DE102012219375A1 - Semiconductor device with local transistor connection lines - Google Patents

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Abstract

Es wird eine Halbleitervorrichtung zur Implementierung von wenigstens einem Logikelement bereit gestellt. Die Halbleitervorrichtung umfasst ein Halbleitersubstrat mit einem ersten Transistor und einem zweiten Transistor, die auf dem Halbleitersubstrat ausgebildet sind. Jeder Transistor umfasst ein Source, ein Drain und ein Gate. Eine Grabensilizidschicht verbindet Source oder Drain des ersten Transistors mit Source oder Drain des zweiten Transistors.A semiconductor device is provided for implementing at least one logic element. The semiconductor device includes a semiconductor substrate having a first transistor and a second transistor formed on the semiconductor substrate. Each transistor includes a source, a drain and a gate. A trench silicide layer connects the source or drain of the first transistor to the source or drain of the second transistor.

Description

  • Gebiet der ErfindungField of the invention
  • Die vorliegende Erfindung betrifft im Allgemeinen Halbleitervorrichtungen und insbesondere lokale Verbindungsleitungen zwischen Transistoren in Halbleitervorrichtungen.The present invention relates generally to semiconductor devices, and more particularly to local interconnections between transistors in semiconductor devices.
  • Hintergrund der ErfindungBackground of the invention
  • Da die Größe von Halbleitervorrichtungen in zunehmendem Maße abnimmt, wird es immer schwerer, Standardzellenbibliothek-Logikelemente, wie etwa scan-D Flip-Flops und Multiplexer, herzustellen. Dies trifft insbesondere am 20 nm Knoten zu, an dem lithographische Beschränkungen zum Verlust von Skalierung der Standardzellenbibliothek-Elementen führen. Querverbindungen von Transistoren stellen sich hinsichtlich der Skalierung von Schlüssel-Standardzellenbibliothek-Elementen als kritisch dar. Ohne Querverbindung nimmt die Skalierung der Logik eine größere Fläche der Halbleitervorrichtung ein. Darüber hinaus nimmt auch eine herkömmliche Querverbindung, die eine Standardmetallschicht verwendet, ein größeres Flächenmaß ein. Offensichtlich ist keine dieser Konditionen wünschenswert, da sie zu einer größeren Halbleitervorrichtung oder zu geringerer Funktionalität in der Halbleitervorrichtung führen.As the size of semiconductor devices increasingly decreases, it becomes increasingly difficult to fabricate standard cell library logic elements such as scan-D flip-flops and multiplexers. This is especially true at the 20nm node, where lithographic constraints lead to the loss of scaling of the standard cell library elements. Cross-connections of transistors are critical to the scaling of key standard cell library elements. Without cross-linking, the scaling of logic occupies a larger area of the semiconductor device. In addition, a conventional cross-connection using a standard metal layer also takes a larger areal dimension. Obviously, none of these conditions is desirable because they result in a larger semiconductor device or lower functionality in the semiconductor device.
  • Demzufolge ist es wünschenswert, eine Verbindung von Transistoren unabhängig von einer Standardmetallschicht bereit zu stellen, um Standardzellenbibliothek-Elemente herzustellen, während Halbleitervorrichtungsflächen erhalten bleiben. Andere wünschenswerte Merkmale und Eigenschaften der vorliegenden Erfindung sind desweiteren aus der nachfolgenden detaillierten Beschreibung der Erfindung und aus den angehängten Ansprüchen in Verbindung mit den beigefügten Figuren und dem Hintergrund der Erfindung ersichtlich.Accordingly, it is desirable to provide a connection of transistors independent of a standard metal layer to make standard cell library elements while preserving semiconductor device areas. Other desirable features and characteristics of the present invention are further apparent from the following detailed description of the invention and from the appended claims, taken in conjunction with the accompanying drawings and the background of the invention.
  • Kurze Zusammenfassung der ErfindungBrief summary of the invention
  • Es wird eine Halbleitervorrichtung zur Implementierung wenigstens eines Logikelements bereitgestellt. Die Halbleitervorrichtung umfasst gemäß einem Aspekt der Erfindung ein Halbleitersubstrat mit einem ersten Transistor und einem zweiten Transistor, die auf dem Halbleitersubstrat ausgebildet sind. Jeder Transistor umfasst einen Sourcebereich, einen Drainbereich und einen Gatebereich. Eine Grabensilizidschicht verbindet den Sourcebereich oder den Drainbereich des ersten Transistors elektrisch mit dem Sourcebereich oder dem Drainbereich des zweiten Transistors.A semiconductor device for implementing at least one logic element is provided. The semiconductor device according to an aspect of the invention includes a semiconductor substrate having a first transistor and a second transistor formed on the semiconductor substrate. Each transistor includes a source region, a drain region, and a gate region. A trench silicide layer electrically connects the source region or the drain region of the first transistor to the source region or the drain region of the second transistor.
  • Die Halbleitervorrichtung umfasst gemäß einem anderen Aspekt der Erfindung ein Halbleitersubstrat mit einem ersten Transistor und einem zweiten Transistor, die auf dem Substrat angeordnet sind. Jeder Transistor weist einen Sourcebereich, einen Drainbereich und einen Gatebereich auf. Eine erste CB-Schicht ist mit dem Gatebereich des ersten Transistors elektrisch verbunden. Eine zweite CB-Schicht ist mit dem Gatebereich des zweiten Transistors elektrisch verbunden. Eine CA-Schicht erstreckt sich in Längsrichtung zwischen einem ersten Ende und einem zweiten Ende. Die erste CB-Schicht ist nahe dem ersten Ende der CA-Schicht elektrisch verbunden. Die zweite CB-Schicht ist nahe dem zweiten Ende der CA-Schicht elektrisch verbunden.The semiconductor device according to another aspect of the invention includes a semiconductor substrate having a first transistor and a second transistor disposed on the substrate. Each transistor has a source region, a drain region and a gate region. A first CB layer is electrically connected to the gate region of the first transistor. A second CB layer is electrically connected to the gate region of the second transistor. A CA layer extends longitudinally between a first end and a second end. The first CB layer is electrically connected near the first end of the CA layer. The second CB layer is electrically connected near the second end of the CA layer.
  • Die Halbleitervorrichtung umfasst gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung ein Halbleitersubstrat mit einem ersten Transistor und einem zweiten Transistor, die auf dem Substrat angeordnet sind. Jeder Transistor weist einen Gatebereich auf, wobei sich die Gatebereiche in Längsrichtung erstrecken und im Allgemeinen parallel zueinander angeordnet sind. Eine CB-Schicht verbindet die Gatebereiche des ersten und des zweiten Transistors elektrisch miteinander und weist eine zick-zack-förmige Gestalt auf.The semiconductor device according to another aspect of the invention comprises a semiconductor substrate having a first transistor and a second transistor disposed on the substrate. Each transistor has a gate region, wherein the gate regions extend in the longitudinal direction and are arranged generally parallel to one another. A CB layer electrically interconnects the gate regions of the first and second transistors and has a zigzag shape.
  • Kurze Beschreibung der FigurenBrief description of the figures
  • Die vorliegende Erfindung wird nachfolgend zusammen mit den folgenden Figuren beschrieben, wobei ähnliche Elemente mit ähnlichen Bezugszeichen bezeichnet sind, undThe present invention will be described below together with the following figures, wherein similar elements are denoted by like reference numerals, and
  • 1 eine Querschnittsseitenansicht eines Bereichs einer Halbleitervorrichtung darstellt; 1 Fig. 10 is a cross-sectional side view of a portion of a semiconductor device;
  • 2 eine Aufsicht auf eine Ausführungsform der Halbleitervorrichtung zeigt, in der die Gatebereiche von Transistoren, verschiedene lokale Verbindungsschichten und Grabensilizidschichten gezeigt sind; 2 Fig. 10 is a plan view of an embodiment of the semiconductor device showing the gate regions of transistors, various local interconnect layers, and trench silicide layers;
  • 3 eine Aufsicht auf eine weitere Ausführungsform der Halbleitervorrichtung darstellt, in der eine über den Gatebereichen der Transistoren und den verschiedenen lokalen Verbindungsschichten angeordnete Metallschicht gezeigt ist; 3 Fig. 10 is a plan view of another embodiment of the semiconductor device showing a metal layer disposed over the gate regions of the transistors and the various local interconnection layers;
  • 4 eine Aufsicht auf einen Bereich einer ersten Ausführungsform der Halbleitervorrichtung darstellt; 4 Fig. 10 is a plan view of a portion of a first embodiment of the semiconductor device;
  • 5 eine Aufsicht auf einen Bereich einer zweiten Ausführungsform der Halbleitervorrichtung darstellt; 5 Fig. 10 is a plan view of a portion of a second embodiment of the semiconductor device;
  • 6 eine Aufsicht auf einen Bereich einer vierten Ausführungsform der Halbleitervorrichtung darstellt; 6 Fig. 10 is a plan view of a portion of a fourth embodiment of the semiconductor device;
  • 7 eine Querschnittsseitenansicht der vierten Ausführungsform der Halbleitervorrichtung entsprechend der in 6 gezeigten Linie 7-7 darstellt; 7 FIG. 4 is a cross-sectional side view of the fourth embodiment of the semiconductor device according to FIG 6 shown line 7-7;
  • 8 eine Aufsicht auf einen Bereich einer fünften Ausführungsform der Halbleitervorrichtung darstellt; 8th Fig. 10 is a plan view of a portion of a fifth embodiment of the semiconductor device;
  • 9 eine Aufsicht auf einen Bereich einer sechsten Ausführungsform der Halbleitervorrichtung darstellt; und 9 Fig. 10 is a plan view of a portion of a sixth embodiment of the semiconductor device; and
  • 10 eine Seitenansicht eines Bereichs einer siebten Ausführungsform der Halbleitervorrichtung entsprechend der in 2 gezeigten Linie 10-10 darstellt. 10 FIG. 4 is a side view of a portion of a seventh embodiment of the semiconductor device according to FIGS 2 shown line 10-10 represents.
  • Detaillierte BeschreibungDetailed description
  • Die folgende detaillierte Beschreibung der Erfindung ist lediglich von beispielhafter Natur und es ist keine Beschränkung der Erfindung oder der Anwendung und Verwendungen der Erfindung beabsichtigt. Des weiteren ist keine Beschränkung durch eine in dem vorangehenden Abschnitt „Hintergrund der Erfindung” oder in der folgenden detaillierten Beschreibung der Erfindung dargestellte Theorie beabsichtigt.The following detailed description of the invention is merely exemplary in nature and is not intended to limit the invention or the application and uses of the invention. Furthermore, it is not intended to be limited by the theory presented in the preceding section "Background of the Invention" or in the following detailed description of the invention.
  • Es wird nun auf die Figuren Bezug genommen, in denen in den verschiedenen Ansichten ähnliche Elemente mit ähnlichen Bezugszeichen bezeichnet sind. In den Figuren wird eine Halbleitervorrichtung 20 dargestellt und hierin beschrieben. Es ist zu bemerken, dass die Halbleitervorrichtung 20 als Teil einer integrierten Schaltung (nicht eigens nummeriert) vorgesehen sein kann.Reference is now made to the figures, in which similar elements in the various views are designated by like reference numerals. In the figures, a semiconductor device 20 and described herein. It should be noted that the semiconductor device 20 may be provided as part of an integrated circuit (not numbered separately).
  • Es wird nun auf 1 Bezug genommen. Die Halbleitervorrichtung 20 umfasst ein Halbleitersubstrat 22. Die Halbleitervorrichtung 20 umfasst eine Vielzahl von Transistoren 24. In den dargestellten Ausführungsformen sind die Transistoren 24 im Besonderen als Feldeffekt-Transistoren (FETs) und insbesondere als Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekt-Transistoren (MOS-FETs) ausgeführt. Jeder Transistor 24 umfasst einen Sourcebereich 26, einen Drainbereich 28 und einen Gatebereich 30.It will be up now 1 Referenced. The semiconductor device 20 includes a semiconductor substrate 22 , The semiconductor device 20 includes a variety of transistors 24 , In the illustrated embodiments, the transistors are 24 in particular as field effect transistors (FETs) and in particular as metal oxide semiconductor field effect transistors (MOS FETs). Every transistor 24 includes a source region 26 , a drainage area 28 and a gate area 30 ,
  • Sourcebereiche 26 und Drainbereiche 28 sind unter Verwendung von bekannten Techniken in und/oder auf dem Substrat 22 ausgebildet. Gemäß den dargestellten Ausführungsformen sind die Sourcebereiche 26 und Drainbereiche 28 als erhöhte Sourcebereiche 26 und Drainbereiche 28 ausgebildet, wobei insbesondere ein Gebiet der Sourcebereiche 26 und der Drainbereiche 28 über dem Substrat 22 ausgebildet ist. In der in 1 dargestellten Konfiguration erstreckt sich der erhöhte Sourcebereich 26 und der erhöhte Drainbereich 28 jeweils um etwa 15 nm über das Substrat 22. Es können jedoch in alternativen Ausführungsformen auch andere Dimensionen umgesetzt sein. Es wird angemerkt, dass die erhöhten Sourcebereiche 26 und Drainbereiche 28 unter Verwendung von eingebetteten-Siliziumgermanium(eSiGe)-Techniken ausgebildet sein können. Natürlich können auch weitere Techniken zur Bildung der erhöhten Sourcebereiche 26 und Drainbereiche 28 vorgesehen sein. In alternativen Ausführungsformen (nicht dargestellt) ragen die Sourcebereiche 26 und die Drainbereiche 28 nicht über das Substrat 22 bzw. stehen nicht davon ab.source regions 26 and drainage areas 28 are in and / or on the substrate using known techniques 22 educated. According to the illustrated embodiments, the source regions 26 and drainage areas 28 as elevated source areas 26 and drainage areas 28 formed, in particular a region of the source regions 26 and the drain areas 28 above the substrate 22 is trained. In the in 1 In the illustrated configuration, the raised source region extends 26 and the increased drainage area 28 each about 15 nm across the substrate 22 , However, other dimensions may be implemented in alternative embodiments. It is noted that the raised source regions 26 and drainage areas 28 may be formed using embedded-silicon germanium (eSiGe) techniques. Of course, other techniques can also be used to form the raised source regions 26 and drainage areas 28 be provided. In alternative embodiments (not shown), the source regions protrude 26 and the drain areas 28 not over the substrate 22 or do not stand by it.
  • Typischerweise werden die Gatebereiche 30 unter Verwendung von bekannten Techniken über dem Substrat 22 gebildet. In den dargestellten Ausführungsformen sind die Gatebereiche 30 hauptsächlich aus einem, über dem Substrat 22 angeordneten, polykristallinen Silizium gebildet, das im Allgemeinen als Polysilizium oder einfach PolySi bezeichnet wird. Die Gatebereiche 30 können jedoch auch aus anderen Materialien gebildet sein, wie etwa einem high-k-Material (Dielektrikum mit großer Dielektrizitätskonstante). In der in 1 dargestellten Konfiguration erstreckt sich der Gatebereich 30 um etwa 35 nm über das Substrat 22. Gemäß alternativen Ausführungsformen sind jedoch für die Gatebereiche 30 auch andere Dimensionen denkbar.Typically, the gate areas become 30 using known techniques over the substrate 22 educated. In the illustrated embodiments, the gate regions are 30 mainly one, above the substrate 22 arranged polycrystalline silicon formed, which is generally referred to as polysilicon or simply poly Si. The gate areas 30 however, they may be formed of other materials, such as a high-k material (high-dielectric-constant dielectric). In the in 1 illustrated configuration, the gate area extends 30 about 35 nm across the substrate 22 , However, according to alternative embodiments, for the gate regions 30 also other dimensions conceivable.
  • Wie mit Bezug auf 2 ersichtlich ist, sind die Gatebereiche 30 als geradlinige Streifen 31 ausgebildet, die im Allgemeinen parallel zueinander angeordnet sind. In den Streifen 31 können Spalte oder Ausnehmungen 32 ausgebildet sein, so dass entlang eines jeden Streifens 31 in Längsrichtung mehr als ein Transistor 30 vorgesehen sein kann. Entsprechende Spalte 32 können unter Verwendung von Schnittmasken-Techniken gebildet werden, wie dem Fachmann bekannt ist.As with respect to 2 is apparent, are the gate areas 30 as a straight line strip 31 formed, which are arranged generally parallel to each other. In the stripes 31 can column or recesses 32 be formed so that along each strip 31 in the longitudinal direction more than one transistor 30 can be provided. Corresponding column 32 may be formed using clipping mask techniques as known to those skilled in the art.
  • Es wird nun auf die 1 und 3 Bezug genommen. Die Halbleitervorrichtung 20 umfasst wenigstens eine Metallschicht 33, die über den Sourcebereichen 26, den Drainbereichen 28 und den Gatebereichen 30 der Transistoren 24 angeordnet ist, wie für den Fachmann ersichtlich ist.It will now be on the 1 and 3 Referenced. The semiconductor device 20 comprises at least one metal layer 33 that over the source areas 26 , the drainage areas 28 and the gate areas 30 the transistors 24 is arranged as will be apparent to those skilled in the art.
  • Die Metallschichten 33 fördern eine elektrische Verbindung zwischen den verschiedenen Logikelementen der Vorrichtung 20 und weiteren Logikelementen der Vorrichtung 20, sowie abgesehen von der Vorrichtung 20 auch mit weiteren Systemen. Es wird angemerkt, dass die Metallschichten 33 entsprechend mit den Bezugszeichen M1, M2 etc. bezeichnet sind. In der in 1 dargestellten Konfiguration ist eine Metallschicht 33 um etwa 165 nm über dem Substrat 22 angeordnet. Im Hinblick auf die Metallschicht 33 sind jedoch gemäß alternativer Ausführungsformen auch andere Abstände und Dimensionen denkbar.The metal layers 33 promote an electrical connection between the various logic elements of the device 20 and other logic elements of the device 20 , as well as apart from the device 20 also with other systems. It is noted that the metal layers 33 are correspondingly denoted by the reference numerals M1, M2, etc. In the in 1 illustrated configuration is a metal layer 33 about 165 nm above the substrate 22 arranged. With regard to the metal layer 33 However, according to alternative embodiments, other distances and dimensions are conceivable.
  • Weiterhin umfasst die Halbleitervorrichtung 20 wenigstens eine lokale Verbindungsschicht 34, 36, um die Sourcebereiche 26, die Drainbereiche 28 und die Gatebereiche 30 der Transistoren 24 mit weiteren Sourcebereichen 26, Drainbereichen 28 und Gatebereichen 30 von weiteren Transistoren 24 wahlweise zu verbinden. Die wenigstens eine lokale Verbindungsschicht 34, 36 kann auch mit der wenigstens einen Metallschicht 33 verbunden sein. Die wenigstens eine lokale Verbindungsschicht 34, 36 ist zwischen der wenigstens einen Metallschicht 33 und dem Substrat 22 angeordnet. Die Metallschicht 33 ist, anders gesagt, hinsichtlich des Substrats 22 über der wenigstens einen lokalen Zwischenschicht 34, 36 angeordnet. Die wenigstens eine lokale Verbindungsschicht 34 der dargestellten Ausführungsform ist hauptsächlich aus Wolfram gebildet. Gemäß weiterer Ausführungsformen kann die wenigstens eine lokale Verbindungsschicht 34, 36 hauptsächlich aus Kupfer gebildet sein. Die lokalen Verbindungsschichten 34, 36 können jedoch aus weiteren Elementen gebildet sein oder weitere Elemente aufweisen. Furthermore, the semiconductor device comprises 20 at least one local connection layer 34 . 36 to the source areas 26 , the drain areas 28 and the gate areas 30 the transistors 24 with further source areas 26 , Drainage areas 28 and gate areas 30 from other transistors 24 optionally connect. The at least one local connection layer 34 . 36 can also with the at least one metal layer 33 be connected. The at least one local connection layer 34 . 36 is between the at least one metal layer 33 and the substrate 22 arranged. The metal layer 33 is, in other words, with respect to the substrate 22 over the at least one local interlayer 34 . 36 arranged. The at least one local connection layer 34 The illustrated embodiment is formed mainly of tungsten. According to further embodiments, the at least one local connection layer 34 . 36 be formed mainly of copper. The local connection layers 34 . 36 However, they may be formed from other elements or have further elements.
  • In den verschiedenen Figuren und wie nachstehend beschrieben, zeigen verschiedene Ausführungsformen der Halbleitervorrichtung 20 unterschiedliche Formen, Anordnungen und elektrische Verbindungen der wenigstens einen lokalen Verbindungsschicht 34, 36. Eine erste lokale Verbindungsschicht 34 ist hierin als eine CA-Schicht 34 bezeichnet und auf eine zweite lokale Verbindungsschicht 36 wird hierin als CB-Schicht 36 Bezug genommen. Natürlich können mehrere CA-Schichten 34 und mehrere CB-Schichten 36 in der Halbleitervorrichtung 20 implementiert sein und weitere lokale Verbindungsschichten (nicht dargestellt) können auch vorgesehen sein. Die eine oder mehreren CA-Schichten 34 sind typischerweise mit den Sourcebereichen 26 oder den Drainbereichen 28 elektrisch verbunden, während die eine oder mehreren CB-Schichten 36 mit den Gatebereichen 30 elektrisch verbunden sind. Entsprechende typische Konfigurationen sollten jedoch nicht als beschränkend angesehen werden. Tatsächlich sind eine oder mehrere CA-Schichten 34 und/oder eine oder mehrere CB-Schichten 36 gemäß einiger der nachfolgend beschriebenen Ausführungsformen auch nicht mit Sourcebereichen 26, Drainbereichen 28 oder Gatebereichen 30 elektrisch verbunden.In the various figures and as described below, various embodiments of the semiconductor device 20 different forms, arrangements and electrical connections of the at least one local connection layer 34 . 36 , A first local connection layer 34 is herein as a CA layer 34 and a second local connection layer 36 is referred to herein as a CB layer 36 Referenced. Of course, several CA layers 34 and several CB layers 36 in the semiconductor device 20 can be implemented and other local connection layers (not shown) can also be provided. The one or more CA layers 34 are typically with the source regions 26 or the drainage areas 28 electrically connected while the one or more CB layers 36 with the gate areas 30 are electrically connected. However, such typical configurations should not be considered as limiting. In fact, one or more CA layers 34 and / or one or more CB layers 36 according to some of the embodiments described below also not with source areas 26 , Drainage areas 28 or gate areas 30 electrically connected.
  • Die Verwendung der CA- und CB-Schichten 34, 36 in den dargestellten Ausführungsformen können zur Herstellung unterschiedlicher Standardzellen verwendet werden, wie beispielsweise scan-D Flip-Flops. Herkömmlicherweise wird eine Metallschicht dazu verwendet, die Verbindung für scan-D Flip-Flops bereit zu stellen. Unter Verwendung von CA- und CB-Schichten 34, 36, die zu dem Substrat näher angeordnet sind, wie die herkömmliche Metallschicht, können die sich daraus ergebenden scan-D Flip-Flops eine im Vergleich zu den bekannten Vorrichtungen verringerte Fläche aufweisen.The use of the CA and CB layers 34 . 36 in the illustrated embodiments may be used to fabricate different standard cells, such as scan-D flip-flops. Conventionally, a metal layer is used to provide the connection for scan-D flip-flops. Using CA and CB layers 34 . 36 , which are closer to the substrate, such as the conventional metal layer, the resulting scan-D flip-flops may have a reduced area compared to the prior art devices.
  • Die Halbleitervorrichtung 20 kann des Weiteren ein oder mehrere Grabensilizidschichten 37 aufweisen. Die Grabensilizidschicht 37 kann zum elektrischen Verbinden des Sourcebereichs 26 und/oder des Drainbereichs 28 des Transistors 24 mit einer der CA- oder CB-Schichten 34, 36, typischerweise der CA-Schicht, verwendet werden, wie in 1 dargestellt ist. Die Grabensilizidschicht 37 ist zwischen einer der CA- oder CB-Schichten 34, 36 und wenigstens einem aus dem Sourcebereich 26 oder dem Drainbereich 28 des Transistors 24 angeordnet bzw. zwischen gelegt. Die Grabensilizidschicht 37 ist durch Bilden eines Grabens (nicht eigens nummeriert) in einem Dielektrikum (nicht dargestellt) bis zu einer Tiefe des Substrats 22 und durch Füllen des Grabens mit einem Salizidmaterial gebildet. Das Salizidmaterial kann beispielsweise ein Metall, wie etwa Nickel, Kobalt oder Wolfram, aufweisen.The semiconductor device 20 may further include one or more trench silicide layers 37 exhibit. The trench silicide layer 37 can be used to electrically connect the source region 26 and / or the drain region 28 of the transistor 24 with one of the CA or CB layers 34 . 36 , typically the CA layer, can be used as in 1 is shown. The trench silicide layer 37 is between one of the CA or CB layers 34 . 36 and at least one from the source area 26 or the drainage area 28 of the transistor 24 arranged or placed between. The trench silicide layer 37 is formed by forming a trench (not numbered) in a dielectric (not shown) to a depth of the substrate 22 and formed by filling the trench with a salicide material. The salicide material may, for example, comprise a metal, such as nickel, cobalt or tungsten.
  • Die Grabensilizidschicht 37 gemäß der in 1 dargestellten Konfiguration weist eine Höhe von ca. 50 nm auf. Die CA-Schicht 34 in 1 ist durch die Grabensilizidschicht 34 gehaltert und weist eine Höhe von ca. 40 nm auf. Die in 1 dargestellte CB-Schicht 36 weist eine Höhe von ca. 70 nm auf. Die CA-Schicht 34 und die CB-Schicht 36 in 1 sind im Allgemeinen bezüglich des Substrats 22 auf gleicher Höhe zueinander ausgerichtet. Wie weiterhin aus 1 ersichtlich ist, erstrecken sich die CA- und die CB-Schichten 34, 36 der dargestellten Ausführungsformen um nicht mehr als 105 nm über das Substrat 22. Natürlich können die Höhen und Dimensionen der Grabensilizidschicht 37, der CA-Schicht 34 und der CB-Schicht 36 abhängig von einer beliebigen Anzahl von Faktoren in alternativen Ausführungsformen verschieden sein.The trench silicide layer 37 according to the in 1 shown configuration has a height of about 50 nm. The CA layer 34 in 1 is through the trench silicide layer 34 held and has a height of about 40 nm. In the 1 illustrated CB layer 36 has a height of about 70 nm. The CA layer 34 and the CB layer 36 in 1 are generally relative to the substrate 22 aligned at the same height to each other. How to continue 1 As can be seen, the CA and CB layers extend 34 . 36 of the illustrated embodiments by no more than 105 nm across the substrate 22 , Of course, the heights and dimensions of the trench silicide layer can be 37 , the CA layer 34 and the CB layer 36 be different depending on any number of factors in alternative embodiments.
  • Die Halbleitervorrichtung 20 kann eine Vielzahl von Durchkontaktierungen 38 aufweisen, um wahlweise elektrische Verbindungen zwischen den CA- oder CB-Schichten 34, 36 und der wenigstens einen Metallschicht 33 bereit zu stellen. Die Durchkontaktierungen 38 können als solche zwischen der wenigstens einen Metallschicht 33 und einer aus den CA- oder CB-Schichten 34, 36 angeordnet sein. Die Durchkontaktierungen 38 können hauptsächlich aus einem Metall gebildet sein, beispielsweise Kupfer. Andere Metalle oder elektrisch leitfähige Materialien können jedoch auch geeignet sein. Die Durchkontaktierungen 38 der in 1 dargestellten Konfiguration weisen eine Höhe von ca. 60 nm auf.The semiconductor device 20 can be a variety of vias 38 to selectively provide electrical connections between the CA or CB layers 34 . 36 and the at least one metal layer 33 to provide. The vias 38 As such, between the at least one metal layer 33 and one from the CA or CB layers 34 . 36 be arranged. The vias 38 may be formed mainly of a metal, for example copper. However, other metals or electrically conductive materials may also be suitable. The vias 38 the in 1 shown configuration have a height of about 60 nm.
  • Wie in 4 dargestellt ist umfasst die Halbleitervorrichtung 20 gemäß einer ersten Ausführungsform wenigstens einen ersten Transistor 24a und einen zweiten Transistor 24b, Die Halbleitervorrichtung 20 umfasst eine CA-Schicht 34 und eine CB-Schicht 36. Die CA-Schicht 34 ist mit wenigstens einem aus dem Sourcebereich 26a und dem Drainbereich 28a des ersten Transistors 24a elektrisch verbunden. Eine CB-Schicht 36 ist wenigstens mit einem der Gatebereiche 30 der Transistoren 24a, 24b elektrisch verbunden. Abhängig von einer besonderen Anwendung kann die CB-Schicht 36 mit beiden Gatebereichen 30 der Transistoren 24a, 24b elektrisch verbunden sein. Die CA- und CB-Schichten 34, 36 sind miteinander elektrisch verbunden.As in 4 The semiconductor device is illustrated in FIG 20 According to a first embodiment, at least one first transistor 24a and a second transistor 24b , The semiconductor device 20 includes a CA layer 34 and a CB layer 36 , The CA layer 34 is with at least one of the source region 26a and the drain area 28a of the first transistor 24a electrically connected. A CB layer 36 is at least with one of the gate areas 30 the transistors 24a . 24b electrically connected. Depending on a particular application, the CB layer 36 with both gate areas 30 the transistors 24a . 24b be electrically connected. The CA and CB layers 34 . 36 are electrically connected to each other.
  • Gemäß der ersten Ausführungsform erstreckt sich die CA-Schicht 34 zwischen einem ersten Ende 40 und einem zweiten Ende 42. Die CB-Schicht 36 ist im Allgemeinen bei einer Mitte 44 der CA-Schicht 34 zwischen den Enden 40, 42 angeordnet. Genauer gesagt ist ein Ende 46 der CB-Schicht 36 im Allgemeinen bei der Mitte 44 der CA-Schicht 34 angeordnet. Die CA- und CB-Schichten 34, 36 bilden in Aufsicht eine Gestalt in Form eines länglichen „T”.According to the first embodiment, the CA layer extends 34 between a first end 40 and a second end 42 , The CB layer 36 is generally at a middle 44 the CA layer 34 between the ends 40 . 42 arranged. More precisely, it's an end 46 the CB layer 36 generally at the middle 44 the CA layer 34 arranged. The CA and CB layers 34 . 36 form in supervision a figure in the form of an elongated "T".
  • Eine zweite Ausführungsform der Halbleitervorrichtung 20 ist im Wesentlichen ähnlich zu der ersten Ausführungsform, weist aber des Weiteren eine Grabensilizidschicht 37 auf, die zwischen der CA-Schicht 34 und wenigstens einem aus dem Sourcebereich 26 und dem Drainbereich 28 des ersten Transistors 24a angeordnet ist. Eine entsprechende Anordnung ist wiederum mit Bezug auf 1 ersichtlich.A second embodiment of the semiconductor device 20 is substantially similar to the first embodiment, but further includes a trench silicide layer 37 on that between the CA layer 34 and at least one from the source area 26 and the drain area 28 of the first transistor 24a is arranged. A corresponding arrangement is again with reference to 1 seen.
  • Die Halbleitervorrichtung 20 gemäß einer dritten Ausführungsform, wie in 5 dargestellt, umfasst wenigstens den ersten Transistor 24a und den zweiten Transistor 24b. Die Halbleitervorrichtung 20 umfasst eine erste CA-Schicht 34a und eine CB-Schicht 36. Die erste CA-Schicht 34a ist mit wenigstens einem aus dem Sourcebereich 26a und dem Drainbereich 28a des ersten Transistors 24a elektrisch verbunden. Die CB-Schicht 36 ist wenigstens mit einem der Gatebereiche 30a, 30b der Transistoren 24a, 24b elektrisch verbunden. Abhängig von einer besonderen Anwendung kann die CB-Schicht 36 mit beiden Gatebereichen 30a, 30b der Transistoren 24a, 24b elektrisch verbunden sein. Die CA- und CB-Schichten 34, 36 sind auch elektrisch miteinander verbunden.The semiconductor device 20 according to a third embodiment, as in 5 illustrated, comprises at least the first transistor 24a and the second transistor 24b , The semiconductor device 20 includes a first CA layer 34a and a CB layer 36 , The first CA layer 34a is with at least one of the source region 26a and the drain area 28a of the first transistor 24a electrically connected. The CB layer 36 is at least with one of the gate areas 30a . 30b the transistors 24a . 24b electrically connected. Depending on a particular application, the CB layer 36 with both gate areas 30a . 30b the transistors 24a . 24b be electrically connected. The CA and CB layers 34 . 36 are also electrically connected.
  • In der dritten Ausführungsform erstreckt sich die CA-Schicht 34 genau wie in der ersten Ausführungsform zwischen dem ersten Ende 40 und dem zweiten Ende 42. Jedoch ist die CB-Schicht 36 in der dritten Ausführungsform nahe einem der Enden 40, 42 angeordnet, vorzugsweise neben einem Ende 40, 42. Die CA- und CB-Schichten 34, 36 bilden in Aufsicht die Gestalt in Form eines länglichen „L”. Die Gestalt in Form eines länglichen „L” gemäß der dritten Ausführungsform erlaubt eine Anordnung der CB-Schicht 36 abseits von einer zweiten CA-Schicht 48, um einer elektrischen Verbindung zwischen der CB-Schicht 36 und der zweiten CA-Schicht 48 vorzubeugen.In the third embodiment, the CA layer extends 34 as in the first embodiment, between the first end 40 and the second end 42 , However, the CB layer is 36 in the third embodiment near one of the ends 40 . 42 arranged, preferably near one end 40 . 42 , The CA and CB layers 34 . 36 form in supervision the figure in the form of an elongated "L". The shape in the form of an elongated "L" according to the third embodiment allows an arrangement of the CB layer 36 away from a second CA layer 48 to an electrical connection between the CB layer 36 and the second CA layer 48 submissions.
  • Im Folgenden wird auf die 6 und 7 Bezug genommen. Die Halbleitervorrichtung 20 gemäß einer vierten Ausführungsform umfasst einen ersten Transistor 24a, einen zweiten Transistor 24b und einen dritten Transistor 24c, die auf dem Substrat 22 ausgebildet sind. Die Transistoren 24 sind vom ersten Transistor 24a bis zum dritten Transistor 24c in Reihe angeordnet. Die Vorrichtung 20 kann des weiteren einen vierten Transistor 24d umfassen, wobei die Transistoren 24 ausgehend vom ersten Transistor 24a bis zum vierten Transistor 24d in Reihe angeordnet sind.The following is on the 6 and 7 Referenced. The semiconductor device 20 According to a fourth embodiment comprises a first transistor 24a , a second transistor 24b and a third transistor 24c that on the substrate 22 are formed. The transistors 24 are from the first transistor 24a to the third transistor 24c arranged in a row. The device 20 may further comprise a fourth transistor 24d include, wherein the transistors 24 starting from the first transistor 24a to the fourth transistor 24d arranged in series.
  • Eine erste CB-Schicht 36a ist mit dem Gatebereich 30a des ersten Transistors 24a elektrisch verbunden und eine zweite CB-Schicht 36b ist mit dem Gatebereich 30c des dritten Transistors 24c elektrisch verbunden. Eine CA-Schicht 34 verbindet die erste CB-Schicht 36a mit der zweiten CB-Schicht 36b. Der Gatebereich 30a des ersten Transistors 24a und der Gatebereich 30c des dritten Transistors 24c sind mittels der CB-Schichten 34a, 36b und der CA-Schicht 34 elektrisch verbunden.A first CB layer 36a is with the gate area 30a of the first transistor 24a electrically connected and a second CB layer 36b is with the gate area 30c of the third transistor 24c electrically connected. A CA layer 34 connects the first CB layer 36a with the second CB layer 36b , The gate area 30a of the first transistor 24a and the gate area 30c of the third transistor 24c are by means of the CB layers 34a . 36b and the CA layer 34 electrically connected.
  • Die CA-Schicht 34 ist von dem Gatebereich 30b des zweiten Transistors 24b elektrisch isoliert. Die CA-Schicht 34 als solche bildet eine „Brücke” oder einen „Jumper” über den Gatebereich 30b des zweiten Transistors 24b. Ein oder mehrere isolierende Schichten 44 können zwischen die CA-Schicht 34 und den Gatebereich 30b des zweiten Transistors 24b zwischen gelegt sein. Die eine oder mehreren isolierenden Schichten 44 können zwischen die CA-Schicht 36 und das Substrat 22 zwischen gelegt sein.The CA layer 34 is from the gate area 30b of the second transistor 24b electrically isolated. The CA layer 34 as such, a "bridge" or "jumper" forms over the gate area 30b of the second transistor 24b , One or more insulating layers 44 can be between the CA layer 34 and the gate area 30b of the second transistor 24b be placed between. The one or more insulating layers 44 can be between the CA layer 36 and the substrate 22 be placed between.
  • Abhängig von den genauen Anforderungen an die Logikelemente kann die zweite CB-Schicht 36b auch mit dem Gatebereich 30 des vierten Transistors 24d elektrisch verbunden sein. Die CA-Schicht 34 kann des weiteren auch mit wenigstens einem aus dem Sourcebereich 26 und dem Drainbereich 28 von einem der Transistoren 24a, 24b, 24c elektrisch verbunden sein. Die CA-Schicht 34 und die CB-Schichten 36a, 36b sind gemäß den 6 und 7 mit Bezug auf das Substrat 22 über den Gatebereichen 30 der Transistoren 24a, 24b, 24c, 24d angeordnet.Depending on the exact requirements of the logic elements, the second CB layer may 36b also with the gate area 30 of the fourth transistor 24d be electrically connected. The CA layer 34 may also be at least one of the source region 26 and the drain area 28 from one of the transistors 24a . 24b . 24c be electrically connected. The CA layer 34 and the CB layers 36a . 36b are in accordance with the 6 and 7 with respect to the substrate 22 over the gate areas 30 the transistors 24a . 24b . 24c . 24d arranged.
  • Die Halbleitervorrichtung 20 gemäß einer fünften Ausführungsform umfasst ein Halbleitersubstrat 22 mit einem ersten Transistor 24a und einem zweiten Transistor 24b, die auf dem Substrat 22 angeordnet sind, wie in 8 dargestellt ist. Eine erste CB-Schicht 36a ist mit dem Gatebereich 30a des ersten Transistors 24a elektrisch verbunden und eine zweite CB-Schicht 36b ist mit dem Gatebereich 30b des zweiten Transistors 24b elektrisch verbunden. Eine CA-Schicht 34 erstreckt sich in Längsrichtung zwischen einem ersten Ende 40 und einem zweiten Ende 42. Die erste CB-Schicht 36a ist mit der CA-Schicht 34 nahe dem ersten Ende 40 der CA-Schicht 34 elektrisch verbunden, vorzugsweise neben dem ersten Ende 40. Die zweite CB-Schicht 36b ist mit der CA-Schicht 34 nahe dem zweiten Ende 42 der CA-Schicht 34 elektrisch verbunden, vorzugsweise neben dem zweiten Ende 42.The semiconductor device 20 According to a fifth embodiment comprises a semiconductor substrate 22 with a first transistor 24a and a second transistor 24b that on the substrate 22 are arranged as in 8th is shown. A first CB layer 36a is with the gate area 30a of the first transistor 24a electrically connected and a second CB layer 36b is with the gate area 30b of the second transistor 24b electrically connected. A CA layer 34 extends longitudinally between a first end 40 and a second end 42 , The first CB layer 36a is with the CA layer 34 near the first end 40 the CA layer 34 electrically connected, preferably adjacent to the first end 40 , The second CB layer 36b is with the CA layer 34 near the second end 42 the CA layer 34 electrically connected, preferably adjacent to the second end 42 ,
  • Der Gatebereich 30a des ersten Transistors 24a erstreckt sich in Längsrichtung als Teil eines ersten geradlinigen Streifens 31a und der Gatebereich 30b des zweiten Transistors 24b erstreckt sich in Längsrichtung als Teil eines zweiten geradlinigen Streifens 31b. Der erste Streifen 31a und der zweite Streifen 31b sind im Allgemeinen parallel zueinander angeordnet und voneinander beabstandet. Die CA-Schicht 34 ist im Allgemeinen senkrecht zu den ersten und zweiten CB-Schichten 36a, 36b angeordnet. Die CA-Schicht 34 als solche erstreckt sich im Allgemeinen parallel zu den Streifen 31a, 31b und ist zwischen den Streifen 31a, 31b angeordnet. Die CA-Schicht 34 und die CB-Schichten 36a, 36b bilden zusammen eine Zick-Zack Form oder im Allgemeinen eine S-Form, wenn in Aufsicht betrachtet.The gate area 30a of the first transistor 24a extends longitudinally as part of a first rectilinear strip 31a and the gate area 30b of the second transistor 24b extends longitudinally as part of a second rectilinear strip 31b , The first strip 31a and the second strip 31b are generally parallel to each other and spaced from each other. The CA layer 34 is generally perpendicular to the first and second CB layers 36a . 36b arranged. The CA layer 34 as such, it generally extends parallel to the strips 31a . 31b and is between the stripes 31a . 31b arranged. The CA layer 34 and the CB layers 36a . 36b Together form a zig-zag shape or generally an S-shape when viewed in top view.
  • Die Halbleitervorrichtung 20 gemäß der fünften Ausführungsform kann des Weiteren einen dritten Transistor 24c und einen vierten Transistor 24d umfassen. Der Gatebereich 30c des dritten Transistors 24c erstreckt sich in Längsrichtung als Teil des ersten Streifens 31a und der Gatebereich 30d des vierten Transistors 24d erstreckt sich in Längsrichtung als Teil des zweiten Streifens 31b. Ein Spalt oder Ausnehmung 32 beabstandet den Gatebereich 30a des ersten Transistors 24a von dem Gatebereich 30c des dritten Transistors 24c und den Gatebereich 30 des zweiten Transistors 24b von dem Gatebereich 30 des vierten Transistors 24d. Die Gatebereiche 30 des ersten und zweiten Transistors 24a und 24b sind einander schräg gegenüberliegend (cater-corner) angeordnet, so dass sich die CA-Schicht 34 quer zum Spalt 32 erstreckt.The semiconductor device 20 According to the fifth embodiment, further, a third transistor 24c and a fourth transistor 24d include. The gate area 30c of the third transistor 24c extends longitudinally as part of the first strip 31a and the gate area 30d of the fourth transistor 24d extends longitudinally as part of the second strip 31b , A gap or recess 32 spaced the gate area 30a of the first transistor 24a from the gate area 30c of the third transistor 24c and the gate area 30 of the second transistor 24b from the gate area 30 of the fourth transistor 24d , The gate areas 30 of the first and second transistors 24a and 24b are arranged obliquely opposite each other (cater-corner), so that the CA layer 34 across the gap 32 extends.
  • Die Halbleitervorrichtung 20 gemäß einer sechsten Ausführungsform umfasst ein Halbleitersubstrat 22 mit einem ersten Transistor 24a und einem zweiten Transistor 24b, die auf dem Substrat 22 angeordnet sind, wie in der 9 dargestellt ist. Die Gatebereiche 30a, 30b der Transistoren 24a, 24b erstrecken sich in Längsrichtung und im Allgemeinen parallel zu einander. Der erste Gatebereich 30a ist als Teil eines ersten geradlinigen Streifens 31a ausgebildet und der zweite Gatebereich 30b ist als Teil eines zweiten geradlinigen Streifens 31b ausgebildet. Eine einzige CB-Schicht 36 ist mit beiden Gatebereichen 30 der ersten und zweiten Transistoren 24a, 24b elektrisch verbunden. Die Gatebereiche 30a, 30b der Transistoren 24a, 24b können auch nicht direkt nebeneinander angeordnet sein. Die CB-Schicht 36 bildet als solche eine Zick-Zack Form, um beide Transistoren 24a, 24b elektrisch zu verbinden.The semiconductor device 20 According to a sixth embodiment comprises a semiconductor substrate 22 with a first transistor 24a and a second transistor 24b that on the substrate 22 are arranged as in the 9 is shown. The gate areas 30a . 30b the transistors 24a . 24b extend longitudinally and generally parallel to each other. The first gate area 30a is as part of a first rectilinear strip 31a formed and the second gate area 30b is as part of a second rectilinear strip 31b educated. A single CB layer 36 is with both gate areas 30 the first and second transistors 24a . 24b electrically connected. The gate areas 30a . 30b the transistors 24a . 24b can not be arranged directly next to each other. The CB layer 36 As such, it forms a zig-zag shape around both transistors 24a . 24b electrically connect.
  • Die Halbleitervorrichtung 20 umfasst einen dritten Transistor 24c und einen vierten Transistor 24d, wie in 9 dargestellt ist. Der Gatebereich 30c des dritten Transistor 24c erstreckt sich in Längsrichtung als Teil des ersten Streifens 31a und der Gatebereich 30d des vierten Transistors 24d erstreckt sich in Längsrichtung als Teil des zweiten Streifens 31b. Eine erste Ausnehmung 32a beabstandet den Gatebereich 30a des ersten Transistors 24a von dem Gatebereich 30c des dritten Transistors 24c. Eine zweite Ausnehmung 32b beabstandet den Gatebereich 30b des zweiten Transistors 24b von dem Gatebereich 30d des vierten Transistors 24d. Die Ausnehmungen 32a, 32b der sechsten Ausführungsform sind nicht mit Bezug zueinander ausgerichtet.The semiconductor device 20 includes a third transistor 24c and a fourth transistor 24d , as in 9 is shown. The gate area 30c of the third transistor 24c extends longitudinally as part of the first strip 31a and the gate area 30d of the fourth transistor 24d extends longitudinally as part of the second strip 31b , A first recess 32a spaced the gate area 30a of the first transistor 24a from the gate area 30c of the third transistor 24c , A second recess 32b spaced the gate area 30b of the second transistor 24b from the gate area 30d of the fourth transistor 24d , The recesses 32a . 32b of the sixth embodiment are not aligned with each other.
  • Es wird nun auf die 2 und 10 Bezug genommen. Die Halbleitervorrichtung 20 gemäß einer siebten Ausführungsform umfasst einen ersten Transistor 24a und einen zweiten Transistor 24b. Eine Grabensilizidschicht 37 verbindet den Sourcebereich 26a oder den Drainbereich 28a des ersten Transistors 24a elektrisch mit dem Sourcebereich 26b oder dem Drainbereich 28b des zweiten Transistors 24b. Insbesondere stellt die 10 den ersten Transistor 24a als einen n-Typ Feldeffekttransistor (n-FET) und den zweiten Transistor 24b als einen p-Typ Feldeffekttransistor (p-FET) dar. Weiterhin ist in 10 dargestellt, dass die erhöhten Drainbereiche 28a, 28b der Transistoren 24a, 24b mittels der Grabensilizidschicht 37 miteinander elektrisch verbunden sind.It will now be on the 2 and 10 Referenced. The semiconductor device 20 According to a seventh embodiment comprises a first transistor 24a and a second transistor 24b , A trench silicide layer 37 connects the source area 26a or the drainage area 28a of the first transistor 24a electrically to the source region 26b or the drainage area 28b of the second transistor 24b , In particular, the 10 the first transistor 24a as an n-type field effect transistor (n-FET) and the second transistor 24b as a p-type field effect transistor (p-FET) 10 shown that the elevated drain areas 28a . 28b the transistors 24a . 24b by means of the trench silicide layer 37 are electrically connected to each other.
  • Der Gatebereich 30a des ersten Transistors 24a und der Gatebereich 30b des zweiten Transistors 24b sind aus einem gemeinsamen geradlinigen Streifen 31 gebildet. Die Gatebereiche 30a, 30b erstrecken sich geradlinig zueinander. Die Grabensilizidschicht 37 ist auf einer Seite der Gatebereiche 30a, 30b angeordnet. Dies bedeutet, dass die Grabensilizidschicht 37 nicht quer über den Gatebereichen 30a, 30b oder dem gemeinsamen geradlinigen Streifen 31 liegt, während sie weiterhin die Drainbereiche 28a, 28b der Transistoren 24a, 24b elektrisch verbindet. Anders gesagt liegt die Grabensilizidschicht 37 nicht quer über einer durch den geradlinigen Streifen 31 gebildeten „Polygrenze”. Diese Anordnung kann zur Herstellung von scan-D Flip-Flops verwendet werden. Die resultierenden scan-D Flip-Flops weisen im Vergleich zu herkömmlichen Vorrichtungen eine geringere Fläche auf. Es wird angemerkt, dass die Anordnung auch zur Herstellung von weiteren Logikvorrichtungen anders als den scan-D Flip-Flops verwendet werden kann.The gate area 30a of the first transistor 24a and the gate area 30b of the second transistor 24b are from a common rectilinear strip 31 educated. The gate areas 30a . 30b extend straight to each other. The trench silicide layer 37 is on one side of the gate areas 30a . 30b arranged. This means that the trench silicide layer 37 not across the gate areas 30a . 30b or the common rectilinear strip 31 lies, while continuing to drain the areas 28a . 28b the transistors 24a . 24b connects electrically. In other words, the trench silicide layer is located 37 not across one through the straight strip 31 formed "poly boundary". This arrangement can be used to fabricate scan-D flip-flops. The resulting scan-D flip-flops have a smaller area compared to conventional devices. It is noted that the arrangement may also be used to fabricate other logic devices other than the scan-D flip-flops.
  • Die Halbleitervorrichtung 20 gemäß der siebten Ausführungsform kann auch einen einseitigen Kontakt (nicht dargestellt) aufweisen, der mit jedem Gatebereich 30a, 30b der Transistoren 24a, 24b elektrisch verbunden ist. Unter Verwendung eines einseitigen Kontaktes, insbesondere eines sich nicht über die gesamte Breite der Gatebereich 30a, 30b erstreckenden Kontaktes, wird das Risiko eines Zusammenbruchs des Dielektrikums zwischen der Grabensilizidschicht 37 und den Gatebereichen 30a, 30b verringert.The semiconductor device 20 according to the seventh embodiment may also have a one-sided contact (not shown) with each gate area 30a . 30b the transistors 24a . 24b electrically connected. Using a one-sided contact, especially one that does not cover the full width of the gate area 30a . 30b extending contact, the risk of breakdown of the dielectric between the trench silicide layer 37 and the gate areas 30a . 30b reduced.
  • Während in der vorangehenden Beschreibung wenigstens eine beispielhafte Ausführungsform dargestellt wurde wird angemerkt, dass eine große Anzahl von Abweichungen möglich sind. Es ist zu bemerken, dass die beispielhafte Ausführungsform oder die beispielhaften Ausführungsformen nur Beispiele darstellen und nicht zur Beschränkung des Schutzbereichs, der Anwendbarkeit oder der Konfiguration der Erfindung, in keinster Weise beabsichtigt sind. Die vorangehende detaillierte Beschreibung stellt für den Fachmann eine Anleitung für beispielhafte Ausführungsformen der Erfindung bereit. Es ist ersichtlich, dass verschiedene Änderungen in der Funktion und Anordnung von Elementen denkbar sind, die in beispielhaften Ausführungsformen beschrieben wurden, ohne dass von dem Grundgedanken der Erfindung, wie er in den angehängten Ansprüchen weiter ausgeführt ist, oder deren Äquivalente abgewichen wird.While at least one exemplary embodiment has been illustrated in the foregoing description, it should be understood that a large number of variations are possible. It is to be understood that the exemplary embodiment or exemplary embodiments are only examples and are not intended to be limiting of the scope, applicability, or configuration of the invention in any way. The foregoing detailed description provides guidance to those skilled in the art for exemplary embodiments of the invention. It will be appreciated that various changes in the function and arrangement of elements described in exemplary embodiments are conceivable without departing from the spirit of the invention as set forth in the appended claims or their equivalents.
  • Es wird angemerkt, dass gemäß einiger anschaulicher Ausführungsformen eine Halbleitervorrichtung bereitgestellt wird. Die Halbleitervorrichtung kann ein Halbleitersubstrat mit einem ersten Transistor und einem zweiten Transistor aufweisen, die auf dem Substrat angeordnet sind, wobei jeder Transistor einen Sourcebereich, einen Drainbereich und einen Gatebereich umfasst. Eine erste CB-Schicht kann mit dem Gatebereich des ersten Transistors elektrisch verbunden sein und eine zweite CB-Schicht kann mit dem Gatebereich des zweiten Transistors elektrisch verbunden sein. Ferner kann sich eine CA-Schicht längs zwischen einem ersten Ende und einem zweiten Ende erstrecken. Dabei ist die erste CB-Schicht nahe dem ersten Ende der CA-Schicht elektrisch verbunden und die zweite CB-Schicht ist nahe dem zweiten Ende der CA-Schicht elektrisch verbunden. Gemäß beispielhafter Ausgestaltungen hierein kann sich der Gatebereich des ersten Transistors entlang einer ersten Linie in Längsrichtung erstrecken und der Gatebereich des zweiten Transistors kann sich entlang einer zweiten Linie in Längsrichtung erstrecken, wobei die erste und die zweite Linie zueinander parallel angeordnet und voneinander beabstandet sind. Gemäß weiterer beispielhafter Ausgestaltungen können die Linien Leitungen aufweisen.It is noted that, in accordance with some illustrative embodiments, a semiconductor device is provided. The semiconductor device may include a semiconductor substrate having a first transistor and a second transistor disposed on the substrate, each transistor including a source region, a drain region, and a gate region. A first CB layer may be electrically connected to the gate region of the first transistor, and a second CB layer may be electrically connected to the gate region of the second transistor. Further, a CA layer may extend longitudinally between a first end and a second end. Here, the first CB layer is electrically connected near the first end of the CA layer, and the second CB layer is electrically connected near the second end of the CA layer. According to exemplary embodiments, the gate region of the first transistor may extend along a first line in the longitudinal direction and the gate region of the second transistor may extend along a second line in the longitudinal direction, wherein the first and the second line are arranged parallel to each other and spaced from each other. According to further exemplary embodiments, the lines may comprise lines.
  • Es wird angemerkt, dass die vorliegende Offenbarung zur Implementierung von wenigstens einem Logikelement eine Halbleitervorrichtung bereitstellt. Die Halbleitervorrichtung umfasst ein Halbleitersubstrat mit einem ersten Transistor und einem zweiten Transistor, die auf dem Halbleitersubstrat ausgebildet sind. Jeder Transistor weist ein Source, ein Drain und ein Gate. Eine Grabensilizidschicht verbindet Source oder Drain des ersten Transistors mit Source oder Drain des zweiten Transistors.It is noted that the present disclosure provides a semiconductor device for implementing at least one logic element. The semiconductor device includes a semiconductor substrate having a first transistor and a second transistor formed on the semiconductor substrate. Each transistor has a source, a drain and a gate. A trench silicide layer connects the source or drain of the first transistor to the source or drain of the second transistor.

Claims (20)

  1. Halbleitervorrichtung, umfassend: ein Halbleitersubstrat; ein erster Transistor und ein zweiter Transistor, die auf dem Halbleitersubstrat ausgebildet sind; wobei jeder Transistor einen Sourcebereich, einen Drainbereich und einen Gatebereich umfasst; und eine Grabensilizidschicht, die einen Sourcebereich oder einen Drainbereich des ersten Transistors mit einem Sourcebereich oder einem Drainbereich des zweiten Transistors elektrisch verbindet.A semiconductor device, comprising: a semiconductor substrate; a first transistor and a second transistor formed on the semiconductor substrate; wherein each transistor comprises a source region, a drain region and a gate region; and a trench silicide layer electrically connecting a source region or a drain region of the first transistor to a source region or a drain region of the second transistor.
  2. Halbleitervorrichtung nach Anspruch 1, wobei sich der Gatebereich des ersten Transistors sich und der Gatebereich des zweiten Transistors geradlinig erstrecken.The semiconductor device of claim 1, wherein the gate region of the first transistor and the gate region of the second transistor extend in a straight line.
  3. Halbleitervorrichtung nach Anspruch 2, wobei die Grabensilizidschicht auf einer Seite der Gatebereiche der ersten und zweiten Transistoren angeordnet ist.The semiconductor device according to claim 2, wherein the trench silicide layer is disposed on one side of the gate regions of the first and second transistors.
  4. Halbleitervorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Grabensilizidschicht den Drainbereich des ersten Transistors mit dem Drainbereich des zweiten Transistors elektrisch verbindet.The semiconductor device of claim 1, wherein the trench silicide layer electrically connects the drain region of the first transistor to the drain region of the second transistor.
  5. Halbleitervorrichtung nach Anspruch 4, wobei der erste Transistor ein n-Typ Feldeffekttransistor und der zweite Transistor ein p-Typ Feldeffekttransistor ist.The semiconductor device according to claim 4, wherein the first transistor is an n-type field effect transistor and the second transistor is a p-type field effect transistor.
  6. Halbleitervorrichtung nach Anspruch 5, wobei sich der Gatebereich des ersten Transistors und der Gatebereich des zweiten Transistors geradlinig erstrecken.The semiconductor device of claim 5, wherein the gate region of the first transistor and the gate region of the second transistor extend in a straight line.
  7. Halbleitervorrichtung nach Anspruch 6, wobei die Grabensilizidschicht auf einer Seite der Gatebereiche des ersten und zweiten Transistors angeordnet ist.The semiconductor device according to claim 6, wherein the trench silicide layer is disposed on one side of the gate regions of the first and second transistors.
  8. Halbleitervorrichtung nach Anspruch 1, ferner einen einseitigen Kontakt umfassend, der mit jedem Gatebereich der Transistoren elektrisch verbunden ist. The semiconductor device according to claim 1, further comprising a single-ended contact electrically connected to each gate region of the transistors.
  9. Halbleitervorrichtung nach Anspruch 1, ferner eine CA-Schicht umfassend, die mit der Grabensilizidschicht elektrisch verbunden ist.The semiconductor device of claim 1, further comprising a CA layer electrically connected to the trench silicide layer.
  10. Halbleitervorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Grabensilizidschicht Wolfram umfasst.The semiconductor device of claim 1, wherein the trench silicide layer comprises tungsten.
  11. Halbleitervorrichtung, umfassend: ein Halbleitersubstrat; einen ersten Transistor und einen zweiten Transistor, die auf dem Substrat angeordnet sind, wobei jeder Transistor einen Sourcebereich, einen Drainbereich und einen Gatebereich umfasst; eine erste CB-Schicht, die mit dem Gatebereich des ersten Transistors elektrisch verbunden ist; eine zweite CB-Schicht, die mit dem Gatebereich des zweiten Transistors elektrisch verbunden ist; und eine CA-Schicht, die sich längs zwischen einem ersten Ende und einem zweiten Ende erstreckt; wobei die erste CB-Schicht nahe dem ersten Ende der CA-Schicht elektrisch verbunden ist und die zweite CB-Schicht nahe dem zweiten Ende der CA-Schicht elektrisch verbunden ist.A semiconductor device, comprising: a semiconductor substrate; a first transistor and a second transistor disposed on the substrate, each transistor including a source region, a drain region, and a gate region; a first CB layer electrically connected to the gate region of the first transistor; a second CB layer electrically connected to the gate region of the second transistor; and a CA layer extending longitudinally between a first end and a second end; wherein the first CB layer is electrically connected near the first end of the CA layer and the second CB layer is electrically connected near the second end of the CA layer.
  12. Halbleitervorrichtung nach Anspruch 11, wobei der Gatebereich des ersten Transistors sich entlang einer ersten Linie in Längsrichtung erstreckt und der Gatebereich des zweiten Transistors sich entlang einer zweiten Linie in Längsrichtung erstreckt, wobei die erste und die zweite Linie zueinander parallel angeordnet und voneinander beabstandet sind.The semiconductor device according to claim 11, wherein the gate region of the first transistor extends along a first line in the longitudinal direction and the gate region of the second transistor extends along a second line in the longitudinal direction, wherein the first and second lines are parallel to each other and spaced from each other.
  13. Halbleitervorrichtung nach Anspruch 12, wobei CA-Schicht zwischen den Gatebereichen angeordnet ist.The semiconductor device according to claim 12, wherein the CA layer is disposed between the gate regions.
  14. Halbleitervorrichtung nach Anspruch 13, wobei sich die CA-Schicht parallel zu den Linien erstreckt.A semiconductor device according to claim 13, wherein the CA layer extends parallel to the lines.
  15. Halbleitervorrichtung nach Anspruch 14, wobei die Halbleitervorrichtung ferner einen dritten Transistor, der einen sich in Längsrichtung entlang der ersten Linie erstreckenden Gatebereich aufweist, und einen vierten Transistor umfasst, der einen sich in Längsrichtung entlang der zweiten Linie erstreckenden Gatebereich aufweist.The semiconductor device of claim 14, wherein the semiconductor device further comprises a third transistor having a gate region extending longitudinally along the first line and a fourth transistor having a gate region extending longitudinally along the second line.
  16. Halbleitervorrichtung nach Anspruch 15, wobei die Gatebereiche des ersten und dritten Transistors durch einen Spalt beabstandet sind und die Gatebereiche des zweiten und vierten Transistors durch einen Spalt beabstandet sind.The semiconductor device of claim 15, wherein the gate regions of the first and third transistors are spaced by a gap and the gate regions of the second and fourth transistors are spaced by a gap.
  17. Halbleitervorrichtung nach Anspruch 16, wobei sich die CA-Schicht quer zu dem Spalt erstreckt.The semiconductor device of claim 16, wherein the CA layer extends across the gap.
  18. Halbleitervorrichtung, umfassend: ein Halbleitersubstrat; einen ersten Transistor und einen zweiten Transistor, die auf dem Substrat angeordnet sind, wobei jeder Transistor einen Gatebereich umfasst, wobei sich die Gatebereiche in Längsrichtung und parallel zueinander erstrecken; und eine CB-Schicht, die die Gatebereiche des ersten und des zweiten Transistors miteinander elektrisch verbindet, wobei die CB-Schicht eine Zick-Zack Form aufweist.A semiconductor device, comprising: a semiconductor substrate; a first transistor and a second transistor disposed on the substrate, each transistor including a gate region, the gate regions extending longitudinally and parallel to each other; and a CB layer electrically interconnecting the gate regions of the first and second transistors, the CB layer having a zig-zag shape.
  19. Halbleitervorrichtung nach Anspruch 18, ferner umfassend eine über der CB-Schicht bezüglich des Substrats angeordnete Metallschicht.The semiconductor device according to claim 18, further comprising a metal layer disposed above the CB layer with respect to the substrate.
  20. Halbleitervorrichtung nach Anspruch 19, ferner umfassend eine zwischen die Metallschicht und die CB-Schicht zwischen gelegte Durchkontaktierung, die die Metallschicht mit der CB-Schicht verbindet.The semiconductor device of claim 19, further comprising a via between the metal layer and the CB layer interposed, connecting the metal layer to the CB layer.
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