DE102016014247A1 - Video endoscope and method for operating a video endoscope - Google Patents

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Abstract

Ein erfindungsgemäßes Videoendoskop, insbesondere ein kabelungebundenes Videoendoskop (1), das mindestens eine innere Wärmequelle umfasst, weist einen Latentwärmespeicher (12) zur Aufnahme zumindest eines Teils der von der mindestens einen inneren Wärmequelle erzeugten Wärme über einen zwischen der mindestens einen inneren Wärmequelle und dem Latentwärmespeicher (12) gebildeten Wärmetransportweg auf, wobei zur Erhöhung eines Wärmewiderstands in dem Wärmetransportweg ein thermisches Widerstandselement angeordnet ist. Hierdurch kann insbesondere erreicht werden, dass das Videoendoskop (1) über einen längeren Zeitraum betrieben werden kann, ohne dass eine Oberfläche eines Gehäuses (4) des Videoendoskops (1) eine vorgegebene maximale Temperatur Tmax überschreitet. Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zum Betreiben eines Videoendoskops.

Figure DE102016014247A1_0000
A video endoscope according to the invention, in particular a cable-free video endoscope (1) comprising at least one internal heat source, has a latent heat accumulator (12) for receiving at least part of the heat generated by the at least one internal heat source via one between the at least one internal heat source and the latent heat accumulator (12) formed on the heat transport path, wherein a thermal resistance element is arranged to increase a thermal resistance in the heat transport path. In this way, it can be achieved, in particular, that the video endoscope (1) can be operated over a relatively long period of time without a surface of a housing (4) of the video endoscope (1) exceeding a predetermined maximum temperature T max . The invention also relates to a method for operating a video endoscope.
Figure DE102016014247A1_0000

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Videoendoskop nach dem Oberbegriff von Anspruch 1, insbesondere ein kabelungebundenes Videoendoskop, sowie ein Verfahren zum Betreiben eines Videoendoskops.The present invention relates to a video endoscope according to the preamble of claim 1, in particular a cable-free video endoscope, and a method for operating a video endoscope.

Videoendoskope für medizinische oder nicht-medizinische Anwendungen weisen optische und/oder elektronische Bauteile zur Aufnahme eines Bildes einer Szene in einem Hohlraum auf, wobei das aufgenommene Bild in der Regel über ein Kabel zu einer externen Anzeige- oder Betrachtungseinrichtung weitergeleitet wird. Um die aufzunehmende endoskopische Szene ausreichend zu beleuchten, ist es bekannt, von einer externen Beleuchtungseinrichtung erzeugtes Beleuchtungslicht über ein Lichtleitkabel zu dem Endoskop zu leiten, oder innerhalb des Endoskops eine oder mehrere Lichtquellen, beispielsweise lichtemittierende Dioden (LEDs), anzuordnen. Hierdurch sowie durch elektronische Bauteile entsteht beim Betrieb jedoch Verlustwärme, die zu einer Erwärmung des Endoskops führt. Diese Erwärmung ist unerwünscht. Insbesondere kann eine Erwärmung der Oberfläche des Endoskops über eine Maximaltemperatur von 41°C hinaus zu einer Schädigung von Körpergewebe führen, mit dem das Endoskop bei einer medizinischen Anwendung in Kontakt kommt. Ebenso kann eine Erwärmung eines Handgriffs die Bedienung des Endoskops beeinträchtigen.Video endoscopes for medical or non-medical applications include optical and / or electronic components for capturing an image of a scene in a cavity, wherein the captured image is typically routed via a cable to an external display or viewing device. In order to adequately illuminate the endoscopic scene to be recorded, it is known to direct illumination light generated by an external illumination device to the endoscope via a light guide cable or to arrange one or more light sources, for example light emitting diodes (LEDs) within the endoscope. In this way, as well as by electronic components, however, heat loss occurs during operation, which leads to heating of the endoscope. This heating is undesirable. In particular, heating the surface of the endoscope beyond a maximum temperature of 41 ° C may result in damage to body tissue with which the endoscope comes into contact in a medical application. Similarly, heating a handle can interfere with the operation of the endoscope.

Aus EP 2 756 791 A2 ist eine endoskopische Vorrichtung bekannt, die ein Endoskop umfasst, wobei in dem Endoskop mindestens ein wärmeerzeugendes Bauteil angeordnet ist und ein Kopfstück des Endoskops eine Wärmeaustauschfläche zur Abgabe der von dem mindestens einen wärmeerzeugenden Bauteil erzeugten Wärme nach außerhalb des Endoskops aufweist. Die endoskopische Vorrichtung umfasst weiterhin einen mit dem Endoskop verbindbaren Kühlansatz, der zur Wärmeaufnahme von der Wärmeaustauschfläche des Kopfstücks und zur Wärmeabführung durch ein den Kühlansatz durchströmendes Kühlfluid ausgebildet ist. Die Fluidleitungen zur Zu- und Abführung des Kühlfluids sind in einer Versorgungsleitung geführt.Out EP 2 756 791 A2 an endoscopic device is known, which comprises an endoscope, wherein in the endoscope at least one heat-generating component is arranged and a head piece of the endoscope has a heat exchange surface for delivering the heat generated by the at least one heat-generating component to the outside of the endoscope. The endoscopic device further comprises a cooling neck which can be connected to the endoscope and which is designed to absorb heat from the heat exchange surface of the head piece and to dissipate heat through a cooling fluid flowing through the cooling neck. The fluid lines for supply and discharge of the cooling fluid are guided in a supply line.

Eine solche Versorgungsleitung sowie elektrische und Lichtleitkabel können die Bewegungsfreiheit eines Benutzers und die Gebrauchstauglichkeit des Endoskops einschränken. Ferner unterliegen solche Leitungen und Kabel einem Verschleiß, und schließlich ist eine sterile Aufbereitung eines Endoskops und der mit diesem verbundenen oder verbindbaren Leitungen und Kabel mit einem erheblichen Mehraufwand verbunden.Such a supply line and electrical and optical cables can limit the freedom of movement of a user and the usability of the endoscope. Furthermore, such lines and cables are subject to wear, and finally, a sterile preparation of an endoscope and connected thereto or connectable cables and cables with a considerable overhead.

Es sind auch kabelungebundene Endoskope bekannt, die im Betrieb ohne derartige Versorgungsleitungen auskommen. Hierbei sind Systemkomponenten, die bei kabelgebundenen Endoskopen in externen Versorgungseinrichtungen untergebracht sind, in das Endoskop integriert, das beispielsweise eine Lichtquelle, ein Bildaufnahmesensor, eine Elektronik zur Bildaufbereitung und ein Sendemodul für eine drahtlose Bildübertragung umfasst. Dadurch, dass diese Systemkomponenten innerhalb des Endoskops angeordnet sind, wird beim Betrieb des Endoskops eine besonders hohe thermische Verlustleistung innerhalb des Endoskops erzeugt.There are also known wireless endoscopes that work without such supply lines in operation. Here are system components that are housed in wired endoscopes in external utilities, integrated into the endoscope, which includes, for example, a light source, an image sensor, an image-processing electronics and a transmission module for wireless image transmission. The fact that these system components are arranged within the endoscope, a particularly high thermal power loss is generated within the endoscope during operation of the endoscope.

In WO 2012/075989 A1 ist ein handbetätigtes Endoskop für medizinische Zwecke offenbart, wobei eine Stromversorgung mittels eines Akkumulators erfolgt, der Bestandteil einer Baueinheit ist, die ein Kamerasystem mit zugeordneter Optik, eine Lichtquelle sowie ein Übertragungssystem umfasst und die als unsterilisierte Baueinheit in ein sterilisiertes Gehäuse eingesetzt werden kann. Dabei kann eine Datenübertragung per Funk erfolgen. Hierdurch wird ein kabelloses, handliches System geschaffen. Maßnahmen zur Wärmeabführung sind nicht offenbart.In WO 2012/075989 A1 discloses a hand-operated endoscope for medical purposes, wherein a power supply by means of a rechargeable battery, which is part of a structural unit, which includes a camera system with associated optics, a light source and a transmission system and which can be used as an unsterilized unit in a sterilized housing. In this case, a data transmission can be done by radio. This creates a wireless, handy system. Measures for heat dissipation are not disclosed.

Gemäß EP 0 917 438 B1 weist eine tragbare endoskopische Hand-Kamera eine Lichtquelle auf, die in der Lage ist, ein Endoskop zu beleuchten, jedoch gleichzeitig eine geringe Wattleistung aufweist, um nicht auf Ventilatoren oder Wärmesenken zur Vermeidung von Überhitzung angewiesen zu sein. Die Wattleistung der Lichtquellenmittel liegt im Bereich von 0,5 bis 5 Watt.According to EP 0 917 438 B1 For example, a portable endoscopic hand-held camera has a light source capable of illuminating an endoscope but at the same time having a low wattage so as not to rely on fans or heat sinks to prevent overheating. The wattage of the light source means is in the range of 0.5 to 5 watts.

Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Videoendoskop anzugeben, insbesondere ein kabelungebundenes Videoendoskop, bei welchem eine Erwärmung der Oberfläche während des Betriebs möglichst gering ist oder die Temperatur der Oberfläche zumindest für einen möglichst langen Zeitraum unterhalb einer maximal zulässigen Temperatur bleibt, wobei die Funktionalität möglichst weitgehend der eines kabelgebundenen Videoendoskops entspricht. Weiter ist es Aufgabe der Erfindung, ein entsprechendes Verfahren zum Betreiben eines Videoendoskops anzugeben.It is an object of the present invention to provide a video endoscope, in particular a cable-bound video endoscope, in which a heating of the surface during operation is as low as possible or the temperature of the surface remains at least for a longest possible time below a maximum allowable temperature, the functionality as possible largely corresponds to a wired video endoscope. It is another object of the invention to provide a corresponding method for operating a video endoscope.

Diese Aufgabe wird durch ein Videoendoskop gemäß Anspruch 1 sowie durch ein Verfahren gemäß Anspruch 16 gelöst.This object is achieved by a video endoscope according to claim 1 and by a method according to claim 16.

Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen.Advantageous developments of the invention will become apparent from the dependent claims.

Ein erfindungsgemäßes Videoendoskop ist insbesondere als kabelungebundenes Videoendoskop ausgebildet, d.h. es ist zumindest für einen begrenzten Zeitraum ohne eine kabel- oder leitungsgebundene Verbindung zu einer externen Versorgungseinrichtung betreibbar und kann daher auch als drahtloses Videoendoskop bezeichnet werden. Beim Betrieb des Videoendoskops kann eine drahtlose Verbindung zu einer externen Empfangseinrichtung vorgesehen sein. Ein solches kabelungebundenes Videoendoskop kann als autarkes Videoendoskop ausgebildet sein. Das erfindungsgemäße Videoendoskop ist insbesondere für medizinische Anwendungen ausgebildet, kann aber auch für nicht-medizinische Anwendungen bestimmt sein. Das erfindungsgemäße Videoendoskop kann, insbesondere wenn es für medizinische Anwendungen vorgesehen ist, hermetisch dicht und sterilisierbar oder autoklavierbar ausgebildet sein.A video endoscope according to the invention is designed in particular as a cable-free video endoscope, ie it can be operated for at least a limited period of time without a cable-bound or line-connected connection to an external supply device and can therefore also be referred to as a wireless video endoscope. During operation of the video endoscope, a wireless connection to an external receiving device may be provided. Such a cable-bound video endoscope can be designed as a self-sufficient video endoscope. The video endoscope according to the invention is designed in particular for medical applications, but may also be intended for non-medical applications. The video endoscope according to the invention can, especially if it is intended for medical applications, be hermetically sealed and sterilizable or autoclavable.

Das Videoendoskop umfasst mindestens eine Wärmequelle, die innerhalb des Videoendoskops angeordnet ist und die beim Betrieb des Videoendoskops Wärme abgibt. Die Wärmequelle wird beispielsweise durch elektrische, elektronische und/oder optoelektronische Komponenten gebildet, die beim Betrieb Wärme erzeugen. Diese Wärme, die innerhalb des Videoendoskops entsteht und die zu einer unerwünschten Erwärmung des Videoendoskops führen kann, wird auch als Verlustwärme oder Abwärme bezeichnet. Die Wärmequelle wird daher hier auch als Verlustwärmequelle bezeichnet.The video endoscope comprises at least one heat source, which is arranged within the video endoscope and emits heat during operation of the video endoscope. The heat source is formed for example by electrical, electronic and / or optoelectronic components that generate heat during operation. This heat, which develops inside the video endoscope and can lead to unwanted heating of the video endoscope, is also referred to as waste heat or waste heat. The heat source is therefore also referred to here as a heat loss source.

Insbesondere umfasst das Videoendoskop einen Bildsensor zur Aufnahme eines endoskopischen Bilds eines Objektfelds, der auch als Videosensor bezeichnet werden kann, und eine Videoelektronik. Die Videoelektronik kann eine oder mehrere elektronische Baugruppen zur Aufbereitung und Übertragung des vom Bildsensor aufgenommenen Bilds umfassen, insbesondere eine Sendeelektronik für eine drahtlose Übertragung des Bilds zu einer externen Empfangseinrichtung, wo es für eine weitere Verarbeitung, Speicherung und/oder Anzeige auf einer Anzeigeeinrichtung, etwa einem Monitor, zur Verfügung stehen kann. Weiterhin kann das Videoendoskop eine oder mehrere Lichtquellen zur Beleuchtung des Objektfelds umfassen, beispielsweise eine oder mehrere lichtemittierende Dioden (LEDs). Die Lichtquelle kann zur direkten Beleuchtung des Objektfelds angeordnet sein. Das Videoendoskop kann aber auch eine Beleuchtungsoptik zur Weiterleitung des von der Lichtquelle erzeugten Beleuchtungslichts zum Objektfeld umfassen. Die mindestens eine Verlustwärmequelle des Videoendoskops wird somit vorzugsweise durch den Bildsensor, die Videoelektronik und die eine oder mehreren Lichtquellen gebildet.In particular, the video endoscope comprises an image sensor for receiving an endoscopic image of an object field, which can also be referred to as a video sensor, and video electronics. The video electronics may comprise one or more electronic assemblies for processing and transmission of the image captured by the image sensor, in particular a transmission electronics for a wireless transmission of the image to an external receiving device, where it for further processing, storage and / or display on a display device, such as a monitor, may be available. Furthermore, the video endoscope can comprise one or more light sources for illuminating the object field, for example one or more light-emitting diodes (LEDs). The light source can be arranged for direct illumination of the object field. However, the video endoscope can also comprise illumination optics for relaying the illumination light generated by the light source to the object field. The at least one heat loss source of the video endoscope is thus preferably formed by the image sensor, the video electronics and the one or more light sources.

Das Videoendoskop kann weitere Bauelemente umfassen, beispielsweise eine Beobachtungsoptik zur Erzeugung eines Bilds des beobachteten Objektfelds auf dem Bildsensor. Die Beobachtungsoptik kann beispielsweise ein Objektiv sowie gegebenenfalls einen Bildweiterleiter aufweisen, der ein oder mehrere Relaislinsensysteme umfassen kann und der zur Weiterleitung des vom Objektiv entworfenen Bilds des Objektfelds zum Bildsensor angeordnet ist. Das Videoendoskop kann elektrische Kabel, Lichtleitkabel und/oder andere Versorgungsleitungen oder Anschlüsse für den Anschluss derartiger Kabel bzw. Versorgungsleitungen aufweisen; vorzugsweise kann das Videoendoskop jedoch zumindest für einen begrenzten Zeitraum ohne solche Kabel bzw. Versorgungsleitungen betrieben werden und ein endoskopisches Bild des Objektfelds bereitstellen.The video endoscope may comprise further components, for example observation optics for generating an image of the observed object field on the image sensor. By way of example, the observation optics can have an objective and, if appropriate, an image relay, which can comprise one or more relay lens systems and which is arranged to forward the image of the object field designed by the objective to the image sensor. The video endoscope may include electrical cables, optical cables and / or other supply lines or connections for the connection of such cables or supply lines; however, preferably, the video-endoscope may be operated without such cables for at least a limited period of time and may provide an endoscopic image of the object-field.

Erfindungsgemäß weist das Videoendoskop einen Latentwärmespeicher auf, der zur Aufnahme zumindest eines Teils der von der mindestens einen inneren Wärmequelle abgegebenen Wärme, insbesondere der von der mindestens einen Lichtquelle, dem Bildsensor und/oder der Videoelektronik erzeugten Verlustwärme, ausgebildet ist und hierfür über einen zwischen der mindestens einen inneren Wärmequelle und dem Latentwärmespeicher gebildeten Wärmetransportweg in einer thermischen Verbindung mit der mindestens einen inneren Wärmequelle steht. Über diese thermische Verbindung, d.h. über den Wärmetransportweg, kann somit mindestens ein Teil der Verlustwärme der Wärmequelle zum Latentwärmespeicher abgeführt und von diesem aufgenommen werden. Der Latentwärmespeicher kann beispielsweise innerhalb des Videoendoskops angeordnet sein oder mit diesem derart verbunden sein, dass er mit diesem eine kompakte und leicht handhabbare Einheit bildet.According to the invention, the video endoscope has a latent heat accumulator, which is designed to receive at least part of the heat emitted by the at least one internal heat source, in particular the heat loss generated by the at least one light source, the image sensor and / or the video electronics, and for this purpose via a between at least one internal heat source and the latent heat storage formed heat transport path is in thermal communication with the at least one internal heat source. Via this thermal connection, i. over the heat transport path, thus at least a portion of the heat loss of the heat source can be dissipated to the latent heat storage and absorbed by this. The latent heat storage device can be arranged, for example, within the video endoscope or be connected to it in such a way that it forms a compact and easily manageable unit with it.

Der Latentwärmespeicher umfasst insbesondere ein Phasenwechselmaterial (Phasenübergangsmaterial, Phase Change Material, PCM). Bei Verwendung eines PCM als Wärmespeichermittel kann zumindest ein Teil der Verlustwärme über die latente Schmelzenthalpie des PCM gespeichert werden. Vorzugsweise hat das PCM eine Phasenübergangstemperatur, etwa einen Schmelzpunkt, die bzw. der oberhalb einer Zimmertemperatur und unterhalb einer maximal zulässigen Temperatur der Oberfläche des Videoendoskops liegt, insbesondere unterhalb von etwa 41°C, beispielsweise zwischen etwa 25°C und etwa 35°C. Dabei ist es vorteilhaft, wenn das PCM eine hohe spezifische Wärmeaufnahmekapazität hat, beispielsweise mehr als 50 J/g. Hierdurch reicht eine kleine Menge des PCM aus, um das Videoendoskop für einen langen Zeitraum, insbesondere für eine typische Zeitdauer eines endoskopischen Eingriffs, ohne Überschreitung der maximal zulässigen Oberflächentemperatur betreiben zu können. Als geeignete Phasenwechselmaterialien haben sich beispielsweise niedrig schmelzende Metalle, wie etwa Gallium, oder eutektische Legierungen erwiesen. Prinzipiell können beispielsweise auch organische Materialien oder Salzlösungen verwendet werden. Dabei weisen niedrig schmelzende Metalle den zusätzlichen Vorteil einer höheren Wärmeleitfähigkeit auf. Dies ermöglicht eine besonders effiziente Aufnahme der Verlustwärme im Latentwärmespeicher und damit eine besonders kompakte Bauform des Videoendoskops.In particular, the latent heat store comprises a phase change material (phase change material, phase change material, PCM). When using a PCM as a heat storage agent at least a portion of the heat loss can be stored on the latent enthalpy of fusion of the PCM. Preferably, the PCM has a phase transition temperature, such as a melting point, which is above a room temperature and below a maximum allowable temperature of the surface of the video-endoscope, more preferably below about 41 ° C, for example between about 25 ° C and about 35 ° C. It is advantageous if the PCM has a high specific heat absorption capacity, for example more than 50 J / g. As a result, a small amount of the PCM is sufficient to operate the video endoscope for a long period of time, in particular for a typical duration of an endoscopic procedure, without exceeding the maximum permissible surface temperature. Suitable phase-change materials have been, for example, low-melting metals, such as gallium, or eutectic alloys. In principle, for example, organic materials or salt solutions can be used. In this case, low-melting metals have the additional advantage of higher thermal conductivity. This allows a particularly efficient absorption of the heat loss in the latent heat storage and thus a particularly compact design of the video endoscope.

Erfindungsgemäß weist das Videoendoskop weiterhin ein thermisches Widerstandselement auf, das zur Erhöhung eines Wärmewiderstands des Wärmetransportwegs in dem Wärmetransportweg, d.h. in der thermischen Verbindung zwischen der mindestens einen inneren Wärmequelle und dem Latentwärmespeicher, angeordnet ist. Durch die Zwischenschaltung des thermischen Widerstandselements in den Wärmetransportweg wird der Wärmewiderstand des Wärmetransportwegs von der mindestens einen inneren Wärmequelle zum Latentwärmespeicher erhöht. Das thermische Widerstandselement weist insbesondere einen definierten Wärmewiderstand auf. Das thermische Widerstandselement kann auch räumlich zwischen der mindestens einen inneren Wärmequelle und dem Latentwärmespeicher angeordnet sein.According to the invention, the video endoscope further comprises a thermal resistance element arranged to increase a thermal resistance of the heat transport path in the heat transport path, i. in the thermal connection between the at least one internal heat source and the latent heat storage is arranged. By the interposition of the thermal resistance element in the heat transport path, the thermal resistance of the heat transport path is increased from the at least one internal heat source to the latent heat storage. The thermal resistance element has in particular a defined thermal resistance. The thermal resistance element can also be arranged spatially between the at least one inner heat source and the latent heat storage.

Dadurch, dass das Videoendoskop einen Latentwärmespeicher aufweist, der zumindest einen Teil der beim Betrieb des Videoendoskops von den darin enthaltenen optischen und/oder elektronischen Komponenten erzeugten Verlustwärme aufnehmen kann, kann die von der Wärmequelle erzeugte Verlustwärme zumindest über einen begrenzten Zeitraum vom Latentwärmespeicher aufgenommen werden, ohne dass eine wesentliche Temperaturerhöhung eintritt. Dadurch, dass in der thermischen Verbindung zwischen der Wärmequelle und dem Latentwärmespeicher ein thermisches Widerstandselement angeordnet ist, kann die Größe eines Wärmeflusses von der Wärmequelle zum Latentwärmespeicher gezielt beeinflusst werden und so der Latentwärmespeicher besonders wirksam genutzt werden. In überraschender Weise hat sich gezeigt, dass es hierdurch ermöglicht werden kann, das Videoendoskop besonders lange zu betreiben, ohne dass eine maximal zulässige Oberflächentemperatur überschritten wird. Insbesondere kann es hierdurch ermöglicht werden, zumindest für einen begrenzten Zeitraum, beispielsweise für eine vorgebbare Betriebsdauer, eine Überschreitung einer maximal zulässigen Oberflächentemperatur von beispielsweise 41°C zu vermeiden. Gleichzeitig kann dabei das Videoendoskop in einer kompakten Bauweise ausgestaltet sein, insbesondere als kabelungebundenes, besonders handliches Videoendoskop, und weitgehend die gleiche Funktionalität haben wie ein kabelgebundenes Videoendoskop.Characterized in that the video endoscope has a latent heat storage, which can absorb at least a portion of the generated during operation of the video endoscope of the optical and / or electronic components contained loss heat, the loss heat generated by the heat source can be recorded at least for a limited period of latent heat storage, without a significant increase in temperature occurs. Characterized in that a thermal resistance element is arranged in the thermal connection between the heat source and the latent heat storage, the size of a heat flow from the heat source to the latent heat storage can be selectively influenced and so the latent heat storage can be used particularly effectively. Surprisingly, it has been shown that this makes it possible to operate the video endoscope for an especially long time without exceeding a maximum permissible surface temperature. In particular, it can thereby be made possible, at least for a limited period of time, for example for a predefinable operating time, to avoid exceeding a maximum permissible surface temperature of, for example, 41 ° C. At the same time, the video endoscope can be configured in a compact design, in particular as a cable-bound, particularly handy video endoscope, and have largely the same functionality as a wired video endoscope.

Vorzugsweise weist das Videoendoskop einen langerstreckten Schaft auf, der zur Einführung in einen Hohlraum geeignet ist. Bei einem medizinischen Videoendoskop ist der Schaft zur Einführung in einen körperinneren Hohlraum eines menschlichen oder tierischen Körpers ausgebildet. Bei einem für nicht-medizinische Anwendungen bestimmten Videoendoskop ist der Schaft beispielsweise zur Einführung in einen Hohlraum eines technischen Gegenstands geeignet. Der Schaft ist insbesondere starr ausgebildet, kann aber auch halbstarr oder flexibel sein.Preferably, the video endoscope has an elongated shaft suitable for insertion into a cavity. In a medical video endoscope, the shaft is designed for insertion into a body-internal cavity of a human or animal body. In a video endoscope intended for non-medical applications, for example, the shaft is suitable for insertion into a cavity of a technical object. The shaft is particularly rigid, but may also be semi-rigid or flexible.

Weiter vorzugsweise weist das Videoendoskop einen an einem proximalen (d.h. benutzernahen) Ende des Schafts angeordneten Kopf aus, der in einer Querdimension gegenüber dem Schaft erweitert sein kann und ein Gehäuse aufweisen kann. Der Latentwärmespeicher ist gemäß dieser Ausführungsform dem Kopf zugeordnet. Insbesondere ist der Latentwärmespeicher im Kopf angeordnet, d.h. innerhalb eines Gehäuses des Kopfs aufgenommen, so dass der im Kopf in der Regel vorhandene Bauraum für die Unterbringung des Latentwärmespeichers genutzt werden kann. Es kann aber auch vorgesehen sein, dass der Latentwärmespeicher am Kopf angeordnet ist und beispielsweise mit einem Gehäuse des Kopfs verbunden ist. Hierdurch wird ein für medizinische bzw. nicht-medizinische Anwendungen geeignetes Videoendoskop geschaffen, das die Aufnahme eines endoskopischen Bilds eines in einem Hohlraum angeordneten Objektfelds ermöglicht, eine kompakte Bauweise hat und für einen längeren Zeitraum betreibbar ist, ohne dass eine maximale zulässige Oberflächentemperatur überschritten wird.More preferably, the videoendoscope has a head disposed at a proximal (i.e., near-to-the-user) end of the shaft that may be flared in a transverse dimension from the shaft and may include a housing. The latent heat storage is associated with the head according to this embodiment. In particular, the latent heat storage is arranged in the head, i. accommodated within a housing of the head, so that the space in the head usually available space for the accommodation of the latent heat storage can be used. But it can also be provided that the latent heat storage is arranged at the head and is connected, for example, with a housing of the head. As a result, a suitable for medical or non-medical applications video endoscope is created, which allows the recording of an endoscopic image of a cavity arranged in an object field, has a compact design and is operable for a longer period without a maximum allowable surface temperature is exceeded.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung weist das Videoendoskop ein Gehäuse auf, das in thermischer Verbindung mit der mindestens einen inneren Wärmequelle steht, d.h. beispielsweise mit der Lichtquelle, dem Bildsensor und/oder der Videoelektronik, und das zur Abgabe eines weiteren Teils der von der mindestens einen inneren Wärmequelle erzeugten Wärme beispielsweise über eine Oberfläche des Gehäuses an eine Umgebung des Videoendoskops ausgebildet ist. Hierfür kann das Gehäuse etwa eine oder mehrere Wärmeabgabeflächen aufweisen, die auf einer Außenseite des Gehäuses ausgebildet sind und derart angeordnet sein können, dass sie bei einer Benutzung des Videoendoskops von einem Benutzer in der Regel nicht berührt oder umgriffen werden. Das Gehäuse ist insbesondere ein Gehäuse des Kopfs des Endoskops oder umfasst ein Gehäuse des Kopfs des Endoskops. Das Gehäuse kann beispielsweise in direktem thermischen Kontakt mit der Lichtquelle, dem Bildsensor und/oder der Videoelektronik stehen oder über einen Wärmeleiter, etwa eine wärmeleitende Struktur oder auch beispielsweise ein Wärmerohr (Heatpipe), mit dieser verbunden sein. Hierdurch kann auf einfache Weise eine vorteilhafte Verteilung der von der mindestens einen inneren Wärmequelle erzeugten Verlustwärme erreicht werden, wobei nur ein Teil der Verlustwärme vom Latentwärmespeicher aufgenommen wird und ein weiterer Teil an die Umgebung abgegeben wird. Dadurch kann es ermöglicht werden, bei einer gleichen Wärmeaufnahmekapazität des Latentwärmespeichers das Videoendoskop über einen längeren Zeitraum ohne Überschreitung der maximal zulässigen Oberflächentemperatur zu betreiben.According to a preferred embodiment of the invention, the video endoscope has a housing, which is in thermal communication with the at least one internal heat source, ie for example with the light source, the image sensor and / or the video electronics, and for dispensing another part of the at least an internal heat source generated heat is formed, for example, over a surface of the housing to an environment of the video endoscope. For this purpose, the housing may have approximately one or more heat-emitting surfaces, which are formed on an outer side of the housing and may be arranged such that they are not touched or embraced by a user when using the video-endoscope in the rule. The housing is in particular a housing of the head of the endoscope or comprises a housing of the head of the endoscope. The housing may, for example, be in direct thermal contact with the light source, the image sensor and / or the video electronics, or may be connected to it via a heat conductor, for example a heat-conducting structure or, for example, a heat pipe (heat pipe). As a result, an advantageous distribution of the heat loss generated by the at least one internal heat source can be achieved in a simple manner, wherein only a portion of the heat loss is absorbed by the latent heat storage and another part is released to the environment. This can make it possible, with an equal heat capacity of the Latent heat storage to operate the video endoscope for a long period without exceeding the maximum allowable surface temperature.

In besonders bevorzugter Weise ist ein Wärmewiderstand des thermischen Widerstandselements zur Maximierung einer Betriebsdauer des Videoendoskops, während derer eine Oberfläche des Gehäuses eine vorgegebene Maximaltemperatur nicht überschreitet, bemessen. Durch Bemessung des Wärmewiderstands des thermischen Widerstandselements kann eine Aufteilung der Verlustwärme zwischen dem Latentwärmespeicher und der Gehäuseoberfläche bestimmt werden, so dass ein erster Anteil der Verlustwärme durch den Latentwärmespeicher aufgenommen wird und ein zweiter Anteil der Verlustwärme zum Gehäuse geleitet wird und von diesem über die Oberfläche des Gehäuses an die Umgebung abgegeben wird. Durch Vergrößerung des Wärmewiderstands des thermischen Widerstandselements kann die Oberflächentemperatur des Gehäuses erhöht werden, was eine erhöhte Wärmeabgabe über das Gehäuse an die Umgebung bewirkt. Eine Verringerung des Wärmewiderstands bewirkt andererseits eine erhöhte Wärmeaufnahme durch den Latentwärmespeicher. Gemäß dieser Ausführungsform der Erfindung ist der Wärmewiderstand des thermischen Widerstandselements derart bestimmt, dass eine mögliche Betriebsdauer ohne Überschreitung der maximal zulässigen Oberflächentemperatur maximal ist. Dies bedeutet, dass ein solcher Anteil der Verlustwärme zum Latentwärmespeicher und ein solcher Anteil zum Gehäuse gelangt, dass für einen möglichst langen Zeitraum, zumindest für eine vorgebbare Betriebsdauer, die Gehäuseoberfläche eine vorgebbare maximal zulässige Temperatur von beispielsweise 41°C nicht überschreitet; die Gehäuseoberfläche hat dabei vorzugsweise eine Temperatur, die der maximal zulässigen Temperatur entspricht oder nur wenig darunter liegt, beispielsweise im Bereich von 35°C bis 40°C.Most preferably, a thermal resistance of the thermal resistive element to maximize a service life of the video-endoscope, during which a surface of the housing does not exceed a predetermined maximum temperature, dimensioned. By dimensioning the thermal resistance of the thermal resistance element, a distribution of the heat loss between the latent heat storage and the housing surface can be determined, so that a first portion of the heat loss is absorbed by the latent heat storage and a second portion of the heat loss is directed to the housing and from this over the surface of the Housing is delivered to the environment. By increasing the thermal resistance of the thermal resistive element, the surface temperature of the housing can be increased, causing increased heat dissipation through the housing to the environment. On the other hand, a reduction of the thermal resistance causes an increased heat absorption by the latent heat storage. According to this embodiment of the invention, the thermal resistance of the thermal resistance element is determined such that a possible operating time is maximum without exceeding the maximum permissible surface temperature. This means that such a proportion of the heat loss arrives at the latent heat accumulator and such a proportion to the housing that the housing surface does not exceed a predefinable maximum permissible temperature of, for example, 41 ° C. for as long as possible, at least for a predefinable operating period; The housing surface preferably has a temperature which corresponds to the maximum allowable temperature or is only slightly lower, for example in the range of 35 ° C to 40 ° C.

Der Wärmewiderstand des thermischen Widerstandselements ist in vorteilhafter Weise in Abhängigkeit von der Phasenübergangstemperatur des Latentwärmespeichers sowie weiterhin von der gesamten Wärmeaufnahmekapazität des Latentwärmespeichers und der Effizienz der Wärmeabgabe über die Oberfläche des Gehäuses bestimmt. Die hierdurch erreichbare Zeitdauer, während derer das Videoendoskop betrieben werden kann, ohne dass die Gehäuseoberfläche die maximal zulässige Temperatur überschreitet, kann auch von der Umgebungstemperatur und der Betriebsweise des Videoendoskops, beispielweise der Leistung, mit der die Lichtquelle betrieben wird, abhängig sein. Die Anpassung des Wärmewiderstands des thermischen Widerstandselements kann dabei auf eine durchschnittliche oder eine maximale Umgebungstemperatur sowie auf eine durchschnittliche oder eine maximale Verlustwärmeabgabe der mindestens einen Wärmequelle des Videoendoskops bezogen sein. Dadurch, dass der Wärmewiderstand des thermischen Widerstandselements so bemessen ist, dass ein erster Anteil der im Videoendoskop entstehenden Verlustwärme zum Latentwärmespeicher und ein zweiter Anteil zum Gehäuse des Kopfs gelangt, wobei der erste und der zweite Anteil insbesondere in Abhängigkeit von der Wärmeaufnahme durch den Latentwärmespeicher und der Wärmeabgabe über die Oberfläche des Gehäuses bestimmt sind, kann erreicht werden, dass das Videoendoskop über einen besonders langen Zeitraum betrieben werden kann, ohne dass die Gehäuseoberfläche eine vorgegebene maximale Temperatur von beispielsweise 41°C überschreitet.The thermal resistance of the thermal resistive element is advantageously determined as a function of the phase transition temperature of the latent heat accumulator and furthermore on the total heat absorption capacity of the latent heat accumulator and the efficiency of the heat dissipation over the surface of the housing. The achievable thereby duration, during which the video endoscope can be operated without the housing surface exceeds the maximum allowable temperature, may also be dependent on the ambient temperature and the operation of the video endoscope, for example, the power with which the light source is operated. The adaptation of the thermal resistance of the thermal resistance element can be related to an average or a maximum ambient temperature as well as to an average or a maximum heat loss output of the at least one heat source of the video endoscope. Characterized in that the thermal resistance of the thermal resistance element is dimensioned so that a first portion of the video endoscope resulting heat loss arrives at the latent heat storage and a second proportion to the housing of the head, wherein the first and the second portion in particular depending on the heat absorption by the latent heat storage and the heat output are determined over the surface of the housing, it can be achieved that the video endoscope can be operated for a particularly long period of time without the housing surface exceeds a predetermined maximum temperature, for example 41 ° C.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung steht im Wesentlichen die gesamte Oberfläche des Gehäuses, insbesondere im Wesentlichen die gesamte Oberfläche des Kopfs des Videoendoskops, in thermischem Kontakt mit der mindestens einen Wärmequelle. Hierdurch wird eine größtmögliche Oberfläche und somit eine besonders effiziente Wärmeabgabe ermöglicht, so dass eine besonders lange Betriebsdauer des Videoendoskops ohne Überschreiten der vorgegebenen maximalen Oberflächentemperatur erreichbar ist.According to a preferred embodiment of the invention, substantially the entire surface of the housing, in particular substantially the entire surface of the head of the video endoscope, is in thermal contact with the at least one heat source. As a result, a maximum surface and thus a particularly efficient heat dissipation is possible, so that a particularly long service life of the video endoscope is reached without exceeding the predetermined maximum surface temperature.

In besonders vorteilhafter Weise weist das Videoendoskop mindestens eine Wärmebahn auf zum Weiterleiten zumindest eines Teils der von der Wärmequelle, insbesondere der Lichtquelle, dem Bildsensor und/oder der Videoelektronik, erzeugten Verlustwärme zum Latentwärmespeicher. Die Wärmebahn ist zwischen der mindestens einen inneren Wärmequelle und dem Latentwärmespeicher angeordnet und in Serie mit dem thermischen Widerstandselement geschaltet. Der Wärmetransportweg von der Wärmequelle zum Latentwärmespeicher kann somit durch die Wärmebahn und das thermische Widerstandselement gebildet werden oder diese umfassen, so dass der von der Wärmequelle zum Latentwärmespeicher abgeführte Teil der Verlustwärme durch die Wärmebahn und durch das thermische Widerstandselement fließt. Wenn beispielsweise die Lichtquelle im distalen (benutzerfernen) Endbereich des Schafts angeordnet ist, kann eine Wärmebahn zum Weiterleiten der Verlustwärme der Lichtquelle in den Kopf des Videoendoskops und zumindest zum Teil zum Latentwärmespeicher dienen. Ebenso kann beispielsweise der Bildsensor im distalen Endbereich des Schafts angeordnet sein und eine Wärmebahn, die dieselbe wie die der Lichtquelle zugeordnete sein kann, zum Weiterleiten der von dem Bildsensor erzeugten Verlustwärme zum Kopf vorgesehen sein. Es können aber auch innerhalb des Kopfs eine oder mehrere Wärmequellen und eine oder mehrere entsprechende Wärmebahnen zur Weiterleitung zumindest eines Teils der erzeugten Verlustwärme zum Latentwärmespeicher angeordnet sein, insbesondere zur Weiterleitung des Teils der Verlustwärme zum thermischen Widerstandselement, über welches diese zum Latentwärmespeicher gelangt. Derartige Wärmebahnen können beispielsweise durch Wärmerohre (Heatpipes), Peltierelemente und/oder wärmeleitfähige Materialien, wie etwa Silber, gebildet werden. Ein solches Wärmerohr kann beispielsweise wie in EP 2 394 567 A1 beschrieben ausgebildet sein, welches Dokument diesbezüglich durch Bezugnahme in die vorliegende Anmeldung aufgenommen wird. Dadurch, dass das Videoendoskop mindestens eine Wärmebahn zum Weiterleiten zumindest eines Teils der Verlustwärme der mindestens einen Wärmequelle zum Latentwärmespeicher aufweist, kann eine Abführung der Verlustwärme zur Aufnahme durch den Latentwärmespeicher auch weitgehend unabhängig von der Anordnung der mindestens einen Wärmequelle innerhalb des Videoendoskops verbessert werden und somit eine Überwärmung des Videoendoskops verhindert werden.In a particularly advantageous manner, the video endoscope has at least one thermal tooth for forwarding at least part of the heat loss generated by the heat source, in particular the light source, the image sensor and / or the video electronics, to the latent heat accumulator. The thermal track is disposed between the at least one internal heat source and the latent heat storage and connected in series with the thermal resistance element. The heat transport path from the heat source to the latent heat accumulator can thus be formed by or comprise the thermal path and the thermal resistance element, so that the part of the heat loss discharged from the heat source to the latent heat accumulator flows through the thermal path and through the thermal resistance element. For example, if the light source is located in the distal (remote) end portion of the shaft, a thermal path may be used to propagate the heat loss of the light source into the head of the video endoscope and at least in part to the latent heat storage. Likewise, for example, the image sensor may be arranged in the distal end region of the shaft and a thermal track, which may be the same as that associated with the light source, may be provided for forwarding the waste heat generated by the image sensor to the head. However, one or more heat sources and one or more corresponding heat paths may also be arranged within the head for the purpose of transmitting at least part of the heat loss generated to the latent heat store, in particular for the transmission of the part of the heat loss to the thermal resistance element, via which this passes to the latent heat storage. Such thermal paths can be formed for example by heat pipes (heat pipes), Peltier elements and / or thermally conductive materials, such as silver. Such a heat pipe can, for example, as in EP 2 394 567 A1 be described, which document is incorporated herein by reference in the present application. Due to the fact that the video endoscope has at least one thermal track for forwarding at least part of the heat loss of the at least one heat source to the latent heat accumulator, dissipating the heat loss for recording by the latent heat accumulator can also be largely independent of the arrangement of the at least one heat source within the video endoscope and thus improved overheating of the video endoscope can be prevented.

Auch die Wärmebahn kann mit einem definierten Wärmewiderstand ausgelegt werden, um zusammen mit dem Wärmewiderstand des thermischen Widerstandselements den zum Gehäuse und den zum Latentwärmespeicher gelangenden Anteil der Verlustwärme gezielt zu beeinflussen. Insbesondere kann die Summe der Wärmewiderstände der mindestens einen Wärmebahn und des thermischen Widerstandselements wie zuvor für den Wärmewiderstand des thermischen Widerstandselements beschrieben bemessen sein.The thermal path can also be designed with a defined thermal resistance in order to specifically influence, together with the thermal resistance of the thermal resistance element, the portion of the heat loss reaching the housing and the latent heat accumulator. In particular, the sum of the thermal resistances of the at least one thermal track and the thermal resistive element may be dimensioned as previously described for the thermal resistance of the thermal resistive element.

In vorteilhafter Weise kann das thermische Widerstandselement derart ausgebildet sein, dass der Wärmewiderstand des thermischen Widerstandselements einstellbar ist. Hierdurch wird eine besonders genaue Anpassung an die Eigenschaften des Videoendoskops und eine besonders günstige Aufteilung der Verlustwärme der mindestens einen Wärmequelle auf das Gehäuse und den Latentwärmespeicher ermöglicht, so dass das Videoendoskop über einen besonders langen Zeitraum ohne Überschreitung einer maximal zulässigen Oberflächentemperatur betrieben werden kann. Alternativ kann der Wärmewiderstand des thermischen Widerstandselements vorbestimmt sein und in vorbestimmter Weise wie zuvor beschrieben bemessen sein.Advantageously, the thermal resistance element may be formed such that the thermal resistance of the thermal resistance element is adjustable. This allows a particularly accurate adaptation to the properties of the video endoscope and a particularly favorable distribution of the heat loss of the at least one heat source to the housing and the latent heat storage, so that the video endoscope over a particularly long period without exceeding a maximum surface temperature can be operated. Alternatively, the thermal resistance of the thermal resistive element may be predetermined and sized in a predetermined manner as previously described.

Vorzugsweise umfasst das thermische Widerstandselement zwei miteinander in Kontakt stehende Wärmeaustauschflächen, wobei der Wärmewiderstand des thermischen Widerstandselements durch einen Kontaktbereich der Wärmeaustauschflächen bestimmt ist. Insbesondere kann die Größe der Fläche des Kontaktbereichs entsprechend gewählt sein, um den zum Latentwärmespeicher gelangenden ersten Anteil der Verlustwärme und den zum Gehäuse des Kopfs gelangenden zweiten Anteil der Verlustwärme so zu bestimmen, dass eine möglichst lange Betriebsdauer ohne Überschreitung der vorgegebenen maximal zulässigen Temperatur ermöglicht wird.Preferably, the thermal resistance element comprises two heat exchange surfaces in contact with each other, wherein the thermal resistance of the thermal resistance element is determined by a contact region of the heat exchange surfaces. In particular, the size of the surface of the contact region can be selected accordingly to determine the latent heat storage reaching first portion of the heat loss and reaching the housing of the head second portion of the heat loss so that the longest possible operating time is exceeded without exceeding the predetermined maximum allowable temperature ,

Alternativ oder zusätzlich kann das thermische Widerstandselement einen Spalt umfassen, der beispielsweise zwischen zwei mit Abstand zueinander angeordnete Wärmeaustauschflächen ausgebildet ist und über den die weitergeleitete Verlustwärme mittels eines innerhalb des Spalts bzw. zwischen den Wärmeaustauschflächen angeordneten Mediums fließt. Dabei kann der Wärmewiderstand des thermischen Widerstandselements durch die Spaltweite und/oder die Wärmetransporteigenschaften des den Spalt ausfüllenden Mediums bestimmt sein. Das Medium kann beispielsweise Luft oder eine Flüssigkeit oder auch ein Thermopad sein. Dadurch, dass der Wärmewiderstand des thermischen Widerstandselements durch den Spalt bestimmt wird, wird in besonders einfacher und wirkungsvoller Weise eine Maximierung der ohne Überschreiten der maximal zulässigen Oberflächentemperatur möglichen Betriebsdauer des Videoendoskops ermöglicht.Alternatively or additionally, the thermal resistance element may comprise a gap which is formed, for example, between two heat exchange surfaces arranged at a distance from one another and via which the dissipated heat loss flows by means of a medium arranged within the gap or between the heat exchange surfaces. In this case, the thermal resistance of the thermal resistance element can be determined by the gap width and / or the heat transfer properties of the medium filling the gap. The medium may be, for example, air or a liquid or a thermopad. Characterized in that the thermal resistance of the thermal resistance element is determined by the gap, a maximization of the possible without exceeding the maximum surface temperature permissible operating time of the video endoscope is possible in a particularly simple and effective manner.

Weiter alternativ oder zusätzlich kann ein Bimetallelement vorgesehen sein, das in Abhängigkeit von einer Temperatur einen thermischen Kontakt zwischen zwei Abschnitten des thermischen Widerstandselements herstellt und dadurch dessen Wärmewiderstand bestimmt. Gemäß weiterer alternativer oder zusätzlicher Möglichkeiten zur Einstellung des Wärmewiderstands des thermischen Widerstandselements kann dieses einen Kondensor bzw. ein Wärmerohr (Heatpipe) und/oder ein Peltierelement umfassen, worüber die Verlustwärme weitergeleitet wird und welches den Wärmewiderstand temperaturabhängig bestimmt. Hierdurch wird eine bestmögliche Anpassung des Wärmewiderstands zur Erreichung einer möglichst langen Betriebsdauer ohne Überschreitung der vorgegebenen maximal zulässigen Temperatur ermöglicht.Further alternatively or additionally, a bimetallic element may be provided which, depending on a temperature, establishes a thermal contact between two sections of the thermal resistance element and thereby determines its thermal resistance. According to further alternative or additional possibilities for adjusting the thermal resistance of the thermal resistance element, this may comprise a condenser or a heat pipe (heat pipe) and / or a Peltier element, via which the heat loss is passed on and which determines the thermal resistance as a function of temperature. This allows the best possible adaptation of the thermal resistance to achieve the longest possible operating time without exceeding the predetermined maximum allowable temperature.

Vorzugsweise ist der Latentwärmespeicher teilweise thermisch isoliert. Insbesondere ist der Latentwärmespeicher derart isoliert und kann derart von einem Isoliermaterial umgeben sein, dass außer über den Wärmetransportweg bzw. über das thermische Widerstandselement möglichst kein Wärmefluss zum Latentwärmespeicher auftreten kann. Insbesondere kann der Latentwärmespeicher gegenüber dem Gehäuse thermisch isoliert sein. Hierdurch kann verhindert werden, dass das Gehäuse einen Teil der Verlustwärme an den Latentwärmespeicher abgibt, und es kann sichergestellt werden, dass die Wärmeaufnahme durch den Latentwärmespeicher auf einen entsprechend bestimmten Anteil der Verlustwärme beschränkt ist. Zusätzlich kann durch die Isolation der Einfluss von Handwärme eines Benutzers, der das Videoendoskop hält, verringert werden, die beispielsweise zu einem schnelleren Aufschmelzen des PCM führen könnte. Hierdurch kann die mögliche Betriebsdauer des Videoendoskops ohne Überschreiten der maximal zulässigen Oberflächentemperatur weiter optimiert werden.Preferably, the latent heat storage is partially thermally insulated. In particular, the latent heat accumulator is insulated in this way and can be surrounded by an insulating material in such a way that, as far as possible, no heat flow to the latent heat accumulator can occur, except via the heat transport path or via the thermal resistance element. In particular, the latent heat accumulator can be thermally insulated from the housing. In this way it can be prevented that the housing emits a part of the heat loss to the latent heat storage, and it can be ensured that the heat absorption is limited by the latent heat storage to a correspondingly determined proportion of the heat loss. In addition, the isolation of the influence of hand warmth of a user who holds the video endoscope can be reduced, for example, to a faster melting of the PCM could lead. As a result, the possible operating time of the video endoscope can be further optimized without exceeding the maximum permissible surface temperature.

In bevorzugter Weise ist der Latentwärmespeicher zumindest teilweise von einem elastisch verformbaren oder kompressiblen Material umgeben, das weiter vorzugsweise auch thermisch isolierend ist. Das kompressible Material kann eine Volumenänderung des Latentwärmespeichers, beispielsweise einen Volumensprung beim Gefrieren bzw. Schmelzen eines PCM des Latentwärmespeichers, aufnehmen und vermeidet damit eine mechanische Beanspruchung des Gehäuses durch die Ausdehnung. Weiterhin kann hierdurch erreicht werden, dass der Latentwärmespeicher durch das elastisch verformbare Material zur Verbesserung der Wärmeleitung des thermischen Widerstandselements gegen eine Wärmekontaktfläche vorgespannt wird. Ferner kann der Latentwärmespeicher hierdurch auch gegen ein Erwärmen durch die Handwärme eines Benutzers oder durch die wärmeren Gehäuseteile geschützt werden.Preferably, the latent heat storage is at least partially surrounded by an elastically deformable or compressible material, which is also preferably also thermally insulating. The compressible material can absorb a change in volume of the latent heat accumulator, for example a volume jump during freezing or melting of a PCM of the latent heat accumulator, and thus avoids a mechanical stress on the housing due to the expansion. Furthermore, it can thereby be achieved that the latent heat accumulator is biased by the elastically deformable material to improve the thermal conduction of the thermal resistance element against a thermal contact surface. Furthermore, the latent heat storage can be protected thereby against heating by the hand heat of a user or by the warmer housing parts.

Gemäß einer besonders bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist der Latentwärmespeicher austauschbar ausgebildet und ist insbesondere austauschbar im oder am Kopf des Videoendoskops angeordnet. Vorzugsweise ist der Latentwärmespeicher gemäß dieser Ausführungsform als ein in das Gehäuse des Kopfs einsetzbares oder an dieses ansetzbares Modul ausgebildet. Der Latentwärmespeicher wird dabei durch Einsetzen bzw. Ansetzen zur Wärmeaufnahme von der mindestens einen Wärmequelle thermisch mit dieser verbunden. Insbesondere wird beim Ein- bzw. Ansetzen beispielsweise über einander zugeordnete Kontaktflächen das thermische Widerstandselement gebildet und hierüber ein Wärmetransportweg zwischen einer oder mehrerer Verlustwärmequellen und dem Latentwärmespeicher geschlossen. Das Modul kann aus dem Gehäuse wieder entnehmbar bzw. von diesem abnehmbar sein. Auf diese Weise kann eine rasche Wiederverwendung des Videoendoskops nach einer erfolgten Benutzung sowie eine verlängerte Betriebsdauer durch Austausch des Latentwärmespeichers ermöglicht werden. Ferner kann hierdurch die Reinigung und/oder Sterilisation des Videoendoskops erleichtert werden, indem dieses separat von dem Latentwärmespeicher bzw. einem Modul, das den Latentwärmespeicher umfasst, aufbereitet wird. In besonders vorteilhafter Weise kann der Latentwärmespeicher in einem austauschbaren Griff des Videoendoskops angeordnet sein. Hierdurch kann eine vorteilhafte Massenverteilung erreicht und dadurch die Handhabbarkeit des Videoendoskops verbessert werden.According to a particularly preferred embodiment of the invention, the latent heat storage device is exchangeable and is in particular arranged interchangeably in or at the head of the video endoscope. Preferably, the latent heat storage device according to this embodiment is designed as an insertable or attachable to the housing of the head module. The latent heat storage is thermally connected by inserting or applying for heat absorption of the at least one heat source with this. In particular, the thermal resistance element is formed when setting in or preparing, for example, via mutually associated contact surfaces and a heat transport path between one or more heat loss sources and the latent heat storage is closed by way of this. The module can be removed from the housing again or be removable from this. In this way, a rapid reuse of the video endoscope after a successful use as well as an extended operating time can be made possible by exchanging the latent heat storage. Furthermore, the cleaning and / or sterilization of the video endoscope can thereby be facilitated by being prepared separately from the latent heat store or a module which comprises the latent heat store. In a particularly advantageous manner, the latent heat storage can be arranged in a replaceable handle of the video endoscope. In this way, an advantageous mass distribution can be achieved, thereby improving the handling of the video endoscope.

Vorzugsweise ist der Latentwärmespeicher zusammen mit einem elektrischen Energiespeicher, der zur Stromversorgung des Videoendoskops dient, austauschbar ausgebildet. Der elektrische Energiespeicher kann beispielsweise ein Akkumulator sein. Insbesondere können der Latentwärmespeicher und der elektrische Energiespeicher gemeinsam in einem austauschbaren Energiemodul aufgenommen sein. Dieses Modul kann zusätzlich zu einer Kontaktfläche bzw. einer Wärmeaustauschfläche, über die der Wärmetransport stattfinden kann, eine Mehrzahl federnder Kontaktstifte aufweisen, über die gleichzeitig eine elektrische Verbindung zwischen dem elektrischen Energiespeicher und elektrischen Verbrauchern des Videoendoskops, beispielsweise der Lichtquelle und/oder der Videoelektronik, hergestellt werden kann. Hierdurch kann auf besonders einfache Weise durch Austausch des Energiemoduls eine rasche Wiederverwendung des Videoendoskops nach einer erfolgten Benutzung sowie eine verlängerte Betriebsdauer des Videoendoskops, insbesondere wenn dieses als kabelungebundenes Videoendoskop ausgebildet ist, ermöglicht werden. Das Energiemodul selbst kann, wie auch das Videoendoskop ohne das Energiemodul, hermetisch dicht und sterilisierbar oder autoklavierbar ausgebildet sein. In weiter vorteilhafter Weise kann das Energiemodul als austauschbarer Handgriff des Videoendoskops ausgebildet sein, wodurch eine besonders vorteilhafte Massenverteilung erreicht und die Handhabbarkeit des Videoendoskops weiter verbessert werden kann.Preferably, the latent heat storage is designed to be interchangeable with an electrical energy storage, which serves to power the video endoscope. The electrical energy storage device may be, for example, an accumulator. In particular, the latent heat storage and the electrical energy storage can be accommodated together in a replaceable energy module. In addition to a contact surface or a heat exchange surface over which the heat transfer can take place, this module can have a plurality of resilient contact pins via which an electrical connection between the electrical energy store and electrical consumers of the video endoscope, for example the light source and / or the video electronics, can be produced. In this way, a rapid reuse of the video endoscope after a successful use and a prolonged operating time of the video endoscope, in particular if this is designed as a cable-bound video endoscope, are made possible in a particularly simple manner by replacing the power module. The energy module itself, like the video endoscope without the energy module, can be made hermetically sealed and sterilizable or autoclavable. In a further advantageous manner, the energy module can be designed as a replaceable handle of the video endoscope, whereby a particularly advantageous mass distribution can be achieved and the manageability of the video endoscope can be further improved.

In besonders bevorzugter Weise sind eine Wärmeaufnahmekapazität des Latentwärmespeichers und ein Energieinhalt eines elektrischen Energiespeichers des Videoendoskops aufeinander abgestimmt. Bei einem Videoendoskop, bei dem der Latentwärmespeicher zusammen mit einem elektrischen Energiespeicher austauschbar ist und beide beispielsweise in einem wechselbaren Energiemodul aufgenommen sind, ist es besonders vorteilhaft, wenn die Wärmeaufnahmekapazität des Latentwärmespeichers und der Energieinhalt des elektrischen Energiespeichers aufeinander abgestimmt sind. Insbesondere können die Wärmeaufnahmekapazität des Latentwärmespeichers und der Energieinhalt des elektrischen Energiespeichers derart aufeinander abgestimmt sein, dass ein Überschreiten der maximalen Oberflächentemperatur auch bei einem weitgehenden oder vollständigen Aufbrauchen des Energieinhalts des elektrischen Energiespeichers beim Betrieb des Videoendoskops verhindert wird. Dies kann beispielsweise dadurch erreicht werden, dass die Wärmeaufnahmekapazität eines mit einem PCM ausgebildeten Latentwärmespeichers, insbesondere die Latentwärmeaufnahmekapazität bei dem Phasenübergang, größer oder etwa gleich dem Energieinhalt des elektrischen Energiespeichers ist. Die Latentwärmeaufnahmekapazität des Latentwärmespeichers kann auch um so viel geringer als der Energieinhalt des elektrischen Energiespeichers sein, wie bei einer typischen oder einer maximal zu erwartenden Umgebungstemperatur während des Betriebs des Videoendoskops an Verlustwärme über die Gehäuseoberfläche abgegeben werden kann. Wenn der elektrische Energiespeicher ein Akkumulator ist, kann der entsprechende, auf die Wärmeaufnahmekapazität des Latentwärmespeichers abgestimmte Energieinhalt durch eine begrenzte Aufladung des Akkumulators oder durch eine entsprechend abgestimmte Kapazität, d.h. die maximale speicherbare Ladungsmenge des Akkumulators, gewährleistet werden. Hierdurch kann ein Videoendoskop geschaffen werden, das kompakt und leicht ist und bei dem eine Überwärmung sicher vermieden wird.In a particularly preferred manner, a heat absorption capacity of the latent heat accumulator and an energy content of an electrical energy accumulator of the video endoscope are matched to one another. In a video endoscope, in which the latent heat storage is interchangeable with an electrical energy storage and both are included, for example, in a removable power module, it is particularly advantageous if the heat absorption capacity of the latent heat storage and the energy content of the electrical energy storage are matched. In particular, the heat absorption capacity of the latent heat storage and the energy content of the electrical energy storage can be coordinated such that exceeding the maximum surface temperature is prevented even with a substantial or complete depletion of the energy content of the electrical energy storage during operation of the video endoscope. This can be achieved, for example, by virtue of the fact that the heat absorption capacity of a latent heat accumulator formed with a PCM, in particular the latent heat absorption capacity in the phase transition, is greater than or approximately equal to the energy content of the electrical energy accumulator. The latent heat absorption capacity of the latent heat storage can also be much lower than the energy content of the electrical energy storage, as in a typical or a maximum expected ambient temperature during operation of the video endoscope to heat loss can be discharged through the housing surface. If the electrical energy storage is an accumulator, the corresponding, matched to the heat absorption capacity of the latent heat storage energy content by a limited charge of the accumulator or by a suitably tuned capacity, ie the maximum storable charge amount of the accumulator can be guaranteed. In this way, a video endoscope can be created, which is compact and lightweight and in which overheating is reliably avoided.

Alternativ oder zusätzlich kann es in vorteilhafter Weise vorgesehen sein, dass eine Wärmeaufnahme durch den Latentwärmespeicher und somit ein Verbrauch der Wärmeaufnahmekapazität des Latentwärmespeichers überwacht wird. Hierfür kann das Videoendoskop eine elektronische Steuerungseinrichtung umfassen, die zur Überwachung der Wärmeaufnahme des Latentwärmespeichers ausgebildet ist und hierfür eine Prozessoreinrichtung und einen oder mehrere geeignete Sensoren aufweisen kann. Die Steuerungseinrichtung kann insbesondere dazu ausgebildet sein, die Wärmeaufnahme durch den Latentwärmespeicher durch Überwachung der Betriebsdauer und der verbrauchten elektrischen Leistung, die näherungsweise als ein Maß für die erzeugte Verlustwärme angesehen werden kann, zu überwachen. Hierdurch kann die während des Betriebs des Videoendoskops insgesamt erzeugte Verlustwärme ermittelt werden. Zur Ermittlung des von dem Latentwärmespeicher aufgenommenen Teils der Verlustwärme der mindestens einen Wärmequelle kann beispielsweise auch angenommen werden, dass ein vorgegebener oder ein aufgrund einer gemessenen oder mit einer durchschnittlichen Umgebungstemperatur ermittelter Anteil der Verlustwärme zum Latentwärmespeicher transportiert wird und von diesem aufgenommen wird. Alternativ oder zusätzlich kann es vorgesehen sein, dass mittels eines Temperatursensors ein Temperaturanstieg des PCM erfasst wird, aus dem auf ein Aufbrauchen der Latentwärmeaufnahmekapazität, d.h. auf einen vollständig erfolgten Phasenübergang des PCM, geschlossen werden kann. Die Steuerungseinrichtung kann ferner dazu ausgebildet sein, dass dann, wenn der an den Latentwärmespeicher übertragene Teil der erzeugten Verlustwärme eine vorgegebene Wärmeaufnahmekapazität des Latentwärmespeichers erreicht oder nahezu erreicht hat, ein von einem Benutzer wahrnehmbares Warnsignal erzeugt wird, und/oder dass bei Erreichen der Wärmeaufnahmekapazität des Latentwärmespeichers ein weiterer Betrieb der Verlustwärmequellen und damit eine weitere Benutzung des Videoendoskops verhindert wird. Das Warnsignal kann etwa ein akustisches oder ein optisches Signal sein, das in abgestufter Form, etwa durch unterschiedliche akustische Signale oder durch unterschiedliche Farben von LED-Anzeigen, zunächst eine Vorwarnung und dann ein Abschalten der Wärmequellen anzeigt. In einer einfachen Ausführungsform kann eine Überwachung der Benutzungsdauer und ein Warnsignal bzw. eine Abschaltung des Videoendoskops kurz vor bzw. bei Erreichen einer maximalen Benutzungsdauer, die der maximalen Wärmeaufnahmekapazität des Latentwärmespeichers bei einer maximalen oder einer durchschnittlichen elektrischen Leistung der Verlustwärmequellen entspricht, vorgesehen sein. Hierdurch kann es ebenfalls ermöglicht werden, eine Weiterbenutzung des Videoendoskop nach Aufbrauchen der Wärmeaufnahmekapazität des Latentwärmespeichers und ein Überschreiten der maximal zulässigen Oberflächentemperatur zu vermeiden; die Wärmeaufnahmekapazität des Latentwärmespeichers und der Energieinhalt des elektrischen Energiespeichers müssen hierbei nicht aufeinander abgestimmt sein.Alternatively or additionally, it may be provided in an advantageous manner that a heat absorption by the latent heat storage and thus consumption of the heat absorption capacity of the latent heat storage is monitored. For this purpose, the video endoscope may comprise an electronic control device which is designed to monitor the heat absorption of the latent heat accumulator and for this purpose may have a processor device and one or more suitable sensors. The control device may in particular be designed to monitor the heat absorption by the latent heat storage by monitoring the operating time and the consumed electrical power, which can be considered approximately as a measure of the generated heat loss. As a result, the total heat generated during operation of the video endoscope can be determined. In order to determine the part of the heat loss of the at least one heat source picked up by the latent heat accumulator, it can also be assumed, for example, that a predetermined or measured proportion of the heat loss due to a measured or average ambient temperature is transported to the latent heat accumulator and is absorbed by it. Alternatively or additionally, it can be provided that a temperature increase of the PCM is detected by means of a temperature sensor, from which the consumption of the latent heat absorption capacity, i. on a complete phase transition of the PCM, can be concluded. The control device may further be configured such that when the part of the generated heat loss transferred to the latent heat storage device reaches or almost reaches a predetermined heat absorption capacity of the latent heat storage, a user-detectable warning signal is generated, and / or when the heat absorption capacity of the heat transfer device is reached Latent heat storage a further operation of the heat loss sources and thus further use of the video endoscope is prevented. The warning signal may be, for example, an acoustic or an optical signal which, in a graduated form, for example by different acoustic signals or by different colors of LED displays, first indicates an advance warning and then a shutdown of the heat sources. In a simple embodiment, a monitoring of the duration of use and a warning signal or a shutdown of the video endoscope shortly before or when reaching a maximum period of use, which corresponds to the maximum heat capacity of the latent heat storage at a maximum or average electrical power of the loss heat sources may be provided. In this way, it can also be made possible to avoid further use of the video endoscope after the heat absorption capacity of the latent heat accumulator has been consumed and the maximum permissible surface temperature has been exceeded; the heat absorption capacity of the latent heat storage and the energy content of the electrical energy storage must not be coordinated.

Gemäß einem erfindungsgemäßen Verfahren zum Betreiben eines Videoendoskops, das mindestens eine innere Wärmequelle aufweist, wird ein erster Anteil der von der mindestens einen inneren Wärmequelle erzeugten Wärme über einen Wärmetransportweg, der ein thermisches Widerstandselement mit einem Wärmewiderstand umfasst, zu einem Latentwärmespeicher weitergeleitet und von diesem aufgenommen. Ein zweiter Anteil der von der Wärmequelle erzeugten Wärme wird an ein Gehäuse des Videoendoskops weitergeleitet und dort beispielsweise an die Umgebung abgegeben. Durch das in den Wärmetransportweg von der Wärmequelle zum Latentwärmespeicher eingeschaltete thermische Widerstandselement ist der Wärmewiderstand des Wärmetransportwegs vergrößert. Der Wärmewiderstand des thermischen Widerstandselements ist dabei insbesondere in Abhängigkeit von einer Verlustleistung der mindestens einer inneren Wärmequelle und einer Wärmeaufnahme des Latentwärmespeichers derart bemessen, dass eine Oberfläche des Gehäuses für einen möglichst langen Zeitraum, beispielsweise für eine vorgegebene Betriebsdauer, eine vorgegebene Maximaltemperatur nicht überschreitet. Das Videoendoskop ist insbesondere wie oben beschrieben ausgebildet.According to a method according to the invention for operating a video endoscope which has at least one internal heat source, a first portion of the heat generated by the at least one internal heat source is transmitted to and absorbed by a latent heat accumulator via a heat transport path comprising a thermal resistance element with a thermal resistance , A second portion of the heat generated by the heat source is forwarded to a housing of the video endoscope and delivered there, for example, to the environment. By the thermal resistance element switched into the heat transport path from the heat source to the latent heat accumulator, the thermal resistance of the heat transport path is increased. The thermal resistance of the thermal resistance element is dimensioned in particular as a function of a power loss of at least one internal heat source and a heat absorption of the latent heat storage such that a surface of the housing for a longest possible period, for example, does not exceed a predetermined operating temperature, a predetermined maximum temperature. The video endoscope is designed in particular as described above.

Es versteht sich, dass die vorstehend genannten und die nachstehend noch zu erläuternden Merkmale nicht nur in der jeweils angegebenen Kombination, sondern auch in anderen Kombinationen oder in Alleinstellung verwendbar sind, ohne den Rahmen der vorliegenden Erfindung zu verlassen.It is understood that the features mentioned above and those yet to be explained below can be used not only in the particular combination given, but also in other combinations or in isolation, without departing from the scope of the present invention.

Weitere Aspekte der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele und der beigefügten Zeichnung. Es zeigen:

  • 1 ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Videoendoskops in einer vereinfachten schematischen Darstellung;
  • 2a bis 2e unterschiedliche Varianten zur Ausführung des thermischen Widerstandselements eines erfindungsgemäßen Videoendoskops in schematischer Darstellung;
  • 3 exemplarisch den Verlauf der Oberflächentemperatur des Gehäuses eines Videoendoskops mit unterschiedlichen Auslegungen des Wärmemanagementsystems;
  • 4a und 4b zwei Varianten zur Ausführung eines wechselbaren Latentwärmespeichers;
  • 5a und 5b eine Ausführungsform eines Energiemoduls mit einem Latentwärmespeicher und einem elektrischem Energiespeicher für ein erfindungsgemäßes Videoendoskop;
  • 6a und 6b zwei weitere Ausführungsbeispiele eines erfindungsgemäßen Videoendoskops in vereinfachter schematischer Darstellung.
Other aspects of the invention will become apparent from the following description of preferred embodiments and the accompanying drawings. Show it:
  • 1 an embodiment of a video endoscope according to the invention in a simplified schematic representation;
  • 2a to 2e different variants for the execution of the thermal resistance element of a video endoscope according to the invention in a schematic representation;
  • 3 exemplarily the course of the surface temperature of the housing of a video endoscope with different interpretations of the thermal management system;
  • 4a and 4b two variants for the execution of a removable latent heat storage;
  • 5a and 5b an embodiment of an energy module with a latent heat storage and an electrical energy storage for a video endoscope according to the invention;
  • 6a and 6b two further embodiments of a video endoscope according to the invention in a simplified schematic representation.

In 1 sind in schematischer Form beispielhaft die wärmeabgebenden Systemkomponenten und das Wärmemanagementsystem eines erfindungsgemäßen Videoendoskops gezeigt. Das Videoendoskop 1 ist ein leitungsungebundenes, autarkes, kompaktes Videoendoskop. Das Videoendoskop 1 umfasst einen langerstreckten Schaft 2, der beispielsweise zur Einführung in einen körperinneren Hohlraum eines menschlichen oder tierischen Körpers bemessen ist, und einen gegenüber dem Schaft 2 erweiterten Kopf 3. Der Kopf 3 weist ein mit dem Schaft 2 dicht verbundenes Gehäuse 4 auf. Das Gehäuse 4 kann zusammen mit dem Schaft 2 eine hermetisch geschlossene Einheit bilden. Das Videoendoskop 1 kann Bedien- und Anzeigeelemente aufweisen, die in 1 nicht dargestellt sind.In 1 are shown in schematic form by way of example the heat-emitting system components and the thermal management system of a video endoscope according to the invention. The video endoscope 1 is a cordless, self-sufficient, compact video endoscope. The video endoscope 1 includes an elongate shaft 2 which is dimensioned, for example, for introduction into a body-internal cavity of a human or animal body, and one opposite to the shaft 2 extended head 3 , The head 3 has one with the shaft 2 tightly connected housing 4 on. The housing 4 can be together with the shaft 2 form a hermetically closed unit. The video endoscope 1 can have operating and display elements that are in 1 are not shown.

Innerhalb des Gehäuses 4 des Kopfs 3 sind elektronische und optoelektronische Komponenten angeordnet, in dem gezeigten Ausführungsbeispiel eine LED-Lichtquelle 5 zur Beleuchtung eines Objektfelds, ein Bildsensor 6 zur Aufnahme eines endoskopischen Bilds des Objektfelds, eine Signalaufbereitungselektronik 7 zur Versorgung des Bildsensors 6 und zur Aufbereitung des von diesem aufgenommenen Bilds sowie eine Funkübertragungselektronik 8 für eine drahtlose Bildübertragung zur einer nicht dargestellten externen Empfangseinrichtung. Das Videoendoskop 1 umfasst weiterhin eine Beleuchtungsoptik, die das von der LED-Lichtquelle 5 erzeugte Beleuchtungslicht durch den Schaft 2 in Richtung auf das Objektfeld leitet, und eine Beobachtungsoptik, die vom Objektfeld zurückkommendes Licht durch den Schaft 2 zur Aufnahme durch den Bildsensor 6 leitet; diese sind in 1 nicht dargestellt. Ferner sind in 1 durch schmale Striche elektrische Leitungen 9 angedeutet, die zur Stromversorgung der elektronischen Komponenten und zur Signalübertragung dienen.Inside the case 4 of the head 3 are arranged electronic and optoelectronic components, in the embodiment shown, an LED light source 5 for illuminating an object field, an image sensor 6 for receiving an endoscopic image of the object field, a signal conditioning electronics 7 to supply the image sensor 6 and for the preparation of the image taken by this and a radio transmission electronics 8th for a wireless image transmission to an external receiving device, not shown. The video endoscope 1 further includes an illumination optic, which is that of the LED light source 5 generated illumination light through the shaft 2 in the direction of the object field, and observation optics, the light returning from the object field through the shaft 2 for recording by the image sensor 6 passes; these are in 1 not shown. Furthermore, in 1 through narrow lines electrical lines 9 indicated that serve to power the electronic components and signal transmission.

Beim Betrieb des Videoendoskops 1 erzeugen die genannten elektronischen Komponenten Verlustwärme, die zu einer Erwärmung des Videoendoskops und insbesondere des Gehäuses 4 führt. Über die Oberfläche des Gehäuses 4 kann Wärme an die Umgebung abgegeben werden (in 1 durch Pfeile 10 angedeutet). Die Oberfläche des Gehäuses 4 kann hierfür besondere Wärmeabgabeflächen 11 aufweisen. In der Regel erzeugen die elektronischen Komponenten des Videoendoskops 1 jedoch mehr Verlustwärme, als über das Gehäuse 4 beispielsweise durch Freiluftkonvektion an die Umgebung abgegeben werden kann. Zur Aufnahme eines Teils der Verlustwärme ist deshalb ein Latentwärmespeicher 12 vorgesehen, der ein PCM enthält.When operating the video endoscope 1 generate said electronic components heat loss, which leads to heating of the video endoscope and in particular of the housing 4. Over the surface of the housing 4 heat can be released to the environment (in 1 through arrows 10 indicated). The surface of the housing 4 can this special heat transfer surfaces 11 exhibit. As a rule, the electronic components of the video endoscope generate 1 but more heat loss than on the case 4 can be delivered to the environment for example by Freiluftkonvektion. For receiving a portion of the heat loss is therefore a latent heat storage 12 provided that contains a PCM.

Zur Verteilung der Verlustwärme umfasst das Videoendoskop Wärmebahnen 13, die beispielsweise durch hochwärmeleitende Materialien oder durch Heatpipes gebildet werden und die in 1 durch breite Striche angedeutet sind. Zusätzlich ist in 1 eine Heatpipe 14 als Teil einer Wärmebahn 13 gezeigt, die einen besonders effizienten Wärmetransport ermöglicht. Die Wärmebahnen 13 leiten die von den elektronischen Komponenten erzeugte Verlustwärme zum Gehäuse 4 bzw. zu den Wärmeabgabeflächen 11 und zu einem thermischen Widerstandselement, das durch ein Paar von einander gegenüber stehenden Wärmeaustauschflächen 15, 15' gebildet wird, über die ein durch Pfeile angedeuteter Wärmeübergang zum Latentwärmespeicher 12 erfolgt.To distribute the heat loss, the video endoscope includes heating elements 13 , which are formed for example by highly thermally conductive materials or by heat pipes and in 1 are indicated by wide lines. Additionally is in 1 a heat pipe 14 as part of a heat pipe 13 shown, which allows a particularly efficient heat transfer. The thermal trains 13 conduct the heat loss generated by the electronic components to the housing 4 or to the heat delivery surfaces 11 and a thermal resistance element passing through a pair of opposed heat exchange surfaces 15 . 15 ' is formed, via the indicated by arrows heat transfer to the latent heat storage 12 he follows.

In dem gezeigten Ausführungsbeispiel weist das Videoendoskop 1 einen Akkumulator 16 als elektrischen Energiespeicher auf, der über die elektrischen Leitungen 9 die elektronischen Komponenten mit elektrischer Energie versorgt. Der Akkumulator 16 ist zusammen mit dem Latentwärmespeicher 12 in einem austauschbaren Energiemodul 17 aufgenommen. Durch Ankoppeln des Energiemoduls 17 an das Gehäuse 4 wird sowohl eine elektrische Verbindung zur Stromversorgung des Videoendoskops 1 durch den Akkumulator 16 als auch eine thermische Verbindung zur Übertragung eines Teils der Verlustwärme des Videoendoskops 1 zum Latentwärmespeicher 12 hergestellt. Um eine Überwärmung des Videoendoskops 1 sicher zu verhindern, können der Energieinhalt des Akkumulators 16 und die Latentwärmeaufnahmekapazität des PCM so aufeinander abgestimmt sein, dass die elektrische Energie des Akkumulators 16 dann aufgebraucht ist, wenn das PCM gerade aufgeschmolzen ist. Sofern eine zusätzliche Wärmeabgabe über das Gehäuse 4 erfolgt, kann eine darüber hinausgehende Betriebsdauer erreicht werden, und ein entsprechend höherer elektrischer Energieinhalt des Akkumulators 16 bereitgestellt werden. Das Videoendoskop 1 kann eine nicht dargestellte Steuerungseinrichtung aufweisen, die zur Überwachung der verbrauchten bzw. noch verfügbaren Latentwärmeaufnahmekapazität des PCM und zur Erzeugung eines Warnsignals bzw. zum Abschalten der Verlustwärmequellen eingerichtet ist, unabhängig von dem Energieinhalt des Akkumulators 16. Auch in diesem Fall kann durch eine zusätzliche Wärmeabgabe über das Gehäuse 4 eine Verlängerung der Betriebsdauer erreicht werden.In the embodiment shown, the video endoscope 1 an accumulator 16 as an electrical energy storage, via the electrical lines 9 the electronic components supplied with electrical energy. The accumulator 16 is together with the latent heat storage 12 in a replaceable power module 17 added. By coupling the energy module 17 to the housing 4 will both be an electrical connection to the power supply of the video endoscope 1 through the accumulator 16 as well as a thermal connection for transmitting a part of the heat loss of the video endoscope 1 to the latent heat storage 12 produced. To overheat the video endoscope 1 can safely prevent the energy content of the accumulator 16 and the latent heat absorption capacity of the PCM be coordinated so that the electrical energy of the accumulator 16 then used up when the PCM has just melted. Provided an additional heat transfer through the housing 4 takes place, a longer operating time can be achieved, and a correspondingly higher electrical Energy content of the accumulator 16 to be provided. The video endoscope 1 may comprise a control device, not shown, which is adapted to monitor the consumed or still available latent heat absorption capacity of the PCM and to generate a warning signal or to switch off the heat loss sources, regardless of the energy content of the accumulator 16 , Also in this case can by an additional heat release over the housing 4 an extension of the operating time can be achieved.

Um eine möglichst lange Betriebsdauer zu erreichen, ohne dass eine Überwärmung des Videoendoskops 1 auftritt, wird sowohl ein Teil der erzeugten Verlustwärme über das Gehäuse 4 bzw. die Wärmeabgabeflächen 11 an die Umgebung abgeführt als auch ein Teil der Verlustwärme in Form von latenter Wärme durch den Latentwärmespeicher 12 bzw. das in diesem enthaltene PCM aufgenommen. Hierfür ist es günstig, wenn sich die Oberfläche des Gehäuses 4 soweit erwärmt, dass eine größtmögliche Menge an Abwärme vom Gehäuse 4 an die Umgebung abgegeben werden kann. Die übrige Verlustwärme, welche nicht über das Gehäuse 4 abgegeben wird, fließt in den Latentwärmespeicher 12 bzw. das PCM.To achieve the longest possible operating life without overheating the video endoscope 1 occurs, both part of the generated heat loss through the housing 4 or the heat release surfaces 11 dissipated to the environment as well as a part of the heat loss in the form of latent heat through the latent heat storage 12 or included in this PCM included. For this it is favorable, if the surface of the housing 4 so far warmed up that a maximum amount of waste heat from the housing 4 can be delivered to the environment. The remaining heat loss, which does not have the housing 4 is discharged flows into the latent heat storage 12 or the PCM.

Die Verteilung der Verlustwärme auf das Gehäuse 4 und den Latentwärmespeicher 12 kann anhand der Wärmewiderstände der Wärmebahnen 13 und des thermischen Widerstandselements, das durch die Wärmeaustauschflächen 15, 15' gebildet wird, eingestellt werden. Dabei lässt sich insbesondere der Wärmewiderstand beim Wärmeübergang zwischen den Wärmeaustauschflächen 15, 15' gezielt einstellen. Durch eine Einstellung dieses Wärmewiderstands kann der Wärmefluss zum Latentwärmespeicher 12 gesteuert werden, wodurch wiederum der Anteil an Verlustwärme, welcher über das Gehäuse 4 an die Umgebung abgegeben wird, bestimmt wird. Hierdurch lässt auch die Temperatur der Oberfläche des Gehäuses 4 einstellen. Es hat sich gezeigt, dass eine optimale Temperatur der Oberfläche des Gehäuses 4 typischerweise zwischen etwa 35°C und 40°C liegt. Eine Maximaltemperatur von 41°C sollte dabei nicht überschritten werden. Die Auslegung der Wärmewiderstände, insbesondere des Widerstands beim Wärmeübergang zum Latentwärmespeicher 12, erfolgt derart, dass bei gegebener Verlustwärmeleistung der inneren Wärmequellen des Videoendoskops 1, d.h. der genannten optoelektronischen und elektronischen Komponenten, und gegebener Effizienz der Wärmeabgabe über die Oberfläche des Gehäuses 4 die genannte Temperatur des Gehäuses 4 für einen möglichst langen Zeitraum, insbesondere für eine gewünschte Betriebsdauer, nicht überschritten wird.The distribution of heat loss to the housing 4 and the latent heat storage 12 can be based on the thermal resistance of the thermal paths 13 and the thermal resistance element passing through the heat exchange surfaces 15 . 15 ' is set to be set. In particular, the thermal resistance in the heat transfer between the heat exchange surfaces can be 15 . 15 ' set specifically. By adjusting this thermal resistance of the heat flow to the latent heat storage 12 be controlled, which in turn the proportion of heat loss, which over the housing 4 is released to the environment is determined. This also leaves the temperature of the surface of the housing 4 to adjust. It has been shown that an optimum temperature of the surface of the housing 4 typically between about 35 ° C and 40 ° C. A maximum temperature of 41 ° C should not be exceeded. The design of the thermal resistances, in particular the resistance during the heat transfer to the latent heat storage 12 , is performed such that at a given loss of heat output of the internal heat sources of the video endoscope 1 ie, said optoelectronic and electronic components, and given heat dissipation efficiency across the surface of the housing 4 the said temperature of the housing 4 is not exceeded for as long a period as possible, in particular for a desired operating period.

Unterschiedliche Varianten zur Auslegung der Wärmeaustauschflächen 15, 15' zur Einstellung des Wärmewiderstands sind beispielhaft in den 2a bis 2e dargestellt. Dabei sind die Verlustwärmequellen, die im in 1 gezeigten Ausführungsbeispiel durch die LED-Lichtquelle 5, den Bildsensor 6, die Signalaufbereitungselektronik 7 und die Funkübertragungselektronik 8 gebildet werden, als Verlustwärmequelle 18 zusammengefasst.Different variants for the design of the heat exchange surfaces 15 . 15 ' for adjusting the thermal resistance are exemplified in the 2a to 2e shown. Here are the heat loss sources, the in 1 shown embodiment by the LED light source 5 , the image sensor 6 , the signal conditioning electronics 7 and the radio transmission electronics 8th be formed, as a loss of heat source 18 summarized.

Wie in 2a gezeigt, kann gemäß einer ersten Variante durch eine Stellschraube 19 die Weite w eines Spalts 20 zwischen der Wärmeaustauschfläche 15 des Gehäuses 4 und der Wärmeaustauschfläche 15' des Latentwärmespeichers 12 justiert werden. Ein schmalerer Spalt 20 ermöglicht einen bessere Wärmetransport, d.h. einen geringeren Wärmewiderstand. Die Spaltweite w wird so eingestellt, dass die Oberfläche des Gehäuses 4 die maximal zulässige Temperatur gerade nicht überschreitet.As in 2a shown, according to a first variant by an adjusting screw 19 the width w of a gap 20 between the heat exchange surface 15 of the housing 4 and the heat exchange surface 15 ' the latent heat storage 12 to be adjusted. A narrower gap 20 allows a better heat transfer, ie a lower thermal resistance. The gap width w is adjusted so that the surface of the housing 4 the maximum permissible temperature does not exceed.

Gemäß 2b kann eine Wärmeaustauschfläche 15 durch ein Material 21 gebildet werden, welches sich bei Erwärmung ausdehnt; hierzu kann auch ein Bimetallelement dienen. Hierdurch wird eine flächige Kontaktierung zwischen dem Gehäuse 4 und dem Latentwärmespeicher 12 ermöglicht. Zusätzlich kann es dabei erreicht werden, dass die Kontaktfläche bei Erwärmung des Materials 21 zunimmt; damit steigt bei Zunahme der Temperatur der Wärmefluss zum Latentwärmespeicher, was wiederum zu einen Abfall oder einer Begrenzung der Oberflächentemperatur des Gehäuses 4 führt.According to 2 B can be a heat exchange surface 15 through a material 21 are formed, which expands when heated; This can also serve a bimetallic element. As a result, a surface contact between the housing 4 and the latent heat storage 12 allows. In addition, it can be achieved that the contact surface when heating the material 21 increases; Thus, as the temperature increases, the heat flux to the latent heat storage increases, which in turn decreases or limits the surface temperature of the housing 4 leads.

Wie in 2c gezeigt, kann gemäß einer weiteren Variante der Wärmefluss in das PCM anhand der Größe des Kontaktbereichs der Wärmeaustauschflächen 15, 15' bestimmt werden. Die Größe der sich berührenden Flächenbereiche der Wärmeaustauschflächen 15, 15' kann beispielsweise mittels einer Stellschraube 22 gesteuert werden.As in 2c shown, according to another variant, the heat flow into the PCM on the basis of the size of the contact area of the heat exchange surfaces 15 . 15 ' be determined. The size of the contacting surface areas of the heat exchange surfaces 15 . 15 ' can for example by means of a screw 22 to be controlled.

Bei der in 2d gezeigten Variante wird durch das Anlegen einer Spannung an ein Peltierelement 23 ein Temperaturgradient zwischen den Wärmeaustauschflächen 15, 15' erzeugt. Dieser Temperaturgradient kann mittels der angelegten Spannung so bestimmt werden, dass das Gehäuse 4 eine maximal zulässige Oberflächentemperatur nicht überschreitet und der übrige Anteil der Verlustwärme in das PCM des Latentwärmespeichers 12 fließt.At the in 2d shown variant is by applying a voltage to a Peltier element 23 a temperature gradient between the heat exchange surfaces 15 . 15 ' generated. This temperature gradient can be determined by means of the applied voltage so that the housing 4 does not exceed a maximum permissible surface temperature and the remainder of the heat loss in the PCM of the latent heat accumulator 12 flows.

Wie in 2e symbolisch dargestellt, kann gemäß einer weiteren Variante eine Heatpipe 24 zwischen der Verlustwärmequelle 18 und dem Latentwärmespeicher 12 bzw. dem PCM als regulierendes thermisches Widerstandselement dienen. Erst wenn die Verlustwärmequelle 18 oder das Gehäuse 4 eine Temperaturschwelle erreicht hat, verdampft die Transportflüssigkeit in der Heatpipe 24. Hierdurch wird der Zweiphasen-Kreislauf in der Heatpipe 24 in Gang gesetzt und die Wärme an den Latentwärmespeicher 12 abgeführt.As in 2e symbolically represented, according to a further variant, a heat pipe 24 between the heat loss source 18 and the latent heat storage 12 or the PCM serve as a regulating thermal resistance element. Only when the heat loss source 18 or the housing 4 has reached a temperature threshold, the transport liquid evaporates in the heat pipe 24 , As a result, the two-phase circuit in the heat pipe 24 in Gear set and the heat to the latent heat storage 12 dissipated.

In 3 ist exemplarisch für unterschiedliche Auslegungen des Wärmemanagementsystems der Verlauf der Temperatur T der Gehäuseoberfläche eines Videoendoskops dargestellt, das wie in 1 gezeigt aufgebaut ist. Die Gehäuseoberfläche ist die Oberfläche des Gehäuses 4 des Kopfs 3 des Videoendoskops 1; da der Schaft 2 fest mit dem Kopf 3 verbunden ist, ist die Temperatur der Oberfläche des Schafts 2 in der Regel näherungsweise gleich wie die der Oberfläche des Gehäuses 4. Im Folgenden wird angenommen, dass zum Zeitpunkt t = 0 alle Komponenten des Videoendoskops 1 näherungsweise die Ausgangstemperatur von beispielsweise T0 = 24°C haben. Zum Zeitpunkt t = 0 wird das Videoendoskop in Betrieb genommen. Ab diesem Zeitpunkt erzeugen die inneren Wärmequellen des Videoendoskops, insbesondere die LED-Lichtquelle 5, der Bildsensor 6, die Signalaufbereitungselektronik 7 und die Funkübertragungselektronik 8, eine im Wesentlichen zeitlich konstante Verlustleistung. Diese führt zu einer Erwärmung der Gehäuseoberfläche. Um Schädigungen des Gewebes, mit dem das Videoendoskop 1 in Kontakt kommt, zu vermeiden, darf die Oberflächentemperatur T eine Maximaltemperatur Tmax, die in diesem Fall 41°C beträgt, nicht überschreiten. Hierdurch wird die maximal mögliche Betriebsdauer begrenzt.In 3 is exemplified for different interpretations of the thermal management system, the course of the temperature T of the housing surface of a video endoscope shown as in 1 is shown constructed. The housing surface is the surface of the housing 4 of the head 3 of the video endoscope 1 ; because the shaft 2 firmly with the head 3 is connected, the temperature of the surface of the shaft 2 usually approximately the same as the surface of the housing 4 , In the following it is assumed that at the time t = 0 all components of the video endoscope 1 approximately the starting temperature of, for example, T 0 = 24 ° C have. At time t = 0, the video endoscope is put into operation. From this point on, the internal heat sources of the video endoscope, in particular the LED light source, generate 5 , the image sensor 6 , the signal conditioning electronics 7 and the radio transmission electronics 8th , a substantially constant power dissipation over time. This leads to a heating of the housing surface. To damage the tissue with which the video endoscope 1 comes to avoid, the surface temperature T must not exceed a maximum temperature T max , which in this case is 41 ° C. This limits the maximum possible operating time.

Die Kurve A zeigt den Temperaturverlauf ohne den Latentwärmespeicher 12. Durch die im Gehäuse freigesetzte Verlustleistung steigt die Gehäusetemperatur T relativ schnell an und überschreitet zum Zeitpunkt t1 den maximal zulässigen Wert Tmax. t1 ist ein Maß für die maximale Betriebsdauer ohne Latentwärmespeicher 12. Im genannten Beispiel mit einer Verlustleistung von 4,5 W wird dieser Zeitpunkt t1 bereits nach etwa 15 bis 20 min erreicht. Im weiteren Verlauf würde die Temperatur T des Gehäuses auf über 45°C ansteigen.The curve A shows the temperature profile without the latent heat storage 12 , Due to the power loss released in the housing, the housing temperature T rises relatively quickly and exceeds the maximum permissible value T max at time t 1 . t 1 is a measure of the maximum operating time without latent heat storage 12 , In the example mentioned, with a power loss of 4.5 W, this time t 1 is already reached after about 15 to 20 minutes. In the course of the temperature T of the housing would rise above 45 ° C.

Die Kurve B stellt den Temperaturverlauf mit Latentwärmespeicher 12 dar, jedoch ohne ein zwischen der Verlustwärmequelle 18, die bei dem in 1 gezeigten Ausführungsbeispiel durch die LED-Lichtquelle 5, den Bildsensor 6, die Signalaufbereitungselektronik 7 und die Funkübertragungselektronik 8 gebildet wird, und dem Latentwärmespeicher 12 angeordnetes thermisches Widerstandselement. Die erzeugte Verlustwärme fließt über die Wärmebahnen 13, die einen geringen Wärmewiderstand haben, direkt in das PCM des Latentwärmespeichers 12. Hierdurch bleibt das Gehäuse 4 während der Schmelzphase des PCM relativ kühl. Allerdings wird das PCM schnell aufgeschmolzen. Danach steigt die Gehäusetemperatur T relativ rasch an und überschreitet zum Zeitpunkt t2 die maximal zulässige Temperatur Tmax. Im dargestellten Beispiel liegt dieser Zeitpunkt t2 bei etwa 80 min. Hiermit ist die maximale Betriebsdauer erreicht.The curve B sets the temperature profile with latent heat storage 12 but without any between the heat loss source 18 which at the in 1 shown embodiment by the LED light source 5 , the image sensor 6 , the signal conditioning electronics 7 and the radio transmission electronics 8th is formed, and the latent heat storage 12 arranged thermal resistance element. The generated heat loss flows through the thermal paths 13 , which have a low thermal resistance, directly into the PCM of the latent heat storage 12 , This leaves the case 4 relatively cool during the melt phase of the PCM. However, the PCM is melted quickly. Thereafter, the housing temperature T increases relatively quickly and exceeds the maximum allowable temperature T max at time t 2 . In the example shown, this time t 2 is about 80 min. This is the maximum operating time reached.

Die Kurve C zeigt den Temperaturverlauf mit dem Latentwärmespeicher 12 in dem Fall, dass zwischen die Verlustwärmequelle 18 und den Latentwärmespeicher 12 gezielt ein Wärmewiderstand eingebracht worden ist. Der Wärmewiderstand wird im gezeigten Beispiel durch den Luftspalt zwischen den Wärmeaustauschflächen 15, 15' bestimmt. Durch den höheren Wärmewiderstand fließt weniger Wärme in das PCM des Latentwärmespeichers 12 ab; dies bewirkt während des Schmelzens des PCM eine höhere Gehäusetemperatur T als bei der Kurve B. Durch die in dieser Phase höhere Gehäusetemperatur T wird eine größere Wärmemenge an die Umgebung abgegeben. Hierdurch wird die Schmelzphase des PCM deutlich verlängert, und erst zum Zeitpunkt t3, der nach ca. 95 min erreicht wird, wird die maximal zulässige Temperatur von 41°C überschritten. Durch das Einbringen eines geeignet gewählten thermischen Widerstands, etwa mittels eines entsprechend eingestellten Spalts, kann somit eine längere Betriebsdauer erreicht werden, im dargestellten Beispiel eine Verlängerung um ca. 15 min.The curve C shows the temperature profile with the latent heat storage 12 in the case that between the heat loss source 18 and the latent heat storage 12 specifically a thermal resistance has been introduced. The thermal resistance is in the example shown through the air gap between the heat exchange surfaces 15 . 15 ' certainly. Due to the higher thermal resistance, less heat flows into the PCM of the latent heat accumulator 12 from; this causes a higher case temperature T during melting of the PCM than at the curve B , Due to the higher housing temperature T in this phase, a larger amount of heat is released to the environment. As a result, the melting phase of the PCM is significantly extended, and only at time t 3 , which is reached after about 95 min, the maximum allowable temperature of 41 ° C is exceeded. By introducing a suitably selected thermal resistance, for example by means of an appropriately set gap, thus a longer operating time can be achieved, in the illustrated example, an extension of about 15 min.

Im gezeigten Beispiel ist der Wärmewiderstand wie in 2a dargestellt durch Einstellung der Weite des Luftspalts zwischen den Wärmeaustauschflächen 15, 15' variiert worden. Es können jedoch auch andere Möglichkeiten zur Einstellung eines geeigneten Wärmewiderstands gewählt werden, etwa wie in den 2b bis 2e gezeigt.In the example shown, the thermal resistance is as in 2a represented by adjusting the width of the air gap between the heat exchange surfaces 15 . 15 ' has been varied. However, other options for setting a suitable thermal resistance can be selected, such as in the 2 B to 2e shown.

Für eine möglichst effiziente Wärmeabgabe an die Umgebung sollte das Gehäuse 4 des Kopfs 3 des Videoendoskops 1 eine möglichst große Oberfläche aufweisen. Andererseits wird die nutzbare Oberfläche durch die Handhabung des Videoendoskops begrenzt, wobei es günstig ist, den Kopf 3 als kompakten Handgriff auszubilden. Um die gesamte Oberfläche des Kopfs 3 für die Wärmeabgabe an die Umgebung nutzen zu können, kann es beispielsweise vorgesehen sein, dass das Energiemodul 17 in eine Ausnehmung 25 des Gehäuses 4 einsetzbar ist und weitgehend vom Gehäuse 4 umschlossen wird. Dies ist exemplarisch in 4a dargestellt. Dabei ist der Latentwärmespeicher 12 durch eine Isolierung 28 gegenüber dem Gehäuse 4 weitgehend thermisch isoliert, damit der Wärmestrom in das PCM praktisch ausschließlich über einen Wärmetransportweg mit dem vorgesehenen Wärmewiderstand erfolgt, d.h. über die Wärmebahnen 13 und die Wärmeaustauschflächen 15, 15' sowie den zwischen diesen gebildeten Spalt.For a most efficient heat dissipation to the environment should the housing 4 of the head 3 of the video endoscope 1 have as large a surface as possible. On the other hand, the usable surface is limited by the handling of the video endoscope, where it is convenient to head 3 form as a compact handle. To the entire surface of the head 3 for the heat to be used to the environment, it may be provided, for example, that the power module 17 in a recess 25 of the housing 4 can be used and largely from the housing 4 is enclosed. This is exemplary in 4a shown. This is the latent heat storage 12 by an insulation 28 relative to the housing 4 largely thermally insulated, so that the heat flow into the PCM takes place almost exclusively via a heat transport path with the intended thermal resistance, ie on the thermal paths 13 and the heat exchange surfaces 15, 15 'and the gap formed between them.

Andererseits, wie schon in den 1 bis 2e angedeutet, kann das Energiemodul auch an das Gehäuse 4 ansetzbar sein, wie dies in 4b gezeigt ist. Hierbei stehen beim Ankoppeln die Oberfläche des Gehäuses 4 und die Außenfläche 26 des Energiemoduls 17 miteinander in thermischem Kontakt. Hierdurch kann ebenfalls praktisch die gesamte Oberfläche zur Wärmeabgabe an die Umgebung genutzt werden. Auch hier verläuft der Wärmefluss in das PCM wie zuvor beschrieben.On the other hand, as in the 1 to 2e indicated, the power module can also be connected to the housing 4 be attachable, as in 4b is shown. Here are the coupling in the Surface of the housing 4 and the outer surface 26 of the energy module 17 in thermal contact with each other. As a result, virtually the entire surface can also be used for dissipating heat to the environment. Again, heat flow into the PCM proceeds as previously described.

In 5a ist in einer teiltransparenten, schräg aus proximaler Richtung gesehenen Ansicht ein Ausführungsbeispiel eines Energiemoduls 17 dargestellt. Distalseitig weist das Energiemodul 17 eine Kavität 27 für das in 5a nicht gezeigte PCM auf, während sich proximalseitig der Akkumulator 16 befindet. Die Kavität 27 weist eine Isolierung 28 für das PCM auf. Die Kavität 27 kann hermetisch geschlossen sein, beispielsweise luftdicht verschweißt. Die Außenfläche 26 ist thermisch mit dem Gehäuse 4 verbindbar. Proximalseitig sind Kontaktstifte 29 für eine Aufladung des Akkumulators 16 vorgesehen. Die gesamte gespeicherte elektrische Energie des Akkumulators 16 ist in diesem Beispiel nicht größer als die gesamte Menge an Wärmeenergie, die innerhalb der vorgesehenen Betriebsdauer an die Umgebung und in das PCM abgegeben werden kann. Hierdurch kann eine Überhitzung des Systems sicher ausgeschlossen werden.In 5a is an embodiment of an energy module in a partially transparent view seen obliquely from the proximal direction 17 shown. On the distal side, the energy module points 17 a cavity 27 for the in 5a PCM not shown, while on the proximal side of the accumulator 16 located. The cavity 27 has an insulation 28 for the PCM. The cavity 27 can be hermetically closed, for example welded airtight. The outer surface 26 is thermal with the housing 4 connectable. Proximalseitig are pins 29 for a charge of the accumulator 16 intended. The total stored electrical energy of the accumulator 16 in this example, is not greater than the total amount of heat energy that can be released into the environment and into the PCM within the intended operating time. As a result, overheating of the system can be safely excluded.

Wie in 5b in einer schräg aus proximaler Richtung gesehenen Ansicht gezeigt ist, finden beim Ankoppeln des Energiemoduls 17 an das Gehäuse 4 des Kopfs 3 des Videoendoskops 1 sowohl eine thermische Kontaktierung zwischen dem Gehäuse 4 und der Außenfläche 26 des Energiemoduls 17 als auch eine elektrische Kontaktierung für die elektrische Energieversorgung des Videoendoskops 1 durch den Akkumulator 16 des Energiemoduls 17 statt. Hierfür ist eine Steckverbindung mit Kontaktstiften 30, die dampfdicht in einem isolierenden Element 31 vergossenen sind, und entsprechenden Steckerbuchsen des Energiemoduls 17 vorgesehen. Ferner wird beim Ankoppeln des Energiemoduls 17 eine thermische Verbindung über die in 5b nicht erkennbaren Wärmeaustauschflächen 15, 15' (s. 1) für den Wärmefluss zum PCM hergestellt. Das Gehäuse 4 des Videoendoskops 1 zusammen mit dem Schaft 2 sowie auch das Energiemodul 17 können jeweils als hermetisch dichte Einheiten ausgeführt sein.As in 5b is shown in a view obliquely seen from the proximal direction, find when coupling the power module 17 to the housing 4 of the head 3 of the video endoscope 1 both a thermal contact between the housing 4 and the outer surface 26 of the energy module 17 as well as an electrical contact for the electrical power supply of the video endoscope 1 through the accumulator 16 of the power module 17 instead. This is a plug connection with pins 30 that are vapor-tight in an insulating element 31 are potted, and corresponding sockets of the power module 17 intended. Furthermore, when coupling the energy module 17 a thermal connection over in 5b unrecognizable heat exchange surfaces 15 . 15 ' (S. 1 ) for the heat flow to the PCM. The housing 4 of the video endoscope 1 together with the shaft 2 as well as the energy module 17 can each be designed as hermetically sealed units.

Bei den zuvor beschriebenen Ausführungsbeispielen dient der Kopf 3 des Videoendoskops 1, an bzw. in den das Energiemodul 17 an- bzw. eingesetzt ist, selbst als Handgriff zum Halten des Videoendoskops 1. In den 6a und 6b sind zwei Ausführungsbeispiele eines Videoendoskops dargestellt, wobei das Energiemodul als abgewinkelter wechselbarer Handgriff ausgebildet ist.In the embodiments described above, the head is used 3 of the video endoscope 1, on or in the power module 17 is applied, even as a handle for holding the video endoscope 1 , In the 6a and 6b show two embodiments of a video endoscope, wherein the power module is designed as an angled removable handle.

Bei dem Ausführungsbeispiel gemäß 6a ist ein Handgriff 32 in der Form eines Pistolenhandgriffs vorgesehen. Innerhalb des Handgriffs 32 ist der Latentwärmespeicher 12 aufgenommen, der thermisch mit einer Wärmeaustauschfläche 15' verbunden ist, wobei die Wärmeaustauschfläche 15' des Handgriffs 32 zur Wärmeaufnahme von der Wärmeaustauschfläche 15 des Kopfs 3 mit dieser zusammenwirkt. Ferner ist innerhalb des Handgriffs 32 der Akkumulator 16 angeordnet, der über eine nicht näher dargestellte Steckverbindung mit dem Kopf 3 des Videoendoskops 1 elektrisch verbunden ist. Der Handgriff 32 ist über eine nicht dargestellte lösbare mechanische Verbindung, die wie zuvor beschrieben ausgebildet sein kann und insbesondere einen Spalt 20 zwischen den Wärmeaustauschflächen 15, 15' gewährleistet, mit dem Kopf 3 des Videoendoskops 3 gekoppelt. Da der Latentwärmespeicher 12 und der Akkumulator 16 relativ schwer sind, wird die Handhabbarkeit des Videoendoskops 1 dadurch verbessert, dass diese Bauelemente innerhalb des Handgriffs 32 angeordnet sind. Im Übrigen ist das Videoendoskop 1 wie oben beschrieben ausgebildet.In the embodiment according to 6a is a handle 32 provided in the form of a pistol handle. Inside the handle 32 is the latent heat storage 12 absorbed, the thermal with a heat exchange surface 15 ' is connected, wherein the heat exchange surface 15 ' of the handle 32 for absorbing heat from the heat exchange surface 15 of the head 3 interacts with this. Furthermore, inside the handle 32 the accumulator 16 arranged, via a non-illustrated connector with the head 3 of the video endoscope 1 electrically connected. The handle 32 is via a non-illustrated releasable mechanical connection, which may be formed as described above and in particular a gap 20 between the heat exchange surfaces 15 . 15 ' guaranteed, with your head 3 of the video endoscope 3 coupled. As the latent heat storage 12 and the accumulator 16 are relatively heavy, the handling of the video endoscope 1 This improves that these components within the handle 32 are arranged. Incidentally, the video endoscope 1 formed as described above.

Bei dem in 6b gezeigten Ausführungsbeispiel ist der Handgriff 33 in einer leicht abgewinkelten oder nahezu gestreckten Anordnung an eine proximale Endfläche 34 des Kopfs 3 des Videoendoskops 1 angesetzt. Die proximale Endfläche 34 weist eine Wärmeaustauschfläche 15 auf, die über einen Spalt 20 mit der Wärmeaustauschfläche 15' des Handgriffs 33 zur Wärmeübertragung zusammenwirkt. Ferner weist die proximale Endfläche 34 eine nicht näher dargestellte Steckverbindung auf, über die ein elektrischer Kontakt mit dem im Handgriff 32 angeordneten Akkumulator 16 vermittelt wird. Im Übrigen ist das Videoendoskop 1 wie zuvor beschrieben ausgebildet.At the in 6b embodiment shown is the handle 33 in a slightly angled or nearly stretched arrangement on a proximal end surface 34 of the head 3 of the video endoscope 1 stated. The proximal end surface 34 has a heat exchange surface 15 on that over a gap 20 with the heat exchange surface 15 ' of the handle 33 cooperates for heat transfer. Furthermore, the proximal end face 34 a connector, not shown, via which an electrical contact with the handle 32 arranged accumulator 16 is taught. Incidentally, the video endoscope 1 formed as described above.

Der Übersichtlichkeit halber sind nicht in allen Figuren alle Bezugszeichen dargestellt. Zu einer Figur nicht erläuterte Bezugszeichen haben die gleiche Bedeutung wie in den übrigen Figuren.For clarity, not all figures are shown in all figures. Reference numerals not explained to a figure have the same meaning as in the other figures.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

11
VideoendoskopVideoscope
22
Schaftshaft
33
Kopfhead
44
Gehäusecasing
55
LED-LichtquelleLED light source
66
Bildsensorimage sensor
77
SignalaufbereitungselektronikSignal conditioning electronics
88th
FunkübertragungselektronikRadio transmission Electronics
99
Elektrische LeitungElectrical line
1010
Pfeilarrow
1111
WärmeabgabeflächeHeat transfer surface
1212
LatentwärmespeicherLatent heat storage
13 13
Wärmebahnheat Bahn
1414
HeatpipeHeatpipe
15, 15'15, 15 '
WärmeaustauschflächeHeat exchange surface
1616
Akkumulatoraccumulator
1717
Energiemodulpower module
1818
VerlustwärmequelleWaste heat source
1919
Stellschraubescrew
2020
Spaltgap
2121
Materialmaterial
2222
Stellschraubescrew
2323
PeltierelementPeltier element
2424
HeatpipeHeatpipe
2525
Ausnehmungrecess
2626
Außenflächeouter surface
2727
Kavitätcavity
2828
Isolierunginsulation
2929
Kontaktstiftecontact pins
3030
Kontaktstiftecontact pins
3131
Isolierendes ElementInsulating element
3232
Handgriffhandle
3333
Handgriffhandle
3434
Proximale EndflächeProximal endface
AA
KurveCurve
BB
KurveCurve
CC
KurveCurve

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

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Claims (16)

Videoendoskop, insbesondere kabelungebundenes Videoendoskop, mit mindestens einer inneren Wärmequelle, dadurch gekennzeichnet, dass das Videoendoskop (1) einen Latentwärmespeicher (12) zur Aufnahme zumindest eines Teils der von der mindestens einen inneren Wärmequelle erzeugten Wärme über einen zwischen der mindestens einen inneren Wärmequelle und dem Latentwärmespeicher (12) gebildeten Wärmetransportweg aufweist, wobei zur Erhöhung eines Wärmewiderstands in dem Wärmetransportweg ein thermisches Widerstandselement angeordnet ist.Video endoscope, in particular cable-free video endoscope, with at least one internal heat source, characterized in that the video endoscope (1) a latent heat accumulator (12) for receiving at least a portion of the heat generated by the at least one internal heat source via a between the at least one internal heat source and the Latent heat accumulator (12) formed Wärmetransportweg, wherein a thermal resistance element is arranged to increase a thermal resistance in the heat transport path. Videoendoskop nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Videoendoskop (1) ein Gehäuse (4) aufweist, das in thermischer Verbindung mit der mindestens einen inneren Wärmequelle steht und das zur Abgabe eines weiteren Teils der von der mindestens einen inneren Wärmequelle erzeugten Wärme an eine Umgebung des Videoendoskops (1) ausgebildet ist.Video endoscope after Claim 1 characterized in that the video endoscope (1) comprises a housing (4) in thermal communication with the at least one internal heat source and for delivering a further portion of the heat generated by the at least one internal heat source to an environment of the video endoscope (10). 1) is formed. Videoendoskop nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass ein Wärmewiderstand des thermischen Widerstandselements zur Maximierung einer Betriebsdauer des Videoendoskops (1), während derer eine Oberfläche des Gehäuses (4) eine vorgegebene Maximaltemperatur Tmax nicht überschreitet, bemessen ist.Video endoscope after Claim 2 , characterized in that a thermal resistance of the thermal resistance element for maximizing an operating time of the video endoscope (1) during which a surface of the housing (4) does not exceed a predetermined maximum temperature T max is dimensioned. Videoendoskop nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass im Wesentlichen eine gesamte Oberfläche des Gehäuses (4) in thermischer Verbindung mit der mindestens einen Wärmequelle steht.Video endoscope after Claim 2 or 3 , characterized in that substantially an entire surface of the housing (4) is in thermal communication with the at least one heat source. Videoendoskop nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Wärmetransportweg zwischen der mindestens einen inneren Wärmequelle und dem Latentwärmespeicher (12) mindestens eine in Serie mit dem thermischen Widerstandselement geschaltete Wärmebahn (13) umfasst.Video endoscope according to one of the preceding claims, characterized in that the heat transport path between the at least one internal heat source and the latent heat accumulator (12) comprises at least one in series with the thermal resistance element connected to the heat path (13). Videoendoskop nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das thermische Widerstandselement einen einstellbaren Wärmewiderstand hat.Video endoscope according to one of the preceding claims, characterized in that the thermal resistance element has an adjustable thermal resistance. Videoendoskop nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das thermische Widerstandselement zwei miteinander in Kontakt stehende Wärmeaustauschflächen (15, 15') umfasst, wobei der Wärmewiderstand des thermischen Widerstandselements durch die Größe eines Kontaktbereichs der Wärmeaustauschflächen (15, 15') bestimmt ist.Video endoscope according to one of the preceding claims, characterized in that the thermal resistance element comprises two heat exchange surfaces (15, 15 ') in contact with each other, the thermal resistance of the thermal resistance element being determined by the size of a contact region of the heat exchange surfaces (15, 15'). Videoendoskop nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das thermische Widerstandselement einen Spalt (20) umfasst, wobei der Wärmewiderstand des thermischen Widerstandselements durch eine Spaltweite und/oder ein Medium, das in dem Spalt (20) angeordnet ist, bestimmt ist.Video endoscope according to one of the preceding claims, characterized in that the thermal resistance element comprises a gap (20), wherein the thermal resistance of the thermal resistance element by a gap width and / or a medium which is arranged in the gap (20) is determined. Videoendoskop nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das thermische Widerstandselement ein Bimetallelement, ein Peltierelement (23) und/oder eine Heatpipe (24) umfasst.Video endoscope according to one of the preceding claims, characterized in that the thermal resistance element comprises a bimetallic element, a Peltier element (23) and / or a heat pipe (24). Videoendoskop nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Latentwärmespeicher (12) teilweise thermisch isoliert ist.Video endoscope according to one of the preceding claims, characterized in that the latent heat accumulator (12) is partially thermally insulated. Videoendoskop nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Latentwärmespeicher (12) zumindest teilweise von einem elastisch verformbaren Material umgeben ist.Video endoscope according to one of the preceding claims, characterized in that the latent heat accumulator (12) is at least partially surrounded by an elastically deformable material. Videoendoskop nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Latentwärmespeicher (12) austauschbar ist.Video endoscope according to one of the preceding claims, characterized in that the latent heat store (12) is exchangeable. Videoendoskop nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass der Latentwärmespeicher (12) zusammen mit einem elektrischen Energiespeicher (16) des Videoendoskops (1) austauschbar ist.Video endoscope after Claim 12 , characterized in that the latent heat accumulator (12) together with an electrical energy store (16) of the video endoscope (1) is interchangeable. Videoendoskop nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine Wärmeaufnahmekapazität des Latentwärmespeichers (12) und ein elektrischer Energieinhalt eines elektrischen Energiespeichers (16) des Videoendoskops (1) aufeinander abgestimmt sind.Video endoscope according to one of the preceding claims, characterized in that a heat absorption capacity of the latent heat accumulator (12) and an electrical energy content of an electrical energy store (16) of the video endoscope (1) are matched to one another. Videoendoskop nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Videoendoskop (1) zur Überwachung einer Wärmeaufnahme des Latentwärmespeichers (12) eingerichtet ist.Video endoscope according to one of the preceding claims, characterized in that the video endoscope (1) is arranged for monitoring a heat absorption of the latent heat accumulator (12). Verfahren zum Betreiben eines Videoendoskops (1), das mindestens eine innere Wärmequelle aufweist, wobei ein erster Teil der von der mindestens einen inneren Wärmequelle erzeugten Wärme über einen Wärmetransportweg zu einem Latentwärmespeicher (12) weitergeleitet und von diesem aufgenommen wird und ein zweiter Teil der von der mindestens einen inneren Wärmequelle erzeugten Wärme an ein Gehäuse (4) des Videoendoskops (1) weitergeleitet wird, wobei in dem Wärmetransportweg zur Erhöhung eines Wärmewiderstands ein thermisches Widerstandselement angeordnet ist.Method for operating a video endoscope (1) having at least one internal heat source, wherein a first part of the heat generated by the at least one internal heat source via a heat transport path to a latent heat storage (12) forwarded and received by this and a second part of the heat generated at least one internal heat source to a housing (4) of the video endoscope (1) is forwarded, wherein in the heat transport path to increase a thermal resistance, a thermal resistance element is arranged.
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