KREUZBEZUG AUF BETREFFENDE ANMELDUNGENCROSS-REFERENCE TO RELATED APPLICATIONS
Diese Anmeldung beansprucht die Priorität der chinesischen Patentanmeldungs-Nummer 201210441514.1 , eingereicht am 7. November 2012, welche hierdurch mittels Bezugnahme in ihrer Gänze inkorporiert ist.This application claims the priority of Chinese Patent Application Number 201210441514.1 , filed on Nov. 7, 2012, which is hereby incorporated by reference in its entirety.
GEBIET DER ERFINDUNGFIELD OF THE INVENTION
Die vorliegende Erfindung betrifft im Allgemeinen Flachtafel-elektronische-Geräte (flat panel electronic devices) und insbesondere Wärme-Dissipations-Technologie für Flachtafel-elektronische-Geräte.The present invention relates generally to flat panel electronic devices and more particularly to heat dissipation technology for flat panel electronic devices.
HINTERGRUNDBACKGROUND
Wärme-Dissipation ist einer der primären begrenzenden Faktoren, mit welchen Entwerfer von Flachtafel-elektronischen-Geräten, z. B. Tablet-PCs, ein Flachtafel-Mobiltelefon, etc. fertig werden müssen, während des Entwurfs und Entwicklung des Flachtafel-Elektronik-Geräts. Das Gehäuse für so ein Flachtafel-Elektronik-Gerät wird gewöhnlich entworfen, abgedichtet zu sein, weil es einen Bedarf zum Schützen der internen Elektronik-Komponenten und zum Verhindern, dass Staub eintritt, gibt. Ein Abdichten des Gehäuses führt jedoch zu einer Wärme-Akkumulation in dem Inneren des Flachtafel-Elektronik-Geräts. Um eine rasche Verschlechterung oder sogar ein Brennen der Elektronik-Komponenten zu verhindern, was durch bedeutende Wärme-Akkumulation in dem Flachtafel-Elektronik-Gerät verursacht ist, wird normalerweise die Verarbeitungs-Geschwindigkeit des primären Wärme-dissipierenden Elements, wie etwa ein Prozessor, vermindert, um dadurch unglücklicherweise die Performance des Flachtafel-Elektronik-Geräts zu begrenzen.Heat dissipation is one of the primary limiting factors with which designers of flat panel electronic devices, e.g. Tablet PCs, a flat panel mobile phone, etc., during the design and development of the flat panel electronics device. The housing for such a flat panel electronic device is usually designed to be sealed because of a need to protect the internal electronics components and to prevent dust from entering. However, sealing the housing results in heat accumulation in the interior of the flat panel electronics device. In order to prevent rapid deterioration or even burning of the electronic components, which is caused by significant heat accumulation in the flat panel electronic device, normally the processing speed of the primary heat dissipating element, such as a processor, is reduced to thereby unfortunately limit the performance of the flat panel electronic device.
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNGSUMMARY OF THE INVENTION
Demgemäß gibt es einen Bedarf zum Bereitstellen eines Flachtafel-Elektronik-Geräts, eines Hilfs-Wärme-dissipierenden-Mittels innerhalb des Flachtafel-Elektronik-Geräts und einer Baugruppe von beiden, um das Wärme-Akkumulations-Problem zu adressieren, welches oben beschrieben ist.Accordingly, there is a need to provide a flat panel electronic device, an auxiliary heat dissipating agent within the flat panel electronic device, and an assembly of both to address the heat accumulation problem described above.
In einer Ausführungsform ist ein Apparat zum Dissipieren von Wärme offenbart. Der Apparat weist eine Basis auf, welche mit einer Ausnehmung bzw. Nische (recess) auf einem Oberen davon zum Beinhalten eines Teils des Flachtafel-Elektronik-Geräts bereitgestellt ist. Der Apparat weist auch eine Basis-Wärmesenke auf, welche in der Basis angeordnet ist. Schließlich weist der Apparat einen Wärme-leitenden Anschluss bzw. Stecker (plug) auf, wobei ein erstes Ende davon thermisch mit der Basis-Wärmesenke kontaktiert, und wobei sich ein zweites Ende davon nach oben von einem Unteren der Ausnehmung erstreckt zum Einstecken in eine Wärme-leitende Buchse bzw. Dose (socket) des Flachtafel-Elektronik-Geräts, wenn das Flachtafel-Elektronik-Gerät auf der Basis platziert ist.In one embodiment, an apparatus for dissipating heat is disclosed. The apparatus has a base provided with a recess on an upper thereof for containing a part of the flat panel electronic device. The apparatus also includes a base heat sink disposed in the base. Finally, the apparatus includes a heat conductive plug, a first end of which thermally contacts the base heat sink, and a second end thereof extending upwardly from a bottom of the recess for insertion into heat conductive socket of the flat panel electronic device when the flat panel electronic device is placed on the base.
In einer anderen Ausführungsform ist ein Flachtafel-Elektronik-Gerät präsentiert. Das Flachtafel-Elektronik-Gerät weist eine Wärme-leitende Buchse daran aus, derart, dass ein Wärme-leitender Stecker bzw. Anschluss eines Hilfs-Wärme-dissipierenden Moduls in die Wärme-leitende Buchse gesteckt ist, wenn das Flachtafel-Elektronik-Gerät auf eine Basis des Hilfs-Wärme-dissipierenden Moduls platziert ist. Es weist auch ein Wärme-erzeugendes Element auf, wobei die Wärme-leitende Buchse nahe dem Wärme-erzeugenden Element angeordnet ist, und wobei die Wärme-leitende Buchse zumindest einen Teil des Wärme-erzeugenden Elementes exponiert.In another embodiment, a flat panel electronics device is presented. The flat panel electronic device has a heat-conducting jack thereon, such that a heat-conductive plug of an auxiliary heat-dissipating module is plugged into the heat-conductive jack when the flat-panel electronic device a base of the auxiliary heat dissipating module is placed. It also has a heat-generating element, wherein the heat-conducting bush is disposed near the heat-generating element, and wherein the heat-conductive bush exposes at least a part of the heat-generating element.
Schließlich ist in einer anderen Ausführungsform eine Baugruppe (assembly) eines Flachtafel-Elektronik-Geräts und eines Wärme-dissipierenden Moduls offenbart. Die Baugruppe weist ein Flachtafel-Elektronik-Gerät auf, welches mit einer Wärme-leitenden Buchse daran bereitgestellt ist, wobei die Wärme-leitende Buchse nahe bei einem Wärme-erzeugenden Element des Flachtafel-Elektronik-Geräts angeordnet ist, und wobei die Wärme-leitende Buchse zumindest einen Teil des Wärme-erzeugenden Elements exponiert. Die Baugruppe weist auch ein Wärme-dissipierendes Modul auf. Das Wärme-dissipierende Modul weist eine Basis auf, welche mit einer Ausnehmung auf einem Oberen davon zum Beinhalten eines Teils eines Flachtafel-Elektronik-Geräts bereitgestellt ist. Es weist auch eine Basis-Wärmesenke auf, welche in der Basis angeordnet ist. Schließlich weist das Wärme-dissipierende Modul einen Wärme-leitenden Stecker auf, wobei ein erstes Ende davon thermisch mit der Basis-Wärmesenke kontaktiert, und wobei ein zweites Ende davon sich nach oben von einem Unteren der Ausnehmung erstreckt zum Stecken in eine Wärmeleitende Buchse des Flachtafel-Elektronik-Geräts, wenn das Flachtafel-Elektronik-Gerät auf der Basis platziert ist.Finally, in another embodiment, an assembly of a flat panel electronic device and a heat dissipating module is disclosed. The assembly includes a flat panel electronics device provided with a heat conductive sleeve thereon, the heat conductive sleeve being located proximate to a heat generating element of the flat panel electronics device, and wherein the heat conductive Bush exposed at least a portion of the heat-generating element. The assembly also includes a heat dissipating module. The heat dissipating module has a base provided with a recess on an upper thereof for containing a part of a flat panel electronic device. It also has a base heat sink located in the base. Finally, the heat-dissipating module has a heat conductive plug with a first end thereof thermally contacting the base heat sink and a second end thereof extending upwardly from a lower of the recess for insertion into a heat conducting female terminal of the flat panel Electronic device when the flat panel electronic device is placed on the base.
Beispiele und Merkmale der vorliegenden Erfindung werden im Detail unten in Verbindung mit den begleitenden Zeichnungen beschrieben.Examples and features of the present invention will be described in detail below in conjunction with the accompanying drawings.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGENBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
Damit die Vorteile der Erfindung leicht verstanden werden, wird eine detailliertere Beschreibung der Erfindung, welche oben kurz beschrieben ist, mittels einer Bezugnahme auf spezifische Ausführungsformen erstellt, welche in den angehängten Zeichnungen illustriert sind. Mit Verständnis, dass diese Zeichnungen nur typische Ausführungsformen der Erfindung zeigen und daher nicht zu betrachten sind, ihren Geltungsbereich zu begrenzen, wird die Erfindung mit zusätzlicher Spezifität und Detail durch die Benutzung der begleitenden Zeichnungen beschrieben und erläutert.In order that the advantages of the invention will be readily understood, a more detailed description of the invention, briefly described above, will be made by reference to specific embodiments which are set forth in the appended claims Drawings are illustrated. With the understanding that these drawings depict only typical embodiments of the invention and are therefore not to be considered to limit its scope, the invention will be described and explained with additional specificity and detail by the use of the accompanying drawings.
1 ist eine schematische Ansicht einer Baugruppe eines Flachtafel-Elektronik-Geräts und eines Hilfs-Wärme-dissipierenden Mittels gemäß einer Ausführungsform der Erfindung; 1 Fig. 12 is a schematic view of an assembly of a flat panel electronic device and an auxiliary heat dissipating means according to an embodiment of the invention;
2 ist eine Ansicht von oben eines Hilfs-Wärme-dissipierenden Mittels gemäß einer Ausführungsform der Erfindung, wobei die obere Abdeckung entfernt ist; 2 Fig. 11 is a top view of an auxiliary heat dissipating means according to an embodiment of the invention with the top cover removed;
3 ist eine schematische Ansicht eines Wärme-leitenden Steckers gemäß einer Ausführungsform der Erfindung; 3 Fig. 10 is a schematic view of a heat conductive plug according to an embodiment of the invention;
4 ist eine schematische Ansicht eines Flachtafel-Elektronik-Geräts gemäß einer Ausführungsform der Erfindung; und 4 Fig. 12 is a schematic view of a flat panel electronic device according to an embodiment of the invention; and
5 ist eine weggebrochene Ansicht des Teils des Flachtafel-Elektronik-Geräts in Gebiet A von 4 gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. 5 is a broken away view of part of the flat panel electronics device in region A of FIG 4 according to an embodiment of the invention.
DETAILLIERTE BESCHREIBUNGDETAILED DESCRIPTION
In der folgenden Diskussion werden Details präsentiert, um so ein durchgängigeres Verständnis der vorliegenden Erfindung bereitzustellen. Die vorliegende Erfindung kann jedoch ohne ein oder mehrere dieser Details implementiert werden, wie für einen gewöhnlichen Fachmann in der Technik ersichtlich sein würde. Gewisse Beispiele sind ohne ausschweifende Diskussion von technischen Merkmalen illustriert, welche innerhalb der Kenntnis (purview) eines gewöhnlichen Fachmanns sein würden, um so eine Konfusion mit der vorliegenden Erfindung zu vermeiden.Details are presented in the following discussion to provide a more thorough understanding of the present invention. However, the present invention may be implemented without one or more of these details, as would be apparent to one of ordinary skill in the art. Certain examples are illustrated without undue discussion of technical features which would be within the purview of one of ordinary skill in the art so as to avoid confusion with the present invention.
Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung ist eine Baugruppe eines Flachtafel-Elektronik-Geräts und eines Hilfs-Wärme-dissipierenden Mittels (nachfolgend als Baugruppe bezeichnet) bereitgestellt. 1 ist eine schematische Ansicht der Baugruppe. Die Baugruppe weist ein Flachtafel-Elektronik-Gerät 110 und ein Hilfs-Wärme-dissipierendes Mittel 120 auf, wobei das Flachtafel-Elektronik-Gerät 110 und das Hilfs-Wärme-dissipierende Mittel 120 in einem nicht-assemblierten Zustand sind, wie in 1 gezeigt ist.According to an embodiment of the invention, an assembly of a flat panel electronic device and an auxiliary heat dissipating means (hereinafter referred to as an assembly) is provided. 1 is a schematic view of the assembly. The assembly has a flat panel electronics device 110 and an auxiliary heat dissipating agent 120 on, with the flat panel electronics device 110 and the auxiliary heat dissipating agent 120 are in a non-assembled state, as in 1 is shown.
Das Hilfs-Wärme-dissipierende Mittel 120 weist eine Basis 121, eine Basis-Wärmesenke 123 und einen Wärme-leitenden-Stecker bzw. Anschluss (plug) 124 auf. Eine perspektivische Ansicht des Hilfs-Wärme-dissipierenden Mittels 120 ist in 1 umfasst und 2 illustriert eine Ansicht von oben des Hilfs-Wärme-dissipierenden Mittels 120. Um jede Komponente klar zu zeigen, ist das Hilfs-Wärme-dissipierende Mittel 120 ohne eine obere Abdeckung illustriert. Das Hilfs-Wärme-dissipierende Mittel 120 wird im Detail mit Bezug auf sowohl 1 als auch 2 beschrieben.The auxiliary heat dissipating agent 120 has a base 121 , a base heat sink 123 and a heat-conducting plug or plug 124 on. A perspective view of the auxiliary heat dissipating agent 120 is in 1 includes and 2 illustrates a top view of the auxiliary heat dissipating agent 120 , To clearly show each component, the auxiliary heat dissipating agent 120 illustrated without a top cover. The auxiliary heat dissipating agent 120 will be in detail with respect to both 1 as well as 2 described.
Wie in 1 und 2 gezeigt ist, ist in einer Ausführungsform die Basis 121 in der Form eines allgemeinen flachen Quaders. In anderen Ausführungsformen kann die Basis 121 andere geometrische Formen haben. Zum Beispiel kann die Basis in der Form einer Pyramide, eines Kegels, eines Pyramiden-Stumpfes, eines Kegel-Stumpfes, einer Kugel, einer Halbkugel, eines Sphäroidisities (spheroidicity) oder eines anderen Prismas und von Polyeder-Formen zusätzlich zu denen, welche bereits diskutiert sind, sein. Die Basis 121 kann auch industriell zum Verbessern der Ästhetik, Ergonomik, Funktionalität und Benutzbarkeit des Geräts entworfen sein.As in 1 and 2 is the base in one embodiment 121 in the form of a general flat cuboid. In other embodiments, the base 121 have other geometric shapes. For example, the base may be in the form of a pyramid, a cone, a pyramidal stump, a cone stump, a sphere, a hemisphere, a spheroidicity or other prism, and polyhedron shapes in addition to those already be discussed. The base 121 can also be designed industrially to enhance the aesthetics, ergonomics, functionality and usability of the device.
Außerdem kann in einer Ausführungsform die Basis 121 für einen spezifischen Zweck ausgestaltet sein. Zum Beispiel kann die Basis konfiguriert sein, eine Form zu haben, so dass sie leicht an ein Armaturenbrett in einem Auto angebunden bzw. gesichert werden kann. Natürlich kann die Basis 121 in solchen Fällen ein Sicherungs-Mittel haben, um sie an der gewünschten Position zu sichern.In addition, in one embodiment, the base 121 be designed for a specific purpose. For example, the base may be configured to have a shape so that it can be easily tethered to a dashboard in a car. Of course, the base can 121 in such cases, have a securing means to secure them in the desired position.
In einer Ausführungsform ist die Basis 121 mit einer Ausnehmung bzw. Aussparung bzw. Rücksetzung (recess) 122 auf einem Oberen davon bereitgestellt und die Ausnehmung 122 auf Basis 121 kann zum Beinhalten eines Teils des Flachtafel-Elektronik-Geräts 110 benutzt werden. Die Ausnehmung 122 kann entworfen sein, mit der Form des Teils des Flachtafel-Elektronik-Geräts 110, welches zu beinhalten ist, zusammenzupassen, um so das Flachtafel-Elektronik-Gerät 110 zu sichern, wenn es auf der Basis 121 platziert ist. In einer Ausführungsform kann die Ausnehmung 122 konfiguriert sein, eine größere Größe zu haben als der Teil des Flachtafel-Elektronik-Geräts 110, welcher zu beinhalten ist, und die Sicherungs-Funktion ist durch andere Mittel erreicht, wie etwa den Wärme-leitenden Anschluss 124 oder dergleichen, wie unten beschrieben ist. Zusätzlich kann in einer Ausführungsform die Ausnehmung 122 konfiguriert sein, zu ermöglichen, dass eine Anzeige-Ebene des Flachtafel-Elektronik-Geräts 110 in der aufrechten Position ist oder einen gewissen Winkel mit der vertikalen Richtung zu machen, wenn das Flachtafel-Elektronik-Gerät 110 auf der Basis 121 platziert ist. Auf diese Weise kann das Hilfs-Wärme-dissipierende Mittel 120 für verschiedene Gelegenheiten angewendet sein und für Benutzer mit verschiedenen Präferenzen geeignet sein. Natürlich kann die Basis 121 einen Winkel-regulierenden Teil umfassen, z. B. einen Unterstützungsfuß, um den Winkel der Anzeigeebene des Flachtafel-Elektronik-Geräts 110 relativ zu der vertikalen Richtung zu ändern, wenn das Flachtafel-Elektronik-Gerät 110 auf der Basis 121 platziert ist. Die durch die Erfindung bereitgestellte Basis 121 kann verschiedene zuvor erwähnte Merkmale umfassen.In one embodiment, the base is 121 with a recess or recess 122 provided on a top of it and the recess 122 based 121 may include a portion of the flat panel electronics device 110 to be used. The recess 122 can be designed with the shape of the part of the flat panel electronics device 110 which is to include, so as to fit the flat panel electronics device 110 secure if it's based 121 is placed. In one embodiment, the recess 122 be configured to be larger in size than the part of the flat panel electronics device 110 which is to be included, and the fuse function is achieved by other means, such as the heat-conducting connection 124 or the like, as described below. Additionally, in one embodiment, the recess 122 be configured to allow a display plane of the flat panel electronics device 110 is in the upright position or to make a certain angle with the vertical direction when the flat panel electronics device 110 on the base 121 is placed. In this way, the auxiliary heat dissipating agent 120 be used for different occasions and for users be suitable with different preferences. Of course, the base can 121 comprise an angle-regulating part, z. A support foot, around the angle of the display plane of the flat panel electronics device 110 relative to the vertical direction change when the flat panel electronics device 110 on the base 121 is placed. The basis provided by the invention 121 may include various aforementioned features.
Die Basis-Wärmesenke 123 ist in der Basis 121 angeordnet. Um die Basis-Wärmesenke 123 von Staub oder Kollision fernzuhalten, kann die Basis-Wärmesenke 123 mittels der Basis 121 umgeben sein. Um den Wärme-dissipierenden Effekt zu verbessern, kann die Basis 121 einen Teil oder die ganze Basis-Wärmesenke 123 exponieren. Die Basis-Wärmesenke 123 kann eines oder mehrere einer Flosse (fin), einer strahlenden Röhre (radiating pipe), und eines Ventilators bzw. Flügelrades (fan) umfassen. In einer Ausführungsform kann das Flügelrad (fan) ein gewöhnliches Flügelrad oder Turbo-Flügelrad sein.The base heat sink 123 is in the base 121 arranged. To the base heat sink 123 Keep away from dust or collision, the base heat sink 123 by means of the base 121 be surrounded. To improve the heat-dissipating effect, the base can 121 a part or the whole base heat sink 123 expose. The base heat sink 123 may include one or more of a fin, a radiating pipe, and a fan. In one embodiment, the fan may be a standard impeller or turbo impeller.
Ein erstes Ende des Wärme-leitenden Anschlusses 124 kontaktiert thermisch mit der Basis-Wärmesenke 123 und ein zweites Endes des Wärmeleitenden Anschlusses 124 erstreckt sich nach oben von dem Unteren der Ausnehmung 122 zum Stecken in eine Wärme-leitende Buchse (socket) 111 (man beziehe sich auf 4) des Flachtafel-Elektronik-Geräts 110, wenn das Flachtafel-Elektronik-Gerät 110 auf der Basis 121 platziert ist. Das Wärmeerzeugende Mittel innerhalb des Flachtafel-Elektronik-Geräts, z. B. ein Prozessor, ein Speicher, ein Grafik-Karte-Chip und/oder eine Energie-Quelle, etc., erzeugt konstant Wärme, wenn das Flachtafel-Elektronik-Gerät 110 arbeitet, während die Basis-Wärmesenke 123 eine Funktion von Wärme-Dissipation hat. Somit ist das erste Ende des Wärme-leitenden Anschlusses 124 ein kälteres Ende und das zweite Ende ist ein heißeres Ende.A first end of the heat-conducting connection 124 thermally contacts with the base heat sink 123 and a second end of the heat conducting terminal 124 extends upwardly from the bottom of the recess 122 for plugging into a heat-conducting socket 111 (you refer to 4 ) of the flat panel electronics device 110 when the flat panel electronics device 110 on the base 121 is placed. The heat generating means within the flat panel electronics device, e.g. A processor, a memory, a graphics card chip, and / or a power source, etc., generates constant heat when the flat panel electronics device 110 works while the base heat sink 123 has a function of heat dissipation. Thus, the first end of the heat-conductive connection 124 a colder end and the second end is a hotter end.
Das heiße Ende absorbiert Wärme von dem Flachtafel-Elektronik-Gerät 110, was dazu führt, dass die Temperatur der beiden Enden des Wärmeleitenden Anschlusses 124 unausgeglichen sind und was ermöglicht, dass die Wärme konstant von dem zweiten Ende zu dem ersten Ende des Wärme-leitenden Anschlusses 124 übermittelt wird, derart, dass ein Wärme-übermittelnder Pfad zwischen dem Flachtafel-Elektronik-Gerät 110 und dem Hilfs-Wärme-dissipierenden Mittel 120 gebildet sein kann. Auf diese Weise wird die Wärme, welche mittels des Flachtafel-Elektronik-Geräts 110 erzeugt ist, schnell in die Umgebung diffundiert, um zu verhindern, dass signifikante Wärme in dem Flachtafel-Elektronik-Gerät akkumuliert. Dies vermeidet, dass akkumulierte Wärme die Performance des Flachtafel-Elektronik-Geräts begrenzt. Zusätzlich kann der Wärme-leitenden Anschluss 124 auch als ein Positionierungs-Stift (positioning pin) agieren, um das Flachtafel-Elektronik-Gerät 110 zu positionieren, wenn das Flachtafel-Elektronik-Gerät 110 auf der Basis 121 platziert ist.The hot end absorbs heat from the flat panel electronics device 110 , which causes the temperature of both ends of the heat-conducting connection 124 are unbalanced and which allows the heat to be constant from the second end to the first end of the heat-conducting connection 124 such that a heat communicating path between the flat panel electronic device 110 and the auxiliary heat dissipating agent 120 can be formed. In this way, the heat generated by the flat panel electronics device 110 is rapidly diffused into the environment to prevent significant heat from accumulating in the flat panel electronics device. This avoids that accumulated heat limits the performance of the flat panel electronic device. In addition, the heat-conductive connection 124 also act as a positioning pin to the flat panel electronics device 110 to position when the flat panel electronics device 110 on the base 121 is placed.
Obwohl das Hilfs-Wärme-dissipierende Mittel 120, welches in 1 und 2 illustriert ist, nur einen Wärme-leitenden Anschluss 124 hat, ist die vorliegende Erfindung nicht darauf beschränkt, nur einen Wärme-leitenden Anschluss zu haben. Es wird verstanden werden, dass in einer Ausführungsform das Flachtafel-Elektronik-Gerät 110 eine Mehrzahl von Wärme-leitenden Buchsen (sockets) mit der Anzahl und Positionen entsprechend den Wärme-leitenden Anschlüssen 124 umfassen kann, wobei das Hilfs-Wärme-dissipierende Mittel 120 eine Mehrzahl von Wärme-leitenden Anschlüssen 124 umfasst. Natürlich kann das Flachtafel-Elektronik-Gerät 110 andere Wärme-leitende Buchsen neben den Wärme-leitenden Buchsen, welche den Wärme-leitenden Anschlüssen 124 entsprechen, umfassen.Although the auxiliary heat-dissipating agent 120 which is in 1 and 2 is illustrated, only a heat-conductive connection 124 has, the present invention is not limited to having only a heat-conductive connection. It will be understood that in one embodiment, the flat panel electronics device 110 a plurality of heat-conductive sockets having the number and positions corresponding to the heat-conductive terminals 124 wherein the auxiliary heat dissipating agent 120 a plurality of heat-conductive terminals 124 includes. Of course, the flat panel electronics device 110 other heat-conductive sockets in addition to the heat-conducting sockets, which provide the heat-conductive connections 124 correspond.
Ferner weist die Basis-Wärmesenke 123 eine Mehrzahl von Rippen bzw. Lamellen 123A auf, wie in 2 gezeigt ist. Die Orientierung der Rippen 123A ist nicht auf die, welche in 2 illustriert sind, beschränkt. Die Rippen 123A sind in der Basis 121 angeordnet, und das erste Ende 124A des Wärmeleitenden Anschlusses 124 ist auch in der Basis 121 angeordnet. Das erste Ende 124A des Wärme-leitenden Anschlusses 124 kontaktiert thermisch mit jeder der Rippen 123A innerhalb der Basis 121, um eine Wärme-dissipierende Effizienz zu verbessern. Es wird verstanden werden, dass die Basis 121 auch mit einem Wärme-dissipierenden Mechanismus bereitgestellt werden sollte, um die Wärme in die Umgebung zu diffundieren, wenn die Rippen 123A in der Basis 121 angeordnet sind. Wenn die Basis 121 eine abgedichtete (sealed) Struktur hat, kann der Wärme-dissipierende Mechanismus eine Wärme-dissipierende Öffnung 125 sein, welche nahe den Rippen 123A wie etwa auf einer Seitenwand, einer unteren Abdeckung und/oder einer oberen Abdeckung der Basis 121 angeordnet sein können. In einer Ausführungsform kann die Basis auch von Material gebildet sein, welches Löcher aufweist, wie etwa ein Gitter-Material oder Raster-Material (mesh material). In diesem Fall weist der Wärme-dissipierende Mechanismus die Löcher in dem Gitter-Material auf.Furthermore, the base heat sink 123 a plurality of ribs or lamellae 123A on, like in 2 is shown. The orientation of the ribs 123A is not on the ones in 2 are illustrated, limited. Ribs 123A are in the base 121 arranged, and the first end 124A of the heat conducting connection 124 is also in the base 121 arranged. The first end 124A the heat-conductive connection 124 thermally contacts with each of the ribs 123A within the base 121 to improve heat-dissipating efficiency. It will be understood that the base 121 should also be provided with a heat-dissipating mechanism to diffuse the heat into the environment when the ribs 123A in the base 121 are arranged. If the base 121 has a sealed structure, the heat dissipating mechanism may have a heat dissipating opening 125 which are near the ribs 123A such as on a sidewall, a bottom cover and / or a top cover of the base 121 can be arranged. In one embodiment, the base may also be formed of material having holes, such as a mesh material or mesh material. In this case, the heat-dissipating mechanism has the holes in the mesh material.
In einer Ausführungsform ist es bevorzugt, die Rippen 123A nahe einer Seitenwand der Basis 121 mit einer Wärme-dissipierenden Öffnung 125 auf der Seitenwand angeordnet, anzuordnen. Dies ist bevorzugt verglichen mit einem Anordnen der Wärme-dissipierenden Öffnung auf der oberen Abdeckung oder der unteren Abdeckung, weil es nicht nur eine höhere Wärme-dissipierende Effizienz hat, sondern auch vorteilhafter für Staub-Verhinderungs-Zwecke ist. Die Basis-Wärmesenke 123 weist auch ein Flügelrad 123B auf, welches in der Basis 121 angeordnet ist. In einer Ausführungsform ist das Flügelrad 123B nahe den Rippen 123A angeordnet und das Flügelrad 123B und die Wärme-dissipierende Öffnung 125 sind bei zwei entgegengesetzten Seiten der Rippen 123A jeweils angeordnet. Ein Anordnen des Flügelrads 123B neben den Rippen 123A und gegenüber der Wärme-dissipierenden Öffnung 125 kann erlauben, dass Luft aus dem Inneren der Basis 121 herausfließt. Der Luftfluss ermöglicht daher, dass die Wärme der Rippen 123A schnell in die Umgebung über die Wärme-dissipierende Öffnung 125 diffundiert wird, um so die Wärme-dissipierende Effizienz zu verbessern. Auf der anderen Seite kann der Luftfluss auch verhindern, dass Staub in die Basis 121 eintritt. In einer Ausführungsform sind die Rippen 123A senkrecht zu der Seitenwand angeordnet, welche die Wärme-dissipierende Öffnung 125 aufweist, um so den kürzesten Luftfluss-Pfad zu bilden, und die Wärme-dissipierende Effizienz zu verbessern.In one embodiment, it is preferred that the ribs 123A near a sidewall of the base 121 with a heat-dissipating opening 125 arranged on the side wall, to arrange. This is preferable as compared with arranging the heat-dissipating opening on the top cover or the bottom cover, because it not only has a higher heat-dissipating efficiency but is also more preferable for dust-prevention purposes. The base heat sink 123 also includes impeller 123B on which in the base 121 is arranged. In one embodiment, the impeller is 123B near the ribs 123A arranged and the impeller 123B and the heat-dissipating opening 125 are at two opposite sides of the ribs 123A each arranged. Arranging the impeller 123B next to the ribs 123A and opposite the heat-dissipating opening 125 can allow that air from the inside of the base 121 flows out. The air flow therefore allows the heat of the ribs 123A quickly into the environment via the heat-dissipating opening 125 is diffused so as to improve the heat-dissipating efficiency. On the other hand, the air flow can also prevent dust in the base 121 entry. In one embodiment, the ribs are 123A arranged perpendicular to the side wall which the heat-dissipating opening 125 so as to form the shortest air flow path and to improve the heat-dissipating efficiency.
In einer Ausführungsform sind die Rippen 123A parallel zu der Ausnehmung 122 angeordnet. 3 ist eine schematische Ansicht eines Wärmeleitenden Anschlusses gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. In einer Ausführungsform ist der Wärme-leitende Anschluss 124 in der Form eines L, wie in 3 gezeigt ist, wobei eine Seite des L senkrecht zu der Ausnehmung 122 ist und sich horizontal in der Basis 121 erstreckt, um das erste Ende 124A des Wärme-leitenden Anschlusses 124 zu bilden, und wobei sich das andere Ende des L nach oben erstreckt, um das zweite Ende 124B des Wärme-leitenden Anschlusses 124 zu bilden. Die obige Anordnung der Ausnehmung 122, des ersten Endes 124A, des Wärme-leitenden Anschlusses 124 und der Rippen 123A erlaubt, dass Raum effizienter in der Basis 121 genutzt ist, so dass die Struktur des Hilfs-Wärme-dissipierenden Mittels 120 kompakter ist und dass die Größe minimiert ist. Das erlaubt, dass das Wärme-dissipierende Mittel 120 portabel ist. Wie oben erwähnt ist, kann, um auf verschiedene Gelegenheiten angewendet zu werden und für Benutzer mit verschiedenen Gewohnheiten geeignet zu sein, das zweite Ende des Wärme-leitenden Anschlusses 124 sich nach oben entweder vertikal erstrecken oder sich nach oben bei einem gewissen Winkel relativ zu der vertikalen Richtung erstrecken, um den Winkel der Anzeigeebene zu ändern.In one embodiment, the ribs are 123A parallel to the recess 122 arranged. 3 is a schematic view of a heat conducting connection according to an embodiment of the invention. In one embodiment, the heat-conducting connection is 124 in the form of an L, as in 3 is shown, with one side of the L perpendicular to the recess 122 is and is horizontal in the base 121 extends to the first end 124A the heat-conductive connection 124 and the other end of the L extends up to the second end 124B the heat-conductive connection 124 to build. The above arrangement of the recess 122 , the first end 124A , the heat-conductive connection 124 and the ribs 123A allows that space to be more efficient in the base 121 is used, so that the structure of the auxiliary heat-dissipating agent 120 is more compact and that the size is minimized. This allows the heat-dissipating agent 120 is portable. As mentioned above, to be used on different occasions and to be suitable for users with different habits, the second end of the heat-conductive connection 124 extending upward either vertically or extending upward at a certain angle relative to the vertical direction to change the angle of the display plane.
Zusätzlich ist der Anschluss-elektrische-Verbinder 124C auf einer Seitenfläche des zweiten Endes 124B des Wärme-leitenden Anschlusses 124 angeordnet, wie in 3 gezeigt ist. Ein elektrisches Element 126 ist auch in der Basis 121 angeordnet, wie in 2 gezeigt ist. Der Anschluss-elektrische-Verbinder 124C ist mit dem Wärme-leitenden Anschluss 124 isoliert und elektrisch mit dem elektrischen Element 126 verbunden. Als ein Beispiel kann das elektrische Element 126 eines oder mehr einer USB-Schnittstelle, einer Energiequelle-Schnittstelle, eines Hub, einer Energiequelle oder eines Speichers sein. In dieser Weise kann neben der Wärme-dissipierenden Funktion das Hilfs-Wärme-dissipierende Mittel 120 auch als ein Daten-Übermittlungs-Mittel, ein Speicher-Mittel, und ein Auflade-Mittel für das Flachtafel-Elektronik-Gerät 110 agieren. Wenn das elektrische Element 126 eine USB-Schnittstelle und/oder einen Hub umfasst, kann ein äußerer Klang, eine externe Tastatur und/oder eine externe Maus, etc. als das externe Mittel benutzt werden. Vorzugsweise kann der elektrische Konnektor 124C eine flexible Schaltungsplatte sein, welche bessere Dichte, Miniaturisierung und höhere Zuverlässigkeit erlaubt.In addition, the terminal electrical connector 124C on a side surface of the second end 124B the heat-conductive connection 124 arranged as in 3 is shown. An electrical element 126 is also in the base 121 arranged as in 2 is shown. The connection electrical connector 124C is with the heat-conductive connection 124 insulated and electrically connected to the electrical element 126 connected. As an example, the electrical element 126 one or more of a USB interface, a power source interface, a hub, a power source, or a memory. In this way, besides the heat dissipating function, the auxiliary heat dissipating agent 120 also as a data transmission means, a memory means, and a charging means for the flat panel electronic device 110 act. When the electrical element 126 a USB interface and / or a hub, an external sound, an external keyboard and / or an external mouse, etc. may be used as the external means. Preferably, the electrical connector 124C a flexible circuit board which allows better density, miniaturization and higher reliability.
Das Flachtafel-Elektronik-Gerät 110, welches durch die vorliegende Erfindung bereitgestellt ist, wird im Detail mit Bezug auf 1 und 4–5 unten beschrieben. 4 ist eine schematische Ansicht eines Flachtafel-Elektronik-Geräts und 5 ist eine weggebrochene Ansicht des Teils des Flachtafel-Elektronik-Geräts in Gebiet A von 4 gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. Das Flachtafel-Elektronik-Gerät 110, welches in 1 gezeigt ist, ist mit einer Wärme-leitenden Buchse 111 bereitgestellt, wie in 4–5 gezeigt ist. Ein Wärme-leitender Anschluss 124 des Hilfs-Wärme-dissipierenden Mittels 124 ist in die Wärme-leitende Buchse 111 eingesteckt, wenn das Flachtafel-Elektronik-Gerät 110 auf der Basis 121 des Hilfs-Wärme-dissipierenden Mittels 121 platziert ist. Die Wärme-leitende Buchse 111 ist nahe einem Wärme-erzeugenden Mittel 112 des Flachtafel-Elektronik-Geräts 110 angeordnet, wie in 5 illustriert ist. Wie auch in 5 gezeigt ist, exponiert die Wärme-leitende Buchse 111 zumindest einen Teil des Wärme-erzeugenden Mittels 112, derart, dass der Wärme-leitende Anschluss 124 nahe dem Wärme-erzeugenden Mittel 112 ist, wenn der Wärme-leitende Anschluss 124 in die Wärme-leitende Buchse 111 eingesteckt ist. Der Wärme-leitende Anschluss 124 absorbiert die Wärme, welche mittels des Wärme-erzeugenden Mittels 112 erzeugt ist, und übermittelt die Wärme an die Basis-Wärmesenke 123 des Hilfs-Wärme-dissipierenden Mittels 120, um die Wärme-dissipierende Effizienz zu verbessern.The flat panel electronics device 110 which is provided by the present invention will be described in detail with reference to FIG 1 and 4 - 5 described below. 4 is a schematic view of a flat panel electronic device and 5 is a broken away view of part of the flat panel electronics device in region A of FIG 4 according to an embodiment of the invention. The flat panel electronics device 110 which is in 1 Shown is with a heat-conducting jack 111 provided as in 4 - 5 is shown. A heat-conducting connection 124 of the auxiliary heat dissipating agent 124 is in the heat-conducting socket 111 plugged in when the flat panel electronics device 110 on the base 121 of the auxiliary heat dissipating agent 121 is placed. The heat-conducting socket 111 is near a heat-generating agent 112 of the Flat Panel Electronics Device 110 arranged as in 5 is illustrated. As well as in 5 is shown exposing the heat-conducting jack 111 at least a part of the heat-generating agent 112 , such that the heat-conducting connection 124 near the heat-producing agent 112 is when the heat-conducting connection 124 in the heat-conducting socket 111 is plugged in. The heat-conducting connection 124 absorbs the heat generated by the heat-generating agent 112 is generated, and transmits the heat to the base heat sink 123 of the auxiliary heat dissipating agent 120 to improve the heat-dissipating efficiency.
Vorzugsweise ist das Wärme-erzeugende Mittel 112 mittels einer Wärme-erzeugenden Mittel-Wärmesenke 112A umgeben und die Wärme-leitende Buchse 111 exponiert zumindest einen Teil der Wärme-erzeugendes-Mittel-Wärmesenke 112A. Ein Anordnen der Wärme-erzeugendes-Mittel-Wärmesenke 112A um das Wärme-erzeugende Mittel 112 herum verbessert nicht nur die Wärme-dissipierende Effizienz, sondern diffundiert auch gleichmäßig die Wärme, welche mittels des Wärme-erzeugenden Mittels 112 erzeugt ist, nach außen. Dies erlaubt, dass der Wärme-leitende Anschluss 124, welcher in die Wärme-leitende Buchse 111 gesteckt ist, um Wärme effizient zu absorbieren. Zusätzlich kann die Wärme-erzeugendes-Mittel-Wärmesenke 112A auch das Wärme-erzeugende Mittel 112 schützen.Preferably, the heat-generating agent 112 by means of a heat-generating central heat sink 112A surrounded and the heat-conducting socket 111 exposes at least a portion of the heat-generating medium heat sink 112A , Arranging the heat-generating medium heat sink 112A around the heat-generating agent 112 not only improves the heat-dissipating efficiency, but also uniformly diffuses the heat generated by the heat-generating agent 112 is generated, to the outside. This allows the heat-conducting connection 124 which is in the heat-conducting socket 111 is plugged in to absorb heat efficiently. In addition, the Heat-generating-means heat sink 112A also the heat-generating agent 112 protect.
Wo der Anschluss-elektrische-Konnektor 124C auf der Seitenfläche des zweiten Endes 124B des Wärme-leitenden Anschlusses 124 angeordnet ist und die Basis 121 auch mit dem elektrischen Element 126 bereitgestellt ist, wie oben erwähnt ist und in 2–3 gezeigt ist, ist ein Buchse-elektrischer-Konnektor 113, welcher mit dem Anschluss-elektrischen-Konnektor 124C zusammenfasst, auf einer Seitenfläche der Wärme-leitenden Buchse 111 angeordnet, um so zu ermöglichen, dass der Buchse-elektrische-Konnektor 113 elektrisch mit dem Anschluss-elektrischer-Konnektor 124C verbunden ist, wenn das Flachtafel-Elektronik-Gerät 110 auf der Basis platziert ist. Und der Buchse-elektrische-Konnektor 113 ist elektrisch mit einem elektrischen Mittel des Flachtafel-Elektronik-Geräts 110 derart verbunden, dass das elektrische Mittel des Flachtafel-Elektronik-Geräts 110 elektrisch mit dem elektrischen Element des Hilfs-Wärme-dissipierenden-Mittels 120 verbunden werden kann, wenn das Flachtafel-Elektronik-Gerät 110 auf der Basis 121 platziert ist. Es kann geschätzt werden, dass die Daten zu dem Flachtafel-Elektronik-Gerät 110 übermittelt werden und/oder dass die elektrische Energie dem Flachtafel-Elektronik-Gerät 110 über das Hilfs-Wärme-dissipierende Mittel 120 zugeführt ist. Vorzugsweise ist der Buchse-elektrische-Konnektor 113 ein elastisches Metall-Folie bzw. -Bogen bzw. -Platte (sheet) und der Anschluss-elektrische-Konnektor 124C ist ein Metall-Finger, welcher mit der elastischen Metallplatte bzw. Metall-Folie gepaart ist, derart, dass die elektrische Verbindung zwischen dem Buchse-elektrischer-Konnektor 113 und dem Anschluss-elektrischer-Konnektor 124C eine USB-Verbindung sein könnte.Where the connection electrical connector 124C on the side surface of the second end 124B the heat-conductive connection 124 is arranged and the base 121 also with the electrical element 126 is provided as mentioned above and in 2 - 3 is a socket-to-electrical connector 113 which is connected to the connection electrical connector 124C summarized, on a side surface of the heat-conductive socket 111 arranged so as to allow the socket-electrical connector 113 electrically with the connection electrical connector 124C is connected when the flat panel electronics device 110 is placed on the base. And the socket-electrical connector 113 is electrically powered by a flat panel electronic device electrical means 110 connected such that the electrical means of the flat panel electronic device 110 electrically connected to the electrical element of the auxiliary heat dissipating agent 120 can be connected when the flat panel electronics device 110 on the base 121 is placed. It can be estimated that the data for the flat panel electronics device 110 be transmitted and / or that the electrical energy of the flat panel electronics device 110 via the auxiliary heat dissipating agent 120 is supplied. Preferably, the jack-electrical connector 113 an elastic metal sheet and the terminal electrical connector 124C is a metal finger, which is paired with the elastic metal plate or foil, such that the electrical connection between the socket-electrical connector 113 and the connection electrical connector 124C could be a USB connection.
Das Hilfs-Wärme-dissipierende Mittel des Flachtafel-Elektronik-Geräts, welches mittels der vorliegenden Erfindung bereitgestellt ist, ist vorteilhaft, weil es schnell die Wärme, welche mittels des Flachtafel-Elektronik-Geräts erzeugt ist, welches darauf platziert ist, in die Umgebung diffundieren kann und verhindern kann, dass signifikante Wärme in dem Flachtafel-Elektronik-Gerät akkumuliert. Dies vermeidet, dass eine Wärme-Akkumulation die Performance des Flachtafel-Elektronik-Geräts begrenzt.The auxiliary heat dissipating means of the flat panel electronic device provided by the present invention is advantageous in that the heat generated by the flat panel electronic device placed thereon is quickly dissipated to the surroundings can diffuse and prevent significant heat from accumulating in the flat panel electronics device. This avoids that heat accumulation limits the performance of the flat panel electronics device.
Die vorangehende Beschreibung ist zum Zwecke einer Erläuterung mit Bezug auf spezifische Ausführungsformen beschrieben worden. Die illustrativen Diskussionen sind jedoch nicht beabsichtigt, erschöpfend zu sein oder die Erfindung auf die präzise offenbarten Formen zu begrenzen. Viele Modifikationen und Variationen sind in Anbetracht der obigen Lehren möglich. Die Ausführungsformen wurden gewählt und beschrieben, um am besten die Prinzipien der Erfindung und ihre praktischen Anwendungen zu erläutern, um dadurch andere Fachleute in der Technik in die Lage zu versetzen, am besten die Erfindung zu benutzen und verschiedene Ausführungsformen mit verschiedenen Modifikationen, wie sie für die bestimmte betrachtete Benutzung geeignet sein können.The foregoing description has been described for purposes of explanation with reference to specific embodiments. However, the illustrative discussions are not intended to be exhaustive or to limit the invention to the precise forms disclosed. Many modifications and variations are possible in light of the above teachings. The embodiments have been chosen and described to best explain the principles of the invention and its practical applications, thereby enabling others skilled in the art to best utilize the invention and various embodiments with various modifications as may be used the particular use considered may be appropriate.
Ausführungsformen gemäß der Erfindung sind somit beschrieben. Während die vorliegende Offenbarung nur in bestimmten Ausführungsformen beschrieben worden ist, sollte es geschätzt werden, dass die Erfindung nicht interpretiert werden sollte, mittels solcher Ausführungsformen begrenzt zu sein, sondern vielmehr gemäß der Ansprüche unten interpretiert werden.Embodiments according to the invention are thus described. While the present disclosure has been described only in particular embodiments, it should be appreciated that the invention should not be interpreted as limited by such embodiments, but rather as interpreted in accordance with the claims below.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION
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Zitierte PatentliteraturCited patent literature
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CN 201210441514 [0001] CN 201210441514 [0001]
