DE102018207126A1 - Device and method for determining the temperature distribution over the optical surface of an optical element - Google Patents
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Abstract
Die Erfindung betrifft ein Optisches Element (100), insbesondere einen Spiegel für die Mikrolithographie, mit einer optischen Fläche (102) und einem Volumen (104), aufweisend mindestens einen Kanal (106) im Volumen (104). In dem Kanal (106) sind mindestens ein bewegbarer Temperatursensor (108) und/oder mindestens ein ortsfester Temperatursensor (110) angeordnet, die für die Bestimmung der räumlichen und/oder zeitlichen Temperaturverteilung über die optische Fläche (102) ausgelegt sind. Der Kanal (106) ist hierbei in einem Winkel (112) größer als 0° zur Normalen (114) auf die optische Fläche (102) angeordnet.The invention relates to an optical element (100), in particular a mirror for microlithography, having an optical surface (102) and a volume (104), comprising at least one channel (106) in the volume (104). In the channel (106) at least one movable temperature sensor (108) and / or at least one stationary temperature sensor (110) are arranged, which are designed for the determination of the spatial and / or temporal temperature distribution over the optical surface (102). The channel (106) is hereby arranged at an angle (112) greater than 0 ° to the normal (114) on the optical surface (102).
Description
Hintergrund der ErfindungBackground of the invention
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Bestimmung der Temperaturverteilung über die optische Fläche eines optischen Elementes, insbesondere für die Mikrolithographie.The present invention relates to an apparatus and a method for determining the temperature distribution over the optical surface of an optical element, in particular for microlithography.
Mikrolithographie wird zur Herstellung mikrostrukturierter Bauelemente, wie beispielsweise integrierter Schaltkreise oder LCDs, angewendet. Der Mikrolithographieprozess wird in einer sogenannten Projektionsbelichtungsanlage durchgeführt, welche eine Beleuchtungseinrichtung und ein Projektionsobjektiv aufweist. Das Bild einer mittels der Beleuchtungseinrichtung beleuchteten Maske (= Retikel) wird hierbei mittels des Projektionsobjektivs auf ein mit einer lichtempfindlichen Schicht (=Photoresist) beschichtetes und in der Bildebene des Projektionsobjektivs angeordnetes Substrat (z.B. ein Siliziumwafer) projiziert, um die Maskenstruktur auf die lichtempfindliche Beschichtung des Substrats zu übertragen.Microlithography is used to fabricate microstructured devices such as integrated circuits or LCDs. The microlithography process is carried out in a so-called projection exposure apparatus which has an illumination device and a projection objective. In this case, the image of a mask (= reticle) illuminated by means of the illumination device is projected by means of the projection lens onto a substrate (eg a silicon wafer) coated with a photosensitive layer (= photoresist) and arranged in the image plane of the projection objective, in order to project the mask structure onto the photosensitive coating of the substrate.
In für den DUV-Bereich ausgelegten Projektionsobjektiven, d.h. bei Wellenlängen von z.B. 193 nm bzw. 248 nm, werden vorzugsweise Linsen als optische Elemente für den Abbildungsprozess verwendet.In DUV-designed projection lenses, i. at wavelengths of e.g. 193 nm and 248 nm respectively, lenses are preferably used as optical elements for the imaging process.
In für den EUV-Bereich ausgelegten Projektionsobjektiven, d.h. bei Wellenlängen von z.B. etwa 13 nm oder 7 nm, werden mangels Verfügbarkeit geeigneter lichtdurchlässiger refraktiver Materialien Spiegel als optische Elemente für den Abbildungsprozess verwendet.In EUV projected projection lenses, i. at wavelengths of e.g. about 13 nm or 7 nm, mirrors are used as optical elements for the imaging process due to the lack of availability of suitable translucent refractive materials.
Die Spiegelsysteme arbeiten entweder im nahezu senkrechten Einfall oder in streifendem Einfall. Aufgrund der begrenzten Reflektivitäten der einzelnen Spiegel in solchen Systemen wird beispielsweise bei senkrechtem Einfall in jedem Spiegel etwa ein Drittel des einfallenden Lichtes absorbiert. Unter streifendem Einfall liegen typische Absorptionswerte bei einem Viertel oder einem Fünftel. In brechenden Medien mit Antireflexschicht liegt die absorbierte Lichtintensität zum Vergleich im Promillebereich. Daraus erklären sich erheblich stärkere Temperaturänderungen in EUV-Optiken im Vergleich zu DUV-Optiken. Die Temperaturänderung in EUV-Optiken kann mehrere Kelvin anstelle von wenigen Zehntelkelvin in DUV-Optiken betragen.The mirror systems work either in almost vertical incidence or in grazing incidence. Due to the limited reflectivities of the individual mirrors in such systems, for example, at normal incidence in each mirror about one third of the incident light is absorbed. Under grazing incidence, typical absorption values are a quarter or a fifth. In refractive media with antireflection coating, the absorbed light intensity is in the per thousand range for comparison. This explains significantly higher temperature changes in EUV optics compared to DUV optics. The temperature change in EUV optics can be several Kelvin instead of a few tenths Kelvin in DUV optics.
Weil sich Temperaturgradienten aufgrund des thermischen Ausdehnungskoeffizienten in Oberflächenfehler übersetzen, führen sie insbesondere in Spiegeln zu erheblichen optischen Aberrationen, die in Relation zur EUV-Nutzwellenlänge bildverschlechtemd wirken. Um dem entgegen zu wirken, werden EUV-Spiegel aus Materialien mit besonders niedrigem Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE: „Coefficient of thermal expansion“) gefertigt. Hierbei kommen insbesondere ZERODUR oder ULE („ultra low expansion“) zur Anwendung. Diese Materialien kombinieren Komponenten mit positivem und negativem Wärmeausdehnungskoeffizienten. Das Ergebnis ist ein effektiv nichtlinearer Zusammenhang zwischen Wärmeausdehnung und Temperatur, wobei es genau einen Temperaturwert gibt, bei dem die Wärmeausdehnung näherungsweise verschwindet. Diesen Temperaturwert bezeichnet man als Nulldurchgangstemperatur (ZCT: „zero crossing temperature“).Because temperature gradients translate into surface defects due to the coefficient of thermal expansion, they lead, in particular in mirrors, to considerable optical aberrations which are image-degrading in relation to the EUV useful wavelength. In order to counteract this, EUV mirrors are made of materials with a particularly low coefficient of thermal expansion (CTE: "Coefficient of thermal expansion"). Especially ZERODUR or ULE ("ultra low expansion") are used. These materials combine components with positive and negative coefficients of thermal expansion. The result is an effectively nonlinear relationship between thermal expansion and temperature, where there is exactly one temperature value at which the thermal expansion approximately disappears. This temperature value is called zero crossing temperature (ZCT: "zero crossing temperature").
Im Betrieb eines EUV-Systems sind Spiegel wechselnden Bestrahlungsintensitäten ausgesetzt; sowohl örtlich aufgrund unterschiedlicher Beleuchtungsverteilungen (z.B. Dipol-Settings) und aufgrund der beugenden Strukturen auf der Maske, als auch zeitlich aufgrund verschiedener Betriebsmodi. Trotz dieser wechselnden Bestrahlungsintensitäten soll die mittlere Temperatur der Spiegel nahe der Nulldurchgangstemperatur bleiben, um möglichst wenige Aberrationen durch Oberflächendeformationen aufgrund von Temperaturgradienten zu erzeugen.In the operation of an EUV system mirrors are exposed to varying levels of radiation; both locally due to different illumination distributions (e.g., dipole settings) and due to the diffractive structures on the mask, as well as temporally due to different modes of operation. Despite these varying irradiation intensities, the mean temperature of the mirrors should remain close to the zero crossing temperature to produce as few aberrations as possible due to surface deformations due to temperature gradients.
Zu diesem Zweck werden im Stand der Technik sogenannte Vorheizer eingesetzt, die elektromagnetische Strahlung typischerweise im Infraroten Spektralbereich abstrahlen und genau dann besonders stark auf den Spiegel einstrahlen, wenn wenig oder keine EUV-Nutzstrahlung absorbiert wird und die Intensität zurückgefahren, wenn die Intensität der EUV-Nutzstrahlung steigt.For this purpose so-called pre-heaters are used in the prior art, which radiate electromagnetic radiation typically in the infrared spectral range and then radiate particularly strong on the mirror when little or no EUV useful radiation is absorbed and the intensity is reduced when the intensity of EUV- Useful radiation increases.
Sowohl für die Steuerung solcher Vorheizer, als auch als Ausgangsinformation zur Regelung von optischen Manipulatoren im EUV-System, bei denen es sich z.B. um in ihren Starrkörperfreiheitsgraden bewegliche Spiegel und/oder um adaptive Spiegel, deren Oberflächenform sich variieren lässt, handeln kann, ist die Kenntnis der ortsabhängigen Spiegeltemperatur notwendig.Both for the control of such preheaters, as well as output information for the regulation of optical manipulators in the EUV system, which are e.g. In order to be able to move mirrors in their rigid-body degrees of freedom and / or adaptive mirrors whose surface shape can be varied, the knowledge of the location-dependent mirror temperature is necessary.
Zur Bestimmung der ortsabhängigen Temperaturverteilung, die Spiegel z.B. mit einer Infrarotkamera zu beobachten ist keine bevorzugte Lösung, da der zur Verfügung stehende Bauraum knapp ist, da eine wiederholte Kalibrierung notwendig wäre und nur Informationen von der Spiegeloberfläche zugänglich wären.To determine the location-dependent temperature distribution, the mirrors e.g. Observing with an infrared camera is not a preferred solution, since the available space is limited, since a repeated calibration would be necessary and only information from the mirror surface would be accessible.
Im Stand der Technik, dargestellt in
Angesichts der oben beschriebenen Probleme, stellt sich die Aufgabe, eine möglichst kostengünstige Vorrichtung und ein Verfahren zur Verfügung zu stellen, die eine Bestimmung der räumlichen und/oder zeitlichen Temperaturverteilung auf der optischen Fläche und/oder im Volumen der optischen Elemente erlauben. Die Kenntnis der räumlichen und/oder zeitlichen Temperaturverteilung kann genutzt werden, um zum Beispiel mittels oben genannten Vorheizern die optische Fläche gezielt derart zu bestrahlen, dass eine über das optische Element homogene Temperatur (möglichst die Nulldurchgangstemperatur) trotz inhomogener, z.B. EUV-Dipol-, Beleuchtung erreicht wird. Mit anderen Worten soll der Oberflächenfehler des optischen Elements trotz inhomogener Beleuchtung möglichst klein gehalten werden. Alternativ oder zusätzlich kann je nach der gemessenen räumlichen und/oder zeitlichen Temperaturverteilung ein adaptiver Spiegel mit Kraft beaufschlagt werden(=durch Regelung der optischen Manipulatoren), um die Oberflächenform günstig zu beeinflussen.In view of the problems described above, the object is to provide a cost-effective device and a method available that allow determination of the spatial and / or temporal temperature distribution on the optical surface and / or in the volume of the optical elements. Knowledge of the spatial and / or temporal temperature distribution can be used, for example, by means of the abovementioned preheaters to specifically irradiate the optical surface in such a way that a temperature which is homogeneous over the optical element (if possible the zero-crossing temperature) is in spite of inhomogeneous, e.g. EUV dipole, lighting is achieved. In other words, the surface defect of the optical element should be kept as small as possible despite inhomogeneous illumination. Alternatively or additionally, depending on the measured spatial and / or temporal temperature distribution, an adaptive mirror can be subjected to force (= by regulation of the optical manipulators) in order to favorably influence the surface shape.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch ein optisches Element, insbesondere durch einen Spiegel für die Mikrolithographie, mit einer optischen Fläche und einem Volumen, aufweisend mindestens einen Kanal im Volumen, gelöst, wobei in dem Kanal mindestens ein bewegbarer Temperatursensor und/oder mindestens ein ortsfester Temperatursensor angeordnet sind/ist, die/der für die Bestimmung der räumlichen und/oder zeitlichen Temperaturverteilung über die optische Fläche ausgelegt sind/ist, und wobei der Kanal in einem Winkel größer als 0° zur Normalen auf die optische Fläche angeordnet ist.According to the invention, this object is achieved by an optical element, in particular by a mirror for microlithography, with an optical surface and a volume having at least one channel in volume, wherein arranged in the channel at least one movable temperature sensor and / or at least one stationary temperature sensor are / is / is designed to determine the spatial and / or temporal temperature distribution across the optical surface, and wherein the channel is disposed at an angle greater than 0 ° to the normal to the optical surface.
In einer Ausführungsform wird ein optisches Element beansprucht, bei dem der Winkel des Kanals zur Normalen auf die optische Fläche größer als 30° ist, bevorzugt größer als 45° ist, weiter bevorzugt größer als 60° ist und besonders bevorzugt 90° beträgt. Je größer der Winkel des Kanals zur Normalen auf die optische Fläche, desto besser kann die insbesondere räumliche Temperaturverteilung über die optische Fläche ermittelt werden. Je genauer die räumliche Temperaturverteilung über die optische Fläche bekannt ist, desto zielgerichteter kann das optische Element, insbesondere die optische Fläche, vorgeheizt oder, falls das optische Element ein adaptiver Spiegel ist, mit Kraft beaufschlagt werden, um die Form der optischen Fläche günstig zu beeinflussen.In one embodiment, an optical element is claimed in which the angle of the channel to the normal to the optical surface is greater than 30 °, preferably greater than 45 °, more preferably greater than 60 °, and most preferably 90 °. The greater the angle of the channel to the normal to the optical surface, the better the particular spatial temperature distribution over the optical surface can be determined. The more accurately the spatial temperature distribution over the optical surface is known, the more targeted the optical element, in particular the optical surface, preheated or, if the optical element is an adaptive mirror, be acted upon with force to favorably influence the shape of the optical surface ,
In einer Ausführungsform wird ein optisches Element beansprucht, bei dem der Kanal mindestens zwei Einrastpositionen aufweist, in die der bewegbare Temperatursensor einrastbar ist. In der Einrastposition ist der bewegbare Temperatursensor in mechanischem und thermischem Kontakt mit dem Volumen des optischen Elements.In one embodiment, an optical element is claimed, in which the channel has at least two latching positions, in which the movable temperature sensor can be latched. In the latching position, the movable temperature sensor is in mechanical and thermal contact with the volume of the optical element.
In einer Ausführungsform wird ein optisches Element beansprucht, bei dem zum thermischen und mechanischen Kontakt des bewegbaren Temperatursensors mit dem Volumen der Kanal zumindest bereichsweise viskoses Material, insbesondere Wärmeleitpaste, aufweist. Diese Ausführungsform ist besonders vorteilhaft, da der bewegbare Temperatursensor kontinuierlich bewegbar ist und zur Temperaturmessung an beliebigen Positionen im Kanal positioniert werden kann. Dies ist günstig, wenn die Ortsauflösung der Temperaturverteilung besonders genau ermittelt werden soll.In one embodiment, an optical element is claimed in which the thermal and mechanical contact of the movable temperature sensor with the volume of the channel at least partially viscous material, in particular thermal compound has. This embodiment is particularly advantageous because the movable temperature sensor is continuously movable and can be positioned for temperature measurement at any position in the channel. This is favorable if the spatial resolution of the temperature distribution is to be determined particularly accurately.
In einer Ausführungsform wird ein optisches Element beansprucht, bei dem im Kanal mindestens eine Entkoppelungsvorrichtung angeordnet ist, an der der mindestens eine ortsfeste Temperatursensor zum thermischen und mechanischen Kontakt mit dem Volumen befestigt ist und wobei die mindestens eine Entkoppelungsvorrichtung vorzugsweise das gleiche Material wie das optische Element aufweist. Die Befestigung des ortsfesten Temperatursensors an der Entkoppelungsvorrichtung ist vorteilhaft, da dadurch eine mechanische Entkoppelung erreicht wird. Mit anderen Worten werden durch die Entkopplungsvorrichtung die durch das Befestigen des Temperatursensors eingebrachten Deformationen der optischen Fläche reduziert.In one embodiment, an optical element is claimed in which at least one decoupling device is arranged in the channel, to which the at least one stationary temperature sensor for thermal and mechanical contact with the volume is attached, and wherein the at least one decoupling device is preferably the same material as the optical element having. The attachment of the stationary temperature sensor to the decoupling device is advantageous because a mechanical decoupling is achieved thereby. In other words, the decoupling device reduces the deformations of the optical surface introduced by the fastening of the temperature sensor.
In einer Ausführungsform wird ein optisches Element beansprucht, bei dem die ortsfesten Temperatursensoren im Kanal in einem Abstand von maximal 20mm, bevorzugt von maximal 10mm und besonders bevorzugt von maximal 5mm zueinander angeordnet sind. Je kleiner der Abstand der ortsfesten Temperatursensoren, desto besser kann die örtliche Temperaturverteilung über die Oberfläche des optischen Elements bestimmt werden.In one embodiment, an optical element is claimed in which the stationary temperature sensors in the channel at a distance of a maximum of 20mm, preferably of at most 10mm and more preferably of a maximum of 5mm are arranged to each other. The smaller the distance of the stationary temperature sensors, the better the local temperature distribution over the surface of the optical element can be determined.
In einer Ausführungsform werden die Kanäle mit einer Hülse versteift, damit die durch das Befestigen der Temperatursensoren erzeugten, störenden SFD(Surface Figur Deformation)-Effekte auf der optischen Fläche reduziert werden.In one embodiment, the channels are stiffened with a sleeve to reduce the disruptive SFD (Surface Figure Deformation) effects on the optical surface created by mounting the temperature sensors.
Erfindungsgemäß wird die oben genannte Aufgabe auch durch ein Verfahren zur Bestimmung der ortsaufgelösten und/oder zeitaufgelösten Temperaturverteilung auf der optischen Fläche mit ortsfesten Temperatursensoren bei Belichtung eines optischen Elements, insbesondere mit EUV-Licht, gelöst. Das Verfahren weist hierbei mindestens folgende Schritte auf:According to the invention, the above-mentioned object is also achieved by a method for determining the spatially resolved and / or time-resolved temperature distribution on the optical surface with stationary temperature sensors upon exposure of an optical element, in particular with EUV light. The method has at least the following steps:
Zunächst werden die ortsfesten Temperatursensoren an den Entkoppelungsvorrichtungen im Kanal befestigt. Anschließend werden die Signale der ortsfesten Temperatursensoren bei gegebenen Positionen der Entkoppelungsvorrichtungen im Kanal ausgelesen. Dieses Verfahren ist vorteilhaft, da durch die ortsfesten Temperatursensoren definierte, gleichbleibende Kräfte in das optische Element eingeleitet werden. Die durch die Kräfte verursachten Deformationen der optischen Fläche können gut korrigiert werden.First, the stationary temperature sensors are attached to the decoupling devices in the channel. Subsequently, the signals of the stationary temperature sensors are read at given positions of the decoupling devices in the channel. This method is advantageous because defined, constant forces are introduced into the optical element by the stationary temperature sensors. The deformations of the optical surface caused by the forces can be corrected well.
Erfindungsgemäß wird die oben genannte Aufgabe auch durch ein Verfahren zur Bestimmung der ortsaufgelösten und/oder zeitaufgelösten Temperaturverteilung auf der optischen Fläche mit mindestens einem beweglichen Temperatursensor bei Belichtung eines optischen Elements, insbesondere mit EUV-Licht, gelöst. Das Verfahren weist hierbei mindestens folgende Schritte auf:According to the invention, the above-mentioned object is also achieved by a method for determining the spatially resolved and / or time-resolved temperature distribution on the optical surface with at least one movable temperature sensor upon exposure of an optical element, in particular with EUV light. The method has at least the following steps:
Zunächst wird ein beweglicher Temperatursensor zu einer ersten Einrastposition im Kanal bewegt. Anschließend werden die Signale des beweglichen Temperatursensors an der ersten Einrastposition im Kanal ausgelesen. Danach wird der bewegliche Temperatursensor zu einer zweiten Einrastposition im Kanal bewegt. Danach werden die Signale des beweglichen Temperatursensors an der zweiten Einrastposition im Kanal ausgelesen. Dieses Verfahren ist vorteilhaft, da ein einziger beweglicher Temperatursensor pro Kanal ausreichend sein kann, um bei einem bestimmten Setting mit inhomogener Lichtverteilung (z.B. Dipol-Beleuchtung) die Temperaturverteilung auf der optischen Fläche zu ermitteln. Die Position des beweglichen Temperatursensors kann iterativ angepasst werden. Hierbei wird die Temperaturänderung bei Variation der Position des beweglichen Temperatursensors vermessen, wodurch der Ort mit maximaler Temperatur bestimmt werden kann. An diesem Ort wird der bewegliche Temperatursensor eingerastet, damit er zentral unter der beleuchteten Region des optischen Elements liegt, sodass hier ein deutliches und repräsentatives Signal ausgelesen werden kann. Auf Basis dieses Signals können wiederum die Vorheizer und/oder die Manipulatoren für die deformierbaren Spiegel gesteuert werden, so dass trotz der inhomogenen Beleuchtung (z.B. Dipol-Beleuchtung) des optischen Elements eine näherungsweise homogene Temperatur auf der optischen Fläche erreichbar ist. Dadurch können die optischen Aberrationen begrenzt werden.First, a movable temperature sensor is moved to a first latching position in the channel. Subsequently, the signals of the movable temperature sensor are read out at the first latching position in the channel. Thereafter, the movable temperature sensor is moved to a second detent position in the channel. Thereafter, the signals of the movable temperature sensor are read out at the second latching position in the channel. This method is advantageous because a single movable temperature sensor per channel may be sufficient to determine the temperature distribution on the optical surface in a particular inhomogeneous light distribution setting (e.g., dipole illumination). The position of the mobile temperature sensor can be adjusted iteratively. Here, the temperature change is measured by varying the position of the movable temperature sensor, whereby the location can be determined with maximum temperature. In this location, the movable temperature sensor is locked so that it lies centrally under the illuminated region of the optical element, so that a clear and representative signal can be read out here. On the basis of this signal, in turn, the preheaters and / or the manipulators for the deformable mirrors can be controlled so that an approximately homogeneous temperature on the optical surface can be achieved despite the inhomogeneous illumination (for example dipole illumination) of the optical element. As a result, the optical aberrations can be limited.
Die Position eines bestimmten Temperatursensors kann auch basierend auf Informationen zur aktuell wirksamen Beugungswinkelverteilung nach Retikel, vereinfacht auch basierend auf Informationen zur eingestellten Beleuchtungsverteilung so gewählt werden, daß an dieser Sensorposition im Vergleich zu den übrigen verfügbaren erwartungsgemäß die höchste Temperatur oder aber die stärkste zeitliche Temperaturänderung auftritt.The position of a specific temperature sensor can also be based on information on the currently effective diffraction angle distribution by reticle, also based on information on the set illumination distribution chosen so that occurs at this sensor position compared to the other available as expected, the highest temperature or the strongest temporal temperature change ,
In einer Ausführungsform wird der bewegliche Temperatursensor im Kanal mittels mindestens einer der folgenden Vorrichtungen bewegt. In Betriebspausen kann der bewegliche Temperatursensor manuell bewegt werden. Es kann aber auch eine geeignet übersetzte piezoelektrische Verstellvorrichtung genutzt werden. Neben den Zuleitungsdrähten kann dann eine steife Verbindung für die Piezokräfte nach außen vorgesehen sein. Alternativ oder zusätzlich kann der bewegliche Temperatursensor durch eine Schraubvorrichtung bewegt werden. Alternativ oder zusätzlich können Piezoelemente in einem gemeinsamen Modul mit dem beweglichen Temperatursensor integriert sein. Alternativ oder zusätzlich kann eine mechanische Federvorrichtung den beweglichen Temperatursensor bewegen. Alternativ oder zusätzlich kann eine induktive Verstellvorrichtung eingesetzt werden. Hierbei können magnetische Materialien in einem gemeinsamen Modul mit dem beweglichen Temperatursensor integriert sein oder es kann der bewegliche Temperatursensor selbst aus einem magnetischen Material gefertigt sein. Der bewegliche Temperatursensor kann mittels eines außerhalb des optischen Elements erzeugten Magnetfeldes induktiv bewegt werden. Die induktive Verstellvorrichtung ist vorteilhaft, da hierfür vergleichsweise wenige mechanisch bewegliche Teile im Vakuum der Projektionsbelichtungsanlage notwendig sind. Hintergrund ist der unvermeidliche Abrieb von bewegten Teilen und die Störanfälligkeit, die mit steigender Anzahl an Einzelbauteilen der Verstellvorrichtung zunimmt.In one embodiment, the movable temperature sensor is moved in the channel by means of at least one of the following devices. During breaks in operation, the movable temperature sensor can be moved manually. However, it is also possible to use a suitably translated piezoelectric adjusting device. In addition to the lead wires then a stiff connection for the piezoelectric forces can be provided to the outside. Alternatively or additionally, the movable temperature sensor can be moved by a screw device. Alternatively or additionally, piezoelectric elements may be integrated in a common module with the movable temperature sensor. Alternatively or additionally, a mechanical spring device can move the movable temperature sensor. Alternatively or additionally, an inductive adjusting device can be used. In this case, magnetic materials may be integrated in a common module with the movable temperature sensor, or the movable temperature sensor itself may be made of a magnetic material. The movable temperature sensor can be moved inductively by means of a magnetic field generated outside the optical element. The inductive adjusting device is advantageous since comparatively few mechanically moving parts in the vacuum of the projection exposure apparatus are necessary for this purpose. Background is the inevitable abrasion of moving parts and the susceptibility, which increases with increasing number of individual components of the adjustment.
Erfindungsgemäß wird die oben genannte Aufgabe auch durch eine Mikrolithographische Projektionsbelichtungsanlage mit einer Beleuchtungseinrichtung und einem Projektionsobjektiv gelöst, wobei die Projektionsbelichtungsanlage mindestens ein optisches Element aufweist, das wie im voranstehenden Text beschrieben ausgebildet ist.According to the invention, the above object is also achieved by a microlithographic Projection exposure system with a lighting device and a projection lens solved, wherein the projection exposure system has at least one optical element, which is designed as described in the preceding text.
Figurenlistelist of figures
Verschiedene Ausführungsbeispiele werden im Folgenden anhand der Figuren näher erläutert. Die Figuren und die Größenverhältnisse der in den Figuren dargestellten Elemente untereinander sind nicht als maßstäblich zu betrachten. Vielmehr können einzelne Elemente zur besseren Darstellbarkeit und zum besseren Verständnis übertrieben groß oder verkleinert dargestellt sein.
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1 zeigt eine schematische Darstellung eines Ausschnitts eines optischen Elements mit ortsfesten Temperatursensoren aus dem Stand der Technik -
2 a zeigt in Schnittansicht eine schematische Darstellung eines Ausschnitts eines erfindungsgemäßen optischen Elements -
2 b zeigt in Schnittansicht eine schematische Darstellung eines Ausschnitts eines erfindungsgemäßen optischen Elements -
3 zeigt in Schnittansicht eine schematische Darstellung eines Ausschnitts eines erfindungsgemäßen optischen Elements -
4 zeigt in Draufsicht eine schematische Darstellung eines erfindungsgemäßen optischen Elements -
5a zeigt in Schnittansicht eine schematische Darstellung eines Ausschnitts eines erfindungsgemäßen optischen Elements -
5b zeigt in Schnittansicht eine schematische Darstellung eines Ausschnitts eines erfindungsgemäßen optischen Elements -
6 zeigt in Schnittansicht eine schematische Darstellung eines Ausschnitts eines erfindungsgemäßen optischen Elements -
7 zeigt in Schnittansicht eine schematische Darstellung eines Ausschnitts eines erfindungsgemäßen optischen Elements -
8a zeigt in Schnittansicht eine schematische Darstellung eines erfindungsgemäßen optischen Elements -
8b zeigt in Schnittansicht eine schematische Darstellung eines erfindungsgemäßen optischen Elements -
9a zeigt in Schnittansicht eine schematische Darstellung eines erfindungsgemäßen optischen Elements -
9b zeigt in Schnittansicht eine schematische Darstellung eines erfindungsgemäßen optischen Elements -
10 zeigt eine schematische Darstellung eines Aufbaus einer für den Betrieb im EUV ausgelegten mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage.
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1 shows a schematic representation of a section of an optical element with stationary temperature sensors of the prior art -
2 a shows a sectional view of a schematic representation of a section of an optical element according to the invention -
2 b shows a sectional view of a schematic representation of a section of an optical element according to the invention -
3 shows in sectional view a schematic representation of a section of an optical element according to the invention -
4 shows in plan view a schematic representation of an optical element according to the invention -
5a shows in sectional view a schematic representation of a section of an optical element according to the invention -
5b shows in sectional view a schematic representation of a section of an optical element according to the invention -
6 shows in sectional view a schematic representation of a section of an optical element according to the invention -
7 shows in sectional view a schematic representation of a section of an optical element according to the invention -
8a shows in sectional view a schematic representation of an optical element according to the invention -
8b shows in sectional view a schematic representation of an optical element according to the invention -
9a shows in sectional view a schematic representation of an optical element according to the invention -
9b shows in sectional view a schematic representation of an optical element according to the invention -
10 shows a schematic representation of a structure of a designed for operation in EUV microlithographic projection exposure apparatus.
Bester Weg zur Ausführung der ErfindungBest way to carry out the invention
Für ortsfeste 110 und bewegbare 108 Temperatursensoren gilt, dass diese im Wesentlichen die gleiche Temperatur wie das umgebende Spiegelmaterial (ULE oder Zerodur), also das Volumen 104, aufweisen. Die Temperatursensoren
In einem nicht gezeigten, alternativen Ausführungsbeispiel kann der bewegbare Temperatursensor
Die
In der
Die
BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS
- 100100
- optisches Element, insbesondere Spiegel für die Mikrolithographieoptical element, in particular mirrors for microlithography
- 102102
- optische Fläche, insbesondere Spiegeloberflächeoptical surface, in particular mirror surface
- 104104
- Volumen des optischen ElementsVolume of the optical element
- 106106
- Kanal im Volumen des optischen ElementsChannel in the volume of the optical element
- 108108
- bewegbarer Temperatursensormovable temperature sensor
- 110110
- ortsfester Temperatursensorstationary temperature sensor
- 112112
-
Winkel zwischen Kanal und Normale
114 auf die optische Fläche 102Angle between channel and normal114 on theoptical surface 102 - 114114
- Normale auf die optische FlächeNormal to the optical surface
- 116116
-
minimaler Abstand des Kanals
106 von der optischen Fläche102 minimum distance of thechannel 106 from theoptical surface 102 - 118118
- Entkoppelungsvorrichtungdecoupling
- 120120
-
Abstand ortsfester Temperatursensoren 110Distance of
stationary temperature sensors 110 - 122,122
- 124 Einrastpositionen124 snap positions
- 126126
- elektrische Leitungelectrical line
- 130130
- viskoses Material, insbesondere Wärmeleitpasteviscous material, in particular thermal compound
- 134134
- EUV-NutzlichtEUV useful light
- 200200
- EUV-ProjektionsbelichtungsanlageEUV projection exposure system
- 201 bis 260201 to 260
- Teile der EUV-ProjektionsbelichtungsanlageParts of the EUV projection exposure system
Claims (10)
Priority Applications (1)
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020020506A1 (en) * | 2018-07-25 | 2020-01-30 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Method and device for determining the heating state of an optical element in an optical system for microlithography |
WO2022156926A1 (en) * | 2021-01-19 | 2022-07-28 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Method and device for determining the heating state of an optical element in an optical system |
DE102022209710A1 (en) | 2022-09-15 | 2024-03-21 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Method for determining a connection quality of a temperature sensor and optical system |
DE102022210246A1 (en) | 2022-09-28 | 2024-03-28 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Mirror device, in particular for a microlithographic projection exposure system, and method for measuring the temperature of a mirror |
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-
2018
- 2018-05-08 DE DE102018207126.8A patent/DE102018207126A1/en not_active Withdrawn
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020020506A1 (en) * | 2018-07-25 | 2020-01-30 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Method and device for determining the heating state of an optical element in an optical system for microlithography |
CN112513739A (en) * | 2018-07-25 | 2021-03-16 | 卡尔蔡司Smt有限责任公司 | Method and device for determining the heating state of an optical element of a microlithographic optical system |
US11320314B2 (en) | 2018-07-25 | 2022-05-03 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Method and device for determining the heating state of an optical element in an optical system for microlithography |
EP4212962A1 (en) * | 2018-07-25 | 2023-07-19 | Carl Zeiss SMT GmbH | Method and device for determining the heating state of an optical element in an optical system for microlithography |
WO2022156926A1 (en) * | 2021-01-19 | 2022-07-28 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Method and device for determining the heating state of an optical element in an optical system |
DE102022209710A1 (en) | 2022-09-15 | 2024-03-21 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Method for determining a connection quality of a temperature sensor and optical system |
DE102022209710B4 (en) | 2022-09-15 | 2024-07-18 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Method for determining a connection quality of a temperature sensor and optical system |
DE102022210246A1 (en) | 2022-09-28 | 2024-03-28 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Mirror device, in particular for a microlithographic projection exposure system, and method for measuring the temperature of a mirror |
DE102022210244A1 (en) | 2022-09-28 | 2024-03-28 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Mirror device, in particular for a microlithographic projection exposure system, and method for measuring the temperature of a mirror |
WO2024068286A1 (en) | 2022-09-28 | 2024-04-04 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Mirror device and method for measuring the temperature of a mirror |
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