DE102011013262A1 - Electron-ionization source has photoelectrons that are generated from atmospheric-stable layer by ultra-violet source and are actuated with distance of acceleration in dimension of average free path length of gas - Google Patents

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Abstract

The electron-ionization source has photoelectrons that are generated from an atmospheric-stable layer by an ultra-violet source (4) and are actuated with a distance of acceleration in the dimension of the average free path length of the gas. The layer emitting for the photoeletrons is made of cerium hexaboride, lanthanum hexaboride, strontium titanate, silicon dioxide, barium titanate, zinc oxide, tungsten trioxide, tin oxide or mixture of yttrium, samarium and thorium. The layer made from cobalt silicide or nickel silicide is inserted under the borides.

Description

ZusammenfassungSummary

Die vorliegende Erfindung beschreibt einen Ionisator für den Nachweis von Spurengasen für variable Drücke bis hin zu Atmosphärendruck sowie dessen Herstellung. Er benutzt Photoelektronen deren Energie an Ionisationsenergien variabel angepasst werden kann zur Erlangung einstellbarer Sensitivität. Eine elektrische Beschleunigungsstrecke ist an die mittleren der Moleküle wie auch an die freien Weglängen der Ionisation angepasst, um Energieverluste durch Stöße während der Bescheunigung zu vermeiden.The present invention describes an ionizer for the detection of trace gases for variable pressures up to atmospheric pressure and its preparation. He uses photoelectrons whose energy can be variably adjusted to ionization energies to obtain adjustable sensitivity. An electrical acceleration path is adapted to the middle of the molecules as well as to the free path lengths of the ionization, in order to avoid energy losses due to shocks during the Bescheunigung.

Einführungintroduction

Für chemische und biochemische Analysensysteme wird die Ionisation von Molekülen mit Summen-Detektion (Photoionisationsdetektion, PID), Auftrennung der Ionen nach Masse/Ladung (Massenspektromentrie, MS) bzw. Driftverhalten im elektrischen Feld unter gasfluidischen Gegenstrom (Ionenmobiliträtsspektrometrie, IMS) eingesetzt.For chemical and biochemical analysis systems, the ionization of molecules with sum detection (photoionization detection, PID), separation of ions by mass / charge (mass spectrometry, MS) and drift behavior in the electric field under gas-fluid countercurrent (ion mobility spectrometry, IMS) is used.

MS ist von den drei genannten die am exaktesten und quantitativ zuverlässigste Methode, benötigt dafür aber Hochvakuum (HV), während IMS und PID nur stoffgruppenunterscheidend, aber semiquantitativ arbeiten bzw. nur stoffgruppenunterscheidend, aber qualitativ hinreichende Aussagen liefern, dennoch aber bei Normaldruck betrieben werden können. Ziel aller Verfahren ist immer hohes Trennvermögen (z. T. durch Kopplung mit Chromatographie-ähnlichen oder thermodesorptiven Vorstufen) und geringer Geräteaufwand wie etwa der Wegfall von Hochvakuum-Pumpsystemen. Einer der Hauptaugenmerke gilt daher dem Ionisator, für den einstellbare Sensitivität und Selektivität – möglichst über modellabhängige Parameter – sowie für das Gesamtsystem die ungefährliche Bedienung und Portabilität gewünscht sind.MS is the most accurate and quantitatively reliable method, but requires high vacuum (HV), whereas IMS and PID are only subtractive, but semiquantitative, respectively, but provide only qualitative differences, but can be used at normal pressure , The aim of all processes is always high separation capacity (partly by coupling with chromatography-like or thermodesorptive precursors) and low equipment costs such as the elimination of high-vacuum pumping systems. One of the main considerations is therefore the ionizer, for the adjustable sensitivity and selectivity - if possible via model-dependent parameters - and for the overall system, the safe operation and portability are desired.

Bezüglich der Modellnähe ist MS an sich im Vorteil, da Moleküle zum Teil unmittelbar nach Ionisation zum Analysator geführt werden. Höhere Empfindlichkeiten ergeben sich aber auch, wenn wie im IMS Ionen untereinander wechselwirken, z. B. in eigens dafür vorgesehenen Reaktionskammern, aus welchen Analysebereiche z. B. durch Schaltgitter gespeist werden. Viele mögliche Reaktionspfade erzwingen dann aber, falls möglich, das Aufstellen komplexerer und erfahrungsgeleiteter Funktionsmodelle.With regard to the model proximity, MS is advantageous in itself, since some of the molecules are led to the analyzer immediately after ionization. However, higher sensitivities also result if, as in the IMS, ions interact with one another, eg. B. in specially provided reaction chambers, from which analysis areas z. B. be fed by switching grid. However, many possible pathways force, if possible, the establishment of more complex and experiential models.

Stand der TechnikState of the art

Die Ionisation von Analytmolekülen wird entweder durch Beschuss mit Elektronen oder durch Wechselwirkung mit ionisierender elektromagnetischer Strahlung bewirkt. Zum Stande der Ersteren werden in der Patentschrift von Lafferty, Nr. 856 666, Materialien für die thermionische Emission, aber auch als ein Bestandteil jeglicher elektronenemittierenden Quelle für Vakuum beschrieben. Diese Materialien bestehen aus einem Borid von Calcium, Barium, Strontium, Thorium, Uran oder Mischungen hiervon oder seltenen Erden wie z. B. Lanthan und Cer. Eine spezielle Kombination aus Hexaboriden der Form (CeB6)1-x-y(SrB6)x(Ba66)y werden im Patent DT 2442 508 beschrieben.The ionization of analyte molecules is effected either by bombardment with electrons or by interaction with ionizing electromagnetic radiation. The former are described in the Lafferty, No. 856,666, materials for thermionic emission, but also as part of any electron-emitting source of vacuum. These materials consist of a boride of calcium, barium, strontium, thorium, uranium or mixtures thereof or rare earths such. Lanthanum and cerium. A special combination of hexaborides of the form (CeB 6 ) 1-xy (SrB 6 ) x (Ba 6 6 ) y are in the patent DT 2442 508 described.

Für die Ionisation sind Elektronenquellen auf unterschiedlichen physikalischen Wirkprinzipien bekannt. Die Kathodenemission basiert zumeist auf Feldemission, Photoemission, thermionische Emission oder auch deren Kombination.For the ionization electron sources are known on different physical principles of action. The cathode emission is mostly based on field emission, photoemission, thermionic emission or their combination.

Glühelektrische Emitter sind unter anderem im Patent US-PS 2639399 , EP 0316 196 beschrieben und weit verbreitet. Dabei werden z. B. Wolfram oder Lab6 direkt geheizt. Indirekt geheizte LaB6 Stäbe werden im US-PS 2639 399 beschrieben. Diese Elektronenquellen benötigen eine enorme Temperatur (T > 1000°C) und haben den Nachteil der hohen Heizleistung gepaart mit einer eingeschränkten Lebensdauer. Zur Verbesserung der Lebensdauer werden im Patent DT 2553047 kleinste LaB6-Kügelchen direkt auf einer Heizerstruktur vorgeschlagen, jedoch für eine Arbeitstemperatur zwischen 1500–1600°C.Incandescent emitters are among others in the patent U.S. Patent 2,639,399 . EP 0316 196 described and widely used. This z. B. tungsten or Lab6 directly heated. Indirectly heated LaB6 bars are in the U.S. Patent 2,639,399 described. These electron sources require an enormous temperature (T> 1000 ° C) and have the disadvantage of high heat output coupled with a limited lifetime. To improve the life in the patent DT 2553047 smallest LaB6 beads are proposed directly on a heater structure, but for a working temperature between 1500-1600 ° C.

Mit Elektronenstoßquellen können auch variable Energien eingestellt werden. Ihre Glühemitter benötigen allerdings dabei den Schutz durch Hochvakuum: In einer feinwerktechnisch hergestellten elektrostatischen Beschleunigungseinheit werden die Elektronen auf ca. 70 eV gebracht und gelangen in eine nachgeschaltete Reaktionskammer. Die Beschleunigungsanordnung funktioniert, weil die mittlere freie Weglänge der Elektronen bezüglich der Stöße mit Gasmolekülen (bzw. auch -atomen) dem unter Hochvakuumbedingungen im Zentimeterbereich liegt und die Elektronen so im elektrostatischen Feld auf ihre Endenergie gebracht werden können, ohne dass ein nennenswerter Anteil von ihnen unterwegs durch Gasstöße ihre Energie verliert.With electron impact sources also variable energies can be adjusted. However, their annealing emitters require protection by high vacuum: In an electrostatic acceleration unit manufactured by precision engineering, the electrons are brought to about 70 eV and pass into a downstream reaction chamber. The acceleration arrangement works because the mean free path of the electrons with respect to the collisions with gas molecules (or atoms) under high vacuum conditions in the centimeter range and the electrons can be brought to their final energy in the electrostatic field without a significant proportion of them on the way loses its energy through gas shocks.

Elektronen oder Ionenquellen, welche bei niedrigeren Temperaturen oder höheren Drücken arbeiten, können durch Feldemitter realisiert werden. Die Feldemission in Vakuum wird durch die Fowler-Nordheim Gleichung beschrieben in welche die Austrittsarbeit der Emittermaterialien als bestimmende Größe eingeht. Für Si, W, Mo oder Au mit einer Austrittsarbeit von ca. 4,5 eV ergeben sich Feldstärken von wenigstens 106 V/cm, welche Spitzenverrundungen im Nanometerbereich benötigen. H. H. Busta, „Vakuum microelectronics”, J. Microchem. Microeng., Bd. 2, 5. 43–74, 1992 beschreibt eine Vielzahl unterschiedlicher Feldemitter. Weitere Formen und Herstellungsvarianten sind in den Patenten DE 2816832 , DE 60013521 und EP 0790633 , DE 10 2007 012 97 offengelegt. Wenngleich Feldemitter keine Heizleistung benötigen, so ist deren Stabilität beim Betrieb unter höheren Drucken kritisch. Zum einen werden die Spitzen durch die hohen Flächenladungsströme sehr heiß, was zu Oxidation oder Formveränderungen führt. Zum anderen werden bei höheren elektrischen Spannungen an der Spitze umliegende Gasatome, speziell der Hauptkonstituenten wie Sauerstoff oder Stickstoff, ionisiert und bewegen sich je nach Ladung zur Spitze zurück, welche sie dann durch Sputtern schädigen.Electron or ion sources operating at lower temperatures or higher pressures can be realized by field emitters. The field emission in vacuum is described by the Fowler-Nordheim equation in which the work function of the emitter materials is taken as the determining factor. For Si, W, Mo or Au with a work function of about 4.5 eV, field strengths of at least 10 6 V / cm result, which require peak rounding in the nanometer range. HH Busta, "Vacuum Microelectronics", J. Microchem. Microeng., Vol. 2, p. 43-74, 1992 describes a variety of different field emitters. Other forms and Manufacturing variants are in the patents DE 2816832 . DE 60013521 and EP 0790633 . DE 10 2007 012 97 disclosed. Although field emitters do not require heating power, their stability in high pressure operation is critical. On the one hand, the peaks become very hot due to the high surface charge currents, which leads to oxidation or changes in shape. On the other hand, at higher electrical voltages at the tip surrounding gas atoms, especially the main constituents such as oxygen or nitrogen, ionized and move back depending on the charge to the top, which then damage them by sputtering.

Für den atmosphärischen Einsatz z. B. in IM5 werden häufig radioaktive Folien des Nickelisotops 53Ni eingesetzt, deren β-Teilchen Energien bis zu 67 keV erreichen und damit Reichweiten von einigen cm in Normalluft erzielen. Die Energien sind sehr scharf verteilt, liegen allerdings weit über denen der Einzel-Primärionisationen bekannter Stoffe. Sind radioaktive Quellen nicht gewünscht, stehen alternative Verfahren wie die Atmosphärendruck-Chemische-Ionisations-Quelle (APCI) DE 033993 , DE 049350 sowie andere Korona- und Koronasprühentladungen zur Verfügung.For atmospheric use z. B. in IM5 radioactive films of nickel isotope 53 Ni are often used, the β-particle energies reach up to 67 keV and thus achieve ranges of a few cm in normal air. The energies are very sharply distributed but far exceed those of the single primary ionizations of known substances. If radioactive sources are not desired, alternative methods such as the atmospheric pressure chemical ionization source (APCI) are available. DE 033993 . DE 049350 as well as other corona and corona spray discharges.

Charakteristisch für die vorstehende genannten Verfahren ist deren Unschärfe bezüglich genauer Energien im Bereich weniger eV, wodurch die Möglichkeit verwehrt ist, bestünde Analytmolekülen gezielt zu ionisieren und Trägergase oder normale Luftbestandteile zu unterdrücken. Einzelne Molekülgruppen könnten ansonsten hinsichtlich der minimal nötigen Ionisationsenergien selektiv erfasst werden und ggf. Aromaten und Amine von Alkoholen und Alkanen unterschieden werden und diese wiederum von Sauerstoff, Wasser, CO und CO2.Characteristic of the above mentioned methods is their blurring with respect to accurate energies in the range of less eV, whereby the possibility is denied to selectively analyte molecules and suppress carrier gases or normal air constituents. Individual molecular groups could otherwise be selectively detected with respect to the minimum necessary ionization energies and possibly aromatics and amines of alcohols and alkanes are distinguished and these in turn of oxygen, water, CO and CO2.

Dies gelingt besser mit der Photoionisation über Gasentladungslampen oder nichtresonante Laserverfahren im Energiebereich der ersten Ionisationsenergien (vgl. US 5338931 , DE 19609582 ), welche durch Austausch oder umschaltbaren Betrieb eine Variation der maximalen Ionisationsenergien im Bereich zwischen 9 eV bis 13 eV zulassen würden. Ein neueres Verfahren der resonanten Laser-Zwei-Photonenabsorption bzw. auch die Ionisation mit Photoelektronen einstellbarer Energie aus Goldschichten erhöht diese Variabilität.This succeeds better with photoionization via gas discharge lamps or non-resonant laser processes in the energy range of the first ionization energies (cf. US 5338931 . DE 19609582 ), which by exchange or switchable operation would allow a variation of the maximum ionization energies in the range between 9 eV to 13 eV. A recent method of resonant laser two-photon absorption or ionization with photoelectrons of adjustable energy from gold layers increases this variability.

Nachteilig sind hier allerdings der hohe gerätetechnische Aufwand, der in absehbarer Zeit mindestens die Portabilität ausschließen lässt.The disadvantage here, however, the high equipment complexity, which can rule out at least portability in the foreseeable future.

Photoionisationsdetektoren haben keine Driftstrecke und messen ausschließlich den erzeugten Gesamtstrom. Ausschlaggebend für ihr Design sind geringer Leistungsverbrauch und miniaturisierte Baugröße, da sie meist in portablen Geräten eingesetzt werden. Die dort eingesetzten „Pen-Ray” oder „PID”-Lampen sind UV-Quellen mit 8,4 bis 11,8 eV Photonenenergie und adressieren die wichtige Analytgruppen organischer Moleküle. Ihre hohen Gestehungskosten und geringe Lebensdauer insbesondere für 11,8 eV bei miniaturisierten Bauformen stehen einer weiteren Verbreitung der PID aber gegenwärtig entgegen. Die gegenwärtig entwickelten UV-LED mit Grenzwellenlängen von bis zu 255 nm (4,5 eV) sind für diese Anwendungen noch ungeeignet.Photoionization detectors have no drift path and measure only the generated total current. Decisive for their design are low power consumption and miniaturized size, since they are mostly used in portable devices. The "Pen-Ray" or "PID" lamps used there are UV sources with 8.4 to 11.8 eV photon energy and address the important analyte groups of organic molecules. Their high cost price and short life, especially for 11.8 eV in miniaturized designs are currently opposed to a further spread of PID. The currently developed UV LEDs with cut-off wavelengths of up to 255 nm (4.5 eV) are still unsuitable for these applications.

Eine weitere Grundlage für die nachstehende Erfindung ist die Photoemission. Das Patent EP 0642 147 beschreibt einen Aufbau für die Photoemission. Dabei werden Photonen der Energie (hv in Elektronenvolt eV) in der Photoabsorptionsschicht absorbiert, um Photoelektronen an zuregen. Diese werden durch ein internesinneres Feld beschleunigt und können durch eine externe Spannung ins Vakuum übergehen. Die verwendeten Materialien beschränken allerdings den Einsatz auf das Vakuum oder Hochvakuum, das Sie bei Exposition an Luft oder Feuchte sofort korrodieren.Another basis for the invention below is the photoemission. The patent EP 0642 147 describes a structure for the photoemission. Photons of energy (hv in electron volts eV) are absorbed in the photoabsorption layer to excite photoelectrons. These are accelerated by an internal internal field and can go into vacuum through an external voltage. However, the materials used limit the use to vacuum or high vacuum, which will corrode immediately upon exposure to air or moisture.

Die Kombination aus Photoemission und Feldemission über Feldemitterspitzen aus Metallen und Halbleitern wurde von H. Neumann, „Zur Theorie der Photofeldemission aus Metallen” Physica 44, S. 587, 1971 und H. Neumann, Ch. Kleint „Feldverstärkte Photoemission aus Wolfram”, Ann. Physik 27, 5 237, 1971 , gezeigt. Dabei wurden Feldemitterspitzen mit geringen Spitzenradien verwendet. Diese Kombination wurde ebenfalls für weitere Materialien wie LaB6 von S. Mogren, R. Reifenberger, „Field emission and photofield emission energy distribution from LaB6”, Surf. Science, 254, S. 169, 1991 , untersucht. Die Feldemitter oder auch die Photofeldemitter sind durch den nötigen geringen Spitzenradius technologisch schwierig herzustellen. Die eingesetzten Materialien bedürfen der Konditionierung bei höheren Temperaturen unter Vakuum, welches für die gesamte Betriebszeit aufrechtzuerhalten ist.The combination of photoemission and field emission over metal and semiconductor field emitter tips was developed by H. Neumann, "The theory of photo-field emission from metals" Physica 44, p. 587, 1971 and H. Neumann, Ch. Kleint "Field Enhanced Photoemission from Tungsten", Ann. Physics 27, 5, 237, 1971 , shown. Field emitter tips with small tip radii were used. This combination has also been used for other materials such as LaB6 S. Mogren, R. Reifenberger, "Field emission and photofield emission energy distribution from LaB6", Surf. Science, 254, p. 169, 1991 , examined. The field emitter or the photofield emitter are technologically difficult to produce due to the necessary small tip radius. The materials used require conditioning at higher temperatures under vacuum, which must be maintained for the entire operating time.

Für die eingangs diskutierten Anforderungen wird daher eine Vorrichtung zur energievariablen Ionisation von Gasen gesucht, bei variablen Drucken möglichst direkt an Luft betrieben werden kann.For the requirements discussed above, therefore, a device for energy-variable ionization of gases is sought, can be operated at variable pressures as directly as possible in air.

Damit können mit einer Quelle verschiedenste Gruppen organischer Moleküle bis hin zu den Luftbestandteilen in einer Ladungsstrommessung sukzessive „aufgeschaltet” werden. Die nötige Schärfe der Energieverteilung soll dann im Unterscheidungsbereich dieser Gruppen von wenigen Elektronenvolt liegen.In this way, the most diverse groups of organic molecules can be successively "switched on" with one source up to the air components in a charge flow measurement. The necessary sharpness of the energy distribution should then be in the range of distinction of these groups of a few electron volts.

Die neue Lösung setzt sich aus drei Bausteinen zusammen: Erstens aus einer Anordnung, welche Elektronen in Längendimensionen im Bereich der freien Weglänge auf die gewünschten Endenergien bei scharfer Energieverteilung zu beschleunigen vermag. Zweitens einer Lehre zu Materialien, welche besser als Gold und ohne Konditionierung oder Vakuum zur Erzeugung von Photoelektronen genutzt werden können und drittens aus einer Abfolge von Technologieschritten und Strukturdesigns, um einen neuen Elektronenemitter als Ionisationsquelle herzustellen.The new solution consists of three building blocks: First, an array of electrons in length dimensions in the range of the free path length to the desired final energies can accelerate with sharp energy distribution. Secondly, a teaching on materials that can be used better than gold and without conditioning or vacuum to generate photoelectrons, and third, a series of technology steps and structural designs to produce a new electron emitter as an ionization source.

Zunächst wird am Beispiel der Elektronenstoßquelle gelernt, dass die Energieunschärfe der Elektronen abnimmt, wenn die Abmessungen des mechanischen Aufbaus einen Gasstoß der Elektronen während ihrer Beschleunigung wahrscheinlich werden lassen. Die wahrscheinlichste Weglänge, welche die Elektronen zwischen den Stößen zurück legen, wird im Folgenden als mittlere freie Weglänge der Elektronen bezeichnet. Sie verringert sich linear mit dem Druck und ist darüber hinaus energieabhängig, wobei sich die größten Wirkungsquerschnitte für verlustbehaftete Stöße mit Energieverlusten bei den Energien ergeben, welche nahe an den ersten Ionisationsenergien der getroffenen Gase liegen. Der neu entwickelte Lösungsweg ergibt sich nunmehr dadurch, dass Elektronen auf Längendimensionen unter oder mindestens in der gleichen Größenordnung wie die mittlere freie Weglänge der angrenzenden Gase auf ihre Endenergie gebracht werden müssen. Diese minimale Länge beträgt, repräsentativ angegeben für Stickstoff bei Umgebungsbedingungen etwa 110 nm. Die Lösung enthält daher eine Beschleunigungsstrecke für Elektronen dieser Dimension, was vorteilhaft mit einer oberflächenmikromechanischen Mikrostruktur realisiert werden kann.First, it is learned from the example of the electron impact source that the energy uncertainty of the electrons decreases when the dimensions of the mechanical structure make a gas impact of the electrons during their acceleration likely. The most probable path length which the electrons traverse between the collisions is referred to below as the mean free path of the electrons. It decreases linearly with pressure and is also energy dependent, with the largest cross sections for lossy shocks resulting in energy losses at energies close to the first ionization energies of the struck gases. The newly developed solution now results from the fact that electrons must be brought to their final energy on the length dimensions below or at least in the same order of magnitude as the mean free path of the adjacent gases. This minimum length, representative of nitrogen at ambient conditions, is about 110 nm. The solution therefore contains an acceleration path for electrons of this dimension, which can advantageously be realized with a surface micromechanical microstructure.

Zum anderen müssen freie Elektronen erzeugt werden. Wenn Thermoemission wegen der angestrebten hohen Drücke als Möglichkeit entfällt, böten sich die Feldemission oder Photoemission an. Leistungsfähige Feldemitter sind in der Elektronenmikroskopie lange bekannt, dürfen aber nur unter sehr guten Hochvakuumbedingungen betrieben werden (i. a. 10–7 mbar). Darüber hinaus sind Nano-Feldemitter in der wissenschaftlichen Literatur bekannt, z. B. auf der Basis von GaN, Diamant und Silizium oder auf Basis von Carbon Nano Tubes (CNT). Bislang haben derartige Bauelemente aber in die Praxis keinen Eingang gefunden, weil sie aus verschiedenen Gründen wie der Rücksputtereffekte durch positiv ionisierter Gasmoleküle, die entgegen der Elektronenbewegungsrichtung zur emittierenden Kathode hin beschleunigt werden oder der Bildung natürlicher Oxide bei Exposition an Umgebungsluft an geätzten Strukturen (Abschalten und Druckanstieg in Vakuumapparaturen) nicht zuverlässig und ohne aufwändige Konditionierung funktionieren.On the other hand, free electrons must be generated. If thermal emission ceases to be an option due to the high pressures sought, the field emission or photoemission would be absent. High-performance field emitters have long been known in electron microscopy, but may only be operated under very good high-vacuum conditions (generally 10-7 mbar). In addition, nano-field emitters are known in the scientific literature, for. Based on GaN, diamond and silicon or based on carbon nanotubes (CNT). So far, however, such devices have found no input in practice, because they are accelerated for various reasons such as the backsputter effects by positively ionized gas molecules that are against the direction of electron movement towards the emitting cathode or the formation of natural oxides upon exposure to ambient air to etched structures (shutdown and Pressure rise in vacuum equipment) not reliable and without elaborate conditioning work.

Auch in der Photoemission wird die Materialwahl wegen der Bildung natürlicher Passivierungsschichten eingeschränkt. Üblich ist der Einsatz von Gold, das keine stabile Oxidschicht ausbildet, mit seiner Austrittsarbeit von 4,5 eV aber entsprechende UV-Quellen wie die genannten Gasentladungslampen benötigt. Sollten hingegen UV-LED mit niedrigeren Photonenenergien eingesetzt werden, müssen entsprechende Materialien neu gefunden werden.Also in the photoemission, the choice of materials is limited because of the formation of natural passivation layers. The use of gold, which does not form a stable oxide layer, but with its work function of 4.5 eV, requires corresponding UV sources such as the gas discharge lamps mentioned. If, on the other hand, UV LEDs with lower photon energies are used, corresponding materials must be found again.

Die verfolgte Grundidee zeigt : Eine dünne photoelektronenemissive Schicht (2) wird auf ein Substrat (1) aufgebracht. Über der emissiven Schicht ist gasseitig und elektrisch von der emissiven Schicht isoliert eine durchlöcherte Beschleunigungselektrode angebracht, welche auf einem geeigneten Potential UA liegt. Der Abstand zwischen emissiver Schicht und Beschleunigungselektrode soll dabei in der gleichen Größenordnung oder kleiner als die mittlere freie Weglänge dmf unter den Gasmolekülen im Analytraum (5) sein. In dieser Anordnung erhalten die Elektronen eine scharfe Energie von e. UA, welche nur um die Streuung der Austrittsarbeit des Emitters zwischen Φmin und Φmax, so weit diese kleiner als die Grenzwellenlängenenergie bleibt, variiert. Die Photoemission wird in dieser Anordnung durch eine UV-Quelle (4), vorzugsweise mit einer Strahlungswellenlängenenergie knapp über der nötigen Austrittsarbeit des Materials erreicht. In der bevorzugten Anordnung befindet sich die Lichtquelle (4) außerhalb des Analytraums und durchstrahlt das Substrat (1), welches für die Wellenlänge transmissiv ausgewählt wird. Da die bevorzugten Strahlungsenergien im Bereich 2,8–4,3 eV liegen, erfüllen Quarzsubstrate diese Anforderung. Alternativ kann die UV-Quelle auch im Analytraum (4a) angebracht sein oder durch ein weiteres Fenster den Analytraum durchstrahlen. In dieser Anordnung kann das Substrat (1) entfallen und das emittierende Material (2) als massiver Körper z. B. in Keramik, Sinterpresskörper oder einem gängigen Mikrostruktursubstrat wie Silizium ausgeführt sein.The persecuted basic idea shows : A thin photoelectron-emitting layer ( 2 ) is applied to a substrate ( 1 ) applied. Above the emissive layer, a perforated accelerating electrode is arranged on the gas side and electrically isolated from the emissive layer, which is at a suitable potential U A. The distance between the emissive layer and the acceleration electrode should be of the same order of magnitude or less than the mean free path d mf of the gas molecules in the analyte space (FIG. 5 ) be. In this arrangement, the electrons receive a sharp energy of e. U A , which varies only by the scattering of the work function of the emitter between Φ min and Φ max , as far as it remains smaller than the cut-off wavelength energy. The photoemission is in this arrangement by a UV source ( 4 ), preferably with a radiation wavelength energy just above the required work function of the material. In the preferred arrangement, the light source ( 4 ) outside the analyte space and irradiates the substrate ( 1 ) which is transmissively selected for the wavelength. Since the preferred radiant energies are in the range 2.8-4.3 eV, quartz substrates meet this requirement. Alternatively, the UV source can also be used in the analyte room ( 4a ) or through a further window through the analyte space. In this arrangement, the substrate ( 1 ) and the emitting material ( 2 ) as a massive body z. B. be performed in ceramic, sintered compact or a common microstructure substrate such as silicon.

Als photoemissive Materialien eignen sich solche mit ausreichender elektrischer Leitfähigkeit, welche – neben der Gruppe der Edelmetalle – an der Luft nicht oxidieren oder mit Luftfeuchte reagieren. Dies sind vor allem die Gruppe der Metalloxide, da diese „quasi schon oxidiert sind”. Daneben gibt es weitgehend oxidationsstabile Verbindungen ähnlich dem Lanthanborid. Folgende Materialien sind entsprechend ihrer Austrittsarbeit bzw. Grenzwellenlänge (Φ [eV] bzw. hν [nm] geeignet: Die niedrigsten Werte zeigt Strontiumoxid (2,0 eV), wenn es bei moderaten Feuchten eingesetzt wird. Da es aber zur Hydroxidbildung neigt, empfiehlt sich an seiner Stelle die Verwendung von Strontiumtitanat, welches aber facettenabhängig Werte zwischen 2,8 bis 5,2 eV zeigt. Für Bariumtitanat gelten die gleichen Werte und Beständigkeiten. Höhere aber vergleichsweise stabilere Werte werden mit der Wahl der Boride des Cers CeB6 und Lanthans LaB6 erreicht (2,5 bzw. 2,66 eV). Die Eindiffusion von Bor in die darunter liegenden Substrate kann erfolgreich durch Einbringung dünnster Kobalt- und Nickelsilizidschichten als Diffusionssperrschicht verhindert werden, wodurch sich stabiles Emissionsverhalten erreichen lässt. Auf <100>-Silizium ergibt sich mit dünnem CoSi2 zudem eine Bevorzugung der LaB6-Facette niedriger Austrittsarbeit. Aus der Gruppe der reinen Metalloxide eignen sich mit aufsteigenden Austrittsarbeitswerten Zinkoxid ZnO (3,2–3,7 eV), Wolframoxid WO3 (4,2–5,3 eV) und Zinnoxid SnO2 (4,3 eV), wobei die beiden ersteren Materialen bei der Schichtabscheidung präparativ stärker schwanken (Facetten- bzw. Texturbildung).Suitable photoemissive materials are those with sufficient electrical conductivity, which - in addition to the group of noble metals - do not oxidize in the air or react with atmospheric moisture. These are, above all, the group of metal oxides, since these are "already oxidized". In addition, there are largely oxidation-stable compounds similar to the lanthanum boride. The following materials are suitable for their work function or cut-off wavelength (Φ [eV] or hν [nm]: The lowest values show strontium oxide (2.0 eV) when used in moderate humidities, but since it tends to form hydroxide, it is recommended in its place the use of strontium titanate, but which shows facet dependent values between 2.8 to 5.2 eV For barium titanate, the same values and resistances apply.Higher but comparatively more stable values are obtained with the choice of borides of CeB6 and Lanthan LaB6 reached (2.5 and 2.66 eV, respectively) .The diffusion of boron into the underlying substrates can be successfully achieved by introduction Thinnest cobalt and Nickelsilizidschichten be prevented as a diffusion barrier layer, which can achieve stable emission behavior. On <100> silicon, thin CoSi 2 also gives preference to the low work function LaB6 facet. From the group of pure metal oxides, zinc oxide ZnO (3.2-3.7 eV), tungsten oxide WO3 (4.2-5.3 eV) and tin oxide SnO2 (4.3 eV) are suitable with increasing work function values, the two former Materials during the deposition of the coating vary more synthetically (facet or texture formation).

Eine Sonderstellung nehmen solche Materialien ein, deren Oxid-Austrittsarbeit nahe dem der reinen Oberfläche liegt. Passend im Energiebereich und bezüglich Feuchtestabilität sind aus den Lanthaniden und Actiniden die Elemente Samarium, Yttrium und Thorium.Special consideration is given to those materials whose oxide work function is close to that of the pure surface. The elements samarium, yttrium and thorium are suitable in terms of energy and moisture stability from the lanthanides and actinides.

Wird die rückseitige Durchstrahlung dieser Materialien nach (4) gewählt, so sind die Schichtdicken hinsichtlich hoher Absorption und der Reichweite der Elektronen in Festkörpern zu optimieren. Diese liegen für Energien um 10 eV bei 25–35

Figure 00070001
je nach Leitfähigkeit des verwendeten Materials. 1

1
Sea 79 in Göpel
Bei Lanthanborid liegt die optische Absorptionslänge d bei Wellenlängen von 300–350 nm in derselben Größenordnung (ca. 43
Figure 00070002
), so dass die optimalen Quantenwirkungsgrade bei Dicken von 30–40
Figure 00070003
erreicht sind.Is the backside radiation of these materials after ( 4 ), the layer thicknesses are to be optimized with regard to high absorption and the range of the electrons in solids. These are around 10 eV for energies at 25-35
Figure 00070001
depending on the conductivity of the material used. 1
1
Sea 79 in Göpel
In the case of lanthanum boride, the optical absorption length d at wavelengths of 300-350 nm is of the same order of magnitude (approx
Figure 00070002
), so that the optimal quantum efficiencies at thicknesses of 30-40
Figure 00070003
are reached.

Als dritter Lösungsteil ist die Beschleunigungsstruktur unter der Rahmenbedingung von mittleren freien Weglängen der Moleküle von ca. 100 nm bei Normalbedingungen zu entwerfen. Eine genauere Betrachtung führt zu den Ionisationslängen, welche auch berücksichtig werden müssen. Diese sind, wie oben beschrieben, energieabhängig und gasspezifisch. Für Ethen beispielsweise liegt die Ionisationslänge (100%) bei 10 μm für 1 bar und 14 eV Elektronenenergie. Für diese Energien nimmt die Ionisationswahrscheinlichkeit auch mit verringerter Energie ab. Im Vergleich von mittlerer freier und Ionisationslänge wird klar, dass der Wahl der mittleren freien Weglänge oder wenigen Vielfachen davon als Bezugslänge für den Abstand der Beschleunigungselektrode von der Emitterschicht dBeschl. diese ausreichend klein dimensioniert ist, um eine zuverlässige Beschleunigung der Elektronen auf die gewünschten Endenergien von einigen bis ca. 20 eV zu erreichen.As a third solution part, the acceleration structure is to be designed under the framework of mean free path lengths of the molecules of about 100 nm under normal conditions. A closer look leads to the ionization lengths, which must also be taken into account. These are, as described above, energy dependent and gas specific. For ethene, for example, the ionization length (100%) is 10 μm for 1 bar and 14 eV electron energy. For these energies, the ionization probability also decreases with reduced energy. In comparison of average free and ionization length it is clear that the choice of the mean free path or a few multiples thereof as the reference length for the distance of the accelerating electrode from the emitter layer d Acc, this is sufficiently small dimensioned to a reliable acceleration of the electrons to the desired final energies to reach from some to about 20 eV.

Die gesamte Beschleunigungsstruktur lässt sich in oberflächenmikromechanischer Technik erzeugen, wie als Ausführungsbeispiel zeigt. Dazu wird auf ein geeignetes Quarzsubstrat, z. B. Lithosil, eine dünne Lanthanborid- bzw. Emitterschicht (2) aufgetragen und anschließend mit einem Isolator (6) der Dicke dBeschl., vorzugsweise aus SiO2, in einem, durch Niedertemperatur-Abscheideverfahren für Dünnschichten wie PECVD, beschichtet. Der Vorzug von niederen Abscheidetemperaturen ergibt sich im Schutz der emissiven Schichten vor Umkristallisation und üblicherweise verstärkter Oxidbildung. Nach der Isolatorschicht wird eine leitfähige Schicht (3a) abgeschieden, welche als spätere Beschleunigungselektrode (3) dient. Die leitfähige Schicht (3a) wird nun strukturiert, wodurch sie stellenweise das darunter liegende Isolatormaterial freigibt. Dieses wird nun durch Ätzen so weit entfernt, bis die Oberfläche des Emittermaterials unter den Öffnungen in (3) freigelegt wird. In einer vorteilhaften Ausführung wird SiO2 als Isolator mittels gepufferter Flusssäure nasschemisch entfernt. Das Ätzen stoppt auf Lanthanhexaborid, welches eine ausreichende Ätzresistenz gegenüber Floßsäure (HF) aufweist und so auch das darunter liegende Quarzglas schützt. Die Elektrodenschicht ist dann aus einem Edelmetall z. B. aus Platin oder Gold auszuführen.The entire acceleration structure can be generated in surface micromechanical technique, such as as an embodiment shows. For this purpose, a suitable quartz substrate, z. B. Lithosil, a thin Lanthanborid- or emitter layer ( 2 ) and then with an insulator ( 6 ) of thickness d precipitate , preferably of SiO 2, in one, coated by low-temperature deposition method for thin films such as PECVD. The advantage of low deposition temperatures is the protection of the emissive layers from recrystallization and usually increased oxide formation. After the insulator layer, a conductive layer ( 3a ), which as a later acceleration electrode ( 3 ) serves. The conductive layer ( 3a ) is now structured, thereby partially exposing the underlying insulator material. This is then removed by etching until the surface of the emitter material under the openings in ( 3 ) is exposed. In an advantageous embodiment, SiO 2 is removed as an insulator by means of buffered hydrofluoric acid by wet-chemical means. The etching stops on Lanthanhexaborid, which has a sufficient etch resistance to rf acid (HF) and thus protects the underlying quartz glass. The electrode layer is then made of a precious metal z. B. made of platinum or gold.

Im Hinblick auf die Oberflächenströme zwischen Emitter- und Beschleunigungsschicht ist es weiter vorteilhaft, die Isolatorbereiche, die nach dem Ätzen als Distanzstücke dienen, mit möglichst geringem Umfang stehen zu lassen. Dazu wird die Durchlöcherung der leitfähigen Schicht (3a) partiell weggelassen, wie in gezeichnet wurde. Bei Verwendung des stark unterätzenden HF bildet sich so eine Säulenstruktur aus. Die Weite des Abstandes zwischen diesen Säulen wird dann durch ihre mechanische Durchbiegung unter Einwirkung des elektrischen Feldes von UA begrenzt.With regard to the surface currents between emitter and acceleration layer, it is also advantageous to leave the insulator regions, which serve as spacers after the etching, with the smallest possible circumference. For this purpose, the perforation of the conductive layer ( 3a ) partially omitted, as in was drawn. When using the strongly corrosive HF forms such a column structure. The width of the distance between these columns is then limited by their mechanical deflection under the action of the electric field of U A.

Eine andere hier nicht gezeigte Ausführungsform sieht die nochmalige Abscheidung der emissiven Schicht nach Erzeugung der Säulenstruktur vor. Die Löcher in der leitfähigen Schicht agieren dann als Schattenmaske für die Abscheidung. Dieses Verfahren eignet sich für emissive Schichten, welche sonst durch das Ätzverfahren angegriffen werden.Another embodiment, not shown here, provides for the repeated deposition of the emissive layer after the pillar structure has been produced. The holes in the conductive layer then act as a shadow mask for deposition. This method is suitable for emissive layers, which are otherwise attacked by the etching process.

Neben den parasitären Oberflächenströmen sind mögliche Feldemissionsströme von scharfen Strukturkanten zu vermeiden. In der Ausführungsform gemäß wird dazu auf der isolierenden Schicht (6) ein Photoresist im Negativbild der späteren Elektrodenschicht strukturiert ( ). Die freiliegenden Isolationsbereiche werden zunächst isotrop angeätzt, wodurch sich runde Vertiefungen ergeben. Diese werden möglichst ungerichtet mit dem Edelmetall (3a) gefüllt, wodurch sich auch die Photoresiststreifen überziehen ( ). Das Photoresist und das darauf befindliche Edelmetall werden durch Lift Off entfernt. Die erhaltene Struktur zeigt . Sie ist nach unten abgerundet und zeigt wegen des schützenden Oxids eine höhere elektrische Durchbruchfestigkeit als Luft. Nach oben ergeben sich dennoch möglicherweise Abriss-Spitzen. Diese werden durch Chemo Mechanical Polishing (CMP) planarisiert. Die gesamte Struktur wird nachfolgend mittels reaktivem Ionenätzen (RIE) bis auf die Emitterschicht in die Tiefe geätzt. zeigt die fertige Struktur, die auf der Seite, welche der Emitterschicht zugewandt ist, keine Kanten aufweist. Die scharfen oben liegenden Übergänge wirken sich bei nahe stehenden Zylindern im Feldverlauf nicht überhöhend aus. Besonders vorteilhaft wird der letzte Tiefenätzschritt unter Verwendung des anisotropen DRIE Prozesses, wenn dieser nach einem gerichteten, dem Boden freilegenden Sauerstoffschritt beendet wird. In diesem Falle wirkt die Seitenwandpassivierung aus fluorierten Kohlenwasserstoffen isolierend und behindert die feuchteabhängige Oberflächenleitfähigkeit.In addition to the parasitic surface currents, possible field emission currents from sharp structural edges are to be avoided. In the embodiment according to is done on the insulating layer ( 6 ) a photoresist is structured in the negative image of the later electrode layer ( ). The exposed isolation areas are first etched isotropically, resulting in round pits. These are as undirected as possible with the precious metal ( 3a ), which also covers the photoresist strips ( ). The photoresist and the precious metal thereon are removed by Lift Off. The resulting structure shows , It is rounded down and shows due to the protective oxide, a higher electrical breakdown strength than air. Upwards, however, may be the result of demolition tips. These are planarized by Chemo Mechanical Polishing (CMP). The entire structure is subsequently using Reactive Ion Etching (RIE) etched down to the emitter layer. shows the finished structure, which has no edges on the side which faces the emitter layer. The sharp transitions above do not exert excessive influence on nearby cylinders. Particularly advantageous is the last deep etching step using the anisotropic DRIE process when it is terminated after a directional soil-exposing oxygen step. In this case, sidewall passivation of fluorinated hydrocarbons is insulating and hinders moisture-dependent surface conductivity.

Die Oberflächenleitfähigkeit wird im Betrieb des Bauelementes weiter verringert, wenn dieses mit einer Heizung zur Verminderung adsorbierter Wasserfilme ausgestattet wird oder passiv geheizt wird.The surface conductivity is further reduced during operation of the device when it is equipped with a heater to reduce adsorbed water films or passively heated.

Hinsichtlich der Spannungsfestigkeit der freie Elektronenquellen lässt sich Folgendes erreichen: Bei dBeschl. = 100 nm und einer Feldemissionsgrenze von ca. 0,6 V/nm ergeben sich theoretisch 60 Volt maximal Beschleunigungsspannung. Für angestrebte UA bis zu 14 Volt (CO) ist dies genügend.With regard to the dielectric strength of the free electron sources, the following can be achieved: With dBeschl. = 100 nm and a field emission limit of about 0.6 V / nm theoretically result in 60 volts maximum acceleration voltage. For aspired UA up to 14 volts (CO) this is sufficient.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Claims (13)

Elektronen-Ionisationsquelle, dadurch gekennzeichnet, dass Photoelektronen a) aus einer atmosphärenstabilen Schicht durch eine UV-Quelle erzeugt werden und b) mit einer Beschleunigungsstrecke in der Größenordnung der mittleren freien Weglänge der Gase oder kleiner auf die Ionisationsenergien der Gase gebracht werden.Electron ionization source, characterized in that photoelectrons a) are generated from an atmosphere-stable layer by a UV source and b) are brought to the ionization energies of the gases with an acceleration distance in the order of the mean free path of the gases or less. Elektronen-Ionisationsquelle, dadurch gekennzeichnet, dass für die Photoelektronen emittierende Schicht Schicht aus CeB6 und LaB6, SrTiO3, SrO2, BaTiO3, ZnO, WO3, SnO2 oder Y, Sm, Y Th oder Th bzw. Mischungen aus diesen enthaltenderselben besteht.Electron ionization source, characterized in that for the photoelectron emitting layer layer of CeB6 and LaB6, SrTiO3, SrO2, BaTiO3, ZnO, WO3, SnO2 or Y, Sm, Y Th or Th or mixtures thereof containing the same. Elektronen-Ionisationsquelle für Gase nach 2) dadurch gekennzeichnet, dass eine Schicht aus CoSi2 oder NiSi unter den genannten Boriden eingebracht ist.Electron ionization source for gases according to 2), characterized in that a layer of CoSi2 or NiSi is introduced under said borides. Elektronen-Ionisationsquelle nach 1) dadurch gekennzeichnet, dass die Beschleunigungsstrecke aus einer emissiven Schicht besteht auf welche ein Isolator und eine leitfähige Schicht aufgetragen werden und in diese beiden Schichten Löcher, welche bis zur emissiven Schicht reichen, strukturiert sind.welcheistElectron ionization source according to 1), characterized in that the acceleration path consists of an emissive layer on which an insulator and a conductive layer are applied and in these two layers holes which extend to the emissive layer are structured Elektronen-Ionisationsquelle nach 4) gekennzeichnetein Teil des Isolatormaterials unter der strukturierten leitfähigen Schicht entfernt ist.4), a portion of the insulator material is removed below the patterned conductive layer. Elektronen-Ionisationsquelle nach 4) gekennzeichnet durch eine Kantenverrundung an der leitfähigen Schicht.4) characterized by edge rounding at the conductive layer. Elektronen-Ionisationsquelle nach 4) dadurch gekennzeichnet, dass die Kanten der leitfähigen Schicht insofern sie zur emissiven Schicht zeigen im Bereich der Löcher durch Einbringung derselben in Vertiefungen des Isolators verrundet werden.4), characterized in that the edges of the conductive layer in the area of the holes are rounded by introducing them into recesses of the insulator. Elektronen-Ionisationsquelle nach 4) gekennzeichnet dadurch, dass durch Seitenwände des Isolators im Bereich der Löcher eine fluorhaltige Schicht tragen.4), characterized in that a fluorine-containing layer is carried by sidewalls of the insulator in the region of the holes. Elektronen-Ionisationsquelle nach 1), gekennzeichnet, dass sie eine Heizung der emissiven Schicht aufweist.1), characterized in that it has a heating of the emissive layer. Elektronen-Ionisationsquelle nach 4) dadurch gekennzeichnet, dass zu ihrer Herstellung derselben die emissive Schicht als Ätzstopp gegenüber einem darunterliegenden Substrat wirkt.4) characterized in that, for the production thereof, the emissive layer acts as an etch stop with respect to an underlying substrate. Elektronen-Ionisationsquelle nach 4) dadurch gekennzeichnet, dass die emissive Schicht nach dem Ätzschritt durch die Schattenmaske der leitfähigen Schicht aufgetragen oder verstärkt wird.4) characterized in that the emissive layer is applied or reinforced after the etching step by the shadow mask of the conductive layer. Elektronen-Ionisationsquelle nach 1) dadurch gekennzeichnet, dass die UV-Quelle eine LED ist.Electron ionization source according to 1), characterized in that the UV source is an LED. Elektronen-Ionisationsquelle nach 1) dadurch gekennzeichnet, dass die emissive Schicht auf einem optisch transparenten Material mit einer Dicke im Bereich der Absorptionslänge des Lichtes ausgeführt ist und die UV-Quelle rückwärtig in den Ionisator einstrahlt.1) characterized in that the emissive layer is formed on an optically transparent material having a thickness in the range of the absorption length of the light and irradiates the UV source back into the ionizer.
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