DE10237606B4 - Camera arrangement for motor vehicles - Google Patents

Camera arrangement for motor vehicles Download PDF

Info

Publication number
DE10237606B4
DE10237606B4 DE2002137606 DE10237606A DE10237606B4 DE 10237606 B4 DE10237606 B4 DE 10237606B4 DE 2002137606 DE2002137606 DE 2002137606 DE 10237606 A DE10237606 A DE 10237606A DE 10237606 B4 DE10237606 B4 DE 10237606B4
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
circuit board
camera
lens
windshield
printed circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE2002137606
Other languages
German (de)
Other versions
DE10237606A1 (en
Inventor
Michael Schulte
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hella GmbH and Co KGaA
Original Assignee
Hella KGaA Huek and Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hella KGaA Huek and Co filed Critical Hella KGaA Huek and Co
Priority to DE2002137606 priority Critical patent/DE10237606B4/en
Publication of DE10237606A1 publication Critical patent/DE10237606A1/en
Application granted granted Critical
Publication of DE10237606B4 publication Critical patent/DE10237606B4/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60R—VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B60R11/00—Arrangements for holding or mounting articles, not otherwise provided for
    • B60R11/04—Mounting of cameras operative during drive; Arrangement of controls thereof relative to the vehicle
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60R—VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B60R11/00—Arrangements for holding or mounting articles, not otherwise provided for
    • B60R2011/0001—Arrangements for holding or mounting articles, not otherwise provided for characterised by position
    • B60R2011/0003—Arrangements for holding or mounting articles, not otherwise provided for characterised by position inside the vehicle
    • B60R2011/0026—Windows, e.g. windscreen
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60R—VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B60R11/00—Arrangements for holding or mounting articles, not otherwise provided for
    • B60R2011/0042—Arrangements for holding or mounting articles, not otherwise provided for characterised by mounting means
    • B60R2011/0049—Arrangements for holding or mounting articles, not otherwise provided for characterised by mounting means for non integrated articles
    • B60R2011/005—Connection with the vehicle part
    • B60R2011/0063—Connection with the vehicle part using adhesive means, e.g. hook and loop fasteners

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)

Abstract

Kameraanordnung für Kraftfahrzeuge mit einer Kamera (1), die im Fahrzeuginnenraum hinter der Windschutzscheibe (2) angeordnet ist,
– wobei die Kamera (1) ein Objektiv (2) und ein senkrecht zur optischen Achse (3) des Objektivs (2) angeordneten lichtempfindlichen Halbleiterbildsensor aufweist, der auf einer ersten Leiterplatte (6) angeordnet ist,
– wobei die erste Leiterplatte (6) mit dem Halbleiterbildsensor im wesentlichen vertikal angeordnet ist,
dadurch gekennzeichnet, daß
– eine zweite Leiterplatte (7) für die Bildauswerteelektronik vorgesehen ist, welche mit der ersten Leiterplatte (6) elektrisch verbunden ist,
– die zweite Leiterplatte (7) im wesentlichen waagerecht und unterhalb der optischen Achse (3) des Objektivs (2) und in dem Bereich zwischen der ersten Leiterplatte (6) und der Windschutzscheibe (5) angeordnet ist.Camera arrangement for motor vehicles with a camera (1), which is arranged in the vehicle interior behind the windshield (2),
- wherein the camera (1) comprises an objective (2) and a photosensitive semiconductor image sensor arranged perpendicular to the optical axis (3) of the objective (2) and arranged on a first printed circuit board (6),
Wherein the first circuit board (6) is arranged substantially vertically with the semiconductor image sensor,
characterized in that
A second printed circuit board (7) is provided for the image evaluation electronics, which is electrically connected to the first printed circuit board (6),
- The second circuit board (7) is arranged substantially horizontally and below the optical axis (3) of the lens (2) and in the region between the first circuit board (6) and the windshield (5).

Figure 00000001
Figure 00000001

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine Kameraanordnung für Kraftfahrzeuge mit einer Kamera, die im Fahrzeuginnenraum hinter der Windschutzscheibe angeordnet ist, wobei die Kamera ein Objelctiv und ein senkrecht zur optischen Achse des Objektivs angeordneten lichtempfindlichen Halbleiterbildsensor aufweist, der auf einer ersten Leiterplatte angeordnet ist. Dabei ist die optische Achse des Objektivs im wesentlichen horizontal ausgerichtet, um mit der Kamera einen entsprechenden Bereich vor dem Fahrzeug erfassen zu können. Damit ist die erste Leiterplatte mit dem Halbleiterbildsensor dann im wesentlichen vertikal angeordnet ist.The The invention relates to a camera arrangement for motor vehicles with a camera in the vehicle interior behind the windshield is arranged, with the camera a Objelctiv and a vertical arranged to the optical axis of the lens photosensitive Semiconductor image sensor disposed on a first circuit board is. The optical axis of the objective is essentially aligned horizontally to the camera with a corresponding Area in front of the vehicle. This is the first circuit board with the semiconductor image sensor then arranged substantially vertically is.

Eine Kameraanordnung für Kraftfahrzeuge mit einem Objektiv und einem senkrecht zur optischen Achse des Objektivs auf einer Leiterplatte angeordneten lichtempfindlichen Halbleiterbildsensor ist beispielsweise aus der DE 198 42 828 A1 bekannt. Allerdings weist diese Kameraanordnung keinerlei Bildauswerteelektronik auf. Aus der EP 0 832 798 B1 ist eine Kameraanordnung mit einer hinter der Windschutzscheibe angeordneten Kamera bekannt. Dort ist die Bildauswerteelektronik räumlich von der Kameraanordnung entfernt in einem separaten Gerät untergebracht. Dies ist aufwendig und entsprechend teuer.A camera arrangement for motor vehicles with an objective and a photosensitive semiconductor image sensor arranged perpendicular to the optical axis of the objective on a printed circuit board is known, for example, from US Pat DE 198 42 828 A1 known. However, this camera arrangement has no image evaluation electronics. From the EP 0 832 798 B1 a camera arrangement with a camera arranged behind the windshield is known. There, the image evaluation electronics are spatially located away from the camera assembly in a separate device. This is complicated and correspondingly expensive.

Aufgabe der Erfindung ist es, eine Kameraanordnung zu schaffen, in der zumindest ein Teil der Bildauswerteelektronik in kompakter Bauweise integriert ist.task The invention is to provide a camera arrangement in which at least a part of the image evaluation electronics integrated in a compact design is.

Die Lösung dieser Aufgabe ergibt sich durch die Merkmale des Anspruchs 1 und besteht darin, den Bauraum unterhalb der optischen Achse des Objektivs in dem Bereich zwischen der ersten Leiterplatte und der Windschutzscheibe zur Anordnung der Bildauswerteelektronik zu nutzen, indem dort eine zweite Leiterplatte für die Bildauswerteelektronik plaziert wird, welche mit der ersten Leiterplatte für den Halbleiterbildsensor elektrisch verbunden ist. Selbst dann, wenn die Subanordnung aus Objektiv und erster Leiterplatte mit Halbleiterbildsensor möglichst nah hinter der Windschutzscheibe angeordnet ist – was aus baulichen Gründen anzustreben ist – verbleibt aufgrund der relativ geringen Scheibenneigung (ca. 200 bis 350 im oberen Bereich einer Windschutzscheibe) unterhalb des Lichterfassungskegels des Objektivs in dem Bereich zwischen der ersten Leiterplatte und der Windschutzscheibe ausreichend Platz zur Anordnung einer zweiten Leiterplatte für die Bildauswerteelektronik.The solution to this problem results from the features of claim 1 and is to use the space below the optical axis of the lens in the area between the first circuit board and the windshield for the arrangement of image evaluation electronics by placing a second circuit board for the image evaluation electronics there which is electrically connected to the first printed circuit board for the solid state image sensor. Even if the subassembly of objective and first printed circuit board with semiconductor image sensor is arranged as close as possible behind the windshield - which is desirable for structural reasons - remains due to the relatively low Scheibenneigung (about 20 0 to 35 0 in the upper part of a windshield) below the Lichtfassungskegels the lens in the area between the first circuit board and the windshield sufficient space for the arrangement of a second circuit board for the image evaluation electronics.

Anhand der beigefügten Zeichnungen soll die Erfindung nachfolgend näher beschrieben werden. Es zeigt:Based the attached Drawings, the invention will be described in more detail below. It shows:

1 eine Seitenansicht der erfindungsgemäßen Kameraanordnung, 1 a side view of the camera assembly according to the invention,

2 eine Seitenansicht einer an der Windschutzscheibe befestigten Kamerahalterung mit Kamera, jedoch noch ohne die zweite Leiterplatte für die Bildauswerteelektronik, 2 a side view of a mounted on the windshield camera mount with camera, but still without the second circuit board for the image evaluation,

3 eine perspektivische Ansicht der Kamerahalterung mit Kamera, jedoch ohne Windschutzscheibe und ohne die zweite Leiterplatte für die Bildauswerteelektronik. 3 a perspective view of the camera mount with camera, but without a windshield and without the second circuit board for the image evaluation electronics.

1 zeigt eine Seitenansicht der erfindungsgemäßen Kameraanordnung hinter der gering geneigten Windschutzscheibe (5). Die eigentliche Kamera (1) besteht im wesentlichen aus dem Objektiv (2) und dem senkrecht zur optischen Achse (3) des Objektivs (2) angeordneten lichtempfindlichen Halbleiterbildsensor (nicht dargestellt), der auf einer ersten Leiterplatte (6) angeordnet ist, wobei das Objektiv (2) und die erste Leiterplatte (6) in einem Kameragehäuse (1) aus Kunststoff untergebracht sind. Die optische Achse (3) des Objektivs (2) ist im wesentlichen horizontal ausgerichtet, wobei im wesentlichen einen Bereich von ± 10° umfasst. Das Kameragehäuse (1) wird nun wiederum über eine gleichzeitig als lichtdichte Abdeckung dienende Halterung (9) an der Windschutzscheibe (5) befestigt. Die trichterförmige Abdeckung (9) umschließt den Raum zwischen der Windschutzscheibe (5) und dem Objektiv (2) lichtdicht, um den Eintritt von störendem Licht (z.B. durch Reflexionen an der Innenseite der Windschutzscheibe) zu vermeiden. Zur Befestigung der als lichtdichte Abdeckung dienenden Halterung (9) an der Windschutzscheibe (5) ist an die Windschutzscheibe (5) ein Befestigungsring (10) geklebt, wobei die als lichtdichte Abdeckung dienende Halterung (9) über eine Bügelfeder (11) zwischen dem Befestigungsring (10) und der Halterung (9) gegen die Windschutzscheibe (5) gedrückt wird. 1 shows a side view of the camera assembly according to the invention behind the low-pitched windshield ( 5 ). The actual camera ( 1 ) consists essentially of the lens ( 2 ) and perpendicular to the optical axis ( 3 ) of the lens ( 2 ) arranged photosensitive semiconductor image sensor (not shown) which on a first circuit board ( 6 ) is arranged, wherein the lens ( 2 ) and the first circuit board ( 6 ) in a camera body ( 1 ) are made of plastic. The optical axis ( 3 ) of the lens ( 2 ) is oriented substantially horizontally, with substantially a range of ± 10 °. The camera body ( 1 ) is now in turn via a simultaneously serving as a light-tight cover holder ( 9 ) on the windshield ( 5 ) attached. The funnel-shaped cover ( 9 ) encloses the space between the windshield ( 5 ) and the lens ( 2 ) light-tight, to avoid the entry of disturbing light (eg by reflections on the inside of the windshield). For fastening the light-tight cover serving as holder ( 9 ) on the windshield ( 5 ) is attached to the windscreen ( 5 ) a fastening ring ( 10 ), wherein the serving as a light-tight cover holder ( 9 ) via a bow spring ( 11 ) between the mounting ring ( 10 ) and the bracket ( 9 ) against the windscreen ( 5 ) is pressed.

Die zweite Leiterplatte (7) für die Bildauswerteelektronik (nicht dargestellt) befindet sich nun erfindungsgemäß unterhalb des Lichterfassungskegels (4) des Objektivs (2) in dem Bereich zwischen der ersten Leiterplatte (6) und der Windschutzscheibe (5). Im dargestellten Beispiel befindet sich die zweite Leiterplatte (7) unterhalb der als lichtdichte Abdeckung dienenden Kamerahalterung (9) und ist im wesentlichen horizontal angeordnet. Damit bilden die beiden Leiterplatten (6, 7) mit der Windschutzscheibe (5) ein rechwinkliges Dreieck, dessen Hypotenuse die Windschutzscheibe (5) bildet.The second circuit board ( 7 ) for the image evaluation electronics (not shown) is now according to the invention below the light detection cone ( 4 ) of the lens ( 2 ) in the area between the first circuit board ( 6 ) and the windscreen ( 5 ). In the example shown, the second circuit board ( 7 ) below the camera mount serving as a light-tight cover ( 9 ) and is arranged substantially horizontally. Thus, the two circuit boards ( 6 . 7 ) with the windscreen ( 5 ) a right-angle triangle whose hypotenuse is the windshield ( 5 ).

Aus Designgründen und zum Schutz vor Staub ist die gesamte Kameraanordnung (Kameragehäuse, Kamerahalterung, Befestigungsring und die Leiterplatte für die Bildauswerteelektronik) von einer Kappe (12) umgeben, die sich bis zur Windschutzscheibe (5) erstreckt. Dabei ist die zweite Leiterplatte (7) für die Bildauswerteelektronik vorzugsweise am Boden dieser Designkappe (12) befestigt.For design reasons and to protect against dust, the entire camera arrangement (camera housing, camera mount, mounting ring and the printed circuit board for the image evaluation electronics) of a cap ( 12 ), which extend to the windscreen ( 5 ). In this case, the second circuit board ( 7 ) for the image evaluation electronics preferably at the bottom of this design cap ( 12 ) attached.

Die elektrische Verbindung (8) zwischen der ersten Leiterplatte (6) mit dem Halbleiterbildsensor und der zweiten Leiterplatte (7) für die Bildauswerteelektronik kann in verschiedener Weise erfolgen, zum Beispiel durch eine weitere flexible Leiterplatte, durch elektrische Kabel oder durch eine Steckverbindung.The electrical connection ( 8th ) between the first circuit board ( 6 ) with the semiconductor image sensor and the second circuit board ( 7 ) for the image evaluation can be done in various ways, for example, by another flexible circuit board, by electrical cables or by a connector.

11
Kamera/KameragehäuseCamera / Housing
22
Objektivlens
33
Optische Achse des Objektivsoptical Axis of the lens
44
Lichterfassungskegel des ObjektivsLight detection cone of the lens
55
WindschutzscheibeWindshield
66
Erste Leiterplatte mit dem HalbleiterbildsensorFirst Printed circuit board with the semiconductor image sensor
77
Zweite Leiterplatte mit der BildauswerteelektronikSecond Printed circuit board with the image evaluation electronics
88th
Elektrische Verbindung zwischen der ersten und der zweiten Leiterplatteelectrical Connection between the first and the second circuit board
99
Halterung für die Kamerabracket for the camera
1010
Befestigungsringfixing ring
1111
Bügelfederbow spring
1212
Designkappedesign cap

Claims (3)

Kameraanordnung für Kraftfahrzeuge mit einer Kamera (1), die im Fahrzeuginnenraum hinter der Windschutzscheibe (2) angeordnet ist, – wobei die Kamera (1) ein Objektiv (2) und ein senkrecht zur optischen Achse (3) des Objektivs (2) angeordneten lichtempfindlichen Halbleiterbildsensor aufweist, der auf einer ersten Leiterplatte (6) angeordnet ist, – wobei die erste Leiterplatte (6) mit dem Halbleiterbildsensor im wesentlichen vertikal angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, daß – eine zweite Leiterplatte (7) für die Bildauswerteelektronik vorgesehen ist, welche mit der ersten Leiterplatte (6) elektrisch verbunden ist, – die zweite Leiterplatte (7) im wesentlichen waagerecht und unterhalb der optischen Achse (3) des Objektivs (2) und in dem Bereich zwischen der ersten Leiterplatte (6) und der Windschutzscheibe (5) angeordnet ist.Camera arrangement for motor vehicles with a camera ( 1 ) in the vehicle interior behind the windscreen ( 2 ), - the camera ( 1 ) a lens ( 2 ) and one perpendicular to the optical axis ( 3 ) of the lens ( 2 ) has a photosensitive semiconductor image sensor arranged on a first printed circuit board ( 6 ) is arranged, - wherein the first circuit board ( 6 ) is arranged substantially vertically with the semiconductor image sensor, characterized in that - a second printed circuit board ( 7 ) is provided for the image evaluation, which with the first circuit board ( 6 ) is electrically connected, - the second printed circuit board ( 7 ) substantially horizontally and below the optical axis ( 3 ) of the lens ( 2 ) and in the area between the first circuit board ( 6 ) and the windscreen ( 5 ) is arranged. Kameraanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß dieselbe von einer bis zur Windschutzscheibe (5) sich erstreckenden Kappe (12) umgeben ist.Camera arrangement according to claim 1, characterized in that the same from one to the windshield ( 5 ) extending cap ( 12 ) is surrounded. Kameraanordnung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Leiterplatte (6) mit dem Halbleiterbildsensor und das Objektiv (2) in einem Kameragehäuse (1) angeordnet sind, das an einer an der Windschutzscheibe (5) angeordneten Kamerahalterung (9) befestigt ist, wobei die zweite Leiterplatte (7) für die Bildauswerteelektronik in der die Kameraanordnung umgebenden Kappe (12) angeordnet ist.Camera arrangement according to Claim 2, characterized in that the first printed circuit board ( 6 ) with the semiconductor image sensor and the lens ( 2 ) in a camera body ( 1 ) are arranged on one of the windshield ( 5 ) arranged camera bracket ( 9 ), wherein the second circuit board ( 7 ) for the image evaluation electronics in the cap surrounding the camera arrangement ( 12 ) is arranged.
DE2002137606 2002-08-16 2002-08-16 Camera arrangement for motor vehicles Expired - Fee Related DE10237606B4 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2002137606 DE10237606B4 (en) 2002-08-16 2002-08-16 Camera arrangement for motor vehicles

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2002137606 DE10237606B4 (en) 2002-08-16 2002-08-16 Camera arrangement for motor vehicles

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE10237606A1 DE10237606A1 (en) 2004-03-11
DE10237606B4 true DE10237606B4 (en) 2006-04-27

Family

ID=31501781

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2002137606 Expired - Fee Related DE10237606B4 (en) 2002-08-16 2002-08-16 Camera arrangement for motor vehicles

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE10237606B4 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010023293A1 (en) 2010-06-10 2011-12-15 Hella Kgaa Hueck & Co. Camera for motor car, has first circuit board comprising image sensor, second circuit board provided with evaluation electronic component, and first receptacle arranged parallel to longitudinal side of second circuit board in edge area
DE102012109816A1 (en) 2011-10-20 2013-04-25 Continental Automotive Gmbh Optical device for use in e.g. stereo camera of motor car, has optic element comprising electromagnetic radiation sensitive surface arranged in optical path of radiation such that radiation is reflected on surface of pickup element
WO2013056700A1 (en) 2011-10-20 2013-04-25 Continental Automotive Gmbh Optical device for a vehicle
DE102013212990A1 (en) 2013-07-03 2015-01-08 Conti Temic Microelectronic Gmbh Ribbon cable for vehicle cameras

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006007343A1 (en) * 2006-02-17 2007-08-30 Robert Bosch Gmbh Image capture device for a driver assistance system
DE102006035991A1 (en) * 2006-08-02 2008-02-14 A. Raymond Et Cie Device for holding a camera on a support
DE112012003221B4 (en) * 2011-08-02 2022-11-10 Magna Electronics, Inc. Vehicle camera system and method of assembling a vehicle camera system
US9871971B2 (en) 2011-08-02 2018-01-16 Magma Electronics Inc. Vehicle vision system with light baffling system
JP5946295B2 (en) * 2012-03-08 2016-07-06 本田技研工業株式会社 Camera unit
JP5853795B2 (en) 2012-03-19 2016-02-09 株式会社デンソー Car camera
JP5761100B2 (en) * 2012-03-28 2015-08-12 株式会社デンソー Car camera
DE102013221923A1 (en) * 2013-10-29 2015-04-30 Conti Temic Microelectronic Gmbh Image capture device
JP6307545B2 (en) * 2016-03-24 2018-04-04 本田技研工業株式会社 Sensor bracket
FR3059508B1 (en) * 2016-11-25 2019-05-10 Aptiv Technologies Limited CAMERA DEVICE OF A MOTOR VEHICLE AND METHOD OF ASSEMBLY
US10488738B2 (en) * 2017-03-08 2019-11-26 Trw Automotive U.S. Llc Temperature management of a driver assist camera via a vehicle windshield

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19842828A1 (en) * 1998-09-18 2000-03-23 Volkswagen Ag Optical system casing very suitable for digital cameras, is pressed entire from transparent material to integrate lens, with treatment making casing opaque in design offering diversity of applications in vehicles and craft
EP0832798B1 (en) * 1996-09-13 2001-09-26 Mitsuba Corporation Co., Ltd. Image recognition system
DE10016184A1 (en) * 2000-03-31 2001-10-25 Audi Ag Car night vision system eliminates blurred images prevents eye strain

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0832798B1 (en) * 1996-09-13 2001-09-26 Mitsuba Corporation Co., Ltd. Image recognition system
DE19842828A1 (en) * 1998-09-18 2000-03-23 Volkswagen Ag Optical system casing very suitable for digital cameras, is pressed entire from transparent material to integrate lens, with treatment making casing opaque in design offering diversity of applications in vehicles and craft
DE10016184A1 (en) * 2000-03-31 2001-10-25 Audi Ag Car night vision system eliminates blurred images prevents eye strain

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010023293A1 (en) 2010-06-10 2011-12-15 Hella Kgaa Hueck & Co. Camera for motor car, has first circuit board comprising image sensor, second circuit board provided with evaluation electronic component, and first receptacle arranged parallel to longitudinal side of second circuit board in edge area
DE102010023293B4 (en) 2010-06-10 2023-04-27 HELLA GmbH & Co. KGaA Camera for a motor vehicle
DE102012109816A1 (en) 2011-10-20 2013-04-25 Continental Automotive Gmbh Optical device for use in e.g. stereo camera of motor car, has optic element comprising electromagnetic radiation sensitive surface arranged in optical path of radiation such that radiation is reflected on surface of pickup element
WO2013056700A1 (en) 2011-10-20 2013-04-25 Continental Automotive Gmbh Optical device for a vehicle
DE102011116388A1 (en) 2011-10-20 2013-04-25 Continental Automotive Gmbh Optical device for a vehicle
DE102013212990A1 (en) 2013-07-03 2015-01-08 Conti Temic Microelectronic Gmbh Ribbon cable for vehicle cameras

Also Published As

Publication number Publication date
DE10237606A1 (en) 2004-03-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE10237606B4 (en) Camera arrangement for motor vehicles
DE112012004978B4 (en) Fastening device for vehicle cameras
DE19848842B4 (en) Liquid crystal display with curved liquid crystal screen
DE10296983B4 (en) Composite sensor for detecting angular velocity and acceleration
EP1714476B1 (en) Optical module
DE10162652A1 (en) Stereo camera arrangement in a motor vehicle
DE112006000931T5 (en) Camera cover
DE102005000650A1 (en) Visual data detection device for motor vehicle has camera in stem of interior mirror, diverting mirrors and prism
DE102004046725B4 (en) Housing for a light grid
DE102006035232A1 (en) Optical measuring device with an image recording unit
DE102010023293B4 (en) Camera for a motor vehicle
DE10237554A1 (en) Adjustable camera mounting for vehicles, e.g. for automatic traffic lane following, comprises ball joint connection which can be set and locked
DE212018000180U1 (en) Reverse view of assembly
DE602004000813T2 (en) PLACING A CAMERA MODULE IN A PORTABLE DEVICE
DE102015107385A1 (en) Method for producing a camera for a motor vehicle with electrical connection of a printed circuit board and a lens housing, camera, driver assistance system and motor vehicle
DE10344767B4 (en) Optical module and optical system
DE102014218932B3 (en) Camera for use on vehicles, in particular on commercial vehicles, and a camera body for this purpose
DE202009012538U1 (en) Device for mounting a printed circuit board on a base, in particular a housing
EP3271967A1 (en) Lens device for an optoelectronic sensor of a motor vehicle comprising a securing unit, optoelectronic sensor, motor vehicle and method
DE4300663C1 (en) Optical steering angle sensor for vehicle
DE102011116388A1 (en) Optical device for a vehicle
DE102015204063A1 (en) Interconnects
DE102020208489A1 (en) Housing device and method for manufacturing a housing device
DE102019113081B4 (en) Vehicle camera and method of assembling a vehicle camera
DE102010035577B4 (en) electronic parts storage box

Legal Events

Date Code Title Description
OM8 Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: HELLA KGAA HUECK & CO., 59557 LIPPSTADT, DE

8364 No opposition during term of opposition
R081 Change of applicant/patentee

Owner name: HELLA GMBH & CO. KGAA, DE

Free format text: FORMER OWNER: HELLA KGAA HUECK & CO., 59557 LIPPSTADT, DE

R084 Declaration of willingness to licence
R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee