DE102012214264A1 - Printed circuit board, has releasing agent layer formed such that substrate layer in region of agent layer is removed from electrical conductive layer while electrical conductive contact is formed in region of printed circuit board edge - Google Patents

Printed circuit board, has releasing agent layer formed such that substrate layer in region of agent layer is removed from electrical conductive layer while electrical conductive contact is formed in region of printed circuit board edge Download PDF

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Abstract

The board (1) has an electrical isolating substrate layer (3) arranged on an electrical conductive layer (7) i.e. copper layer. A releasing agent layer (10) is arranged between the substrate layer and the electrical conductive layer in a region of a printed circuit board edge. The releasing agent layer is formed such that the substrate layer in the region of the agent layer is removed from the electrical conductive layer while an electrical conductive contact is formed in the region. The agent layer comprises ceramic, graphite and polyvinyl acetate or polystyrene sulfonic acid. An independent claim is also included for a method for producing a stripped electrical conductive contact at a printed circuit board.

Description

Stand der TechnikState of the art

Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte mit wenigstens einer elektrisch leitfähigen Schicht und wenigstens einer auf der elektrisch leitfähigen Schicht angeordneten elektrisch isolierenden Substratschicht. The invention relates to a printed circuit board having at least one electrically conductive layer and at least one electrically insulating substrate layer arranged on the electrically conductive layer.

Bei aus dem Stand der Technik bekannten Leiterplatten, insbesondere hochstromtragfähigen Leiterplatten mit gestanzten Dickkupferschichten als elektrisch leitfähige Schicht, besteht das Problem, dass die Leiterplatte zum Kontaktieren der elektrisch leitfähigen Schicht zum Erzeugen eines Kontaktbereiches von der Substratschicht befreit werden muss, was beispielsweise durch Wegfräsen der Substratschicht im Bereich des Leiterplattenrandes geschehen kann.In the case of printed circuit boards known from the prior art, in particular high current carrying printed circuit boards with stamped thick copper layers as the electrically conductive layer, there is the problem that the printed circuit board must be freed from the substrate layer for contacting the electrically conductive layer to produce a contact region, for example by milling away the substrate layer can happen in the area of the PCB edge.

Offenbarung der ErfindungDisclosure of the invention

Die Erfindung ist insbesondere dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte der eingangs genannten Art in einem Bereich, insbesondere im Bereich eines Leiterplattenrandes, zwischen der Substratschicht und der elektrisch leitfähigen Schicht eine Trennmittelschicht aufweist. Die Trennmittelschicht ist derart ausgebildet, dass die Substratschicht im Bereich der Trennmittelschicht von der elektrisch leitfähigen Schicht entfernt, insbesondere abgezogen oder abgeschoben werden kann und so im Bereich des Leiterplattenrandes ein elektrisch leitfähiger Kontakt gebildet ist. Der elektrisch leitfähige Kontakt kann so vorteilhaft einen Bestandteil einer Steckverbindung, einer stoffschlüssigen Verbindung, insbesondere Löt- oder Schweißverbindung oder einer Schraubverbindung bilden. The invention is particularly characterized in that the circuit board of the type mentioned in a region, in particular in the region of a circuit board edge, between the substrate layer and the electrically conductive layer has a release agent layer. The release agent layer is designed such that the substrate layer in the region of the release agent layer can be removed from the electrically conductive layer, in particular pulled off or pushed off, and thus an electrically conductive contact is formed in the region of the printed circuit board edge. The electrically conductive contact can thus advantageously form part of a plug connection, a material connection, in particular solder or welded connection or a screw connection.

Der elektrische Kontakt ist bevorzugt ausgebildet, kraftschlüssig und/oder formschlüssig durch einen Gegenkontakt kontaktiert zu werden. Vorteilhaft wird die elektrisch leitfähige Schicht so – im Vergleich zu einem Abfräsen der Substratschicht zum Erzeugen des Kontaktes – nicht durch einen Fräskopf beschädigt. Die Trennmittelschicht ist bevorzugt ausgebildet, insbesondere mittels eines Lösungsmittels aufgelöst, abgewischt oder als flexible Schicht, beispielsweise in Form einer Folie, abgezogen zu werden. Die Substratschicht ist mit der elektrisch leitfähigen Schicht wenigstens flächenbereichsweise – den Bereich mit der Trennmittelschicht ausgenommen – fest verbunden. Die Verbindung zwischen der Substratschicht und der elektrisch leitfähigen Schicht wird beispielsweise durch Pressen und Erwärmen einer Prepreg-Schicht mit der elektrisch leitfähigen Schicht erzeugt. Die Substratschicht ist bevorzugt aus faserverstärktem Epoxidharz gebildet. Die elektrisch leitfähige Schicht ist bevorzugt durch eine Metallschicht, insbesondere Kupferschicht oder Aluminiumschicht gebildet. Die Kupferschicht ist bevorzugt durch Elektrolytkupfer gebildet. Die Prepreg-Schicht ist bevorzugt aus einem Epoxidharz-Faserverbund gebildet, der nach Pressen und Erwärmen zu einem festen Verbund aushärtet und so das Substrat bildet. The electrical contact is preferably designed to be positively and / or positively contacted by a mating contact. Advantageously, the electrically conductive layer is not damaged by a milling head in comparison with a milling of the substrate layer to produce the contact. The release agent layer is preferably formed, in particular dissolved by means of a solvent, wiped off or removed as a flexible layer, for example in the form of a film. The substrate layer is firmly connected to the electrically conductive layer at least area-wise - the area with the release agent layer excluded. The connection between the substrate layer and the electrically conductive layer is produced, for example, by pressing and heating a prepreg layer with the electrically conductive layer. The substrate layer is preferably formed from fiber-reinforced epoxy resin. The electrically conductive layer is preferably formed by a metal layer, in particular copper layer or aluminum layer. The copper layer is preferably formed by electrolytic copper. The prepreg layer is preferably formed from an epoxy resin fiber composite which cures after pressing and heating to form a solid composite and thus forms the substrate.

In einer bevorzugten Ausführungsform der Leiterplatte weist die Substratschicht im Bereich der Trennmittelschicht eine sich insbesondere längs erstreckende Einkerbung auf, sodass die Substratschicht an der Einkerbung bis hin zur elektrisch leitfähigen Schicht – insbesondere durch Abreißen – durchtrennt und im Bereich der Trennmittelschicht von der elektrisch leitfähigen Schicht entfernt werden kann. In a preferred embodiment of the printed circuit board, the substrate layer in the region of the release agent layer has a longitudinal notch, so that the substrate layer at the notch to the electrically conductive layer - in particular by tearing - severed and removed in the region of the release agent layer of the electrically conductive layer can be.

Beispielsweise kann die Substratschicht im Bereich der Trennmittelschicht durch einen formschlüssigen Eingriff einer Klinge in die Einkerbung von der elektrisch leitfähigen Schicht abgeschoben werden. Bevorzugt ist die elektrisch leitfähige Schicht im Bereich der Einkerbung derart dünn ausgebildet, dass die Substratschicht im Bereich der Einkerbung beim Abziehen der Substratschicht – insbesondere nach Art einer Perforation – im Bereich der Trennmittelschicht reißt. Bevorzugt ist die Substratschicht im Bereich der Einkerbung 100 bis 200 Mikrometer dick. Die Einkerbung kann beispielsweise beim Pressen der Prepreg-Schicht mit der elektrisch leitfähigen Schicht durch eine entsprechende Ausbildung eines Presswerkzeuges erzeugt werden.For example, the substrate layer in the region of the release agent layer can be pushed off from the electrically conductive layer by a positive engagement of a blade in the notch. Preferably, the electrically conductive layer in the region of the notch is formed so thin that the substrate layer in the region of the notch during removal of the substrate layer - especially in the manner of a perforation - tears in the region of the release agent layer. The substrate layer in the region of the notch is preferably 100 to 200 micrometers thick. The notch can be generated for example when pressing the prepreg layer with the electrically conductive layer by a corresponding design of a pressing tool.

In einer bevorzugten Ausführungsform ist durch die von dem Substrat befreite elektrisch leitfähige Schicht im Bereich des Leiterplattenrandes ein elektrischer Kontakt, insbesondere ein Steckkontakt oder ein Klemmkontakt gebildet. Der elektrische Kontakt ist bevorzugt ausgebildet, kraftschlüssig und/oder formschlüssig durch einen Gegenkontakt kontaktiert zu werden. Auf diese Weise kann die Leiterplatte, insbesondere die elektrisch leitfähige Schicht der Leiterplatte, von außen elektrisch kontaktiert werden.In a preferred embodiment, an electrical contact, in particular a plug contact or a clamping contact, is formed by the electrically conductive layer freed from the substrate in the region of the printed circuit board edge. The electrical contact is preferably designed to be positively and / or positively contacted by a mating contact. In this way, the printed circuit board, in particular the electrically conductive layer of the printed circuit board, be electrically contacted from the outside.

Bevorzugt ist die elektrisch leitfähige Schicht im Bereich der Trennmittelschicht glatter ausgebildet als in einem den Bereich umgebenden Bereich. Dazu kann die elektrisch leitfähige Schicht beispielsweise in dem Bereich der Trennmittelschicht poliert sein. In dem umgebenden Bereich kann die elektrisch leitfähige Schicht rauh ausgebildet sein, so dass die Substratschicht auf der elektrisch leitfähigen Schicht gut haftet und einen Leiterplattenverbund bildet. Preferably, the electrically conductive layer is formed smoother in the region of the release agent layer than in a region surrounding the region. For this purpose, the electrically conductive layer may be polished, for example in the region of the release agent layer. In the surrounding area, the electrically conductive layer may be formed rough, so that the substrate layer adheres well to the electrically conductive layer and forms a printed circuit board composite.

In einer anderen Ausführungsform ist der das Trennmittel aufweisende Bereich, insbesondere Flächenbereich, von einem Leiterplattenrand beabstandet. Der Bereich kann beispielsweise durch Laserschneiden vom umgebenden Substrat getrennt werden, und als Substratstück – beispielsweise aus einer Mitte der Leiterplatte, quer zu einer flachen Erstreckung der Leiterplatte abgezogen werden. Die Substratschicht kann in dem Bereich beispielsweise eine Hilfsbohrung aufweisen, so dass das Substratstück mittels eines in die Bohrung eingreifenden Dornes abgezogen werden kann. Die elektrisch leitfähige Schicht kann durch die so erzeugte Ausnehmung hindurch kontaktiert werden. In another embodiment, the portion having the release agent, in particular surface area, spaced from a circuit board edge. The area can be separated from the surrounding substrate by laser cutting, for example be removed, and as a substrate piece - for example, from a center of the circuit board, transverse to a flat extension of the circuit board. The substrate layer may, for example, have an auxiliary bore in the region, so that the substrate piece can be pulled off by means of a mandrel engaging in the bore. The electrically conductive layer can be contacted through the recess thus produced.

Die elektrisch leitfähige Schicht weist beispielsweise eine Dicke zwischen 1 Millimeter und 3 Millimeter auf. Die elektrisch leitfähige Schicht ist bevorzugt durch Stanzen, Erodieren oder Fräsen eines Metallbleches, insbesondere Kupferblech erzeugt.The electrically conductive layer has, for example, a thickness between 1 millimeter and 3 millimeters. The electrically conductive layer is preferably produced by stamping, eroding or milling a metal sheet, in particular copper sheet.

In einer bevorzugten Ausführungsform der Leiterplatte weist das Trennmittel Keramik auf. Bevorzugt ist das Trennmittel Keramikpulver oder ein mit Keramik beschichtetes Trägersubstrat, insbesondere eine Folie. Die Folie ist beispielsweise durch eine Teflonfolie, oder ein Fasergewebe, insbesondere Glasfasergewebe gebildet. Die Folie ist in einer anderen Ausführungsform durch einen temperaturbeständigen Kunststoff gebildet. Der Kunststoff ist beispielsweise durch faserverstärktes Epoxidharz oder durch eine Bakelitschicht gebildet. Durch das keramische Trennmittel kann die Substratschicht im Bereich der Trennmittelschicht vorteilhaft leicht von der elektrisch leitfähigen Schicht abgeschoben oder abgezogen werden, da durch die Trennmittelschicht die Substratschicht nicht an der elektrisch leitfähigen Schicht haftet.In a preferred embodiment of the circuit board, the release agent comprises ceramic. Preferably, the release agent is ceramic powder or a ceramic-coated carrier substrate, in particular a film. The film is formed for example by a Teflon film, or a fiber fabric, in particular glass fiber fabric. The film is formed in another embodiment by a temperature-resistant plastic. The plastic is formed for example by fiber-reinforced epoxy resin or by a Bakelitschicht. The ceramic release agent advantageously allows the substrate layer in the area of the release agent layer to be easily pushed off or pulled off from the electrically conductive layer, since the substrate layer does not adhere to the electrically conductive layer due to the release agent layer.

In einer anderen Ausführungsform weist das Trennmittel Graphit auf. Die so durch Graphit gebildete Trennmittelschicht kann nach dem Abziehen der Substratschicht zum Ausbilden des Kontaktes vorteilhaft – beispielsweise mittels eines Lösungsmittels – von der elektrisch leitfähigen Schicht abgewischt werden. Vorteilhaft ist Graphit elektrisch leitfähig, sodass auch versehentlich verbleibende Reste der Trennmittelschicht auf der elektrisch leitfähigen Schicht beim Kontaktiert werden des Kontaktes der Leiterplatte durch einen entsprechend ausgebildeten Gegenkontakt, beispielsweise eine Kontaktzunge, die ausgebildet ist, den Steckkontakt federnd zu kontaktieren, die elektrische Leitung nicht wesentlich beeinträchtigt. In another embodiment, the release agent comprises graphite. The release agent layer thus formed by graphite may advantageously be wiped off the electrically conductive layer after the substrate layer has been removed to form the contact, for example by means of a solvent. Advantageously graphite is electrically conductive, so that accidentally remaining residues of the release agent layer on the electrically conductive layer when contacting the contact of the circuit board by a correspondingly formed counter contact, such as a contact tongue, which is designed to contact the plug contact resiliently, the electrical line not essential impaired.

In einer bevorzugten Ausführungsform weist das Trennmittel PVA-Lack (PVA = Poly-Vinyl-Acetat) auf. Das Trennmittel PVA-Lack bewirkt einen Gleitfilm, auf dem das Substrat leicht von der elektrisch leitfähigen Schicht getrennt werden kann. Polyvinylazetat lässt sich vorteilhaft als Lackschicht auf der elektrisch leitfähigen Schicht durch Tauchen erzeugen, die Substratschicht haftet nicht daran an. Die mittels PVA-Lack gebildete Trennmittelschicht kann beispielsweise mittels eines Lösungsmittels von dem so gebildeten Kontakt der Leiterplatte abgewaschen oder abgewischt werden. Das Abwaschen kann beispielsweise mittels Eintauchen des Kontaktes in ein Tauchbad, umfassend das Lösungsmittel, erfolgen. In a preferred embodiment, the release agent comprises PVA paint (PVA = polyvinyl acetate). The release agent PVA paint causes a sliding film on which the substrate can be easily separated from the electrically conductive layer. Polyvinyl acetate can be advantageously produced as a lacquer layer on the electrically conductive layer by immersion, the substrate layer does not adhere to it. The separating agent layer formed by means of PVA lacquer can be washed off or wiped off, for example by means of a solvent, from the contact of the printed circuit board thus formed. The washing can be done, for example, by immersing the contact in a dipping bath comprising the solvent.

Bevorzugt umfasst die Trennmittelschicht Zinn, insbesondere Zinnpaste oder Zinnpulver. Zinn ist vorteilhaft elektrisch leitfähig, so dass Reste auf dem erzeugten Kontakt ein elektrisches Kontaktieren nicht beeinträchtigen.The release agent layer preferably comprises tin, in particular tin paste or tin powder. Tin is advantageously electrically conductive, so that residues on the contact produced do not interfere with electrical contact.

Bevorzugt umfasst die Trennmittelschicht PTFE (PTFE = Polytetrafluorethylen). PTFE kann vorteilhaft als Film auf der elektrisch leitfähigen Schicht oder dem Substrat erzeugt werden.The release agent layer preferably comprises PTFE (PTFE = polytetrafluoroethylene). PTFE can be advantageously produced as a film on the electrically conductive layer or the substrate.

Bevorzugt umfasst die Trennmittelschicht ein mineralisches Pulver, insbesondere Magnesiumoxid oder Magnesiumsilikat. Vorteilhaft kann ein Teil der Pulverschicht mit der Prepreg-Schicht zusammenbacken, so dass die Prepreg-Schicht nicht an der elektrisch leitfähigen Schicht kleben kann. Auf der verbleibenden Pulverschicht kann das Substrat gleitend abgezogen werden. The release agent layer preferably comprises a mineral powder, in particular magnesium oxide or magnesium silicate. Advantageously, a part of the powder layer can be caked with the prepreg layer, so that the prepreg layer can not stick to the electrically conductive layer. On the remaining powder layer, the substrate can be slidably peeled off.

Bevorzugt umfasst die Trennmittelschicht eine Folie, welche ausgebildet ist, sich mit der das Substrat erzeugenden Prepreg-Schicht zu verbinden, und die elektrisch leitfähige Schicht, insbesondere Kupferschicht, abzuweisen. Dadurch kann die Substratschicht vorteilhaft mit der Trennmittelschicht zusammen abgezogen werden und muss nicht mehr von dem Kontakt entfernt werden. Die Folie ist bevorzugt Keramikpapier, eine Kunststofffolie, insbesondere eine PTFE-Folie oder eine PVC-Folie.Preferably, the release agent layer comprises a film, which is formed to connect to the substrate-forming prepreg layer, and to reject the electrically conductive layer, in particular copper layer. As a result, the substrate layer can advantageously be pulled off together with the release agent layer and does not have to be removed from the contact. The film is preferably ceramic paper, a plastic film, in particular a PTFE film or a PVC film.

Bevorzugt umfasst die Trennmittelschicht Polystyrolsulfonsäure. Dadurch kann vorteilhaft eine wasserlösliche Trennmittelschicht erzeugt werden, deren Reste von dem Kontakt ohne giftige Lösemittel mittels Wasser abgewaschen werden können.Preferably, the release agent layer comprises polystyrenesulfonic acid. As a result, a water-soluble release agent layer can advantageously be produced, the remains of which can be washed off the contact without toxic solvents by means of water.

Die Trennmittelschicht kann wenigstens als Bestandteil ein Fett, ein Öl, insbesondere Silikonfett beziehungsweise Silikonöl, Wachs oder Paraffin aufweisen. Das Wachs ist beispielsweise Karnaubawachs.The release agent layer may comprise at least as a constituent a fat, an oil, in particular silicone fat or silicone oil, wax or paraffin. The wax is, for example, carnauba wax.

In einer Variante weist die Trennmittelschicht Polyvinylpyrrodilon auf. Polyvinylpyrrodilon ist vorteilhaft leicht von dem Kontakt ablösbar, da es wasserlöslich ist. Weiter vorteilhaft ist es bei Temperaturen um 150 Grad Celsius temperaturstabil, so dass es beim Verpressen der Prepregschicht mit der elektrisch leitfähigen schicht nicht verdampft. In one variant, the release agent layer on polyvinyl pyrrolidone. Polyvinylpyrrodilone is advantageously easily removable from the contact, since it is water-soluble. Further advantageous it is temperature stable at temperatures around 150 degrees Celsius, so that it does not evaporate during compression of the prepreg layer with the electrically conductive layer.

Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zum Erzeugen eines abisolierten elektrisch leitfähigen Kontaktes an einer Leiterplatte. Bei dem Verfahren zum Erzeugen eines abisolierten elektrisch leitfähigen Kontaktes an einer Leiterplatte, wird eine elektrisch leitfähige Schicht der Leiterplatte in einem Bereich, insbesondere im Bereich eines Leiterplattenrandes, mit einer Trennmittelschicht beschichtet. Weiter wird die elektrisch leitfähige Schicht mit einer eine Substratschicht formenden Prepreg-Schicht verbunden, und die Substratschicht zum Erzeugen des Kontakts im Bereich der Trennmittelschicht, insbesondere vom Leiterplattenrand beabstandet, durchtrennt. Weiter wird die sich in dem Bereich erstreckende Substratschicht, insbesondere zwischen dem Leiterplattenrand und der Durchtrennung erstreckende Substratschicht von der elektrisch leitfähigen Schicht getrennt. The invention also relates to a method for producing a stripped electrically conductive contact on a printed circuit board. In the method for producing a stripped electrically conductive contact on a printed circuit board, a electrically conductive layer of the printed circuit board in a region, in particular in the region of a printed circuit board edge, coated with a release agent layer. Furthermore, the electrically conductive layer is connected to a prepreg layer forming a substrate layer, and the substrate layer for producing the contact in the region of the release agent layer, in particular separated from the printed circuit board edge, is severed. Furthermore, the substrate layer extending in the region, in particular between the printed circuit board edge and the cut-through extending substrate layer is separated from the electrically conductive layer.

Vorteilhaft ist so der Kontakt durch die freigelegte elektrisch leitfähige Schicht, im Falle des Leiterplattenrandes durch das freigelegte Ende der elektrisch leitfähigen Schicht gebildet. Advantageously, the contact is thus formed by the exposed electrically conductive layer, in the case of the printed circuit board edge by the exposed end of the electrically conductive layer.

In einer bevorzugten Ausführungsform des Verfahrens wird im Bereich der Trennmittelschicht vom Leiterplattenrand beabstandet eine Einkerbung erzeugt, und die Substratschicht im Bereich des Einkerbung durchtrennt.In a preferred embodiment of the method, a notch is produced in the region of the release agent layer at a distance from the edge of the printed circuit board, and the substrate layer is severed in the region of the notch.

Durch die Einkerbung ist vorteilhaft eine Soll-Trennstelle erzeugt, an der die Substratschicht abreißen kann.The notch advantageously produces a desired separation point at which the substrate layer can tear off.

Bevorzugt wird bei dem Verfahren die Substratschicht mittels Laserschneiden durchtrennt. Dadurch lassen sich vorteilhaft exakte Trennschnitte erzeugen. In the method, the substrate layer is preferably severed by means of laser cutting. This can be advantageous to produce exact cuts.

In einer vorteilhaften Ausführungsform des Verfahrens wird die Substratschicht mittels einer in die Einkerbung formschlüssig eingreifenden Klinge abgezogen. Dadurch kann die Substratschicht im Bereich der Einkerbung von dem übrigen, mit der elektrisch leitfähigen Schicht verbundenem Substrat abgetrennt, insbesondere abgerissen werden. In an advantageous embodiment of the method, the substrate layer is peeled off by means of a blade which engages in a form-fitting manner in the notch. As a result, the substrate layer in the region of the notch can be separated from the remaining substrate connected to the electrically conductive layer, in particular torn off.

Die Erfindung wird nun im Folgenden anhand von Figuren und weiteren Ausführungsbeispielen erläutert. Weitere vorteilhafte Ausführungsvarianten ergeben sich aus den in den Figuren und den abhängigen Ansprüchen beschriebenen Merkmalen.The invention will now be explained below with reference to figures and further embodiments. Further advantageous embodiments will become apparent from the features described in the figures and the dependent claims.

1 zeigt ein Ausführungsbeispiel für einen Endabschnitt einer Leiterplatte als ersten Schritt eines Verfahrens, bei dem die elektrisch leitfähige Schicht von der Substratschicht umhüllt ist; 1 shows an embodiment of an end portion of a printed circuit board as a first step of a method in which the electrically conductive layer is covered by the substrate layer;

2 zeigt einen Verfahrensschritt, bei dem die Substratschicht im Bereich des Leiterplattenrandes vom Leiterplattenrand beabstandet eingekerbt wird; 2 shows a method step in which the substrate layer is scored in the region of the circuit board edge spaced from the circuit board edge;

3 zeigt einen Verfahrensschritt, bei dem die Substratschicht im Bereich des Leiterplattenrandes abgezogen wird und so ein elektrisch leitfähiger Kontakt freigelegt wird; 3 shows a method step in which the substrate layer is pulled off in the region of the printed circuit board edge, thus exposing an electrically conductive contact;

4 zeigt eine Variante der Leiterplatte, bei der die Substratschicht eingekerbt ist und ein Abziehwerkzeug mit einer Zange in die Kerbe eingreift und die Substratschicht zum Freilegen des Kontaktes abzieht. 4 shows a variant of the printed circuit board, wherein the substrate layer is notched and a puller engages with a pair of pliers in the notch and subtracts the substrate layer to expose the contact.

1 zeigt – schematisch – ein Ausführungsbeispiel für einen Endabschnitt einer Leiterplatte 1. Die Leiterplatte 1 weist in diesem Ausführungsbeispiel eine elektrisch leitfähige Schicht 7 auf, welche als Innenlage der Leiterplatte 1 ausgebildet ist. Die elektrisch leitfähige Schicht 7 ist von einer Substratschicht 3 umgeben. Die Substratschicht 3 bedeckt auch eine Stirnseite 6 der elektrisch leitfähigen Schicht. Die Leiterplatte 1 weist auch zwei elektrisch leitfähige Schichten 4 und 5 auf, welche jeweils eine Außenschicht der Leiterplatte 1 bilden. 1 shows - schematically - an embodiment of an end portion of a printed circuit board 1 , The circuit board 1 has an electrically conductive layer in this embodiment 7 on, which as the inner layer of the circuit board 1 is trained. The electrically conductive layer 7 is from a substrate layer 3 surround. The substrate layer 3 also covers a frontage 6 the electrically conductive layer. The circuit board 1 also has two electrically conductive layers 4 and 5 on, which in each case an outer layer of the printed circuit board 1 form.

Ein Endabschnitt 14 der Leiterplatte 1, bei dem die elektrisch leitfähige Schicht 7 mit der Stirnseite 6 abschließt, weist eine Trennmittelschicht 10 auf, welche zwischen der elektrisch leitfähigen Schicht 7 und der Substratschicht 3 angeordnet ist. Die Trennmittelschicht 10 ist beispielsweise durch PVA (PVA = Polyvinylazetat), PSS (PSS = Polystyrolsulfonsäure) oder Keramikpulver gebildet. Die elektrisch leitfähige Schicht 7 und die elektrisch leitfähigen Schichten 4 und 5 sind jeweils als Kupferschicht ausgebildet. Die elektrisch leitfähige Schicht ist in diesem Ausführungsbeispiel 2 mm dick und ist als gestanztes Kupfer-, Aluminium- oder Stahlteil ausgebildet. Die Substratschicht 3, welche in der 1 dargestellten Schnittdarstellung den Endabschnitt 14 umschließt, weist beispielsweise eine Dicke zwischen 100 und 300 Mikrometer auf. Die elektrisch leitfähigen Schichten 4 und 5 weisen in diesem Ausführungsbeispiel jeweils eine Dicke zwischen 20 und 300 Mikrometer auf. An end section 14 the circuit board 1 in which the electrically conductive layer 7 with the front side 6 concludes, has a release agent layer 10 on which between the electrically conductive layer 7 and the substrate layer 3 is arranged. The release agent layer 10 is formed, for example, by PVA (PVA = polyvinyl acetate), PSS (PSS = polystyrene sulfonic acid) or ceramic powder. The electrically conductive layer 7 and the electrically conductive layers 4 and 5 are each formed as a copper layer. The electrically conductive layer is 2 mm thick in this embodiment and is formed as a stamped copper, aluminum or steel part. The substrate layer 3 which in the 1 illustrated sectional view of the end portion 14 encloses, for example, has a thickness between 100 and 300 microns. The electrically conductive layers 4 and 5 each have a thickness between 20 and 300 microns in this embodiment.

2 zeigt – schematisch – die in 1 bereits dargestellte Leiterplatte 1. Die elektrisch leitfähige Schicht 7 ist von zwei Seiten der Leiterplatte mittels eines Laserschneiders oder mittels einer Säge eingeschnitten worden. Dadurch wurde die Aussparung 12 erzeugt. Die Aussparung 12 ist in diesem Ausführungsbeispiel als umlaufende Nut gebildet, welche die elektrisch leitfähigen Schichten 4 und 5 durchsetzt, weiter die Substratschicht 3 durchsetzt und bis zur Trennmittelschicht 10 reicht. Der Endabschnitt 14 der elektrisch leitfähigen Schicht 7 kann nun – wie im Folgenden in 3 gezeigt – durch Abziehen des mittels der Ausnehmung 12 abgetrennten Endabschnitts der Substratschicht 3 freigelegt werden. Im Falle eines Trennmittels von PVA oder PVS kann das Trennmittel abgelöst, insbesondere abgewaschen werden. 2 shows - schematically - the in 1 already shown printed circuit board 1 , The electrically conductive layer 7 has been cut from two sides of the circuit board by means of a laser cutter or by means of a saw. This was the recess 12 generated. The recess 12 is formed in this embodiment as a circumferential groove which the electrically conductive layers 4 and 5 interspersed, further the substrate layer 3 interspersed and to the release agent layer 10 enough. The end section 14 the electrically conductive layer 7 can now - as in below 3 shown - by peeling off the means of the recess 12 separated end portion of the substrate layer 3 be exposed. In the case of a release agent of PVA or PVS, the release agent can be removed, in particular washed off.

3 zeigt – schematisch – die in den 1 und 2 bereits dargestellte Leiterplatte 1, bei der der Endabschnitt 14 der elektrisch leitfähigen Schicht durch Abziehen des Endabschnitts der elektrisch leitfähigen Schicht 7 in Richtung einer flachen Erstreckung der Leiterplatte 1 freigelegt worden ist. Die elektrisch leitfähigen Schichten 4 und 5 und die Substratschicht 3, welche, wie in 3 dargestellt, nunmehr die elektrisch leitfähige Schicht 7, welche einen Kern der Leiterplatte 1 bildet, von zwei Seiten bedecken, reichen nun bis hin zum Endabschnitt 14. 3 shows - schematically - the in the 1 and 2 already shown printed circuit board 1 in which the end section 14 the electrically conductive layer by peeling off the end portion of the electrically conductive layer 7 in the direction of a flat extension of the circuit board 1 has been exposed. The electrically conductive layers 4 and 5 and the substrate layer 3 which, as in 3 shown, now the electrically conductive layer 7 which is a core of the circuit board 1 forms cover from two sides, now extend to the end section 14 ,

Die nach Abziehen der Substratschicht 3, insbesondere des Endabschnitts der Substratschicht 3 verbleibenden Trennmittelreste der Trennmittelschicht können beispielsweise im Falle von Keramikpulver von dem Endabschnitt 14 der elektrisch leitfähigen Schicht weggebürstet oder weggeblasen werden. Der Endabschnitt 14 der elektrisch leitfähigen Schicht 7 ist dann zum elektrischen Kontaktieren eines Gegenkontakts freigelegt und bildet so einen elektrischen Kontakt der Leiterplatte 1. The after removal of the substrate layer 3 , in particular the end portion of the substrate layer 3 Remaining release agent residues of the release agent layer can, for example, in the case of ceramic powder from the end portion 14 the electrically conductive layer weggebürstet or blown away. The end section 14 the electrically conductive layer 7 is then exposed for electrically contacting a mating contact and thus forms an electrical contact of the circuit board 1 ,

4 zeigt – schematisch – eine Variante 2 der in 1 bereits dargestellten Leiterplatte 1. Die Leiterplatte 2 weist wie die Leiterplatte 1 eine elektrisch leitfähige Schicht 7 auf, welche als Innenlage, in diesem Ausführungsbeispiel als elektrisch leitfähiger Kern der Leiterplatte 2, ausgebildet ist. Die elektrisch leitfähige Schicht 7 ist umlaufend von einer Substratschicht 3, beispielsweise faserverstärktes Epoxidharz, eingebettet. Die elektrisch leitfähige Schicht weist einen Endabschnitt 14 auf, welcher mittels einer Trennmittelschicht 10, beispielsweise Keramikpulver, Graphitpulver oder PVA beschichtet ist. Die Stirnseite 6 der elektrisch leitfähigen Schicht im Bereich des Endabschnitts 14 ist ebenfalls mit der Trennmittelschicht 10 überzogen. 4 shows - schematically - a variant 2 the in 1 already shown printed circuit board 1 , The circuit board 2 points like the circuit board 1 an electrically conductive layer 7 on, which as an inner layer, in this embodiment as an electrically conductive core of the circuit board 2 , is trained. The electrically conductive layer 7 is circumferential from a substrate layer 3 , For example, fiber-reinforced epoxy resin, embedded. The electrically conductive layer has an end portion 14 on, which by means of a release agent layer 10 , For example, ceramic powder, graphite powder or PVA is coated. The front side 6 the electrically conductive layer in the region of the end portion 14 is also with the release agent layer 10 overdrawn.

Die Substratschicht 3 weist in diesem Ausführungsbeispiel eine umlaufende Nut 13 auf. Die umlaufende Nut 13 ist beispielsweise beim Pressen eines die Substratschicht 3 erzeugenden Prepregs erzeugt worden. Die Nut 13 reicht von einer Oberfläche der Substratschicht 3 fast bis zur Trennmittelschicht 10. Die Substratschicht 3 ist im Bereich der Nut 13, zuvor auch Einkerbungen genannt, zwischen 100 und 200 µm dick. The substrate layer 3 has a circumferential groove in this embodiment 13 on. The circumferential groove 13 For example, when pressing one of the substrate layer 3 producing prepregs. The groove 13 extends from a surface of the substrate layer 3 almost to the release agent layer 10 , The substrate layer 3 is in the area of the groove 13 , previously also called notches, between 100 and 200 microns thick.

Dargestellt ist auch ein Abziehwerkzeug 16, welches zwei Zangen 18 und 19 aufweist. Die Zangen 18 und 19 sind jeweils ausgebildet, in die Nut 13 einzugreifen und den Endabschnitt der Substratschicht 3 – gleitend auf der Trennmittelschicht 10 in Richtung der Leiterplattenebene 20 – abzuziehen. Die Leiterplattenebene 20 verläuft in einer flachen Erstreckung der Leiterplatte. Shown is also a puller 16 which two pliers 18 and 19 having. The pliers 18 and 19 are each formed in the groove 13 to engage and the end portion of the substrate layer 3 - Sliding on the release agent layer 10 in the direction of the PCB level 20 - deduct. The PCB level 20 runs in a flat extension of the circuit board.

Das noch verbleibende Trennmittel der Trennmittelschicht auf dem Endabschnitt 14 der elektrisch leitfähigen Schicht 7 kann beispielsweise mittels einer Waschlösung abgewaschen werden. Im Falle eines pulverförmigen Trennmittels kann dazu beispielsweise der Endabschnitt 14 in ein Lösungsmittelbad getaucht werden. Das Lösungsmittel des Lösungsmittelbades kann beispielsweise mittels Ultraschallwellen zum Schwingen angeregt werden. Das noch verbleibende Trennmittel der Trennmittelschicht kann so vorteilhaft nahezu rückstandsfrei mittels des Ultraschall-Bades von dem Endabschnitt 14 entfernt werden.The remaining release agent of the release agent layer on the end portion 14 the electrically conductive layer 7 can be washed off, for example by means of a washing solution. In the case of a powdery release agent may, for example, the end portion 14 be immersed in a solvent bath. The solvent of the solvent bath can be excited, for example by means of ultrasonic waves to vibrate. The remaining release agent of the release agent layer can thus advantageously almost residue-free by means of the ultrasonic bath from the end portion 14 be removed.

Claims (10)

Leiterplatte (1) mit wenigstens einer elektrisch leitfähigen Schicht (7) und wenigstens einer auf der elektrisch leitfähigen Schicht (7) angeordneten elektrisch isolierenden Substratschicht (3), dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte in einem Bereich, insbesondere im Bereich eines Leiterplattenrandes, zwischen der Substratschicht (3) und der elektrisch leitfähigen Schicht (7) eine Trennmittelschicht (10) aufweist, wobei die Trennmittelschicht (10) derart ausgebildet ist, dass die Substratschicht (3) im Bereich der Trennmittelschicht (10) von der elektrisch leitfähigen Schicht (7) entfernt werden kann und so in dem Bereich ein elektrisch leitfähiger Kontakt gebildet ist.Printed circuit board ( 1 ) with at least one electrically conductive layer ( 7 ) and at least one on the electrically conductive layer ( 7 ) arranged electrically insulating substrate layer ( 3 ), characterized in that the printed circuit board in a region, in particular in the region of a printed circuit board edge, between the substrate layer ( 3 ) and the electrically conductive layer ( 7 ) a release agent layer ( 10 ), wherein the release agent layer ( 10 ) is formed such that the substrate layer ( 3 ) in the region of the release agent layer ( 10 ) of the electrically conductive layer ( 7 ) can be removed and so in the area an electrically conductive contact is formed. Leiterplatte (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Substratschicht (3) im Bereich der Trennmittelschicht (10) eine sich insbesondere längs erstreckende Einkerbung (13) aufweist, so dass die Substratschicht (3) an der Einkerbung (13) bis hin zur elektrisch leitfähigen Schicht (7) insbesondere durch Abreißen durchtrennt und im Bereich der Trennmittelschicht (10) von der elektrisch leitfähigen Schicht (7) entfernt werden kann.Printed circuit board ( 1 ) according to claim 1, characterized in that the substrate layer ( 3 ) in the region of the release agent layer ( 10 ) a longitudinally extending notch in particular ( 13 ), so that the substrate layer ( 3 ) at the notch ( 13 ) up to the electrically conductive layer ( 7 ) is severed in particular by tearing off and in the region of the release agent layer ( 10 ) of the electrically conductive layer ( 7 ) can be removed. Leiterplatte (1) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass durch die von der Substratschicht (3) befreite elektrisch leitfähige Schicht (7) im Bereich des Leiterplattenrandes (6) ein elektrischer Kontakt, insbesondere Steckkontakt gebildet ist.Printed circuit board ( 1 ) according to claim 1 or 2, characterized in that by the of the substrate layer ( 3 ) liberated electrically conductive layer ( 7 ) in the area of the circuit board edge ( 6 ) An electrical contact, in particular plug contact is formed. Leiterplatte (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Trennmittelschicht (10) Keramik aufweist.Printed circuit board ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the release agent layer ( 10 ) Ceramic. Leiterplatte (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Trennmittelschicht (10) Graphit aufweist.Printed circuit board ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the release agent layer ( 10 ) Has graphite. Leiterplatte (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Trennmittelschicht (10) Polyvinylacetat oder Polystyrolsulfonsäure aufweist.Printed circuit board ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the release agent layer ( 10 ) Polyvinyl acetate or polystyrene sulfonic acid. Verfahren zum Erzeugen eines abisolierten elektrisch leitfähigen Kontaktes an einer Leiterplatte (1), bei dem eine elektrisch leitfähige Schicht (7) der Leiterplatte (1) im Bereich eines Leiterplattenrandes mit einer Trennmittelschicht (10) beschichtet wird, und die elektrisch leitfähige Schicht (7) mit einer eine Substratschicht (3) formenden Prepreg-Schicht verbunden wird, und die Substratschicht (3) zum Erzeugen des Kontakts im Bereich der Trennmittelschicht (10) vom Leiterplattenrand beabstandet durchtrennt wird, und die sich zwischen dem Leiterplattenrand und der Durchtrennung (12) erstreckende Substratschicht (3) von der elektrisch leitfähigen Schicht (7) getrennt wird. Method for producing a stripped electrically conductive contact on a printed circuit board ( 1 ), in which an electrically conductive layer ( 7 ) of the printed circuit board ( 1 ) in the region of a printed circuit board edge with a release agent layer ( 10 ), and the electrically conductive layer ( 7 ) with a substrate layer ( 3 ) forming prepreg layer, and the substrate layer ( 3 ) for generating the contact in the region of the release agent layer ( 10 ) is separated by a distance from the edge of the printed circuit board, and which is located between the edge of the printed circuit board and the cut-through ( 12 ) extending substrate layer ( 3 ) of the electrically conductive layer ( 7 ) is separated. Verfahren nach Anspruch 7, bei dem im Bereich der Trennmittelschicht (10) vom Leiterplattenrand beabstandet eine Einkerbung (13) erzeugt wird, und die Substratschicht im Bereich des Einkerbung (13) durchtrennt wird.Method according to Claim 7, in which in the area of the release agent layer ( 10 ) spaced from the board edge a notch ( 13 ), and the substrate layer in the region of the notch ( 13 ) is severed. Verfahren nach Anspruch 7 oder 8, bei dem die Substratschicht (3) mittels einer in die Einkerbung (13) formschlüssig eingreifenden Klinge abgezogen wird.Method according to Claim 7 or 8, in which the substrate layer ( 3 ) by means of a in the notch ( 13 ) is withdrawn form-fitting engaging blade. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 9, bei dem die Trennmittelschicht (10) eine Folie umfasst, welche ausgebildet ist, sich mit einer die Substratschicht (3) erzeugenden Prepreg-Schicht zu verbinden, und die elektrisch leitfähige Schicht (7), insbesondere Kupferschicht, abzuweisen.Method according to one of claims 7 to 9, wherein the release agent layer ( 10 ) comprises a film which is formed with a substrate layer ( 3 ) and the electrically conductive layer ( 7 ), in particular copper layer, reject.
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