DE102014221006A1 - Kapazitives Bauelement mit einem wärmeleitfähigen Anschlusselement - Google Patents
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 54
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 21
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 8
- 238000004382 potting Methods 0.000 claims description 8
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 6
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 13
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000013529 heat transfer fluid Substances 0.000 description 3
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 3
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 2
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N (2r,3r,4s,5r)-2-[6-[[2-(3,5-dimethoxyphenyl)-2-(2-methylphenyl)ethyl]amino]purin-9-yl]-5-(hydroxymethyl)oxolane-3,4-diol Chemical compound COC1=CC(OC)=CC(C(CNC=2C=3N=CN(C=3N=CN=2)[C@H]2[C@@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O2)O)C=2C(=CC=CC=2)C)=C1 BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012080 ambient air Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005058 metal casting Methods 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/08—Cooling arrangements; Heating arrangements; Ventilating arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/224—Housing; Encapsulation
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
Die Erfindung betrifft ein kapazitives Bauelement mit einem keramisch ausgebildeten Kondensator. Der Kondensator weist zwei elektrische Anschlüsse auf, wobei die elektrischen Anschlüsse jeweils als elektrisch leitfähige Schicht ausgebildet sind, wobei die Anschlüsse – insbesondere parallel – voneinander beabstandet sind und den Kondensator zwischeneinander einschließen. Der Kondensator weist wenigstens ein Anschlusselement mit einem Befestigungsfuß auf, wobei wenigstens ein Anschluss mit dem Anschlusselement elektrisch leitfähig und stoffschlüssig verbunden ist. Erfindungsgemäß weist das Bauelement einen anschlusslos ausgebildeten Oberflächenbereich auf. Das Anschlusselement, insbesondere das Anschlussblech, weist wenigstens einen Abschnitt auf, welcher sich parallel zu dem anschlusslos ausgebildeten Oberflächenbereich des Kondensators erstreckt und welcher mit dem Oberflächenbereich wärmeleitfähig verbunden und ausgebildet ist, Wärme von dem Oberflächenbereich abzuführen und zu dem Befestigungsfuß zu leiten. Der Kondensator weist bevorzugt einen sich zwischen dem Abschnitt und dem Oberflächenbereich erstreckenden Spalt auf, welcher wenigstens teilweise oder vollständig mit einem elektrisch isolierenden Wärmeleitmittel gefüllt ist.
Description
- Stand der Technik
- Die Erfindung betrifft ein kapazitives Bauelement mit einem insbesondere keramisch ausgebildeten Kondensator. Der Kondensator weist zwei elektrische Anschlüsse auf, wobei die elektrischen Anschlüsse jeweils als elektrisch leitfähige Schicht ausgebildet sind, wobei die Anschlüsse – insbesondere parallel – voneinander beabstandet sind und den Kondensator zwischeneinander einschließen. Der Kondensator weist wenigstens ein Anschlusselement auf, wobei wenigstens ein Anschluss mit dem Anschlusselement, insbesondere einem Anschlussblech, elektrisch leitfähig und stoffschlüssig verbunden ist. Das Anschlusselement weist bevorzugt einen einen Befestigungsfuß, insbesondere einen Standfuß, bildenden Abschnitt auf.
- In Leistungsschaltkreisen, welche Kondensatoren aufweisen, wird auch in den Kondensatoren Verlustwärme erzeugt. Die Verlustwärme kann im Regelfall an die den Kondensator umgebende Umgebungsluft abgestrahlt oder durch Konvektion abgeführt werden.
- Offenbarung der Erfindung
- Erfindungsgemäß weist das Bauelement der eingangs genannten Art einen anschlusslos ausgebildeten Oberflächenbereich auf. Das Anschlusselement, insbesondere das Anschlussblech, weist wenigstens einen Abschnitt auf, welcher sich parallel zu dem anschlusslos ausgebildeten Oberflächenbereich des Kondensators erstreckt und welcher mit dem Oberflächenbereich wärmeleitfähig verbunden und ausgebildet ist, Wärme von dem Oberflächenbereich abzuführen und zu dem Befestigungsfuß zu leiten. Der Kondensator weist bevorzugt einen sich zwischen dem Abschnitt und dem Oberflächenbereich erstreckenden Spalt auf, welcher wenigstens teilweise oder vollständig mit einem elektrisch isolierenden Wärmeleitmittel gefüllt ist. So kann vorteilhaft Verlustwärme, welche von dem Kondensator beim Betrieb erzeugt werden kann, zusätzlich oder unabhängig von der zuvor erwähnten Konvektion an den Befestigungsfuß und von dort an eine Leiterplatte abgegeben werden. Der Befestigungsfuß ist beispielsweise mit einer Leiterplatte, bevorzugt mittels eines Lotmittels, verbunden.
- In einer bevorzugten Ausführungsform ist die stoffschlüssige Verbindung zwischen dem Anschlusselement und dem Anschluss des Kondensators durch eine Lötverbindung, eine Schweißverbindung oder eine Klebeverbindung gebildet. Dadurch kann vorteilhaft über die elektrisch leitfähige Verbindung des Anschlusses mit dem Anschlusselement von dem Kondensator erzeugte Verlustwärme über die Löt- oder Schweißverbindung abgeführt werden, und zusätzlich Verlustwärme von dem anschlusslos ausgebildeten Oberflächenbereich über das Wärmeleitmittel an den insbesondere als Lasche ausgebildeten Abschnitt des Anschlusselements abgeführt werden. Vorteilhaft ist nämlich ein elektrische leitfähiges Anschlusselement gemäß einem Wiedemann-Franz-Gesetz auch wärmeleitfähig ausgebildet.
- Bevorzugt ist eine Wärmeleitfähigkeit des Anschlusselements größer ausgebildet als eine Wärmeleitfähigkeit des elektrischen Anschlusses. So kann vorteilhaft von dem Oberflächenbereich, welcher nicht von dem Anschluss bedeckt ist, Verlustwärme abgeführt werden. Das Anschlusselement ist bevorzugt aus Metallblech, insbesondere Kupferblech, Aluminiumblech, Silberblech, Nickelblech, beispielsweise Alloy 42 umfassend 42 Gewichts-Prozent Nickel und als Hauptbestandteil Eisen gebildet. Weitere Bestandteile können Kohlenstoff bis zu 0,05 Gewichts-Prozent, Mangan bis zu 0,8 Gewichts-Prozent, Phosphor bis zu 0,025 Gewichts-Prozent, Schwefel bis zu 0,025 Gewichts-Prozent, Silizium bis zu 0,03 Gewichts-Prozent, Chrom bis zu 0,25 Gewichts-Prozent, oder Aluminium bis zu 0,1 Prozent, oder eine Kombination aus diesen sein.
- Bevorzugt ist die Legierung des Anschlussbleches eine Nickel haltige Legierung gemäß der Norm UNS K49100.
- In einer bevorzugten Ausführungsform ist der Kondensator quaderförmig ausgebildet, wobei der Oberflächenbereich eine von einer Standfläche abweisende oder parallel zu der Standfläche verlaufende Erstreckungsrichtung eines Flächennormalenvektors aufweist. Der Flächennormalenvektor weist senkrecht von dem Oberflächenbereich, insbesondere einer Facette des Oberflächenbereichs, ab. Die Standfläche ist beispielsweise durch einen Schaltungsträger, insbesondere eine faserverstärkte Leiterplatte oder einen keramischen Schaltungsträger gebildet. Bevorzugt ist der Oberflächenbereich
- Bevorzugt ist ein zu einer Standfläche weisender Oberflächenbereich des Bauelements frei von dem Anschlusselement ausgebildet. Dadurch kann das Anschlusselement aufwandsgünstig durch Abwinkeln eines Bleches gebildet sein.
- So kann vorteilhaft eine geringe Bauhöhe des kapazitiven Bauelements gebildet sein. Weiter vorteilhaft kann der Abschnitt so vorteilhaft von Leiterbahnen einer Leiterplatte beabstandet sein und so keine störenden Kapazitäten zusammen mit Leiterbahnen der Leiterplatte ausbilden.
- In einer bevorzugten Ausführungsform erstreckt sich der Abschnitt parallel zu wenigstens einer Elektrode des Kondensators. So kann vorteilhaft durch den Abschnitt eine zusätzliche Kapazität gebildet sein.
- In einer bevorzugten Ausführungsform weist der Kondensator für jeden Anschluss ein Anschlusselement auf, wobei die Abschnitte der Anschlusselemente sich gemeinsam über den Oberflächenbereich erstrecken. So kann vorteilhaft für jeden Anschluss ein Anschlusselement verwendet werden, welches die gleiche Form besitzt, sodass das Anschlusselement und so das kapazitive Bauelement aufwandsgünstig bereitgestellt werden kann.
- In einer bevorzugten Ausführungsform ist der Abschnitt durch eine abgewinkelte Lasche, insbesondere Blechlasche, gebildet. Die Lasche, insbesondere die Blechlasche, ist bevorzugt an das Anschlusselement, insbesondere Anschlussblech, angeformt. So kann der Abschnitt vorteilhaft durch Abwinkeln eines Blechstreifens erzeugt werden. Bevorzugt ist der Befestigungsfuß, insbesondere Standfuß, als abgewinkelte Blechlasche gebildet, welche an das Anschlusselement angeformt ist.
- In einer bevorzugten Ausführungsform weist das Anschlusselement, insbesondere Anschlussblech, wenigstens zwei Abschnitte auf, welche sich über zueinander verschiedene Facetten des Oberflächenbereichs des Kondensators erstrecken. So kann sich beispielsweise ein Abschnitt, gebildet durch eine Lasche, parallel zu wenigstens einer Elektrode des Kondensators erstrecken, wobei sich ein weiterer Abschnitt, welcher beispielsweise durch eine abgewinkelte Blechlasche gebildet ist, sich quer zu dem Abschnitt erstreckt. Vorteilhaft kann so der Oberflächenbereich des Kondensators fast vollständig von Blechlaschen der Anschlusselemente abgedeckt sein. Bevorzugt ist der anschlusslos ausgebildete Oberflächenbereich des Kondensators zu wenigstens 80 Prozent, weiter bevorzugt 90 Prozent durch die Blechlaschen abgedeckt, einen zu einer Standfläche oder einem Schaltungsträger weisenden Oberflächenbereich ausgenommen.
- Bevorzugt weist das Anschlusselement zwei sich parallel zueinander erstreckende Abschnitte auf, welche einen Teil des Kondensators zwischeneinander einschließen und umgreifen. Dadurch kann ein freier Oberflächenbereich, insbesondere ein von einem Schaltungsträger oder einer Standfläche nicht abgedeckter Oberflächenbereich zur Wärmeableitung genutzt sein.
- Weiter bevorzugt weist das Anschlusselemement drei Abschnitte auf, welche den Oberflächenbereich umgreifen, wobei ein Abschnitt sich orthognal zu den zwei weiteren Abschnitten erstreckt, welche sich zueinander parallel erstrecken. So kann der Kondensator von den Anschlusselemnten nahezu vollständig umschlossen sein. Dadurch kann die Verlustwärme optimal abgeführt werden.
- In einer bevorzugten Ausführungsform des Bauelements ist das Wärmeleitmittel durch eine Vergussmasse gebildet. So kann das Wärmeleitmittel vorteilhaft aufwandsgünstig in einen sich zwischen dem Abschnitt und dem Oberflächenbereich gebildeten Spalt eingebracht werden.
- In einer bevorzugten Ausführungsform weist die Vergussmasse Partikel auf. Die Partikel sind bevorzugt Keramikpartikel. Beispielhafte Keramikpartikel sind beispielsweise Partikel aus Aluminiumoxid, aus Titandioxid, aus Siliziumnitrid oder aus Bornitrid.
- In einer bevorzugten Ausführungsform weist das Wärmeleitmittel ein Silikongel auf. Weiter bevorzugt ist das Wärmeleitmittel durch ein Silikongel, insbesondere ein partikelgefülltes Silikongel, gebildet. Das Wärmeleitmittel kann so vorteilhaft eine gute elektrische Isolierfähigkeit aufweisen. In einer bevorzugten Ausführungsform weist das Wärmeleitmittel Epoxidharz auf oder ist durch Epoxidharz, insbesondere partikelgefülltes Epoxidharz, gebildet. Die Partikel sind beispielsweise Keramikpartikel.
- Das Anschlusselement ist bevorzugt durch ein Anschlussblech gebildet. In einer anderen Ausführungsform ist das Anschlusselement durch ein mittels Metallguss, insbesondere Spritzguss, erzeugtes Anschlusselement gebildet.
- Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zum Abführen von Verlustwärme aus einem keramisch ausgebildeten Kondensator. Bei dem Verfahren wird die Verlustwärme von einem anschlussfrei ausgebildeten Oberflächenbereich des Kondensators über ein Wärmeleitmittel an ein elektrisch leitfähiges Anschlusselement geleitet. Das Anschlusselement ist mit einem Anschluss des Kondensators elektrisch leitfähig und stoffschlüssig verbunden, insbesondere mittels eines elektrisch leitfähigen Klebstoffs klebeverbunden oder mittels eines Lotmittels lötverbunden.
- Die Erfindung wird nun im Folgenden anhand von Figuren und weiteren Ausführungsbeispielen beschrieben. Weitere vorteilhafte Ausführungsvarianten ergeben sich aus den in den Figuren und in den abhängigen Ansprüchen beschriebenen Merkmalen.
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1 zeigt ein Ausführungsbeispiel für ein kapazitiv ausgebildetes Bauelement, welches einen Kondensator aufweist, wobei Anschlüsse des Kondensators jeweils mit einem Z-förmigen Anschlusselement verlötet sind; -
2 zeigt ein Ausführungsbeispiel für ein kapazitiv ausgebildetes Bauelement mit einem Kondensator, wobei Anschlüsse des Kondensators jeweils mit einem Anschlusselement verlötet sind, an das Blechlaschen angeformt sind, welche einen anschlusslos ausgebildeten Oberflächenbereich des Kondensators abdecken. -
1 zeigt ein Ausführungsbeispiel für ein kapazitiv ausgebildetes Bauelement1 . Das Bauelement1 weist einen keramisch ausgebildeten Kondensator2 auf. Der Kondensator2 weist zwei sich zueinander parallel erstreckende elektrische Anschlüsse, nämlich einen Anschluss3 und einen Anschluss4 , auf. Die Anschlüsse3 und4 sind jeweils durch eine elektrisch leitfähige Schicht, insbesondere eine Nickel haltige Schicht oder eine Kupfer haltige Schicht, gebildet. Der Anschluss3 ist in diesem Ausführungsbeispiel mit einer Mehrzahl von elektrisch leitfähigen Elektroden verbunden, welche sich jeweils ins Innere des Kondensators2 erstrecken, von denen eine Elektrode6 beispielhaft bezeichnet ist. Der Anschluss4 ist in diesem Ausführungsbeispiel mit einer Mehrzahl von Elektroden verbunden, welche sich jeweils ins Innere des Kondensators2 und parallel zu den Elektroden wie die Elektrode6 erstrecken, welche mit dem Anschluss3 verbunden sind. Von den mit dem Anschluss4 verbundenen Elektroden ist eine Elektrode5 beispielhaft bezeichnet. Die Elektroden sind beispielsweise jeweils durch eine Metallschicht, insbesondere Nickel haltige Schicht oder Kupfer haltige Schicht gebildet. - Das Bauelement
1 weist auch ein elektrisch leitfähiges Anschlusselement7 auf. Das Anschlusselement7 ist durch ein Anschlussblech gebildet und ist mittels eines Verbindungsmittels33 zum Stoffschlüssigen Verbinden, insbesondere elektrisch leifähiger Klebstoff oder Lotmittel, mit dem Anschluss4 elektrisch leitfähig und stoffschlüssig verbunden. Der elektrisch leitfähige Klebstoff weist beispielsweise als Matrixmaterial Epoxidharz und elektrisch leitfähige Partikel, beispielsweise Silberpartikel und/oder Nickelpartikel auf. - Das Bauelement
1 weist auch ein elektrisch leitfähig ausgebildetes Anschlusselement8 auf, welches in diesem Ausführungsbeispiel durch ein Anschlussblech gebildet ist. Das Anschlusselement8 ist mittels eines Verbindungsmittels34 zum Stoffschlüssigen Verbinden mit dem Anschluss3 elektrisch leitfähig und stoffschlüssig verbunden. - Das Anschlusselement
7 weist einen an das Anschlusselement7 angeformten und abgewinkelten Abschnitt12 auf, welcher sich parallel zu einem Oberflächenbereich16 des Kondensators2 erstreckt. Das Anschlusselement8 weist einen an das Anschlusselement8 angeformten und abgewinkelten Abschnitt11 auf, welcher sich parallel zu dem Oberflächenbereich16 erstreckt. Die Abschnitte11 und12 weisen jeweils aufeinander zu und schließen einen Spalt17 zwischeneinander ein. Die Abschnitte11 und12 sind so voneinander elektrisch isoliert. - Zwischen dem Abschnitt
11 des Anschlusselements8 und dem Oberflächenbereich16 und zwischen dem Abschnitt12 des Anschlusselements7 und dem Oberflächenbereich16 ist ein Spalt32 ausgebildet. Der Spalt32 ist in diesem Ausführungsbeispiel mit einem Wärmeleitmittel gefüllt. Das Wärmeleitmittel18 ist in diesem Ausführungsbeispiel durch eine Vergussmasse, nämlich eine partikelgefüllte Vergussmasse, gebildet. Die Vergussmasse weist als Matrixmaterial Epoxidharz auf. Die Partikel sind in diesem Ausführungsbeispiel Keramikpartikel, beispielsweise Aluminiumoxidpartikel oder Nitridpartikel, insbesondere Siliziumnitridpartikel oder Bornitridpartikel. -
1 zeigt auch einen Flächennormalenvektor19 , welcher senkrecht von dem Oberflächenbereich16 , insbesondere einer Facette des Kondensators2 , abweist. Der Kondensator2 ist in diesem Ausführungsbeispiel quaderförmig ausgebildet.1 zeigt das Bauelement1 und den Kondensator2 in einer Schnittdarstellung. - Das Anschlusselement
7 weist in diesem Ausführungsbeispiel einen Befestigungsfuß10 auf, welcher als Standfuß ausgebildet ist. Das Anschlusselement8 weist einen Befestigungsfuß9 auf, welcher als Standfuß ausgebildet ist. Das Bauelement1 kann so mit den Standfüßen9 und10 auf einen Schaltungsträger15 , insbesondere Leiterplatte, gestellt werden und mit dem Schaltungsträger15 – beispielsweise in einem Reflow-Lötofen, mittels Wellenlöten oder selektiv – verlötet werden. Der Befestigungsfuß10 , welcher sich quer zu dem Anschluss4 erstreckt, ist mit einer elektrisch leitfähigen Schicht14 der Leiterplatte15 verlötet. Eine elektrisch leitfähige Schicht13 , welche mit der Leiterplatte15 verbunden ist, ist mit dem Standfuß9 verlötet. Der Standfuß9 erstreckt sich quer zu dem Anschluss3 , insbesondere einer flachen Erstreckung des Anschlusses3 . - In diesem Ausführungsbeispiel weisen die Befestigungsfüße
9 und10 voneinander ab. In einer anderen – in1 nicht dargestellten Ausführungsform – können die Befestigungsfüße9 und10 aufeinander zuweisen. - Das Wärmeleitmittel
18 , in diesem Ausführungsbeispiel eine Vergussmasse, kann beispielsweise ein Farbpigment, insbesondere ein rotes Farbpigment oder ein gelbes Farbpigment, aufweisen. So kann vorteilhaft während eines Herstellungsprozesses zum Erzeugen des kapazitiven Bauelements1 während einer Qualitätskontrolle geprüft werden, ob der Spalt17 mit dem Wärmeleitmittel18 gefüllt ist, oder ob das Wärmeleitmittel18 durch den Spalt17 hindurch gesehen oder beispielsweise mittels einer optischen Erfassungsvorrichtung erfasst werden kann. -
2 zeigt ein Ausführungsbeispiel für ein kapazitiv ausgebildetes Bauelement20 . Das Bauelement20 weist einen keramisch ausgebildeten Kondensator21 auf. Der Kondensator21 ist in diesem Ausführungsbeispiel quaderförmig ausgebildet. Die sich jeweils parallel zueinander erstreckenden Anschlüsse des Kondensators21 , welche in der in2 dargestellten Aufsicht auf das Bauelement20 nicht sichtbar sind, sind jeweils mit einem Anschlusselement, gebildet durch ein Anschlussblech, mittels eines Lotmittels lötverbunden oder mittels eines elektrisch leitfähigen Klebstoffs elektrisch leitfähig verklebt ist. Das Bauelement20 weist für einen ersten Anschluss des Kondensators21 ein Anschlusselement22 auf und für den weiteren Anschluss des Kondensators21 ein Anschlusselement23 . An das Anschlusselement22 ist ein Abschnitt27 und ein Abschnitt28 angeformt, welche jeweils als von dem Anschlusselement22 abgewinkelte Laschen ausgebildet sind. Das Anschlusselement22 ist in diesem Ausführungsbeispiel durch ein Blechteil gebildet, sodass die Laschen27 und28 jeweils durch eine Blechlasche gebildet sind. Die Abschnitte27 und28 erstrecken sich jeweils in zwei senkrecht zueinander angeordneten räumlichen Ebenen. An das Anschlusselement22 ist ein Befestigungsfuß24 angeformt, welcher in diesem Ausführungsbeispiel von dem Kondensator31 abweist. - Das Anschlusselement
23 ist wie das Anschlusselement22 ausgebildet und weist zwei Abschnitte26 und29 auf, welche jeweils als Laschen, insbesondere Blechlaschen, ausgebildet sind. Die Abschnitte26 und29 erstrecken sich jeweils in zwei senkrecht zueinander angeordneten Ebenen. Die Abschnitte29 und28 erstrecken sich jeweils in derselben Ebene und weisen aufeinander zu. Die Abschnitte26 und27 erstrecken sich jeweils in derselben Ebene und weisen aufeinander zu. An das Anschlusselement23 ist ein Befestigungsfuß25 angeformt, welcher in diesem Ausführungsbeispiel von dem Kondensator31 abweist. - Das Bauelement
20 kann zusätzlich zu den Abschnitten27 ,28 ,26 und29 noch weitere Abschnitte aufweisen, wobei das Anschlusselement22 beispielsweise einen weiteren, sich parallel zu dem Abschnitt28 erstreckenden Abschnitt, aufweisen kann, sodass der weitere Abschnitt und der Abschnitt28 einen Teil des Kondensators21 zwischeneinander einschließen und umgreifen. - Das Bauelement
20 kann so vorteilhaft von den Anschlusselementen22 und23 umschlossen sein. Ein zu einer Leiterplatte oder einer Standfläche des Bauelements20 weisender anschlussfrei ausgebildeter Oberflächenbereich ist in diesem Ausführungsbeispiel von keinem Abschnitt, gebildet durch eine Lasche wie die Abschnitte27 und28 , umschlossen. Dadurch können vorteilhaft keine parasitären Kapazitäten zwischen Leiterbahnen einer mit dem Bauelement20 zu verbindenden Leiterplatte und den Abschnitten der Anschlusselemente22 und23 , welche den Oberflächenbereich16 des Kondensators21 umgreifen, gebildet sein. - Der Oberflächenbereich
16 des Kondensators21 umfasst in diesem Ausführungsbeispiel eine Facette30 und eine Facette31 , welche jeweils senkrecht zueinander ausgerichtet sind. Die Facette31 wird von den jeweils als Lasche ausgebildeten Abschnitten28 und29 fast vollständig abgedeckt und die Facette30 wird durch die jeweils als Lasche ausgebildeten Abschnitte26 und27 fast vollständig abgedeckt. - ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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- Zitierte Nicht-Patentliteratur
-
- Norm UNS K49100 [0006]
Claims (10)
- Kapazitives Bauelement (
1 ,20 ) mit einem keramisch ausgebildeten Kondensator (2 ,21 ), wobei der Kondensator (2 ,21 ) zwei elektrische Anschlüsse (3 ,4 ) aufweist, wobei die elektrischen Anschlüsse (3 ,4 ) jeweils als elektrisch leitfähige Schicht ausgebildet sind, wobei die Anschlüsse (3 ,4 ) voneinander beabstandet sind und den Kondensator (2 ,21 ) zwischeneinander einschließen, wobei wenigstens ein Anschluss der Anschlüsse(3 ,4 ) mit einem Anschlusselement (7 ,8 ) elektrisch leitfähig und stoffschlüssig verbunden ist, wobei das Anschlusselement (7 ,8 ) einen Befestigungsfuß (9 ,10 ,24 ,25 ) bildenden Abschnitt aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass der Kondensator (2 ,21 ) einen anschlusslos ausgebildeten Oberflächenbereich (16 ,30 ,31 ) aufweist, und das Anschlusselement (7 ,8 ,22 ,23 ) wenigstens einen Abschnitt (11 ,12 ,26 ,27 ,28 ,29 ) aufweist, welcher sich parallel zu dem anschlusslos ausgebildeten Oberflächenbereich (16 ,30 ,31 ) des Kondensators (2 ,21 ) erstreckt und welcher mit dem Oberflächenbereich (16 ,30 ,31 ) wärmeleitfähig verbunden und ausgebildet ist, Wärme von dem Oberflächenbereich (16 ,30 ,31 ) abzuführen und zum Befestigungsfuß (9 ,10 ,24 ,25 ) zu leiten, wobei ein sich zwischen dem Abschnitt (11 ,12 ,26 ,27 ,28 ,29 ) und dem Oberflächenbereich (16 ,30 ,31 ) erstreckender Spalt (32 ) wenigstens teilweise oder vollständig mit einem elektrisch isolierenden Wärmeleitmittel (18 ) gefüllt ist. - Bauelement (
1 ,20 ) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Kondensator (2 ,21 ) Quaderförmig ausgebildet ist, und der Oberflächenbereich (16 ,30 ,31 ) eine von einer Standfläche abweisende oder parallel zu der Standfläche verlaufende Erstreckungsrichtung eines Flächennormalenvektors (19 ) aufweist. - Bauelement (
1 ,20 ) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Kondensator für jeden Anschluss (3 ,4 ) ein Anschlusselement (7 ,8 ,22 ,23 ) aufweist, wobei die Abschnitte (11 ,12 ,26 ,27 ,28 ,29 ) sich gemeinsam über den Oberflächenbereich (16 ,30 ,31 ) erstrecken. - Bauelement (
1 ,20 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Abschnitt (11 ,12 ,26 ,27 ,28 ,29 ) durch eine abgewinkelte Lasche gebildet ist, welche an das Anschlusselement (7 ,8 ,22 ,23 ) angeformt ist. - Bauelement (
1 ,20 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Anschlusselement (7 ,8 ,22 ,23 ) wenigstens zwei Abschnitte (11 ,12 ,26 ,27 ,28 ,29 ) aufweist, welche sich über zueinander verschiedene Facetten des Oberflächenbereichs (16 ,30 ,31 ) des Kondensators (2 ,21 ) erstrecken. - Bauelement (
1 ,20 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Wärmeleitmittel (18 ) durch eine Vergussmasse gebildet ist. - Bauelement (
1 ,20 ) nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Vergussmasse Partikel, insbesondere Keramikpartikel aufweist. - Bauelement (
1 ,20 ) nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, dass das Wärmeleitmittel ein Silikongel aufweist. - Bauelement (
1 ,20 ) nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, dass das Wärmeleitmittel (18 ) ein Epoxidharz aufweist. - Verfahren zum Abführen von Verlustwärme aus einem keramisch ausgebildeten Kondensator (
2 ,21 ), bei dem die Verlustwärme von einem anschlussfrei ausgebildeten Oberflächenbereich (16 ,30 ,31 ) des Kondensators (2 ,21 ) über ein Wärmeleitmittel (18 ) an ein elektrisch leitfähiges Anschlusselement (7 ,8 ,22 ,23 ) geleitet wird, wobei das Anschlusselement (7 ,8 ,22 ,23 ) mit einem Abschnitt mit einem Anschluss (3 ,4 ) des Kondensators (2 ,21 ) elektrisch leitfähig und stoffschlüssig verbunden ist.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102014221006.2A DE102014221006A1 (de) | 2014-10-16 | 2014-10-16 | Kapazitives Bauelement mit einem wärmeleitfähigen Anschlusselement |
PCT/EP2015/068629 WO2016058729A1 (de) | 2014-10-16 | 2015-08-13 | Kapazitives bauelement mit einem wärmeleitfähigen anschlusselement |
US15/518,309 US20170316878A1 (en) | 2014-10-16 | 2015-08-13 | Capacitive component having a heat-conducting connection element |
CN201580055941.8A CN106796843B (zh) | 2014-10-16 | 2015-08-13 | 具有能够导热的连接元件的电容的器件 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102014221006.2A DE102014221006A1 (de) | 2014-10-16 | 2014-10-16 | Kapazitives Bauelement mit einem wärmeleitfähigen Anschlusselement |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102014221006A1 true DE102014221006A1 (de) | 2016-04-21 |
Family
ID=53836092
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102014221006.2A Withdrawn DE102014221006A1 (de) | 2014-10-16 | 2014-10-16 | Kapazitives Bauelement mit einem wärmeleitfähigen Anschlusselement |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20170316878A1 (de) |
CN (1) | CN106796843B (de) |
DE (1) | DE102014221006A1 (de) |
WO (1) | WO2016058729A1 (de) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2018041486A1 (de) * | 2016-08-29 | 2018-03-08 | Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft | Elektroden gekühlte kondensator-baugruppe |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018133355A (ja) * | 2017-02-13 | 2018-08-23 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
JP2019009359A (ja) * | 2017-06-27 | 2019-01-17 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品及びその実装構造 |
KR102118494B1 (ko) * | 2018-10-08 | 2020-06-03 | 삼성전기주식회사 | 전자 부품 |
DE102019208829A1 (de) * | 2019-06-18 | 2020-12-24 | Robert Bosch Gmbh | Umhülltes Bauteil und Verfahren zu seiner Herstellung |
CN115039188A (zh) * | 2020-02-07 | 2022-09-09 | 松下知识产权经营株式会社 | 电容器 |
CN114758816B (zh) * | 2022-04-30 | 2023-10-27 | 中国第一汽车股份有限公司 | 直流母线电容及电机控制器 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10312932A (ja) * | 1997-05-13 | 1998-11-24 | Marcon Electron Co Ltd | 電子部品 |
JPH1145821A (ja) * | 1997-07-25 | 1999-02-16 | Tdk Corp | 金属端子付き複合積層セラミックコンデンサ |
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2014
- 2014-10-16 DE DE102014221006.2A patent/DE102014221006A1/de not_active Withdrawn
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2015
- 2015-08-13 WO PCT/EP2015/068629 patent/WO2016058729A1/de active Application Filing
- 2015-08-13 US US15/518,309 patent/US20170316878A1/en not_active Abandoned
- 2015-08-13 CN CN201580055941.8A patent/CN106796843B/zh not_active Expired - Fee Related
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Title |
---|
Norm UNS K49100 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106796843B (zh) | 2019-05-14 |
WO2016058729A1 (de) | 2016-04-21 |
CN106796843A (zh) | 2017-05-31 |
US20170316878A1 (en) | 2017-11-02 |
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