-02-14 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Acoustic resonator device with structures having different apodized shapes |
US9680445B2 (en) | 2014-10-31 | 2017-06-13 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Packaged device including cavity package with elastic layer within molding compound |
JP6464735B2 (ja) * | 2014-12-25 | 2019-02-06 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置及びその製造方法 |
US20160191015A1 (en) * | 2014-12-27 | 2016-06-30 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Split current bulk acoustic wave (baw) resonators |
JP6090686B1 (ja) * | 2015-06-12 | 2017-03-08 | 株式会社村田製作所 | 水晶片及び水晶振動子 |
AU2017208980B2 (en) | 2016-01-18 | 2022-03-31 | Ulthera, Inc. | Compact ultrasound device having annular ultrasound array peripherally electrically connected to flexible printed circuit board and method of assembly thereof |
US10164605B2 (en) | 2016-01-26 | 2018-12-25 | Avago Technologies International Sales Pte. Limited | Bulk acoustic wave resonator with piezoelectric layer comprising lithium niobate or lithium tantalate |
US10587241B2 (en) | 2016-03-29 | 2020-03-10 | Avago Technologies International Sales Pte. Limited | Temperature compensated acoustic resonator device having thin seed interlayer |
US10432162B2 (en) | 2016-03-31 | 2019-10-01 | Avago Technologies International Sales Pte. Limited | Acoustic resonator including monolithic piezoelectric layer having opposite polarities |
US10128813B2 (en) | 2016-04-21 | 2018-11-13 | Avago Technologies International Sales Pte. Limited | Bulk acoustic wave (BAW) resonator structure |
JP2017201050A (ja) | 2016-05-06 | 2017-11-09 | 学校法人早稲田大学 | 圧電体薄膜及びそれを用いた圧電素子 |
KR20180017941A (ko) | 2016-08-11 | 2018-02-21 | 삼성전기주식회사 | 탄성파 필터 장치 및 그 제조방법 |
KR102593310B1 (ko) | 2016-08-16 | 2023-10-25 | 얼테라, 인크 | 이미징 오정렬을 감소시키도록 구성된 초음파 이미징 시스템, 초음파 이미징 모듈 및 이미징 오정렬을 감소시키는 방법 |
US10284168B2 (en) | 2016-10-27 | 2019-05-07 | Avago Technologies International Sales Pte. Limited | Bulk acoustic wave resonator |
US10886888B2 (en) | 2016-10-27 | 2021-01-05 | Avago Technologies International Sales Pte. Limited | Bulk acoustic wave resonator having openings in an active area and a pillar beneath the opening |
US10263601B2 (en) | 2016-10-31 | 2019-04-16 | Avago Technologies International Sales Pte. Limited | Tunable bulk acoustic resonator device with improved insertion loss |
US10263587B2 (en) | 2016-12-23 | 2019-04-16 | Avago Technologies International Sales Pte. Limited | Packaged resonator with polymeric air cavity package |
EP3556014B1 (de) | 2017-01-05 | 2021-03-10 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Bragg-spiegel, resonator und filtervorrichtung |
US10511285B1 (en) | 2017-02-28 | 2019-12-17 | Avago Technologies International Sales Pte. Limited | Anchored polymeric package for acoustic resonator structures |
US10256788B2 (en) | 2017-03-31 | 2019-04-09 | Avago Technologies International Sales Pte. Limited | Acoustic resonator including extended cavity |
CN107508569B (zh) * | 2017-08-07 | 2021-06-01 | 电子科技大学 | 一种薄膜体声波谐振器的制备方法 |
US10804875B2 (en) | 2017-09-29 | 2020-10-13 | Avago Technologies International Sales Pte. Limited | Polymer lid wafer-level package with an electrically and thermally conductive pillar |
US10700660B2 (en) | 2017-10-25 | 2020-06-30 | Avago Technologies International Sales Pte. Limited | Bulk acoustic wave resonator |
US11944849B2 (en) | 2018-02-20 | 2024-04-02 | Ulthera, Inc. | Systems and methods for combined cosmetic treatment of cellulite with ultrasound |
DE102018108608B3 (de) * | 2018-04-11 | 2019-08-29 | RF360 Europe GmbH | BAW-Resonator mit verbesserter Leistungsbeständigkeit und Wärmeresistenz und BAW-Resonator umfassendes HF-Filter |
US11152909B2 (en) | 2018-04-19 | 2021-10-19 | Avago Technologies International Sales Pte. Limited | Bulk acoustic wave resonators having low atomic weight metal electrodes |
US11018651B2 (en) | 2018-04-19 | 2021-05-25 | Avago Technologies International Sales Pte. Limited | Bulk acoustic wave resonators having doped piezoelectric material and an adhesion and diffusion barrier layer |
KR20200030478A (ko) * | 2018-09-12 | 2020-03-20 | 스카이워크스 글로벌 피티이. 엘티디. | 벌크 음향파 공진기를 위한 리세스 프레임 구조체 |
CN111030634B (zh) * | 2019-12-31 | 2021-04-16 | 诺思(天津)微系统有限责任公司 | 带电学隔离层的体声波谐振器及其制造方法、滤波器及电子设备 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5872493A (en) | 1997-03-13 | 1999-02-16 | Nokia Mobile Phones, Ltd. | Bulk acoustic wave (BAW) filter having a top portion that includes a protective acoustic mirror |
US6548942B1 (en) | 1997-02-28 | 2003-04-15 | Texas Instruments Incorporated | Encapsulated packaging for thin-film resonators and thin-film resonator-based filters having a piezoelectric resonator between two acoustic reflectors |
Family Cites Families (157)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR1307476A (fr) | 1960-12-12 | 1962-10-26 | U S Sonics Corp | Amplificateur sélecteur de fréquences |
US3189851A (en) | 1962-06-04 | 1965-06-15 | Sonus Corp | Piezoelectric filter |
US3321648A (en) * | 1964-06-04 | 1967-05-23 | Sonus Corp | Piezoelectric filter element |
GB1207974A (en) * | 1966-11-17 | 1970-10-07 | Clevite Corp | Frequency selective apparatus including a piezoelectric device |
GB1228143A (de) * | 1967-04-11 | 1971-04-15 | ||
US3422371A (en) | 1967-07-24 | 1969-01-14 | Sanders Associates Inc | Thin film piezoelectric oscillator |
US3826931A (en) | 1967-10-26 | 1974-07-30 | Hewlett Packard Co | Dual crystal resonator apparatus |
US3582839A (en) | 1968-06-06 | 1971-06-01 | Clevite Corp | Composite coupled-mode filter |
US3607761A (en) | 1968-12-09 | 1971-09-21 | Continental Oil Co | Soap bars containing salts of fatty acids derived from the guerbet reaction |
US3610969A (en) | 1970-02-06 | 1971-10-05 | Mallory & Co Inc P R | Monolithic piezoelectric resonator for use as filter or transformer |
US3845402A (en) | 1973-02-15 | 1974-10-29 | Edmac Ass Inc | Sonobuoy receiver system, floating coupler |
FR2380666A1 (fr) | 1977-02-14 | 1978-09-08 | Cii Honeywell Bull | Systeme de commande de decoupage pour convertisseur dans une alimentation electrique continue |
US4084217A (en) * | 1977-04-19 | 1978-04-11 | Bbc Brown, Boveri & Company, Limited | Alternating-current fed power supply |
GB2033185B (en) * | 1978-09-22 | 1983-05-18 | Secr Defence | Acoustic wave device with temperature stabilisation |
US4281299A (en) | 1979-11-23 | 1981-07-28 | Honeywell Inc. | Signal isolator |
ZA81781B (en) | 1980-02-13 | 1982-03-31 | Int Computers Ltd | Digital systems |
US4320365A (en) * | 1980-11-03 | 1982-03-16 | United Technologies Corporation | Fundamental, longitudinal, thickness mode bulk wave resonator |
JPS58137317A (ja) | 1982-02-09 | 1983-08-15 | Nec Corp | 圧電薄膜複合振動子 |
GB2137056B (en) | 1983-03-16 | 1986-09-03 | Standard Telephones Cables Ltd | Communications apparatus |
US4625138A (en) | 1984-10-24 | 1986-11-25 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Piezoelectric microwave resonator using lateral excitation |
US4719383A (en) * | 1985-05-20 | 1988-01-12 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Piezoelectric shear wave resonator and method of making same |
SE465946B (sv) | 1986-09-11 | 1991-11-18 | Bengt Henoch | Anordning foer oeverfoering av elektrisk energi till elektrisk utrustning genom omagnetiska och elektriskt isolerande material |
US4906840A (en) | 1988-01-27 | 1990-03-06 | The Board Of Trustees Of Leland Stanford Jr., University | Integrated scanning tunneling microscope |
US4841429A (en) | 1988-03-24 | 1989-06-20 | Hughes Aircraft Company | Capacitive coupled power supplies |
US4836882A (en) | 1988-09-12 | 1989-06-06 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Method of making an acceleration hardened resonator |
US5118982A (en) | 1989-05-31 | 1992-06-02 | Nec Corporation | Thickness mode vibration piezoelectric transformer |
US5048036A (en) | 1989-09-18 | 1991-09-10 | Spectra Diode Laboratories, Inc. | Heterostructure laser with lattice mismatch |
US5048038A (en) | 1990-01-25 | 1991-09-10 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Ion-implanted planar-buried-heterostructure diode laser |
EP0461437B1 (de) | 1990-05-22 | 1998-07-29 | Canon Kabushiki Kaisha | Datenaufzeichnungsgerät |
US5241456A (en) | 1990-07-02 | 1993-08-31 | General Electric Company | Compact high density interconnect structure |
JP2995076B2 (ja) | 1990-07-24 | 1999-12-27 | 富士通株式会社 | 半導体装置 |
US5162691A (en) | 1991-01-22 | 1992-11-10 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Cantilevered air-gap type thin film piezoelectric resonator |
US5294898A (en) * | 1992-01-29 | 1994-03-15 | Motorola, Inc. | Wide bandwidth bandpass filter comprising parallel connected piezoelectric resonators |
US5382930A (en) * | 1992-12-21 | 1995-01-17 | Trw Inc. | Monolithic multipole filters made of thin film stacked crystal filters |
US5384808A (en) | 1992-12-31 | 1995-01-24 | Apple Computer, Inc. | Method and apparatus for transmitting NRZ data signals across an isolation barrier disposed in an interface between adjacent devices on a bus |
US5448014A (en) | 1993-01-27 | 1995-09-05 | Trw Inc. | Mass simultaneous sealing and electrical connection of electronic devices |
US5465725A (en) | 1993-06-15 | 1995-11-14 | Hewlett Packard Company | Ultrasonic probe |
US5587620A (en) * | 1993-12-21 | 1996-12-24 | Hewlett-Packard Company | Tunable thin film acoustic resonators and method for making the same |
US5594705A (en) | 1994-02-04 | 1997-01-14 | Dynamotive Canada Corporation | Acoustic transformer with non-piezoelectric core |
US5864261A (en) * | 1994-05-23 | 1999-01-26 | Iowa State University Research Foundation | Multiple layer acoustical structures for thin-film resonator based circuits and systems |
JPH0878786A (ja) | 1994-09-02 | 1996-03-22 | Mitsubishi Electric Corp | 歪量子井戸の構造 |
US5692279A (en) | 1995-08-17 | 1997-12-02 | Motorola | Method of making a monolithic thin film resonator lattice filter |
CN1183587C (zh) | 1996-04-08 | 2005-01-05 | 德克萨斯仪器股份有限公司 | 用于把两个集成电路直流上相互隔离的方法和设备 |
US5714917A (en) * | 1996-10-02 | 1998-02-03 | Nokia Mobile Phones Limited | Device incorporating a tunable thin film bulk acoustic resonator for performing amplitude and phase modulation |
US5873154A (en) * | 1996-10-17 | 1999-02-23 | Nokia Mobile Phones Limited | Method for fabricating a resonator having an acoustic mirror |
US5853601A (en) | 1997-04-03 | 1998-12-29 | Northrop Grumman Corporation | Top-via etch technique for forming dielectric membranes |
US6339048B1 (en) * | 1999-12-23 | 2002-01-15 | Elementis Specialties, Inc. | Oil and oil invert emulsion drilling fluids with improved anti-settling properties |
US6040962A (en) | 1997-05-14 | 2000-03-21 | Tdk Corporation | Magnetoresistive element with conductive films and magnetic domain films overlapping a central active area |
US5910756A (en) * | 1997-05-21 | 1999-06-08 | Nokia Mobile Phones Limited | Filters and duplexers utilizing thin film stacked crystal filter structures and thin film bulk acoustic wave resonators |
JP3378775B2 (ja) | 1997-07-07 | 2003-02-17 | 株式会社村田製作所 | 圧電共振子およびその周波数調整方法 |
US5982297A (en) | 1997-10-08 | 1999-11-09 | The Aerospace Corporation | Ultrasonic data communication system |
US6873065B2 (en) * | 1997-10-23 | 2005-03-29 | Analog Devices, Inc. | Non-optical signal isolator |
JP3230052B2 (ja) | 1998-03-23 | 2001-11-19 | 有限会社フィデリックス | 電源装置 |
US5936150A (en) | 1998-04-13 | 1999-08-10 | Rockwell Science Center, Llc | Thin film resonant chemical sensor with resonant acoustic isolator |
US5953479A (en) | 1998-05-07 | 1999-09-14 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Tilted valance-band quantum well double heterostructures for single step active and passive optical waveguide device monolithic integration |
KR100328807B1 (ko) | 1998-05-08 | 2002-03-14 | 가네코 히사시 | 제조비용이 저렴하고 충분한 접착 강도가 수득될 수 있는 수지구조물 및 이의 제조 방법 |
JPH11345406A (ja) | 1998-05-29 | 1999-12-14 | Sony Corp | マスクパターンの形成方法及び薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
US6060818A (en) | 1998-06-02 | 2000-05-09 | Hewlett-Packard Company | SBAR structures and method of fabrication of SBAR.FBAR film processing techniques for the manufacturing of SBAR/BAR filters |
DE19826152A1 (de) | 1998-06-12 | 1999-12-16 | Thomson Brandt Gmbh | Anordnung mit einem Schaltnetzteil und einem Mikroprozessor |
US6150703A (en) | 1998-06-29 | 2000-11-21 | Trw Inc. | Lateral mode suppression in semiconductor bulk acoustic resonator (SBAR) devices using tapered electrodes, and electrodes edge damping materials |
US6252229B1 (en) * | 1998-07-10 | 2001-06-26 | Boeing North American, Inc. | Sealed-cavity microstructure and microbolometer and associated fabrication methods |
US6229247B1 (en) | 1998-11-09 | 2001-05-08 | Face International Corp. | Multi-layer piezoelectric electrical energy transfer device |
US6525996B1 (en) | 1998-12-22 | 2003-02-25 | Seiko Epson Corporation | Power feeding apparatus, power receiving apparatus, power transfer system, power transfer method, portable apparatus, and timepiece |
FI113211B (fi) * | 1998-12-30 | 2004-03-15 | Nokia Corp | Balansoitu suodatinrakenne ja matkaviestinlaite |
US6215375B1 (en) * | 1999-03-30 | 2001-04-10 | Agilent Technologies, Inc. | Bulk acoustic wave resonator with improved lateral mode suppression |
JP3531522B2 (ja) | 1999-04-19 | 2004-05-31 | 株式会社村田製作所 | 圧電共振子 |
US6262637B1 (en) | 1999-06-02 | 2001-07-17 | Agilent Technologies, Inc. | Duplexer incorporating thin-film bulk acoustic resonators (FBARs) |
DE19931297A1 (de) | 1999-07-07 | 2001-01-11 | Philips Corp Intellectual Pty | Volumenwellen-Filter |
FI107660B (fi) * | 1999-07-19 | 2001-09-14 | Nokia Mobile Phones Ltd | Resonaattorirakenne |
US6265246B1 (en) * | 1999-07-23 | 2001-07-24 | Agilent Technologies, Inc. | Microcap wafer-level package |
JP4420538B2 (ja) | 1999-07-23 | 2010-02-24 | アバゴ・テクノロジーズ・ワイヤレス・アイピー(シンガポール)プライベート・リミテッド | ウェーハパッケージの製造方法 |
US6228675B1 (en) * | 1999-07-23 | 2001-05-08 | Agilent Technologies, Inc. | Microcap wafer-level package with vias |
US6107721A (en) | 1999-07-27 | 2000-08-22 | Tfr Technologies, Inc. | Piezoelectric resonators on a differentially offset reflector |
US6292336B1 (en) | 1999-09-30 | 2001-09-18 | Headway Technologies, Inc. | Giant magnetoresistive (GMR) sensor element with enhanced magnetoresistive (MR) coefficient |
JP2001196883A (ja) | 1999-11-01 | 2001-07-19 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電共振素子の周波数調整方法 |
US6307447B1 (en) | 1999-11-01 | 2001-10-23 | Agere Systems Guardian Corp. | Tuning mechanical resonators for electrical filter |
US6441539B1 (en) | 1999-11-11 | 2002-08-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Piezoelectric resonator |
JP2001244778A (ja) * | 1999-12-22 | 2001-09-07 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 高周波圧電振動子 |
DE60042916D1 (de) * | 2000-01-10 | 2009-10-22 | Eta Sa Mft Horlogere Suisse | Vorrichtung um ein Signal zu erzeugen,dessen Frequenz wesentlich Temperatur unabhängig ist |
US6479320B1 (en) | 2000-02-02 | 2002-11-12 | Raytheon Company | Vacuum package fabrication of microelectromechanical system devices with integrated circuit components |
US6521477B1 (en) * | 2000-02-02 | 2003-02-18 | Raytheon Company | Vacuum package fabrication of integrated circuit components |
US6466418B1 (en) | 2000-02-11 | 2002-10-15 | Headway Technologies, Inc. | Bottom spin valves with continuous spacer exchange (or hard) bias |
US6262600B1 (en) | 2000-02-14 | 2001-07-17 | Analog Devices, Inc. | Isolator for transmitting logic signals across an isolation barrier |
DE10007577C1 (de) * | 2000-02-18 | 2001-09-13 | Infineon Technologies Ag | Piezoresonator |
JP2003530750A (ja) | 2000-04-06 | 2003-10-14 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 共振器を有するチューニング可能なフィルタ構成 |
US6441481B1 (en) * | 2000-04-10 | 2002-08-27 | Analog Devices, Inc. | Hermetically sealed microstructure package |
US6384697B1 (en) | 2000-05-08 | 2002-05-07 | Agilent Technologies, Inc. | Cavity spanning bottom electrode of a substrate-mounted bulk wave acoustic resonator |
US6420820B1 (en) | 2000-08-31 | 2002-07-16 | Agilent Technologies, Inc. | Acoustic wave resonator and method of operating the same to maintain resonance when subjected to temperature variations |
US6377137B1 (en) * | 2000-09-11 | 2002-04-23 | Agilent Technologies, Inc. | Acoustic resonator filter with reduced electromagnetic influence due to die substrate thickness |
US6530515B1 (en) * | 2000-09-26 | 2003-03-11 | Amkor Technology, Inc. | Micromachine stacked flip chip package fabrication method |
US6542055B1 (en) | 2000-10-31 | 2003-04-01 | Agilent Technologies, Inc. | Integrated filter balun |
DE60110827T2 (de) * | 2000-11-03 | 2006-01-12 | Paratek Microwave, Inc. | Verfahren zur kanalfrequenzzuteilung für hf- und mikrowellenduplexer |
GB0029090D0 (en) * | 2000-11-29 | 2001-01-10 | Univ Cranfield | Improvements in or relating to filters |
US6550664B2 (en) | 2000-12-09 | 2003-04-22 | Agilent Technologies, Inc. | Mounting film bulk acoustic resonators in microwave packages using flip chip bonding technology |
US6424237B1 (en) | 2000-12-21 | 2002-07-23 | Agilent Technologies, Inc. | Bulk acoustic resonator perimeter reflection system |
US6407649B1 (en) * | 2001-01-05 | 2002-06-18 | Nokia Corporation | Monolithic FBAR duplexer and method of making the same |
US6518860B2 (en) | 2001-01-05 | 2003-02-11 | Nokia Mobile Phones Ltd | BAW filters having different center frequencies on a single substrate and a method for providing same |
US6512300B2 (en) * | 2001-01-10 | 2003-01-28 | Raytheon Company | Water level interconnection |
JP2002217676A (ja) * | 2001-01-17 | 2002-08-02 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電フィルタ |
US6462631B2 (en) | 2001-02-14 | 2002-10-08 | Agilent Technologies, Inc. | Passband filter having an asymmetrical filter response |
US6583374B2 (en) | 2001-02-20 | 2003-06-24 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Microelectromechanical system (MEMS) digital electrical isolator |
US6714102B2 (en) * | 2001-03-01 | 2004-03-30 | Agilent Technologies, Inc. | Method of fabricating thin film bulk acoustic resonator (FBAR) and FBAR structure embodying the method |
US6566979B2 (en) | 2001-03-05 | 2003-05-20 | Agilent Technologies, Inc. | Method of providing differential frequency adjusts in a thin film bulk acoustic resonator (FBAR) filter and apparatus embodying the method |
US6874211B2 (en) * | 2001-03-05 | 2005-04-05 | Agilent Technologies, Inc. | Method for producing thin film bulk acoustic resonators (FBARs) with different frequencies on the same substrate by subtracting method and apparatus embodying the method |
US6469597B2 (en) | 2001-03-05 | 2002-10-22 | Agilent Technologies, Inc. | Method of mass loading of thin film bulk acoustic resonators (FBAR) for creating resonators of different frequencies and apparatus embodying the method |
US6617249B2 (en) | 2001-03-05 | 2003-09-09 | Agilent Technologies, Inc. | Method for making thin film bulk acoustic resonators (FBARS) with different frequencies on a single substrate and apparatus embodying the method |
US6483229B2 (en) | 2001-03-05 | 2002-11-19 | Agilent Technologies, Inc. | Method of providing differential frequency adjusts in a thin film bulk acoustic resonator (FBAR) filter and apparatus embodying the method |
JP4058970B2 (ja) * | 2001-03-21 | 2008-03-12 | セイコーエプソン株式会社 | ニオブ酸カリウム圧電薄膜を有する表面弾性波素子、周波数フィルタ、発振器、電子回路、及び電子機器 |
US6472954B1 (en) | 2001-04-23 | 2002-10-29 | Agilent Technologies, Inc. | Controlled effective coupling coefficients for film bulk acoustic resonators |
US6476536B1 (en) | 2001-04-27 | 2002-11-05 | Nokia Corporation | Method of tuning BAW resonators |
US6489688B1 (en) | 2001-05-02 | 2002-12-03 | Zeevo, Inc. | Area efficient bond pad placement |
JP2005236337A (ja) * | 2001-05-11 | 2005-09-02 | Ube Ind Ltd | 薄膜音響共振器及びその製造方法 |
US6601276B2 (en) | 2001-05-11 | 2003-08-05 | Agere Systems Inc. | Method for self alignment of patterned layers in thin film acoustic devices |
KR100398365B1 (ko) * | 2001-06-25 | 2003-09-19 | 삼성전기주식회사 | 폭방향 파동이 억제되는 박막 공진기 |
JP3903842B2 (ja) * | 2001-07-03 | 2007-04-11 | 株式会社村田製作所 | 圧電共振子、フィルタおよび電子通信機器 |
US6710681B2 (en) * | 2001-07-13 | 2004-03-23 | Agilent Technologies, Inc. | Thin film bulk acoustic resonator (FBAR) and inductor on a monolithic substrate and method of fabricating the same |
KR20040019373A (ko) * | 2001-07-30 | 2004-03-05 | 인피네온 테크놀로지스 아게 | 공진기 장치 |
US6593870B2 (en) | 2001-10-18 | 2003-07-15 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | MEMS-based electrically isolated analog-to-digital converter |
US6808955B2 (en) * | 2001-11-02 | 2004-10-26 | Intel Corporation | Method of fabricating an integrated circuit that seals a MEMS device within a cavity |
WO2003041273A1 (en) * | 2001-11-06 | 2003-05-15 | Infineon Technologies Ag | Filter device and method of fabricating a filter device |
US6720844B1 (en) * | 2001-11-16 | 2004-04-13 | Tfr Technologies, Inc. | Coupled resonator bulk acoustic wave filter |
US6710508B2 (en) * | 2001-11-27 | 2004-03-23 | Agilent Technologies, Inc. | Method for adjusting and stabilizing the frequency of an acoustic resonator |
TWI281277B (en) * | 2001-11-29 | 2007-05-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Driving circuit of piezoelectric transformer, cold cathode tube light-emitting device, liquid crystal panel and electronic machine mounted with liquid crystal panel |
DE10160617A1 (de) * | 2001-12-11 | 2003-06-12 | Epcos Ag | Akustischer Spiegel mit verbesserter Reflexion |
US6600390B2 (en) | 2001-12-13 | 2003-07-29 | Agilent Technologies, Inc. | Differential filters with common mode rejection and broadband rejection |
US20030111439A1 (en) * | 2001-12-14 | 2003-06-19 | Fetter Linus Albert | Method of forming tapered electrodes for electronic devices |
US6670866B2 (en) * | 2002-01-09 | 2003-12-30 | Nokia Corporation | Bulk acoustic wave resonator with two piezoelectric layers as balun in filters and duplexers |
US6873529B2 (en) * | 2002-02-26 | 2005-03-29 | Kyocera Corporation | High frequency module |
CN1292533C (zh) * | 2002-03-15 | 2006-12-27 | 松下电器产业株式会社 | 平衡高频器件,平衡特性的改进方法和采用此类器件的平衡高频电路 |
EP1542362B1 (de) * | 2002-06-20 | 2011-03-30 | Ube Industries, Ltd. | Piezoelektrischer d nnfilmoszillator, piezoelektrisches d nnfilmbauelement und herstellungsverfahren daf r |
JP4039322B2 (ja) * | 2002-07-23 | 2008-01-30 | 株式会社村田製作所 | 圧電フィルタ、デュプレクサ、複合圧電共振器および通信装置、並びに、圧電フィルタの周波数調整方法 |
JP2004147246A (ja) * | 2002-10-28 | 2004-05-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 圧電振動子、それを用いたフィルタ及び圧電振動子の調整方法 |
US6944432B2 (en) * | 2002-11-12 | 2005-09-13 | Nokia Corporation | Crystal-less oscillator transceiver |
FR2848036B1 (fr) * | 2002-11-28 | 2005-08-26 | St Microelectronics Sa | Support pour resonateur acoustique, resonateur acoustique et circuit integre correspondant |
JP3889351B2 (ja) * | 2002-12-11 | 2007-03-07 | Tdk株式会社 | デュプレクサ |
DE10258422A1 (de) * | 2002-12-13 | 2004-06-24 | Epcos Ag | Mit akustischen Volumenwellen arbeitendes Bauelement mit gekoppelten Resonatoren |
DE10301261B4 (de) * | 2003-01-15 | 2018-03-22 | Snaptrack, Inc. | Mit akustischen Volumenwellen arbeitendes Bauelement und Verfahren zur Herstellung |
DE10319554B4 (de) * | 2003-04-30 | 2018-05-09 | Snaptrack, Inc. | Mit akustischen Volumenwellen arbeitendes Bauelement mit gekoppelten Resonatoren |
EP1489740A3 (de) * | 2003-06-18 | 2006-06-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Elektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung desselben |
JP2005057332A (ja) * | 2003-08-04 | 2005-03-03 | Tdk Corp | フィルタ装置およびそれを用いた分波器 |
US7230511B2 (en) * | 2003-09-12 | 2007-06-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Thin film bulk acoustic resonator, method for producing the same, filter, composite electronic component device, and communication device |
JP2005117641A (ja) * | 2003-09-17 | 2005-04-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 圧電体共振器、それを用いたフィルタ及び共用器 |
US6946928B2 (en) * | 2003-10-30 | 2005-09-20 | Agilent Technologies, Inc. | Thin-film acoustically-coupled transformer |
US7358831B2 (en) * | 2003-10-30 | 2008-04-15 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Film bulk acoustic resonator (FBAR) devices with simplified packaging |
US7391285B2 (en) * | 2003-10-30 | 2008-06-24 | Avago Technologies Wireless Ip Pte Ltd | Film acoustically-coupled transformer |
US7019605B2 (en) * | 2003-10-30 | 2006-03-28 | Larson Iii John D | Stacked bulk acoustic resonator band-pass filter with controllable pass bandwidth |
US6989954B1 (en) * | 2004-01-31 | 2006-01-24 | Western Digital Technologies, Inc. | Demodulating servo sectors and spiral tracks using common circuitry |
US7280007B2 (en) * | 2004-11-15 | 2007-10-09 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Thin film bulk acoustic resonator with a mass loaded perimeter |
US20060087199A1 (en) * | 2004-10-22 | 2006-04-27 | Larson John D Iii | Piezoelectric isolating transformer |
US7791434B2 (en) * | 2004-12-22 | 2010-09-07 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Acoustic resonator performance enhancement using selective metal etch and having a trench in the piezoelectric |
US7675390B2 (en) * | 2005-10-18 | 2010-03-09 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Acoustic galvanic isolator incorporating single decoupled stacked bulk acoustic resonator |
US7737807B2 (en) * | 2005-10-18 | 2010-06-15 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Acoustic galvanic isolator incorporating series-connected decoupled stacked bulk acoustic resonators |
US7600371B2 (en) * | 2005-10-18 | 2009-10-13 | The Boeing Company | Thrust reversers including support members for inhibiting deflection |
US7423503B2 (en) * | 2005-10-18 | 2008-09-09 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Acoustic galvanic isolator incorporating film acoustically-coupled transformer |
US20070085632A1 (en) * | 2005-10-18 | 2007-04-19 | Larson John D Iii | Acoustic galvanic isolator |
US7425787B2 (en) * | 2005-10-18 | 2008-09-16 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Acoustic galvanic isolator incorporating single insulated decoupled stacked bulk acoustic resonator with acoustically-resonant electrical insulator |
US7525398B2 (en) * | 2005-10-18 | 2009-04-28 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Acoustically communicating data signals across an electrical isolation barrier |
-
2004
- 2004-10-19 US US10/969,636 patent/US7358831B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2004-10-19 US US10/969,744 patent/US7332985B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2004-10-29 JP JP2006538360A patent/JP4676440B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2004-10-29 GB GB0610006A patent/GB2423428B/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-10-29 GB GB0605779A patent/GB2421646A/en not_active Withdrawn
- 2004-10-29 DE DE112004002004.2T patent/DE112004002004B4/de not_active Expired - Fee Related
- 2004-10-29 WO PCT/US2004/036136 patent/WO2005043754A1/en active Application Filing
- 2004-10-29 WO PCT/US2004/036300 patent/WO2005043756A1/en active Application Filing
- 2004-10-29 WO PCT/US2004/036164 patent/WO2005043751A1/en active Application Filing
- 2004-10-29 GB GB0609024A patent/GB2422969B/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-10-29 DE DE112004002068.9T patent/DE112004002068B4/de not_active Expired - Fee Related
- 2004-10-29 JP JP2006538367A patent/JP2007514341A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6548942B1 (en) | 1997-02-28 | 2003-04-15 | Texas Instruments Incorporated | Encapsulated packaging for thin-film resonators and thin-film resonator-based filters having a piezoelectric resonator between two acoustic reflectors |
US5872493A (en) | 1997-03-13 | 1999-02-16 | Nokia Mobile Phones, Ltd. | Bulk acoustic wave (BAW) filter having a top portion that includes a protective acoustic mirror |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2423428A (en) | 2006-08-23 |
GB2422969A (en) | 2006-08-09 |
US20050110597A1 (en) | 2005-05-26 |
DE112004002068T5 (de) | 2006-08-17 |
GB0610006D0 (en) | 2006-06-28 |
WO2005043751A1 (en) | 2005-05-12 |
GB2421646A (en) | 2006-06-28 |
GB2423428B (en) | 2007-09-05 |
WO2005043754A1 (en) | 2005-05-12 |
GB0605779D0 (en) | 2006-05-03 |
JP4676440B2 (ja) | 2011-04-27 |
DE112004002068B4 (de) | 2016-09-01 |
US7358831B2 (en) | 2008-04-15 |
WO2005043756A1 (en) | 2005-05-12 |
US7332985B2 (en) | 2008-02-19 |
JP2007514341A (ja) | 2007-05-31 |
US20050104690A1 (en) | 2005-05-19 |
GB0609024D0 (en) | 2006-06-14 |
GB2422969B (en) | 2007-04-11 |
DE112004002004T5 (de) | 2006-08-31 |
JP2007510382A (ja) | 2007-04-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE112004002004B4 (de) | Akustische Filmvolumenresonator-Vorrichtungen (FBAR-Vorrichtungen) mit vereinfachtem Gehäuseeinbau | |
DE112004002041B4 (de) | Akustische Filmvolumenresonator-Vorrichtungen (FBAR-Vorrichtungen) ohne Hohlraum | |
DE112004002035B4 (de) | Impedanzwandlungsverhältnissteuerung bei akustisch gekoppelten Filmtransformatoren | |
DE602004012511T2 (de) | Bandpass Filter mit akustischem Volumenwellen-Resonatorstapel mit einstellbarer Bandbreite | |
DE602004000851T2 (de) | Akustisch gekoppelter Dünnschicht-Transformator mit zwei piezoelektrischen Elementen, welche entgegengesetzte C-Axen Orientierung besitzten | |
US7561009B2 (en) | Film bulk acoustic resonator (FBAR) devices with temperature compensation | |
US7562429B2 (en) | Suspended device and method of making | |
DE602004002363T2 (de) | Akustisch gekoppelter Dünnschicht-Transformator mit piezoelektrischem Material, welches entgegengesetzte C-Axen Orientierung besitzt | |
DE69927551T2 (de) | Resonatorstrukturen | |
DE102017117870B3 (de) | BAW-Resonator mit reduzierten Störmoden und erhöhtem Gütefaktor | |
DE10147075A1 (de) | Piezoelektrisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung | |
WO2003050950A1 (de) | Akustischer spiegel mit verbesserter reflexion | |
WO2004021568A1 (de) | Resonator und bauelement mit hermetischer verkapselung | |
DE112012007237T5 (de) | BAW-Bauelement, Schichtsystem für ein BAW-Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines BAW-Bauelements | |
DE102009014068A1 (de) | Kompaktes, hochintegriertes elektrisches Modul mit Verschaltung aus BAW-Filter und Symmetrierschaltung und Herstellungsverfahren | |
WO2003105340A1 (de) | Abstimmbares filter und verfahren zur frequenzabstimmung | |
DE10150253A1 (de) | Piezoelektrisches Bauelement | |
DE102019120178B4 (de) | Elektroakustische Filterkomponente und Herstellungsverfahren | |
DE102018132920A1 (de) | Elektroakustischer Resonator und Verfahren zu seiner Herstellung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law |
Ref document number: 112004002004 Country of ref document: DE Date of ref document: 20060831 Kind code of ref document: P |
|
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: AGILENT TECHNOLOGIES, INC. (N.D.GES.D. STAATES, US |
|
8128 | New person/name/address of the agent |
Representative=s name: DILG HAEUSLER SCHINDELMANN PATENTANWALTSGESELLSCHA |
|
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: AVAGO TECHNOLOGIES WIRELESS IP (SINGAPORE) PTE, SG |
|
R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: AVAGO TECHNOLOGIES GENERAL IP (SINGAPORE) PTE., SG Free format text: FORMER OWNER: AVAGO TECHNOLOGIES WIRELESS IP (SINGAPORE) PTE. LTD., SINGAPORE, SG Effective date: 20130613 |
|
R082 | Change of representative |
Representative=s name: DILG HAEUSLER SCHINDELMANN PATENTANWALTSGESELL, DE Effective date: 20130613 |
|
R016 | Response to examination communication | ||
R018 | Grant decision by examination section/examining division | ||
R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: AVAGO TECHNOLOGIES INTERNATIONAL SALES PTE. LT, SG Free format text: FORMER OWNER: AVAGO TECHNOLOGIES GENERAL IP (SINGAPORE) PTE. LTD., SINGAPORE, SG |
|
R082 | Change of representative |
Representative=s name: DILG, HAEUSLER, SCHINDELMANN PATENTANWALTSGESE, DE Representative=s name: DILG HAEUSLER SCHINDELMANN PATENTANWALTSGESELL, DE |
|
R020 | Patent grant now final | ||
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |