DE102019205617A1 - Process for producing a carrier module and carrier module - Google Patents

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DE102019205617A1
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Peter Buckmüller
Marcus Klopp
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Brose Fahrzeugteile SE and Co KG
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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Trägermoduls für ein Fahrzeug mit mindestens einem Kontaktbereich für eine elektrische Kontaktierung, umfassend die folgenden Schritte: Bereitstellen eines ebenen Trägerelements aus einem Faserverbundwerkstoff, Aufbringen von mindestens einer Leiterbahn auf das Trägerelement, Umformen des Trägerelements zur Ausbildung mindestens einer dreidimensionalen Struktur an dem mindestens eine Leiterbahn aufweisenden Trägerelement, und Aufbringen einer elektrisch isolierenden Schicht auf das Trägerelement, die die mindestens eine Leiterbahn teilweise überdeckt, derart, dass mindestens ein Abschnitt der mindestens einen Leiterbahn zur Ausbildung des mindestens einen Kontaktbereichs nicht von der Schicht überdeckt wird.The invention relates to a method for producing a carrier module for a vehicle with at least one contact area for electrical contacting, comprising the following steps: providing a flat carrier element made of a fiber composite material, applying at least one conductor track to the carrier element, reshaping the carrier element to form at least one three-dimensional structure on the carrier element having at least one conductor track, and applying an electrically insulating layer to the carrier element, which partially covers the at least one conductor track, in such a way that at least a section of the at least one conductor track is not covered by the layer to form the at least one contact area .

Description

  • Die vorgeschlagene Lösung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Trägermoduls für ein Fahrzeug mit mindestens einem Kontaktbereich für eine elektrische Kontaktierung nach Anspruch 1 und ein Trägermodul nach Anspruch 8.The proposed solution relates to a method for producing a carrier module for a vehicle with at least one contact area for electrical contacting according to claim 1 and a carrier module according to claim 8.
  • Das Trägermodul kann ein Kunststoffbauteil eines Tür- oder Sitzsystems eines Fahrzeugs sein. Ein derartiges Trägermodul umfasst ein Trägerelement, auf das mindestens eine Leiterbahn aufgebracht wird. Das mindestens eine Leiterbahn aufweisende Trägerelement wird zur Ausbildung mindestens einer dreidimensionalen Struktur umgeformt, wie aus der DE 10 2015 107 338 A1 bekannt.The carrier module can be a plastic component of a door or seat system of a vehicle. Such a carrier module comprises a carrier element to which at least one conductor track is applied. The carrier element having at least one conductor track is reshaped to form at least one three-dimensional structure, such as from FIG DE 10 2015 107 338 A1 known.
  • Ausgehend von einem derartigen vorbekannten Trägermodul liegt der vorgeschlagenen Lösung die Aufgabe zugrunde, ein Trägermodul insbesondere hinsichtlich seiner Montierbarkeit zu verbessern.Starting from such a previously known carrier module, the proposed solution is based on the object of improving a carrier module, in particular with regard to its mountability.
  • Diese Aufgabe ist mit einem Verfahren zur Herstellung eines Trägermoduls gemäß einem ersten Aspekt und einem Trägermodul gemäß einem zweiten Aspekt gelöst.This object is achieved with a method for producing a carrier module according to a first aspect and a carrier module according to a second aspect.
  • Gemäß einem ersten Aspekt der vorgeschlagenen Lösung wird eine elektrisch isolierende Schicht auf das Trägerelement aufgebracht, die die mindestens eine Leiterbahn teilweise überdeckt, derart, dass mindestens ein Abschnitt der mindestens einen Leiterbahn zur Ausbildung des mindestens einen Kontaktbereichs nicht von der Schicht überdeckt wird.According to a first aspect of the proposed solution, an electrically insulating layer is applied to the carrier element which partially covers the at least one conductor track in such a way that at least a section of the at least one conductor track for forming the at least one contact area is not covered by the layer.
  • Der mindestens eine Kontaktbereich kann also zur Kontaktierung frei gelassen sein, wobei die mindestens eine Leiterbahn von der Schicht teilweise überdeckt wird. Die mindestens eine Leiterbahn kann dadurch vor Korrosion und / oder Beschädigung durch Montageprozesse geschützt sein. Außerdem kann das Risiko einer unerwünschten Ablösung der mindestens einen Leiterbahn von dem Trägerelement verringert sein, wenn die mindestens eine Leiterbahn teilweise überdeckt ist.The at least one contact area can therefore be left free for contacting, the at least one conductor track being partially covered by the layer. The at least one conductor track can thereby be protected from corrosion and / or damage from assembly processes. In addition, the risk of undesired detachment of the at least one conductor track from the carrier element can be reduced if the at least one conductor track is partially covered.
  • Das ebene Trägerelement aus einem Faserverbundwerkstoff kann beispielsweise ein Organoblech sein. Das Organoblech kann eine Stärke von 0,2 - 2 mm, insbesondere 0,5 - 0,6 mm, haben. In einer Ausführung ist das Trägerelement aus einem glasmattenverstärkten thermoplastischen Kunststoff oder einem Thermoplast ausgebildet. Weiterhin kann das Trägerelement aus einem unverstärkten oder kurzglasfaserverstärkten Kunststoffhalbzeug ausgebildet sein. Natürlich kann alternativ in einer weiteren Ausführung ebenso ein gegebenenfalls langglasfaserverstärktes Kunststoffhalbzeug vorgesehen sein.The planar support element made of a fiber composite material can be, for example, an organic sheet. The organic sheet can have a thickness of 0.2-2 mm, in particular 0.5-0.6 mm. In one embodiment, the carrier element is made from a glass mat reinforced thermoplastic or a thermoplastic. Furthermore, the carrier element can be formed from an unreinforced or short glass fiber reinforced plastic semifinished product. As an alternative, a semi-finished plastic product, optionally reinforced with long glass fibers, can of course also be provided in a further embodiment.
  • Die mindestens eine Leiterbahn kann auf das Trägerelement beispielsweise mit einem Aufbringverfahren aufgebracht werden, das zum Aufbringen von Leiterbahnen in drei Dimensionen geeignet ist. Die mindestens eine Leiterbahn kann ebenso mit einem Aufbringverfahren auf das Trägerelement aufgebracht werden, das nur zum Aufbringen von Leiterbahnen in zwei Dimensionen geeignet ist. Ein derartiges Aufbringverfahren kann effizienter und kostengünstiger sein als ein Aufbringverfahren für drei Dimensionen. The at least one conductor track can be applied to the carrier element, for example, using an application method that is suitable for applying conductor tracks in three dimensions. The at least one conductor track can also be applied to the carrier element using an application method that is only suitable for applying conductor tracks in two dimensions. Such an application method can be more efficient and less expensive than a three-dimensional application method.
  • Die mindestens eine Leiterbahn kann insbesondere mit einer Drucktechnik, wie beispielsweise einer Inkjet-, Aerosoljet- und / oder Siebdrucktechnik aufgebracht werden. Das Trägerelement kann also mit mindestens einer Leiterbahn bedruckt werden. Beispielsweise kann die mindestens eine Leiterbahn aus Silbertinte hergestellt werden.The at least one conductor track can in particular be applied using a printing technique, such as an inkjet, aerosoljet and / or screen printing technique, for example. The carrier element can therefore be printed with at least one conductor track. For example, the at least one conductor track can be produced from silver ink.
  • In einer alternativen oder zusätzlichen Variante wird die mindestens eine Leiterbahn mit einer Heißpräge- und / oder Laminiertechnik aufgebracht. In einem weiteren Ausführungsbeispiel wird ein Substrat bereitgestellt, aus dem die mindestens eine Leiterbahn hergestellt wird. Das Substrat kann beispielsweise eine Kupferplatine, eine Kupferfolie oder ein Kupferblech sein. Aus dem Substrat kann die mindestens eine Leiterbahn beispielsweise ausgeschnitten oder ausgestanzt werden. Zum Zuschneiden der mindestens einen Leiterbahn kann beispielsweise ein Laser verwendet werden. Im Falle von mindestens zwei Leiterbahnen und mehr können die ausgeschnittenen Leiterbahnen eine netzartige Struktur bilden, die über Stege zusammengehalten ist.In an alternative or additional variant, the at least one conductor track is applied using a hot stamping and / or lamination technique. In a further exemplary embodiment, a substrate is provided from which the at least one conductor track is produced. The substrate can be, for example, a copper circuit board, a copper foil or a copper sheet. The at least one conductor track can, for example, be cut out or punched out of the substrate. For example, a laser can be used to cut the at least one conductor track. In the case of at least two conductor tracks and more, the cut-out conductor tracks can form a network-like structure that is held together by webs.
  • Auf diese Weise können untereinander verbundene Leiterbahnen in zwei Dimensionen erzeugt werden. Die ausgeschnittene mindestens eine Leiterbahn kann dann auf das Trägerelement aufgebracht werden, beispielsweise indem sie mit dem Trägerelement verpresst wird oder auf das Trägerelement auflaminiert wird. Nach dem Aufbringen der mindestens einen Leiterbahn auf das Trägerelement können die Stege, beispielsweise durch mechanische Krafteinwirkung, insbesondere beim Umformen des Trägerelements, verändert werden, so dass durch sie kein elektrischer Strom zwischen den Leiterbahnen fließen kann. In einer Ausführung werden die Stege dazu von den Leiterbahnen durch Abschneiden abgetrennt. Die Stege können jeweils mindestens eine Sollbruchstelle aufweisen, die dazu vorgesehen sein kann, dass sie den jeweiligen Steg unterbricht. An der mindestens einen Sollbruchstelle kann beispielsweise eine Materialverdünnung vorliegen oder der jeweilige Steg vorgestanzt sein, so dass beispielsweise durch mechanische Krafteinwirkung beim Umformen des Trägerelements der jeweilige Steg an der Sollbruchstelle brechen kann. Insbesondere kann der Steg an der mindestens einen Sollbruchstelle mit einem Laser unterbrochen werden.In this way, interconnected conductor tracks can be created in two dimensions. The cut-out at least one conductor track can then be applied to the carrier element, for example by being pressed with the carrier element or laminated onto the carrier element. After the at least one conductor track has been applied to the carrier element, the webs can be changed, for example by the action of mechanical force, in particular when the carrier element is reshaped, so that no electrical current can flow through them between the conductor tracks. In one embodiment, the webs are separated from the conductor tracks by cutting. The webs can each have at least one predetermined breaking point, which can be provided to interrupt the respective web. For example, a material thinning can be present at the at least one predetermined breaking point or the respective web can be pre-punched so that, for example, the respective web can break at the predetermined breaking point through the action of mechanical force when the carrier element is formed. In particular, the The web at the at least one predetermined breaking point can be interrupted with a laser.
  • In einer Ausführung werden die Stege vor dem Aufbringen der Schicht auf das Trägerelement verändert. Grundsätzlich ist es jedoch auch denkbar und möglich, die Stege nach dem Aufbringen der Schicht zu verändern, so dass kein elektrischer Strom hindurchfließen kann. In einer alternativen Ausführung werden die Stege verändert, bevor die Leiterbahnen auf das Trägerelement aufgebracht werden.
    Die mindestens eine Leiterbahn kann linienartig ausgebildet sein. Mindestens ein Abschnitt der mindestens einen Leiterbahn kann eine beliebige geometrische Form, wie beispielsweise eine Scheibe oder ein Rechteck, ausbilden. Beispielsweise kann an der mindestens einen Leiterbahn mindestens ein, insbesondere kreisförmiges oder rechteckiges, Leiterbahnpad ausgebildet sein. Das mindestens eine Leiterbahnpad kann beispielsweise als Kontaktierungsfläche dienen, so dass die mindestens eine Leiterbahn über das Leiterbahnpad kontaktierbar ist.
    In one embodiment, the webs are changed before the layer is applied to the carrier element. In principle, however, it is also conceivable and possible to change the webs after the layer has been applied, so that no electrical current can flow through them. In an alternative embodiment, the webs are changed before the conductor tracks are applied to the carrier element.
    The at least one conductor track can be embodied as a line. At least one section of the at least one conductor track can have any desired geometric shape, such as a disk or a rectangle. For example, at least one, in particular circular or rectangular, conductor track pad can be formed on the at least one conductor track. The at least one conductor track pad can serve, for example, as a contacting surface, so that the at least one conductor track can be contacted via the conductor track pad.
  • Die mindestens eine Leiterbahn kann auf dem Trägerelement eine beliebige Struktur bilden, die für die an das Trägermodul anzuschließenden elektronischen Geräte und deren Anordnung an einer Fahrzeugkomponente geeignet ist. Ebenso kann das Trägerelement mindestens zwei Leiterbahnen aufweisen, die eine beliebige Struktur ausbilden. Insbesondere können sich die mindestens zwei Leiterbahnen an einer Kreuzung überschneiden. An der Kreuzung kann beispielsweise ein Nullwiderstand angeordnet sein. Zur elektrischen Isolierung der mindestens zwei Leiterbahnen kann an der Kreuzung eine isolierende Schicht wie beispielsweise ein Lack aufgebracht werden.The at least one conductor track can form any structure on the carrier element that is suitable for the electronic devices to be connected to the carrier module and their arrangement on a vehicle component. The carrier element can also have at least two conductor tracks that form any structure. In particular, the at least two conductor tracks can overlap at an intersection. For example, a zero resistance can be arranged at the intersection. For electrical insulation of the at least two conductor tracks, an insulating layer such as a lacquer can be applied at the intersection.
  • Insbesondere können zusätzliche Montageelemente für die mindestens eine Leiterbahn, wie beispielsweise eine Trägerfolie und / oder ein Steckerelement, bei der vorgeschlagenen Lösung nicht erforderlich sein. Dadurch kann die vorgeschlagene Lösung kostengünstiger als andere Verfahren, beispielsweise InMold-Labeling, sein.In particular, additional assembly elements for the at least one conductor track, such as a carrier film and / or a plug element, may not be necessary in the proposed solution. As a result, the proposed solution can be more cost-effective than other methods, for example in-mold labeling.
  • Nach dem Aufbringen der mindestens einen Leiterbahn kann das Trägerelement umgeformt werden. Hierbei kann das Trägerelement beispielsweise (plastisch) verformt und / oder durch Thermoformen umgeformt werden. Beispielsweise kann das Trägerelement entlang einer Achse gebogen oder geknickt werden. An dem Trägerelement kann mindestens eine dreidimensionale Struktur ausgebildet werden. Die mindestens eine dreidimensionale Struktur kann an einem Abschnitt des Trägerelementes ausgebildet werden, beispielsweise, indem das Trägerelement lokal gewölbt, gebogen oder geknickt wird. Andererseits oder zusätzlich kann die mindestens eine dreidimensionale Struktur an dem ganzen Trägerelement ausgebildet werden. Beispielsweise kann das ganze Trägerelement gewölbt oder schalenförmig verformt werden oder einer Form einer Fahrzeugtür oder eines Fahrzeugsitzes angepasst werden. Insbesondere kann das Trägerelement in eine 2,5 oder dreidimensionale Form umgeformt werden. Beispielsweise kann das Trägerelement entlang einer oder zwei Achsen, die in einem beliebigen Winkel, insbesondere 90° zueinander angeordnet sind, umgeformt werden.After the application of the at least one conductor track, the carrier element can be reshaped. Here, the carrier element can be (plastically) deformed and / or reshaped by thermoforming, for example. For example, the carrier element can be bent or kinked along an axis. At least one three-dimensional structure can be formed on the carrier element. The at least one three-dimensional structure can be formed on a section of the carrier element, for example by locally arching, bending or kinking the carrier element. On the other hand or in addition, the at least one three-dimensional structure can be formed on the entire carrier element. For example, the entire carrier element can be arched or deformed in the shape of a shell or adapted to the shape of a vehicle door or a vehicle seat. In particular, the carrier element can be reshaped into a 2.5 or three-dimensional shape. For example, the carrier element can be deformed along one or two axes which are arranged at any desired angle, in particular 90 ° to one another.
  • Die elektrisch isolierende sowie vor Umwelteinflüssen schützende Schicht kann durch Überspritzen des Trägerelementes mit einem Kunststoff aufgebracht werden. Das Trägerelement kann also ein Substrat für die Überspritzung darstellen, auf dem die Schicht eine Überspritzung bildet. Hierbei kann das Trägerelement insbesondere auch in mindestens einem Bereich, in dem die mindestens eine Leiterbahn angeordnet ist, überspritzt werden. Grundsätzlich kann die Überspritzung dazu genutzt werden, die mindestens eine Leiterbahn gar nicht, teilweise oder ganz zu überspritzen. Mindestens ein Abschnitt der mindestens einen Leiterbahn, der nicht überspritzt wurde, kann mindestens einen Kontaktbereich ausbilden. Der mindestens eine Kontaktbereich kann beispielsweise ein Bereich sein, an dem eine elektrische Kontaktierung der mindestens einen Leiterbahn ermöglicht wird.The electrically insulating layer that protects against environmental influences can be applied by overmolding the carrier element with a plastic. The carrier element can thus represent a substrate for the overmolding, on which the layer forms an overmolding. Here, the carrier element can in particular also be overmolded in at least one area in which the at least one conductor track is arranged. In principle, the overmolding can be used to not overmould the at least one conductor track, partially or completely. At least one section of the at least one conductor track that has not been overmolded can form at least one contact area. The at least one contact area can be, for example, an area in which electrical contacting of the at least one conductor track is made possible.
  • Das Aufbringen der Schicht kann zusätzlich oder alternativ dazu genutzt werden, mindestens einen Montagekörper zu realisieren. Der mindestens eine Montagekörper kann beispielsweise an das Trägerelement angespritzt sein. Insbesondere kann der mindestens eine Montagekörper als ein Buchsenkörper zur Aufnahme eines Steckers ausgebildet sein. Der mindestens eine Montagekörper kann beispielsweise eine Führung und / oder eine Montagehilfe bereitstellen, um die Montage von zumindest einer mechanischen, elektrischen oder elektronischen Baugruppe an dem Trägerelement zu ermöglichen oder zu vereinfachen. Die Baugruppe kann dann über den Montagekörper an dem Trägerelement montiert werden. Zur Realisierung des Montagekörpers kann die Schicht derart aufgebracht werden, dass der mindestens eine Montagekörper beim Aufbringen der Schicht auf das Trägerelement ausgebildet wird. Beispielsweise kann der mindestens eine Montagekörper als ein Zapfenkörper ausgebildet sein, der von dem Trägerelement hervorsteht. Die Baugruppe kann beispielsweise auf den mindestens einen Montagekörper gesteckt werden.The application of the layer can additionally or alternatively be used to implement at least one assembly body. The at least one assembly body can, for example, be injection-molded onto the carrier element. In particular, the at least one assembly body can be designed as a socket body for receiving a plug. The at least one assembly body can, for example, provide a guide and / or an assembly aid to enable or simplify the assembly of at least one mechanical, electrical or electronic assembly on the carrier element. The assembly can then be mounted on the carrier element via the mounting body. To implement the assembly body, the layer can be applied in such a way that the at least one assembly body is formed when the layer is applied to the carrier element. For example, the at least one assembly body can be designed as a pin body which protrudes from the carrier element. The assembly can for example be plugged onto the at least one assembly body.
  • Der mindestens eine an der Schicht vorstehende Montagekörper kann den mindestens einen Kontaktbereich zumindest teilweise einfassen. Das heißt, der mindestens eine Montagekörper kann angrenzend an den mindestens einen Kontaktbereich hervorstehen. Insbesondere kann der mindestens eine Kontaktbereich im Zentrum einer von dem mindestens einen Montagekörper gebildeten ringförmigen Umfassung angeordnet sein. In einer alternativen Ausführung sind mindestens zwei Montagekörper vorgesehen, die angrenzend an den mindestens einen Kontaktbereich angeordnet sind, um den mindestens einen Kontaktbereich einzufassen. Der mindestens eine Montagekörper oder die mindestens zwei Montagekörper können zur Anordnung mindestens einer Baugruppe an dem mindestens einen Kontaktbereich ausgeformt sein.The at least one assembly body protruding from the layer can at least partially enclose the at least one contact area. That is to say that the at least one mounting body can protrude adjacent to the at least one contact area. In particular, the at least a contact area can be arranged in the center of an annular enclosure formed by the at least one mounting body. In an alternative embodiment, at least two mounting bodies are provided, which are arranged adjacent to the at least one contact area in order to enclose the at least one contact area. The at least one assembly body or the at least two assembly bodies can be shaped for the arrangement of at least one assembly on the at least one contact area.
  • Der mindestens eine Montagekörper kann natürlich an einem beliebigen Abschnitt der Schicht angeordnet sein. Insbesondere kann der mindestens eine Montagekörper angrenzend oder nahe des mindestens einen Kontaktbereiches angeordnet sein, so dass die Baugruppe über den mindestens einen Montagekörper an dem mindestens einen Kontaktbereich angeordnet werden kann. Die Baugruppe kann also an dem mindestens einen Montagekörper angeordnet werden, um den mindestens einen Kontaktbereich zu kontaktieren.The at least one mounting body can of course be arranged on any section of the layer. In particular, the at least one assembly body can be arranged adjacent to or near the at least one contact area, so that the assembly can be arranged on the at least one contact area via the at least one assembly body. The assembly can therefore be arranged on the at least one assembly body in order to contact the at least one contact area.
  • In einem weiteren Ausführungsbeispiel ist der mindestens eine Montagekörper an einem Loch an dem Trägerelement ausgebildet. Der mindestens eine Montagekörper kann insbesondere domartig über dem Loch hervorstehen. Zur Herstellung eines derartigen Montagekörpers kann an dem Trägerelement mindestens ein Loch eingebracht werden, durch das vor dem Aufbringen der elektrisch isolierenden Schicht ein Stiftelement gesteckt werden kann, so dass das Stiftelement von dem Trägerelement hervorragt. Die Schicht kann dann auf das Trägerelement und auf das mindestens eine von dem Trägerelement hervorragende Stiftelement aufgebracht werden, so dass an dem mindestens einen Loch der Montagekörper ausgebildet wird.In a further exemplary embodiment, the at least one assembly body is formed on a hole on the carrier element. The at least one assembly body can in particular protrude over the hole in the manner of a dome. To produce such a mounting body, at least one hole can be made on the carrier element, through which a pin element can be inserted before the electrically insulating layer is applied, so that the pin element protrudes from the carrier element. The layer can then be applied to the carrier element and to the at least one pin element protruding from the carrier element, so that the assembly body is formed at the at least one hole.
  • In einer alternativen Ausführung ist die mindestens eine Leiterbahn über das mindestens eine Loch erstreckt. Die mindestens eine Leiterbahn kann an dem mindestens einen Loch eine Schwächungsstelle aufweisen, so dass die mindestens eine Leiterbahn mit dem mindestens einen Stiftelement durchstoßbar ist. Eine derartige Schwächungsstelle kann beispielsweise mit einem Laser erzeugbar sein.In an alternative embodiment, the at least one conductor track extends over the at least one hole. The at least one conductor track can have a weakening point at the at least one hole, so that the at least one conductor track can be pierced with the at least one pin element. Such a weakening point can be produced, for example, with a laser.
  • In einer weiteren alternativen Ausführung kann mindestens ein Versteifungselement an dem Trägerelement vorgesehen sein, das an einer Schwächungsstelle mit dem mindestens einen Stiftelement durchstoßbar ist. Dementsprechend kann der mindestens eine Montagekörper ebenso an dem Versteifungselement ausgebildet sein. Grundsätzlich kann das Trägerelement zusammen mit der mindestens einen Leiterbahn oder dem Versteifungselement mit dem mindestens einen Stiftelement durchstoßbar sein.In a further alternative embodiment, at least one stiffening element can be provided on the carrier element, which can be pierced at a weakening point with the at least one pin element. Accordingly, the at least one assembly body can also be formed on the stiffening element. In principle, the carrier element can be pierceable together with the at least one conductor track or the stiffening element with the at least one pin element.
  • Das mindestens eine Versteifungselement kann mit der mindestens einen Leiterbahn auf das Trägerelement aufgebracht werden. Die im Zusammenhang mit dem Aufbringen der mindestens einen Leiterbahn beschriebenen Verfahren können also auch auf das Aufbringen des mindestens einen Versteifungselementes angewendet werden. Grundsätzlich kann das mindestens eine Versteifungselement zur Ausbildung eines flächigen, insbesondere metallischen, Abschnitts an dem Trägerelement angeordnet sein.The at least one stiffening element can be applied to the carrier element with the at least one conductor track. The methods described in connection with the application of the at least one conductor track can therefore also be applied to the application of the at least one stiffening element. In principle, the at least one stiffening element can be arranged on the support element to form a flat, in particular metallic, section.
  • Das mindestens eine Versteifungselement oder die mindestens eine Leiterbahn und das Trägerelement können durch das Stiftelement insbesondere während des Umformens des Trägerelements durchstoßen werden. Beispielsweise kann zum Umformen des die mindestens eine Leiterbahn und gegebenenfalls das mindestens eine Versteifungselement aufweisenden Trägerelements ein Umformwerkzeug verwendet werden, das mindestens ein Stiftelement aufweist.The at least one stiffening element or the at least one conductor track and the carrier element can be pierced by the pin element, in particular during the deformation of the carrier element. For example, a shaping tool which has at least one pin element can be used to reshape the carrier element having the at least one conductor track and optionally the at least one stiffening element.
  • Das mindestens eine Versteifungselement kann insbesondere einen Abschnitt des Trägerelements versteifen oder verstärken, an dem zumindest eine mechanische, elektrische oder elektronische Baugruppe an dem Trägerelement montiert ist. Durch das mindestens eine Versteifungselement kann das Trägerelement beim Anordnen der Baugruppe an einem Abschnitt steifer sein, so dass die Montage der Baugruppe vereinfacht wird.The at least one stiffening element can in particular stiffen or reinforce a section of the carrier element on which at least one mechanical, electrical or electronic assembly is mounted on the carrier element. Because of the at least one stiffening element, the carrier element can be more rigid when the assembly is arranged on a section, so that the assembly of the assembly is simplified.
  • Das mindestens eine Versteifungselement kann den mindestens einen Kontaktbereich zumindest teilweise in der Ebene des Trägerelementes einfassen. Insbesondere kann der mindestens eine Kontaktbereich im Zentrum einer von dem mindestens einen Versteifungselement gebildeten U-förmigen Einfassung angeordnet sein.The at least one stiffening element can enclose the at least one contact area at least partially in the plane of the carrier element. In particular, the at least one contact area can be arranged in the center of a U-shaped enclosure formed by the at least one stiffening element.
  • Das mindestens eine Versteifungselement kann also als eine auf das Trägerelement aufgebrachte im Vergleich zu dem Trägerelement steifere, insbesondere metallene, Platte ausgebildet sein. Beispielsweise kann das mindestens eine Versteifungselement als ein Metallrahmen ausgebildet sein und insbesondere einen Abschnitt der mindestens einen Leiterbahn versteifen. Alternativ kann das mindestens eine Versteifungselement rippenartig ausgebildet sein. Beispielsweise kann mindestens eine Rippe an dem Trägerelement zur Ausbildung eines steifen Abschnitts angeordnet sein. Das mindestens eine Versteifungselement kann punktsymmetrisch, insbesondere als eine kreuz-, stern, und / oder ringförmige Struktur, ausgebildet sein. Zur Versteifung des mindestens einen Kontaktbereiches kann das mindestens eine Versteifungselement an dem mindestens einen Kontaktbereich ausgebildet sein. Der mindestens eine Kontaktbereich kann beispielsweise in einem Zentrum der von dem mindestens einen Versteifungselement ausgebildeten punktsymmetrischen Struktur angeordnet sein. In einer Ausführungsvariante ist das mindestens eine Versteifungselement auf der Seite des Trägerelements angeordnet, die der mindestens einen Leiterbahn gegenüber liegt.The at least one stiffening element can thus be designed as a plate that is applied to the carrier element and is more rigid than the carrier element, in particular a metal plate. For example, the at least one stiffening element can be designed as a metal frame and in particular stiffen a section of the at least one conductor track. Alternatively, the at least one stiffening element can be designed like ribs. For example, at least one rib can be arranged on the support element to form a rigid section. The at least one stiffening element can be designed point-symmetrically, in particular as a cross, star and / or ring-shaped structure. To stiffen the at least one contact area, the at least one stiffening element can be formed on the at least one contact area. The at least one contact area can be arranged for example in a center of the point-symmetrical structure formed by the at least one stiffening element. In one embodiment variant, the at least one stiffening element is arranged on the side of the carrier element which is opposite the at least one conductor track.
  • Durch das mindestens eine Versteifungselement kann eine sichere Kontaktierung des mindestens einen Kontaktbereiches gewährleistet sein, indem das Trägerelement an einem Abschnitt derart versteift ist, dass ein ausreichender Gegendruck zur Montage der mindestens einen Baugruppe aufgebracht wird.The at least one stiffening element can ensure reliable contacting of the at least one contact area in that the carrier element is stiffened at one section in such a way that sufficient counterpressure is applied to assemble the at least one assembly.
  • Die folgenden Kontaktierungsvarianten werden in Ausführungsbeispielen zur Kontaktierung der mindestens einen Leiterbahn verwendet.The following contacting variants are used in exemplary embodiments for contacting the at least one conductor track.
  • In einem Ausführungsbeispiel wird die mindestens eine Leiterbahn über zumindest ein Flachbandkabel oder mindestens eine Baugruppe kontaktiert, wobei an der mindestens einen Baugruppe grundsätzlich ein Flachbandkabel oder ein beliebiges anderes Kabel angeordnet sein kann. Die mindestens eine Baugruppe kann vor der Umformung des Trägerelementes an dem Trägerelement angeordnet werden. Beispielsweise kann die mindestens eine Baugruppe hartgelötet oder angeschweißt werden. Insbesondere kann die mindestens eine Baugruppe den mindestens einen Kontaktbereich kontaktieren. Die mindestens eine Baugruppe kann vor dem Aufbringen der Schicht an dem Trägerelement angeordnet werden und von der Schicht überdeckt werden. In einer alternativen Ausführung wird die mindestens eine Baugruppe nicht von der Schicht überdeckt. Insbesondere kann die mindestens eine Baugruppe umspritzt werden. Grundsätzlich kann die mindestens eine Baugruppe als ein Stecker ausgebildet sein.In one embodiment, contact is made with the at least one conductor track via at least one ribbon cable or at least one assembly, it being possible in principle to arrange a ribbon cable or any other cable on the at least one assembly. The at least one assembly can be arranged on the carrier element prior to the deformation of the carrier element. For example, the at least one assembly can be brazed or welded on. In particular, the at least one assembly can contact the at least one contact area. The at least one assembly can be arranged on the carrier element and covered by the layer before the layer is applied. In an alternative embodiment, the at least one assembly is not covered by the layer. In particular, the at least one assembly can be overmolded. In principle, the at least one assembly can be designed as a plug.
  • In einem alternativen Ausführungsbeispiel wird ein strukturierter Steckerbereich generiert, der insbesondere über eine Buchsenleiste ohne zusätzliche Steckerelemente kontaktiert werden kann. Dazu kann das Trägerelement mit der mindestens einen Leiterbahn zur Ausbildung des Steckerbereichs umgeformt werden. Beispielsweise kann der Steckerbereich als eine Ausbuchtung ausgebildet sein. An der Ausbuchtung kann der mindestens eine Kontaktbereich angeordnet sein. Grundsätzlich kann der mindestens eine Kontaktbereich also als eine Ausbuchtung ausgebildet sein. Es ist denkbar und möglich, an dem Trägerelement eine Vielzahl von Ausbuchtungen vorzusehen, die jeweils einen Kontaktbereich, beispielsweise zur Anordnung einer Buchse oder Buchsenleiste, oder gegebenenfalls mehrere Kontaktbereiche bilden.In an alternative exemplary embodiment, a structured plug area is generated which can be contacted in particular via a socket strip without additional plug elements. To this end, the carrier element with the at least one conductor track can be reshaped to form the connector area. For example, the plug area can be designed as a bulge. The at least one contact area can be arranged on the bulge. In principle, the at least one contact area can therefore be designed as a bulge. It is conceivable and possible to provide a large number of bulges on the carrier element, each of which forms a contact area, for example for the arrangement of a socket or socket strip, or possibly several contact areas.
  • Die Ausbuchtung kann grundsätzlich als eine dreidimensionale Struktur durch Umformen des Trägerelementes ausgebildet werden. Alternativ kann mindestens eine um den mindestens einen Kontaktbereich zumindest teilweise umlaufende Aussparung in das Trägerelement eingebracht wird, so dass der mindestens eine Kontaktbereich gebogen werden kann. Die Aussparung kann beispielsweise aus dem Trägerelement ausgestanzt werden. Das heißt, dass Trägerelement kann ein beliebig geformtes Loch angrenzend an den mindestens einen Kontaktbereich aufweisen. Der mindestens eine Kontaktbereich kann aufgrund der Aussparung umgeformt werden. Insbesondere kann das Trägerelement an dem mindestens einen Kontaktbereich nach dem Einbringen der Aussparung eine flexible Lasche aufweisen, die den mindestens einen Kontaktbereich bildet. Der mindestens eine Kontaktbereich kann zur Ausbildung einer Ausbuchtung an dem Trägerelement gebogen werden. Das heißt, lokal können in einer Ausführung das Trägerelement und die mindestens eine Leiterbahn gebogen werden, so dass eine Ausbuchtung an dem Trägerelement ausgebildet wird.The bulge can basically be formed as a three-dimensional structure by reshaping the carrier element. Alternatively, at least one recess that at least partially encircles the at least one contact area can be made in the carrier element so that the at least one contact area can be bent. The recess can for example be punched out of the carrier element. This means that the carrier element can have any shaped hole adjoining the at least one contact area. The at least one contact area can be reshaped due to the recess. In particular, the carrier element can have a flexible tab on the at least one contact area after the recess has been made, which tab forms the at least one contact area. The at least one contact area can be bent to form a bulge on the carrier element. That is, in one embodiment, the carrier element and the at least one conductor track can be bent locally, so that a bulge is formed on the carrier element.
  • Durch das Verbiegen des mindestens einen Kontaktbereiches zwischen einer Ausgangsstellung und einer Endstellung kann ein Zwischenraum entstehen, der zwischen der Ausgangsstellung und der Endstellung erstreckt ist. Der Zwischenraum kann mit dem Abstand zwischen der Ausgangsstellung und der Endstellung skalieren. Je weiter also der mindestens eine Kontaktbereich verlagert wird, desto größer kann der Zwischenraum werden. Insbesondere kann die Ausbuchtung durch eine Größe des Zwischenraums definiert sein. Grundsätzlich kann die Ausbuchtung ebenso oder auch zusätzlich durch eine Form des mindestens einen Kontaktbereiches definiert sein. Beispielsweise kann der mindestens eine Kontaktbereich des Trägerelements ein hervorstehendes Plateau oder einen Haken ausbilden.By bending the at least one contact area between an initial position and an end position, an intermediate space can arise which extends between the initial position and the end position. The gap can scale with the distance between the starting position and the end position. The further the at least one contact area is displaced, the larger the gap can become. In particular, the bulge can be defined by a size of the space. In principle, the bulge can also or additionally be defined by a shape of the at least one contact area. For example, the at least one contact area of the carrier element can form a protruding plateau or a hook.
  • Der Zwischenraum kann mit einem Fillermaterial ausgefüllt werden. Das Fillermaterial kann beispielsweise ein elektrisch isolierendes Material sein. Die Ausbuchtung kann grundsätzlich durch ein beliebiges Fillermaterial, insbesondere eine Hinterspritzung aus Kunststoff, ausgefüllt werden. Das Fillermaterial kann zusammen mit der elektrisch isolierenden Schicht aufgebracht werden. Grundsätzlich kann der komplette Zwischenraum mit dem Fillermaterial ausgefüllt werden. In einem Ausführungsbeispiel wird lediglich ein Teil des Zwischenraums ausgefüllt. Die Ausbuchtung ist in diesem Ausführungsbeispiel also nicht vollständig ausgefüllt. Beispielsweise kann das teilweise Ausfüllen dazu genutzt werden, mindestens ein Führungselement, beispielsweise mindestens eine Nut, an der Ausbuchtung auszuformen. Insbesondere kann die mindestens eine Nut durch den hervorstehenden mindestens einen Kontaktbereich, den angrenzenden Bereich des Trägerelementes und die ausgefüllte Ausbuchtung, insbesondere das Fillermaterial, gebildet sein. Grundsätzlich kann das komplette Ausfüllen der Ausbuchtung ebenso dazu genutzt werden, mindestens ein Führungselement, beispielsweise eine hervorstehende Führungsschiene an der Ausbuchtung auszuformen.The gap can be filled with a filler material. The filler material can be an electrically insulating material, for example. The bulge can basically be filled with any filler material, in particular a back injection made of plastic. The filler material can be applied together with the electrically insulating layer. Basically, the entire space can be filled with the filler material. In one embodiment, only part of the space is filled. The bulge is therefore not completely filled in this exemplary embodiment. For example, the partial filling can be used to shape at least one guide element, for example at least one groove, on the bulge. In particular, the at least one groove through the protruding at least one contact area, the adjoining area of the carrier element and the filled bulge, in particular the filler material, be formed. In principle, the complete filling of the bulge can also be used to shape at least one guide element, for example a protruding guide rail, on the bulge.
  • Das mindestens eine Führungselement kann zur Führung einer Buchse dienen, die an der Ausbuchtung zur Kontaktierung des mindestens einen Kontaktbereiches anordbar sein kann. Das Fillermaterial kann also dazu dienen, im Falle eines flexiblen Trägerelementes einer Kraft, die beim Anordnen der Buchse oder eines beliebigen Anschlussverbinders an dem Trägerelement entsteht, einen ausreichenden Gegendruck entgegenzusetzen. Die Buchse kann beispielsweise auf das Führungselement aufgesteckt werden. Hierzu kann die Buchse in einer Ausführung mindestens ein Eingriffelement umfassen, das in die mindestens eine Nut eingreift, so dass die Buchse an dem mindestens einen Führungselement geführt ist.The at least one guide element can serve to guide a socket which can be arranged on the bulge for contacting the at least one contact area. In the case of a flexible carrier element, the filler material can therefore serve to counteract a force that arises when the socket or any connection connector is arranged on the carrier element with sufficient counterpressure. The socket can be plugged onto the guide element, for example. For this purpose, in one embodiment, the bushing can comprise at least one engagement element which engages in the at least one groove so that the bushing is guided on the at least one guide element.
  • Die Ausbuchtung kann beispielsweise durch Hinterspritzung ausgefüllt werden. Der hervorstehende mindestens eine Kontaktbereich, die ausgefüllte Ausbuchtung und das daran ausgebildete mindestens eine Führungselement können zusammen einen strukturierten Steckerbereich bilden, der beispielsweise zum Aufstecken einer Buchse auf das Trägerelement geeignet sein kann.The bulge can be filled in, for example, by back injection molding. The protruding at least one contact area, the filled bulge and the at least one guide element formed thereon can together form a structured plug area that can be suitable, for example, for plugging a socket onto the carrier element.
  • In einem weiteren Ausführungsbeispiel für eine alternative Kontaktierungsvariante erfolgt die Kontaktierung durch eine Klammertechnik. Dazu kann mindestens eine Leiterbahn auf das Trägerelement aufgebracht werden, an der mindestens ein Leiterbahnpad ausgebildet ist. Das mindestens eine Leiterbahnpad kann über einen federnden Kontakt kontaktiert werden.In a further exemplary embodiment for an alternative contacting variant, the contacting takes place using a clip technique. For this purpose, at least one conductor track, on which at least one conductor track pad is formed, can be applied to the carrier element. The at least one conductor track pad can be contacted via a resilient contact.
  • Dazu kann beispielsweise mindestens eine Baugruppe verwendet werden, die einen Steckerkörper umfasst. Über den Steckerkörper kann die mindestens eine Baugruppe an dem mindestens einen Montagekörper angeordnet sein. Innerhalb des Steckerkörpers kann ein Kontaktierungselement angeordnet sein, das zur Kontaktierung des Kontaktbereichs vorgesehen ist. Grundsätzlich kann das Kontaktierungselement ebenso außerhalb des Steckerkörpers angeordnet sein. Das Kontaktierungselement kann an dem Steckerkörper derart angeordnet sein, dass es relativ zu dem Steckerkörper federt. Das heißt, bei einem mechanischen Kontakt zu dem mindestens einen Kontaktbereich kann das Kontaktierungselement gegen den mindestens einen Kontaktbereich vorgespannt werden. Dadurch kann ein elektrischer Kontakt zwischen dem mindestens einen Kontaktbereich und dem Kontaktierungselement sichergestellt sein.For this purpose, for example, at least one assembly can be used which comprises a plug body. The at least one assembly can be arranged on the at least one assembly body via the plug body. A contacting element, which is provided for contacting the contact area, can be arranged within the plug body. In principle, the contacting element can also be arranged outside of the plug body. The contacting element can be arranged on the plug body in such a way that it is resilient relative to the plug body. That is to say, in the case of mechanical contact with the at least one contact area, the contacting element can be pretensioned against the at least one contact area. As a result, electrical contact between the at least one contact area and the contacting element can be ensured.
  • Beispielsweise kann das Kontaktierungselement als ein federnder elektrischer Leiter ausgebildet sein. Ebenso kann das Kontaktierungselement über ein Federelement an dem Steckerkörper angeordnet sein, so dass es relativ zu dem Steckerkörper federn kann.For example, the contacting element can be designed as a resilient electrical conductor. The contacting element can likewise be arranged on the plug body via a spring element, so that it can spring relative to the plug body.
  • Der Steckerkörper kann, insbesondere über eine Feder, gegen den mindestens einen Montagekörper geklemmt sein oder alternativ an den mindestens einen Montagekörper angeklipst sein. Ebenso kann der Steckerkörper mit dem Montagekörper verschraubt sein.The plug body can be clamped against the at least one assembly body, in particular by means of a spring, or alternatively be clipped onto the at least one assembly body. The plug body can also be screwed to the assembly body.
  • In einer alternativen Ausführung wird die mindestens eine Baugruppe über das Trägerelement oder die Schicht federnd gegen die Leiterbahnpads gedrückt. Das Kontaktierungselement kann als ein starrer elektrischer Leiter ausgebildet sein und in dieser Ausführung starr mit dem Steckerkörper verbunden sein.In an alternative embodiment, the at least one assembly is pressed resiliently against the conductor track pads via the carrier element or the layer. The contacting element can be designed as a rigid electrical conductor and in this embodiment can be rigidly connected to the plug body.
  • Nachdem die mindestens eine Leiterbahn auf das Trägerelement aufgebracht wurde, kann vor dem Aufbringen der elektrisch isolierenden Schicht mindestens ein elektrisches Bauteil auf das Trägerelement aufgebracht werden. Ein derartiges Bauteil kann beispielsweise mindestens eine Flächenheizung, mindestens einen Widerstand, mindestens einen Kondensator oder mindestens einen Sensor umfassen. Das mindestens eine Bauteil kann auf der mindestens einen Leiterbahn auf das Trägerelement vor dem Umformen des Trägerelementes und vor dem Aufbringen der elektrisch isolierenden Schicht aufgebracht werden. Insbesondere kann mindestens ein Bauteil mit einer Flächenheizung über eine Drucktechnik auf das Trägerelement aufgebracht werden. After the at least one conductor track has been applied to the carrier element, at least one electrical component can be applied to the carrier element before the electrically insulating layer is applied. Such a component can for example comprise at least one surface heating, at least one resistor, at least one capacitor or at least one sensor. The at least one component can be applied to the at least one conductor track on the carrier element before the shaping of the carrier element and before the application of the electrically insulating layer. In particular, at least one component with surface heating can be applied to the carrier element using a printing technique.
  • Somit kann über das mindestens eine elektrische Bauteil mindestens eine zusätzliche elektrische Funktion, wie beispielsweise eine Sensorfunktionen oder Heizungsfunktion in das Trägermodul integrierbar sein.Thus, at least one additional electrical function, such as a sensor function or a heating function, can be integrated into the carrier module via the at least one electrical component.
  • In einem weiteren Ausführungsbeispiel umfasst das Trägermodul ein Trägerelement, an dem mindestens eine Leiterbahn angeordnet ist. Mindestens ein Kontaktbereich kann zur Anordnung einer Baugruppe, beispielsweise einem Stecker, geeignet sein und mindestens ein weiterer Kontaktbereich kann zur Anordnung einer weiteren Baugruppe, beispielsweise einer Buchse, geeignet sein. Der mindestens eine weitere Kontaktbereich kann unter Ausbildung einer Ausbuchtung an dem Trägerelement hervorstehen. Insbesondere können der mindestens eine Kontaktbereich und der mindestens eine weitere Kontaktbereich zwei Enden der mindestens einen Leiterbahn ausbilden, so dass elektrischer Strom oder ein elektrisches Signal zwischen den Kontaktbereichen übertragbar ist.In a further exemplary embodiment, the carrier module comprises a carrier element on which at least one conductor track is arranged. At least one contact area can be suitable for arranging an assembly, for example a plug, and at least one further contact area can be suitable for arranging another assembly, for example a socket. The at least one further contact area can protrude from the carrier element with the formation of a bulge. In particular, the at least one contact area and the at least one further contact area can form two ends of the at least one conductor track, so that electrical current or an electrical signal can be transmitted between the contact areas.
  • Die gestellte Aufgabe wird ferner auch durch ein Trägermodul mit einem Trägerelement, auf dem mindestens eine Leiterbahn und eine elektrisch isolierende Schicht angeordnet sind gelöst, wobei die Schicht die mindestens eine Leiterbahn teilweise überdeckt. Gemäß einem zweiten Aspekt der vorgeschlagenen Lösung ist mindestens ein durch die mindestens eine Leiterbahn ausgebildeter Kontaktbereich des Trägerelements nicht von der Schicht überdeckt.The object set is also achieved by a carrier module with a carrier element on which at least one conductor track and an electrically insulating layer are arranged, the layer partially covering the at least one conductor track. According to a second aspect of the proposed solution, at least one contact area of the carrier element formed by the at least one conductor track is not covered by the layer.
  • Das Trägermodul ist insbesondere für die Montage einer Fahrzeugtür oder eines Fahrzeugsitzes geeignet.The carrier module is particularly suitable for mounting a vehicle door or a vehicle seat.
  • In einem Ausführungsbeispiel umfasst die Fahrzeugtür eine Türhaut, die einen Rohbau der Fahrzeugtür ausbilden kann. An der Türhaut kann mindestens eine Öffnung angeordnet sein, die einen einem Fahrzeugaußenbereich außerhalb der Fahrzeugtür zugeordneten Nassraum mit einem einem Fahrzeuginnenbereich zugeordneten Trockenraum verbindet. Zur Trennung des Trockenraums vom Nassraum kann an der Fahrzeugtür ein Trägerelement angeordnet sein. Das Trägerelement kann die mindestens eine Öffnung abdecken, um den Trockenraum gegenüber dem Nassraum zu verschließen. An dem Trägerelement können ein Nassbereich und optional ein Trockenbereich ausgebildet sein. An einer dem Nassraum zugewandten Seite des Trägerelements kann der Nassbereich vorgesehen sein, der an den Nassraum angrenzt. Eine Dichtungsbahn kann den Nassbereich des Trägerelements begrenzen. Die Dichtungsbahn kann zur Abdichtung zwischen dem Trägerelement und der Türhaut vorgesehen sein. Für die Dichtungsbahn kann beispielsweise eine Dichtraupe, insbesondere aus Polyurethan, verwendet werden. Der Rand des Trägerelements kann grundsätzlich mit der Dichtungsbahn abschließen. In einer Ausführung ragt das Trägerelement mit einem überstehenden Abschnitt über die Dichtungsbahn hinaus in den Trockenraum. An dem Trägerelement kann dann auf der dem Nassraum zugewandten Seite der Trockenbereich, der nicht an den Nassraum angrenzt, vorgesehen sein. Der Trockenbereich und der Nassbereich des Trägerelements können voneinander durch die Dichtungsbahn abgegrenzt sein.In one embodiment, the vehicle door comprises a door skin that can form a shell of the vehicle door. At least one opening can be arranged on the door skin which connects a wet area assigned to a vehicle exterior area outside the vehicle door with a dry area assigned to a vehicle interior area. A carrier element can be arranged on the vehicle door to separate the dry area from the wet area. The carrier element can cover the at least one opening in order to close the dry space from the wet space. A wet area and optionally a dry area can be formed on the carrier element. The wet area, which adjoins the wet area, can be provided on a side of the carrier element facing the wet area. A sealing membrane can delimit the wet area of the carrier element. The sealing membrane can be provided for sealing between the carrier element and the door skin. For example, a sealing bead, in particular made of polyurethane, can be used for the sealing membrane. The edge of the carrier element can in principle terminate with the sealing membrane. In one embodiment, the carrier element protrudes with a protruding section beyond the sealing membrane into the drying room. The drying area, which does not adjoin the wet area, can then be provided on the carrier element on the side facing the wet room. The dry area and the wet area of the carrier element can be separated from one another by the sealing membrane.
  • Der mindestens eine Kontaktbereich kann am Rand des Trägerelements, insbesondere an dem überstehenden Abschnitt angeordnet sein, so dass eine Kontaktierung des mindestens einen Kontaktbereichs vom Trockenraum aus ermöglicht wird. In einer ersten Ausführung ist der mindestens eine Kontaktbereich an der dem Trockenraum zugewandten Seite des Trägerelements angeordnet. In einer zweiten Ausführung ist der mindestens eine Kontaktbereich an der dem Nassraum zugewandten Seite des Trägerelements angeordnet. Insbesondere kann der mindestens eine Kontaktbereich an dem überstehenden Abschnitt am Trockenbereich des Trägerelements angeordnet sein. Die mindestens eine Leiterbahn kann beispielsweise an der dem Nassraum zugewandten Seite des Trägerelements erstreckt sein. Grundsätzlich wäre ein Durchbruch an dem Trägerelement zur Kontaktierung der mindestens einen Leiterbahn vom Trockenraum aus erforderlich. In einer Ausführung ist die mindestens eine Leiterbahn über die Dichtungsbahn hinaus erstreckt, so dass der mindestens eine Kontaktbereich im Trockenraum angeordnet ist. Dadurch ist in dieser Ausführung zur Kontaktierung der Leiterbahn vom Trockenraum ausgehend kein Durchbruch an dem Trägerelement erforderlich.The at least one contact area can be arranged on the edge of the carrier element, in particular on the protruding section, so that contacting of the at least one contact area is made possible from the dry space. In a first embodiment, the at least one contact area is arranged on the side of the carrier element facing the drying space. In a second embodiment, the at least one contact area is arranged on the side of the carrier element facing the wet space. In particular, the at least one contact area can be arranged on the protruding section on the dry area of the carrier element. The at least one conductor track can be extended, for example, on the side of the carrier element facing the wet area. In principle, a breakthrough on the carrier element would be required for contacting the at least one conductor track from the dry space. In one embodiment, the at least one conductor track extends beyond the sealing membrane, so that the at least one contact area is arranged in the dry space. As a result, in this embodiment, no breakthrough on the carrier element is required for contacting the conductor track starting from the dry space.
  • Das Verfahren des ersten Aspekts eignet sich zur Herstellung eines Trägermoduls des zweiten Aspekts der vorgeschlagenen Lösung, ist jedoch nicht hierauf beschränkt.The method of the first aspect is suitable for producing a carrier module of the second aspect of the proposed solution, but is not restricted to this.
  • In den beigefügten Figuren sind Ausführungsbeispiele zu der vorgeschlagenen Lösung exemplarisch dargestellt. Dabei zeigen:
    • 1A bereitgestelltes ebenes Trägerelement;
    • 1B bereitgestellte Leiterbahnen;
    • 1C auf das Trägerelement aufgebrachte Leiterbahnen;
    • 1D umgeformtes Trägerelement;
    • 1E auf das Trägerelement und teilweise auf die Leiterbahnen aufgebrachte Schicht;
    • 2 Querschnitt durch ein Trägermodul;
    • 3A Draufsicht auf einen Kontaktbereich mit Kontaktierungsfläche;
    • 3B Schnittansicht eines Kontaktbereiches;
    • 3C Untersicht auf einen Kontaktbereich mit Versteifungselement;
    • 4A Draufsicht auf einen Kontaktbereich mit umlaufender Aussparung;
    • 4B perspektivische Ansicht eines gebogenen Kontaktbereichs;
    • 4C Schnittansicht eines gebogenen Kontaktbereichs;
    • 5A Draufsicht auf einen Kontaktbereich mit umlaufender Aussparung;
    • 5B Schnittansicht eines Kontaktbereiches mit Ausbuchtung;
    • 5C Schnittansicht eines Kontaktbereiches mit montierter Buchse;
    • 5D Schnittansicht eines Kontaktbereiches mit montierter Buchse;
    • 6 Baugruppe mit Steckerkörper an einem Trägerelement;
    • 7 Schnittansicht einer Baugruppe mit Steckerkörper an einem Trägerelement;
    • 8A Trägerelement mit Leiterbahnen;
    • 8B Trägerelement mit elektrischem Bauteil;
    • 8C Trägerelement mit elektrischem Bauteil und Schicht;
    • 9A Trägerelement mit seitlich über ein Kabel kontaktiertem elektrischem Bauteil;
    • 9B Trägerelement mit seitlich über einen verlagerten Kontaktbereich 12 kontaktiertem elektrischem Bauteil;
    • 10A Fahrzeugtür mit Trägerelement mit einem Kontaktbereich;
    • 10B Detailansicht eines Kontaktbereichs an einer Fahrzeugtür;
    • 10C Detailansicht eines Kontaktbereichs an einer Fahrzeugtür, wobei der Kontaktbereich an einer einem Trockenraum zugewandten Seite des Trägerelements angeordnet ist;
    • 10D Detailansicht eines Kontaktbereichs an einer Fahrzeugtür, wobei der Kontaktbereich an einer einem Trockenraum abgewandten Seite des Trägerelements angeordnet ist;
    • 11 A bereitgestelltes Trägerelement;
    • 11B angebrachtes Loch an einem Trägerelement;
    • 11C aufgebrachte Leiterbahn auf einem Trägerelement;
    • 11D durchtrennte Leiterbahn an einem Trägerelement;
    • 11E ausgebildeter Montagekörper an einem Trägerelement; und
    • 12 Trägerelement mit Versteifungselement.
    In the accompanying figures, exemplary embodiments of the proposed solution are shown. Show:
    • 1A provided planar support element;
    • 1B conductor tracks provided;
    • 1C conductor tracks applied to the carrier element;
    • 1D formed carrier element;
    • 1E layer applied to the carrier element and partially to the conductor tracks;
    • 2 Cross section through a carrier module;
    • 3A Top view of a contact area with a contact surface;
    • 3B Sectional view of a contact area;
    • 3C Bottom view of a contact area with a stiffening element;
    • 4A Top view of a contact area with a circumferential recess;
    • 4B perspective view of a bent contact area;
    • 4C Sectional view of a bent contact area;
    • 5A Top view of a contact area with a circumferential recess;
    • 5B Sectional view of a contact area with a bulge;
    • 5C Sectional view of a contact area with the socket mounted;
    • 5D Sectional view of a contact area with the socket mounted;
    • 6 Assembly with plug body on a carrier element;
    • 7th Sectional view of an assembly with a plug body on a carrier element;
    • 8A Carrier element with conductor tracks;
    • 8B Carrier element with electrical component;
    • 8C Carrier element with electrical component and layer;
    • 9A Carrier element with electrical component contacted laterally via a cable;
    • 9B Support element with laterally over a shifted contact area 12 contacted electrical component;
    • 10A Vehicle door with carrier element with a contact area;
    • 10B Detailed view of a contact area on a vehicle door;
    • 10C Detailed view of a contact area on a vehicle door, the contact area being arranged on a side of the carrier element facing a dry space;
    • 10D Detailed view of a contact area on a vehicle door, the contact area being arranged on a side of the carrier element facing away from a dry space;
    • 11 A provided carrier element;
    • 11B attached hole on a support member;
    • 11C applied conductor track on a carrier element;
    • 11D severed conductor track on a carrier element;
    • 11E trained assembly body on a carrier element; and
    • 12 Carrier element with stiffening element.
  • 1A bis 1E zeigen ein Verfahren zur Herstellung eines Trägermoduls für ein Fahrzeug mit fünf Kontaktbereichen 11a, 11b, 11c, 11d, 12 für eine elektrische Kontaktierung. 1A zeigt das Bereitstellen eines ebenen Trägerelementes 1 aus einem Faserverbundwerkstoff. Das Trägerelement 1 ist plattenförmig ausgebildet. Eine Länge und Breite des Trägerelementes 1 ist um ein Vielfaches größer als seine Dicke. 1B zeigt vier Leiterbahnen 2a, 2b, 2c, 2d, die durch Stege 201, 202 verbunden sind. Die Leiterbahnen 2a, 2b, 2c, 2d und die Stege 201, 202 sind in einer Ebene angeordnet. Eine derartige Struktur kann beispielsweise aus einem Substrat mit einem Laser ausgeschnitten werden. Als Substrat eignet sich beispielsweise eine Kupferplatine, insbesondere mit einer Stärke in einem Bereich von 17 µm bis 1000 µm oder 35 µm bis 200 µm. 1C zeigt vier Leiterbahnen 2a, 2b, 2c, 2d, die auf das Trägerelement 1 aufgebracht wurden. Die Leiterbahnen 2a, 2b, 2c, 2d werden zum Aufbringen auf das Trägerelement 1 mit dem Trägerelement 1 verpresst. Dann werden die mit dem Trägerelement 1 verpressten Leiterbahnen 2a, 2b, 2c, 2d und das Trägerelement 1 aufgeheizt, so dass sich die Leiterbahnen 2a, 2b, 2c, 2d mit dem Trägerelement 1 verbinden. Alternativ können die Leiterbahnen 2a, 2b, 2c, 2d auf das Trägerelement 1 durch Auflaminieren aufgebracht werden. Die Stege werden dann entfernt oder, beispielsweise mit einem Laser, durchtrennt, so dass über sie kein elektrischer Strom zwischen den Leiterbahnen 2a, 2b, 2c, 2d fließen kann. Grundsätzlich sind natürlich auch andere Verfahren zum Aufbringen der Leiterbahnen 2a, 2b, 2c, 2d auf das Trägerelement 1 denkbar und möglich. 1A to 1E show a method for producing a carrier module for a vehicle with five contact areas 11a , 11b , 11c , 11d , 12 for electrical contact. 1A shows the provision of a planar support element 1 made of a fiber composite material. The carrier element 1 is plate-shaped. A length and width of the support element 1 is many times larger than its thickness. 1B shows four conductor tracks 2a , 2 B , 2c , 2d going through walkways 201 , 202 are connected. The conductor tracks 2a , 2 B , 2c , 2d and the bars 201 , 202 are arranged in one plane. Such a structure can be cut out of a substrate with a laser, for example. A copper plate, in particular with a thickness in a range from 17 μm to 1000 μm or 35 μm to 200 μm, is suitable as the substrate. 1C shows four conductor tracks 2a , 2 B , 2c , 2d that are on the carrier element 1 were applied. The conductor tracks 2a , 2 B , 2c , 2d are to be applied to the carrier element 1 with the carrier element 1 pressed. Then the with the carrier element 1 pressed conductor tracks 2a , 2 B , 2c , 2d and the support element 1 heated up so that the conductor tracks 2a , 2 B , 2c , 2d with the carrier element 1 connect. Alternatively, the conductor tracks 2a , 2 B , 2c , 2d on the carrier element 1 can be applied by lamination. The webs are then removed or cut through, for example with a laser, so that no electrical current is passed through them between the conductor tracks 2a , 2 B , 2c , 2d can flow. In principle, of course, other methods of applying the conductor tracks are also possible 2a , 2 B , 2c , 2d on the carrier element 1 conceivable and possible.
  • Das Trägerelement 1 mit den vier Leiterbahnen 2a, 2b, 2c, 2d ist in 1D umgeformt zu einer dreidimensionalen Struktur. Dadurch ist eine Wölbung an dem Trägerelement 1 ausgebildet, so dass das Trägerelement 1 im Querschnitt entlang einer dreidimensional bogenförmigen Bahn erstreckt ist. Grundsätzlich können an dem Trägerelement 1 beliebige dreidimensionale Strukturen ausgeformt sein. Beispielsweise können an dem Trägerelement 1 Mulden ausgeformt sein, über die elektronische Geräte oder ein Motor in das umgeformte Trägerelement 1 eingebettet sein können. In 1E ist eine elektrisch isolierende Schicht 4 auf das Trägerelement 1 aufgebracht. Die Schicht 4 überdeckt die vier Leiterbahnen 2a, 2b, 2c, 2d teilweise. Jede der vier Leiterbahnen 2a, 2b, 2c, 2d umfasst jeweils eine kreisförmige Kontaktierungsfläche 21a, 21b, 21c, 21d zur Kontaktierung der jeweiligen Leiterbahn 2a, 2b, 2c, 2d, die nicht von der Schicht 4 überdeckt ist. An den Kontaktierungsflächen 21a, 21b, 21c, 21d ist jeweils ein einzelner Kontaktbereich 11a, 11b, 11c, 11d ausgebildet. Grundsätzlich können die Kontaktierungsflächen 21a, 21b, 21c, 21d natürlich ebenso rechteckig ausgebildet sein oder eine beliebige andere Form haben.The carrier element 1 with the four conductor tracks 2a , 2 B , 2c , 2d is in 1D transformed into a three-dimensional structure. This creates a bulge on the carrier element 1 formed so that the carrier element 1 is extended in cross section along a three-dimensional arcuate path. In principle, on the carrier element 1 any three-dimensional structures can be formed. For example, on the carrier element 1 Wells be formed over the electronic devices or a motor in the deformed support element 1 can be embedded. In 1E is an electrically insulating layer 4th on the carrier element 1 upset. The layer 4th covers the four conductor tracks 2a , 2 B , 2c , 2d partially. Each of the four conductor tracks 2a , 2 B , 2c , 2d each comprises a circular contacting surface 21a , 21b , 21c , 21d for contacting the respective conductor track 2a , 2 B , 2c , 2d that are not from the shift 4th is covered. On the contact surfaces 21a , 21b , 21c , 21d is a single contact area 11a , 11b , 11c , 11d educated. In principle, the contact surfaces 21a , 21b , 21c , 21d naturally also be rectangular or have any other shape.
  • Weiterhin umfasst jede der vier Leiterbahnen 2a, 2b, 2c, 2d jeweils einen Kontaktierungsabschnitt 22a, 22b, 22c, 22d, der auch zur Kontaktierung der jeweiligen Leiterbahn 2a, 2b, 2c, 2d geeignet ist, und nicht von der Schicht 4 überdeckt ist. Insbesondere kann ein elektrischer Strom von einer der Kontaktierungsflächen 21a, 21b, 21c, 21d entlang der jeweiligen Leiterbahn 2a, 2b, 2c, 2d zu einem der Kontaktierungsabschnitte 22a, 22b, 22c, 22d übertragen werden. An den vier Kontaktierungsabschnitten 22a, 22b, 22c, 22d ist ein gemeinsamer Kontaktbereich 12 ausgebildet. Innerhalb des gemeinsamen Kontaktbereichs 12 zwischen den Kontaktierungsabschnitten 22a, 22b, 22c, 22d ist die Schicht nicht aufgebracht.Furthermore, each of the four includes Conductor tracks 2a , 2 B , 2c , 2d one contacting section each 22a , 22b , 22c , 22d , which is also used to contact the respective conductor track 2a , 2 B , 2c , 2d is suitable, and not from the layer 4th is covered. In particular, an electric current can flow from one of the contacting surfaces 21a , 21b , 21c , 21d along the respective conductor track 2a , 2 B , 2c , 2d to one of the contacting sections 22a , 22b , 22c , 22d be transmitted. On the four contacting sections 22a , 22b , 22c , 22d is a common contact area 12 educated. Within the common contact area 12 between the contacting sections 22a , 22b , 22c , 22d the layer is not applied.
  • Die vier Leiterbahnen 2a, 2b, 2c, 2d werden zusammen mit dem Trägerelement 1 umgeformt, so dass die vier Leiterbahnen 2a, 2b, 2c, 2d ebenfalls entlang einer bogenförmigen Bahn erstreckt sind. Die Leiterbahnen 2a, 2b, 2c, 2d sind zwischen einem Rand 13 des Trägerelementes 1 von dem gemeinsamen Kontaktbereichen 12 und den einzelnen Kontaktbereichen 11a, 11b, 11c, 11d auf dem Trägerelement 1 erstreckt. Abschnittsweise sind die Leiterbahnen 2a, 2b, 2c, 2d parallel zueinander erstreckt. Grundsätzlich können die Leiterbahnen 2a, 2b, 2c, 2d in einer beliebigen Ausrichtung zueinander auf das Trägerelement 1 aufgebracht werden. Zwei Leiterbahnen 2a, 2b überschneiden sich an einer Kreuzung 3. An der Kreuzung 3 liegt eine der sich überschneidenden Leiterbahnen 2a entlang einer Flächennormalen des Trägerelementes 1 über der anderen der sich überschneidenden Leiterbahnen 2b. Zwischen den sich überschneidenden Leiterbahnen 2a, 2b ist an der Kreuzung 3 ein Nullwiderstand angeordnet.The four conductor tracks 2a , 2 B , 2c , 2d are together with the carrier element 1 reshaped so that the four conductor tracks 2a , 2 B , 2c , 2d are also extended along an arcuate path. The conductor tracks 2a , 2 B , 2c , 2d are between an edge 13 of the carrier element 1 from the common contact areas 12 and the individual contact areas 11a , 11b , 11c , 11d on the carrier element 1 extends. The conductor tracks are in sections 2a , 2 B , 2c , 2d extends parallel to each other. In principle, the conductor tracks 2a , 2 B , 2c , 2d in any orientation to one another on the carrier element 1 be applied. Two conductor tracks 2a , 2 B overlap at an intersection 3 . At the crossroads 3 is one of the intersecting conductor tracks 2a along a surface normal of the carrier element 1 over the other of the intersecting conductor tracks 2 B . Between the intersecting conductors 2a , 2 B is at the intersection 3 arranged a zero resistance.
  • Der Kontaktbereich 12 ist an dem Rand 13 des Trägerelements 1 angeordnet. Die Leiterbahnen 2a, 2b, 2c, 2d können also von dem Rand 13 des Trägerelements 1 ausgehend kontaktiert werden. An dem Kontaktbereich 12 sind Aussparungen 7a, 7b angeordnet, die den Kontaktbereich 12 teilweise umlaufen. Die Aussparungen 7a, 7b sind parallel zueinander erstreckt und sind ausgehend vom Rand 13 des Trägerelementes an zwei gegenüberliegenden Seiten des Kontaktbereichs 12 angeordnet, so dass der Kontaktbereich 12 gebogen werden kann.The contact area 12 is on the edge 13 of the carrier element 1 arranged. The conductor tracks 2a , 2 B , 2c , 2d so can from the edge 13 of the carrier element 1 outgoing to be contacted. At the contact area 12 are recesses 7a , 7b arranged that the contact area 12 partially circulate. The recesses 7a , 7b are parallel to each other and are starting from the edge 13 of the carrier element on two opposite sides of the contact area 12 arranged so that the contact area 12 can be bent.
  • 2 zeigt einen Querschnitt durch das Trägermodul entlang der in 1E markierten Strecke A-A. Darin ist ein Abschnitt dargestellt, innerhalb dessen die vier Leiterbahnen 2a, 2b, 2c, 2d parallel zueinander verlaufen. Die Leiterbahnen 2a, 2b, 2c, 2d sind zwischen der elektrisch isolierenden Schicht 4 und dem Trägerelement 1 angeordnet. Die Schicht 4 überdeckt die Leiterbahnen 2a, 2b, 2c, 2d an dem Abschnitt vollständig. 2 shows a cross section through the carrier module along the line in FIG 1E marked route AA. This shows a section within which the four conductor tracks 2a , 2 B , 2c , 2d run parallel to each other. The conductor tracks 2a , 2 B , 2c , 2d are between the electrically insulating layer 4th and the carrier element 1 arranged. The layer 4th covers the conductor tracks 2a , 2 B , 2c , 2d on the section completely.
  • 3A zeigt einen der vier einzelnen Kontaktbereiche 11a. Die elektrisch isolierende Schicht 4 umschließt den Kontaktbereich 11a, so dass der zu Kontaktbereich 11a führende Abschnitt der zugeordneten Leiterbahn 2a und ein den Kontaktbereich 11a umgebender Abschnitt des Trägerelements 1 von der Schicht 4 überdeckt sind. Der den Kontaktbereich 11a umschließende Abschnitt der Schicht 4 kann beispielsweise zur Ausbildung eines Montagekörpers 41 genutzt sein. 3A shows one of the four individual contact areas 11a . The electrically insulating layer 4th encloses the contact area 11a so that the to contact area 11a leading section of the associated conductor track 2a and on the contact area 11a surrounding portion of the carrier element 1 from the shift 4th are covered. The contact area 11a enclosing section of the layer 4th can for example be used to form a mounting body 41 be used.
  • 3B, die einen Querschnitt durch das Trägermodul entlang der Strecke B-B in 3A, darstellt, zeigt ein Ausführungsbeispiel eines derartigen Montagekörpers 41. Der Montagekörper 41 dient zur Anordnung einer Baugruppe 6 an dem Kontaktbereich 11a. Die Baugruppe 6 kann beispielsweise als ein Stecker ausgebildet sein, wie in 7 und 8 dargestellt, die weiter unten ausführlich beschrieben werden. Der Montagekörper 41 steht an der Schicht 4 vor, so dass der Kontaktbereich 11a mit der aufgebrachten Schicht 4 im Querschnitt U-förmig ist. Der Kontaktbereich 11a ist durch den Montagekörper 41 umschlossen. Der Montagekörper 41 steht also an der Schicht 4 rohrförmig vor. Grundsätzlich kann der Montagekörper 41 den Kontaktbereich 11a auch nur teilweise, beispielsweise halbkreisförmig, einfassen. 3B which shows a cross section through the carrier module along the route BB in 3A , shows an embodiment of such a mounting body 41 . The assembly body 41 is used to arrange an assembly 6 at the contact area 11a . The assembly 6 can for example be designed as a plug, as in 7th and 8th which are described in detail below. The assembly body 41 stands on the shift 4th in front so that the contact area 11a with the applied layer 4th is U-shaped in cross section. The contact area 11a is through the assembly body 41 enclosed. The assembly body 41 So is on the shift 4th tubular before. In principle, the assembly body 41 the contact area 11a even only partially, for example, in a semi-circle.
  • Zusätzlich kann an dem Trägerelement 1 auf der dem Kontaktbereich 11a gegenüberliegenden Seite des Trägerelements 1 ein Versteifungselement 23 angeordnet sein. Das Versteifungselement 23 verstärkt den Kontaktbereich 11a, so dass beim Anordnen der Baugruppe 6 der Kontaktbereich 11a einen ausreichenden Gegendruck zur Verfügung stellen kann. Das Versteifungselement 23 ist kreuzförmig ausgebildet, wobei ein Zentrum des kreuzförmigen Versteifungselements 23 auf dem Kontaktbereich 11a zentriert ist, wie in 3C dargestellt. Grundsätzlich kann das Versteifungselement 23 natürlich eine beliebige Form aufweisen.In addition, on the carrier element 1 on the contact area 11a opposite side of the carrier element 1 a stiffening element 23 be arranged. The stiffening element 23 reinforces the contact area 11a so that when arranging the assembly 6 the contact area 11a can provide sufficient counter pressure. The stiffening element 23 is cross-shaped, with a center of the cross-shaped stiffening element 23 on the contact area 11a is centered, as in 3C shown. In principle, the stiffening element 23 naturally have any shape.
  • 4A zeigt eine alternative Ausführungsform eines Kontaktbereiches 12. Der Kontaktbereich 12 ist an einer beliebigen Stelle an dem Trägerelement 1 angeordnet. Insbesondere ist der Kontaktbereich 12 der 4A nicht an einem Rand des Trägerelements 1 angeordnet. In das Trägerelement 1 ist angrenzend an den Kontaktbereich 12 eine Aussparung 7 eingebracht, die den Kontaktbereich 12 U-förmig umläuft. Die Aussparung 7 ist definiert durch einen leeren Raum zwischen dem Kontaktbereich 12 und einer Umrandung 71 der Aussparung 7 an dem Trägerelement 1. Der Kontaktbereich 12 ragt zungenförmig in die Aussparung 7 zur Ausbildung einer flexiblen Lasche hinein. Grundsätzlich kann die Aussparung 7 den Kontaktbereich 12 ebenso Bumerang-förmig oder halbkreisförmig umlaufen. 4A shows an alternative embodiment of a contact area 12 . The contact area 12 is anywhere on the carrier element 1 arranged. In particular is the contact area 12 of the 4A not at an edge of the carrier element 1 arranged. In the carrier element 1 is adjacent to the contact area 12 a recess 7th introduced that the contact area 12 Circulates in a U-shape. The recess 7th is defined by an empty space between the contact area 12 and a border 71 the recess 7th on the carrier element 1 . The contact area 12 protrudes into the recess like a tongue 7th to form a flexible tab into it. Basically, the recess 7th the contact area 12 also boomerang-shaped or semi-circular.
  • In einer alternativen Ausführung ist der Kontaktbereich 12 an einem Rand des Trägerelements 1 angeordnet. Ein derartiger Kontaktbereich 12 kann beispielsweise hergestellt werden, indem ein Opferabschnitt des Trägerelements 1 in einer Richtung senkrecht zu den Kontaktierungsabschnitten 22a, 22b abgetrennt wird. Die Umrandung 71 kann durch das Abtrennen des Opferabschnitts geöffnet werden, so dass der Kontaktbereich 12 mit einem Rand des Trägerelements 1 zusammenfällt.In an alternative embodiment is the contact area 12 at an edge of the carrier element 1 arranged. Such a contact area 12 can for example be produced by a sacrificial portion of the support element 1 in a direction perpendicular to the contacting sections 22a , 22b is separated. The border 71 can be opened by separating the sacrificial section, so that the contact area 12 with one edge of the carrier element 1 coincides.
  • Die Aussparung 7 löst den Kontaktbereich 12 teilweise von einem ihn umgebenden Bereich des Trägerelements 1 heraus, so dass der Kontaktbereich 12 gebogen werden kann. Der Kontaktbereich 12 ist dazu relativ zu der Umrandung 71 verlagerbar. Insbesondere ist der Kontaktbereich 12 entlang einer Normalen zu dem Trägerelement 1 an der Umrandung 71 verlagerbar.The recess 7th releases the contact area 12 partially from a region of the carrier element surrounding it 1 out so that the contact area 12 can be bent. The contact area 12 is relative to the border 71 relocatable. In particular is the contact area 12 along a normal to the carrier element 1 on the border 71 relocatable.
  • Ein gebogener Kontaktbereich 12 ist in 4B dargestellt. Der Kontaktbereich 12 ist relativ zu einer Ebene, die entlang des ihn unmittelbar umgebenden Bereiches des Trägerelementes 1 erstreckt ist, verlagert. Dazu ist der Kontaktbereich 12 zu einem Absatz gebogen. Der Kontaktbereich 12 ist treppenstufenartig ausgeformt. Dadurch steht der Kontaktbereich 12 plateauartig hervor. Zwei Leiterbahnen 2a, 2b sind ausgehend von dem den Kontaktbereich 12 unmittelbar umgebenden Bereich des Trägerelementes 1 über den Absatz an dem Kontaktbereich 12 bis zu der Aussparung 7 erstreckt. Die Leiterbahnen 2a, 2b können natürlich grundsätzlich beliebig an dem Kontaktbereich 12 angeordnet sein und insbesondere jeweils eine Kontaktfläche ausbilden.A curved contact area 12 is in 4B shown. The contact area 12 is relative to a plane along the area of the carrier element immediately surrounding it 1 is extended, relocated. This is the contact area 12 bent into a paragraph. The contact area 12 is shaped like a staircase. Thereby the contact area stands 12 plateau-like. Two conductor tracks 2a , 2 B are based on which the contact area 12 immediately surrounding area of the carrier element 1 about the paragraph on the contact area 12 up to the recess 7th extends. The conductor tracks 2a , 2 B can of course in principle anywhere on the contact area 12 be arranged and in particular each form a contact surface.
  • Die Aussparung 7 kann nach dem Verlagern des Kontaktbereiches 12 mit einem Fillermaterial 50 ausgefüllt werden. Ein Fillermaterial 50 kann beispielsweise ein elektrisch isolierendes Material sein, das zum Ausfüllen von Zwischenräumen geeignet ist. Insbesondere kann das Fillermaterial 50 Kunststoff von einer Umspritzung sein und zusammen mit der Schicht 4 aufgebracht werden. Das Fillermaterial 50 ist so angeordnet, dass die Aussparung 7 an dem Trägerelement 1 zumindest zum Teil verschlossen ist. The recess 7th can after moving the contact area 12 with a filler material 50 fill out. A filler material 50 can for example be an electrically insulating material that is suitable for filling gaps. In particular, the filler material 50 Plastic from an encapsulation and together with the layer 4th be applied. The filler material 50 is arranged so that the recess 7th on the carrier element 1 is at least partially closed.
  • Das Fillermaterial 50 fixiert zusätzlich den Kontaktbereich 12. Dazu ist das Fillermaterial 50 mit der Umrandung 71 und einem Abschnitt des Trägerelements 1 an dem Kontaktbereich 12 verbunden, wie in 4C in einem Querschnitt entlang der Strecke C-C in 4B dargestellt. In einer alternativen Ausführung besteht diese Verbindung zwischen Fillermaterial 50 und Kontaktbereich 12 nicht, so dass der Kontaktbereich 12 relativ zu dem Fillermaterial 50 verlagerbar ist.The filler material 50 additionally fixes the contact area 12 . This is the filler material 50 with the border 71 and a portion of the support member 1 at the contact area 12 connected as in 4C in a cross section along the line CC in 4B shown. In an alternative embodiment, this connection exists between filler material 50 and contact area 12 not so the contact area 12 relative to the filler material 50 is relocatable.
  • 5A bis 5D zeigen Zwischenprodukte eines Verfahrens zur Herstellung einer ausgefüllten Ausbuchtung 5 an dem Trägerelement 1. An einer derartig hergestellten Ausbuchtung 5 kann eine Buchse 9 oder ein beliebiges anderes Anschlusselement führbar sein. 5A zeigt drei Leiterbahnen 2a, 2b, 2c, die in einen Kontaktbereich 12 erstreckt sind, an dem eine Aussparung 7 eingebracht ist. Die Leiterbahnen 2a, 2b, 2c sind über Kontaktierungsabschnitte 22a, 22b, 22c kontaktierbar, die auf dem zungenartig ausgeformten Kontaktbereich 12 erstreckt sind. Eine elektrisch isolierende Schicht 4 überdeckt die drei Leiterbahnen 2a, 2b, 2c teilweise. Der Kontaktbereich 12 ist nicht von der Schicht 4 überdeckt, so dass die Leiterbahnen 2a, 2b, 2c mit einem Anschlussverbinder kontaktierbar sind. Ein Fillermaterial 50 ist von dem Kontaktbereich 12 zu einer Umrandung 71 der Aussparung 7 parallel zu den Leiterbahnen 2a, 2b, 2c erstreckt. Hierbei bildet das Fillermaterial 50 einen quaderförmigen Körper aus, der in einer Richtung senkrecht zu den Leiterbahnen 2a, 2b, 2c schmaler ist als der Kontaktbereich 12. 5A to 5D show intermediate products of a method for producing a filled-in bulge 5 on the carrier element 1 . On a bulge produced in this way 5 can be a socket 9 or any other connection element can be guided. 5A shows three conductor tracks 2a , 2 B , 2c that is in a contact area 12 are extended to which a recess 7th is introduced. The conductor tracks 2a , 2 B , 2c are via contacting sections 22a , 22b , 22c contactable, on the tongue-like shaped contact area 12 are extended. An electrically insulating layer 4th covers the three conductor tracks 2a , 2 B , 2c partially. The contact area 12 is not on the shift 4th covered so that the conductor tracks 2a , 2 B , 2c can be contacted with a connector. A filler material 50 is from the contact area 12 to a border 71 the recess 7th parallel to the conductor tracks 2a , 2 B , 2c extends. The filler material forms here 50 a cuboid body, which in a direction perpendicular to the conductor tracks 2a , 2 B , 2c is narrower than the contact area 12 .
  • In 5B, die einen Schnitt entlang der Strecke D-D aus 5A darstellt, ist der Kontaktbereich 12 zur Ausbildung der Ausbuchtung 5 an dem Trägerelement 1 gebogen. Der Kontaktbereich 12 wird hierzu aus der ihn umgebenden Aussparung 7 heraus verlagert, sodass der Kontaktbereich 12 plateauartig hervorsteht. Der nicht-schraffierte freie Bereich zeigt einen Abschnitt des Trägerelements 1, der perspektivisch hinter dem gezeigten Querschnitt liegt. Die Ausbuchtung 5 ist zumindest zum Teil ausgefüllt. Dazu wird die Ausbuchtung 5 hinterspritzt, indem ins Innere der Ausbuchtung 5 das Fillermaterial 50, insbesondere ein elektrisch isolierendes Material, eingebracht wird, das die Ausbuchtung 5 zumindest zum Teil ausfüllt. An der Ausbuchtung 5 sind zwei Nuten 51a, 51b als Führungselemente ausgeformt. Die Nuten 51a, 51b sind parallel zu den Leiterbahnen 2a, 2b, 2c erstreckt und zwischen dem hervorstehenden Kontaktbereich 12 und einer Ebene des ihn umgebenden Trägerelementes 1 angeordnet. Die Nuten 51a, 51b ergeben sich daraus, dass der quaderförmige Körper des Fillermaterials 50 schmaler ist als der Kontaktbereich 12. Außerdem ist eine elektrisch isolierende Schicht 4 auf das Trägerelement 1 aufgebracht. Die elektrisch isolierende Schicht 4 und das Fillermaterial 50 können in einem Schritt zusammen aufgebracht werden, um Kosten bei der Produktion zu sparen.In 5B making a cut along the line DD 5A is the contact area 12 to form the bulge 5 on the carrier element 1 bent. The contact area 12 is for this purpose from the recess surrounding it 7th shifted out so that the contact area 12 protrudes like a plateau. The non-hatched free area shows a section of the carrier element 1 , which lies in perspective behind the cross-section shown. The bulge 5 is at least partially filled out. This will be the bulge 5 injected back by inserting inside the bulge 5 the filler material 50 , in particular an electrically insulating material, is introduced, which the bulge 5 at least partially. At the bulge 5 are two grooves 51a , 51b shaped as guide elements. The grooves 51a , 51b are parallel to the conductor tracks 2a , 2 B , 2c extends and between the protruding contact area 12 and a plane of the support element surrounding it 1 arranged. The grooves 51a , 51b result from the fact that the cuboid body of the filler material 50 is narrower than the contact area 12 . There is also an electrically insulating layer 4th on the carrier element 1 upset. The electrically insulating layer 4th and the filler material 50 can be applied together in one step to save costs in production.
  • Über die Nuten 51a, 51b wird eine Buchse 9 auf den Kontaktbereich 12 gesteckt, wie in 5C in einem Schnitt entlang der Strecke E-E aus 5B dargestellt, so dass der Kontaktbereich 12 über die Buchse 9 kontaktiert wird. Die Schicht 4 bildet einen Anschlag für die Buchse 9 aus, so dass die Buchse 9 an der Schicht 4 anschlägt, wenn sie auf den Kontaktbereich 12 gesteckt wird. Die Buchse 9 greift zur Montage an der Ausbuchtung 5 in die Nuten 51a, 51b ein, wie in 5D in einem Schnitt entlang der Strecke F-F aus 5C dargestellt ist. Die Buchse 9 ist kraftschlüssig an dem Kontaktbereich 12 gehalten. Zum Halten der Buchse 9 an dem Kontaktbereich 12 sind an der Buchse 9 Federmittel 91a, 91b, 91c, 92a, 92b vorgesehen, zwischen denen der Kontaktbereich 12 eingespannt ist. Zum Einspannen des Kontaktbereichs 12 drückt ein erster Teil der Federmittel 91a, 91b, 91c auf eine Oberseite des Kontaktbereichs 12 und ein zweiter Teil der Federmittel 92a, 92b auf eine Unterseite des Kontaktbereichs 12. Die Federmittel 91a, 91b, 91c des ersten Teils der Federmittel drücken jeweils auf eine zugeordnete Leiterbahn 22a, 22b, 22c, so dass die Leiterbahnen 22a, 22b, 22c über die Federmittel 91a, 91b, 91c kontaktierbar sind. Zusätzlich oder alternativ können an dem Fillermaterial 50 und insbesondere an den Nuten 51a, 51b Verrastmittel vorgesehen sein, die ein Verrasten der Buchse 9 mit dem Kontaktbereich 12 ermöglichen. Derartige Verrastmittel können insbesondere durch Schnapphaken gebildet sein.About the grooves 51a , 51b becomes a socket 9 on the contact area 12 plugged in, as in 5C in a section along the route EE 5B shown so that the contact area 12 about the socket 9 is contacted. The layer 4th forms a stop for the socket 9 off so that the socket 9 on the shift 4th stops when it hits the contact area 12 is plugged. The socket 9 reaches for assembly at the bulge 5 in the grooves 51a , 51b a, as in 5D in a section along the route FF 5C is shown. The socket 9 is frictional on the contact area 12 held. To hold the socket 9 at the contact area 12 are on the socket 9 Spring means 91a , 91b , 91c , 92a , 92b provided, between which the contact area 12 is clamped. For clamping the contact area 12 presses a first part of the spring means 91a , 91b , 91c on a top of the contact area 12 and a second part of the spring means 92a , 92b on an underside of the contact area 12 . The spring means 91a , 91b , 91c of the first part of the spring means each press on an associated conductor track 22a , 22b , 22c so that the conductor tracks 22a , 22b , 22c about the spring means 91a , 91b , 91c are contactable. Additionally or alternatively, the filler material 50 and especially on the grooves 51a , 51b Latching means can be provided, which lock the socket 9 with the contact area 12 enable. Such locking means can in particular be formed by snap hooks.
  • 6 zeigt ein Trägerelement 1, an dem eine Leiterbahn 2a vorgesehen ist, an der eine Baugruppe 6 angeordnet ist. Die Baugruppe 6 umfasst einen Steckerkörper 61, über den die Baugruppe 6 an einem Montagekörper 41 des Trägerelements 1 gehalten ist. Über die Baugruppe 6 wird die Leiterbahn 2a mit einem an der Baugruppe 6 angeschlossenen Kabel K elektrisch verbunden. Das Kabel K kann insbesondere ein Flachbandkabel sein. 6 shows a carrier element 1 on which a conductor track 2a is provided on which an assembly 6 is arranged. The assembly 6 includes a plug body 61 via which the module 6 on a mounting body 41 of the carrier element 1 is held. About the assembly 6 becomes the conductor track 2a with one on the assembly 6 connected cables K electrically connected. The cable K can in particular be a ribbon cable.
  • 7 zeigt ein Ausführungsbeispiel einer Baugruppe 6. Die Baugruppe 6 umfasst einen Steckerkörper 61, der kraftschlüssig und formschlüssig mit einem an der Schicht 4 angeformten Montagekörper 41 verbunden ist. Dafür ist der Steckerkörper 61 auf den Montagekörper 41 aufgesteckt, so dass an dem Steckerkörper 61 angeformte Rastelemente 64a, 64b formschlüssig mit Eingriffen 411a, 411b an dem Montagekörper 41 verrasten. Die Ausführung der Verrastung ist natürlich vollkommen beliebig. Ebenso können Eingriffe an dem Steckerkörper angeformt sein und Rastelemente von dem Montagekörper hervorstehen. Grundsätzlich kann die Baugruppe 6 kraftschlüssig und / oder formschlüssig, und / oder stoffschlüssig mit dem Trägerelement 1 verbunden sein. 7th shows an embodiment of an assembly 6 . The assembly 6 includes a plug body 61 that is frictional and form-fitting with one on the layer 4th molded assembly body 41 connected is. This is what the connector body is for 61 on the assembly body 41 attached so that on the connector body 61 molded locking elements 64a , 64b form-fitting with interventions 411a , 411b on the mounting body 41 lock into place. The execution of the locking is of course completely arbitrary. Interventions can also be formed on the plug body and latching elements protrude from the assembly body. Basically, the assembly 6 non-positively and / or positively and / or cohesively with the carrier element 1 be connected.
  • Im Inneren des Steckerkörpers 61 ist ein Kontaktierungselement 62 angeordnet, das über ein Federelement 63 mit dem Steckerkörper 61 verbunden ist. Beim Stecken des Steckerkörpers 61 auf den Montagekörper 41 kontaktiert das Kontaktierungselement 62 den Kontaktbereich 11a elektrisch und auch mechanisch, so dass das Federelement 63 beim Aufstecken des Steckerkörpers 61 auf den Montagekörper 41 gegen den Kontaktbereich 11a vorgespannt wird. Das Federelement 63 drückt also das Kontaktierungselement 62 gegen die Kontaktierungsfläche 21a, so dass ein elektrischer Kontakt hergestellt wird. Durch das Federelement 63 wird das Kontaktierungselement 62 hierbei entlang einer Steckrichtung S, entlang der der Steckerkörper 61 an den Montagekörper 41 ansetzbar ist, gegen den Kontaktbereich 11a vorgespannt.Inside the connector body 61 is a contacting element 62 arranged over a spring element 63 with the connector body 61 connected is. When plugging in the connector body 61 on the assembly body 41 contacts the contacting element 62 the contact area 11a electrically and also mechanically, so that the spring element 63 when plugging in the connector body 61 on the assembly body 41 against the contact area 11a is biased. The spring element 63 so presses the contacting element 62 against the contact surface 21a so that electrical contact is made. By the spring element 63 becomes the contacting element 62 here along a plugging direction S. , along which the connector body 61 to the assembly body 41 can be applied against the contact area 11a biased.
  • 8A-C zeigen zusätzliche Verfahrensschritte zur Herstellung eines Trägermoduls eines Fahrzeugs. Hierbei wird auf ein Trägerelement 1, auf dem vier Leiterbahnen 2a, 2b, 2c, 2d gemäß 8A vorgesehen sind, ein elektrisches Bauteil 8 aufgebracht, das in 8B gezeigt ist. Danach wird, wie in 8C gezeigt, eine elektrisch isolierende Schicht 4 aufgebracht, die das elektrische Bauteil überdeckt und die Leiterbahnen 2a, 2b, 2c, 2d teilweise überdeckt. 8A-C show additional method steps for producing a carrier module of a vehicle. This is done on a carrier element 1 , on which four conductor tracks 2a , 2 B , 2c , 2d according to 8A are provided, an electrical component 8th applied that in 8B is shown. After that, as in 8C shown an electrically insulating layer 4th applied, which covers the electrical component and the conductor tracks 2a , 2 B , 2c , 2d partially covered.
  • In einer alternativen Ausführung, die in 9A dargestellt ist, ist das elektrische Bauteil 8 über ein Kabel K mit zwei Leiterbahnen 2a, 2b verbunden. Eine derartige Ausführung ist beispielsweise für ein Bauteil 8 geeignet, das nicht von unten kontaktierbar und / oder zum Trägerelement beabstandet ist. Eine Kontaktierung über das Kabel K ermöglicht also Kontaktierung eines von dem Trägerelement 1 abgewandten Anschlussverbinders an dem Bauteil 8. Das Kabel K ist in der vorliegenden Ausführung durch einen Flexleiter gebildet, der beispielsweise aus FFC oder FPC bestehen kann. In einer Variante ist das elektrische Bauteil 8 über das Kabel K mit einer Vielzahl von Leiterbahnen verbunden. Grundsätzlich kann die Kontaktierung des Bauteils 8 ebenso mit einem verlagerbaren Kontaktbereich 12 verwirklicht werden, wie in 9B dargestellt. Der Kontaktbereich 12 ist hierbei aus der Aussparung 7 heraus verlagert, so dass er an das Bauteil 8 angeschlossen werden kann.In an alternative version that is available in 9A is the electrical component 8th via a cable K with two conductor tracks 2a , 2 B connected. Such a design is for example for a component 8th suitable that cannot be contacted from below and / or is spaced from the carrier element. A contact via the cable K thus enables contacting one of the carrier element 1 remote connector on the component 8th . The cable K is formed in the present embodiment by a flexible conductor, which can for example consist of FFC or FPC. In one variant, the electrical component is 8th over the cable K connected to a multitude of conductor tracks. Basically, the contacting of the component 8th also with a movable contact area 12 be realized as in 9B shown. The contact area 12 is here from the recess 7th shifted out so that he is attached to the component 8th can be connected.
  • 10A bis 10D zeigen eine mögliche Anordnung eines Kontaktbereiches 12 mit drei Kontaktierungsabschnitten 22a, 22b, 22c an einer Fahrzeugtür. Die Fahrzeugtür umfasst eine Türhaut T mit einer Öffnung O, die durch das Trägerelement 1 abgedeckt ist, wie in 10A dargestellt. Grundsätzlich kann das Trägerelement 1 natürlich ebenso mehrere Öffnungen an der Türhaut T abdecken. Der Kontaktbereich 12 ist am Rand 13 angeordnet, der das Trägerelement 1 berandet, und ragt zungenförmig an einem überstehenden Abschnitt 15 des Trägerelements 1 hervor, wie in 10B dargestellt. Dadurch ist der Kontaktbereich 12 dazu geeignet, mit einem Anschlussverbinder, wie einer Buchse 9, kontaktiert zu werden. Dazu kann die Buchse 9 auf den Kontaktbereich 12 gesteckt werden, so dass die Kontaktierungsabschnitte 22a, 22b, 22c in elektrischem Kontakt mit der Buchse 9 sind. 10A to 10D show a possible arrangement of a contact area 12 with three contacting sections 22a , 22b , 22c on a vehicle door. The vehicle door includes a door skin T with an opening O by the support element 1 is covered, as in 10A shown. In principle, the carrier element 1 naturally also several openings on the door skin T cover. The contact area 12 is on the edge 13 arranged of the carrier element 1 edged, and protrudes tongue-shaped on a protruding section 15th of the carrier element 1 as in 10B shown. This is the contact area 12 suitable for this with a connector such as a socket 9 to be contacted. The socket 9 on the contact area 12 be plugged so that the contacting sections 22a , 22b , 22c in electrical contact with the socket 9 are.
  • Zwischen der Türhaut T und dem Trägerelement 1 ist eine Dichtungsbahn 14 angeordnet, die einen Trockenraum TR auf einer Innenseite der Türhaut T von einem Nassraum NR auf einer Au ßenseite der Türhaut T abdichtet. Der Kontaktbereich 12 in 10C, die einen Schnitt entlang der Strecke G-G aus 10B darstellt, ist auf einer der Dichtungsbahn 14 abgewandten Seite des Trägerelements 1 angeordnet. Die Leiterbahn 2b ist also im Trockenraum TR erstreckt. Der Kontaktbereich 12 in 10D, die ebenfalls ein Schnitt entlang der Strecke G-G aus 10B ist, ist auf einer der Dichtungsbahn 14 zugewandten Seite des Trägerelements 1 angeordnet. Die Leiterbahn 2b ist also vom Nassraum NR über die Dichtungsbahn 14 in den Trockenraum TR erstreckt. Die elektrisch isolierende Schicht 4 überdeckt die Leiterbahn 2b hierbei im Nassraum NR und an der Dichtungsbahn 14. Die Dichtungsbahn 14 verläuft in 10B entlang des Randes 13 des Trägerelements 1. Hierbei kann die Dichtungsbahn 14 insbesondere an dem überstehenden Abschnitt 15 parallel zum Rand 13 verlaufen. In einer alternativen Ausführung verläuft die Dichtungsbahn 14 geradlinig an dem überstehenden Abschnitt 15, so dass ein Abstand zwischen der Dichtungsbahn 14 und dem Rand 13 an dem überstehenden Abschnitt 15 größer ist als an einem Bereich des Randes 13 außerhalb des überstehenden Abschnitts 15.Between the door skin T and the carrier element 1 is a waterproofing membrane 14th arranged having a drying room TR on the inside of the door skin T from a wet room NO on the outside of the door skin T seals. The contact area 12 in 10C showing a section along the route GG 10B represents is on one of the geomembrane 14th remote side of the carrier element 1 arranged. The conductor track 2 B is in the drying room TR extends. The contact area 12 in 10D , which also made a section along the route GG 10B is, is on one of the waterproofing membrane 14th facing side of the carrier element 1 arranged. The conductor track 2 B is from the wet room NO over the waterproofing membrane 14th in the drying room TR extends. The electrically insulating layer 4th covers the conductor track 2 B here in the wet room NO and on the waterproofing membrane 14th . The waterproofing membrane 14th runs in 10B along the edge 13 of the carrier element 1 . Here, the sealing membrane 14th especially on the protruding section 15th parallel to the edge 13 run away. In an alternative embodiment, the sealing membrane runs 14th straight on the protruding section 15th so that there is a gap between the waterproofing membrane 14th and the edge 13 on the protruding section 15th is larger than at an area of the edge 13 outside of the protruding section 15th .
  • 11A bis 11E zeigen ein Verfahren zu Ausbildung eines Montagekörpers 241a an einem Trägerelement 1. Zunächst wird das Trägerelement 1 bereitgestellt, wie in 11 A dargestellt. An dem Trägerelement 1 wird ein Loch 10 eingebracht, wie in 11B dargestellt. Dann wird eine Leiterbahn 2a auf das Trägerelement 1 aufgebracht. An der Leiterbahn 2a wird hierbei gegebenenfalls eine Schwächungsstelle 20a vorgesehen, die in 11C dargestellt ist. Während des Umformens des Trägerelements 1 zur Ausbildung einer dreidimensionalen Struktur wird ein Stiftelement P durch das Loch 10 gesteckt, das die Leiterbahn 2a an der Schwächungsstelle 20a durchtrennt, wie in 11 D gezeigt. Grundsätzlich kann die Leiterbahn 2a natürlich ebenso vor oder nach dem Umformen durchtrennt werden. 11A to 11E show a method for forming a mounting body 241a on a carrier element 1 . First is the support element 1 provided as in 11 A shown. On the carrier element 1 becomes a hole 10 introduced, as in 11B shown. Then it becomes a conductor track 2a on the carrier element 1 upset. At the track 2a becomes a weakening point if necessary 20a provided in 11C is shown. During the deformation of the carrier element 1 a pin element is used to form a three-dimensional structure P through the hole 10 plugged that the conductor track 2a at the weakening point 20a severed as in 11 D shown. Basically, the conductor track 2a can of course also be cut through before or after forming.
  • Dann wird eine elektrisch isolierende Schicht 4 auf das Trägerelement 1 aufgebracht, die die Leiterbahn 2a teilweise überdeckt. An dem Stiftelement P bildet die Schicht 4 eine domartige Form aus, die den Montagekörper 241a darstellt, wie in 11E gezeigt. In einer alternativen Ausführung wird die Schicht 4, insbesondere durch Umspritzen, auf das Trägerelement 1 aufgebracht und mit dem Stiftelement P, insbesondere in einem Spritzgusswerkzeug, das zum Umspritzen geeignet ist, durchtrennt. Hierbei kann ein Niederhalter verwendet werden, der das Trägerelement 1 entgegen einer Stoßrichtung des Stiftelements P niederhält.Then there is an electrically insulating layer 4th on the carrier element 1 applied to the conductor track 2a partially covered. On the pin element P forms the layer 4th a dome-like shape that holds the assembly body 241a represents, as in 11E shown. In an alternative embodiment, the layer 4th , in particular by overmolding, onto the carrier element 1 applied and with the pin element P , in particular in an injection molding tool that is suitable for overmolding. A hold-down device can be used to hold the carrier element 1 against a direction of impact of the pin element P holds down.
  • Selbstverständlich kann die Schicht 4 alternativ direkt auf das Trägerelement 1 aufgebracht werden, so dass der Montagekörper 241a direkt an dem Trägerelement 1 ohne die Leiterbahn 2a dazwischen ausgebildet ist. Grundsätzlich kann natürlich ebenso zwischen der Schicht 4 und dem Trägerelement 1 ein Versteifungselement 24 angeordnet sein, das den den Montagekörper 241a umgebenden Bereich des Trägerelements 1 versteift.Of course, the layer can 4th alternatively directly onto the carrier element 1 be applied so that the assembly body 241a directly on the carrier element 1 without the conductor track 2a is formed in between. Basically, of course, between the shifts 4th and the carrier element 1 a stiffening element 24 be arranged that the the mounting body 241a surrounding area of the carrier element 1 stiffened.
  • In 12 ist ein derartiges Versteifungselement 24 mit drei Montagekörpern 41a, 41b, 41c dargestellt. Das Versteifungselement 24 ist an zwei Kontaktbereichen 11a, 11b angeordnet und umgibt die Kontaktbereiche 11a, 11b U-förmig. Über die Montagekörper 41a, 41b, 41c ist ein Anschlussverbinder wie beispielsweise ein Stecker an den Kontaktbereichen 11a, 11b anordbar.In 12 is such a stiffening element 24 with three mounting bodies 41a , 41b , 41c shown. The stiffening element 24 is at two contact areas 11a , 11b arranged and surrounds the contact areas 11a , 11b U-shaped. About the assembly body 41a , 41b , 41c is a connector such as a plug on the contact areas 11a , 11b can be arranged.
  • BezugszeichenlisteList of reference symbols
  • 11
    TrägerelementSupport element
    1010
    Lochhole
    11a, 11b, 11c, 11d, 1211a, 11b, 11c, 11d, 12
    KontaktbereichContact area
    1313
    Randedge
    1414th
    DichtungsbahnWaterproofing membrane
    1515th
    überstehender Abschnittprotruding section
    201, 202201, 202
    Stegweb
    2a, 2b, 2c, 2d2a, 2b, 2c, 2d
    LeiterbahnTrack
    20a20a
    SchwächungsstelleWeak point
    21a, 21b, 21c, 21d21a, 21b, 21c, 21d
    KontaktierungsflächeContact surface
    22a, 22b, 22c, 22d22a, 22b, 22c, 22d
    KontaktierungsabschnittContacting section
    23, 2423, 24
    VersteifungselementStiffening element
    241a241a
    MontagekörperAssembly body
    33
    Kreuzungcrossing
    44th
    Schichtlayer
    41, 41a, 41b, 41c41, 41a, 41b, 41c
    MontagekörperAssembly body
    411a, 411b411a, 411b
    RastelementLocking element
    55
    Ausbuchtungbulge
    5050
    FillermaterialFiller material
    51a, 51b51a, 51b
    NutGroove
    66th
    Baugruppemodule
    6161
    SteckerkörperConnector body
    6262
    KontaktierungselementContacting element
    6363
    FederelementSpring element
    64a, 64b64a, 64b
    EingriffIntervention
    7, 7a, 7b7, 7a, 7b
    AussparungRecess
    7171
    EinrandungBorder
    88th
    elektrisches Bauteilelectrical component
    99
    BuchseRifle
    91a, 91b, 91c, 92a, 92b91a, 91b, 91c, 92a, 92b
    Federmittel Spring means
    KK
    Kabelelectric wire
    NRNO
    NassraumWet room
    OO
    Öffnungopening
    PP
    StiftelementPin element
    SS.
    SteckrichtungMating direction
    TRTR
    TrockenraumDrying room
    TT
    TürhautDoor skin
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDED IN THE DESCRIPTION
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  • Zitierte PatentliteraturPatent literature cited
    • DE 102015107338 A1 [0002]DE 102015107338 A1 [0002]

Claims (22)

  1. Verfahren zur Herstellung eines Trägermoduls für ein Fahrzeug mit mindestens einem Kontaktbereich (11, 12) für eine elektrische Kontaktierung, umfassend die folgenden Schritte: - Bereitstellen eines ebenen Trägerelements (1) aus einem Faserverbundwerkstoff, - Aufbringen von mindestens einer Leiterbahn (2a, 2b, 2c, 2d) auf das Trägerelement (1), - Umformen des Trägerelements (1) zur Ausbildung mindestens einer dreidimensionalen Struktur an dem mindestens eine Leiterbahn (2a, 2b, 2c, 2d) aufweisenden Trägerelement (1), und - Aufbringen einer elektrisch isolierenden Schicht (4) auf das Trägerelement (1), die die mindestens eine Leiterbahn (2a, 2b, 2c, 2d) teilweise überdeckt, derart, dass mindestens ein Abschnitt der mindestens einen Leiterbahn (2a, 2b, 2c, 2d) zur Ausbildung des mindestens einen Kontaktbereichs (11, 12) nicht von der Schicht (4) überdeckt wird.A method for producing a carrier module for a vehicle with at least one contact area (11, 12) for electrical contacting, comprising the following steps: - Providing a planar support element (1) made of a fiber composite material, - Application of at least one conductor track (2a, 2b, 2c, 2d) to the carrier element (1), - Reshaping the carrier element (1) to form at least one three-dimensional structure on the carrier element (1) having at least one conductor track (2a, 2b, 2c, 2d), and - Application of an electrically insulating layer (4) to the carrier element (1), which partially covers the at least one conductor track (2a, 2b, 2c, 2d) in such a way that at least a section of the at least one conductor track (2a, 2b, 2c, 2d) is not covered by the layer (4) to form the at least one contact area (11, 12).
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Schicht (4) derart aufgebracht wird, dass mindestens ein Montagekörper (41, 41a, 41b, 41c) an der Schicht (4) ausgebildet wird, der zur Anordnung einer Baugruppe (6) an dem Trägerelement (1) geeignet ist.Procedure according to Claim 1 , characterized in that the layer (4) is applied in such a way that at least one assembly body (41, 41a, 41b, 41c) is formed on the layer (4), which is used for arranging an assembly (6) on the carrier element (1) suitable is.
  3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine um den mindestens einen Kontaktbereich (12) zumindest teilweise umlaufende Aussparung (7, 7a, 7b) in das Trägerelement (1) eingebracht wird, so dass der mindestens eine Kontaktbereich (12) gebogen werden kann.Procedure according to Claim 1 , characterized in that at least one recess (7, 7a, 7b) at least partially circumferential around the at least one contact area (12) is made in the carrier element (1) so that the at least one contact area (12) can be bent.
  4. Verfahren nach Anspruch 3, gekennzeichnet durch - Biegen des mindestens einen Kontaktbereiches (12) zur Ausbildung einer Ausbuchtung (5) an dem Trägerelement (1), und - Ausfüllen der Ausbuchtung (5).Procedure according to Claim 3 , characterized by - bending the at least one contact area (12) to form a bulge (5) on the carrier element (1), and - filling in the bulge (5).
  5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass an der Ausbuchtung (5) mindestens ein Führungselement (51a, 51b) ausgeformt wird, an dem eine Buchse führbar ist, die an der Ausbuchtung (5) zur Kontaktierung des mindestens einen Kontaktbereiches (12) anordbar ist.Procedure according to Claim 4 , characterized in that at least one guide element (51a, 51b) is formed on the bulge (5), on which a socket can be guided, which can be arranged on the bulge (5) for contacting the at least one contact area (12).
  6. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine Leiterbahn (2a, 2b, 2c, 2d) mit Inkjet-, Aerosoljet-, Siebdruck-, Heißpräge- und / oder Laminiertechnik aufgebracht wird.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the at least one conductor track (2a, 2b, 2c, 2d) is applied with inkjet, aerosoljet, screen printing, hot stamping and / or lamination technology.
  7. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass mehrere untereinander verbundene Leiterbahnen (2a, 2b, 2c, 2d) untereinander verbunden erzeugt werden, auf das Trägerelement (1) aufgebracht werden und dann elektrisch voneinander getrennt werden.Method according to one of the preceding claims, characterized in that several interconnected conductor tracks (2a, 2b, 2c, 2d) are produced interconnected, applied to the carrier element (1) and then electrically separated from one another.
  8. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass auf das mindestens eine Leiterbahn (2a, 2b, 2c, 2d) aufweisende Trägerelement (1) vor dem Aufbringen der elektrisch isolierenden Schicht (4) mindestens ein elektrisches Bauteil (8) aufgebracht wird.Method according to one of the preceding claims, characterized in that at least one electrical component (8) is applied to the carrier element (1) having at least one conductor track (2a, 2b, 2c, 2d) before the electrically insulating layer (4) is applied.
  9. Trägermodul mit einem Trägerelement (1), auf dem mindestens eine Leiterbahn (2a, 2b, 2c, 2d) und eine elektrisch isolierende Schicht (4) angeordnet sind, wobei die Schicht (4) die mindestens eine Leiterbahn (2a, 2b, 2c, 2d) teilweise überdeckt, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein durch die mindestens eine Leiterbahn (2a, 2b, 2c, 2d) ausgebildeter Kontaktbereich (11, 12) des Trägerelements (1) nicht von der Schicht (4) überdeckt ist.Carrier module with a carrier element (1) on which at least one conductor track (2a, 2b, 2c, 2d) and an electrically insulating layer (4) are arranged, the layer (4) comprising at least one conductor track (2a, 2b, 2c, 2d) partially covered, characterized in that at least one contact area (11, 12) of the carrier element (1) formed by the at least one conductor track (2a, 2b, 2c, 2d) is not covered by the layer (4).
  10. Trägermodul nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein an der Schicht (4) vorstehender Montagekörper (41, 41a, 41b, 41c), von dem der mindestens eine Kontaktbereich (11) zumindest teilweise eingefasst ist, zur Anordnung mindestens einer Baugruppe (6) an dem mindestens einen Kontaktbereich (11) ausgeformt ist.Carrier module according to Claim 9 , characterized in that at least one assembly body (41, 41a, 41b, 41c) protruding from the layer (4), by which the at least one contact area (11) is at least partially enclosed, for the arrangement of at least one assembly (6) on the at least a contact area (11) is formed.
  11. Trägermodul nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine Baugruppe (6) einen Steckerkörper (61), über den die mindestens eine Baugruppe (6) an dem mindestens einen Montagekörper (41, 41a, 41b, 41c) angeordnet ist, und ein Kontaktelement (62) zur Kontaktierung des Kontaktbereichs (11) umfasst.Carrier module according to Claim 10 , characterized in that the at least one assembly (6) has a plug body (61) via which the at least one assembly (6) is arranged on the at least one assembly body (41, 41a, 41b, 41c), and a contact element (62) for contacting the contact area (11).
  12. Trägermodul nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass das Kontaktierungselement (62) über ein Federelement (63) mit dem Steckerkörper (61) verbunden ist, so dass das Kontaktierungselement (62) gegen den mindestens einen Kontaktbereich (11) vorgespannt ist.Carrier module according to Claim 11 , characterized in that the contacting element (62) is connected to the plug body (61) via a spring element (63), so that the contacting element (62) is biased against the at least one contact area (11).
  13. Trägermodul nach einem der Ansprüche 8 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass an dem mindestens einen Kontaktbereich (11, 12) mindestens ein Versteifungselement (23, 24) angeordnet ist, das das Trägerelement (1) abschnittsweise versteift.Carrier module according to one of the Claims 8 to 12 , characterized in that at least one stiffening element (23, 24) is arranged on the at least one contact area (11, 12), which stiffeners the carrier element (1) in sections.
  14. Trägermodul nach einem der Ansprüche 8 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein weiterer Kontaktbereich (12) des Trägerelements (1) unter Ausbildung einer Ausbuchtung (5) an dem Trägerelement (1) hervorsteht.Carrier module according to one of the Claims 8 to 13 , characterized in that at least one further contact area (12) of the carrier element (1) protrudes to form a bulge (5) on the carrier element (1).
  15. Trägermodul nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine Buchse (9) zur Kontaktierung des mindestens einen weiteren Kontaktbereiches (12) an der Ausbuchtung (5) anordbar ist.Carrier module according to Claim 14 , characterized in that at least one socket (9) for contacting the at least one further contact area (12) can be arranged on the bulge (5).
  16. Trägermodul nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass an der Ausbuchtung (5) mindestens eine Nut (51a, 51b) zur Führung der mindestens einen Buchse (9) ausgebildet ist.Carrier module according to Claim 15 , characterized in that at least one groove (51a, 51b) for guiding the at least one bushing (9) is formed on the bulge (5).
  17. Trägermodul nach einem der Ansprüche 9 bis 16, dadurch gekennzeichnet, dass auf dem Trägerelement (1) mindestens zwei Leiterbahnen (2a, 2b) angeordnet sind, die sich an einer Kreuzung (3) überschneiden und dass an der Kreuzung (3) zwischen den mindestens zwei Leiterbahnen (2a, 2b) ein Nullwiderstand angeordnet ist.Carrier module according to one of the Claims 9 to 16 , characterized in that at least two conductor tracks (2a, 2b) are arranged on the carrier element (1) which intersect at an intersection (3) and that at the intersection (3) between the at least two conductor tracks (2a, 2b) Zero resistance is arranged.
  18. Trägermodul nach einem der Ansprüche 9 bis 17, dadurch gekennzeichnet, dass das Trägerelement (1) als ein Organoblech, als glasmattenverstärkter thermoplastischer Kunststoff, unverstärktes Kunststoffhalbzeug, glasfaserverstärktes Kunststoffhalbzeug oder glasfaserverstärktes Thermoplast ausgebildet ist.Carrier module according to one of the Claims 9 to 17th , characterized in that the carrier element (1) is designed as an organic sheet, as a glass mat reinforced thermoplastic, unreinforced semi-finished plastic, glass fiber reinforced plastic semi-finished or glass fiber reinforced thermoplastic.
  19. Fahrzeugtür mit einem Trägermodul nach einem der Ansprüche 9 bis 18.Vehicle door with a carrier module according to one of the Claims 9 to 18th .
  20. Fahrzeugtür nach Anspruch 19, gekennzeichnet durch eine Türhaut (T), an der das Trägerelement (1) zur Abdeckung mindestens einer Öffnung (O) an der Türhaut (T) hin zu einem Nassraum (NR) angeordnet ist, wobei zwischen der Türhaut (T) und dem Trägerelement (1) eine Dichtungsbahn (14) zum Abdichten eines Trockenraums (TR) vom Nassraum (NR) angeordnet ist und der mindestens eine Kontaktbereich (11, 12) an einem überstehenden Abschnitt (15) des Trägerelements (1) angeordnet ist, mit dem das Trägerelement (1) über die Dichtungsbahn (14) hinaus in den Trockenraum (TR) ragt.Vehicle door after Claim 19 , characterized by a door skin (T) on which the carrier element (1) for covering at least one opening (O) on the door skin (T) to a wet room (NR) is arranged, with between the door skin (T) and the carrier element (1) a sealing membrane (14) for sealing a dry room (TR) from the wet room (NR) is arranged and the at least one contact area (11, 12) is arranged on a protruding section (15) of the carrier element (1) with which the Carrier element (1) protrudes beyond the sealing membrane (14) into the drying room (TR).
  21. Fahrzeugtür nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, dass der mindestens eine Kontaktbereich (11, 12) im Trockenraum (TR) an einer dem Nassraum zugewandten Seite des überstehenden Abschnitts (15) des Trägerelements (1) angeordnet ist.Vehicle door after Claim 20 , characterized in that the at least one contact area (11, 12) in the dry space (TR) is arranged on a side of the protruding section (15) of the carrier element (1) facing the wet space.
  22. Fahrzeugsitz mit einem Trägermodul nach einem der Ansprüche 9 bis 18.Vehicle seat with a carrier module according to one of the Claims 9 to 18th .
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5047895A (en) * 1988-01-26 1991-09-10 Canon Kabushiki Kaisha Flexible printed circuit board
US20020173202A1 (en) * 2001-05-18 2002-11-21 Hosiden Corporation Printed circuit board mounted electrical connector
US20100148207A1 (en) * 2007-05-30 2010-06-17 Katsuhiro Ryutani Semiconductor device, and manufacturing method thereof, and display device and its manufacturing method
DE102015107338A1 (en) * 2015-05-11 2016-11-17 International Automotive Components Group Gmbh Composite fiber mat for producing a carrier plate of a motor vehicle component and method for its production
US20170077211A1 (en) * 2013-03-07 2017-03-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5936818A (en) * 1995-12-08 1999-08-10 Ut Automotive Dearborn, Inc. Interior trim panel and electrical harness apparatus for an automotive vehicle
DE10164990B4 (en) * 2000-11-15 2014-04-03 Brose Fahrzeugteile Gmbh & Co. Kommanditgesellschaft, Coburg Motor vehicle door with one or more line connections and method for mounting the line connections
DE10358791A1 (en) * 2003-12-12 2005-08-04 Carl Freudenberg Kg Combined sensor and heating element

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5047895A (en) * 1988-01-26 1991-09-10 Canon Kabushiki Kaisha Flexible printed circuit board
US20020173202A1 (en) * 2001-05-18 2002-11-21 Hosiden Corporation Printed circuit board mounted electrical connector
US20100148207A1 (en) * 2007-05-30 2010-06-17 Katsuhiro Ryutani Semiconductor device, and manufacturing method thereof, and display device and its manufacturing method
US20170077211A1 (en) * 2013-03-07 2017-03-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
DE102015107338A1 (en) * 2015-05-11 2016-11-17 International Automotive Components Group Gmbh Composite fiber mat for producing a carrier plate of a motor vehicle component and method for its production

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