DE102011121576A1

DE102011121576A1 - Controller module for commercial motor vehicle, has circuit support that is accommodated in contactable connections on the female connector mechanically, contacted with plug unit, and thermally coupled with metal-made lid

Info

Publication number: DE102011121576A1
Application number: DE201110121576
Authority: DE
Inventors: Thomas Bolik; Christian Brammer; Tobias Kortlang; Tobias Wustrack
Original assignee: Wabco GmbH
Current assignee: ZF CV Systems Hannover GmbH
Priority date: 2011-12-20
Filing date: 2011-12-20
Publication date: 2013-07-04

Abstract

The controller module has housing (4) that is provided with female connector (2) and lid (3). The plug unit (10) is provided for contacting the module main portion and outside of the housing inner space (4a). The circuit support (5) is contacted with electronic circuit components (6-8) for providing functions of control device. The lid is made of metal. The circuit support is accommodated in contactable connections (11,12,14) on the female connector mechanically and contacted with plug unit. The circuit support is thermally coupled with lid. An independent claim is included for method for establishing controller module.

Description

Die Erfindung betrifft ein gedichtetes Steuergerät-Modul für ein Fahrzeug.The invention relates to a sealed control module for a vehicle.

Derartige Steuergerät-Module werden im Fahrzeug insbesondere am Fahrzeugrahmen befestigt und können unterschiedlichen Funktionen dienen, z. B. einer Fahrdynamikregelung bzw. einem elektronischen Bremssystem (EBS), einem Antiblockiersystem (ABS) und/oder einem Niveauregel-System. Der Einsatz erfolgt insbesondere in Nutzfahrzeugen.Such control module modules are mounted in the vehicle in particular on the vehicle frame and can serve different functions, eg. As a vehicle dynamics control or an electronic brake system (EBS), an anti-lock braking system (ABS) and / or a level control system. The use is particularly in commercial vehicles.

Die elektronischen Komponenten des Steuergerät-Moduls werden im Allgemeinen auf einem Schaltungsträger, insbesondere einer Leiterplatte angebracht. Die Leiterplatte wird in einem Gehäuse abgedichtet aufgenommen, um Beschädigungen durch Feuchtigkeit, Schmutz usw. zu vermeiden. Das Gehäuse ermöglicht hierbei eine Kontaktierung des Schaltungsträgers nach außen. Hierzu wird das Gehäuse z. B. mit einer Gehäusewanne bzw. Steckerwanne ausgebildet und der Schaltungsträger über Einpress-Stifte (Press-Fits) in die Gehäusewanne eingepresst bzw. eingesteckt, sodass bereits eine elektrische Kontaktierung und weiterhin auch eine mechanische Aufnahme erfolgt. Die Gehäusewanne kann dann durch einen Deckel geschlossen und abgedichtet werden. Das Gehäuse kann nachfolgend im Fahrzeug, z. B. an einem Fahrzeugrahmen, befestigt werden.The electronic components of the control module are generally mounted on a circuit board, in particular a printed circuit board. The printed circuit board is sealed in a housing to prevent damage from moisture, dirt, etc. The housing in this case allows contacting of the circuit carrier to the outside. For this purpose, the housing z. B. formed with a housing pan or connector tray and the circuit board via press-fit pins (press-fits) pressed or inserted into the housing tray, so that already an electrical contact and continue also a mechanical recording. The housing pan can then be closed and sealed by a lid. The housing can subsequently in the vehicle, for. B. on a vehicle frame, are attached.

Durch die zum Teil hohen elektrischen Leistungen, insbesondere auch von Treiberschaltungen usw., ist eine entsprechende Wärmeabfuhr von dem Schaltungsträger durch das Gehäuse erforderlich, um die Funktionsfähigkeit der elektronischen Komponenten zu gewährleisten.Due to the sometimes high electrical performance, especially of driver circuits, etc., a corresponding heat dissipation from the circuit substrate through the housing is required to ensure the functionality of the electronic components.

Der Schaltungsträger ist gegenüber mechanischen Schwingungen, Kräften und Belastungen zu schützen; weiterhin ist er so aufzunehmen, dass wärmebedingte Toleranzen und Veränderungen des Gehäuses nicht zu einer relevanten Verformung oder Belastung des empfindlichen Schaltungsträgers selbst oder seiner Kontaktierungen führen. Insbesondere im Automotive-Bereich können durch Schwingungen und Temperaturveränderungen erhebliche Belastungen auftreten.The circuit carrier must be protected against mechanical vibrations, forces and loads; Furthermore, it is to be recorded so that heat-related tolerances and changes of the housing do not lead to a relevant deformation or stress of the sensitive circuit substrate itself or its contacts. Particularly in the automotive sector, significant stresses can occur due to vibrations and temperature changes.

Weiterhin sind die fertigungstechnisch bedingten Toleranzen der einzelnen Bauteile nicht unproblematisch; trotz derartiger Toleranzen der Gehäuse-Teile, der Leiterplatte und zusätzlicher Mittel ist eine wirksame, langzeitbeständige Abdichtung zu erreichen. Auch bei ungünstigen Toleranzlagen dürfen keine relevanten Krafteinleitungen in den Schaltungsträger auftreten.Furthermore, the production-related tolerances of the individual components are not without problems; despite such tolerances of the housing parts, the circuit board and additional means to achieve an effective, long-term sealing. Even in the case of unfavorable tolerance positions, no relevant force transmissions may occur in the circuit carrier.

Bei einer Befestigung des Schaltungsträgers über Einpress-Verbindungen (Press-Fits) treten im Montageprozess zusätzliche Toleranzen auf, die die bereits vorhandenen Toleranz-Probleme zwischen den Gehäuseteilen sowie zwischen Schaltungsträger und Gehäuse noch vergrößern.In a mounting of the circuit substrate via press-fit connections (press-fits) occur in the assembly process on additional tolerances, which increase the already existing tolerance problems between the housing parts and between circuit board and housing.

Bekannte Schaltungsträger-Module weisen zum Teil eine mehrteilige Ausführung mit einem externen Stecker, einer Gehäusewanne und einem Deckel mit zusätzlicher Dichtung zwischen Stecker und Gehäuse sowie mit Befestigungselementen für den Schaltungsträger sowie gegebenenfalls weiteren Elementen zur Wärmeabfuhr und zum Toleranzausgleich auf.Known circuit carrier modules have partly a multi-part design with an external plug, a housing pan and a lid with additional seal between the plug and housing and with fasteners for the circuit carrier and optionally other elements for heat dissipation and tolerance compensation.

Für die Aufnahme des Schaltungsträgers im Gehäuse sind komplexe Kupferfedern zum Toleranzausgleich bekannt. Derartige Ausbildungen sind jedoch kostspielig, weiterhin ist der Montageaufwand erheblich. Auch können derartige Kupferfedern gegebenenfalls Kräfte übertragen, die bei Langzeiteinwirkung zu Verformungen führen können.For the inclusion of the circuit carrier in the housing complex copper springs for tolerance compensation are known. However, such training is costly, further, the installation cost is significant. Also, such copper springs can optionally transmit forces that can lead to deformation during long-term exposure.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Steuergerät-Modul für ein Fahrzeug und ein Herstellungsverfahren für dieses zu schaffen, die eine einfache Herstellbarkeit und einen sicheren Betrieb auch bei hoher Leistungsaufnahme ermöglichen.The invention has for its object to provide a control module for a vehicle and a manufacturing method for this, which allow easy manufacturability and safe operation even at high power consumption.

Diese Aufgabe wird durch ein Steuergerät-Modul nach Anspruch 1 und ein Verfahren nach Anspruch 13 gelöst. Die Unteransprüche beschreiben bevorzugte Weiterbildungen. Erfindungsgemäß ist somit ein Deckel aus Metall vorgesehen, der die Gehäusewanne – die insbesondere aus einem Kunststoff-Material gefertigt sein kann – verschließt und gegenüber dieser abgedichtet ist. Der Schaltungsträger, der insbesondere eine Leiterplatte sein kann, wird durch Einpressverbindungen an der Gehäusewanne befestigt bzw. mechanisch aufgenommen und weiterhin elektrisch kontaktiert. Weiterhin ist eine Kühlung des Schaltungsträgers durch thermische Kopplung an den metallischen Deckel vorgesehen, wozu der Schaltungsträger auf dem metallischen Deckel über eine wärmeleitende Füllmaterial-Schicht angekoppelt ist. Der Deckel liegt somit vorzugsweise nicht an der Steckerwanne (Gehäusewanne) an.This object is achieved by a controller module according to claim 1 and a method according to claim 13. The dependent claims describe preferred developments. According to the invention, therefore, a lid made of metal is provided, which closes the housing tub - which can be made in particular of a plastic material - closes and is sealed against this. The circuit carrier, which may be a printed circuit board in particular, is fastened or press-fitted to the housing pan by press-fit connections and is further electrically contacted. Furthermore, cooling of the circuit carrier is provided by thermal coupling to the metallic lid, for which purpose the circuit carrier is coupled to the metallic lid via a heat-conductive filling material layer. The lid is thus preferably not on the connector tray (housing pan).

Die Füllmaterial-Schicht (gap filler) ermöglicht über einen Stoffschluss einen dauerhaften Kontakt zwischen Schaltungsträger und Deckel und dient vorzugsweise auch der Wärmeabfuhr. Sie kann als Schicht aufgetragen, vorzugsweise dispenst werden, oder z. B. auch als beidseitiges Klebeband angebracht werden.The filling material layer (gap filler) allows permanent connection between circuit carrier and cover via a material connection and preferably also serves for heat dissipation. It can be applied as a layer, preferably dispenst, or z. B. also be attached as a double-sided tape.

Eine Abdichtung zwischen dem Deckel und der Gehäusewanne erfolgt vorteilhafterweise an einem Umfangsrand, wobei gemäß einer Ausbildung eine Verbindung ohne mechanische Verrastung bzw. Einclipsung vorgesehen ist; hierzu kann insbesondere ein Feder-Nut-Eingriff bzw. eine mechanische Aufnahme einer Kante des Deckels in einer Nut der Gehäusewanne erfolgen und eine sichere und abdichtende Verbindung über ein Dichtungsmaterial bzw. Klebematerial erfolgen. Statt des Feder-Nut-Eingriffs kann hier z. B. auch eine Kleberaupe aufgetragen werden.A seal between the lid and the housing tray advantageously takes place a peripheral edge, wherein according to one embodiment, a connection without mechanical locking or Einclipsung is provided; For this purpose, in particular a spring-groove engagement or a mechanical recording of an edge of the lid can be carried out in a groove of the housing pan and a secure and sealing connection via a sealing material or adhesive material. Instead of the tongue and groove engagement can here z. B. also a Kleberaupe be applied.

Alternativ hierzu kann der Deckel aber auch mechanisch verrastet bzw. eingeclipst werden, so dass eine Wartezeit für die Aushärtung entfällt.Alternatively, the lid can also be mechanically locked or clipped, so that a waiting time for the curing is eliminated.

Das erfindungsgemäße Steuergerät-Modul ermöglicht einige Vorteile. Durch die Einpressverbindungen wird eine schnelle und mechanisch sichere Befestigung des Schaltungsträgers in der Gehäusewanne bei gleichzeitiger Kontaktierung ermöglicht. Hierbei kann die elektrische Kontaktierung insbesondere aus der Gehäusewanne heraus in eine Steckereinrichtung geführt werden, die eine äußere Kontaktierung durch einen Stecker ermöglicht; die Steckereinrichtung kann insbesondere abgewinkelt als Steckerhals ausgebildet sein.The control module according to the invention allows some advantages. Due to the press-in connections, a fast and mechanically secure fastening of the circuit carrier in the housing pan is made possible with simultaneous contacting. In this case, the electrical contacting can be performed in particular out of the housing trough out into a plug device, which allows an external contact by a plug; the plug device may be formed in particular angled as a plug neck.

Die Kühlung über den metallischen Deckel ermöglicht eine effiziente Leistungsabfuhr, um auch einen Betrieb mit hoher Leistungsaufnahme bzw. Wärmeentwicklung zu ermöglichen, ohne dass in dem abgedichteten Gehäuse-Innenraum unzulässige Betriebstemperaturen erreicht werden. Der Einsatz der Füllmaterial-Schicht ermöglicht eine großflächige Kontaktierung an dem metallischen Deckel und somit eine direkte und effiziente Wärmeabfuhr. Es wird eine hohe Nachgiebigkeit gegenüber Fertigungstoleranzen und wärmebedingten Ausdehnungen erreicht, die insbesondere auch aufgrund des unterschiedlichen Wärmeausdehnungsverhaltens des metallischen Deckels und der z. B. aus Kunststoff gefertigten Gehäusewanne auftreten können. Somit können die Steckverbindungen insbesondere an einer Oberseite des Schaltungsträgers zur Steckerwanne hin geführt werden, die Wärmeabfuhr kann in einem lateral zu diesem Einpressbereich versetzten Wärmesenkenbereich erfolgen.Cooling through the metallic lid allows for efficient power drainage to also enable high power or heat generation operation without reaching undue operating temperatures in the sealed housing interior. The use of the filling material layer allows a large-area contact with the metallic lid and thus a direct and efficient heat dissipation. It is achieved a high compliance with manufacturing tolerances and thermal expansion, which in particular due to the different thermal expansion behavior of the metallic lid and the z. B. made of plastic housing tub can occur. Thus, the connectors can be performed in particular on an upper side of the circuit substrate to the connector trough, the heat dissipation can be done in a laterally offset to this Einpressbereich heat sink area.

Eine Krafteinleitung von dem Deckel in den Schaltungsträger kann vermieden bzw. gering gehalten werden. Hierdurch ergeben sich insbesondere auch Vorteile bei den Toleranzen des Schaltungsträgers, der Gehäusewanne, des Deckels, der Dichtungen sowie auch der Füllmaterialschicht (gap-pad) und für die Durchführung des Einpress-Montageprozesses. Diese Berücksichtigung der Toleranzen und das Vermeiden der Krafteinleitung kann ohne aufwändige zusätzliche Federeinrichtungen für einen Toleranzausgleich erreicht werden.An introduction of force from the cover into the circuit carrier can be avoided or kept low. This also results in particular advantages in the tolerances of the circuit substrate, the housing tub, the lid, the seals and the filling material layer (gap-pad) and for carrying out the press-fitting process. This consideration of the tolerances and avoiding the introduction of force can be achieved without complex additional spring devices for tolerance compensation.

An der abgedichteten Verbindung des Deckels an der Gehäusewanne wird eine Anpassung an die Toleranzen der Bauteile ermöglicht. Je nach Ausbildung der Bauteile und der Einpressverbindung zwischen dem Schaltungsträger und der Gehäusewanne wird der Deckel unterschiedlich weit in die Gehäusewanne eingeschoben. Durch z. B. einen Feder-Nut-Eingriff im Randbereich des Gehäuses mit einem vorzugsweise einen Stoffschluss bewirkenden Dichtmaterial in der Nut kann in den unterschiedlichen Einsetz-Positionen jeweils eine sichere Aufnahme und Abdichtung unter Ausbildung des Stoffschlusses erreicht werden.At the sealed connection of the lid to the housing pan an adaptation to the tolerances of the components is made possible. Depending on the design of the components and the press-fit connection between the circuit carrier and the housing trough, the lid is pushed into the housing trough at different distances. By z. B. a tongue and groove engagement in the edge region of the housing with a preferably material connection causing sealing material in the groove can be achieved in the different insertion positions each secure mounting and sealing to form the material bond.

Das erfindungsgemäße Herstellungsverfahren ist schnell bzw. mit relativ geringem Aufwand und kostengünstig ausführbar; der Schaltungsträger kann durch die Einpressverbindungen in der Gehäusewanne sicher aufgenommen und kontaktiert werden; der metallische Deckel mit dem Füllmaterial bzw. gap-pad kann nachfolgend von unten eingesetzt werden, bis eine Auflage der Füllmaterial-Schicht (gap-pad) an der Unterseite des Schaltungsträgers erfolgt; nachfolgend härtet das Dichtmaterial aus, so dass eine feste und abgedichtete Aufnahme ermöglicht wird.The manufacturing method according to the invention can be carried out quickly or with relatively little effort and at low cost; the circuit carrier can be securely received and contacted by the press-in connections in the housing pan; the metallic lid with the filling material or gap-pad can subsequently be inserted from below until a padding of the filling material layer (gap-pad) takes place on the underside of the circuit carrier; Subsequently, the sealing material hardens, so that a firm and sealed recording is possible.

Die Erfindung wird im Folgenden anhand der beiliegenden Zeichnungen an einer Ausführungsform näher erläutert. Es zeigen:The invention will be explained in more detail below with reference to the accompanying drawings to an embodiment. Show it:

1 ein Steuergerät-Modul gemäß einer Ausführungsform; 1 a controller module according to an embodiment;

2 eine Detailvergrößerung aus 1. 2 an enlarged detail 1 ,

Ein Steuergerät-Modul 1 weist eine Steckerwanne 2 aus einem Kunststoff-Material und einen die Steckerwanne 2 in 1 nach unten verschließenden Deckel 3 aus Metall auf. Die Steckerwanne 2 ist halboffen bzw. wannenförmig und kann z. B. als Pressteil oder Spritzteil ausgebildet sein. Der Deckel 3 ist mit der Steckerwanne 2 in Umfangsrichtung umlaufend dichtend bzw. abgedichtet verbunden, sodass die Steckerwanne 2 und der Deckel 3 ein Gehäuse 4 bilden, das einen Gehäuse-Innenraum 4a ausbildet und nach außen abdichtet.A controller module 1 has a connector tray 2 made of a plastic material and a the connector tray 2 in 1 downwards closing lid 3 made of metal. The connector tray 2 is semi-open or trough-shaped and z. B. be formed as a pressed part or molded part. The lid 3 is with the plug socket 2 circumferentially sealed or sealed connected so that the connector tray 2 and the lid 3 a housing 4 form, which has a housing interior 4a trains and seals to the outside.

In dem Gehäuse-Innenraum 4a ist eine Leiterplatte 5 als Schaltungsträger aufgenommen. Die Leiterplatte 5 ist mit Schaltungskomponenten 6, 7, 8 bestückt, um in an sich bekannter Weise die Funktionalität eines Steuer-Moduls 1 in einem Fahrzeug auszubilden. Die Schaltungskomponenten 6–8 können somit insbesondere ein Mikroprozessor bzw. Mikro-Controller 6, ein oder mehrere Speicher-Bausteine 7 und Bausteine 8 für Schnittstellen bzw. Ausgangsanschlüsse sein. Auf der Außenseite der Steckerwanne 2, d. h. außerhalb des Gehäuse-Innenraums 4a, ist eine Steckereinrichtung 10 angebracht, die nach unten vorragende Einpress-Stifte 12 aufweist.In the housing interior 4a is a circuit board 5 recorded as a circuit carrier. The circuit board 5 is with circuit components 6 . 7 . 8th fitted to the functionality of a control module in a conventional manner 1 to train in a vehicle. The circuit components 6 - 8th Thus, in particular a microprocessor or micro-controller 6 , one or more memory devices 7 and building blocks 8th for interfaces or output connections. On the outside of the connector tray 2 , ie outside of the housing interior 4a , is a plug device 10 attached, the downwardly projecting press-fit pins 12 having.

Die Einpress-Stifte 12 ragen durch die Steckerwanne 2 hindurch in den Gehäuse-Innenraum 4a. Die Leiterplatte 5 ist in einem Einpressbereich 11 mit Einpress-Löchern 14 ausgebildet, die in die Einpress-Stifte 12 (Press-Fits) zur Kontaktierung eingepresst sind. Die Einpress-Stifte 12 dienen sowohl zur mechanischen Aufnahme und Halterung der Leiterplatte 5 in der Gehäusewanne 2 als auch zu ihrer elektrischen Kontaktierung. Die Einpress-Stifte 12 sind in der Steckereinrichtung 10 mit entsprechenden Kontakten einer Anschluss-Steckaufnahme 15 zur Kontaktierung des Steuergerät-Moduls 1 verbunden. Somit kann in an sich bekannter Weise ein geeigneter Anschluss-Stecker in die Anschluss-Steckaufnahme 15 eingesteckt werden. The press-in pins 12 protrude through the connector tray 2 through into the housing interior 4a , The circuit board 5 is in a press fit area 11 with press-in holes 14 formed in the press-fit pins 12 (Press-fits) are pressed for contacting. The press-in pins 12 Serve both for mechanical recording and mounting of the circuit board 5 in the housing pan 2 as well as their electrical contact. The press-in pins 12 are in the plug device 10 with corresponding contacts of a connection plug-in receptacle 15 for contacting the control module 1 connected. Thus, in a conventional manner, a suitable connection plug in the terminal plug-in receptacle 15 be plugged in.

Seitlich neben ihrem Einpressbereich 11 weist die Leiterplatte 5 einen Wärmesenken-Bereich 17 auf, in dem sie über eine Füllmaterial-Schicht 16 von dem Deckel 3 gehalten wird. Der Deckel 3 ist hierzu vorteilhafterweise mit einer Vertiefung 3b (Einbuchtung) ausgebildet, die die Höhe des Gehäuse-Innenraums 4a somit in dem Wärmesenken-Bereich 17 verringert. Die Füllmaterial-Schicht 16 bzw. gap pad ist aus einem wärmeleitenden Material ausgebildet und dient nicht primär der mechanischen Halterung, sondern dem Wärmetransport von der Leiterplatte 5 in den Deckel 3. Das Füllmaterial 16 kann in vorteilhafter Weise elastisch bzw. nachgiebig sein, d. h. nicht vollständig aushärten; grundsätzlich kann jedoch auch ein aushärtendes Füllmaterial eingesetzt werden. Durch die Elastizität bzw. Nachgiebigkeit kann z. B. bei thermischen Änderungen, bei denen der Deckel 3 aus Metall ein anderes Ausdehnungsverhalten als die Steckwanne 2 aus Kunststoff aufweist, eine Kompensation der unterschiedlichen Ausdehnungen und Spannungen erreicht werden. Die Füllmaterial-Schicht 16 kann z. B. durch eine Wärmeleitpaste gebildet werden, weiterhin kann hierzu auch z. B. ein beidseitiges Klebeband vorgesehen werden.Laterally next to its press-in area 11 indicates the circuit board 5 a heat sink area 17 in which they have a filler layer 16 from the lid 3 is held. The lid 3 this is advantageously with a depression 3b (Indentation) formed the height of the housing interior 4a thus in the heat sink area 17 reduced. The filler layer 16 or gap pad is formed of a thermally conductive material and is not primarily the mechanical support, but the heat transfer from the circuit board 5 in the lid 3 , The filling material 16 can be elastic or yielding in an advantageous manner, ie not fully harden; In principle, however, a hardening filling material can also be used. By the elasticity or compliance z. B. in thermal changes in which the lid 3 made of metal a different expansion behavior than the socket 2 made of plastic, a compensation of the different dimensions and stresses can be achieved. The filler layer 16 can z. B. are formed by a thermal paste, continue this can also z. B. a double-sided tape can be provided.

Der Deckel 3 ist mit der Steckerwanne 2 umlaufend abgedichtet bzw. abdichtend verbunden. 2 zeigt diese Verbindung detaillierter: Der Deckel 3 bildet eine in 1, 2 nach oben stehende, umlaufende Kante 3c aus, die somit in der durch den Pfeil angezeigten Einsetzrichtung P, d. h. in 1, 2 nach oben, ragt. Die Kante 3c ist in einer umlaufenden Nut 2a der Steckerwanne 2 aufgenommen, wobei die Nut 2a nach unten, d. h. entgegen der Einsetzrichtung P, offen ist. Gemäß dieser Ausführungsform ist keine Rastung zwischen der Kante 3c und der Nut 2a vorgesehen; es liegt somit ein Nut-Feder-Eingriff ohne mechanische Verrastung, Einschnappung oder Verriegelung vor. In der Nut 2a ist ein Dichtungsmaterial 20 aufgenommen, der nach Einsetzen des Deckels 3c aushärtet und somit die Steckerwanne 2 mit der Kante 3c stoffschlüssig verbindet.The lid 3 is with the plug socket 2 circumferentially sealed or sealingly connected. 2 shows this connection in more detail: the lid 3 forms an in 1 . 2 upstanding, circumferential edge 3c thus, in the direction indicated by the arrow insertion direction P, ie in 1 . 2 up, towers. The edge 3c is in a circumferential groove 2a the plug socket 2 taken, with the groove 2a down, ie opposite to the insertion direction P, is open. According to this embodiment, there is no detent between the edge 3c and the groove 2a intended; There is thus a tongue and groove engagement without mechanical latching, snapping or locking before. In the groove 2a is a sealing material 20 taken after inserting the lid 3c hardens and thus the connector tray 2 with the edge 3c cohesively connects.

Zur Herstellung des Steuergerätemoduls 1 werden zunächst die verschiedenen Bauteile 2, 3, 4 und 5 ausgebildet bzw. bereitgestellt. Hierbei kann z. B. die Steckerwanne 2 bereits mit der Steckereinrichtung 10 (Steckerhals) verbunden sein, sodass die Einpress-Stifte 12 durch die Steckerwanne 2 in den Innenraum 4a ragen.For the production of the control module 1 First, the different components 2 . 3 . 4 and 5 trained or provided. This z. B. the connector tray 2 already with the plug device 10 (Plug neck), so that the press-fit pins 12 through the connector tray 2 in the interior 4a protrude.

Alternativ hierzu können die Einpress-Stifte aber auch erst auf der Leiterplatte 5 und danach in die Steckerwanne 2 montiert werden.Alternatively, the press-fit pins but also on the circuit board 5 and then into the connector tray 2 to be assembled.

Nachfolgend wird die bestückte Leiterplatte 5 in den Gehäuse-Innenraum 4a eingeführt und in dem Einpressbereich 11 mit ihren Einpresslöchern 14 in die Einpress-Stifte 12 eingepresst bzw. eingesetzt, wodurch in diesem Bereich eine mechanische Aufnahme und eine vollständige elektrische Kontaktierung der Leiterplatte 5 erfolgt.Below is the populated PCB 5 in the housing interior 4a introduced and in the press-fit area 11 with their injection holes 14 in the press-fit pins 12 Pressed or inserted, whereby in this area a mechanical recording and a complete electrical contacting of the circuit board 5 he follows.

Nachfolgend wird eine Füllmaterialschicht 16 im Bereich der Vertiefung 3b auf der Innenseite 3a des Deckels 3 aufgebracht, insbesondere dispenst, und weiterhin das Dichtungsmaterial 20 in die Nut 2a eingebracht, insbesondere dispenst. Dann wird der Deckel 3 in der Einsetzrichtung P in die Steckerwanne 2, d. h. in ihre halboffene Seite, eingesetzt, wobei in dem Einsetzvorgang die nach oben bzw. in Einsetzrichtung P vorragende Kante 3c des Deckels 3 in die Nut 2a gelangt.The following is a filler layer 16 in the area of the depression 3b on the inside 3a of the lid 3 applied, in particular dispenst, and further the sealing material 20 in the groove 2a introduced, in particular dispenst. Then the lid 3 in the insertion direction P in the connector tray 2 , ie in their semi-open side, used, wherein in the insertion process the upwardly or in the insertion direction P projecting edge 3c of the lid 3 in the groove 2a arrives.

Bei dem Einsetzvorgang gelangt somit die Leiterplatte 5 zur Auflage auf der Füllmaterialschicht 16 des Deckels 3 und weiterhin die Kante 3c in die Nut 2a. Eine Verrastung und ein formschlüssiger Eingriff finden vorteilhafterweise nicht statt.In the insertion process thus passes the circuit board 5 to rest on the filling material layer 16 of the lid 3 and continue the edge 3c in the groove 2a , A latching and a positive engagement advantageously do not take place.

Alternativ hierzu kann die Füllmaterialschicht 16 kann alternativ hierzu auch auf die Leiterplatte 5 aufgetragen werden; bei einer derartigen Ausbildung ergibt sich der Montagevorteil, dass das Füllmaterial und das Dichtmaterial in der gleichen Richtung zugeführt werden; anschließend wird dann der Deckel 3 montiert.Alternatively, the filling material layer 16 Alternatively, this can be done on the circuit board 5 be applied; With such a design, the mounting advantage results that the filler material and the sealing material are supplied in the same direction; then then the lid 3 assembled.

Der Anschlag der Einsetzbewegung wird vorteilhafterweise durch Anlage des Deckels 3 an der Leiterplatte 5 festgelegt, so dass keine Spannungen im Bereich der Nut 2a und Kante 3c auftreten. Alternativ kann aber auch ein in 2 gezeigter Schulterbereich 2c an den Deckel 3c gelangen.The stop of the insertion movement is advantageously by conditioning the lid 3 on the circuit board 5 set so that no stresses in the area of the groove 2a and edge 3c occur. Alternatively, however, an in 2 shown shoulder area 2c to the lid 3c reach.

Die Füllmaterial-Schicht 16 wird auf der Vertiefung 3b des Deckels 3 dispenst, um ein gleichmäßiges Auftragen und eine gleichmäßige Füllmaterial-Schicht 16 auszubilden, ohne dass Füllmaterial zur Seite hin austritt oder sich ein Überschuss ausbildet.The filler layer 16 will on the recess 3b of the lid 3 For a uniform application and a uniform filler layer 16 form, without filling material leaking to the side or forms a surplus.

Das Dichtungsmaterial 20 wird in die Nut 2a dispenst, um ein gleichmäßiges Auftragen zu erreichen und das Austreten überschüssigen Dichtungsmaterials 20 zu erreichen. Das Dichtungsmaterial 20 dient auch als Kleber bzw. zum Stoffschluss zwischen Deckel 3 und der Steckerwanne 2.The sealing material 20 gets into the groove 2a disperse to achieve even application and leakage of excess sealant 20 to reach. The sealing material 20 Also serves as an adhesive or to the material connection between the lid 3 and the socket pan 2 ,

Nachfolgend härtet das Dichtungsmaterial 20 aus, wodurch das geschlossene, den Gehäuse-Innenraum 4a abdichtende Gehäuse 4 ausgebildet wird, das eine elektrische Kontaktierung der Leiterplatte 5 nach außen über die Anschluss-Steckaufnahme 15 ermöglicht, wobei das Gehäuse 4 bzw. das Steuergerät-Modul 1 z. B. über Befestigungslöcher 22 (Befestigungs-Aufnahmen) an einem Fahrzeugrahmen 24 eines in 1 schematisiert dargestellten Fahrzeugs befestigt werden kann.Subsequently, the sealing material hardens 20 out, making the closed, the housing interior 4a sealing housing 4 is formed, which is an electrical contact of the circuit board 5 to the outside via the connection plug-in receptacle 15 allows, with the housing 4 or the controller module 1 z. B. via mounting holes 22 (Mounting shots) on a vehicle frame 24 one in 1 schematized vehicle can be attached.

Das Abdichten des Dichtungsmaterials 20 kann selbsttätig nach einer gewissen Aushärtezeit erfolgen, alternativ kann auch z. B. durch UV-Licht die Aushärtung erreicht werden.The sealing of the sealing material 20 can be done automatically after a certain curing time, alternatively, z. B. by UV light curing can be achieved.

Claims

Control Module ( 1 ) for a vehicle having at least: a housing ( 4 ), which has a plug socket ( 2 ) and a lid ( 3 ) having between them an outwardly sealed housing interior ( 4a ), one outside the housing interior ( 4a ) provided plug means for contacting the ECU module ( 1 ), and one in the housing interior ( 4a ) and with the plug device ( 10 ) contacted circuit carrier ( 5 ) with electronic circuit components ( 6 . 7 . 8th ) for the provision of control unit functions, characterized in that the cover ( 3 ) is formed of metal, the circuit carrier ( 5 ) in contacting connections ( 11 ; 12 . 14 ) on the connector tray ( 2 ) received mechanically and with the plug device ( 10 ), and the circuit carrier ( 5 ) with the lid ( 3 ) is thermally coupled.

Control Module ( 1 ) according to claim 1, characterized in that the contacting compounds press-in connections ( 11 ; 12 . 14 ) are.

Control Module ( 1 ) according to claim 1 or 2, characterized in that between the plug trough ( 2 ) and the lid ( 3 ) a sealing material ( 20 ) is provided.

Control Module ( 1 ) according to claim 3, characterized in that the sealing material ( 20 ) forms a material connection and / or is formed as an adhesive material.

Control Module ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the plug socket ( 2 ) and the lid ( 3 ) are connected to each other without latching and / or without positive engagement.

Control Module ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the lid ( 3 ) an edge projecting in an insertion direction (P) ( 3c ) and the plug trough ( 2 ) a groove ( 2a ) for receiving the edge ( 3 ), wherein the sealing material ( 20 ) in the groove ( 2a ) is recorded.

Control Module ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that a mechanical stop between the plug socket ( 2 ) and the lid ( 3 ) for limiting an insertion movement in the insertion direction (P) at a shoulder region ( 3d ) next to or radially adjacent to the edge ( 3c ) and the connector tray ( 2 ) is formed (back relationship clarify because of edge 3c ).

Control Module ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the circuit carrier ( 5 ) in a heat sink area ( 17 ) with the lid ( 3 ) is thermally coupled, preferably via a heat-conductive filler material layer ( 16 ).

Control Module ( 1 ) according to claim 8, characterized in that the heat sink area ( 17 ) laterally adjacent or spaced from the press-in area (FIG. 11 ) is provided.

Control module according to claim 8 or 9, characterized in that the lid ( 3 ) a recess projecting in an insertion direction (P) ( 3d ) or bulge on which the filling material layer ( 16 ) is applied.

Control module according to claim 10, characterized in that the filling material layer ( 16 ) is compliant to compensate for different expansion coefficients or tolerances.

Control Module ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the plug socket ( 2 ) is formed of a plastic material.

Control module according to one of the preceding claims, characterized in that it is designed for pneumatic control in the vehicle.

Method for producing a control module ( 1 ) according to one of the preceding claims, with at least the following steps: Deploy or make a lid ( 3 ) made of metal, a plug socket ( 2 ) made of plastic, a populated circuit board ( 5 ) with electronic components ( 6 . 7 . 8th ), and one with the connector tray ( 2 ) connected plug device ( 10 ), Insertion of the circuit carrier ( 5 ) into the connector tray ( 2 ) in an insertion direction (P) to form Kontaktierverbindungen for electrical contacting of the circuit substrate ( 5 ) with the plug device ( 10 ) and for mechanical recording of the circuit carrier ( 5 ), Applying a filler layer ( 16 ) on the lid ( 3 ) or on a lower side of the circuit carrier ( 5 ) and applying a sealing material ( 20 ) in an edge region of the connector tray ( 2 ) or the lid ( 3 ), Inserting the lid ( 3 ) into the connector tray ( 2 ) in the insertion direction (P) under the support of the circuit carrier ( 5 ) on the lid ( 3 ) formed filler layer ( 16 ) and forming a sealing connection between the connector tray ( 2 ) and the lid ( 3 ) by the sealing material ( 20 ).

Method according to claim 14, characterized in that the lid ( 3 ) on the housing pan ( 2 ) is secured without latching and / or without mechanical positive connection, preferably by material connection of the sealing material ( 20 ) between the connector tray ( 2 ) and the lid ( 3 ).

A method according to claim 14 or 15, characterized in that the filling material layer ( 16 ) and / or the sealing material ( 20 ) is dispenst