DE10249712B3 - Schaltungsanordnung und Verfahren zur Überwachung von Leistungshalbleiterbauelementen - Google Patents

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Reinhard Dr. Herzer
Jan Lehmann
Mario Dr. Netzel
Sascha Pawel
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    • H01L2924/1306Field-effect transistor [FET]
    • H01L2924/13091Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor [MOSFET]
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1901Structure
    • H01L2924/1904Component type
    • H01L2924/19043Component type being a resistor

Abstract

Die Erfindung beschreibt eine Schaltungsanordnung sowie ein dazugehöriges Verfahren zur Überwachung des Kontakts von Drahtbondverbindungen zwischen einem Substrat und einem oder mehreren Leistungshalbleiterbauelementen, insbesondere IGBT-Leistungshalbleiterschalter. Hierzu wird jede Emitterkontaktfläche oder jede Gruppe von Emitterkontaktflächen über mindestens ein aktives und/oder passives Bauelement (17) mit dem Sternpunkt (18) einer Sternschaltung verbunden. Der Ausfall einer Emitterbondverbindung dieser Schaltungsanordnung wird überwacht, indem die Potentialdifferenz zwischen diesem Sternpunkt (18) und der Emittersammelschiene detektiert und ausgewertet wird.

Description

  • Die Erfindung beschreibt eine Schaltungsanordnung sowie ein dazugehöriges Verfahren zur Überwachung des Kontakts von Drahtbond- oder anderer elektrisch leitender Verbindungen mit Leistungshalbleiterbauelementen, insbesondere bei IGBT- und MOSFET-Leistungshalbleiterschaltern, nach den Merkmalen der Ansprüche 1 und 2.
  • Nach dem Stand der Technik sind beispielhaft Drahtbondverbindungen, Lotverbindungen, auch Lotbälle (solder balls) als elektrisch leitende Verbindungen zwischen Substraten und Leistungshalbleiterbauelemente bekannt. Sie gewährleisten die elektrische Verbindung zwischen einem Leistungshalbleiterbauelement und einem Substrat, z.B. einer nach dem direct-copper-bonding hergestellten meist beidseitig kupferkaschierten Keramik (kurz: DCB-Substrat), innerhalb eines Leistungshalbleiter-Moduls, bzw. den Anschluss-Pins (kurz: leadframe) eines diskreten Gehäuses.
  • In der DE 101 59 020 C1 wird eine Schaltungsanordnung sowie ein zugehöriges Verfahren zur Überwachung von Leistungshalbleiterbauelementen vorgestellt. Hier wird zur Detektion des Ablösens eines Emitterbonddrahtes jeglicher dieser Emitterbonddrähte zu einer isolierten Kontaktfläche auf dem Subrat einstückig verlängert. Eine geeignete Auswerteschaltung überwacht diese Hilfsanschlüsse und detektierte somit das Ablösen eines Emitterbonddrahtes.
  • In den 1 und 2 wird der Stand der Technik beispielhaft anhand eines Leistungshalbleitermoduls ohne Kontaktüberwachung elektrisch leitender Verbindungen dargestellt. In 1 sind der prinzipielle Aufbau eines Leistungshalbleitermoduls im Querschnitt sowie gängige Verbindungstechniken gezeigt. Dargestellt ist ein Leistungshalbleiterbauelement (1), die diesem zugewandte und in sich strukturierte erste Kupferfläche (2) des DCB-Substrats, die elektrisch isolierende Keramik (3), die einer Grundplatte oder einem Kühlkörper zugewandte zweite Kupferfläche (4) des DCB-Substrats, die Bodenplatte bzw. der Kühlkörper (5), die Lotverbindung (6) zwischen Leistungshalbleiterbauelement (1) und erster Kupferfläche (2), die Zwischenschicht (7) zwischen zweiter Kupferfläche (4) und Grundplatte oder Kühlkörper (5) und eine Drahtbondverbindung (8) zwischen dem Leistungshalbleiterbauelement und der Kupferfläche (2) des DCB-Substrats. Hierbei ist die Zwischenschicht (7) entweder eine stoffschlüssige Lotverbindung oder eine stoffbündige, wärmeleitende, Schicht. Der Rückseitenkontakt des Leistungshalbleiterbauelements (auf der dem Substrat zugewandten Seite), beispielhaft der Kollektor im Falle eines IGBT als Leistungshalbleiterbauelement (1), mit der ersten Kupferfläche (2), kann mittels einer Lötung (6) realisiert werden. Die vorderseitigen Anschlüsse des Leistungshalbleiterbauelements, beispielhaft das Gate und der Emitter eines IGBT, werden vorzugsweise mittels Drahtbondverbindungen (8) mit jeweils einem oder mehreren zum Teil voneinander isolierten Anschlussgebieten der ersten Kupferfläche (2) des DCB-Substrats verbunden. Der mit Hilfe des Leistungshalbleiterbauelements zu schaltende Strom durchfließt sowohl die großflächige Lotverbindung (6) an der Rückseite des Leistungshalbleiterbauelements, als auch die Drahtbondverbindungen des Emitters (8) an der Vorderseite des Leistungshalbleiterbauelements. Eine auch nur teilweise Zerstörung einer der beiden Verbindungstechniken führt zwangsläufig zum Verlust der Stromtragfähigkeit und folglich zu dessen Ausfall. Der Ausfall ist hierbei häufig nicht durch elektrische Vorgänge verursacht, sondern durch weitere Vorgänge wie beispielhaft mechanische Beanspruchung oder Veränderungen der Werkstoffeigenschaften in Folge thermischer Wechselbelastungen.
  • 2 zeigt beispielhaft eine mögliche Strukturierung eines DCB-Substrats (9) nach dem Stand der Technik mit den erforderlichen Drahtbondverbindungen und zwei parallel geschalteten Leistungshalbleiterbauelementen (1) auf einer gemeinsamen Leiterfläche. Die Anschlüsse der Leistungshalbleiterbauelemente auf der dem Substrat abgewandten Seite erfolgt über Kontaktflächen auf dessen Oberfläche. Diese werden auch als Bondpads bezeichnet, die unterschiedliche Funktion besitzen. Zum einen führen sie den Hauptstrom und stellen den Bezugsknoten für die Ansteuerschaltung dar. Im Falle eines IGBT werden diese als Emitterbondpad (10) bezeichnet. Zum anderen dienen sie der Steuerung des Leistungshalbleiterbauelements, beispielhaft im Falle eines IGBT als Gatepad (11) bezeichnet. Die Verbindungen zu den isolierten Kupferflächen (18) des DCB-Substrats werden mittels Drahtbondverbindungen (12, 13, 14) realisiert. Die Bonddrähte besitzen dabei ebenfalls unterschiedliche Funktionen. Die zum Führen des Hauptstromes notwendigen Bonddrähte werden als Emitterbonddrähte (14) bezeichnet, die zur Ansteuerung notwendigen Bonddrähte als Gatebonddraht (12), die Verbindung zum Bezugsknoten als Hilfsemitterbonddraht (13). Der Hilfsemitterbonddraht (13) kann beispielhaft als Verlängerung eines Emitterbonddrahtes (14) ausgebildet sein, wobei der Hilfsemitterbonddraht (13) gegenüber einem Emitterbonddraht (14) die Besonderheit besitzt, nicht vom Hauptstrom durchflossen zu werden. Damit werden Gegenkoppeleffekte im Ansteuerstromkreis infolge des Stromflusses im Hauptstromkreis minimiert. Bei Parallelschaltung mehrerer IGBTs ist es auch üblich das Hilfsemitterpotential an der Emittersammelschiene (16) abzugreifen und auf den Hilfsemitterbonddraht zu verzichten.
  • Die Gatebonddrähte (12) verbinden die Gatebondpads (11) mit den Gatevorwiderständen (17), die auf der Gatesammelschiene (18) angeordnet sind. Nach dem Stand der Technik können die Gatewiderstände (17) auch in das Leistungshalbleiterbauelement integriert werden, dann werden die Gatebondpads (11) direkt mit der Gatesammelschiene (18) verbunden.
  • Das Ablösen eines Emitterbonddrahtes (14) bewirkt eine Unterbrechung des Stromflusses über den abgelösten Bonddraht. Infolgedessen teilt sich der Strom auf die übrigen Emitterbonddrähte auf. Das führt zu einer steigenden Belastung und erhöhten Ausfallwahrscheinlichkeit der bisher intakten Emitterbonddrähte (14). In Folge lösen sich weitere Emitterbonddrähte (14) ab, bis keinerlei Verbindung von der Emittersammelschiene (16) zu den Emitterbondpads (10) des Halbleiterbauelements mehr besteht.
  • In Leistungshalbleitermodulen höherer Leistung sind in der Regel mehrere Leistungshalbleiterbauelemente parallel geschaltet. Im Falle des Ausfalls aller Emitterbonddrähte eines Chips kommt es dann in der Regel zum sofortigen Ausfall des Moduls. Falls das Modul nicht sofort ausfällt erhöht sich die Belastung der noch intakten Leistungshalbleiterbauelemente, was wiederum deren Lebensdauer vermindert. In weiterer Folge lösen sich von weiteren Leistungshalbleiterbauelementen die Bonddrähte ab, bis es zur Zerstörung aller Leistungshalbleiterbauelementen infolge elektrischer oder thermischer Überlastung kommt.
  • Nach dem Stand der Technik sind auch Ausfallindikatoren für Leistungsmodule zu Diagnosezwecken und zur Ausfallfrüherkennung bekannt. So bewirkt eine sich lösende Chiplötung wie auch sich ablösende Bonddrähte eine Erhöhung der Flussspannung der Leistungshalbleiter im eingeschalteten Zustand bzw. eine Zunahme des thermischen Widerstandes. Diese Größen sind allerdings im Betrieb nicht zugänglich.
  • Auch sind beispielhaft aus der EP 0 752 593 A2 Verfahren bekannt, die eine Wechselspannung einer bestimmten Frequenz über eine Drahtbondverbindung leiten und aus einer Messung und Analyse der entstehenden Oberwellen auf defekte Bondverbindungen schließen. Diese Verfahren sind allerdings bisher nur als Sondermessungen außerhalb des Betriebes möglich.
  • Weiterhin sind Vorrichtungen zur Detektion des Bonddrahtabhebens auf der Grundlage einer mechanischen Auswertung bekannt. Dabei wird die Haftung der Bondverbindungen über Federkräfte gemessen. Eine Zuverlässigkeitserhöhung lässt sich allerdings nur mit hohem technischen Aufwand, hohen Kosten und dafür benötigtem Volumen erreichen. Auch dieses Verfahren ist, wie alle bisher genannten, nur als Laboraufbau bekannt.
  • Die vorliegende Erfindung hat die Aufgabe eine Schaltungsanordnung sowie ein zugehöriges Verfahren vorzustellen, um den Kontaktausfall von elektrisch leitenden Verbindungen, speziell Drahtbondverbindungen, einer Kontaktfläche eines Halbleiterbauelements oder einer Gruppe von elektrisch leitend verbundenen Kontakfflächen eines Halbleiterbauelements zu einer weiteren Kontaktfläche außerhalb des Halbleiterbauelements, beispielhaft auf dem Substrat, der durch die teilweise oder vollständige Unterbrechung dieser elektrisch leitenden Verbindung entsteht, während des Betriebs zu detektieren.
  • Diese Aufgabe wird gelöst durch die Maßnahmen der Ansprüche 1 und 2. Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen sind in den Unteransprüchen genannt.
  • Der grundlegende erfinderische Gedanke liegt in einer Schaltungsanordnung bestehend aus mindestens einem Leistungshalbleiterbauelement und mindestens zwei voneinander elektrisch getrennten Kontaktflächen gleicher Funktionalität und/oder elektrisch getrennten Gruppen von Kontakfflächen gleicher Funktionalität. Jedes Leistungshalbleiterbauelement weist mindestens eine derartige Kontakffläche auf. Unter einer Gruppe von Kontakfflächen soll eine Mehrzahl von Kontakfflächen verstanden werden, die direkt miteinander elektrisch leitend verbunden sind und auf dem gleichen Leistungshalbleiterbauelement angeordnet sind. Weiterhin weist die Schaltungsanordnung mindestens einen Sternpunkt auf. Jede Kontakffläche und/oder jede elektrisch getrennte Gruppe von Kontakfflächen ist über mindestens ein aktives und/oder passives Bauelement mit diesem Sternpunkt verbunden.
  • Weiterhin weist die Schaltungsanordnung noch eine Kontakffläche außerhalb der Leistungshalbleiterbauelemente, beispielhaft auf dem Substrat auf, die mit den Kontakfflächen auf den Leistungshalbleiterbauelementen verbunden ist, dies kann beispielhaft die Emittersammelschiene sein.
  • Das Verfahren zur Überwachung einer Unterbrechung einer Verbindung zwischen einer Kontaktfläche oder einer Gruppe von Kontaktflächen auf Leistungshalbleiterbauelementen und einer weiteren Kontaktfläche außerhalb des Halbleiterbauelements basiert auf der Detektion einer Potentialdifferenz zwischen dem oder den Sternpunkten und der Kontaktfläche außerhalb des Halbleiterbauelements.
  • Spezielle Ausgestaltungen der erfinderischen Lösungen werden an Hand der 3 bis 12 erläutert.
  • 3 zeigt eine gegenüber dem Stand der Technik nach 2 erfinderisch veränderte Schaltungsanordnung.
  • 4 zeigt das elektrische Netzwerk der erfinderischen Schaltungsanordnung nach 3 ohne Kontaktausfall.
  • 5 zeigt das elektrische Netzwerk der erfinderischen Schaltungsanordnung nach 3 mit Kontaktausfall.
  • 6 zeigt für einen Ein- und Ausschaltzyklus eines IGBT die Strom- und Spannungsverläufe im Netzwerk nach 4.
  • 7 zeigt für einen Ein- und Ausschaltzyklus eines IGBT die Strom- und Spannungsverläufe im Netzwerk nach 5.
  • 8 zeigt das elektrische Netzwerk der erfinderische Schaltungsanordnung für vier Leistungshalbleiterbauelemente in zwei Gruppen.
  • 9 zeigt ein Leistungshalbleiterbauelement (IGBT) mit zellulärem Aufbau nach dem Stand der Technik.
  • 10 zeigt eine erfinderische Schaltungsanordnung als Teil eines Leistungshalbleiterbauelement.
  • 11 zeigt eine erfinderische Schaltungsanordnung wobei auch zusätzliche Verbindungen zum Sternpunkt überwacht werden.
  • 12 zeigt eine erfinderische Schaltungsanordnung für vier Leistungshalbleiterbauelemente in zwei Gruppen.
  • 3 bis 8 zeigen die erfinderische Lösung anhand eines Leistungshalbleitermoduls vergleichbar denjenigen aus 1 und 2. Hierbei entsprechen die Gruppen von Kontaktflächen des Anspruchs 1 den Emitterbondpads jedes der einzelnen IGBT Leistungshalbleiterbauelemente. Die Emittersammelschiene entspricht der weiteren Kontaktfläche außerhalb des Halbleiterbauelements.
  • 3 zeigt eine gegenüber dem Stand der Technik nach 2 erfinderisch veränderte Schaltungsanordnung. Hierzu wurde ein weiterer kupferkaschierter Bereich (22) auf dem DCB-Substrat (9) angeordnet. Jeder IGBT ist mittels eines zusätzlichen Emitterbonddrahtes (20) und über einen Widerstand (21) mit diesem weiteren kupferkaschierten Bereich (22) verbunden. Diese Widerstände (21) sind dabei auf der von den anderen Kupferflächen isolierten Kupferfläche (22) angeordnet. Die Kupferfläche (22) stellt somit den Sternpunkt einer Sternschaltung dar und wird mit einer Auswerteschaltung verbunden.
  • 4 zeigt das elektrische Netzwerk der erfinderischen Schaltungsanordnung nach 3 ohne Kontaktausfall einer Drahtbondverbindung. Durch die niederohmige Verbindung der Emitter der IGBTs mit dem Sternpunkt besteht im statischen Fall, d.h. in dem Zeitraum in dem der IGBT seinen Schaltzustand nicht ändert, kein signifikanter Potentialunterschied zwischen der Emittersammelschiene (16), dem Hilfsemitteranschluss (19) und dem Sternpunkt des Widerstandsnetzwerks (22).
  • 5 zeigt das elektrische Netzwerk der erfinderischen Schaltungsanordnung nach 3 mit Kontaktausfall aller Emitterbonddrähte eines IGBTs. Damit besteht von den Emitterbondpads (10) dieses IGBTs (1a) keine direkte Verbindung zur Emitter-Sammelschiene (16). Ausschließlich über den zusätzlichen Emitterbonddraht (20) dieses IGBTs (1a), über das Widerstandsnetzwerk, gebildet aus den Widerständen (21) auf der isolierten Kupferfläche (22), den zusätzlichen Emitterbonddraht (20) des anderen IGBTs (1b) sowie dessen Emitterbonddrähten (14) besteht eine leitenden Verbindung zur Emittersammelschiene (16). Dadurch erfährt der Emitter des IGBT (1a), dessen Bonddrähte sich gelöst haben, eine Stromgegenkopplung über das Widerstandsnetzwerk der Widerstände (21) auf der isolierten Kupferfläche (22). Diese Gegenkopplung begrenzt einerseits den Strom durch den fehlerbehafteten IGBT, führt aber auch zu Spannungsabfällen über den Widerständen (21).
  • Eine Detektion kann nun dadurch erfolgen, dass der Potentialunterschied zwischen dem Sternpunkt (22) und der Emittersammelschiene (16) oder dem Hilfsemitteranschluss (19) ausgewertet wird.
  • 6 zeigt für einen Ein- und Ausschaltzyklus eines IGBT die Strom- und Spannungsverläufe im Netzwerk nach 4. Dargestellt sind die zeitlichen Verläufe des Stromes durch die beiden IGBTs (23), der Spannung über den IGBTs (24), der Spannung am Gate der IGBTs (25) sowie der Spannung am Sternpunkt (26). Dabei steigt der Laststrom (23) von Null beginnend bis zum Abschalten der IGBTs auf etwa 20A. Abgesehen von kurzen Impulsen während der Schaltflanken (40, 41) ist die Spannung (26) am Sternpunkt (22) sehr gering.
  • 7 zeigt für einen Ein- und Ausschaltzyklus eines IGBT die Strom- und Spannungsverläufe im Netzwerk nach 5. Im Vergleich zu 6 ist der unterschiedliche Verlauf der Spannung (26) am Sternpunkt während des gesamten dargestellten Zeitintervalls zu erkennen. Beispielsweise steigt die Spannung im eingeschalteten Zustand hier bis auf Werte von 900 mV (42). Auch während der Abschaltverzögerungszeit ist ein sehr deutlicher Anstieg der Spannung am Sternpunkt (26) zu erkennen (43).
  • Je größer die Anzahl an parallel geschalteten IGBTs ist, desto kleiner und somit schwerer auswertbar wird das elektrische Signal am Sternpunkt (22). Dies kann verbessert werden indem das entnommene Signal einer Integratorschaltung zugeführt wird, was zur Steigerung der Störsicherheit und damit der sicheren Detektion führt.
  • Weiterhin kann die Sternschaltung mit Dioden gebildet werden. Dann ist das Signal am Sternpunkt unabhängig von der Anzahl der parallelgeschalteten Bauelemente. In diesem Fall wäre es vorteilhaft einen Stromfluss vom Sternpunkt zur Auswerteschaltung zu detektieren.
  • 8 zeigt das elektrische Netzwerk der erfinderische Schaltungsanordnung für vier Leistungsbauelemente in zwei Gruppen, wobei eine Mehrzahl, hier zwei, Sternschaltungen ausgebildet sind für vier Leistungsbauelemente (1a, 1b, 1c, 1d). Die Auskopplung des Signals kann einerseits analog 5 zwischen den Punkten A und C bzw. B und C erfolgen. Bei symmetrischem Aufbau ist es auch vorteilhaft das Signal zwischen den Punkten A und B zu detektieren und auszuwerten.
  • Die bisher genannten Ausgestaltung der erfinderischen Schaltungsanordnung sowie des erfinderischen Verfahrens weisen die Vorteile auf, dass das Verfahren keinerlei Änderungen der Leistungshalbleiterbauelemente, sondern lediglich geringfügiger Änderungen der Aufbau- und Verbindungstechnik bedarf sowie einer relativ einfachen Auswerteschaltung, die beispielsweise ergänzender Bestandteil der Ansteuer- und Überwachungsschaltung des Leistungshalbleitermoduls ist.
  • Leistungshalbleiterbauelemente nach dem Stand der Technik, wie beispielsweise Leistungs-Bipolartransistoren, IGBTs, MOS-Leistungstransistoren und Thyristoren sind überwiegend zellulär aufgebaut. Unter zellulärem Aufbau ist dabei zu verstehen, dass Dotiergebiete oder Teilstrukturen mit jeweils gleicher elektrischer Funktion mindestens zweifach als räumlich getrennte Anordnungen innerhalb des Leistungsbauelements ausgebildet werden. Im Falle eines Bipolartransistors können dies beispielsweise Emitterdotiergebiete sein, die als Streifen, Vierecke, Sechsecke etc. mehrfach im Basisdotiergebiet angeordnet sind. Im Falle eines IGBTs wird beispielsweise die gesamte MOS-Struktur mehrfach innerhalb des Substratgebiets ausgebildet.
  • Kennzeichnend für alle diese Strukturen ist, dass die Haupt- und Steuerelektroden der zellulären Elemente mittels elektrisch leitfähiger Verbindungen miteinander verbunden werden. Im Falle eines IGBTs sind beispielsweise alle Emitter-/Bulkgebiete, Kollektorgebiete und Gates durch eine jeweilige Metallisierungsschicht auf dem IGBT verbunden. Ist dies nicht der Fall, erfolgt die Verbindung über Bonddrähte.
  • 9 zeigt ein Leistungshalbleiterbauelement (IGBT) (1) mit zellulärem Aufbau nach dem Stand der Technik in Draufsicht. Dargestellt ist schematisch das Emittermetallisierungsgebiet (28), die IGBT- Zellen, (29), die Emitterbondpads (10) und das Gatebondpad (11).
  • 10 zeigt die erfinderische Schaltungsanordnung anhand eines gegenüber dem Stand der Technik veränderten IGBT Leistungshalbleiterbauelements. Hierbei entsprechen die Kontaktflächen des Anspruchs 1 den beiden Emitterbondpads dieses IGBTs. Eine optionale zusätzliche Kontaktfläche auf dem IGBT entspricht dem Sternpunkt, der mit der Auswerteschaltung verbunden wird. Die Emitterbondpads werden wie oben beschrieben mit der Emittersammelschiene als weitere Kontaktfläche außerhalb des Halbleiterbauelements verbunden.
  • Der IGBT (27) ist gegenüber dem Stand der Technik verändert in der Formgebung des Emittermetallisierungsgebiet (28a, 28b). Das Emittermetallisierungsgebiet ist hierzu in zwei voneinander elektrisch getrennte Teilgebiete der Emittermetallisierung (28a, 28b) aufgeteilt. Eine Aufteilung in mehr als zwei Teilgebiete ist ebenso in entsprechender Weise möglich. An jedes Teilgebiet der Emittermetallisierung (28a, 28b) wird nur ein bestimmter Teil der IGBT-Zellen (29) angeschlossen.
  • Bei dieser Ausgestaltung der erfinderischen Schaltungsanordnung kann mit einer Anordnung nach 3 der Kontaktverlust jedes elektrisch getrennten Emitterbondpads detektiert werden.
  • Weitere Vorteile ergeben sich, wenn die aktiven oder passiven elektronischen Bauelemente der Sternschaltung in das Leistungshalbleiterbauelement integriert werden. Beispielsweise sind im Falle eines IGBTs Widerstände (30) oder Dioden mittels dotierten Polysilizium-Gebieten realisierbar. Jedes Teilgebiet der Emittermetallisierung (28a, 28b) wird nun über je ein integriertes aktives oder passives elektronisches Bauelement (30) mit einer zusätzlichen weiteren Kontaktfläche (31) auf dem IGBT verbunden, die von den übrigen Metallisierungsgebieten des IGBT elektrisch getrennt ist. Analog zur Verfahrensweise in 3 wird nun die weitere Kontaktfläche (31) mit der Auswerteschaltung verbunden. Das Abheben der Bonddrähte von einem Emitterbondpad führt analog zu 5 zu Spannungsabfällen über den integrierten Widerständen (30) im IGBT. Die Detektion kann beispielsweise wiederum dadurch erfolgen, dass der Potentialunterschied zwischen der weiteren Kontaktfläche (31) und der Emittersammelschiene (16) oder dem Hilfsemitteranschluss (19) ausgewertet wird.
  • 11 zeigt eine weitere erfinderische Anordnung für zwei Leistungshalbleiterbauelemente, beispielhaft für IGBTs. Die korrekte Funktion der zusätzlichen Emitterbonddrähte (20) und des Hilfsemitterbonddrahts (13) kann hierbei ermittelt werden, indem der Widerstandswert zwischen den Punkten A und C mit einer entsprechenden Messschaltung (33, 34) ermittelt wird.
  • 12 zeigt eine erfinderische Schaltungsanordnung für vier Leistungshalbleiterbauelemente, beispielhaft für IGBTs, mit zwei Stemschaltungen, mit der ebenfalls das Vorhandensein einer leitfähigen Verbindung vom Sternpunkt (22) der Sternschaltungen zu den Kontaktflächen der Leistungshalbleiterbauelemente und zur Auswerteschaltung überwacht werden kann.
  • Die Detektion ist hier auf sehr einfache Weise möglich, da das Prinzip einer Messbrücke angewandt werden kann. Die Messbrücke wird durch die beiden Widerstände am Punkt K (32a, 32b) und den beiden Gruppen parallelgeschalteter Widerständen (21) an den Emittern der IGBTs gebildet. Zwischen den Punkten K und C wird ein elektrisches Signal, z.B. eine Spannung, angelegt. Sowohl der Ausfall der Emitterbonddrähte (14) bzw. der zusätzlichen Emitter-Bonddrähte (20) sowie der Verbindung zwischen Sternpunkt (22) und Auswerteschaltung führen zu einem Verlust des Gleichgewichts der Brücke, was als elektrisches Signal beispielsweise zwischen der Punkten A und B detektiert werden kann. Analog kann auch der Verlust des Hilfsemitterbonddrahtes (13) überwacht werden, wenn er wie in 11 separat herausgeführt ist.

Claims (7)

  1. Schaltungsanordnung bestehend aus mindestens zwei voneinander elektrisch getrennten Kontaktflächen (10) gleicher Funktionalität oder mindestens zwei voneinander elektrisch getrennten Gruppen von Kontaktflächen (10) gleicher Funktionalität, wobei die Kontaktflächen einer Gruppe elektrisch leitend miteinander verbunden sind, diese Kontaktflächen (10) auf mindestens einem Leistungshalbleiterbauelement (1, 27) angeordnet sind und jede elektrisch getrennte Kontaktfläche oder jede elektrisch getrennte Gruppe von Kontaktflächen über mindestens ein aktives und/oder passives Bauelement (17, 30) mit dem Sternpunkt (18, 31) mindestens einer Sternschaltung verbunden ist und alle elektrisch getrennten Kontaktflächen oder alle elektrisch getrennten Gruppen von Kontaktflächen mit mindestens einer weiteren, außerhalb des/der Leistungshalbleiterbauelements/e angeordneten, Kontaktfläche (16, 19) verbunden sind.
  2. Verfahren zur Überwachung mit einer Schaltungsanordnung nach Anspruch 1, wobei die Potentialdifferenz zwischen dem oder den Sternpunkten (18, 31) und der weiteren Kontaktfläche (16, 19) außerhalb des Leistungshalbleiterbauelements überwacht wird und das gewonnene Signal zur Detektion des Ausfalls eines oder einer Mehrzahl elektrisch leitender Verbindungen zu einem Leistungshalbleiterbauelement verwendet wird.
  3. Schaltungsanordnung nach Anspruch 1, wobei die Kontaktflächen der Leistungshalbeiterbauelemente mit der Sternschaltung und/oder mit der weiteren Kontaktfläche (16, 19) außerhalb des Leistungshalbleiterbauelements mittels elektrisch leitender Verbindungen (12, 13, 14) verbunden sind.
  4. Schaltungsanordnung nach Anspruch 3, wobei die elektrisch leitenden Verbindungen (12, 13, 14) Drahtbondverbindungen sind.
  5. Schaltungsanordnung nach Anspruch 1 wobei das/oder die Leistungshalbleiterbauelement/e (1) IGBT oder MOSFET/s Transistoren sind.
  6. Schaltungsanordnung nach Anspruch 1 wobei das oder die Leistungshalbleiterbauelement/e (27) IGBT/s oder MOSFET/s Transistor/en sind mit je mindestens zwei elektrisch voneinander getrennten Kontaktflächen (10) und diese Kontaktflächen internen Gruppen von Zellen (29) zugeordneten sind und diese Kontaktflächen mittels mindestens je einem in das Halbleiterbauelement (27) integrierten aktiven und/oder passiven Bauelement (30) mit einem auf dem Leistungshalbleiterbauelement (27) angeordnetem Sternpunkt (31) verbunden sind.
  7. Schaltungsanordnung nach Anspruch 1 wobei eine Mehrzahl von Sternschaltungen zusammen mit weiteren passiven und/oder aktiven Bauelementen (32) eine Brückenschaltung bilden und das elektrische Signal an der Brückenschaltung das zu überwachende ist.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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EP0752593A2 (de) * 1995-07-07 1997-01-08 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur Früherkennung von Ausfällen bei Leistungshalbleitermodulen
DE10159020C1 (de) * 2001-11-30 2003-03-20 Semikron Elektronik Gmbh Schaltungsanordnung und Verfahren zur Überwachung von Leistungshalbleiterbauelementen

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0752593A2 (de) * 1995-07-07 1997-01-08 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur Früherkennung von Ausfällen bei Leistungshalbleitermodulen
DE10159020C1 (de) * 2001-11-30 2003-03-20 Semikron Elektronik Gmbh Schaltungsanordnung und Verfahren zur Überwachung von Leistungshalbleiterbauelementen

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