DE102012216911A1

DE102012216911A1 - Method for manufacturing light assembly for lamp, involves bending circuit path of circuit path structure, so as to divide circuit path structure into tilted patches

Info

Publication number: DE102012216911A1
Application number: DE201210216911
Authority: DE
Inventors: Thomas Preuschl; Peter Sachsenweger; Gerhard Holzapfel
Original assignee: Osram GmbH
Current assignee: Osram GmbH
Priority date: 2012-09-20
Filing date: 2012-09-20
Publication date: 2014-03-20
Also published as: CN103672802A

Abstract

The method involves forming a circuit path structure (1) made of metallic surface material and positioning an optoelectronic component (4) on the circuit path structure. The electrical conductive bonding of the optoelectronic component with the circuit path structure is performed. The circuit path (2) of the circuit path structure is bent, so as to divide circuit path structure into tilted patches (3a,3b). An independent claim is included for light assembly.

Description

Technisches GebietTechnical area

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Lichtanordnung mit einem optoelektronischen Bauelement und eine entsprechend hergestellte Lichtanordnung.The present invention relates to a method for producing a light arrangement with an optoelectronic component and a correspondingly produced light arrangement.

Stand der TechnikState of the art

Eine Lichtanordnung mit einem optoelektronischen Bauelement kann etwa eine Beleuchtungs- oder auch Signalanordnung sein, das optoelektronische Bauelement ist dann zum Beispiel ein Licht emittierendes Bauelement aus etwa einem halbleitenden Material (im Folgenden als „LED” abgekürzt), etwa eine organische oder vorzugsweise anorganische Leuchtdiode. Es ist beispielsweise aus dem Stand der Technik bekannt, mehrere Licht emittierende Bauelemente zu einer Beleuchtungsanordnung zusammenzufassen, indem eine Vielzahl LEDs streifenförmig angeordnet und in einem durchsichtigen, auch nach einem Härten flexiblen Silikonmaterial vergossen werden; solche Streifen können dann beispielsweise jeweils endseitig Verbindungselemente aufweisen und flexibel miteinander kombiniert werden.A light arrangement with an optoelectronic component may be, for example, an illumination or also a signal arrangement, the optoelectronic component is then, for example, a light-emitting component of approximately a semiconducting material (hereinafter abbreviated to "LED"), for example an organic or preferably inorganic light-emitting diode. It is known, for example from the prior art, to combine a plurality of light-emitting components to form a lighting arrangement in that a plurality of LEDs are arranged in strip form and encapsulated in a transparent, even after curing, flexible silicone material; such strips can then have, for example, in each case end connection elements and be flexibly combined with each other.

Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein gegenüber dem Stand der Technik vorteilhaftes Verfahren zum Herstellen einer Lichtanordnung sowie eine entsprechende Lichtanordnung anzugeben.The object of the present invention is to provide a method which is advantageous over the prior art for producing a light arrangement and a corresponding light arrangement.

Darstellung der ErfindungPresentation of the invention

Erfindungsgemäß löst diese Aufgabe ein Verfahren mit den Schritten:

– Herausarbeiten einer Leiterzugstruktur aus einem metallischen Flächenmaterial;
– Anordnen eines optoelektronischen Bauelements auf der Leiterzugstruktur;
– elektrisch leitend Verbinden des optoelektronischen Bauelements mit der Leiterzugstruktur;
– Biegen eines Leiterzugs der Leiterzugstruktur zur Erzeugung einer Leiterzugstruktur, die in mindestens zwei zueinander verkippte Teilflächen unterteilt ist.

According to the invention, this object is achieved by a method comprising the steps:

- Working out a Leiterzugstruktur of a metallic sheet material;
- arranging an optoelectronic component on the Leiterzugstruktur;
- electrically conductive connection of the optoelectronic component with the Leiterzugstruktur;
- Bending a Leiterzugs the Leiterzugstruktur to produce a Leiterzugstruktur, which is divided into at least two mutually tilted faces.

Eine Grundidee der Erfindung besteht insoweit darin, zur Positionierung des optoelektronischen Bauelements (im Folgenden der Einfachheit halber „Bauelement”), insbesondere einer LED, ein zunächst flächiges Ausgangsmaterial vorzusehen, und dieses durch einen Umformschritt in eine dreidimensionale Anordnung zu bringen; das Bauelement und eine Teilfläche der Leiterzugstruktur werden so gegenüber der mindestens einen weiteren Teilfläche relativ positioniert, also in eine räumliche Anordnung dazu gebracht. Das Bauelement muss dabei nicht zwingend gegenüber der erstgenannten Teilfläche örtlich unverändert bleiben.In this respect, a basic idea of the invention consists in providing an initially planar starting material for positioning the optoelectronic component (in the following for the sake of simplicity "component"), in particular an LED, and bringing it into a three-dimensional arrangement by a forming step; The component and a partial surface of the conductor tensile structure are thus positioned relative to the at least one further partial area, ie brought into a spatial arrangement. The component does not necessarily have to remain locally unchanged with respect to the first-mentioned partial area.

Die Teilflächen sind vorzugsweise für sich eben und zueinander um einen Winkel von in dieser Reihenfolge zunehmend bevorzugt mindestens 15°, 30°, 45°, 60°, 75°, 85° verkippt, besonders bevorzugt sind sie senkrecht zueinander (dies gilt selbstverständlich nicht notwendigerweise für sämtliche Teilflächen, sondern für mindestens zwei). Dabei ist der Winkel der jeweils kleinere Winkel zwischen zwei Normalen auf zwei Ebenen, in denen jeweils eine der betrachteten Teilflächen liegt (im Falle einer nicht ebenen Teilfläche ist die Ebene als Mittelwert durch die Teilfläche gelegt).The partial surfaces are preferably planar and tilted relative to each other at an angle of at least 15 °, 30 °, 45 °, 60 °, 75 °, 85 ° in this order, more preferably they are perpendicular to one another (this of course does not necessarily apply for all partial areas, but for at least two). In this case, the angle is the respective smaller angle between two normals on two planes, in each of which one of the considered sub-areas lies (in the case of a non-planar sub-area, the plane is laid as an average value through the sub-area).

Der aus dem Flächenmaterial herausgearbeitete Leiterzug wird unter Aufwendung einer Umformkraft gebogen; die (gebogene) Leiterzugstruktur ist so stabil, dass die dreidimensionale Anordnung dann erhalten bleibt, die Struktur also jedenfalls ihr Eigengewicht trägt. Auch aus diesem Grund ist für das metallische Flächenmaterial eine gewisse, senkrecht zur Flächenrichtung genommene Mindestdicke bevorzugt, beispielsweise eine Dicke von mindestens 0,05 mm, 0,1 mm, 0,15 mm, 0,2 mm bzw. 0,25 mm. Bei dem Flächenmaterial kann es sich etwa um Kupfer, Eisen bzw. Legierungen davon handeln, zum Beispiel um eine Nickel-Eisen-Legierung mit beispielsweise 42% Nickel.The worked out from the sheet conductor is bent by applying a forming force; the (curved) ladder train structure is so stable that the three-dimensional arrangement is then preserved, so the structure carries its own weight in any case. For this reason too, a certain minimum thickness taken perpendicular to the surface direction is preferred for the metallic sheet material, for example a thickness of at least 0.05 mm, 0.1 mm, 0.15 mm, 0.2 mm or 0.25 mm. The sheet material may be, for example, copper, iron or alloys thereof, for example a nickel-iron alloy with, for example, 42% nickel.

Jedenfalls wird den Teilflächen eine Relativanordnung vorgegeben und kann so beispielsweise die Abstrahlcharakteristik einer entsprechenden Beleuchtungsanordnung eingestellt werden, etwa indem eine ein Licht emittierendes Bauelement tragende Teilfläche relativ zu einer Teilfläche verkippt ist, an welcher beispielsweise ein Anschlusselement zur Montage der Beleuchtungsanordnung in einer Leuchte vorgesehen ist; es kann also die Richtung der Lichtausbreitung (relativ zu einem Anschlusselement) eingestellt werden. Sind beispielsweise mehrere Licht emittierende Bauelemente vorgesehen, kann durch deren Relativanordnung zueinander auf einer bzw. üblicherweise mehreren Teilflächen etwa auch Einfluss auf einen ausgeleuchteten Raumwinkelbereich genommen werden. Auch kann die Lichtanordnung an bestimmte räumliche Verhältnisse angepasst werden, indem durch das Biegen eine günstige Gesamtstruktur erzeugt wird.In any case, the subareas are given a relative arrangement and thus, for example, the radiation characteristic of a corresponding illumination arrangement can be adjusted, for example by a component surface carrying a light-emitting component being tilted relative to a subarea where, for example, a connection element for mounting the illumination arrangement in a luminaire is provided; It is therefore possible to set the direction of light propagation (relative to a connection element). If, for example, a plurality of light-emitting components are provided, their relative arrangement with respect to one another or, as a rule, a plurality of sub-areas can also influence an illuminated solid angle range. Also, the light assembly can be adapted to specific spatial conditions by a favorable overall structure is created by the bending.

Generell kann das Bauelement aktiv oder passiv sein und kann auf der Leiterzugstruktur zusätzlich zu dem Bauelement beispielsweise auch ein zugehöriges Treiberelement, etwa einer Treiberelektronik mit Versorgungs- und/oder Steuerfunktion, vorgesehen werden; es kann also auch die Leiterzugstruktur im Gesamten aktiv oder passiv ausgelegt sein.In general, the component can be active or passive, and in addition to the component, for example, an associated driver element, for example driver electronics with a supply and / or control function, can also be provided on the conductor traction structure; It can therefore be designed active or passive, the Leiterzugstruktur throughout.

Das Treiberelement kann beispielsweise gemeinsam mit dem ihm zugeordneten Bauelement auf dessen Teilfläche angeordnet sein oder auch auf einer anderen Teilfläche (mit oder ohne Bauelement) vorgesehen werden (insbesondere auf einer nachstehend im Detail erläuterten „weiteren Teilfläche”). Die Teilfläche mit dem Treiberelement kann beispielsweise auch mit einer Kontaktstelle versehen sein, sodass etwa eine Verkippung dieser Teilfläche gegenüber der übrigen Leiterzugstruktur auch die Ausrichtung der übrigen Leiterzugstruktur festlegen kann, und zwar gegenüber der Kontaktstelle und damit beispielsweise gegenüber dem Sockel einer Leuchte. The driver element may, for example, be arranged together with the component assigned to it on its partial surface or else be provided on another partial surface (with or without component) (in particular on a "further partial surface" explained in detail below). The partial area with the driver element can also be provided, for example, with a contact point, so that approximately a tilting of this partial area relative to the remaining conductor tensile structure can also determine the alignment of the remaining conductor tensile structure, namely with respect to the contact point and thus, for example, with respect to the base of a luminaire.

Im Allgemeinen legt die vorstehende Reihenfolge der Nennung der Verfahrensschritte nicht zwingend die Reihenfolge deren Durchführung fest, kann das Bauelement also beispielsweise auch auf einer zuvor gebogenen Leiterzugstruktur angeordnet und damit verbunden werden. Bevorzugt ist gleichwohl die Reihenfolge der Nennung, weil etwa im Falle mehrerer auf der Leiterzugstruktur anzuordnender Bauteile die Bestückung mit Bauelementen (das Anordnen auf und leitend Verbinden mit der Leiterzugstruktur) einer noch flächigen Leiterzugstruktur einfacher sein kann; die Bestückung einer dreidimensionalen Struktur kann beispielsweise ein zwischengeschaltetes Wenden derselben erfordern.In general, the above order of naming the method steps does not necessarily determine the sequence of their implementation, so the component can also be arranged, for example, on a previously bent Leiterzugstruktur and connected to it. However, the order of naming is nevertheless preferred, since, for example, in the case of a plurality of components to be arranged on the conductor pull structure, the assembly of components (arranging and conducting connection to the conductor pull structure) of a still planar conductor pull structure can be simpler; for example, the placement of a three-dimensional structure may require an intermediary turning thereof.

Jede der beiden Teilflächen soll in dieser Reihenfolge zunehmend bevorzugt mindestens 2,5%, 5%, 7,5%, 10% der Gesamtfläche der Leiterzugstruktur einnehmen.Each of the two partial surfaces is to occupy in this order increasingly preferably at least 2.5%, 5%, 7.5%, 10% of the total surface of the Leiterzugstruktur.

Weitere bevorzugte Ausgestaltungen finden sich in den abhängigen Ansprüchen und in der folgenden Beschreibung. Bei der Darstellung der Merkmale wird dabei nicht immer im Einzelnen ausdrücklich zwischen den einzelnen Patentkategorien unterschieden; jedenfalls implizit sollen die Merkmale stets sowohl in der Verfahrenskategorie als auch in der Vorrichtungskategorie, insbesondere auch hinsichtlich eines entsprechenden Verfahrenserzeugnisses, offenbart sein und auch Verwendungen betreffen.Further preferred embodiments can be found in the dependent claims and in the following description. In the presentation of the features, it is not always explicitly differentiated in detail between the individual patent categories; In any case, implicitly, the features should always be disclosed both in the process category and in the device category, in particular also with regard to a corresponding process product, and should also relate to uses.

In bevorzugter Ausgestaltung wird durch das Biegen des Leiterzugs eine Leiterzugstruktur mit mindestens zwei Teilflächen erzeugt, mit denen jeweils ein Bauelement elektrisch leitend verbunden ist bzw. anschließend verbunden wird, sofern der Leiterzug zuerst gebogen und die Leiterzugstruktur erst danach bestückt wird. Es sind also vorzugsweise auf den zueinander verkippten Teilflächen (im Falle einer Leiterzugstruktur mit einer Vielzahl Teilflächen nicht notwendigerweise auf sämtlichen Teilflächen) Bauelemente angeordnet, sodass etwa mit Licht emittierenden Bauelementen durch die Verkippung der Teilflächen die Beleuchtung unterschiedlicher Raumwinkelbereiche erreicht werden kann.In a preferred embodiment, a Leiterzugstruktur is generated by bending the Leiterzugs with at least two partial surfaces, with each of which a component is electrically connected or subsequently connected, provided that the conductor is bent first and the Leiterzugstruktur only then equipped. It is therefore preferably on the mutually tilted faces (in the case of a Leiterzugstruktur with a large number of faces not necessarily on all faces) components arranged so that about light-emitting devices by tilting the faces the lighting of different solid angle ranges can be achieved.

Sofern generell im Rahmen dieser Offenbarung auf eine Beleuchtung bzw. Lichtausbreitung Bezug genommen wird, impliziert dies selbstverständlich nicht, dass zur Erfüllung des Gegenstands auch tatsächlich eine solche erfolgen muss; vielmehr soll die Anordnung entsprechend ausgelegt sein. „Licht” bezieht sich dabei auch nicht notwendigerweise auf den sichtbaren Spektralbereich, sondern meint prinzipiell elektromagnetische Strahlung im Allgemeinen, betrifft also beispielsweise auch den ultravioletten bzw. infraroten Bereich.Of course, unless reference is made to illumination or propagation of light within the context of this disclosure, it does not of course imply that such must actually be done to accomplish the subject matter; rather, the arrangement should be designed accordingly. "Light" also does not necessarily refer to the visible spectral range, but in principle means electromagnetic radiation in general, ie, for example, also applies to the ultraviolet or infrared range.

Vorzugsweise sind die mindestens zwei Teilflächen mit jeweils einem Bauelement darauf (üblicherweise jeweils mehreren bzw. einer Vielzahl Bauelementen) rotationssymmetrisch zueinander angeordnet, und zwar mit einer gemeinsamen Rotationsachse; es sollen also auch bei mehr als zwei bestückten Teilflächen diese eben nicht immer nur paarweise zueinander rotationssymmetrisch sein, sondern allesamt.Preferably, the at least two partial surfaces, each having a component thereon (usually in each case a plurality or a multiplicity of components) are arranged rotationally symmetrical to one another, specifically with a common axis of rotation; So even if there are more than two fitted partial surfaces, they should not always be rotationally symmetrical to each other in pairs, but all together.

Im Allgemeinen soll die Symmetrie von Teilflächen dabei nicht zwingend eine flächenmäßige Identität der Teilflächen erfordern; die zueinander symmetrischen Teilflächen können sich in ihrer Fläche beispielsweise um (jeweils von der größeren Fläche ausgehend) in dieser Reihenfolge zunehmend bevorzugt weniger als 50%, 25% bzw. 10% unterscheiden, vorzugsweise sind die Teilflächen im Wesentlichen gleich groß. Vorzugsweise können durch die Symmetrieoperation (auch) die Leiterzüge verschiedener, zueinander symmetrischer Teilflächen ineinander übergeführt werden; besonders bevorzugt gilt dies dann ferner für die auf verschiedenen, zueinander symmetrischen Teilflächen angeordneten Bauelemente.In general, the symmetry of faces does not necessarily require an areal identity of the faces; the mutually symmetrical sub-areas may differ in their area, for example by (in each case starting from the larger area) in this order increasingly preferably less than 50%, 25% or 10%, preferably the sub-areas are substantially the same size. Preferably, the symmetrical operation (also) the conductor tracks of different, mutually symmetrical faces are merged into each other; This is particularly preferably also the case for the components arranged on different, mutually symmetrical partial surfaces.

Eine Vielzahl (mindestens drei) zueinander rotationssymmetrische Teilflächen mit einer gemeinsamen Rotationsachse sind auch bevorzugt, beispielsweise 3, 4, 5 oder 6 zueinander rotationssymmetrische Teilflächen. Im generell bevorzugten Fall der Bestückung mit Licht emittierenden Bauelementen kann durch die rotationssymmetrische Anordnung der Teilflächen bezogen auf eine Umlaufrichtung (in welcher die Teilflächen bei der Symmetriebetrachtung rotiert werden) etwa auch eine Ausleuchtung über 360° erreicht werden, mit einer zunehmenden Anzahl an Teilflächen auch zunehmend gleichmäßig.A plurality (at least three) rotationally symmetrical partial surfaces with a common axis of rotation are also preferred, for example 3, 4, 5 or 6 rotationally symmetrical partial surfaces. In the generally preferred case of equipping with light-emitting components, as a result of the rotationally symmetrical arrangement of the partial surfaces with respect to a circumferential direction (in which the partial surfaces are rotated during symmetry viewing), an illumination of approximately 360 ° can also be achieved, with an increasing number of partial surfaces also increasing evenly.

Vorzugsweise durchsetzt die gemeinsame Rotationsachse eine weitere Teilfläche, auf der beispielsweise auch ein Bauelement und/oder ein Anschlusselement zur Befestigung der Leiterzugstruktur vorgesehen sein kann.Preferably, the common rotational axis passes through a further partial surface on which, for example, a component and / or a connection element for fastening the conductor tensile structure can be provided.

Diese Anordnung kann auch bei der Herstellung Vorteile bieten, wenn die weitere Teilfläche beispielsweise auch unmittelbar nach dem Herausarbeiten der Leiterzugstruktur aus dem Flächenmaterial „mittig”, von den übrigen Teilflächen umgeben angeordnet und mit diesen jeweils über einen Leiterzug verbunden ist und die übrigen Teilflächen nicht unmittelbar miteinander verbunden sind (nur mittelbar über die weitere Teilfläche), weil die übrigen Teilflächen dann nur gegenüber der weiteren Teilfläche gebogen werden müssen.This arrangement can also offer advantages in the production, if the further part surface for example, immediately after the working out of Leiterzugstruktur from the sheet material "centered", surrounded by the other sub-areas and connected to these in each case via a circuit and the other sub-areas are not directly interconnected (only indirectly over the further sub-area) because the remaining partial surfaces then only have to be bent with respect to the further partial surface.

So können also Biegevorgänge zwischen den übrigen Teilflächen vermieden werden, die anderenfalls aufgrund verschiedener Bezugsebenen beim Biegen ein zwischengeschaltetes Drehen der Leiterzugstruktur erfordern können. Nicht unmittelbar miteinander verbundene übrige Teilflächen können indes beispielsweise auch in einem gemeinsamen Biegeschritt gegenüber der zentralen Teilfläche verkippt werden, beispielsweise durch ein Durchdrücken der mittigen Teilfläche. (Auch wenn die zueinander verkippten Teilflächen streng genommen erst nach dem Biegen vorliegen, werden die entsprechenden Bereiche der Einfachheit halber bereits zuvor, nach dem Herausarbeiten aus dem Flächenmaterial, als „Teilfläche” bezeichnet.)Thus, bending operations between the remaining partial surfaces can be avoided, which may otherwise require an intermediate turning of the conductor structure due to different reference planes during bending. Indirectly, however, non-interconnected remaining partial surfaces can also be tilted in a common bending step with respect to the central partial surface, for example by pushing through the central partial surface. (Even if the partial surfaces that are tilted towards one another are strictly speaking only after bending, the corresponding regions are already referred to as "partial surface" for the sake of simplicity, after working out of the surface material.)

Vorzugsweise grenzt also an eine Seitenkante der von der Rotationsachse durchsetzten, weiteren Teilfläche eine übrige Teilfläche und sind die beiden Teilflächen über einen Leiterzug miteinander verbunden; besonders bevorzugt grenzt an sämtliche Seitenkanten der weiteren Teilfläche jeweils genau eine übrige Teilfläche. Im Falle einer Vielzahl äquidistant angeordneter übriger Teilflächen können diese also gewissermaßen sternförmig um eine mittige (weitere) Teilfläche angeordnet sein.Preferably, therefore, adjacent to a side edge of the penetrated by the rotation axis, another partial area a remaining partial area and the two partial surfaces are connected to each other via a conductor train; Particularly preferably, each of the side edges of the further partial area is adjoined by exactly one remaining partial area. In the case of a plurality of equidistantly arranged remaining partial surfaces, they can therefore be arranged, as it were, in a star shape around a central (further) partial surface.

In bevorzugter Ausgestaltung sind die auf den mindestens zwei Teilflächen angeordneten Bauelemente zudem über den gebogenen Leiterzug elektrisch leitend miteinander verbunden; weiter bevorzugt sind sämtliche Bauelemente elektrisch leitend miteinander verbunden, also gegebenenfalls sowohl mehrere Bauelemente auf einer Teilfläche untereinander als auch die auf jeweils verschiedenen Teilflächen angeordneten Bauelemente miteinander.In a preferred embodiment, the arranged on the at least two partial surfaces components are also electrically connected to each other via the curved conductor strip; more preferably, all the components are electrically conductively connected to each other, so if necessary, both a plurality of components on a part surface with each other and arranged on each different sub-surfaces components together.

Sind beispielsweise mehr als zwei Teilflächen mit Bauelementen bestückt, ist dann mindestens eine der Teilflächen über mindestens zwei zur Stromführung vorgesehene Leiterzüge mit den übrigen Teilflächen verbunden; dieser Teilfläche wird der Strom über einen Leiterzug zu- und über einen anderen davon abgeführt (aus der übrigen Leiterzugstruktur). Besonders bevorzugt gilt dies, gegebenenfalls von einer Teilfläche abgesehen (der weiteren, „mittigen” Teilfläche), für sämtliche mit Bauteilen bestückte Teilflächen und sind diese jeweils mit einer gemeinsamen Teilfläche, nämlich der weiteren Teilfläche, über jeweils mindestens zwei Leiterzüge elektrisch leitend verbunden, vorzugsweise an jeweils einer anderen Seitenkante der weiteren Teilfläche.If, for example, more than two subareas are equipped with components, at least one of the subareas is then connected to the remaining subareas via at least two conductor tracks provided for conducting current; This part of the surface is the power via a conductor train on and about another dissipated (from the remaining Leiterzugstruktur). This is particularly preferably true, if appropriate apart from a partial surface (the other, "central" partial surface), for all component surfaces equipped with components and these are each electrically connected to a common partial surface, namely the other partial surface, in each case at least two conductor tracks, preferably at in each case on a different side edge of the further partial surface.

Im Allgemeinen kann die Leiterzugstruktur beispielsweise auch durch ein Abtragen von Material aus dem Flächenmaterial herausgearbeitet werden, etwa durch Ätzen. Vorzugsweise wird die Leiterzugstruktur jedoch gestanzt, und zwar besonders bevorzugt aus einem Blech. Auch mit Blick auf eine Massenfertigung kann dies beispielsweise hinsichtlich des Durchsatzes Vorteile bieten.In general, the Leiterzugstruktur can be worked out, for example, by removing material from the sheet material, such as by etching. Preferably, however, the conductor traction structure is punched, and more preferably from a metal sheet. With regard to mass production, for example, this can also offer advantages in terms of throughput.

Das Bauelement wird vorzugsweise über eine flächige, stoffschlüssige Verbindung elektrisch leitend mit der Leiterzugstruktur verbunden, beispielsweise durch Kleben mit leitfähigem Kleber oder vorzugsweise durch Löten, insbesondere mit einem Pb-freien Lot. Im Allgemeinen kann die leitende Verbindung indes beispielsweise auch durch eine Pressfit- oder Crimpverbindung hergestellt sein. „Flächig” kann in diesem Zusammenhang eine senkrecht zur Dickenrichtung des Flächenmaterials genommene Fläche von beispielsweise mindestens 0,1 mm², 0,25 mm², 0,5, mm², 0,75 mm² bzw. 1 mm² meinen; mögliche Obergrenzen können davon unabhängig beispielsweise bei 100 mm², 50 mm² bzw. 10 mm² liegen.The component is preferably electrically conductively connected to the Leiterzugstruktur via a flat, cohesive connection, for example by gluing with conductive adhesive or preferably by soldering, in particular with a Pb-free solder. In general, however, the conductive connection can also be made, for example, by a press fit or crimp connection. "Areal" in this context may mean an area taken perpendicular to the thickness direction of the sheet material, for example at least 0.1 mm ² , 0.25 mm ² , 0.5, mm ² , 0.75 mm ² or 1 mm ² ; Possible upper limits can be independent of this, for example at 100 mm ² , 50 mm ² or 10 mm ² .

Das metallische Flächenmaterial kann generell auch mit einer Schicht aus einem anderen leitendem Material überzogen sein, es kann also beispielsweise ein Kupfer- oder Eisenmaterial verzinnt oder versilbert sein. Die Oberfläche kann also etwa mit Blick auf eine Benetzung beim Kleben oder Löten behandelt sein; andererseits ist selbstverständlich auch die Bestückung einer von einer möglichen Reinigung abgesehen unbehandelten, insoweit dem „Volumenmaterial” des Flächenmaterials entsprechenden Oberfläche möglich. Das Flächenmaterial kann auch zunächst schutzbeschichtet sein, etwa mit einer Folie, und vor dem Bestücken, beispielsweise auch erst nach dem Herausarbeiten der Leiterzugstruktur, freigelegt werden.The metallic sheet material may generally also be coated with a layer of another conductive material, so it may be, for example, a copper or iron material tinned or silvered. The surface can therefore be treated with regard to wetting during gluing or soldering; On the other hand, of course, the assembly of a possible cleaning apart untreated, insofar as the "volume material" of the surface material corresponding surface possible. The sheet material may also initially be protective coated, such as with a film, and exposed before loading, for example, only after working out the Leiterzugstruktur.

Eine bevorzugte Ausführungsform, die auch unabhängig von den Merkmalen des Hauptanspruchs (konkret unabhängig vom Biegen eines Leiterzugs) als Erfindung gesehen wird und in dieser Form offenbart sein soll, betrifft ein gehäustes Bauelement, das auf der Leiterzugstruktur angeordnet und damit elektrisch leitend verbunden wird, indem ein Anschluss am Gehäuse mit einem Leiterzug verbunden wird.A preferred embodiment, which is also considered to be an invention independent of the features of the main claim (specifically irrespective of the bending of a circuit trace) and disclosed in this form, relates to a clad component which is arranged on and electrically conductively connected to the conductor traction structure by a connector on the housing is connected to a circuit trace.

In anderen Worten umfasst das Verfahren dann jedenfalls die Schritte:

– Herausarbeiten einer Leiterzugstruktur aus einem metallischen Flächenmaterial;
– Vorsehen eines gehäusten optoelektronischen Bauelements;
– Anordnen des gehäusten optoelektronischen Bauelements auf der Leiterzugstruktur;
– elektrisch leitend Verbinden des gehäusten optoelektronischen Bauelements mit der Leiterzugstruktur, indem ein Anschluss am Gehäuse mit einem Leiterzug verbunden wird.

In other words, the method then in any case comprises the steps:

- Working out a Leiterzugstruktur of a metallic sheet material;
- Providing a packaged optoelectronic device;
- arranging the packaged optoelectronic component on the Leiterzugstruktur;
Electrically conductively connecting the packaged optoelectronic component to the conductor pull structure by connecting a connection on the housing to a conductor run.

Für das „Gehäuse” des (optoelektronischen) Bauelements kommen verschiedene Aufbauarten infrage; jedenfalls wird ein die Epi-Schichten selbst aufweisender Chip in dem Gehäuse elektrisch leitend kontaktiert, zum Beispiel über Bonddrähte und/oder eine stoffschlüssige, leitende Verbindung (zum Beispiel einen Rückseitenkontakt). Diese Kontaktierung kann dann an nach außen geführten Anschlüssen (z. B. „Leads”, „Pins” oder „Balls”) abgegriffen werden. Üblicherweise ist der Chip zudem zumindest teilweise ummantelt, beispielsweise auch mit einem Kunststoffmaterial bedeckt, etwa mit Silikon, in welchem auch ein Leuchtstoff vorgesehen sein kann.For the "housing" of the (optoelectronic) component, various configurations are possible; In any case, a chip comprising the epi layers itself is contacted in an electrically conductive manner in the housing, for example via bonding wires and / or a bonded, conductive connection (for example a rear-side contact). This contact can then be tapped at outgoing connections (eg "leads", "pins" or "balls"). Usually, the chip is also at least partially encased, for example, covered with a plastic material, such as silicone, in which a phosphor can be provided.

In bevorzugter Ausgestaltung sind zwei Bauelemente mit einem Leiterzug (elektrisch leitend) miteinander verbunden, und zwar die Anode eines ersten mit der Kathode eines zweiten Bauteils. Weiter bevorzugt sind so eine Vielzahl Bauteile kettenartig miteinander verbunden, wird also (von den endseitigen Bauteilen abgesehen) ein jedes Bauteil immer mit zwei weiteren Bauteilen verbunden, und zwar mit der Kathode eines ersten und der Anode eines zweiten der zwei weiteren Bauteile.In a preferred embodiment, two components with a conductor (electrically conductive) are interconnected, namely the anode of a first with the cathode of a second component. More preferably, such a plurality of components are connected in a chain-like manner, so (apart from the end-side components) each component is always connected to two further components, with the cathode of a first and the anode of a second of the two other components.

Die „Kette” miteinander verbundener Bauteile wird dann vorzugsweise, wie bereits eingangs erwähnt, über verschiedene Teilflächen „gelegt”. Im Falle zueinander rotationssymmetrischer Teilflächen kann die Kette beispielsweise über jede der rotationssymmetrischen Teilflächen geführt werden; auf jeder der rotationssymmetrischen Teilflächen ist ein Bauelement angeordnet, vorzugsweise jeweils eine Mehrzahl Bauelemente (mindestens zwei, drei bzw. vier Bauelemente).The "chain" of interconnected components is then preferably "laid" over various partial surfaces, as already mentioned. In the case of mutually rotationally symmetrical partial surfaces, the chain can be guided, for example, over each of the rotationally symmetrical partial surfaces; On each of the rotationally symmetrical partial surfaces, a component is arranged, preferably in each case a plurality of components (at least two, three or four components).

Dabei und auch generell ist im Falle zweier Bauelemente, die mit einem Verbindungsleiterzug elektrisch leitend miteinander verbunden sind, der Verbindungsleiterzug in bevorzugter Ausgestaltung benachbart zu einem weiteren Leiterzug angeordnet und sind die zwei Bauelemente jeweils auch mit dem weiteren Leiterzug elektrisch leitend verbunden; der weitere Leiterzug ist zwischen den Bauelementen unterbrochen.In this case and also generally, in the case of two components, which are electrically conductively connected to one another by a connecting conductor, the connecting conductor in a preferred embodiment is arranged adjacent to a further conductor and the two components are each also electrically connected to the other conductor; the other conductor is interrupted between the components.

Es kann so also der Strom dem ersten der beiden Bauelemente über den weiteren Leiterzug zugeführt werden, fließt dann über dieses und den Verbindungsleiterzug zu dem zweiten der beiden Bauelemente und wird von diesem über den weiteren Leiterzug abgeführt; da der weitere Leiterzug zwischen erstem und zweitem Bauelement unterbrochen ist, wird der Strom über die beiden Bauelemente und den Verbindungsleiterzug geschleift.It can be so supplied to the current of the first of the two components on the other Leiterzug, then flows through this and the Verbindungsleiterzug to the second of the two components and is dissipated by this over the other Leiterzug; since the further conductor line between the first and second component is interrupted, the current is looped through the two components and the Verbindungsleiterzug.

Vorzugsweise sind der Verbindungsleiterzug und der weitere Leiterzug (der den über den Verbindungsleiterzug verbundenen Bauelementen den Strom zu- und ihn von diesen abführt) zueinander im Wesentlichen parallel, also um weniger als 15°, 10° bzw. 5° zueinander verkippt. Generell wird der Strom also vorzugsweise in einer Hin- und einer entgegengesetzten Rückrichtung über die Leiterzüge geführt und quer dazu, vorzugsweise senkrecht dazu (von Leiterzug zu Leiterzug), über die Bauelemente (die Richtungsangaben beziehen sich jeweils auf eine Teilfläche). Die Leiterzugstruktur kann so mit je Teilfläche im Wesentlichen parallelen Leiterzügen vergleichsweise einfach gehalten werden, was fertigungstechnisch Vorteile bieten kann, auch im Hinblick auf das bevorzugte Stanzen.Preferably, the Verbindungsleiterzug and the further Leiterzug (the power connected via the Verbindungsleiterzug components to the current and dissipates it from these) to each other substantially parallel, ie tilted by less than 15 °, 10 ° or 5 ° to each other. In general, the current is thus preferably conducted in a forward and an opposite return direction over the conductor tracks and transversely thereto, preferably perpendicular thereto (from conductor to conductor), on the components (the directional information refers to a partial area). The Leiterzugstruktur can be kept relatively simple with each part of the surface substantially parallel conductor tracks, which can provide manufacturing advantages, also with regard to the preferred punching.

Die Angabe „Verbindungsleiterzug” oder „weiterer (unterbrochener) Leiterzug” bezieht sich dabei immer nur auf zwei jeweils betrachtete Bauelemente; es kann also beispielsweise der Verbindungsleiterzug zweier Bauelemente an anderer Stelle unterbrochen sein und den weiteren Leiterzug eines anderen Paares Bauelemente (wovon ein Bauelement jedoch auch zu dem zuvor genannten Paar gehören kann) darstellen; derselbe Leiterzugabschnitt kann zugleich Verbindungsleiterzug und weiterer Leiterzug sein.The term "connecting conductor cable" or "further (interrupted) conductor cable" always refers only to two components considered in each case; Thus, for example, the Verbindungsleiterzug two components may be interrupted elsewhere and represent the further Leiterzug another pair of components (of which, however, a component may also belong to the aforementioned pair) represent; the same Leiterzugabschnitt can also be Verbindungsleiterzug and other Leiterzug.

In weiterer Ausgestaltung wird die Unterbrechung des weiteren Leiterzugs zwischen den beiden Bauelementen aus dem Flächenmaterial herausgearbeitet, wird die Unterbrechung also weiter bevorzugt gestanzt, besonders bevorzugt aus einem Blech. Es kann also beispielsweise in einem Schritt mit dem Stanzen der Leiterzüge durch (gleichzeitiges) Stanzen der Unterbrechung ein Strompfad vorgegeben werden (nach der Bestückung müsste dann nicht mehr gestanzt werden, wodurch sich gegebenenfalls ein Eintrag mechanischer Kräfte in die Verbindung zwischen Bauelement und Leiterzug vermeiden lässt); andererseits können beispielsweise auch zunächst die Leiterzüge gestanzt und bestückt und kann erst dann die Unterbrechung gestanzt werden, was unter Umständen vorteilhaft sein kann, weil die Bauteile die Leiterzüge beisammen halten, also zwischenzeitlich keine losen Leiterzüge vorliegen.In a further embodiment, the interruption of the further Leiterzugs between the two components of the sheet material is worked out, the interruption is thus further preferably punched, particularly preferably from a metal sheet. Thus, for example, in one step with the punching of the conductor tracks by (simultaneous) punching of the interruption, a current path can be specified (after the assembly would then no longer have to be punched, whereby optionally an entry of mechanical forces in the connection between the component and conductor can be avoided ); On the other hand, for example, the first conductor lines punched and stocked and can only be punched the interruption, which may be advantageous in some circumstances, because the components hold the conductor tracks together, so there are no loose conductor tracks in the meantime.

Gegebenenfalls auch in dieser Hinsicht und etwa auch mit Blick auf eine Stabilisierung der Leiterzugstruktur generell ist eine weitere Ausführungsform bevorzugt, bei der mindestens zwei benachbarte Leiterzüge durch eine Materialbrücke aus einem von jenem der Leiterzüge verschiedenen, elektrisch isolierenden Material miteinander verbunden sind; die Materialbrücke ist durch Urformen hergestellt, also aus zuvor formlosem und dann in Form der Materialbrücke erstarrtem Material gebildet, beispielsweise durch Gießen, insbesondere Spritzgießen. Die Materialbrücke kann beispielsweise aus einem Kunststoffmaterial, etwa aus Polyamid bzw. Polypropylen bzw. einem Pressmassenmaterial, vorgesehen und insbesondere auch glasfaserverstärkt sein; andererseits kann für die Materialbrücke beispielsweise auch Glas oder ein keramisches Material vorgesehen werden.Optionally also in this regard, and also with regard to a stabilization of the conductor traction structure in general, a further embodiment is preferred in which at least two adjacent conductor tracks are interconnected by a material bridge of an electrically insulating material different from that of the conductor tracks; The material bridge is made by archetypes, ie from previously informal and then in the form of Material bridge solidified material formed, for example by casting, in particular injection molding. The material bridge, for example, from a plastic material, such as polyamide or polypropylene or a molding material, provided and in particular also be glass fiber reinforced; On the other hand, for the material bridge, for example, glass or a ceramic material may be provided.

Die also beispielsweise aus Pressmasse gebildete Materialbrücke verbindet vorzugsweise sämtliche Leiterzüge einer Teilfläche miteinander und erstreckt sich dazu vorzugsweise im Wesentlichen senkrecht zu diesen, also um mindestens 75°, 80° bzw. 85° dazu verkippt.The material bridge thus formed, for example, from molding compound preferably connects all conductor tracks of a partial surface with each other and preferably extends substantially perpendicular to these, ie by at least 75 °, 80 ° or 85 ° tilted to it.

Die Materialbrücke(n) und das/die Bauelement(e) einer Teilfläche sind besonders bevorzugt zueinander (im Wesentlichen) parallel und (im Wesentlichen) senkrecht zu den zueinander (im Wesentlichen) parallelen Leiterzügen der Teilfläche. Vorzugsweise schließt eine Materialbrücke an den gebogenen Abschnitt eines Leiterzugs an, ist sie also insoweit dem/den Bauelement(en) und der Biegung „zwischengelagert”, sodass insbesondere im Falle einer vor dem Biegen bestückten Leiterzugstruktur (aber auch generell) einer Krafteinkopplung in die leitfähige Verbindung vorgebeugt werden kann; die Materialbrücke hält die benachbarten Leiterzüge, insbesondere auch beim Biegen und wird dementsprechend vorzugsweise zuvor vorgesehen.The material bridge (s) and / or the component (s) of a partial surface are particularly preferred to each other (substantially) parallel and (substantially) perpendicular to the mutually (substantially) parallel conductor tracks of the partial surface. Preferably, a material bridge connects to the bent portion of a conductor, so it is so far the / the component (s) and the bend "stored", so in particular in the case of a pre-bending conductor traction (but also generally) a force input into the conductive Connection can be prevented; the material bridge holds the adjacent conductor tracks, especially during bending and is therefore preferably provided in advance.

Im Falle einer weiteren, „mittigen” Teilfläche ohne eigenem Bauelement können die Leiterzüge dort beispielsweise auch von einer sich über die gesamte Teilfläche erstreckenden Materialbrücke eingefasst sein, von gegebenenfalls einer Öffnung zur elektrischen Kontaktierung abgesehen.In the case of a further, "central" partial surface without a separate component, the conductor tracks there may also be enclosed, for example, by a material bridge extending over the entire partial area, apart from an opening, if appropriate, for making electrical contact.

Der Verbindungsleiterzug und ein in zuvor beschriebener Weise zur Stromführung unterbrochener weiterer Leiterzug werden vorzugsweise durch eine Materialbrücke miteinander verbunden, und zwar besonders bevorzugt (auch) dort, wo der weitere Leiterzug unterbrochen ist. Es kann also beispielsweise einerseits die Materialbrücke die Unterbrechung des weiteren Leiterzugs vollständig überdecken oder andererseits die Materialbrücke im Bereich der Unterbrechung des weiteren Leiterzugs auch selbst unterbrochen sein.The Verbindungsleiterzug and another in the manner described above for current conduction interrupted further Leiterzug are preferably connected to each other by a material bridge, and more preferably (also) where the other Leiterzug is interrupted. Thus, for example, on the one hand, the material bridge can completely cover the interruption of the further conductor run or, on the other hand, the material bridge in the area of the interruption of the further conductor run can also be interrupted.

Neben (allein) der elektrischen Kontaktierung dienenden Leiterzügen kann im Allgemeinen aus dem Flächenmaterial auch ein Wärmeableiter („Heatsink”), also ein thermischer Anschluss für das Bauelement, herausgearbeitet werden, sodass dieses über beispielsweise eine Lötverbindung (die gleichzeitig auch der elektrischen Kontaktierung dienen kann) thermisch an eine zusätzliche Wärmekapazität angeschlossen werden kann; vorzugsweise ist der Wärmeableiter einstückig mit einem Leiterzug ausgebildet.In addition to (solely) the electrical contacting conductor tracks can in general from the sheet material and a heat sink ("Heatsink"), ie a thermal connection for the device to be worked out, so that this example via a solder joint (which can also serve the electrical contact ) can be thermally connected to an additional heat capacity; Preferably, the heat sink is integrally formed with a conductor.

Bei einer bevorzugten Ausführungsform, die auch unabhängig von den Merkmalen des Hauptanspruchs (konkret unabhängig vom Biegen des Leiterzugs) als Erfindung gesehen wird und in dieser Form offenbart sein soll, liegt ein Leiterzug zumindest abschnittsweise über seinen gesamten Umfang frei und ist das Bauelement in mindestens zwei Kontaktbereichen mit der Leiterzugstruktur verbunden, wobei der elektrische Kontaktbereich jeweils unmittelbar an einen freiliegenden Abschnitt eines Leiterzugs anschließt; der Leiterzug liegt dabei nicht nur während des Bestückens frei, sondern auch im fertigen Produkt, der an den Kontaktbereich unmittelbar anschließende Abschnitt wird auch nicht nachträglich ummantelt.In a preferred embodiment, which is also considered to be independent of the features of the main claim (specifically independent of bending of the conductor) as an invention and should be disclosed in this form, a conductor is at least partially free over its entire circumference and is the device in at least two Contact areas connected to the Leiterzugstruktur, wherein the electrical contact area each directly adjoins an exposed portion of a Leiterzugs; the conductor is not only exposed during placement, but also in the finished product, the section immediately adjacent to the contact area is not coated later.

Die Erfindung betrifft dann also insbesondere eine Beleuchtungsanordnung mit einer Leiterzugstruktur aus flächig angeordneten Leiterzügen aus metallischem Material, die zumindest abschnittsweise über ihren gesamten Umfang frei liegen, und mindestens zwei optoelektronischen Bauelementen, die auf der Leiterzugstruktur angeordnet und mit dieser in jeweils mindestens zwei Kontaktbereichen elektrisch leitend verbunden sind, wobei der elektrische Kontaktbereich jeweils unmittelbar an einen frei liegenden Abschnitt eines Leiterzugs anschließt.The invention thus relates in particular to a lighting arrangement with a conductor traction structure made of planarly arranged conductor tracks made of metallic material, which are at least partially exposed over its entire circumference, and at least two optoelectronic components arranged on the Leiterzugstruktur and electrically conductive with this in at least two contact areas are connected, wherein the electrical contact area in each case directly connected to an exposed portion of a Leiterzugs.

Ein Vorteil hiervon kann etwa schon darin bestehen, dass die Kontaktstelle auch nach dem letzten Fertigungsschritt freiliegt und so noch immer einer optischen Inspektion zugänglich ist. Gibt das (optoelektronische) Bauelement eine Verlustleistung ab, wird sich ferner üblicherweise entlang des Leiterzugs, von dem Kontaktbereich weg, ein Temperaturgefälle einstellen; ist ein unmittelbar an den Kontaktbereich anschließender Leiterzugabschnitt nun nicht umhüllt, muss so beispielsweise kein hinsichtlich seiner thermischen Beständigkeit abgestimmtes Material vorgesehen werden. „Freiliegen” meint in einer Schnittebene senkrecht zur Erstreckungsrichtung des Leiterzugs betrachtet nicht an ein anderes Material grenzend (von beispielsweise einer vorstehend genannten Verzinnung/Versilberung des Leiterzugs, allgemein einer Umhüllung des Leiterzugs mit metallischem Material, abgesehen).An advantage of this can already be the fact that the contact point is exposed even after the last manufacturing step and so is still a visual inspection accessible. If the (optoelectronic) component emits a power loss, furthermore, a temperature gradient will usually set along the conductor path away from the contact region; if a conductor pull section directly following the contact region is not enveloped, then, for example, no material coordinated with regard to its thermal resistance must be provided. "Uncovered" means in a sectional plane perpendicular to the direction of extension of the conductor strip not contiguous with another material (for example, from an aforementioned tinning / silvering of the conductor, generally a cladding of the conductor with metallic material, apart).

Generell ist das Bauelement, wie bereits eingangs erwähnt, vorzugsweise eine LED und betrifft die Erfindung eine Beleuchtungsanordnung; die erfindungsgemäße Kombination mit einer Leiterzugstruktur aus metallischem Material kann in diesem Zusammenhang auch aufgrund dessen Wärmeleitfähigkeit vorteilhaft sein, also wegen der thermischen Anbindung des eine Verlustleistung erzeugenden LED-Bauelements.Generally, as already mentioned, the component is preferably an LED and the invention relates to a lighting arrangement; the inventive combination with a Leiterzugstruktur of metallic material may be advantageous in this context, due to its thermal conductivity, so because of the thermal connection of the power loss generating LED device.

Weiter bevorzugt ist die Beleuchtungsanordnung dabei ein Nachrüstteil für eine Leuchte und weist sie, beispielsweise zusätzlich zu einer Treiberelektronik, dementsprechend ein Anschlusselement auf, das zu einem für konventionelle Leuchtmittel ausgelegten Sockel der Leuchte passt. Die Treiberelektronik kann im Allgemeinen auch auf der Leiterzugstruktur oder vorzugsweise auf einer eigenen Leiterplatte vorgesehen sein. More preferably, the lighting arrangement is a retrofit part for a luminaire and has, for example, in addition to a driver electronics, accordingly, a connection element that fits to a designed for conventional bulbs socket of the lamp. The driver electronics can generally be provided on the Leiterzugstruktur or preferably on a separate circuit board.

Bei dem Sockel kann es sich beispielsweise um einen Stift- oder vorzugsweise Schraubsockel handeln, und das Anschlusselement ist dementsprechend mit Steckstiften oder einem Gewindeschaft versehen. Vorzugsweise weist die Beleuchtungsanordnung einen 100 V/230 V Direktanschluss auf, besonders bevorzugt der Gewindekennung „E”.The base may be, for example, a pin or preferably screw base, and the connection element is accordingly provided with plug pins or a threaded shaft. The lighting arrangement preferably has a 100 V / 230 V direct connection, particularly preferably the thread identifier "E".

Ein Vorteil der in erfindungsgemäßer Weise aus einer Leiterzugstruktur aufgebauten Beleuchtungsanordnung kann, neben der eingangs genannten Möglichkeit, die Abstrahlcharakteristik durch die Neigung der Teilflächen einzustellen, auch in einer insgesamt kompakten Bauform bestehen. Die Leiterzugstruktur kann also beispielsweise auch innerhalb eines Hüllkolbens, der in seinen Abmessungen dem Hüllkolben eines konventionellen Leuchtmittels, etwa einer Glühlampe, entspricht, vorgesehen werden.An advantage of the invention constructed in the manner of a Leiterzugstruktur lighting arrangement, in addition to the aforementioned possibility to adjust the emission by the inclination of the faces, even in a compact overall design. The Leiterzugstruktur can therefore, for example, within an enveloping piston, which corresponds in size to the envelope of a conventional bulb, such as an incandescent lamp, provided in its dimensions.

Wie bereits eingangs erwähnt, betrifft die Erfindung auch eine erfindungsgemäß hergestellte Lichtanordnung, also eine aus einem Flächenmaterial herausgearbeitete Leiterzugstruktur, die mit einem Bauelement bestückt und die aufgrund eines gebogenen Leiterzugs in mindestens zwei zueinander verkippte Teilflächen unterteilt ist.As already mentioned, the invention also relates to a light arrangement produced according to the invention, that is, a ladder structure worked out of a flat material, which is equipped with a component and which is subdivided into at least two mutually tilted partial surfaces due to a curved conductor run.

Die Leiterzugstruktur ist vorzugsweise ein Stanzteil; bei dem gebogenen Leiterzug ist beispielsweise beim Innenradius der Biegung zu erkennen, dass der Leiterzug aus einem Flächenmaterial gebogen und nicht aus einem Volumenmaterial herausgearbeitet wurde. Aufgrund der im Flächenmaterial verlaufenden Biegelinie ist nämlich beim Innenradius Material „überschüssig”, sodass sich beispielsweise die Kanten auswölben bzw. wellenförmige Ausbuchtungen der Oberfläche entstehen können.The Leiterzugstruktur is preferably a stamped part; In the case of the curved conductor, it can be seen, for example, at the inner radius of the bend, that the conductor has been bent from a sheet material and not machined from a bulk material. Because of the bending line running in the flat material, material is "excess" at the inner radius, so that, for example, the edges bulge out or wavy bulges of the surface can arise.

Die Erfindung betrifft auch die Verwendung einer im Rahmen dieser Offenbarung beschriebenen Leiterzugstruktur für eine Lichtanordnung, also zum Bestücken mit einem Bauelement.The invention also relates to the use of a conductor traction structure described in the context of this disclosure for a light arrangement, that is to say for equipping with a component.

Eine Lichtanordnung mit einem optoelektronischen Bauelement kann etwa eine Beleuchtungs- oder auch Signalanordnung sein, das optoelektronische Bauelement ist dann zum Beispiel ein Licht emittierendes Bauelement aus etwa einem halbleitenden Material (im Folgenden als „LED” abgekürzt), etwa eine organische oder vorzugsweise anorganische Leuchtdiode.A light arrangement with an optoelectronic component may be, for example, an illumination or also a signal arrangement, the optoelectronic component is then, for example, a light-emitting component of approximately a semiconducting material (hereinafter abbreviated to "LED"), for example an organic or preferably inorganic light-emitting diode.

Kurze Beschreibung der Zeichnung(en)Short description of the drawing (s)

Im Folgenden wird die Erfindung anhand eines Ausführungsbeispiels näher erläutert, wobei die einzelnen Merkmale auch in einer anderen als der explizit beschriebenen Kombination erfindungswesentlich sein können und in dieser Form offenbart sein sollen.In the following, the invention will be explained in more detail with reference to an exemplary embodiment, wherein the individual features may also be essential to the invention in a combination other than that explicitly described and should be disclosed in this form.

Im Einzelnen zeigtIn detail shows

1 eine Leiterzugstruktur mit LED-Bauelementen vor dem Biegen in einer Schrägansicht von oben; 1 a Leiterzugstruktur with LED devices before bending in an oblique view from above;

2 die Leiterzugstruktur gemäß den 1 in einer Unteransicht; 2 the conductor traction structure according to the 1 in a bottom view;

3 die Leiterzugstruktur nach dem Biegen in einer Seitenansicht; 3 the Leiterzugstruktur after bending in a side view;

4 die gebogene Leiterzugstruktur gemäß 3, ergänzt um eine Treiberelektronik und vorgesehen in einem Hüllkolben mit der Form einer Glühlampe. 4 the curved Leiterzugstruktur according to 3 , supplemented by a driver electronics and provided in an enveloping bulb with the shape of an incandescent lamp.

Bevorzugte Ausführung der ErfindungPreferred embodiment of the invention

1 zeigt eine Leiterzugstruktur 1 nach dem Stanzen aus einem Flächenmaterial („Alloy 42”) und Bestücken, jedoch noch vor dem Biegen der Leiterzüge 2. Die Leiterzugstruktur 1 wird durch das nachfolgende Biegen in fünf zueinander verkippte Teilflächen 3a, b unterteilt (vergleiche 3 und 4). Dabei sind vier Teilflächen 3a mit LED-Bauelementen 4 bestückt und rotationssymmetrisch zueinander angeordnet (auch bereits vor dem Biegen, vergleiche 1); die vier Teilflächen 3a sind um eine fünfte Teilfläche 3b gruppiert und jeweils elektrisch leitend damit (und somit miteinander) verbunden; die gemeinsame Rotationsachse durchsetzt diese fünfte Teilfläche 3b. 1 shows a ladder train structure 1 after punching from a flat material ("Alloy 42") and loading, but before bending the conductor tracks 2 , The ladder train structure 1 becomes by the subsequent bending in five mutually tilted faces 3a , b subdivided (cf. 3 and 4 ). There are four partial surfaces 3a with LED components 4 assembled and rotationally symmetrical to each other (even before bending, cf. 1 ); the four faces 3a are about a fifth subarea 3b grouped and each electrically connected with it (and thus with each other) connected; the common axis of rotation passes through this fifth subarea 3b ,

Auf jeder der bestückten Teilflächen 3a sind fünf LED-Bauelemente angeordnet. Einem ersten LED-Bauelement 4a wird über einen Leiterzug 2 Strom zugeführt (vergleiche 3); der weitere Leiterzug 2a ist dem ersten Bauteil 4a nachgelagert unterbrochen, sodass der Strom über das erste Bauelement 4a und den dieses mit einem zweiten Bauelement 4b verbindenden Verbindungsleiterzug 2b dem zweiten Bauelement 4b zugeführt wird. Die Anode des zweiten LED-Bauelements 4b ist mit der Kathode eines dritten LED-Bauelements 4c verbunden, dessen Anode wiederum mit der Kathode eines vierten LED-Bauelements 4d.On each of the equipped partial surfaces 3a There are five LED components arranged. A first LED component 4a is via a conductor 2 Power supplied (see 3 ); the further conductor train 2a is the first component 4a interrupted downstream, so that the current through the first component 4a and this with a second component 4b connecting connecting conductor cable 2 B the second component 4b is supplied. The anode of the second LED device 4b is with the cathode of a third LED device 4c whose anode is in turn connected to the cathode of a fourth LED device 4d ,

Zwischen dem vierten LED-Bauelement 4d und einem fünften LED-Bauelement 4e ist wiederum ein weiterer Leiterzug 2a unterbrochen, der Strom wird über den Verbindungsleiterzug 2b geführt. Der auf einer Teilfläche 3a angeordneten Kette von (in diesem Beispiel fünf) LED-Bauelementen wird der Strom über einen Leiterzug 2 zugeführt über einen anderen Leiterzug 2 wird er in entgegengesetzter Richtung abgeführt.Between the fourth LED component 4d and a fifth LED device 4e is another turn 2a interrupted, the current is over the connecting conductor 2 B guided. The one on a subarea 3a arranged chain of (in this example, five) LED devices, the power is transmitted through a conductor 2 supplied via another conductor 2 it is discharged in the opposite direction.

Der Verlauf der Leiterzüge 2 in der weiteren Teilfläche 3b ist strichliert angedeutet (vergleiche 2); es sind immer zwei benachbarte Teilflächen 3a über einen durchgehend ausgeführten Leiterzug 2 miteinander und sind so sämtliche Bauelemente 4 kettenartig miteinander verbunden. Die „Enden” der Kette liegen in der weiteren, mittigen Teilfläche 3b und können dort über eine Steckverbindung kontaktiert werden, vergleiche 4.The course of the conductor tracks 2 in the further partial area 3b is indicated by dashed lines (cf. 2 ); there are always two adjacent faces 3a via a continuous ladder train 2 with each other and are so all components 4 linked in a chain. The "ends" of the chain lie in the other, central partial area 3b and can be contacted there via a plug connection, cf. 4 ,

Die Leiterzüge 2 erstrecken sich auf den bestückten Teilflächen 3a jeweils parallel zueinander und werden durch Materialbrücken 6 in ihrer Relativanordnung gehalten. Die Materialbrücken 6 sind im Anschluss an das Stanzen der Leiterzüge 2, jedoch noch vor dem Bestücken mit den LED-Bauelementen 4, an die Leiterzugstruktur angeformt, und zwar durch Spritzguss. Bei dem spritzgegossenen Material handelt es sich um eine im Gehäusetechnikbereich zum Spritzgießen von Halbleiterbauelementen verwendete Pressmasse (ein Harz mit Füllpartikeln, insbesondere kohlenstoffhaltigen).The conductor tracks 2 extend on the populated areas 3a each parallel to each other and are bridged by material 6 held in their relative arrangement. The material bridges 6 are following the punching of the conductor tracks 2 , but even before fitting with the LED components 4 formed on the Leiterzugstruktur, by injection molding. The injection-molded material is a molding compound used in the field of packaging technology for injection molding of semiconductor devices (a resin with filler particles, especially carbonaceous).

In der Unteransicht gemäß 2 ist ersichtlich, dass für jedes LED-Bauelement 4 ein einstückig mit einem jeweiligen Leiterzug 2 ausgebildeter Wärmeableiter 21 („Heatsink”) vorgesehen und gleichermaßen aus dem Flächenmaterial herausgearbeitet ist. Der Wärmeableiter 21 ist jeweils mit einem rückseitig am Gehäuse des jeweiligen LED-Bauelements 4 vorgesehenen thermischen Anschluss verbunden.In the bottom view according to 2 it can be seen that for each LED component 4 a one-piece with a respective Leiterzug 2 trained heat sink 21 ("Heatsink") provided and worked out equally from the surface material. The heat sink 21 is in each case with a back of the housing of the respective LED device 4 provided thermal connection connected.

Vorliegend sind jeweils der thermische Anschluss und die Anode der LED-Bauelemente 4 kurzgeschlossen; das LED-Bauelement 4 ist in einem SMT-Gehäuse vorgesehen (vergleiche beispielsweise das Bauelement „DURIS^TM E5” der Firma OSRAM).In the present case, in each case the thermal connection and the anode of the LED components 4 short-circuited; the LED component 4 is provided in an SMT housing (compare, for example, the device "DURIS ^TM E5" OSRAM).

Nach dem Stanzen der Leiterzüge 2 und dem Spritzgießen der Materialbrücken 6 wird die Leiterzugstruktur 1 gebogen, und zwar werden die Leiterzüge 2 an von Pressmasse (und auch im Übrigen) freien Stellen gebogen.After punching the conductor tracks 2 and the injection molding of the material bridges 6 becomes the ladder train structure 1 bent, namely the conductor tracks 2 bent on from molding compound (and also otherwise) vacancies.

3 zeigt die Leiterzugstruktur 1 nach dem Biegen, die bestückten Teilflächen 3a sind gegenüber der weiteren Teilfläche 3b um jeweils 90° verkippt und sind rotationssymmetrisch zueinander angeordnet, und zwar mit einer gemeinsamen, die weitere Teilfläche 3b durchsetzenden Rotationsachse. 3 shows the ladder train structure 1 after bending, the equipped partial surfaces 3a are opposite the other part surface 3b tilted by 90 ° and are arranged rotationally symmetrical to each other, with a common, the other partial surface 3b passing through the axis of rotation.

In der weiteren Teilfläche 3b sind zur Kontaktierung der Leiterzugstruktur 1 Durchgangsöffnungen vorgesehen, die Leiterzugstruktur 1 kann, wie in 4 illustriert, auf eine Leiterplatte 31 mit Treiberelektronik aufgesteckt werden, an deren Stirnseite Steckelemente 32 vorgesehen sind. Die Leiterzugstruktur 1 wird dann gemeinsam mit der Leiterplatte 31 in einem strichliert angedeuteten Hüllkolben 33 montiert; die auf den Teilflächen 3b zueinander verkippt angeordneten LED-Bauelemente 4 haben eine räumliche Abstrahlcharakteristik, die in etwa der einer konventionellen 230 V Glühlampe ähnelt.In the further partial area 3b are for contacting the Leiterzugstruktur 1 Through openings provided, the Leiterzugstruktur 1 can, as in 4 illustrated on a circuit board 31 be plugged with driver electronics, on the front side plug-in elements 32 are provided. The ladder train structure 1 is then shared with the circuit board 31 in an envelope indicated by dashed lines 33 assembled; those on the faces 3b tilted to each other arranged LED components 4 have a spatial radiation characteristic that is similar to that of a conventional 230 V incandescent lamp.

Claims

Method for producing a light arrangement, comprising the steps of: - working out a conductor traction structure ( 1 ) of a metallic sheet material; Arranging an optoelectronic component ( 4 ) on the ladder train structure ( 1 ); Electrically conductive connection of the optoelectronic component ( 4 ) with the conductor traction structure ( 1 ); - bending a ladder train ( 2 ) of the conductor traction structure ( 1 ) for producing a conductor traction structure ( 1 ), which in at least two partial surfaces ( 3a , b) is divided, which are tilted to each other.

Method according to Claim 1, in which bending of the conductor track ( 2 ) a conductor traction structure ( 1 ) with at least two partial surfaces ( 3a ) is generated, with each of which an optoelectronic device ( 4 ) is electrically conductively connected and which are arranged rotationally symmetrical to each other, with a common, preferably a further partial area ( 3b ) of the conductor traction structure ( 1 ) passing through the axis of rotation.

A method according to claim 2, wherein the on the at least two partial surfaces ( 3a ) arranged optoelectronic components ( 4 ) over the curved track ( 2 ) are electrically conductively connected to each other and preferably all are contactable at a common contact point.

Method according to one of the preceding claims, in which the working out of the conductor traction structure ( 1 ) by punching, preferably from a metal sheet.

Method according to one of the preceding claims, in which the optoelectronic component ( 4 ) with the conductor traction structure ( 1 ) is electrically connected via a flat, cohesive connection.

Method according to one of the preceding claims, in which the optoelectronic component ( 4 ) is provided in a housing and the electrically conductive connection to the Leiterzugstruktur ( 1 ) between a connection on the housing and a conductor ( 2 ) is trained.

Method according to one of the preceding claims, in which at least two optoelectronic components ( 4 ) via a connection trace ( 2 B ) are electrically conductively connected to one another, namely an anode of a first with a cathode of a second of the at least two optoelectronic components ( 4 ).

Method according to Claim 7, in which the connection conductor ( 2 B ) adjacent to another conductor ( 2a ) and the at least two optoelectronic components ( 4 ) in each case also with the further conductor train ( 2a ) are electrically conductively connected, wherein the further conductor train ( 2a ) between the two components ( 4 ) is interrupted.

Method according to Claims 8 and 4, in which the connecting conductor ( 2 B ) and the further conductor train ( 2a ) are worked out of the sheet material and also the interruption of the further Leiterzugs ( 2a ) between the two optoelectronic components ( 4 ) is worked out of the sheet material, in particular by punching preferably a sheet metal.

Method according to one of the preceding claims, in which a conductor ( 2 ) is at least partially exposed over its entire circumference and the optoelectronic component ( 4 ) with the conductor traction structure ( 1 ) is electrically conductively connected in at least two contact regions, wherein the electrical contact region in each case directly to an exposed portion of a Leiterzugs ( 2 ).

Method according to one of the preceding claims, wherein at least two adjacent conductor tracks ( 2 ) through a material bridge ( 6 ), which is produced in a primary molding process.

Method according to one of the preceding claims for producing a lighting arrangement in which the optoelectronic component ( 4 ) is an LED component and the lighting arrangement is preferably a retrofit part for a luminaire and to have a connection element that fits to a conventional base of the lamp.

Light arrangement comprising: - a conductor traction structure ( 1 ), which is made of a sheet material; An optoelectronic component ( 4 ) located on the ladder train structure ( 1 ) is arranged; An electrically conductive connection between optoelectronic component ( 4 ) and ladder structure ( 1 ); A subdivision of the conductor traction structure ( 1 ) in at least two mutually tilted partial surfaces ( 3a , b); by at least one conductor ( 2 ) of the conductor traction structure ( 1 ) is bent.

A light assembly according to claim 13, made by a method according to any one of claims 2 to 12.

Use of a conductor traction structure ( 1 ), which is made of a sheet material, for a light assembly according to claim 13 or 14.