DE102013219781A1 - Measuring arrangement and method for measuring a layer thickness - Google Patents
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Abstract
Die Erfindung betrifft eine Messanordnung und ein Verfahren zur Messung einer Schichtdickenverteilung eines tafel- oder bandförmigen Substrats. Die Erfindung betrifft weiterhin eine Produktionseinheit für tafel- oder bandförmige Substrate, bei welcher mindestens eine erfindungsgemäße Messanordnung eingesetzt wird.The invention relates to a measuring arrangement and a method for measuring a layer thickness distribution of a panel-shaped or strip-shaped substrate. The invention further relates to a production unit for panel or belt-shaped substrates, in which at least one measuring arrangement according to the invention is used.
Description
Die Erfindung betrifft eine Messanordnung zur Messung einer Schichtdicke eines linear bewegten tafel- oder bandförmigen Substrats, ein entsprechendes Verfahren und eine Produktionseinheit zur Prozessierung eines tafel- oder bandförmigen Substrats, die mindestens eine Messanordnung zur Messung einer Schichtdicke aufweist.The invention relates to a measuring arrangement for measuring a layer thickness of a linearly moving panel or ribbon-shaped substrate, to a corresponding method and to a production unit for processing a panel-shaped or strip-shaped substrate which has at least one measuring arrangement for measuring a layer thickness.
Bei der Herstellung dünner Schichten, die einlagig oder als Schicht-Stapel großflächig auf ein Substrat aufgebracht werden, erlangt die Bestimmung der elektrischen, optischen und mechanischen Eigenschaften des Substrates und der aufgebrachten Schichten eine immer größere Bedeutung. Die Messung der Schichteigenschaften soll auch Rückschlüsse auf deren stoffliche Zusammensetzung und deren Strukturaufbau zulassen. Es wird zunehmend angestrebt, Messungen im laufenden Produktionsprozess vornehmen zu können, um aus den gewonnenen Messwerten eine Steuerung des Produktionsprozesses zu ermöglichen.In the production of thin layers, which are applied to a substrate over a large area in one layer or as a layer stack, the determination of the electrical, optical and mechanical properties of the substrate and the applied layers is becoming increasingly important. The measurement of the layer properties should also allow conclusions about their material composition and their structure structure. It is increasingly desirable to be able to make measurements in the ongoing production process, in order to enable control of the production process from the measured values obtained.
In der
Die in der
Es ist eine Aufgabe der Erfindung, eine Messanordnung und ein Verfahren anzugeben, mit denen eine Vermessung einer Schichtdicke eines tafel- oder bandförmigen Substrats, insbesondere während der Prozessierung des Substrates in einer Produktionseinheit, einfach ermöglicht wird, und die Messstelle beispielsweise in einem späteren Prozessierungsschritt einfach wieder aufgefunden und die gewonnenen der Messstelle zugeordneten Messdaten beispielsweise dem späteren Prozessierungsschritt zugänglich gemacht werden kann.It is an object of the invention to specify a measuring arrangement and a method with which a measurement of a layer thickness of a panel or ribbon-shaped substrate, in particular during the processing of the substrate in a production unit, is made possible, and the measuring point is simple, for example in a later processing step be found again and the won the measuring point associated measurement data can be made available, for example, the later processing step.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß mit einer Messanordnung mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Die Unteransprüche 2 bis 7 sind vorteilhafte Ausgestaltungen der Merkmale des Anspruchs 1. Die Aufgabe wird erfindungsgemäß weiterhin mit einem Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 8 gelöst. Die Aufgabe wird erfindungsgemäß weiterhin durch eine Produktionseinheit zur Prozessierung eines tafel- oder bandförmigen Substrats mit den Merkmalen des Anspruchs 9 gelöst. Die Unteransprüche 10 und 11 beschreiben vorteilhafte Ausgestaltungen.The object is achieved with a measuring arrangement with the features of
Die erfindungsgemäß bereitgestellte Messanordnung zur Messung einer Schichtdickenverteilung eines tafel- oder bandförmigen Substrats umfasst eine Beleuchtungseinheit, einen Polarisationsstrahlteiler, einen Auffangschirm, eine Detektionseinheit, eine Auswerteeinheit sowie eine Schreibeinheit. Die Beleuchtungseinheit umfasst eine Lichtquelle und einen Strahlvervielfacher. Die Lichtquelle der Beleuchtungseinheit erzeugt monochromatisches, unpolarisiertes, räumlich kohärentes Beleuchtungslicht, mit dem der Strahlvervielfacher beaufschlagbar ist. Der Strahlvervielfacher erzeugt aus dem Beleuchtungslicht einen Lichtfächer, der so dimensioniert ist, dass das Substrat entlang einer Messlinie beleuchtet wird. Der Polarisationsstrahlteiler empfängt unter einem Einfallswinkel α von dem Substrat entlang der Messlinie reflektiertes Messlicht und ist eingerichtet, um das Messlicht in einen s-polarisierten Strahlungsanteil und einen p-polarisierten Strahlungsanteil aufzuspalten. Die Detektionseinheit ist eingerichtet, um die jeweiligen Strahlungsanteile in örtlich getrennten Detektionslinien zu empfangen und um lokale Intensitäten des jeweiligen Strahlungsanteils entlang der jeweiligen Detektionslinie zu detektieren. Die Auswerteeinheit ist eingerichtet, um aus den lokalen Intensitäten des jeweiligen Strahlungsanteils lokale Schichtdicken entlang der Messlinie zu bestimmen. Die der Anordnung zugeordnete Schreibeinheit ist eingerichtet, um einen beschreibbaren Teilbereich (
Die erfindungsgemäße Messanordnung ermöglicht es, während eines einzelnen Messvorganges die Verteilung einer Schichtdicke eines Substrats entlang einer Messlinie, die sich vorzugsweise über die überwiegende oder gesamte Breite des Substrats erstrecken kann, zu ermitteln. Weiterhin kann die Position der Messlinie, insbesondere in einem späteren Verarbeitungsschritt, durch Auslesen des Codes leicht wieder aufgefunden und die gewonnenen Messdaten können beispielsweise bei der Ausführung des späteren Verarbeitungsschrittes berücksichtigt werden.The measuring arrangement according to the invention makes it possible, during a single measuring operation, to distribute a layer thickness of a substrate along a measuring line which preferably extends over can extend the vast or entire width of the substrate to determine. Furthermore, the position of the measurement line, in particular in a later processing step, can easily be found again by reading the code, and the acquired measurement data can be taken into account, for example, during the execution of the later processing step.
Das Substrat weist einen beschreibbaren Bereich auf. Der Bereich kann sich vollständig oder teilweise über das Substrat erstrecken. Insbesondere kann der Bereich auf dem Substrat in Form einer schmalen, wenige Millimeter breiten, beispielsweise randständigen Spur ausgestaltet sein. Der Bereich kann durch Aufbringen einer beschreibbaren Schicht hergestellt sein. Die Schicht kann durch Aufkleben oder Aufsprühen auf das Substrat aufgebracht sein. Sofern die Schicht aufgesprüht wird, kann ein Härtungsschritt vorgesehen sein, durch den die Schicht ausgehärtet wird. Bei der Sprühschicht kann es sich um ein lichthärtbares Polymer oder um eine Zusammensetzung, umfassend ein lichthärtbares Polymer, handeln. Der Härtungsschritt kann die Bestrahlung mittels geeigneter elektromagnetischer Strahlung, beispielsweise mittels IR-Strahlung oder UV-Strahlung geeigneter Intensität, umfassen.The substrate has a writable area. The region may extend completely or partially across the substrate. In particular, the region on the substrate may be designed in the form of a narrow, a few millimeters wide, for example marginal track. The area may be made by applying a writable layer. The layer may be applied by sticking or spraying onto the substrate. If the layer is sprayed on, a hardening step may be provided by which the layer is cured. The spray layer may be a photohardenable polymer or a composition comprising a photohardenable polymer. The curing step may comprise irradiation by means of suitable electromagnetic radiation, for example by means of IR radiation or UV radiation of suitable intensity.
Bei dem Substrat kann es sich bevorzugt um einen Kunststoff oder ein Glas handeln. Das Substrat kann flexibel sein. Mit der bereitgestellten Messanordnung können bevorzugt dünne Schichten oder Stapel dünner Schichten, die vor der Messung auf das Substrat aufgebracht worden sind, vermessen werden. Unter einer dünnen Schicht wird im Folgenden insbesondere eine Schicht mit einer Schichtdicke im Bereich 10 nm bis 500 nm verstanden. Ein Schichtstapel kann 2 bis 20 Schichten oder auch noch mehr Schichten aufweisen. Die Schicht kann funktional sein. Sie kann dazu dienen, die Oberflächeneigenschaften des Substrates zu ändern. Sie kann insbesondere dazu dienen, das Erscheinungsbild des Substrates zu verbessern, die Adhäsions, Benetzungs-, oder Korrosionseigenschaften, die optischen Eigenschaften, die Kratzfestigkeit oder dergleichen des Substrates zu verändern, insbesondere zu verbessern. Es kann sich bei der Schicht beispielsweise um eine reflektierende oder teilreflektierende Schicht, eine reflexmindernde Schicht zur Minderung unerwünschter Reflexe, eine Filterschicht zur Filterung vorbestimmter Wellenlängenbereiche, eine emittierende, insbesondere im sichtbaren Wellenlängenbereich emittierende Schicht oder dergleichen handeln.The substrate may preferably be a plastic or a glass. The substrate can be flexible. With the measuring arrangement provided, it is possible to measure thin layers or stacks of thin layers, which have been applied to the substrate before the measurement. In the following, a thin layer is understood as meaning, in particular, a layer having a layer thickness in the range from 10 nm to 500 nm. A layer stack can have 2 to 20 layers or even more layers. The layer can be functional. It can serve to change the surface properties of the substrate. In particular, it can serve to improve the appearance of the substrate, to change, in particular to improve, the adhesion, wetting or corrosion properties, the optical properties, the scratch resistance or the like of the substrate. The layer may be, for example, a reflective or partially reflecting layer, an antireflective layer for reducing undesirable reflections, a filter layer for filtering predetermined wavelength ranges, an emitting layer that emits in particular in the visible wavelength range or the like.
Vorteilhaft wird durch die Lichtquelle eine Vielzahl monochromer Lichtbündel erzeugt, die sequentiell zuschaltbar sind, mit Repetitionsraten von deutlich kleiner einer Sekunde. Es kann weiterhin von Vorteil sein, dass der Polarisationsstrahlteiler unterschiedliche DOE, ausgelegt für die unterschiedlichen Wellenlängen der Lichtbündel, enthält, so dass das richtige DOE zum richtigen Zeitpunkt zur Verfügung stehen kann.Advantageously, a plurality of monochrome light beams are generated by the light source, which are sequentially switchable, with repetition rates of much less than one second. It may furthermore be advantageous for the polarization beam splitter to contain different DOEs, designed for the different wavelengths of the light bundles, so that the correct DOE can be available at the right time.
Bevorzugt ist die Beleuchtungseinheit eingerichtet, diskrete Punkte entlang der Messlinie zu beleuchten.Preferably, the illumination unit is set up to illuminate discrete points along the measurement line.
Bevorzugt entspricht der Einfallswinkel α dem Brewsterwinkel. Damit kann eine besonders zuverlässige räumliche Trennung der s- und p-Komponente der Strahlung in der Detektionsebene gewährleistet werden.The angle of incidence α preferably corresponds to the Brewster angle. This ensures a particularly reliable spatial separation of the s and p components of the radiation in the detection plane.
Der Strahlvervielfacher kann eine Zylinderlinse umfassen. Damit kann eine Linie als Beleuchtungslicht erzeugt werden.The beam multiplier may comprise a cylindrical lens. Thus, a line can be generated as illumination light.
Die Anordnung kann ein bewegliches Umlenkelement aufweisen, das der Beleuchtungseinheit nachgeordnet ist. Damit kann das Beleuchtungslicht beispielsweise mit einem einstellbaren Winkel auf das Substrat gerichtet werden. Bevorzugt kann das Beleuchtungslicht so auf das Substrat gerichtet werden, dass das Intensitätsverhältnis der polarisierten Strahlungsanteile s-polarisiert zu p-polarisiert im Bereich zwischen 1,5 und 4 liegt und besonders bevorzugt etwa 2 beträgt. Das Umlenkelement ist bevorzugt ein in einer Dimension oder auch in zwei Dimensionen bewegliches Spiegelelement. Der Spiegel des Spiegelelements ist plan oder gekrümmt und weist polarisationserhaltende Eigenschaften auf. Es kann sich bei dem Spiegel um einen metallischen Spiegel oder auch um eine rückseitenverspiegelte Linse handeln.The arrangement may comprise a movable deflecting element, which is arranged downstream of the lighting unit. Thus, the illumination light can be directed, for example, at an adjustable angle to the substrate. Preferably, the illumination light can be directed onto the substrate such that the intensity ratio of the polarized radiation components is s-polarized to p-polarized in the range between 1.5 and 4, and is particularly preferably about 2. The deflecting element is preferably a mirror element movable in one dimension or also in two dimensions. The mirror of the mirror element is flat or curved and has polarization-preserving properties. The mirror may be a metallic mirror or also a rear-side mirrored lens.
Es kann weiterhin vorgesehen sein, dass dem Strahlvervielfacher ein Strahlparallelisierer nachgeordnet ist. Dieser Strahlparallelisierer kann entweder separat oder in den Umlenkspiegel integriert vorliegen, z.B. in Form eines Zylinderspiegels, dessen gegenstandsseitiger Brennpunkt im Zentrum des Strahlvervielfachers positioniert ist. Der Strahlparallelisierer kann auch in folgenden Varianten ausgeführt werden:
- – Multifacettenspiegel (die Facetten sind entlang einer Parabel oder Kreislinie ausgerichtet),
- – Fresnelzylinder oder -linse geeigneter Brennweite oder
- – Prismenarray geeigneter Dispersion.
- Multifaceted mirror (the facets are aligned along a parabola or circular line),
- - Fresnel cylinder or lens of suitable focal length or
- - Prism array suitable dispersion.
Bevorzugt kann ein Lagedetektor vorgesehen sein, der die Lage des Substrat relativ zu der Messanordnung erfasst. Damit wird es ermöglicht, beispielsweise durch Ansteuerung des beweglichen Umlenkelements und/oder des Polarisationsstrahlteilers, den Beleuchtungsstrahlengang und/oder den Messstrahlengang an die momentane Lage des Substrats relativ zu der Messanordnung anzupassen.Preferably, a position detector can be provided which detects the position of the substrate relative to the measuring arrangement. This makes it possible, for example by controlling the movable deflecting element and / or the polarization beam splitter, to adapt the illumination beam path and / or the measuring beam path to the instantaneous position of the substrate relative to the measuring arrangement.
Die Detektionseinheit kann einen Auffangschirm umfassen. Der Auffangschirm kann mit BaTiO2 oder BaSO4 beschichtet sein. Der Auffangschirm kann entweder selbst als Detektor ausgebildet sein oder das Schirmbild kann von einem separaten Detektor oder einer Kamera erfasst werden. Der Auffangschirm kann weiterhin als Quantenkonverter ausgebildet sein. Es kann auch vorgesehen sein, dass der Auffangschirm in Transmission wirkt und beispielsweise als Streuscheibe ausgestaltet ist. The detection unit may comprise a collecting screen. The collecting screen can be coated with BaTiO 2 or BaSO 4 . The collecting screen can either itself be designed as a detector or the screen can be detected by a separate detector or a camera. The collecting screen can furthermore be designed as a quantum converter. It can also be provided that the collecting screen acts in transmission and is designed, for example, as a diffusing screen.
Es ist auch möglich, dass auf der der beleuchteten Seite des Substrates gegenüberliegenden Seite ein Detektor vorgesehen ist, um durch das Substrat hindurchtretendes Licht zu detektieren. Dies ist insbesondere dann sinnvoll, falls die Schichtdickenverteilung eines transparenten Substrates gemessen werden soll.It is also possible for a detector to be provided on the side opposite the illuminated side of the substrate in order to detect light passing through the substrate. This is particularly useful if the layer thickness distribution of a transparent substrate to be measured.
Von besonderem Vorteil ist es, wenn alle Komponenten vakuumtauglich sind, so dass auch Messungen im Vakuum durchgeführt werden können.It is particularly advantageous if all components are suitable for vacuum, so that it is also possible to carry out measurements in a vacuum.
Das Verfahren zur Vermessung einer Schichtdickenverteilung eines tafel- oder bandförmigen Substrats weist die folgenden Schritte auf: Bereitstellen des Substrates; Bereitstellen einer erfindungsgemäßen Messanordnung; Beleuchten des Substrates mit Beleuchtungslicht entlang der Messlinie mittels der Beleuchtungseinheit; Aufspalten des von dem Substrat entlang der Messlinie reflektierten Messlichts in einen s-polarisierten Strahlungsanteil und einen p-polarisierte Strahlungsanteil; Detektieren lokaler Intensitäten des s-polarisierten Strahlungsanteils und des p-polarisierten Strahlungsanteils entlang der Messlinie mittels der Detektionseinheit; Bestimmen lokaler Schichtdicken entlang der Messlinie entsprechend der detektierten lokalen Intensitäten des jeweiligen Strahlungsanteils mittels der Auswerteeinheit; Beschreiben eines beschreibbaren Teilbereiches des Substrates in einem vorbestimmten zeitlichen oder räumlichen Abstand zu der Messlinie mittels der Schreibeinheit mit einem unverwechselbaren Code, wobei der Code eine Beziehung zu den gewonnenen Intensitätsdaten und/oder Schichtdickendaten enthält. The method for measuring a layer thickness distribution of a panel-shaped or strip-shaped substrate comprises the following steps: providing the substrate; Providing a measuring arrangement according to the invention; Illuminating the substrate with illumination light along the measurement line by means of the illumination unit; Splitting the measuring light reflected from the substrate along the measuring line into an s-polarized radiation component and a p-polarized radiation component; Detecting local intensities of the s-polarized radiation component and the p-polarized radiation component along the measurement line by means of the detection unit; Determining local layer thicknesses along the measurement line in accordance with the detected local intensities of the respective radiation component by means of the evaluation unit; Describing a writable portion of the substrate at a predetermined temporal or spatial distance from the measuring line by means of the writing unit with a unique code, the code having a relation to the obtained intensity data and / or layer thickness data.
Das Verfahren ermöglicht in es analoger Weise wie die Messanordnung, die Verteilung einer Schichtdicke eines Substrats entlang einer Messlinie, die sich vorzugsweise über die überwiegende oder gesamte Breite des Substrats erstrecken kann, während eines einzelnen Messvorganges zu ermitteln. Weiterhin ermöglicht es das Verfahren, die Position der Messlinie, insbesondere in einem späteren Verarbeitungsschritt, durch Auslesen des Codes leicht wieder aufzufinden und die gewonnenen Messdaten beispielsweise bei der Ausführung des späteren Verarbeitungsschrittes zu berücksichtigen.The method makes it possible, analogously to the measuring arrangement, to determine the distribution of a layer thickness of a substrate along a measuring line, which can preferably extend over the predominant or entire width of the substrate, during a single measuring operation. Furthermore, the method makes it possible to easily retrieve the position of the measurement line, in particular in a later processing step, by reading the code and to take the acquired measurement data into account, for example, during the execution of the later processing step.
Die Produktionseinheit zur Prozessierung eines tafel- oder bandförmigen Substrats weist eine Transporteinrichtung zum gerichteten Transport des Substrats sowie mindestens eine erfindungsgemäße Messanordnung auf.The production unit for processing a panel-shaped or strip-shaped substrate has a transport device for directional transport of the substrate and at least one measuring arrangement according to the invention.
Vorzugsweise ist die Transporteinrichtung eine Rolle, über die das Substrat mit einem Umschlingwinkel ϕ zwischen 0° und 270° geführt und parallel zur Rotationsachse der Rolle bewegt wird.Preferably, the transport device is a roller over which the substrate is guided at an angle of wrap φ between 0 ° and 270 ° and moved parallel to the axis of rotation of the roller.
Die Rolle kann auch als Welle bezeichnet werden. Wichtig ist, dass das Substrat über die Rolle/Welle geführt wird. Der Durchmesser der Rolle/Welle ist nicht wesentlich und kann vom Millimeter- bis in den Meter-Bereich variieren. Je nach dem Grad der Flexibilität des Substrates kann der Berührungsbereich des Substrates mit der Rolle/Welle variieren von linienförmig bis rechteckförmig und einen vorbestimmten Abschnitt der Mantelfläche der Rolle/Welle umfassen, wenn das Substrat die Rolle/Welle mit einem vorbestimmten Umschlingwinkel teilweise umschlingt.The role can also be called a wave. It is important that the substrate is passed over the roller / shaft. The diameter of the roller / shaft is not essential and can vary from the millimeter to the meter range. Depending on the degree of flexibility of the substrate, the contact area of the substrate with the roller may vary from linear to rectangular and include a predetermined portion of the roller / shaft surface when the substrate partially wraps around the roller at a predetermined wrap angle.
Bevorzugt ist die die Messanordnung in Bezug zu der Rolle so angeordnet, dass die linienförmige Beleuchtung des Substrates parallel zu der Rotationsachse der Rolle in dem durch den Umschlingwinkel ϕ vorgegebenen Berührungsbereich zwischen Rolle und Substrat erfolgt.Preferably, the measuring arrangement is arranged with respect to the roller so that the linear illumination of the substrate takes place parallel to the axis of rotation of the roller in the contact area between the roller and the substrate defined by the wrap angle φ.
Es kann vorgesehen sein, dass die Produktionseinheit mindestens eine zweite Messanordnung aufweist. In diesem Fall sind die erste und die zweite Messanordnung, in Transportrichtung des Substrates gesehen, hintereinander angeordnet. Der zweiten (und jeder eventuellen weiteren) Messanordnung ist anstelle oder zusätzlich zu der Schreibeinheit eine Leseeinheit oder eine Schreib/Leseeinheit zugeordnet. Die Leseeinheit oder Schreib/Leseeinheit ist jeweils eingerichtet, um den von der Schreibeinheit der, in Transportrichtung des Substrates gesehen, ersten Messanordnung in den beschreibbaren Teilbereich des Substrates eingeschriebenen Code auszulesen oder auszulesen und mit einem aktualisierten Code zu überschreiben.It can be provided that the production unit has at least one second measuring arrangement. In this case, the first and the second measuring arrangement, as seen in the transport direction of the substrate, arranged one behind the other. The second (and any further) measuring arrangement is assigned a reading unit or a read / write unit instead of or in addition to the writing unit. The reading unit or read / write unit is in each case configured to read out or read out the code written by the writing unit of the first measuring arrangement, as seen in the direction of transport of the substrate, into the writable partial area of the substrate and to overwrite it with an updated code.
Dadurch wird es ermöglicht, dass die in der ersten Messung mit der ersten Messanordnung gewonnenen Daten in die Auswertung der zweiten Messung mit der zweiten Messanordnung einfließen können.This makes it possible that the data obtained in the first measurement with the first measuring arrangement can be included in the evaluation of the second measurement with the second measuring arrangement.
Es kann vorgesehen sein, dass beim wiederholten Auslesen des Codes mittels der an der weiteren Messanordnung angeordneten Leseeinheit oder Schreib/Leseeinheit lediglich mit dem Code verknüpfte auf einem mit der Auswerteeinheit über eine Schnittstelle (drahtlos oder drahtgebunden) verbundenen Speichermedium gespeicherte Daten, insbesondere während der Messung mittels der ersten Messanordnung gewonnene Messdaten mit den während der Messung mittels der zweiten Messanordnung gewonnene Messdaten überschrieben und/oder verrechnet werden.It can be provided that, during repeated readout of the code by means of the reading unit or read / write unit arranged at the further measuring arrangement, data stored only with the code are stored on a storage medium connected to the evaluation unit via an interface (wireless or wired), In particular, measured data obtained during the measurement by means of the first measuring arrangement are overwritten and / or offset with the measured data obtained during the measurement by means of the second measuring arrangement.
Es versteht sich, dass die vorstehend genannten und die nachstehend noch zu erläuternden Merkmale nicht nur in den angegebenen Kombinationen, sondern auch in anderen Kombinationen oder in Alleinstellung einsetzbar sind, ohne den Rahmen der vorliegenden Erfindung zu verlassen. It is understood that the features mentioned above and those yet to be explained below can be used not only in the specified combinations but also in other combinations or alone, without departing from the scope of the present invention.
Nachfolgend wird die Erfindung beispielsweise anhand der beigefügten Zeichnungen noch näher erläutert. Es zeigen:The invention will be explained in more detail for example with reference to the accompanying drawings. Show it:
Der Aufbau einer erfindungsgemäßen Messanordnung
In
In einer weiter bevorzugten Ausführungsvariante gemäß
Das Protokoll zum Beschreiben des Substrates kann durch den Anwender vorgegeben werden. In jedem Fall umfasst der Code eine Positionsgröße oder eine zeitliche Größe, beispielsweise eine codierte Zeitangabe. Die Messdaten werden zusammen mit dem Code auf einem externen Speichermedium abgespeichert und können von dort bei Bedarf wieder ausgelesen werden. Alternativ werden die gewonnenen Messdaten zusammen mit dem Code direkt in die Schreib-/-Lesespur
Im Produktionsprozess wird das bandförmige Substrat
Dem Produktionsschritt ist, in Transportrichtung des Substrates
Alternativ hierzu ist es auch möglich, die Vermessung der unprozessierten Teile des Substrates
BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS
- 11
- Beleuchtungseinheit lighting unit
- 22
- Strahlvervielfacher beam multiplier
- 33
- Umlenkelement deflecting
- 44
- Substrat substratum
- 55
- Polarisationsstrahlteiler Polarization beam splitter
- 66
- Auffangschirm, Detektor Collecting screen, detector
- 77
- Detektor detector
- 88th
- Detektor detector
- 99
- Umlenkspiegel deflecting
- 1010
- Transporteinrichtung transport means
- 1111
- Messanordnung measuring arrangement
- 1212
- Schreibeinheit write unit
- 1313
- Produktionsschritt production stage
- 1414
- Messanordnung measuring arrangement
- 1515
- Leseeinheit reader
- 16 16
- Lösch- und SchreibeinheitErase and write unit
- 1717
- Markierungsfelder checkboxes
- 1818
- Beschreibbarer Teilbereich Writable subarea
- αα
- Einfallswinkel angle of incidence
- ϕφ
- Umschlingwinkel Umschlingwinkel
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION
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Zitierte PatentliteraturCited patent literature
- US 2004/50246493 A1 [0003] US 2004/50246493 A1 [0003]
- WO 2011/0106533 A2 [0004] WO 2011/0106533 A2 [0004]
- US 2004/0246493 [0004] US 2004/0246493 [0004]
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-
2013
- 2013-09-30 DE DE201310219781 patent/DE102013219781A1/en not_active Withdrawn
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R083 | Amendment of/additions to inventor(s) | ||
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |