DE102019104021A1 - Anordnung zum Anschluss an ein elektronisches Bauelement, Verfahren zum Herstellen einer Anordnung zum Anschluss an ein elektronisches Bauelement und elektronisches Etikett - Google Patents

Abstract

Eine Anordnung (10) zum Anschluss an ein elektronisches Bauelement (20) weist eine Substratschicht (11) mit einer Oberfläche (12) und eine elektrisch leitfähige Leiterbahn (13) auf, die auf der Oberfläche (12) der Substratschicht (11) angeordnet ist. Die Leiterbahn (13) ist dazu ausgebildet, eine Zuleitung zu dem elektronischen Bauelement (20) einzurichten. Die Anordnung (10) weist zumindest eine vorgegebene geometrische Strukturänderung auf, die zwischen zwei beabstandeten Punkten (15, 16) der Leiterbahn (13) eine lokale Änderung eines elektrischen Wellenwiderstandes der Leiterbahn (13) ausbildet, sodass hinsichtlich einer in die Leiterbahn (13) einkoppelbaren elektromagnetischen Welle eines externen elektromagnetischen Feldes (E) mittels der zumindest einen geometrischen Strukturänderung ein Impedanzsprung bereitgestellt ist.

Description

• Die vorliegende Erfindung betrifft eine Anordnung zum Anschluss an ein elektronisches Bauelement und ein Verfahren zum Herstellen einer Anordnung zum Anschluss an ein elektronisches Bauelement. Die Anordnung und das Verfahren können dazu geeignet sein, einen störungsarmen Signaltransfer zu ermöglichen. Die Erfindung betrifft ferner ein elektronisches Etikett mit einer solchen Anordnung.
• Elektronische Bauteile sind in nahezu allen technischen Gebieten im Einsatz. In der Regel sind sie dazu eingerichtet, auf Basis eines Eingangssignals eine Weiterverarbeitung durchzuführen und zum Beispiel eine Funktion einzuleiten. Auch Etiketten können elektronische Komponenten oder Bauteile, wie einen RFID-Transponder, umfassen. Etiketten können der Autorisierung oder dem Herkunftsnachweis dienen und überall dort zum Einsatz kommen, wo es notwendig ist, Gegenstände zu identifizieren oder zu verifizieren. Dabei können die Funktionalitäten eines elektronischen Bauteils durch unerwünschte Spannungs- oder Stromeinträge gestört werden. Somit besteht eine Herausforderung darin, Störeinflüsse auf elektronische Komponenten zu verhindern oder zumindest gering zu halten.
• Es ist eine Aufgabe, die der Erfindung zugrunde liegt, auf einfache und kostengünstige Weise einen störungsarmen Signaltransfer zu ermöglichen.
• Die Aufgabe wird jeweils durch Merkmale der unabhängigen Patentansprüche gelöst. Vorteilhafte Ausführungsformen sind in den jeweiligen Unteransprüchen angegeben.
• Gemäß einem ersten Aspekt der Erfindung weist eine Anordnung zum Anschluss an ein elektronisches Bauelement eine Substratschicht mit einer Oberfläche und eine elektrisch leitfähige Leiterbahn auf, die auf der Oberfläche der Substratschicht angeordnet ist. Die Leiterbahn ist dazu ausgebildet, eine Zuleitung zu dem elektronischen Bauelement einzurichten. Die Anordnung weist zumindest eine vorgegebene geometrische Strukturänderung auf, die zwischen zwei beabstandeten Punkten der Leiterbahn eine lokale Änderung eines elektrischen Wellenwiderstandes der Leiterbahn ausbildet, sodass hinsichtlich einer in die Leiterbahn einkoppelbaren elektromagnetischen Welle eines externen elektromagnetischen Feldes mittels der zumindest einen geometrischen Strukturänderung ein Impedanzsprung bereitgestellt ist.
• Mittels der beschriebenen Anordnung ist ein einfaches und kostengünstiges Anschlusselement zum Anbinden an ein elektronisches Bauelement realisierbar, welches zu einem störungsarmen Signaltransfer beitragen kann. Insbesondere eignet sich die Anordnung zur Unterdrückung von Störeinflüssen durch induzierte Potentialunterschiede oder Ströme an einem sensitiven Eingang eines elektronischen Bauelements in Hochfrequenzfeldern. Dies kann zum Beispiel in Form eines RFID-Transponders ausgeführt sein, welcher zur Datenübertragung in ein Wechselfeld eines Lesegerätes gebracht wird.
• Ein solcher RFID-Transponder kann insbesondere eine elektronische Komponente eines Etiketts ausbilden, welche gekoppelt mit der Anordnung ein Label mit störungsarmen Signaltransfer realisiert. Die Leiterbahn ist dann zum Beispiel mit einer gezielten Strukturänderung auf einem Foliensubstrat aufgedruckt. Alternativ kann die Anordnung auch als eine Leiterplatine ausgebildet sein, auf deren Substrat die Leiterbahn zum Beispiel mittels Ätzen ausgebildet ist. Die Leiterbahn ist zum elektrischen Leiten von Signalen eingerichtet und beispielsweise aus Kupfer oder Aluminium gefertigt oder weist ein solches Material auf.
• Die vorgegeben eingebrachte geometrische Strukturänderung kann durch die Substratschicht und/oder die Leiterbahn bereitgestellt sein. Die Substratschicht und/oder die Leiterbahn können eine oder mehrere vorgegebene geometrische Strukturänderungen aufweisen. Bevorzugt ist eine Mehrzahl von unregelmäßig angeordneten bzw. ausgebildeten geometrischen Strukturänderungen vorgesehen, welche eine Mehrzahl von Impedanzsprüngen begründen. Die Impedanz ist eine Eigenschaft eines Mediums, wie der Leiterbahnanordnung, in dem sich eine elektromagnetische Welle ausbreitet. Ein jeweiliger Impedanzsprung bildet somit eine lokale Änderung des Wellenwiderstandes einer elektromagnetischen Welle aus. Es ist eine Erkenntnis im Rahmen der vorliegenden Erfindung, dass ein oder mehrere solcher Impedanzsprünge durch eine geometrische Strukturänderung gezielt in eine Leiterbahn eingebracht werden kann, um ein Anschwingen von stehenden Wellen zu unterdrücken und unerwünschten Störeinflüssen entgegenzuwirken.
• Solche Störeinflüsse können durch ein äußeres elektromagnetisches Wechselfeld verursacht werden, indem ein Teil des Wechselfeldes in eine Leiterbahn einkoppelt und eine Spannung bzw. einen Strom induziert. Mittels der gezielt ausgebildeten Strukturänderung der Anordnung kann ein solcher Störeinfluss verhindert oder einem solchen zumindest entgegengewirkt werden. Es ist daher nicht erforderlich, zusätzliche Bauelemente, wie einen Bandpassfilter, einen Tiefpassfilter, einen Widerstand oder eine Abschirmung um betroffenen Bereiche, vorzusehen, um Störeinträge zu reduzieren. Solche Bauelemente können aber optional zusätzlich vorgesehen sein und zu einer besonders zuverlässigen Unterdrückung von Störeinflüssen beitragen.
• Es ist aber besonders kosteneffizient, das Einbringen zusätzlicher Bauelemente zu vermeiden. Zudem wird somit zu einem übersichtlichen Aufbau der Anordnung beigetragen und zudem ein Ausfallrisiko der Anordnung verringert, da zusätzliche Elemente versagen oder fehlerhaft arbeiten können. Eine Abschirmung eines Bauteils oder einer Zuleitung erfordert außerdem zusätzlichen Platzbedarf und ist zudem mit weiteren Prozessschritten in der Fertigung verbunden. Ist die Verarbeitung der Anordnung als ein Teil eines Etiketts vorgesehen, so kann zusätzlich zu einer räumlichen Gestaltungsfreiheit beigetragen werden. Auf einer flexiblen Substratschicht, wie es beispielsweise immer häufiger in dreidimensional umformten Schaltkreisen zum Einsatz kommt, stellen zusätzliche Bauelemente Einschränkungen der räumlichen Gestaltungsfreiheit dieser Schaltungen dar. Daher ermöglicht die Anordnung aufgrund der vorgegeben eingebrachten Strukturänderung einen übersichtlichen, platzsparenden und kostengünstigen Aufbau zum Entgegenwirken von externen elektromagnetischen Störeinflüssen.
• Gemäß einer Weiterbildung der Anordnung weist die Substratschicht bezogen auf eine Normalenrichtung der Oberfläche eine Substratdicke auf und die geometrische Strukturänderung ist mittels einer lokalen Änderung der Substratdicke vorgegeben ausgebildet. Auf diese Weise können mittels einer lokal unterschiedlich dicken Substratschicht ein oder mehrere Impedanzsprünge bereitgestellt sein, die einem Ausbilden von stehenden elektromagnetischen Wellen in der Leiterbahn entgegenwirken.
• Alternativ oder zusätzlich kann die oder eine weitere vorgegebene geometrische Strukturänderung durch eine lokale Änderung einer Leiterbahndicke der Leiterbahn vorgegeben ausgebildet sein. Die Leiterbahn weist bezogen auf eine Normalenrichtung der Oberfläche der Substratschicht eine Leiterbahndicke auf, die eine oder mehrere lokale Änderungen aufweisen kann, die dazu ausgebildet sind, Impedanzsprünge bereitzustellen und ein Ausbilden von unerwünschten stehenden Wellen zu verhindern.
• Bezogen auf eine Haupterstreckungsebene der Substratschicht weist die Leiterbahn parallel zu der Oberfläche eine Leiterbahnbreite auf, die mittels einer vorgegebenen lokalen Änderung die oder eine weitere geometrische Strukturänderung ausbilden kann.
• Außerdem kann die vorgegeben ausgebildete geometrische Strukturänderung auch durch einen Abstand zu einer Erdungsfläche ausgebildet sein. Gemäß einer Weiterbildung weist die Anordnung eine elektrisch leitfähige Erdungsfläche auf, die beabstandet zu der Leiterbahn auf der Oberfläche der Substratschicht angeordnet ist, sodass entlang der Oberfläche zwischen der Leiterbahn und der Erdungsfläche ein Abstand ausgebildet ist. Die geometrische Strukturänderung kann mittels einer lokalen Änderung des Abstands zwischen der Leiterbahn und der Erdungsfläche vorgegeben ausgebildet sein.
• Die vorgegebene geometrische Strukturänderung realisiert jeweils eine kontrolliert eingebrachte oder ausgebildete Änderung einer geometrischen Ausdehnung der Substratschicht und/oder der Leiterbahn. Vorzugsweise sind mehrere solcher geometrischer Modifikationen in bzw. an der Anordnung vorgesehen, sodass einem Ausbilden von stehenden elektromagnetischen Wellen innerhalb der Leiterbahn effizient entgegengewirkt wird. Dabei ist es eine Erkenntnis im Rahmen der vorliegenden Erfindung, dass insbesondere eine Variation der Leiterbahnbreite einen nutzbringenden Einfluss auf einen störungsarmen Signaltransfer hat.
• Es ist ferner eine Erkenntnis im Rahmen der vorliegenden Erfindung, dass eine konventionelle Leiterbahn, die keine solchen gezielt eingebrachten Modifikationen aufweist, für ein externes elektromagnetisches Feld wie eine Antenne wirkt und sich zwischen den Enden der Leiterbahn ein Störeintrag in Form einer stehenden Welle ausbilden kann. Beispielsweise weist ein Bauteil A, einen sensitiven Eingang auf, der mit einem Ende der Leiterbahn elektrisch gekoppelt ist. Die Leiterbahn bildet dann zum Beispiel eine geradlinige Zuleitung B aus, welche mit dem anderen Ende mit einem Ausgang eines Bauteils C elektrisch verbunden ist und welche partiell oder vollständig in einem hochfrequenten Wechselfeld verlaufen kann. Die Beschaffenheit des Bauteiles C spielt dabei eine untergeordnete Rolle.
• Im Grenzfall kann das Bauteil C auch lediglich einen Kurzschluss oder ein kapazitives Ende der Zuleitung B darstellen. Ein sich an dem Eingang von dem Bauteil A ergebendes elektrisches Signal ist dann zum Beispiel eine Zusammensetzung aus dem Signal von dem Bauteil C, welches je nach Eingangsart über eine Länge 1 der Zuleitung B und deren Ohmschen Widerstand abgeschwächt ist, und aus einem hochfrequenten Störeintrag, welcher über die Länge 1 der Zuleitung B eingefangen wurde. Dieser hochfrequente Störanteil führt zu einem verminderten Signal/Rausch-Verhältnis und erschwert oder verhindert eine gewünschte Signalverarbeitung.
• Verläuft die Zuleitung B zum Beispiel entlang einer Richtung x, so können hochfrequente Störeinträge der Frequenz f (oder der Wellenlänge λ), welche eine Polarisationskomponente entlang x besitzen, maximal einkoppeln, wenn je nach Eingangs-/Ausgangsart von Bauteil A und Bauteil C folgende Resonanzbedingungen erfüllt sind: $$\begin{array}{cc}1=\text{n}\cdot \mathrm{\lambda }\text{/2}& \text{n}=\end{array}\mathrm{1,2,3,}\dots$$

  

  bzw. $$\begin{array}{cc}1=\left(2\text{n}+\text{1}\right)\cdot \mathrm{\lambda }\text{/4}& \text{n}=\end{array}\mathrm{0,1,2,}\dots$$

  
• Ist eine dieser Bedingungen erfüllt, so bilden sich Stehwellen entlang der Zuleitung B mit Spannungs- oder Strommaxima an dem Eingang des Bauteils A und an dem Ausgang des Bauteils C aus. Der Abstand zwischen den Bauteilen A und C und damit die Länge 1 der Zuleitung B ist typischerweise durch die Einbausituation bzw. die Anwendung gegeben und damit im Wesentlichen festgelegt. Bei einer geradlinigen Ausführung der Zuleitung B ist damit auch die niedrigste Frequenz, welche resonant in die Leiterbahn bzw. Zuleitung einkoppeln kann, festgelegt.
• Ist somit die Frequenz potentieller hochfrequenter Störungseinträge durch den vorgesehenen Anwendungsfall bekannt, so lässt sich die Entstehung von Stehwellen durch eine kontrolliert eingebrachte geometrische Modifikation der Leiterbahn gezielt unterdrücken.
• Mittels der beschriebenen Anordnung und der lokal ausgebildeten Änderung des Wellenwiderstands der Leiterbahn aufgrund einer vorgegebenen geometrischen Diskontinuität kann ein Anschwingen bzw. ein Ausbilden von störenden Stehwellen ohne zusätzliche Bauelemente verhindert oder zumindest erschwert werden. Zu diesem Zweck können die beschriebenen geometrischen Strukturänderungen aber auch weitere mögliche Strukturänderungen der Anordnung ausgebildet werden, welche eine geometrische Diskontinuität jeglicher Art einbringen, um den Wellenwiderstand der Leiterbahn lokal zu verändern. Hochfrequente Signale werden an einer solchen Änderung der Leitungsimpedanz bzw. des Wellenwiderstands teilweise reflektiert. Somit lassen sich durch die beschriebenen geometrischen Modifikationen der Leiterbahn und/oder der Substratschicht Störanteile am Eingang von A gezielt reduzieren und mit einem geringen Aufwand ein nutzbringendes Signal/Rausch-Verhältnis erzeugen. Darüber hinaus können zusätzliche induktive oder kapazitive Elemente vorgesehen sein, um eine besonders zuverlässige und effiziente Unterdrückung von Störeinträgen zu ermöglichen.
• Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung der Anordnung umfasst die Leiterbahn eine Mehrzahl von Leiterbahnabschnitten, die entlang der Oberfläche der Substratschicht eine jeweilige Längserstreckungsrichtung aufweisen. Die Leiterbahnabschnitte sind in ihrer Ausrichtung relativ zueinander auf ein externes elektromagnetisches Feld abgestimmt ausgebildet, sodass zumindest die jeweiligen Längserstreckungsrichtungen zweier aneinander grenzender Leiterbahnabschnitte einen vorgegebenen Winkel zueinander einschießen. Auf diese Weise kann die Leiterbahn mit vorgegebenen geometrischen Strukturänderungen ausgebildet und zudem an einen vorgesehenen Anwendungsfall angepasst werden. Zum Beispiel wird jeder zweite Leiterbahnabschnitt hinsichtlich seiner Längserstreckungsrichtung quer zu einer Polarisation eines zu erwartenden elektromagnetischen Wechselfeldes auf der Oberfläche der Substratschicht angeordnet, sodass die Leiterbahn auch polarisationsabhängig ausgebildet ist. Eine solche Ausrichtung kann ferner dazu beitragen, dass Anteile des externen Wechselfeldes erschwert in die Leiterbahn bzw. in Leiterbahnabschnitte einkoppeln und stehende elektromagnetische Wellen ausbilden können. Die Leiterbahn ist zum Beispiel zick-zack-förmig auf der Oberfläche der Substratschicht ausgebildet.
• Ferner kann die Leiterbahn eine Mehrzahl von Leiterbahnabschnitten umfassen, die bezogen auf eine Haupterstreckungsebene der Substratschicht parallel zu der Oberfläche unterschiedliche Leiterbahnbreiten aufweisen. Zum Beispiel weisen einige Leiterbahnabschnitte eine erste Leiterbahnbreite und andere Leiterbahnabschnitte eine von der ersten Leiterbahnbreite unterschiedliche zweite Leiterbahnbreite auf. Die unterschiedlich breiten Leiterbahnabschnitte sind dann vorzugsweise alternierend zueinander angeordnet, sodass ein Leiterbahnabschnitt mit der ersten Leiterbahnbreite an ein Ende eines Leiterbahnabschnitts mit der zweiten Leiterbahnbreite angrenzt. Das gegenüberliegende andere Ende des Leiterbahnabschnitts mit der zweiten Leiterbahnbreite grenzt dann wiederum an ein Ende eines Leiterbahnabschnitts mit der ersten Leiterbahnbreite an.
• Darüber hinaus weisen die Leiterbahnabschnitte bevorzugt unterschiedliche Längen bezogen auf eine jeweilige Längserstreckungsrichtung auf, sodass eine vorgegeben unregelmäßige Strukturänderung der Leiterbahn ausgebildet ist und einem Einfluss von Störeinträgen besonders entgegengewirkt wird.
• Mittels der beschriebenen Anordnung können Störeinflüsse durch in Hochfrequenzfeldern induzierte Spannungen oder Ströme in elektrischen Leitern, die mit einem elektronischen Bauelement verbunden sind, gezielt vermieden oder abgeschwächt werden. Bahnförmige Leiterbahnen weisen bevorzugt eine Mehrzahl von unregelmäßig ausgebildeten Strukturänderungen auf, sodass in einem Hochfrequenzfeld ein Einkoppeln von störenden Strömen in die Leiterbahnen erschwert wird und zu einer vorteilhaften Signalverarbeitung beigetragen wird. Die beschriebene Anordnung eignet sich insbesondere für den Einsatz im Hochfrequenzbereich mit Frequenzen von beispielsweise 100 MHz oder mehr. Die Anordnung kann insbesondere nutzbringend in Radar-Abstand-Systemen von Kraftfahrzeugen zum Einsatz kommen, in welchen gegenwärtig Signaleinflüsse im Gigahertzbereich präsent sind.
• Die beschriebene Anordnung ist aber auch auf andere Frequenzbereiche abstimmbar und kann gemäß dem beschriebenen Aufbau Störeinträgen gezielt entgegenwirken. Die Anordnung kann hinsichtlich ihrer Ausgestaltung an einen jeweiligen Frequenzbereich angepasst werden, in dem Störeinträge zu erwarten sind. Dies kann insbesondere mittels Abstimmen der Länge der Leiterbahn bzw. von Leiterbahnabschnitten erfolgen, da das Einkoppeln und Ausbilden von unerwünschten stehenden Wellen in der Leiterbahn abhängig von der zur Verfügung stehenden Länge der Leiterbahn bzw. der Leiterbahnabschnitte ist.
• Eine Vielzahl von Impedanzsprüngen, die mittels geometrischer Strukturänderungen in die Leiterbahn eingebracht sind, bewirkt über die gesamte Leitung betrachtet eine Überlagerung von vielen Wellenzügen mit unterschiedlicher Phasenbeziehung zueinander. Eine solche Überlagerung verhindert besonders effizient die Entstehung ausgeprägter Stehwellen. Ein zu detektierendes Gleichstromsignal wird dabei durch die geometrischen Modifikationen der Leiterbahn nicht beeinträchtigt.
• Das Einbringen von in unregelmäßigen Abständen angebrachten Impedanzsprüngen bzw. geometrischen Strukturänderungen in die Leiterbahn ist insbesondere vorteilhaft zum Anschluss an einen sensitiven Eingang eines elektronischen Bauelements. Durch die Unregelmäßigkeit der Impedanzsprünge wird eine unregelmäßige Phasenbeziehung der einzelnen reflektierten Wellenzüge sichergestellt. Zudem ist ein Anteil eines Wellenzuges, welcher an dem Impedanzsprung reflektiert wird, unter anderem von dem Übergang der geometrischen Strukturänderung abhängig. Vorzugsweise erfolgt der Übergang sprunghaft bzw. stufig oder scharfkantig, sodass ein relativ großer Anteil des Wellenzuges an der entsprechenden Position in der Leiterbahn reflektiert wird.
• Alternativ kann der Übergang auch kontinuierlich ausgeführt sein, wobei in der Regel ein kleinerer Anteil des Wellenzuges als zuvor beschrieben an der entsprechenden Position in der Leiterbahn reflektiert wird. Beispielsweise verjüngt sich die Leiterbahn von einer ersten Leiterbahnbreite auf eine zweite kleinere Leiterbahnbreite. Dies kann stufenartig oder kontinuierlich erfolgen.
• Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung umfasst ein elektronisches Etikett ein elektronisches Bauelement und eine Ausgestaltung der zuvor beschriebenen Anordnung, wobei die Leiterbahn eine Zuleitung zu einem Eingang des elektronischen Bauelements ausbildet und mit dem Eingang elektrisch gekoppelt ist. Das elektronische Bauelement kann insbesondere als RFID-Transponder realisiert sein oder einen solchen umfassen und zum Beispiel gemeinsam mit der Leiterbahn auf der Substratschicht angeordnet sein.
• Dadurch, dass das elektronische Etikett eine Ausgestaltung der beschriebenen Anordnung umfasst, sind, sofern zutreffend, sämtliche beschriebenen Eigenschaften und Merkmale der Anordnung auch für das Etikett offenbart.
• Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung umfasst ein Verfahren zum Herstellen einer Anordnung zum Anschluss an ein elektronisches Bauelement ein Bereitstellen einer Substratschicht mit einer Oberfläche und ein Aufbringen einer elektrisch leitfähigen Leiterbahn auf der Oberfläche der Substratschicht und dadurch Ausbilden der Anordnung mit zumindest einer vorgegebenen geometrischen Strukturänderung, die zwischen zwei beabstandeten Punkten der Leiterbahn eine lokale Änderung eines elektrischen Wellenwiderstandes der Leiterbahn ausbildet, sodass hinsichtlich einer in die Leiterbahn einkoppelbaren elektromagnetischen Welle eines externen elektromagnetischen Feldes mittels der zumindest einen geometrischen Strukturänderung ein Impedanzsprung bereitgestellt ist.
• Das Aufbringen der Leiterbahn umfasst vorzugsweise Aufdrucken oder Ätzen der Leiterbahn, sodass die Leiterbahn bezogen auf eine Normalenrichtung der Oberfläche der Substratschicht eine lokale Änderung einer Leiterbahnbreite und/oder eine lokale Änderung einer Leiterbahndicke aufweist, welche die zumindest eine vorgegebene geometrische Strukturänderung ausbildet.
• Mittels des beschriebenen Herstellungsverfahrens ist auf einfache und kostengünstige Weise eine Anordnung zum Anschluss an ein elektronisches Bauelement realisierbar, welche einen störungsarmen Signaltransfer ermöglicht. Das Verfahren ist insbesondere zum Anfertigen einer Ausgestaltung der zuvor beschriebenen Anordnung einsetzbar, sodass, sofern zutreffend, die beschriebenen Eigenschaften und Merkmale der Anordnung auch für das Verfahren offenbart sind und umgekehrt.
• Im Folgenden sind Ausführungsbeispiele der beschriebenen Anordnung für elektronische Etiketten anhand schematischer Zeichnungen erläutert. Es zeigen:
• 1 eine Leiterbahn auf einem Substrat,
• 2A-2D verschiedene Ausführungsformen von stehenden elektromagnetischen Wellen in der Leiterbahn nach 1,
• 3-6 verschiedene Ausführungsbeispiele einer Anordnung zum Anschluss an ein elektronisches Bauelement,
• 7 ein Ausführungsbeispiel eines elektronischen Etiketts mit einer Anordnung nach 5,
• 8 ein Ablaufdiagramm für ein Verfahren zum Herstellen einer Anordnung zum Anschluss an ein elektronisches Bauelement.
• Elemente gleicher Konstruktion und Funktion sind figurenübergreifend mit den gleichen Bezugszeichen gekennzeichnet. Aus Gründen der Übersichtlichkeit sind gegebenenfalls nicht alle dargestellten Elemente in sämtlichen Figuren mit zugehörigen Bezugszeichen gekennzeichnet.
• 1 zeigt in einer perspektivischen Ansicht eine schematische Darstellung eines Substrats 110 auf dem eine Leiterbahn angeordnet ist, welche eine Zuleitung B zu einem elektronischen Bauteil ausbilden kann. Zudem ist an einer der Zuleitung B gegenüberliegenden Seite des Substrats 110 eine metallische Trägerschicht 140 angeordnet. Die metallische Trägerschicht 140 kann als Teil der Anordnung ausgeführt oder Teil der Umgebung, wie z.B. eine Gehäusewand oder die Rückseite einer Platine sein.
• Die 2A bis 2D zeigen verschiedene Ausführungsformen von stehenden elektromagnetischen Wellen SW, die sich in der Zuleitung B nach 1 ausbilden können. Die stehenden Wellen können sich aufgrund eines externen elektromagnetischen Feldes Eext, welchem die Zuleitung B ausgesetzt ist, ausbilden und einen Störeinfluss für einen Signaltransfer bilden.
• Die Zuleitung B realisiert eine konventionelle Leiterbahn, die für ein externes elektromagnetisches Feld Eext wie eine Antenne wirkt. Zwischen den Enden A und C der Zuleitung B kann sich ein Störeintrag in Form einer stehenden Welle SW ausbilden. Das Ende A der Zuleitung ist beispielsweise mit einem sensitiven Eingang eines elektronischen Bauteils elektrisch gekoppelt. Die Zuleitung B bildet zum Beispiel eine geradlinige Verbindung mit einem Ausgang eines weiteren elektronischen Bauteils aus, das mit dem Ende C der Zuleitung B elektrisch gekoppelt ist. Die Zuleitung B kann sich dabei partiell oder vollständig in einem hochfrequenten Wechselfeld Eext befinden, welches einen Signaltransfer in der Zuleitung B nachteilig beeinflussen kann.
• Ein sich an dem Ende A ergebendes elektrisches Signal ist dann zum Beispiel eine Zusammensetzung aus dem Signal von dem Bauteil an dem Ende C, welches je nach Eingangsart über eine Länge der Zuleitung B und deren Ohmschen Widerstand abgeschwächt ist, und aus einem hochfrequenten Störeintrag, welcher über die Länge der Zuleitung B eingefangen wurde. Dieser hochfrequente Störanteil führt zu einem verminderten Signal/Rausch-Verhältnis und erschwert oder verhindert eine gewünschte Signalverarbeitung.
• Verläuft die Zuleitung B, zum Beispiel wie dargestellt, entlang einer Richtung x, so können hochfrequente Störeinträge der Frequenz f (oder der Wellenlänge λ), welche eine Polarisationskomponente in x-Richtung besitzen, maximal einkoppeln, wenn je nach Eingangs-/Ausgangsart der beiden Bauteile bzw. Länge 1 der Zuleitung B folgende Resonanzbedingungen erfüllt sind: $$\begin{array}{cc}1=\text{n}\cdot \mathrm{\lambda }\text{/2}& \text{n}=\end{array}\mathrm{1,2,3,}\dots$$

  

  bzw. $$\begin{array}{cc}1=\left(\text{2n}+\text{1}\right)\cdot \mathrm{\lambda }\text{/4}& \text{n}=\end{array}\mathrm{0,1,2,}\dots$$

  
• Ist eine dieser Bedingungen erfüllt, so können sich Stehwellen SW entlang der Zuleitung B mit Spannungs- oder Strommaxima an den Enden A und C und somit an dem Eingang des einen und dem Ausgang des anderen Bauteils ausbilden. Der Abstand zwischen den Bauteilen bzw. die Länge 1 der Zuleitung B ist typischerweise durch die Einbausituation bzw. die Anwendung gegeben und damit im Wesentlichen festgelegt. Bei einer geradlinigen Ausführung der Zuleitung B ist damit auch die niedrigste Frequenz, welche resonant in die Leiterbahn bzw. Zuleitung einkoppeln kann, festgelegt.
• Ist somit die Frequenz potentieller hochfrequenter Störungseinträge durch den vorgesehenen Anwendungsfall bekannt, so kann die Entstehung von Stehwellen durch eine kontrolliert eingebrachte geometrische Modifikation einer Leiterbahn 13 gezielt unterdrückt werden (s. 3-7).
• In den 2A bis 2D sind jeweils die ersten drei Moden der räumlichen Verteilung von Spannungsamplituden solcher Stehwellen SW für unterschiedliche Eingangs- und Ausgangsarten eines jeweiligen Bauteils dargestellt. 2A illustriert stehende Wellen SW mit einem festen oder geschlossenen Ende bei den Enden A und C. Dies trifft zum Beispiel zu, wenn die Innenwiderstände von Bauteilen, die an den Enden A und C angeschlossen sind, sehr gering sind (R(A), R(C) → 0). Im Wesentlichen liegt dann keine induzierte Spannung an, dafür ist ein induzierter Strom an dem Ende A bzw. an dem Eingang zu dem an A angeschlossenen Bauteil maximal.
• 2B illustriert stehende Wellen SW mit einem offenen Ende bei A und C. Dies trifft zum Beispiel zu, wenn die Innenwiderstände von A und C sehr hoch sind (R(A), R(C) → ∞). Im Wesentlichen liegt dann eine maximale induzierte Spannung an dem Ende A bzw. dem dort angeschlossenen Eingang des Bauteils an, aber dafür fließt bei A kein induzierter Strom.
• 2C illustriert stehende Wellen SW mit einem offenen Ende bei A und einem festen bzw. geschlossenen Ende bei C. Dies trifft zum Beispiel zu, wenn der Innenwiderstand bei A R(A) → ∞ und der Innenwiderstand bei C R(C) → 0 geht. Im Wesentlichen liegt dann eine maximale induzierte Spannung an dem Eingang bei A an, aber dafür fließt bei A kein induzierter Strom.
• 2D illustriert stehende Wellen SW mit einem festen bzw. geschlossenen Ende bei A und einem offenen Ende bei C. Dies trifft zum Beispiel zu, wenn der Innenwiderstand bei A R(A) → 0 und der Innenwiderstand bei C R(C) → ∞ geht. Im Wesentlichen liegt dann keine induzierte Spannung an dem Eingang bei A an, aber dafür fließt bei A ein maximaler induzierter Strom.
• Der Abstand zwischen A und C und damit die Länge 1 der Zuleitung B ist typischerweise durch die Einbausituation bzw. der Anwendung gegeben und damit eindeutig festgelegt. Bei einer geradlinigen Ausführung der Zuleitung B ist damit auch die niedrigste Frequenz, welche resonant in die Zuleitung B einkoppeln kann, festgelegt.
• Ist die Frequenz potentieller hochfrequenter Störungseinträge durch den Anwendungsfall bekannt, so lässt sich eine Entstehung von Stehwellen SW durch eine gezielt ausgebildete geometrische Modifikation einer Leiterbahn 13 unterdrücken. Die 3 bis 7 zeigen Ausführungsbeispiele einer Anordnung 10 gemäß der Erfindung zum Anschluss an ein elektronisches Bauelement 20, bei denen durch Einbringen von geometrischen Diskontinuitäten ein Wellenwiderstand in der Leiterbahn 13 mehrfach lokal verändert ist und dadurch ein störungsarmer Signaltransfer ohne zusätzlich Komponenten ermöglicht ist. Hochfrequente Signale werden an solchen Änderungen der Leitungsimpedanz oder des Wellenwiderstands reflektiert und somit wird einem Anschwingen bzw. Ausbilden von stehenden elektromagnetischen Wellen SW entgegengewirkt.
• 3 illustriert in einer Aufsicht die Anordnung 10 zum Anschluss an ein elektronisches Bauelement 20. Die Anordnung 10 weist eine Substratschicht 11 mit einer Oberfläche 12 und die elektrisch leitfähige Leiterbahn 13 auf, die auf der Oberfläche 12 der Substratschicht 11 angeordnet ist. Die Leiterbahn 13 ist dazu ausgebildet, eine Zuleitung oder ein Teilstück einer Zuleitung zu dem elektronischen Bauelement 20 einzurichten. Die Anordnung 10 weist mehrere vorgegebene geometrische Strukturänderungen auf, die zwischen zwei beabstandeten Punkten 15 und 16 der Leiterbahn 13 eine jeweilige lokale Änderung eines elektrischen Wellenwiderstandes der Leiterbahn 13 ausbilden, sodass hinsichtlich einer in die Leiterbahn 13 einkoppelbaren elektromagnetischen Welle eines externen elektromagnetischen Feldes Eext mittels der geometrischen Strukturänderungen Impedanzsprünge bereitgestellt sind, die einem Ausbilden von Störeinträgen in Form von stehenden Wellen SW entgegenwirken. Die dargestellte Ansicht repräsentiert eine Ansicht von oben auf die Oberfläche 12 der Substratschicht 11.
• In der in 3 illustrierten Darstellung weist die Leiterbahn 13 eine Mehrzahl von geometrischen Strukturänderungen auf, die durch eine Variation einer Leiterbahnbreite W ausgestaltet sind. Die Leiterbahnbreite W bezieht sich auf eine Ausdehnung der Leiterbahn 13 entlang oder parallel zu der Oberfläche 12 der Substratschicht 11. Die Leiterbahn 13 umfasst sechs aneinandergrenzende Leiterbahnabschnitte, die eine jeweilige Leiterbahnbreite W₁-W₆ und eine jeweilige Abschnittslänge l₁-l₆ aufweisen. Vorzugsweise sind die Leiterbahnbreiten W₁-W₆ unterschiedlich breit und die Längen l₁-l₆ der Leiterbahnabschnitte unterschiedlich lang ausgebildet. Auf diese Weise kann eine nutzbringende unregelmäßige Struktur der Leiterbahn 13 ausgebildet werden, die Störeinflüssen durch externe einkoppelbare Wellen effizient entgegenwirkt.
• An jedem Übergang W₁ auf W₂ , W₂ auf W₃ , W₃ auf W₄ , W₄ auf W₅ und W₅ auf W₆ ist eine lokale Änderung des Wellenwiderstandes ausgebildet, die für eine sich in der Leiterbahn 13 ausbildende stehende Welle SW mehrere Impedanzsprünge bereitstellen. Vorzugsweise erfolgt ein Übergang sprunghaft bzw. stufig oder scharfkantig, sodass ein relativ großer Anteil eines Wellenzuges einer sich ausbildenden stehenden Welle SW an der entsprechenden Position in der Leiterbahn 13 reflektiert wird. Alternativ kann der Übergang, wie bei W₃ auf W₄ und W₅ auf W₆ dargestellt, auch kontinuierlich ausgeführt sein, wobei in der Regel ein kleinerer Anteil des Wellenzuges einer sich ausbildenden stehenden Welle SW an der entsprechenden Position in der Leiterbahn 13 reflektiert wird.
• Eine geometrische Strukturänderung zwischen zwei aneinander angrenzenden Leiterbahnabschnitten ist zudem bevorzugt relativ groß in der Leiterbahn 13 auszugestalten. Es ist somit vorteilhaft eine Leiterbahnbreite von etwa 1 mm stufenartig direkt auf 0,5 mm zu verringern im Vergleich zu einer Verjüngung auf beispielsweise 0,8 mm. Eine entsprechend relativ große Änderung der geometrischen Struktur der Leiterbahn 13 wirkt sich nutzbringend auf ein Unterdrücken von Störeinträgen aus.
• Die Länge l₁-l₆ der Leiterbahnabschnitte bestimmt unter anderem die Frequenz von stehenden Wellen SW, die in den jeweiligen Leiterbahnabschnitten anschwingen können. Die in die Leiterbahn 13 kontrolliert eingebrachten geometrischen Unregelmäßigkeiten bewirken somit eine jeweilige Unterbrechung für das Ausbilden einer stehenden elektromagnetischen Welle SW, die sich über die Gesamtlänge 1 der Leiterbahn 13 ausbilden würde. Darüber hinaus kann sich eine stehende Welle SW in einem jeweiligen Leiterbahnabschnitt ausbilden, allerdings mit einer deutlich höheren Frequenz, die in einem vorgesehenen Anwendungsfall keinen relevanten Störeintrag mehr bildet. Die vorgegeben ausgebildeten geometrischen Strukturänderungen bewirken sozusagen ein Aufspalten und Frequenzverschieben einer stehenden Welle SW.
• Dabei ist es vorteilhaft, eine Vielzahl von geometrischen Strukturänderungen bezogen auf die Gesamtlänge 1 der Leiterbahn 13 vorzusehen. Diese werden bevorzugt in unregelmäßigen oder nicht äquidistanten Abständen in die Leiterbahn 13 eingebracht bzw. durch Ausbilden unterschiedlich langer Leiterbahnabschnitte ausgebildet. Die Unregelmäßigkeit wirkt sich nutzbringend auf ein Reduzieren elektromagnetischer Störeinflüsse aus. Dabei kann jedem Leiterbahnabschnitt hinsichtlich einer einwirkenden Störwelle und entsprechend seiner Länge l₁-l₆ eine bestimmte Resonanzfrequenz zugeordnet werden. Die Leiterbahnabschnitte sind daher vorzugsweise auf die Frequenz oder Wellenlänge einer zu erwartenden Störwelle, die zum Beispiel durch ein zur Anwendung vorgesehenes elektromagnetisches Wechselfeld Eext gegeben ist, abgestimmt ausgebildet. Anders formuliert ist es vorteilhaft, die Länge l₁-l₆ eines Teilstücks bzw. eines Leiterbahnabschnitts zwischen zwei Impedanzsprüngen kleiner auszubilden als ein Viertel der Wellenlänge der zu erwartenden Störstrahlung. Auf diese Weise kann einem Ausbilden unerwünschter stehender Wellen SW effizient entgegengewirkt werden.
• 4 zeigt eine weitere Ausgestaltung der Leiterbahn 13 mit einer Mehrzahl von geometrischen Strukturänderungen, die durch eine Variation einer Leiterbahndicke t ausgestaltet sind. Die Leiterbahndicke t bezieht sich auf eine Ausdehnung der Leiterbahn 13 senkrecht zu der Leiterbahnbreite W bzw. der Oberfläche 12 der Substratschicht 11 bzw. entlang einer Normalenrichtung R der Oberfläche 12. Auch gemäß einer solchen Ausgestaltung sind vorzugsweise mehrere unregelmäßig angeordnete Impedanzsprünge bereitgestellt, indem die fünf dargestellten Leiterbahnabschnitte jeweils unterschiedliche Längen l₁-l₅ und unterschiedliche Leiterbahndicken t₁-t₅ aufweisen.
• 5 zeigt eine weitere mögliche Ausgestaltung der Leiterbahn 13 mit einer Mehrzahl von geometrischen Strukturänderungen, die durch eine Variation einer Leiterbahnbreite W ausgestaltet sind. Darüber hinaus weisen die illustrierten Leiterbahnabschnitte unterschiedliche Richtungen auf bezogen auf ihre jeweilige Längserstreckungsrichtung. Auf diese Weise ist eine zick-zack-förmige Leiterbahn 13 ausgebildet, die vorteilhaft auf eine Polarisation eines externen elektromagnetischen Feldes Eext abgestimmt ausgebildet ist. Die Leiterbahnbreite W ist in unterschiedlichen Abständen variiert. An einen Leiterbahnabschnitt mit einer Leiterbahnbreite W₁ grenzt ein Leiterbahnabschnitt mit der Leiterbahnbreite W₂ an. Beispielsweise ist die Leiterbahnbreite W₂ kleiner als die Leiterbahnbreite W₁ und die Leiterbahnabschnitte sind mit abwechselnder Leiterbahnbreite W₁ , W₂ , W₁ , W₂ , W₁ , W₂ , W₁ auf der Substratschicht 11 angeordnet.
• Zusätzlich ist die Ausrichtung aneinander angrenzender Leiterbahnabschnitte der Leiterbahn 13 an den Positionen der Impedanzsprünge geändert. Durch diese Modifikationen können sich stehende Wellen SW, welche durch das externe hochfrequente Störfeld Eext induziert werden, nur auf relativ kleinen Teilstücken zwischen den Impedanzsprüngen ausprägen. Diese Teilstücke bzw. Leiterbahnabschnitte sind allerdings hinsichtlich ihrer jeweiligen Länge so kurz gewählt, dass die entsprechenden Resonanzfrequenzen der ausbildbaren stehenden Wellen SW relativ hoch sind. Weist das externe elektromagnetische Feld Eext beispielsweise eine Frequenz in einem Bereich von 500 MHz auf, so können Leiterbahnabschnitte ausgebildet werden, deren Länge lediglich ein Ausbilden von stehenden Wellen im GHz-Bereich erlaubt.
• 6 zeigt eine weitere mögliche Ausgestaltung der Anordnung 10 mit vorgegebenen geometrischen Strukturänderungen, die durch eine Variation eines Abstands S der Leiterbahn 13 zu einer elektrisch leitfähigen Erdungsfläche 18 ausgestaltet sind. Die Erdungsfläche 18 ist beabstandet zu der Leiterbahn 13 auf der Oberfläche 12 der Substratschicht 11 angeordnet. Die Leiterbahn 13 weist zum Beispiel eine zick-zack-Form auf, sodass der Abstand S zwischen der rechteckig oder quaderförmig ausgebildeten Erdungsfläche 18 und der Leiterbahn 13 variiert.
• Die Leiterbahn 13 kann durchgehend eine Leiterbahnbreite W aufweisen oder alternativ, wie zum Beispiel in der 3 oder 5 illustriert, Leiterbahnabschnitte mit unterschiedlichen Leiterbahnbreiten aufweisen. Alternativ oder zusätzlich kann entlang der Oberfläche 12 eine einheitliche Leiterbahndicke t oder, wie zum Beispiel in 4 dargestellt, Leiterbahnabschnitte mit unterschiedlichen Leiterbahndicken ausgebildet sein. Alternativ oder zusätzlich kann eine Substratdicke D der Substratschicht 11 vorgegeben modifiziert sein, um eine oder mehrere geometrische Strukturänderungen der Anordnung 10 auszubilden und lokale Wellenwiderstandsänderungen der Leiterbahn 13 einzurichten.
• Die Anordnung 10 ermöglicht es, potentielle Störeinträge zu vermeiden oder zumindest zu reduzieren und trägt somit zu einem störungsarmen Signaltransfer bei. Dabei wird die Leiterbahn 13 selbst als funktionales Element zur Unterdrückung hochfrequenter Störeinträge verwendet. Die Ausführungsform der Impedanzsprünge ist vielfältig und kann durch geometrische Modifizierungen diverse Formen annehmen. Zusätzliche Bauteile zur Unterdrückung von Störeinflüssen, wie induktive und/oder kapazitive Elemente, werden nicht mehr benötigt, aber können optional vorgesehen sein.
• 7 zeigt eine Ausführungsform der Anordnung 10 elektrisch gekoppelt mit einem elektronischen Bauelement 20. Das Bauelement 20 realisiert zum Beispiel einen RFID-Transponder, dessen sensitiver Eingang 21 elektrisch mit der Leiterbahn 13 verbunden ist. Eine Trägerschicht 14 an einer Unterseite der Substratschicht 11 kann sich auch weiter bis an eine Unterseite des Bauelements 20 erstrecken. Die Trägerschicht 14 kann eine metallische Schicht und als ein Teil der Anordnung 10 ausgeführt sein oder einen Teil der Umgebung, wie z.B. eine Gehäusewand, eine Rückseite einer Platine oder einen metallischen Verklebe-Untergrund im Falle der Anordnung 10 als Etikett darstellen.
• 8 zeigt ein Ablaufdiagramm für ein Verfahren zum Herstellen der Anordnung 10 zum Anschluss an das Bauelement 20. Das Verfahren umfasst in einem Schritt S1 ein Bereitstellen der Substratschicht 11 mit einer vorgegebenen Dicke D.
• In einem weiteren Schritt S3 erfolgt ein Aufbringen einer elektrisch leitfähigen Substanz, die die Leiterbahn 13 auf der Oberfläche 12 der Substratschicht 11 ausbildet. Dabei wird die Leiterbahn 13 mit mehreren unregelmäßig angeordneten geometrischen Strukturänderungen auf der Substratschicht 11 aufgebracht, wobei eine Mehrzahl von lokalen Änderungen des elektrischen Wellenwiderstandes der Leiterbahn 13 ausgebildet ist, sodass hinsichtlich einer in die Leiterbahn 13 einkoppelbaren elektromagnetischen Welle eines externen elektromagnetischen Feldes Eext mittels der geometrischen Strukturänderungen eine Mehrzahl von Impedanzsprüngen bereitgestellt ist.
• Das Aufbringen der Leiterbahn 13 kann insbesondere mittels Aufdrucken einer silber- oder kupferhaltigen Paste erfolgen. Alternativ kann die Leiterbahn 13 auch mittels Ätzen vorgegeben ausbildet werden.
• Bezugszeichenliste

1

elektronisches Etikett

10

Anordnung

11

Substratschicht

12

Oberfläche des Substratschicht

13

Leiterbahn

14

Trägerschicht

15

erster Punkt der Leiterbahn

16

zweiter Punkt der Leiterbahn

18

Erdungsfläche

20

elektronisches Bauelement

21

elektrischer Eingang des Bauelements

110

Substrat

140

metallische Trägerschicht

A

Ende der Zuleitung / Eingang eines elektronischen Bauteils

B

Zuleitung

C

Ende der Zuleitung / Ausgang eines elektronischen Bauteils

D

Dicke der Substratschicht / eines Substratabschnitts

l(i)

Länge der Leiterbahn / eines Leiterbahnabschnitts

E_ext

externes elektromagnetisches Feld

t(i)

Dicke der Leiterbahn / eines Leiterbahnabschnitts

W(i)

Breite der Leiterbahn / eines Leiterbahnabschnitts

R

Normalenrichtung der Oberfläche des Substrats

S

Abstand zwischen Leiterbahn und Erdungsfläche

SW

stehende elektromagnetische Welle

S(i)

Schritte eines Verfahrens zum Herstellen einer Anordnung zum Anschluss an ein elektronisches Bauelement

Claims (13)

1. Anordnung (10) zum Anschluss an ein elektronisches Bauelement (20), aufweisend: - eine Substratschicht (11) mit einer Oberfläche (12), und - eine elektrisch leitfähige Leiterbahn (13), die auf der Oberfläche (12) der Substratschicht (11) angeordnet ist und dazu ausgebildet ist, eine Zuleitung zu dem elektronischen Bauelement (20) einzurichten, wobei die Anordnung (10) zumindest eine vorgegebene geometrische Strukturänderung aufweist, die zwischen zwei beabstandeten Punkten (15, 16) der Leiterbahn (13) eine lokale Änderung eines elektrischen Wellenwiderstandes der Leiterbahn (13) ausbildet, sodass hinsichtlich einer in die Leiterbahn (13) einkoppelbaren elektromagnetischen Welle eines externen Feldes (E_ext) mittels der zumindest einen geometrischen Strukturänderung ein Impedanzsprung bereitgestellt ist.
2. Anordnung (1) nach Anspruch 1, bei der die Substratschicht (11) und/oder die Leiterbahn (13) eine oder mehrere vorgegebene geometrische Strukturänderungen aufweist.
3. Anordnung (1) nach Anspruch 1 oder 2, bei der die Substratschicht (11) bezogen auf eine Normalenrichtung (R) der Oberfläche (12) eine Substratdicke (D) aufweist und die geometrische Strukturänderung mittels einer lokalen Änderung der Substratdicke (D) vorgegeben ausgebildet ist.
4. Anordnung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, bei der die Leiterbahn (13) bezogen auf eine Normalenrichtung (R) der Oberfläche (12) eine Leiterbahndicke (t) aufweist und die geometrische Strukturänderung mittels einer lokalen Änderung der Leiterbahndicke (t, ti-ts) vorgegeben ausgebildet ist.
5. Anordnung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei der die Leiterbahn (13) bezogen auf eine Haupterstreckungsebene der Substratschicht (11) parallel zu der Oberfläche (12) eine Leiterbahnbreite (W) aufweist und die geometrische Strukturänderung mittels einer lokalen Änderung der Leiterbahnbreite (W, W₁-W₆) vorgegeben ausgebildet ist.
6. Anordnung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 5, aufweisend: eine elektrisch leitfähige Erdungsfläche (18), die beabstandet zu der Leiterbahn (13) auf der Oberfläche (12) der Substratschicht (11) angeordnet ist, sodass entlang der Oberfläche (12) zwischen der Leiterbahn (13) und der Erdungsfläche (18) ein Abstand (S) ausgebildet ist, wobei die geometrische Strukturänderung mittels einer lokalen Änderung des Abstands (S) zwischen der Leiterbahn (13) und der Erdungsfläche (18) vorgegeben ausgebildet ist.
7. Anordnung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 6, bei der die Leiterbahn (13) eine Mehrzahl von Leiterbahnabschnitten umfasst, die entlang der Oberfläche (12) eine jeweilige Längserstreckungsrichtung aufweisen, wobei die Leiterbahnabschnitte in ihrer Ausrichtung relativ zueinander auf ein externes elektromagnetisches Feld (E_ext) abgestimmt ausgebildet sind, sodass zumindest die jeweiligen Längserstreckungsrichtungen zweier aneinander grenzender Leiterbahnabschnitte einen vorgegebenen Winkel zueinander einschießen.
8. Anordnung (1) nach Anspruch 7, bei der die Leiterbahnabschnitte eine zick-zack-förmige Leiterbahn (13) auf der Oberfläche (12) der Substratschicht (11) ausbilden.
9. Anordnung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 8, bei der die Leiterbahn (13) eine Mehrzahl von Leiterbahnabschnitten umfasst, die bezogen auf eine Haupterstreckungsebene der Substratschicht (11) parallel zu der Oberfläche (12) eine erste Leiterbahnbreite (W1, W2) oder eine von der ersten Leiterbahnbreite (W1, W2) unterschiedliche zweite Leiterbahnbreite (W2) aufweisen, wobei die unterschiedlich breiten Leiterbahnabschnitte alternierend angrenzend zueinander angeordnet sind.
10. Elektronisches Etikett (1), umfassend: - ein elektronisches Bauelement (20), und - eine Anordnung (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 9 zum Anschluss an das elektronische Bauelement (20), bei dem die Leiterbahn (13) eine Zuleitung zu einem Eingang (21) des elektronischen Bauelements (20) ausbildet und mit dem Eingang (21) elektrisch gekoppelt ist.
11. Elektronisches Etikett (1) nach Anspruch 10, bei dem das elektronische Bauelement (20) einen RFID-Transponder umfasst.
12. Verfahren zum Herstellen einer Anordnung (10) zum Anschluss an ein elektronisches Bauelement (20), umfassend: - Bereitstellen einer Substratschicht (11) mit einer Oberfläche (12), und - Aufbringen einer elektrisch leitfähigen Leiterbahn (13) auf der Oberfläche (12) der Substratschicht (11) und dadurch Ausbilden der Anordnung (10) mit zumindest einer vorgegebenen geometrischen Strukturänderung, die zwischen zwei beabstandeten Punkten (15, 16) der Leiterbahn (13) eine lokale Änderung eines elektrischen Wellenwiderstandes der Leiterbahn (13) ausbildet, sodass hinsichtlich einer in die Leiterbahn (13) einkoppelbaren elektromagnetischen Welle eines externen Feldes (E_ext) mittels der zumindest einen geometrischen Strukturänderung zumindest ein Impedanzsprung bereitgestellt ist.
13. Verfahren nach Anspruch 12, bei dem das Aufbringen der Leiterbahn (13) umfasst: Aufdrucken oder Ätzen der Leiterbahn (13), sodass die Leiterbahn (13) bezogen auf eine Normalenrichtung (R) der Oberfläche (12) eine lokale Änderung einer Leiterbahndicke (t, t₁-t₅) und/oder eine lokale Änderung einer Leiterbahnbreite (W, W₁-W₆) aufweist, welche die zumindest eine vorgegebene geometrische Strukturänderung ausbildet.

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