DE102015215682A1 - Cooler, power electronics arrangement with a cooling device - Google Patents

Cooler, power electronics arrangement with a cooling device

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DE102015215682A1 DE201510215682 DE102015215682A DE102015215682A1 DE 102015215682 A1 DE102015215682 A1 DE 102015215682A1 DE 201510215682 DE201510215682 DE 201510215682 DE 102015215682 A DE102015215682 A DE 102015215682A DE 102015215682 A1 DE102015215682 A1 DE 102015215682A1
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Abstract

Offenbart wird eine Kühlvorrichtung (KV) für eine Leistungselektronikanordnung (LA), umfassend: Disclosed is a cooling device (KV) for a power electronics assembly (LA) comprising:
– einen Kühler (KH) mit mindestens einer Wand (WD) zum Umschließen eines Kühlkanals (KK) zum Durchleiten eines Kühlmittels; - a cooler (KH) with at least one wall (WD) for enclosing a cooling channel (KK) for passing a coolant;
– mindestens einen Wärmeüberträger (WT) aus einem Keramik, wobei der Wärmeüberträger (WT) zum Halten mindestens eines elektrischen Leistungsbauelements (BE) und zum Abführen der Abwärme von dem Leistungsbauelement (BE) ausgeführt ist; - at least one heat exchanger (WT) of a ceramic, wherein the heat carrier is (WT) for holding at least one electrical power device (BE) and for dissipating the waste heat from the power component (BE) is performed;
– wobei der Kühler (KH) an der Wand (WD) mindestens eine bis zum Kühlkanal (KK) reichende Ausnehmung (AN) aufweist, wobei in der Ausnehmung (AN) der Wärmeüberträger (WT) von dem Kühlmittel beströmbar angeordnet ist und die Ausnehmung (AN) mediendicht abdichtet. - wherein the radiator (KH) on the wall (WD) at least one up to the cooling channel (KK) reaching recess (AN), wherein in the recess (AN) of the heat transfer medium (WT) is arranged beströmbar of the coolant and the recess ( AN) media-tight seal.

Description

  • Technisches Gebiet: Technical Field:
  • Die Erfindung betrifft eine Kühlvorrichtung für eine Leistungselektronikanordnung sowie eine Leistungselektronikanordnung, wie zB ein Wechselrichter, mit einer genannten Kühlvorrichtung. The invention relates to a cooling device for a power electronics assembly as well as a power electronics device, such as an inverter, with a said cooling apparatus.
  • Stand der Technik: State of the art:
  • Leistungselektronikanordnungen, wie zB Wechselrichter, weisen aufgrund ihrer hohen Verlustleistungen während des Betriebs hohe Wärmeentwicklungen auf, die ggfs. zu Leistungseinbrüchen der Leistungsbauelemente der Leistungselektronikanordnungen und sogar zum Ausfall der Leistungselektronikanordnungen führen können. Power electronics devices, such as inverters, have due to their high power losses during operation high heat developments that can. Lead possibly to performance degradation of the power components of the power electronics devices and even failure of the power electronics devices. Daher muss die Abwärme, die während des Betriebs der Leistungselektronikanordnungen entsteht, möglichst schnell und effizient abgeführt werden. Therefore, the waste heat generated during operation of the power electronic devices must be dissipated as quickly and efficiently.
  • Damit besteht die Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, eine Möglichkeit zur effizienten Wärmeabführung für die Leistungselektronikanordnungen bereitzustellen. Thus, the object of the present invention is to provide a way for efficient heat dissipation for power electronics assemblies.
  • Beschreibung der Erfindung: Description of the Invention:
  • Diese Aufgabe wird durch Gegenstände der unabhängigen Ansprüche gelöst. This object is solved by subject matters of the independent claims. Vorteilhafte Ausgestaltungen sind Gegenstand der Unteransprüche. Advantageous embodiments are the subject matter of the claims.
  • Gemäß einem ersten Aspekt der Erfindung wird eine Kühlvorrichtung für eine Leistungselektronikanordnung bereitgestellt. According to a first aspect of the invention, a cooling device for a power electronics assembly is provided. Die Kühlvorrichtung umfasst einen Kühler mit mindestens einer Wand, die einen Hohlraum umschließt, der einen Kühlkanal zum Durchleiten eines Kühlmittels ausbildet. The cooling device comprises a cooler having at least one wall which encloses a cavity that forms a cooling passage for passing a coolant. Die Kühlvorrichtung umfasst ferner mindestens einen Wärmeüberträger, der aus einer thermisch leitenden (vorzugsweise elektrisch isolierenden) Keramik besteht und ausgeführt ist, mindestens ein elektrisches Leistungsbauelement der Leistungselektronikanordnung zu halten (und somit mechanischen Halt zugeben) und als Wärmesenke die Abwärme von dem Leistungsbauelement abzuführen. The cooling device further comprises at least one heat exchanger, which consists of a thermally conductive (preferably electrically insulating) ceramic, and is configured to hold at least one electrical power component of the power electronics assembly (and thus provides mechanical support to admit) and as a heat sink to dissipate the waste heat from the power component. Dabei weist der Kühler an der Wand mindestens eine bis zum Kühlkanal reichende Ausnehmung auf, wobei in der Ausnehmung der Wärmeüberträger von dem Kühlmittel beströmbar angeordnet ist und die Ausnehmung mediendicht abdichtet. In this case, the radiator to the wall, at least one cooling channel until reaching recess being disposed beströmbar in the recess of the heat transfer from the refrigerant and seals the recess media-tight manner. Die Ausnehmung ist zum Kühlkanal hin durchgängig. The recess is out throughout the cooling channel. Der Wärmeüberträger grenzt unmittelbar an dem Kühlkanal an und kann sich in diesen hinein erstrecken. The heat exchanger is directly adjacent to the cooling channel and can extend into it.
  • Der Kühler enthält den Kühlkanal, der von der Wand des Kühlers umschlossen ist und durch den ein Kühlmittel, wie z. The radiator includes the cooling passage, which is enclosed by the wall of the radiator and through which a coolant such. B. Kühlwasser, fließt. As cooling water flows. Der Querschnitt des Kühlkanals entspricht dem Strömungsquerschnitt des Kühlmittels. The cross section of the cooling channel corresponds to the cross section of flow of the coolant. Außerhalb und direkt angrenzend an dem Kühlkanal befindet sich die Wand, dh die Innenwand, des Kühlkanals. Outside of and directly adjacent to the cooling channel is located the wall, ie, the inner wall of the cooling channel.
  • An dem Wärmeüberträger kann ein Leistungsbauelement der Leistungselektronikanordnung unmittelbar angeordnet und über eine Leiterbahn thermisch verbunden werden. a power device of the power electronics arrangement can be directly arranged and thermally connected via a conductor track on the heat transfer. Der Wärmeüberträger dient somit als Träger des Leistungsbauelements bzw. der Leiterbahn der Leistungselektronikanordnung und ersetzt somit einen teuren keramischen Schaltungsträger. The heat exchanger thus acts as a support of the power device and the conductor line of the power electronics arrangement, replacing an expensive ceramic circuit carrier. Zudem überträgt der Wärmeüberträger die Abwärme von dem Leistungsbauelement zu dem Kühlmittel, das durch den Kühlkanal fließt und dabei den Wärmeüberträger beströmt und zugleich von dem Wärmeüberträger die Abwärme aufnimmt. In addition, the heat exchanger transfers the heat from the power component to the coolant flowing through the cooling channel, while the flow-type heat exchanger and also receives the waste heat from the heat exchanger.
  • Die Abwärme, die während des Betriebs der Leistungselektronikanordnung in dem Leistungsbauelement entsteht, wird von dem Wärmeüberträger aufgenommen und ohne Umweg direkt an das durch den Kühlkanal fließende Kühlmittel abgegeben und von dem Kühlmittel abgeführt. The waste heat generated during operation of the power electronics device in the power component is absorbed by the heat exchanger and released without going directly to the current flowing through the cooling channel coolant and discharged from the coolant.
  • Damit ist die Effizienz der Wärmeabführung für die Leistungsbauelemente gesteigert. Thus the efficiency of heat dissipation is increased for the power components.
  • Vorzugsweise besteht der Kühler im Wesentlichen aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung und ist insb. spritzgegossen. Preferably, the cooler consists essentially of aluminum or an aluminum alloy and is esp. Injection molded. Alternativ kann der Kühler aus einem anderen, gegenüber dem Kühlmittel resistenten Material, wie z. Alternatively, the cooler may be from another, with respect to the coolant-resistant material, such. B. einem anderen Metall, einer anderen Metalllegierung oder einem Kunststoff bestehen. B. consist of another metal, another metal alloy or a plastic.
  • Der Wärmeüberträger besteht vorzugsweise im Wesentlichen aus Aluminiumnitrid, oder, alternativ, aus einer anderen Keramik mit einer Wärmeleitfähigkeit von mindestens 20, 50, 100 oder 150 W/(m·k), etwa Siliziumkarbid oder Aluminiumoxid. The heat exchanger preferably consists essentially of aluminum or, alternatively, from a different ceramic having a thermal conductivity of at least 20, 50, 100 or 150 W / (m · k), such as silicon carbide or aluminum oxide.
  • Vorzugsweise ist der Wärmeüberträger an der Wand des Kühlers angeklebt. Preferably, the heat transfer medium is adhered to the wall of the cooler.
  • Vorzugsweise weist die Kühlvorrichtung ferner eine thermisch leitende Verbindungsschicht auf, die auf einer von dem Kühlkanal abgewandten und somit nicht von dem Kühlmittel beströmbaren Oberfläche des Wärmeüberträgers angeordnet ist und ausgeführt ist, eine flächige, mechanische Verbindung von dem Leistungsbauelement zu dem Wärmeüberträger herzustellen. Preferably, the cooling device further comprises a thermally conductive connection layer which faces away from one of the cooling channel and thus not beströmbaren from the coolant surface of the heat exchanger is arranged and is designed to produce a flat, mechanical connection of the power component to the heat carrier. Die Verbindungsschicht kann aus mehreren Lagen verschiedener Materialien bestehen, die einen stufenweisen Übergang der Wärmeausdehnungskoeffizienten aufweisen und somit unterschiedliche Wärmeausdehnungen zwischen dem Wärmeüberträger und dem Leistungsbauelement kompensieren. The tie layer may consist of several layers of different materials, which have a gradual transition in thermal expansion coefficients and thus compensate for differential thermal expansion between the heat exchanger and the power component.
  • Dabei besteht die Verbindungsschicht vorzugsweise im Wesentlichen aus Kupfer oder einer Kupferlegierung. Preferably, the connection layer is substantially made of copper or a copper alloy.
  • Vorzugsweise ist die Verbindungsschicht auf der Oberfläche des Wärmeüberträgers gesintert. Preferably, the bonding layer is sintered on the surface of the heat exchanger.
  • Der Wärmeüberträger weist vorzugsweise einen Vorsprung auf, der sich über eine Kante der Ausnehmung erstreckt und die Ausnehmung mediendicht abdichtet. The heat exchanger preferably has a protrusion extending over an edge of the recess and seals the recess media-tight manner. Dieser Vorsprung vergrößert die Kontaktbzw. This projection increases the Kontaktbzw. Dichtfläche zwischen dem Wärmeüberträger und der Ausnehmung und ermöglicht somit eine bessere Abdichtung des Kühlkanals. Sealing surface between the heat carrier and the recess and thus enables a better sealing of the cooling channel.
  • Die Ausnehmung ist vorzugsweise an der Seitenwand stufenförmig ausgebildet. The recess is preferably step-shaped at the side wall. In dieser stufenförmigen Seitenwand ist der Vorsprung flächenbündig angeordnet und dichtet somit den Kühlkanal mediendicht ab. In this step-shaped side wall of the protrusion is arranged flush with the surface and thus seals the cooling channel from a media-tight. Dadurch wird eine dreidimensionale Kontakt- bzw. Dichtfläche zwischen dem Wärmeüberträger und der Ausnehmung hergestellt, die eine noch bessere Abdichtung des Kühlkanals ermöglicht. Characterized a three-dimensional contact or sealing surface between the heat carrier and the recess is produced which allows an even better sealing of the cooling channel.
  • Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung wird eine Leistungselektronikanordnung bereitgestellt. According to a further aspect of the invention, a power electronics assembly is provided. Die Leistungselektronikanordnung umfasst mindestens eine zuvor beschriebene Kühlvorrichtung und mindestens ein Leistungsbauelement, das auf einer von dem Wärmeüberträger abgewandten Oberfläche der Verbindungsschicht angeordnet ist und mittels der Verbindungsschicht mit dem Wärmeüberträger flächig und mechanisch verbunden ist. The power electronics assembly comprises at least one cooling apparatus and described above, at least one power component, which is arranged on a side facing away from the heat transfer surface of the interconnect layer and is connected flat and mechanically by means of the connecting layer with the heat carrier.
  • Vorteilhafte Ausgestaltungen der oben beschriebenen Kühlvorrichtung sind, soweit im Übrigen auf die oben genannte Leistungselektronikanordnung übertragbar, auch als vorteilhafte Ausgestaltungen der Leistungselektronikanordnung anzusehen. Advantageous embodiments of the cooling device described above, to the extent transferable, moreover, on the above-mentioned power electronics arrangement to be regarded as advantageous embodiments of the power electronics arrangement.
  • Beschreibung der Zeichnung: Description of the Drawing:
  • Im Folgenden wird eine beispielhafte Ausführungsform der Erfindung bezugnehmend auf die beiliegende Zeichnung näher erläutert. In the following, an exemplary embodiment of the invention will be explained in more detail with reference to the accompanying drawings. Dabei zeigt die einzige Figur in einer schematischen Querschnittdarstellung eine Leistungselektronikanordnung LA gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. The single FIGURE is a schematic cross-sectional view showing a power electronics assembly LA according to an embodiment of the invention.
  • Die in der Figur dargestellte Leistungselektronikanordnung LA ist beispielsweise als Teil eines Inverters bzw. einer Endstufe des Inverters für einen Elektroantriebe eines Hybridelektro-Elektrofahrzeugs. The power electronics assembly LA shown in the figure, for example as part of an inverter and an output stage of the inverter for an electric drive of a hybrid electric-electric vehicle.
  • Die Leistungselektronikanordnung LA umfasst eine Kühlvorrichtung KV mit einem Kühler KH, der eine Wand WD umfasst, die einen Hohlraum umschließt. The power electronics assembly LA comprising a cooling device KV with a condenser KH comprising a wall WD, which encloses a cavity. Der Hohlraum bildet einen Kühlkanal KK aus, durch das Kühlwasser fließt. The cavity forms a cooling channel KK, flows through the cooling water. An der Wand WD weist der Kühler KH eine Ausnehmung AN auf, die von der Außenfläche der Wand WD bis zu dem Kühlkanal KK reicht. On the wall WD, the cooler KH in a recess on, up to the cooling channel KK extends from the outer surface of the wall WD.
  • Die Seitenwand SW der Ausnehmung AN ist stufenförmig ausgebildet. The sidewall SW of the recess AN is stepped. Der Kühler KH besteht aus Aluminium und wird in einem Druckgießverfahren hergestellt. The cooler KH made of aluminum and is manufactured in a die-casting process.
  • Die Leistungselektronikanordnung LA umfasst ferner einen Wärmeüberträger WT, der aus einem thermisch leitenden, aber elektrisch isolierenden Aluminiumnitrid besteht und in einem Umformverfahren hergestellt ist. The power electronics assembly LA further comprises a heat exchanger WT, which consists of a thermally conductive, but electrically insulating aluminum nitride, and is manufactured in a forming process. Der Wärmeüberträger WT ist in seinem Querschnitt T-förmig ausgebildet und weist an dessen oberen Rand einen Vorsprung VP auf, wobei der Vorsprung VP den oberen Rand des Wärmeüberträgers WT flanschartig umlaufend ausgebildet ist. The heat exchanger WT is formed in its cross-section T-shaped and has at its upper edge a projection on VP, said projection VP is the upper edge of the heat exchanger WT flange formed circumferentially.
  • Der Wärmeüberträger WT ist in der Ausnehmung AN angeordnet. The heat exchanger WT is disposed in the recess AN. Dabei schließen die T-förmige Außenkante des Wärmeüberträgers WT die stufenförmige Seitenwand SW der Ausnehmung AN flächenbündig und dichtet somit die Ausnehmung AN mediendicht ab. The T-shaped outer edge of the heat exchanger WT close the stepped sidewall SW of the recess AN flush and thus seals the recess of media-tight manner. Dabei ist der Wärmeüberträger WT mittels einer thermisch stabilen Klebeschicht KL an der Seitenwand SW angeklebt. Here, the heat exchanger WT is adhered to the side wall SW by means of a thermally stable adhesive layer KL.
  • Auf einer dem Kühlkanal KK zugwandten Oberfläche OF1 weist der Wärmeüberträger WT eine flächenvergrößernde Struktur mit Kühlfingern KF auf, die einerseits Turbulenzen in dem durch den Kühlkanal KK fließenden Kühlwasser erzeugen und andererseits eine größere Wärmeübergangsfläche von dem Wärmeüberträger WT in das Kühlwasser herstellt. zugwandten on a the cooling channel KK surface OF1, the heat carrier WT to a surface-enlarging structure with cooling fingers KF, which generate on the one hand turbulence in the water flowing through the cooling channel KK cooling water and on the other hand produces a larger heat transfer area of ​​the heat exchanger WT in the cooling water.
  • Die Leistungselektronikanordnung LA umfasst ferner eine elektrisch leitende Verbindungsschicht VS aus Kupfer, die auf einer von dem Kühlkanal KK abgewandten, nicht mit dem Kühlwasser berührenden Oberfläche OF2 des Wärmeüberträgers WT angeordnet ist. The power electronics assembly LA further comprises an electrically conductive connecting layer made of copper VS, which faces away from one of the cooling channel KK, non-contact with the cooling water surface OF2 of the heat exchanger WT is arranged. Die Verbindungsschicht VS ist in einem Sinterverfahren auf der Oberfläche OF1 geformt. The link layer VS is shaped in a sintering process on the surface OF1.
  • Die Leistungselektronikanordnung LA umfasst ferner einen Leistungshalbleiterschalter BE (Leistungsbauelement) mit einem elektrischen Anschluss EA1, der auf einer Oberfläche des Leistungshalbleiterschalters BE flächig ausgebildet ist. The power electronics assembly LA further comprises a power semiconductor switch BE (power device) to an electrical terminal EA1, which is formed flat on a surface of the power semiconductor switch BE. Der Leistungshalbleiterschalter BE ist auf einer von dem Kühlkanal KK abgewandten Oberfläche OF3 der Verbindungsschicht VS angeordnet und über den Anschluss EA1 und mittels einer Lötverbindung LV mit der Verbindungsschicht VS flächig, mechanisch und elektrisch leitend verbunden. The power semiconductor switch BE is arranged on a side facing away from the cooling channel KK OF3 surface of the connection layer VS and connected flat, mechanically and electrically conductively via the terminal EA1 and by means of a solder joint with LV of the connecting layer VS.
  • Die Leistungselektronikanordnung LA umfasst ferner eine Bonddraht BD, die auf einer von dem Kühlkanal KK abgewandten Oberfläche OF4 einer weiteren Verbindungsschicht VS angeordnet ist und über eine weitere Lötverbindung LV mit der weiteren Verbindungsschicht VS mechanisch und elektrisch leitend verbunden ist. The power electronics assembly LA further comprises a bonding wire BD, which is arranged on a side facing away from the cooling channel KK surface OF4 a further tie layer and VS is connected mechanically and electrically conductively via a further solder LV to the further connecting layer VS. Der Bonddraht BD ist mit einem weiteren elektrischen Anschluss EA2 des Leistungshalbleiterschalters BE verlötet. The bonding wire BD is soldered to a further electrical connection EA2 of the power semiconductor switch BE.

Claims (10)

  1. Kühlvorrichtung (KV) für eine Leistungselektronikanordnung (LA), umfassend: – einen Kühler (KH) mit mindestens einer Wand (WD) zum Umschließen eines Kühlkanals (KK) zum Durchleiten eines Kühlmittels; Cooling device (KV) for a power electronics assembly (LA), comprising: - a radiator (KH) with at least one wall (WD) for enclosing a cooling channel (KK) for passing a coolant; - mindestens einen Wärmeüberträger (WT) aus einem Keramik, wobei der Wärmeüberträger (WT) zum Halten mindestens eines elektrischen Leistungsbauelements (BE) und zum Abführen der Abwärme von dem Leistungsbauelement (BE) ausgeführt ist; - at least one heat exchanger (WT) of a ceramic, wherein the heat carrier is (WT) for holding at least one electrical power device (BE) and for dissipating the waste heat from the power component (BE) is performed; – wobei der Kühler (KH) an der Wand (WD) mindestens eine bis zum Kühlkanal (KK) reichende Ausnehmung (AN) aufweist, wobei in der Ausnehmung (AN) der Wärmeüberträger (WT) von dem Kühlmittel beströmbar angeordnet ist und die Ausnehmung (AN) mediendicht abdichtet. - wherein the radiator (KH) on the wall (WD) at least one up to the cooling channel (KK) reaching recess (AN), wherein in the recess (AN) of the heat transfer medium (WT) is arranged beströmbar of the coolant and the recess ( AN) media-tight seal.
  2. Kühlvorrichtung (KV) nach Anspruch 1, wobei der Kühler (KH) aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung besteht. Cooling device (KV) according to claim 1, wherein the radiator (KH) is made of aluminum or an aluminum alloy.
  3. Kühlvorrichtung (KV) nach Anspruch 1 oder 2, wobei der Wärmeüberträger (WT) aus Aluminiumnitrid besteht. Cooling device (KV) according to claim 1 or 2, wherein the heat transfer medium (WT) from aluminum nitride.
  4. Kühlvorrichtung (KV) nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei der Wärmeüberträger (WT) an der Wand (WD) des Kühlers (KH) angeklebt ist. Cooling device (KV) according to any one of the preceding claims, wherein the heat carrier is (WT) to the wall (WD) of the cooler (KH) adhered.
  5. Kühlvorrichtung (KV) nach einem der vorangehenden Ansprüche, die ferner eine Verbindungsschicht (VS) aufweist, die auf einer nicht von dem Kühlmittel beströmbaren Oberfläche (OF2) des Wärmeüberträgers (WT) angeordnet ist und zur Herstellung einer flächigen, mechanischen Verbindung von dem Wärmeüberträger (WT) zu dem Leistungsbauelement (BE) ausgeführt ist. Cooling device (KV) according to any one of the preceding claims, further comprising a bonding layer (VS), the (OF2) of the heat exchanger (WT) is arranged on a non beströmbaren from the coolant surface and for producing a sheet-like, mechanical connection of the heat exchangers ( WT) (to the power component bE) is performed.
  6. Kühlvorrichtung (KV) nach Anspruch 5, wobei die Verbindungsschicht (VS) aus Kupfer oder einer Kupferlegierung besteht. Cooling device (KV) according to claim 5, wherein the connecting layer (VS) of copper or a copper alloy.
  7. Kühlvorrichtung (KV) nach Anspruch 5 oder 6, wobei die Verbindungsschicht (VS) auf der Oberfläche (OF2) des Wärmeüberträgers (WT) gesintert ist. Cooling device (KV) is sintered (WT) according to claim 5 or 6, wherein the connecting layer (VS) on the surface (OF2) of the heat exchanger.
  8. Kühlvorrichtung (KV) nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei der Wärmeüberträger (WT) einen Vorsprung (VP) aufweist, der sich über eine Kante der Ausnehmung (AN) erstreckt und die Ausnehmung (AN) mediendicht abdichtet. Cooling device (KV) according to any one of the preceding claims, wherein the heat exchanger (WT) has a projection (VP), and which extends over an edge of the recess (AN), the recess (AN) media-tight seal.
  9. Kühlvorrichtung (KV) nach Anspruch 8, wobei eine Seitenwand (SW) der Ausnehmung (AN) stufenförmig ausgebildet ist, wobei der Wärmeüberträger (WT) mit dem Vorsprung (VP) die Seitenwand (SW) flächenbündig und mediendicht abdichtet. Cooling device (KV) according to claim 8, wherein a side wall (SW) of the recess (AN) is stepped, wherein the heat exchanger (WT) with the projection (VP), the side wall (SW) seal flush and media-tight manner.
  10. Leistungselektronikanordnung (LA), umfassend: – mindestens eine Kühlvorrichtung (KV) nach einem der vorangehenden Ansprüche; Power electronics arrangement (LA), comprising: - at least one cooling device (KV) according to any one of the preceding claims; – mindestens ein Leistungsbauelement (BE), das auf einer von dem Wärmeüberträger (WT) angewandten Oberfläche (OF2) der Verbindungsschicht (VS) angeordnet ist und mittels der Verbindungsschicht (VS) mit dem Wärmeüberträger (WT) flächig und mechanisch verbunden ist. - at least one power component (BE), which on one of the heat transfer medium (WT) applied surface (OF2) of the connecting layer (VS) and (VS) by means of the connecting layer with the heat transfer medium (WT) is two-dimensional and mechanically connected.
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