DE10319972B4 - Process for producing an epitaxial ZnO layer - Google Patents

Process for producing an epitaxial ZnO layer Download PDF

Info

Publication number
DE10319972B4
DE10319972B4 DE10319972A DE10319972A DE10319972B4 DE 10319972 B4 DE10319972 B4 DE 10319972B4 DE 10319972 A DE10319972 A DE 10319972A DE 10319972 A DE10319972 A DE 10319972A DE 10319972 B4 DE10319972 B4 DE 10319972B4
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
zno
layer
producing
precursor
diethylzinc
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE10319972A
Other languages
German (de)
Other versions
DE10319972A1 (en
Inventor
Armin Dr.rer.nat. Dadgar
Alois Prof. Dr.rer.nat. habil. Krost
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DADGAR, ARMIN, DR., 10555 BERLIN, DE
KROST, ALOIS, PROF. DR., 13587 BERLIN, DE
Original Assignee
Otto Von Guericke Universitaet Magdeburg
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Otto Von Guericke Universitaet Magdeburg filed Critical Otto Von Guericke Universitaet Magdeburg
Priority to DE10319972A priority Critical patent/DE10319972B4/en
Publication of DE10319972A1 publication Critical patent/DE10319972A1/en
Application granted granted Critical
Publication of DE10319972B4 publication Critical patent/DE10319972B4/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B25/00Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
    • C30B25/02Epitaxial-layer growth
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B29/00Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
    • C30B29/10Inorganic compounds or compositions
    • C30B29/16Oxides

Abstract

Verfahren zur Herstellung einer epitaktischen ZnO-Schicht durch Abscheiden der ZnO-Schicht mit Dimethylzink oder Diethylzink als Zn-Precursor, gekennzeichnet durch die gleichzeitige Verwendung eines gasförmigen anorganischen Sauerstoffprecursors ausgewählt aus der Gruppe N2O, NO oder NO2 und eines organischen Sauerstoffprecursors in der Form eines aliphatischen Alkohols mit 1 bis 14 Kohlenstoffatomen.A process for producing a ZnO epitaxial layer by depositing the ZnO layer with dimethylzinc or diethylzinc as a Zn precursor, characterized by the simultaneous use of a gaseous inorganic oxygen precursor selected from the group consisting of N 2 O, NO or NO 2 and an organic oxygen precursor in the Form of an aliphatic alcohol having 1 to 14 carbon atoms.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer epitaktischen ZnO-Schicht durch Abscheiden der ZnO-Schicht mit Dimethylzink oder Diethylzink als Zn-Precursor.The The invention relates to a method for producing an epitaxial ZnO layer by depositing the ZnO layer with dimethylzinc or diethylzinc as Zn precursor.

Im weiteren Text werden die folgenden Abkürzungen verwendet:in the further text the following abbreviations are used:

AbkürzungenAbbreviations

  • ZnZn
    Zinkzinc
    Mgmg
    Magnesiummagnesium
    CdCD
    Cadmiumcadmium
    Alal
    Aluminiumaluminum
    Gaga
    Galliumgallium
    InIn
    Indiumindium
    Gruppe-IIGroup II
    Elemente aus der II. Haupt oder NebengruppeElements from the II. Main or subgroup
    OO
    Sauerstoffoxygen
    CC
    Kohlenstoffcarbon
    NN
    Stickstoffnitrogen
    HH
    Wasserstoffhydrogen
    GaNGaN
    Gallium-NitridGallium nitride
    RR
    ein anorganischer oder organischer Restan inorganic one or organic rest
    MM
    OCVD Metallorganische Gasphasenepitaxie, auch MOVPE genanntOCVD organometallic Gas phase epitaxy, also called MOVPE
    MBEMBE
    Molecular Beam Epitaxie; hier sind auch alle verwandten Methoden wie MO-MBE oder GS-MBE eingeschlossenMolecular Beam Epitaxy; All related methods like MO-MBE or GS-MBE are also included here
    VPEVPE
    Vapor Phase Epitaxie, zum Teil auch als HVPE oder CVD bekanntVapor Phase Epitaxy, sometimes known as HVPE or CVD
    LEDLED
    Light emitting diode (Lichtemittierende Diode)Light emitting diode (Light emitting diode)

Das epitaktische Wachstum von Gruppe-II-O Halbleitern wie z.B. ZnO, CdO oder MgO auf Homo- oder Heterosubstraten wird derzeit intensiv erforscht, seitdem es gelungen sein soll, p-Typ Dotierung zu erzielen [z.B.: Eagle-Picher press release, EAGLE-PICHER Demonstrated p-Type Doping in ZnO, http://www.tech.epcorp.com/news/010702.htm, 7. Januar 2002; oder auch D. C. Look, et. al, Characterization of homoepitaxial p-type ZnO grown by molecular beam epitaxy, Applied Physics Letters 81, 1830 (2002)]. Mit der erfolgreichen p-Typ Dotierung ist die Herstellung von ZnO-basierten elektronischen und optoelektronischen Bauelementen um viele Möglichkeiten erweitert worden. Dabei ist außer der häufig verwendeten Sputterabscheidung insbesondere die epitaktische Abscheidung von ZnO mit MBE, MOCVD oder VPE für die industrielle Massenfertigung von z.B. ZnO-basierten LEDs sehr interessant. Hierbei stellt sich jedoch oft das Problem, dass das Schichtwachstum entweder auf Heterosubstraten oder aber auch auf Homosubstraten stark gestört anfängt und keine glatten, bauelementtauglichen Schichten erzielt werden können. Gründe können außer den Unterschieden in der Oberflächenenergie bei Heterosubstraten, wie z.B. GaN Templates auf Saphir, auch störende Oxide sein oder beim ZnO Einkristall eine Oberflächenpassivierung mit OH-Gruppen, was aber noch Gegenstand der Forschung ist.The epitaxial growth of Group II-O semiconductors such as e.g. ZnO, CdO or MgO on homo or hetero substrates is currently becoming intense researched since it was supposed to achieve p-type doping [e.g., Eagle-Picher press release, EAGLE-PICHER Demonstrated p-type doping in ZnO, http://www.tech.epcorp.com/news/010702.htm, January 7, 2002; or D. C. Look, et. al, Characterization of homoepitaxial p-type ZnO grown by molecular beam epitaxy, Applied Physics Letters 81, 1830 (2002)]. With the successful p-type doping is the production of ZnO-based electronic and optoelectronic Components to many possibilities been extended. It is except the commonly used sputtering in particular the epitaxial deposition of ZnO with MBE, MOCVD or VPE for the industrial mass production of e.g. ZnO-based LEDs very much Interesting. Here, however, often poses the problem that the layer growth either on heterosubstrates or even on homosubstrates badly disturbed begins and no smooth, device-suitable layers can be achieved can. reasons can except the differences in the surface energy for heterosubstrates, e.g. GaN templates on sapphire, also disturbing oxides or ZnO single crystal surface passivation with OH groups, but what is still the subject of research.

Zum p-Typ Dotieren von ZnO ist unter anderem das Einbringen von Stickstoff in den Kristall notwendig, was einfach mittels Ammoniak oder in der MBE auch mit N-Radikalen möglich ist. Insbesondere bei Verwendung von Ammoniak ist eine hohe Wachstumstemperatur angezeigt, da sich Ammoniak aufgrund seiner hohen Bindungsenergie nur schlecht thermisch zerlegt. In der Gasphasenepitaxie ist prinzipiell das Schichtwachstum mit Precursoren wie N2O, NO, NO2, CO oder CO2 möglich, die sich thermisch nur schlecht zerlegen, weshalb höhere Wachstumstemperaturen zum Kristallwachstum nötig sind.For the p-type doping of ZnO, inter alia, the introduction of nitrogen into the crystal is necessary, which is easily possible by means of ammonia or in the MBE with N radicals. In particular, when using ammonia, a high growth temperature is indicated because ammonia decomposes only poorly thermally due to its high binding energy. In gas phase epitaxy, in principle, the layer growth with precursors such as N 2 O, NO, NO 2 , CO or CO 2 is possible, which decomposes thermally poorly, which is why higher growth temperatures are necessary for crystal growth.

Zur Herstellung epitaktischer ZnO-Schichten ist auch die Verwendung von Dimethylzink oder Diethylzink als Zn-Precursor und verschiedenen anorganischen Sauerstoffprecursoren sowie H2O und Alkoholen als Sauerstoffprecursoren bekannt [Sh. Oda et al., Highly oriented ZnO films prepared by MOCVD from Diethylzinc and alcohols, Jpn. J. Appl. Phys. Vol. 24, (1985) 1607–1610]. Diese Publikation vermittelt jedoch keine Anregung zur gleichzeitigen Verwendung eines gasförmigen anorganischen Sauerstoffprecursors wie N2O, NO oder NO2 und eines bei einer Temperatur aus dem Bereich von ca. 0 °C bis 40 °C flüssigen organischen Sauerstoffprecursors in der Form eines Alkohols.For the production of epitaxial ZnO layers, the use of dimethylzinc or diethylzinc as Zn precursor and various inorganic oxygen precursors and H 2 O and alcohols as oxygen precursors is also known [Sh. Oda et al., Highly Oriented ZnO films prepared by MOCVD from Diethylzinc and alcohols, Jpn. J. Appl. Phys. Vol. 24, (1985) 1607-1610]. However, this publication does not suggest to simultaneously use a gaseous inorganic oxygen precursor such as N 2 O, NO or NO 2 and an organic oxygen precursor in the form of an alcohol at a temperature in the range of about 0 ° C to 40 ° C.

Allgemein ist eine hohe Wachstumstemperatur für das ZnO-Wachstum allein deswegen vorzuziehen, weil aufgrund der für einen II–VI Halbleiter hohen Bindungsenergie so einfacher eine hohe Adatommobilität und damit eine glatte Oberfläche erzielt werden kann.Generally is a high growth temperature for ZnO growth alone because of this preferable because of because of an II-VI Semiconductor high binding energy so easier high Adatommobilität and thus a smooth surface can be achieved.

Beim Wachstum von Gruppe-II-Oxiden bei höheren Temperaturen zeigt sich, dass auch dann, wenn Niedertemperatur-Pufferschichten verwendet werden, nur schwierig glatte, zusammenhängende Schichten zu erzielen sind.At the Growth of Group II Oxides at Higher Temperatures Appears even if low-temperature buffer layers are used, only difficult smooth, continuous layers can be achieved.

Die vorstehend genannten Nachteile sollen durch die Erfindung überwunden werden.The The above-mentioned disadvantages are intended to be overcome by the invention become.

Erfindungsgemäß wird dies durch ein Verfahren gemäß Anspruch 1 erreicht.According to the invention this is by a method according to claim 1 reached.

Anspruch 1 beschreibt die Möglichkeit, bei hohen Wachstumstemperaturen eine homogene und glatte ZnO-Schicht zu erhalten, indem als Zn-Precursor Dimethylzink oder Diethylzink und ein gasförmiger anorganischer Sauerstoffprecursor, ausgewählt aus der Gruppe N2O, NO oder NO2, verwendet wird, dem gleichzeit in ein organischer Sauerstoffprecursor in der Form eines aliphatischen Alkohols mit 1 bis 14 Kohlen stattatomen zugegeben wird. Durch die Zugabe des organischen Sauerstoffprecursors wird die Morphologie der Schicht entscheidend verbessert.Claim 1 describes the possibility at high growth temperatures to obtain a homogeneous and smooth ZnO layer by using as Zn precursor dimethylzinc or diethylzinc and a gaseous an inorganic oxygen precursor selected from the group consisting of N 2 O, NO or NO 2 , to which is simultaneously added to an organic oxygen precursor in the form of an aliphatic alcohol having from 1 to 14 carbon atoms. The addition of the organic oxygen precursor significantly improves the morphology of the layer.

Es folgt eine kurze Beschreibung des möglichen Schichtwachtsums in der MOCVD als Ausführungsbeispiel: Hierfür wird zum Beispiel ein Heterosubstrat wie GaN auf Saphir in den Reaktor geladen und unter einem Trägergas wie H2 oder N2 auf ca. 450 °C geheizt. Zum Start des Schichtwachstums wird nach Anspruch 2 und wie z. B. in der DE 10 238 135 A1 beschrieben, zuerst eine Pufferschicht bei einer niedrigeren Temperatur als die Abscheidetemperatur der Hauptschicht gewachsen. Dazu wird die Zn-Quelle, meist Dimethylzink oder Diethylzink und die Sauerstoffquelle wie tertiär-Butanol geöffnet und für einige Minuten bei einem hohen VI-II Verhältnis in der Gasphase (sehr viel größer als 1) eine ca. 100 nm dicke ZnO-Schicht abgeschieden. Danach erfolgt das Aufheizen auf ca. 900–950 °C, vorzugsweise unter Stickstoff und dem Hochtemperatursauerstoffprecursor wie z.B. N2O. Dabei ist auch die tertiär-Butanol Quelle geöffnet, um während des Übergangs von niedrigen zu hohen Temperaturen die ZnO-Oberfläche besser zu stabilisieren. Das Hauptschichtwachstum findet dann unter N2O und tert-Butanol, üblicherweise mit einem niedrigeren tert-Butanol Fluss als bei der Pufferschicht, und Dimethylzink oder Diethylzink, vorzugsweise in einer inerten Gasatmosphäre aus, z.B. N2, statt. Die so erhaltene Schicht ist glatt und von hoher kristalliner Qualität und damit geeignet für Bauelementstrukturen, wofür sie gegebenenfalls noch dotiert werden muss. Zur p-Typ Dotierung eignet sich dafür nach Anspruch 3 die Verwendung von Stickstoff, z.B. wie in Anspruch 4 genannt in Form von Ammoniak oder nach Anspruch 5 einem R-Hydrazin mit R keinem, einem oder mehreren beliebigen organischen Resten, wie z. B. Dimethylhydrazin. Zur n-Typ Dotierung wird die übliche Dotierung mit Ga, Al oder In unter Verwendung von z. B. Trimethylgallium, – aluminium oder – indium verwendet.The following is a brief description of the possible Schichtwachtsums in the MOCVD as an embodiment: For this example, a hetero substrate such as GaN is loaded on sapphire in the reactor and heated to about 450 ° C under a carrier gas such as H 2 or N 2 . To start the layer growth is according to claim 2 and such. B. in the DE 10 238 135 A1 first, a buffer layer grown at a lower temperature than the deposition temperature of the main layer. For this purpose, the Zn source, usually dimethylzinc or diethylzinc and the oxygen source such as tertiary-butanol is opened and deposited for a few minutes at a high VI-II ratio in the gas phase (much greater than 1), an approximately 100 nm thick ZnO layer , Thereafter, the heating takes place at about 900-950 ° C, preferably under nitrogen and the Hochtemperatursohstoffprecursor such as N 2 O. In this case, the tertiary-butanol source is opened to better during the transition from low to high temperatures, the ZnO surface stabilize. The main layer growth then takes place under N 2 O and tert-butanol, usually with a lower tert-butanol flow than in the buffer layer, and dimethylzinc or diethylzinc, preferably in an inert gas atmosphere, eg N 2 . The layer thus obtained is smooth and of high crystalline quality and thus suitable for component structures, for which they may still have to be doped. For p-type doping suitable for this purpose according to claim 3, the use of nitrogen, for example as in claim 4 in the form of ammonia or claim 5 an R-hydrazine with R none, one or more arbitrary organic radicals such. B. Dimethylhydrazine. For n-type doping, the usual doping with Ga, Al or In using z. As trimethylgallium, - aluminum or - indium used.

Claims (5)

Verfahren zur Herstellung einer epitaktischen ZnO-Schicht durch Abscheiden der ZnO-Schicht mit Dimethylzink oder Diethylzink als Zn-Precursor, gekennzeichnet durch die gleichzeitige Verwendung eines gasförmigen anorganischen Sauerstoffprecursors ausgewählt aus der Gruppe N2O, NO oder NO2 und eines organischen Sauerstoffprecursors in der Form eines aliphatischen Alkohols mit 1 bis 14 Kohlenstoffatomen.A process for producing a ZnO epitaxial layer by depositing the ZnO layer with dimethylzinc or diethylzinc as a Zn precursor, characterized by the simultaneous use of a gaseous inorganic oxygen precursor selected from the group consisting of N 2 O, NO or NO 2 and an organic oxygen precursor in the Form of an aliphatic alcohol having 1 to 14 carbon atoms. Verfahren nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch das Wachsen einer Niedertemperatur-Pufferschicht vor der Hauptschicht.Method according to claim 1, characterized by Growing a low-temperature buffer layer in front of the main layer. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, gekennzeichnet durch das Dotieren mit Stickstoff.A method according to claim 1 or 2, characterized by doping with nitrogen. Verfahren nach Anspruch 1, 2 oder 3, gekennzeichnet durch das Verwenden von Ammoniak zur Stickstoffdotierung.A method according to claim 1, 2 or 3, characterized by using ammonia for nitrogen doping. Verfahren nach Anspruch 1, 2, 3 oder 4, gekennzeichnet durch das Verwenden von Hydrazinen zur Stickstoffdotierung.The method of claim 1, 2, 3 or 4, characterized by using hydrazines for nitrogen doping.
DE10319972A 2003-05-03 2003-05-03 Process for producing an epitaxial ZnO layer Expired - Fee Related DE10319972B4 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10319972A DE10319972B4 (en) 2003-05-03 2003-05-03 Process for producing an epitaxial ZnO layer

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10319972A DE10319972B4 (en) 2003-05-03 2003-05-03 Process for producing an epitaxial ZnO layer

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE10319972A1 DE10319972A1 (en) 2004-11-25
DE10319972B4 true DE10319972B4 (en) 2006-07-27

Family

ID=33394118

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE10319972A Expired - Fee Related DE10319972B4 (en) 2003-05-03 2003-05-03 Process for producing an epitaxial ZnO layer

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE10319972B4 (en)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20010012678A1 (en) * 1999-12-14 2001-08-09 Satoru Tanaka Method for the formation of semiconductor layer
US20020058351A1 (en) * 2000-09-13 2002-05-16 Kakuya Iwata Method of manufacturing semiconductor device having ZnO based oxide semiconductor layer

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20010012678A1 (en) * 1999-12-14 2001-08-09 Satoru Tanaka Method for the formation of semiconductor layer
US20020058351A1 (en) * 2000-09-13 2002-05-16 Kakuya Iwata Method of manufacturing semiconductor device having ZnO based oxide semiconductor layer

Non-Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
"Growth of p-type Zinc Oxide Films by Chemical Vapor Deposition", K. Minegishi et al., Jpn. J. Appl. Phys. Vol. 36 (1997), L1453-L1455 *
"Highly oriented ZnO films prepared by MOCVD from Diethylzinc and alcohols", Sh. Oda et al., Jpn. J. Appl. Phys. Vol. 24, (1985), S. 1607-1610
"Highly oriented ZnO films prepared by MOCVD from Diethylzinc and alcohols", Sh. Oda et al., Jpn. J.Appl. Phys. Vol. 24, (1985), S. 1607-1610 *
"Lehrbuch der anorganischen Chemie", Holleman- Wiberg, 91.-100. Aufl., Walter de Gruyter, Berlin- N.Y. (1985); S. 579-580
"Lehrbuch der anorganischen Chemie", Holleman- Wiberg, 91.-100. Aufl., Walter de Gruyter, Berlin-N.Y. (1985); S. 579-580 *

Also Published As

Publication number Publication date
DE10319972A1 (en) 2004-11-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE112006000433T5 (en) Single step, high temperature nucleation for a lattice defect carrier material
EP1908099B1 (en) Semi-conductor substrate and method and masking layer for producing a free-standing semi-conductor substrate by means of hydride-gas phase epitaxy
US7632741B2 (en) Method for forming AlGaN crystal layer
Jang et al. High-quality GaN/Si (1 1 1) epitaxial layers grown with various Al0. 3Ga0. 7N/GaN superlattices as intermediate layer by MOCVD
US20110003420A1 (en) Fabrication method of gallium nitride-based compound semiconductor
US20060175681A1 (en) Method to grow III-nitride materials using no buffer layer
CN111188090A (en) Homoepitaxial growth method of high-quality aluminum nitride film
Zang et al. Structural analysis of metalorganic chemical vapor deposited AIN nucleation layers on Si (1 1 1)
DE10196361T5 (en) A method of producing a group III nitride semiconductor crystal, a method of manufacturing a gallium nitride-based compound semiconductor, a gallium nitride-based compound semiconductor, a gallium nitride-based compound semiconductor light-emitting device, and a light source using the semiconductor light-emitting device
Koçak et al. In-situ and ex-situ face-to-face annealing of epitaxial AlN
Pürlü et al. Growth and characterization of PALE Si-doped AlN on sapphire substrate by MOVPE
US7696533B2 (en) Indium nitride layer production
CN112687525A (en) Epitaxial method for improving quality of ultrathin gallium nitride field effect transistor
DE10319972B4 (en) Process for producing an epitaxial ZnO layer
DE102009042349B4 (en) Semipolar wurtzitic Group III nitride based semiconductor layers and semiconductor devices based thereon
JPH088185A (en) Multilayer structure and growth method of gan-based compound semiconductor thin film
DE10238135B4 (en) Process for the production of group II oxide layers with the gas phase epitaxy, group II oxide layer and group II oxide semiconductor component
DE102004038573A1 (en) Epitaxially growing thick tear-free group III nitride semiconductor layers used in the production of modern opto-electronic and electronic components comprises using an aluminum-containing group III nitride intermediate layer
McIntosh et al. Epitaxial deposition of GaInN and InN using the rotating susceptor ALE system
EP1841902B1 (en) METHOD FOR THE PRODUCTION OF C-PLANE ORIENTED GaN SUBSTRATES OR AlxGa1-xN SUBSTRATES
Li et al. Tensile strain relaxation in GaN x P1− x (x≤ 0.1) grown by chemical beam epitaxy
DE102011108080B4 (en) Group III nitride-based layer sequence, their use and method of their preparation
JP3214349B2 (en) Semiconductor wafer having InGaN layer, method of manufacturing the same, and light emitting device having the same
CN111690907B (en) Aluminum nitride film and preparation method and application thereof
Zang et al. Evolution of AlN buffer layers on silicon and effects on the properties of epitaxial GaN films

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8364 No opposition during term of opposition
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: KROST, ALOIS, PROF. DR., 13587 BERLIN, DE

Owner name: DADGAR, ARMIN, DR., 10555 BERLIN, DE

8339 Ceased/non-payment of the annual fee